JP2000292132A - Work quality inspecting method and apparatus - Google Patents

Work quality inspecting method and apparatus

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JP2000292132A
JP2000292132A JP11100821A JP10082199A JP2000292132A JP 2000292132 A JP2000292132 A JP 2000292132A JP 11100821 A JP11100821 A JP 11100821A JP 10082199 A JP10082199 A JP 10082199A JP 2000292132 A JP2000292132 A JP 2000292132A
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JP
Japan
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work
slit
quality
image
slit light
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JP11100821A
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Japanese (ja)
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Masanori Takeuma
正則 竹馬
Hajime Ishida
一 石田
Kiyobumi Nakamura
清文 中邑
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Sumikin Wakayama Plant Co Ltd
Proterial Ltd
Original Assignee
Sumitomo Special Metals Co Ltd
Sumikin Wakayama Plant Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a work quality inspecting method and apparatus which can judge precisely quality of a work such as thickness, flaw, protrusion and bend. SOLUTION: This work quality inspecting device is equipped with a first slit light source 10R casting a slit light on one surface of a work W, a first image sensing device 11R which is arranged outside an irradiation optical axis of the light source 10R and picks up a first slit image projected on the one surface of the work W, a second slit light source 10L casting a slit light on the other surface of the work W, a second image sensing device 11L which is arranged outside an irradiation optical axis of the light source 10L and picks up a second slit image projected on the other surface of the work W, and a work quality judging means 72 which judges quality of the work on the basis of compared results. The results are obtained by comparing the first slit image data and the second slit image data outputted from the first image sensing device 11R and the second image sensing device 11L, respectively, with first standard slit image data and second standard slit image data obtained by irradiating and sensing both surfaces of a known quality standard work with the first light source 10R and the first sensing device 11R, and the second light source 10L and the second sensing device 11L.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークに投影した
スリット画像を撮像して画像処理する、いわゆる光切断
法を用いてワークの品質を判定するワーク品質検査方法
および装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting the quality of a work by using a so-called light sectioning method, which takes a slit image projected on the work and performs image processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】焼結磁石の製造において、一般には磁石
原料をプレス成形した後この成形体を焼結することによ
り棒状焼結体を得ている。ところで、成形体は焼結によ
り収縮するため、外周刃やワイヤなどにより棒状焼結体
をスライスして規定厚みの板状半製品を得るようになっ
ている。その後、板状半製品の表面が研磨されて磁石製
品とされる。しかしながら、前記のように棒状焼結体を
切断すると、一部が十分な厚みを有していないテーパ状
の板状半製品、一部分が厚み方向に大きくへこんだ階段
状のキズを有する板状半製品、あるいはワイヤなどのブ
レによって切断面が著しく荒れた、いわゆるソーマーク
を有する板状半製品を生じることがある。
2. Description of the Related Art In the production of sintered magnets, generally, a rod-shaped sintered body is obtained by pressing a magnet raw material and then sintering the formed body. By the way, since a compact shrinks by sintering, a rod-shaped sintered body is sliced by an outer peripheral blade or a wire to obtain a plate-shaped semi-finished product having a specified thickness. Thereafter, the surface of the plate-like semi-finished product is polished to obtain a magnet product. However, when the rod-shaped sintered body is cut as described above, a part of the tapered plate-shaped semi-finished product that does not have a sufficient thickness, and a part of the plate-shaped semi-finished product that has a step-like flaw that is greatly dented in the thickness direction. A plate-shaped semi-finished product having a so-called saw mark may be produced in which a cut surface is significantly roughened due to blurring of a product or a wire.

【0003】そこで、焼結磁石の板状半製品(ワーク)
について、例えば、厚み、キズ、突出、彎曲、ソーマー
クといった品質を従来既知のスリット光を用いた検査方
法により検査することを検討した。かかるスリット光を
用いた検査方法としては、例えば特開平10−2321
10号公報に開示された光切断法によるワーク検査方法
が挙げられる。当該ワーク検査方法は、ワークの片面に
スリット光を照射し撮像して得たスリット画像データに
基づいて、ワークのエッジ位置を検出するよう構成され
たものであるが、この検査方法によりワークの厚みなど
を測ることも可能である。すなわち、厚み既知の標準ワ
ークを供試して片面側の標準スリット画像を撮像し、こ
の標準スリット画像データに基づいて厚み測定演算時の
基準面となる仮想基準面を予め求めておく。そして、検
査ワークの厚みを測るときは、検査ワークの片面にスリ
ット光を照射して投影したスリット画像を撮像し、この
スリット画像に係る画像データと、仮想基準面に係る画
像データとを比較することにより、検査ワークの厚みを
算出するようになっている。
Therefore, a plate-shaped semi-finished product (work) of a sintered magnet is used.
With regard to, for example, it was examined to inspect the quality such as thickness, scratches, protrusion, curve, and saw mark by a conventionally known inspection method using slit light. As an inspection method using such slit light, for example, JP-A-10-2321
A work inspection method by a light cutting method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-210 is cited. The work inspection method is configured to detect the edge position of the work based on slit image data obtained by irradiating one side of the work with slit light and imaging the work. It is also possible to measure such as. That is, a standard work with a known thickness is tested to capture a standard slit image on one side, and a virtual reference plane serving as a reference plane at the time of thickness measurement calculation is determined in advance based on the standard slit image data. When measuring the thickness of the inspection work, a slit image is projected by irradiating one side of the inspection work with slit light, and image data of the slit image is compared with image data of the virtual reference plane. Thus, the thickness of the inspection work is calculated.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のワーク検査
方法は、スリット光を照射しない他面側を平らな仮想基
準面と見なしてワーク厚みを算出するのであるが、現物
のワークは他面側が必ずしも平らな面であるとは限らな
いし、あるいは他面が傾斜していて厚みが均等でない場
合もある。そのため、ワーク品質の測定精度が低いとい
う問題を生じていた。
In the above-described conventional work inspection method, the thickness of the work is calculated by regarding the other side, which is not irradiated with the slit light, as a flat virtual reference plane. The surface is not always flat, or the other surface is inclined and the thickness may not be uniform. Therefore, there has been a problem that the measurement accuracy of the work quality is low.

【0005】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、ワークの厚み、キズ、突出、ソ
ーマーク、あるいは彎曲などの品質を、精度よく判定す
ることのできるワーク品質検査方法および装置の提供を
目的とする。
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and is a work quality inspection capable of accurately determining the quality of a work such as a thickness, a scratch, a protrusion, a saw mark, or a curve. It is intended to provide a method and apparatus.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るワーク品質検査方法は、ワークにスリ
ット光を照射し、同一位置におけるワークの両面を、ス
リット光の照射光軸外に配置された撮像器で撮像し、撮
像器により撮像して得た同一位置におけるワーク両面の
各スリット画像データに基づいて、ワークの品質を判定
する構成にしてある。
In order to achieve the above object, a work quality inspection method according to the present invention irradiates a slit light to a work, and irradiates both surfaces of the work at the same position with the slit light irradiation optical axis. The quality of the work is determined based on the slit image data on both surfaces of the work at the same position obtained by the image pickup device arranged at the same position and obtained by the image pickup device.

【0007】または、ワークにスリット光を照射し、同
一位置におけるワークの両面を、スリット光の照射光軸
外に配置された撮像器で撮像し、撮像器により撮像して
得た同一位置におけるワーク両面の各スリット画像デー
タと、品質既知の標準ワークの両面に投影した標準スリ
ット画像を前記撮像器で撮像して得た同一位置における
標準ワーク両面の各標準スリット画像データとを比較
し、当該比較結果に基づいてワークの品質を判定する方
法である。
[0007] Alternatively, the work is irradiated with slit light, and both surfaces of the work at the same position are imaged by an image pickup device arranged outside the irradiation light axis of the slit light, and the work at the same position obtained by imaging by the image pickup device is obtained. Each slit image data on both sides is compared with each standard slit image data on both sides of the standard work at the same position obtained by imaging the standard slit images projected on both sides of the standard work of known quality by the image pickup device. This is a method of determining the quality of a work based on a result.

【0008】そして、前記の各方法において、スリット
光の照射位置にワークを走行させ、走行中の同一位置に
おけるワーク両面のスリット画像を、撮像器で同期して
撮像するものである。
In each of the above methods, the work is moved to the slit light irradiation position, and the slit images on both surfaces of the work at the same position during the movement are synchronously picked up by the image pickup device.

【0009】更に、前記の各方法におけるワークの品質
を、厚みとしたものである。
Further, the quality of the work in each of the above methods is a thickness.

【0010】また、前記の方法において、厚み検出面が
略重力方向となるようにワークを配置し、当該ワークの
両側面にスリット光を照射するものである。
Further, in the above method, the work is arranged so that the thickness detecting surface is substantially in the direction of gravity, and slit light is applied to both side surfaces of the work.

【0011】そして、本発明に係るワーク品質検査装置
は、ワークにスリット光を照射するスリット光源と、ス
リット光源の照射光軸外に配置されてワークの一面に投
影された第1スリット画像を撮像する第1撮像器と、ス
リット光源の照射光軸外に配置されてワークの他面に投
影された第2スリット画像を撮像する第2撮像器と、第
1撮像器および第2撮像器からそれぞれ出力された同一
位置におけるワークの第1スリット画像データおよび第
2スリット画像データと、品質既知の標準ワークの両面
を照射・撮像してそれぞれ得た同一位置における第1標
準スリット画像データおよび第2標準スリット画像デー
タとをそれぞれ比較した結果に基づいてワークの品質を
判定するワーク品質判定手段と、を備えているものであ
る。
The work quality inspection apparatus according to the present invention captures a slit light source for irradiating the work with slit light and a first slit image which is arranged outside the irradiation optical axis of the slit light source and projected on one surface of the work. A first imager, a second imager arranged outside the irradiation optical axis of the slit light source to capture a second slit image projected on the other surface of the work, and a first imager and a second imager, respectively. The output first slit image data and second slit image data of the work at the same position, and the first standard slit image data and second standard at the same position obtained by irradiating and imaging both surfaces of the standard work of known quality, respectively. And a work quality determining means for determining the quality of the work based on a result of comparison with the slit image data.

【0012】更に、前記の装置構成に加えて、スリット
光の照射位置にワークを搬入するワーク搬入手段と、前
記スリット光の照射位置からワークを搬出するワーク搬
出手段と、ワーク搬入手段によるワーク搬送速度とワー
ク搬出手段によるワーク搬送速度とを略同一にする搬送
速度制御手段とを設けたものである。
Further, in addition to the above-described device configuration, a work carrying means for carrying a work to a slit light irradiation position, a work carrying means for carrying a work out of the slit light irradiation position, and a work transfer by the work carrying means. A transfer speed control unit is provided for making the speed and the work transfer speed by the work unloading unit substantially the same.

【0013】また、前記の装置構成において、ワーク搬
入手段およびワーク搬出手段のいずれもが、ワークを両
面から挟持して搬送する一対のベルト体からそれぞれ構
成されるとともに、スリット光の照射位置を通過する際
にワーク搬入手段およびワーク搬出手段はワークを同時
に挟持して搬送するものである。
In the above-described apparatus configuration, each of the work loading means and the work unloading means is constituted by a pair of belt bodies for sandwiching and transporting the work from both sides, and passing through the slit light irradiation position. In this case, the work loading means and the work unloading means simultaneously hold and transport the work.

【0014】そして、前記の各装置構成において、ワー
クの品質を、厚みとしたものである。
In each of the above-described device configurations, the quality of the work is made to be a thickness.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳しく説明する。図1は本発明の一実施形態
に係るワーク品質検査装置を示す平面図、図2はワーク
品質検査装置の側面図、図3はワーク品質検査装置の正
面図、図4はワーク搬入手段、ワーク搬出手段、および
搬送速度制御手段の駆動搬送構成を示す構成図、図5は
図4におけるA−A線切断端面図である。各図に示した
ワーク品質検査装置1では、例えばプレス成形後に焼結
して得た焼結磁石の棒状焼結体から外周刃やワイヤソー
などでスライス切断して得た板状の弓形形状ワークを、
検査用のワークWとして用いている。但し、本発明の品
質検査に用いられるワークは、前記した焼結磁石の弓形
形状ワークに限らない。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a work quality inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the work quality inspection apparatus, FIG. 3 is a front view of the work quality inspection apparatus, FIG. FIG. 5 is a sectional view taken along line AA in FIG. 4, showing a configuration of the drive and transport mechanism of the unloading means and the transport speed control means. In the work quality inspection apparatus 1 shown in each figure, for example, a plate-shaped bow-shaped work obtained by slicing a rod-shaped sintered body of a sintered magnet obtained by sintering after press forming with an outer peripheral blade or a wire saw is used. ,
It is used as a work W for inspection. However, the work used for the quality inspection of the present invention is not limited to the above-described arc-shaped work of the sintered magnet.

【0016】この実施形態によるワーク品質検査装置1
は、後で詳述するように、装置本体2上で前後にわたっ
て形成されたワーク搬送用の搬送路66を備えている。
搬送路66途中の右側方には半導体レーザなどに代表さ
れる第1スリット光源10Rが配備され、左側方にも第
2スリット光源10Lが配備されている。また、第1ス
リット光源10R近傍の照射光軸外にCCDカメラなど
からなる第1撮像器11Rが配備され、第2スリット光
源10L近傍の照射光軸外に第2撮像器11Lが配備さ
れている。そして、装置本体2の前部上方位置に水平軸
心回りのプーリ4が配置され、後部にプーリ3が配置さ
れている。これらのプーリ3,4には搬送面を水平にし
たエンドレスのベルト体5が掛け回されている。ベルト
体5はプーリ3,4間に配置されたアイドルプーリ6,
8および駆動プーリ7により弛みなく縦回りに走行する
ようになっている。これらのプーリ3,4,6,7,
8、およびベルト体5からワーク載置用のベルト駆動部
20が構成され、前記搬送路66はベルト駆動部20の
上方にベルト体5に沿って形成されている。
Work quality inspection apparatus 1 according to this embodiment
Has a transport path 66 for transporting a work formed on the front and rear of the apparatus main body 2 as will be described in detail later.
A first slit light source 10R represented by a semiconductor laser or the like is provided on the right side of the conveyance path 66, and a second slit light source 10L is also provided on the left side. In addition, a first imager 11R including a CCD camera or the like is provided outside the irradiation optical axis near the first slit light source 10R, and a second imager 11L is provided outside the irradiation optical axis near the second slit light source 10L. . A pulley 4 around a horizontal axis is arranged at a position above a front part of the apparatus main body 2, and a pulley 3 is arranged at a rear part. An endless belt body 5 having a horizontal conveying surface is wound around these pulleys 3 and 4. The belt body 5 includes an idle pulley 6 disposed between the pulleys 3 and 4.
8 and the drive pulley 7 allow the vehicle to travel longitudinally without slack. These pulleys 3, 4, 6, 7,
A belt driving unit 20 for placing a work is configured from the belt driving unit 8 and the belt body 5, and the transport path 66 is formed along the belt body 5 above the belt driving unit 20.

【0017】搬送路66のワーク搬入側両側には長尺の
搬入ガイド23,24がそれぞれ対面配備されている。
搬入ガイド23は装置本体2に対し固定されている。搬
入ガイド24はガイド可動装置13を介し位置可変に装
置本体2に取り付けられていて、ガイド幅調整ハンドル
14の操作により搬入ガイド23から離間移動して搬送
路66の幅を調節できるようになっている。そして、小
径ローラ27,34が搬入ガイド23,24前端近傍の
装置本体2にそれぞれ取り付けられ、プーリ3寄りの装
置本体2にはプーリ31,38がそれぞれ取り付けられ
ている。ベルト体32はプーリ31から搬入ガイド23
の内面に沿って小径ローラ27に掛けられ、更にプーリ
28、駆動プーリ29、テンションプーリ30、プーリ
31に順に掛け回されてエンドレスとなっている。これ
らの小径ローラ27,プーリ28,29,30,31、
およびベルト体32から、ベルト駆動部33Rが構成さ
れる。
On both sides of the transport path 66 on the workpiece loading side, long loading guides 23 and 24 are provided facing each other.
The carry-in guide 23 is fixed to the apparatus main body 2. The carry-in guide 24 is variably attached to the apparatus main body 2 via the guide movable device 13, and can be moved away from the carry-in guide 23 by operating the guide width adjusting handle 14 so that the width of the transport path 66 can be adjusted. I have. Then, small-diameter rollers 27 and 34 are attached to the apparatus main body 2 near the front ends of the carry-in guides 23 and 24, and pulleys 31 and 38 are attached to the apparatus main body 2 near the pulley 3 respectively. The belt body 32 is moved from the pulley 31 to the loading guide 23.
Is wound around a small-diameter roller 27 along the inner surface thereof, and further wound around a pulley 28, a driving pulley 29, a tension pulley 30, and a pulley 31 in order to be endless. These small-diameter rollers 27, pulleys 28, 29, 30, 31,
The belt driving unit 33 </ b> R is constituted by the belt body 32.

【0018】また、ベルト体39はプーリ38から搬入
ガイド24の内面に沿って小径ローラ34に掛けられ、
プーリ35、駆動プーリ36、アイドルプーリ37、プ
ーリ38に順に掛け回されてエンドレスとなっている。
これらの小径ローラ34,プーリ35,36,37,3
8、およびベルト体39から、ベルト駆動部33Lが構
成される。すなわち、ベルト駆動部33R、ベルト駆動
部33L、およびベルト駆動部20から、スリット光の
照射位置12にワークWを搬入するワーク搬入手段53
が構成されている。
The belt body 39 is wrapped around the small-diameter roller 34 from the pulley 38 along the inner surface of the carry-in guide 24,
The pulley 35, the drive pulley 36, the idle pulley 37, and the pulley 38 are wound around the pulley in this order to be endless.
These small diameter rollers 34, pulleys 35, 36, 37, 3
8 and the belt body 39 constitute a belt driving unit 33L. That is, the work carrying means 53 for carrying the work W from the belt driving unit 33R, the belt driving unit 33L, and the belt driving unit 20 to the slit light irradiation position 12.
Is configured.

【0019】一方、搬入ガイド23,24に対しスリッ
ト光の照射位置12となる計測用空間を隔てて、搬送路
66の両側に搬出ガイド25,26がそれぞれ対面配備
されている。搬出ガイド25は装置本体2に固定されて
いる。搬出ガイド26はガイド可動装置15を介し位置
可変に装置本体2に取り付けられていて、ガイド幅調整
ハンドル16の操作により移動して搬送路66の幅を調
節できるようになっている。
On the other hand, carry-out guides 25 and 26 are provided facing each other on both sides of the conveyance path 66 with a measurement space serving as the slit light irradiation position 12 with respect to the carry-in guides 23 and 24. The carry-out guide 25 is fixed to the apparatus main body 2. The carry-out guide 26 is variably attached to the apparatus main body 2 via the guide movable device 15, and can be moved by operating the guide width adjusting handle 16 to adjust the width of the transport path 66.

【0020】搬出ガイド25,26近傍で照射位置12
寄りの装置本体2には小径ローラ41,47がそれぞれ
取り付けられている。プーリ4寄りの装置本体2にはプ
ーリ42,48がそれぞれ取り付けられている。ベルト
体46は小径ローラ41から搬出ガイド25の内面に沿
ってプーリ42に掛けられ、テンションプーリ43、駆
動プーリ44、プーリ45、小径ローラ41に順に掛け
回されてエンドレスとなっている。これらの小径ローラ
41,プーリ42,43,44,45、およびベルト体
46から、ベルト駆動部40Rが構成される。
The irradiation position 12 near the carry-out guides 25 and 26
Smaller diameter rollers 41 and 47 are attached to the closer apparatus main body 2, respectively. Pulleys 42 and 48 are respectively attached to the apparatus main body 2 near the pulley 4. The belt body 46 is wrapped around the pulley 42 along the inner surface of the carry-out guide 25 from the small-diameter roller 41, and is wrapped around the tension pulley 43, the drive pulley 44, the pulley 45, and the small-diameter roller 41 in an endless manner. The small-diameter roller 41, the pulleys 42, 43, 44, 45, and the belt body 46 constitute a belt driving unit 40 </ b> R.

【0021】ベルト体52は小径ローラ47から搬出ガ
イド26の内面に沿ってプーリ48に掛けられ、アイド
ルプーリ49、駆動プーリ50、プーリ51、小径ロー
ラ47に順に掛け回されてエンドレスとなっている。こ
れらの小径ローラ47,プーリ48,49,50,5
1、およびベルト体52から、ベルト駆動部40Lが構
成される。すなわち、ベルト駆動部40R、ベルト駆動
部40L、およびベルト駆動部20より、スリット光の
照射位置12からワークWを搬出するワーク搬出手段5
4が構成されている。そして、ワーク搬出手段54の搬
送方向下流側は搬出路55となっている。
The belt body 52 is wrapped around the pulley 48 along the inner surface of the carry-out guide 26 from the small-diameter roller 47, and is wrapped around the idle pulley 49, the driving pulley 50, the pulley 51, and the small-diameter roller 47 in an endless manner. . These small diameter rollers 47, pulleys 48, 49, 50, 5
1 and the belt body 52 constitute a belt driving unit 40L. In other words, the belt driving unit 40 </ b> R, the belt driving unit 40 </ b> L, and the belt driving unit 20 discharge the work W from the slit light irradiation position 12.
4 are configured. A downstream side of the work discharge means 54 in the transport direction is a discharge path 55.

【0022】尚、ワーク搬入手段53は、それぞれの搬
送面を垂直にした一対のベルト体32,39で、厚み検
出面(両側面)が重力方向に向けられたワークWを左右
両面から挟持して搬送するように構成されている(図5
参照)。図示は省略するが、ワーク搬出手段54も、そ
れぞれの搬送面を垂直にした一対のベルト体46,52
でワークWを左右両面から挟持して搬送するようになっ
ている。また、ワーク搬入手段53とワーク搬出手段5
4間の空間長は、ワークWの搬送方向寸法よりも短く設
定されていて、ワークWがワーク搬入手段53からワー
ク搬出手段54へと確実に受渡しされるようになってい
る。また、上記のように照射位置12近傍に配するロー
ラとして小径ローラ27,34,41,47を用いたこ
とにより、計測用空間を広くとることができ、撮像器や
スリット光源の配置自由度が大きくなる。
The work carrying means 53 sandwiches the work W whose thickness detecting surfaces (both sides) are directed in the direction of gravity between a pair of belt bodies 32 and 39 having their respective conveying surfaces vertical. (See FIG. 5).
reference). Although not shown, the work unloading means 54 is also a pair of belt bodies 46 and 52 having their transport surfaces vertical.
The work W is conveyed while nipping the work W from both left and right sides. Further, the work carrying means 53 and the work carrying means 5
The space length between the four is set shorter than the dimension of the workpiece W in the transport direction, so that the workpiece W is reliably transferred from the workpiece loading means 53 to the workpiece unloading means 54. Further, by using the small-diameter rollers 27, 34, 41, and 47 as the rollers arranged near the irradiation position 12 as described above, the measurement space can be widened, and the degree of freedom of arrangement of the image pickup device and the slit light source can be increased. growing.

【0023】そして、駆動プーリ29の駆動軸に同軸に
設けられたプーリ62、駆動プーリ36の駆動軸に同軸
に設けられたプーリ63、プーリ64、プーリ57、駆
動プーリ44の駆動軸に同軸に設けられたプーリ58、
駆動プーリ50の駆動軸に同軸に設けられたプーリ5
9、プーリ60、およびプーリ61の順に、エンドレス
のタイミングベルト65が掛け回されている。すなわ
ち、各プーリ62,63,64,57,58,59,6
0,61、およびタイミングベルト65から、ワーク搬
入手段53によるワーク搬送速度とワーク搬出手段54
によるワーク搬送速度とを略同一にする搬送速度制御手
段56が構成される。
The pulley 62 provided coaxially with the drive shaft of the drive pulley 29, the pulley 63 provided with the drive shaft of the drive pulley 36, the pulley 64, the pulley 57, and the drive shaft of the drive pulley 44 are provided coaxially. Provided pulley 58,
Pulley 5 provided coaxially with the drive shaft of drive pulley 50
9, an endless timing belt 65 is wound around the pulley 60 and the pulley 61 in this order. That is, each pulley 62, 63, 64, 57, 58, 59, 6
0, 61, and the timing belt 65, the work transfer speed by the work loading means 53 and the work unloading means 54.
Transport speed control means 56 for making the workpiece transport speed substantially the same as that of the workpiece transport speed.

【0024】また、照射位置12の左右外方には、ワー
ク搬入手段53により搬送されてきたワークWの到着を
検知するワーク検出センサ67R,67Lがそれぞれ配
備されている。装置本体2の上方前部にはワーク搬出手
段54から搬出されたワークWを収受する受台17が設
けられている。受台17の先端下方に前出シュータ18
が配置され、受台17からのワークWを前方へ搬出する
ようになっている。この前出シュータ18は前後移動可
能に構成されている。また、左右に突出した一体のサイ
ドシュータ19R,19Lが装置本体2の前面に左右移
動可能に取り付けられている。サイドシュータ19R,
19Lは、前出シュータ18が前方へ移動して受台17
との間に空間を生じたとき、受台17から落下したワー
クWを左右いずれかに搬出するようになっている。
Work detection sensors 67R and 67L for detecting the arrival of the work W conveyed by the work carrying means 53 are provided on the left and right sides of the irradiation position 12, respectively. A receiving table 17 for receiving the work W carried out from the work carrying-out means 54 is provided at an upper front portion of the apparatus main body 2. A forward shooter 18 is provided below the tip of the receiving table 17.
Are arranged, and the work W from the receiving table 17 is carried forward. The forward shooter 18 is configured to be movable back and forth. Further, integral side shooters 19R and 19L protruding left and right are attached to the front surface of the apparatus main body 2 so as to be movable left and right. Side shooter 19R,
In 19L, the preceding shooter 18 moves forward and
When there is a space between the work W and the work W, the work W dropped from the receiving table 17 is carried out to the left or right.

【0025】ここで、ワーク品質検査装置1の制御構成
を図6に示す。ワークWの搬送方向(広幅矢印方向)に
対しほぼ直角となる照射位置12にスリット光68R
(照射光軸),68L(照射光軸)を照射する位置に、
第1スリット光源10Rおよび第2スリット光源10L
がそれぞれ配置されている。また、ワークW両面におけ
るスリット光68R,68Lの照射点を中心とし、ワー
クWの搬送方向からそれぞれ角度θ(例えば60度)傾
いた光軸の反射光69R,反射光69Lを受光できる位
置に、第1撮像器11Rおよび第2撮像器11Lがそれ
ぞれ配置されている。
FIG. 6 shows a control configuration of the work quality inspection apparatus 1. The slit light 68R is placed at the irradiation position 12 which is substantially perpendicular to the work W transport direction (the direction of the wide arrow).
(Irradiation optical axis), 68L (irradiation optical axis)
First slit light source 10R and second slit light source 10L
Are arranged respectively. Also, at positions where the reflected light 69R and the reflected light 69L of the optical axis inclined at an angle θ (for example, 60 degrees) from the conveyance direction of the work W with respect to the irradiation points of the slit lights 68R and 68L on both surfaces of the work W as centers, A first imager 11R and a second imager 11L are respectively arranged.

【0026】第1撮像器11Rおよび第2撮像器11L
にはそれぞれ5つのCCD素子(CCD1〜CCD5)
が内蔵され、CCD端子R1,R2,R3,R4,R5
およびCCD端子L1,L2,L3,L4,L5にそれ
ぞれ接続されている。また、第1撮像器11Rと第2撮
像器11Lには画像同期用ケーブル70で同期信号が与
えられるようにされている。CCD端子R1,R2,R
3,R4,R5およびCCD端子L1,L2,L3,L
4,L5は、それぞれに対応する画像合成手段71の画
像合成ユニットM1,M2,M3,M4,M5に接続さ
れている。また、画像合成ユニットM1,M2,M3,
M4,M5は、それぞれに対応するワーク品質判定手段
72の画像処理ボードN1,N2,N3,N4,N5に
接続されている。ワーク品質判定手段72の信号入力側
にはトラックボール、マウスなどに代表されるデータ入
力機器75や外部パソコン76が接続され、信号出力側
にはCRTや液晶ディスプレイなどに代表されるモニタ
74や外部制御機器73が接続されている。
First imager 11R and second imager 11L
Each have 5 CCD elements (CCD1 to CCD5)
Are built in, and the CCD terminals R1, R2, R3, R4, R5
And CCD terminals L1, L2, L3, L4, L5. Further, a synchronization signal is given to the first image pickup device 11R and the second image pickup device 11L by an image synchronization cable 70. CCD terminals R1, R2, R
3, R4, R5 and CCD terminals L1, L2, L3, L
4, L5 are connected to the image synthesizing units M1, M2, M3, M4, M5 of the corresponding image synthesizing means 71, respectively. Further, the image synthesizing units M1, M2, M3,
M4 and M5 are connected to the corresponding image processing boards N1, N2, N3, N4 and N5 of the work quality determination means 72. A data input device 75 such as a trackball and a mouse and an external personal computer 76 are connected to the signal input side of the work quality determining means 72, and a monitor 74 and a external device such as a CRT and a liquid crystal display are connected to the signal output side. The control device 73 is connected.

【0027】引続き、ワーク品質検査装置1による画像
処理とワーク品質演算処理を詳述する。尚、ここでは検
査すべき品質として、厚みを主に例示した。但し、単な
る厚みに限らず、ソーマークその他を品質として検出し
ても構わない。まず、図7に示すように、搬送路66の
左右中心面に相当する仮想面77に沿ってワークWが搬
送され、照射領域78に到達したワークWに第1スリッ
ト光源10Rおよび第2スリット光源10Lからのスリ
ット光がそれぞれ照射されると、走行中の同一位置にお
けるワークWの両面に第1スリット画像79Rと第2ス
リット画像79Lが投影する。
Subsequently, image processing and work quality calculation processing by the work quality inspection apparatus 1 will be described in detail. Here, thickness is mainly exemplified as the quality to be inspected. However, not only the thickness but also the saw mark and the like may be detected as the quality. First, as shown in FIG. 7, the workpiece W is transported along the virtual plane 77 corresponding to the left and right central planes of the transport path 66, and the workpiece W that has reached the irradiation area 78 is provided with the first slit light source 10 </ b> R and the second slit light source 10. When the slit light from 10L is respectively irradiated, the first slit image 79R and the second slit image 79L are projected on both surfaces of the work W at the same position during traveling.

【0028】このとき、ワークWはベルト駆動部20の
ベルト体5上に載置され、かつ、ワーク搬入手段53の
ベルト体32,39で左右挟持されながら照射領域78
に搬入されるので、搬送中の上下左右の位置ずれが少な
い。加えて、ワークWは、その後端がベルト体32,3
9で挟持されていながら、照射領域78を抜け出た前端
がワーク搬出手段54のベルト体46,52にも同時に
挟持されるので、照射領域78の通過およびワーク搬出
手段54への受け渡しがスムーズに行われスリット光が
照射されているときにブレを発生させない。これによ
り、後述する品質(厚み)判定精度が高められる。
At this time, the work W is placed on the belt body 5 of the belt driving section 20 and is irradiated with the irradiation area 78 while being clamped left and right by the belt bodies 32 and 39 of the work carrying means 53.
, So that there is little misalignment between the top, bottom, left, and right during transportation. In addition, the work W has a belt body 32, 3 at its rear end.
9, the front end that has exited the irradiation area 78 is simultaneously held by the belt members 46 and 52 of the work unloading means 54, so that the light passes through the irradiation area 78 and is delivered to the work unloading means 54 smoothly. No blur occurs when the slit light is irradiated. As a result, the quality (thickness) determination accuracy described later is improved.

【0029】次に、第1撮像器11Rおよび第2撮像器
11Lは、図8(a),(b)に示すように、第1スリ
ット画像79Rを含むワーク右面全体のワーク画像W
R、第2スリット画像79Lを含むワーク左面全体のワ
ーク画像WLをそれぞれ同期して撮像する。
Next, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the first image pickup device 11R and the second image pickup device 11L provide a work image W on the entire right surface of the work including the first slit image 79R.
An image of the workpiece image WL on the entire left face of the workpiece including the R and second slit images 79L is synchronously captured.

【0030】この場合、図9および図10に示すよう
に、ワークWは搬送中に3つの計測ポイントP1,P
2,P3で厚みが測定される。これらの計測ポイントP
1,P2,P3は、ワークW先端の通過をワーク検出セ
ンサ67R,67Lが検知したときからタイマ計時によ
る所定時間経過時(異なる3つの時点)に到着した位置
である。そして、計測ポイントP1,P2,P3におい
てワーク右側の第1撮像器11Rで撮像されるのが、第
1スリット画像79R1,79R2,79R3である。
図示はしないが、ワーク左側の第2撮像器11Lによっ
ても、第1スリット画像79R1,79R2,79R3
の対応位置において3つの第2スリット画像が撮像され
る。
In this case, as shown in FIGS. 9 and 10, the workpiece W is transported at three measurement points P1, P
The thickness is measured at 2, P3. These measurement points P
Reference numerals 1, P2, and P3 indicate positions that have arrived at predetermined times (three different time points) measured by a timer from when the work detection sensors 67R and 67L detect the passage of the tip end of the work W. Then, the first slit images 79R1, 79R2, and 79R3 are imaged by the first imager 11R on the right side of the work at the measurement points P1, P2, and P3.
Although not shown, the first slit images 79R1, 79R2, 79R3 are also provided by the second imager 11L on the left side of the work.
Are taken at the corresponding positions.

【0031】そして、図11、および図12のフローチ
ャートに示すように、第1撮影領域82Rにおけるワー
ク画像が、第1撮像器11RのCCD端子R1〜R5か
ら画像合成手段71の画像合成ユニットM1〜M5にそ
れぞれ取り込まれる(図12のステップS20a)。第
1撮影領域82Rにおけるワーク画像は、第1撮像器1
1LのCCD1〜CCD5で撮影された単位画像80R
1〜80R5からなっている。単位画像80R1〜80
R5は互いの隣接部分に非撮影部分を生じないよう一部
分がそれぞれ重ねられている。続いて、画像合成手段7
1は第1スリット画像79Rを含む第1切り出し画像8
1Rを第1撮影領域82Rから切り出す。一方、第2撮
影領域82Lにおけるワーク画像も、第2撮像器11L
のCCD端子L1〜L5から画像合成手段71の画像合
成ユニットM1〜M5にそれぞれ取り込まれる(ステッ
プS20b)。第2撮影領域82Lにおけるワーク画像
は、第2撮像器11LのCCD1〜CCD5で撮影され
た単位画像80L1〜80L5からなっている。画像合
成手段71は第2スリット画像79Lを含む第2切り出
し画像81Lを第2撮影領域82Lから切り出す。そし
て、画像合成手段71の画像合成ユニットM1〜M5
は、前記のようにそれぞれ切り出された第1切り出し画
像81Rと第2切り出し画像81Lを合成して合成画像
83とする(ステップS21)。続いて、画像合成ユニ
ットM1〜M5は、合成画像83に係る画像データを単
位画像ごとにワーク品質判定手段72の画像処理ボード
N1〜N5に出力する。
Then, as shown in the flowcharts of FIGS. 11 and 12, the work image in the first photographing area 82R is transferred from the CCD terminals R1 to R5 of the first image pickup device 11R to the image synthesizing units M1 to M5 of the image synthesizing means 71. Each of them is taken into M5 (step S20a in FIG. 12). The work image in the first photographing region 82R is the first imager 1
Unit image 80R photographed by 1L CCD1 to CCD5
1 to 80R5. Unit image 80R1-80
R5 is partially overlapped so as not to generate a non-photographing part in an adjacent part of each other. Subsequently, the image combining means 7
1 is a first cutout image 8 including a first slit image 79R.
1R is cut out from the first imaging region 82R. On the other hand, the work image in the second photographing area 82L is also the second imager 11L.
Are taken into the image synthesizing units M1 to M5 of the image synthesizing means 71 from the CCD terminals L1 to L5 (step S20b). The work image in the second photographing area 82L includes unit images 80L1 to 80L5 photographed by the CCD1 to CCD5 of the second imager 11L. The image synthesizing unit 71 cuts out the second cutout image 81L including the second slit image 79L from the second photographing area 82L. Then, the image synthesizing units M1 to M5 of the image synthesizing means 71
Combines the first clipped image 81R and the second clipped image 81L, each of which has been clipped as described above, into a combined image 83 (step S21). Subsequently, the image combining units M1 to M5 output the image data relating to the combined image 83 to the image processing boards N1 to N5 of the work quality determining unit 72 for each unit image.

【0032】ワーク品質判定手段72の画像処理ボード
N1〜N5は、図13に示すように、第1スリット画像
79Rおよび第2スリット画像79Lに係る単位画像ご
との画像データを、X軸方向に100個の分割ウィンド
ウCn(nは分割数であり任意値に設定可能である。こ
の例ではn=100)に分割する。そして、画像処理ボ
ードN1〜N5は、第1スリット画像79Rおよび第2
スリット画像79Lについて、各分割ウィンドウCnご
とに、受光した光の強さ(輝度)の度数(X軸方向度
数)から射影重心値(Y値)を求める。
As shown in FIG. 13, the image processing boards N1 to N5 of the work quality judging means 72 convert the image data of each unit image relating to the first slit image 79R and the second slit image 79L by 100 in the X-axis direction. It is divided into a plurality of divided windows Cn (n is the number of divisions and can be set to an arbitrary value; in this example, n = 100). Then, the image processing boards N1 to N5 are connected to the first slit image 79R and the second slit image 79R.
With respect to the slit image 79L, a projected center-of-gravity value (Y value) is obtained from the frequency (X-axis direction frequency) of the intensity (luminance) of the received light for each divided window Cn.

【0033】ところで、厚み検査に先立ち、厚み既知
(例えば、1.5mmと1.6mmの2種類を使用)の
標準ワークに対するティーチングが予め実行されてい
る。かかるティーチングは、前記の標準ワークをワーク
品質検査装置1に供して第1標準スリット画像84Rお
よび第2標準スリット画像84Lを撮像し、これらの標
準スリット画像データに基づいて各撮像器特有の撮像器
係数をCCD素子ごとに補正し、補正後の撮像器係数K
1,K2をワーク品質判定手段72の画像処理ボードN
1〜N5にそれぞれに設定するものである。
Prior to the thickness inspection, teaching for a standard workpiece with a known thickness (for example, using two types of 1.5 mm and 1.6 mm) is performed in advance. In such teaching, the standard work is provided to the work quality inspection apparatus 1 to capture the first standard slit image 84R and the second standard slit image 84L, and an imager specific to each imager is obtained based on the standard slit image data. The coefficient is corrected for each CCD element, and the corrected imager coefficient K
1, K2 is the image processing board N of the work quality determination means 72
1 to N5.

【0034】続いて、画像処理ボードN1〜N5は、各
分割ウィンドウCnにおける厚みTwnを求める。これ
らの厚みTwnは、次の式(1)により演算される。 TWn=Tb×K2−Ta×K1+KT ・・・・(1) Ta=CP1−CT1 Tb=CP2−CT2 ここで、CP1:検査ワークから得た第1スリット画像
の射影重心値 CT1:第1標準スリット画像に対応した基準値 K1 :第1撮像器の撮像器係数 CP2:検査ワークから得た第2スリット画像の射影重
心値 CT2:第2標準スリット画像に対応した基準値 K2 :第2撮像器の撮像器係数 KT :基準厚み である。
Subsequently, the image processing boards N1 to N5 calculate the thickness Twn in each divided window Cn. These thicknesses Twn are calculated by the following equation (1). TWn = Tb × K2-Ta × K1 + KT (1) Ta = CP1-CT1 Tb = CP2-CT2 Here, CP1: Projected barycentric value of the first slit image obtained from the inspection work CT1: First standard slit Reference value K1 corresponding to the image K1: The imager coefficient of the first imager CP2: Projected center of gravity of the second slit image obtained from the inspection work CT2: Reference value corresponding to the second standard slit image K2: The value of the second imager Imager coefficient KT: Reference thickness.

【0035】単位画像ごとの第1スリット画像79Rに
関し、各分割ウィンドウCnで求めた射影重心値CP1
を、対応する基準値CT1(図8(a)の第1標準スリ
ット画像84Rに相当)と比較して差(CP1−CT
1)を求め仮想厚みTa(図8(a)参照)とする。ま
た、第2スリット画像79Lに関しても、各分割ウィン
ドウCnごとに求めた射影重心値CP2を、対応する基
準値CT2(図8(b)の第2標準スリット画像84L
に相当)と比較して差(CP2−CT2)を求め仮想厚
みTb(図8(b)参照)とする。そして、仮想厚みT
bに第2撮像器11Lの撮像器係数K2を乗じた値か
ら、仮想厚みTaに第1撮像器11Rの撮像器係数K1
を乗じた値を差し引き、更に基準厚みKTを足し合わせ
ることにより、各分割ウィンドウCnにおけるワークW
の厚みTwnが算出される。
With respect to the first slit image 79R for each unit image, the projected centroid value CP1 obtained in each divided window Cn
Is compared with a corresponding reference value CT1 (corresponding to the first standard slit image 84R in FIG. 8A) and a difference (CP1-CT
1) is obtained and set as the virtual thickness Ta (see FIG. 8A). Also, regarding the second slit image 79L, the projection center-of-gravity value CP2 obtained for each divided window Cn is converted to the corresponding reference value CT2 (the second standard slit image 84L of FIG. 8B).
The difference (CP2−CT2) is obtained by comparing with the virtual thickness Tb (see FIG. 8B). And the virtual thickness T
From the value obtained by multiplying b by the imager coefficient K2 of the second imager 11L, the virtual thickness Ta is used to calculate the imager coefficient K1 of the first imager 11R.
Is subtracted, and the reference thickness KT is further added to obtain the work W in each divided window Cn.
Is calculated.

【0036】すなわち、ワーク品質判定手段72は、第
1撮像器11Rおよび第2撮像器11Lからそれぞれ出
力された第1スリット画像79Rに係る画像データおよ
び第2スリット画像79Lに係る画像データと、厚み既
知の標準ワークの両面を前記第1スリット光源10R、
第1撮像器11R、第2スリット光源10L、および第
2撮像器11Lにより照射・撮像してそれぞれ得た第1
標準スリット画像84Rに係る画像データおよび第2標
準スリット画像84Lに係る画像データとを比較し、こ
の比較結果に基づいてワークWの厚みTWnを算出する
のである。
That is, the work quality determination means 72 calculates the image data of the first slit image 79R and the image data of the second slit image 79L output from the first image pickup device 11R and the second image pickup device 11L, respectively, Both surfaces of a known standard work are connected to the first slit light source 10R,
The first imaging device 11R, the second slit light source 10L, and the first imaging device 11L obtained by irradiating and imaging each using the second imaging device 11L.
The image data of the standard slit image 84R and the image data of the second standard slit image 84L are compared, and the thickness TWn of the workpiece W is calculated based on the comparison result.

【0037】引続き、画像処理ボードN1〜N5はそれ
ぞれの厚み検査結果を外部制御機器73へ出力する。そ
こで、再び図12を参照すると、外部制御機器73は画
像処理ボードN1〜N5からの厚み検査結果に基づい
て、ワークWが良品(OK:厚み許容範囲内)である
か、不良品(NG:許容範囲を下回って薄い(−)か、
許容範囲を超えて厚い(+)場合)であるかを判定し
(図12のステップS22a,S22b)、キズの有無
も判定する(ステップS23a,S23b)。次に、外
部制御機器73は前記の判定結果に基づいて前出シュー
タ18またはサイドシュータ19R,19Lを作動させ
るとともに、モニタ74に判定結果をデータ出力して表
示させる(ステップS24)。例えば、判定結果が全て
OKであれば、ワークWを前出シュータ18から前方へ
排出する(ステップS25)。NG(−)やキズNG
(キズ有り)であれば、前出シュータ18を前方へ移動
させるとともに、一体のサイドシュータ19R,19L
を左側に移動させてワークWをサイドシュータ19Lか
ら排出する(ステップS27)。NG(+)の場合は、
右側に移動させたサイドシュータ19RからワークWを
排出するのである(ステップS26)。
Subsequently, the image processing boards N1 to N5 output respective thickness inspection results to the external control device 73. Therefore, referring to FIG. 12 again, based on the thickness inspection results from the image processing boards N1 to N5, the external control device 73 determines whether the work W is a good product (OK: within the allowable thickness range) or a defective product (NG: NG: Thin (-) below the allowable range,
It is determined whether it is thicker (+) than the allowable range (steps S22a and S22b in FIG. 12), and the presence or absence of a flaw is also determined (steps S23a and S23b). Next, the external control device 73 operates the aforementioned shooter 18 or the side shooters 19R and 19L based on the above determination result, and outputs the determination result as data on the monitor 74 to display it (step S24). For example, if all the determination results are OK, the work W is discharged forward from the preceding shooter 18 (step S25). NG (-) and scratch NG
If there is a scratch, the shooter 18 is moved forward, and the integrated side shooters 19R and 19L are moved.
Is moved to the left, and the work W is discharged from the side shooter 19L (step S27). In the case of NG (+),
The work W is discharged from the side shooter 19R moved to the right side (step S26).

【0038】次に、ワークWの品質として、ワーク表面
に生じたキズや突出(異常な凸部)を検出し判定する態
様を図13により説明する。全ての分割ウィンドウCn
で求めた射影重心値の平均値で表されるX軸方向直線を
近似直線AVとする。そして、各分割ウィンドウCnの
射影重心値と近似直線AVで示されるY値との差Dを求
め、予め設定されている所定の判定値範囲を差Dが下回
ったり超えたりしたとき、キズまたは突出と判定され
る。尚、このワーク品質検査装置1により検出可能なキ
ズまたは突出は、幅=200μm以上、且つ、深さまた
は高さ=200μm以上のものである。無論、既述した
ソーマークや、ワーク全体にわたる緩やかな彎曲など
を、前記のキズや突出を判定する手法と同様の手法によ
り検出することも可能である。
Next, a description will be given of a mode of detecting and judging scratches or protrusions (abnormal protrusions) generated on the work surface as the quality of the work W with reference to FIG. All split windows Cn
A straight line in the X-axis direction represented by the average value of the projected barycenter values obtained in the above is defined as an approximate straight line AV. Then, a difference D between the projection center of gravity value of each divided window Cn and the Y value indicated by the approximate straight line AV is obtained, and when the difference D falls below or exceeds a predetermined judgment value range, a scratch or protrusion Is determined. The scratches or protrusions that can be detected by the work quality inspection device 1 have a width of 200 μm or more and a depth or height of 200 μm or more. Of course, it is also possible to detect a saw mark as described above, a gentle curve over the entire work, or the like by a method similar to the above-described method of determining a scratch or protrusion.

【0039】続いて、ワーク品質検査装置1の全体的な
制御動作を図14のフローチャートを用いて説明する。
かかる全体的な制御動作は外部制御機器73のマイコン
(図示省略)により実行される。外部制御機器73の電
源投入時は品質検査を実行できるオンラインモードに設
定されている。まず、品質検査待機中を指示する待機信
号がオンされていれば(ステップS1)ステップS2に
進む。ステップS2でデータ入力機器75(トラックボ
ールなど)や外部パソコン76からのESC入力があれ
ば(ON)待機信号がオフ(ステップS3)されて、検
査に必要なパラメータ(ワーク品種、判定値、基準値、
システム値など)を設定するためのオフライン処理(ス
テップS4)に移行し、ステップS1へ戻る。
Next, the overall control operation of the work quality inspection apparatus 1 will be described with reference to the flowchart of FIG.
Such overall control operation is executed by a microcomputer (not shown) of the external control device 73. When the external control device 73 is powered on, it is set to an online mode in which a quality inspection can be performed. First, if the standby signal indicating that the quality inspection is in standby is turned on (step S1), the process proceeds to step S2. If there is an ESC input from the data input device 75 (such as a trackball) or the external personal computer 76 in step S2 (ON), the standby signal is turned off (step S3), and the parameters (work type, judgment value, reference value,
The process proceeds to an offline process (step S4) for setting system values and the like, and returns to step S1.

【0040】一方、ステップS2でESC入力がなけれ
ば(OFF)、ステップS5へ進んで検査スタート信号
の入力待ちとなる。そして、ワーク検出センサ67R,
67Lより出力された外部からの検査スタート信号が入
力されれば(ON)、ステップS6へ進む。ステップS
6では待機信号がオフにされ、ワークWの品質判定結果
(良(OK)・不良(NG))を出力するOK/NG信
号がオフにされ、品質検査を実行するための処理中信号
がオンにされる。これにより、ワークWの検査ポイント
P1における品質検査が実行されて(ステップS7)ワ
ークWの品質測定と良・不良判定がなされ、判定結果の
OK/NG信号が前出シュータ18またはサイドシュー
タ19R,19Lに出力される(ステップS8)。これ
らのステップS7,S8における処理態様は、図12に
示したフローチャートの処理手順と同じであるので詳述
は省略する。
On the other hand, if there is no ESC input in step S2 (OFF), the flow advances to step S5 to wait for input of an inspection start signal. Then, the work detection sensor 67R,
If an external inspection start signal output from 67L is input (ON), the process proceeds to step S6. Step S
In 6, the standby signal is turned off, the OK / NG signal for outputting the quality determination result (good (OK) / defective (NG)) of the work W is turned off, and the in-process signal for executing the quality inspection is turned on. To be. As a result, the quality inspection at the inspection point P1 of the work W is performed (step S7), the quality measurement of the work W and the good / bad judgment are performed, and the OK / NG signal of the judgment result is output from the preceding shooter 18 or the side shooter 19R, 19L (step S8). The processing modes in steps S7 and S8 are the same as the processing procedures in the flowchart shown in FIG.

【0041】そして、ステップS9〜S11では、タイ
マ計時による割込信号(検査スタート信号)の自動入力
により、ワークWの検査ポイントP2における品質検査
および良・不良判定が実行され、OK/NG信号が前出
シュータ18またはサイドシュータ19R,19Lに出
力される。また、ステップS12〜S14でもタイマ計
時により、ワークWの検査ポイントP3における品質検
査および良・不良判定が実行され、OK/NG信号が前
出シュータ18またはサイドシュータ19R,19Lに
出力される。尚、ステップS10,S11,S13,S
14においても、既述したステップS7,S8と同様の
品質検査処理が実行される。このように、検査ポイント
P1〜P3における品質検査および良・不良判定が終了
すると、処理中信号がオフにされて(ステップS1
5)、ステップS1に戻るのである。
In steps S9 to S11, the quality inspection and the pass / fail judgment at the inspection point P2 of the work W are executed by the automatic input of the interrupt signal (inspection start signal) based on the timer measurement, and the OK / NG signal is output. It is output to the preceding shooter 18 or the side shooters 19R, 19L. Also in steps S12 to S14, the quality inspection and the good / bad judgment at the inspection point P3 of the work W are executed by the timer counting, and the OK / NG signal is output to the preceding shooter 18 or the side shooters 19R and 19L. Steps S10, S11, S13, S
Also in 14, the same quality inspection processing as in steps S7 and S8 described above is executed. As described above, when the quality inspection and the good / bad determination at the inspection points P1 to P3 are completed, the in-process signal is turned off (step S1).
5) The process returns to step S1.

【0042】上記構成のように、この実施形態のワーク
品質検査装置1によれば、第1,第2スリット光源10
R,10Lからのスリット光を同一位置におけるワーク
Wの両面に照射して投影した第1,第2スリット画像7
9R,79Lを、第1,第2撮像器11R,11Lで同
時に撮像し、撮像した第1,第2スリット画像79R,
79Lの各画像データに基づいて厚みやキズといった品
質を判定するので、1回の露光走査だけでワークWの品
質が高精度に測定される。例えば、焼結磁石のソーマー
クなどもワーク両面から同時に検出できる。
As described above, according to the work quality inspection apparatus 1 of this embodiment, the first and second slit light sources 10
First and second slit images 7 projected and projected by irradiating slit light from R and 10L on both surfaces of the work W at the same position
9R and 79L are simultaneously imaged by the first and second imagers 11R and 11L, and the first and second slit images 79R and 79R,
Since the quality such as thickness and flaw is determined based on each image data of 79L, the quality of the work W can be measured with high accuracy only by one exposure scan. For example, a saw mark of a sintered magnet can be simultaneously detected from both surfaces of the work.

【0043】尚、上記の実施形態では、スリット光源お
よび撮像器をワークの左右にそれぞれ配置し、ワークの
厚み方向を横向きにして品質測定するようにしたが、本
発明はそれに限るものでなく、例えばスリット光源およ
び撮像器をワークの上下にそれぞれ配置し、ワークの厚
み方向を縦向きにして品質測定する構成にしても構わな
い。
In the above embodiment, the slit light source and the image pickup device are arranged on the left and right sides of the work, respectively, and the quality is measured with the work in the thickness direction. However, the present invention is not limited to this. For example, a configuration may be employed in which the slit light source and the image pickup device are arranged above and below the work, respectively, and the quality is measured with the thickness direction of the work being oriented vertically.

【0044】また、上記の実施形態では、ワーク両面の
各スリット画像データ79R,79Lを画像合成手段7
1でいったん合成し、この合成画像83の画像データに
基づいてワークの品質を判定するようにしたが、本発明
はそれに限らず、ワーク一面のスリット画像データとそ
れに対応する標準スリット画像データとを比較するとと
もに、別個に、ワーク他面のスリット画像データとそれ
に対応する標準スリット画像データとを比較し、これら
個別の比較結果を用いてワーク品質を判定することもで
きる。
In the above embodiment, each of the slit image data 79R and 79L on both surfaces of the work is converted into the image
1, the quality of the work is determined based on the image data of the synthesized image 83. However, the present invention is not limited to this, and the slit image data of the entire surface of the work and the standard slit image data corresponding thereto are compared. In addition to the comparison, the slit image data of the other surface of the work and the corresponding standard slit image data can be separately compared, and the work quality can be determined using the individual comparison results.

【0045】そして、本発明は必ずしもワークを走行さ
せながら品質測定しなければならぬものでなく、例えば
スリット光源の照射位置にワークを静止させた状態で品
質測定することも可能である。その場合は、1台のスリ
ット光源をワーク両側の位置(例えば、図6における符
号10R,10Lの位置)に順次移動させて、同一位置
におけるワークの両面にスリット光をそれぞれ照射した
り、あるいは1台の撮像器をワーク両側の位置(例え
ば、図6における符号11R,11Lの位置)に順次移
動させて、同一位置におけるワーク両面のスリット画像
をそれぞれ撮像することもできる。
In the present invention, the quality must not necessarily be measured while the work is running. For example, the quality can be measured while the work is stopped at the irradiation position of the slit light source. In that case, one slit light source is sequentially moved to positions on both sides of the work (for example, positions 10R and 10L in FIG. 6) to irradiate slit light to both surfaces of the work at the same position, or It is also possible to sequentially move the image pickup devices to positions on both sides of the work (for example, positions 11R and 11L in FIG. 6), and capture slit images on both surfaces of the work at the same position.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るワー
ク品質検査方法によれば、同一位置におけるワークの両
面にスリット光が照射されスリット画像が投影する。こ
のようにワーク両面に投影した各スリット画像は撮像器
でそれぞれ撮像される。そこで、撮像された各スリット
画像データに基づいて、ワーク品質が判定されるのであ
る。従って、従来技術のようにワークの片面だけにスリ
ット光を照射して撮像するものと比べ、例えワークの両
面に凹凸があったり、厚みが偏っていたり、あるいは、
全体に彎曲したりしている場合でも、精度よく品質判定
を行うことができる。
As described above in detail, according to the work quality inspection method according to the present invention, slit light is irradiated on both surfaces of the work at the same position, and a slit image is projected. Each of the slit images projected on both surfaces of the work in this manner is captured by an image pickup device. Therefore, the quality of the work is determined based on each of the captured slit image data. Therefore, compared to a conventional technique in which only one side of the work is irradiated with slit light and imaged, even if the work has irregularities on both sides, or the thickness is uneven, or
Even when the whole is curved, the quality judgment can be performed with high accuracy.

【0047】また、本発明に係るワーク品質検査方法ま
たは装置において品質既知の標準ワークを用いる場合
は、標準ワーク両面の各標準スリット画像データと、検
査ワーク両面の各スリット画像データとが比較され、そ
れぞれ比較した結果に基づいて、ワーク品質が判定され
る。従って、同じ寸法や形状に規格製造される多数のワ
ークを検査するのに適しており、ワークの品質判定を高
精度に行うことができる。
When using a standard work of known quality in the work quality inspection method or apparatus according to the present invention, the standard slit image data on both sides of the standard work and the slit image data on both sides of the inspection work are compared. The work quality is determined based on the comparison results. Therefore, it is suitable for inspecting a large number of works manufactured to the same size and shape by standard, and the quality of the work can be determined with high accuracy.

【0048】そして、スリット光の照射位置にワークを
走行させる場合は、走行中の同一位置におけるワークの
両面に投影した各スリット画像が同期撮像される。この
ようにワークを走行させることにより、多数のワークを
迅速に検査できて生産性が良い。一方で、ワークの走行
により振動を生じて測定誤差が大きくなるおそれがある
が、かかる場合もワーク両面でスリット光照射および同
期撮像がなされるので、走行に起因する誤差が少なく精
度よく測定することができる。加えて、走行方向に連続
するワークの品質を判定することも可能である。
When the work is moved to the position where the slit light is irradiated, the slit images projected on both surfaces of the work at the same position during the movement are synchronously imaged. By running the workpieces in this way, a large number of workpieces can be inspected quickly and productivity is good. On the other hand, there is a possibility that the measurement error may increase due to the vibration caused by the traveling of the work, but even in such a case, the slit light irradiation and the synchronous imaging are performed on both surfaces of the work, so that the error caused by the traveling is small and the measurement is performed accurately. Can be. In addition, it is also possible to determine the quality of a workpiece that is continuous in the traveling direction.

【0049】更に、同一位置にあるワークはその両面か
ら同時に測定されるので、ワーク品質として片面からで
は判断できない厚みを検出する場合に好適である。すな
わち、例えばワークの両面にそれぞれ凹凸などがあって
も、極めて正確に厚みを測ることができる。
Further, since the works located at the same position are measured simultaneously from both sides thereof, it is suitable for detecting a thickness which cannot be judged from one side as the work quality. That is, for example, even if the work has irregularities on both surfaces, the thickness can be measured very accurately.

【0050】また、ワークはその厚み検出面がほぼ重力
方向となる姿勢、例えば立てた姿勢に配置される。かか
る姿勢でワーク両横の被測定面にスリット光がそれぞれ
照射される。従って、ワークの光照射面に塵埃などが堆
積しないため、厚み測定精度がいっそう向上する。ま
た、重力により生じやすいワークの上下動があっても、
測定精度に影響を及ぼさない。
The work is arranged in a posture in which the thickness detecting surface is substantially in the direction of gravity, for example, in a standing posture. In this posture, the slit light is applied to the measurement surfaces on both sides of the work. Therefore, since dust and the like do not accumulate on the light irradiation surface of the work, the thickness measurement accuracy is further improved. Also, even if there is a vertical movement of the work that is likely to occur due to gravity,
Does not affect measurement accuracy.

【0051】そして、ワーク搬入手段によりワークが光
照射位置に搬入され、スリット光がワークの両面に照射
される。光照射後、ワーク搬出手段によりワークが光照
射位置から搬出される。その場合、ワーク搬入手段とワ
ーク搬出手段とは搬送速度制御手段により搬送速度を略
同一にしている。従って、ワーク搬入手段とワーク搬出
手段間でワークの受渡しがスムースとなり、光照射位置
においてワークの搬送速度が変動しない。これにより、
ワークのブレを少なくして品質測定を行えるため、測定
誤差を小さくすることができる。
Then, the work is carried into the light irradiation position by the work carrying means, and the slit light is irradiated on both surfaces of the work. After the light irradiation, the work is carried out from the light irradiation position by the work carrying means. In this case, the transfer speeds of the work loading means and the work unloading means are made substantially the same by the transfer speed control means. Therefore, the transfer of the work between the work loading means and the work unloading means is smooth, and the transfer speed of the work does not change at the light irradiation position. This allows
Since the quality measurement can be performed with less blur of the work, the measurement error can be reduced.

【0052】更に、ワーク搬入手段により走行するワー
クは、光照射位置を通過する際にワーク搬入手段および
ワーク搬出手段に同時に挟持されて搬送される。これに
より、ワークは前後をしっかり掴まれて走行するので、
光照射中にブレを生じることがない。従って、ワークの
品質を精度よく判定することができる。加えて、ワーク
搬入手段とワーク搬出手段の間でワークの受け渡しが確
実となる。
Further, the work traveling by the work carrying means is conveyed while being held by the work carrying means and the work carrying means at the same time when passing through the light irradiation position. As a result, the work travels with the front and rear firmly grasped,
There is no blurring during light irradiation. Therefore, the quality of the work can be accurately determined. In addition, the delivery of the work between the work carrying means and the work carrying means is ensured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係るワーク品質検査装置
を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a work quality inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】ワーク品質検査装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the work quality inspection device.

【図3】ワーク品質検査装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of the work quality inspection device.

【図4】ワーク搬入手段、ワーク搬出手段、および搬送
速度制御手段の駆動搬送構成を示す構成図である。
FIG. 4 is a configuration diagram illustrating a driving and transporting configuration of a work loading unit, a work unloading unit, and a transport speed control unit.

【図5】図4におけるA−A線切断端面図である。FIG. 5 is an end view cut along the line AA in FIG. 4;

【図6】ワーク品質検査装置の制御構成図である。FIG. 6 is a control configuration diagram of the work quality inspection device.

【図7】第1,第2スリット光源および第1,第2撮像
器によりワーク両面の第1,第2スリット画像を撮像す
る態様を下方から見上げた模式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a state in which first and second slit light sources and first and second image pickup devices capture first and second slit images on both surfaces of a workpiece when viewed from below.

【図8】(a)は第1撮像器により撮像されたワーク右
面のワーク全体画像および第1スリット画像を示す図、
(b)は第2撮像器により撮像されたワーク左面のワー
ク全体画像および第2スリット画像を示す図である。
FIG. 8A is a diagram showing an entire work image and a first slit image on the right surface of the work taken by a first imaging device;
(B) is a figure which shows the whole workpiece | work image and the 2nd slit image of the workpiece | work left surface imaged by the 2nd imaging device.

【図9】複数の測定ポイントが設定されている立てられ
た姿勢のワークを示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing a work in a standing posture in which a plurality of measurement points are set.

【図10】図9に対応したワークの側面図である。FIG. 10 is a side view of the work corresponding to FIG. 9;

【図11】第1スリット画像データと第2スリット画像
データを合成する態様を示す説明図である。
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a mode of combining first slit image data and second slit image data.

【図12】品質検査処理における制御手順を示すフロー
チャートである。
FIG. 12 is a flowchart illustrating a control procedure in a quality inspection process.

【図13】第1スリット画像に係る分割ウィンドウの態
様を示す説明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram showing an aspect of a divided window relating to a first slit image.

【図14】ワーク品質検査装置の全体制御手順を示すフ
ローチャートである。
FIG. 14 is a flowchart showing an overall control procedure of the work quality inspection apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ワーク品質検査装置 10R 第1スリット光源 10L 第2スリット光源 11R 第1撮像器 11L 第2撮像器 12 照射位置 20,33R,33L,40R,40L,ベルト駆動部 32,39,46,52 ベルト体 53 ワーク搬入手段 54 ワーク搬出手段 56 搬送速度制御手段 68R,68L スリット光 72 ワーク品質判定手段 79R 第1スリット画像 79L 第2スリット画像 79R1,79R2,79R3 第1スリット画像 84R 第1標準スリット画像 84L 第2標準スリット画像 W ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Work quality inspection apparatus 10R 1st slit light source 10L 2nd slit light source 11R 1st imaging device 11L 2nd imaging device 12 Irradiation position 20, 33R, 33L, 40R, 40L, belt drive part 32, 39, 46, 52 Belt body 53 Work carry-in means 54 Work carry-out means 56 Transfer speed control means 68R, 68L Slit light 72 Work quality judgment means 79R First slit image 79L Second slit image 79R1, 79R2, 79R3 First slit image 84R First standard slit image 84L 2 Standard slit image W Work

フロントページの続き (72)発明者 石田 一 大阪府三島郡島本町江川2−15−17 住友 特殊金属株式会社山崎製作所内 (72)発明者 中邑 清文 和歌山県和歌山市湊1850番地 住金和歌山 プラント株式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA61 BB13 CC25 DD03 FF04 HH05 JJ03 JJ16 JJ23 JJ26 MM03 PP15 QQ25 RR07 2G051 AA90 AB02 AB20 BA01 BA20 CA03 CA04 CA07 CD07 DA06 EB01 EB02 ED07 ED23 5B057 AA02 BA15 DA03 DB03 DC02 DC33 Continued on the front page (72) Inventor Kazumi Ishida 2-15-17 Egawa, Shimamoto-cho, Mishima-gun, Osaka Prefecture Sumitomo Specialty Metals Co., Ltd.Yamazaki Works (72) Inventor Kiyofumi Nakamura 1850 Minato, Wakayama City, Wakayama Prefecture F term (reference) 2F065 AA61 BB13 CC25 DD03 FF04 HH05 JJ03 JJ16 JJ23 JJ26 MM03 PP15 QQ25 RR07 2G051 AA90 AB02 AB20 BA01 BA20 CA03 CA04 CA07 CD07 DA06 EB01 EB02 ED07 ED23 5B003 AA02 DC

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークにスリット光を照射し、同一位置
におけるワークの両面を、スリット光の照射光軸外に配
置された撮像器で撮像し、撮像器により撮像して得た同
一位置におけるワーク両面の各スリット画像データに基
づいて、ワークの品質を判定することを特徴とするワー
ク品質検査方法。
1. A work at a same position obtained by irradiating a slit light to a work, taking an image of both surfaces of the work at the same position by an image pickup device arranged outside the irradiation light axis of the slit light, and taking an image by the image pickup device. A work quality inspection method characterized by determining the quality of a work based on each slit image data on both surfaces.
【請求項2】 ワークにスリット光を照射し、同一位置
におけるワークの両面を、スリット光の照射光軸外に配
置された撮像器で撮像し、撮像器により撮像して得た同
一位置におけるワーク両面の各スリット画像データと、
品質既知の標準ワークの両面に投影した標準スリット画
像を前記撮像器で撮像して得た同一位置における標準ワ
ーク両面の各標準スリット画像データとを比較し、当該
比較結果に基づいてワークの品質を判定することを特徴
とするワーク品質検査方法。
2. A work at the same position obtained by irradiating a slit light to the work, imaging both surfaces of the work at the same position by an image pickup device arranged outside the irradiation light axis of the slit light, and imaging by the image pickup device. Each slit image data of both sides,
The standard slit images projected on both sides of the standard work of known quality are compared with each standard slit image data on both sides of the standard work at the same position obtained by imaging with the imager, and the quality of the work is determined based on the comparison result. A work quality inspection method characterized by determining.
【請求項3】 スリット光の照射位置にワークを走行さ
せ、走行中の同一位置におけるワーク両面のスリット画
像を、撮像器で同期して撮像することを特徴とする請求
項1または請求項2に記載のワーク品質検査方法。
3. The apparatus according to claim 1, wherein the workpiece is moved to a position irradiated with the slit light, and the slit images on both surfaces of the workpiece at the same position during the traveling are synchronously captured by an image pickup device. Work quality inspection method described.
【請求項4】 ワークの品質が、厚みであることを特徴
とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のワー
ク品質検査方法。
4. The work quality inspection method according to claim 1, wherein the quality of the work is a thickness.
【請求項5】 厚み検出面が略重力方向となるようにワ
ークを配置し、当該ワークの両側面にスリット光を照射
することを特徴とする請求項4に記載のワーク品質検査
方法。
5. The work quality inspection method according to claim 4, wherein the work is arranged so that the thickness detection surface is substantially in the direction of gravity, and both sides of the work are irradiated with slit light.
【請求項6】 ワークにスリット光を照射するスリット
光源と、スリット光源の照射光軸外に配置されてワーク
の一面に投影された第1スリット画像を撮像する第1撮
像器と、スリット光源の照射光軸外に配置されてワーク
の他面に投影された第2スリット画像を撮像する第2撮
像器と、第1撮像器および第2撮像器からそれぞれ出力
された同一位置におけるワークの第1スリット画像デー
タおよび第2スリット画像データと、品質既知の標準ワ
ークの両面を照射・撮像してそれぞれ得た同一位置にお
ける第1標準スリット画像データおよび第2標準スリッ
ト画像データとをそれぞれ比較した結果に基づいてワー
クの品質を判定するワーク品質判定手段と、を備えてい
ることを特徴とするワーク品質検査装置。
6. A slit light source for irradiating a slit light to a workpiece, a first imager arranged outside of an irradiation optical axis of the slit light source to capture a first slit image projected on one surface of the workpiece, and a slit light source. A second imager arranged outside the irradiation optical axis to capture a second slit image projected on the other surface of the work, and a first image of the work at the same position output from the first imager and the second imager respectively The result of comparing the slit image data and the second slit image data with the first standard slit image data and the second standard slit image data at the same position respectively obtained by irradiating and imaging both surfaces of a standard work of known quality, respectively. A work quality inspection apparatus comprising: a work quality determination unit that determines the quality of a work based on the work quality.
【請求項7】 スリット光の照射位置にワークを搬入す
るワーク搬入手段と、前記スリット光の照射位置からワ
ークを搬出するワーク搬出手段と、ワーク搬入手段によ
るワーク搬送速度とワーク搬出手段によるワーク搬送速
度とを略同一にする搬送速度制御手段とを設けたことを
特徴とする請求項6に記載のワーク品質検査装置。
7. A work carrying means for carrying a work to a slit light irradiation position, a work carrying means for carrying out a work from the slit light irradiation position, a work carrying speed by the work carrying means, and a work carrying by the work carrying means. 7. The work quality inspection apparatus according to claim 6, further comprising a conveyance speed control unit that makes the speed substantially the same.
【請求項8】 ワーク搬入手段およびワーク搬出手段の
いずれもが、ワークを両面から挟持して搬送する一対の
ベルト体からそれぞれ構成されるとともに、スリット光
の照射位置を通過する際にワーク搬入手段およびワーク
搬出手段はワークを同時に挟持して搬送することを特徴
とする請求項7に記載のワーク品質検査装置。
8. A work carrying-in means and a work carrying-out means, each comprising a pair of belt bodies for sandwiching and carrying a work from both sides, and the work carrying-in means when passing through a slit light irradiation position. 8. The work quality inspection apparatus according to claim 7, wherein the work carrying means simultaneously holds and carries the work.
【請求項9】 ワークの品質が、厚みであることを特徴
とする請求項6ないし請求項8のいずれかに記載のワー
ク品質検査装置。
9. The work quality inspection apparatus according to claim 6, wherein the quality of the work is a thickness.
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