JP2000200570A - 画像表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】環境汚染等を招くことなく、確実に安定した導
通がとれて表示パネル上の帯電等を防止できる陰極線管
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】陰極線管において、表示パネル１の外面上
に設けられた機能フィルム１１内の第２導電膜１７に、
導電性テープ２０を電気的に接続してこの第２導電膜１
７を接地するにあたり、導電性テープ２０を、絶縁性の
テープベース２１と、このテープベース２１の一面に塗
布された絶縁性の粘着剤層２２と、この粘着剤層２２の
上面において粘着剤層よりも幅狭に積層した導電性ゴム
層２３とにより形成し、この導電性ゴム層２３が硬化す
る前に、機能フィルム１１の絶縁膜１８と補強バンド４
とに接続するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、陰極線管（ＣＲ
Ｔ）あるいはプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等
の表示装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】陰極線管（ＣＲＴ）の大型化あるいはフ
ラットパネル化に伴なって、所定の防爆性能を確保しつ
つ帯電あるいは不要輻射電界の漏洩等を防止するべく、
陰極線管のパネル表面に、透明導電膜及び絶縁膜等の積
層構造からなる機能フィルムあるいは導電膜そのものを
直接貼着し、この透明電極膜あるいは導電膜を接地する
手法を採用したものが、例えば特開平８−２８７８５０
号公報、特開平１０−１４９１０８号公報等に開示され
ている。

【０００３】上記特開平８−２８７８５０号公報に開示
の陰極線管においては、パネルの表面に貼着する機能フ
ィルムを、導電膜及びこの導電膜の表面側に反射防止膜
としての絶縁膜等を積層した多層膜として形成し、この
絶縁膜の上から超音波ハンダを行なって下層の導電膜と
導通させた接地用電極を形成し、さらに、この接地用電
極に導電性テープを貼着して導電膜を接地する構成とな
っている。

【０００４】また、上記特開平１０−１４９１０８号公
報に開示の陰極線管においては、パネル表面に低反射帯
電防止膜としての導電膜を貼着し、この導電膜に硬化し
た導電性ゴム板を接着剤を介して接続しさらに絶縁テー
プで固定して、導電膜を接地する構成となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平８−２８７８５０号公報に開示の陰極線管において
は、パネル表面に設けられた機能フィルムの導電膜との
導通を図るべく超音波ハンダを用いていたため、環境汚
染等の面から好ましくないという問題があった。また、
この超音波ハンダからなる接地用電極とパネルの外周部
に設けられたテンションバンドとの機械的接続を、金属
箔からなる導電性テープに塗布された粘着剤のみで行な
っていたため、接続強度が十分ではなく、信頼性に欠け
るという問題があった。さらに、上記接地用電極がハン
ダ付けであるため、その盛り上がり量（突出寸法）にバ
ラツキを生じ、このバラツキにより、接続が均一かつ確
実に行なえない場合があるという問題があった。

【０００６】また、上記特開平１０−１４９１０８号公
報に開示の陰極線管においては、導電膜に接続する導電
性ゴム板が加硫により硬化したものであるため、例えば
導電膜の上に絶縁膜が積層されている場合に、この絶縁
膜の上からこの導電性ゴム板を接続しようとしても、下
層にある導電膜との導通がとれないという問題があっ
た。本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成された
ものであり、その目的とするところは、環境汚染等を招
くことなく、確実に安定した導通がとれて表示パネル上
の帯電等を防止できる画像表示装置及びその製造方法を
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成するべく鋭意検討を重ねた結果、以下の如き構
成をなす発明を見出すに至った。すなわち、本発明の表
示装置は、表示パネルと、この表示パネルの外面上に設
けられかつ導電膜及びこの導電膜の外側に積層された絶
縁膜を少なくとも有する機能フィルムと、この機能フィ
ルムと電気的に接続されて導電膜を接地する導電性部材
とを備える画像表示装置であって、上記導電性部材は、
絶縁性の偏平状基板部と、この偏平状基板部の一面に塗
布された絶縁性の粘着剤層と、この粘着剤層の上面にお
いて粘着剤層よりも幅狭に積層されかつ上記機能フィル
ムとの接続後に硬化する樹脂材を母材として形成された
導電性ゴム層と、を有することを特徴としている。ここ
で、上記導電性ゴム層としては、シリコーン樹脂又はエ
ポキシ樹脂を母材とし、この母材の中に導電性粒子を混
在させたものを採用することができる。

【０００８】また、本発明の画像表示装置は、表示パネ
ルと、この表示パネルの外面上に設けられかつ導電膜及
びこの導電膜の外側に積層された絶縁膜を少なくとも有
する機能フィルムと、この機能フィルムと電気的に接続
されて導電膜を接地する導電性部材とを備える画像表示
装置であって、上記導電性部材は、絶縁性の偏平状基板
部と、この偏平状基板部の一面に塗布された絶縁性の粘
着剤層と、この粘着剤層の上面において粘着剤層よりも
幅狭に、粘着剤層側から順次導電性が高くなるようにか
つ順次幅狭となるように積層されさらに機能フィルムと
の接続後に硬化する樹脂材を母材として形成された複数
の導電性ゴム層と、を有することを特徴としている。こ
こで、上記複数の導電性ゴム層としては、シリコーン樹
脂又はエポキシ樹脂を母材とし、この母材の中に導電性
粒子を混在させたものを採用することができる。

【０００９】さらに、本発明の画像表示装置は、表示パ
ネルと、この表示パネルの外面上に設けられかつ導電膜
及びこの導電膜の外側に積層された絶縁膜を少なくとも
有する機能フィルムと、この機能フィルムと電気的に接
続されて導電膜を接地する導電性部材とを備える画像表
示装置であって、上記導電性部材は、絶縁性の偏平状基
板部と、この偏平状基板部の一面に塗布された絶縁性の
粘着剤層と、この粘着剤層の上面において粘着剤層より
も幅狭に積層されかつ上記機能フィルムとの接続後に硬
化する樹脂材を母材とする第１の導電性ゴム層と、この
第１の導電性ゴム層の上面において上記第１の導電性ゴ
ム層よりも幅狭に積層されかつ第１の導電性ゴム層より
も導電性が高くさらに上記機能フィルムとの接続後に硬
化する樹脂材を母材とする第２の導電性ゴム層と、を有
することを特徴としている。ここで、上記第１の導電性
ゴム層及び第２の導電性ゴム層としては、シリコーン樹
脂又はエポキシ樹脂を母材とし、この母材の中に導電性
粒子を混在させたものを採用することができる。

【００１０】本発明の画像表示装置の製造方法は、表示
パネルの外面上に、導電膜及びこの導電膜の外側に積層
された絶縁膜を少なくとも有する機能フィルムを貼着
し、上記導電膜を接地するべく、機能フィルムに対して
導電性ゴム層を有する導電性部材を接続して画像表示装
置を製造する画像表示装置の製造方法であって、上記導
電性ゴム層が硬化する前の状態で、この導電性ゴム層を
上記機能フィルムに接続する接続工程と、この接続工程
により接続した上記導電性ゴム層を硬化させる硬化工程
と、を有することを特徴としている。ここで、上記硬化
工程においては、加熱、加湿、加圧、紫外線照射のうち
の少なくともいずれかを用いることができる。

【００１１】また、上記導電性部材を、絶縁性の偏平状
基板部と、この偏平状基板部の一面に塗布された絶縁性
の粘着剤層と、この粘着剤層の上面において粘着剤層よ
りも幅狭に積層された樹脂材を母材とする導電性ゴム層
とにより形成し、上記接続工程において、上記導電性ゴ
ム層を機能フィルムに接続すると同時に粘着材層を介し
て偏平状基板部を機能フィルムに接続する方法を採用す
ることができる。

【００１２】また、本発明の画像表示装置の製造方法
は、表示パネルの外面上に、導電膜及びこの導電膜の外
側に積層された絶縁膜を少なくとも有する機能フィルム
を貼着し、上記導電膜を接地するべく、上記機能フィル
ムに対して導電率の異なる少なくとも２種の導電性ゴム
層を有する導電性部材を接続して画像表示装置を製造す
る画像表示装置の製造方法であって、上記少なくとも２
種の導電性ゴム層が硬化する前の状態で、この少なくと
も２種の導電性ゴム層を機能フィルムに接続する接続工
程と、この接続工程により接続した少なくとも２種の導
電性ゴム層を硬化させる硬化工程と、を有することを特
徴としている。ここで、上記硬化工程においては、加
熱、加湿、加圧、紫外線照射のうちの少なくともいずれ
かを用いることができる。

【００１３】また、上記導電性部材を、絶縁性の偏平状
基板部と、この偏平状基板部の一面に塗布された絶縁性
の粘着剤層と、この粘着剤層の上面において粘着剤層よ
りも幅狭に積層された樹脂材を母材とする第１の導電性
ゴム層と、この第１の導電性ゴム層の上面において第１
の導電性ゴム層よりも幅狭に積層されかつ第１の導電性
ゴム層よりも導電性の高い第２の導電性ゴム層とにより
形成し、上記接続工程において、上記第１の導電性ゴム
層及び第２の導電性ゴム層を機能フィルムに接続すると
同時に粘着材層を介して偏平状基板部を機能フィルムに
接続する方法を採用することができる。

【００１４】本発明の画像表示装置及びその製造方法に
おいては、表示パネルの外面上に設けられた機能フィル
ムの絶縁膜に対して、未硬化状態の導電性ゴム層が接続
されると、この未硬化状態にある導電性ゴム層の成分
が、経時に伴って機能フィルムの絶縁層内に浸入して行
き、この導電性ゴム層と機能フィルムの導電層との導通
が確保される。また、偏平状基板部が、導電性ゴム層を
覆うようにして粘着剤層を介し機能フィルムの絶縁層に
接着される。したがって、この導電性ゴム層により電気
的接続が確実に得られると共に、硬化した導電性ゴム層
及び偏平状基板部により機械的接続が確実に得られる。

【００１５】また、本発明の画像表示装置及びその製造
方法においては、表示パネルの外面上に設けられた機能
フィルムの絶縁膜に対して、未硬化状態の複数の例えば
第１及び第２の導電性ゴム層が接続されると、この未硬
化状態にある第１及び第２の導電性ゴム層の成分が、経
時に伴って機能フィルムの絶縁層内に浸入して行き、こ
の第１及び第２の導電性ゴム層と機能フィルムの導電層
との導通が確保される。そして、この第１の導電性ゴム
層と第２の導電性ゴム層との導電性が異なることから、
導電性の高い方への電界の集中が防止される。したがっ
て、電界分布が緩和され、放電による機能フィルムの破
壊が防止される。また、前述同様に、偏平状基板部が、
導電性ゴム層を覆うようにして粘着剤層を介し機能フィ
ルムの絶縁層に接着される。したがって、この導電性ゴ
ム層により電気的接続が確実に得られると共に、硬化し
た複数の導電性ゴム層及び偏平状基板部により機械的接
続が確実に得られる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に
係る陰極線管の概略断面図、図２は図１中のＡ部を拡大
した要部拡大断面図である。この実施形態に係るカラー
陰極線管（ＣＲＴ）は、図１に示すように、表示パネル
１と、ファンネル２と、ネック管３とにより真空容器と
して形成され、表示パネル１及びファンネル２は、フリ
ットガラスにより接合されている。表示パネル１の外周
には、防爆のための補強バンド４が巻回して設けられて
いる。この補強バンド４の外周には、取付耳部５が形成
されており、ＣＲＴは、この取付耳部５を介して、画像
表示装置としてのテレビ等の筐体の内部に装着される。
また、この補強バンド４及び取付耳部５は、金属などの
導電性物質で構成され、アース線６を通して接地されて
いる。

【００１７】表示パネル１の内面には、青、緑、赤発光
の蛍光体が塗布された蛍光面７が形成されており、この
蛍光面７に近接して色選別マスク８が配置されている。
色選別マスク８は、マスク保持枠体に保持され、その電
子銃側には、磁気シールド９が配置されている。ネック
管３に収容された電子銃３ａから出射される電子ビーム
Ｂは、色選別マスク８を通って、表示パネル１の内面に
形成された蛍光面７に達し、所定の蛍光体を励起し発光
させる。

【００１８】一方、表示パネル１の外面には、図１及び
図２に示すように、紫外線硬化樹脂１０を介して機能フ
ィルム１１が接着されている。この機能フィルム１１
は、図２に示すように、表示パネル１側から順次に、透
明なプラスチックフィルム基板１２、ハードコート膜１
３、絶縁膜１４、第１導電膜１５、絶縁膜１６、第２導
電膜１７、絶縁膜１８、及び防汚膜１９の積層体として
構成されている。

【００１９】プラスチックフィルム基板１２の材料とし
ては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリメチルアクリレート（ＰＭＭ
Ａ）、スチレンメチルメタアクリレート（ＭＳ）、ポリ
スチレン（ＰＳ）等が対象となる。このプラスチックフ
ィルム基板１２の厚さは、例えば５０〜２５０μm 程度
に設定されている。ハードコート膜１３は、機能フィル
ム１１の表面硬度及び耐擦性を補強するためのものであ
り、アクリル系紫外線硬化樹脂により膜厚３〜１０μｍ
程度の薄膜層として形成されている。

【００２０】上記絶縁膜１４、第１導電膜１５、絶縁膜
１６、第２導電膜１７、絶縁膜１８の５層からなる積層
体は、反射防止膜（ＡＲ膜）の役割をなすものであり、
外光の写り込みを和らげ、好ましい映像や文字情報等の
画像を再現するべく、多層光学薄膜として形成されてい
る。ここで、絶縁膜１４はＳｉＯx 等により形成され、
絶縁膜１６及び絶縁膜１８はＳｉＯ2 等により形成され
る。また、第１導電膜１５及び第２導電膜１７は、ＩＴ
Ｏ薄膜からなる透明導電膜として形成される。

【００２１】絶縁膜１８の上に積層される防汚膜１９
は、機能フィルム１１の最表面に形成されるものであ
り、この表面に例えば人の手が直接触れた際の指紋等の
汚れが付着し難く、又、付着した汚れを乾拭きあるいは
水拭き等により容易に除去できるようにするものであ
る。この防汚膜１９の材料としては、シリコーン樹脂ベ
ースにパーフルオロ基含有のコーティング剤あるいはア
クリル樹脂ベースにパーフルオロ基含有のコーティング
剤等が用いられる。

【００２２】上記機能フィルム１１に形成された第２導
電膜１７は、図１及び図３に示すように、補強バンド４
との間に接続される導電性部材としての導電性テープ２
０を介して、アース線６により接地されている。ここ
で、導電性テープ２０の構成について以下に説明する。
この導電性テープ２０は、図３及び図４に示すように、
絶縁性の偏平状基板部であるテープベース２１と、この
テープベース２１の一面に塗布された絶縁性の粘着剤層
２２と、この粘着剤層２２の上面において粘着剤層２２
よりも幅狭に積層されかつ機能フィルム１１との接続後
に硬化する樹脂材を母材とする導電性ゴム層２３との積
層体として形成されている。

【００２３】テープベース２１は、幅が３０ｍｍ程度で
膜厚が７０μｍ程度の柔軟性のある偏平状の長尺なもの
として形成される。粘着剤層２２は、テープベース２１
の上面において膜厚が１０μｍ程度に塗布された感圧性
接着剤であり、室温かつ無溶剤の状態で、指圧程度の圧
力を加えるだけで接着できるものにより形成される。導
電性ゴム層２３は、幅が１０ｍｍ程度で膜厚が１００〜
２００μｍ程度の柔軟性のある薄膜状に形成され、又、
母材樹脂としてシリコーン樹脂あるいはエポキシ樹脂を
用い、この母材樹脂の中に導電性フィラーとしてカーボ
ン、Ａｇ等の粒子を混入したものにより形成される。こ
の導電性ゴム層２３としては、例えば室温硬化型（信越
化学；ＫＥ−３４９２）で、体積抵抗が１０^-2Ω・ｃｍ
程度のものを用いることができる。尚、導電性フィラー
として、Ｃｕ、Ｆｅ、ステンレス、Ａｇ等の粗粒子を混
入したものにより形成して、機能フィルム１１に接続し
た際に、絶縁膜１５に亀裂等を積極的に及ぼす機能を持
たせ、導電膜１４との導通をより確実に得られるように
してもよい。

【００２４】上記導電性ゴム層２３は、硬化する前の軟
らかい状態で、機能フィルム１１及び補強バンド４に接
続され、その成分が機能フィルム１１の絶縁膜１８内に
浸入して第２導電膜１７との導通がとれ、その後硬化す
ることによって確実に電気的接続をもたらすものであ
る。

【００２５】また、上記導電性部材としては、導電性の
異なる導電性ゴム層を多層構造としたものを採用するこ
ともできる。すなわち、導電性部材としての導電性テー
プ３０は、図５及び図６に示すように、絶縁性の偏平状
基板部であるテープベース３１と、このテープベース３
１の一面に塗布された絶縁性の粘着剤層３２と、この粘
着剤層３２の上面において粘着剤層３２よりも幅狭に積
層されかつ機能フィルム１１との接続後に硬化する樹脂
材を母材とする第１の導電性ゴム層３３と、この第１の
導電性ゴム層３３の上面において第１の導電性ゴム層３
３よりも幅狭に積層されかつ第１の導電性ゴム層３３よ
りも導電性が高くさらに機能フィルム１１との接続後に
硬化する樹脂材を母材とする第２の導電性ゴム層３４と
の積層体として形成されている。

【００２６】テープベース３１は、幅が３０ｍｍ程度で
膜厚が７０μｍ程度の柔軟性のある偏平状の長尺なもの
として形成される。粘着剤層３２は、テープベース３１
の上面において膜厚が１０μｍ程度に塗布された感圧性
接着剤であり、室温かつ無溶剤の状態で、指圧程度の圧
力を加えるだけで接着できるものにより形成される。第
１の導電性ゴム層３３は、幅が１０ｍｍ程度で膜厚が１
００〜２００μｍ程度の柔軟性のある薄膜状に形成さ
れ、又、母材樹脂としてシリコーン樹脂あるいはエポキ
シ樹脂を用い、この母材樹脂の中に導電性フィラーとし
てカーボン、Ａｇ等の粒子を混入したものにより形成さ
れる。この第１の導電性ゴム層３３としては、例えば室
温硬化型（信越化学；ＫＥ−４５７６）で、体積抵抗が
２０Ω・ｃｍ程度の低導電性のものを用いることができ
る。第２の導電性ゴム層３４は、第１の導電性ゴム層３
３よりも幅狭で膜厚が１００〜２００μｍ程度の柔軟性
のある薄膜状に形成され、又、母材樹脂としてシリコー
ン樹脂あるいはエポキシ樹脂を用い、この母材樹脂の中
に導電性フィラーとしてカーボン、Ａｇ等の粒子を混入
したものにより形成される。この第２の導電性ゴム層３
４としては、例えば室温硬化型（信越化学；ＫＥ−３４
９２）で、体積抵抗が１０^-2Ω・ｃｍ程度の高導電性の
ものを用いることができる。尚、第１の導電性ゴム層３
３及び第２の導電性ゴム層３４においては、導電性フィ
ラーとして、Ｃｕ、Ｆｅ、ステンレス、Ａｇ等の粗粒子
を混入したものにより形成して、機能フィルム１１に接
続した際に、絶縁膜１８に亀裂等を積極的に及ぼす機能
を持たせ、第２導電膜１７との導通をより確実に得られ
るようにしてもよい。

【００２７】上記導電性テープ３０は、第１の導電性ゴ
ム層３３及び第２の導電性ゴム層３４が硬化する前の軟
らかい状態で、補強バンド４及び機能フィルム１１の表
面に貼着されると、図７に示すように、特に、機能フィ
ルム１１の絶縁膜１８に接合された第２の導電性ゴム層
３４を覆うようにして第１の導電性ゴム層３３が接合さ
れることになる。そして、これら導電性ゴム層３３、３
４の成分Ｓが機能フィルム１１の絶縁膜１８内に浸入し
て第２導電膜１７との導通がとれ、その後硬化すること
によって確実に電気的接続をもたらすものである。

【００２８】この導電性テープ３０によれば、機能フィ
ルム１１の第２導電膜１７に対して、低導電性の第１の
導電性ゴム層３３と高導電性の第２の導電性ゴム層３４
とを接続させるため、第２の導電性ゴム層３４への電界
集中が緩和される。これにより、放電現象を抑制するこ
とで、第２導電膜１７の損傷あるいは破壊等を防止する
ことができる。

【００２９】したがって、印加された高電圧に伴う静電
誘導により、表示パネル１の表面がプラスに帯電して
も、第２導電膜１７、導電性テープ２０（３０）、補強
バンド４、及びアース線６を介して効率良くかつ確実に
この帯電を逃がすことができる。

【００３０】以上述べた導電性部材としての導電性テー
プ２０、３０に要求される条件としては、（１）機能フ
ィルム１１の表面層である絶縁膜１８を通してその下層
である第２導電膜１７と導通がとれること、すなわち、
絶縁膜１８内にその導電性の成分が浸入して第２導電膜
１７に達し、絶縁膜１８が介在する状態であっても導電
性ゴム層と第２導電膜１７とが電気的に接続されるこ
と、（２）補強バンド４と導通がとれると、（３）機能
フィルム１１と補強バンド４との両方に対して、十分な
接着強度すなわち機械的な接続が十分な強度を持ってな
されること、（４）耐久性、耐環境性等が十分であるこ
と、（５）帯電に伴う高圧、放電の繰り返しで、導電性
が劣化しないこと、（６）テレビ等の筐体のベズル部と
表示パネル１の表面との隙間を狭くして（例えば０．２
ｍｍ以下）、この隙間から異物、粉塵等が筐体内部に侵
入するのを防止できるように、テープ状で偏平な形状で
あること等が挙げられる。

【００３１】次に、本発明に係る画像表示装置の製造方
法について説明する。先ず、表示パネル１の外面上に、
前述の機能フィルム１１が貼着された状態において、導
電性部材としての前述の導電性テープ２０を形成し、そ
の導電性ゴム層２３が硬化していない状態で、この導電
性ゴム層２３を、機能フィルム１１の絶縁膜１８及び補
強バンド４に接合させると同時に、粘着剤層２２を介し
てテープベース２１を、同様に機能フィルム１１の絶縁
膜１８及び補強バンド４に接合させる（接続工程）。

【００３２】その後、この状態で放置して、導電性ゴム
層２３を硬化させる（硬化工程）。この導電性ゴム層２
３が完全に硬化するには、室温では１〜７日間程要する
が、この間の機械的接続は粘着剤層２２を介してテープ
ベース２１により確保される。また、この放置状態にお
いて、図８に示すように、導電性ゴム層２３が硬化する
際に、その導電性の成分Ｓが絶縁膜１８に亀裂等からそ
の内部に浸入し、第２導電膜１７に達する。これによ
り、第２導電膜１７との導通がとれることになる。尚、
導電性ゴム層２３に熱を加え、あるいは、導電性テープ
２０をその表面側から絶縁膜１８に向けて剣先等で押し
付けると、上記浸入を促進させることができる。

【００３３】ここで、この硬化速度を制御あるいは促進
させるために、導電性ゴム層２３に対して熱を加える加
熱、空気内の湿気を加える加湿、導電性テープ２０を絶
縁膜１５に対して押し付ける加圧、あるいは、導電性ゴ
ム層２３に紫外線を照射する紫外線照射等の処理を施し
てもよい。

【００３４】また、導電ゴム層２３内に混入された導電
性フィラーが、球形ではなく、異形あるいは表面が粗い
粒子である場合は、この粒子が絶縁膜１８を亀裂あるい
は破壊させる機能を持つため、絶縁膜１８内に浸入する
導電性の成分が増加し、これにより、第２導電膜１７と
の導通がより確実に確保される。

【００３５】次に、多層の導電性ゴム層を持つ導電性部
材を用いる場合の製造方法について以下に説明する。先
ず、表示パネル１の外面上に、前述の機能フィルム１１
が貼着された状態において、導電性部材としての前述の
導電性テープ３０を形成し、その第１の導電性ゴム層３
３及び第２の導電性ゴム層３４が硬化していない状態
で、この第１の導電性ゴム層３３及び第２の導電性ゴム
層３４を、機能フィルム１１の絶縁膜１８及び補強バン
ド４に接合させると同時に、粘着剤層３２を介してテー
プベース３１を、同様に機能フィルム１１の絶縁膜１８
及び補強バンド４に接合させる（接続工程）。

【００３６】その後、この状態で放置して、第１の導電
性ゴム層３３及び第２の導電性ゴム層３４を硬化させる
（硬化工程）。この第１の導電性ゴム層３３及び第２の
導電性ゴム層３４が完全に硬化するには、室温では１〜
７日間程要するが、この間の機械的接続は粘着剤層３２
を介してテープベース３１により確保される。また、こ
の放置状態において、図７に示すように、第１の導電性
ゴム層３３及び第２の導電性ゴム層３４が硬化する際
に、その導電性の成分Ｓが絶縁膜１８の亀裂等からその
内部に浸入し、第２導電膜１７に達する。これにより、
第２導電膜１７との導通がとれることになる。尚、第１
の導電ゴム層３３及び第２の導電性ゴム層３４に熱を加
え、あるいは、導電性テープ３０をその表面側から絶縁
膜１８に向けて剣先等で押し付けると、上記浸入を促進
させることができる。

【００３７】ここで、この硬化速度を制御あるいは促進
させるために、第１の導電性ゴム層３３及び第２の導電
性ゴム層３４に対して熱を加える加熱、空気内の湿気を
加える加湿、導電性テープ３０を絶縁膜１８に対して押
し付ける加圧、あるいは、第１の導電性ゴム層３３及び
第２の導電性ゴム層３４に紫外線を照射する紫外線照射
等の処理を施してもよい。

【００３８】また、第１の導電ゴム層３３及び第２の導
電性ゴム層３４内に混入された導電性フィラーが、球形
ではなく、異形あるいは表面が粗い粒子である場合は、
この粒子が絶縁膜１８を亀裂あるいは破壊させる機能を
持つため、絶縁膜１８内に浸入する導電性の成分が増加
し、これにより、第２導電膜１７との導通がより確実に
確保される。

【００３９】上述の実施形態においては、機能フィルム
１１の絶縁膜１８の上から導電性部材２０、３０を直接
接続したが、この絶縁膜１８の一部をレーザ照射あるい
は放電加工により除去して第２導電膜１７を露出させ、
この露出した第２導電膜１７に対して直接導電性部材２
０、３０を接続してもよい。この場合、第２導電膜１７
との導通がより一層確実に確保されることになる。ま
た、上述の実施形態においては、陰極線管（ＣＲＴ）の
場合についてのみ説明したが、これに限るものではな
く、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等において
も適用できるものである。

【００４０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の画像表示装
置及びその製造方法によれば、表示パネルの表面に貼付
された機能フィルムの導電膜を接地するための導電性部
材を、絶縁性の偏平状基板部、偏平状基板部の一面に塗
布された絶縁性の粘着剤層、粘着剤層の上面において粘
着剤層よりも幅狭に積層されかつ機能フィルムとの接続
後に硬化する樹脂材を母材とする導電性ゴム層とにより
形成し、この導電性ゴム層が未硬化の状態で接続を施す
ようにしたことから、導電性ゴム層内の導電性の成分が
機能フィルムの絶縁膜内に浸入して導電膜に達するた
め、接地のための導通がとれて電気的接続及び機械的接
続が確実に確保される。また、従来のようなハンダ等を
用いないため、環境汚染の虞もなく、又、ハンダの寸法
バラツキ等による接続の不確定性も解消できる。

【００４１】さらに、導電性部材を、絶縁性の偏平状基
板部、偏平状基板部の一面に塗布された絶縁性の粘着剤
層、粘着剤層の上面において粘着剤層よりも幅狭に積層
されかつ機能フィルムとの接続後に硬化する樹脂材を母
材とする導電性の異なる複数の導電性ゴム層とにより形
成し、この複数の導電性ゴム層が未硬化の状態で接続を
施すようにしたことから、導電性ゴム層内の導電性の成
分が機能フィルムの絶縁膜内に浸入して導電膜に達する
ため、接地のための導通がとれて電気的接続及び機械的
接続が確実に確保され、又、環境汚染の虞もなく、ハン
ダの寸法バラツキ等による接続の不確定性も解消できる
のは勿論のこと、機能フィルムとの接続領域における電
界集中を緩和させることができ、放電現象による導電膜
の破壊等を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る陰極線管の概略断面
図である。

【図２】図１中のＡ部の拡大断面図である。

【図３】本発明に係る導電性部材を取り付けた状態を示
す部分断面図である。

【図４】図３に示す導電性部材のＥ１−Ｅ１部における
断面図である。

【図５】本発明の他の実施形態に係る導電性部材を取り
付けた状態を示す部分断面図である。

【図６】図５に示す導電性部材のＥ２−Ｅ２部における
断面図である。

【図７】図５に示す導電性部材のＥ３−Ｅ３部における
断面図である。

【図８】本発明に係る導電性部材の接続状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

１…表示パネル、２…ファンネル、３…ネック管、４…
補強バンド、５…取付耳部、６…アース線、７…蛍光
面、８…色選別マスク、９…磁気シールド、１０…紫外
線硬化樹脂、１１…機能フィルム、１７…第２導電膜、
１８…絶縁膜、２０…導電性テープ（導電性部材）、２
１…テープベース（偏平状基板部）、２２…粘着剤層、
２３…導電性ゴム層、３０…導電性テープ（導電性部
材）、３１…テープベース（偏平状基板部）、３２…粘
着剤層、３３…第１の導電性ゴム層、３４…第２の導電
性ゴム層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C012 AA02 BB01 BB07 5C032 AA02 GG02 GG11 5C058 AA01 AA11 BA30 BA35 DA01 DA08 DA12 DA15 5G435 AA16 BB02 DD11 EE12 GG32 GG34

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示パネルと、前記表示パネルの外面上
   に設けられかつ導電膜及び前記導電膜の外側に積層され
   た絶縁膜を少なくとも有する機能フィルムと、前記機能
   フィルムと電気的に接続されて前記導電膜を接地する導
   電性部材とを備える画像表示装置であって、 前記導電性部材は、絶縁性の偏平状基板部と、前記偏平
   状基板部の一面に塗布された絶縁性の粘着剤層と、前記
   粘着剤層の上面において前記粘着剤層よりも幅狭に積層
   されかつ前記機能フィルムとの接続後に硬化する樹脂材
   を母材として形成された導電性ゴム層と、を有すること
   を特徴とする画像表示装置。
2. 【請求項２】 前記導電性ゴム層は、シリコーン樹脂又
   はエポキシ樹脂を母材とし、前記母材の中に導電性粒子
   を混在させたものからなる、ことを特徴とする請求項１
   記載の画像表示装置。
3. 【請求項３】 表示パネルと、前記表示パネルの外面上
   に設けられかつ導電膜及び前記導電膜の外側に積層され
   た絶縁膜を少なくとも有する機能フィルムと、前記機能
   フィルムと電気的に接続されて前記導電膜を接地する導
   電性部材とを備える画像表示装置であって、 前記導電性部材は、絶縁性の偏平状基板部と、前記偏平
   状基板部の一面に塗布された絶縁性の粘着剤層と、前記
   粘着剤層の上面において前記粘着剤層よりも幅狭に、前
   記粘着剤層側から順次導電性が高くなるようにかつ順次
   幅狭となるように積層されさらに前記機能フィルムとの
   接続後に硬化する樹脂材を母材として形成された複数の
   導電性ゴム層と、を有することを特徴とする画像表示装
   置。
4. 【請求項４】 前記複数の導電性ゴム層は、シリコーン
   樹脂又はエポキシ樹脂を母材とし、前記母材の中に導電
   性粒子を混在させたものからなる、ことを特徴とする請
   求項３記載の画像表示装置。
5. 【請求項５】 表示パネルと、前記表示パネルの外面上
   に設けられかつ導電膜及び前記導電膜の外側に積層され
   た絶縁膜を少なくとも有する機能フィルムと、前記機能
   フィルムと電気的に接続されて前記導電膜を接地する導
   電性部材とを備える画像表示装置であって、 前記導電性部材は、絶縁性の偏平状基板部と、前記偏平
   状基板部の一面に塗布された絶縁性の粘着剤層と、前記
   粘着剤層の上面において前記粘着剤層よりも幅狭に積層
   されかつ前記機能フィルムとの接続後に硬化する樹脂材
   を母材として形成された第１の導電性ゴム層と、前記第
   １の導電性ゴム層の上面において前記第１の導電性ゴム
   層よりも幅狭に積層されかつ前記第１の導電性ゴム層よ
   りも導電性が高くさらに前記機能フィルムとの接続後に
   硬化する樹脂材を母材として形成された第２の導電性ゴ
   ム層と、を有することを特徴とする画像表示装置。
6. 【請求項６】 前記第１の導電性ゴム層及び前記第２の
   導電性ゴム層は、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂を母
   材とし、前記母材の中に導電性粒子を混在させたものか
   らなる、ことを特徴とする請求項５記載の画像表示装
   置。
7. 【請求項７】 表示パネルの外面上に、導電膜及び前記
   導電膜の外側に積層された絶縁膜を少なくとも有する機
   能フィルムを貼着し、前記導電膜を接地するべく、前記
   機能フィルムに対して導電性ゴム層を有する導電性部材
   を接続して画像表示装置を製造する画像表示装置の製造
   方法であって、 前記導電性ゴム層が硬化する前の状態で、前記導電性ゴ
   ム層を前記機能フィルムに接続する接続工程と、 前記接続工程により接続した前記導電性ゴム層を硬化さ
   せる硬化工程と、を有することを特徴とする画像表示装
   置の製造方法。
8. 【請求項８】 前記硬化工程が、加熱、加湿、加圧、紫
   外線照射のうちの少なくともいずれかを用いる、ことを
   特徴とする請求項７記載の画像表示装置の製造方法。
9. 【請求項９】 前記導電性部材を、絶縁性の偏平状基板
   部と、前記偏平状基板部の一面に塗布された絶縁性の粘
   着剤層と、前記粘着剤層の上面において前記粘着剤層よ
   りも幅狭に積層された樹脂材を母材とする前記導電性ゴ
   ム層とにより形成し、 前記接続工程において、前記導電性ゴム層を前記機能フ
   ィルムに接続すると同時に前記粘着材層を介して前記偏
   平状基板部を前記機能フィルムに接続する、ことを特徴
   とする請求項７記載の画像表示装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 表示パネルの外面上に、導電膜及び前
    記導電膜の外側に積層された絶縁膜を少なくとも有する
    機能フィルムを貼着し、前記導電膜を接地するべく、前
    記機能フィルムに対して導電率の異なる少なくとも２種
    の導電性ゴム層を有する導電性部材を接続して画像表示
    装置を製造する画像表示装置の製造方法であって、 前記少なくとも２種の導電性ゴム層が硬化する前の状態
    で、前記少なくとも２種の導電性ゴム層を前記機能フィ
    ルムに接続する接続工程と、 前記接続工程により接続した前記少なくとも２種の導電
    性ゴム層を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴
    とする画像表示装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記硬化工程が、加熱、加湿、加圧、
    紫外線照射のうちの少なくともいずれかを用いる、こと
    を特徴とする請求項１０記載の画像表示装置の製造方
    法。
12. 【請求項１２】 前記導電性部材を、絶縁性の偏平状基
    板部と、前記偏平状基板部の一面に塗布された絶縁性の
    粘着剤層と、前記粘着剤層の上面において前記粘着剤層
    よりも幅狭に積層された樹脂材を母材とする第１の導電
    性ゴム層と、前記第１の導電性ゴム層の上面において前
    記第１の導電性ゴム層よりも幅狭に積層されかつ前記第
    １の導電性ゴム層よりも導電性が高い第２の導電性ゴム
    層とにより形成し、 前記接続工程において、前記第１の導電性ゴム層及び第
    ２の導電性ゴム層を前記機能フィルムに接続すると同時
    に前記粘着材層を介して前記偏平状基板部を前記機能フ
    ィルムに接続する、ことを特徴とする請求項１０記載の
    画像表示装置の製造方法。