JP2000258492A

JP2000258492A - ハンドラ

Info

Publication number: JP2000258492A
Application number: JP11066479A
Authority: JP
Inventors: Masaru Ishida; 賢石田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-03-12
Filing date: 1999-03-12
Publication date: 2000-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】検査の対象であるＩＣチップから発生した熱
等を容易に外部に排出することができるハンドラを提供
する。【解決手段】ハンドラには、１０個程度のキャリア５
が固定されるキャリアボード１２が設けられている。キ
ャリア５に検査対象であるＩＣチップ４が載置され、ガ
イド１１により固定される。また、キャリアボード１２
を上下方向に移動させるプッシャ１が設けられている。
キャリアボード１２には、複数個のガイド孔（図示せ
ず）が穿設されており、テストボード７上には、前記ガ
イド孔に整合する位置にガイドピン６が複数個設けられ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の検査装
置等に使用されるハンドラに関し、特に、半導体装置の
温度を一定に保つことが可能なハンドラに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置の特性を検査するため
の装置には、検査対象の半導体装置の搬送等のためにハ
ンドラが使用されている。図７は従来のハンドラを示す
模式図である。

【０００３】従来のハンドラにおいては、テストヘッド
２８上にテストボード２７が設けられており、テストボ
ード２７上に検査対象である集積回路（ＩＣ）チップ２
４との接続をとるためのＩＣソケット２２が複数個設け
られている。更に、テストボード２７を覆うチャンバ２
９が設けられている。

【０００４】チャンバ２９内には、複数個のキャリアが
固定されるキャリアボード２５が設けられている。キャ
リアに検査対象であるＩＣチップ２４が載置される。ま
た、ＩＣソケット２２との間でＩＣチップ２４を挟み込
むプッシャ２１が設けられている。更に、チャンバ２９
の外部には、チャンバ２９内に通気口（図示せず）を介
して高温の空気を吹き込むためのヒータ２３が設けられ
ている。

【０００５】このように構成された従来のハンドラにお
いては、キャリアボード２５をＩＣソケット２２の方向
に移動した後、プシャ２１を下方に移動することによ
り、ＩＣチップ２４をプシャ２１とＩＣソケット２２と
で挟み込む。このようにして、テスタの測定ピンとＩＣ
チップの信号端子とを接続させている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ハンドラにより半導体装置を検査装置に取り付ける場
合、ＩＣチップ２４がプッシャ２１等により密封される
ため、検査中にＩＣチップ２４の内部で発生したペレッ
ト及びＩＣチップ２４の表面から排出される熱は外部に
放出されず、測定中のＩＣチップ２４内部の温度が上昇
してしまうという問題点がある。

【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、検査の対象であるＩＣチップから発生した
熱等を容易に外部に排出することができるハンドラを提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るハンドラ
は、加熱ガスが供給されるチャンバ内で半導体装置を搬
送するハンドラにおいて、前記半導体装置が載置される
キャリアと、このキャリアを前記半導体装置の表面が露
出した状態で検査が行われるテストボード上に移動させ
る移動手段と、を有することを特徴とする。

【０００９】本発明においては、移動手段により、表面
が露出した状態で半導体装置がテストボード上に移動さ
れるので、測定又は検査等の際に半導体装置から熱が発
生しても、その表面から容易に熱は外部に排出される。

【００１０】なお、本発明においては、前記移動手段
は、前記キャリアが複数個固定されるキャリアボード
と、このキャリアボードを移動させ前記半導体装置を前
記テストボードの端子に接続させるプッシャと、を有す
ることができる。

【００１１】また、前記キャリアには、その上下方向に
貫通するキャリア孔が穿設されていることが望ましく、
前記キャリアボードには、その上下方向に貫通するボー
ド孔が穿設されていることが望ましい。

【００１２】キャリア孔又はボード孔により、半導体装
置から発生した熱がより外部に排出されやすくなる。

【００１３】更に、前記キャリアを前記テストボードと
の間に隙間がある位置に保持する保持手段を有すること
が望ましい。隙間により空気の循環効率が向上し、外部
への放熱がより一層容易になる。

【００１４】更にまた、前記半導体装置を前記キャリア
に固定する固定部材を有することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るハン
ドラについて、添付の図面を参照して具体的に説明す
る。図１は本発明の第１の実施例に係るハンドラを示す
模式図、図２は本発明の第１の実施例に係るハンドラに
使用されるキャリアを示す模式図、図３はキャリア及び
ＩＣソケットを示す模式図である。

【００１６】本実施例においては、テストヘッド８上に
テストボード７が設けられており、テストボード７上に
検査対象である集積回路（ＩＣ）チップ４との接続をと
るためのＩＣソケット２が複数個設けられている。ＩＣ
ソケット２には、端子２ａ及び小ガイドピン１０が設け
られており、端子２ａがＩＣチップ４の端子に接続され
る。また、小ガイドピン１０によりキャリア５が案内さ
れる。更に、本実施例には、テストボード７を覆うチャ
ンバ９が設けられている。

【００１７】チャンバ９内には、１０個程度のキャリア
５が固定されるキャリアボード１２が設けられている。
キャリア５に検査対象であるＩＣチップ４が載置され、
ガイド１１により固定される。また、キャリアボード１
２を上下方向に移動させるプッシャ１が設けられてい
る。キャリアボード１２には、複数個のガイド孔（図示
せず）が穿設されており、テストボード７上には、前記
ガイド孔に整合する位置にガイドピン６が複数個設けら
れている。

【００１８】更に、チャンバ９の外部には、チャンバ９
内に通気口（図示せず）を介して高温の空気を吹き込む
ためのヒータ３が設けられている。

【００１９】次に、上述のように構成された第１の実施
例のハンドラの動作につい説明する。

【００２０】先ず、図２に示すように、ＩＣチップ４を
上部からキャリア５に載置しガイド１１で固定する。次
いで、図１に示すように、１枚のキャリアボード１２上
に複数個のキャリア５を固定し、プシャ１により矢印Ａ
で示すように、下方にキャリアボード１２を移動させ
る。そして、ガイドピン６をキャリアボードに穿設され
たガイド孔に挿入し、小ガイドピン１０をキャリア５に
穿設された小ガイド孔５ａに挿入することにより、キャ
リア５を所定の位置に固定する。このとき、下方に移動
したキャリア５内のＩＣチップ４の端子は、ＩＣソケッ
ト２１の端子２ａと接触するため、テストボード７から
電気信号をＩＣチップ４に印加することが可能となる。

【００２１】その後、矢印Ｂで示すように、チャンバ９
の側方からヒータ３により横方向に熱い空気をチャンバ
９内に供給し、高温の空気を循環させる。このとき、図
２に示すように、キャリア５の上部には空間が設けられ
ており、ＩＣチップ４の上面がチャンバ９内の空気に直
接晒されているので、ヒータ３から供給された熱い空気
は、直接ＩＣチップ４に吹き込まれる。また、測定時の
ＩＣチップ４内部からの発熱が外部に容易に放出するの
で、ＩＣチップ４の動作に関係なく、ＩＣチップ４内部
の温度を一定に保持することが可能である。

【００２２】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。第２の実施例においては、キャリアボード及びキ
ャリアに孔が穿設されている。図４は本発明の第２の実
施例に係るハンドラを示す模式図、図５及び図６は本発
明の第２の実施例における空気の流れを示す模式図であ
る。なお、図４乃至図６に示す第２の実施例において、
図１乃至図３に示す第１の実施例と同一の構成要素に
は、同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。

【００２３】第２の実施例においては、キャリア５にキ
ャリア孔１３が穿設されており、キャリアボード１２に
ボード孔１４が穿設されている。

【００２４】このように構成された第２の実施例におい
ては、キャリア孔１３及びボード孔１４によりチャンバ
９の上方から下方に掛けて空間が形成され、キャリア５
とＩＣソケット２１との間に隙間１５が形成されるの
で、ＩＣチップ４内部から発生した熱がより一層外部に
放出されやすくなる。また、矢印Ｃ又はＤで示すよう
に、空気は両側方へと流れるので、ＩＣチップ４の表面
近傍を流れる空気が循環しやすい。従って、キャリア５
周囲の温度がより安定して保持される。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
半導体装置の表面に空気を直接吹き付けることができる
ため、動作時等に半導体装置の内部で発生した熱をその
表面から外部に放出することができる。従って、半導体
装置の内部の温度をその動作に拘わらず、一定に保持す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係るハンドラを示す模
式図である。

【図２】本発明の第１の実施例に係るハンドラに使用さ
れるキャリアを示す模式図である。

【図３】キャリア及びＩＣソケットを示す模式図であ
る。

【図４】本発明の第２の実施例に係るハンドラを示す模
式図である。

【図５】本発明の第２の実施例における空気の流れを示
す模式図である。

【図６】同じく、本発明の第２の実施例における空気の
流れを示す模式図である。

【図７】従来のハンドラを示す模式図である。

【符号の説明】

１、２１；プッシャ２、２２；ＩＣソケット２ａ；端子３、２３；ヒータ４、２４；ＩＣチップ５；キャリア５ａ；小ガイド孔６；ガイドピン７、２７；テストボード８、２８；テストヘッド９、２９；チャンバ１０；小ガイドピン１１；ガイド１２、２５；キャリアボード１３；キャリア孔１４；ボード孔１５；隙間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加熱ガスが供給されるチャンバ内で半導
体装置を搬送するハンドラにおいて、前記半導体装置が
載置されるキャリアと、このキャリアを前記半導体装置
の表面が露出した状態で検査が行われるテストボード上
に移動させる移動手段と、を有することを特徴とするハ
ンドラ。
【請求項２】前記移動手段は、前記キャリアが複数個
固定されるキャリアボードと、このキャリアボードを移
動させ前記半導体装置を前記テストボードの端子に接続
させるプッシャと、を有することを特徴とする請求項１
に記載のハンドラ。
【請求項３】前記キャリアには、その上下方向に貫通
するキャリア孔が穿設されていることを特徴とする請求
項１又は２に記載のハンドラ。
【請求項４】前記キャリアボードには、その上下方向
に貫通するボード孔が穿設されていることを特徴とする
請求項２又は３に記載のハンドラ。
【請求項５】前記キャリアを前記テストボードとの間
に隙間がある位置に保持する保持手段を有することを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のハンド
ラ。
【請求項６】前記半導体装置を前記キャリアに固定す
る固定部材を有することを特徴とする請求項１乃至５の
いずれか１項に記載のハンドラ。