JP2000286524A - Radial direction mountable component and substrate device using the same - Google Patents
Radial direction mountable component and substrate device using the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばオーディ
オ機器等に使用されるラジアル方向実装部品およびそれ
を使用した基板装置に関する。詳しくは、複数本のリー
ドのうち少なくとも2本のリードを、実装時に基板の厚
み内に存在する一部または全部が基板孔に対してオーバ
ーラップするように形成することによって、実装時にお
ける部品本体の位置精度を向上させるようにしたラジア
ル方向実装部品等に係るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radially mounted component used for, for example, audio equipment and the like, and a board device using the same. More specifically, at least two of the plurality of leads are formed so that a part or all of the leads existing in the thickness of the board at the time of mounting overlap with the board holes, so that the component body at the time of mounting is formed. The present invention relates to a component mounted in a radial direction in which the positional accuracy of the component is improved.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、オーディオ機器等に配設されるプ
リント配線基板に立てた状態で実装するラジアル方向実
装部品が知られている。このラジアル方向実装部品とし
て、例えばタクトスイッチ、ヒューズクランプ、トラン
ジスタ、ケミカルコンデンサ等がある。この種のラジア
ル方向実装部品を基板に実装する際には、部品本体に設
けられているリードを基板に形成された基板孔に挿入
し、そしてそのリードの先端部を一部カットした後にク
リンチすることが行われる。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a radially mounted component which is mounted in a standing state on a printed wiring board provided in audio equipment or the like. The radial mounting components include, for example, a tact switch, a fuse clamp, a transistor, and a chemical capacitor. When mounting such a radial mounting component on a board, a lead provided on the component body is inserted into a board hole formed on the board, and the leading end of the lead is partially cut and then clinched. Is done.
【0003】ラジアル方向実装部品としてのタクトスイ
ッチ30を基板40に実装する場合を例にとって説明す
る。A case where the tact switch 30 as a radial mounting component is mounted on a substrate 40 will be described as an example.
【0004】まず、図4Aに示すように、タクトスイッ
チ30のスイッチ本体31に設けられている2本のリー
ド32,32を、基板40に形成された2個の基板孔4
1,41に挿入する。ここで、リード32は、例えば金
型を使用して加工されたものであって横断面が長方形状
となっている。また、基板40は、紙フェノール樹脂を
用いて形成された金型孔基板、あるいはガラスエポキシ
樹脂を用いて形成されたTH孔基板である。First, as shown in FIG. 4A, two leads 32 provided on a switch body 31 of a tact switch 30 are connected to two substrate holes 4 formed in a substrate 40.
1, 41. Here, the lead 32 is processed using a mold, for example, and has a rectangular cross section. The substrate 40 is a mold hole substrate formed using paper phenol resin, or a TH hole substrate formed using glass epoxy resin.
【0005】次に、図4Bに示すように、リード32,
32の先端部を一部カットした後にクリンチする。図5
は、リード32,32をクリンチした後の状態を、基板
40の底面側より観察した図である。この場合、リード
32,32は、所定のクリンチ角θ、例えば45゜ある
いは35゜でひねられた状態でクリンチ(折り曲げ)さ
れる。このようにクリンチ角θを設けることで、デッド
スペースを少なくでき、基板40への部品実装効率を上
げることができる。なお、基板孔41,41に対応し
て、基板40の底面側には配線パターン42,42が形
成されており、図示せずも、この後リード32,32は
それぞれ配線パターン42,42に半田付けされること
となる。[0005] Next, as shown in FIG.
After partially cutting the tip of 32, clinch it. FIG.
FIG. 4 is a diagram in which the state after clinching the leads 32 is observed from the bottom side of the substrate 40. In this case, the leads 32 are clinched (bent) while being twisted at a predetermined clinch angle θ, for example, 45 ° or 35 °. By providing the clinch angle θ in this manner, the dead space can be reduced, and the efficiency of component mounting on the substrate 40 can be increased. In addition, wiring patterns 42, 42 are formed on the bottom surface side of the substrate 40 corresponding to the substrate holes 41, 41. Then, although not shown, the leads 32, 32 are soldered to the wiring patterns 42, 42, respectively. Will be attached.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図4Aおよ
び図6のa−a線断面図より明らかなように、タクトス
イッチ30のリード32,32が基板40の基板孔4
1,41に挿入された状態ではリード32,32と基板
孔41,41との間に所定のクリアランスが存在する。As is apparent from the cross-sectional views taken along the line aa of FIGS. 4A and 6, the leads 32 of the tact switch 30 are connected to the substrate holes 4 of the substrate 40.
In the state inserted into the holes 1 and 41, a predetermined clearance exists between the leads 32 and 32 and the substrate holes 41 and 41.
【0007】そのため、上述したようにクリンチ角θを
設けてリード32,32をクリンチすると、図7に破線
で示すように、タクトスイッチ30のスイッチ本体31
が回転し、同図に一点鎖線で示す正規の位置に対してず
れて配置されることがある。このようにタクトスイッチ
30のスイッチ本体31が正規の位置に対してずれて配
置されていると、例えばタクトスイッチ30の上にライ
トガイド等を取り付ける際にリブ等がスイッチ本体31
に当接するため、その取り付けが容易でなくなる。For this reason, when the leads 32 are clinched with the clinch angle θ as described above, the switch body 31 of the tact switch 30 is turned on as shown by a broken line in FIG.
May be rotated and displaced from a normal position indicated by a dashed line in FIG. When the switch body 31 of the tact switch 30 is displaced from the proper position in this manner, for example, when a light guide or the like is mounted on the tact switch 30,
, So that the mounting is not easy.
【0008】また、リード32,32と基板孔41,4
1との間に所定のクリアランスがあることから、リード
32,32をクリンチする際に、スイッチ本体31に加
わるストレスが大きく、当該ストレスによってスイッチ
本体31の破壊を招くおそれがあった。The leads 32, 32 and the substrate holes 41, 4
Since there is a predetermined clearance between the switch main body 1 and the lead 1, the stress applied to the switch main body 31 when the leads 32, 32 are clinched is large, and the stress may cause the switch main body 31 to be broken.
【0009】なお、上述したような不都合は、タクトス
イッチ30だけでなく、基板に同様に実装されるヒュー
ズクランプ、トランジスタ等のその他のラジアル方向実
装部品においても発生する。The above-mentioned inconvenience occurs not only in the tact switch 30 but also in other radially mounted components such as a fuse clamp and a transistor similarly mounted on a substrate.
【0010】そこで、この発明では、実装時における部
品本体の位置精度を向上させるようにしたラジアル方向
実装部品等を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a component mounted in a radial direction and the like in which the positional accuracy of a component body during mounting is improved.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明に係るラジアル
方向実装部品は、複数本のリードを有し、当該複数本の
リードを基板に形成された基板孔に挿入した後にそれら
のリードを所定のクリンチ角でクリンチすることで、上
記基板にラジアル方向に実装するラジアル方向実装部品
であって、複数本のリードのうち少なくとも2本のリー
ドは、上記実装時に上記基板の厚み内に存在する一部ま
たは全部が基板孔に対してオーバーラップするように形
成されているものである。SUMMARY OF THE INVENTION A radial mounting component according to the present invention has a plurality of leads, and after inserting the plurality of leads into a board hole formed in a board, the leads are inserted into a predetermined hole. Clinching at a clinch angle is a radial mounting component mounted in the radial direction on the substrate, wherein at least two of the plurality of leads are present within the thickness of the substrate at the time of the mounting. Alternatively, all of them are formed so as to overlap with the substrate holes.
【0012】また、この発明に係る基板装置は、基板孔
が形成された基板と、複数本のリードを有するラジアル
方向実装部品とを備え、上記ラジアル方向実装部品を、
上記複数本のリードを上記基板孔に挿入した後にそれら
のリードを所定のクリンチ角でクリンチすることで上記
基板に実装してなる基板装置であって、ラジアル方向実
装部品は、複数本のリードのうち少なくとも2本のリー
ドが、上記実装時に上記基板の厚み内に存在する一部ま
たは全部が上記基板孔に対してオーバーラップするよう
に形成されているものである。Further, a board device according to the present invention includes a board having a board hole formed therein, and a radial mounting component having a plurality of leads, wherein the radial mounting component is
A board device which is mounted on the board by inserting the plurality of leads into the board hole and then clinching the leads at a predetermined clinch angle. At least two of the leads are formed so that a part or all of the leads existing within the thickness of the substrate at the time of the mounting overlap the substrate holes.
【0013】この発明において、ラジアル方向実装部品
は、複数本のリードを有している。このラジアル方向実
装部品が基板に実装される際には、複数本のリードが基
板に形成された基板孔に挿入され、その後にそれらのリ
ードが所定のクリンチ角をもってクリンチされる。ここ
で、複数本のリードのうち少なくとも2本のリードに関
しては、実装時に基板の厚み内に存在する一部または全
部が基板孔に対してオーバーラップするように形成され
ている。In the present invention, the radially mounted component has a plurality of leads. When the radial mounting component is mounted on a board, a plurality of leads are inserted into a board hole formed on the board, and then the leads are clinched at a predetermined clinch angle. Here, at least two of the plurality of leads are formed so that part or all existing within the thickness of the board at the time of mounting overlaps the board hole.
【0014】そのため、上述したように複数本のリード
が基板に形成された基板孔に挿入されるとき、この少な
くとも2本のリードに関しては、上述の基板の厚み内に
存在する一部または全部の部分では基板孔との間にクリ
アランスが存在しなくなる。したがって、上述したよう
にリードが所定のクリンチ角をもってクリンチされる場
合に部品本体の位置が回転する等、部品本体が正規の位
置からずれて配置されるということが防止される。これ
により、実装時における部品本体の位置精度を向上させ
ることが可能となり、アッセンブリ工程での組み込みが
しやすくなる。また、リードと基板孔との間のクリアラ
ンスをなくすことで、そのリードをクリンチする際に部
品本体に加わるストレスを少なくでき、部品本体の当該
ストレスによる破壊も防止される。Therefore, when a plurality of leads are inserted into the substrate hole formed in the substrate as described above, at least two of the leads are partially or entirely present within the thickness of the substrate. There is no clearance between the portion and the substrate hole. Therefore, as described above, when the lead is clinched at a predetermined clinch angle, the component main body is prevented from being displaced from the normal position, for example, the position of the component main body is rotated. This makes it possible to improve the positional accuracy of the component body at the time of mounting, and it is easy to incorporate the component in the assembly process. Further, by eliminating the clearance between the lead and the board hole, the stress applied to the component body when clinching the lead can be reduced, and the component body can be prevented from being broken by the stress.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態について説明する。図1は、実施の形
態としてのタクトスイッチ10を示している。このタク
トスイッチ10は、スイッチ本体11と、このスイッチ
本体11に設けられている2本のリード12,12とか
ら構成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a tact switch 10 as an embodiment. The tact switch 10 includes a switch body 11 and two leads 12 provided on the switch body 11.
【0016】リード12,12は、それぞれ金型を使用
して加工されたものであって横断面が長方形状となって
いる。また、リード12,12は、図1に示すように、
それぞれ、実装時に基板40の厚みD内に存在する一部
12a,12a(図1ではリード12,12の根本部
分)が、基板孔41,41に対してオーバーラップする
ように形成されている。上述した一部12aの長さd
は、D=1.6mmであるとき、例えば0.5〜1.0mm
とされる。なお、リード12,12は、それぞれ、実装
時に基板40の厚みD内に存在する全部が、基板孔4
1,41に対してオーバーラップするように形成しても
よいが、リード12,12の太くされる部分が基板孔4
1,41の底面側に出てくると、クリンチする際に大き
な力が必要となってくる。The leads 12, 12 are each processed using a mold and have a rectangular cross section. Further, as shown in FIG.
Each of the portions 12a, 12a (the root portions of the leads 12, 12 in FIG. 1) existing within the thickness D of the substrate 40 at the time of mounting is formed so as to overlap with the substrate holes 41, 41. Length d of part 12a described above
Is, for example, 0.5 to 1.0 mm when D = 1.6 mm.
It is said. All of the leads 12, 12 existing within the thickness D of the board 40 at the time of mounting are
1 and 41 may be formed so as to overlap with each other.
When coming out on the bottom side of 1, 41, a large force is required when clinching.
【0017】図2は、図1のb−b線断面図である。基
板孔41に対して、リード12がtだけオーバーラップ
している。例えば、基板孔41の直径が約1mmであると
き、オーバーラップ量tは、基板40が金型孔基板であ
る場合には0.05〜0.1mmとされ、また基板40が
TH孔基板である場合には0〜0.05mmとされる。FIG. 2 is a sectional view taken along the line bb of FIG. The lead 12 overlaps the substrate hole 41 by t. For example, when the diameter of the substrate hole 41 is about 1 mm, the overlap amount t is 0.05 to 0.1 mm when the substrate 40 is a mold hole substrate, and when the substrate 40 is a TH hole substrate. In some cases, it is 0 to 0.05 mm.
【0018】図1に示すタクトスイッチ10を基板40
に実装する手順を、図3A,Bを使用して説明する。The tact switch 10 shown in FIG.
3A and 3B will be described.
【0019】まず、図3Aに示すように、タクトスイッ
チ10のスイッチ本体11に設けられている2本のリー
ド12,12を、基板40に形成された2個の基板孔4
1,41に挿入する。この場合、リード12,12の根
本部分である一部12a,12aが、基板孔41,41
に対してオーバーラップするように形成されているた
め、リード12,12の一部12a,12aによって基
板孔41,41の側壁が押圧されて変形された状態とな
り、この一部12a,12aと基板孔41,41との間
にはクリアランスが存在しない。次に、図3Bに示すよ
うに、リード12,12の先端部を一部カットした後に
クリンチする。この場合、従来例と同様に、リード1
2,12は、所定のクリンチ角θ、例えば45゜あるい
は35゜でひねられた状態でクリンチ(折り曲げ)され
る(図5参照)。そして、図示せずも、この後リード1
2,12は、基板40の底面側に形成された配線パター
ンに半田付けされる。First, as shown in FIG. 3A, two leads 12, 12 provided on a switch body 11 of the tact switch 10 are connected to two substrate holes 4 formed in a substrate 40.
1, 41. In this case, the portions 12a, 12a, which are the root portions of the leads 12, 12, are connected to the substrate holes 41, 41.
The side walls of the substrate holes 41, 41 are pressed and deformed by the portions 12a, 12a of the leads 12, 12, and the portions 12a, 12a and the substrate 12 are deformed. There is no clearance between the holes 41,41. Next, as shown in FIG. 3B, the leads 12 are clinched after partially cutting the tips. In this case, as in the conventional example, the lead 1
2 and 12 are clinched (bent) while being twisted at a predetermined clinch angle θ, for example, 45 ° or 35 ° (see FIG. 5). Although not shown, the lead 1
2 and 12 are soldered to a wiring pattern formed on the bottom surface side of the substrate 40.
【0020】以上説明したように本実施の形態における
タクトスイッチ10は、リード12,12の根本部分で
ある一部12a,12aが、基板孔41,41に対して
オーバーラップするように形成されている。そのため、
実装時にリード12,12が基板40に形成された基板
孔41,41に挿入されるとき、このリード12,12
の一部12a,12aと基板孔41,41との間にクリ
アランスが存在しなくなる。As described above, the tact switch 10 according to the present embodiment is formed such that the roots 12a, 12a of the leads 12, 12 overlap the substrate holes 41, 41. I have. for that reason,
When the leads 12, 12 are inserted into the board holes 41, 41 formed in the board 40 during mounting, the leads 12, 12
No clearance exists between the portions 12a, 12a and the substrate holes 41, 41.
【0021】したがって、リード12,12が所定のク
リンチ角をもってクリンチされる場合にスイッチ本体1
1の位置が回転するということがなく、スイッチ本体1
1は正規の位置に保持され、実装時におけるスイッチ本
体11の位置精度を向上させることができ、例えばタク
トスイッチ10の上にライトガイド等を取り付ける際に
もスムーズに行うことができる。Therefore, when the leads 12, 12 are clinched at a predetermined clinch angle, the switch body 1
The position of the switch body 1 does not rotate.
1 is held in a regular position, and the positional accuracy of the switch body 11 at the time of mounting can be improved. For example, even when a light guide or the like is mounted on the tact switch 10, it can be performed smoothly.
【0022】また、リード12,12の一部12a,1
2aと基板孔41,41との間のクリアランスがないの
で、そのリード12,12をクリンチする際にスイッチ
本体11に加わるストレスを少なくでき、スイッチ本体
11の当該ストレスによる破壊も防止することができ
る。Also, a part 12a, 1 of the lead 12,12
Since there is no clearance between 2a and the board holes 41, the stress applied to the switch body 11 when the leads 12, 12 are clinched can be reduced, and the switch body 11 can be prevented from being broken by the stress. .
【0023】なお、上述実施の形態においては、ラジア
ル方向実装部品の一つであるタクトスイッチ10の例を
示したが、この発明はヒューズクランプ、トランジスタ
等のその他のラジアル方向実装部品にも同様に適用でき
る。また、リードの数は2本に限定されるものではな
い。ただし、複数本のリードのうち少なくとも2本のリ
ードに関しては、実装時に基板の厚み内に存在する一部
または全部が基板孔に対してオーバーラップするように
形成されていることが必要である。また、上述実施の形
態においては、リード12は横断面が長方形状のもので
あったが、横断面が円形状のものにも、この発明を同様
に適用できる。In the above embodiment, an example of the tact switch 10 which is one of the radially mounted components has been described. However, the present invention is similarly applied to other radially mounted components such as a fuse clamp and a transistor. Applicable. Further, the number of leads is not limited to two. However, at least two of the plurality of leads need to be formed so that some or all of the leads existing within the thickness of the board at the time of mounting overlap the board holes. In the above-described embodiment, the lead 12 has a rectangular cross section. However, the present invention can be similarly applied to a lead having a circular cross section.
【0024】[0024]
【発明の効果】この発明によれば、ラジアル方向実装部
品の複数本のリードのうち少なくとも2本のリードを、
実装時に基板の厚み内に存在する一部または全部が基板
孔に対してオーバーラップするように形成するものであ
る。したがって、このラジアル方向実装部品の実装時に
おける部品本体の位置精度を向上させることができ、ア
ッセンブリ工程での組み込みがしやすくなる。また、リ
ードと基板孔との間のクリアランスをなくすことで、そ
のリードをクリンチする際に部品本体に加わるストレス
を少なくでき、部品本体の当該ストレスによる破壊を防
止できる。According to the present invention, at least two of the plurality of leads of the radial mounting component are
A part or all existing within the thickness of the substrate at the time of mounting is formed so as to overlap with the substrate hole. Therefore, it is possible to improve the positional accuracy of the component main body when mounting the radial mounting component, and it is easy to incorporate the component in the assembly process. Further, by eliminating the clearance between the lead and the board hole, the stress applied to the component body when clinching the lead can be reduced, and the component body can be prevented from being broken by the stress.
【図1】実施の形態としてのタクトスイッチの構成図で
ある。FIG. 1 is a configuration diagram of a tact switch as an embodiment.
【図2】図1のb−b線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line bb of FIG. 1;
【図3】実施の形態としてのタクトスイッチの実装手順
を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a mounting procedure of the tact switch according to the embodiment;
【図4】従来のタクトスイッチの実装手順を説明するた
めの図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a mounting procedure of a conventional tact switch.
【図5】基板の底面側から観察した図である。FIG. 5 is a diagram observed from the bottom side of the substrate.
【図6】図4のa−a線断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line aa of FIG. 4;
【図7】クリンチによる位置回転を基板の底面側から観
察した図である。FIG. 7 is a diagram in which the position rotation by clinch is observed from the bottom surface side of the substrate.
10 タクトスイッチ 11 スイッチ本体 12 リード 40 基板 41 基板孔 Reference Signs List 10 Tact switch 11 Switch body 12 Lead 40 Board 41 Board hole
Claims (5)
ードを基板に形成された基板孔に挿入した後にそれらの
リードを所定のクリンチ角をもってクリンチすること
で、上記基板にラジアル方向に実装するラジアル方向実
装部品であって、 上記複数本のリードのうち少なくとも2本のリードは、
上記実装時に上記基板の厚み内に存在する一部または全
部が上記基板孔に対してオーバーラップするように形成
されていることを特徴とするラジアル方向実装部品。A plurality of leads which are inserted into a substrate hole formed in the substrate and are then clinched at a predetermined clinch angle so as to be radially attached to the substrate. A radial mounting component to be mounted, wherein at least two of the plurality of leads are
A radial mounting component, wherein a part or all existing within the thickness of the substrate at the time of mounting is formed so as to overlap with the substrate hole.
たものであることを特徴とする請求項1に記載のラジア
ル方向実装部品。2. The component according to claim 1, wherein the lead is processed by using a mold.
成された金型孔基板であることを特徴とする請求項1に
記載のラジアル方向実装部品。3. The component according to claim 1, wherein the substrate is a die-hole substrate formed using a paper phenol resin.
形成されたTH孔基板であることを特徴とする請求項1
に記載のラジアル方向実装部品。4. The substrate according to claim 1, wherein said substrate is a TH-hole substrate formed using a glass epoxy resin.
The radial mounting component described in 1.
ードを有するラジアル方向実装部品とを備え、上記ラジ
アル方向実装部品を、上記複数本のリードを上記基板孔
に挿入した後にそれらのリードを所定のクリンチ角をも
ってクリンチすることで上記基板に実装してなる基板装
置であって、 上記ラジアル方向実装部品は、上記複数本のリードのう
ち少なくとも2本のリードが、上記実装時に上記基板の
厚み内に存在する一部または全部が上記基板孔に対して
オーバーラップするように形成されていることを特徴と
する基板装置。5. A board having a board hole formed therein and a radial mounting component having a plurality of leads, wherein the radial mounting component is inserted into the board hole after the plurality of leads are inserted into the board hole. A board device mounted on the board by clinching a lead at a predetermined clinch angle, wherein the radial mounting component is such that at least two of the plurality of leads are mounted on the board at the time of mounting. A part or the whole existing within the thickness of the substrate is formed so as to overlap the substrate hole.
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---|---|---|---|
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JP (1) | JP2000286524A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003051241A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fuse retainer |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11088683A patent/JP2000286524A/en active Pending
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