JP2000261197A - Electronic component mounting apparatus - Google Patents

Electronic component mounting apparatus

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JP2000261197A
JP2000261197A JP11063725A JP6372599A JP2000261197A JP 2000261197 A JP2000261197 A JP 2000261197A JP 11063725 A JP11063725 A JP 11063725A JP 6372599 A JP6372599 A JP 6372599A JP 2000261197 A JP2000261197 A JP 2000261197A
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JP
Japan
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control
electronic component
axis
appropriate
component
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JP11063725A
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Japanese (ja)
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Yukio Kawazu
征雄 河津
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Original Assignee
Sony Corp
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To adequately change the control speed and control acceleration of each of control shafts of an electronic component mounting apparatus. SOLUTION: A work station 3 has stored a table which collects, every component, optimum control velocities and optimum accelerations in control shafts that a part feeder 8 mounted on a component supply 9, a rotary head 6 and an XY table 5 have. When the component mounting starts, the work station 3 acquires from the table the optimum control speed and optimum acceleration of an electronic component under control in the control shafts and controls the control shafts according to their values. If there are a plurality of electronic components under control in a certain control shaft, the station controls this shaft according to the optimum control speed and optimum acceleration of one electronic component having a min. value among the components.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品実装装置に
関し、特に、複数の制御軸を有し、これらの制御軸を適
宜制御することにより電子部品をプリント配線基板上に
配置する電子部品実装装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly, to an electronic component mounting apparatus that has a plurality of control axes and arranges electronic components on a printed wiring board by appropriately controlling these control axes. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線基板上に電子部品を自動的
に実装する装置として、電子部品実装装置が知られてい
る。
2. Description of the Related Art As a device for automatically mounting an electronic component on a printed wiring board, an electronic component mounting device is known.

【0003】このような電子部品実装装置は、電子部品
を保持するとともに必要に応じて保持している電子部品
を繰り出して供給するパーツフィーダーと、電子部品を
吸着する複数のノズルを具備し、パーツフィーダーから
繰り出された電子部品が適正な方向を向くように修正し
たり、不良部品を排除するロータリーヘッド機構部と、
ロータリーヘッド機構部が部品を実装する位置にプリン
ト配線基板を移動させるXYテーブル等によって構成さ
れている。
[0003] Such an electronic component mounting apparatus is provided with a parts feeder that holds the electronic components and feeds out the held electronic components as necessary, and a plurality of nozzles that suck the electronic components. A rotary head mechanism that corrects the electronic components fed from the feeder so that they face the proper direction, and eliminates defective components.
The rotary head mechanism comprises an XY table for moving the printed wiring board to a position where components are mounted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品に
は最適な制御速度および制御加速度(以下、制御速度等
という)が存在し、それを上回る制御速度等で制御を行
った場合には、部品の破損を招く場合がある。
By the way, there are optimal control speeds and control accelerations (hereinafter referred to as control speeds, etc.) in electronic components. May be damaged.

【0005】そのような制御速度等は、部品のサイズや
制御の形態によって異なり、例えば、部品を回転させる
場合には部品の長さが、また、部品を平行移動させる場
合には部品の高さや重さが最適な制御速度等を決定する
ファクタとなる。
The control speed and the like differ depending on the size of the component and the form of control. For example, the length of the component when rotating the component, the height of the component when moving the component in parallel, and the like. The weight is a factor for determining the optimum control speed and the like.

【0006】電子部品実装装置では、平行移動系の軸、
回転系の軸、および、垂直移動系の軸等の複数の制御軸
を有しているので、取り扱う電子部品の形態に応じて、
各制御軸の制御速度等を決定する必要がある。
[0006] In the electronic component mounting apparatus, the axis of the parallel movement system,
Since it has a plurality of control axes such as a rotary system axis and a vertical movement system axis, depending on the form of electronic components to be handled,
It is necessary to determine the control speed and the like of each control axis.

【0007】しかしながら、従来の電子部品実装装置で
は、装置全体としての制御速度等を例えば8つのレベル
に分け、そのうちの1つの制御速度に設定するように構
成されていた。従って、回転動作には弱いが平行移動に
は強い電子部品を取り扱う場合を考えると、平行移動に
対しては、最高の速度等で制御することが可能であると
しても、回転動作がレベル2にしか耐えられないような
場合には、装置全体の制御速度等としてレベル2を選択
する必要があった。その結果、作業速度を不要に低下さ
せてしまうという問題点があった。
However, in the conventional electronic component mounting apparatus, the control speed or the like of the entire apparatus is divided into, for example, eight levels, and one of the control speeds is set. Therefore, considering the case of handling electronic components that are weak in rotation but strong in translation, even if the translation can be controlled at the highest speed, etc., the rotation is moved to level 2. In such a case, it was necessary to select level 2 as the control speed of the entire apparatus. As a result, there has been a problem that the working speed is unnecessarily reduced.

【0008】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、各部品に応じて最適な制御が可能な電子部品
実装装置を提供することを目的とする。
[0008] The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of performing optimal control according to each component.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、複数の制御軸を有し、これらの制御軸を
適宜制御することにより電子部品をプリント配線基板上
に実装する電子部品実装装置において、各制御軸の各部
品に対する適正な制御速度または制御加速度を示す適正
制御情報を記憶する記憶手段と、各制御軸が動作の対象
とする電子部品の前記適正制御情報を前記記憶手段から
検索する検索手段と、前記検索手段の検索結果に応じ
て、各制御軸を制御する制御手段と、を有することを特
徴とする電子部品実装装置が提供される。
According to the present invention, there is provided an electronic component having a plurality of control axes and mounting the electronic component on a printed wiring board by appropriately controlling the control axes. In the mounting apparatus, a storage means for storing appropriate control information indicating an appropriate control speed or control acceleration for each component of each control axis, and the storage means for storing the appropriate control information of an electronic component to be operated by each control axis. An electronic component mounting apparatus is provided, comprising: a search unit that searches from a search unit; and a control unit that controls each control axis in accordance with a search result of the search unit.

【0010】ここで、記憶手段は、各制御軸の各部品に
対する適正な制御速度または制御加速度を示す適正制御
情報を記憶する。検索手段は、各制御軸が動作の対象と
する電子部品の適正制御情報を記憶手段から検索する。
制御手段は、検索手段の検索結果に応じて、各制御軸を
制御する。
The storage means stores appropriate control information indicating an appropriate control speed or control acceleration for each component of each control axis. The search means searches the storage means for proper control information of the electronic component to be operated by each control axis.
The control unit controls each control axis according to a search result of the search unit.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態を示
す外観図である。この図に示すように、本発明に係る電
子部品実装装置は、電子部品をプリント配線基板に実装
する本体部1、プリント配線基板を移送するベルトコン
ベア2、本体部1を制御するワークステーション3等に
よって構成されている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external view showing an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, an electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a main body 1 for mounting electronic components on a printed wiring board, a belt conveyor 2 for transferring the printed wiring board, a workstation 3 for controlling the main body 1, and the like. It is constituted by.

【0012】本体部1には、プリント配線基板10を水
平面内で任意の方向に移動させるXYテーブル5、およ
び、電子部品を吸着する複数のノズル7aを有する複数
のノズルブロック7を具備するロータリーヘッド6が内
蔵されている。
The main body 1 has an XY table 5 for moving the printed wiring board 10 in an arbitrary direction in a horizontal plane, and a rotary head having a plurality of nozzle blocks 7 having a plurality of nozzles 7a for sucking electronic components. 6 is built-in.

【0013】ベルトコンベア2の横には、電子部品を格
納するとともに、格納している部品を必要に応じて繰り
出して供給するパーツフィーダー8が複数載置された部
品供給部9が配置されている。
Next to the belt conveyor 2, there is disposed a component supply unit 9 on which a plurality of parts feeders 8 for storing electronic components and for feeding out and supplying the stored components as needed are mounted. .

【0014】図2は、パーツフィーダー8の詳細な構成
例を示す斜視図である。この図に示すように、パーツフ
ィーダー8は、リールホルダー8a、クランプレバー8
b、トップテープ巻き取り部8c、フィードレバー8
d、部品吸着部8e等によって構成されている。
FIG. 2 is a perspective view showing a detailed configuration example of the parts feeder 8. As shown in FIG. As shown in this figure, the parts feeder 8 comprises a reel holder 8a, a clamp lever 8
b, top tape winding section 8c, feed lever 8
d, a component suction section 8e, and the like.

【0015】リールホルダー8aには、図3に示すリー
ル30aまたはリール40aがセットされる。図3
(A)に示すリール30aには、角穴パンチキャリア形
部品テープ30が巻き取られている。角穴パンチキャリ
ア形部品テープ30を構成する角穴パンチキャリアテー
プ30bには、紙あるいはプラスチックによって形成さ
れた帯状のキャリアテープに部品を内挿するための角穴
装着穴30cと、テープを移送するための送り穴30f
とが形成されている。この角穴パンチキャリアテープ3
0bに形成された角穴装着穴30cには、電子部品がそ
れぞれ内挿されており、その上下には部品の落下を防止
するためにトップテープ30dとボトムテープ30eと
がそれぞれ貼付されている。
The reel 30a or the reel 40a shown in FIG. 3 is set on the reel holder 8a. FIG.
A rectangular hole punch carrier type component tape 30 is wound around a reel 30a shown in FIG. The square hole punch carrier tape 30b constituting the square hole punch carrier type component tape 30 has a square hole mounting hole 30c for inserting components into a band-shaped carrier tape formed of paper or plastic, and transports the tape. Hole 30f for
Are formed. This square hole punch carrier tape 3
Electronic components are respectively inserted into square hole mounting holes 30c formed in Ob, and a top tape 30d and a bottom tape 30e are stuck on upper and lower sides thereof to prevent the components from falling.

【0016】図3(B)に示すリール40aには、エン
ボスキャリア形成部品テープ40が巻き取られている。
エンボスキャリア形成部品テープ40を構成するエンボ
スキャリアテープ40bは、紙あるいはプラスチックに
よって形成された帯状のキャリアテープに部品を内挿す
るための凹状孔であるエンボス装着穴40cと、テープ
を移送するための送り穴40fとが形成されている。こ
のエンボスキャリアテープ40bに形成されたエンボス
装着穴40cには、電子部品がそれぞれ内挿されてお
り、その上部には部品の落下を防止するためにトップテ
ープ40dが貼付されている。
An emboss carrier forming component tape 40 is wound on a reel 40a shown in FIG.
The embossed carrier tape 40b constituting the embossed carrier forming component tape 40 has an embossed mounting hole 40c which is a concave hole for inserting a component into a strip-shaped carrier tape formed of paper or plastic, and an embossed mounting tape 40b for transferring the tape. A perforation 40f is formed. Electronic components are respectively inserted into the embossed mounting holes 40c formed in the embossed carrier tape 40b, and a top tape 40d is affixed to an upper portion thereof to prevent the components from dropping.

【0017】このように電子部品が内挿されたキャリア
テープが巻き取られたリール30a,40aは、図2に
示すパーツフィーダー8のリールホルダー8aに装着さ
れる。そして、フィードレバー8dが押下されると、ラ
チェット機構によりキャリアテープに付設された送り穴
30f,40fをガイドとして、電子部品が配置されて
いるピッチ寸法分だけ送り出される。その結果、部品吸
着部8eへ電子部品が供給されるとともに、先端に送り
出された電子部品のトップテープ30d,40dが剥離
されて部品を取り出せる状態になる。なお、剥離された
トップテープ30d,40dは、トップテープ巻き取り
部8cに巻き取られる。
The reels 30a and 40a on which the carrier tape having the electronic components inserted therein are wound as described above are mounted on a reel holder 8a of the parts feeder 8 shown in FIG. Then, when the feed lever 8d is pressed, the ratchet mechanism is used to feed out the feed holes 30f and 40f provided in the carrier tape as a guide by the pitch of the electronic components. As a result, the electronic component is supplied to the component suction section 8e, and the top tapes 30d and 40d of the electronic component sent to the front end are peeled off, so that the component can be taken out. The peeled top tapes 30d and 40d are wound around the top tape winding unit 8c.

【0018】図4は、図2に示すパーツフィーダー8の
トップテープ30dを剥離する機構部の詳細な構成例を
示す図である。この図に示すように、部品吸着部8eの
内部には、リールホルダー8aから繰り出されたキャリ
アテープが展開されている。キャリアテープの上部に貼
付されたトップテープ30dは、部品吸着部8eに設け
られたスリット8fを経てトップテープ巻き取り部8c
に巻き取られる。その結果、トップテープ30dには上
(図の上)向きの力が印加されるので、キャリアテープ
から剥離されることになる。このようにしてトップテー
プ30dが剥離されると、角穴装着穴30cに内挿され
ている電子部品がむき出しの状態となり、シャッター8
gが開くタイミングでノズル7aに吸着されることにな
る。
FIG. 4 is a diagram showing a detailed configuration example of a mechanism for peeling off the top tape 30d of the parts feeder 8 shown in FIG. As shown in this drawing, a carrier tape unreeled from the reel holder 8a is developed inside the component suction part 8e. The top tape 30d affixed to the upper part of the carrier tape passes through a slit 8f provided in the component suction part 8e, and the top tape winding part 8c.
It is wound up. As a result, an upward (upward in the figure) force is applied to the top tape 30d, so that the top tape 30d is separated from the carrier tape. When the top tape 30d is peeled in this manner, the electronic components inserted into the square mounting holes 30c are exposed, and the shutter 8
The nozzle 7a is sucked at the timing when g is opened.

【0019】以上に示すようなパーツフィーダー8は、
少なくとも必要な部品品種数分だけ用意され、図5に示
す、部品供給部9の可動台9c,9d上に搭載される。
部品供給部9は、図5に示すように、載置台9a、支持
用スライド軸9b、可動台9c,9d、サーボモータ9
e,9f、および、ボールネジ9g等によって構成され
ている。
The parts feeder 8 as described above is
At least as many parts as required are prepared and mounted on the movable tables 9c and 9d of the parts supply unit 9 shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the component supply unit 9 includes a mounting table 9a, a supporting slide shaft 9b, movable tables 9c and 9d, a servo motor 9
e, 9f, and a ball screw 9g.

【0020】可動台9c,9dは、支持用スライド軸9
bに沿って図の左右方向にそれぞれ平行移動可能とされ
ている。可動台9cにはサーボモータ9eが具備されて
おり、このサーボモータ9eとボールネジ9gとによっ
て構成されるラッチ機構により可動台9cが任意の方向
に移動される。
The movable tables 9c and 9d are provided with a supporting slide shaft 9
It is possible to move in parallel in the left and right directions in FIG. The movable base 9c is provided with a servo motor 9e, and the movable base 9c is moved in an arbitrary direction by a latch mechanism including the servo motor 9e and a ball screw 9g.

【0021】また、可動台9dにはサーボモータ9fが
具備されており、このサーボモータ9fとボールネジ9
gとによって構成されるラッチ機構により可動台9dが
任意の方向に移動される。
The movable base 9d is provided with a servo motor 9f.
The movable platform 9d is moved in an arbitrary direction by the latch mechanism constituted by g.

【0022】このような部品供給部9は、図1に示すベ
ルトコンベア2の横に配置され、サーボモータ9e,9
fの動作によって、必要な部品がロータリーヘッド6に
対して供給される。
Such a component supply section 9 is disposed beside the belt conveyor 2 shown in FIG.
The necessary components are supplied to the rotary head 6 by the operation of f.

【0023】図6は、図1に示すワークステーション3
の構成例を示す図である。この図に示すように、ワーク
ステーション3は、CPU(Central Processing Uni
t)3a、ROM(Read Only Memory)3b、RAM(R
andom Access Memory)3c、GD(Graphic Driver)
3d、HDD(Hard Disk Drive)3e、および、I/
F(Interface)3fによって構成されており、その外
部にはCRT(Cathode Ray Tube)モニタ60が接続さ
れている。
FIG. 6 shows the workstation 3 shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration. As shown in this figure, the workstation 3 has a CPU (Central Processing Uniform).
t) 3a, ROM (Read Only Memory) 3b, RAM (R
andom Access Memory) 3c, GD (Graphic Driver)
3d, HDD (Hard Disk Drive) 3e, and I /
An F (Interface) 3f is configured, and a CRT (Cathode Ray Tube) monitor 60 is connected to the outside thereof.

【0024】CPU3aは、装置の各部を制御するとと
もに、RAM3c等に格納されているプログラム等に応
じて各種処理を実行する。ROM3bは、CPU3aが
実行する基本的なプログラムやデータ等を格納してい
る。
The CPU 3a controls various parts of the apparatus and executes various processes in accordance with programs stored in the RAM 3c and the like. The ROM 3b stores basic programs executed by the CPU 3a, data, and the like.

【0025】RAM3cは、CPU3aが実行するプロ
グラムや、演算途中のデータ等を一時的に格納する。G
D3dは、CPU3aから供給されたフォントデータ
や、描画コマンドに応じて描画処理を実行し、得られた
画像をCRTモニタ60に対して出力する。
The RAM 3c temporarily stores programs to be executed by the CPU 3a, data in the middle of calculations, and the like. G
The D3d executes a drawing process according to the font data and the drawing command supplied from the CPU 3a, and outputs an obtained image to the CRT monitor 60.

【0026】HDD3eは、CPU3aが実行するプロ
グラムや、本体部1において扱われる部品に関するデー
タが格納されている。I/F3fは、本体部1に接続さ
れており、本体部1との間で制御コマンドやデータ等を
授受する。なお、I/F3fには、図示せぬキーボード
等の入力装置が接続されている。
The HDD 3e stores programs executed by the CPU 3a and data on components handled in the main unit 1. The I / F 3f is connected to the main unit 1 and exchanges control commands and data with the main unit 1. An input device such as a keyboard (not shown) is connected to the I / F 3f.

【0027】図7は、部品供給部9、ロータリーヘッド
6、および、XYテーブル5の概略を示す図である。部
品供給部9には、実装しようとする部品の種類に応じた
数(この例では2つ)のパーツフィーダー8が載置され
ており、可動台9c,9dを駆動することにより、所望
の電子部品を選択してロータリーヘッド6に具備された
所定のノズル7aに供給する。
FIG. 7 is a diagram schematically showing the component supply section 9, the rotary head 6, and the XY table 5. A number (two in this example) of parts feeders 8 according to the type of the component to be mounted is placed on the component supply unit 9, and by driving the movable tables 9c and 9d, a desired electronic device is mounted. A part is selected and supplied to a predetermined nozzle 7a provided in the rotary head 6.

【0028】この例では、2つの可動台9c,9dが配
備されており、それぞれの可動台9c,9dは、ZA軸
とZB軸方向に独立に制御され所望の位置まで平行移動
される。
In this example, two movable tables 9c and 9d are provided, and each of the movable tables 9c and 9d is independently controlled in the ZA axis direction and the ZB axis direction and is translated to a desired position.

【0029】ロータリーヘッド6は、複数のノズルブロ
ック7を具備しており、ロータリー軸(中心軸)を中心
にして時計方向に回転することにより吸着した部品を移
送する。
The rotary head 6 has a plurality of nozzle blocks 7, and transfers the sucked parts by rotating clockwise about a rotary shaft (center axis).

【0030】図8は、ノズルブロック7の概略を説明す
る図である。この図に示すように、ノズルブロック7に
は、吸着部のサイズが異なる5つのノズルN1〜N5が
具備されており、ノズル内を負圧にすることにより電子
部品を吸着する。
FIG. 8 is a diagram for explaining the outline of the nozzle block 7. As shown in this drawing, the nozzle block 7 is provided with five nozzles N1 to N5 having different suction portions in size, and sucks an electronic component by making the inside of the nozzle a negative pressure.

【0031】ノズルN1〜N5は、それぞれ独立に回転
可能とされており、後述する回転補正ステージにおい
て、電子部品を吸着したノズルが外部のモータによって
回転されることにより、電子部品の向きを補正する。
The nozzles N1 to N5 are rotatable independently of each other. In a rotation correction stage, which will be described later, the nozzle which sucks the electronic component is rotated by an external motor to correct the direction of the electronic component. .

【0032】また、各ノズルは、それぞれ独立に上下方
向(紙面に垂直な方向)に移動可能とされており、電子
部品を吸着する場合やプリント配線基板上に電子部品を
実装する場合に、外部のモータによって駆動されて所望
の位置まで移動される。
Each of the nozzles can be independently moved in the vertical direction (perpendicular to the plane of the paper), so that when the electronic components are sucked or when the electronic components are mounted on a printed circuit board, they are externally movable. And is moved to a desired position.

【0033】更に、ノズルブロック7自体も回転可能と
されており、後述するノズル選択ステージにおいて、外
部のモータによって回転されることにより、所望のノズ
ルを選択する構成とされている。
Furthermore, the nozzle block 7 itself is also rotatable, and is configured to select a desired nozzle by being rotated by an external motor in a nozzle selection stage described later.

【0034】図7に戻って、ロータリーヘッド7が回転
されると、各ノズルブロック7ではその位置に応じて種
々の動作が実行される。この動作が行われる位置をステ
ージと呼ぶことにする。この実施の形態では、ノズル選
択ステージS1、吸着ステージS2、部品認識ステージ
S3、回転補正ステージS4、装着ステージS5、およ
び、部品廃棄ステージS6の6つのステージを有してい
る。
Returning to FIG. 7, when the rotary head 7 is rotated, various operations are executed in each nozzle block 7 according to its position. The position where this operation is performed is called a stage. This embodiment has six stages: a nozzle selection stage S1, a suction stage S2, a component recognition stage S3, a rotation correction stage S4, a mounting stage S5, and a component disposal stage S6.

【0035】ノズル選択ステージS1では、ノズルブロ
ック7をノズル選択用モータ(図示せず)によって回転
させることにより、ノズルN1〜N5の中から所望のノ
ズルを選択する(最外周にくるようにする)。
In the nozzle selection stage S1, a desired nozzle is selected from the nozzles N1 to N5 by rotating the nozzle block 7 by a nozzle selection motor (not shown) (so as to come to the outermost periphery). .

【0036】吸着ステージS2では、吸着用モータ(図
示せず)によってノズル7が下方向に移動され、パーツ
フィーダー8から部品が1つだけ吸着された後、上方向
に移動されてもとの位置に復帰する。
In the suction stage S2, the nozzle 7 is moved downward by a suction motor (not shown), and only one component is sucked from the parts feeder 8, and then the nozzle 7 is moved upward. Return to.

【0037】部品認識ステージS3では、画像処理によ
り、部品の吸着角度が認識されるとともに、部品の欠損
(モールドの欠けやリード線の湾曲等)が検知される。
回転補正ステージS4では、部品認識ステージS3にお
いて検知された部品の吸着角度を参照し、ノズル7aを
回転補正用モータ(図示せず)で適宜回転させることに
より、適正な角度になるようにする。
In the component recognition stage S3, the suction angle of the component is recognized by image processing, and the loss of the component (such as the lack of the mold or the bending of the lead wire) is detected.
In the rotation correction stage S4, the nozzle 7a is appropriately rotated by a rotation correction motor (not shown) with reference to the suction angle of the component detected in the component recognition stage S3 so that the nozzle 7a has an appropriate angle.

【0038】装着ステージS5では、装着用モータ(図
示せず)によって、ノズル7aを下方向に移動させてプ
リント配線基板10の所定の位置に部品を装着した後、
ノズル7aを上方向に移動させてもとの位置に復帰させ
る。このとき、XYテーブル5は、図示せぬX軸用モー
タとY軸用モータによって駆動され、プリント配線基板
10が所定の位置に来るように制御する。なお、部品認
識ステージS3において不良であると判定された部品に
対しては装着処理は実行されず、ノズルに吸着されたま
まで次のステージまで移送される。
At the mounting stage S5, the nozzle 7a is moved downward by a mounting motor (not shown) to mount the component at a predetermined position on the printed wiring board 10.
The nozzle 7a is moved upward and returned to the original position. At this time, the XY table 5 is driven by an X-axis motor and a Y-axis motor (not shown), and controls the printed wiring board 10 to come to a predetermined position. Note that the mounting process is not performed on the component determined to be defective in the component recognition stage S3, and the component is transferred to the next stage while being suctioned by the nozzle.

【0039】部品廃棄ステージS6では、部品認識ステ
ージS3において、不良であると判定された部品が廃棄
される。なお、ロータリーヘッド6は、図示せぬロータ
リーヘッド用モータによって30度を1単位として回転
され、各ノズルブロック7を各ステージに移動させる。
In the component discarding stage S6, the component determined to be defective in the component recognizing stage S3 is discarded. The rotary head 6 is rotated by a rotary head motor (not shown) in units of 30 degrees to move each nozzle block 7 to each stage.

【0040】以上に示したように、本実施の形態の電子
部品実装装置の制御軸としては、ノズル選択ステージS
1のノズル選択軸、吸着ステージS2の部品吸着軸、部
品供給部9のZA軸およびZB軸、回転補正ステージS
4の回転補正軸、装着ステージS5の部品装着軸、ロー
タリーヘツド6のロータリー軸、XYテーブル5のX軸
およびY軸の合計9軸が存在する。
As described above, the control axis of the electronic component mounting apparatus of the present embodiment includes the nozzle selection stage S
No. 1 nozzle selection axis, component suction axis of suction stage S2, ZA axis and ZB axis of component supply unit 9, rotation correction stage S
There are a total of nine axes: a rotation correction axis of 4, a component mounting axis of the mounting stage S5, a rotary axis of the rotary head 6, an X axis and a Y axis of the XY table 5.

【0041】ワークステーション3のHDD3eには、
図9に示すような、各電子部品と、その電子部品の各軸
における最適制御情報(制御速度および制御加速度)と
が関連付けされて記録されており、この情報を参照して
各制御軸が制御される。
In the HDD 3e of the workstation 3,
As shown in FIG. 9, each electronic component is recorded in association with optimal control information (control speed and control acceleration) in each axis of the electronic component, and each control axis is controlled with reference to this information. Is done.

【0042】なお、図9の示す例では、部品供給番号と
して、各部品に付与されたID番号である001,00
2,・・・が横軸に示されており、また、各部品の最適
制御情報が対応する位置に示されている。例えば、部品
供給番号が“001”である部品は、サイズが「1.0
×0.5」であるチップ部品であり、軸速度としては、
X,Y軸が100%であり、ZA,ZB軸が90%とさ
れている。また、軸加速度としては、X,Y軸が100
%であり、ZA,ZB軸が80%とされている。
In the example shown in FIG. 9, the component supply numbers 001 and 00, which are ID numbers assigned to the respective components, are used.
2,... Are shown on the horizontal axis, and the optimum control information of each component is shown at the corresponding position. For example, a part with a part supply number of “001” has a size of “1.0
× 0.5 ”, and the axial speed is
The X and Y axes are 100%, and the ZA and ZB axes are 90%. As the axial acceleration, the X and Y axes are 100
%, And the ZA and ZB axes are set to 80%.

【0043】このような最適制御情報は、HDD3eか
らCPU3aによって適宜読み出され、CPU3aはそ
の値に応じて各制御軸を制御する。次に、以上の実施の
形態の動作について説明する。以下では、各制御軸に対
する制御処理をフローチャートを参照して説明する。
Such optimum control information is appropriately read from the HDD 3e by the CPU 3a, and the CPU 3a controls each control axis according to the value. Next, the operation of the above embodiment will be described. Hereinafter, a control process for each control axis will be described with reference to a flowchart.

【0044】図7に示すノズル選択ステージS1のノズ
ル選択軸は、対象となる電子部品が吸着されていない状
態であるので、常に100%の制御速度等で制御が行わ
れる。
The nozzle selection axis of the nozzle selection stage S1 shown in FIG. 7 is in a state where the target electronic component is not sucked, so that the control is always performed at a control speed of 100%.

【0045】次に、吸着ステージS2では、電子部品が
格納されたパーツフィーダー8がZA軸方向とZB軸方
向にそれぞれ移動されることから、各パーツフィーダー
8に格納されている部品に応じて制御速度等を設定する
必要がある。
Next, in the suction stage S2, the parts feeder 8 in which the electronic components are stored is moved in the ZA axis direction and the ZB axis direction, respectively, so that the control is performed in accordance with the components stored in each parts feeder 8. It is necessary to set the speed etc.

【0046】図10は、吸着軸を制御するための処理の
一例を説明するフローチャートである。このフローチャ
ートが開始されると、以下の処理が実行されることにな
る。 [S1]CPU3aは、HDD3eに格納されている最
適制御情報から、対象となる電子部品のZ軸速度(ZA
またはZB軸速度)、および、Z軸加速度を取得する。 [S2]CPU3aは、取得したZ軸速度、および、Z
軸加速度により、Z軸モータ(ZA軸モータまたはZB
軸モータ)を制御する。 [S3]CPU3aは、ロータリーヘッド6が30度だ
け回転するまで待機した後、ステップS1に戻って同様
の処理を繰り返す。
FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of a process for controlling the suction axis. When this flowchart is started, the following processing is executed. [S1] The CPU 3a determines the Z-axis speed (ZA) of the target electronic component from the optimum control information stored in the HDD 3e.
Or ZB axis speed) and Z axis acceleration. [S2] The CPU 3a determines the acquired Z-axis speed and Z
Z axis motor (ZA axis motor or ZB
Shaft motor). [S3] After waiting until the rotary head 6 rotates by 30 degrees, the CPU 3a returns to step S1 and repeats the same processing.

【0047】続いて、図11を参照して、部品吸着ステ
ージS2の部品吸着軸(ノズル7aを上下方向に移動さ
せる制御軸)を制御するための処理の一例を説明する。
このフローチャートが開始されると、以下の処理が開始
される。 [S10]CPU3aは、HDD3eに格納されている
最適制御情報から、対象となる電子部品に対する部品吸
着軸の最適制御速度および最適制御加速度を取得する。 [S11]CPU3aは、取得した最適制御速度および
最適制御加速度により、吸着軸モータを制御する。 [S12]CPU3aは、ロータリーヘッド6が30度
だけ回転するまで待機した後、ステップS10に戻って
同様の処理を繰り返す。
Next, an example of processing for controlling the component suction axis (the control axis for moving the nozzle 7a in the vertical direction) of the component suction stage S2 will be described with reference to FIG.
When this flowchart is started, the following processing is started. [S10] The CPU 3a acquires the optimum control speed and the optimum control acceleration of the component suction axis for the target electronic component from the optimum control information stored in the HDD 3e. [S11] The CPU 3a controls the suction shaft motor based on the acquired optimal control speed and optimal control acceleration. [S12] After waiting until the rotary head 6 rotates by 30 degrees, the CPU 3a returns to step S10 and repeats the same processing.

【0048】続いて、図12を参照して、回転補正ステ
ージS4の回転補正軸(ノズル7aを回転させる制御
軸)を制御するための処理の一例を説明する。このフロ
ーチャートが開始されると、以下の処理が開始される。 [S20]CPU3aは、HDD3eに格納されている
最適制御情報から、対象となる電子部品に対する回転補
正軸の最適制御速度および最適制御加速度を取得する。 [S21]CPU3aは、取得した最適制御速度および
最適制御加速度により、回転補正軸モータを制御する。 [S22]CPU3aは、ロータリーヘッド6が30度
だけ回転するまで待機した後、ステップS20に戻って
同様の処理を繰り返す。
Next, an example of a process for controlling the rotation correction axis (control axis for rotating the nozzle 7a) of the rotation correction stage S4 will be described with reference to FIG. When this flowchart is started, the following processing is started. [S20] The CPU 3a acquires the optimum control speed and the optimum control acceleration of the rotation correction axis for the target electronic component from the optimum control information stored in the HDD 3e. [S21] The CPU 3a controls the rotation correction shaft motor based on the obtained optimum control speed and optimum control acceleration. [S22] After waiting for the rotary head 6 to rotate by 30 degrees, the CPU 3a returns to step S20 and repeats the same processing.

【0049】続いて、図13を参照して、装着ステージ
S5の装着軸(ノズル7aを上下方向に移動させる制御
軸)を制御するための処理の一例を説明する。このフロ
ーチャートが開始されると、以下の処理が開始される。 [S30]CPU3aは、HDD3eに格納されている
最適制御情報から、対象となる電子部品に対する装着軸
の最適制御速度および最適制御加速度を取得する。 [S31]CPU3aは、取得した最適制御速度および
最適制御加速度により、装着軸モータを制御する。 [S32]CPU3aは、RAM3cに記憶されている
装着済み部品テーブルに、装着の終了した電子部品の部
品番号を格納する。
Next, an example of a process for controlling the mounting axis of the mounting stage S5 (the control axis for moving the nozzle 7a in the vertical direction) will be described with reference to FIG. When this flowchart is started, the following processing is started. [S30] The CPU 3a acquires the optimum control speed and the optimum control acceleration of the mounting axis for the target electronic component from the optimum control information stored in the HDD 3e. [S31] The CPU 3a controls the mounted shaft motor based on the obtained optimum control speed and optimum control acceleration. [S32] The CPU 3a stores the component number of the mounted electronic component in the mounted component table stored in the RAM 3c.

【0050】なお、装着済み部品テーブルは、プリント
配線基板10への実装が既に終了した部品の部品番号が
格納されたテーブルである。 [S33]CPU3aは、ロータリーヘッド6が30度
だけ回転するまで待機した後、ステップS30に戻って
同様の処理を繰り返す。
The mounted component table is a table in which component numbers of components that have already been mounted on the printed wiring board 10 are stored. [S33] After waiting for the rotary head 6 to rotate by 30 degrees, the CPU 3a returns to step S30 and repeats the same processing.

【0051】続いて、図14を参照して、ロータリー軸
(ロータリーヘッド6を回転させる制御軸)を制御する
ための処理の一例を説明する。このフローチャートが開
始されると、以下の処理が開始される。 [S40]CPU3aは、HDD3eに格納されている
最適制御情報から、現在ロータリーヘッド6に吸着され
ている電子部品に対応するロータリー軸の最適制御情報
の中から、最も遅い最適制御速度と最適制御加速度を選
択する。 [S41]CPU3aは、取得した最適制御速度および
最適制御加速度により、ロータリー軸モータを制御す
る。 [S42]CPU3aは、ロータリーヘッド6が30度
だけ回転(回転が終了)するまで待機した後、ステップ
S40に戻って同様の処理を繰り返す。
Next, an example of a process for controlling a rotary shaft (a control shaft for rotating the rotary head 6) will be described with reference to FIG. When this flowchart is started, the following processing is started. [S40] From the optimum control information stored in the HDD 3e, the CPU 3a selects the slowest optimum control speed and optimum control acceleration from among the optimum control information of the rotary shaft corresponding to the electronic component currently being sucked to the rotary head 6. Select [S41] The CPU 3a controls the rotary shaft motor based on the obtained optimum control speed and optimum control acceleration. [S42] The CPU 3a waits until the rotary head 6 rotates by 30 degrees (end of rotation), and then returns to step S40 to repeat the same processing.

【0052】続いて、図15を参照して、X,Y軸(X
Yテーブル5を平行移動させる制御軸)を制御するため
の処理の一例を説明する。このフローチャートが開始さ
れると、以下の処理が開始される。 [S50]CPU3aは、XYテーブル5に載置されて
いるプリント配線基板10が新たな基板であるか否かを
判定し、新たな基板である場合にはステップS51に進
み、それ以外の場合にはステップS52に進む。 [S51]CPU3aは、RAM3cに記憶されている
装着済み部品テーブルに格納されている装着済み部品に
関するデータをクリアする。 [S52]CPU3aは、先ず、RAM3cに記憶され
ている装着済み部品テーブルから装着済みの電子部品の
部品番号を取得し、HDD3eから部品番号に対応する
X,Y軸の最適制御情報を取得する。そして、取得した
X,Y軸の最適制御情報の中から、最も遅い最適制御速
度と最適制御加速度を選択する。 [S53]CPU3aは、取得した最適制御速度および
最適制御加速度により、X軸モータおよびY軸モータを
それぞれ制御する。 [S54]CPU3aは、ロータリーヘッド6が30度
だけ回転(回転が終了)するまで待機した後、ステップ
S50に戻って同様の処理を繰り返す。
Subsequently, referring to FIG. 15, the X and Y axes (X
An example of a process for controlling the Y-table 5 (a control axis that translates the Y-table 5) will be described. When this flowchart is started, the following processing is started. [S50] The CPU 3a determines whether or not the printed wiring board 10 placed on the XY table 5 is a new board. If the printed wiring board 10 is a new board, the process proceeds to step S51. Goes to step S52. [S51] The CPU 3a clears the data on the mounted component stored in the mounted component table stored in the RAM 3c. [S52] The CPU 3a first obtains the component number of the mounted electronic component from the mounted component table stored in the RAM 3c, and obtains optimal control information of the X and Y axes corresponding to the component number from the HDD 3e. Then, the slowest optimal control speed and optimal control acceleration are selected from the acquired optimal control information of the X and Y axes. [S53] The CPU 3a controls the X-axis motor and the Y-axis motor based on the acquired optimum control speed and optimum control acceleration. [S54] The CPU 3a waits until the rotary head 6 rotates by 30 degrees (rotation ends), and then returns to step S50 to repeat the same processing.

【0053】以上の処理によれば、対象となる電子部品
に応じて各制御軸を最適に制御することが可能になるこ
とから、部品の実装速度を全体として向上させることが
可能となる。
According to the above-described processing, each control axis can be optimally controlled according to the target electronic component, so that the mounting speed of the component can be improved as a whole.

【0054】また、ロータリー軸に関しては、ロータリ
ーヘッドに吸着されている複数の電子部品のうち、最小
の値を有する電子部品に対応する制御速度等応じて制御
がなされる。また、X,Y軸に関しても同様に、プリン
ト配線基板上に既に実装されている電子部品のうち、最
小の値を有する電子部品に対応する制御速度等に応じて
制御がなされる。従って、その時点において制御の対象
となっている電子部品に対して最適な速度で制御軸が制
御されることになるので、電子部品の破損を防止するこ
とができるとともに、実装速度を向上させることが可能
となる。
The rotary shaft is controlled according to the control speed or the like corresponding to the electronic component having the minimum value among the plurality of electronic components adsorbed on the rotary head. Similarly, the X and Y axes are controlled according to the control speed and the like corresponding to the electronic component having the minimum value among the electronic components already mounted on the printed wiring board. Therefore, since the control axis is controlled at the optimum speed for the electronic component to be controlled at that time, damage to the electronic component can be prevented and mounting speed can be improved. Becomes possible.

【0055】[0055]

【発明の効果】以上説明したように本発明では、複数の
制御軸を有し、これらの制御軸を適宜制御することによ
り電子部品をプリント配線基板上に実装する電子部品実
装装置において、各制御軸の各部品に対する適正な制御
速度または制御加速度を示す適正制御情報を記憶する記
憶手段と、各制御軸が動作の対象とする電子部品の適正
制御情報を記憶手段から検索する検索手段と、検索手段
の検索結果に応じて、各制御軸を制御する制御手段と、
を有するようにしたので、電子部品の破損を防止しつ
つ、実装速度の向上を図ることが可能となる。
As described above, according to the present invention, in the electronic component mounting apparatus which has a plurality of control axes and mounts the electronic components on the printed wiring board by appropriately controlling these control axes, Storage means for storing appropriate control information indicating an appropriate control speed or control acceleration for each component of the axis; search means for searching the storage means for appropriate control information of an electronic component to be operated by each control axis; Control means for controlling each control axis according to a search result of the means;
Therefore, the mounting speed can be improved while preventing damage to the electronic components.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の構成例を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示すパーツフィーダーの詳細な構成例を
示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a detailed configuration example of the parts feeder shown in FIG.

【図3】図2に示すパーツフィーダーに装着されるリー
ルの詳細な構成例を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a detailed configuration example of a reel mounted on the parts feeder shown in FIG. 2;

【図4】図2に示すパーツフィーダーのトップテープを
剥離させる機構部の構成例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of a mechanism for peeling off a top tape of the parts feeder shown in FIG. 2;

【図5】図1に示す部品供給部の詳細な構成例を示す斜
視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a detailed configuration example of a component supply unit shown in FIG. 1;

【図6】図1に示すワークステーションの詳細な構成例
を示すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a detailed configuration example of a workstation shown in FIG. 1;

【図7】部品供給部、ロータリーヘッド、および、XY
テーブルの概略を示す図である。
FIG. 7 illustrates a component supply unit, a rotary head, and XY.
It is a figure which shows the outline of a table.

【図8】図1に示すノズルブロックの概略を示す図であ
る。
FIG. 8 is a view schematically showing a nozzle block shown in FIG.

【図9】図6に示すHDDに格納されている最適制御情
報の一例を示す図である。
9 is a diagram showing an example of optimal control information stored in the HDD shown in FIG.

【図10】図7に示すZA軸と、ZB軸を制御する処理
の一例を説明するフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of processing for controlling the ZA axis and the ZB axis illustrated in FIG. 7;

【図11】図7に示す吸着ステージにおけるノズルの吸
着軸を制御する処理の一例を説明するフローチャートで
ある。
11 is a flowchart illustrating an example of a process for controlling a suction axis of a nozzle in the suction stage illustrated in FIG. 7;

【図12】図7に示す回転補正ステージにおけるノズル
の回転補正軸を制御する処理の一例を説明するフローチ
ャートである。
12 is a flowchart illustrating an example of a process for controlling a rotation correction axis of a nozzle in the rotation correction stage shown in FIG.

【図13】図7に示す装着ステージにおけるノズルの装
着軸を制御する処理の一例を説明するフローチャートで
ある。
13 is a flowchart illustrating an example of a process for controlling a mounting axis of a nozzle in the mounting stage illustrated in FIG. 7;

【図14】図7に示すロータリーヘッドのロータリー軸
を制御する処理の一例を説明するフローチャートであ
る。
FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of a process for controlling a rotary shaft of the rotary head illustrated in FIG. 7;

【図15】図7に示すXYテーブルのX,Y軸を制御す
る処理の一例を説明するフローチャートである。
15 is a flowchart illustrating an example of a process for controlling the X and Y axes of the XY table shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……本体部,2……ベルトコンベア,3……ワークス
テーション,5……XYテーブル,6……ロータリーヘ
ッド,7……ノズルブロック,7a……ノズル,8……
パーツフィーダー,9……部品供給部,10……プリン
ト配線基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Body part, 2 ... Belt conveyor, 3 ... Workstation, 5 ... XY table, 6 ... Rotary head, 7 ... Nozzle block, 7a ... Nozzle, 8 ...
Parts feeder, 9 parts supply unit, 10 printed wiring board

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の制御軸を有し、これらの制御軸を
適宜制御することにより電子部品をプリント配線基板上
に実装する電子部品実装装置において、 各制御軸の各部品に対する適正な制御速度または制御加
速度を示す適正制御情報を記憶する記憶手段と、 各制御軸が動作の対象とする電子部品の前記適正制御情
報を前記記憶手段から検索する検索手段と、 前記検索手段の検索結果に応じて、各制御軸を制御する
制御手段と、 を有することを特徴とする電子部品実装装置。
An electronic component mounting apparatus that has a plurality of control axes and mounts electronic components on a printed wiring board by appropriately controlling these control axes, wherein an appropriate control speed for each component of each control axis is provided. A storage unit for storing appropriate control information indicating control acceleration, a search unit for searching the storage unit for the appropriate control information of an electronic component to be operated by each control axis, and a search result obtained by the search unit. And a control means for controlling each control axis.
【請求項2】 前記制御軸は、前記電子部品を複数保持
するとともに、作業の進捗状況に応じて、前記電子部品
を供給するパーツフィーダーを平行移動させる移動軸で
あり、 前記制御手段は、前記パーツフィーダーを前記適正情報
に応じて適正な速度および加速度で移動させる、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
2. The control axis is a movement axis that holds a plurality of the electronic components and that translates a parts feeder that supplies the electronic components in parallel according to the progress of work. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the parts feeder is moved at an appropriate speed and acceleration according to the appropriate information.
【請求項3】 前記制御軸は、前記電子部品を吸着する
ノズルを平行移動させる移動軸であり、 前記制御手段は、前記ノズルを前記適正情報に応じて適
正な速度および加速度で移動させる、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
3. The control axis is a movement axis that translates a nozzle that sucks the electronic component in parallel, and the control unit moves the nozzle at an appropriate speed and acceleration according to the appropriate information. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記適正な速度および加速度は、前記電
子部品を吸着する際のノズルの平行移動に係る速度およ
び加速度であることを特徴とする請求項3記載の電子部
品実装装置。
4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the appropriate speed and acceleration are a speed and an acceleration related to a parallel movement of a nozzle when sucking the electronic component.
【請求項5】 前記適正な速度および加速度は、前記電
子部品をプリント配線基板に実装する際のノズルの平行
移動に係る速度および加速度であることを特徴とする請
求項3記載の電子部品実装装置。
5. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the appropriate speed and acceleration are speeds and accelerations related to parallel movement of nozzles when mounting the electronic component on a printed circuit board. .
【請求項6】 前記制御軸は、電子部品を吸着するノズ
ルを回動させる回動軸であり、 前記制御手段は、前記ノズルを前記適正情報に応じて適
正な角速度および角加速度で回動させる、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
6. The control axis is a rotation axis for rotating a nozzle for sucking an electronic component, and the control means is configured to rotate the nozzle at an appropriate angular velocity and angular acceleration according to the appropriate information. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項7】 前記制御軸は、電子部品を吸着するノズ
ルを複数具備したロータリーヘッドを回転させる回転軸
であり、 前記制御手段は、前記ノズルに吸着されている電子部品
の適正制御情報のうち、最小の値を有する適正制御情報
に応じて前記ロータリーヘッドを回転させることを特徴
とする請求項1記載の電子部品実装装置。
7. The control axis is a rotary axis for rotating a rotary head having a plurality of nozzles for sucking electronic components. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the rotary head is rotated according to appropriate control information having a minimum value.
【請求項8】 前記制御軸は、プリント配線基板を平面
上の任意の位置に移動させるための直交する2つの移動
軸であり、 前記制御手段は、前記プリント配線基板上に既に実装さ
れている電子部品の適正制御情報のうち、最小の値を有
する適正情報に応じて前記2つの移動軸をそれぞれ制御
する、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
8. The control axis is two orthogonal movement axes for moving a printed wiring board to an arbitrary position on a plane, and the control means is already mounted on the printed wiring board. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the two moving axes are respectively controlled according to appropriate information having a minimum value among the appropriate control information of the electronic component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7043824B2 (en) 2001-05-14 2006-05-16 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component mounting system
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