JP2000190358A - 射出成形用金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ニードルピンの後退ストロークを大きくして
後退時には樹脂通路内に位置しないようにして、溶融樹
脂に対する流動抵抗を抑制して材料替え等を迅速に行な
うことができる射出成形用金型装置を提供する。 【解決手段】 第１の金型Ａと、この第１の金型に対し
て相対的に進退可能になされた第２の金型Ｂと、前記第
１の金型と前記第２の金型の接合部に形成されて溶融樹
脂から成形品を作るキャビティ１と、このキャビティに
溶融樹脂を導入するために前記第１の金型に前記キャビ
ティを臨むように形成されたゲート２と、前記ゲートに
溶融樹脂を流し込むために前記ゲートに連通されて前記
第１の金型内を直線状に延びる中央溶融樹脂通路６と、
この中央溶融樹脂通路内を前進後退してその先端部が前
記ゲートを開閉するニードルピン８とを備え、前記ニー
ドルピンの後退時には、このニードルピンを前記中央溶
融樹脂通路内から略完全に退避させる。このように、ニ
ードルピンの後退ストロークを大きくして後退時には樹
脂通路内に位置しないようにして、溶融樹脂に対する流
動抵抗を抑制して材料替え等を迅速に行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、品質の高い樹脂成
形品を得ることができる射出成形用金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、溶融している樹脂を金型のキャ
ビティ内へ充填して成形品を効率的に製造する装置とし
て射出成形用金型装置が知られている。この射出成形用
金型装置にあっては、例えば上下に２つに分割可能にな
された一対の金型の接合部にキャビティを形成し、これ
にゲートを介して溶融樹脂を流し込むようになってお
り、ゲートの開閉はニードルピンを前進、後退させるこ
とによって行なう。ここで従来の一般的な射出成形用金
型装置について説明する。図６は従来の一般的な射出成
形用金型装置のゲート閉状態を示す断面図、図７は図６
に示す射出成形用金型装置のゲート開状態を示す断面
図、図８は金型装置の固定金型のゲート近傍の拡大断面
図、図９は図６中のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【０００３】この射出成形用金型装置は、上型である固
定金型Ａとこれに進退可能、すなわち接合離間可能にな
された下型である可動金型Ｂとにより主に構成されてい
る。この固定金型Ａと可動金型Ｂの接合部に、ここでは
可動金型Ｂを凹部状に窪ませてキャビティ１が形成され
ており、これを区画する固定金型Ｂに、上記キャビティ
１に臨ませて断面円形状のゲート２が形成されている。
そして、このゲート２を介して溶融樹脂Ｐが上記キャビ
ティ１内に導入されることになる。上記固定金型Ａは、
金型本体３とマニホールド部４とよりなり、上記金型本
体３には、上記ゲート２に向けて先端が円錐状になされ
た略円柱状のバルブケーシング５が設けられている。こ
のバルブケーシング５内の中心には、比較的内径が大き
な中央部樹脂通路６が直線状に形成されており、この下
端部は、円錐状に次第に縮径されて途中で下方へ貫通さ
れて、ケーシング先端孔９（図７及び図８参照）を形成
しており、上記ゲート２に連通している。上記中央部樹
脂通路６はその上方において途中で横方向へ屈曲し、マ
ニホールド部４に形成された分配樹脂通路７に連通して
おり、この分配樹脂通路７を介して溶融樹脂Ｐの供給を
受けるようになっている。

【０００４】そして、上記直線状の樹脂通路６内及び上
記マニホールド部４を貫通してニードルピン８が図示し
ないピストン機構により、前進（下降）及び後退（上
昇）可能に設けられている。上記バルブケーシング５の
上部には、第１のガイドとして機能するニードルピンガ
イド１２が設けられており、このニードルピンガイド１
２に上記ニードルピン８が摺接しつつ貫通されている。
そして、上記ケーシング先端孔９は、上記ニードルピン
８の直径よりもほんの僅かに大きく設定されて第２のガ
イドとして機能しており、ニードルピン８の昇降時にこ
のニードルピン８の垂直方向への移動を案内するように
なっている。

【０００５】そして、このニードルピン８の先端は、円
錐状に縮径されて、途中でストレート状に延びて微少な
円柱バルブ１３となっている。この微少な円柱バルブ１
３の直径は、上記ゲート２の内径よりも僅かに小さく成
形されており、このゲート２に嵌め込まれてこれを閉じ
るようになっている。また、このニードルピン８の先端
側には、このピン８が降下する時にゲート２近傍の余分
な溶融樹脂Ｐを上方へ戻すための逃げ溝１４が軸方向に
沿って形成されている。そして、中央部樹脂通路６とゲ
ート２との接合部の近傍には、この中央部樹脂通路６の
下端に連通されて傘を反転させたような形状の断熱用金
型空間１６が形成されており、この断熱用金型空間１６
内に溶融樹脂を導入して固化させておくことにより、バ
ルブケーシング５側からキャビティ１側へ伝わる熱を遮
断するようになっている。

【０００６】そして、上記バルブケーシング５の外周面
には、この内部を流れる樹脂の溶融状態を維持するため
の加熱ヒータ１７が巻回して設けられている。尚、１８
は冷却水を流す冷水通路である。このように、構成され
た装置において、図７に示すようにバルブケーシング５
内のニードルピン８を上昇させてゲート２を開状態とし
ておくと、分配樹脂通路７内の溶融樹脂Ｐがバルブケー
シング５の中央部樹脂通路６内に流れ込んでこれを流下
し、更に、下端のゲート２を介してキャビティ１内に導
入され、充填される。キャビティ１内への溶融樹脂の充
填が完了したならば、次に、図６に示すようにニードル
ピン８を次第に降下させてニードルピン８の先端の円柱
バルブ１３をゲート２に嵌め込むことにより、これを閉
じる。そして、ある程度の時間放置してキャビティ１内
の樹脂が冷却されて固まったならば、固定金型Ａから可
動金型Ｂを分離して成形品を取り出すことになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ニードルピ
ン８が前進（下降）或いは後退（上昇）する時には、こ
の移動は第１のガイドとして機能するニードルガイド１
２と第２のガイドとして機能するケーシング先端孔９
（図７参照）により案内されるが、ニードルピン８が中
央部樹脂通路６内にとどまっているので、この中央部樹
脂通路６の有効流路面積がニードルピン８の太さ分だけ
狭くなってしまい、その分、圧力損失が発生して円滑に
溶融樹脂をキャビティ１内へ流し込めない場合があっ
た。この場合、圧力損失を少なくするために、バルブケ
ーシング５自体の直径を大きくして中央部樹脂通路６の
内径を大きくすることも考えられるが、通常、成形品の
量産性を高めるために、このようなバルブケーシング５
は等ピッチで多数個配列されるが、バルブケーシング５
が大きいということは、冷却のためのケーシング周りの
冷却水管１８のピッチＬ１が大きくなることであり、そ
のため所定の寸法に要望するだけのバルブケーシング５
を設置出来ない事が往々にしてあり、大きなデメリット
である。

【０００８】また、分配樹脂通路７からバルブケーシン
グ５の中央部樹脂通路６へ樹脂が流入した際、図９に示
すようにマニホールド部４の分配樹脂通路７から流れて
きた溶融樹脂Ｐは矢印で示す様にニードルピン８の周り
を取り囲む形の流れを作る。この時、ニードルピン８を
中心とする左右の樹脂の流れの衝突によりウエルドライ
ン２０（樹脂の合わさり目）が生ずるが、このウエルド
ライン２０の近傍で溶融樹脂の流れが極めて緩慢にな
る。これはニードルピン８によって流れが遮られる為で
あり、そのため、材料替えや色替えを行う際にこのニー
ドルピン８の反対側のウエルドライン２０の近傍の樹脂
は滞留気味となり、材料替えに時間を要する原因となっ
ていた。

【０００９】そこで、上記問題点を解決するために、特
開平９−３００４０７号公報に示すように、樹脂通路
を、ニードルピンの移動軸とは別個に位置させ、これに
より溶融樹脂の流動抵抗を極力低減し、且つ流速変化を
極力与えないで円滑に射出操作することが提案されてい
る。この構成ならば確かに材料替えは比較的容易に出来
る利点があり、樹脂通路とニードルピンの位置が別個に
なっているためニードルピンにより樹脂通路の面積が狭
くなるということも生じない。しかしながら、この場合
には、樹脂通路とニードルピンの位置が個別に設けられ
ている為バルブケーシング本体（特開平９−３００４０
７号公報ではプローブと称している）を略全長にわたっ
て大きな径にせざるを得ず、小ピッチの成型品にはむい
ていない。しかも、プローブに設けられた円形の樹脂流
通路はプローブの周りに巻いてあるヒータに比して偏心
した位置に設けられており、このためヒータにより近い
部分は温度が上がりやすくヒータから遠い部分とは溶融
度に差が生じ、流動性にも差を生じることから成形品に
悪影響を及ぼす場合があった。

【００１０】一方、バルブケーシング５の熱が固定金型
Ａに放熱するのを防止するために断熱用金型空間１６を
設けてここに樹脂断熱層を形成しているが、この樹脂断
熱層の中央部樹脂通路６に近い部分は固化した樹脂と半
溶融状態の樹脂が混在しており、このためゲート２の近
傍２２においては溶融樹脂と固化した樹脂断熱層の部分
の境目もはっきりしない。従って、特に材料替え等にお
いて新たに用いようとする樹脂温度を高くする必要があ
る場合にはバルブケーシング５の温度を上げる必要があ
り、それにより断熱層から切替え前の樹脂が流れ出して
きてなかなか材料替えが出来なかった。そこで、通常は
樹脂断熱層（断熱用金型空間１６）と同じ形状をしてお
り、しかもこの部分に隙間無く嵌合する用に作られた熱
硬化性プラスチックの部品を入れる事により色替え性を
良くしていた。しかし、この場合、プラスチックの別部
品を用意せねばならず、しかもその部品精度も要求され
る事から費用がかかるのが欠点であった。

【００１１】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものであり、その目
的は、ニードルピンの後退ストロークを大きくして後退
時には樹脂通路内に位置しないようにして、溶融樹脂に
対する流動抵抗を抑制して材料替え等を迅速に行なうこ
とができる射出成形用金型装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に規定する発明
は、第１の金型と、この第１の金型に対して相対的に進
退可能になされた第２の金型と、前記第１の金型と前記
第２の金型の接合部に形成されて溶融樹脂から成形品を
作るキャビティと、このキャビティに溶融樹脂を導入す
るために前記第１の金型に前記キャビティを臨むように
形成されたゲートと、前記ゲートに溶融樹脂を流し込む
ために前記ゲートに連通されて前記第１の金型内を直線
状に延びる中央溶融樹脂通路と、この中央溶融樹脂通路
内を前進後退してその先端部が前記ゲートを開閉するニ
ードルピンとを備え、前記ニードルピンの後退時には、
このニードルピンを前記中央溶融樹脂通路内から略完全
に退避させるように構成する。

【００１３】このように、このニードルピンは前記中央
溶融樹脂通路内から略完全に退避することになるので、
溶融樹脂の流動圧損を抑制することができる。この場
合、請求項２に規定するように、前記ゲートと前記中央
溶融樹脂通路との接合部の近傍には、この中央溶融樹脂
通路に連通されて溶融樹脂の一部を導入して断熱樹脂層
を形成するための断熱用金型空間が形成されており、こ
の断熱用金型空間の入口の前記ニードルピンの進退方向
における隙間量は０．６ｍｍ以下とする。これにより、
樹脂の色替え時間を短縮することが可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る射出成形用
金型の一実施例について添付図面を参照して詳述する。
図１は本発明の射出成形用金型装置のゲート開状態を示
す断面図、図２は図１に示す装置のゲート近傍を示す部
分拡大断面図、図３は図１に示す装置のゲート閉状態を
示す部分拡大断面図、図４は断熱用金型空間の入口の隙
間量と材料替えに要する時間との関係を示すグラフであ
る。本発明装置は、ゲートの開閉を行なうニードルピン
のストロークを大きくしてこれを樹脂通路から退避でき
るようにした点及び断熱用金型空間の入口の隙間量を
０．６ｍｍ以下に規定した点を除き、先に説明した従来
装置と略同様な構造なので、図６〜図９に示す従来装置
と同一部材については同一符号を付して説明する。

【００１５】この射出成形用金型装置は、上型である第
１の金型としての固定金型Ａとこれに進退可能、すなわ
ち接合離間可能になされた下型である第２の金型として
の可動金型Ｂとにより主に構成されている。この固定金
型Ａと可動金型Ｂの接合部に、ここでは可動金型Ｂを凹
部状に窪ませてキャビティ１が形成されており、これを
区画する固定金型Ｂに、上記キャビティ１に臨ませて断
面円形状のゲート２が形成されている。そして、このゲ
ート２を介して溶融樹脂Ｐが上記キャビティ１内に導入
されることになる。

【００１６】上記固定金型Ａは、金型本体３とマニホー
ルド部４とよりなり、上記金型本体３には、上記ゲート
２に向けて先端が円錐状になされた略円柱状のバルブケ
ーシング５が設けられている。このバルブケーシング５
内の中心には、比較的内径が大きな中央部樹脂通路６が
直線状に形成されており、この下端部は、円錐状に次第
に縮径されて途中で下方へ貫通されて、ケーシング先端
孔９を形成しており、上記ゲート２に連通している。上
記中央部樹脂通路６はその上方において途中で横方向へ
屈曲し、マニホールド部４に形成された分配樹脂通路７
に連通しており、この分配樹脂通路７を介して溶融樹脂
Ｐの供給を受けるようになっている。

【００１７】ここで、先の従来装置と異なり、上記中央
部樹脂通路６の上端屈曲部６Ａは断面円弧状に曲線的に
屈曲しており、溶融樹脂Ｐを円滑に流してここで滞留し
ないようにしている。そして、上記直線状の樹脂通路６
内及び上記マニホールド部４を貫通してニードルピン８
が設けられると共に、このニードルピン８の上端はピス
トン機構２５に接続されており、このニードルピン８を
前進（下降）及び後退（上昇）可能にしている。上記バ
ルブケーシング５の上部には、第１のガイドとして機能
するニードルピンガイド１２が設けられており、このニ
ードルピンガイド１２に上記ニードルピン８が摺接しつ
つ貫通されている。そして、上記ケーシング先端孔９
は、上記ニードルピン８の直径よりもほんの僅かに大き
く設定されて第２のガイドとして機能しており、ニード
ルピン８の昇降時にこのニードルピン８の垂直方向への
移動を案内するようになっている。

【００１８】そして、このニードルピン８の先端は、円
錐状に縮径されて、途中でストレート状に延びて微少な
円柱バルブ１３となっている。この微少な円柱バルブ１
３の直径は、上記ゲート２の内径よりも僅かに小さく成
形されており、このゲート２に嵌め込まれてこれを閉じ
るようになっている。また、このニードルピン８の先端
側には、このピン８が降下する時にゲート２近傍の余分
な溶融樹脂Ｐを上方へ戻すための逃げ溝１４が軸方向に
沿って形成されている。ここで、従来装置とは異なって
本発明装置においては、上記ピストン機構２５による上
記ニードルピン８のストローク量は遥かに大きく設定し
ており、最大後退時（上昇時）には、ニードルピン８の
先端の円柱バルブ１３が、中央部樹脂通路６内から略完
全に退避されて、第１のガイドであるニードルガイド１
２内に略没するようになっている。これにより、溶融樹
脂Ｐが射出される際には、中央部樹脂通路６内には、溶
融樹脂Ｐの流れを阻害する障害物をなくして圧力損失の
発生を極力抑制するようになっている。

【００１９】そして、中央部樹脂通路６とゲート２との
接合部の近傍には、この中央部樹脂通路６の下端に連通
されて傘を反転させたような形状の断熱用金型空間１６
が形成されており、この断熱用金型空間１６内に溶融樹
脂を導入して固化させておくことにより、バルブケーシ
ング５側からキャビティ１側及び固定金型Ａの周辺部側
へ伝わる熱を遮断するようになっている。ここで、図２
にも示すように、バルブケーシング５の下部先端は、断
熱用金型空間１６の入口２６を区画するリング状の平坦
面２７として形成されている。このリング状の平坦面２
７の内径（ケーシング先端孔９の内径）をＤ２とし、上
記入口２６の区画するゲート２側の平坦面２９のエッジ
部３０の内径をＤ３とした場合、Ｄ２＞Ｄ３となるよう
に設定する。これにより、中央部樹脂通路６（内径がＤ
２）からの樹脂で、ゲート２側のテーパ面２Ａ、ストレ
ート部２Ｂの壁面に樹脂を滞留させることなくキャビテ
ィ１に樹脂を押し出すことができる。

【００２０】更に、ここでは本発明の特徴として断熱用
金型空間１６の入口２６の隙間量、すなわち、入口２６
を区画する両平坦面２７、２９間のニードルピン８の進
退方向（上下方向）における隙間量Ｔを０．６ｍｍ以下
となるように狭く設定しており、例えば樹脂の材料替え
時に、先の工程にて断熱用金型空間１６内に充填されて
いた樹脂が溶融してだらだらと途切れなく流れ出ること
を阻止している。また、ニードルピン８の先端のテーパ
面８Ａ（図３参照）の開き角は、ゲート２のテーパ面２
Ａの開き角よりも小さく設定されており、ゲート２の閉
塞時には両テーパ面２Ａ、８Ａ間に僅かな隙間が発生す
るようになっている。そして、上記バルブケーシング５
の外周面には、この内部を流れる樹脂の溶融状態を維持
するための加熱ヒータ１７が巻回して設けられている。
尚、１８は冷却水を流す冷水通路である。

【００２１】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、図１に示すようにバルブ
ケーシング５内のニードルピン８を上昇させてゲート２
を開状態としておくと、分配樹脂通路７内の溶融樹脂Ｐ
がバルブケーシング５の中央部樹脂通路６内に流れ込ん
でこれを流下し、更に、下端のゲート２を介してキャビ
ティ１内に導入され、充填される。この場合、ニードル
ピン８は大きく後退して中央部樹脂通路６内からニード
ルガイド１２内へ略完全に退避されているので、中央部
樹脂通路６内に障害物がなくなってこの有効流路面積が
増加し、溶融樹脂Ｐの流動抵抗を抑制することができ
る。また、中央部樹脂通路６内にニードルピン８が残留
していないことから、従来発生していたウエルドライン
２０（図９参照）が発生することもない。

【００２２】更には、中央部樹脂通路６の上端の屈曲部
６Ａは、断面円弧状に屈曲して形成されているので、こ
の通路６に流れ込んできた溶融樹脂Ｐを滞留させること
なく、更に円滑に流すことができ、この点よりも流動抵
抗を一層抑制することができる。また、上述のように溶
融樹脂Ｐが滞留することなく円滑に流れることから、従
来時間を要していた色替えや材料替えを迅速に行なうこ
とが可能となる。尚、このように流動抵抗を小さくでき
ることは、従来と同じ流動抵抗となるように装置を設計
する場合には、中央部樹脂通路６の直径、すなわちバル
ブケーシング５の直径を小さくできることを意味し、装
置自体の小型化を図ることができる。また、ニードルピ
ン８の先端とニードルガイド１２との間にできる滞留部
３２に樹脂が残るが、この残留樹脂はニードルピン８が
一度前進することにより中央部樹脂通路６内に押し出さ
れるので問題は生じない。

【００２３】このようにして、キャビティ１内への溶融
樹脂の充填が完了したならば、次に、ピストン機構２５
を駆動することにより、ニードルピン８を次第に降下さ
せて、図３に示すようにニードルピン８の先端の円柱バ
ルブ１３をゲート２に嵌め込むことにより、これを閉じ
る。そして、ある程度の時間放置してキャビティ１内の
樹脂が冷却されて固まったならば、固定金型Ａから可動
金型Ｂを分離して成形品を取り出すことになる。ここで
ニードルピン８を降下（前進）してゲート２を閉じる際
には、ニードルピン８のテーパ面８Ａとゲート２のテー
パ面２Ａとの間に僅かな隙間を持つ構造となっているの
で、両テーパ面８Ａ、２Ａが接することがなくなり、従
って、ニードルピン８の先端である円柱バルブ１３が摩
耗したり、これに擦り傷がつくこともなく、円柱バルブ
１３をゲート２のストレート中空部２Ｂにより案内する
ことができる。

【００２４】また、樹脂の色替えや材料替えを行なう場
合には、バルブケーシング５の先端の平坦面２７の内径
Ｄ２を、ゲート側平坦面２９のエッジ部３０の内径Ｄ３
よりも小さく、特に、両平坦面２７、２９間の隙間量Ｔ
を０．６ｍｍ以下となるように狭くしたので、断熱用金
型空間１６内に充填していた先工程の樹脂が溶け出るこ
とがほとんどなく、材料替え（色替え）を短時間で行な
うことが可能となる。ここで上記隙間量Ｔと材料替えに
要する時間との関係を実験的に求めたので、その結果に
ついて説明する。図４に示すように、隙間量Ｔを増加す
る程、材料替えに要する時間は次第に増加し、特に隙間
量Ｔが０．６ｍｍを超えて大きくなると、材料替え時間
は急激に大きくなる。従って、材料替え時間を許容範囲
内に抑制するためには、隙間量Ｔを０．６ｍｍ以下に設
定する必要があることが判明する。また、この隙間量Ｔ
が零になると、両平坦面２７、２９が接することになっ
て、バルブケーシング５の先端部の熱がゲート２側の金
型部分に奪われて成形に悪影響を与える。従って、隙間
量Ｔの下限は、０．１ｍｍ程度に設定するのがよい。

【００２５】上記実施例においては、バルブケーシング
５の先端をリング状の平坦面２７（図２参照）として形
成したが、これに限定されず、図５に示すようにこの平
坦面２７を設けることなく、バルブケーシング５の先端
を断面鋭角状に成形するようにしてもよい。また、上述
した実施例では、ピストン機構２５によるニードルピン
８のストロークを大きく設定して、ニードルピン８の後
退時にはこれを中央部樹脂通路６内から略完全に退避さ
せるようにしたが、これに限定されず、１つのストロー
クは上述した大きなストロークとし、これに加え、短い
ストロークで作動するもう一方のストロークを備えるよ
うにした２段階切り替え式のピストン機構としてもよ
い。

【００２６】この場合には、粘性が大きくて流動抵抗が
比較的大きくなる傾向の溶融樹脂を使用する時には、ニ
ードルピン８のストロークを大きく設定して中央部樹脂
通路６内の流動抵抗を下げ、逆に粘性が小さくて流動抵
抗が比較的小さくなる傾向の溶融樹脂を使用する時に
は、ニードルピン８のストロークを小さく設定するよう
に切り替えて使用する。これによれば、使用する溶融樹
脂の粘性等に応じてストローク量を切り替えることがで
きる。換言すれば、樹脂の粘性が低くて中央部樹脂通路
６が多少細くてもあまり成形性に影響ないときは、ニー
ドルピン８を作動するストロークを短くして樹脂通路６
内にニードルピン８がとどまる状態で成形を行い、これ
に対して樹脂粘性が高くて中央部樹脂通路６の断面積を
広くしたい場合にはストロークが長くなるように切り替
えることにより、材料替え等もスムーズにでき、成形性
を低下させないいで種々の樹脂に対応でき、樹脂材料に
関して成形の間口を広めることができる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の射出成形
用金型装置によれば、次のように優れた作用効果を発揮
することができる。ニードルピンのストロークを大きく
設定してこの後退時には、中央部樹脂通路内からニード
ルピンを略完全に退避させることにより樹脂通路の有効
面積が広くなり、樹脂射出時の圧力損失の低減を図るこ
とができる。従って、バルブケーシングを細く出来るた
め金型冷却水の流れる冷水通路のピッチ等もその分詰め
ることができ、多数個取りにおいてゲートピッチを狭め
ることができ、小さい金型装置でも多数個取りが可能と
なる。また、上記した理由により、中央部樹脂通路内で
樹脂の滞留するところが無くなり、樹脂通路内で粘性や
温度などが均一に保たれた溶融樹脂をゲート側に送り出
すことができるので、樹脂通路内での色替え、材料替え
が極めて容易にできる。

【００２８】また、樹脂断熱層を形成するための断熱用
金型空間の入口の隙間量を小さくすることにより、ゲー
ト近くでの色替え性や材料替え性の向上を図ることがで
き、生産性の大幅な向上を図ることができる。特に、現
在メディア業界で大好評を博しているＭＤ（Ｍｉｎｉ
Ｄｉｓｃ）シェルの様に色々な色の製品を大量に生産す
る場合は最適の装置である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の射出成形用金型装置のゲート開状態を
示す断面図である。

【図２】図１に示す装置のゲート近傍を示す部分拡大断
面図である。

【図３】図１に示す装置のゲート閉状態を示す部分拡大
断面図である。

【図４】断熱用金型空間の入口の隙間量と材料替えに要
する時間との関係を示すグラフである。

【図５】本発明の変形例を示す部分拡大断面図である。

【図６】従来の一般的な射出成形用金型装置のゲート閉
状態を示す断面図である。

【図７】図６に示す射出成形用金型装置のゲート開状態
を示す断面図である。

【図８】金型装置の固定金型のゲート近傍の拡大断面図
である。

【図９】図６中のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【符号の説明】

１…キャビティ、２…ゲート、３…金型本体、４…マニ
ホールド部、５…バルブケーシング、６…中央部樹脂通
路、７…分配樹脂通路、８…ニードルピン、１６…断熱
用金型空間、２５…ピストン機構、２６…入口、Ａ…固
定金型（第１の金型）、Ｂ…可動金型（第２の金型）、
Ｐ…溶融樹脂、Ｔ…隙間量。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の金型と、この第１の金型に対して
   相対的に進退可能になされた第２の金型と、前記第１の
   金型と前記第２の金型の接合部に形成されて溶融樹脂か
   ら成形品を作るキャビティと、このキャビティに溶融樹
   脂を導入するために前記第１の金型に前記キャビティを
   臨むように形成されたゲートと、前記ゲートに溶融樹脂
   を流し込むために前記ゲートに連通されて前記第１の金
   型内を直線状に延びる中央溶融樹脂通路と、この中央溶
   融樹脂通路内を前進後退してその先端部が前記ゲートを
   開閉するニードルピンとを備え、前記ニードルピンの後
   退時には、このニードルピンを前記中央溶融樹脂通路内
   から略完全に退避させるように構成したことを特徴とす
   る射出成形用金型装置。
2. 【請求項２】 前記ゲートと前記中央溶融樹脂通路との
   接合部の近傍には、この中央溶融樹脂通路に連通されて
   溶融樹脂の一部を導入して断熱樹脂層を形成するための
   断熱用金型空間が形成されており、この断熱用金型空間
   の入口の前記ニードルピンの進退方向における隙間量は
   ０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の
   射出成形用金型装置。