JP2000236013A - 均熱装置 - Google Patents
均熱装置Info
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- JP2000236013A JP2000236013A JP3539999A JP3539999A JP2000236013A JP 2000236013 A JP2000236013 A JP 2000236013A JP 3539999 A JP3539999 A JP 3539999A JP 3539999 A JP3539999 A JP 3539999A JP 2000236013 A JP2000236013 A JP 2000236013A
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- heat
- cooling pipe
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
方にむらが生じ、結果的に温度むらを減少させることが
難しかった。 【解決手段】 定盤(第1の板状部材)1の内部に同心
円状に配置された複数の円形流通路2からなる流通路3
を設け、この流通路3内を真空排気したのち作動液4を
充填する。さらに発熱体6を複数の円形流通路2に沿う
ように設置して、発熱体6の接触性の甘さに起因する温
度むらを作動液4またはその蒸気の流動によって平均化
し、定盤1の表面温度むらを低減する。
Description
ど精密加工する対象物を、加工のために固定する台上で
均一に加熱あるいは冷却するための均熱装置に関する。
あるとか、型に溶湯状の素材を流し込んで成形加工を行
う場合、材料の部分によって温度にむらがあると、精密
な加工に支障を来すこととなることは周知である。そこ
で従来から加工対象物を固定する台などを均一に加熱、
あるいは冷却することによって対象物を均一温度にする
ための均熱装置が工夫されている。図12は定盤16の
下面に平板状の発熱体17を配置して、均一に加熱する
ことにより定盤16上に載置した1個または複数の被加
工物5を加熱処理するものである。また、図13は例え
ば特開平6−278139号公報に示された均熱装置を
有する合成樹脂の成形装置を示している。図中16はマ
スター19を載せた定盤で、プレス装置20により押し
上げられ溶湯状態の素材を圧縮して対象物5を成形す
る。17は定盤16の内部に設けた孔の中に挿入された
ヒータ、18は冷却媒体を流すための冷却管、20は定
盤16を押し上げるプレス装置である。
作について説明する。図12のものも図13のものも、
仮に定盤16が均一に加熱されたとしても、定盤16の
周辺からの放熱は中心付近からの放熱より大きいので、
定盤16の表面の温度が均一に保持されることは難し
い。また、図13のものではヒータ17を挿入する孔の
中でヒータ17があらゆる部分で同等に密着するように
することは困難であるため、均一に熱が伝わらず、均一
に加熱すること自体が難しい。
のように構成されているので、発熱体または冷却管と定
盤との密着性が十分でなく、定盤を均一温度にすること
が困難で加工精度の向上が期待出来ないという問題点が
あった。
的に内周部分での放熱/吸熱より大きく、温度むらが生
じやすいという問題があった。また、このため均一な温
度に達するまでの所要時間が長くかかるという問題があ
った。
ためになされたもので、発熱体または冷却管の熱が均一
に伝達されるとともに、定盤上の部分放熱/吸熱量に応
じた加熱/冷却を行うことができ、より均一な表面温度
がえられる均熱装置を得ようとするものである。
は、加熱又は冷却する対象物を載置する略円形の第1の
面と、この第1の面の裏面であって溝状で同心円状に配
置された複数の円形流通路と、これらの円形流通路を互
いに連通する溝状の半径方向流通路とが形成された第2
の面とを有する第1の板状部材、前記両流通路を覆うよ
うに前記第1の板状部材の第2の面に一つの面が接合さ
れる第2の板状部材、前記両流通路内を真空排気した
上、この両流通路内に充填された作動液とを備えた均熱
装置であって、前記第2の板状部材の他の面に接して前
記複数の円形流通路に沿って配置された発熱体または冷
却管を備えたものである。
材との間に高伝熱性材料を挿入したものである。
材の一面に設けたこの発熱体または冷却管と同形の溝の
中に配置されるものである。
または冷却管と同形の溝を備えた第3の板状部材によっ
て、第2の板状部材に押しつけられ固定されるものであ
る。
る蓋を備えたものである。
通路の中心に近く配置された第1の発熱体または冷却管
と、前記複数の円形流通路の外周寄りに配置され前記第
1の発熱体または冷却管とは異なる発熱量または吸熱量
に独立して調整可能な電源または冷却装置に接続された
第2の発熱体または冷却管とで構成構成されているもの
である。
の中心に近く配置された第1の半径方向流通路と、この
第1の半径方向流通路と連通することなく前記複数の円
形流通路の外周寄りに配置された第2の半径方向流通路
とで構成されているものである。
形態1による均熱装置の構成を図1〜3に示す。理解を
助けるため図1の左半分は表面図を、右半分は内部構造
を示している。図2は断面図である。図3は図1のもの
の裏面図で(a),(b)2通りを示している。なお、
以下の図の説明において従来の図と同一符号のものは同
一または相当部分を示すので、その詳細な説明は省略す
る。図において、1は略円形で上面(第1の面という)
が平面に加工され、下面(第2の面という)には同心円
状に配置された複数の溝2(複数の円形流通路という)
が形成された第1の板状部材であり、第1の面は複数の
対象物を載置し得る定盤となっている。
しないネジなどによって締結され、接合される第2の板
状部材で、溝2を密閉している。複数の溝2は第2の板
状部材で密閉されることにより流通路3となり、これら
流通路3を半径方向に連通する半径方向の溝30(半径
方向流通路ともいう)が設けられて互いに流通可能とな
っている。流通路3の内部は真空排気された後、所定の
量の作動液4が充填されて熱の移動を助けるので、第1
の板状部材1の第1の面の温度が均一化され、均熱定盤
として動作する。6は例えばシーズヒータ、バンドヒー
タなど自由に任意の形状に曲げ加工することが可能な発
熱体である。発熱体6は複数の円形流通路(溝2)に沿
ってほぼ平行するような形に成形され、そのような位置
に配置される。99は発熱体6のリード線である。
って加熱されると、流通路3の内部の作動液4も加熱さ
れ、蒸気となって流通路3内の空間に拡散し、この蒸気
は流通路3内の温度の低い上面(第1の面)の側で凝縮
潜熱として熱を放出し液化する。そして、この液化した
作動液4は流通路3の内部で下面側に重力により落下し
て還流し、この動作が順次繰り返されることにより、流
通路3内の場所による温度差がなくなるとともに、発熱
体6から第1の面へと熱輸送され、第1の面に載置され
る対象物5がむらなく加熱される。
置する第1の面との間に設けられた作動液4を有する流
通路3、及び半径方向流通路30は、熱の横方向移動を
助けるので、例えば発熱体6と第2の板状部材との接触
にむらがあって、熱の横方向分布にむらが生じていて
も、第1の板状部材の第1の面では温度むらが少なくな
り、対象物5をむらなく加熱することができる。
説明したが、冷却するための冷媒の通じた冷却管であっ
ても同様の効果が得られる。また、溝2が第1の板状部
材1に設けられ、第2の板状部材は単に溝2を密閉する
ための蓋であるとして説明したが、溝2の一部が第2の
板状部材に設けられていても同様の効果が得られる。図
3(a)では発熱体6は二重渦巻き形として図示し、図
3(b)では、単純な一重渦巻きの場合を示している。
勿論どちらであっても複数の円形流通路に沿って配置さ
れておれば良い。
よる均熱装置の構成を図4に示す。図において7は例え
ば伝熱グリス、伝熱セメント、半田などのロー材、シリ
コン樹脂などのような高伝熱性材料で発熱体6と第2の
板状部材21との間に塗り込められている。これにより
発熱体6の寸法精度が悪く、接触が不完全であることに
よる熱伝導の不均一な状態は軽減される。また、熱抵抗
も低くなるので発熱体6の熱をより有効に使用できる。
よる均熱装置の構成を図5に示す。図において9は発熱
体6を固定するためのブロック(第3の板状部材とい
う)、8はブロック9に設けた発熱体固定溝である。ブ
ロック9は図示しないねじによって第2の板状部材22
に締結されている。発熱体固定溝8の深さは発熱体6の
径よりも若干小さくしてあるので、発熱体6は第2の板
状部材21に強く押しつけられる。これにより、発熱体
6を強固に固定できるとともに発生熱を無駄なく伝える
ことが出来るようになる。勿論実施の形態2の図4で説
明した高伝熱性材料7を併用してもよいことは言うまで
もない。
よる均熱装置の構成を図6に示す。図において23は発
熱体6を収納固定する発熱体固定溝8を設けた第2の板
状部材である。発熱体固定溝8を設けた第2の板状部材
23は第1の板状部材1の溝2を密閉するとともに発熱
体6の位置を正しく保持する役目を担うので、実施の形
態3の図5のものに比べて板状部材の使用数を減らすこ
とが出来る。溝8には高伝熱材料7を使用すれば更に効
果が大となることは言うまでもない。
よる均熱装置の構成を図7に示す。図において11は発
熱体固定溝8を設けた第2の板状部材23の下面に設け
た蓋である。蓋11は発熱体6を固定する役目を担う
が、同時に発熱体6の発熱が下方向に逃げるのを防止す
る。従って蓋11は熱伝導率の低いステンレスなどの金
属板、もしくはテフロン、ベークライト、ガラスエポキ
シ樹脂など熱伝導率の小さい断熱素材、セラミック等の
素材、あるいは断熱素材と金属板を重ねたものなどで構
成する。
よる均熱装置の構成を図8、9に示す。図8は裏面図、
図9は断面図である。図において、12及び13は例え
ばシーズヒータなど自由に任意の形状に曲げ加工するこ
とが可能な発熱体で、12は複数の円形流通路の中心に
近く配置された第1の発熱体、13はこの第1の発熱体
とは異なる発熱量に独立して調整可能な電源(図示しな
い)に接続された第2の発熱体である。両発熱体は同心
円状の溝2にほぼ平行するような、あるいは沿った形に
成形され、そのような位置に配置されている。
材1の横方向温度分布は、端部における放熱が大きいた
めに周辺部で温度が低下する(加熱の場合)傾向があ
る。しかし、第1の発熱体12と第2の発熱体13とは
異なる発熱量になるように制御できるので、外周部に位
置する第2の発熱体13の発熱量を、中心部に位置する
第1の発熱体12の発熱量よりも増加させることによっ
て、全表面の温度むらを更に低減させることが出来る。
以上の説明は熱源が発熱体である場合について説明した
が、熱源が低温(冷却装置)で対象物を冷やす場合につ
いても同様であり、冷却の場合には外側の温度が上がる
傾向となるから、外側の冷却温度を下げるように制御す
る。
よる均熱装置の構成を図10、11に示す。図10は表
面図、図11は断面図である。図10、11の発熱体1
2,13は実施の形態6の図8,9と同様なので詳細な
説明は省略する。図において、31は同心円状流に配置
された複数の円形流通路の中心近く(第1の発熱体12
の配置されている範囲)に配置された第1の半径方向流
通路、32は複数の円形流通路の外周寄り(第2の発熱
体13の配置されている範囲)に配置された第2の半径
方向流通路である。第1の半径方向流通路31と第2の
半径方向流通路32とは互いに接続されていないので、
流通路も内側流通路14と外側流通路15の2通路に分
離され、内部の作動液4が混ざり合うことはない。
及び第2の発熱体に分離し、更に、半径方向流通路も第
1、第2の半径方向流通路に分離しているので、例え
ば、外周部からの放熱の影響で外周側の温度が極端に低
い場合でも、第2の発熱体13の発熱量を増加させて温
度低下を効率よく補うことが出来、均一な温度が得られ
るまでの所要時間を短縮することができる。以上の実施
の形態の説明において、熱源は発熱体6として説明した
が、図示しない冷却装置に接続された冷却管であって
も、同様の効果が得られることは言うまでもない。
路に沿うように配置された発熱体または冷却管を有する
ので、発熱体または冷却管と第2の板状部材との接触む
らによる発熱の不均一性が流通路内の作動液の移動によ
って平均化され、温度むらを軽減することが出来るとい
う効果を有する。
材との間に高伝熱性材料を挿入したので、発熱体または
冷却管と第2の板状部材との間の伝熱むらを更に軽減す
る効果が得られる。
材の中に設けた同形の溝に固定されるので、伝熱むらを
更に軽減できる。
する第3の板状部材の中に固定されるので、伝熱むらを
更に軽減できる。
る蓋を有しているので、無駄な放熱が軽減されるという
効果が得られる。
けた第1の発熱体または冷却管と、外周付近に設けた第
2の発熱体または冷却管とに分離して、それぞれ独立し
て発熱量を制御できるようにしたので、外周付近からの
放熱または吸熱をカバーして、温度の均一性を更に向上
できる。
半径方向流通路と外周付近の第2の半径方向流通路とに
分離して、内周付近と外周付近の熱の相互流通を減らす
ようにしたので、外/内周部分の間の温度むらを更に効
果的に制御できる。
成図である。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
4 作動液、5 対象物、 6 発熱体、 7 高伝
熱性材料、 8 発熱体固定溝、9 ブロック(第3の
板状部材)、 11 蓋、 12 第1の発熱体、13
第2の発熱体、 14 内側流通路、 15 外側流
通路、21 第2の板状部材、 23 発熱体固定溝8
を設けた第2の板状部材、30 半径方向流通路、 3
1 第1の半径方向流通路、32 第2の半径方向流通
路、
Claims (7)
- 【請求項1】 加熱又は冷却する対象物を載置する略円
形の第1の面と、この第1の面の裏面であって溝状で同
心円状に配置された複数の円形流通路と、これらの円形
流通路を互いに連通する溝状の半径方向流通路とが形成
された第2の面とを有する第1の板状部材、前記両流通
路を覆うように前記第1の板状部材の第2の面に一つの
面が接合される第2の板状部材、前記両流通路内を真空
排気した上、この両流通路内に充填された作動液とを備
えた均熱装置であって、前記第2の板状部材の他の面に
接して前記複数の円形流通路に沿って配置された発熱体
または冷却管を備えたことを特徴とする均熱装置。 - 【請求項2】 発熱体または冷却管と第2の板状部材と
の間に高伝熱性材料を挿入したことを特徴とする請求項
1に記載の均熱装置。 - 【請求項3】 発熱体または冷却管は、第2の板状部材
の一面に設けたこの発熱体または冷却管と同形の溝の中
に配置されることを特徴とする請求項2に記載の均熱装
置。 - 【請求項4】 発熱体または冷却管は、この発熱体また
は冷却管とほぼ同形の溝を有する第3の板状部材の前記
溝内に設置され、第2の板状部材に押圧、固定されるも
のであることを特徴とする請求項2に記載の均熱装置。 - 【請求項5】 第3の板状部材は断熱性素材からなる蓋
を備えたことを特徴とする請求項4に記載の均熱装置。 - 【請求項6】 発熱体または冷却管は、同心円状に配置
された複数の円形流通路の中心に近く配置された第1の
発熱体または冷却管と、前記複数の円形流通路の外周寄
りに配置され前記第1の発熱体または冷却管とは異なる
発熱量または吸熱量に独立して調整可能な電源または冷
却装置に接続された第2の発熱体または冷却管とで構成
されていることを特徴とする請求項1に記載の均熱装
置。 - 【請求項7】 半径方向流通路は同心円状に配置された
複数の円形流通路の中心に近く配置された第1の半径方
向流通路と、前記複数の円形流通路の外周寄りに配置さ
れ前記第1の半径方向流通路とは連通していない第2の
半径方向流通路とで構成されていることを特徴とする請
求項6に記載の均熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3539999A JP2000236013A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 均熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3539999A JP2000236013A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 均熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000236013A true JP2000236013A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12440849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3539999A Pending JP2000236013A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 均熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000236013A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002047129A1 (fr) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat ceramique pour dispositifs de production et de controle de semi-conducteurs et procede de production dudit substrat ceramique |
JP2008277620A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 均熱装置 |
JP7481536B1 (ja) | 2022-12-26 | 2024-05-10 | ナノテック・カンパニー・リミテッド | 基板処理用ヒータープレート |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP3539999A patent/JP2000236013A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002047129A1 (fr) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat ceramique pour dispositifs de production et de controle de semi-conducteurs et procede de production dudit substrat ceramique |
US6960743B2 (en) | 2000-12-05 | 2005-11-01 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic substrate for semiconductor manufacturing, and method of manufacturing the ceramic substrate |
JP2008277620A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 均熱装置 |
JP7481536B1 (ja) | 2022-12-26 | 2024-05-10 | ナノテック・カンパニー・リミテッド | 基板処理用ヒータープレート |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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