JP2000219116A - Abs device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ABS装置に関
し、特にコイル組み付けにおける製造上の効率化をはか
り、低コストを実現するコネクタ一体ケースを備えたA
BS装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ABS device, and more particularly, to an ABS device having a connector integrated case for realizing low cost and improving efficiency in coil assembly.
It relates to a BS device.
【0002】[0002]
【従来の技術】車両安定性を確保しつつ車両を制動させ
るため、ブレーキペダルを踏んだ時、制動用作動流体圧
力(ブレーキ圧力)を調整し、車輪のロックを防止する
ABS装置(アンチロックブレーキシステム)が開発さ
れ、スリップ事故防止に効果を上げている。2. Description of the Related Art In order to brake a vehicle while ensuring vehicle stability, an ABS device (anti-lock brake) that adjusts a brake working fluid pressure (brake pressure) when a brake pedal is depressed to prevent wheels from locking. System) has been developed and is effective in preventing slip accidents.
【0003】図3に示すABS装置30は、各車輪に設
けられた車輪速信号出力装置(図示せず)と、車輪のス
リップ率に応じて最適制動力を決定し制御用信号を出力
する基板34と、この基板34の出力に応じて制動用作
動流体圧力を可変させる流体ユニット38と、上部にコ
イル端子33aを有し前記基板34の出力に応じた励消
磁により前記流体ユニット38に組み付けられ制動用作
動流体路の一部を形成するバルブ38aを開閉させるコ
イル33と、外部装置(図示せず)との接続用のコネク
タ端子31aおよび前記基板34,コイル端子33aと
接続させるためのリードフレーム31bが一体成型され
たコネクタ一体ケース31とが主要部を構成している。
また基板34には、電子部品35が予めはんだ付けされ
ている。An ABS device 30 shown in FIG. 3 includes a wheel speed signal output device (not shown) provided for each wheel, and a board for determining an optimum braking force according to a wheel slip ratio and outputting a control signal. 34, a fluid unit 38 for varying the working fluid pressure for braking in accordance with the output of the substrate 34, and a coil terminal 33a on the upper side, which is assembled to the fluid unit 38 by excitation and demagnetization according to the output of the substrate 34. A coil 33 for opening and closing a valve 38a forming a part of a braking working fluid path, a connector terminal 31a for connection to an external device (not shown), and a lead frame for connecting the substrate 34 and the coil terminal 33a. The connector integral case 31 integrally molded with 31b constitutes a main part.
An electronic component 35 is soldered to the substrate 34 in advance.
【0004】このように構成されたABS装置30は、
はじめにコイル33のコイル端子33aが、コネクタ一
体ケース31内に形成されたリードフレーム31bの一
端に溶接により接続される。そして基板34がコネクタ
一体ケース31に組み付けられ、コイル端子33aと接
続されたリードフレーム31bの他端及びコネクタ一体
ケース31に形成されたコネクタ端子31aはそれぞれ
アルミワイヤ36で基板34の導通パターン(図示せ
ず)に接続される。[0004] The ABS device 30 configured as described above is
First, the coil terminal 33a of the coil 33 is connected to one end of a lead frame 31b formed in the connector integrated case 31 by welding. Then, the board 34 is assembled to the connector integrated case 31, and the other end of the lead frame 31b connected to the coil terminal 33a and the connector terminal 31a formed in the connector integrated case 31 are each connected to the conductive pattern of the board 34 by the aluminum wire 36 (see FIG. (Not shown).
【0005】ここで、電子部品35をはんだ付けした基
板34は、放熱性を確保する必要がある場合には、アル
ミ板37等の金属板が用いられ、これがシリコン系等の
接着樹脂を用いて貼り付けられる。[0005] Here, when it is necessary to ensure heat dissipation, a metal plate such as an aluminum plate 37 is used for the substrate 34 to which the electronic components 35 are soldered, and this is formed by using an adhesive resin such as silicon. Pasted.
【0006】その後、コネクタ一体ケース31と流体ユ
ニット38が、コネクタ一体ケース31に接続されたコ
イル33と流体ユニット38に組み付けられているバル
ブ38aとが合わさるようにして一体化されて、ABS
装置30として組み立てられる。[0006] Thereafter, the connector integrated case 31 and the fluid unit 38 are integrated such that the coil 33 connected to the connector integrated case 31 and the valve 38a assembled to the fluid unit 38 are combined, and the ABS is integrated.
Assembled as device 30.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のABS装置は、コイルの接続を、溶接工法によって
行なう場合、新規の設備投資がさけられず、1台当たり
の償却費も増大し、また、一点一点接続するので製造タ
クトが長いため、加工費も増大してしまうという課題が
あった。However, in the conventional ABS device, when the coil is connected by a welding method, new capital investment cannot be avoided, and the depreciation cost per vehicle increases. There is a problem that since the connection is made point by point, the manufacturing tact is long, and the processing cost is also increased.
【0008】また、車両に搭載されたABS装置30の
コイル33が故障した場合、コイル33はコネクタ一体
ケース31に形成されたリードフレーム31bに溶接さ
れているため、故障したコイル33のみの交換,または
修理が不可能となり、コイル33が溶接されたコネクタ
一体ケース31ごと廃棄する必要があり、修理コストが
高くなってしまう等の課題があった。Further, when the coil 33 of the ABS device 30 mounted on the vehicle fails, the coil 33 is welded to the lead frame 31b formed on the connector integrated case 31, so that only the failed coil 33 needs to be replaced or replaced. Or, repair becomes impossible, and it is necessary to discard the connector integrated case 31 to which the coil 33 is welded, which causes a problem that the repair cost is increased.
【0009】それ故、本発明の目的は、コイルの接続は
既存の設備によるフロー半田付け工程によりなされ、こ
のため、新規溶接設備等を導入する必要がなく、さらに
1度に接続することにより加工工数を削減し、ひいては
加工費や修理コストを低減することができるABS装置
を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to connect the coils by a flow soldering process using existing equipment. Therefore, it is not necessary to introduce a new welding equipment or the like, and it is possible to process the coils by connecting them at one time. An object of the present invention is to provide an ABS device that can reduce man-hours and, consequently, processing costs and repair costs.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上記
目的を達成するために、車輪のスリップ率に応じて最適
制動力を決定し制御用信号を出力する基板と、この基板
を収容すると共に基板にそれぞれ電気的に接続されるコ
ネクタ端子及びリードフレームが一体成型されたコネク
タ一体ケースと、このコネクタ一体ケース内に組み込ま
れ前記基板からの制御信号により励消磁されるコイルと
を備え、前記コイルの上部に設けられたコイル端子が前
記リードフレームとフローはんだ接続により接着される
ことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, in order to achieve the above object, the present invention provides a board for determining an optimum braking force in accordance with a wheel slip ratio and outputting a control signal, and containing the board. A connector integrated case in which a connector terminal and a lead frame electrically connected to the substrate are integrally formed, and a coil that is incorporated in the connector integrated case and is demagnetized by a control signal from the substrate, A coil terminal provided on an upper portion of the coil is bonded to the lead frame by flow solder connection.
【0011】また、車輪のスリップ率に応じて最適制動
力を決定し制御用信号を出力する基板と、この基板を収
容すると共に基板にそれぞれ電気的に接続されるコネク
タ端子が一体成型されたコネクタ一体ケースと、このコ
ネクタ一体ケース内に組み込まれ前記基板からの制御信
号により励消磁されるコイルとを備え、前記コイルの上
部に設けられたコイル端子及び前記コネクタ端子が前記
基板にとフローはんだ接続により接着されることを特徴
とする。A connector in which a board for determining an optimum braking force in accordance with a wheel slip ratio and outputting a control signal, and a connector terminal for accommodating the board and electrically connecting to the board are integrally formed. An integrated case, and a coil incorporated in the connector integrated case and energized and demagnetized by a control signal from the substrate, wherein a coil terminal provided on an upper portion of the coil and the connector terminal are connected to the substrate by flow soldering. It is characterized by being adhered by.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるABS装置
の一実施の形態について図面を用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of an ABS device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0013】図1は本発明にかかるABS装置の一実施
の形態を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of an ABS device according to the present invention.
【0014】図1中、10はABS装置、1はコネクタ
一体ケース、1aは外部接続用コネクタ端子、1bはリ
ードフレーム、1cはコイル収納部、2はフローはんだ
接続部、3はコイル、3aはコイル端子、4は基板、5
は電子部品、6はアルミワイヤ、7はアルミ板、8は流
体ユニット、8aはバルブである。In FIG. 1, 10 is an ABS device, 1 is a connector integrated case, 1a is an external connection connector terminal, 1b is a lead frame, 1c is a coil housing portion, 2 is a flow solder connection portion, 3 is a coil, and 3a is a coil. Coil terminal, 4 is substrate, 5
Is an electronic component, 6 is an aluminum wire, 7 is an aluminum plate, 8 is a fluid unit, and 8a is a valve.
【0015】基板4は、例えばガラスエポキシ基板ある
いはセラミック基板であり、その一方の面に電子部品5
が予めはんだ付けされた状態で後述するコネクタ一体ケ
ース1に取り付けられるもので、車輪のスリップ率に応
じて最適制動力を決定し制御用信号を出力する。The substrate 4 is, for example, a glass epoxy substrate or a ceramic substrate.
Are mounted in a connector integrated case 1 described later in a state of being soldered in advance, and determine an optimum braking force according to a slip ratio of a wheel and output a control signal.
【0016】流体ユニット8は、この基板4の出力に応
じて制動用作動流体圧力を可変させるもので、その上部
には、制動用作動流体路の一部を形成するバルブ8aが
設けられている。The fluid unit 8 changes the pressure of the working fluid for braking in accordance with the output of the substrate 4, and a valve 8a forming a part of the working fluid path for braking is provided above the fluid unit 8. .
【0017】コネクタ一体ケース1は、アルミワイヤ6
によって基板4にそれぞれ電気的に接続される外部装置
(図示せず)との接続用のコネクタ端子1aとリードフ
レーム1bが一体成型されたものである。また、このコ
ネクタ一体ケース1には、後述するコイル3を収納する
コイル収納部1cが液体ユニット8のバルブ8aに対応
する位置に設けられている。リードフレーム1bは後述
するコイル3と電気的に接続させるためのものである。The connector integrated case 1 includes an aluminum wire 6
Thus, a connector terminal 1a for connection with an external device (not shown) electrically connected to the substrate 4 and a lead frame 1b are integrally formed. Further, in the connector integrated case 1, a coil housing portion 1 c for housing a coil 3 described later is provided at a position corresponding to the valve 8 a of the liquid unit 8. The lead frame 1b is for electrically connecting to a coil 3 described later.
【0018】コイル3は、基板4の出力に応じた励消磁
により、流体ユニット8に組み付けられたバルブ8aを
開閉させるためのもので、このコイル3の上部に設けら
れたコイル端子3aが、フローはんだ接続によりコネク
タ一体ケース1に形成されたリードフレーム1bとフロ
ーはんだ接続部2で接着され、固定される。The coil 3 is for opening and closing a valve 8a mounted on the fluid unit 8 by excitation and demagnetization in accordance with the output of the substrate 4. A coil terminal 3a provided above the coil 3 The lead frame 1b formed on the integrated connector case 1 is adhered and fixed at the flow solder connection portion 2 by solder connection.
【0019】熱伝導性の高い金属板であるアルミ板7
は、基板4からの放熱性を確保する必要がある場合に
は、例えばシリコン系の接着樹脂を用いて、基板4の電
子部品5が搭載された側とは反対側に貼り付けられる。Aluminum plate 7 which is a metal plate having high thermal conductivity
When it is necessary to ensure heat radiation from the substrate 4, the substrate is attached to the side of the substrate 4 opposite to the side on which the electronic components 5 are mounted using, for example, a silicon-based adhesive resin.
【0020】このように構成されたABS装置10は次
のようにして組み立てられる。The ABS device 10 constructed as described above is assembled as follows.
【0021】まず、コネクタ一体ケース1に設けられた
コイル収納部1cにコイル3を配置させる。そして、こ
のコイル3と共にコネクタ一体ケース1が図示しないフ
ローはんだ槽を通ると、コイル3のコイル端子3aとコ
ネクタ一体ケース1内に形成されたリードフレーム1b
がフローはんだ付けされる。First, the coil 3 is placed in the coil housing 1c provided in the connector integrated case 1. When the connector-integrated case 1 together with the coil 3 passes through a flow solder bath (not shown), the coil terminals 3a of the coil 3 and the lead frame 1b formed in the connector-integrated case 1 are formed.
Is flow soldered.
【0022】次に、基板4がコネクタ一体ケース1に取
り付けられ、コイル端子3aと接続されたリードフレー
ム1bの他端及びコネクタ一体ケース1に形成されたコ
ネクタ端子1aはそれぞれアルミワイヤ6で基板4に接
続される。Next, the substrate 4 is mounted on the connector integrated case 1, and the other end of the lead frame 1 b connected to the coil terminal 3 a and the connector terminal 1 a formed on the connector integrated case 1 are each made of aluminum wire 6 on the substrate 4. Connected to.
【0023】ここで、基板4からの放熱性を確保する必
要がある場合には、アルミ板7を接着樹脂を用いて、基
板4の電子部品5が搭載された側とは反対側に貼り付け
られる。Here, when it is necessary to ensure heat dissipation from the substrate 4, the aluminum plate 7 is attached to the side of the substrate 4 opposite to the side on which the electronic components 5 are mounted, using an adhesive resin. Can be
【0024】その後、コネクタ一体ケース1と流体ユニ
ット8が、コネクタ一体ケース1に接続されたコイル3
と流体ユニット8に組み付けられているバルブ8aとが
合わさるようにして一体化されて、ABS装置10とし
て組み立てられる。Thereafter, the connector integrated case 1 and the fluid unit 8 are connected to the coil 3 connected to the connector integrated case 1.
And the valve 8a assembled to the fluid unit 8 are integrated so as to be combined, and assembled as the ABS device 10.
【0025】このように、上記ABS装置10は、コネ
クタ一体ケース1内のリードフレーム1bにコイル3の
コイル端子3aをフローはんだ付けしてコネクタ一体ケ
ース1とコイル3を接続する構成であるため、既存のフ
ローはんだ設備が使用でき、従来の溶接工法に比べ、設
備投資が削減できる。As described above, the ABS device 10 has a configuration in which the coil terminal 3a of the coil 3 is flow-soldered to the lead frame 1b in the connector integrated case 1 and the connector integrated case 1 and the coil 3 are connected. Existing flow soldering equipment can be used, and equipment investment can be reduced compared to conventional welding methods.
【0026】さらに、従来の溶接工法の場合、一点一点
接続するため加工工数が増大する要因となっていたが、
本発明のABS装置10の場合は、フローはんだ槽を通
してはんだ付けすることにより1度に全端子を接続する
ことができ、加工工数を大幅に削減できる。Further, in the case of the conventional welding method, since the connection is performed one point at a time, the number of processing steps is increased.
In the case of the ABS device 10 of the present invention, all terminals can be connected at once by soldering through a flow solder bath, and the number of processing steps can be greatly reduced.
【0027】次に、本発明にかかるABS装置の他の実
施の形態について図面を用いて説明する。図2は、本発
明にかかるABS装置の他の実施の形態を示す側面図で
ある。Next, another embodiment of the ABS device according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a side view showing another embodiment of the ABS device according to the present invention.
【0028】図2中、20はABS装置、21はコネク
タ一体ケース、21aは外部接続用コネクタ端子、21
bはリードフレーム、21cはコイル収納部、22a,
22bはフローはんだ接続部、23はコイル、23aは
コイル端子、24は基板、25は電子部品、27はアル
ミ板、28は流体ユニット、28aはバルブである。In FIG. 2, 20 is an ABS device, 21 is a connector integrated case, 21a is an external connection connector terminal, 21
b is a lead frame, 21c is a coil housing, 22a,
22b is a flow solder connection part, 23 is a coil, 23a is a coil terminal, 24 is a board, 25 is an electronic component, 27 is an aluminum plate, 28 is a fluid unit, and 28a is a valve.
【0029】基板24は、例えばガラスエポキシ基板あ
るいはセラミック基板であり、その一方の面に電子部品
25が予めはんだ付けされた状態で後述するコネクタ一
体ケース21に取り付けられるもので、車輪のスリップ
率に応じて最適制動力を決定し制御用信号を出力する。The board 24 is, for example, a glass epoxy board or a ceramic board, and is mounted on a connector integrated case 21 described later in a state where an electronic component 25 is soldered to one surface thereof in advance. The optimum braking force is determined accordingly and a control signal is output.
【0030】また、この基板24は、コネクタ一体ケー
ス21のコネクタ端子21aとフローはんだ接続される
フローはんだ接続部22bと、後述するコイル23のコ
イル端子23aとフローはんだ接続されるフローはんだ
接続部22aが形成されており、基板24とコネクタ一
体ケース21とコイル23がフローはんだ槽を通ること
により、基板24とコネクタ端子21a及びコイル端子
23aが1度に接続される。The board 24 has a flow solder connection portion 22b to be flow soldered to the connector terminal 21a of the connector integrated case 21, and a flow solder connection portion 22a to be flow soldered to a coil terminal 23a of a coil 23 described later. Is formed, and the board 24, the connector integrated case 21 and the coil 23 pass through the flow solder bath, so that the board 24, the connector terminal 21a and the coil terminal 23a are connected at one time.
【0031】流体ユニット28は、図1に示すABS装
置10の液体ユニット8と同一構成のものであり、基板
24の出力に応じて制動用作動流体圧力を可変させるも
ので、その上部には、制動用作動流体路の一部を形成す
るバルブ28aが設けられている。The fluid unit 28 has the same structure as the fluid unit 8 of the ABS device 10 shown in FIG. 1, and varies the working fluid pressure for braking in accordance with the output of the substrate 24. A valve 28a forming a part of the braking working fluid path is provided.
【0032】コネクタ一体ケース21は、基板24に電
気的に接続される外部装置(図示せず)との接続用のコ
ネクタ端子21aが一体成型されたものである。また、
このコネクタ一体ケース21には、後述するコイル23
を収納するコイル収納部21cが液体ユニット28のバ
ルブ28aに対応する位置に設けられている。The connector integrated case 21 is formed by integrally molding a connector terminal 21a for connection with an external device (not shown) electrically connected to the substrate 24. Also,
The connector integrated case 21 includes a coil 23 to be described later.
Is provided at a position corresponding to the valve 28a of the liquid unit 28.
【0033】コイル23は、基板24の出力に応じて励
消磁により流体ユニット28に組み付けられたバルブ2
8aを開閉させるためのもので、このコイル23の上部
に設けられたコイル端子23aが、フローはんだ接続に
より基板24に形成されたフローはんだ接続部22aで
接着され、固定される。The coil 23 is energized and demagnetized according to the output of the substrate 24, and is connected to the valve 2 mounted on the fluid unit 28.
The coil terminal 23a provided on the upper portion of the coil 23 is bonded and fixed at the flow solder connection portion 22a formed on the substrate 24 by flow solder connection.
【0034】熱伝導性の高い金属板であるアルミ板27
は、図1に示すABS装置10のアルミ板27と同一構
成のものであり、基板24からの放熱性を確保する必要
がある場合には、例えばシリコン系の接着樹脂を用い
て、基板24の電子部品25が搭載された側とは反対側
に貼り付けられる。Aluminum plate 27 which is a metal plate having high thermal conductivity
Has the same configuration as the aluminum plate 27 of the ABS device 10 shown in FIG. 1. When it is necessary to ensure the heat radiation from the substrate 24, the substrate 24 is formed using, for example, a silicon-based adhesive resin. It is attached to the side opposite to the side on which the electronic component 25 is mounted.
【0035】このように構成されたABS装置20は次
のようにして組み立てられる。The ABS device 20 configured as described above is assembled as follows.
【0036】まず、コネクタ一体ケース21の上部に基
板24を配置させると共にコイル23をコイル収納部2
1cに配置させる。そして、この基板24およびコイル
23と共にコネクタ一体ケース21が図示しないフロー
はんだ槽を通ると、基板24のフローはんだ接続部21
にコイル23のコイル端子23aおよびコネクタ端子2
1aが1度にフローはんだ付けされる。First, the board 24 is placed on the upper part of the connector integrated case 21 and the coil 23 is placed in the coil housing 2.
1c. When the connector integrated case 21 together with the board 24 and the coil 23 passes through a flow solder bath (not shown), the flow solder connection portion 21 of the board 24 is formed.
The coil terminal 23a of the coil 23 and the connector terminal 2
1a is flow soldered at a time.
【0037】ここで、基板24からの放熱性を確保する
必要がある場合には、アルミ板27を接着樹脂により、
基板24の電子部品25が搭載された側とは反対側に貼
り付けられる。Here, when it is necessary to ensure the heat radiation from the substrate 24, the aluminum plate 27 is bonded with an adhesive resin.
The board 24 is attached to the side opposite to the side on which the electronic components 25 are mounted.
【0038】そして、コネクタ一体ケース21と流体ユ
ニット28が、コネクタ一体ケース21に接続されたコ
イル23と流体ユニット28に組み付けられているバル
ブ28aとを合わせるようにして一体化されて、ABS
装置20として組み立てられる。Then, the connector integrated case 21 and the fluid unit 28 are integrated so that the coil 23 connected to the connector integrated case 21 and the valve 28a assembled to the fluid unit 28 are combined, and the ABS is integrated.
Assembled as device 20.
【0039】このように、上記ABS装置20は、コネ
クタ一体ケース21内に予めリフロー工程等により電子
部品25をはんだ付けしておいた基板24を配置し、コ
イル23およびコネクタ端子21aをフローはんだ付け
により1度に接続する構成であるため、既存のフローは
んだ設備が使用でき、従来の溶接工法に比べ、設備投資
が削減できる。As described above, in the ABS device 20, the board 24 on which the electronic components 25 are soldered in advance by a reflow process or the like is arranged in the connector integrated case 21, and the coil 23 and the connector terminals 21a are flow soldered. Therefore, existing flow soldering equipment can be used, and equipment investment can be reduced as compared with the conventional welding method.
【0040】さらに、フローはんだ槽に流してはんだ付
けすることにより1度にコイル23およびコネクタ端子
21aの全端子を接続することができ、従来、1点1点
接続する場合に比べ、加工工数が大幅に削減できる。Further, all the terminals of the coil 23 and the connector terminal 21a can be connected at a time by flowing the solder into the flow solder bath and soldering. Can be significantly reduced.
【0041】また、前記ABS装置10でなされていた
アルミワイヤによる接続工程もないため、前記ABS装
置10よりもさらに加工工数が大幅に削減でき、加工費
を大幅に低減することができる。Further, since there is no connection step using an aluminum wire, which has been performed in the ABS device 10, the number of processing steps can be greatly reduced as compared with the ABS device 10, and the processing cost can be greatly reduced.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のABS装置
を採用することにより、コイルの接続において、はんだ
フロー工法により接続することができる。はんだフロー
工法におけるはんだ槽の設備は、従来よりECU(電子
制御ユニット)を製造する際に必要な設備であり、新規
に設備導入する必要はなく、1台当たりの設備償却費を
大幅に低減することができる。As described above, by employing the ABS device of the present invention, it is possible to connect the coils by the solder flow method. The equipment for the solder bath in the solder flow method is conventionally required for manufacturing an electronic control unit (ECU), and there is no need to introduce new equipment. be able to.
【0043】また、従来、コイルの接続に広く使われて
いる溶接工法の場合や、手はんだによる接続の場合、1
点1点接続する必要があり、製造タクトが長く加工工数
の増大となる要因となると共に加工費も増大することと
なっていたが、本発明により、1回のはんだフロー工程
により、コイルを接続することにより、製造タクトを抑
え、加工工数を削減し、コストを低減することができ
る。Conventionally, in the case of a welding method widely used for connection of coils, or in the case of connection by hand solder,
Although it was necessary to connect the points one by one, the manufacturing tact was long and the processing man-hour was increased, and the processing cost was also increased. However, according to the present invention, the coil was connected by one solder flow process. By doing so, the manufacturing tact can be suppressed, the number of processing steps can be reduced, and the cost can be reduced.
【0044】さらに、本発明によれば、コイルの接続お
よび外部接続用の端子を1度に接続することができると
共にアルミワイヤによる接続工程もないため、製造タク
トを大幅に抑え、加工工数を削減し、コストを大幅に低
減することができる。Further, according to the present invention, the terminals for coil connection and external connection can be connected at one time, and there is no connection step using aluminum wires. Therefore, manufacturing tact is greatly suppressed and the number of processing steps is reduced. In addition, the cost can be significantly reduced.
【図1】本発明にかかるABS装置の一実施の形態を示
す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of an ABS device according to the present invention.
【図2】本発明にかかるABS装置の他の実施の形態を
示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing another embodiment of the ABS device according to the present invention.
【図3】従来のABS装置を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a conventional ABS device.
1 コネクタ一体ケース 1a 外部接続用コネクタ端子 1b リードフレーム 1c コイル収納部 2 フローはんだ接続部 3 コイル 3a コイル端子 4 基板 5 電子部品 6 アルミワイヤ 7 アルミ板 8 流体ユニット 8a バルブ 10 ABS装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector integrated case 1a External connection connector terminal 1b Lead frame 1c Coil housing part 2 Flow solder connection part 3 Coil 3a Coil terminal 4 Substrate 5 Electronic component 6 Aluminum wire 7 Aluminum plate 8 Fluid unit 8a Valve 10 ABS device
Claims (2)
決定し制御用信号を出力する基板と、この基板を収容す
ると共に基板にそれぞれ電気的に接続されるコネクタ端
子及びリードフレームが一体成型されたコネクタ一体ケ
ースと、このコネクタ一体ケース内に組み込まれ前記基
板からの制御信号により励消磁されるコイルとを備え、 前記コイルの上部に設けられたコイル端子が前記リード
フレームとフローはんだ接続により接着されることを特
徴とするABS装置。1. A board for determining an optimum braking force in accordance with a wheel slip ratio and outputting a control signal, a connector terminal for accommodating the board and being electrically connected to the board and a lead frame, respectively, are integrally formed. A connector integrated case, and a coil incorporated in the connector integrated case and demagnetized by a control signal from the board, wherein a coil terminal provided on an upper portion of the coil is connected to the lead frame by flow soldering. An ABS device, which is bonded.
決定し制御用信号を出力する基板と、この基板を収容す
ると共に基板にそれぞれ電気的に接続されるコネクタ端
子が一体成型されたコネクタ一体ケースと、このコネク
タ一体ケース内に組み込まれ前記基板からの制御信号に
より励消磁されるコイルとを備え、 前記コイルの上部に設けられたコイル端子及び前記コネ
クタ端子が前記基板にとフローはんだ接続により接着さ
れることを特徴とするABS装置。2. A connector in which a board for determining an optimum braking force in accordance with a slip ratio of a wheel and outputting a control signal, and a connector terminal accommodating the board and being electrically connected to the board are integrally formed. An integrated case, and a coil incorporated in the integrated connector case and excited and demagnetized by a control signal from the substrate, wherein a coil terminal provided on an upper portion of the coil and the connector terminal are connected to the substrate by flow soldering. An ABS device characterized by being adhered by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11023975A JP2000219116A (en) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Abs device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11023975A JP2000219116A (en) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Abs device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000219116A true JP2000219116A (en) | 2000-08-08 |
Family
ID=12125567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11023975A Pending JP2000219116A (en) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | Abs device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000219116A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006103562A (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Hitachi Ltd | Structure of brake control device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0958437A (en) * | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Akebono Brake Ind Co Ltd | Brake controlling module |
JPH10264800A (en) * | 1997-03-26 | 1998-10-06 | Nisshinbo Ind Inc | Hydraulic pressure control device |
-
1999
- 1999-02-01 JP JP11023975A patent/JP2000219116A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0958437A (en) * | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Akebono Brake Ind Co Ltd | Brake controlling module |
JPH10264800A (en) * | 1997-03-26 | 1998-10-06 | Nisshinbo Ind Inc | Hydraulic pressure control device |
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JP2006103562A (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Hitachi Ltd | Structure of brake control device |
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Legal Events
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