JP2000237956A - Machining device - Google Patents

Machining device

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JP2000237956A
JP2000237956A JP11042878A JP4287899A JP2000237956A JP 2000237956 A JP2000237956 A JP 2000237956A JP 11042878 A JP11042878 A JP 11042878A JP 4287899 A JP4287899 A JP 4287899A JP 2000237956 A JP2000237956 A JP 2000237956A
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JP
Japan
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rotary table
tool
stage
mirror
work
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JP11042878A
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Japanese (ja)
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Tamotsu Shioda
保 潮田
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a machining device which machines as a desired machining curve and gives a high shaping accuracy. SOLUTION: A machining device having a rotary table 4 which holds and rotates a workpiece 3, a work stage 5 which holds and moves the rotary table 4 toward at least one direction, and a tool stage 9 which moves in a direction transverse to a movable direction of the rotary table 4 with a tool 8 rotating, is provided with change measuring means 13 (13s, 13i, 13m) which measure a positional change of the rotary table 4 in a direction of rotational axis of the rotary table 4 and a control means 14 which controls a position relationship between the rotary table 4 and the tool stage 9 in a direction of rotational axis of the tool stage 9 on the basis of information concerning a positional change in the rotary table 4 by the change measuring means 13.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レンズやミラーな
どの高精度な形状創成が要求される加工物を製造するた
めの加工装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus for manufacturing a workpiece, such as a lens or a mirror, which requires a highly accurate shape creation.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レンズを製造する工程では粗研削
加工および精研削加工等があり、その加工を行うために
研削装置が使用されている。この研削装置は、回転テー
ブルの回転面と平行な方向に移動可能である回転テーブ
ル上に保持されたワークと、スピンドルを設置して回転
テーブルの回転面に対して垂直方向に移動するツールス
テージとからなるツールヘッド部と、スピンドルに設け
られた砥石とから構成されている。そして、回転テーブ
ルを所望の位置に移動させて、ワークを回転させなが
ら、ツールをワークに接触させることで、ワークを所望
の形状に加工する。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the process of manufacturing a lens, there are a rough grinding process, a fine grinding process, and the like, and a grinding device is used for performing the process. The grinding device includes a work held on a rotary table that can move in a direction parallel to a rotary surface of the rotary table, a tool stage that is provided with a spindle and moves in a direction perpendicular to the rotary surface of the rotary table. And a grindstone provided on the spindle. Then, the rotary table is moved to a desired position, and the tool is brought into contact with the workpiece while rotating the workpiece, thereby processing the workpiece into a desired shape.

【0003】なお、レンズの研削加工では、ワークおよ
びツールの移動量や加工位置は所望のレンズ形状により
与えられる加工曲線によって決定され、それぞれワーク
およびツールの移動量を測定してフィードバック制御す
ることにより所望の加工曲線通りの加工を行うことがで
きるというものである。
[0003] In the grinding of the lens, the moving amount and the processing position of the work and the tool are determined by a processing curve given by a desired lens shape, and the moving amounts of the work and the tool are measured and feedback-controlled. It is possible to perform processing according to a desired processing curve.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、回転テーブ
ルでは、一般にスラスト方向(回転軸と平行な方向)に
振れが生じている。その振れのために誤差が発生し、所
望の加工曲線通りの加工ができないという問題点があっ
た。そこで本発明は、所望の加工曲線通りの加工を行う
ことにより、高い形状精度を得ることができる加工装置
を提供することを目的とする。
By the way, in a rotary table, a swing generally occurs in a thrust direction (a direction parallel to a rotation axis). There was a problem that an error was generated due to the runout, and machining could not be performed according to a desired machining curve. Accordingly, an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of obtaining high shape accuracy by performing processing according to a desired processing curve.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的のために本発明
では、ワークを保持して回転する回転テーブルと、回転
テーブルを保持し、回転テーブルを少なくとも一方向に
移動させるためのワークステージと、ツールを回転させ
ながら回転テーブルの移動可能な方向に対して垂直な方
向に移動するツールステージを設けた加工装置におい
て、回転テーブルの回転軸方向における前記回転テーブ
ルの位置の変動量を測定する変動量測定手段と、その変
動量測定手段から得られる回転テーブルの位置の変動量
に関する情報を元に、回転テーブルの回転軸方向におけ
る回転テーブルとツールステージとの位置関係を制御す
る制御手段とを備えたことを特徴とした。
According to the present invention, there is provided a rotary table for holding and rotating a work, a work stage for holding the rotary table and moving the rotary table in at least one direction. In a processing apparatus provided with a tool stage that moves in a direction perpendicular to a direction in which a rotary table can move while rotating a tool, a fluctuation amount for measuring a fluctuation amount of a position of the rotary table in a rotation axis direction of the rotary table. Measuring means, and control means for controlling the positional relationship between the rotary table and the tool stage in the direction of the rotation axis of the rotary table based on information on the amount of change in the position of the rotary table obtained from the fluctuation amount measuring means. It was characterized.

【0006】この様にワークを保持した回転テーブルの
回転軸方向における変動量を測定し、回転テーブルの変
動量に応じて、回転テーブルに対するツールステージの
位置を制御することで、回転テーブルがスラスト方向に
移動しながら回転しても、所望の形状になるように形状
創成が可能となる。また、本発明では、ベースと、ワー
クを保持して回転する回転テーブルと、ベースに設けら
れ、回転テーブルを少なくとも一方向に移動させるワー
クステージと、ツールを保持して回転するスピンドル
と、スピンドルを少なくとも回転テーブルの移動可能な
方向に対して垂直方向に移動させるツールステージとを
有する加工装置において、ベースに設けられた参照鏡
と、回転テーブルの回転中心付近に配置された測定鏡と
を少なくとも備えた光波干渉測定部と、前記光波干渉測
定部で得られた回転テーブルの移動量から前記ツールス
テージの移動量を制御する制御手段とを備えたことを特
徴とすることとした。
[0006] By measuring the amount of fluctuation of the rotary table holding the work in the direction of the rotation axis and controlling the position of the tool stage with respect to the rotary table in accordance with the amount of fluctuation of the rotary table, the rotary table moves in the thrust direction. Even when rotating while moving, the shape can be created so as to have a desired shape. In the present invention, a base, a rotary table that holds and rotates a workpiece, a work stage provided on the base and moves the rotary table in at least one direction, a spindle that holds and rotates a tool, and a spindle A processing apparatus having at least a tool stage that moves in a direction perpendicular to a direction in which the turntable can move, the processing apparatus including at least a reference mirror provided on a base and a measurement mirror arranged near a rotation center of the turntable. And a control means for controlling the moving amount of the tool stage from the moving amount of the rotary table obtained by the light wave interference measuring unit.

【0007】この様に、ベースに参照鏡を設け、回転テ
ーブルの回転中心付近に測定鏡を設けた光波干渉測定部
を備えることで、高精度に回転テーブルの位置測定を行
うことができるようなる。以下に、本発明の実施の形態
を説明するが、本発明はこれに限られるものではない。
As described above, by providing the reference mirror on the base and the light wave interference measuring section having the measuring mirror near the center of rotation of the rotary table, the position of the rotary table can be measured with high accuracy. . Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】次に、本発明について実施の形態
である研削装置を挙げて、詳しく説明する。この研削装
置の概略図は図1に示す。図1は本実施の形態である研
削装置の構成を示す正面図である。この研削装置は、ベ
ース1と、コラム2と、ワーク3を保持して回転する回
転テーブル4と、回転テーブル4を備え、回転テーブル
4の回転面と平行な方向である図1中のX軸方向に移動
可能なワークステージ5と、ワークステージ5の移動量
を測定する移動量測定手段7(以下、WS移動量測定器
7という。)と、ツール8を保持して回転するスピンド
ルと、スピンドルを設け、回転テーブル4の回転面と垂
直な方向である図1中に記載のZ軸方向に移動可能なツ
ールステージ9と、ツールステージ9の移動量を測定す
る移動量測定手段12(以下、TS移動量測定器12と
いう。)と、回転テーブル4の変動量を測定する変動量
測定手段13(以下、KT変動量測定器13という。)
と、ワークステージ5とツールステージ9とを制御する
制御手段14を有している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in detail with reference to a grinding machine according to an embodiment. FIG. 1 is a schematic diagram of this grinding apparatus. FIG. 1 is a front view showing the configuration of the grinding apparatus according to the present embodiment. This grinding apparatus includes a base 1, a column 2, a rotary table 4 that holds and rotates a work 3, and a rotary table 4, and an X-axis in FIG. A work stage 5 movable in the direction, a movement amount measuring means 7 (hereinafter, referred to as a WS movement amount measuring device 7) for measuring a movement amount of the work stage 5, a spindle that holds and rotates a tool 8, and a spindle. A tool stage 9 movable in the Z-axis direction described in FIG. 1 which is a direction perpendicular to the rotation surface of the rotary table 4, and a movement amount measuring unit 12 (hereinafter, referred to as a movement amount measurement unit 12 for measuring the movement amount of the tool stage 9). TS movement amount measuring device 12) and fluctuation amount measuring means 13 for measuring the fluctuation amount of turntable 4 (hereinafter referred to as KT fluctuation amount measuring device 13).
And a control means 14 for controlling the work stage 5 and the tool stage 9.

【0009】そして、これら全ての構成は防振台10上
に設置されている。ところで、本研削装置では、ベース
1にコラム2とワークステージ5が設けられている。そ
して、ワークステージ5には回転テーブル4を回転させ
るスピンドル6が設けられており、このスピンドル6を
回転させることにより回転テーブル4が回転する。な
お、本研削装置に用いられたスピンドル6は回転軸付近
が中空であるスピンドルを用いている。
[0009] All of these components are installed on a vibration isolation table 10. By the way, in the present grinding apparatus, a column 2 and a work stage 5 are provided on a base 1. The work stage 5 is provided with a spindle 6 for rotating the rotary table 4. The rotary table 4 is rotated by rotating the spindle 6. Note that the spindle 6 used in the present grinding apparatus is a spindle whose rotation axis is hollow.

【0010】また、本研削装置では、コラム2にツール
ステージ9を備えている。このツールステージ9は回転
テーブル4の回転面に対して垂直な方向に移動可能であ
る。そして、本研削装置では、ワークステージ5を移動
させて回転テーブル4の位置を変えてゆきながら、回転
テーブル4の位置に応じてツールステージ9を移動して
ツール8を所望の位置に移動させる。このようにして、
ワーク3を所望の形状に研削することができる。
In the present grinding apparatus, the column 2 is provided with a tool stage 9. The tool stage 9 is movable in a direction perpendicular to the rotation surface of the turntable 4. In the present grinding apparatus, the tool stage 9 is moved according to the position of the rotary table 4 to move the tool 8 to a desired position while moving the work stage 5 to change the position of the rotary table 4. In this way,
The work 3 can be ground into a desired shape.

【0011】ところで、上述の各移動量測定器7、12
およびKT変動量測定器13は、レーザ干渉測長器が用
いられる。このレーザ干渉測長器は、レーザ光源と、測
定ミラーと、参照ミラーと、レーザ光源から発せられた
光を測定ミラーに照射される光と参照ミラーに照射され
る光とに分割するビームスプリッタと、測定ミラーの反
射光と参照ミラーの反射光との干渉像をモニターする受
光素子とで構成される。
By the way, each of the above-mentioned movement amount measuring devices 7 and 12
As the KT fluctuation amount measuring device 13, a laser interferometer is used. The laser interferometer has a laser light source, a measurement mirror, a reference mirror, and a beam splitter that splits light emitted from the laser light source into light emitted to the measurement mirror and light emitted to the reference mirror. , And a light receiving element that monitors an interference image between the reflected light of the measurement mirror and the reflected light of the reference mirror.

【0012】ところで、WS移動量測定器7は、レーザ
光源7sと、ビームスプリッタ及び参照ミラー、受光素
子からなる干渉計部7iと、測定ミラー7mからなる。
そして、レーザ光源7s及び干渉計部7iは、それぞれ
コラム2に固定されている。また、測定ミラー7mはワ
ークステージ5に設けられており、測定ミラー7mの反
射光と干渉計部7iに有する参照ミラーの反射光との干
渉像をモニターし、干渉像の変化からワークステージ5
の位置を検出している。
Meanwhile, the WS movement amount measuring device 7 includes a laser light source 7s, an interferometer unit 7i including a beam splitter, a reference mirror, and a light receiving element, and a measuring mirror 7m.
The laser light source 7s and the interferometer 7i are fixed to the column 2, respectively. The measuring mirror 7m is provided on the work stage 5, and monitors an interference image between the reflected light of the measuring mirror 7m and the reflected light of the reference mirror provided in the interferometer unit 7i.
Is detected.

【0013】また、TS移動量測定器12は、レーザ光
源7sと、固定鏡12a、12bと、ビームスプリッ
タ、参照ミラー及び受光素子からなる干渉計部12i
と、測定ミラー12mとからなる。なお、レーザ光源7
sはWS移動量測定器7と共通の光源を用いている。そ
して、測定ミラー12mはツールステージ9に固定さ
れ、その他の構成はコラム2に設けられている。なお、
固定鏡は12a、12bは干渉計部12iにレーザ光源
7sからの光を導くために配置されている。この様に、
配置されたTS移動量測定器では、干渉計部12iにあ
る受光素子で、測定ミラー12mの反射光と参照ミラー
の反射光との干渉像をモニターし、干渉像の変化からツ
ールステージ9の位置を検出している。
The TS movement amount measuring device 12 includes a laser light source 7s, fixed mirrors 12a and 12b, an interferometer unit 12i including a beam splitter, a reference mirror, and a light receiving element.
And a measurement mirror 12m. The laser light source 7
For s, a light source common to the WS movement amount measuring device 7 is used. The measuring mirror 12m is fixed to the tool stage 9, and the other components are provided on the column 2. In addition,
The fixed mirrors 12a and 12b are arranged to guide light from the laser light source 7s to the interferometer unit 12i. Like this
In the disposed TS movement amount measuring device, the light receiving element in the interferometer unit 12i monitors the interference image between the reflected light of the measuring mirror 12m and the reflected light of the reference mirror, and detects the position of the tool stage 9 based on the change in the interference image. Has been detected.

【0014】この様にして、ワークステージ5およびツ
ールステージ9の位置を求めることができる。そして、
この位置情報からツールステージ9に設けられたツール
8が、ワークステージ5上にあるワーク3の何処を研削
しているかがわかるので、得られた位置情報をもとに、
ワークステージ5ツールステージ9の移動制御を行うこ
とで所望の形状に加工ができる。
In this manner, the positions of the work stage 5 and the tool stage 9 can be obtained. And
From this position information, it is possible to know where the tool 8 provided on the tool stage 9 is grinding the work 3 on the work stage 5, and based on the obtained position information,
By controlling the movement of the work stage 5 and the tool stage 9, processing into a desired shape can be performed.

【0015】ところで、本実施の形態である研削装置
は、更に回転テーブル4の図中で示すZ方向の変動量を
検出するKT変動測定器13を備えている。このKT変
動測定器13は、レーザ光源13sと、ビームスプリッ
タ、参照ミラーおよび受光素子からなる干渉計部13i
と、ワークが載置される面とは反対側の面に設けられた
測定ミラー13mからなる。なお、測定ミラー13mは
回転テーブル4の回転中心に固定されている。また、K
T変動量測定器12を構成するレーザ光源13sと干渉
計部13iはベース1に固定される。そして、このベー
ス1の内部には、レーザ光源13sを設置する空間、レ
ーザ光源13sから射出された光が通過する空間および
干渉計部13iがワークステージ5に伴って移動する空
間が形成されている。
Incidentally, the grinding apparatus according to the present embodiment further includes a KT fluctuation measuring device 13 for detecting a fluctuation amount of the rotary table 4 in the Z direction shown in the drawing. The KT fluctuation measuring device 13 includes a laser light source 13s, an interferometer 13i including a beam splitter, a reference mirror, and a light receiving element.
And a measuring mirror 13m provided on the surface opposite to the surface on which the work is placed. The measuring mirror 13m is fixed to the center of rotation of the turntable 4. Also, K
The laser light source 13 s and the interferometer 13 i constituting the T fluctuation measuring device 12 are fixed to the base 1. Inside the base 1, there is formed a space in which the laser light source 13s is installed, a space in which light emitted from the laser light source 13s passes, and a space in which the interferometer unit 13i moves with the work stage 5. .

【0016】そして、レーザ光源13sはワークステー
ジ5の移動可能な方向と平行にレーザ光を射出し、干渉
計部13iに入射させている。そして、干渉計部13i
から射出された光は、中空のスピンドル6の空洞部分を
通過して、回転テーブル4の中心付近に設けられた測定
ミラー13mに到達するようになっている。この様にし
て、測定ミラー13mの図中Z方向における位置の変動
量を測定することで、スピンドルが回転時に生じる回転
テーブル4のスラスト方向での振れや、温度変化による
構成部材の伸縮などによって生じるワークのZ方向位置
による変化をモニターすることができる。
The laser light source 13s emits laser light in parallel with the direction in which the work stage 5 can move, and makes the laser light incident on the interferometer 13i. Then, the interferometer unit 13i
The light emitted from the light source passes through the hollow portion of the hollow spindle 6 and reaches a measuring mirror 13 m provided near the center of the rotary table 4. In this way, by measuring the amount of change in the position of the measurement mirror 13m in the Z direction in the figure, the rotation of the rotary table 4 in the thrust direction that occurs when the spindle rotates, and the expansion and contraction of the components due to temperature changes, etc. The change due to the position of the work in the Z direction can be monitored.

【0017】ところで、測定ミラー13を回転テーブル
の回転中心に固定する理由は、回転中心から離れたとこ
ろにミラーを配置すると測定ミラー13mの反射面の位
置が、回転テーブル4の回転にともない、大きく変動し
てしまう。それ故、干渉計部13iからの光が測定ミラ
ー13mに届かないという問題があるからである。ま
た、測定ミラー13mの大きさが十分大きなものであれ
ば、中心にミラーを置かなくとも干渉計部13iからの
光を反射することが可能である。しかしながら、ミラー
の反射面には大抵のものには凹凸がある。以上のことか
ら、回転テーブル4が回転すると、その反射面の凹凸に
より干渉計部13iと測定ミラー13mとの光路長が変
わってしまう。したがって、回転テーブル4が回転して
も反射面の変わらない回転中心位置で干渉計部13iか
らの光を反射するように測定ミラー13mを配置するこ
とが好ましい。
The reason why the measuring mirror 13 is fixed to the center of rotation of the rotary table is that if the mirror is arranged at a position distant from the center of rotation, the position of the reflecting surface of the measuring mirror 13m will increase with the rotation of the rotary table 4. Will fluctuate. Therefore, there is a problem that the light from the interferometer unit 13i does not reach the measurement mirror 13m. If the size of the measurement mirror 13m is sufficiently large, it is possible to reflect the light from the interferometer 13i without placing the mirror at the center. However, most mirrors have irregularities on the reflective surface. As described above, when the rotary table 4 rotates, the optical path length between the interferometer unit 13i and the measurement mirror 13m changes due to the unevenness of the reflection surface. Therefore, it is preferable to arrange the measurement mirror 13m so as to reflect the light from the interferometer 13i at the rotation center position where the reflection surface does not change even when the turntable 4 rotates.

【0018】ところで、KT変動検出器13で得られた
回転テーブルの変動値は、次に制御手段14に入力され
る。この制御手段14は、ワークステージ5やツールス
テージ9の移動制御を行うものであり、WS移動量検出
器7やTS移動量検出器12から得られる信号を基に、
移動制御を行う。そして、更に本研削装置では、このT
S移動量測定器12での測定値に、KT変動量検出器1
3で得られた変動量を補正値として用いることにより、
ワーク3に対するツール8の位置を精度よく位置決めす
ることができる。
By the way, the fluctuation value of the rotary table obtained by the KT fluctuation detector 13 is input to the control means 14 next. The control unit 14 controls the movement of the work stage 5 and the tool stage 9, and based on signals obtained from the WS movement amount detector 7 and the TS movement amount detector 12,
Perform movement control. Further, in the present grinding apparatus, the T
The KT fluctuation amount detector 1
By using the variation obtained in step 3 as a correction value,
The position of the tool 8 with respect to the work 3 can be accurately positioned.

【0019】この様に本実施の形態である研削装置は、
非常に高精度にワーク3に対するツール8の位置決めを
行えるため、高精度な形状創成を行うことができる。特
にツール3の位置決め誤差が0.1マイクロメートル未
満で要求されるような加工に対しては、回転テーブル4
のスラスト方向の振れや温度変化による構成部材の膨張
・収縮が問題になる。この様な問題に対して好適な加工
装置を提供することができる。
As described above, the grinding device according to the present embodiment is
Since the positioning of the tool 8 with respect to the workpiece 3 can be performed with extremely high accuracy, a highly accurate shape can be created. In particular, for processing in which the positioning error of the tool 3 is required to be less than 0.1 μm, the rotary table 4 is required.
The expansion and contraction of the components due to the deflection in the thrust direction and the temperature change cause a problem. A processing device suitable for such a problem can be provided.

【0020】最後に、本研削装置を本発明の実施の形態
として説明したが、本発明はこれだけに限られたもので
はない。例えば、KT変動量測定器13の測定ミラー1
3mは回転テーブル4の回転中心位置に配置したが、こ
れだけに限られず、測定ミラー13mの反射面が測定精
度に見合った面を有したものであれば、回転中心位置以
外に配置しても構わない。また、本発明の実施の形態で
は、回転テーブル4の変動量に対して、ツールステージ
9を移動させて、ワーク3とツール8との相対的な位置
補正を行ったが、本発明はこれだけに限られない。他に
も回転テーブル4の変動量に対してワークステージ6を
変動した方向と打ち消すように移動させる移動手段を設
けて、ワーク3とツール8との位置補正をおこなうこと
でも構わない。
Finally, the present grinding apparatus has been described as an embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this. For example, the measurement mirror 1 of the KT variation measuring device 13
3 m is arranged at the rotation center position of the rotary table 4, but is not limited to this. If the reflection surface of the measurement mirror 13 m has a surface suitable for measurement accuracy, it may be arranged at a position other than the rotation center position. Absent. Further, in the embodiment of the present invention, the relative position between the workpiece 3 and the tool 8 is corrected by moving the tool stage 9 with respect to the amount of fluctuation of the rotary table 4, but the present invention is not limited thereto. Not limited. In addition, it is also possible to provide a moving means for moving the work stage 6 so as to negate the direction in which the work stage 6 fluctuates with respect to the amount of fluctuation of the rotary table 4 so as to correct the position of the work 3 and the tool 8.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、所望の加
工曲線通りの加工を行うことができるので、高い形状精
度の被加工物が得られるという効果がある。
As described above, according to the present invention, it is possible to perform processing according to a desired processing curve, and thus there is an effect that a workpiece having high shape accuracy can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】:本発明による研削装置の構成を示す正面図
(一部、断面図)である。
FIG. 1 is a front view (partially, a sectional view) showing a configuration of a grinding device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・ベース 2・・コラム 3・・・ワーク 4・・・回転テーブル 5・・・ワークステージ 7i・・・WS移動量測定器の干渉計部 7s・・・WS移動量測定器及びTS移動量測定器のレ
ーザ光源 7m・・・WS移動量測定器の測定ミラー 8・・・ツール 9・・・ツールステージ 10・・・防振台 12i・・・TS移動量測定器の干渉計部 12m・・・TS移動量測定器の測定ミラー 13i・・・KT移動量測定器の干渉計部 13m・・・KT移動量測定器の測定ミラー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base 2 ... Column 3 ... Work 4 ... Rotary table 5 ... Work stage 7i ... Interferometer part of WS movement amount measuring device 7s ... WS movement amount measuring device and TS Laser light source of travel distance measuring instrument 7m ・ ・ ・ Measurement mirror of WS travel distance measurement instrument 8 ・ ・ ・ Tool 9 ・ ・ ・ Tool stage 10 ・ ・ ・ Vibration isolator 12i ・ ・ ・ Interferometer part of TS travel distance measurement instrument 12m: Measurement mirror of TS movement measurement device 13i: Interferometer part of KT movement measurement device 13m: Measurement mirror of KT movement measurement device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークを保持して回転する回転テーブル
と、 前記回転テーブルを保持し、前記回転テーブルを少なく
とも一方向に移動させるためのワークステージと、 ツールを回転させながら、前記回転テーブルの移動可能
な方向とは垂直な方向に移動するツールステージを有す
る加工装置において、 前記回転テーブルの回転軸方向における前記回転テーブ
ルの位置の変動量を測定する変動量測定手段と、 前記変動量測定手段から得られる前記回転テーブルの位
置の変動量に関する情報を元に、前記回転テーブルの前
記回転軸方向における前記回転テーブルと前記ツールス
テージとの位置関係を制御する制御手段とを備えたこと
を特徴とする加工装置。
1. A rotary table for holding and rotating a work, a work stage for holding the rotary table and moving the rotary table in at least one direction, and moving the rotary table while rotating a tool In a processing apparatus having a tool stage that moves in a direction perpendicular to a possible direction, a fluctuation amount measuring unit that measures a fluctuation amount of a position of the rotary table in a rotation axis direction of the rotary table; Control means for controlling a positional relationship between the rotary table and the tool stage in the rotation axis direction of the rotary table, based on the obtained information on the amount of change in the position of the rotary table. Processing equipment.
JP11042878A 1999-02-22 1999-02-22 Machining device Pending JP2000237956A (en)

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