JP2000254850A - Polishing device - Google Patents

Polishing device

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JP2000254850A
JP2000254850A JP6105899A JP6105899A JP2000254850A JP 2000254850 A JP2000254850 A JP 2000254850A JP 6105899 A JP6105899 A JP 6105899A JP 6105899 A JP6105899 A JP 6105899A JP 2000254850 A JP2000254850 A JP 2000254850A
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JP
Japan
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polished
polishing
abrasive
disk
holding means
Prior art date
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Application number
JP6105899A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Asami
一男 阿左見
Yukio Kaneko
幸男 金子
Hiroshi Yorozu
弘 萬
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To perform polishing of a surface to be polished by effectively utilizing the whole surface of an abrasive. SOLUTION: A polishing device 1 comprises an abrasive rotational driving means 3 to rotationally drive an abrasive 2; and a material to be polished holding means 4 to hold a material to be polished with a surface 202a to be polished brought into contact with the abrasive 2 rotationally driven by the abrasive rotational driving means 3. By automatically rotating the material to be polished holding means 4, the surface 202a to be polished is moved in the radial direction of the abrasive 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨装置、特にプ
ラスチック光ファイバコネクタの先端の端子面を研磨す
る場合などに用いて好適な研磨装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus, and more particularly to a polishing apparatus suitable for polishing a terminal surface at the tip of a plastic optical fiber connector.

【0002】[0002]

【従来の技術】プラスチック光ファイバコネクタの先端
の端子面は、光伝送損失の増大を防ぐために鏡面仕上げ
が要求される。
2. Description of the Related Art A terminal surface at the tip of a plastic optical fiber connector is required to be mirror-finished in order to prevent an increase in optical transmission loss.

【0003】そこで、従来は図10に示したように金型
101を使用し、該金型101を加熱して、その一側面
に設けた加工面(鏡面)102に、プラスチック光ファ
イバコネクタ201の先端面201aから突出する光フ
ァイバ202の先端の端子面202aを上記金型101
の加工面102に押し当て、該加工面102に準らえ
て、上記光ファイバ202の端子面202aを鏡面に仕
上げるようになっている。
Therefore, conventionally, a mold 101 is used as shown in FIG. 10, and the mold 101 is heated, and a processing surface (mirror surface) 102 provided on one side thereof is provided with a plastic optical fiber connector 201. The terminal surface 202a at the distal end of the optical fiber 202 protruding from the distal end surface 201a is
The terminal surface 202a of the optical fiber 202 is mirror-finished according to the processed surface 102.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記光ファイバ202
は、コア203の外周にクラッド204を設けることに
より構成されている。
SUMMARY OF THE INVENTION
Is configured by providing a clad 204 on the outer periphery of a core 203.

【0005】ところで、上記加熱方法を用いた場合に
は、上記クラッド204が溶け出してコア203の表面
を覆うために光伝送効率が低下する。
When the above-mentioned heating method is used, the cladding 204 melts and covers the surface of the core 203, so that the light transmission efficiency decreases.

【0006】光ファイバ202に単芯のコア203を使
用した場合には、図11に示したように、クラッド20
4の溶け出した部分204aによって上記コア203の
端子面の外周のほんの僅かな部分が覆われるだけである
ために光伝送効率の低下は余り問題にならない。
When a single core 203 is used for the optical fiber 202, as shown in FIG.
Since only a small part of the outer periphery of the terminal surface of the core 203 is covered by the melted portion 204a of 4, the decrease in the light transmission efficiency does not cause much problem.

【0007】しかし、光ファイバ202に多芯コア20
3を使用した場合には、図12〜13に示したように上
記各コア203のクラッド204が溶け出して、各コア
203の端子面の外周を覆うために、コア全体としての
光伝送効率の低下は著しく大きくなってしまうために、
多芯コアには、上記加熱方法を適用することが難しい。
[0007] However, the multi-core 20
In the case of using No. 3, the cladding 204 of each core 203 melts out as shown in FIGS. 12 and 13 and covers the outer periphery of the terminal surface of each core 203, so that the light transmission efficiency of the whole core is reduced. The drop is so great that
It is difficult to apply the above heating method to a multi-core core.

【0008】そこで、このような場合には、図14に示
したように、保持部材301で保持した多芯コア光ファ
イバ202の端子面202aを研磨材302に当てて、
該研磨材302を回転軸303を中心にして回転させる
ことにより、上記端子面202aを研磨して鏡面に仕上
げる研磨装置も考えられるが、このような研磨装置を使
用した場合には、上記研磨材302の上記端子面202
aが接触する部分が限定されていて、その部分だけで研
磨するために研磨材302の全面を有効に利用するのが
困難になるという問題や上記端子面202aが傾斜しや
すくなるという問題点があった。
Therefore, in such a case, as shown in FIG. 14, the terminal surface 202a of the multi-core optical fiber 202 held by the holding member 301 is applied to the abrasive 302,
A polishing apparatus for polishing the terminal surface 202a to a mirror finish by rotating the polishing material 302 about a rotation axis 303 is also conceivable. However, when such a polishing device is used, the polishing material 302 of the terminal surface 202
The contact portion a is limited, and it is difficult to effectively use the entire surface of the abrasive 302 because only that portion is polished, and the terminal surface 202a is easily inclined. there were.

【0009】本発明は、上記従来の問題点を解決し、多
芯コアの端子面を研磨する場合などに使用して好適な研
磨装置を提供することを目的としてなされたものであ
る。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a polishing apparatus suitable for polishing the terminal surface of a multi-core core.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】研磨材を回転駆動させる
研磨材回転駆動手段と、上記研磨材回転駆動手段によっ
て回転駆動される研磨材に被研磨面を接触させた状態で
被研磨材を保持する被研磨材保持手段とを備えた研磨装
置において、上記被研磨材保持手段を自転回転させるこ
とによって上記被研磨面を上記研磨材の半径方向に移動
させるようにした。
Means for Solving the Problems An abrasive rotation driving means for rotating an abrasive, and a material to be polished held in a state in which the surface to be polished is brought into contact with the abrasive rotated by the abrasive rotation driving means. In the polishing apparatus, the polished surface is moved in the radial direction of the polished material by rotating the polished material holding unit in a rotating manner.

【0011】従って、上記被研磨面は研磨材の略全面で
研磨されることになり、上記研磨材の部分減りを防止
し、研磨材全体を有効に利用することができる。
Accordingly, the surface to be polished is polished on substantially the entire surface of the abrasive, so that the abrasive can be prevented from being partially reduced and the entire abrasive can be effectively used.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1は本発明の研磨装置の要部の
断面図、図2は平面図である。上記研磨装置1は、研磨
材2を回転駆動させる研磨材回転駆動手段3と、該研磨
材回転駆動手段3によって回転駆動される上記研磨材2
に被研磨面としての端子面202aを接触させた状態で
被研磨材としての多芯コアの光ファイバコネクタ201
を保持する被研磨材保持手段4とを備えている。
FIG. 1 is a sectional view of a main part of a polishing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view. The polishing apparatus 1 includes an abrasive rotation driving unit 3 that rotationally drives the abrasive 2, and the abrasive 2 that is rotationally driven by the abrasive rotation driving unit 3.
A multi-core optical fiber connector 201 as a material to be polished in a state where a terminal surface 202a as a surface to be polished
To be polished material holding means 4.

【0013】上記研磨材2は、円形のシート状に形成さ
れていて、次に説明する研磨材回転駆動手段3の回転テ
ーブル31上に取り付けられている。
The abrasive 2 is formed in a circular sheet shape, and is mounted on a rotary table 31 of an abrasive rotation driving means 3 described below.

【0014】上記研磨材回転駆動手段3は、上記回転テ
ーブル31と、該回転テーブル31の中心を支持してい
る回転軸32と、ベルト33を介して上記回転軸32を
回転させるモータ34を備えている。
The abrasive rotating drive means 3 comprises the rotary table 31, a rotary shaft 32 supporting the center of the rotary table 31, and a motor 34 for rotating the rotary shaft 32 via a belt 33. ing.

【0015】そして、上記モータ34を駆動することに
より上記ベルト33,回転軸32,回転テーブル31を
介して、上記円形シート状の研磨材2を回転させるよう
になっている。
By driving the motor 34, the circular sheet-like abrasive 2 is rotated via the belt 33, the rotating shaft 32 and the rotating table 31.

【0016】上記被研磨材保持手段4は、上記研磨材2
を回転させたときに、該回転力によって自転するように
上記研磨材2上に載置されている。
The polished material holding means 4 is provided with the polished material 2.
Is placed on the abrasive 2 so that it rotates by its rotational force when it is rotated.

【0017】上記被研磨材保持手段4は、上記端子面2
02aを上記研磨材2に押し付ける被研磨材押付手段5
を備えているとともに、上記端子面202aの研磨量を
調整する研磨量規制手段6を備えている。
The polished material holding means 4 includes the terminal surface 2.
02a pressing means against the abrasive 2
And a polishing amount regulating means 6 for adjusting the polishing amount of the terminal surface 202a.

【0018】図3に示したように、上記被研磨材保持手
段4は、第1の円板41と、該第1の円板41の中央部
に立設された軸42に昇降可能に取り付けられた第2の
円板43を備えている。
As shown in FIG. 3, the polishing material holding means 4 is attached to a first disk 41 and a shaft 42 erected at the center of the first disk 41 so as to be able to move up and down. The second disk 43 is provided.

【0019】上記第1の円板41は、上記円形状の研磨
財2の直径の1/2程度の直径に形成されていて、その
外周側に上記光ファイバコネクタ201の軸部を挿入す
るための多数の孔部44…44が同一円周上に設けられ
ているとともに、内周側には上記第2の円板43を下降
させたときに上記孔部44…44に挿入されている光フ
ァイバコネクタ201の上端との間に所定の間隔をもっ
て上記第2の円板43を支持するストッパー突起45…
45が設けられている。
The first disk 41 is formed to have a diameter of about 1 / of the diameter of the circular abrasive article 2, and is used to insert the shaft of the optical fiber connector 201 on the outer peripheral side. Are provided on the same circumference, and the light inserted into the holes 44 when the second disk 43 is lowered on the inner peripheral side. Stopper projections 45 that support the second disk 43 at a predetermined distance from the upper end of the fiber connector 201.
45 are provided.

【0020】上記軸42は、上記第2の円板43の最上
昇位置を規定する円板状のストッパー46を上端側に有
しているとともに、下端側に上記第2の円板43を最下
降位置にロックするピン47を有している。上記円板状
のストッパー46の外周面には軸48によりフック49
が回動可能に取り付けられている。
The shaft 42 has a disc-shaped stopper 46 at the upper end for defining the highest position of the second disc 43, and the second disc 43 at the lower end. It has a pin 47 that locks in the lowered position. A hook 49 is attached to the outer peripheral surface of the disc-shaped stopper 46 by a shaft 48.
Are rotatably mounted.

【0021】上記第2の円板43は、上面の中央部に円
板状のストッパー当接部50を有しているとともに、そ
の外周面にフック係合部51を有している。そして、上
記第2の円板43を上昇させ、上記フック49を上記フ
ック係合部51に係止することにより、上記第2の円板
43を上昇位置にロックするようになっている。
The second disk 43 has a disk-shaped stopper contact portion 50 at the center of the upper surface, and has a hook engaging portion 51 on its outer peripheral surface. Then, by raising the second disk 43 and locking the hook 49 to the hook engaging portion 51, the second disk 43 is locked at the raised position.

【0022】上記第2の円板43は、上記第1の円板4
1の孔部44…44に対応する同心円上に上記被研磨材
押付手段5を備えている。
The second disk 43 is connected to the first disk 4
The polishing member pressing means 5 is provided on concentric circles corresponding to the holes 44.

【0023】図4〜5に示したように、上記被研磨材押
付手段5は、上記第2の円板43の孔部51…51に上
下動可能に取り付けられていて下端の被研磨材押圧部5
2aが上記第2の円板43の下面から突出している被研
磨材押圧ロッド52と、該ロッド52の下端近傍に設け
られたスプリング受座53と、該スプリング受座53と
上記第2の円板43の下面との間に圧縮された状態で介
在されているコイルスプリング54とからなっている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the polishing member pressing means 5 is vertically movably attached to the holes 51... 51 of the second disk 43, and presses the polishing member at the lower end. Part 5
The polishing target pressing rod 52 having a projection 2a protruding from the lower surface of the second disk 43, a spring seat 53 provided near the lower end of the rod 52, the spring seat 53 and the second circle. And a coil spring 54 interposed in a compressed state with the lower surface of the plate 43.

【0024】上記第2の円板43を上記第1の円板41
に設けたストッパー突起45…45の位置まで下降させ
たのち、図4に示した上記第2の円板43の下面側に突
設した円筒部55に設けた切欠部56内に上記軸42に
設けたストッパー47を導入することにより、上記第2
の円板43は下降位置にロックされた状態になる。
The second disk 43 is connected to the first disk 41
After being lowered to the positions of the stopper projections 45... 45 provided on the shaft 42, the cutouts 56 provided on the cylindrical portion 55 protruding from the lower surface of the second disk 43 shown in FIG. By introducing the stopper 47 provided, the second
Is locked in the lowered position.

【0025】上記第2の円板43が下降位置でロックさ
れた状態になると、図6に示したように上記ロッド52
の下端の被研磨材押圧部52aで光ファイバコネクタ2
01の頭部を押圧し、上記端子面202aを上記研磨材
2に軽く押し付けるようになっている。
When the second disk 43 is locked at the lowered position, as shown in FIG.
The optical fiber connector 2 is connected to the polishing member pressing portion 52a at the lower end of the
01 is pressed, and the terminal surface 202 a is lightly pressed against the abrasive 2.

【0026】上記研磨量規制手段6は、上記第1の円板
41の下面に設けられた環状の凹部61と、該凹部61
に取り付けられた環状の板体62とからなっている。
The polishing amount regulating means 6 includes an annular concave portion 61 provided on the lower surface of the first disk 41,
And a ring-shaped plate body 62 attached to the base plate.

【0027】図7に示したように、上記凹部61に取り
付けられた環状の板体62の下面は上記第1の円板41
の下面41aから突出している。そして、上記端子面2
02aが研磨されて、図8に示したように、光ファイバ
コネクタ201の先端面201aから所定の高さH位置
まで上記端子面202aが研磨されると、上記環状の板
体62の下面が上記研磨材2に当接して、上記端子面2
02aがそれ以上研磨されるのを防止するようになって
いる。なお、図1〜2に示したように、装置フレーム7
1には回動アーム72が矢印A方向にスライド可能に、
かつ矢印B方向に回動可能に取り付けられている。上記
回動アーム72には第1,第2のローラ73,74が取
り付けられている。上記第1,第2のローラ73,74
は、上記第1の円板41の外周面に接触するようになっ
ている。また、上記研磨材2の上部には散水ノズル75
が配置されていて、該ノズル75の先端から上記研磨材
2の中央部に洗浄水を散布するようになっている。ま
た、装置フレーム71の一側部には制御部76が設けら
れていて、該制御部76で装置全体の制御を行うように
なっている。
As shown in FIG. 7, the lower surface of the annular plate 62 attached to the recess 61 is
Protrudes from the lower surface 41a. And the terminal surface 2
When the terminal surface 202a is polished from the distal end surface 201a of the optical fiber connector 201 to a predetermined height H, as shown in FIG. 8, the lower surface of the annular plate body 62 is polished. The terminal surface 2 contacts the abrasive 2
02a is prevented from being further polished. In addition, as shown in FIGS.
1, a rotating arm 72 is slidable in the direction of arrow A,
And it is attached so as to be rotatable in the direction of arrow B. First and second rollers 73 and 74 are attached to the rotating arm 72. The first and second rollers 73 and 74
Are in contact with the outer peripheral surface of the first disk 41. Further, a watering nozzle 75 is provided above the polishing material 2.
Is disposed, and the washing water is sprayed from the tip of the nozzle 75 to the center of the abrasive 2. A controller 76 is provided on one side of the apparatus frame 71, and the controller 76 controls the entire apparatus.

【0028】次に、上記研磨装置1の作用について説明
する。図3〜4に示したように、上記第2の円板43を
上昇位置にロックした状態で、上記第1の円板41の孔
部44…44に上記光ファイバコネクタ201の軸部を
挿入する。次に、上記第2の円板43を最下降位置まで
下降させてロックすると、上記被研磨材押付手段6によ
って上記端子面202aは上記研磨材2に軽く押し付け
られる。次に、図2に示したように、回動アーム72を
回動させて第1,第2のローラ73,74を上記第1の
円板41の外周面に接触させるとともに、上記散水ノズ
ル75から洗浄水を散布する。そして、上記研磨材回転
駆動手段3を作動させることによって上記研磨材2を反
時計方向(矢印C方向)に回転させると、上記研磨材2
によって上記端子面202aが研磨される。
Next, the operation of the polishing apparatus 1 will be described. As shown in FIGS. 3 and 4, the shaft of the optical fiber connector 201 is inserted into the holes 44... 44 of the first disk 41 in a state where the second disk 43 is locked at the raised position. I do. Next, when the second disk 43 is lowered to the lowest position and locked, the terminal surface 202 a is lightly pressed against the abrasive 2 by the abrasive pressing means 6. Next, as shown in FIG. 2, the rotating arm 72 is rotated to bring the first and second rollers 73 and 74 into contact with the outer peripheral surface of the first disk 41, and the watering nozzle 75 is rotated. Spray the washing water from. When the abrasive 2 is rotated in a counterclockwise direction (the direction of arrow C) by operating the abrasive rotation driving means 3, the abrasive 2
As a result, the terminal surface 202a is polished.

【0029】上記研磨材2の回転は、上記端子面202
a及び光ファイバコネクタ201…201を介して上記
第1の円板41に伝達され、該第1の円板41は、上記
第1,第2のローラ73,74に押し付けられながら反
時計方向(矢印D方向)に回転(自転)する。
The rotation of the abrasive 2 is controlled by the terminal surface 202.
a to the first disk 41 via the optical fiber connectors 201... 201, and the first disk 41 is pressed counterclockwise while being pressed against the first and second rollers 73 and 74 ( It rotates (rotates) in the direction of arrow D).

【0030】従って、上記第1の円板41に取り付けら
れた上記光ファイバ202の端子面202aは上記研磨
材2の半径方向に移動しながら、該研磨材2で研磨され
るのである。なお、図9に示したように、装置フレーム
71にアーム81を介して設けた軸82を中心にして上
記被研磨材保持手段4を回転させる構成にしても良い。
また、被研磨材は、多芯コアの光ファイバに限定される
ものではない。
Therefore, the terminal surface 202 a of the optical fiber 202 attached to the first disk 41 is polished by the abrasive 2 while moving in the radial direction of the abrasive 2. As shown in FIG. 9, a configuration may be adopted in which the polished material holding means 4 is rotated about a shaft 82 provided on the apparatus frame 71 via an arm 81.
The material to be polished is not limited to a multi-core optical fiber.

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明の研磨装置には次に述べるような
効果がある。 (1)請求項1の研磨装置は、被研磨材保持手段を自転
させることによって上記被研磨面を上記研磨材の半径方
向に移動させながら研磨するので、上記研磨材はしの全
面を略均等に使用されることになり、上記研磨材の部分
減りを防止し、研磨材全体を有効に利用することができ
る。 (2)請求項2の研磨装置は、研磨材の回転によって被
研磨材保持手段を自転させるので、上記被研磨材保持手
段を自転させるための駆動機構を必要とせず、そのぶん
構造を簡素化できる。 (3)請求項3の研磨装置は、被研磨材押付手段によっ
て被研磨材を研磨材に軽く押し付けることにより、上記
被研磨材の研磨をより確実に行うことができる。 (4)請求項4の研磨装置は、研磨量規制手段によって
被研磨面の研磨量を一定に保つことができる。
The polishing apparatus of the present invention has the following effects. (1) The polishing apparatus of claim 1 performs polishing while moving the polished surface in the radial direction of the abrasive by rotating the polished material holding means, so that the entire surface of the abrasive bar is substantially uniform. Therefore, it is possible to prevent the abrasive material from being partially reduced, and to effectively use the entire abrasive material. (2) In the polishing apparatus according to the second aspect, the polished material holding means is rotated by the rotation of the polished material, so that a driving mechanism for rotating the polished material holding means is not required, thereby simplifying the structure. it can. (3) In the polishing apparatus according to the third aspect, the material to be polished is lightly pressed by the material to be polished by the material to be polished, whereby the material to be polished can be more reliably polished. (4) In the polishing apparatus of the fourth aspect, the polishing amount of the surface to be polished can be kept constant by the polishing amount regulating means.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】要部の断面図。FIG. 1 is a sectional view of a main part.

【図2】要部の平面図。FIG. 2 is a plan view of a main part.

【図3】被研磨材保持手段の分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of the polished material holding means.

【図4】被研磨材保持手段の分解斜視図。FIG. 4 is an exploded perspective view of the polished material holding means.

【図5】被研磨材押付手段の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of a polishing target pressing means.

【図6】被研磨材押付手段の使用状態の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of the use state of the polishing target pressing means.

【図7】研磨量規制手段の作用を示す断面図。FIG. 7 is a sectional view showing the operation of a polishing amount regulating unit.

【図8】研磨量規制手段の作用を示す断面図。FIG. 8 is a sectional view showing the operation of the polishing amount regulating means.

【図9】被研磨材保持手段の変形例の平面図。FIG. 9 is a plan view of a modification of the polished material holding means.

【図10】従来例の説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional example.

【図11】従来例の問題点を示す説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a problem of a conventional example.

【図12】従来例の問題点を示す説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a problem of the conventional example.

【図13】従来例の問題点を示す説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram showing a problem of a conventional example.

【図14】他の従来例の説明図。FIG. 14 is an explanatory diagram of another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…研磨装置、2…研磨材、3…研磨材回転駆動手段、
4…被研磨材保持手段、5…被研磨材押付手段、6…研
磨量規制手段、202…被研磨材。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polishing apparatus, 2 ... Abrasive, 3 ... Abrasive rotation drive means,
4 ... Polishing material holding means, 5 ... Polishing material pressing means, 6 ... Polishing amount regulating means, 202 ... Polishing material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萬 弘 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 3C049 AA07 AA12 AB01 AB04 AB06 CA07 3C058 AA07 AA09 AA12 AB01 AB04 AB06 AB08 CA01 CB01  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshi Banhiro 7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation F-term (reference) 3C049 AA07 AA12 AB01 AB04 AB06 CA07 3C058 AA07 AA09 AA12 AB01 AB04 AB06 AB08 CA01 CB01

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 研磨材を回転駆動させる研磨材回転駆動
手段と、 上記研磨材回転駆動手段によって回転駆動される研磨材
に被研磨面を接触させた状態で被研磨材を保持する被研
磨材保持手段とを備えた研磨装置において、 上記被研磨材保持手段を、上記研磨材上で自転回転させ
ることによって、上記被研磨面を上記研磨材の半径方向
に移動させるようにしたことを特徴とする研磨装置。
1. A polishing material rotation driving means for driving a polishing material to rotate, and a material to be polished which holds the material to be polished in a state where the surface to be polished is brought into contact with the polishing material which is rotationally driven by the polishing material rotation driving means. A polishing apparatus provided with a holding means, wherein the polished material holding means is rotated on the polishing material, whereby the polished surface is moved in a radial direction of the polishing material. Polishing equipment.
【請求項2】 請求項1において、 上記被研磨材保持手段は、上記研磨材の回転に追従って
回転するようになっていることを特徴とする研磨装置。
2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the polished material holding means rotates following the rotation of the abrasive.
【請求項3】 請求項1において、 上記被研磨材保持手段は、上記被研磨材の被研磨面を上
記研磨材に押し付ける被研磨材押付手段を有しているこ
とを特徴とする研磨装置。
3. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the polished material holding means has polished material pressing means for pressing a polished surface of the polished material against the polished material.
【請求項4】 請求項1において、 上記被研磨材保持手段は、研磨量規制手段を有している
ことを特徴とする研磨装置。
4. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the workpiece holding means has a polishing amount regulating means.
JP6105899A 1999-03-09 1999-03-09 Polishing device Pending JP2000254850A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019171451A1 (en) * 2018-03-06 2019-09-12 エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 Optical connector polishing jig

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