JP2000190452A - Creamy solder printing machine - Google Patents
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- mask
- screen mask
- opening
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- Image Analysis (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品実装用のプ
リント基板上にクリーム半田を印刷するクリーム半田印
刷機に関し、特に精度の良い基板位置決めを行えるクリ
ーム半田印刷機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder printing machine for printing cream solder on a printed circuit board for mounting electronic components, and more particularly to a cream solder printing machine capable of performing accurate board positioning.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、クリーム半田印刷機におけるプリ
ント基板とスクリーンマスクの位置決めは、プリント基
板上の特徴パターンを識別するステージとこの特徴パタ
ーンに対応するスクリーンマスク上のパターンを識別す
るステージに分かれている方式あるいはプリント基板と
スクリーンマスクの間に設置されたカメラにてプリント
基板上の特徴パターンとスクリーンマスク上の特徴パタ
ーンを識別する方式がとられている。2. Description of the Related Art In recent years, the positioning of a printed board and a screen mask in a cream solder printing machine is divided into a stage for identifying a feature pattern on the printed board and a stage for identifying a pattern on the screen mask corresponding to the feature pattern. Or a camera provided between the printed board and the screen mask to identify the feature pattern on the printed board and the feature pattern on the screen mask.
【０００３】以下、図５を参照しながら従来のクリーム
半田印刷機の位置合わせ部について説明する。スクリー
ンマスク４の位置を算出するための特徴パターンである
位置決めマークを印刷ステージ１９上に移動させたカメ
ラ５により識別し、クリーム半田１８が印刷される前の
プリント基板１の位置を算出するための特徴パターンで
ある位置決めマークを基板ステージ２０上に移動させた
カメラ５により識別する。判定・制御部１６では双方の
識別結果からスクリーンマスク４に対してのプリント基
板１の位置ずれ量をＸ、Ｙ、θについて算出し、その結
果に基づいてプリント基板１の移動量を決定して、プリ
ント基板１の移動を行う。そこで、プリント基板１をス
クリーンマスク４に押し付けてスキージ１７にてクリー
ム半田１８の印刷を行う。[0003] A positioning unit of a conventional cream solder printing machine will be described below with reference to FIG. A positioning mark, which is a characteristic pattern for calculating the position of the screen mask 4, is identified by the camera 5 moved on the printing stage 19, and the position of the printed circuit board 1 before the cream solder 18 is printed is calculated. The positioning mark, which is a characteristic pattern, is identified by the camera 5 moved on the substrate stage 20. The determination / control unit 16 calculates the amount of displacement of the printed board 1 with respect to the screen mask 4 with respect to X, Y, and θ from both the identification results, and determines the amount of movement of the printed board 1 based on the result. Then, the printed circuit board 1 is moved. Then, the printed board 1 is pressed against the screen mask 4 and the squeegee 17 prints the cream solder 18.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
クリーム半田印刷機では、プリント基板１及びスクリー
ンマスク４上の特徴パターンを識別した後に、位置決め
補正をするに当たってテーブルの移動が発生する。すな
わちステージが異なるものにあっては少なくともＸ方向
への移動があり、識別手段がプリント基板とスクリーン
マスクの間にあって特徴パターンを識別するものにあっ
てはＺ方向への移動がある。このように位置決め補正の
ために、特徴パターンを計測した後にメカ的な移動を生
じ、その移動量によっては大きな誤差を発生し、精度を
維持することが困難となる。However, in the conventional cream solder printing machine, after the characteristic pattern on the printed circuit board 1 and the screen mask 4 is identified, the table is moved in correcting the positioning. That is, if the stage is different, there is at least movement in the X direction, and if the identification means is between the printed board and the screen mask and identifies the characteristic pattern, there is movement in the Z direction. As described above, for the purpose of positioning correction, a mechanical movement occurs after the characteristic pattern is measured, and a large error is generated depending on the amount of movement, making it difficult to maintain accuracy.
【０００５】さらに、従来の方式では位置決め補正のた
めに設けられた専用の特徴パターンを使用するため、そ
の特徴パターンと離れた位置にある対象物の場合にはプ
リント基板１の伸縮によって、特に位置合わせの精度を
考慮すべきランドとスクリーンマスク４の開口部にずれ
を生じることがあった。Further, in the conventional method, since a special feature pattern provided for positioning correction is used, in the case of an object located at a position distant from the feature pattern, the position of the object is particularly increased by expansion and contraction of the printed circuit board 1. In some cases, the land where the accuracy of the alignment is taken into consideration and the opening of the screen mask 4 are shifted.
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、プリ
ント基板のランド部とスクリーンマスクの開口部を高精
度に位置合わせすることができるクリーム半田印刷機を
提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to provide a cream solder printing machine capable of aligning a land portion of a printed circuit board with an opening of a screen mask with high accuracy.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のクリーム半田印
刷機は、スクリーンマスクと、スクリーンマスクの開口
部を通して基板を観察する検知手段と、検知手段にて観
察されたマスクの開口部と基板の基準とする対象物の位
置を計測する手段と、計測されたマスクの開口部の位置
と基準とすべき対象物の位置から双方のずれ量を演算す
る手段とを備えたものであり、プリント基板をスクリー
ンマスクに当接させる際に、スクリーンマスクの開口部
と同時に基板の基準とする対象物の位置を計測して両者
のずれ量を計測するため、テーブル移動による基板位置
合わせ誤差の発生を無くすことができる。また、プリン
ト基板が伸縮している場合であっても、精度が必要な箇
所をスクリーンマスクの開口部とプリント基板を同時に
識別することにより基板の位置合わせ精度を保持するこ
とができる。A cream solder printing machine according to the present invention comprises a screen mask, detecting means for observing a substrate through an opening of the screen mask, and an opening of the mask and the substrate which are observed by the detecting means. Means for measuring the position of the reference object, and means for calculating the amount of displacement of both from the measured position of the opening of the mask and the position of the reference object, When the substrate is brought into contact with the screen mask, the position of the reference object of the substrate is measured simultaneously with the opening of the screen mask, and the amount of displacement between the two is measured. be able to. Further, even when the printed circuit board expands and contracts, the position of the printed circuit board and the opening of the screen mask that are required to be accurate can be identified at the same time, so that the positioning accuracy of the board can be maintained.
【０００８】基板の基準とする対象物の位置計測手段と
して、マスクの開口部から見える基板の画像情報を細線
化・距離画像変換する細線化・距離画像変換部を用いる
と、画像処理によって適切に位置計測することができ
る。When a thin line / distance image conversion unit for thinning / distance image conversion of the image information of the substrate seen from the opening of the mask is used as a position measuring means of the object as a reference of the substrate, the image processing can be appropriately performed. Position can be measured.
【０００９】また、補正を行いながら位置決めを行う位
置決め手段を備えると、より精度を高めることができ
る。Further, if positioning means for performing positioning while performing correction is provided, accuracy can be further improved.
【００１０】また、プリント基板上に位置決めのための
専用ランドを設け、スクリーンマスクに専用ランドと一
対一で対応するスクリーン開口部を設けると、位置決め
に適当なランドのない基板の場合でも上記のようにして
精度良く位置決めできる。In addition, if a dedicated land for positioning is provided on the printed circuit board and a screen opening corresponding to the dedicated land is provided on the screen mask in a one-to-one correspondence, even in the case of a substrate having no land suitable for positioning, the above-described method is employed. And can be positioned accurately.
【００１１】また、粗位置決めを行った後、微細パター
ン部分の位置ずれ量を検出し、精位置補正を行うように
構成すると、より大きなパターンでの粗位置決めを行
い、さらに目的とする微細パターンでの位置決めを行う
ことにより、精度のよい位置合わせが特に重要となる微
細パターンにおいても、所定の精度を達成することがで
きる。In addition, after the coarse positioning is performed, the amount of positional deviation of the fine pattern portion is detected, and the fine position correction is performed. By performing the above positioning, a predetermined accuracy can be achieved even in a fine pattern in which accurate positioning is particularly important.
【００１２】また、マスク開口部の設計寸法とその許容
値を保持する記憶手段を備えると、マスク開口部の寸法
を計測して予め保持されているマスクの設計ルールと比
較することによりマスク自体の製作不良による基板位置
合わせのずれを防止することができる。In addition, if the storage means for storing the design dimensions of the mask opening and the permissible value thereof is provided, the dimensions of the mask opening are measured and compared with the mask design rules stored in advance, thereby enabling the mask itself to be measured. It is possible to prevent misalignment of the substrate alignment due to defective manufacturing.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明のクリーム半田印刷
機の一実施形態について、図１〜図４を参照して説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a cream solder printing machine according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１４】本実施形態におけるクリーム半田印刷機の
構成を示す図１において、１はプリント基板、２はプリ
ント基板１上の配線パターン、３はプリント基板１上の
ランド、４はスクリーンマスクである。また、５はカラ
ーカメラ、６は照明、７はカラーカメラ５で撮像された
Ｒ、Ｇ、Ｂのカラー映像信号を受信して、予め設定され
たプリント基板１と配線パターン２とスリーンマスク４
の色の各色分布内の色を呈する部分を抽出して２値化す
る色抽出部である。色抽出部７はＲ、Ｇ、Ｂのカラー映
像信号を明度、色相、彩度に変換する色変換部８と、予
め設定された色に対応して２値化データに変換する色抽
出テーブル９とで構成されている。In FIG. 1 showing the configuration of a cream solder printing machine according to the present embodiment, 1 is a printed board, 2 is a wiring pattern on the printed board 1, 3 is a land on the printed board 1, and 4 is a screen mask. Reference numeral 5 denotes a color camera, reference numeral 6 denotes illumination, and reference numeral 7 denotes an R, G, B color video signal captured by the color camera 5, and receives a preset printed circuit board 1, a wiring pattern 2, and a screen mask 4.
This is a color extracting unit that extracts a part presenting a color in each color distribution of the color and binarizes it. A color extraction unit 7 converts a R, G, B color video signal into lightness, hue, and saturation, and a color extraction table 9 that converts the color image signal into binary data corresponding to a preset color. It is composed of
【００１５】１０は色抽出部７からスクリーンマスク４
の色が抽出された２値化データを反転する反転処理部で
ある。１１は反転処理部１０で反転されたスクリーンマ
スク４の２値化データを元にスクリーンマスク４の開口
部の領域を求め、プリント基板１のずれ量を測定する処
理エリアを算出する処理エリア設定部である。１２は処
理エリア設定部１１で指定されたエリア内のプリント基
板１と配線パターン２の２値化データを細線化・距離画
像変換を行い、エリア内のプリント基板１と配線パター
ン２の幅値を算出する細線化・距離画像変換部である。
１３は反転処理部１０で反転されたスクリーンマスク４
の２値化データからスクリーンマスク４の開口部のサイ
ズと面積を算出するサイズ・面積算出手段である。１４
は算出された結果より基板の位置決め補正を行う制御部
であり、１５はスクリーンマスクの設計寸法、許容値を
保持する記憶部である。Reference numeral 10 designates a color extraction unit 7 to a screen mask 4
Is an inversion processing unit that inverts the binarized data from which the color has been extracted. Reference numeral 11 denotes a processing area setting unit that obtains an opening area of the screen mask 4 based on the binarized data of the screen mask 4 inverted by the inversion processing unit 10 and calculates a processing area for measuring a shift amount of the printed circuit board 1. It is. Numeral 12 performs thinning and distance image conversion of the binarized data of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 in the area designated by the processing area setting unit 11, and determines the width value of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 in the area. This is a thinning / range image conversion unit to be calculated.
13 is a screen mask 4 inverted by the inversion processing unit 10
This is a size / area calculation means for calculating the size and area of the opening of the screen mask 4 from the binarized data. 14
Reference numeral 15 denotes a control unit for correcting the positioning of the substrate based on the calculated result. Reference numeral 15 denotes a storage unit for storing design dimensions and allowable values of the screen mask.
【００１６】以下、上記クリーム半田印刷機の動作につ
いて説明する。まず、図２（ａ）に示すように、スクリ
ーンマスク４とその開口部下のプリント基板１をカラー
カメラ５で撮像し、プリント基板１と配線パターン２の
部分を色抽出部７により抽出する。図２（ｂ）に、カラ
ーカメラ５での撮像画像から色抽出部７によりプリント
基板１と配線パターン２の色の部分を抽出した画像を示
す。Hereinafter, the operation of the cream solder printing machine will be described. First, as shown in FIG. 2A, the color mask 5 captures an image of the screen mask 4 and the printed circuit board 1 below the opening thereof, and the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 are extracted by the color extracting unit 7. FIG. 2B shows an image in which the color portion of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 is extracted from the image captured by the color camera 5 by the color extracting unit 7.
【００１７】次に、細線化・距離画像変換部１２におい
て、プリント基板１と配線パターン２の撮像画像に対し
て図２（ｃ）に示すように、細線化・距離画像変換処理
を施す。細線化・距離画像変換部１２では２値化された
プリント基板１と配線パターン２の画像を外側より１画
素づつ削って行き、最終的に１本の線になるように処理
を施す。このとき、画素を１画素削るごとに順次カウン
トアップを行った結果が距離画像となる。Next, in the thinning / distance image conversion unit 12, as shown in FIG. 2C, a thinning / distance image conversion process is performed on the captured images of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2. The thinning / distance image conversion unit 12 cuts the binarized images of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 one pixel at a time from the outside, and performs processing so that the lines are finally formed into one line. At this time, the result of sequentially counting up each time one pixel is removed becomes a distance image.
【００１８】ここで、細線化されたプリント基板１と配
線パターン２の画像の線上部分を下式で演算処理するこ
とによって、スクリーンマスクの開口部から見えるプリ
ント基板１と配線パターン２の画像の幅を計測すること
ができる。Here, the width of the image of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 seen from the opening of the screen mask is calculated by calculating the line portion of the image of the thinned printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 by the following equation. Can be measured.
【００１９】[0019]
【数１】 (Equation 1)
【００２０】この線幅Ｗによってプリント基板１とスク
リーンマスク４のずれ量を求めることができる。ただ
し、ずれ量の算出に当たってはランド３がスクリーンマ
スク４の開口部から見えていることが前提となる。The displacement between the printed board 1 and the screen mask 4 can be determined from the line width W. However, in calculating the shift amount, it is assumed that the land 3 is visible from the opening of the screen mask 4.
【００２１】なお、図４に示すように、上式におけるＤ
0 は細線化されたプリント基板１と配線パターン２の画
像の線上に位置する注目画素の距離データであり、Ｄ1
〜Ｄ8 は注目画素に隣接する周辺画素の距離データであ
る。すなわち、細線化されたプリント基板１と配線パタ
ーン２の画像の線上部分にある注目画素の距離データＤ
0 と、注目画素に隣接する周辺画素の距離データＤ1 〜
Ｄ8 の平均値とを加算した値にさらに０．５を加え、こ
のデータの整数部分のデータ（つまり、注目画素の距離
データＤ0 と周辺画素の距離データＤ1 〜Ｄ8 の平均値
とを加算したデータを四捨五入したデータ）を取得して
線幅とする。例えば、図３に示す例では、注目画素の距
離データＤ0 である４と周辺画素の距離データＤ1 〜Ｄ
8 の平均値である３．８７５（＝３１／８）と０．５を
加算したデータ８．３７５の整数部のデータである８が
線幅となる。なお、この処理は対象物の外郭より順次１
画素づつ中心に至るまで削り取るため、カラーカメラ５
で撮像した際の対象物の角度には影響されない。As shown in FIG. 4, D in the above equation
0 is distance data of a pixel of interest located on the line of the image of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 which are thinned, and D 1
ＤD 8 is distance data of peripheral pixels adjacent to the target pixel. That is, the distance data D of the pixel of interest in the line portion of the image of the thinned printed circuit board 1 and the wiring pattern 2
0 and distance data D 1 -D of peripheral pixels adjacent to the pixel of interest.
Further 0.5 was added to a value obtained by adding the average value of D 8, the data of the integer part of the data (i.e., the average value of the distance data D 1 to D 8 of the distance data D 0 and the peripheral pixels of the pixel of interest Is obtained by rounding the data obtained by adding the above) to obtain the line width. For example, in the example shown in FIG. 3, the distance data D 1 to D 4 and the peripheral pixel is a distance data D 0 of the pixel of interest
The data 8.375, which is the integer part of the data 8.375 obtained by adding 3.875 (= 31/8), which is the average value of 8, and 0.5, becomes the line width. This processing is performed one by one from the outer periphery of the object.
Color camera 5 to cut down to the center pixel by pixel
It is not affected by the angle of the object when the image is captured by.
【００２２】次に、制御部１４において、細線化・距離
画像変換部１２で求めたスクリーンマスク４の開口部か
ら見えるプリント基板１と配線パターン２の線幅Ｗの値
に基づいてプリント基板１の位置合わせ位置を制御す
る。Next, the control unit 14 prints the printed circuit board 1 based on the value of the line width W of the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 seen from the opening of the screen mask 4 obtained by the thinning / distance image conversion unit 12. Control the alignment position.
【００２３】なお、位置合わせ制御に際して、プリント
基板１をスクリーンマスク４に押しつける際、接触の直
前まで、プリント基板１の位置合わせ制御を行うこと
で、プリント基板１とスクリーンマスク４のずれを完全
に抑えることができる。In the positioning control, when the printed circuit board 1 is pressed against the screen mask 4, the position of the printed circuit board 1 is controlled until immediately before the contact, so that the displacement between the printed circuit board 1 and the screen mask 4 is completely eliminated. Can be suppressed.
【００２４】また、スクリーンマスク４を色抽出部７で
抽出し、その画像を反転処理部１０で白黒反転すること
で容易にスクリーンマスク４の開口部の２値画像を得る
ことができる。処理エリア設定部１１ではスクリーンマ
スク４の開口部の２値画像より、スクリーンマスク開口
部の領域のみを処理エリアとして抽出し、プリント基板
１と配線パターン２の細線化・距離画像変換の際にスク
リーンマスク開口部の領域のみ処理することで、処理の
高速化と高精度化を図ることができる。Further, the screen mask 4 is extracted by the color extracting unit 7 and the image is inverted between black and white by the inversion processing unit 10, so that a binary image of the opening of the screen mask 4 can be easily obtained. The processing area setting unit 11 extracts only the area of the screen mask opening from the binary image of the opening of the screen mask 4 as a processing area, and reduces the screen size when the printed circuit board 1 and the wiring pattern 2 are thinned and the distance image is converted. By processing only the area of the mask opening, the processing can be speeded up and the precision can be increased.
【００２５】また、サイズ・面積検出手段１３にてスク
リーンマスク４の開口部の面積・サイズを検出し、あら
かじめ記憶部１５に保存されているスクリーンマスク２
の開口部の設計寸法値とその許容値に基づいて制御部１
４にてスクリーンマスク開口部の良否判定を行う。The size and area detecting means 13 detects the area and size of the opening of the screen mask 4 and stores the screen mask 2 stored in the storage unit 15 in advance.
Control unit 1 based on the design dimension value of the opening of
At 4, the quality of the screen mask opening is determined.
【００２６】また、本実施形態によると、プリント基板
１とスクリーンマスク４の位置合わせに当たってスクリ
ーンマスク４の開口部からランド３が見えていることが
前提となるが、ＱＦＰ等の部品の場合微小のずれ量であ
ってもスクリーンマスク４の開口部からランド３が見え
なくなることがある。この場合、プリント基板１とスク
リーンマスク４の位置決めの際に、比較的大型の部品の
ランド３を使用することで粗位置決めを行い、その後Ｑ
ＦＰなどのランドサイズの小さい部品のランド３を使用
して精位置決めを行うことで、対象部品のランドサイズ
（スクリーンマスク４の開口部）が小さく、スクリーン
マスク４の開口部から見えるプリント基板１の情報から
位置合わせが不可能な場合であっても、真に精度が必要
な部分での正確な位置合わせができる。According to the present embodiment, it is premised that the land 3 can be seen from the opening of the screen mask 4 when aligning the printed board 1 with the screen mask 4. In some cases, the land 3 may not be visible from the opening of the screen mask 4 even if the amount of displacement is large. In this case, when positioning the printed circuit board 1 and the screen mask 4, coarse positioning is performed by using the land 3 of a relatively large component.
By performing precise positioning using the land 3 of a component having a small land size such as FP, the land size of the target component (the opening of the screen mask 4) is small, and the printed circuit board 1 seen from the opening of the screen mask 4 is small. Even when positioning is impossible from information, accurate positioning can be performed in a part that requires truly accuracy.
【００２７】また、本発明によると大型の部品が搭載さ
れておらず、ＱＦＰなどの部品のみが搭載されている基
板であっても、位置合わせのための専用のスクリーンマ
スク開口部とそれに対応する基板パターンを設けること
で同様に正確な位置合わせができる。Further, according to the present invention, even if a large-sized component is not mounted on the substrate and only a component such as a QFP is mounted on the substrate, a dedicated screen mask opening for alignment and a corresponding screen mask opening are provided. Providing a substrate pattern also enables accurate positioning.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明のクリーム半田印刷機によれば、
以上のようにプリント基板をメタルマスクに当接させる
際に、メタルマスクの開口部と同時にプリント基板のず
れ量を計測するため、テーブル移動による基板位置合わ
せ誤差の発生を削減することができる。また、プリント
基板が伸縮している場合であっても、精度が必要な箇所
をメタルマスクとプリント基板を上方から同時に識別す
ることにより、基板の位置合わせ精度を保持することが
できる。According to the cream solder printing machine of the present invention,
As described above, when the printed board is brought into contact with the metal mask, the amount of displacement of the printed board is measured at the same time as the opening of the metal mask, so that the occurrence of board positioning errors due to table movement can be reduced. Further, even when the printed circuit board is expanded and contracted, the position where accuracy is required can be simultaneously identified from above the metal mask and the printed circuit board, so that the positioning accuracy of the board can be maintained.
【００２９】また、補正を行いながら位置決めを行う位
置決め手段を備えると、より精度を高めることができ
る。Further, if positioning means for performing positioning while performing correction is provided, accuracy can be further improved.
【００３０】また、プリント基板上に位置決めのための
専用ランドを設け、スクリーンマスクに専用ランドと一
対一で対応するスクリーン開口部を設けると、位置決め
に適当なランドのない基板の場合でも上記のようにして
精度良く位置決めできる。Further, if a dedicated land for positioning is provided on the printed circuit board and a screen opening corresponding to the dedicated land is provided on the screen mask in a one-to-one correspondence, even in the case of a substrate having no land suitable for positioning, the above-described method is employed. And can be positioned accurately.
【００３１】また、微細なパターンの位置合わせであっ
ても、より大きなパターンでの粗位置決めを行い、さら
に目的とする微細パターンでの位置決めを行うことによ
り、特に精度の良い位置合わせが重要な微細パターンに
おいても所定の精度を達成することができる。Further, even in the case of fine pattern alignment, coarse positioning with a larger pattern and positioning with a target fine pattern are performed, so that particularly accurate alignment is important. Predetermined accuracy can be achieved also in the pattern.
【００３２】また、マスク開口部の寸法を計測し、予め
保持されているマスクの設計ルールとの比較により、メ
タルマスク自体の製作不良による基板位置合わせのずれ
を防止することができる。Further, by measuring the size of the mask opening and comparing it with the mask design rule held in advance, it is possible to prevent misalignment of the substrate alignment due to defective production of the metal mask itself.
【図１】本発明のクリーム半田印刷機の一実施形態の概
略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a cream solder printing machine of the present invention.
【図２】同実施形態における位置合わせ過程の説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram of a positioning process in the embodiment.
【図３】同実施形態における細線化・距離変換処理を施
した状態を模式的に示した説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing a state in which thinning and distance conversion processing has been performed in the embodiment.
【図４】注目画素と周辺画素の位置関係の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of a positional relationship between a target pixel and peripheral pixels.
【図５】従来例のクリーム半田印刷機の位置決め部の概
略構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a positioning section of a conventional cream solder printing machine.
１ プリント基板 ２ 配線パターン ３ ランド ４ スクリーンマスク ５ カラーカメラ ７ 色抽出部 １１ 処理エリア設定部 １２ 細線化・距離画像変換部 １３ サイズ・面積算出手段 １４ 制御部 １５ 記憶部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Wiring pattern 3 Land 4 Screen mask 5 Color camera 7 Color extraction unit 11 Processing area setting unit 12 Thinning / range image conversion unit 13 Size / area calculation means 14 Control unit 15 Storage unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 昌也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FB24 FB27 FB33 FB42 FD01 FF22 5B057 AA03 BA02 CA01 CA08 CA12 CA16 CF01 DA07 DB02 DB06 DB08 DC03 5E319 AC01 BB05 CD29 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masaya Matsumoto 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 2C035 AA06 FB24 FB27 FB33 FB42 FD01 FF22 5B057 AA03 BA02 CA01 CA08 CA12 CA16 CF01 DA07 DB02 DB06 DB08 DC03 5E319 AC01 BB05 CD29
Claims (6)
の開口部を通して基板を観察する検知手段と、検知手段
にて観察されたマスクの開口部と基板の基準とする対象
物の位置を計測する手段と、計測されたマスクの開口部
の位置と基準とすべき対象物の位置から双方のずれ量を
演算する手段とを備えたことを特徴とするクリーム半田
印刷機。1. A screen mask, detecting means for observing a substrate through an opening of the screen mask, means for measuring a position of an opening of the mask observed by the detecting means and a position of a reference object of the substrate, A cream solder printing machine, comprising: means for calculating a shift amount between the measured position of the opening of the mask and the position of an object to be a reference.
として、マスクの開口部から見える基板の画像情報を細
線化・距離画像変換する細線化・距離画像変換部を備え
たことを特徴とする請求項１記載のクリーム半田印刷
機。2. A thinning / distance image converting unit for thinning / distance image converting the image information of the substrate viewed from an opening of the mask as a position measuring means of an object as a reference of the substrate. The cream solder printing machine according to claim 1, wherein
め手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の
クリーム半田印刷機。3. The cream solder printing machine according to claim 1, further comprising positioning means for performing positioning while performing correction.
ランドを設け、スクリーンマスクに専用ランドと一対一
で対応するスクリーン開口部を設けたことを特徴とする
請求項１〜３の何れかに記載のクリーム半田印刷機。4. The screen according to claim 1, wherein a dedicated land for positioning is provided on the printed circuit board, and a screen opening corresponding to the dedicated land is provided on the screen mask in a one-to-one correspondence. Cream solder printing machine.
分の位置ずれ量を検出し、精位置補正を行うように構成
したことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のク
リーム半田印刷機。5. The cream solder according to claim 1, wherein after the coarse positioning is performed, the amount of positional deviation of the fine pattern portion is detected and the fine position correction is performed. Printer.
保持する記憶手段を備えたことを特徴とする請求項１〜
５の何れかに記載のクリーム半田印刷機。6. A storage device for storing a design dimension of a mask opening and an allowable value thereof.
5. The cream solder printing machine according to any one of 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371625A JP2000190452A (en) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | Creamy solder printing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371625A JP2000190452A (en) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | Creamy solder printing machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000190452A true JP2000190452A (en) | 2000-07-11 |
Family
ID=18499029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10371625A Pending JP2000190452A (en) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | Creamy solder printing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000190452A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008018605A (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Yamaha Motor Co Ltd | Method for alignment and screen printing equipment |
| KR100871029B1 (en) | 2007-05-04 | 2008-11-27 | 삼성전기주식회사 | Method and Squeegee Device For Printing Variety Solder Paste |
| JP2014054831A (en) * | 2012-08-16 | 2014-03-27 | Sony Corp | Screen printing apparatus, printed matter manufacturing method, and substrate manufacturing method |
| JP2020204830A (en) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | ヤマハ発動機株式会社 | Mark recognition device and processing device including the same |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10371625A patent/JP2000190452A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008018605A (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Yamaha Motor Co Ltd | Method for alignment and screen printing equipment |
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| JP2014054831A (en) * | 2012-08-16 | 2014-03-27 | Sony Corp | Screen printing apparatus, printed matter manufacturing method, and substrate manufacturing method |
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| JP7201540B2 (en) | 2019-06-14 | 2023-01-10 | ヤマハ発動機株式会社 | Mark recognition device and processing device with same |
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