JP2000202662A - Thermal cutting device - Google Patents
Thermal cutting deviceInfo
- Publication number
- JP2000202662A JP2000202662A JP11001327A JP132799A JP2000202662A JP 2000202662 A JP2000202662 A JP 2000202662A JP 11001327 A JP11001327 A JP 11001327A JP 132799 A JP132799 A JP 132799A JP 2000202662 A JP2000202662 A JP 2000202662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- base
- work
- movable
- thermal cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、加工すべきワー
クに熱切断加工を行う熱切断加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal cutting device for performing a thermal cutting process on a work to be processed.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、6m×3mのサイズを越えるワー
クWにレーザ加工を行う大板レーザ加工機101は、図
9に示されているように、Y軸キャレッジ103とレー
ザ発振器105を搭載した門型状のX軸キャレッジ10
7がX軸方向(図9において左右方向)へ移動可能に設
けられている。すなわち、床面上にはX軸方向へ延伸し
たガイドレール109が敷設されている。このガイドレ
ール109上には複数のガイド部材111を介して前記
X軸キャレッジ107が設けられている。前記ガイドレ
ール109と平行に床面上にはX軸方向へ延伸したラッ
ク113が設けられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a large plate laser processing machine 101 for performing laser processing on a work W exceeding a size of 6 m × 3 m has a Y-axis carriage 103 and a laser oscillator 105 mounted thereon as shown in FIG. Portal-shaped X-axis carriage 10
7 is provided so as to be movable in the X-axis direction (left-right direction in FIG. 9). That is, the guide rail 109 extending in the X-axis direction is laid on the floor. The X-axis carriage 107 is provided on the guide rail 109 via a plurality of guide members 111. A rack 113 extending in the X-axis direction is provided on the floor in parallel with the guide rail 109.
【0003】前記X軸キャレッジ107にはX軸モータ
115が設けられており、このX軸モータ115の出力
軸にはピニオン117が連結されている。このピニオン
117は前記ラック113に噛合されている。The X-axis carriage 107 is provided with an X-axis motor 115, and an output shaft of the X-axis motor 115 is connected to a pinion 117. The pinion 117 is engaged with the rack 113.
【0004】上記構成により、X軸モータ115を駆動
せしめると、出力軸を介してピニオン117が回転され
る。このピニオン117はラック113に噛合されてい
るから、ピニオン117がラック113上を回転するの
で、X軸キャレッジ107がガイドレール109に案内
されてX軸方向へ移動されることになる。With the above configuration, when the X-axis motor 115 is driven, the pinion 117 is rotated via the output shaft. Since the pinion 117 is meshed with the rack 113, the pinion 117 rotates on the rack 113, so that the X-axis carriage 107 is guided by the guide rail 109 and is moved in the X-axis direction.
【0005】前記X軸キャレッジ107にはY軸方向
(図9において上下方向)へ延伸したガイドレール11
9が敷設されていると共にガイドレール119と平行に
X軸方向へ延伸したボールねじ121が回転可能に支承
されている。また、前記ガイドレール119上には複数
のガイド部材123を介して前記Y軸キャレッジ103
が設けられている。The X-axis carriage 107 has a guide rail 11 extending in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 9).
9, a ball screw 121 extending in the X-axis direction parallel to the guide rail 119 is rotatably supported. The Y-axis carriage 103 is provided on the guide rail 119 via a plurality of guide members 123.
Is provided.
【0006】前記Y軸キャレッジ103にはY軸モータ
125が設けられており、このY軸モータ125の出力
軸には前記ボールねじ121が連結されている。このボ
ールねじ121には前記Y軸キャレッジ103の下部に
設けられたナット部材127が螺合されている。前記Y
軸キャレッジ103にはレーザ加工ヘッド129が設け
られている。The Y-axis carriage 103 is provided with a Y-axis motor 125, and the output shaft of the Y-axis motor 125 is connected to the ball screw 121. A nut member 127 provided below the Y-axis carriage 103 is screwed to the ball screw 121. Said Y
The shaft carriage 103 is provided with a laser processing head 129.
【0007】上記構成により、Y軸モータ125を駆動
せしめると、出力軸を介してボールねじ121が回転さ
れる。このボールねじ121の回転によりナット部材1
27を介してY軸キャレッジ103がY軸方向へ移動さ
れることになる。したがって、X軸キャレッジ107が
X軸方向へ,Y軸キャレッジ103がY軸方向へ移動さ
れることにより、レーザ加工ヘッド129がX軸,Y軸
方向へ移動されることとなる。With the above configuration, when the Y-axis motor 125 is driven, the ball screw 121 is rotated via the output shaft. The rotation of the ball screw 121 causes the nut member 1 to rotate.
27, the Y-axis carriage 103 is moved in the Y-axis direction. Therefore, when the X-axis carriage 107 is moved in the X-axis direction and the Y-axis carriage 103 is moved in the Y-axis direction, the laser processing head 129 is moved in the X-axis and Y-axis directions.
【0008】前記X軸キャレッジ107におけるレーザ
発振器105の図10において下方にはミラー131が
設けられていると共に前記レーザ加工ヘッド129の上
部にもミラー133が設けられている。A mirror 131 is provided below the laser oscillator 105 in the X-axis carriage 107 in FIG. 10, and a mirror 133 is also provided above the laser processing head 129.
【0009】上記構成により、レーザ発振器105より
出力されたレーザビームLBはミラー131,133で
折り曲げられてレーザ加工ヘッド129の下部からワー
クWへ向けて照射されることになる。With the above configuration, the laser beam LB output from the laser oscillator 105 is bent by the mirrors 131 and 133 and is irradiated from the lower part of the laser processing head 129 toward the work W.
【0010】したがって、ワークWにレーザ加工を行う
場合には、X軸キャレッジ107,Y軸キャレッジ10
3をそれぞれX軸,Y軸方向へ移動せしめてレーザ加工
ヘッド129をX軸,Y軸方向へ移動せしめると共にレ
ーザ発振器105で出力されたレーザビームLBをミラ
ー131,133を介してレーザ加工ヘッド129の下
部からワークWへ向けて照射せしめることにより、ワー
クWの所望位置にレーザ加工が行われることになる。Therefore, when performing laser processing on the workpiece W, the X-axis carriage 107 and the Y-axis carriage 10
3 is moved in the X-axis and Y-axis directions to move the laser processing head 129 in the X-axis and Y-axis directions, and the laser beam LB output from the laser oscillator 105 is transmitted to the laser processing head 129 via mirrors 131 and 133. By irradiating the work W from the lower part of the work W, laser processing is performed at a desired position of the work W.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機101において、図9に示したごとく
6枚のワークWを連続で加工しようとすると、床面上に
設置された加工テーブル135上に〜で示したごと
く6枚のワークWをベタ置きして並べることとなり、そ
の分の機械設置スペースが必要となるから、設置スペー
スが大きいという問題がある。In the above-described conventional laser beam machine 101, when six workpieces W are to be continuously machined as shown in FIG. 9, a machining table 135 installed on the floor surface is required. As shown by the above, six works W are solidly arranged and arranged, which requires a machine installation space for the work W, and thus has a problem that the installation space is large.
【0012】前記X軸キャレッジ107のガイドレール
109はワークWの枚数分長くなり、また、直接床面に
敷設するため、加工精度を維持するためには、床面の基
礎工事は高精度な仕上げを要求されることとなり、基礎
工事費が高くなるという問題がある。The guide rail 109 of the X-axis carriage 107 becomes longer by the number of works W, and is laid directly on the floor surface. To maintain the processing accuracy, the foundation work on the floor surface must be finished with high precision. Is required, and there is a problem that the foundation construction cost increases.
【0013】この発明の目的は、必要な設置スペースを
少なくすると共に、高精度な基礎工事を低コストで行
い、しかも複数枚のワークを連続的に加工できるように
した熱切断加工装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a thermal cutting apparatus capable of reducing necessary installation space, performing high-precision foundation work at low cost, and continuously processing a plurality of workpieces. It is in.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明の熱切断加工装置は、ワーク
をセットしたパレットを上下方向へ複数収納せしめる少
なくとも2台の収納棚を離隔して立設せしめると共に各
収納棚における最下段に渡って延伸したベースを設け、
このベース上にベースの長手方向へ移動可能な加工用テ
ーブルを設け、前記両収納棚間に前記ベースを跨いだ状
態で門型形状の加工用本体フレームを設けると共にこの
加工用本体フレームに前記加工用テーブルの移動方向と
直交する方向に移動可能な熱切断加工ヘッドを設け、前
記各収納棚に収納されている前記パレットを各収納棚の
最下段のパレット交換位置に位置決めされた加工用テー
ブル上へ移載せしめるべく、上下方向へ移動可能な移載
装置を前記各収納棚に備えてなることを特徴とするもの
である。According to a first aspect of the present invention, at least two storage shelves for vertically storing a plurality of pallets on which a work is set are separated from each other. At the same time, set up a base extending over the bottom of each storage shelf,
A processing table movable in the longitudinal direction of the base is provided on the base, a gate-shaped processing body frame is provided between the two storage shelves in a state of straddling the base, and the processing body frame is provided on the processing body frame. A thermal cutting processing head movable in a direction perpendicular to the moving direction of the storage table, and the pallets stored in the storage shelves on the processing table positioned at the lowest pallet replacement position of the storage shelves. A transfer device capable of moving vertically is provided on each of the storage shelves so as to transfer the data to the storage shelves.
【0015】したがって、各収納棚にワークをセットし
たパレットを上下方向へ複数収納せしめておく。そし
て、この一方の収納棚に収納された複数のワークをセッ
トしたパレットから順次一枚のパレットを一方の移載装
置で引き出して移載装置に載せた後、下降せしめて収納
棚の最下段の位置に到達すると停止せしめる。次いで一
方の移載装置から収納棚の最下段であるパレット交換位
置に待機している加工用テーブル上にパレットを移載せ
しめる。Therefore, a plurality of pallets on which the work is set are stored in the respective storage shelves in the vertical direction. Then, one pallet is sequentially pulled out from one pallet in which a plurality of works stored in the one storage shelf are set by one of the transfer devices and placed on the transfer device, and then lowered to lower the bottom of the storage shelf. Stop when you reach the position. Next, the pallets are transferred from one transfer device to the processing table waiting at the pallet changing position, which is the lowermost stage of the storage shelf.
【0016】この状態で加工用テーブルをベースの長手
方向へ移動せしめると共に熱切断加工ヘッドをベースの
長手方向と直交した方向へ移動せしめることにより、加
工用テーブル上にあるパレット上のワークに熱切断加工
が行われる。この熱切断加工を行っている間に、他方の
収納棚から次に加工するためのパレットを他方の移載装
置で引き出し最下段のパレット交換位置の位置まで下降
せしめておく。ワークに所望の熱切断加工が終了する
と、上述したワークの搬入動作の逆の動作で加工された
ワークをセットしたパレットが収納棚に収納される。一
枚のワークの熱切断加工が終了したら、他方の移載装置
にあるパレットを加工用テーブルに移載して、順次必要
な枚数だけ連続的に熱切断加工が行われる。In this state, the work table is moved in the longitudinal direction of the base and the thermal cutting head is moved in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the base, thereby thermally cutting the work on the pallet on the work table. Processing is performed. During the thermal cutting process, the pallet to be processed next is pulled out from the other storage shelf by the other transfer device and lowered to the pallet replacement position at the lowest stage. When the desired thermal cutting of the work is completed, the pallet on which the work processed by the above-described operation of loading the work is set is stored in the storage shelf. When the thermal cutting of one work is completed, the pallet in the other transfer device is transferred to the processing table, and the required number of sheets are successively subjected to the thermal cutting.
【0017】而して、従来よりも必要な設置スペースが
少なくなると共に高精度な基礎工事費が低コストで行わ
れる。しかも、必要な枚数だけ複数のワークに連続的に
熱切断加工が行われると共に、熱切断加工の中断時間が
短縮される。[0017] Thus, the required installation space is smaller than in the past, and high-precision foundation work is performed at low cost. In addition, the required number of workpieces are continuously subjected to the thermal cutting, and the interruption time of the thermal cutting is reduced.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0019】図1,図2および図3を参照するに、熱切
断加工装置としての一例のレーザ加工装置1は、立設さ
れた複数の収納棚3A,3Bを備えてなり、この収納棚
3Aと3Bは離隔されている。この各収納棚3A,3B
には枠組みされたフレーム5A,5Bが立設されてい
て、このフレーム5A,5Bには上下方向へ適宜な間隔
で例えば6m×3mの定尺材からなるワークWをセット
したパレットPを収納せしめる複数の棚7A,7Bが設
けられている。前記フレーム5A,5Bにおける最下段
5Dの下方には空間が形成されていて、パレット交換位
置PK1とPK2となっている。Referring to FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3, a laser processing apparatus 1 as an example of a thermal cutting apparatus includes a plurality of standing storage shelves 3A and 3B. And 3B are separated. These storage shelves 3A, 3B
Are provided with framed frames 5A and 5B. The frames 5A and 5B accommodate pallets P on which works W made of, for example, 6 m × 3 m fixed length materials are set at appropriate intervals in the vertical direction. A plurality of shelves 7A, 7B are provided. A space is formed below the lowermost stage 5D in the frames 5A and 5B, and serves as pallet exchange positions PK1 and PK2 .
【0020】このパレット交換位置PK1とPK2との間に
は例えば図1,図2において左右方向へ延伸したベース
9が床面上に設置されている。このベース9上にはC軸
方向(図1,図2において左右方向)へ延伸したガイド
レール11が敷設されており、例えばC軸モータ,ラッ
ク,ピニオンによってC軸方向へ移動可能な加工用テー
ブル13が設けられている。この加工用テーブル13の
図3において右側にはY軸方向(図2において上下方
向,図3において紙面に対して直交する方向)へ適宜な
間隔でパレットセット15が設けられている。Between the pallet exchange positions P K1 and P K2 , for example, a base 9 extending in the left-right direction in FIGS. 1 and 2 is installed on the floor surface. A guide rail 11 extending in the C-axis direction (the left-right direction in FIGS. 1 and 2) is laid on the base 9, and a processing table movable in the C-axis direction by, for example, a C-axis motor, a rack, and a pinion. 13 are provided. Pallet sets 15 are provided on the right side of the processing table 13 in FIG. 3 at appropriate intervals in the Y-axis direction (the vertical direction in FIG. 2 and the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 3).
【0021】前記収納棚3Aと3Bとの間には前記ベー
ス9を跨いで門型形状の加工用本体フレーム17が立設
されている。この加工用本体フレーム17の上部には図
1,図2において左側に上部フレーム17Uが設けられ
ている。この上部フレーム17UにはY軸方向へ移動可
能な熱切断加工ヘッドとしてのレーザ加工ヘッド19が
設けられている。Between the storage shelves 3A and 3B, a portal-shaped main body frame 17 is provided upright so as to straddle the base 9. An upper frame 17U is provided on the upper side of the processing main body frame 17 on the left side in FIGS. The upper frame 17U is provided with a laser processing head 19 as a thermal cutting processing head movable in the Y-axis direction.
【0022】前記各収納棚3A,3Bの図2において上
側,図3において左側には上下方向へ移動可能な移載装
置21A,21Bが設けられている。Transfer devices 21A and 21B are provided on the storage shelves 3A and 3B on the upper side in FIG. 2 and on the left side in FIG.
【0023】この移載装置21A(21B)としては図
4によく示されているように、前記収納棚3A(3B)
のフレーム5A(5B)に案内されて上下方向へ移動可
能な移動リフタ23A(23B)を備えている。この移
動リフタ23A(23B)にはY軸方向へ延伸したガイ
ドレール25A(25B)が敷設されており、このガイ
ドレール25A(25B)上にはパレットPの下部に取
付けられた複数の車輪PS が乗ってパレットPがY軸方
向へ移動される。前記移動リフタ23A(23B)には
自走式でY軸方向へ移動可能なトラバーサ27A(27
B)が設けられている。このトラバーサ27A(27
B)にはパレットPを係脱せしめるフック29A(29
B)が取付けられている。As shown in FIG. 4, the transfer device 21A (21B) has a storage shelf 3A (3B).
Is provided with a movable lifter 23A (23B) which is guided by the frame 5A (5B) and can move in the vertical direction. This movement lifter 23A (23B) are laid guide rails 25A was stretched in the Y-axis direction (25B) is a plurality of wheels P S attached to the lower portion of the pallet P is on the guide rails 25A (25B) Moves the pallet P in the Y-axis direction. The movable lifter 23A (23B) has a traverser 27A (27) which is self-propelled and movable in the Y-axis direction.
B) is provided. This traverser 27A (27
B) hooks 29A (29) for disengaging the pallet P
B) is attached.
【0024】上記構成により、収納棚3A,3Bにおけ
る複数の棚7A,7BにワークWをセットしたパレット
Pが収納されている状態から選択されたパレットPを取
り出してレーザ加工を行う場合の一連の動作を説明す
る。With the above-described configuration, a series of processes in which the selected pallet P is taken out from the state where the pallets P in which the works W are set on the plurality of shelves 7A and 7B in the storage shelves 3A and 3B and the laser processing is performed. The operation will be described.
【0025】まず、図4の状態において収納棚3A内に
これから加工するワークWをクランプしたパレットPが
棚7Aに6枚収納されている。移動リフタ23Aが例え
ば1段目の高さまで上昇し、トラバーサ27Aのフック
29Aが収納棚3A内のパレットPの一部をひっかけた
状態で後退し、移動リフタ23A上にパレットPを出し
てくる。パレットPは片側(奥)の車輪PS で棚7A内
のガイドレール上および移動リフタ23Aのガイドレー
ル25A上を移動する。First, in the state shown in FIG. 4, six shelves of a pallet P on which a work W to be processed is clamped are stored in a shelf 7A in a storage shelf 3A. The movable lifter 23A rises to, for example, the height of the first stage, and the hook 29A of the traverser 27A retreats with a part of the pallet P in the storage shelf 3A hooked, and the pallet P comes out onto the movable lifter 23A. Pallet P is moved on the guide rails 25A of the guide rail and on the mobile lifter 23A in the shelf 7A in the wheel P S on one side (back).
【0026】移動リフタ23Aが図5に示されているよ
うに、加工用テーブル13の高さまで下降する。次い
で、図6に示されているように、トラバーサ27Aのフ
ック29AでパレットPの一部をひっかけたまま、トラ
バーサ29Aが収納棚3Aの最下段におけるパレット交
換位置PK1へ向けて前進する。加工用テーブル13のレ
ール上をパレットPが移載される。トラバーサ27Aは
前進端で移動リフタ23Aが例えば約80mm下降しフ
ック29AをパレットPから外す。The movable lifter 23A is lowered to the height of the processing table 13, as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 6, the traverser 29A moves forward toward the pallet exchange position P K1 at the lowermost stage of the storage shelf 3A while a part of the pallet P is hooked by the hook 29A of the traverser 27A. The pallet P is transferred on the rail of the processing table 13. At the forward end of the traverser 27A, the movable lifter 23A is lowered by, for example, about 80 mm to remove the hook 29A from the pallet P.
【0027】次に、図7に示されているように、加工用
テーブル13側に有するパレットセット15によりパレ
ットPを加工用テーブル13に固定する。トラバーサ2
7Aは後退し、待機位置にて停止する。加工用テーブル
13はパレットPを固定し移動可能となる。Next, as shown in FIG. 7, the pallet P is fixed to the processing table 13 by a pallet set 15 provided on the processing table 13 side. Traverser 2
7A retreats and stops at the standby position. The processing table 13 fixes the pallet P and becomes movable.
【0028】この状態でパレットPを固定した加工用テ
ーブル13を図1においてパレット交換位置PK1からC
軸方向の左側へ移動せしめると共に、レーザ加工ヘッド
19をY軸方向へ移動せしめることによって、ワークW
の所望の位置にレーザ加工が行われることになる。In this state, the processing table 13 to which the pallet P is fixed is moved from the pallet changing position P K1 to C in FIG.
By moving the laser processing head 19 in the Y-axis direction while moving it to the left in the axial direction, the work W
Laser processing will be performed at the desired position of.
【0029】ワークWにレーザ加工を行っている間に、
収納棚3Bに収納されているワークWをセットしたパレ
ットPを移動リフタ23Bで引き出し、移動リフタ23
B上に載せ、最下段のパレット交換位置PK2の位置まで
下降せしめておく。While performing laser processing on the work W,
The pallet P on which the work W stored in the storage shelf 3B is set is pulled out by the movable lifter 23B, and
Placed on B, previously moved down to the position of the pallet exchange position P K2 lowermost.
【0030】ワークWにレーザ加工が終了すると、加工
用テーブル13はパレット交換位置PK1に戻される。そ
して、パレット交換位置PK1に戻された加工用テーブル
13上のパレットPはパレットセット15を作動せしめ
て加工用テーブル13から外される。この状態でパレッ
トPを収納棚3における棚7に収納する動作は、図4〜
図7で説明した動作と逆の動作を行うことにより、パレ
ットPは棚7に収納される。When the laser processing of the work W is completed, the processing table 13 is returned to the pallet changing position PK1 . Then, the pallet P on the processing table 13 returned to the pallet exchange position P K1 is removed from the processing table 13 by operating the pallet set 15. The operation of storing the pallet P on the shelf 7 in the storage shelf 3 in this state is described with reference to FIGS.
The pallet P is stored in the shelf 7 by performing the operation opposite to the operation described with reference to FIG.
【0031】次に、未加工のワークWをセットしたパレ
ットPを移動リフタ23Bから加工用テーブル13に移
載せしめた後、上述した動作でもって次々に自動的にレ
ーザ加工を行うことができる。したがって、収納棚3
A,3B内に有するワークWをセットしたパレットP
は、作業者の操作を介入することなしに、連続的にレー
ザ加工を行うことができると共に、レーザ加工ヘッド1
9での加工の中断時間を短縮せしめることができる。Next, after the pallet P on which the unprocessed work W is set is transferred from the movable lifter 23B to the processing table 13, laser processing can be automatically performed one after another by the above-described operation. Therefore, storage shelf 3
A, Pallet P on which work W is set in 3B
Can continuously perform laser processing without intervention of an operator, and can perform laser processing on the laser processing head 1.
9 can reduce the interruption time of the processing.
【0032】収納棚3A,3B内のパレットPの枚数、
つまり6m×3mの定尺材のワークWの加工枚数によら
ず、6m×3mの定尺材のほぼ3枚分の設置面積すなわ
ち収納棚3A,3Bおよび移載装置21A,21Bの面
積で、レーザ加工装置1の設置スペースとすることがで
き、従来よりも省スペース化を図ることができる。The number of pallets P in the storage shelves 3A and 3B,
In other words, irrespective of the number of processed workpieces W of the 6 m × 3 m fixed length material, the installation area of approximately three 6 m × 3 m fixed length materials, that is, the areas of the storage shelves 3 A and 3 B and the transfer devices 21 A and 21 B, The installation space for the laser processing apparatus 1 can be provided, and the space can be saved more than before.
【0033】図3および図4に示されている移載装置2
1A,21Bにおける移動リフタ23A,23Bは片持
ち式の構造からなり、レーザ加工中に外段取り作業を容
易にしているが、図8に示されているように、2本の支
柱31を追加し、移動リフタ23A(23B)の強度を
軽減させるようにすることもできる。The transfer device 2 shown in FIGS. 3 and 4
The movable lifters 23A and 23B in 1A and 21B have a cantilever type structure to facilitate the external setup work during laser processing. However, as shown in FIG. Alternatively, the strength of the movable lifter 23A (23B) can be reduced.
【0034】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態では熱切断加工装置としてレーザ加工装置を例にして
説明したが、プラズマ加工装置やガス溶断加工装置であ
っても構わない。The present invention is not limited to the above-described embodiment of the present invention, but can be embodied in other forms by making appropriate changes. In this embodiment, a laser processing apparatus has been described as an example of the thermal cutting apparatus. However, a plasma processing apparatus or a gas fusing apparatus may be used.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明よ
り理解されるように、請求項1の発明によれば、各収納
棚にワークをセットしたパレットを上下方向へ複数収納
せしめておく。そして、この一方の収納棚に収納された
複数のワークをセットしたパレットから順次一枚のパレ
ットを一方の移載装置で引き出して移載装置に載せた
後、下降せしめて収納棚の最下段の位置に到達すると停
止せしめる。次いで一方の移載装置から収納棚の最下段
であるパレット交換位置に待機している加工用テーブル
上にパレットを移載せしめる。As will be understood from the above description of the embodiments of the present invention, according to the first aspect of the present invention, a plurality of pallets on which works are set are stored in each storage shelf in the vertical direction. Then, one pallet is sequentially pulled out from one pallet in which a plurality of works stored in the one storage shelf are set by one of the transfer devices and placed on the transfer device, and then lowered to lower the bottom of the storage shelf. Stop when you reach the position. Next, the pallets are transferred from one transfer device to the processing table waiting at the pallet changing position, which is the lowermost stage of the storage shelf.
【0036】この状態で加工用テーブルをベースの長手
方向へ移動せしめると共に熱切断加工ヘッドをベースの
長手方向と直交した方向へ移動せしめることにより、加
工用テーブル上にあるパレット上のワークに熱切断加工
が行われる。この熱切断加工を行っている間に、他方の
収納棚から次に加工するためのパレットを他方の移載装
置で引き出し最下段のパレット交換装置の位置まで下降
せしめておく。ワークに所望の熱切断加工が終了する
と、上述したワークの搬入動作の逆の動作で加工された
ワークをセットしたパレットが収納棚に収納される。一
枚のワークの熱切断加工が終了したら、他方の移載装置
にあるパレットを加工用テーブルに移載して、順次必要
な枚数だけ連続的に熱切断加工が行われる。In this state, the work table is moved in the longitudinal direction of the base, and the thermal cutting head is moved in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the base, so that the work on the pallet on the work table is thermally cut. Processing is performed. During the thermal cutting process, the pallet to be processed next is pulled out from the other storage shelf by the other transfer device and lowered to the position of the pallet changing device at the lowermost stage. When the desired thermal cutting of the work is completed, the pallet on which the work processed by the above-described operation of loading the work is set is stored in the storage shelf. When the thermal cutting of one work is completed, the pallet in the other transfer device is transferred to the processing table, and the required number of sheets are successively subjected to the thermal cutting.
【0037】而して、従来よりも必要な設置スペースが
少なくなると共に高精度な基礎工事費を低コストで行う
ことができる。しかも、必要な枚数だけ複数のワークに
連続的に熱切断加工を行うことができると共に、熱切断
加工の中断時間を短縮せしめるこができる。Thus, the required installation space is reduced as compared with the related art, and a high-precision foundation work cost can be reduced. In addition, it is possible to continuously perform the thermal cutting process on a plurality of workpieces by a required number, and to shorten the interruption time of the thermal cutting process.
【図1】この発明を実施する熱切断加工装置としてのレ
ーザ加工装置の正面図である。FIG. 1 is a front view of a laser processing apparatus as a thermal cutting processing apparatus embodying the present invention.
【図2】図1における平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.
【図3】図1における側面図である。FIG. 3 is a side view of FIG.
【図4】図2におけるIV−IV線に沿った拡大断面図
である。FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2;
【図5】収納棚の棚に収納されているワークをレーザ加
工ヘッドで加工するまでの動作説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of an operation until a work stored in a shelf of a storage shelf is processed by a laser processing head.
【図6】収納棚の棚に収納されているワークをレーザ加
工ヘッドで加工するまでの動作説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of an operation until a work stored in a shelf of a storage shelf is processed by a laser processing head.
【図7】収納棚の棚に収納されているワークをレーザ加
工ヘッドで加工するまでの動作説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory diagram until a work stored in a shelf of a storage shelf is processed by a laser processing head.
【図8】図3に代る移載装置の移動リフタ部分の側面図
である。FIG. 8 is a side view of a moving lifter portion of the transfer device instead of FIG. 3;
【図9】従来の大板のワークを複数枚加工するレーザ加
工装置の平面図である。FIG. 9 is a plan view of a conventional laser processing apparatus for processing a plurality of large-sized workpieces.
1 レーザ加工装置(熱切断加工装置) 3 収納棚 9 ベース 13 加工用テーブル 17 加工用本体フレーム 19 レーザ加工ヘッド(熱切断加工ヘッド) 21 移載装置 23 移動リフタ 25 ガイドレール 27 トラバーサ 29 フック P パレット W ワーク Reference Signs List 1 laser processing device (thermal cutting device) 3 storage shelf 9 base 13 processing table 17 processing body frame 19 laser processing head (thermal cutting processing head) 21 transfer device 23 moving lifter 25 guide rail 27 traverser 29 hook P pallet W Work
Claims (1)
へ複数収納せしめる少なくとも2台の収納棚を離隔して
立設せしめると共に各収納棚における最下段に渡って延
伸したベースを設け、このベース上にベースの長手方向
へ移動可能な加工用テーブルを設け、前記両収納棚間に
前記ベースを跨いだ状態で門型形状の加工用本体フレー
ムを設けると共にこの加工用本体フレームに前記加工用
テーブルの移動方向と直交する方向に移動可能な熱切断
加工ヘッドを設け、前記各収納棚に収納されている前記
パレットを各収納棚の最下段のパレット交換位置に位置
決めされた加工用テーブル上へ移載せしめるべく、上下
方向へ移動可能な移載装置を前記各収納棚に備えてなる
ことを特徴とする熱切断加工装置。At least two storage shelves for vertically storing a plurality of pallets on which works are set are provided at a distance from each other, and a base extending to the lowest stage of each storage shelf is provided, and a base is provided on the base. A processing table movable in the longitudinal direction of the base is provided, a portal-shaped processing body frame is provided between the two storage shelves in a state of straddling the base, and the processing table is moved to the processing body frame. And a pallet stored in each of the storage shelves is transferred onto a processing table positioned at the lowest pallet replacement position of each of the storage shelves. A thermal cutting apparatus comprising a transfer device movable in the vertical direction in each of the storage shelves.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11001327A JP2000202662A (en) | 1999-01-06 | 1999-01-06 | Thermal cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11001327A JP2000202662A (en) | 1999-01-06 | 1999-01-06 | Thermal cutting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000202662A true JP2000202662A (en) | 2000-07-25 |
Family
ID=11498412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11001327A Pending JP2000202662A (en) | 1999-01-06 | 1999-01-06 | Thermal cutting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000202662A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104400234A (en) * | 2014-11-14 | 2015-03-11 | 上海埃锡尔数控机床有限公司 | Split gantry laser cutter |
-
1999
- 1999-01-06 JP JP11001327A patent/JP2000202662A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104400234A (en) * | 2014-11-14 | 2015-03-11 | 上海埃锡尔数控机床有限公司 | Split gantry laser cutter |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7338345B2 (en) | Cutting machine | |
JP2007319951A (en) | Pallet exchanger | |
US6647605B2 (en) | Machine tool and its pallet changing device | |
JP2008221364A (en) | Machining system | |
KR101975322B1 (en) | Jig device for rack housing and system with the same | |
JPH06312313A (en) | Cutting and beveling machine for square column | |
JP2000202662A (en) | Thermal cutting device | |
JP6090841B2 (en) | Machine Tools | |
JPH0780676A (en) | Laser beam machining device | |
JP2001298000A (en) | Cutting device | |
JP2000071085A (en) | Thermal cut processing device | |
JP3516575B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP2000202661A (en) | Thermal cutting device | |
JP2001105182A (en) | Plate material carrying in/out device in thermal cutting machine | |
JP7358918B2 (en) | Vertical lathe | |
JP2002080236A (en) | Method of manufacturing glass disc and device therefor | |
JPH08309586A (en) | Thermal cutting device | |
JPS6031899Y2 (en) | Automatic pallet conveyance device for machine tools | |
JP2639700B2 (en) | Work supply and recovery device for machine tools | |
JPH02160192A (en) | Hot cutting and working device | |
CN213858241U (en) | Workpiece positioning clamping jaw for vertical machining center | |
JPH04351235A (en) | Working table in plate working machine | |
CN218909055U (en) | Glass processing device | |
JP3313736B2 (en) | Thermal fusing equipment | |
JP2018161701A (en) | Cutting equipment, plate material processing system, and cutting method |