JP2000294483A - Substrate treating device and recording medium recording control program - Google Patents

Substrate treating device and recording medium recording control program

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JP2000294483A
JP2000294483A JP11096395A JP9639599A JP2000294483A JP 2000294483 A JP2000294483 A JP 2000294483A JP 11096395 A JP11096395 A JP 11096395A JP 9639599 A JP9639599 A JP 9639599A JP 2000294483 A JP2000294483 A JP 2000294483A
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謹弥 村田
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秀和 井上
Takuji Yoshida
多久司 吉田
Kenji Kamei
謙治 亀井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent erroneous input of the contents of treatments and, at the same time, to control the treatment by one side of external devices on line. SOLUTION: An in-line controller 1 receives the treatment information set to a main controller 3 and an exposing machine 30 together with recipe flow information. At the time of starting a treatment, the treatment information is displayed on the screen of an in-line panel 2, and, when a worker selects one of the displayed treatment information, the selected treatment information is inputted. The controller 1 gives the substrate treating time received from the exposing machine 20 to the main controller 3. The controller 3 decides the substrate treating time of a treating section 5 based on the given substrate treating time. The in-line controller 1 successively instructs the main controller 3 and exposing machine 20 to start the treatment based on the inputted treatment information and the recipe flow information.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置およ
び制御プログラムを記録した記録媒体に関する。
The present invention relates to a substrate processing apparatus and a recording medium on which a control program is recorded.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数のユニットを統合した基板処理装置が
用いられている。
2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to perform various processes on substrates such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a glass substrate for an optical disk. For example, in a semiconductor device manufacturing process, a substrate processing apparatus in which each of a series of processes is unitized and a plurality of units are integrated is used to increase production efficiency.

【0003】フォトリソグラフィ工程においては、露光
処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、
露光処理が露光機で行われる。この場合、基板処理装置
には、フォトレジストの塗布処理を行う回転式塗布装置
(スピンコータ)、現像処理を行う回転式現像装置(ス
ピンディベロッパ)、加熱処理および冷却処理を行う基
板熱処理装置(ベークプレート)等の各種処理装置や、
処理装置間で基板の搬送を行う基板搬送装置が設けられ
ている。
In a photolithography process, various types of substrate processing before and after exposure processing are performed in a substrate processing apparatus.
Exposure processing is performed by an exposure machine. In this case, the substrate processing device includes a rotary coating device (spin coater) for performing a coating process of a photoresist, a rotary developing device (spin developer) for performing a developing process, and a substrate heat treatment device (a bake plate) for performing a heating process and a cooling process. ), Etc.
A substrate transfer device that transfers the substrate between the processing devices is provided.

【0004】フォトリソグラフィ工程では、まず、基板
処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光
機で露光処理が行われ、その後、再び基板処理装置で露
光処理後の基板処理が行われる。基板処理装置および露
光機の処理の開始タイミングはインラインコントローラ
により一元管理される。
In the photolithography process, first, substrate processing before exposure processing is performed in a substrate processing apparatus, then exposure processing is performed in an exposure machine, and thereafter, substrate processing after exposure processing is performed again in a substrate processing apparatus. Done. The start timing of the processing of the substrate processing apparatus and the exposure apparatus is centrally managed by the inline controller.

【0005】図6は従来の基板処理装置、インラインコ
ントローラおよび露光機の接続を示すブロック図であ
る。
FIG. 6 is a block diagram showing a connection between a conventional substrate processing apparatus, an inline controller and an exposure machine.

【0006】図6に示すように、インラインコントロー
ラ300に基板処理装置100および露光機200が接
続される。処理の開始時には複数の基板を収納するカセ
ットが基板処理装置100に搬入される。作業者は、基
板処理装置100のメインパネルの画面から基板処理装
置100および露光機200の処理内容を示す処理情報
を入力する。
As shown in FIG. 6, a substrate processing apparatus 100 and an exposure machine 200 are connected to an inline controller 300. At the start of the processing, a cassette for accommodating a plurality of substrates is carried into the substrate processing apparatus 100. An operator inputs processing information indicating processing contents of the substrate processing apparatus 100 and the exposure apparatus 200 from a screen of a main panel of the substrate processing apparatus 100.

【0007】この処理情報は、基板処理装置100の処
理におけるレシピを特定するレシピ番号および露光機2
00の処理で用いられるレチクルを特定するレチクル名
およびジョブを特定するジョブ名を含む。ここで、レシ
ピは、基板処理装置100での処理条件、処理手順等の
処理内容を示す。また、レチクルは、露光機200で用
いるフォトマスクであり、ジョブは、露光機200にお
ける露光条件を示す。
[0007] This processing information includes a recipe number for specifying a recipe in the processing of the substrate processing apparatus 100 and the exposure machine 2.
A reticle name for specifying the reticle used in the process 00 and a job name for specifying the job are included. Here, the recipe indicates processing contents such as processing conditions and processing procedures in the substrate processing apparatus 100. The reticle is a photomask used in the exposure device 200, and the job indicates exposure conditions in the exposure device 200.

【0008】作業者が基板処理装置100のメインパネ
ルの画面から処理の開始を指令すると、入力された処理
情報がインラインコントローラ300に転送される。イ
ンラインコントローラ300は、基板処理装置100か
ら転送された処理情報に基づいて基板処理装置100お
よび露光機200に処理の開始を順次指令する。
When the operator instructs the start of the processing from the main panel screen of the substrate processing apparatus 100, the input processing information is transferred to the in-line controller 300. The inline controller 300 sequentially instructs the substrate processing apparatus 100 and the exposing machine 200 to start processing based on the processing information transferred from the substrate processing apparatus 100.

【0009】このようにして、基板処理装置100に搬
入されたカセット内の基板が基板処理装置100で処理
された後、露光機200で処理され、さらに基板処理装
置100で処理され、処理済の基板がカセット内に収納
される。その後、処理済の基板が収納されたカセットが
基板処理装置100から搬出される。
In this way, the substrates in the cassette carried into the substrate processing apparatus 100 are processed by the substrate processing apparatus 100, then processed by the exposure device 200, further processed by the substrate processing apparatus 100, and processed. The substrate is stored in the cassette. Thereafter, the cassette in which the processed substrates are stored is carried out of the substrate processing apparatus 100.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、作業者
は、処理の開始時に、基板処理装置100のメインパネ
ルの画面から基板処理装置100に関する処理情報とと
もに露光機200に関する処理情報を入力する。露光機
200に関する処理情報の入力の際には、レチクル名お
よびジョブ名を長い文字列で入力する必要がある。この
場合、レチクル名またはジョブ名が誤っていると、処理
中に露光機200が停止してしまう。
As described above, at the start of processing, an operator inputs processing information regarding the exposure apparatus 200 together with processing information regarding the substrate processing apparatus 100 from the screen of the main panel of the substrate processing apparatus 100. . When inputting processing information regarding the exposure device 200, it is necessary to input a reticle name and a job name in long character strings. In this case, if the reticle name or the job name is incorrect, the exposure apparatus 200 stops during processing.

【0011】また、インラインコントローラ300は、
基板処理装置100および露光機200の両方が処理を
行うことを前提として基板処理装置100および露光機
200に処理の開始を指令する。そのため、基板処理装
置100におけるレシピは、必ず露光機200を通る処
理である必要がある。したがって、基板処理装置100
で塗布処理または現像処理のみを行う場合には、基板処
理装置100および露光機200ともにインラインコン
トローラ300によるオンライン制御で動作させること
はできない。そのため、基板処理装置100をオフライ
ン制御で動作させる必要がある。この場合、基板処理装
置100で処理中の基板を全て搬出した後にオンライン
制御かオフライン制御に切り替える必要がある。このよ
うなオンライン制御とオフライン制御との切り替え時に
待ち時間が必要となるため、全体の基板処理のスループ
ットが低下することになる。
The in-line controller 300 is
Assuming that both the substrate processing apparatus 100 and the exposure apparatus 200 perform the processing, the start of the processing is instructed to the substrate processing apparatus 100 and the exposure apparatus 200. Therefore, the recipe in the substrate processing apparatus 100 must be a process that always passes through the exposure device 200. Therefore, the substrate processing apparatus 100
In the case where only the coating process or the developing process is performed, neither the substrate processing apparatus 100 nor the exposure machine 200 can be operated by online control by the inline controller 300. Therefore, it is necessary to operate the substrate processing apparatus 100 under off-line control. In this case, it is necessary to switch between online control and offline control after all the substrates being processed by the substrate processing apparatus 100 are unloaded. Since a waiting time is required when switching between such online control and offline control, the overall throughput of substrate processing is reduced.

【0012】さらに、基板処理装置100においては、
各基板の処理時間が同一になるように、基板処理装置1
00内で基板1枚ごとに処理時間、搬送時間、待機時間
等の時間管理を行っている。しかしながら、露光機20
0では、各基板の処理時間を同一にするような時間管理
は行われていない。したがって、基板処理装置100お
よび露光機200の全体の処理としては、各基板の処理
時間が同一になるような時間管理を行うことが難しい。
Further, in the substrate processing apparatus 100,
The substrate processing apparatus 1 is set so that the processing time of each substrate is the same.
Within 00, time management such as processing time, transport time, and standby time is performed for each substrate. However, the exposure machine 20
At 0, no time management is performed to make the processing time of each substrate the same. Therefore, it is difficult to perform time management so that the processing time of each substrate becomes the same as the entire processing of the substrate processing apparatus 100 and the exposure apparatus 200.

【0013】本発明の目的は、処理内容の入力誤りが防
止された基板処理装置およびその制御プログラムを記録
した記録媒体を提供することである。
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which an input error of processing contents is prevented and a recording medium recording a control program for the apparatus.

【0014】本発明の他の目的は、基板処理装置および
外部装置の一方による処理をオンライン制御で行うこと
ができる基板処理装置およびその制御プログラムを記録
した記録媒体を提供することである。
Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of performing processing by one of a substrate processing apparatus and an external device by online control, and a recording medium on which a control program is recorded.

【0015】本発明のさらに他の目的は、基板ごとに基
板処理装置および外部装置を含めた全体の時間管理を行
うことが可能な基板処理装置およびその制御プログラム
を記録した記録媒体を提供することである。
Still another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of performing overall time management including a substrate processing apparatus and an external device for each substrate, and a recording medium on which a control program is recorded. It is.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段および発明の効果】(1)
第1の発明 第1の発明に係る基板処理装置は、外部装置に接続可能
な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、
処理部による処理を制御する第1の制御部と、第1の制
御部に基板の処理内容を示す処理情報を予め設定するた
めの設定手段と、設定手段により設定された処理情報を
第1の制御部から受け取るとともに外部装置に設定され
た処理情報を外部装置から受け取る第2の制御部と、第
2の制御部が第1の制御部および外部装置から受け取っ
た処理情報を表示するとともに、表示された処理情報を
選択するための選択手段とを備え、第2の制御部は、選
択手段により選択された処理情報に基づいて第1の制御
部および外部装置に処理の開始を順次指令するものであ
る。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention (1)
A first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus connectable to an external device, the processing unit performing processing on a substrate,
A first control unit for controlling the processing by the processing unit, setting means for presetting processing information indicating processing contents of the substrate in the first control unit, and processing information set by the setting means in the first control unit. A second controller that receives processing information set in the external device from the controller and receives processing information set in the external device; and a second controller that displays processing information received from the first controller and the external device. Selecting means for selecting the selected processing information, wherein the second control unit sequentially instructs the first control unit and the external device to start processing based on the processing information selected by the selecting means. It is.

【0017】本発明に係る基板処理装置においては、設
定手段により第1の制御部に基板の処理内容を示す処理
情報が予め設定される。第2の制御部は、設定手段によ
り設定された処理情報を第1の制御部から受け取るとと
もに外部装置に設定された処理内容を外部装置から受け
取る。第2の制御部が第1の制御部および外部装置から
受け取った処理情報は選択手段により表示される。選択
手段により表示された処理情報のいずれかが選択される
と、第2の制御部は、選択された処理情報に基づいて第
1の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令す
る。それにより、処理部で基板に処理が行われるととも
に、外部装置で基板に処理が行われる。
In the substrate processing apparatus according to the present invention, the setting information sets in advance the processing information indicating the processing content of the substrate in the first control unit. The second control unit receives the processing information set by the setting unit from the first control unit and receives the processing content set in the external device from the external device. The processing information received by the second control unit from the first control unit and the external device is displayed by the selection unit. When any of the processing information displayed by the selection means is selected, the second control unit sequentially instructs the first control unit and the external device to start processing based on the selected processing information. Thereby, the processing is performed on the substrate by the processing unit, and the processing is performed on the substrate by the external device.

【0018】このように、第1の制御部および外部装置
に予め設定された処理情報が表示され、表示された処理
情報を選択することにより処理情報を第2の制御部に入
力することができるので、処理内容の入力誤りが防止さ
れる。
As described above, the preset processing information is displayed on the first control unit and the external device, and the processing information can be inputted to the second control unit by selecting the displayed processing information. Therefore, an input error of the processing content is prevented.

【0019】(2)第2の発明 第2の発明に係る基板処理装置は、第1の発明に係る基
板処理装置の構成において、設定手段は、第1の制御部
に基板の処理経路を示す経路情報をさらに設定し、第2
の制御部は、設定手段により設定された経路情報を第1
の制御部から受け取り、選択手段により選択された処理
情報および第1の制御部から受け取った経路情報に基づ
いて第1の制御部および外部装置の一方または両方に処
理の開始を順次指令するものである。
(2) Second invention In a substrate processing apparatus according to a second invention, in the configuration of the substrate processing apparatus according to the first invention, the setting means indicates a substrate processing path to the first control unit. The route information is further set and the second
Of the route information set by the setting means
And sequentially instructs one or both of the first control unit and the external device to start processing based on the processing information selected by the selection unit and the path information received from the first control unit. is there.

【0020】この場合、設定手段により基板の処理経路
を示す経路情報がさらに第1の制御部に設定される。第
2の制御部は、設定手段により設定された経路情報を第
1の制御部から受け取ると、選択手段により選択された
処理情報および受け取った経路情報に基づいて第1の制
御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順
次指令する。
In this case, the path information indicating the processing path of the substrate is further set in the first controller by the setting means. When the second control unit receives the path information set by the setting unit from the first control unit, based on the processing information selected by the selection unit and the received path information, the second control unit and the external device One or both are sequentially instructed to start processing.

【0021】経路情報が処理部のみを基板が通過するこ
とを示している場合には、第2の制御部は第1の制御部
のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装
置のみを基板が通過することを示している場合には、第
2の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。こ
のように、第2の制御部によるオンライン制御で処理部
での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことが
できるので、オンライン制御とオフライン制御との切り
替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基
板処理におけるスループットの向上が図られる。
If the path information indicates that the substrate passes only through the processing section, the second control section instructs only the first control section to start processing. On the other hand, if the path information indicates that the substrate passes only through the external device, the second control unit instructs only the external device to start processing. As described above, since only the processing in the processing unit or only the processing in the external device can be performed by the online control by the second control unit, the time for switching between the online control and the offline control is not required. Therefore, the throughput in the entire substrate processing is improved.

【0022】(3)第3の発明 第3の発明に係る基板処理装置は、第1または第2の発
明に係る基板処理装置の構成において、第2の制御部
は、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受
け取り、受け取った時間情報を第1の制御部に与え、第
1の制御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に
基づいて処理部での基板の処理時間を算出し、第2の制
御部は、選択手段により選択された処理情報および第1
の制御部により算出された処理時間に基づいて第1の制
御部および外部装置に処理の開始を順次指令するもので
ある。
(3) Third Invention A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, wherein the second control unit is configured to process the substrate from an external device. Receiving time information relating to time, and providing the received time information to the first control unit; the first control unit determines the processing time of the substrate in the processing unit based on the time information provided from the second control unit; The second control unit calculates the processing information selected by the selecting unit and the first processing information.
The first control unit and the external device are sequentially instructed to start processing based on the processing time calculated by the control unit.

【0023】この場合、第2の制御部は、外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取
った時間情報を第1の制御部に与える。それにより、第
1の制御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に
基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そし
て、第2の制御部は、選択手段により選択された処理情
報および第1の制御部により算出された処理時間に基づ
いて第1の制御部および外部装置に処理の開始を順次指
令する。
In this case, when the second control unit receives the time information on the processing time of the substrate from the external device, it gives the received time information to the first control unit. Thereby, the first control unit calculates the processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit. The second control unit sequentially instructs the first control unit and the external device to start processing based on the processing information selected by the selection unit and the processing time calculated by the first control unit.

【0024】このように、第2の制御部が外部装置での
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
As described above, the second control unit can calculate the processing time of the substrate in the processing unit in consideration of the processing time of the substrate in the external device. It is possible to manage the entire time including the time.

【0025】(4)第4の発明 第4の発明に係る基板処理装置は、外部装置に接続可能
な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、
処理部による処理を制御する第1の制御部と、第1の制
御部に基板の処理経路を示す経路情報を設定するための
設定手段と、設定手段により設定された経路情報を第1
の制御部から受け取る第2の制御部と、第2の制御部に
処理内容を示す処理情報を入力するための入力手段とを
備え、第2の制御部は、入力手段により入力された処理
情報および第1の制御部から受け取った経路情報に基づ
いて第1の制御部および外部装置の一方または両方に処
理の開始を順次指令するものである。
(4) Fourth Invention A substrate processing apparatus according to a fourth invention is a substrate processing apparatus that can be connected to an external device, and includes a processing unit for processing a substrate,
A first control unit for controlling the processing by the processing unit, setting means for setting the path information indicating the processing path of the substrate in the first control unit, and the path information set by the setting means in the first control unit.
A second control unit received from the control unit, and input means for inputting processing information indicating processing content to the second control unit, wherein the second control unit is configured to receive the processing information input by the input means. And sequentially instructs one or both of the first control unit and the external device to start processing based on the path information received from the first control unit.

【0026】本発明に係る基板処理装置においては、設
定手段により基板の処理経路を示す経路情報が第1の制
御部に設定される。第2の制御部は、設定手段により設
定された経路情報を第1の制御部から受け取る。入力手
段により第2の制御部に処理内容を示す処理情報が入力
されると、第2の制御部は、入力された処理情報および
第1の制御部から受け取った経路情報に基づいて第1の
制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を
順次指令する。
In the substrate processing apparatus according to the present invention, path information indicating the processing path of the substrate is set in the first control unit by the setting means. The second control unit receives the path information set by the setting unit from the first control unit. When processing information indicating the processing content is input to the second control unit by the input unit, the second control unit performs the first processing based on the input processing information and the path information received from the first control unit. One or both of the control unit and the external device are sequentially instructed to start processing.

【0027】経路情報が処理部のみを基板が通過するこ
とを示している場合には、第2の制御部は第1の制御部
のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装
置のみを基板が通過することを示している場合には、第
2の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。こ
のように、第2の制御部によるオンライン制御で処理部
での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことが
できるので、オンライン制御とオフライン制御との切り
替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基
板処理におけるスループットの向上が図られる。
If the path information indicates that the substrate passes only through the processing section, the second control section instructs only the first control section to start processing. On the other hand, if the path information indicates that the substrate passes only through the external device, the second control unit instructs only the external device to start processing. As described above, since only the processing in the processing unit or only the processing in the external device can be performed by the online control by the second control unit, the time for switching between the online control and the offline control is not required. Therefore, the throughput in the entire substrate processing is improved.

【0028】(5)第5の発明 第5の発明に係る基板処理装置は、第4の発明に係る基
板処理装置の構成において、第2の制御部は、外部装置
から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け
取った時間情報を第1の制御部に与え、第1の制御部
は、第2の制御部から与えられた時間情報に基づいて処
理部での基板の処理時間を算出し、第2の制御部は、入
力手段により入力された処理情報、第1の制御部から受
け取った経路情報および第1の制御部により算出された
処理時間に基づいて第1の制御部および外部装置の一方
または両方に処理の開始を順次指令するものである。
(5) Fifth Invention In a substrate processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention, in the configuration of the substrate processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the second control unit may control the time related to the processing time of the substrate from an external device. Receiving the information, giving the received time information to the first control unit, the first control unit calculates the processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit, The second control unit is configured to control the first control unit and the external device based on the processing information input by the input unit, the path information received from the first control unit, and the processing time calculated by the first control unit. One or both are sequentially instructed to start processing.

【0029】この場合、第2の制御部は、外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取
った時間情報を第1の制御部に与える。それにより、第
1の制御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に
基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そし
て、第2の制御部は、入力された処理情報、第1の制御
部から受け取った経路情報および第1の制御部により算
出された処理時間に基づいて第1の制御部により算出さ
れた処理時間に基づいて第1の制御部および外部装置に
処理の開始を順次指令する。
In this case, when the second control unit receives the time information on the processing time of the substrate from the external device, it gives the received time information to the first control unit. Thereby, the first control unit calculates the processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit. The second control unit is configured to execute the processing calculated by the first control unit based on the input processing information, the path information received from the first control unit, and the processing time calculated by the first control unit. The start of processing is sequentially instructed to the first control unit and the external device based on the time.

【0030】このように、第2の制御部が外部装置での
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
As described above, the second control unit can calculate the processing time of the substrate in the processing unit in consideration of the processing time of the substrate in the external device. It is possible to manage the entire time including the time.

【0031】(6)第6の発明 第6の発明に係る基板処理装置は、外部装置に接続可能
な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、
処理部による処理を制御する第1の制御部と、外部装置
から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け
取った時間情報を第1の制御部に与える第2の制御部
と、第2の制御部に処理内容を示す処理情報を入力する
ための入力手段とを備え、第1の制御部は、第2の制御
部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の
処理時間を算出し、第2の制御部は、入力手段により入
力された処理情報および第1の制御部により算出された
処理時間に基づいて第1の制御部および外部装置に処理
の開始を順次指令するものである。
(6) Sixth Invention A substrate processing apparatus according to a sixth invention is a substrate processing apparatus that can be connected to an external device, and includes a processing unit for processing a substrate,
A first control unit that controls processing by the processing unit, a second control unit that receives time information on a processing time of the substrate from an external device, and provides the received time information to the first control unit, and a second control unit. An input unit for inputting processing information indicating processing contents to the unit, wherein the first control unit calculates a processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit The second control unit sequentially instructs the first control unit and the external device to start processing based on the processing information input by the input unit and the processing time calculated by the first control unit. is there.

【0032】本発明に係る基板処理装置においては、第
2の制御部が、外部装置から基板の処理時間に関する時
間情報を受け取ると、受け取った時間情報を第1の制御
部に与える。それにより、第1の制御部は、第2の制御
部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の
処理時間を算出する。そして、第2の制御部は、入力手
段により入力された処理情報および第1の制御部により
算出された処理時間に基づいて第1の制御部および外部
装置に処理の開始を順次指令する。
In the substrate processing apparatus according to the present invention, when the second control unit receives time information on the processing time of the substrate from the external device, the second control unit supplies the received time information to the first control unit. Thereby, the first control unit calculates the processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit. The second control unit sequentially instructs the first control unit and the external device to start processing based on the processing information input by the input unit and the processing time calculated by the first control unit.

【0033】このように、第2の制御部が外部装置での
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
As described above, the second control unit can calculate the processing time of the substrate in the processing unit in consideration of the processing time of the substrate in the external device. It is possible to manage the entire time including the time.

【0034】(7)第7の発明 第7の発明に係る基板処理装置は、第1〜第6のいずれ
かの発明に係る基板処理装置の構成において、外部装置
は露光機であり、処理部は、基板に処理液の塗布処理を
行う塗布装置および基板に現像処理を行う現像装置を含
むものである。
(7) Seventh Invention A substrate processing apparatus according to a seventh invention is the substrate processing apparatus according to any one of the first to sixth inventions, wherein the external device is an exposure machine, Includes a coating device for applying a processing liquid to a substrate and a developing device for performing a developing process on the substrate.

【0035】この場合には、処理部で基板に処理液の塗
布処理が行われた後、露光機で露光処理が行われ、さら
に処理部で現像処理が行われる。
In this case, after the processing liquid is applied to the substrate in the processing section, the exposure processing is performed in the exposure device, and the developing processing is performed in the processing section.

【0036】(8)第8の発明 第8の発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体
は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制
御する第1の制御部と、第2の制御部とを備えかつ外部
装置に接続可能な基板処理装置において第1の制御部お
よび外部装置を制御するための制御プログラムを記録し
た記録媒体であって、制御プログラムは、第1の制御部
に設定された処理内容を示す処理情報および外部装置に
設定された処理情報を受け取るステップと、第1の制御
部および外部装置から受け取った処理情報を選択可能に
表示するステップと、表示した処理情報のうち選択され
た処理情報に基づいて第1の制御部および外部装置に処
理の開始を順次指令するステップとを、第2の制御部に
実行させるものである。
(8) Eighth Invention A recording medium on which a control program according to the eighth invention is recorded has a processing section for processing a substrate, a first control section for controlling the processing by the processing section, and a second processing section. And a control program for controlling the first control unit and the external device in the substrate processing apparatus that includes the first control unit and is connectable to the external device. Receiving the processing information indicating the processing content set in the external device and the processing information set in the external device; displaying the processing information received from the first control unit and the external device in a selectable manner; And sequentially instructing the first control unit and the external device to start processing based on the processing information selected among the above.

【0037】本発明に係る制御プログラムを記録した記
録媒体によれば、第2の制御部は、第1の制御部に設定
された処理内容を示す処理情報を第1の制御部から受け
取るとともに外部装置に設定された処理情報を外部装置
から受け取る。第2の制御部は、第1の制御部および外
部装置から受け取った処理情報を選択可能に表示する。
表示された処理情報のいずれかが選択されると、第2の
制御部は、選択された処理情報に基づいて第1の制御部
および外部装置に処理の開始を順次指令する。それによ
り、処理部で基板に処理が行われるとともに、外部装置
で基板に処理が行われる。
According to the recording medium on which the control program according to the present invention is recorded, the second control unit receives the processing information indicating the processing contents set in the first control unit from the first control unit, and The processing information set in the device is received from an external device. The second controller displays the processing information received from the first controller and the external device in a selectable manner.
When any of the displayed processing information is selected, the second control unit sequentially instructs the first control unit and the external device to start processing based on the selected processing information. Thereby, the processing is performed on the substrate by the processing unit, and the processing is performed on the substrate by the external device.

【0038】このように、第1の制御部および外部装置
に予め設定された処理情報が表示され、表示された処理
情報を選択することにより処理情報を第2の制御部に入
力することができるので、処理内容の入力誤りが防止さ
れる。
As described above, the preset processing information is displayed on the first control unit and the external device, and the processing information can be input to the second control unit by selecting the displayed processing information. Therefore, an input error of the processing content is prevented.

【0039】(9)第9の発明 第9の発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体
は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制
御する第1の制御部と、第2の制御部とを備えかつ外部
装置に接続可能な基板処理装置において第1の制御部お
よび外部装置を制御するための制御プログラムを記録し
た記録媒体であって、制御プログラムは、第1の制御部
に設定された基板の処理経路を示す経路情報を受け取る
ステップと、処理内容を示す処理情報を入力するステッ
プと、入力された処理情報および第1の制御部から受け
取った経路情報に基づいて第1の制御部および外部装置
の一方または両方に処理の開始を順次指令するステップ
とを、第2の制御部に実行させるものである。
(9) Ninth Invention A recording medium on which a control program according to a ninth invention is recorded includes a processing section for performing processing on a substrate, a first control section for controlling processing by the processing section, and a second control section. And a control program for controlling the first control unit and the external device in the substrate processing apparatus that includes the first control unit and is connectable to the external device. Receiving the path information indicating the processing path of the substrate set in the step, inputting the processing information indicating the processing content, and performing the first processing based on the input processing information and the path information received from the first control unit. And sequentially instructing one or both of the control unit and the external device to start processing.

【0040】本発明に係る制御プログラムを記録した記
録媒体によれば、第2の制御部は、第1の制御部に設定
された基板の処理経路を示す経路情報を第1の制御部か
ら受け取る。第2の制御部は、処理内容を示す処理情報
を入力すると、入力された処理情報および第1の制御部
から受け取った経路情報に基づいて第1の制御部および
外部装置の一方または両方に処理の開始を指令する。
According to the recording medium on which the control program according to the present invention is recorded, the second control unit receives, from the first control unit, path information indicating the processing path of the substrate set in the first control unit. . Upon input of the processing information indicating the processing content, the second control unit performs processing on one or both of the first control unit and the external device based on the input processing information and the path information received from the first control unit. Command to start.

【0041】経路情報が処理部のみを基板が通過するこ
とを示している場合には、第2の制御部は第1の制御部
のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装
置のみを基板が通過することを示している場合には、第
2の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。こ
のように、第2の制御部によるオンライン制御で処理部
での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことが
できるので、オンライン制御とオフライン制御との切り
替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基
板処理におけるスループットの向上が図られる。
If the path information indicates that the substrate passes only through the processing unit, the second control unit instructs only the first control unit to start processing. On the other hand, if the path information indicates that the substrate passes only through the external device, the second control unit instructs only the external device to start processing. As described above, since only the processing in the processing unit or only the processing in the external device can be performed by the online control by the second control unit, the time for switching between the online control and the offline control is not required. Therefore, the throughput in the entire substrate processing is improved.

【0042】(10)第10の発明 第10の発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体
は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制
御する第1の制御部と、第2の制御部とを備えかつ外部
装置に接続可能な基板処理装置において第1の制御部お
よび外部装置を制御するための制御プログラムを記録し
た記録媒体であって、制御プログラムは、外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取るステップ
と、受け取った時間情報を第1の制御部に与えるステッ
プと、処理内容を示す処理情報を入力するステップと、
時間情報に基づいて第1の制御部により算出された処理
部での処理時間を受け取るステップと、入力された処理
情報および受け取った処理時間に基づいて第1の制御部
および外部装置に処理の開始を順次指令するステップと
を、第2の制御部に実行させるものである。
(10) Tenth invention A recording medium on which a control program according to the tenth invention is recorded comprises a processing section for performing processing on a substrate, a first control section for controlling processing by the processing section, and a second control section. And a control program for controlling the first control unit and the external device in a substrate processing apparatus that includes a control unit and is connectable to an external device. Receiving time information on the processing time, providing the received time information to the first control unit, and inputting processing information indicating processing content;
Receiving the processing time in the processing unit calculated by the first control unit based on the time information; and starting the processing in the first control unit and the external device based on the input processing information and the received processing time. Are sequentially executed by the second control unit.

【0043】本発明に係る制御プログラムを記録した記
録媒体によれば、第2の制御部は、外部装置から基板の
処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取った時
間情報を第1の制御部に与える。それにより、第1の制
御部は、第2の制御部から与えられた時間情報に基づい
て処理部での基板の処理時間を算出する。そして、第2
の制御部は、処理内容を示す情報が入力されると、入力
された処理情報および第1の制御部により算出された処
理時間に基づいて第1の制御部および外部装置に処理の
開始を順次指令する。
According to the recording medium on which the control program according to the present invention is recorded, when the second control unit receives the time information on the processing time of the substrate from the external device, the second control unit sends the received time information to the first control unit. give. Thereby, the first control unit calculates the processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit. And the second
When information indicating the processing content is input, the control unit sequentially starts the processing to the first control unit and the external device based on the input processing information and the processing time calculated by the first control unit. Command.

【0044】このように、第2の制御部が外部装置での
基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を
算出することができるので、基板ごとに処理部および外
部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能とな
る。
As described above, since the second control unit can calculate the processing time of the substrate in the processing unit in consideration of the processing time of the substrate in the external device, the processing unit and the external device can be calculated for each substrate. It is possible to manage the entire time including the time.

【0045】[0045]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施例におけ
る基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図であ
る。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a control system of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention.

【0046】図1に示すように、基板処理装置10は、
インラインコントローラ1、インラインパネル2、メイ
ンコントローラ3、メインパネル4および処理部5を含
む。
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10
It includes an inline controller 1, an inline panel 2, a main controller 3, a main panel 4, and a processing unit 5.

【0047】インラインパネル2は、インラインコント
ローラ1に接続され、各種情報および各種指令を入力す
るための入力部および各種情報を表示するための表示部
を備える。入力部としては、例えばマウスまたはキーボ
ードが用いられる。また、メインパネル4は、メインコ
ントローラ3に接続され、各種情報および各種指令を入
力するための入力部および各種情報を表示するための表
示部を備える。
The in-line panel 2 is connected to the in-line controller 1 and includes an input unit for inputting various information and various commands and a display unit for displaying various information. As the input unit, for example, a mouse or a keyboard is used. The main panel 4 is connected to the main controller 3 and includes an input unit for inputting various information and various commands, and a display unit for displaying various information.

【0048】インラインコントローラ1は、CPU(中
央演算処理装置)、メモリ等の1次記憶装置、およびハ
ードディスク装置等の2次記憶装置を備える。インライ
ンコントローラ1にはメインコントローラ3および露光
機20が接続される。このインラインコントローラ1
は、制御プログラムに従って動作し、メインコントロー
ラ3および露光機20の動作を一元管理する。制御プロ
グラムは、インラインコントローラ1の2次記憶装置に
保存され、1次記憶装置に読み込まれて実行される。
The inline controller 1 includes a CPU (Central Processing Unit), a primary storage device such as a memory, and a secondary storage device such as a hard disk device. The main controller 3 and the exposure device 20 are connected to the inline controller 1. This inline controller 1
Operates according to a control program, and centrally manages the operations of the main controller 3 and the exposure device 20. The control program is stored in the secondary storage device of the in-line controller 1, read into the primary storage device, and executed.

【0049】また、メインコントローラ3は、CPU、
メモリ等の1次記憶装置、およびハードディスク装置等
の2次記憶装置を含む。このメインコントローラ3は処
理部5を制御する。
The main controller 3 includes a CPU,
It includes a primary storage device such as a memory and a secondary storage device such as a hard disk device. This main controller 3 controls the processing unit 5.

【0050】本実施例では、露光機20が外部装置に相
当し、処理部5が処理部に相当し、メインコントローラ
3が第1の制御部に相当し、インラインコントローラ1
が第2の制御部に相当する。また、メインパネル4が設
定手段に相当し、インラインパネル2が選択手段および
入力手段に相当する。
In this embodiment, the exposure unit 20 corresponds to an external device, the processing unit 5 corresponds to a processing unit, the main controller 3 corresponds to a first control unit, and the in-line controller 1
Corresponds to the second control unit. The main panel 4 corresponds to a setting unit, and the in-line panel 2 corresponds to a selection unit and an input unit.

【0051】図2は図1の基板処理装置10の処理部5
の構成を示す平面図である。図2に示すように、基板処
理装置10の処理部5は、処理領域A,Bおよび搬送領
域Cを備える。処理領域Aには、基板Wにレジスト液の
塗布処理を行う回転式塗布装置(スピンコータ)SCお
よび基板Wに現像処理を行う回転式現像装置(スピンデ
ィベロッパ)SDが配置されている。また、処理領域B
には、基板Wに加熱処理を行う基板加熱装置(ホットプ
レート)HP、基板Wに冷却処理を行う基板冷却装置
(クーリングプレート)CPおよび基板Wに密着強化処
理を行う密着強化装置AHが配置されている。
FIG. 2 shows the processing section 5 of the substrate processing apparatus 10 of FIG.
It is a top view which shows the structure of. As shown in FIG. 2, the processing unit 5 of the substrate processing apparatus 10 includes processing areas A and B and a transport area C. In the processing area A, a rotary coating device (spin coater) SC for performing a coating process of a resist liquid on the substrate W and a rotary developing device (spin developer) SD for performing a developing process on the substrate W are arranged. Processing area B
Are provided with a substrate heating device (hot plate) HP for performing a heating process on the substrate W, a substrate cooling device (cooling plate) CP for performing a cooling process on the substrate W, and an adhesion strengthening device AH for performing an adhesion strengthening process on the substrate W. ing.

【0052】また、搬送領域Cには、基板Wを矢印X方
向に搬送するとともに処理領域A,Bの各装置に対して
基板Wの搬入および搬出を行う基板搬送装置53が設け
られている。
In the transfer area C, there is provided a substrate transfer device 53 for transferring the substrate W in the direction of the arrow X and for loading and unloading the substrate W to and from each device in the processing areas A and B.

【0053】基板処理部5の一端部側には、基板Wを収
納するとともに基板Wの搬入および搬出を行う基板搬入
搬出装置(インデクサ)IDが配置されている。基板搬
入搬出装置IDは、複数のカセット50が載置されるカ
セット載置部51および移載ロボット52を備える。各
カセット50には、複数枚の基板Wが収納される。移載
ロボット52は、矢印Yの方向に移動し、カセット50
から基板Wを取り出して搬送領域Cの基板搬送装置53
に渡し、一連の処理が施された基板Wを搬送領域Cの基
板搬送装置53から受け取ってカセット50に戻す。
At one end of the substrate processing section 5, a substrate loading / unloading device (indexer) ID for accommodating the substrate W and loading / unloading the substrate W is disposed. The substrate loading / unloading device ID includes a cassette mounting portion 51 on which a plurality of cassettes 50 are mounted and a transfer robot 52. Each cassette 50 stores a plurality of substrates W. The transfer robot 52 moves in the direction of arrow Y, and
Substrate W is taken out from the substrate transfer device 53 in the transfer area C.
And the substrate W subjected to the series of processes is received from the substrate transport device 53 in the transport area C and returned to the cassette 50.

【0054】基板処理部5の他端部には、露光機20と
の間で基板Wの受渡しを行う中間受渡し装置(インタフ
ェース)IFが設けられている。中間受渡し装置IF
は、基板搬送装置55を備える。基板搬送装置55は、
搬送領域Cの基板搬送装置53から受け取った基板Wを
露光機20に渡すとともに、露光処理の終了した基板W
を露光機20から受け取った後、基板Wを搬送領域Cの
基板搬送装置53に渡す。
The other end of the substrate processing section 5 is provided with an intermediate transfer device (interface) IF for transferring the substrate W to and from the exposure device 20. Intermediate delivery device IF
Includes a substrate transfer device 55. The substrate transfer device 55
The substrate W received from the substrate transport device 53 in the transport area C is transferred to the exposure device 20 and the substrate W that has been subjected to the exposure processing is
Is transferred from the exposure device 20 to the substrate transfer device 53 in the transfer area C.

【0055】次に、図3、図4および図5のフローチャ
ートを参照しながら図1の基板処理装置10の動作を説
明する。
Next, the operation of the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1 will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 3, 4 and 5.

【0056】メインコントローラ3には、メインパネル
4により予め処理情報としてレシピ情報およびフローレ
シピ情報が設定される。ここで、レシピ情報とは、基板
処理装置10の処理部5での処理条件、処理手順等の処
理内容を示し、レシピ番号およびレシピの内容を含む。
フローレシピ情報とは、各レシピにおける基板の処理経
路すなわち移動経路を示す情報である。一方、露光機2
0には、予め処理情報としてレチクル情報およびジョブ
が設定される。ここで、レチクル情報とは、露光機20
で用いるフォトマスクを特定する情報であり、レチクル
名を含む。ジョブは、露光機20における露光条件を示
し、ジョブ名およびジョブの内容を含む。
In the main controller 3, recipe information and flow recipe information are set in advance by the main panel 4 as processing information. Here, the recipe information indicates processing contents such as processing conditions and processing procedures in the processing unit 5 of the substrate processing apparatus 10, and includes a recipe number and a content of the recipe.
The flow recipe information is information indicating a processing route of the substrate in each recipe, that is, a moving route. On the other hand, the exposure machine 2
In 0, reticle information and a job are set in advance as processing information. Here, the reticle information refers to the exposure device 20
Is information for specifying the photomask used in the, and includes the reticle name. The job indicates exposure conditions in the exposure device 20, and includes a job name and job contents.

【0057】基板処理装置10の電源投入時または処理
情報の設定時には、インラインコントローラ1が、メイ
ンコントローラ3に全レシピ情報を要求する(ステップ
S1)。それにより、メインコントローラ3は、予め設
定された全レシピ情報をインラインコントローラ1に報
告する(ステップS2)。インラインコントローラ1
は、メインコントローラ3から報告された全レシピ情報
を2次記憶装置に記憶する(ステップS3)。
When the power of the substrate processing apparatus 10 is turned on or when processing information is set, the inline controller 1 requests all recipe information from the main controller 3 (step S1). Thereby, the main controller 3 reports all preset recipe information to the inline controller 1 (step S2). Inline controller 1
Stores all recipe information reported from the main controller 3 in the secondary storage device (step S3).

【0058】また、インラインコントローラ1は、メイ
ンコントローラ3に全レシピフロー情報を要求する(ス
テップS4)。それにより、メインコントローラ3は、
インラインコントローラ1に全レシピフロー情報を報告
する(ステップS5)。インラインコントローラ1は、
メインコントローラ3から報告された全レシピフロー情
報を2次記憶装置に記憶する(ステップS6)。
The inline controller 1 requests the main controller 3 for all recipe flow information (step S4). Thereby, the main controller 3
The entire recipe flow information is reported to the inline controller 1 (step S5). The inline controller 1
All recipe flow information reported from the main controller 3 is stored in the secondary storage device (step S6).

【0059】さらに、インラインコントローラ1は、露
光機20に全レチクル情報を要求する(ステップS
7)。それにより、露光機20は、インラインコントロ
ーラ1に全レチクル情報を報告する(ステップS8)。
インラインコントローラ1は、露光機20から報告され
た全レチクル情報を2次記憶装置に記憶する(ステップ
S9)。
Further, the inline controller 1 requests all the reticle information from the exposure device 20 (step S).
7). Thereby, exposure apparatus 20 reports all reticle information to inline controller 1 (step S8).
The inline controller 1 stores all reticle information reported from the exposure device 20 in the secondary storage device (Step S9).

【0060】また、インラインコントローラ1は、露光
機20に全ジョブの確認を行う(ステップS10)。そ
れにより、露光機20は、インラインコントローラ1に
ジョブの確認応答を行う(ステップS11)。インライ
ンコントローラ1は、露光機20から与えられた全ジョ
ブを2次記憶装置に記憶する(ステップS12)。
The inline controller 1 checks all the jobs with the exposure device 20 (step S10). Accordingly, the exposure device 20 sends a confirmation response of the job to the inline controller 1 (step S11). The inline controller 1 stores all jobs given from the exposure device 20 in the secondary storage device (Step S12).

【0061】このようにして、メインコントローラ3に
設定された全レシピ情報および全レシピフロー情報なら
びに露光機20に設定された全レチクル情報および全ジ
ョブがインラインコントローラ1に記憶される。
In this way, all the recipe information and all the recipe flow information set in the main controller 3 and all the reticle information and all the jobs set in the exposure device 20 are stored in the inline controller 1.

【0062】処理の開始時には、図2の基板搬入搬出装
置IDのカセット載置部51に基板Wを収納したカセッ
ト50がロット単位で搬入される(ステップS20)。
そして、作業者は、インラインコントローラ1に接続さ
れたインラインパネル2の画面から処理情報としてレシ
ピ番号、レチクル名およびジョブ名を入力する(ステッ
プS21)。
At the start of the process, the cassette 50 storing the substrates W is loaded into the cassette mounting portion 51 of the substrate loading / unloading device ID in FIG. 2 in units of lots (step S20).
Then, the operator inputs a recipe number, a reticle name, and a job name as processing information from the screen of the inline panel 2 connected to the inline controller 1 (step S21).

【0063】この場合、インラインコントローラ1の2
次記憶装置に記憶された全レシピ情報に含まれる全レシ
ピ番号、全レチクル情報に含まれる全レチクル名および
全ジョブに含まれる全ジョブ名がプルダウンメニューの
形式でインラインパネル2の画面上に表示される。作業
者は、マウスまたはキーボードを用いて画面上に表示さ
れた複数のレシピ番号、複数のレチクル名および複数の
ジョブ名のいずれかをそれぞれ選択する。それにより、
選択されたレシピ番号、レチクル名およびジョブ名がイ
ンラインコントローラ1に入力される。
In this case, the inline controller 1
All recipe numbers included in all recipe information stored in the next storage device, all reticle names included in all reticle information, and all job names included in all jobs are displayed on the screen of the inline panel 2 in the form of a pull-down menu. You. The operator selects one of the plurality of recipe numbers, the plurality of reticle names, and the plurality of job names displayed on the screen using the mouse or the keyboard. Thereby,
The selected recipe number, reticle name, and job name are input to the inline controller 1.

【0064】インラインコントローラ1は、インライン
パネル2から入力されたレシピ番号、レチクル名および
ジョブ名に基づいて処理内容を決定する(ステップS2
2)。
The inline controller 1 determines the processing contents based on the recipe number, reticle name and job name input from the inline panel 2 (step S2).
2).

【0065】さらに、インラインコントローラ1は、入
力されたジョブ名に基づいて該当するジョブについての
露光機20での基板処理時間を露光機20に確認する
(ステップS23)。それにより、露光機20は、該当
するジョブについての基板処理時間の確認応答をインラ
インコントローラ1に与える(ステップS24)。
Further, based on the input job name, the inline controller 1 confirms the substrate processing time of the corresponding job in the exposing machine 20 with the exposing machine 20 (step S23). Thereby, the exposure device 20 gives a confirmation response of the substrate processing time for the job concerned to the inline controller 1 (step S24).

【0066】インラインコントローラ1は、露光機20
から与えられた基板処理時間をメインコントローラ3に
報告する(ステップS25)。メインコントローラ3
は、インラインコントローラ1から報告された基板処理
時間に基づいて処理部5での基板処理時間を決定する
(ステップS26)。そして、メインコントローラ3
は、決定された基板処理時間をインラインコントローラ
1に与える。
The in-line controller 1 includes an exposure device 20
Is reported to the main controller 3 (step S25). Main controller 3
Determines the substrate processing time in the processing unit 5 based on the substrate processing time reported from the inline controller 1 (step S26). And the main controller 3
Gives the determined substrate processing time to the in-line controller 1.

【0067】その後、インラインコントローラ1は、イ
ンラインパネル2から入力されたレシピ番号、レチクル
名およびジョブ名、入力されたレシピ番号に対応するレ
シピフロー情報ならびにメインコントローラ3から与え
られた基板処理時間に基づいてメインコントローラ3お
よび露光機20に以下のようにして処理の開始を順次指
示する。
Thereafter, the inline controller 1 determines the recipe number, the reticle name and the job name inputted from the inline panel 2, the recipe flow information corresponding to the inputted recipe number, and the substrate processing time given from the main controller 3. Then, the main controller 3 and the exposing machine 20 are sequentially instructed to start processing as follows.

【0068】まず、インラインコントローラ1は、露光
機20にレチクル移動を指示する(ステップS27)。
それにより、露光機20は、ライブラリから待機ステー
ジへレチクルを移動させる(ステップS28)。
First, the inline controller 1 instructs the exposure device 20 to move the reticle (step S27).
Thereby, exposure apparatus 20 moves the reticle from the library to the standby stage (step S28).

【0069】次に、インラインコントローラ1は、メイ
ンコントローラ3にロット単位で基板の処理の開始を指
示する(ステップS29)。それにより、メインコント
ローラ3は、処理部5による処理を開始させる。
Next, the inline controller 1 instructs the main controller 3 to start processing the substrate in lot units (step S29). Thereby, the main controller 3 starts the processing by the processing unit 5.

【0070】その後、インラインコントローラ1は、露
光機20にレチクルの移動を指示する(ステップS3
0)。それにより、露光機20は、レチクルを待機ステ
ージから露光ステージへ移動させる(ステップS3
1)。
Thereafter, the inline controller 1 instructs the exposing machine 20 to move the reticle (step S3).
0). Thereby, exposure machine 20 moves the reticle from the standby stage to the exposure stage (step S3).
1).

【0071】次に、インラインコントローラ1は、露光
機20にロット単位での基板の処理の開始を指示する
(ステップS32)。それにより、露光機20は露光処
理を開始する。
Next, the inline controller 1 instructs the exposing machine 20 to start processing the substrate in lot units (step S32). Thereby, the exposure machine 20 starts the exposure processing.

【0072】なお、上記のステップS22で決定された
処理内容が処理部5での処理のみを含む場合には、イン
ラインコントローラ1は、ステップS27,S30,S
32の露光機20への指示は行わない。それにより、処
理部5のみでの基板の処理が実行される。
If the processing content determined in step S22 includes only the processing in the processing section 5, the inline controller 1 executes steps S27, S30, S30
No instruction is given to the 32 exposure device 20. Thereby, the processing of the substrate only by the processing unit 5 is executed.

【0073】上記のように、本実施例の基板処理装置1
0においては、実行すべき処理情報としてレシピ番号、
レチクル名およびジョブ名がインラインコントローラ1
に接続されたインラインパネル2の画面から入力され
る。この処理情報の入力の際には、インラインパネル2
の画面に予めメインコントローラ3および露光機20に
設定された実行可能な処理情報が表示され、表示された
処理情報のいずれかを選択することにより、選択された
処理情報が入力される。したがって、処理情報の入力誤
りが発生しない。
As described above, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment
0, a recipe number as processing information to be executed;
Reticle name and job name are inline controller 1
Is input from the screen of the in-line panel 2 connected to. When inputting this processing information, the inline panel 2
The executable processing information set in advance in the main controller 3 and the exposure device 20 is displayed on the screen of. And the selected processing information is input by selecting any of the displayed processing information. Therefore, no input error of the processing information occurs.

【0074】また、インラインコントローラ1が、メイ
ンコントローラ3に設定されたレシピフロー情報に基づ
いて基板の処理経路を認識するため、露光機20を通過
しないレシピを実行する場合には、露光機20に処理の
開始が指令されずにメインコントローラ3のみに処理の
開始が指令される。そのため、処理部5のみでの処理を
インラインコントローラ1によるオンライン制御で実行
することが可能となる。したがって、オンライン制御と
オフライン制御との切り替え時のロットの処理待ちの時
間が不要となり、全体の基板処理のスループットが向上
する。
Further, the inline controller 1 recognizes the processing path of the substrate based on the recipe flow information set in the main controller 3. The start of the process is instructed only to the main controller 3 without instructing the start of the process. Therefore, it is possible to execute the processing only by the processing unit 5 by the online control by the inline controller 1. Therefore, there is no need to wait for lot processing when switching between online control and offline control, thereby improving the overall substrate processing throughput.

【0075】さらに、インラインコントローラ1が露光
機20から受け取った露光機20での基板処理時間をメ
インコントローラ3に与え、メインコントローラ3が露
光機20での基板処理時間を考慮して処理部5での処理
時間を決定することができる。それにより、基板ごとに
処理部5および露光機20を含めた全体の時間管理を行
うことができる。したがって、各基板の全体の処理時間
を均一にすることが可能となる。
Further, the inline controller 1 gives the substrate processing time in the exposure device 20 received from the exposure device 20 to the main controller 3, and the main controller 3 controls the processing unit 5 in consideration of the substrate processing time in the exposure device 20. Can be determined. Thereby, the entire time management including the processing unit 5 and the exposure machine 20 can be performed for each substrate. Therefore, the entire processing time of each substrate can be made uniform.

【0076】上記実施例では、制御プログラムが記録さ
れる記録媒体としてハードディスク等の2次記憶装置が
用いられているが、制御プログラムをフロッピーディス
ク、CDROM、光ディスク、半導体メモリ等の他の記
録媒体に記録してもよい。
In the above embodiment, a secondary storage device such as a hard disk is used as a recording medium on which the control program is recorded. However, the control program is stored in another recording medium such as a floppy disk, CDROM, optical disk, or semiconductor memory. It may be recorded.

【0077】また、上記実施例では、インラインパネル
2とメインパネル4とが別個に設けられているが、イン
ラインパネル2およびメインパネル4を共通にしてもよ
い。
In the above embodiment, the inline panel 2 and the main panel 4 are provided separately, but the inline panel 2 and the main panel 4 may be common.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例における基板処理装置の構成
を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の基板処理装置の処理部の構成を示す平面
図である。
FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration of a processing unit of the substrate processing apparatus of FIG.

【図3】図1の基板処理装置の動作を示すフローチャー
トである。
FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation of the substrate processing apparatus of FIG. 1;

【図4】図1の基板処理装置の動作を示すフローチャー
トである。
FIG. 4 is a flowchart illustrating an operation of the substrate processing apparatus of FIG. 1;

【図5】図1の基板処理装置の動作を示すフローチャー
トである。
FIG. 5 is a flowchart illustrating an operation of the substrate processing apparatus of FIG. 1;

【図6】従来の基板処理装置、インラインコントローラ
および露光機の接続を示すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing connections between a conventional substrate processing apparatus, an inline controller, and an exposure machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 インラインコントローラ 2 インラインパネル 3 メインコントローラ 4 メインパネル 5 処理部 10 基板処理装置 20 露光機 SC 回転式塗布装置 SD 回転式現像装置 ID 基板搬入搬出装置 IF 基板中間受渡し装置 50 カセット 51 載置部 52 移載ロボット 53,55 基板搬送装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 In-line controller 2 In-line panel 3 Main controller 4 Main panel 5 Processing part 10 Substrate processing apparatus 20 Exposure machine SC Rotary coating apparatus SD Rotary developing apparatus ID Substrate loading / unloading apparatus IF Substrate intermediate transfer apparatus 50 Cassette 51 Placement part 52 Transfer Loading robot 53, 55 Substrate transfer device

フロントページの続き (72)発明者 井上 秀和 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 吉田 多久司 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 亀井 謙治 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA02 CA05 CA07 FA11 FA12 MA27 PA03 5F046 AA17 AA28 DA29 DA30 DD02 JA22 LA18 Continued on the front page. (72) Inventor Hidekazu Inoue 4-chome Tenjin Kitamachi 1-chome, Horikawa-dori-Terauchi, Kamigyo-ku, Kyoto Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. (72) Inventor Takuji Yoshida Horikawa, Kamigyo-ku, Kyoto (1) Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Kenji Kamei Kenji Kamei 4-chome Tenjin Kitamachi 1-1-1 Kitamachi, Kamimachi-ku, Kyoto-shi F term within the company (reference) 5F031 CA02 CA05 CA07 FA11 FA12 MA27 PA03 5F046 AA17 AA28 DA29 DA30 DD02 JA22 LA18

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外部装置に接続可能な基板処理装置であ
って、 基板に処理を行う処理部と、 前記処理部による処理を制御する第1の制御部と、 前記第1の制御部に基板の処理内容を示す処理情報を予
め設定するための設定手段と、 前記設定手段により設定された処理情報を前記第1の制
御部から受け取るとともに前記外部装置に設定された処
理情報を前記外部装置から受け取る第2の制御部と、 前記第2の制御部が前記第1の制御部および前記外部装
置から受け取った処理情報を表示するとともに、表示さ
れた処理情報を選択するための選択手段とを備え、 前記第2の制御部は、前記選択手段により選択された処
理情報に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置
に処理の開始を順次指令することを特徴とする基板処理
装置。
1. A substrate processing apparatus connectable to an external device, comprising: a processing unit that performs processing on a substrate; a first control unit that controls processing by the processing unit; and a substrate that is provided in the first control unit. Setting means for setting in advance processing information indicating the processing content of the external device; and receiving the processing information set by the setting means from the first control unit and processing information set in the external device from the external device. A second control unit for receiving; and a selection unit for displaying the processing information received by the second control unit from the first control unit and the external device, and for selecting the displayed processing information. The substrate processing apparatus, wherein the second control unit sequentially instructs the first control unit and the external device to start processing based on the processing information selected by the selection unit.
【請求項2】 前記設定手段は、前記第1の制御部に基
板の処理経路を示す経路情報をさらに設定し、 前記第2の制御部は、前記設定手段により設定された経
路情報を前記第1の制御部から受け取り、前記選択手段
により選択された処理情報および前記第1の制御部から
受け取った経路情報に基づいて前記第1の制御部および
前記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令
することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
2. The method according to claim 1, wherein the setting unit further sets path information indicating a processing path of the substrate in the first control unit, and the second control unit sets the path information set by the setting unit in the first control unit. The first control unit and / or the external device start processing based on the processing information received from the first control unit and the path information received from the first control unit and the processing information selected by the selection unit. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the instructions are issued sequentially.
【請求項3】 前記第2の制御部は、前記外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取っ
た時間情報を前記第1の制御部に与え、 前記第1の制御部は、前記第2の制御部から与えられた
時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算
出し、 前記第2の制御部は、前記選択手段により選択された処
理情報および前記第1の制御部により算出された処理時
間に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置に処
理の開始を順次指令することを特徴とする請求項1また
は2記載の基板処理装置。
3. The second control unit receives time information on a processing time of the substrate from the external device, and provides the received time information to the first control unit. Calculating a processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit; and the second control unit calculates the processing information selected by the selection unit and the first control. 3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a start of processing is sequentially instructed to the first control unit and the external device based on the processing time calculated by the unit.
【請求項4】 外部装置に接続可能な基板処理装置であ
って、 基板に処理を行う処理部と、 前記処理部による処理を制御する第1の制御部と、 前記第1の制御部に基板の処理経路を示す経路情報を設
定するための設定手段と、 前記設定手段により設定された経路情報を前記第1の制
御部から受け取る第2の制御部と、 前記第2の制御部に処理情報を入力するための入力手段
とを備え、 前記第2の制御部は、前記入力手段により入力された処
理情報および前記第1の制御部から受け取った経路情報
に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置の一方
または両方に処理の開始を順次指令することを特徴とす
る基板処理装置。
4. A substrate processing apparatus connectable to an external device, comprising: a processing unit that performs processing on a substrate; a first control unit that controls processing performed by the processing unit; and a substrate that is provided in the first control unit. Setting means for setting path information indicating the processing path of the second processing section; a second control section for receiving the path information set by the setting section from the first control section; and processing information for the second control section. And an input unit for inputting the first control unit, based on the processing information input by the input unit and the path information received from the first control unit. A substrate processing apparatus for sequentially instructing one or both of the external devices to start processing.
【請求項5】 前記第2の制御部は、前記外部装置から
基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取っ
た時間情報を前記第1の制御部に与え、 前記第1の制御部は、前記第2の制御部から与えられた
時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算
出し、 前記第2の制御部は、前記入力手段により入力された処
理情報、前記第1の制御部から受け取った経路情報およ
び前記第1の制御部により算出された処理時間に基づい
て前記第1の制御部および前記外部装置の一方または両
方に処理の開始を順次指令することを特徴とする請求項
4記載の基板処理装置。
5. The second control unit receives time information on a processing time of a substrate from the external device, and provides the received time information to the first control unit. Calculating a processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit; the second control unit calculates the processing information input by the input unit; And sequentially instructing one or both of the first control unit and the external device to start processing based on the path information received from the unit and the processing time calculated by the first control unit. Item 5. A substrate processing apparatus according to item 4.
【請求項6】 外部装置に接続可能な基板処理装置であ
って、 基板に処理を行う処理部と、 前記処理部による処理を制御する第1の制御部と、 前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受
け取り、受け取った時間情報を前記第1の制御部に与え
る第2の制御部と、 前記第2の制御部に処理内容を示す処理情報を入力する
ための入力手段とを備え、 前記第1の制御部は、前記第2の制御部から与えられた
時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算
出し、 前記第2の制御部は、前記入力手段により入力された処
理情報および前記第1の制御部により算出された処理時
間に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置に処
理の開始を順次指令することを特徴とする基板処理装
置。
6. A substrate processing apparatus connectable to an external device, comprising: a processing unit for performing processing on a substrate; a first control unit for controlling processing by the processing unit; and a processing time for processing the substrate from the external device. A second control unit for receiving time information about the received time information to the first control unit, and input means for inputting processing information indicating processing content to the second control unit, The first control unit calculates a processing time of the substrate in the processing unit based on the time information given from the second control unit, and the second control unit is input by the input unit. A substrate processing apparatus for sequentially instructing the first control unit and the external device to start processing based on the processed information and the processing time calculated by the first control unit.
【請求項7】 前記外部装置は露光機であり、 前記処理部は、基板に処理液の塗布処理を行う塗布装置
および基板に現像処理を行う現像装置を含むことを特徴
とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
7. The apparatus according to claim 1, wherein the external device is an exposure machine, and the processing unit includes a coating device for performing a coating process on the substrate and a developing device for performing a development process on the substrate. 7. The substrate processing apparatus according to any one of 6.
【請求項8】 基板に処理を行う処理部と、前記処理部
による処理を制御する第1の制御部と、第2の制御部と
を備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において
前記第1の制御部および前記外部装置を制御するための
制御プログラムを記録した記録媒体であって、 前記制御プログラムは、 前記第1の制御部に設定された処理内容を示す処理情報
および前記外部装置に設定された処理情報を受け取るス
テップと、 前記第1の制御部および前記外部装置から受け取った処
理情報を選択可能に表示するステップと、 前記表示した処理情報のうち選択された処理情報に基づ
いて前記第1の制御部および前記外部装置に処理の開始
を順次指令するステップとを、 前記第2の制御部に実行させることを特徴とする制御プ
ログラムを記録した記録媒体。
8. A substrate processing apparatus comprising a processing unit for performing processing on a substrate, a first control unit for controlling the processing by the processing unit, and a second control unit and being connectable to an external device. A control program for controlling the first control unit and the external device, the control program comprising: a process information indicating a process content set in the first control unit; Receiving the set processing information; displaying the processing information received from the first control unit and the external device in a selectable manner; based on the processing information selected from the displayed processing information, Causing the second control unit to execute a first control unit and a step of sequentially instructing the external device to start processing. .
【請求項9】 基板に処理を行う処理部と、前記処理部
による処理を制御する第1の制御部と、第2の制御部と
を備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において
前記第1の制御部および外部装置を制御するためのプロ
グラムを記録した記録媒体であって、 前記制御プログラムは、 前記第1の制御部に設定された基板の処理経路を示す経
路情報を受け取るステップと、 処理内容を示す処理情報を入力するステップと、 前記入力された処理情報および前記第1の制御部から受
け取った経路情報に基づいて前記第1の制御部および前
記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令す
るステップとを、 前記第2の制御部に実行させることを特徴とする制御プ
ログラムを記録した記録媒体。
9. A substrate processing apparatus comprising: a processing unit that performs processing on a substrate; a first control unit that controls processing performed by the processing unit; and a second control unit, and the first processing unit can be connected to an external device. 1. A recording medium recording a control unit and a program for controlling an external device, wherein the control program receives path information indicating a processing path of a substrate set in the first control unit; Inputting processing information indicating processing contents; and performing processing on one or both of the first control unit and the external device based on the input processing information and the path information received from the first control unit. A step of sequentially instructing the second control unit to execute a command to sequentially start the recording medium.
【請求項10】 基板に処理を行う処理部と、前記処理
部による処理を制御する第1の制御部と、第2の制御部
とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置におい
て前記第1の制御部および外部装置を制御するための制
御プログラムを記録した記録媒体であって、 前記制御プログラムは、 前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受
け取るステップと、 前記受け取った時間情報を前記第1の制御部に与えるス
テップと、 処理内容を示す処理情報を入力するステップと、 前記時間情報に基づいて前記第1の制御部により算出さ
れた前記処理部での処理時間を受け取るステップと、 前記入力された処理情報および前記受け取った処理時間
に基づいて前記第1の制御部および前記外部装置に処理
の開始を順次指令するステップとを、 前記第2の制御部に実行させることを特徴とする制御プ
ログラムを記録した記録媒体。
10. A substrate processing apparatus comprising: a processing unit that performs processing on a substrate; a first control unit that controls processing performed by the processing unit; and a second control unit; A recording medium recording a control program for controlling the control unit and the external device, wherein the control program receives time information on a processing time of a substrate from the external device; Providing to the first control unit; inputting processing information indicating processing content; receiving a processing time in the processing unit calculated by the first control unit based on the time information; Sequentially instructing the first control unit and the external device to start processing based on the input processing information and the received processing time. A recording medium storing a control program, wherein the control program is executed by the second control unit.
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