JP2000225893A - インナーミラー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インナーミラーに内蔵された電子部品等の温
度上昇を抑制して、熱ストレスによる部品の性能・寿命
の劣化を防止するとともに、その実施が安価に済むイン
ナーミラーを提供する。 【解決手段】 ハウジング４の湾曲内周面全体に断熱壁
１０を設ける。断熱壁１０によって直射日光の当たる背
面側を覆うことでインナーミラー１の内部は、断熱室１
３となる。断熱壁１０は、反射材１１を挟むように両側
に断熱材１２が配置された３層構造となっている。反射
材１１はアルミ製、断熱材１２は発泡スチロール製であ
る。反射材１１が赤外線（輻射熱）を反射し、断熱材１
２がハウジング４からの熱の伝導（伝達）を遮断する。
従って、電子回路８が内蔵された断熱室１３における外
部からの熱による温度上昇が低減される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インナーミラーに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱に強いインナーミラーが、特開
平０９−１８８１９５号公報、特開平０９−１８８１９
６、特開平１０−００６８６０号公報等に開示されてい
る。特開平０９−１８８１９５号公報に開示されている
インナーミラーは、ハウジングに通気口が形成され、そ
の通気口によってインナーミラーの内部の熱を外部へ放
出するものである。また、同公報には、ハウジングの内
部に冷却ファンが取り付けられ、強制的にインナーミラ
ー内部の空気を外部に放出する構造のものも開示されて
いる。

【０００３】特開平０９−１８８１９６号公報及び特開
平１０−００６８６０号公報に開示されているインナー
ミラーは、ハウジング内部に金属板を取り付けて、その
金属板によって直射日光を遮断し、電子部品回路まで赤
外線が届かないようにしたものである。さらに、特開平
０９−１８８１９６号公報では、ハウジングの上下に通
気口が形成されており、金属板とハウジングの内壁によ
って通気路が形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、自動車のドアの
施錠・開錠を、リモコンを使用して無線で制御する方式
（キーレスエントリー方式）が採用されている。そし
て、自動車側の受信装置が、インナーミラーに内蔵され
たものがある。このようなインナーミラーでは、電子回
路に熱に弱い高周波回路を使用するので、インナーミラ
ー内部の温度上昇を低減し、電子部品の温度上昇を抑制
する必要がある。

【０００５】ところが、従来のインナーミラーでは、金
属板等で直射日光を遮断しても金属板自身が直射日光に
よって熱せられて熱を発生するので、インナーミラー内
部の温度は上昇してしまう。この場合、通気口や通気路
によって内部の空気を外部へ放出する方法では、温度上
昇の低減に限界がある。また、冷却ファンで内部の空気
を外部へ強制的に排出する方法があるが、この場合には
コスト増や外観を損ねるという問題が生じてしまう。

【０００６】また、高周波回路の熱対策として、電子部
品にヴェルチェ素子を配備して、高周波回路における熱
の発生を防止するということもできるが、ヴェルチェ素
子は高価であるため、この場合もコストが増加するとい
う問題が生じる。

【０００７】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、インナーミラーに内蔵された
電子部品の温度上昇を抑制して、熱ストレスによる部品
の性能・寿命の劣化を防止するとともに、その実施が安
価に済むインナーミラーを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め請求項１に記載の発明では、電子回路を内蔵するイン
ナーミラーであって、前記電子回路のうち少なくとも一
部の電子部品を外部からの熱に対し断熱する断熱手段を
備え、前記断熱手段は、ハウジングの内側において、前
記電子部品をほぼ密閉するように多重に覆っている断熱
材と、反射材とを備える多重構造をとることを要旨とす
る。

【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記断熱材は、少なくとも１つが反
射材に対して前記電子部品側に配置されていることを要
旨とする。

【００１０】請求項３に記載の発明では、請求項２に記
載の発明において、前記断熱材は、反射材の内外両側に
配置されていることを要旨とする。請求項４に記載の発
明では、請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載
の発明において、前記断熱手段は、前記ハウジングの内
壁面に設けられた断熱壁であることを要旨とする。

【００１１】請求項５に記載の発明では、請求項１〜請
求項３のうちいずれか一項に記載の発明において、前記
断熱手段は、前記電子部品を内部に収容するケース体で
あることを要旨とする。 （作用）請求項１に記載の発明によれば、反射材によっ
て赤外線が外部に反射され、少なくとも電子部品には赤
外線はほとんど照射されず、赤外線（輻射熱）による電
子部品の温度上昇が防止される。また、断熱材によって
外部からの熱の伝導（伝達）が抑制される。よって、断
熱手段で覆われたその内部は、直射日光等の外部からの
熱による温度上昇が低減される。その結果、内部に配置
される電子部品が、たとえ熱に弱い部品であっても、長
期間使用することが可能となる。さらに、電子部品の温
度上昇を低減させるために、高価な冷却用の部品や装置
を用いることはないので、実施が安価となる。

【００１２】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の作用に加えて、反射材が、仮にその外側
の面で面する部材や空気層から熱伝導によって熱をもつ
こととなっても、反射材に対し電子部品側に配置された
断熱材によって、反射材の熱をその内部へ伝達しにくく
する。その結果、電子部品の温度上昇がより一層低減さ
れる。

【００１３】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明の作用に加えて、外側の断熱材によって、
反射材自身が熱せられて熱を持つことが抑制される。請
求項４に記載の発明によれば、請求項１〜請求項３のう
ちいずれか一項に記載の発明の作用に加えて、ハウジン
グの内壁面に設けられた断熱壁によって、インナーミラ
ーの内部空間ほぼ全体において、外部からの熱による温
度上昇が低減される。よって、電子部品をインナーミラ
ーの内部のどこに配置しても電子部品の温度上昇を抑止
する効果を得ることができ、インナーミラー内部におけ
る部品のレイアウトなどの設計自由度が向上する。

【００１４】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項３のうちいずれか一項に記載の発明の作用に加
えて、ケース体によって断熱する部分が小さくなるの
で、コスト的にも安価に済み、実施が容易となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明を
具体化した第１実施形態を図１に従って説明する。

【００１６】図１に示すように、本実施形態におけるイ
ンナーミラー１は、ミラー本体２とその本体２を図示し
ない自動車のルーフ内壁面に吊り下げて固定するブラケ
ット３とを備えている。ミラー本体２は、予め定められ
た範囲内で回動可能となるようにブラケット３に支持さ
れている。そして、運転者等は、自動車後方の視界を確
保するようにミラー本体２をその範囲内で回動させて調
節する。

【００１７】ミラー本体２は、ハウジング４と、ハウジ
ング４の開口部に嵌合される枠５とを備えている。ハウ
ジング４と枠５とは、例えばポリプロピレン等の樹脂材
料から形成されている。反射鏡６は枠５に取り付けら
れ、例えばガラス板などの透明板と、その透明板の裏面
に形成された反射膜と、その反射膜の裏面に形成された
同反射膜を保護する保護膜とからなっている。

【００１８】インナーミラー１には、ハウジング４、枠
５及び反射鏡６で囲まれた内部空間において、反射鏡６
の背面側に取り付けられた状態で回路基板７が内臓され
ている。回路基板７には、電子回路としての受信機（受
信回路）７ａを構成する電子部品８とアンテナ９とが備
えられている。電子部品８とアンテナ９は、キーレスエ
ントリー方式のリモートコントロール装置に使用される
受信機を構成している。

【００１９】電子部品８は、回路基板７においてハウジ
ング４と対向する側に配置されている。電子部品８は、
アンテナ９によって受信した高周波の電気信号が印加さ
れ、この電気信号に必要な処理を施す高周波部品８ａ
と、高周波の電気信号は印加されない回路部品８ｂ等か
ら構成されている。そして、電子部品８で処理されたそ
の受信信号は、ブラケット３の内部に配置された接続コ
ード３ａを通して処理回路（図示せず）に送られるよう
になっている。

【００２０】断熱手段としての断熱壁１０は、ハウジン
グ４の内壁面全体に設けられている。断熱壁１０は反射
材１１と断熱材１２とから構成され、反射材１１を挟ん
で両側に断熱材１２が密着する状態で配置されている。
すなわち、断熱壁１０は、３層構造（サンドイッチ構
造）を有し、全域においてこの３層構造となっている。
断熱壁１０は、その周縁が回路基板７と密着する状態で
取り付けられ、断熱壁１０と回路基板７とによって断熱
室１３が形成されている。以下、ハウジング４側を外
側、回路基板７側を内側とする。

【００２１】反射材１１は、アルミ等の金属板からな
り、外部からの赤外線を反射する役目を担っている。す
なわち、反射材１１は、直射日光中の赤外線を外部へ反
射することによって、電子部品８に赤外線（輻射熱）が
届かないようにしている。また、断熱材１２は、発泡ス
チロール等の発泡樹脂からなり、その外側に配置された
部材（ハウジング４又は反射材１１）の熱が、その内側
に熱伝導によって伝わることを抑制する役目を担ってい
る。すなわち、外側の断熱材１２は、直射日光による輻
射熱や回りの空気からの熱伝達によって熱せられたハウ
ジング４の熱を反射材１１へ伝えにくくしている。内側
の断熱材１２は、仮に反射材１１が熱をもっても、その
熱を断熱室１３へ伝えにくくしている。

【００２２】次に前記のように構成されたインナーミラ
ーの作用を説明する。インナーミラー１の取付位置の関
係によりハウジング４に照射される直射日光中の赤外線
（輻射熱）と、インナーミラー１の回りの熱せられた空
気からの熱伝達とによって、ハウジング４は熱をもつよ
うになる。ハウジング４の熱は、外側の断熱材１２によ
って反射材１１側へ伝わりにくくなる。また、赤外線は
断熱材１２を透過してしまうが、反射材１１によって外
部へ反射される。仮に、熱伝導によって反射材１１が熱
くなったとしても、その反射材１１の熱は内側の断熱材
１２によって断熱室１３へ伝わりにくくなる。従って、
外部からの熱による断熱室１３の温度上昇は、従来構造
と比較して低減される。

【００２３】断熱壁１０は、その反射材１１と断熱材１
２の材料として、アルミや発泡樹脂等の比較的手に入り
易い材料を使用しているので、断熱室１３の温度上昇の
低減を安価に実施可能となる。また、断熱壁１０は、ハ
ウジング４の内壁面に沿って設けられているため、イン
ナーミラー１の内部ほぼ全体において温度上昇が小さく
抑えられる。

【００２４】従って、この実施の形態では以下のような
効果を得ることができる。 （１） 断熱壁１０を、反射材１１と断熱材１２とから
なる多層構造（３層構造）とした。従って、反射材１１
によって赤外線を反射するとともに、断熱材１２によっ
て熱を断熱室１３へ伝えにくくできる。特に、反射材１
１の内側に断熱材１２を設けているので、仮に反射材１
１が熱をもつことがあっても、その熱を断熱室１３へ伝
わりにくくすることができる。よって、断熱室１３の温
度上昇が低減され、電子部品８の温度上昇も抑制するこ
とができる。従って、断熱室１３に配置される電子部品
８の熱ストレスによる性能劣化や寿命の短命化などの不
具合を防ぐことができる。

【００２５】（２） 断熱壁１０は、反射材１１を両側
から断熱材１２で挟むサンドイッチ構造となっているの
で、外側の断熱材１２によりハウジング４の熱が反射材
１１に伝わりにくくなり、反射材１１が熱を持ちにくく
なる。また、反射材１１が熱を持ったとしても、その熱
を断熱室１３へ伝えにくくできる。よって、断熱室１３
の温度上昇が一層低減され、電子部品８の熱ストレスを
緩和できる。

【００２６】（３） インナーミラー１の内部ほぼ全体
を断熱室１３とすることができるので、電子部品８をど
の位置に配置してもその断熱効果を得ることができ、イ
ンナーミラー１の内部における電子部品８等のレイアウ
トなどの設計自由度を向上することができる。

【００２７】（第２実施形態）次に第２実施形態を図２
及び図３に従って説明する。この実施形態では断熱手段
が前記第１実施形態と異なっており、他の構成は同じで
ある。なお、前記第１実施形態と同一部分は同一符号を
付して詳しい説明は省略する。

【００２８】図２に示すように、インナーミラー１を構
成するハウジング４、枠５及び反射鏡６によって囲まれ
た収容室２１には、回路基板７が収容されている。回路
基板７には、電子部品８、断熱手段を構成するとともに
ケース体としての断熱ケース２２、アンテナホルダ２３
等が取り付けられている。断熱ケース２２は１つの面が
開口された箱形状に形成され、その開口部を回路基板７
に対向させた向きで回路基板７にはんだによって接合さ
れている。断熱ケース２２は、その内部を密閉する状態
で回路基板７上に取り付けられ、断熱ケース２２の内部
の密閉空間が断熱室１３となっている。高周波部品８ａ
は、断熱室１３に収容されている。

【００２９】図３に示すように、断熱ケース２２は、高
周波部品８ａをノイズシールドしている金属製のシール
ドケース２４と、そのシールドケース２４の内外両側に
密着する状態で取り付けられたグラスウール製の断熱材
１２とから構成される３層構造（サンドイッチ構造）を
有している。なお、この実施形態では、反射材はシール
ドケース２４によって構成されている。

【００３０】図２に示すように、アンテナホルダ２３
は、筒状に成形された樹脂からなる。そして、アンテナ
ホルダ２３の内壁に囲まれた内部領域内に電子部品８、
断熱ケース２２等が配置されている。アンテナホルダ２
３の形状に沿って、アンテナ９は所定のループ形状を描
いた状態に保持されている。アンテナ９は、例えば、ア
ンテナホルダ２３の内側の溝（図示せず）に嵌め込むよ
うにして取り付けられている。なお、温度上昇を抑える
対象となる電子回路は、高周波部品８ｂから構成されて
いる。

【００３１】この実施形態では、収容室２１内部の温度
は、直射日光等による赤外線（輻射熱）やハウジング４
からの熱伝導によって上昇してしまうが、断熱ケース２
２によって密閉状態に覆われた断熱室１３の温度上昇は
低減される。

【００３２】この構成においても前記実施形態の（１）
及び（２）と同様な効果が得られる他に、次の効果が得
られる。 （４） 従来から使用されているノイズシールド用のシ
ールドケース２４を、反射材として共用し、１部品で２
機能を果たすので、断熱ケース２２を設けるために追加
する部品の点数を少なくすることができる。

【００３３】（５） 高周波部品８ｂのみを断熱する構
造であるので、断熱に必要な材料が前記第１実施形態の
構成に比べて少なくて済む。従って、より安価に断熱室
１３における温度上昇の低減が可能となる。

【００３４】（６） シールドケース２４に断熱材１２
を取り付ける構造となっているので、大幅な設計変更を
せず、従来使用しているインナーミラー１の構造をその
まま使用できるとともに、断熱ケースを配置するために
新たな配置スペースを設ける必要がない。

【００３５】（７）断熱材１２は耐熱性のあるグラスウ
ール製なので、断熱ケース２２をはんだによって回路基
板７に取り付けることができる。 （第３実施形態）次に第３実施形態を図２、図４及び図
５に従って説明する。この実施形態では断熱ケースの構
成が前記第２実施形態と異なっており、他の構成は同じ
である。なお、前記各実施形態と同一部分は同一符号を
付して詳しい説明は省略する。

【００３６】図２及び図４に示すように、ケース体とし
ての断熱ケース３１は、回路基板７上に取り付けられた
シールドケース２４全体を覆い被せるようにして、シー
ルドケース２４に密着した状態で嵌合されている。断熱
ケース３１は、図５に示すように、１つの面が開口され
た箱形状に形成されている。断熱ケース３１は、例えば
樹脂製であり、断熱材１２として機能している。断熱ケ
ース３１の外周面には、反射塗料が外周面全体に塗布さ
れて反射材としての反射塗膜３２が形成されている。反
射塗膜３２は、非金属性の赤外線反射塗膜である。

【００３７】この実施形態では、収容室２１の温度が上
昇しても、断熱ケース３１の断熱材１２によって断熱室
１３に熱が伝わりにくくなる。また、赤外線は反射塗膜
３２によって反射される。よって、高周波部品８ａは外
部の熱から保護される。

【００３８】この構成においても前記実施形態の
（１），（２），（５）及び（６）と同様な効果が得ら
れる他に、次の効果が得られる。 （８） 断熱ケース３１は、シールドケース２４に被せ
るようにして嵌合固定するので、その取り付けが簡単で
ある。

【００３９】（９） 反射塗膜３２は非金属性であるの
で、アンテナ９への影響が小さく、アンテナ特性を悪化
させる心配がない。 （第４実施形態）次に第４実施形態を図２及び図６に従
って説明する。この実施形態ではアンテナホルダをケー
ス体とした点が前記第２及び第３実施形態と異なってお
り、他の構成は同じである。なお、前記各実施形態と同
一部分は同一符号を付して詳しい説明は省略する。

【００４０】図２に示す回路基板７に取り付けられたア
ンテナホルダ２３に替え、図６に示すアンテナホルダ４
１を取り付け、このアンテナホルダ４１をケース体とし
て利用する。図６に示すように、アンテナホルダ４１
は、１つの面が開口された箱形状に形成され、その内部
を密封する状態で回路基板７に取り付けられている。ア
ンテナホルダ４１の内部が断熱室１３となっており、断
熱室１３には電子部品８が収容されている。アンテナホ
ルダ４１の材質には、例えば発泡樹脂（例えば発泡スチ
ロール）が用いられ、断熱材１２として機能している。
アンテナホルダ４１の外周面には、ほぼ全体に反射塗料
が塗布されて反射材としての反射塗膜３２が形成されて
いる。反射塗膜３２は、非金属性の赤外線反射塗膜であ
る。アンテナ９は、例えばアンテナホルダ４１の外面に
形成された溝（図示せず）に埋め込まれ、所定のループ
形状を描くように保持されている。

【００４１】この実施形態では、収容室２１の温度が上
昇しても、断熱材１２からなるアンテナホルダ４１によ
って断熱室１３の温度上昇は低減される。また、赤外線
が反射塗膜３２によって反射され、電子部品８に照射す
ることが防止される。

【００４２】この構成においても前記実施形態の（１）
と同様な効果が得られる他に、次の効果が得られる。 （１０） アンテナホルダ４１を断熱のためのケース体
に利用しているので、少ない部品の追加で断熱すること
ができ、安価なコストで実施することができる。さら
に、ケース体を配置する配置スペースを新たに設けずに
済む。

【００４３】（１１） アンテナホルダ４１によって形
成される断熱室１３は、第２及び第３実施形態の断熱室
１３よりも空間が広いので、高周波部品８ａだけでな
く、他の電子部品８も収容することができる。従って、
より多くの電子部品８を外部の熱から保護できるととも
に、回路基板７上の設計自由度を高めることができる。

【００４４】なお、実施形態は前記に限定されるもので
はなく、例えば、次のように変更してもよい。 ○ 第１又は第２実施形態において、断熱材１２は反射
材１１を挟んで両側に配置されることに限定されない。
例えば、外側の断熱材１２はなくてもよい。この場合、
第１実施形態では、ハウジング４の熱が反射材１１に伝
わるが、内側の断熱材１２がその熱を断熱室１３へ伝わ
りにくくするので、従来と比較すれば断熱室１３の温度
上昇は低減できる。また、第２実施形態では、収容室２
１の温度が上昇して、その空気からの熱伝達により反射
材１１が熱を持つが、この場合も内側の断熱材１２がそ
の熱を断熱室１３へ伝わりにくくするので、従来と比較
すれば断熱室の温度上昇は低減できる。

【００４５】○ 第３又は第４実施形態において、断熱
ケース３１及びアンテナホルダ４１を、反射塗膜３２を
断熱材１２で挟み込む構造としてもよい。 ○ 第１実施形態において、反射材としての金属板にア
ンテナの機能をもたせ、アンテナの代用品とする構成と
してもよい。このようにすると、１つの部品で複数の機
能を担っているので、部品増加によるコスト増を防ぐこ
とができる。

【００４６】○ 第１又は第２実施形態において、反射
材と断熱材とが密着した多層構造に限定されない。例え
ば、反射材１１と断熱材１２との間に隙間があってもよ
い。また、その隙間にシールドケースなどの他の部材が
配置されていてもよい。すなわち、断熱材と反射材とに
よって電子部品８が多重に覆われる多重構造であればよ
い。

【００４７】○ 断熱手段は反射材を断熱材によって両
側から挟む３層構造（サンドイッチ構造）に限らない。
４層以上の多層構造でもよい。 ○ 第２〜第４実施形態において、ケース体は、シール
ドケース２４とアンテナホルダのうちどちらかに設けら
れていることに限定されない。例えば、アンテナホルダ
２３とシールドケース２４の両方を断熱のためのケース
体とすることもできる。このようにすると、アンテナホ
ルダ２３を利用した断熱ケースによって電子部品８の温
度上昇を低減でき、さらに熱に弱い高周波部品８ａの温
度上昇を２重の断熱ケースによって一層低減できる。

【００４８】○ 第２〜第４実施形態のうちいずれかに
おいて、ケース体は従来ある部品を利用して形成される
ことに限定されない。例えば、別部品の断熱ケースを電
子部品８を覆うことが可能な所定の位置に取り付けても
よい。

【００４９】○ 第１、第３及び第４実施形態におい
て、断熱材の材質は適宜変更できる。非発泡樹脂製と発
泡樹脂製のどちらでもよい。 ○ 第１、第３及び第４実施形態において、反射材１１
や反射塗膜３２の面積は適宜変更できる。すなわち、直
射日光が照射される部分のみに反射材を配置すれば、赤
外線を十分遮断できるとともに、反射材のコストも低減
することができる。

【００５０】○ 第１実施形態において、反射材１１の
材質はアルミに限定されない。例えば、赤外線を反射で
きるような鏡面加工された金属であればよい。 ○ 第１及び第２実施形態において、反射材１１は金属
に限定されない。例えば、反射塗膜３２であってもよ
い。

【００５１】○ 第１〜第４実施形態において、反射鏡
６の背面にも断熱材１２が設けられていてもよい。この
ようにすると、断熱室１３の断熱効果をより一層高める
ことができる。

【００５２】○ インナーミラーに内蔵される電子回路
は、受信機（受信回路）に限定されない。受信回路以外
の他の回路が内蔵されるインナーミラーにおいて、その
回路を構成する電子部品の温度上昇を低減することを目
的に断熱手段を採用することができる。

【００５３】前記実施形態及び別例から把握できる請求
項以外の技術的思想について、以下にその効果とともに
記載する。 （１） 請求項１〜請求項５のうちいずれかにおいて、
前記反射材は金属製であり、アンテナとしての機能を有
する。この場合、１つの部品で複数の機能を満たしてい
るので、部品増加によるコスト増を防ぐことができる。

【００５４】（２） 請求項１〜請求項３及び請求項５
のうちいずれかにおいて、前記反射材は、前記電子部品
をノイズシールドしている金属製のシールドケース（２
４）である。この場合、シールドケースが反射材を兼
ね、１つの部品で複数の機能を満たしているので、部品
増加によるコスト増を防ぐことができる。

【００５５】（３） 請求項１〜請求項５のうちいずれ
か一項に記載の発明において、前記電子回路と前記ハウ
ジングとの間に前記断熱手段が位置している。 （４） 請求項１〜請求項５のうちいずれかにおいて、
前記断熱手段は、前記断熱材と反射材とが隙間なく密着
して取り付けられた多層構造を有する。この場合、断熱
手段のコンパクト化が可能となる。

【００５６】（５） 請求項１〜請求項５のうちいずれ
かにおいて、前記反射材は赤外線反射塗膜である。この
場合、反射塗料を塗るだけで反射材を形成することがで
きるので、簡単である。

【００５７】（６） 請求項１〜請求項５のうちいずれ
かにおいて、前記反射材は、非金属性である。この場
合、反射材は非金属性であるので、アンテナ特性を悪化
させる心配が少ない。

【００５８】（７） 請求項５に記載の発明において、
前記ケース体はアンテナホルダである。この場合、アン
テナホルダを利用するので、ケース体を配置するスペー
スを確実に確保でき、部品数の増加も防ぐことができ
る。

【００５９】（８） 請求項５に記載の発明において、
電子部品をシールドするシールドケースに前記ケース体
が取り付けられている。この場合、高周波回路をシール
ドケースで保護できるとともに、断熱効果を向上でき
る。

【００６０】（９） 請求項１〜請求項５のうちいずれ
かにおいて、前記電子回路は、無線通信回路である。こ
の場合、無線通信回路には熱に比較的弱い高周波部品が
使用されるが、高周波部品の熱ストレスによる性能・寿
命の劣化を抑制できる。

【００６１】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１に記載の発
明によれば、断熱手段のうち断熱材によって熱の伝導を
遮断し、反射材によって赤外線（熱輻射）を遮断するの
で、内蔵された電子部品の温度上昇を抑えることができ
る。よって、電子部品の熱ストレスによる性能や寿命の
劣化を防止することができる。また、高価な冷却用の部
品や装置を使用する必要がないので、安価に実現するこ
とができる。

【００６２】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の効果に加えて、断熱材の少なくとも１つ
が反射材に対して電子部品側に位置するので、断熱材が
反射材からの熱を内部へ伝えにくくするように断熱で
き、電子部品の温度上昇をより一層低減することができ
る。

【００６３】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明の効果に加えて、反射材の両側に断熱材が
位置することとなるので、外側の断熱材によって反射材
が熱をもちにくくなることとなり、電子部品の温度上昇
をより一層低減することができる。

【００６４】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項３のうちいずれか一項に記載の発明の効果に加
えて、ハウジングの内部ほぼ全領域が断熱されるので、
電子部品をどの部分にも配置しても熱から保護でき、設
計の自由度を向上できる。

【００６５】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項３のうちいずれか一項に記載の発明の効果に加
えて、熱の保護が必要な電子部品だけをケース体で囲っ
て保護するので、断熱材や反射材のために必要な材料を
少なく済ますことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施形態におけるインナーミラーの平断
面図。

【図２】 第２〜第４実施形態におけるインナーミラー
の平断面図。

【図３】 第２実施形態における高周波回路付近を示す
要部断面図。

【図４】 第３実施形態における高周波回路付近を示す
要部断面図。

【図５】 同じく断熱ケースの斜視図。

【図６】 第４実施形態におけるアンテナホルダの斜視
図。

【符号の説明】

１…インナーミラー、４…ハウジング、７ａ…電子回路
を構成する受信機、８…電子回路を構成する電子部品、
８ａ…電子回路を構成する高周波部品、１０…断熱手段
としての断熱壁、１１…反射材、１２…断熱材、２２…
断熱手段を構成するとともにケース体としての断熱ケー
ス、２４…反射材としてのシールドケース、３１…断熱
手段を構成するとともにケース体としての断熱ケース、
３２…反射材としての反射塗膜、４１…断熱手段を構成
するとともにケース体としてのアンテナホルダ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路（７ａ）を内蔵するインナーミ
   ラーであって、 前記電子回路（７ａ）のうち少なくとも一部の電子部品
   （８，８ａ）を外部からの熱に対し断熱する断熱手段
   （１０，２２，３１，４１）を備え、 前記断熱手段（１０，２２，３１，４１）は、ハウジン
   グ（４）の内側において、前記電子部品（８，８ａ）を
   ほぼ密閉するように多重に覆っている断熱材（１２）
   と、反射材（１１，２４，３２）とを備える多重構造を
   とることを特徴とするインナーミラー。
2. 【請求項２】 前記断熱材（１２）は、少なくとも１つ
   が反射材（１１，２４，３２）に対して前記電子部品
   （８，８ａ）側に配置されていることを特徴とする請求
   項１に記載のインナーミラー。
3. 【請求項３】 前記断熱材（１２）は、反射材（１１，
   ２４，３２）の内外両側に配置されていることを特徴と
   する請求項２に記載のインナーミラー。
4. 【請求項４】 前記断熱手段（１０，２２，３１，４
   １）は、前記ハウジング（４）の内壁面に設けられた断
   熱壁（１０）であることを特徴とする請求項１〜請求項
   ３のうちいずれか一項に記載のインナーミラー。
5. 【請求項５】 前記断熱手段（１０，２２，３１，４
   １）は、前記電子部品（８，８ａ，８ｂ）を内部に収容
   するケース体（２２，３１，４１）であることを特徴と
   する請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載のイ
   ンナーミラー。