JP2000213911A - Non-contact detection element mounting device - Google Patents
Non-contact detection element mounting deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一対の非接触式検出素子のリード端子を基板
に半田付けして、該一対の検出素子間を通過する被検出
体の位置を検出する位置検出装置において、リード端子
の曲がり、捩じれを防止して非接触式検出素子の位置検
出機能を保持する。
【解決手段】 樹脂成形によりコ字形の素子ホルダ20
を形成して、該素子ホルダ20の一対の対峙部に夫々前
記一対の素子を嵌め入れて保持する第一の嵌合部30と
第二の嵌合部31とを形成する。前記素子ホルダ20に
は、前記一対の非接触式検出素子6,7の互いの検出面
を対峙させて臨ませる開放部を形成し、更に、素子ホル
ダ20と基板2には前記素子ホルダ20の底面と前記基
板2とに互いの嵌合によって位置決めするガイドピン2
2と互いの係合によって基板2に前記素子ホルダ20を
係止する係止ピン23とを一体成形する。
(57) An object of the present invention is to provide a position detecting device which solders lead terminals of a pair of non-contact detection elements to a substrate and detects a position of a detection object passing between the pair of detection elements. The position detection function of the contactless detection element is maintained by preventing the terminal from being bent or twisted. SOLUTION: A U-shaped element holder 20 is formed by resin molding.
To form a first fitting portion 30 and a second fitting portion 31 that respectively fit and hold the pair of elements in the pair of facing portions of the element holder 20. An opening is formed in the element holder 20 so that the detection surfaces of the pair of non-contact type detection elements 6 and 7 face each other. Further, the element holder 20 and the substrate 2 are provided with the opening of the element holder 20. Guide pin 2 for positioning the bottom surface and the substrate 2 by fitting each other
2 and a locking pin 23 for locking the element holder 20 to the substrate 2 by engagement with each other.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は被検出体の両側方に
配置して被検出体の直線移動又は回転移動を検出するた
めの一対の非接触式検出素子に関するものであり、特
に、搬送時及び基板取付け後の変形から非接触式検出素
子を保護できるように構成した非接触式検出素子の取付
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pair of non-contact type detecting elements which are arranged on both sides of an object to detect a linear movement or a rotational movement of the object. The present invention also relates to a device for mounting a non-contact type detection element configured to protect the non-contact type detection element from deformation after mounting the substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、被回転体を直線移動又は被検出
体の回転角を検出するために、被検出体の両側方に一対
の検出素子(磁気素子又は一対の光素子)を配置し、該
一対の検出素子により、被検出体に所定間隔ごとに形成
されたスリット又は磁気部を検出してコントローラに入
力し、コントローラの演算によって距離、角度に変換す
る位置検出装置が提供されている。この種の位置検出装
置を内蔵した装置には、例えば、ポインティングデバイ
スとしてのマウス、ハンドルの切れ角検出装置がある。
図4は、LED、フォトトランジスタの一対を前記一対
の検出素子として用いた回転角検出角装置1を示してい
る。同図に示すように、基板2は、積層プリント基板よ
り成り、該基板2の表面にプリントされている回転角検
出回路3に、抵抗4、LSI(大規模集積回路)5等の
素子をハンダ付けし、LED6、フォトトランジスタ7
のリード端子挿入孔8,9に、夫々、LED6のリード
端子10,10、フォトトランジスタ7のリード端子1
1,11,11を挿入して半田付けし、前記回転角検出
回路3と電気的に導通している。2. Description of the Related Art In general, a pair of detection elements (magnetic elements or a pair of optical elements) are arranged on both sides of a detected object in order to linearly move the object to be rotated or to detect the rotation angle of the detected object. There is provided a position detecting device that detects slits or magnetic portions formed at predetermined intervals in a detection target body by the pair of detection elements, inputs the slits or magnetic portions to a controller, and converts the distance or angle into a distance and an angle by an operation of the controller. Devices incorporating this type of position detection device include, for example, a mouse as a pointing device and a steering angle detection device.
FIG. 4 shows a rotation angle detection angle device 1 using a pair of an LED and a phototransistor as the pair of detection elements. As shown in the figure, a substrate 2 is formed of a laminated printed circuit board, and elements such as a resistor 4 and an LSI (large-scale integrated circuit) 5 are soldered to a rotation angle detection circuit 3 printed on the surface of the substrate 2. LED6, phototransistor 7
Of the LED 6 and the lead terminal 1 of the phototransistor 7, respectively.
1, 11, 11 are inserted and soldered, and are electrically connected to the rotation angle detection circuit 3.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このように、前記基板
2に一対の検出素子(LED6,フォトトランジスタ7
等)を直接、ハンダ付けして位置検出装置を構成する
と、非接触式検出素子と位置検出回路(回転角検出回路
3)との結線の手間が省かれ、また、結線のミスも無く
すことが可能となって、一つの部品として各種装置に組
み込むことができる。この場合、図4に示したように、
組み込み対象となる装置によって被検出体12の大き
さ、スリット13等の検出位置が相違する。然るときに
は、一対の検出素子のリード端子の長さを、被検出体の
大きさ、検出位置に対応させて設定せざるを得ないが、
リード端子の長さを長くすると、半田付けの工程及び管
理が煩雑となり、また、半田付け後の搬送や取り扱い上
の、曲がり、捩じりには対応できず、検出装置としての
正常な機能を保証することはできない。As described above, a pair of detecting elements (LED6, phototransistor 7) are provided on the substrate 2.
) Is directly soldered to form a position detecting device, so that the trouble of connecting the non-contact type detecting element and the position detecting circuit (rotation angle detecting circuit 3) can be saved, and the connection error can be eliminated. It becomes possible and can be incorporated into various devices as one component. In this case, as shown in FIG.
The size of the detection target 12 and the detection position of the slit 13 and the like differ depending on the device to be incorporated. In that case, the length of the lead terminals of the pair of detection elements must be set in accordance with the size of the detection target and the detection position,
If the length of the lead terminal is increased, the soldering process and management become complicated, and it cannot handle bending and twisting during transport and handling after soldering, and the normal function as a detection device There is no guarantee.
【0004】そこで、一対の非接触式検出素子を基板に
ハンダ付けすることによって位置検出回路を構成するよ
うにした位置検出装置において、非接触式検出素子を基
板に正確に位置決めすると共に、取り扱い上での変形を
防止して非接触式検出素子同士の位置決めに対する狂い
を防止するために解決せられる技術的課題が生じてくる
のであり、本発明は該課題を解決することを目的とす
る。Therefore, in a position detecting device in which a pair of non-contact type detection elements are soldered to a substrate to form a position detection circuit, the non-contact type detection element is accurately positioned on the substrate and handled. Therefore, there arises a technical problem which can be solved in order to prevent the deformation of the non-contact type detection element and to prevent the deviation in positioning of the non-contact type detection elements, and an object of the present invention is to solve the problem.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたものであり、被検出体の両側方に
配置され該被検出体の移動を光又は磁気により検出する
一対の非接触式検出素子を基板に一体的に保持し、且つ
各非接触式検出素子のリード端子を基板のリード端子挿
入孔に挿入させてハンダ付けにより基板の位置検出回路
に導通する検出素子の取付装置において、樹脂成形によ
りコ字形の素子ホルダを形成して、該素子ホルダの一対
の対峙部に夫々前記一対の素子を嵌め入れて保持する第
一の嵌合部と第二の嵌合部とを形成すると共に、前記一
対の検出素子の互いの検出面を対峙させて臨ませる第一
開放部と第二開放部とを形成し、更に、前記素子ホルダ
の底面と前記基板とに互いの嵌合によって位置決めする
ガイドピンと互いの係合によって基板に前記素子ホルダ
を係止する係止ピンとを一体成形した非接触式検出素子
の取付装置を提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been proposed to achieve the above-mentioned object, and comprises a pair of sensors arranged on both sides of an object to detect the movement of the object by light or magnetism. The non-contact type detection element is integrally held on the substrate, and the lead terminal of each non-contact type detection element is inserted into the lead terminal insertion hole of the substrate, and the detection element is electrically connected to the position detection circuit of the substrate by soldering. In the device, a U-shaped element holder is formed by resin molding, and a first fitting part and a second fitting part for fitting and holding the pair of elements in a pair of opposed parts of the element holder, respectively. And forming a first open portion and a second open portion in which the detection surfaces of the pair of detection elements face each other and face each other. Further, the first open portion and the second open portion are fitted to the bottom surface of the element holder and the substrate. Guide pins that are positioned by It is to provide a mounting device for non-contact detection element integrally molded and a locking pin for locking the element holder to the substrate by engagement.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】以下、光素子により被検出体の回
転角を検出するための回転角検出装置に適用した本発明
の一実施の形態を図1乃至図3を参照して詳述する。な
お、従来技術と同一構成部については同一符合を付すも
のとする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention applied to a rotation angle detecting device for detecting the rotation angle of an object to be detected by an optical element will be described below in detail with reference to FIGS. . It is to be noted that the same components as those of the related art are denoted by the same reference numerals.
【0007】(第一実施の形態)図1は素子ホルダに前
記LED6とフォトトランジスタ7とを取付け、前記基
板2の基板取付け後に、LED6とフォトトランジスタ
7とをハンダ付けするように構成した一実施の形態を示
している。図1(A),(B)に示すように、前記基板
2には回転角検出のために前記回転角検出回路3が予め
プリント配線されており、前記LED6のリード端子1
0,10及びフォトトランジスタ7のリード端子11,
11,11を夫々対応する端子挿入孔8,8,9,9に
挿入して半田付けし、前記回転角検出回路3に対して必
要な電気電子部品(抵抗4,LSI5、ダイオード等)
をハンダ付けを終了したとき前記回転角検出回路3が正
常に機能するように構成されている。前記素子ホルダ2
0は、上方より見てコ字形に成形された樹脂成形体から
成っており、該素子ホルダ20の底面21の適宜箇所
に、多数のガイドピン22…と、多数の係止ピン23…
とが間隔を隔てて設けられる。該ガイドピン22…は、
前記基板2に予め開穿されているガイド孔24…に挿入
されたとき、前記基板2に対して前記素子ホルダ20の
取付け位置を決定し、前記係止ピン23は、基板2の対
応する係止孔25に差し込まれたとき先端部の爪26,
26を係止孔周縁部27に係止して、基板2に素子ホル
ダ20を一体化する。本実施の形態にあっては、前記ガ
イドピン22は、断面ほぼ円形に形成され、また、係止
ピン23…は、断面ほぼ矩形に形成されている。そして
係止ピン23…は、先端面より後端面側に延びた直線状
の据り割り28を有し、この据り割り28を中心とする
係止ピン23の径方向の可撓により、前記爪26,26
の径方向内方への移動を許容し、前記係止孔25に対す
る挿入を可能としている。(First Embodiment) FIG. 1 shows an embodiment in which the LED 6 and the phototransistor 7 are mounted on an element holder, and the LED 6 and the phototransistor 7 are soldered after the substrate 2 is mounted. Is shown. As shown in FIGS. 1A and 1B, the rotation angle detection circuit 3 is printed and wired in advance on the substrate 2 for detecting the rotation angle.
0, 10 and the lead terminals 11 of the phototransistor 7,
11, 11 are inserted into the corresponding terminal insertion holes 8, 8, 9, 9 and soldered, and electric and electronic components (resistors 4, LSI 5, diodes, etc.) required for the rotation angle detection circuit 3.
When the soldering is completed, the rotation angle detection circuit 3 functions normally. The element holder 2
Reference numeral 0 denotes a resin molded body formed in a U-shape when viewed from above, and a plurality of guide pins 22 and a plurality of locking pins 23 are provided at appropriate positions on the bottom surface 21 of the element holder 20.
Are provided at intervals. The guide pins 22 ...
When inserted into the guide holes 24 pre-drilled in the board 2, the mounting position of the element holder 20 with respect to the board 2 is determined, and the locking pins 23 When inserted into the stop hole 25, the claw 26 at the tip end,
The element holder 20 is integrated with the substrate 2 by locking the locking member 26 to the locking hole peripheral portion 27. In the present embodiment, the guide pin 22 is formed in a substantially circular cross section, and the locking pins 23 are formed in a substantially rectangular cross section. Each of the locking pins 23 has a straight slot 28 extending from the front end face to the rear end face side. Claws 26, 26
Is allowed to move radially inward, and can be inserted into the locking hole 25.
【0008】コ字形の素子ホルダ20の一対の対峙部は
夫々LED取付け部29、フォトトランジスタ取付け部
30を成し、該LED取付部29と該フォトトランジス
タ取付部30の対峙部上部には、上端面より底面側に向
かって所定長さ延びたコ字形の嵌合部31,32が夫々
形成され、これら嵌合部31,32の両内側に上下方向
に沿った係合溝33,33が設けられている。該係合溝
33,33は、前記嵌合部31,32の上端より下端に
及んで前記LED6とフォトトランジスタ7の両側より
外側に突出した一対のレール部34,34を夫々嵌合
し、また、前記嵌合部31,32は、夫々LED6、フ
ォトトランジスタ7の外形にほぼ対応させて形成され、
夫々上方よりLED6、フォトトランジスタ7が挿入さ
れたとき、LED6、フォトトランジスタ7の側面と背
面とに所定の押圧力を作用させて離脱を規制するよう構
成される。そして、LED6、フォトトランジスタ7を
着座させて規定高さに設定するための嵌合部31,32
の底部35,36には、夫々、LED6のリード端子1
0,10、フォトトランジスタ7のリード端子11,1
1,11を挿通するための開口部37,38が設けられ
ている。A pair of facing portions of the U-shaped element holder 20 form an LED mounting portion 29 and a phototransistor mounting portion 30, respectively. The upper portion of the facing portion between the LED mounting portion 29 and the phototransistor mounting portion 30 has an upper portion. U-shaped fitting portions 31 and 32 extending a predetermined length from the end face toward the bottom surface side are respectively formed, and engaging grooves 33 and 33 are provided on both inner sides of the fitting portions 31 and 32 along the vertical direction. Have been. The engagement grooves 33, 33 respectively fit a pair of rails 34, 34 projecting outward from both sides of the LED 6 and the phototransistor 7 from the upper end to the lower end of the fitting portions 31, 32, respectively. The fitting portions 31 and 32 are formed substantially corresponding to the outer shapes of the LED 6 and the phototransistor 7, respectively.
When the LED 6 and the phototransistor 7 are inserted from above, respectively, a predetermined pressing force is applied to the side surface and the back surface of the LED 6 and the phototransistor 7 to restrict the detachment. Then, fitting portions 31 and 32 for seating the LED 6 and the phototransistor 7 and setting them at a specified height are provided.
Are connected to the lead terminals 1 of the LED 6 respectively.
0, 10, lead terminals 11, 1 of phototransistor 7
Openings 37 and 38 for inserting the first and the first 11 are provided.
【0009】次に、前記素子ホルダ20へのLED6,
フォトトランジスタ7の取付け及び基板2への取付け手
順について説明する。Next, the LED 6,
A procedure for attaching the phototransistor 7 and attaching it to the substrate 2 will be described.
【0010】LED6のリード端子10,10、フォト
トランジスタ7のリード端子11,11,11を夫々L
ED取付部29とフォトトランジスタ取付部30の開口
部37,38に臨ませ、更に、両側の一対のレール部3
4,34を対応する係合溝33,33に夫々臨ませて各
嵌合部31,32に嵌合する。LED6、フォトトラン
ジスタ7の下面が各嵌合部31,32の底部36,37
に夫々当接すると、LED6の各リード端子10,1
0,フォトトランジスタ7のリード端子11,11,1
1の先端部は、前記ガイドピン22、係止ピン23の先
端よりも適宜前方に突出する。The lead terminals 10, 10 of the LED 6 and the lead terminals 11, 11, 11 of the phototransistor 7 are L
It faces the openings 37 and 38 of the ED mounting portion 29 and the phototransistor mounting portion 30, and furthermore, a pair of rail portions 3 on both sides.
4 and 34 are fitted to the respective fitting portions 31 and 32 so as to face the corresponding engaging grooves 33 and 33, respectively. The lower surfaces of the LED 6 and the phototransistor 7 are connected to the bottom portions 36 and 37 of the respective fitting portions 31 and 32.
, Each lead terminal 10, 1 of LED6
0, lead terminals 11, 11, 1 of phototransistor 7
The distal end of the projection 1 projects forward from the distal ends of the guide pin 22 and the locking pin 23 as appropriate.
【0011】次に、LED6のリード端子10,10及
びフォトトランジスタ7のリード端子11,11,11
の先端部を基板2の対応するリード端子挿入孔8,8,
9,9に夫々挿入すると同時に、各ガイドピン22…と
係止ピン23…を対応するガイド孔24と係止孔25に
臨ませて挿入する。Next, lead terminals 10 and 10 of LED 6 and lead terminals 11 and 11 of phototransistor 7 will be described.
To the corresponding lead terminal insertion holes 8, 8,.
At the same time as inserting the guide pins 22 into the corresponding guide holes 24 and the lock holes 25, respectively.
【0012】このとき、係止ピン23の据り割り28と
爪26の先端部のテーパ面との間にくさび力が発生し、
このくさび力によって係止ピン23が据り割り28の幅
分、径方向内方へ移動して係止孔25に対する爪26の
規制が解除される。この解除により、ガイドピン22…
及び係止ピン23…が対応するガイド孔24、係止孔2
5に挿入される。挿入により基板2の上面に素子ホルダ
20の底面21に当接すると、爪26,26に対する係
止孔25内面の制止力が解除され、爪26,26は、係
止ピン23…の挿入時に蓄えた弾発力によって径方向外
方に移動し、係止孔周縁部27と係合する。基板2に素
子ホルダ20が固定されると、曲げ、座屈荷重は全て素
子ホルダ20に支持され、LED6及びフォトトランジ
スタ7には作用しない。このためLED6及びフォトト
ランジスタ7を曲げ、座屈荷重より保護することが可能
となる。係止ピン23…によって素子ホルダ20を基板
2に固定した後は、半田リフロー等によって、各端子挿
入孔8,8,9,9と各リード端子10,10,11,
11,11との間に溶けた半田を供給し、両者を電気的
に接続する。なお、嵌合部31,32は、LED6及び
フォトトランジスタ7を嵌合し、嵌合部31,32をコ
字形に形成して投光面(検出面)と受光面(検出面)と
を直接対峙させる開放部を形成しているため、回転円板
(被検出体)12に対する回転角は精度よく検出され
る。At this time, a wedge force is generated between the upset 28 of the locking pin 23 and the tapered surface of the tip of the claw 26,
Due to this wedge force, the locking pin 23 moves radially inward by the width of the slot 28 and the restriction of the claw 26 with respect to the locking hole 25 is released. With this release, the guide pins 22 ...
Guide holes 24 and locking holes 2 corresponding to the locking pins 23.
5 is inserted. When the lower surface 21 of the element holder 20 comes into contact with the upper surface of the substrate 2 by insertion, the stopping force of the inner surfaces of the locking holes 25 with respect to the claws 26 is released, and the claws 26 are stored when the locking pins 23 are inserted. It moves radially outward due to the resilient force, and engages with the locking hole peripheral edge 27. When the element holder 20 is fixed to the substrate 2, all bending and buckling loads are supported by the element holder 20 and do not act on the LED 6 and the phototransistor 7. For this reason, the LED 6 and the phototransistor 7 can be bent and protected from a buckling load. After the element holder 20 is fixed to the substrate 2 by the locking pins 23, the respective terminal insertion holes 8, 8, 9, 9 and the respective lead terminals 10, 10, 11,.
A melted solder is supplied between the first and the second, and the two are electrically connected. The fitting portions 31 and 32 fit the LED 6 and the phototransistor 7 and form the fitting portions 31 and 32 in a U-shape to directly connect the light emitting surface (detection surface) and the light receiving surface (detection surface). Since the open portions that face each other are formed, the rotation angle with respect to the rotating disk (detected body) 12 is accurately detected.
【0013】(第二の実施の形態)図2は前記LED
6、フォトトランジスタ7を下方より挿入して素子ホル
ダに保持するように構成した他の実施の形態を示してい
る。なお、第一実施の形態と同一構成部については同一
符号を付しその説明は省略するものとする。(Second Embodiment) FIG.
6, there is shown another embodiment in which the phototransistor 7 is inserted from below and held in the element holder. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0014】図2(A),(B)に示すように、該素子
ホルダ41は前記第一実施の形態と同様、上方から見て
断面コ字状に成形され、LED取付部42とフォトトラ
ンジスタ取付部43の上部には下向きに開口する箱状の
LED嵌合部44とフォトトランジスタ嵌合部45とが
形成され、各嵌合部44の内面にレール部34を嵌合す
るための係合溝33が形成されている。もちろん、この
LED嵌合部44は、前記LED6、フォトトランジス
タ7を下方より嵌合し、所定の嵌め合いで保持するよう
に形成されている。また、LED取付部42とフォトト
ランジスタ取付部43には、LED嵌合部44,フォト
トランジスタ取付部43の下方で且つ前記リード端子1
0,10,11,11,11のリード間対応部に位置し
て、LED6,フォトトランジスタ7を下方より支持す
るために突出した支持部46,47が設けられている。
更に、前記LED取付部と44と素子ホルダ41の連結
部48との間及び前記フォトトランジスタ取付部43と
連結部48との間に、素子ホルダ41底面より各嵌合部
43,44に及んで直線状に延びたスリット51,51
が設けられ、これらスリット51,51によりLED取
付部44及びフォトトランジスタ取付部45の弾性的な
開脚を許容している。すなわち、前記各嵌合部43,4
4と各支持部46,47間に、夫々LED6,フォトト
ランジスタ7を取付けるために、LED取付部44及び
フォトトランジスタ取付部45を外側に開脚させて、一
時的に各支持部46,47に対して各嵌合部43,44
よりも外側に移動してLED6、フォトトランジスタ7
の頭部の嵌合性を増し、嵌合後は、蓄圧した弾性力によ
って支持部46,47をLED6、フォトトランジスタ
7の下面に向かって移動させ、この移動によって各支持
部46,47と各嵌合部43,44の天井面でLED
6、フォトトランジスタ7を上下方向に挟持するように
構成し、これにより、素子ホルダ41とLED6及びフ
ォトトランジスタ7の一体性を高めている。なお、この
実施の形態において、前記支持部支持部46,47の上
方で且つLED嵌合部44とフォトトランジスタ嵌合部
45の下方は開放され、夫々、該LED6,フォトトラ
ンジスタ7の検出面を直接対峙させるための開放部を構
成している。As shown in FIGS. 2A and 2B, like the first embodiment, the element holder 41 is formed in a U-shaped cross section when viewed from above. A box-shaped LED fitting part 44 and a phototransistor fitting part 45 that open downward are formed on the upper part of the fitting part 43, and are engaged for fitting the rail part 34 to the inner surface of each fitting part 44. A groove 33 is formed. Of course, the LED fitting portion 44 is formed so as to fit the LED 6 and the phototransistor 7 from below and hold them in a predetermined fitting. In addition, the LED mounting portion 42 and the phototransistor mounting portion 43 have an LED fitting portion 44 and a lower portion of the phototransistor mounting portion 43 and the lead terminal 1.
Support portions 46 and 47 protruding to support the LED 6 and the phototransistor 7 from below are provided at corresponding portions between the leads 0, 10, 11, 11, and 11.
Further, between the LED mounting portion 44 and the connecting portion 48 of the element holder 41 and between the phototransistor mounting portion 43 and the connecting portion 48, from the bottom surface of the element holder 41 to the fitting portions 43 and 44. Slits 51, 51 extending linearly
The slits 51, 51 allow the LED mounting part 44 and the phototransistor mounting part 45 to be elastically opened. That is, the fitting portions 43, 4
In order to mount the LED 6 and the phototransistor 7 between the support member 4 and the supporting portions 46 and 47, respectively, the LED mounting portion 44 and the phototransistor mounting portion 45 are opened outward to temporarily attach the supporting portions 46 and 47 to the respective supporting portions 46 and 47. On the other hand, each fitting portion 43, 44
Move to the outside of the LED 6 and the phototransistor 7
After the fitting, the supporting portions 46 and 47 are moved toward the lower surfaces of the LED 6 and the phototransistor 7 by the accumulated elastic force. LED on the ceiling surface of the fitting parts 43 and 44
6. The phototransistor 7 is configured to be sandwiched in the vertical direction, thereby enhancing the integration of the element holder 41 with the LED 6 and the phototransistor 7. In this embodiment, the upper portions of the support portions 46 and 47 and the lower portions of the LED fitting portion 44 and the phototransistor fitting portion 45 are opened, and the detection surfaces of the LED 6 and the phototransistor 7 are respectively opened. It constitutes an opening for direct confrontation.
【0015】また、この実施の形態における他の作用、
効果、すなわち、LED6及びフォトトランジスタ7に
対する前記素子ホルダ41の保護機能は前記実施例と同
様である。Further, other operations in this embodiment are as follows:
The effect, that is, the protection function of the element holder 41 for the LED 6 and the phototransistor 7 is the same as that of the embodiment.
【0016】(実施例)図3は、第一実施の形態で説明
したフォトトランジスタ取付部30と第二実施の形態で
説明したLED取付部42を前記連結部48の両側に形
成した好適一実施例を示している。FIG. 3 shows a preferred embodiment in which the phototransistor mounting portion 30 described in the first embodiment and the LED mounting portion 42 described in the second embodiment are formed on both sides of the connecting portion 48. An example is shown.
【0017】この例ではフォトトランドスタ7のリード
端子数が3、LED6のリード端子数が2であるため、
LED取付部42に対しては、前記支持部46、前記L
ED嵌合部44及びスリット51を形成し、フォトトト
ランジスタ取付部30に対しては、上方から嵌め入れる
構造を採用している。そして、素子ホルダ52に対して
は、図示すように、連結部47とLED取付部42及び
フォトトトランジスタ取付部30のほぼ中央部底面に、
前記ガイドピン22と係止ピン23を形成している。ま
た、基板2には、LED6とフォトトランジスタ7間に
ロータリエンコーダの回転円板(図示せず)を位置決め
するための切除部(図示せず)を形成し、該逃げ部を囲
繞して前記ガイド孔24…、前記係止孔25…を形成し
ている。In this example, since the number of lead terminals of the phototransistor 7 is 3 and the number of lead terminals of the LED 6 is 2,
For the LED mounting portion 42, the support portion 46, the L
An ED fitting portion 44 and a slit 51 are formed, and a structure in which the ED fitting portion 44 and the slit 51 are fitted into the phototransistor mounting portion 30 from above is employed. For the element holder 52, as shown in the figure, the connecting part 47, the LED mounting part 42, and the photo-transistor mounting part 30 are provided on substantially the bottom of the central part.
The guide pin 22 and the locking pin 23 are formed. In addition, a cutout (not shown) for positioning a rotary disk (not shown) of the rotary encoder is formed between the LED 6 and the phototransistor 7 on the substrate 2, and the guide is formed by surrounding the escape portion. The holes 24 and the locking holes 25 are formed.
【0018】前記素子ホルダ52に対するLED6の取
付けは、前述したように、LED取付部42を指で外側
に可撓させ、この状態でLED6の頭部を前記嵌合部4
4に下方から挿入した。As described above, when the LED 6 is mounted on the element holder 52, the LED mounting portion 42 is flexed outward with a finger, and the head of the LED 6 is connected to the fitting portion 4 in this state.
4 from below.
【0019】この後、指による拡開力を解除すると係止
ピン23による弾性的な復元力によって支持部46が下
方よりLED6の底面に着床し、LED6がガタ付きな
く挟持された。この後、通常の取り扱いによって、LE
D6、フォトトランジスタ7のリード端子の各リード端
子10,10,11,11,11の変形を調査したが、
素子ホルダ52の保護により、各リード端子10,1
0,11,11,11の変形は認められない。従って、
前記スリット51を形成しても、半田付け前の搬送や、
取り扱いによってはLED6、フォトトランジスタ7の
リード端子の各リード端子10,10,11,11,1
1の変形は発生することがない。Thereafter, when the spreading force by the finger is released, the support portion 46 is landed on the bottom surface of the LED 6 from below by the elastic restoring force of the locking pin 23, and the LED 6 is clamped without play. After this, LE is handled as usual.
D6, deformation of each lead terminal 10, 10, 11, 11, 11 of the lead terminal of the phototransistor 7 was investigated.
By the protection of the element holder 52, each lead terminal 10, 1
No deformation of 0,11,11,11 is observed. Therefore,
Even if the slit 51 is formed, conveyance before soldering,
Depending on the handling, the lead terminals 10, 10, 11, 11, 1 of the lead terminals of the LED 6 and the phototransistor 7 may be used.
No deformation of 1 occurs.
【0020】次に、フォトトランジスタ7の嵌合部32
にフォトランジスタ7を上方から挿入して嵌合した。フ
ォトトランジスタ7の嵌合部32との間に一定の摩擦力
が発生しており、通常の取り扱いでは、離脱は認められ
ない。この後、ガイドピン22を基板2の対応する各ガ
イド孔24に挿入し、係止ピン23を係止孔25に挿入
して基板2に素子ホルダ52を固定した。ガイドピン2
2とガイド孔24のガイドにより、リード端子挿入孔
8,8,9,9,9に各リード端子10,10,11,
11,11が変形することなく且つスムーズに挿入さ
れ、また、係止孔25…に係止ピン23がスムーズに係
止された。この状態で通常の取り扱いを行なっても素子
ホルダ52及び基板2の弾性的な変形は認められない。Next, the fitting portion 32 of the phototransistor 7
The phototransistor 7 was inserted from above and fitted. A fixed frictional force is generated between the phototransistor 7 and the fitting portion 32, and the detachment is not recognized in normal handling. Thereafter, the guide pins 22 were inserted into the corresponding guide holes 24 of the substrate 2, and the locking pins 23 were inserted into the locking holes 25 to fix the element holder 52 to the substrate 2. Guide pin 2
2 and the guide of the guide hole 24, the lead terminals 10, 10, 11,
11 and 11 were inserted smoothly without deformation, and the locking pins 23 were smoothly locked in the locking holes 25. Even if normal handling is performed in this state, no elastic deformation of the element holder 52 and the substrate 2 is recognized.
【0021】次に半田リフローにより各リード端子1
0,10,11,11,11をハンダ付けして素子ホル
ダ52に、外側より前後左右及び、上下の押圧力を負荷
してその強度を確認した。負荷の大きさは、通常の取り
扱いで発生する程度としたが、係止ピン23…、ガイド
ピン22…の水平方向の支持と、爪26…と素子ホルダ
52の上下方向の規制により、基板2を含めた全体の構
成強度が格段に向上しているため、目視によっては、素
子ホルダ52の撓みは認められず、また各リード端子1
0,10,11,11,11の変形も認められない。ま
た、基板2に所定の駆動電源を供給し、発熱に対する試
験を実施したが熱による素子ホルダ52の変形は発生せ
ず、LED6とフォトトランジスタ7との光軸線は一定
に保持され、素子ホルダ52のそりによる軸線のずれは
認められなかった。Next, each lead terminal 1 is solder reflowed.
0, 10, 11, 11 and 11 were soldered, and the strength of the element holder 52 was confirmed by applying a pressing force from front to back, right and left, and up and down. The magnitude of the load was set to a level that would occur during normal handling. However, the horizontal support of the locking pins 23, the guide pins 22 and the vertical regulation of the claws 26 and the element holder 52 caused the substrate 2 Since the overall strength of the structure including the above is greatly improved, the bending of the element holder 52 is not visually recognized and the lead terminals 1
No deformation of 0, 10, 11, 11, 11 is observed. In addition, a predetermined driving power was supplied to the substrate 2 and a test for heat generation was performed. However, the deformation of the element holder 52 due to heat did not occur, and the optical axis of the LED 6 and the phototransistor 7 was kept constant. No deviation of the axis due to warpage was observed.
【0022】このように、素子ホルダ52によって、半
田付け前、半田付け後において、各リード端子10,1
0,11,11,11の変形はなく、また、取付け精
度、作業性が従来と比較して格段に向上している。従っ
て、組立コストを大幅に削減することが可能となった。As described above, each of the lead terminals 10 and 1 is soldered by the element holder 52 before and after soldering.
0, 11, 11, and 11 are not deformed, and the mounting accuracy and workability are remarkably improved as compared with the conventional case. Therefore, it has become possible to greatly reduce the assembly cost.
【0023】なお、前記各実施の形態において、強度、
放熱のために素子ホルダの外面にリブを形成することは
適宜なされるものである。また、本実施の形態では、非
接触式検出素子としてLED6,フォトトランジスタ7
を例示して、回転角検出装置を構成する説明をしたが、
一対の磁気素子を用いて回転角検出装置を構成すること
も可能であり、また、ガイドピン、係止ピンの形成位置
の変更によって回転角検出装置のみならず、直線移動量
を検知する位置検出装置としても構成しても良く、ま
た、単に、通過物の検出を検出する装置に対して適用し
ても良い。このように、本発明は、本発明の精神を逸脱
しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発
明が該改変されたものに及ぶことは当然である。In each of the above embodiments, the strength,
It is appropriate to form a rib on the outer surface of the element holder for heat dissipation. In the present embodiment, the LED 6 and the phototransistor 7
Has been described to configure the rotation angle detection device,
It is also possible to configure a rotation angle detection device using a pair of magnetic elements. In addition, by changing the formation positions of the guide pin and the locking pin, not only the rotation angle detection device but also a position detection that detects a linear movement amount. It may be configured as an apparatus, or may be applied to an apparatus that simply detects passing objects. Thus, the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and it is natural that the present invention extends to the modified ones.
【0024】[0024]
【発明の効果】本発明は上記一実施の形態に詳述したよ
うに、樹脂成形によりコ字形の素子ホルダを形成して、
該素子ホルダの一対の対峙部に夫々前記一対の非接触式
検出素子を嵌め入れて保持する第一の嵌合部と第二の嵌
合部とを形成すると共に、前記一対の非接触式検出素子
の互いの検出面を対峙させて臨ませる第一開放部と第二
開放部とを形成し、更に、前記素子ホルダの底面と前記
基板とに互いの嵌合によって位置決めするガイドピンと
互いの係合によって基板に前記素子ホルダを係止する係
止ピンとを一体成形している。このため、非接触式検出
素子同士の配置に何らの影響を与えることなく、また、
変形なく、非接触式検出素子取り扱うことが可能とな
り、取り扱いコストを可及的に削減することが可能とな
る。また、基板に各非接触式検出素子をハンダ付けする
際に、基板のリード端子挿入孔に対して非接触式検出素
子のリード端子を正確に且つ変形なく位置決めするの
で、組立及びハンダの作業性が格段に向上する。更に、
係止ピン及びガイドピンによって素子ホルダを基板に支
持し固定するので、半田後の非接触式検出素子同士の配
置に何らの影響が生じないので、各種装置の部品として
取り扱いが可能となる。また、素子ホルダ及びリード端
子の長さは自由に変更することが可能であり、素子ホル
ダの肉圧の調節による強度の向上も自由であるので、各
種装置に対応した部品として提供することができる等、
正に、著大なる効果を発揮する発明である。According to the present invention, as described in detail in the above embodiment, a U-shaped element holder is formed by resin molding.
Forming a first fitting portion and a second fitting portion for fitting and holding the pair of non-contact type detection elements into a pair of facing portions of the element holder, respectively, and forming the pair of non-contact type detection devices; A first opening and a second opening are formed so that the detection surfaces of the elements face each other, and further, a guide pin positioned relative to the bottom surface of the element holder and the substrate by fitting to each other, and a relation between the guide pins and the guide pins. In some cases, a locking pin for locking the element holder is integrally formed with the substrate. Therefore, without affecting the arrangement of the non-contact detection elements,
The non-contact detection element can be handled without deformation, and the handling cost can be reduced as much as possible. Also, when soldering each non-contact type detection element to the board, the lead terminals of the non-contact type detection element are positioned accurately and without deformation with respect to the lead terminal insertion holes of the board, so that the workability of assembly and soldering is improved. Is significantly improved. Furthermore,
Since the element holder is supported and fixed to the substrate by the locking pin and the guide pin, there is no influence on the arrangement of the non-contact type detection elements after soldering, so that it can be handled as a component of various devices. Further, the length of the element holder and the lead terminal can be freely changed, and the strength can be freely improved by adjusting the wall pressure of the element holder, so that the element holder can be provided as a component corresponding to various devices. etc,
Indeed, it is an invention that exhibits a remarkable effect.
【0025】[0025]
【図1】光素子により被検出体の回転角を検出するため
の回転角検出装置に適用した本発明の第一実施の形態を
示す解説斜視図である。FIG. 1 is an explanatory perspective view showing a first embodiment of the present invention applied to a rotation angle detection device for detecting a rotation angle of a detection object by an optical element.
【図2】光素子により被検出体の回転角を検出するため
の回転角検出装置に適用した本発明の第二実施の形態を
示す解説斜視図である。FIG. 2 is an explanatory perspective view showing a second embodiment of the present invention applied to a rotation angle detection device for detecting a rotation angle of a detection object by an optical element.
【図3】光素子により被検出体の回転角を検出するため
の回転角検出装置に適用した本発明の好適一実施例を示
す解説斜視図である。FIG. 3 is an explanatory perspective view showing a preferred embodiment of the present invention applied to a rotation angle detecting device for detecting a rotation angle of a detection object by an optical element.
【図4】従来の回転角検出装置を示す一部切欠斜視図で
ある。FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing a conventional rotation angle detection device.
2 基板 6 LED(非接触式検出素子) 7 フォトトランジスタ(非接触式検出素子) 20 素子ホルダ 22 ガイドピン 23 係止ピン 30 嵌合部(第一の嵌合部) 31 嵌合部(第二の嵌合部) 41 素子ホルダ 44 LED嵌合部(第一の嵌合部) 45 フォトトランジスタ嵌合部(第二の嵌合部) 52 素子ホルダ 2 board 6 LED (non-contact type detection element) 7 phototransistor (non-contact type detection element) 20 element holder 22 guide pin 23 locking pin 30 fitting part (first fitting part) 31 fitting part (secondary part) 41) Element holder 44 LED fitting part (first fitting part) 45 Phototransistor fitting part (second fitting part) 52 Element holder
フロントページの続き (72)発明者 刀川 孝行 栃木県佐野市栄町14番地5 栃木ミツミ株 式会社内 (72)発明者 小堀 修治 栃木県佐野市栄町14番地5 栃木ミツミ株 式会社内 Fターム(参考) 2F063 AA02 AA35 CA21 DA01 DD03 EA01 GA00 GA79 ZA01 ZA08 2F065 AA02 AA39 DD16 FF02 GG07 HH15 JJ18 PP22 UU03 Continuing from the front page (72) Inventor Takayuki Togawa 14-14 Sakaemachi, Sano-shi, Tochigi Pref. Tochigi Mitsumi Co., Ltd. (72) Inventor Shuji Kobori 14-5, Sakae-cho, Sano-shi, Tochigi Pref. Reference) 2F063 AA02 AA35 CA21 DA01 DD03 EA01 GA00 GA79 ZA01 ZA08 2F065 AA02 AA39 DD16 FF02 GG07 HH15 JJ18 PP22 UU03
Claims (1)
の移動を光又は磁気により検出する一対の非接触式検出
素子を基板に一体的に保持し、且つ各非接触式検出素子
のリード端子を基板のリード端子挿入孔に挿入させてハ
ンダ付けにより基板の位置検出回路に導通するようにし
た検出素子の取付装置において、 樹脂成形によりコ字形の素子ホルダを形成して、該素子
ホルダの一対の対峙部に夫々前記一対の素子を嵌め入れ
て保持する第一の嵌合部と第二の嵌合部とを形成すると
共に、前記一対の検出素子の互いの検出面を対峙させて
臨ませる第一開放部と第二開放部とを形成し、更に、前
記素子ホルダの底面と前記基板とに互いの嵌合によって
位置決めするガイドピンと互いの係合によって基板に前
記素子ホルダを係止する係止ピンとを一体成形したこと
を特徴とする非接触式検出素子の取付装置。A pair of non-contact detection elements, which are arranged on both sides of a detection object and detect movement of the detection object by light or magnetism, are integrally held on a substrate, and each non-contact detection element is provided. The lead terminal of the detection element is inserted into the lead terminal insertion hole of the substrate, and is electrically connected to the position detection circuit of the substrate by soldering. A U-shaped element holder is formed by resin molding. Forming a first fitting portion and a second fitting portion for fitting and holding the pair of elements in the pair of facing portions of the holder, respectively, and causing the detection surfaces of the pair of detection elements to face each other. Forming a first open portion and a second open portion facing each other, and further engaging the element holder with the substrate by engagement with guide pins positioned by fitting the bottom surface of the element holder and the substrate with each other. Lock the locking pin Mounting device of a non-contact type detecting element, characterized in that molded.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015787A JP2000213911A (en) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | Non-contact detection element mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015787A JP2000213911A (en) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | Non-contact detection element mounting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000213911A true JP2000213911A (en) | 2000-08-04 |
Family
ID=11898556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11015787A Pending JP2000213911A (en) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | Non-contact detection element mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000213911A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013096933A (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Tamagawa Seiki Co Ltd | Ring-shaped stator structure for resolver |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP11015787A patent/JP2000213911A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013096933A (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Tamagawa Seiki Co Ltd | Ring-shaped stator structure for resolver |
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