JP2000251771A

JP2000251771A - 電子線発生装置および該電子線発生装置を用いた画像形成装置

Info

Publication number: JP2000251771A
Application number: JP4849599A
Authority: JP
Inventors: Shinsuke Kojima; 伸介小島; Yoshihisa Sano; 義久左納
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-02-25
Filing date: 1999-02-25
Publication date: 2000-09-14

Abstract

(57)【要約】【課題】スペーサをフェースプレートの電極またはリ
アプレートの電子源における所定の位置に精密かつ十分
な固定強度を持って容易に組み立てる。【解決手段】電子線発生装置は、電子放出素子を有す
る電子源（不図示）と、電子源に真空雰囲気中で対向配
置され、電子源から放出された電子を制御するための電
極を備えた電子被照射部材（不図示）と、電子源におけ
る電子が放出される領域と電子被照射部材における電子
が照射される領域との間に挟まれる画像形成領域１２に
設置されたスペーサ１３とを有する。電子源もしくは電
子被照射部材に対するスペーサ１３の位置決めを行うた
めの位置決め部材１４と、スペーサ１３を位置決め部材
１４に固定させるための押し当て部材１１とからなるス
ペーサ１３の固定手段が、画像形成領域１２の外に設置
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子線装置および
電子線装置が用いられた画像形成装置等の画像形成装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子放出素子として熱陰極素
子型電子放出素子と冷陰極素子型電子放出素子の２種類
が知られている。このうち、冷陰極素子型電子放出素子
では、たとえば表面伝導型放出素子や、「ＦＥ型」と称
される電界放出型素子や、「ＭＩＭ型」と称される金属
／絶縁層／金属型放出素子等が知られている。

【０００３】表面伝導型放出素子は、冷陰極素子型電子
放出素子のなかでも特に構造が単純で製造も容易である
ことから、大面積にわたって多数の素子を形成できる利
点がある。そこで、たとえば本出願人による特開昭６４
−３１３３２号公報において開示されているように、多
数の素子を配列して駆動するための方法が研究されてい
る。

【０００４】図２４は、従来の平面型の画像形成装置を
なす表示パネル部の一例を、内部構造を示すためにその
表示パネルの一部を切り欠いた状態で示す斜視図であ
る。

【０００５】図２４において、符号３１１５はリアプレ
ート、符号３１１６は側壁、符号３１１７はフェースプ
レートであり、リアプレート３１１５、側壁３１１６お
よびフュースプレート３１１７によって、表示パネルの
内部を真空に維持するための外囲器（気密容器）が形成
されている。

【０００６】リアプレート３１１５には基板３１１１が
固定されており、この基板３１１１上にはｎ×ｍ個の冷
陰極素子３１１２が形成されている。なお、ｎ，ｍは２
以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて
適宜設定される。また、ｎ×ｍ個の冷陰極素子３１１２
は、図２４に示すように、ｍ本の行方向配線３１１３と
ｎ本の列方向配線３１１４とにより配線されている。こ
れら基板３１１１、冷陰極素子３１１２、行方向配線３
１１３および列方向配線３１１４によって構成される部
分をマルチ電子ビーム源（電子源）と呼ぶ。また、行方
向配線３１１３と列方向配線３１１４との少なくとも交
差する部分には両配線間に絶縁層（不図示）が形成され
ており、両配線間の電気的な絶縁が保たれている。

【０００７】フェースプレート３１１７の下面には、蛍
光体からなる蛍光膜３１１８が形成されており、赤
（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の３原色の蛍光体（不図
示）が塗り分けられている。また、蛍光膜３１１８をな
す上記各色蛍光体の間には黒色体（不図示）が設けられ
ており、さらに蛍光膜３１１８のリアプレート３１１５
側の面には、冷陰極素子３１１２から放出された電子を
加速制御する加速電極として機能するＡｌ等からなるメ
タルバック３１１９が形成されている。

【０００８】Ｄｘ１〜ＤｘｍおよびＤｙ１〜Ｄｙｎおよ
びＨｖは、当該表示パネルと不図示の電気回路とを電気
的に接続するために設けた気密構造の電気接続用端子で
ある。Ｄｘ１〜Ｄｘｍはマルチ電子ビーム源の行方向配
線３１１３と、Ｄｙ１〜Ｄｙｎはマルチ電子ビーム源の
列方向配線３１１４と、Ｈｖはメタルバック３１１９と
各々電気的に接続している。

【０００９】また、上記の気密容器の内部は１０^-6Ｔｏ
ｒｒ程度の真空に保持されており、画像形成装置の表示
面積が大きくなるに従い、気密容器内部と外部の気圧差
によるリアプレート３１１５およびフェースプレート３
１１７の変形あるいは破壊を防止する手段が必要とな
る。リアプレート３１１５およびフェースプレート３１
１６を厚くすることによる方法は、画像形成装置の重量
を増加させるのみならず、斜め方向から見たときに画像
のゆがみや視差を生ずる。これに対し、図２４に示す画
像形成装置においては、比較的薄いガラス板からなり大
気圧を支えるための構造支持体（スペーサあるいはリブ
と呼ばれる）３１２０が設けられている。このようにし
て、マルチビーム電子源が設けられた基板３１１１と蛍
光膜３１１８が形成されたフェースプレート３１１６と
の間隔は、通常サブミリないし数ミリに保たれ、前述し
たように気密容器内部は高真空に保持されている。

【００１０】以上に説明した表示パネルを用いた画像形
成装置は、容器外端子Ｄｘ１ないしＤｘｍ、Ｄｙ１ない
しＤｙｎを通じて各冷陰極素子３１１２に電圧を印加す
ると、各冷陰極素子３１１２から電子が放出される。そ
れと同時にメタルバック３１１９に容器外端子Ｈｖを通
じて数百［Ｖ］ないし数［ｋＶ］の高電圧を印加して上
記の放出された電子を加速し、フェースプレート３１１
７の内面に衝突させる。これにより、蛍光膜３１１８を
なす各色の蛍光体が励起されて発光し、画像が表示され
る。

【００１１】上記のように構成された画像形成装置で
は、スペーサの近傍から放出された電子の一部がスペー
サに当たることにより、あるいは放出電子の作用でイオ
ン化したイオンがスペーサに付着することにより、スペ
ーサに帯電をひきおこす可能性がある。スペーサが帯電
すると、冷陰極素子から放出された電子はその軌道を曲
げられ、蛍光体上の正規な位置とは異なる場所に到達
し、スペーサ近傍の画像がゆがんで表示される。

【００１２】このような問題点を解決するために、特開
昭５７−１１８３５５号公報や特開昭６１−１２４０３
１号公報に開示されているように、スペーサに微小電流
が流れるようにして帯電を除去する提案がなされてい
る。それらの提案では、絶縁性のスペーサの表面に高抵
抗薄膜を形成することにより、スペーサの表面に微小電
流が流れるようにしている。ここで用いられている帯電
防止膜は酸化スズ、あるいは酸化スズと酸化インジウム
との混晶薄膜や金属膜である。

【００１３】また、電子源を用いたフラットな画像形成
装置のフェースプレートまたはリアプレートにスペーサ
を組み立てる場合において、所定の位置に精密にスペー
サを組み立てるための位置決め治具および該位置決め治
具によるスペーサの位置決め方法が特開平９-９２１５
５号公報に開示されている。

【００１４】図２５は従来のフェースプレートまたはリ
アプレートに対するスペーサの組立治具を示す模式的斜
視図である。

【００１５】従来の組立治具４００３では、長手方向端
面の所定の位置にスペーサ４００２を挿入するための切
欠部を有する複数の短冊状分割板４００４，４００５が
併列に組み合せて構成され、短手方向の幅が該当するス
ペーサ４００２の配置間隔とほぼ同一であり、切欠部は
スペーサ４００２を保持する姿穴４００４ｄとなる。短
冊状分割板４００４，４００５はフェースプレートまた
はリアプレートの素材とほぼ等しい熱膨張率を有する素
材で製作される。なお、以下において、上記の組立治具
を「姿穴治具」というものとする。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上に
説明した、スペーサを有する従来の画像形成装置におい
ては、表示パネルの大型化に伴って用いられるスペーサ
の枚数が増加し、それに伴って組立工数が増加すること
により、製造コストが増加してしまうという問題があっ
た。さらに、姿穴治具を用いて組立てる場合には、スペ
ーサを取り扱うための工数が増加し、それに伴って欠陥
が発生する割合が増加してしまうという問題があった。
また、スペーサを固定するために塗布される接着剤によ
る電子源への影響と、スペーサに形成された高抵抗薄膜
への影響とを考慮すると、使用できる接着剤の材料が限
定されてしまい、十分な固定強度および組立精度を得る
ことが困難であった。

【００１７】そこで本発明は、スペーサをフェースプレ
ートのメタルバック（電極）またはリアプレートの基板
（電子源）の所定の位置に精密かつ十分な固定強度を持
って容易に組み立てることができる電子線発生装置およ
び該電子線発生装置を用いた画像形成装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子線発生装置は、電子放出素子を有する
電子源と、前記電子源に真空雰囲気中で対向配置され、
前記電子源から放出された電子を制御するための電極を
備えた電子被照射部材と、前記電子源と前記電子被照射
部材との間に設置された耐大気圧支持構造体とを有する
電子線発生装置において、前記電子源もしくは前記電子
被照射部材に対する前記耐大気圧支持構造体の位置決め
を行うための位置決め部材と、前記耐大気圧支持構造体
を前記位置決め部材に固定させるための押し当て部材と
からなる前記耐大気圧支持構造体の固定手段が、前記電
子源における電子が放出される領域と前記電子被照射部
材における電子が照射される領域との間に挟まれる所定
領域の外に設置されていることを特徴とする。

【００１９】上記のように構成された本発明の電子線発
生装置によれば、耐大気圧支持構造体を位置決め部材の
位置決め面に当接させた後に、所定領域の外に設置され
た押し当て部材によって耐大気圧支持構造体を位置決め
部材に固定することにより、電子源もしくは電極に対す
る耐大気圧支持構造体の位置決めおよび固定が行われ
る。そのため、姿穴治具を用いた従来技術に比べてスペ
ーサの取付工数が低減され、それに伴って欠陥発生の割
合も低減される。さらには、表示パネルの大型化に伴っ
て用いられるスペーサの枚数が増加する場合であって
も、組立工数が大幅に増加することを抑えることが可能
となる。また、耐大気圧支持構造体の固定手段が所定領
域の外に設置されていることにより、耐大気圧支持構造
体の固定に用いられる接着剤が電子線発生装置に及ぼす
影響が少なくなるので、所望の接着剤を用いて十分な固
定強度および組立精度を得ることが可能となる。

【００２０】また、前記位置決め部材は、前記耐大気圧
支持構造体が当接される位置決め面と、該位置決め面に
対して傾いている傾斜面とを有している構成としてもよ
い。

【００２１】さらに、前記位置決め面は、前記電子源も
しくは前記電子照射領域のうちの前記耐大気圧支持構造
体が位置決めされるいずれか一方に対して垂直に配置さ
れている構成としてもよい。

【００２２】さらには、前記押し当て部材は、前記耐大
気圧支持構造体の前記所定領域の外に配置されている部
分と前記傾斜面とに同時に当接されるように設けられて
いる構成としてもよい。

【００２３】また、前記位置決め部材は、前記電子源と
前記電子被照射領域との間の真空雰囲気を維持するため
の支持枠に一体となって設けられている構成としてもよ
く、あるいは、前記位置決め部材は、前記電子源と前記
電子被照射領域との間の真空雰囲気を維持するための支
持枠に囲まれた領域内に設置されている構成としてもよ
い。

【００２４】さらに、前記位置決め部材は、複数の前記
耐大気圧支持構造体が固定されるように構成されていて
もよい。

【００２５】また、前記位置決め部材と前記押し当て部
材とが接着剤によって互いに固定される構成としてもよ
く、あるいは、前記位置決め部材と前記押し当て部材と
がフリットガラスによって互いに固定される構成として
もよい。

【００２６】また、前記耐大気圧支持構造体はシート抵
抗範囲が１０⁷〜１０¹⁴Ω／□となるように構成されて
いることにより、耐大気圧支持構造体が電子放出素子か
ら放出された電子によって帯電されることが防止され
る。

【００２７】さらに、前記耐大気圧支持構造体は表面に
高抵抗膜が形成されてなる構成としてもよい。

【００２８】さらには、前記高抵抗膜は、少なくとも一
種の金属元素、炭素もしくは珪素またはゲルマニウムを
有する窒化物、酸化物、炭化物もしくはホウ化物からな
る構成としてもよい。

【００２９】また、前記耐大気圧支持構造体の前記電子
源および前記電極に当接される各々の面には低抵抗膜が
形成されている構成とすることにより、耐大気圧支持構
造体と前記電子源および前記電極との接続抵抗が低減さ
れ、電気的に良好に接続することが可能となるととも
に、高抵抗膜における電位分布を均一化させることが可
能となる。

【００３０】さらに、前記低抵抗膜は前記高抵抗膜より
も１／１０以上低い表面抵抗を有するように構成されて
いることが好ましい。

【００３１】また、前記電子放出素子は冷陰極型電子放
出素子であってもよく、その中でも特に表面伝導型電子
放出素子であってもよい。さらに、前記表面伝導型電子
放出素子は、一対の素子電極と、該一対の素子電極の間
に配置された電子放出部と、該電子放出部を前記各素子
電極に接続させるための導電性膜とにより構成されてい
てもよい。

【００３２】また、本発明の画像形成装置は、上記本発
明の電子線発生装置を用いた画像形成装置であって、前
記電子被照射部材に代えて、前記電子源に対向配置さ
れ、前記電子放出素子から放出された電子が衝突される
ターゲットおよび前記電子源から放出された電子を制御
するための電極を有する画像形成部材が備えられ、入力
信号に応じて前記電子放出素子から放出された電子を前
記ターゲットに照射させることにより画像が形成される
ように構成されていることを特徴とする。

【００３３】上記本発明の画像形成装置によれば、耐大
気圧支持構造体が電子源または電極の所定の位置に精密
かつ十分な固定強度を持ってかつ容易に組み立てられる
ので、表示画面が大型化して用いられる耐大気圧支持構
造体の数が増える場合であっても、製造コストおよび欠
陥発生率が大幅に増加することが抑えられる。

【００３４】さらに、前記ターゲットが蛍光体からなる
構成としてもよい。

【００３５】さらには、前記電子源と前記電極との間に
３ｋＶを越える電圧が印加されるように構成されていて
もよい。

【００３６】また、前記電子源が設けられる第１の基板
と前記画像形成部材が設けられる第２の基板とが更に備
えられているとともに、前記耐大気圧支持構造体が、前
記第１の基板もしくは前記第２の基板のうちの前記耐大
気圧支持構造体が位置決めされるいずれか一方を構成す
る素材と略等しい熱膨張率を有する素材からなる構成と
することにより、常温環境下で耐大気圧支持構造体の位
置決めを行った後に、固定手段を接着剤で接合させるた
めの加熱工程を行う場合においても、耐大気圧支持構造
体が第１の基板もしくは第２の基板に対して位置ずれを
起こすことが防止される。

【００３７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００３８】本発明は、精密部材の組み付けにおいて、
板状部材に複数の付加部材を所定の位置に精密に組み付
ける用途に対して広く適用できるが、以下の実施形態で
は、画像形成装置のフラットな青板ガラスのプレート面
に、支柱となる耐大気圧支持構造体としてのスペーサを
所定の位置に垂直に固定する場合について説明する。図
１は本発明の画像形成装置の一実施形態をフェースプレ
ート等を取り除いた状態で示す平面図、図２は図１に示
した画像形成装置のＡ−Ａ線における断面を拡大して示
す断面図である。

【００３９】なお、本実施形態の画像形成装置の概略構
成は図２４等に示した従来の画像形成装置とほぼ同じで
あるので、以下には主に従来技術と異なる点について説
明する。

【００４０】図１に示すように、本実施形態の画像形成
装置は、フェースプレート２０（図２参照）を支持する
支持枠１０が表面に設けられたリアプレート２４を有し
ている。リアプレート２４の表面であって支持枠１０に
囲まれた領域には、複数のスペーサ１３の位置決めを行
う２つの位置決め部材１４が互いに対向した状態で設け
られている。また、各スペーサ１３の両端部には押し当
て部材１１が設けられており、この押し当て部材１１が
位置決め部材１４に形成されている溝に係止される。こ
れらの押し当て部材１１および位置決め部材１４によ
り、スペーサ１３の固定手段が構成されている。

【００４１】一方、図２に示すように、フェースプレー
ト２０のリアプレート２４に対向する面には、フェース
プレート２０上におけるスペーサ１３の取付け位置にマ
ーキングされたブラックストライプ２１および蛍光体２
２が設けられている。ブラックストライプ２１および蛍
光体２２の上にはメタルバック２３がさらに設けられて
いる。また、リアプレート２４の表面には基板３２が設
けられており、基板３２の上には電子放出部３０、行方
向配線３１および列方向配線（不図示）を有する電子源
が設けられている。スペーサ１３は、行方向配線３１の
上にその配線方向に沿って配置されている。

【００４２】なお、リアプレート２４の表面であって２
つの位置決め部材１４の間の領域は画像形成領域１２と
なっている。ここで、画像形成領域１２とは、電子源と
しての基体３２（図２参照）における電子が放出される
領域と、電子被照射領域である蛍光体２２における電子
が照射される領域との間に挟まれる空間をいう。

【００４３】上記のように、本実施形態では、フェース
プレート２０上のブラックストライプ２１とリアプレー
ト２４上の行方向配線３１との間にスペーサ１３が正確
に垂直に立てられた状態で取り付けられる。そのため、
ブラックストライプ２１および行方向配線３１の幅の中
にスペーサ１３が収まっている状態でスペーサ１３が固
定されていることが好ましいので、ブラックストライプ
２１および行方向配線３１の幅がスペーサ１３の厚みよ
りも大きく設けられている。なお、この場合にはブラッ
クストライプ２１および行方向配線３１に対するスペー
サ１３の厚み方向の位置精度は、スペーサ１３をブラッ
クストライプ２１および行方向配線３１上の正確な位置
に固定して、電子放出部３０から放出される電子の流れ
の妨げとならないようにする必要があるので、高い精度
を必要とする。しかし、スペーサ１３の長手方向の位置
精度は、電子放出部３０から放出される電子の流れの妨
げとは関係がないため、さして高精度を必要としない。

【００４４】図３は図１に示したスペーサ、位置決め部
材および押し当て部材を示す拡大図、図４は図１に示し
た位置決め部材の一部を示す斜視図である。

【００４５】図３および図４に示すように、位置決め部
材１４には、スペーサ１３が突き当てられる位置決め面
４０と、スペーサ１３との間に押し当て部材１１を挟み
込む傾斜面４１とを有する複数の溝が形成されている。
傾斜面４１は、位置決め面４０に対して傾けられている
とともに、両プレート２０，２４（図２参照）に対して
垂直となるように形成されている。

【００４６】画像形成装置においてスペーサ１３を固定
する際には、図１に示すように、まず最初に、スペーサ
１３を両端部で位置決めするための位置決め部材１４
を、リアプレート２４上の画像形成領域１２の外に配置
する。なお、位置決め部材１４の具体的な配置方法およ
びその他の詳細については、後述する各実施例において
説明する。

【００４７】続いて、スペーサ１３の両端部が位置決め
部材１４に形成された溝の位置決め面４０に接するよう
にスペーサ１３を立て、スペーサ１３と傾斜面４１との
間に押し当て部材１１を押し込み、スペーサ１３の位置
決めおよび固定を行う。

【００４８】最後に、位置決め部材１４と押し当て部材
１１とを、接着剤あるいはフリットガラスによって互い
に固定する。

【００４９】図５および図６は、図４等に示した位置決
め部材の他の例を示す図である。本実施形態において
は、図５に示す位置決め部材１４ａのように、図示垂直
方向に対して傾斜面４１ａが傾けられていてもよく、ま
た、図６に示す位置決め部材１４ｂのように、位置決め
面４０に対する傾斜面４１ｂが曲面で構成されていても
よい。押し当て部材１１を位置決め部材に押し込む工程
を考慮すると、図５に示すように図示垂直方向に対して
傾斜している傾斜面を有する方が好ましい。

【００５０】図７および図８は、図３等に示した押し当
て部材の他の例を示す図である。本実施形態において
は、図３等に示した四角柱形状の押し当て部材１１の他
に、図７に示す半円柱形状の押し当て部材１１ａや、図
８に示す円柱形状あるいは球状の押し当て部材１１ｂを
用いてもよい。

【００５１】図９は図３等に示した押し当て部材および
位置決め部材の他の例を示す図、図１０は図９に示した
位置決め部材を示す斜視図である。また、図１１は図３
等に示した押し当て部材および位置決め部材の更なる他
の例を示す図、図１２は図１１に示した位置決め部材を
示す斜視図である。

【００５２】これらの例に示すように、位置決め部材１
４ｃ，１４ｄおよび押し当て部材１１ｃ，１１ｄの形状
を、押し当て部材１１ｃ，１１ｄが位置決め部材１４
ｃ，１４ｄに対してスペーサ１３の長手方向に移動しに
くくなるような形状とすることにより、押し当て部材１
１ｃ，１１ｄを位置決め部材１４ｃ，１４ｄに押し込む
際に押し当て部材１１ｃ，１１ｄがスペーサ１３の長手
方向に大幅にずれてしまうことがなくなる。

【００５３】なお、スペーサ１３の強度を考慮すると、
傾斜面が上記のいずれの形状であっても押し当て時の圧
力が分散するように、押し当て部材のスペーサ当接面は
平面形状であることが好ましい。

【００５４】次に、上記に説明した位置決め部材および
押し当て部材が適用される画像形成装置について図１３
〜図１５を参照して説明する。図１３は画像形成装置の
側部を拡大して示す模式的断面図、図１４は画像形成装
置の表面伝導型電子放出素子の模式的平面図、図１５は
図１４に示した表面伝導型電子放出素子の模式的断面図
である。

【００５５】図中において、符号９０１はフェースプレ
ート、符号９０２はスペーサ、符号９１０はリアプレー
ト、符号９１１は支持枠、符号９１３は表面伝導型電子
放出素子等の電子放出素子群とマトリクス配線、符号９
１４は画像形成部材、符号９１５は配線取り出し部、符
号１０１０は基板、符号１０１６および符号１０１７は
素子電極、符号１０１８は導電性薄膜、符号１０１９は
電子放出部である。

【００５６】フェースプレート９０１は裏面に画像形成
部材９１４を搭載しており、リアプレート９１０は表面
に電子放出素子群９１３を搭載している。フェースプレ
ート９０１とリアプレート９１０とは支持枠９１１を用
いて気密接合され、気密容器を形成している。画像形成
部材９１４はガラス板、ブラックストライプなどと呼ば
れる黒色部材、蛍光体およびメタルバック等から構成さ
れる。フェースプレート９０１とリアプレート９１０と
の間には大気圧支持部材としてのスペーサ９０２が挿入
されていて、スペーサ９０２は画像形成領域の外でリア
プレート９１０またはフェースプレート９０１に固定さ
れている。

【００５７】スペーサ９０２は表面に帯電防止を目的と
したシート抵抗範囲が１０⁷〜１０¹ ⁴Ω／□である高抵
抗膜が成膜されている。フェースプレート９０１の内側
（メタルバック等）及びリアプレート９１０の行方向配
線（不図示）に接触するスペーサ９０２の当接面には低
抵抗膜が成膜されている。

【００５８】高抵抗膜は、少なくとも一種の金属元素、
炭素もしくは珪素またはゲルマニウムを有する窒化物、
酸化物、炭化物もしくはホウ化物よりなる。高抵抗膜
は、スペーサ９０２上の低抵抗膜を介して、フェースプ
レート９０１の内側（メタルバック等）およびリアプレ
ート９１０の行方向配線に電気的に接続される。

【００５９】低抵抗膜は、表面抵抗が前記の高抵抗膜よ
りも１／１０以上低くなるように構成されている。この
低抵抗膜は、スペーサ９０２と行方向配線およびメタル
バックとの接続抵抗を低減して電気的接続を良好にする
とともに、スペーサ９０２の高抵抗膜における電位分布
を均一化させるために設けられるものである。

【００６０】また、リアプレート９１０の行方向配線と
フェースプレート９０１内面のメタルバックとの間には
３ｋＶを超える高電圧が印加されるため、スペーサ９０
２としてはその高電圧に耐えるだけの絶縁性を有する必
要がある。電子放出素子群９１３の配線部は、支持枠９
１１とリアプレート９１０との間を通って、気密容器内
から外に出ており、配線取り出し部９１５を介して駆動
回路へ接続されている。

【００６１】画像形成装置には、種々の電子放出素子を
用いることができる。電子放出素子（Electron Emittin
g Device）の例としては、表面伝導型電子放出素子（Su
rface Conductive Emitter）が挙げられる。表面伝導型
電子放出素子は、基板上に形成された小面積の薄膜の面
に実質的に平行に電流を流すことにより、電子放出が生
じる現象を利用するものである。

【００６２】図１４および図１５を用いて表面伝導型電
子放出素子について説明する。基板１０１０は図１３に
おけるリアプレート９１０に相当するものである。表面
伝導型電子放出素子は、一対の素子電極１０１６，１０
１７と、一対の素子電極１０１６，１０１７の間に配置
された電子放出部１０１９と、電子放出部１０１９を各
素子電極１０１６，１０１７に接続させるための導電性
薄膜１０１８とにより構成されている。

【００６３】表面伝導型電子放出素子は、素子電極１０
１６，１０１７間に電圧を印加して導電性薄膜１０１８
に電気を流すことで、電子放出部１０１９より電子が放
出される。入力信号に応じて電子放出素子から放出され
た電子をターゲット（蛍光体）に照射することにより、
画像が形成される。

【００６４】基板１０１０としては、石英ガラス、Ｎａ
等の不純物含有量の少ないガラス、青板ガラス、ＳｉＯ
₂ を表面に形成したガラス基板やアルミナ等のセラミッ
ク基板を用いることができる。素子電極１０１６，１０
１７の材料としては一般的な導電材料が用いられる。導
電性薄膜１０１８を構成する材料は、Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒ
ｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚ
ｎ，Ｓｎ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｂ等の金属、ＰｄＯ，Ｉｎ
₂Ｏ₃，ＳｎＯ₂，ＰｂＯ，Ｓｂ₂Ｏ₃等の酸化物、Ｈｆ
Ｂ₂，ＺｒＢ₂，ＬａＢ₆，ＣｅＢ₆，ＹＢ₄，ＧｄＢ₄等の
ホウ化物、ＴｉＣ，ＨｆＣ，ＺｒＣ，ＴａＣ，ＳｉＣ，
ＷＣ等の炭化物、ＴｉＮ，ＨｆＮ，ＺｒＮ等の窒化物、
Ｓｉ，Ｇｅ等の半導体、カーボン等の中から適宜選択で
きる。電子放出部１０１９は導電性薄膜１０１８の一部
に形成された高抵抗の亀裂であり、いわゆる通電フォー
ミング等により形成される。

【００６５】スペーサ９０２としては薄板形状のものが
適している。スペーサ９０２の個数、配置等は特に限定
されるものではなく、画面の大きさ、画素配列、画像形
成部材９１４の構造等を考慮して適宜設計し得る。スペ
ーサ９０２が設けられる位置についても限定されるもの
ではないが、一例として画像への悪影響のないブラック
ストライプ上とすることができる。スペーサ９０２の材
質については、フェースプレート９０１、リアプレート
９１０および支持枠９１１と熱膨張係数が等しいものが
好ましく、最適には同じ熱膨張係数の材料を使用するの
が良い。具体的には熱膨張係数の比が０．８〜１．２の
範囲となる材料を用いるのが良い。熱膨張係数が等しい
材料を用いることによって、例えば常温環境下でスペー
サの位置決めを行った後に、接着剤で位置決め部材と押
し当て部材とを接合させるための加熱工程を行う場合で
も、密閉容器自体の歪みを抑止することが可能となる。
スペーサの具体的材質としては、ガラス、セラミック
ス、金属に絶縁物を塗布した物等の絶縁物を挙げること
ができる。更にスペーサ９０２と支持枠９１１とは別体
のもので構成しても良いが、例えばエッチング等で加工
して一体構造とすることもできる。

【００６６】支持枠などを接着部材で固定する際にはフ
ェースプレート９０１あるいはリアプレート９１０とス
ペーサ９０２とを接着固定し得るものの中から適宜選択
し得るが、一例としてはフリットガラスを挙げることが
できる。フリットガラスとしては軟化温度が４１０℃以
下のものが好ましく、色は黒色のものが望ましい。フリ
ットガラスの組成については、フェースプレート９０
１、リアプレート９１０、スペーサ９０２および支持枠
９１１の熱膨張係数と同等の熱膨張係数が得られる組成
とするのが望ましい。

【００６７】なお、本発明は、画像表示用として好適な
画像形成装置に限るものではなく、例えば感光性ドラム
と発光ダイオード等とで構成された光プリンタの、発光
ダイオード等に代わる発光源として、上記に説明したよ
うな画像形成装置を用いることもできる。この場合に、
ｍ本の行方向配線とｎ本の列方向配線とを適宜選択する
ことで、ライン状の発光源としてだけでなく、２次元状
の発光源としても応用することができる。また、画像形
成部材として用いられるのは、蛍光体のように直接発光
する物質に限られず、電子の帯電による潜像画像が形成
されるような部材であってもよい。さらに、本発明は、
例えば電子顕微鏡のように、電子源からの放出された電
子の被照射部材が蛍光体等の画像形成部材以外のもので
ある場合にも適用することができる。したがって、本発
明は、電子被照射部材を特定しない一般的な電子線発生
装置としての形態もとりうる。

【００６８】また、上記では、固定手段としての位置決
め部材および押し当て部材を電子源を備えたリアプレー
トに設け、電子源に対してスペーサの位置決めを行う構
成を例に挙げて説明したが、固定手段を電子被照射部材
（画像形成部材）を備えたフェースプレートに設け、電
子被照射部材（画像形成部材）に対してスペーサの位置
決めを行う構成としてもよい。

【００６９】

【実施例】以下、上記に説明した画像形成装置の具体的
な実施例について、図面を参照して説明する。なお、本
発明の画像形成装置の目的は、フェースプレートのブラ
ックストライプおよびリアプレートの行方向配線上の正
確な位置にスペーサを精度良く配置し、かつ画像形成領
域外においてスペーサの端部を固定することである。よ
って、これを行うためには位置決め部材および押し当て
部材等の各部材の関係で寸法の制限はあるが、以下に示
す数値に限定する必要はない。

【００７０】（第１の実施例）本実施例では、図１に示
したような位置決め部材を用いてスペーサの位置決めお
よび固定を行う場合について説明する。

【００７１】図１６および図１７を用いて各部材の寸法
を説明する。図１６は本発明の画像形成装置の第１の実
施例をフェースプレート等を取り除いた状態で示す平面
図、図１７は図１６に示した位置決め部材を示す平面図
である。

【００７２】本実施例では、図１６に示すように、画像
形成領域１２のＸ方向の長さＡを２００ｍｍ、画像形成
領域１２と位置決め部材１４との間隔Ｂを１０ｍｍ、位
置決め部材１４と支持枠１０との間隔Ｃを５ｍｍとし
た。また、画像形成領域１２のＹ方向の長さＦを１５０
ｍｍ、画像形成領域１２と支持枠１０との間隔Ｇを２０
ｍｍ、位置決め部材１４と支持枠１０との間隔Ｊを１０
ｍｍとした。ブラックストライプ２１（図２参照）の幅
は０．３ｍｍ、スペーサ１３の厚さは０．２ｍｍとし
た。なお、上記の各寸法は全て上下左右対称とした。ま
た、図１６に示した各位置決め部材１４にはそれぞれ１
つの溝が形成されているが、これは図示を簡略化させた
ものであり、各位置決め部材１４には実際には図１７に
示すように複数の溝が形成されている。

【００７３】また、図１７に示すように、位置決め部材
１４の位置決め面４０の間隔Ｚは、ブラックストライプ
２１同士の間隔０．６５ｍｍの整数倍である１５．６ｍ
ｍとした。位置決め部材１４の長さＬは１７０ｍｍとし
た。

【００７４】次に、図１８（ａ）および（ｂ）を用い
て、位置決め部材１４および押し当て部材１１の寸法を
説明する。本実施例では、位置決め部材１４の奥行幅ａ
を１０ｍｍ、高さｈを１．６ｍｍ、位置決め面４０の幅
ｂを５．５ｍｍ、溝奥部の幅ｃを２ｍｍ、溝開口幅ｄを
５ｍｍとした。また、押し当て部材１１の奥行幅ｇを５
ｍｍ、高さｉを１．６ｍｍ、奥部の幅ｅを２ｍｍ、手前
側の幅ｆを５ｍｍとした。この場合には、スペーサ１３
の高さを１．８ｍｍとして、位置決め部材１４および押
し当て部材１１よりも大きくすれば、位置決め部材１４
および押し当て部材１１がフェースプレートに接触する
事はない。さらに、スペーサ１３の長さを２３０ｍｍに
すると、位置決め部材１４の溝とスペーサ１３との隙間
は左右とも０．５ｍｍの余裕ができる。

【００７５】次に、図１９を用いて位置決め部材１４の
リアプレート２４に対する位置決めおよび固定工程につ
いて説明する。

【００７６】まず最初に、位置決め部材１４の両端近く
にアライメントマーク５１を付けておく。リアプレート
２４にも位置決め部材１４の固定位置に対応するように
アライメントマーク（不図示）を付けておく。ＣＣＤカ
メラ５０でモニタ（不図示）へ映像を映し、位置決め部
材１４とリアプレート２４のアライメントマーク５１と
をモニタ上で重なるようにする。それを互いに対応する
両端側とも行い、位置決めをする。位置決め部材１４の
リアプレート２４に対して垂直な面であって溝が形成さ
れていない面と、リアプレート２４との間に無機接着剤
を付け、乾燥させることにより、位置決め部材１４をリ
アプレート２４に固定する。無機接着剤を使用すること
により、従来の姿穴治具を用いた固定方法よりも熱工程
を減らすことができるとともに、画像形成領域の電子源
等に接着剤が与える影響を低減することができる。

【００７７】（第２の実施例）本実施例では、図２０に
示すような、位置決め部材が一体に設けられた支持枠を
用いてスペーサの位置決めおよび固定が行われる画像形
成装置について説明する。図２０は、本発明の画像形成
装置の第２の実施例をフェースプレート等を取り除いた
状態で示す平面図である。

【００７８】本実施例の画像形成装置は、図２０に示す
ように、スペーサ１３および押し当て部材１１が固定さ
れる複数の溝が両側部の内面に設けられた支持枠１５を
有している。そのため、本実施例では図１等に示した位
置決め部材は独立して備えられていない。なお、押し当
て部材１１、画像形成領域１２、スペーサ１３およびリ
アプレート２４等のその他の構成は、図１および図２に
示した画像形成装置と同様である。

【００７９】図２１を用いて各部材の寸法を説明する。
本実施例では、図２１に示すように、画像形成領域１２
のＸ方向の長さＡ１を２００ｍｍ、画像形成領域１２と
溝が形成されている支持枠１５との間隔Ｂ１を２５ｍ
ｍ、支持枠１５の溝が形成されている壁部の幅Ｄ１を１
０ｍｍ、支持枠１５の溝が形成されている壁部とリアプ
レート２４の端との間隔Ｅ１を２５ｍｍとした。また、
画像形成領域１２のＹ方向の長さＦ１を１５０ｍｍ、画
像形成領域１２と支持枠１５の溝が形成されていない壁
部との間隔Ｇ１を２０ｍｍ、支持枠１５の溝が形成され
ていない壁部の幅Ｄ２も１０ｍｍ、支持枠１５の溝が形
成されていない壁部とリアプレート２４の端との間隔Ｈ
１を１０ｍｍとした。ブラックストライプ２１（図２参
照）の幅、スペーサ１３の厚さおよび高さは、第１の実
施例と同様とした。なお、上記の各寸法は全て上下左右
対称とした。また、本実施例では、スペーサ１３の長さ
を２８０ｍｍとすると、支持枠に設けられた溝とスペー
サ１３との隙間は左右とも０．５ｍｍの余裕ができる。

【００８０】次に、位置決め用の溝が形成されている支
持枠１５の、リアプレート２４に対する位置決めおよび
固定工程について、図２２を参照して説明する。

【００８１】まず最初に、ホットプレート６１上にリア
プレート２４を載せ、第１の突き当て治具６２にリアプ
レート２４を突き当てる。次に、位置決め用の溝が形成
されている支持枠１５を第２の突き当て治具６０に突き
当てる。なお、リアプレート２４には、支持枠１５が固
定される所定の位置にフリットガラス（不図示）が予め
形成されている。

【００８２】続いて、リアプレート２４および支持枠１
５をホットプレート６１により加熱する。加熱中は全て
の部材が熱膨張を生ずるが、支持枠１５の材質はリアプ
レート２４と同じ青板ガラスか、熱膨張率がリアプレー
ト２４とほぼ同じ材質で作製しているので、温度が上昇
しても支持枠１５とリアプレート２４とは熱膨張による
位置ずれを生じない。

【００８３】リアプレート２４および支持枠１５を４１
０℃まで加熱するとフリットガラスが溶け、その後に冷
却させるとフリットガラスが再び固まり、リアプレート
２４に支持枠１５が固定される。

【００８４】（第３の実施例）図２３は、本発明の画像
形成装置の第３の実施例をフェースプレート等を取り除
いた状態で示す平面図である。

【００８５】本実施例では、図２３に示すような、画像
形成領域１２の外の一方にのみ設けられた位置決め部材
を用いてスペーサの位置決めおよび固定が行われる画像
形成装置について説明する。

【００８６】本実施例の画像形成装置は、図２３に示す
ように、スペーサ１３および押し当て部材１１が固定さ
れる複数の溝が形成されている位置決め部材１４が、画
像形成領域１２の外の一方にのみ設けられている。画像
形成領域１２の外の他方には、スペーサ１３の一方の端
部が固定される固定部材７０が設けられている。その
他、支持枠１０、押し当て部材１１、画像形成領域１
２、スペーサ１３およびリアプレート２４等のその他の
構成は、図１および図２に示した画像形成装置と同様で
ある。また、位置決め部材１４および押し当て部材１１
の寸法は第１の実施例と同様である。

【００８７】次に、固定部材７０に対するスペーサ１３
の位置決めおよび固定工程について説明する。

【００８８】まず最初に、リアプレート２４に位置決め
固定された固定部材７０に対して、不図示の位置決め治
具を用いてスペーサ１３の位置出しを行う。次に、固定
部材７０とスペーサ１３との嵌合部に無機接着剤を塗布
し、固定部材７０にスペーサ１３を固定させる。その後
に、位置決め治具を取り除くことにより、固定部材７０
に対するスペーサ１３の位置決めおよび固定工程が完了
する。

【００８９】本実施例のように、位置決め用の溝に押し
当て部材１１を押し込むことによる固定方法と他の固定
方法とを組み合わせることによっても、上記の各実施例
と同様に、スペーサ１３をリアプレート２４の所定の位
置に正確に配置させることができる。

【００９０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、電子源
もしくは電子被照射部材に対する耐大気圧支持構造体の
位置決めを行う位置決め部材と、耐大気圧支持構造体を
位置決め部材に固定する押し当て部材とからなる耐大気
圧支持構造体の固定手段が、電子源における電子が放出
される領域と電子被照射部材における電子が照射される
領域との間に挟まれる領域の外に設置されているので、
耐大気圧支持構造体を電子源または電極の所定の位置に
精密かつ十分な固定強度を持ってかつ容易に組み立てる
ことができ、表示画面が大型化して用いられる耐大気圧
支持構造体の数が増える場合であっても、製造コストお
よび欠陥発生率が大幅に増加することを防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の画像形成装置の一実施形態をフェース
プレート等を取り除いた状態で示す平面図である。

【図２】図１に示した画像形成装置のＡ−Ａ線における
断面を拡大して示す断面図である。

【図３】図１に示したプレート、位置決め部材および押
し当て部材を示す拡大図である。

【図４】図１に示した位置決め部材の一部を示す斜視図
である。

【図５】図４等に示した位置決め部材の他の例を示す図
である。

【図６】図４等に示した位置決め部材の他の例を示す図
である。

【図７】図３等に示した押し当て部材の他の例を示す図
である。

【図８】図３等に示した押し当て部材の他の例を示す図
である。

【図９】図３等に示した押し当て部材および位置決め部
材の他の例を示す図である。

【図１０】図９に示した位置決め部材を示す斜視図であ
る。

【図１１】図３等に示した押し当て部材および位置決め
部材のさらなる他の例を示す図である。

【図１２】図１１に示した位置決め部材を示す斜視図で
ある。

【図１３】画像形成装置の側壁部を拡大して示す模式的
断面図である。

【図１４】画像形成装置の表面伝導型電子放出素子の模
式的平面図である。

【図１５】図１４に示した表面伝導型電子放出素子の模
式的断面図である。

【図１６】本発明の画像形成装置の第１の実施例をフェ
ースプレート等を取り除いた状態で示す平面図である。

【図１７】図１６に示した位置決め部材を示す平面図で
ある。

【図１８】位置決め部材および押し当て部材の寸法を説
明するための図である。

【図１９】位置決め部材のリアプレートに対する位置決
めおよび固定工程について説明するための図である。

【図２０】本発明の画像形成装置の第２の実施例をフェ
ースプレート等を取り除いた状態で示す平面図である。

【図２１】図２０に示した画像形成装置の各部材の寸法
を説明するための図である。

【図２２】支持枠のリアプレートに対する位置決めおよ
び固定工程について説明するための図である。

【図２３】本発明の画像形成装置の第３の実施例をフェ
ースプレート等を取り除いた状態で示す平面図である。

【図２４】従来の平面型の画像形成装置をなす表示パネ
ル部の一例を、内部構造を示すためにパネルの一部を切
り欠いた状態で示す斜視図である。

【図２５】従来のフェースプレートまたはリアプレート
に対するスペーサの組立治具を示す模式的斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０，１５，９１１支持枠１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ押し当て部
材１２画像形成領域１３，９０２スペーサ１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ位置決め部
材２０，９０１フェースプレート２１ブラックストライプ２２蛍光体２３メタルバック２４，９１０リアプレート３０電子放出部３１行方向配線３２基体４０位置決め面４１，４１ａ，４１ｂ傾斜面５０ＣＣＤカメラ５１アライメントマーク６１ホットプレート６２第１の突き当て治具７０固定部材９１３電子放出素子群９１４画像形成部材９１５配線取出し部１０１０基板１０１６，１０１７素子電極１０１８導電性薄膜１０１９電子放出部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 5/03 Ｈ０１Ｊ 5/03 31/12 31/12 ＣＦターム(参考） 5C032 AA01 CC05 CC10 CD04 5C036 EE09 EE15 EE17 EF01 EF06 EF09 EG01 EG02 EG31 EH10 5C094 AA03 AA14 AA36 AA42 AA43 AA55 BA32 BA34 CA19 DA12 EC03 FA01 FA02 FB14 FB15 GB01 JA01 JA05 5G435 AA07 AA17 BB02 CC09 EE01 EE09 EE13 GG42 KK03 KK05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子放出素子を有する電子源と、前記電
子源に真空雰囲気中で対向配置され、前記電子源から放
出された電子を制御するための電極を備えた電子被照射
部材と、前記電子源と前記電子被照射部材との間に設置
された耐大気圧支持構造体とを有する電子線発生装置に
おいて、前記電子源もしくは前記電子被照射部材に対する前記耐
大気圧支持構造体の位置決めを行うための位置決め部材
と、前記耐大気圧支持構造体を前記位置決め部材に固定
させるための押し当て部材とからなる前記耐大気圧支持
構造体の固定手段が、前記電子源における電子が放出さ
れる領域と前記電子被照射部材における電子が照射され
る領域との間に挟まれる所定領域の外に設置されている
ことを特徴とする電子線発生装置。
【請求項２】前記位置決め部材は、前記耐大気圧支持
構造体が当接される位置決め面と、該位置決め面に対し
て傾いている傾斜面とを有している請求項１に記載の電
子線発生装置。
【請求項３】前記位置決め面は、前記電子源もしくは
前記電子照射領域のうちの前記耐大気圧支持構造体が位
置決めされるいずれか一方に対して垂直に配置されてい
る請求項２に記載の電子線発生装置。
【請求項４】前記押し当て部材は、前記耐大気圧支持
構造体の前記所定領域の外に配置されている部分と前記
傾斜面とに同時に当接されるように設けられている請求
項２または３に記載の電子線発生装置。
【請求項５】前記位置決め部材は、前記電子源と前記
電子被照射領域との間の真空雰囲気を維持するための支
持枠に一体となって設けられている請求項１から４のい
ずれか１項に記載の電子線発生装置。
【請求項６】前記位置決め部材は、前記電子源と前記
電子被照射領域との間の真空雰囲気を維持するための支
持枠に囲まれた領域内に設置されている請求項１から４
のいずれか１項に記載の電子線発生装置。
【請求項７】前記位置決め部材は、複数の前記耐大気
圧支持構造体が固定されるように構成されている請求項
１から６のいずれか１項に記載の電子線発生装置。
【請求項８】前記位置決め部材と前記押し当て部材と
が接着剤によって互いに固定される請求項１から７のい
ずれか１項に記載の電子線発生装置。
【請求項９】前記位置決め部材と前記押し当て部材と
がフリットガラスによって互いに固定される請求項１か
ら７のいずれか１項に記載の電子線発生装置。
【請求項１０】前記耐大気圧支持構造体はシート抵抗
範囲が１０⁷〜１０¹ ⁴Ω／□となるように構成されてい
る請求項１から９のいずれか１項に記載の電子線発生装
置。
【請求項１１】前記耐大気圧支持構造体は表面に高抵
抗膜が形成されてなる請求項１０に記載の電子線発生装
置。
【請求項１２】前記高抵抗膜は、少なくとも一種の金
属元素、炭素もしくは珪素またはゲルマニウムを有する
窒化物、酸化物、炭化物もしくはホウ化物からなる請求
項１１に記載の電子線発生装置。
【請求項１３】前記耐大気圧支持構造体の前記電子源
および前記電極に当接される各々の面には低抵抗膜が形
成されている請求項１０から１２のいずれか１項に記載
の電子線発生装置。
【請求項１４】前記低抵抗膜は前記高抵抗膜よりも１
／１０以上低い表面抵抗を有するように構成されている
請求項１３に記載の電子線発生装置。
【請求項１５】前記電子放出素子は冷陰極型電子放出
素子である請求項１から１４のいずれか１項に記載の電
子線発生装置。
【請求項１６】前記冷陰極型電子放出素子は表面伝導
型電子放出素子である請求項１５に記載の電子線発生装
置。
【請求項１７】前記表面伝導型電子放出素子は、一対
の素子電極と、該一対の素子電極の間に配置された電子
放出部と、該電子放出部を前記各素子電極に接続させる
ための導電性膜とにより構成されている請求項１６に記
載の電子線発生装置。
【請求項１８】請求項１から１７のいずれか１項に記
載の電子線発生装置を用いた画像形成装置であって、前記電子被照射部材に代えて、前記電子源に対向配置さ
れ、前記電子放出素子から放出された電子が衝突される
ターゲットおよび前記電子源から放出された電子を制御
するための電極を有する画像形成部材が備えられ、入力
信号に応じて前記電子放出素子から放出された電子を前
記ターゲットに照射させることにより画像が形成される
ように構成されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１９】前記ターゲットが蛍光体からなる請求
項１８に記載の画像形成装置。
【請求項２０】前記電子源と前記電極との間に３ｋＶ
を越える電圧が印加されるように構成されている請求項
１８または１９に記載の画像形成装置。
【請求項２１】前記電子源が設けられる第１の基板と
前記画像形成部材が設けられる第２の基板とが更に備え
られているとともに、前記耐大気圧支持構造体が、前記
第１の基板もしくは前記第２の基板のうちの前記耐大気
圧支持構造体が位置決めされるいずれか一方を構成する
素材と略等しい熱膨張率を有する素材からなる請求項１
８から２０のいずれか１項に記載の画像形成装置。