JP2000183209A - Electric circuit device and manufacture thereof - Google Patents

Electric circuit device and manufacture thereof

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JP2000183209A
JP2000183209A JP10353461A JP35346198A JP2000183209A JP 2000183209 A JP2000183209 A JP 2000183209A JP 10353461 A JP10353461 A JP 10353461A JP 35346198 A JP35346198 A JP 35346198A JP 2000183209 A JP2000183209 A JP 2000183209A
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JP
Japan
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terminals
terminal
electric circuit
base material
circuit device
Prior art date
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Pending
Application number
JP10353461A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Niihori
憲二 新堀
Masanori Takahashi
雅則 高橋
Toshimichi Ouchi
俊通 大内
Yasushi Shiotani
泰史 塩谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent conduction between adjacent terminals for achieving high density mounting or miniaturization. SOLUTION: Plural first terminals 2 are formed on the surface of a first base material 3 so as to be radially widened, and second terminals 4 are formed on the surface of a second base material 5 so as to face the first terminals 2. Then, the first base material 3 is adhered to the second base material 5 in a state in which anisotropic conductive adhesive 6 is interposed. In this case, the anisotropic conductive adhesive 6 is moved in the Fr direction, and the terminals 2 and 4 are formed so as to widen in radial direction so that conduction between the adjutant terminals can be prevented. Also, high density mounting or miniaturization can be attained by forming the plural terminals 2 and 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、第1基材に形成さ
れた複数の第1端子と第2基材に形成された複数の第2
端子とを異方性導電接着剤にて導通させてなる電気回路
装置、及び該電気回路装置の製造方法に関する。
[0001] The present invention relates to a plurality of first terminals formed on a first base and a plurality of second terminals formed on a second base.
The present invention relates to an electric circuit device in which terminals are electrically connected with an anisotropic conductive adhesive, and a method for manufacturing the electric circuit device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、2枚の基材の表面にそれぞれ
形成された多数の端子を、異方性導電接着剤を介して接
続する技術が、種々の電気回路装置にて使用されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a technique of connecting a large number of terminals formed on the surfaces of two substrates through an anisotropic conductive adhesive has been used in various electric circuit devices. .

【0003】図5は、特公昭61−174643号公報
に開示されたものであって、そのような電気回路装置の
構造の一例を示す図であり、(a) は平面図、(b) は(a)
のB−B端面図である。
FIG. 5 shows an example of the structure of such an electric circuit device disclosed in Japanese Patent Publication No. 61-174643, in which (a) is a plan view and (b) is a plan view. (a)
It is a BB end elevation.

【0004】この電気回路装置50は、基材であるベア
チップ(パッケージされていない半導体装置をいう)5
3と回路基板55とを備えており、ベアチップ53の表
面外周には突起端子(以下“バンプ”とする)52が多
数形成され、回路基板55には、バンプ52に対応する
位置に電極端子54が形成されている。そして、ベアチ
ップ53と回路基板55とは異方性導電接着剤6によっ
て機械的に接着され、各バンプ52と各電極端子54と
は、異方性導電接着剤6に含まれる導電粒子6aによっ
て導通されている。
The electric circuit device 50 includes a bare chip (referred to as an unpackaged semiconductor device) 5 as a base material.
3 and a circuit board 55. A large number of projecting terminals (hereinafter referred to as “bumps”) 52 are formed on the outer periphery of the surface of the bare chip 53. Are formed. The bare chip 53 and the circuit board 55 are mechanically bonded by an anisotropic conductive adhesive 6, and each bump 52 and each electrode terminal 54 are electrically connected by conductive particles 6 a included in the anisotropic conductive adhesive 6. Have been.

【0005】次に、ベアチップ53を回路基板55に実
装する方法について説明する。
Next, a method for mounting the bare chip 53 on the circuit board 55 will be described.

【0006】ベアチップ53を回路基板55に実装する
には、まず、回路基板55にペースト状の異方性導電接
着剤6を塗布し、或はフィルム状の異方性導電接着剤6
を貼り付ける。
To mount the bare chip 53 on the circuit board 55, first, a paste-like anisotropic conductive adhesive 6 is applied to the circuit board 55, or a film-like anisotropic conductive adhesive 6 is applied.
Paste.

【0007】そして、ベアチップ53と回路基板55と
の位置合わせを行い、加圧及び加熱を施す。これによ
り、異方性導電接着剤6が溶解されてベアチップ53と
回路基板55との間隙に充填された状態で硬化され、上
述のようなベアチップ53と回路基板55との機械的接
着、並びに各バンプ52と各電極端子54との導通が達
成される。
[0007] Then, the bare chip 53 and the circuit board 55 are aligned, and pressure and heat are applied. As a result, the anisotropic conductive adhesive 6 is dissolved and cured in a state of being filled in the gap between the bare chip 53 and the circuit board 55, and the mechanical bonding between the bare chip 53 and the circuit board 55 as described above, and The conduction between the bump 52 and each electrode terminal 54 is achieved.

【0008】なお、上述のように異方性導電接着剤を用
いる接続技術は、ベアチップを電子回路基板に高密度実
装する場合等に頻繁に用いられており、具体的には、液
晶装置(ベアチップとしての駆動用ICをガラス基板に
COG実装する場合)や、携帯電話やモバイルコンピュ
ータ等の携帯端末のMCM(マルチ・チップ・モジュー
ル)において用いられている。
The connection technique using an anisotropic conductive adhesive as described above is frequently used when a bare chip is mounted at a high density on an electronic circuit board. Specifically, a liquid crystal device (a bare chip) is used. (A case where a driving IC is mounted on a glass substrate by COG) or an MCM (multi-chip module) of a mobile terminal such as a mobile phone or a mobile computer.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に、異方性導電接着剤6をベアチップ53と回路基板5
5との間に挟み込んだ状態で加熱しながら加圧すると、
異方性導電接着剤6は、流動性を有することから、ベア
チップ53の中心から外側に向かって放射状に移動す
る。この時、バンプ52と電極端子54との間に挟まれ
て両者の導通に寄与する導電粒子6aの数が少なくなっ
て、バンプ52と電極端子54との間の接続抵抗が高く
なる等の種々の問題があった。例えば、粒径が5μmの
プラスチック粒子にNi/Auメッキを施した導電粒子
の場合、1個当たりの接続抵抗は1Ω程度であり、バン
プ52と電極端子54との間に挟まれる導電粒子6aが
5個以下であると、その接続抵抗は0.2Ωより大きく
なる。なお、高精細ディスプレイ駆動用のベアチップ
や、コンピュータ用とのMPUやASIC用ベアチップ
の場合は、ベアチップの入出力ピン数が非常に多くなっ
て端子の断面積自体が小さくなるが、そのようなものに
おいては、上述した問題は顕著となる。
As described above, the anisotropic conductive adhesive 6 is applied to the bare chip 53 and the circuit board 5 as described above.
Pressing while heating while sandwiching between 5 and
Since the anisotropic conductive adhesive 6 has fluidity, it moves radially outward from the center of the bare chip 53. At this time, the number of the conductive particles 6a sandwiched between the bump 52 and the electrode terminal 54 and contributing to the conduction between the bump 52 and the electrode terminal 54 decreases, and the connection resistance between the bump 52 and the electrode terminal 54 increases. There was a problem. For example, in the case of conductive particles obtained by plating Ni / Au on plastic particles having a particle size of 5 μm, the connection resistance per one is about 1Ω, and the conductive particles 6a sandwiched between the bump 52 and the electrode terminal 54 are If the number is five or less, the connection resistance becomes larger than 0.2Ω. In the case of a bare chip for driving a high-definition display, or a bare chip for an MPU or ASIC for a computer, the number of input / output pins of the bare chip becomes very large and the cross-sectional area of the terminal itself becomes small. In, the above-mentioned problem becomes remarkable.

【0010】一方、このような問題を解決する方法とし
ては、導電粒子6aの含有密度の高い異方性導電接着剤
6を使用してバンプ52と電極端子54との間に挟まれ
る導電粒子6aの数を増やす方法がある。しかし、導電
粒子6aの含有密度が高ければ、上述のように放射状に
移動してきた導電粒子6aによって、隣接されるバンプ
同士が導通されてしまう場合があった。
On the other hand, as a method for solving such a problem, the conductive particles 6a sandwiched between the bumps 52 and the electrode terminals 54 using an anisotropic conductive adhesive 6 having a high density of the conductive particles 6a are used. There are ways to increase the number. However, if the content density of the conductive particles 6a is high, the conductive particles 6a moving radially as described above may cause conduction between adjacent bumps.

【0011】また、バンプ52と電極端子54との間の
接続抵抗を低く維持すると共に、隣接されるバンプ同士
の導通を防止するには、導電粒子6aの含有密度の高い
異方性導電接着剤6を少量だけ使用すれば良いが、その
場合には、ベアチップ53と回路基板55との間に、接
着剤6が充填されない空隙部が発生し、両者の機械的接
続が弱くなってしまうという問題があった。
In order to keep the connection resistance between the bump 52 and the electrode terminal 54 low and to prevent conduction between adjacent bumps, an anisotropic conductive adhesive having a high density of the conductive particles 6a is used. 6 may be used only in a small amount, but in this case, a gap is formed between the bare chip 53 and the circuit board 55 where the adhesive 6 is not filled, and the mechanical connection between the two becomes weak. was there.

【0012】さらに別の問題としては、ベアチップ53
と回路基板55との熱膨張率が異なる場合には、両者を
接続する際に加える熱によって、ベアチップ53と回路
基板55とが相対的に変位してバンプ52と電極端子5
4との相対位置がずれてしまい、接続不良が発生する恐
れもあった。例えば、ベアチップ53の熱膨張率が3p
pm(=3×10-6)で、回路基板55がガラスエポキ
シ製のプリント配線板であってその熱膨張率が20pp
m(=20×10-6)で、ベアチップ53のサイズが1
0mm×10mmであって、これらの温度が65℃だけ上昇
した場合を考えると、最大7μmのズレが発生すること
となる。
Another problem is that the bare chip 53
When the coefficient of thermal expansion of the circuit board 55 differs from that of the circuit board 55, the bare chip 53 and the circuit board 55 are relatively displaced by the heat applied when connecting them, and the bump 52 and the electrode terminal 5 are displaced.
There was also a risk that the relative position with respect to No. 4 would shift, resulting in poor connection. For example, the coefficient of thermal expansion of the bare chip 53 is 3p
pm (= 3 × 10 −6 ), and the circuit board 55 is a printed circuit board made of glass epoxy and has a coefficient of thermal expansion of 20 pp.
m (= 20 × 10 −6 ) and the size of the bare chip 53 is 1
If it is 0 mm × 10 mm and these temperatures are increased by 65 ° C., a maximum deviation of 7 μm will occur.

【0013】そこで、本発明は、高密度実装や小型化が
可能な電気回路装置を提供することを目的とするもので
ある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electric circuit device capable of high-density mounting and miniaturization.

【0014】また、本発明は、隣接される端子同士の導
通を回避できる電気回路装置を提供することを目的とす
るものである。
Another object of the present invention is to provide an electric circuit device which can avoid conduction between adjacent terminals.

【0015】さらに、本発明は、端子間の接続抵抗を低
くすることができる電気回路装置を提供することを目的
とするものである。
Another object of the present invention is to provide an electric circuit device capable of reducing the connection resistance between terminals.

【0016】またさらに、本発明は、基材間の機械的接
続を強くする電気回路装置を提供することを目的とする
ものである。
Still another object of the present invention is to provide an electric circuit device which strengthens the mechanical connection between the substrates.

【0017】また、本発明は、端子間の接続不良を防止
する電気回路装置を提供することを目的とするものであ
る。
Another object of the present invention is to provide an electric circuit device for preventing a connection failure between terminals.

【0018】さらに、本発明は、上述した電気回路装置
を製造する、電気回路装置の製造方法を提供することを
目的とするものである。
Still another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electric circuit device for manufacturing the above-described electric circuit device.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明は上記事情を考慮
してなされたものであり、複数の第1端子を有する第1
基材と、前記複数の第1端子に対向するように形成され
た複数の第2端子を有する第2基材と、多数の導電粒子
を含有すると共にこれらの第1端子と第2端子との間に
介装されて各第1端子と各第2端子とをそれぞれ個別に
導通させる異方性導電接着剤と、を備えた電気回路装置
において、前記複数の第1端子は前記第1基材の表面に
放射状に広がるように形成され、かつ、前記複数の第2
端子は前記第2基材の表面に放射状に広がるように形成
された、ことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a first terminal having a plurality of first terminals.
A base material, a second base material having a plurality of second terminals formed so as to face the plurality of first terminals, and a plurality of the first terminals and the second terminals containing a large number of conductive particles; An anisotropic conductive adhesive interposed between the first terminals and the second terminals to individually conduct the respective first terminals and the second terminals, wherein the plurality of first terminals are the first base material Is formed to spread radially on the surface of the
The terminal is formed so as to spread radially on the surface of the second base material.

【0020】また、本発明は、複数の第1端子を有する
第1基材、又は前記複数の第1端子に対向するように形
成された複数の第2端子を有する第2基材の少なくとも
一方に異方性導電接着剤を付着させる工程と、各第1端
子と各第2端子とが対向するように前記第1基材と前記
第2基材とを所定距離開けた状態で位置合わせする工程
と、これらの基材を加圧し加熱して貼り合わせる工程
と、からなる電気回路装置の製造方法において、前記複
数の第1端子は、前記第1基材の表面に放射状に広がる
ように形成され、かつ、前記複数の第2端子は、前記第
2基材の表面に放射状に広がるように形成された、こと
を特徴とする。
Further, the present invention provides at least one of a first base member having a plurality of first terminals and a second base member having a plurality of second terminals formed so as to face the plurality of first terminals. Adhering an anisotropic conductive adhesive to the first substrate and positioning the first base and the second base with a predetermined distance therebetween so that each first terminal and each second terminal face each other. In a method for manufacturing an electric circuit device, comprising the steps of: pressing, heating, and bonding these substrates, the plurality of first terminals are formed so as to radially spread on the surface of the first substrate. The plurality of second terminals are formed so as to radially spread on the surface of the second base material.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、図1乃至図4を参照して、
本発明の実施の形態について説明する。ここで、図1
は、本発明に係る電気回路装置の一実施の形態を示す図
であり、(a) は平面図、(b) は(a) のA−A端面図であ
る。また、図2は、本発明に係る電気回路装置の他の実
施の形態を示す平面図であり、図3は、本発明に係る電
気回路装置のさらに他の実施の形態を示す平面図であ
る。さらに、図4は、図1に示す電気回路装置の製造方
法を説明するための図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIGS.
An embodiment of the present invention will be described. Here, FIG.
1 is a diagram showing an embodiment of an electric circuit device according to the present invention, (a) is a plan view, and (b) is an AA end view of (a). FIG. 2 is a plan view showing another embodiment of the electric circuit device according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing still another embodiment of the electric circuit device according to the present invention. . FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing the electric circuit device shown in FIG.

【0022】本発明に係る電気回路装置1は、複数の第
1端子2を有する第1基材3と、複数の第2端子4を有
する第2基材5と、を備えている。また、前記複数の第
1端子2は前記第1基材3の表面に放射状に広がるよう
に形成されており、前記複数の第2端子4は前記第2基
材5の表面に放射状に広がるように形成されている。さ
らに、各第1端子2と各第2端子4とは、互いに対向す
るように形成されており、これらの第1端子2と第2端
子4との間には異方性導電接着剤6が介装されている。
そして、該異方性導電接着剤6は多数の導電粒子6aを
含有しており、これらの導電粒子6aは、各第1端子2
と各第2端子4とをそれぞれ個別に導通させるようにな
っている。
The electric circuit device 1 according to the present invention includes a first base member 3 having a plurality of first terminals 2 and a second base member 5 having a plurality of second terminals 4. The plurality of first terminals 2 are formed so as to radially spread on the surface of the first base material 3, and the plurality of second terminals 4 are spread radially on the surface of the second base material 5. Is formed. Further, each of the first terminals 2 and each of the second terminals 4 are formed so as to face each other, and an anisotropic conductive adhesive 6 is provided between the first terminals 2 and the second terminals 4. It is interposed.
The anisotropic conductive adhesive 6 contains a large number of conductive particles 6a, and these conductive particles 6a
And each of the second terminals 4 are individually brought into conduction.

【0023】ここで、“各第1端子2と各第2端子4と
をそれぞれ個別に導通させる”とは、対向するように配
置された一対の第1端子2と第2端子4とを導通させ、
基材面に沿って隣接された他の端子とは導通させないよ
うにすることを意味する。
Here, "to make each first terminal 2 and each second terminal 4 individually conductive" means to make a pair of first terminals 2 and second terminals 4 arranged to face each other conductive. Let
This means that the terminal is not electrically connected to another terminal adjacent along the surface of the base material.

【0024】また、“放射状に広がるように配置され
た”とは、任意の点C(好ましくは第1基材3の略中心
の点であり、以下“基点C”とする)を中心として放射
状に延びた複数の仮想線D(以下、“放射線D”とす
る)を考えた場合において、第1端子2及び第2端子4
がこれらの放射線Dの線上に配置されていることを意味
し、このように第1端子2及び第2端子4が配置される
ことに伴い、その円周方向間隔Eθ(基点Cを中心とし
端子2,4が配置される円Rを仮想した場合の、該仮想
円上において互いに隣接される第1端子2相互の間隔及
び第2端子4相互の間隔を意味する)は、基点Cからの
距離に比例して大きくなる。
The expression "arranged so as to spread radially" means that an arbitrary point C (preferably a point substantially at the center of the first base material 3 and hereinafter referred to as "base point C") is radially centered. Considering a plurality of virtual lines D (hereinafter referred to as “radiation D”) extending to the first terminal 2 and the second terminal 4
Mean that the first terminal 2 and the second terminal 4 are arranged on the line of the radiation D, and the circumferential interval Eθ (the terminal centered on the base point C) When a circle R on which the circles 2 and 4 are arranged is imagined, the distance between the first terminals 2 and the distance between the second terminals 4 adjacent to each other on the virtual circle is the distance from the base point C. It increases in proportion to.

【0025】ところで、異方性導電接着剤中の導電粒子
6aは、後述のように第1基材3と第2基材5とを貼り
合わせる際に放射状にFr方向に移動するが(図4(c)
参照)、その含有密度は基点Cから離れるに従って増大
し、円周方向間隔Eθが小さければ、蓄積された導電粒
子6aが、隣接される端子同士(基材の面方向に隣接さ
れる第1端子同士又は第2端子同士)を導通させてしま
うおそれがある。したがって、円周方向間隔Eθは、導
電粒子6aの蓄積されないような間隔(以下、導電粒子
6aが蓄積されないような円周方向間隔Eθの最小値を
“臨界間隔”とする)にする必要がある。つまり、基点
Cの近傍における円周方向間隔Eθを臨界間隔以上にす
るためには、各端子2,4を放射状に広がるように配置
するのみならず、隣接する放射線Dの間の角度θは、該
隣接する仮想線上の端子同士(例えば、1本の放射線上
に配置される1つの第1端子2aと、該放射線に隣接す
る放射線上に配置される第1端子2bであって前記第1
端子2aに最も近接する端子)を前記導電粒子6aが導
通させないような角度にする必要がある。
The conductive particles 6a in the anisotropic conductive adhesive move radially in the Fr direction when the first base material 3 and the second base material 5 are bonded as described later (FIG. 4). (c)
), The content density increases as the distance from the base point C increases, and if the circumferential interval Eθ is small, the accumulated conductive particles 6a can be placed between adjacent terminals (first terminals adjacent in the surface direction of the base material). (Or between the second terminals). Therefore, the circumferential interval Eθ needs to be an interval at which the conductive particles 6a are not accumulated (hereinafter, the minimum value of the circumferential interval Eθ at which the conductive particles 6a are not accumulated is referred to as a “critical interval”). . That is, in order to make the circumferential interval Eθ near the base point C equal to or longer than the critical interval, not only the terminals 2 and 4 are arranged to spread radially, but also the angle θ between the adjacent radiations D is The terminals on the adjacent virtual line (for example, one first terminal 2a disposed on one radiation and the first terminal 2b disposed on the radiation adjacent to the radiation,
The terminal closest to the terminal 2a) must be at an angle such that the conductive particles 6a do not conduct.

【0026】なお、全ての円周方向間隔Eθが臨界間隔
以上であれば、 * 全ての放射線Dについて、隣接する放射線Dの間の
角度θは、図1や図2に示すように等しくても、等しく
なくても、 * 半径方向間隔Er(放射線上において互いに隣接さ
れる第1端子2相互の間隔及び第2端子4相互の間隔を
意味する)を、図1や図2に示すように全ての端子2,
4又は12,14について等間隔にしても(換言すれ
ば、全ての第1端子2,12及び第2端子4,14が配
置される仮想円Rが等間隔の同心円となるようにして
も)、等間隔にしなくても、 * 前記第1端子2,22と前記第2端子4,24との
接触面積が、全て均一であっても(図1及び図3参
照)、なくても(例えば、図2に示すように、第1端子
12と第2端子14との接触面積を、基点Cからの距離
に応じて増加させても)、良い。ここで、導電粒子6a
は、後述のように第1基材3と第2基材5とを貼り合わ
せる際に、図示Fθ方向にはほとんど移動しないので、
半径方向間隔Erを上述のように等間隔としても、放射
線上に隣接される端子相互の導通は回避できる。
Note that if all the circumferential intervals Eθ are equal to or greater than the critical interval, * for all the radiations D, even if the angles θ between the adjacent radiations D are equal as shown in FIGS. Even if they are not equal, the radial distances Er (meaning the distance between the first terminals 2 and the distance between the second terminals 4 adjacent to each other on the radiation) are all as shown in FIGS. Terminal 2,
4 or 12 and 14 are equally spaced (in other words, even if the virtual circles R where all the first terminals 2 and 12 and the second terminals 4 and 14 are arranged are concentric circles at equal intervals). * Even if the contact areas between the first terminals 2, 22 and the second terminals 4, 24 are all uniform (see FIGS. 1 and 3) or not (for example, As shown in FIG. 2, the contact area between the first terminal 12 and the second terminal 14 may be increased according to the distance from the base point C). Here, the conductive particles 6a
Is hardly moved in the illustrated Fθ direction when the first base material 3 and the second base material 5 are bonded to each other as described later.
Even if the radial intervals Er are equal as described above, conduction between terminals adjacent on the radiation can be avoided.

【0027】また、上述した臨界間隔は所定以上では一
定になる(すなわち、円周方向間隔Eθが所定以上とな
れば、導電粒子6aの通過量の多少にかかわらず、隣接
される端子同士2a,2bの導通が回避される)という
特性があるため、図3に示すように、基点Cの近傍にお
いては、円周方向間隔Eθを基点Cから離れるに従って
大きくなるようにし、基点Cから所定距離以上離れた部
分においては一定(但し臨界間隔以上にする必要があ
る)としても良い。
In addition, the above-mentioned critical distance becomes constant above a predetermined value (ie, if the circumferential distance Eθ becomes a predetermined value or more, the adjacent terminals 2a, 2a, 2a, 2b, 2b, 2b, 2b, 2b, 2b, 2b, 3b) regardless of the passing amount of the conductive particles 6a. As shown in FIG. 3, in the vicinity of the base point C, the distance Eθ in the circumferential direction becomes larger as the distance from the base point C increases, and the distance from the base point C exceeds a predetermined distance as shown in FIG. The distance may be constant (however, it is necessary to keep the critical interval or more).

【0028】本発明は、上述のような端子2,4や基材
3,5を備えていれば、どのような電気回路装置に対し
ても適用できる。その一例としては、ベアチップ(上述
したように、パッケージされていない半導体装置を意味
する)を基板に実装する場合に適用でき、具体的には、 液晶装置において、ベアチップである駆動用ICを
液晶素子(正確には、液晶素子の構成部材であるガラス
基板)にCOG(チップ・オン・ガラス)実装する場合
や、 携帯電話やモバイルコンピュータ等の携帯端末にお
いて、ベアチップを回路基板に実装する場合、 に適用できる。なお、上記の場合、液晶装置が電気回
路装置となり、駆動用ICが第1基材となり、液晶素子
が第2基材となる。また、上記の場合、携帯端末が電
気回路装置となり、ベアチップが第1基材となり、回路
基板が第2基材となる。
The present invention can be applied to any electric circuit device provided with the terminals 2 and 4 and the substrates 3 and 5 as described above. For example, the present invention can be applied to a case where a bare chip (which means an unpackaged semiconductor device as described above) is mounted on a substrate. Specifically, in a liquid crystal device, a driving IC which is a bare chip is replaced with a liquid crystal element (Accurately, when mounting COG (chip-on-glass) on a glass substrate that is a component of a liquid crystal element), or when mounting a bare chip on a circuit board in a mobile terminal such as a mobile phone or a mobile computer. Applicable. In the above case, the liquid crystal device becomes the electric circuit device, the driving IC becomes the first base material, and the liquid crystal element becomes the second base material. In the above case, the portable terminal becomes the electric circuit device, the bare chip becomes the first base material, and the circuit board becomes the second base material.

【0029】なお、前記第1端子2は突起電極(バン
プ)にすると良い。また、前記第1端子2を前記第1基
材3の片面に形成し、前記第2端子4を前記第2基材5
の片面に形成すると良い。さらに、第2基材5として
は、ガラス基板や樹脂基板を挙げることができる。
The first terminal 2 is preferably a protruding electrode (bump). Further, the first terminal 2 is formed on one surface of the first base member 3, and the second terminal 4 is connected to the second base member 5.
Is preferably formed on one side. Further, examples of the second base member 5 include a glass substrate and a resin substrate.

【0030】また、異方性導電接着剤6としては、フィ
ルム状やペースト状で熱硬化型のものを挙げることがで
き、導電粒子6aの粒径は3〜5μm程度にすると良
い。
Further, as the anisotropic conductive adhesive 6, a thermosetting type in the form of a film or paste can be used, and the particle size of the conductive particles 6a is preferably about 3 to 5 μm.

【0031】次に、本電気回路装置1の製造方法につい
て、図4を参照して説明する。
Next, a method of manufacturing the electric circuit device 1 will be described with reference to FIG.

【0032】まず、第2基材5の表面に第2端子4を放
射状に広がるように形成する(図4(a) 参照)。
First, the second terminals 4 are formed on the surface of the second base member 5 so as to spread radially (see FIG. 4A).

【0033】次に、第1基材3又は第2基材5の少なく
とも一方に異方性導電接着剤6を付着させ、各第1端子
2と各第2端子4とが対向するように第1基材3と第2
基材5とを所定距離開けた状態で位置合わせする(同図
(b) 参照)。なお、異方性導電接着剤6を付着させるに
は、異方性導電接着剤6がペースト状の場合にはそれを
塗布し、異方性導電接着剤6がフィルム状の場合にはそ
れを貼り付ける。
Next, an anisotropic conductive adhesive 6 is applied to at least one of the first base material 3 and the second base material 5 so that the first terminals 2 and the second terminals 4 face each other. 1st substrate 3 and 2nd
Positioning is performed with the base material 5 opened a predetermined distance (see FIG.
(b)). In order to attach the anisotropic conductive adhesive 6, if the anisotropic conductive adhesive 6 is in the form of a paste, apply it. If the anisotropic conductive adhesive 6 is in the form of a film, apply it. paste.

【0034】なお、このように付着させる異方性導電接
着剤6の量は、基材間隙(後述のように貼り合わせた状
態で第1基材3と第2基材5とによって形成される間隙
をいう)よりも多い量にし、これらの基材3,5を貼り
合わせた場合に該基材間隙からはみ出すようにすると良
い。具体的には、付着させる異方性導電接着剤6の厚み
(すなわち、該接着剤6がフィルム状の場合にはその厚
みを意味し、接着剤6がペースト状の場合にはその塗布
厚を意味する)を、基材間隙の寸法(図1(b)に符号G
で示す寸法であって、第1端子2の高さと第2端子4の
高さの合計寸法)よりも大きくすると良い。
The amount of the anisotropic conductive adhesive 6 to be adhered in this manner is determined by the gap between the base materials (formed by the first base material 3 and the second base material 5 in a bonded state as described later). It is preferable that the base material 3 and 5 be pasted out of the base material gap when these base materials 3 and 5 are bonded together. Specifically, the thickness of the anisotropic conductive adhesive 6 to be adhered (that is, the thickness when the adhesive 6 is in the form of a film, and the thickness when the adhesive 6 is in the form of a paste) Means the dimension of the base material gap (in FIG.
, Which is larger than the sum of the height of the first terminal 2 and the height of the second terminal 4).

【0035】その後、これらの基材3,5を加圧し加熱
して貼り合わせる。これにより、異方性導電接着剤6
は、図4(c) に示すように、導電粒子6aと共に、端子
2,4が配置されていない部分(端子列と端子列との
間)を基点Cから外側に向かって放射状に図示Fr方向
に移動し、一部は基材3,5からはみ出す。そして、対
向する端子同士は、導電粒子6aが介装されて電気的に
導通され、異方性導電接着剤6自体は硬化されて両基材
3,5を機械的に接続する。
Thereafter, these substrates 3 and 5 are pressurized, heated and bonded. Thereby, the anisotropic conductive adhesive 6
As shown in FIG. 4 (c), together with the conductive particles 6a, a portion where the terminals 2 and 4 are not arranged (between the terminal rows) is radiated outward from the base point C in the Fr direction shown in the drawing. And a part thereof protrudes from the substrates 3 and 5. Then, the opposing terminals are electrically connected with the conductive particles 6a interposed therebetween, and the anisotropic conductive adhesive 6 itself is cured to mechanically connect the two substrates 3 and 5.

【0036】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。
Next, effects of the present embodiment will be described.

【0037】本実施の形態によれば、第1端子2及び第
2端子4が放射状に広がるように配置されているため、
従来構造のものよりも接点の数を増やすことができる。
その結果、高密度実装が可能となり、本発明を液晶装置
に適用した場合には高精細化が可能となる。また、高密
度実装によって、電気回路装置の小型化を図ることがで
きる。
According to the present embodiment, since the first terminal 2 and the second terminal 4 are arranged so as to spread radially,
The number of contacts can be increased as compared with the conventional structure.
As a result, high-density mounting becomes possible, and when the present invention is applied to a liquid crystal device, high definition can be achieved. Further, the size of the electric circuit device can be reduced by high-density mounting.

【0038】さらに、本実施の形態によれば、第1端子
2及び第2端子4は上述のように配置されているため、
基材貼り合わせ時における導電粒子6aの移動にもかか
わらず、仮想円上において互いに隣接される端子同士の
導通を回避できる。
Further, according to the present embodiment, since the first terminal 2 and the second terminal 4 are arranged as described above,
Despite the movement of the conductive particles 6a during the bonding of the base material, it is possible to avoid conduction between the terminals adjacent to each other on the virtual circle.

【0039】またさらに、仮想円上において互いに隣接
される端子同士の導通を回避できるため、導電粒子6a
の含有密度の高い異方性導電接着剤6を使用でき、端子
間に挟まれる導電粒子6aの数を増やして端子間の接続
抵抗を低くすることができる。
Further, since the terminals adjacent to each other on the virtual circle can be prevented from conducting, the conductive particles 6a
Can be used, and the number of conductive particles 6a sandwiched between the terminals can be increased to lower the connection resistance between the terminals.

【0040】また、仮想円上において互いに隣接される
端子同士の導通を回避できるため、異方性導電接着剤6
の使用量を多くでき、該使用量を多くした場合には、2
枚の基材3,5の間に、異方性導電接着剤6の充填され
ない空隙部がほとんど発生せず、両基材3,5の機械的
接続を強くできる。
Further, since conduction between terminals adjacent to each other on the virtual circle can be avoided, the anisotropic conductive adhesive 6
Can be increased, and when the amount is increased, 2
There is almost no gap between the base materials 3 and 5 where the anisotropic conductive adhesive 6 is not filled, and the mechanical connection between the base materials 3 and 5 can be strengthened.

【0041】さらに、前記第1端子2と前記第2端子4
との接触面積を、図2に示すように、基点Cからの距離
に応じて増加させた場合には、両基材3,5を接続する
際に加える熱によって両基材3,5が相対的に変形して
両端子12,14の相対位置が多少ずれても、全領域
(基点Cの近傍のみならず基点Cから離れた部分)にお
いて前記第1端子12と前記第2端子14との接続を確
保できる。
Further, the first terminal 2 and the second terminal 4
As shown in FIG. 2, when the contact area between the base materials 3 and 5 is increased in accordance with the distance from the base point C, the base materials 3 and 5 are relatively Even if the relative positions of the two terminals 12 and 14 are slightly displaced due to the deformation, the first terminal 12 and the second terminal 14 can be moved over the entire area (not only near the base point C but also apart from the base point C). Connection can be secured.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
第1端子及び第2端子が放射状に広がるように配置され
ているため、従来構造のものよりも接点の数を増やすこ
とができる。その結果、高密度実装が可能となり、本発
明を液晶装置に適用した場合には高精細化が可能とな
る。また、高密度実装によって、電気回路装置の小型化
を図ることができる。
As described above, according to the present invention,
Since the first terminal and the second terminal are arranged so as to radially spread, the number of contacts can be increased as compared with the conventional structure. As a result, high-density mounting becomes possible, and when the present invention is applied to a liquid crystal device, high definition can be achieved. Further, the size of the electric circuit device can be reduced by high-density mounting.

【0043】さらに、本発明によれば、第1端子及び第
2端子は上述のように配置されているため、基材貼り合
わせ時における導電粒子の移動にもかかわらず、互いに
隣接される端子同士の導通を回避できる。
Further, according to the present invention, since the first terminal and the second terminal are arranged as described above, the terminals adjacent to each other are moved despite the movement of the conductive particles during the bonding of the base material. Can be avoided.

【0044】またさらに、互いに隣接される端子同士の
導通を回避できるため、導電粒子の含有密度の高い異方
性導電接着剤を使用でき、しかも、端子間に挟まれる導
電粒子の数を増やして端子間の接続抵抗を低くすること
ができる。
Furthermore, since conduction between adjacent terminals can be avoided, an anisotropic conductive adhesive having a high density of conductive particles can be used, and the number of conductive particles sandwiched between the terminals can be increased. The connection resistance between the terminals can be reduced.

【0045】また、互いに隣接される端子同士の導通を
回避できるため、異方性導電接着剤の使用量を多くで
き、該使用量を多くした場合には、2枚の基材の間に、
異方性導電接着剤の充填されない空隙部がほとんど発生
せず、両基材の機械的接続を強くできる。
Further, since conduction between the terminals adjacent to each other can be avoided, the amount of the anisotropic conductive adhesive used can be increased.
There are almost no voids in which the anisotropic conductive adhesive is not filled, and the mechanical connection between the two substrates can be strengthened.

【0046】さらに、前記第1端子と前記第2端子との
接触面積を、距離に応じて増加させた場合には、両基材
を接続する際に加える熱によって両基材が相対的に変形
して両端子の相対位置が多少ずれても、全領域において
前記第1端子と前記第2端子との接続を確保できる。
Further, when the contact area between the first terminal and the second terminal is increased in accordance with the distance, the two substrates are relatively deformed by the heat applied when connecting the two substrates. Thus, even if the relative positions of the two terminals are slightly shifted, the connection between the first terminal and the second terminal can be secured in the entire area.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る電気回路装置の一実施の形態を示
す図であり、(a) は平面図、(b) は(a) のA−A端面
図。
FIG. 1 is a view showing an embodiment of an electric circuit device according to the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) is an AA end view of (a).

【図2】本発明に係る電気回路装置の他の実施の形態を
示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing another embodiment of the electric circuit device according to the present invention.

【図3】本発明に係る電気回路装置のさらに他の実施の
形態を示す平面図。
FIG. 3 is a plan view showing still another embodiment of the electric circuit device according to the present invention.

【図4】図1に示す電気回路装置の製造方法を説明する
ための図。
FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing the electric circuit device shown in FIG.

【図5】従来の電気回路装置の構造の一例を示す図であ
り、(a) は平面図、(b) は(a)のB−B端面図。
5A and 5B are diagrams showing an example of the structure of a conventional electric circuit device, where FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is a BB end view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電気回路装置 2 突起電極(第1端子) 3 駆動用IC(第1基材) 4 第2端子 5 液晶素子(第2基材) 6 異方性導電接着剤 6a 導電粒子 C 基点(第1基材の略中心の点) D 仮想線 θ 隣接する仮想線の間の角度 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electric circuit device 2 Projection electrode (1st terminal) 3 Drive IC (1st base material) 4 2nd terminal 5 Liquid crystal element (2nd base material) 6 Anisotropic conductive adhesive 6a Conductive particle C Base point (1st D) Virtual line θ Angle between adjacent virtual lines

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大内 俊通 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 塩谷 泰史 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshimichi Ouchi 3-30-2 Shimomaruko, Tokyo, Japan Inside Canon Inc. (72) Inventor Yasushi Shioya 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Inside Canon Inc.

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の第1端子を有する第1基材と、前
記複数の第1端子に対向するように形成された複数の第
2端子を有する第2基材と、多数の導電粒子を含有する
と共にこれらの第1端子と第2端子との間に介装されて
各第1端子と各第2端子とをそれぞれ個別に導通させる
異方性導電接着剤と、を備えた電気回路装置において、 前記複数の第1端子は前記第1基材の表面に放射状に広
がるように形成され、かつ、前記複数の第2端子は前記
第2基材の表面に放射状に広がるように形成された、 ことを特徴とする電気回路装置。
1. A first base material having a plurality of first terminals, a second base material having a plurality of second terminals formed to face the plurality of first terminals, and a large number of conductive particles. And an anisotropic conductive adhesive interposed between the first terminal and the second terminal for individually conducting the first terminal and the second terminal. In the above, the plurality of first terminals are formed so as to radially spread on the surface of the first base material, and the plurality of second terminals are formed so as to radially spread on the surface of the second base material. An electric circuit device characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 前記第1端子及び前記第2端子は、前記
第1基材の略中心の点を中心として放射状に延びた複数
の仮想線の上に配置されてなる、 ことを特徴とする請求項1に記載の電気回路装置。
2. The method according to claim 1, wherein the first terminal and the second terminal are arranged on a plurality of imaginary lines radially extending around a substantially center point of the first base. The electric circuit device according to claim 1.
【請求項3】 隣接する仮想線の間の角度は、該隣接す
る仮想線上の端子同士を前記導電粒子が導通させないよ
うな角度である、 ことを特徴とする請求項2に記載の電気回路装置。
3. The electric circuit device according to claim 2, wherein an angle between adjacent virtual lines is an angle such that the conductive particles do not conduct terminals on the adjacent virtual lines. .
【請求項4】 全ての仮想線について、隣接する仮想線
の間の角度が等しい、 ことを特徴とする請求項2又は3に記載の電気回路装
置。
4. The electric circuit device according to claim 2, wherein an angle between adjacent virtual lines is equal for all virtual lines.
【請求項5】 前記仮想線上において互いに隣接される
端子相互の間隔が、全ての端子について等間隔である、 ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載
の電気回路装置。
5. The electric circuit device according to claim 2, wherein an interval between terminals adjacent to each other on the virtual line is equal for all terminals.
【請求項6】 前記第1端子と前記第2端子との接触面
積が、全て均一である、 ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載
の電気回路装置。
6. The electric circuit device according to claim 1, wherein contact areas between the first terminal and the second terminal are all uniform.
【請求項7】 前記第1端子と前記第2端子との接触面
積が、前記複数の仮想線の中心からの距離に応じて増加
されてなる、 ことを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載
の電気回路装置。
7. The method according to claim 2, wherein a contact area between the first terminal and the second terminal is increased according to a distance from a center of the plurality of virtual lines. The electric circuit device according to claim 1.
【請求項8】 前記第1基材が、パッケージされていな
い半導体装置である、 ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載
の電気回路装置。
8. The electric circuit device according to claim 1, wherein the first base material is an unpackaged semiconductor device.
【請求項9】 前記第1基材が駆動用ICであり、か
つ、 前記第2基材が液晶素子である、 ことを特徴とする請求項8に記載の電気回路装置。
9. The electric circuit device according to claim 8, wherein the first base is a driving IC, and the second base is a liquid crystal element.
【請求項10】 複数の第1端子を有する第1基材、又
は前記複数の第1端子に対向するように形成された複数
の第2端子を有する第2基材の少なくとも一方に異方性
導電接着剤を付着させる工程と、各第1端子と各第2端
子とが対向するように前記第1基材と前記第2基材とを
所定距離開けた状態で位置合わせする工程と、これらの
基材を加圧し加熱して貼り合わせる工程と、からなる電
気回路装置の製造方法において、 前記複数の第1端子は、前記第1基材の表面に放射状に
広がるように形成され、かつ、前記複数の第2端子は、
前記第2基材の表面に放射状に広がるように形成され
た、 ことを特徴とする電気回路装置の製造方法。
10. At least one of a first base material having a plurality of first terminals and a second base material having a plurality of second terminals formed so as to face the plurality of first terminals. A step of applying a conductive adhesive, a step of positioning the first base material and the second base material with a predetermined distance therebetween so that each first terminal and each second terminal face each other, Pressurizing, heating and bonding the base material of the electric circuit device, wherein the plurality of first terminals are formed so as to radially spread on the surface of the first base material, and The plurality of second terminals are:
A method for manufacturing an electric circuit device, wherein the electric circuit device is formed so as to radially spread on a surface of the second base material.
【請求項11】 前記第1基材又は前記第2基材の少な
くとも一方に付着させる異方性導電接着剤の量は、貼り
合わせた状態で前記第1基材と前記第2基材とによって
形成される間隙よりも多い量である、 ことを特徴とする請求項10に記載の電気回路装置の製
造方法。
11. The amount of the anisotropic conductive adhesive to be attached to at least one of the first base and the second base depends on the first base and the second base in a bonded state. The method for manufacturing an electric circuit device according to claim 10, wherein the amount is larger than a gap to be formed.
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