JP2000198044A - Control system for machining water specific resistance - Google Patents
Control system for machining water specific resistanceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の加工装置に
おいて使用される加工水の比抵抗値をコントロールする
システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for controlling the specific resistance of processing water used in various processing apparatuses.
【０００２】[0002]
【従来の技術】精密切削装置、研磨装置等の各種の加工
装置においては、被加工物を冷却するために切削水や研
磨水等の加工水が供給されて加工が行われる。例えば、
半導体ウェーハ等を切削する精密切削装置においては、
被加工物と回転ブレードとの接触部に加工水である切削
水が供給されて切削が行われる。2. Description of the Related Art In various processing apparatuses such as a precision cutting apparatus and a polishing apparatus, processing is performed by supplying processing water such as cutting water or polishing water in order to cool a workpiece. For example,
In precision cutting equipment for cutting semiconductor wafers, etc.,
Cutting water, which is processing water, is supplied to a contact portion between the workpiece and the rotating blade to perform cutting.
【０００３】このような加工水としては、純水が用いら
れることもあるが、純水は比抵抗値が大きいため、高速
回転する回転ブレードとの摩擦によって静電気が発生し
やすく、特に被加工物が半導体ウェーハの場合には比抵
抗値を小さくして静電気の発生を未然に防止する必要が
ある。また、冷却を効果的に行うためには加工水の温度
を一定に保つ必要もある。[0003] Pure water is sometimes used as such processing water, but pure water has a large specific resistance, so that static electricity is easily generated by friction with a rotating blade rotating at high speed. In the case of a semiconductor wafer, it is necessary to reduce the specific resistance value to prevent the generation of static electricity. In addition, in order to effectively perform cooling, it is necessary to keep the temperature of the processing water constant.
【０００４】そこで通常は、図５に示す加工水比抵抗値
コントロールシステム４０のように、純水源２２から供
給される純水を定温水コントローラ３２によって一定の
温度に保ち、更に比抵抗値コントローラ２３において純
水に二酸化炭素を混入して比抵抗値を小さくした加工水
を生成し、かかる加工水を加工手段１７に供給しながら
切削が行われる。Therefore, normally, as in a machining water resistivity control system 40 shown in FIG. 5, pure water supplied from a pure water source 22 is kept at a constant temperature by a constant temperature water controller 32, and furthermore, a specific resistance controller 23 is used. In the above, carbon dioxide is mixed into pure water to generate processing water having a reduced specific resistance value, and cutting is performed while supplying the processing water to the processing means 17.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被加工
物の置き換え等の際に加工水の供給を一時的に停止し、
二酸化炭素の混入を停止しても、余圧により二酸化炭素
が混合部２５に過度に混入して比抵抗値が低くなりすぎ
た加工水が生成されることがある。そして、再び加工水
の供給を再開すると、比抵抗値が低くなりすぎたその加
工水が加工手段１７に供給されることになる。However, when the workpiece is replaced, the supply of the processing water is temporarily stopped.
Even if the mixing of the carbon dioxide is stopped, there is a case where the carbon dioxide is excessively mixed into the mixing unit 25 due to the excess pressure, and the processing water whose specific resistance value is too low may be generated. Then, when the supply of the processing water is restarted, the processing water whose specific resistance value has become too low is supplied to the processing means 17.
【０００６】実際に、比抵抗値コントローラ２３におい
て比抵抗値を０．５ＭΩに設定し、比抵抗値計３３を用
いて比抵抗値の最大値と最小値を計測したところ、図６
に示すような結果を得た。このグラフが示すように、最
大値は０．５８ＭΩ、最小値は０．２８ＭΩとなり、二
酸化炭素が過度に混入したことにより最小値は設定値に
比べて非常に小さくなっている。Actually, when the specific resistance value was set to 0.5 MΩ in the specific resistance value controller 23 and the maximum and minimum values of the specific resistance value were measured using the specific resistance value meter 33, FIG.
The result as shown in FIG. As shown in this graph, the maximum value is 0.58 MΩ and the minimum value is 0.28 MΩ, and the minimum value is much smaller than the set value due to excessive carbon dioxide mixing.
【０００７】こうして比抵抗値が低くなると、被加工物
に悪影響を及ぼすことがある。例えば、被加工物が半導
体ウェーハの場合には、ボンディングパッドを形成する
アルミニウムが腐食する等の弊害が生じる。[0007] When the specific resistance value is reduced in this manner, the work may be adversely affected. For example, when the workpiece is a semiconductor wafer, adverse effects such as corrosion of aluminum forming the bonding pad occur.
【０００８】このように、加工装置において加工水を供
給しながら加工を行う場合においては、加工水の供給の
停止、再開を繰り返すような場合であっても、加工水の
比抵抗値を低下させず、安定的に維持することに課題を
有している。As described above, when processing is performed while supplying processing water in the processing apparatus, the specific resistance value of the processing water is reduced even when the supply of processing water is repeatedly stopped and restarted. However, there is a problem in maintaining it stably.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、加工装置の加工手段にお
いて使用される加工水の比抵抗値をコントロールする加
工水比抵抗値コントロールシステムであって、少なくと
も、純水を貯水する純水源と、加工水の比抵抗値を調整
する比抵抗値コントローラと、被加工物の加工を行う加
工手段とを含み、比抵抗値コントローラから加工手段ま
での経路内には、所定量の加工水を貯水するバッファー
タンクを配設した加工水比抵抗値コントロールシステム
を提供するものである。As a specific means for solving the above-mentioned problems, the present invention relates to a machining water resistivity control system for controlling the resistivity of machining water used in machining means of a machining apparatus. There, at least, a pure water source for storing pure water, a specific resistance controller for adjusting the specific resistance of the processing water, and a processing means for processing the workpiece, from the specific resistance controller to the processing means Is provided with a processing water resistivity control system in which a buffer tank for storing a predetermined amount of processing water is provided.
【００１０】そして、バッファータンクは、加工水を所
定の温度に制御する定温水コントローラであること、純
水源から比抵抗値コントローラまでの経路内に加工水を
所定の温度に制御する定温水コントローラが配設される
こと、加工装置は精密切削装置であり、加工手段は切削
手段であることを付加的要件とするものである。The buffer tank is a constant temperature water controller for controlling the processing water to a predetermined temperature, and a constant temperature water controller for controlling the processing water to a predetermined temperature in a path from a pure water source to a specific resistance value controller. The additional requirement is that the processing device be a precision cutting device and the processing means be a cutting means.
【００１１】このように構成される加工水比抵抗値コン
トロールシステムにおいては、比抵抗値コントローラに
おいて比抵抗値が調整された加工水がバッファータンク
に一度貯水されるため、比抵抗値コントローラにおいて
生成された加工水の比抵抗値が変動した場合にもバッフ
ァータンク内の加工水の比抵抗値はほとんど変化せず
に、常に安定した比抵抗値を有する加工水を加工手段に
供給することができる。In the machining water resistivity control system configured as described above, since the machining water whose resistivity is adjusted by the resistivity controller is once stored in the buffer tank, the machining water is generated by the resistivity controller. Even when the specific resistance value of the processing water changes, the specific resistance value of the processing water in the buffer tank hardly changes, and the processing water having a stable specific resistance value can always be supplied to the processing means.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図１
に示す精密切削装置１０において使用される加工水の被
抵抗値をコントロールするシステムを例に挙げて説明す
る。なお、図５に示した従来の加工水比抵抗値コントロ
ールシステム４０と共通する部位については同一の符号
を付して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As an embodiment of the present invention, FIG.
The system for controlling the resistance value of the processing water used in the precision cutting device 10 shown in FIG. Parts common to those of the conventional machining water resistivity control system 40 shown in FIG.
【００１３】精密切削装置１０を用いて被加工物、例え
ば半導体ウェーハＷを切削しようとするときは、半導体
ウェーハＷは保持テープＴを介してフレームＦに保持さ
れてカセット１１に複数収納される。そして、フレーム
Ｆに保持された半導体ウェーハＷは、搬出入手段１２に
よってカセット１１から１枚ずつ搬出され、搬送手段１
３が半導体ウェーハＷを吸着して旋回動することにより
チャックテーブル１４に搬送され吸引保持される。When an object to be processed, for example, a semiconductor wafer W is to be cut using the precision cutting device 10, a plurality of semiconductor wafers W are held by a frame F via a holding tape T and are stored in a plurality of cassettes 11. Then, the semiconductor wafers W held in the frame F are unloaded one by one from the cassette 11 by the unloading and loading means 12, and are transferred by the transporting means 1.
The wafer 3 is swiveled by sucking the semiconductor wafer W to be conveyed to the chuck table 14 and held by suction.
【００１４】チャックテーブル１４に吸引保持された半
導体ウェーハＷは、チャックテーブル１４がＸ軸方向に
移動することによりアライメント手段１５の直下に位置
付けられ、パターンマッチング等の処理によって切削領
域が検出され、切削領域と回転ブレード１６とのＹ軸方
向の位置合わせが行われる。こうして位置合わせがなさ
れると、更にチャックテーブル１４がＸ軸方向に移動
し、加工手段１７の作用を受けて切削が行われる。The semiconductor wafer W sucked and held by the chuck table 14 is positioned immediately below the alignment means 15 by moving the chuck table 14 in the X-axis direction, and a cutting area is detected by a process such as pattern matching. The alignment between the region and the rotary blade 16 in the Y-axis direction is performed. When the positioning is performed in this manner, the chuck table 14 is further moved in the X-axis direction, and cutting is performed under the action of the processing means 17.
【００１５】比抵抗値がコントロールされる加工水が精
密切削装置１０に供給される場合においては、例えば図
２に示すように、加工水比抵抗値コントロールシステム
１は、精密切削装置１０を構成する加工手段１７と、純
水源２２と、比抵抗値コントローラ２３と、バッファー
タンク３０とから概ね構成される。In the case where machining water whose specific resistance value is controlled is supplied to the precision cutting device 10, the machining water resistivity value control system 1 constitutes the precision cutting device 10, for example, as shown in FIG. The processing means 17, the pure water source 22, the specific resistance controller 23, and the buffer tank 30 are generally constituted.
【００１６】図２に示したように、加工手段１７は、ス
ピンドルハウジング１８と、スピンドルハウジング１８
内において回転可能に支持されたスピンドルに装着され
た回転ブレード１６と、それを覆うブレードカバー１９
とから概ね構成された切削手段であり、ブレードカバー
１９には、半導体ウェーハＷと回転ブレード１６との接
触部に加工水である切削水を供給する切削水供給部２０
ａ及び加工水である洗浄水を噴射する洗浄水噴射部２０
ｂと、加工水が流入する加工水流入部２１とが設けられ
ている。そして、加工水流入部２１に流入する加工水
は、純水と二酸化炭素とを混合させることにより所望の
比抵抗値を有する。As shown in FIG. 2, the processing means 17 includes a spindle housing 18 and a spindle housing 18.
Blade 16 mounted on a spindle rotatably supported therein and a blade cover 19 covering the same.
A cutting water supply unit 20 for supplying cutting water as processing water to a contact portion between the semiconductor wafer W and the rotary blade 16 is provided on the blade cover 19.
a and a washing water jetting unit 20 for jetting washing water as processing water
b and a processing water inflow portion 21 into which the processing water flows. The processing water flowing into the processing water inflow section 21 has a desired specific resistance value by mixing pure water and carbon dioxide.
【００１７】純水源２２には加工水を構成する純水が蓄
えられており、ここから流出する純水は比抵抗値コント
ローラ２３に供給される。比抵抗値コントローラ２３に
おいては、純水源２２から流入する純水は、逆止弁２４
を介して混合部２５に流入する。一方、二酸化炭素はタ
ンク２６に蓄えられており、このタンク２６に蓄えられ
た二酸化炭素は、流量調節弁２７、逆止弁２８を介して
混合部２５に供給される。そして、混合部２５において
は、純水と二酸化炭素とが一定の割合で混合され、一定
の比抵抗値、例えば０．５ＭΩの加工水が生成される。The pure water source 22 stores pure water constituting processing water, and the pure water flowing out of the pure water source 22 is supplied to a specific resistance controller 23. In the specific resistance value controller 23, the pure water flowing from the pure water source 22 is supplied to the check valve 24.
And flows into the mixing section 25 through. On the other hand, carbon dioxide is stored in a tank 26, and the carbon dioxide stored in this tank 26 is supplied to a mixing unit 25 via a flow control valve 27 and a check valve 28. Then, in the mixing section 25, the pure water and the carbon dioxide are mixed at a constant ratio, and a constant specific resistance value, for example, 0.5 MΩ of processing water is generated.
【００１８】生成された加工水は、フィルタ２９を介し
てバッファータンク３０に流入する。バッファータンク
３０は、比抵抗値コントローラ２３において生成された
加工水を一時的に蓄えるタンクであり、ここには常に所
定量、例えば少なくとも１０リットルの加工水が蓄えら
れている。The generated processing water flows into the buffer tank 30 via the filter 29. The buffer tank 30 is a tank for temporarily storing the processing water generated in the specific resistance value controller 23, and always stores a predetermined amount, for example, at least 10 liters of processing water.
【００１９】また、バッファータンク３０には、加工水
の温度を一定に保つ定温水コントローラとしての機能を
併せ持たせてもよい。即ち、定温水コントローラとして
は図５において符号３２で示した従来から用いられてい
るものをそのまま使用でき、接続形態を変更するだけ
で、新たな設備を設けることなくバッファータンクにも
なり、容易かつ経済的にシステム全体の機能を向上させ
ることができる。The buffer tank 30 may also have a function as a constant temperature water controller for keeping the temperature of the processing water constant. That is, as the constant temperature water controller, the conventional one indicated by reference numeral 32 in FIG. 5 can be used as it is, and by simply changing the connection form, it becomes a buffer tank without providing new equipment, and is easy and The function of the whole system can be improved economically.
【００２０】バッファータンク３０は、流量調節弁３１
を介して加工手段１７の加工水流入部２１へと連結され
ており、バッファータンク３０内の加工水の貯水量が所
定量を維持するように加工水を流出する。そして、流出
した加工水は、流量調節バルブ３１において流量を調節
されて加工水流入部２１に供給され、切削水、洗浄水と
して使用される。The buffer tank 30 includes a flow control valve 31
And is connected to the processing water inflow portion 21 of the processing means 17 through the processing means 17, and discharges the processing water so that the storage amount of the processing water in the buffer tank 30 is maintained at a predetermined amount. The outflowing processing water is supplied to the processing water inflow section 21 with the flow rate adjusted by the flow rate control valve 31, and is used as cutting water and cleaning water.
【００２１】被加工物の置き換え等の際に加工水の供給
を一時的に停止するために純水源２２からの純水の供給
を停止すると、それに連動して流量調節弁２７も閉じる
が、比抵抗値コントローラ２３の混合部２５において余
圧により過度に二酸化炭素が混入して二酸化炭素の濃度
が高まり、比抵抗値が低くなりすぎた加工水が生成され
ることがある。しかし、このような加工水はバッファー
タンク３０に一時的に蓄えられる。即ち、被抵抗値の低
すぎる加工水も、バッファータンク３０に蓄えられた所
定の比抵抗値を有する加工水と混合されることによっ
て、僅かに比抵抗値が下がるものの、ほぼ所定の比抵抗
値が維持され、比抵抗値の低すぎる加工水が加工手段１
７に供給されることがない。従って、加工水の供給と停
止を繰り返すような場合でも、従来のように比抵抗値が
大幅に下がることはなく、バラツキのない安定した比抵
抗値を有する加工水を加工手段１７に供給することがで
きるため、従来生じていたボンディングパッドが腐食す
る等の弊害を回避することができ、被加工物に悪影響を
与えることがない。When the supply of the pure water from the pure water source 22 is stopped to temporarily stop the supply of the processing water at the time of replacing the workpiece, the flow control valve 27 is closed in conjunction therewith. In the mixing section 25 of the resistance value controller 23, carbon dioxide may be mixed excessively due to excess pressure, the concentration of carbon dioxide may increase, and processing water having a specific resistance value that is too low may be generated. However, such processing water is temporarily stored in the buffer tank 30. That is, although the processing water having an excessively low resistance value is mixed with the processing water having a predetermined specific resistance value stored in the buffer tank 30, the specific resistance value is slightly reduced, but the specific resistance value is substantially equal to the predetermined specific resistance value. Is maintained, and the processing water having a specific resistance value that is too low
7 is not supplied. Therefore, even in the case where the supply and the stop of the processing water are repeated, the specific resistance value does not greatly decrease unlike the conventional case, and the processing water having a stable specific resistance value without variation is supplied to the processing means 17. Therefore, it is possible to avoid adverse effects such as corrosion of the bonding pad, which occur conventionally, and do not adversely affect the workpiece.
【００２２】また、本発明は、図３に示す加工水比抵抗
値コントロールシステム２のような構成とすることもで
きる。即ち、図２に示した第一の実施の形態において
は、バッファータンク３０が定温水コントローラとして
の機能をも併せ持つが、図３に示した第二の実施の形態
においては、バッファータンク３０を独立させ、別個に
定温水コントローラ３２を純水源２２と比抵抗値コント
ローラ２３との間に介在させている。なお、図３におい
ては、図２の例と共通する部位には同一の符号を付して
いる。Further, the present invention can be configured as a control system 2 for controlling the resistivity of machining water shown in FIG. That is, in the first embodiment shown in FIG. 2, the buffer tank 30 also has a function as a constant temperature water controller, but in the second embodiment shown in FIG. The constant temperature water controller 32 is separately provided between the pure water source 22 and the specific resistance value controller 23. In FIG. 3, the same reference numerals are given to parts common to the example of FIG.
【００２３】図３の構成の場合においても、加工水はバ
ッファータンク３０に一時的に蓄えられるため、比抵抗
値の低すぎる加工水もバッファータンク３０に蓄えられ
た所定の比抵抗値を有する加工水と混合されることによ
って、僅かに比抵抗値が下がるものの、ほぼ所定の比抵
抗値が維持され、比抵抗値の低すぎる加工水が加工手段
１７に供給されることがない。In the configuration of FIG. 3 as well, since the processing water is temporarily stored in the buffer tank 30, the processing water having a specific resistance value that is too low is also stored in the buffer tank 30. Although being mixed with water, although the specific resistance value slightly decreases, a substantially predetermined specific resistance value is maintained, and processing water having a too low specific resistance value is not supplied to the processing means 17.
【００２４】図４に示すグラフは、図２の構成において
比抵抗値コントローラ２３における比抵抗値の設定値を
０．５ＭΩとし、比抵抗値計３３を用いて加工水の比抵
抗値を計測したときの最大値及び最小値を示している。
このグラフが示すように、最大値は０．５３ＭΩ、最小
値は０．５ＭΩとなり、比抵抗値が下がりすぎることが
なく、変動幅は僅かに０．０３ＭΩであり、図６に示し
た従来の構成における計測結果よりもはるかに安定した
結果が得られた。In the graph shown in FIG. 4, the specific resistance value in the specific resistance controller 23 is set to 0.5 MΩ in the configuration shown in FIG. The maximum and minimum values at the time are shown.
As shown in this graph, the maximum value is 0.53 MΩ, the minimum value is 0.5 MΩ, the specific resistance value does not decrease too much, and the fluctuation width is only 0.03 MΩ. The results were much more stable than the measurement results for the configuration.
【００２５】なお、本実施の形態においては加工水比抵
抗値コントロールシステムを精密切削装置に適用した場
合について説明したが、研磨装置等の加工水が使用され
る他の装置にも適用することができる。In this embodiment, the case where the working water resistivity control system is applied to a precision cutting device has been described. However, the present invention can also be applied to other devices using working water such as a polishing device. it can.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る加工
水比抵抗値コントロールシステムにおいては、比抵抗値
コントローラにおいて比抵抗値が調整された加工水がバ
ッファータンクに一度貯水されるため、比抵抗値コント
ローラにおいて生成された加工水の比抵抗値が変動した
場合にもバッファータンク内の加工水の比抵抗値はほと
んど変化しない。従って、常に安定した比抵抗値を有す
る加工水を加工手段に供給することができ、被加工物に
も悪影響を及ぼすことがない。As described above, in the machining water resistivity control system according to the present invention, the machining water whose resistivity has been adjusted by the resistivity controller is once stored in the buffer tank. Even when the resistivity of the processing water generated by the resistance value controller fluctuates, the resistivity of the processing water in the buffer tank hardly changes. Therefore, processing water having a stable specific resistance value can always be supplied to the processing means, and there is no adverse effect on the workpiece.
【図１】本発明に係る加工水比抵抗値コントロールシス
テムが適用される加工装置の一例である精密切削装置を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a precision cutting apparatus as an example of a processing apparatus to which a processing water resistivity control system according to the present invention is applied.
【図２】同加工水比抵抗値コントロールシステムの第一
の実施の形態を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a first embodiment of the working water resistivity control system.
【図３】同加工水比抵抗値コントロールシステムの第二
の実施の形態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a second embodiment of the working water resistivity control system.
【図４】同加工水比抵抗値コントロールシステムの第一
の実施の形態において加工水の比抵抗値を計測した結果
を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a result of measuring a specific resistance value of processing water in the first embodiment of the processing water specific resistance value control system.
【図５】従来の加工水比抵抗値コントロールシステムを
示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a conventional processing water resistivity control system.
【図６】同加工水比抵抗値コントロールシステムにおい
て加工水の比抵抗値を計測した結果を示すグラフであ
る。FIG. 6 is a graph showing a result of measuring a specific resistance value of processing water in the processing water specific resistance value control system.
１、２……加工水比抵抗値コントロールシステム １０……精密切削装置 １１……カセット １２……搬
出入手段 １３……搬送手段 １４……チャックテーブル １５…
…アライメント手段 １６……回転ブレード １７……加工手段 １８……ス
ピンドルハウジング １９……ブレードカバー ２０ａ……切削水供給部 ２
０ａ……洗浄水噴射部 ２１……加工水流入部 ２２……純水源 ２３……比抵
抗値コントローラ ２４……逆止弁 ２５……混合部 ２６……タンク ２
７……流量調節弁 ２８……逆止弁 ２９……フィルタ ３０……バッファ
ータンク ３１……流量調節バルブ ３２……定温水コントローラ
３３……比抵抗値計 ４０……加工水比抵抗値コントロールシステム1, 2 ... machining water resistivity control system 10 ... precision cutting device 11 ... cassette 12 ... loading and unloading means 13 ... transport means 14 ... chuck table 15 ...
Alignment means 16 Rotating blade 17 Processing means 18 Spindle housing 19 Blade cover 20a Cutting water supply unit 2
0a Cleaning water injection unit 21 Processing water inflow unit 22 Pure water source 23 Resistivity controller 24 Check valve 25 Mixing unit 26 Tank 2
7: Flow control valve 28: Check valve 29: Filter 30: Buffer tank 31: Flow control valve 32: Constant temperature water controller 33: Resistivity meter 40: Processing water resistivity control system
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小澤 成俊 東京都大田区東糀谷２−14−３ 株式会社 ディスコ内 Ｆターム(参考） 3C011 EE09 3C047 GG00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Shigetoshi Ozawa 2-14-3 Higashi-Kojiya, Ota-ku, Tokyo F-term (reference) 3C011 EE09 3C047 GG00
Claims (4)
加工水の比抵抗値をコントロールする加工水比抵抗値コ
ントロールシステムであって、 少なくとも、純水を貯水する純水源と、該加工水の比抵
抗値を調整する比抵抗値コントローラと、被加工物の加
工を行う加工手段とを含み、 該比抵抗値コントローラから該加工手段までの経路内に
は、所定量の加工水を貯水するバッファータンクを配設
した加工水比抵抗値コントロールシステム。1. A machining water resistivity control system for controlling a resistivity of machining water used in machining means of a machining apparatus, comprising: at least a pure water source for storing pure water; and a ratio of the machining water. A buffer tank for storing a predetermined amount of processing water in a path from the specific resistance controller to the processing means, including a specific resistance value controller for adjusting the resistance value and processing means for processing the workpiece; The processing water specific resistance value control system equipped with.
度に制御する定温水コントローラである請求項１に記載
の加工水比抵抗値コントロールシステム。2. The processing water resistivity control system according to claim 1, wherein the buffer tank is a constant temperature water controller for controlling the processing water to a predetermined temperature.
経路内に、加工水を所定の温度に制御する定温水コント
ローラが配設される請求項１に記載の加工水比抵抗値コ
ントロールシステム。3. The processing water resistivity control system according to claim 1, wherein a constant temperature water controller for controlling the processing water to a predetermined temperature is provided in a path from the pure water source to the specific resistance controller.
段は切削手段である請求項１、２または３に記載の加工
水比抵抗値コントロールシステム。4. The processing water resistivity control system according to claim 1, wherein the processing device is a precision cutting device, and the processing means is a cutting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001870A JP2000198044A (en) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Control system for machining water specific resistance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001870A JP2000198044A (en) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Control system for machining water specific resistance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000198044A true JP2000198044A (en) | 2000-07-18 |
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ID=11513601
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11001870A Pending JP2000198044A (en) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Control system for machining water specific resistance |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000198044A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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