JP2000207985A - Manufacture of key top plate - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やＰＨＳ
端末等の小型情報機器における操作キー、およびファク
シミリ装置やコピ−装置等における操作パネルに適用す
るのに適した可とう性のキートップ板に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a portable telephone and a PHS
The present invention relates to an operation key in a small information device such as a terminal and a flexible key top plate suitable for application to an operation panel in a facsimile machine, a copy machine, and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯電話やＰＨＳ端末等の小型情報機
器、ファクシミリ装置やコピ−装置等において、操作感
を向上させる等の目的で、操作キーまたは操作パネルの
キートップ部分に、シリコン樹脂等による可とう性のキ
ートップ板が用いられている。図９は、そのようなキー
トップ板の一例を示す斜視図である。2. Description of the Related Art In a small information device such as a mobile phone or a PHS terminal, a facsimile device, a copy device, or the like, an operation key or a key top portion of an operation panel is made of a silicon resin or the like for the purpose of improving an operational feeling. A flexible key top plate is used. FIG. 9 is a perspective view showing an example of such a key top plate.
【０００３】図に示すように、可とう性のキートップ板
は、キートップ板１０の所定箇所に、操作者が押下する
部分であるキートップ１１，１２，・・・，３０が設け
られた形状をしている。ただし、キートップ板１０およ
びキートップ１１，１２，・・・，３０は、一般に一体
形成される。As shown in FIG. 1, a flexible key top plate is provided with key tops 11, 12,... It has a shape. However, the key top plate 10 and the key tops 11, 12,..., 30 are generally integrally formed.
【０００４】図１０は、図９に示されたキートップ板１
０を裏面から見た斜視図である。図に示すように、キー
トップ１１，１２，・・・，３０の裏面の中央部分に
は、スイッチ接点を押下するための凸部１１ａ，１２
ａ，・・・，３０ａが設けられている。凸部１１ａ，１
２ａ，・・・，３０ａは、キートップ１１，１２，・・
・，３０が上から押下されることによって下方に押され
る。FIG. 10 shows a key top plate 1 shown in FIG.
FIG. 2 is a perspective view of the back view 0. As shown in the figure, the convex portions 11a, 12 for pressing down the switch contacts are provided at the central portions of the back surfaces of the key tops 11, 12,.
, 30a are provided. Protrusions 11a, 1
2a,..., 30a are key tops 11, 12,.
・, 30 is pushed downward by being pushed from above.
【０００５】キートップ板１０が携帯端末機器やＯＡ機
器に操作キーや操作パネルとして組み込まれた状態で
は、キートップ板１０の裏面には、例えば、凸部１１
ａ，１２ａ，・・・，３０ａが下方に押されることによ
って導通状態になる領域を有する配線板が設置される。
従って、操作者があるキートップ１１，１２，・・・，
３０を押下すると、配線板における対応する領域が導通
状態になってキー押下が検出される。When the key top plate 10 is incorporated as an operation key or an operation panel into a portable terminal device or an OA device, for example, a convex portion 11 is provided on the back surface of the key top plate 10.
A wiring board having an area that is brought into a conductive state when a, 12a,..., 30a is pressed downward is installed.
Therefore, the operator has certain key tops 11, 12,.
When the key 30 is pressed, the corresponding area on the wiring board becomes conductive, and key pressing is detected.
【０００６】図９および図１０に示されたキートップ板
１０は、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）等の薄い樹脂フィルムとＡＢＳ樹
脂等による肉厚部分とで構成される。図１１に示すよう
に、例えば、キートップ１１，１２，・・・，３０に対
応したキャビティ部１１Ａ，１２Ａ，・・・，３０Ａを
有する樹脂成形型１０１に平らな薄い樹脂フィルム１０
２を置き、下方から（図１１における矢印方向から）Ａ
ＢＳ樹脂等を圧力をかけて送り込む樹脂成形がなされる
ことによって、キートップ１１，１２，・・・，３０が
形成されたキートップ板１０が作製される。The key top plate 10 shown in FIGS. 9 and 10 is composed of a thin resin film such as polycarbonate (PC) or polyethylene terephthalate (PET) and a thick portion made of ABS resin or the like. As shown in FIG. 11, for example, a flat thin resin film 10 is formed on a resin mold 101 having cavities 11A, 12A,..., 30A corresponding to the key tops 11, 12,.
2 from below (from the direction of the arrow in FIG. 11) A
The key top plate 10 on which the key tops 11, 12,..., 30 are formed is manufactured by performing resin molding in which a BS resin or the like is fed under pressure.
【０００７】図９に示されたように、キートップ板１０
におけるキートップ１１，１２，・・・，３０には文字
や記号等の絵柄が形成されている。最近では、金属的な
質感（メタル感）を有する小型情報機器等が増えてい
る。キートップ板１０がそのような小型情報機器に組み
込まれる場合には、キートップ板１０にもメタル感が要
求される。[0007] As shown in FIG.
, 30 are formed with patterns such as characters and symbols. In recent years, small information devices and the like having a metallic texture (metallic feel) are increasing. When the key top plate 10 is incorporated in such a small information device, the key top plate 10 also requires a metallic appearance.
【０００８】キートップ板１０にメタル感を与える場合
には、樹脂フィルム１０２にメタル感を与えるための処
理が施される。例えば、樹脂フィルム１０２の表面にお
ける文字や記号等の絵柄が形成される部分以外に蒸着や
スパッタリング等で金属物質等が被膜される。When the key top plate 10 is given a metallic appearance, a process for giving the resin film 102 a metallic appearance is performed. For example, a metal material or the like is coated on the surface of the resin film 102 by evaporation, sputtering, or the like, except for a portion where a pattern such as a character or a symbol is formed.
【０００９】あるいは、樹脂成形後の樹脂フィルム１０
２の表面における文字や記号等の絵柄が形成される部分
以外に活性化処理を施してプラスチックめっき処理を施
す。プラスチックめっき処理を用いる場合には、樹脂フ
ィルム１０２の表面全体にめっき処理を施した後に、絵
柄が形成される部分の被膜をレーザ加工によってはがす
ことによって、絵柄が形成される部分以外の部分にメタ
ル感を与えることもある。以上のような処理によって、
図１２に示すように、絵柄部分２０１は通常の質感であ
って、それ以外の部分２０２がメタル感を有するキート
ップ板１０を得ることができる。Alternatively, the resin film 10 after resin molding
A plastic plating process is performed by performing an activation process on a portion other than a portion where a pattern such as a character or a symbol is formed on the surface of No. 2. In the case of using a plastic plating process, the entire surface of the resin film 102 is subjected to a plating process, and then the film on the portion where the pattern is formed is peeled off by laser processing, so that the metal portion is formed on a portion other than the portion where the pattern is formed. It can give a feeling. By the above processing,
As shown in FIG. 12, it is possible to obtain the key top plate 10 in which the picture portion 201 has a normal texture and the other portions 202 have a metallic feeling.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】蒸着やスパッタリング
等でメタル感を持たせる場合に、それらの処理は、樹脂
成形によって樹脂フィルム１０２にキートップ相当部分
が形成される前または後（立体構造に加工される前また
は後）に行われる。しかし、樹脂フィルム１０２が立体
構造に加工される前に蒸着やスパッタリング等が行われ
る場合には、立体構造に加工する際に被膜割れが生じて
外観上問題になることがある。一方、樹脂フィルム１０
２が立体構造に加工される後に蒸着やスパッタリング等
が行われる場合には、立体加工後であるから一度に大量
のキートップ板を処理することはできない。また、立体
構造になった後であるから、任意の形状の絵柄部分２０
１にマスキングして蒸着やスパッタリング等を行うこと
が難しい。すなわち、量産には向いていない。When a metal feeling is to be imparted by vapor deposition, sputtering, or the like, such processing is performed before or after the key top equivalent portion is formed on the resin film 102 by resin molding (processing into a three-dimensional structure). Before or after). However, when vapor deposition, sputtering, or the like is performed before the resin film 102 is processed into a three-dimensional structure, a coating crack may occur when the resin film 102 is processed into a three-dimensional structure, which may cause a problem in appearance. On the other hand, the resin film 10
When vapor deposition, sputtering, or the like is performed after the 2 is processed into a three-dimensional structure, a large amount of keytop plates cannot be processed at once since the three-dimensional processing is performed. Also, since it is after the three-dimensional structure, the picture portion 20 of any shape
It is difficult to perform vapor deposition, sputtering, etc. by masking to 1. That is, it is not suitable for mass production.
【００１１】プラスチックめっき処理を施す場合も、活
性化処理等を行わなければならないので、一度に大量の
キートップ板を処理することはできない。また、任意の
絵柄を形成するにはマスキング加工やレーザ加工を行う
必要があるので、製造工程が増えて、キートップ板１０
を作製するのに時間がかかる。[0011] Even in the case of performing a plastic plating process, an activation process or the like must be performed, so that a large amount of key top plates cannot be processed at once. Further, masking or laser processing must be performed to form an arbitrary pattern.
It takes time to make.
【００１２】そこで、本発明は、短時間で大量にメタル
感を有するキートップ板を作製することができるキート
ップ板の製造方法を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a key top plate capable of producing a key top plate having a large amount of metal in a short time.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明によるキートップ
板の製造方法は、樹脂フィルムの所望の部位に導電性イ
ンクを印刷する工程と、導電性インク塗布部位にめっき
を施す工程とを含むことを特徴とする。めっき処理によ
って高メタル感を呈するキートップ板を得ることができ
る。そして、樹脂フィルムには、平板フィルムの状態で
導電性インク印刷処理が行われるので、大量処理を行う
ことができる。A method of manufacturing a key top plate according to the present invention includes the steps of printing conductive ink on a desired portion of a resin film, and plating the conductive ink-coated portion. It is characterized by. A key top plate exhibiting a high metal feeling can be obtained by plating. Since the conductive ink printing process is performed on the resin film in a state of a flat film, a large amount of processing can be performed.
【００１４】また、キートップ板の製造方法は、導電性
インクが塗布された樹脂フィルムをメッキ処理前に立体
構造に加工する工程をさらに含んでいてもよい。Further, the method of manufacturing a key top plate may further include a step of processing the resin film coated with the conductive ink into a three-dimensional structure before plating.
【００１５】そして、立体構造に加工された樹脂フィル
ムに対して、メッキ処理前に樹脂を充填する工程をさら
に含んでいてもよい。The method may further include a step of filling the three-dimensionally processed resin film with a resin before plating.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。まず、図１に示すように、樹脂フ
ィルム１０２の裏面または表面において、絵柄部分２０
１以外の部分に、導電性材料を印刷インクとしてスクリ
ーン印刷処理が施される（図１における斜線部分）。な
お、図１には、１つのキートップ形成部分のみが示され
ている。また、絵柄部分２０１以外の部分に他の印刷方
法例えばオフセット印刷によって導電性材料を印刷して
もよい。樹脂フィルム１０２として、例えば、ＰＥＴフ
ィルムやＰＣフィルムが用いられる。導電性材料とし
て、例えば、銀（Ａｇ）の粉末が用いられる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, as shown in FIG.
Screen printing is performed on portions other than 1 using a conductive material as printing ink (hatched portion in FIG. 1). FIG. 1 shows only one key-top forming portion. Further, a conductive material may be printed on a portion other than the pattern portion 201 by another printing method, for example, offset printing. As the resin film 102, for example, a PET film or a PC film is used. As the conductive material, for example, silver (Ag) powder is used.
【００１７】次いで、印刷処理が施された樹脂フィルム
１０２に、高圧成形、金属エンボス加工、真空成形、圧
空成形等によって、キートップ相当部分を加工する。図
２は、真空成形によってキートップ相当部分を加工する
例を示す説明図である。この例では、凸部１１Ｂ，１２
Ｂ，・・・，３０Ｂを有するフィルム加工型１０６の上
部に樹脂フィルム１０２を置く。Next, a portion corresponding to a key top is processed on the resin film 102 having been subjected to the printing process by high-pressure molding, metal embossing, vacuum molding, pressure molding, or the like. FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of processing a key top equivalent portion by vacuum forming. In this example, the projections 11B, 12B
The resin film 102 is placed on the film processing mold 106 having B,..., 30B.
【００１８】凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・・，３０Ｂは、
キートップ板が作製されたときの各キートップの形状に
合致した形状である。キートップの表面等の形状は、製
品仕様に応じて２次元的な形状であったり３次元的形状
であったりする。従って、凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・
・，３０Ｂも２次元的な形状であったり３次元的形状で
あったりする。ただし、フィルム加工型１０６における
凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・・，３０Ｂのサイズは、樹脂
成型時に使用される樹脂成形型１０１におけるキャビテ
ィ部のサイズよりも、樹脂フィルム１０２の厚み分だけ
小さい。なお、３次元的な形状とは、３方向（ＸＹＺ方
向）に任意にＲ（曲面）を有するような形状である。The projections 11B, 12B,..., 30B
The shape matches the shape of each key top when the key top plate is manufactured. The shape of the surface or the like of the keytop may be a two-dimensional shape or a three-dimensional shape depending on the product specifications. Therefore, the convex portions 11B, 12B,.
.., 30B also have a two-dimensional shape or a three-dimensional shape. However, the size of the protrusions 11B, 12B,..., 30B in the film processing mold 106 is smaller by the thickness of the resin film 102 than the size of the cavity in the resin molding die 101 used at the time of resin molding. Note that the three-dimensional shape is a shape having an arbitrary R (curved surface) in three directions (XYZ directions).
【００１９】そして、フィルム加工型１０６に形成され
たガイドトンボを所定のピン位置に合わせる。位置合わ
せがなされた状態で、樹脂フィルム１０２を５０〜３０
０゜Ｃ程度に加熱し、フィルム加工型１０６のキャビテ
ィ部１１Ｂ，１２Ｂ，・・・，３０Ｂの内部を真空に引
く。すると、樹脂フィルム１０２は、図３に示すよう
に、フィルム加工型１０６の凸部１１Ｂ，１２Ｂ，・・
・，３０Ｂに合致した形状に加工される。すなわち、樹
脂フィルム１０２は、キートップ部分の形状が形成され
たものに加工される。Then, the guide register marks formed on the film processing mold 106 are adjusted to predetermined pin positions. With the alignment performed, the resin film 102 is
Heat to about 0 ° C. and evacuate the interior of the cavities 11B, 12B,..., 30B of the film processing mold 106. Then, as shown in FIG. 3, the resin film 102 has the convex portions 11B, 12B,.
・ Processed into a shape conforming to 30B. That is, the resin film 102 is processed into a shape in which the shape of the key top portion is formed.
【００２０】さらに、図４に示すように、加工が施され
た樹脂フィルム１０２を樹脂成形型１０１に挿入する。
そして、図５に示すように、樹脂フィルム１０２が挿入
された樹脂成形型１０１におけるキャビティ部１１Ａ，
１２Ａ，・・・，３０Ａの内部にＰＣ、ＡＢＳ、エラス
トマー等の成形樹脂を充填する樹脂成形処理を施す。以
上のような処理によってキートップ板が形成される。Further, as shown in FIG. 4, the processed resin film 102 is inserted into a resin molding die 101.
Then, as shown in FIG. 5, the cavity 11A in the resin mold 101 into which the resin film 102 is inserted,
, 30A is subjected to a resin molding process for filling a molding resin such as PC, ABS, or elastomer. The key top plate is formed by the above processing.
【００２１】次に、キートップ板にめっき処理を施す。
図６は、電解めっきが行われる様子を示す説明図であ
る。図に示すように、例えばＮｉめっき液３０１に、陽
極３０２と陰極３０３としてのキートップ板が浸され
る。すると、スクリーン印刷等で導電性材料が塗布され
た部分がＮｉめっきされる。上述したように、スクリー
ン印刷等が施された部分は、絵柄部分２０１以外の部分
である。すなわち、絵柄部分２０１以外の部分が、メタ
ル感を呈するようになる。Next, plating is performed on the key top plate.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which electrolytic plating is performed. As shown in the drawing, for example, a key top plate as an anode 302 and a cathode 303 is immersed in a Ni plating solution 301. Then, the portion to which the conductive material is applied is Ni-plated by screen printing or the like. As described above, the portion on which the screen printing or the like is performed is a portion other than the picture portion 201. That is, portions other than the picture portion 201 have a metallic appearance.
【００２２】以上のようにして、図９に示されたような
キートップ板１０が得られる。ただし、この実施の形態
による方法で得られたキートップ板１０において、図７
に示すように、絵柄部分２０１以外の部分２０２は高い
メタル感を有している。As described above, the key top plate 10 as shown in FIG. 9 is obtained. However, in the key top plate 10 obtained by the method according to this embodiment, FIG.
As shown in FIG. 7, the portion 202 other than the picture portion 201 has a high metal feeling.
【００２３】図８に示すように無電解メッキを用いても
よい。図に示すように、例えばＮｉめっき液３０１に、
樹脂成形後のキートップ板が浸される。すると、キート
ップ板の導電性材料がスクリーン印刷等が施された部分
がＮｉめっきされる。As shown in FIG. 8, electroless plating may be used. As shown in FIG.
The key top plate after resin molding is immersed. Then, the portion of the key top plate where the conductive material is subjected to screen printing or the like is plated with Ni.
【００２４】なお、上記の実施の形態では、樹脂成形
（図５参照）がなされた後に電解めっきまたは無電解め
っきが施されたが、樹脂フィルム１０２に対して図２お
よび図３に示された立体加工を行った後、樹脂成形を行
う前に電解めっきまたは無電解めっきを施してもよい。
その場合には、めっき処理後に樹脂成形処理が行われ
る。In the above embodiment, electrolytic plating or electroless plating is performed after resin molding (see FIG. 5). However, the resin film 102 is shown in FIGS. 2 and 3. After performing the three-dimensional processing, electrolytic plating or electroless plating may be performed before performing resin molding.
In that case, a resin molding process is performed after the plating process.
【００２５】また、上記の実施の形態では、絵柄部分２
０１以外の部分にスクリーン印刷等で導電性材料を塗布
したが、スクリーン印刷等が施される部分はいずれの部
分であってもよい。例えば、絵柄部分２０１にメタル感
を付けたければ、絵柄部分２０１に導電性材料が印刷さ
れる。In the above embodiment, the picture portion 2
Although the conductive material was applied to portions other than 01 by screen printing or the like, any portion may be applied to screen printing or the like. For example, if it is desired to add a metallic feeling to the picture portion 201, a conductive material is printed on the picture portion 201.
【００２６】この実施の形態によれば、キートップ板に
おけるメタル感を付けたい部分にスクリーン印刷等によ
って導電性材料を塗布し、その後めっきによって導電性
材料塗布部分にめっきを施すので、マスキング処理やレ
ーザ加工処理を行わなくてもよい。その結果、短時間で
大量にメタル感を有するキートップ板を製造することが
できる。また、導電化処理が行われた後に立体加工がな
され、立体加工がなされた後にめっき処理がなされるの
で、めっきはがれが生ずることもない。According to this embodiment, a conductive material is applied to a portion of the key top plate to which a metallic feeling is desired by screen printing or the like, and then the conductive material applied portion is plated by plating. The laser processing need not be performed. As a result, a key top plate having a large amount of metal feeling can be manufactured in a short time. Further, since the three-dimensional processing is performed after the conductive processing is performed, and the plating processing is performed after the three-dimensional processing is performed, the plating does not peel off.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、キート
ップ板の製造方法を、樹脂フィルムの所望の部位に導電
性インクを印刷する工程と、導電性インク塗布部位にめ
っきを施す工程とを含む構成にしたので、短時間で大量
にメタル感を有するキートップ板を作製することができ
る効果がある。As described above, according to the present invention, a method of manufacturing a key top plate includes a step of printing a conductive ink on a desired portion of a resin film and a step of plating a conductive ink application portion. The key top plate having a metallic feeling can be produced in a short time in a large amount.
【図１】 樹脂フィルムへのスクリーン印刷処理を示す
説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a screen printing process on a resin film.
【図２】 樹脂フィルムの加工工程を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory view showing a processing step of a resin film.
【図３】 樹脂フィルムの加工工程を示す説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory view showing a processing step of a resin film.
【図４】 樹脂充填工程を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a resin filling step.
【図５】 樹脂充填工程を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a resin filling step.
【図６】 電解めっきが行われる様子を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which electrolytic plating is performed.
【図７】 キートップ板のキートップ部分を示す説明図
である。FIG. 7 is an explanatory view showing a key top portion of a key top plate.
【図８】 無電解めっきが行われる様子を示す説明図で
ある。FIG. 8 is an explanatory view showing a state in which electroless plating is performed.
【図９】 キートップ板の一例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing an example of a key top plate.
【図１０】 キートップ板を裏面から見た斜視図であ
る。FIG. 10 is a perspective view of the key top plate as viewed from the back.
【図１１】 従来の樹脂充填処理を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view showing a conventional resin filling process.
【図１２】 従来のキートップ板のキートップ部分を示
す説明図である。FIG. 12 is an explanatory view showing a key top portion of a conventional key top plate.
１０ キートップ板 １１，１２，・・・・，３０ キートップ １１Ａ，１２Ａ，・・・・，３０Ａ キャビティ部 １１Ｂ，１２Ｂ，・・・・，３０Ｂ 凸部 １０１ 樹脂成形型 １０２ 樹脂フィルム １０６ フィルム加工型 ３０１ Ｎｉめっき液 ３０２ 陽極 ３０３ 陰極 Reference Signs List 10 Key top plate 11, 12, ..., 30 Key top 11A, 12A, ..., 30A Cavity part 11B, 12B, ..., 30B Convex part 101 Resin molding die 102 Resin film 106 Film processing Mold 301 Ni plating solution 302 Anode 303 Cathode
Claims (3)
充填することによって表面に凸状のキートップを有する
キートップ板を製造するキートップ板の製造方法におい
て、 樹脂フィルムの所望の部位に導電性インクを印刷する工
程と、 導電性インク塗布部位にめっきを施す工程とを含むこと
を特徴とするキートップ板の製造方法。1. A key top plate manufacturing method for manufacturing a key top plate having a convex key top on its surface by filling a resin inside a convex portion of a resin film, the method comprising: A method for manufacturing a key top plate, comprising: a step of printing a conductive ink; and a step of plating a conductive ink application site.
をメッキ処理前に立体加工する工程をさらに含む請求項
１記載のキートップ板の製造方法。2. The method according to claim 1, further comprising a step of three-dimensionally processing the resin film coated with the conductive ink before plating.
メッキ処理前に樹脂を充填する工程をさらに含む請求項
２記載のキートップ板の製造方法。3. A three-dimensionally processed resin film,
3. The method for manufacturing a key top plate according to claim 2, further comprising a step of filling a resin before the plating process.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11003581A JP2000207985A (en) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | Manufacture of key top plate |
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| JP11003581A JP2000207985A (en) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | Manufacture of key top plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (7)
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