JP2000252244A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2000252244A5 JP2000252244A5 JP1999368848A JP36884899A JP2000252244A5 JP 2000252244 A5 JP2000252244 A5 JP 2000252244A5 JP 1999368848 A JP1999368848 A JP 1999368848A JP 36884899 A JP36884899 A JP 36884899A JP 2000252244 A5 JP2000252244 A5 JP 2000252244A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- metal
- solubility
- weight
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 39
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 31
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 26
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 10
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含有してなり、研磨する際に水又は水溶液を加え希釈される金属研磨濃縮液。
【請求項２】
金属の酸化剤、酸化金属溶解剤及び水からなる群より選ばれる少なくとも一つをさらに含有する請求項１記載の金属研磨濃縮液。
【請求項３】
２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤が、アミン、アミノ酸、イミン、アゾールからなる群より選ばれる少なくとも１つである請求項１又は２記載の金属研磨濃縮液。
【請求項４】
水溶液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤からなる群より選ばれる少なくとも１つの水溶液である請求項１〜３のいずれか一項に記載の金属研磨濃縮液。
【請求項５】
２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含有してなる金属研磨濃縮液を研磨する際に水又は水溶液を加え希釈して金属用研磨液を得、該金属用研磨液を使用して金属膜を研磨することを特徴とする金属研磨方法。
【請求項６】
金属研磨濃縮液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤及び水からなる群より選ばれる少なくとも一つをさらに含有する、請求項５記載の金属研磨方法。
【請求項７】
水溶液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤からなる群より選ばれる少なくとも１つの水溶液である、請求項５又は６記載の金属研磨方法。
【請求項８】
水溶液が、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含む水溶液である、請求項７記載の金属研磨方法。
【請求項９】
金属研磨液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含有する、請求項５〜８のいずれか１項に記載の金属研磨方法。
【請求項１０】
金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含有する金属研磨濃縮液を少なくとも２つの構成成分に分けて、研磨する際にそれらを水または水溶液を加え希釈して金属用研磨液を得て、該金属用研磨液を使用して金属膜を研磨することを特徴とする金属研磨方法。
【請求項１１】
構成成分が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の２つであり、該（Ａ）成分が金属の酸化剤を含み、該（Ｂ）成分が酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含む請求項１０記載の金属研磨方法。
【請求項１２】
構成成分が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の２つであり、該（Ａ）成分が金属の酸化剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含み、該（Ｂ）成分が酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含む請求項１０記載の金属研磨方法。
【請求項１３】
構成成分が（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の３つであり、該（Ａ）成分が金属の酸化剤を含み、該（Ｂ）成分が酸化金属溶解剤を含み、該（Ｃ）成分が２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含む請求項１０記載の金属研磨方法。
【請求項１４】
金属研磨濃縮液を研磨前に２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含む水溶液を加え希釈して金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含有する金属用研磨液を得て、該金属用研磨液を使用して金属膜を研磨することを特徴とする金属研磨方法。
【請求項１】
２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含有してなり、研磨する際に水又は水溶液を加え希釈される金属研磨濃縮液。
【請求項２】
金属の酸化剤、酸化金属溶解剤及び水からなる群より選ばれる少なくとも一つをさらに含有する請求項１記載の金属研磨濃縮液。
【請求項３】
２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤が、アミン、アミノ酸、イミン、アゾールからなる群より選ばれる少なくとも１つである請求項１又は２記載の金属研磨濃縮液。
【請求項４】
水溶液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤からなる群より選ばれる少なくとも１つの水溶液である請求項１〜３のいずれか一項に記載の金属研磨濃縮液。
【請求項５】
２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含有してなる金属研磨濃縮液を研磨する際に水又は水溶液を加え希釈して金属用研磨液を得、該金属用研磨液を使用して金属膜を研磨することを特徴とする金属研磨方法。
【請求項６】
金属研磨濃縮液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤及び水からなる群より選ばれる少なくとも一つをさらに含有する、請求項５記載の金属研磨方法。
【請求項７】
水溶液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤からなる群より選ばれる少なくとも１つの水溶液である、請求項５又は６記載の金属研磨方法。
【請求項８】
水溶液が、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含む水溶液である、請求項７記載の金属研磨方法。
【請求項９】
金属研磨液が、金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含有する、請求項５〜８のいずれか１項に記載の金属研磨方法。
【請求項１０】
金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含有する金属研磨濃縮液を少なくとも２つの構成成分に分けて、研磨する際にそれらを水または水溶液を加え希釈して金属用研磨液を得て、該金属用研磨液を使用して金属膜を研磨することを特徴とする金属研磨方法。
【請求項１１】
構成成分が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の２つであり、該（Ａ）成分が金属の酸化剤を含み、該（Ｂ）成分が酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含む請求項１０記載の金属研磨方法。
【請求項１２】
構成成分が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の２つであり、該（Ａ）成分が金属の酸化剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含み、該（Ｂ）成分が酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含む請求項１０記載の金属研磨方法。
【請求項１３】
構成成分が（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の３つであり、該（Ａ）成分が金属の酸化剤を含み、該（Ｂ）成分が酸化金属溶解剤を含み、該（Ｃ）成分が２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含む請求項１０記載の金属研磨方法。
【請求項１４】
金属研磨濃縮液を研磨前に２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤及び２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤を含む水溶液を加え希釈して金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％未満の保護膜形成剤、２５℃での水に対する溶解度が５重量％以上の保護膜形成剤及び水を含有する金属用研磨液を得て、該金属用研磨液を使用して金属膜を研磨することを特徴とする金属研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36884899A JP2000252244A (ja) | 1998-12-28 | 1999-12-27 | 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-372606 | 1998-12-28 | ||
| JP37260698 | 1998-12-28 | ||
| JP36884899A JP2000252244A (ja) | 1998-12-28 | 1999-12-27 | 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252244A JP2000252244A (ja) | 2000-09-14 |
| JP2000252244A5 true JP2000252244A5 (ja) | 2007-02-15 |
Family
ID=26582043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36884899A Pending JP2000252244A (ja) | 1998-12-28 | 1999-12-27 | 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000252244A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1150341A4 (en) * | 1998-12-28 | 2005-06-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | MATERIALS FOR METAL POLLING LIQUID, METAL POLISHING LIQUID, THEIR PRODUCTION AND POLISHING METHOD |
| JP2004127327A (ja) * | 1999-12-27 | 2004-04-22 | Showa Denko Kk | 磁気ディスク基板研磨用組成物 |
| ATE529489T1 (de) * | 2004-12-22 | 2011-11-15 | Showa Denko Kk | Polierzusammensetzung und polierverfahren |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36884899A patent/JP2000252244A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007088424A5 (ja) | ||
| JP2000252242A5 (ja) | ||
| EP1211024A3 (en) | Polishing method | |
| JP2003536258A5 (ja) | ||
| JP2011516655A5 (ja) | ||
| RU2006116252A (ru) | Водные композиции, содержащие метронидазол | |
| EP1050532A3 (en) | Preparation of s,s and r,s amino acid isosteres | |
| JP2001079382A5 (ja) | ||
| IL138706A0 (en) | Acidic composition containing fluoride for removal of photoresists and etch residues | |
| WO2007039598A3 (fr) | Gel aspirable pour la decontamination de surfaces et utilisation | |
| TWI255850B (en) | Slurry for chemical mechanical polishing | |
| EP0747939A3 (en) | Copper-based metal polishing solution and method for manufacturing a semiconductor device | |
| DE60234420D1 (de) | Haarbehandlungsmittel | |
| EP1167482A3 (en) | Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing used for polishing of copper | |
| JP2005513096A5 (ja) | ||
| EP1220233A3 (en) | Chemical decontamination method and treatment method and apparatus of chemical decontamination solution | |
| ES2094829T3 (es) | Agente para la limpieza de alfombras. | |
| JPS6343999A (ja) | 酸性液体洗剤組成物 | |
| EP1453085A3 (en) | Post-etch cleaning treatment | |
| JP2000252244A5 (ja) | ||
| JP2000252243A5 (ja) | ||
| CA2388771A1 (en) | Surfactant compositions for well cleaning | |
| CA2475436A1 (en) | Carboxylic acid containing protective coating compositions and methods of use thereof | |
| WO2005007657A3 (de) | Verwendung von dbn und dbu-salzen als ionische flüssigkeiten | |
| CA2418008A1 (en) | Antifungal ketoconazole composition for topical use |