JP2000183100A - Wire bonding device - Google Patents

Wire bonding device

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JP2000183100A
JP2000183100A JP10360949A JP36094998A JP2000183100A JP 2000183100 A JP2000183100 A JP 2000183100A JP 10360949 A JP10360949 A JP 10360949A JP 36094998 A JP36094998 A JP 36094998A JP 2000183100 A JP2000183100 A JP 2000183100A
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JP
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capillary
bonding
wire
ball
ultrasonic
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Japanese (ja)
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Hideki Hayase
秀樹 早瀬
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Original Assignee
Kaijo Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To lessen a space between adjacent pads so as to cope with an increase in the number of pins provided to an IC by a method wherein a comparison between the prescribed sinkage and position data of a capillary is calculated, and the sinkage of the capillary, a time for applying ultrasonic waves to the capillary, and a load imposed on the capillary are controlled on the calculated data. SOLUTION: Data related to the pressure fixing thickness of a ball formed when a capillary 23 is pressed against a bonding point are inputted through a key board 8, and the data are inputted into an arithmetic circuit 10a of a microcomputer 10. The arithmetic circuit 10a calculates the prescribed sinkage of the capillary 23 receiving data related to the required bonding pressure fixing thickness, and a comparison between the calculated prescribed sinkage of the capillary 23 and the position data of the capillary 23 obtained through a counter circuit 12 is calculated. The sinkage of the capillary 23, an ultrasonic control circuit 13, and a linear motor drive circuit 17 are controlled based on the comparison calculation result.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被ボンディング部
品としてのワーク、すなわち半導体部品（ＩＣチップ）
とリードとの間にワイヤを掛け渡してボンディング接続
を行うワイヤボンディング装置に関し、特にワイヤボン
ディング時におけるボールの圧着厚の制御が可能なワイ
ヤボンディング装置に関する。The present invention relates to a work as a part to be bonded, that is, a semiconductor part (IC chip).
More particularly, the present invention relates to a wire bonding apparatus capable of controlling a pressure-bonded thickness of a ball during wire bonding.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、この種のワイヤボンディング装置
は、金線又は銅、アルミニウムなどからなるワイヤを用
いて第１ボンディング点となるＩＣチップ上の電極（パ
ッド）と、第２ボンディング点となるリードとの間で接
続を行うには、ボンディングアームの先端に取り付けら
れたキャピラリから送り出したワイヤの先端と放電電極
（電気トーチ）との間に高電圧を印加することにより放
電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤの先端
部を溶融してキャピラリ内に挿通されたワイヤの先端に
ボールを形成する。そしてキャピラリの先端に保持され
たボールを前記第１ボンディング点に当接させつつ、超
音波振動、荷重印加手段、並びにボンディングステージ
が有する加熱手段を併用して前記第１ボンディング点に
対してワイヤを接続した後、所定のワイヤループコント
ロールに従ってワイヤを引き出しながら前記第２ボンデ
ィング点であるリードにワイヤを接続する。このとき、
超音波振動、荷重印加手段、並びにボンディングステー
ジが有する加熱手段を併用して接続を行う。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of wire bonding apparatus uses a gold wire or a wire made of copper, aluminum or the like to form an electrode (pad) on an IC chip as a first bonding point and a second bonding point. In order to make a connection with the lead, a high voltage is applied between the tip of the wire sent from the capillary attached to the tip of the bonding arm and the discharge electrode (electric torch) to cause a discharge. The tip of the wire is melted by the discharge energy to form a ball at the tip of the wire inserted into the capillary. Then, while the ball held at the tip of the capillary is brought into contact with the first bonding point, a wire is applied to the first bonding point by using ultrasonic vibration, load applying means, and heating means of the bonding stage together. After the connection, the wire is connected to the lead, which is the second bonding point, while pulling out the wire according to a predetermined wire loop control. At this time,
The connection is performed by using the ultrasonic vibration, the load applying unit, and the heating unit of the bonding stage together.

【０００３】図６（ａ）乃至（ｄ）は、従来のワイヤボ
ンディング装置によるワイヤボンディング工程の説明図
である。FIGS. 6A to 6D are explanatory views of a wire bonding process using a conventional wire bonding apparatus.

【０００４】図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、キャ
ピラリ２３の先端に送り出したワイヤ２の先端と放電電
極３との間で放電を一定の時間起こさせてワイヤ２の先
端を溶融してボール４を形成しキャピラリ２３の先端で
保持する。そしてキャピラリ２３を第１ボンディング点
となるＩＣチップ６のパッド６ａの直上に位置させる。As shown in FIGS. 6A and 6B, a discharge is caused between the tip of the wire 2 sent to the tip of the capillary 23 and the discharge electrode 3 for a certain time to melt the tip of the wire 2. To form a ball 4 and hold it at the tip of the capillary 23. Then, the capillary 23 is positioned directly above the pad 6a of the IC chip 6 which is the first bonding point.

【０００５】次に、キャピラリ２３を下降させキャピラ
リ２３の先端のボール４がパッド６ａに接地したことを
検出後、所定のボンディング荷重を加えると同時にキャ
ピラリ２３の先端に対してボンディングアームの超音波
ホーン（図示せず）を介して超音波振動を印加して、図
６（ｃ）に示すように、所定の圧着径Ｄ及び所定の圧着
厚ＷＤとなるようにボール４を押しつぶし、このボール
４をパッド６ａに圧接してワイヤ２をパッド６ａに接続
する。このとき前記ＩＣチップ６が貼着されてなるリー
ドフレームは、ボンディングステージに載置されている
ので下方から加熱手段により加熱されている。Next, after detecting that the ball 4 at the tip of the capillary 23 has touched the pad 6a by lowering the capillary 23, a predetermined bonding load is applied, and at the same time, the ultrasonic horn of the bonding arm with respect to the tip of the capillary 23 is applied. Ultrasonic vibration is applied via a not-shown portion to crush the ball 4 so as to have a predetermined compression diameter D and a predetermined compression thickness WD as shown in FIG. The wire 2 is connected to the pad 6a by pressing against the pad 6a. At this time, since the lead frame to which the IC chip 6 is attached is placed on the bonding stage, it is heated from below by the heating means.

【０００６】続いて図６（ｄ）に示すように、キャピラ
リ２３を所定のループコントロールに従って上昇又は下
降させ、第２ボンディング点となるリード５の方向に移
動させてキャピラリ２３の先端のワイヤ２がリード５に
接地したことを検出後、所定のボンディング荷重を加え
ると同時にキャピラリ２３の先端に対して図示せぬ超音
波ホーンを介して超音波振動を印加してリード５に対し
ワイヤ２を接続する。このとき前記リード５を有するリ
ードフレームは、ボンディングステージに載置されてい
るので下方から加熱手段により加熱されている。Subsequently, as shown in FIG. 6D, the capillary 23 is raised or lowered in accordance with a predetermined loop control, and is moved in the direction of the lead 5 serving as a second bonding point so that the wire 2 at the tip of the capillary 23 is moved. After detecting that the wire 5 is grounded, the wire 2 is connected to the lead 5 by applying a predetermined bonding load and simultaneously applying ultrasonic vibration to the tip of the capillary 23 via an ultrasonic horn (not shown). . At this time, since the lead frame having the leads 5 is placed on the bonding stage, it is heated from below by the heating means.

【０００７】その後キャピラリ２３を上昇させ、キャピ
ラリ２３の先端にワイヤ２を所定の長さまで送り出して
あらかじめ設定したキャピラリ２３の上昇位置でカット
クランプ２９を閉じてリード５上のワイヤ２をカットし
てキャピラリ２３の先端にワイヤ２を所定の長さ（ワイ
ヤフィード量）伸長し、一回のボンディング作業が終了
する。Thereafter, the capillary 23 is lifted, the wire 2 is sent out to the tip of the capillary 23 to a predetermined length, and the cut clamp 29 is closed at a preset rising position of the capillary 23 to cut the wire 2 on the lead 5 to cut the capillary. The wire 2 is extended to the end of the wire 23 by a predetermined length (amount of wire feed), and one bonding operation is completed.

【０００８】そして図６（ａ）に示すように、キャピラ
リ２３を再び放電電極３に対向させて、キャピラリ２３
から送り出したワイヤ２の先端と放電電極（電気トー
チ）３との間に高電圧を印加しワイヤ２の先端にボール
４を形成して、次のボンディングを行う。Then, as shown in FIG. 6A, the capillary 23 is again opposed to the discharge electrode 3 and
A high voltage is applied between the tip of the wire 2 sent out of the wire and the discharge electrode (electric torch) 3 to form a ball 4 at the tip of the wire 2 and the next bonding is performed.

【０００９】前述した図６（ａ）乃至（ｄ）に示す工程
によりワイヤボンディング接続を行うが、前記リードフ
レームに貼着されてなるＩＣチップ６は、樹脂、半田、
金などの導電性の接合材で貼着されているため、ＩＣチ
ップ６の貼着時に接合材の厚さがばらつき、リードフレ
ーム等に貼着されたＩＣチップ６の表面の高さが各ＩＣ
チップ６毎に異なっている。他方、リード５についても
リード部材のばらつき、リードの反り等によりリード５
の表面の高さが各リード５毎に異なっている。Wire bonding connection is performed by the steps shown in FIGS. 6A to 6D. The IC chip 6 attached to the lead frame is made of resin, solder,
Since the IC chip 6 is bonded with a conductive bonding material such as gold, the thickness of the bonding material varies when the IC chip 6 is bonded, and the height of the surface of the IC chip 6 bonded to a lead frame or the like is reduced.
It differs for each chip 6. On the other hand, with respect to the lead 5, the lead 5
Are different for each lead 5.

【００１０】従って、ボール４がパッド６ａ、又はワイ
ヤ２がリード５に接地したことを各パッド６ａ又は各リ
ード５毎に検出する。このパッド６ａ又はリード５への
接地を検出する方法としては、特開平７−２６３４７９
号公報に開示されているものが知られている。Therefore, it is detected for each pad 6a or each lead 5 that the ball 4 is grounded to the pad 6a or the wire 2 to the lead 5. As a method of detecting the ground to the pad 6a or the lead 5, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-263479
What is disclosed in the gazette is known.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンディ
ング装置は、図６（ｃ）に示すように、所定のボール圧
着径Ｄ及び所定のボール圧着厚ＷＤとなるボンディング
形状を得るために、キャピラリ２３の先端に加える超音
波パワー、超音波印加時間、及びボンディング点に対す
るキャピラリ２３によって加えられる荷重等の各要素を
操作者がボンディングの条件設定を行う際に随時種々の
設定を行っている。As shown in FIG. 6 (c), the conventional wire bonding apparatus uses a capillary 23 to obtain a bonding shape having a predetermined ball pressing diameter D and a predetermined ball pressing thickness WD. Various settings such as ultrasonic power to be applied to the tip, ultrasonic application time, and the load applied by the capillary 23 to the bonding point, etc., are made as needed by the operator when setting the bonding conditions.

【００１２】そして、前記設定を行うための仮のＩＣチ
ップ及びリードフレームを用意してボンディングを行
い、ボール圧着径Ｄとボール圧着厚ＷＤが所望の範囲内
になる超音波パワー、超音波印加時間及び荷重を選定す
る。[0012] Then, a temporary IC chip and a lead frame for performing the above setting are prepared and bonded, and the ultrasonic power and the ultrasonic application time are set so that the ball compression diameter D and the ball compression thickness WD are within desired ranges. And load.

【００１３】しかしながら、ＩＣチップ６をリードフレ
ームに貼着する際の接合材の塗布状態が不均一であった
り、接合材の厚さがばらつくと、ＩＣチップ６毎又は同
一ＩＣチップ６内の辺におけるボール４の圧接時の超音
波の印加による超音波振動の負荷の変動が、正常に接合
材が塗布されたＩＣチップ６の場合と異なることがあ
る。However, if the bonding material applied to the IC chip 6 when attaching the IC chip 6 to the lead frame is not uniform or if the thickness of the bonding material varies, the sides of the IC chip 6 or within the same IC chip 6 may be damaged. The fluctuation of the load of the ultrasonic vibration due to the application of the ultrasonic wave at the time of pressing the ball 4 may differ from the case of the IC chip 6 to which the bonding material is normally applied.

【００１４】前記超音波振動の負荷の変動が異なると、
ボール圧接時のボールの変形の進行が変化し、ボール圧
着径、圧着厚のばらつきを招くおそれがある。If the fluctuation of the load of the ultrasonic vibration is different,
The progress of deformation of the ball at the time of ball pressing changes, which may cause variations in the ball pressure diameter and the ball pressure thickness.

【００１５】特に最近のように、ＩＣの多ピン化による
隣接パッド間の間隔の縮小化や、小パッド化が進む状況
下ではボール圧着形状の均一化が望まれている。In particular, recently, it is desired to reduce the distance between adjacent pads by increasing the number of pins of the IC, and to make the ball crimping shape uniform in a situation where the number of pads is reduced.

【００１６】そこで、本発明は従来技術の欠点に鑑みて
なされたものであつて、ボールの圧着厚のデータを入力
し、その入力データからキャピラリの所定の沈み込みの
量を算出し、キャピラリの所定の沈み込みの量とキャピ
ラリの位置を検出する位置検出手段からの位置データと
の比較演算を行い、キャピラリの沈み込みの量と、キャ
ピラリに加えられる超音波印加時間及びキャピラリへの
荷重を制御して、ボンディング点に対し所定形状のボン
ディングを行うことが可能なワイヤボンディング装置を
提供することを目的とする。Accordingly, the present invention has been made in view of the drawbacks of the prior art, and inputs data of the thickness of the pressure-bonded ball, calculates a predetermined amount of subsidence of the capillary from the input data, and Performs a comparison operation between a predetermined amount of sinking and position data from the position detecting means for detecting the position of the capillary, and controls the amount of sinking of the capillary, the ultrasonic application time applied to the capillary, and the load on the capillary. It is another object of the present invention to provide a wire bonding apparatus capable of performing bonding of a predetermined shape to a bonding point.

【００１７】[0017]

【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤボン
ディング装置は、一端にワイヤが挿通されるキャピラリ
を有し、他端に磁気回路の空隙内を揺動可能なコイルと
からなるリニアモータで駆動されるボンディングアーム
と、前記ボンディングアームの揺動を検出して前記キャ
ピラリの位置を検出する位置検出手段と、前記キャピラ
リの先端に超音波を印加する超音波印加手段とを備えた
ワイヤボンディング装置であって、前記ワイヤの先端に
形成されるボールの圧着厚に関するボンディング形状の
データを入力実行する入力手段と、前記入力手段によっ
て入力された前記ボールの圧着厚に関するデータを受け
て、前記ボールが被ボンディング部品であるワークへの
タッチ検出位置からの前記キャピラリの所定の沈み込み
の量を演算する演算手段とを備え、前記演算手段からの
前記キャピラリの所定の沈み込み量と、前記キャピラリ
の位置を検出する位置検出手段からの位置データとの比
較演算を前記演算手段で行い、前記演算手段のデータに
基づき前記キャピラリの沈み込みの量と、前記キャピラ
リに加えられる超音波印加時間及び前記キャピラリへの
荷重を制御するものである。A wire bonding apparatus according to the present invention is driven by a linear motor having a capillary at one end through which a wire is inserted and a coil at the other end capable of swinging in a gap in a magnetic circuit. A wire bonding apparatus comprising: a bonding arm to be used; position detection means for detecting the swing of the bonding arm to detect the position of the capillary; and ultrasonic application means for applying ultrasonic waves to the tip of the capillary. Input means for inputting and executing bonding shape data relating to the pressure bonding thickness of the ball formed at the end of the wire; and receiving the data relating to the pressure bonding thickness of the ball input by the input means, the ball is covered. An operation of calculating a predetermined amount of sinking of the capillary from a touch detection position on a workpiece as a bonding component Means for performing a comparison operation between a predetermined amount of sinking of the capillary from the operation means and position data from a position detection means for detecting the position of the capillary by the operation means, and the data of the operation means And controlling the amount of sinking of the capillary, the time of application of ultrasonic waves applied to the capillary, and the load on the capillary.

【００１８】また、本発明によるワイヤボンディング装
置は、前記キャピラリの沈み込みの量が所定の沈み込み
の量より小さいとき、又は前記超音波印加時間が所定の
超音波印加時間以外のときには、オペレータにエラーの
発生を告知する告知手段を備えてなるものである。Further, the wire bonding apparatus according to the present invention provides the operator with a function when the sinking amount of the capillary is smaller than a predetermined sinking amount or when the ultrasonic application time is other than the predetermined ultrasonic applying time. It is provided with a notifying means for notifying the occurrence of an error.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明によ
るワイヤボンディング装置の実施の形態について説明す
る。図１は、本発明によるワイヤボンディング装置のボ
ンディングヘッドの構成を示す図、図２は、位置検出器
としてのエンコーダ部分の部分拡大図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a bonding head of a wire bonding apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged view of an encoder portion as a position detector.

【００２０】図１に示すように、ボンディングヘッド１
は、図示せぬ二次元方向に移動可能なＸＹテーブル上に
載置固定されている。このボンディングヘッド１の後端
部には、コネクタ３３を介して制御手段としての制御部
７との接続が行われる。また、ボンディングアーム２０
の上部には図１に示すように、カットクランプ取付アー
ム２８が取り付けられている。また、カットクランプ取
付アーム２８の先端にはワイヤ２を保持して切断するた
めのカットクランプ２９が取り付けられている。As shown in FIG. 1, the bonding head 1
Is mounted and fixed on an XY table movable in a two-dimensional direction (not shown). The rear end of the bonding head 1 is connected to a control unit 7 as control means via a connector 33. The bonding arm 20
As shown in FIG. 1, a cut clamp mounting arm 28 is mounted on the upper part of the arm. A cut clamp 29 for holding and cutting the wire 2 is attached to the tip of the cut clamp mounting arm 28.

【００２１】図１に示すように、ボンディングアーム２
０は、支持軸３０を中心として回転可能な構成となって
おり、前記ボンディングアーム２０の一方の先端にはボ
ンディング工具としてのキャピラリ２３が取り付けられ
た超音波ホーン１４と、他方に超音波振動を伝達する超
音波ホーン１４を介して前記キャピラリ２３に印加する
超音波印加手段としての超音波動子１５（図示せず）と
を有している。As shown in FIG.
Numeral 0 denotes a configuration rotatable about a support shaft 30. An ultrasonic horn 14 having a capillary 23 as a bonding tool attached to one end of the bonding arm 20, and an ultrasonic vibration to the other. It has an ultrasonic moving element 15 (not shown) as ultrasonic applying means for applying to the capillary 23 via the transmitting ultrasonic horn 14.

【００２２】また、ボンディングアーム２０を支持軸３
０を中心として揺動させる揺動手段及びボンディング時
のボンディングアーム２０の先端のキャピラリへの荷重
を印加する加圧手段としてのリニアモータを構成する駆
動回路２４が設けられている。この駆動回路２４は、コ
イル２５と永久磁石とヨークとからなる磁気回路２６で
なり、当該コイル２５はボンディングアーム２０の後端
部に取り付けられ、また磁気回路２６はボンディングヘ
ッド１のベースに取り付けられている。Further, the bonding arm 20 is connected to the support shaft 3.
A drive circuit 24 is provided which constitutes a linear motor as a pressure means for applying a load to the capillary at the tip of the bonding arm 20 at the time of bonding. The drive circuit 24 comprises a magnetic circuit 26 comprising a coil 25, a permanent magnet and a yoke. The coil 25 is attached to the rear end of the bonding arm 20, and the magnetic circuit 26 is attached to the base of the bonding head 1. ing.

【００２３】また、図１及び図２に示すように、ボンデ
ィングアーム２０の揺動位置を検出するエンコーダ３５
が設けられている。このエンコーダ３５は、ボンディン
グアーム２０の支持軸３０に支持されたスリット板３５
ａと、ボンディングヘッド１のベースに取り付けられた
発光部３５ｂ及び受光部３５ｃとからなっている。As shown in FIGS. 1 and 2, an encoder 35 for detecting the swing position of the bonding arm 20 is provided.
Is provided. The encoder 35 includes a slit plate 35 supported on the support shaft 30 of the bonding arm 20.
a, a light emitting unit 35b and a light receiving unit 35c attached to the base of the bonding head 1.

【００２４】前記スリット板３５ａには、ガラス等で構
成された基板上に等間隔にスリット状のパターンが蒸着
されている。On the slit plate 35a, a slit-like pattern is deposited at equal intervals on a substrate made of glass or the like.

【００２５】ボンディングアーム２０の支持軸３０に支
持されたスリット板３５ａは、ボンディングアーム２０
の揺動に伴って、ボンディングアーム２０の支持軸３０
を中心に揺動を行う。The slit plate 35a supported on the support shaft 30 of the bonding arm 20 is
The support shaft 30 of the bonding arm 20 is
Swing around the center.

【００２６】前記エンコーダ３５は、光学的にスリット
板３５ａの移動を検出するものであって、発光部３５ｂ
は発光ダイオード等の発光体が基板上に配置されてい
る。受光部３５ｃは、発光体３５ｂの発光した光が移動
中のスリット板３５ａのスリット状のパターンを通過す
ることによって光学的な変化を検出する。このエンコー
ダ３５の出力は、スリットの移動方向により９０°位相
の異なる２つの信号を出力する。The encoder 35 optically detects the movement of the slit plate 35a.
A light emitting body such as a light emitting diode is arranged on a substrate. The light receiving unit 35c detects an optical change by the light emitted from the light emitter 35b passing through the slit-shaped pattern of the moving slit plate 35a. The output of the encoder 35 outputs two signals that differ in phase by 90 ° depending on the moving direction of the slit.

【００２７】図３は、本発明によるワイヤボンディング
装置の制御手段としての制御部７の構成を含むブロック
図である。FIG. 3 is a block diagram including the configuration of the control unit 7 as control means of the wire bonding apparatus according to the present invention.

【００２８】図３に示すように、入力手段としてのキー
ボード８は、キャピラリ２３をボンディング点に圧接さ
せた場合に形成されるボールの圧着厚に関するデータを
入力して実行を指示する。そして前記キーボード８によ
るボンディングの圧着厚に関するデータの入力が行われ
ると、そのデータは演算手段であるマイクロコンピュー
タ１０の演算回路１０ａに入力される。この演算回路１
０ａは所望のボンディングの圧着厚に関するデータを受
けてキャピラリ２３の所定の沈み込み量の算出を行い、
この算出されたキャピラリ２３の所定の沈み込み量と後
述するカウンタ回路１２からのキャピラリ２３の位置デ
ータとの比較演算を行う。また、演算回路１０ａを内蔵
したマイクロコンピュータ１０には、制御プログラムが
格納されており、演算回路１０ａの演算結果に基づきキ
ャピラリ２３の沈み込み量、超音波制御回路１３、ボン
ディング荷重を印加するリニアモータ駆動回路１７の制
御を行う。As shown in FIG. 3, the keyboard 8 as input means inputs data relating to the thickness of the ball formed when the capillary 23 is pressed against the bonding point, and instructs execution. When data relating to the bonding pressure is input by the keyboard 8, the data is input to the arithmetic circuit 10a of the microcomputer 10 as arithmetic means. This arithmetic circuit 1
0a receives the data on the desired pressure bonding thickness of the bonding, calculates a predetermined sinking amount of the capillary 23,
A comparison operation is performed between the calculated predetermined sinking amount of the capillary 23 and the position data of the capillary 23 from the counter circuit 12 described later. A microcomputer 10 having a built-in arithmetic circuit 10a stores a control program. The microcomputer 10 has a sinking amount of the capillary 23, an ultrasonic control circuit 13, and a linear motor for applying a bonding load based on the arithmetic result of the arithmetic circuit 10a. The control of the drive circuit 17 is performed.

【００２９】前記超音波制御回路１３は、マイクロコン
ピュータ１０から出力される超音波パワーのデータ、超
音波発振開始信号、超音波発振停止信号を受けて、超音
波振動子１５に所定のパワーでの発振の開始及び停止の
動作を行う。リニアモータ駆動１７回路はマイクロコン
ピュータ１０から出力されるボンディングアーム２０の
上下駆動信号及びボンディング荷重のデータを受けて駆
動回路（リニアモータ）２４に電流を供給する。The ultrasonic control circuit 13 receives the ultrasonic power data, the ultrasonic oscillation start signal, and the ultrasonic oscillation stop signal output from the microcomputer 10 and sends the ultrasonic vibration to the ultrasonic vibrator 15 at a predetermined power. Starts and stops the oscillation. The linear motor drive 17 circuit receives a vertical drive signal of the bonding arm 20 and the data of the bonding load output from the microcomputer 10 and supplies a current to a drive circuit (linear motor) 24.

【００３０】前記リニアモータ２４は、リニアモータ駆
動回路１７からの電流により駆動回路２４のコイル２５
に力が発生してコイル２５に発生した力によりボンディ
ングアーム２０を支持軸３０を中心として揺動させ、ま
た、キャピラリ２３へのボンディング荷重の印加を行
う。The linear motor 24 is driven by a current from the linear motor
Then, the bonding arm 20 is swung about the support shaft 30 by the force generated in the coil 25 by the force generated in the coil 25, and the bonding load is applied to the capillary 23.

【００３１】ボンディングアーム２０の揺動位置の検出
は、エンコーダ３５と、波形整形回路１１と、カウンタ
回路１２とからなる位置検出手段により行う。The detection of the swing position of the bonding arm 20 is performed by a position detecting means comprising an encoder 35, a waveform shaping circuit 11, and a counter circuit 12.

【００３２】波形整形回路１１は、ボンディングアーム
２０の揺動によりエンコーダ３５から出力された９０度
位相の異なる信号よりＵＰ又はＤＯＷＮのパルス信号に
変換し、カウンタ回路１２へ出力する。カウンタ回路１
２は、波形整形回路１１から出力されたパルス信号の数
を計数してマイクロコンピュータ１０へ出力する。The waveform shaping circuit 11 converts a signal having a 90 ° phase difference output from the encoder 35 by the swing of the bonding arm 20 into an UP or DOWN pulse signal, and outputs the signal to the counter circuit 12. Counter circuit 1
2 counts the number of pulse signals output from the waveform shaping circuit 11 and outputs it to the microcomputer 10.

【００３３】前記カウンタ回路１２で計数される１パル
ス当たりのキャピラリ２３の移動量は、エンコーダ３５
の分解能及びボンディングアーム２０の支点からキャピ
ラリ２３までの距離とボンディングアーム２０の支点か
らエンコーダ３５の受光部３５ｂの距離の比等で決ま
る。The amount of movement of the capillary 23 per pulse counted by the counter circuit 12 is determined by the encoder 35
And the ratio of the distance from the fulcrum of the bonding arm 20 to the capillary 23 and the distance from the fulcrum of the bonding arm 20 to the light receiving portion 35b of the encoder 35.

【００３４】本実施例ではカウンタ回路１２で計数され
る１パルス当たりのキャピラリ２３の移動量は１μｍ
（マイクロンメータ）となっている。In this embodiment, the moving amount of the capillary 23 per pulse counted by the counter circuit 12 is 1 μm.
(Micron meter).

【００３５】次に、ワイヤボンディングを実施する前
に、前もつて行うデータの設定について説明する。Next, the setting of data to be performed before performing the wire bonding will be described.

【００３６】まず、サーチスピードとボール４の初期変
形量の関係を求めておく。すなわち、ボンディング時に
おける、サーチ高さ（キャピラリ２３の下降速度が高速
域より低速域に変わるときのキャピラリ２３の高さ）よ
り低速でキャピラリが下降（このときの下降速度をサー
チスピードと呼ぶ）し、キャピラリ２３の先端のボール
４がパッド６ａに接触して、該パッド６ａへの接触を検
出、すなわちワークタッチ検出したときのボール４の厚
さ（ボール４の初期変形量）を求める。First, the relationship between the search speed and the initial deformation of the ball 4 is determined. That is, at the time of bonding, the capillary descends at a lower speed than the search height (the height of the capillary 23 when the descending speed of the capillary 23 changes from the high speed region to the low speed region) (the descending speed at this time is referred to as a search speed). Then, the ball 4 at the tip of the capillary 23 contacts the pad 6a, and the contact with the pad 6a is detected, that is, the thickness of the ball 4 when the work touch is detected (the initial deformation amount of the ball 4) is obtained.

【００３７】前記ボール４の初期変形量（Ｗ）は、ワー
クタッチ検出したときのパッド６ａの表面からキャピラ
リ２３の先端までの高さ（ｈ）と略同じ量である。The initial deformation (W) of the ball 4 is substantially the same as the height (h) from the surface of the pad 6a to the tip of the capillary 23 when a work touch is detected.

【００３８】図４（ａ）は、ボール４の初期変形量
（Ｗ）及びパッド６ａの表面からキャピラリ２３の先端
までの高さ（ｈ）を示す図である。FIG. 4A is a diagram showing the initial deformation (W) of the ball 4 and the height (h) from the surface of the pad 6a to the tip of the capillary 23.

【００３９】図４（ａ）に示すように、ボール４の初期
変形量（Ｗ）は、サーチスピードの早さにより決まるた
め、サーチスピードに対するボール４の初期変形量
（Ｗ）を求め、サーチスピードに対するボール４の初期
変形量（Ｗ）をマイクロコンピュータ１０内のメモリ
（図示せず）に記憶させる。As shown in FIG. 4A, the initial deformation amount (W) of the ball 4 is determined by the speed of the search speed. Therefore, the initial deformation amount (W) of the ball 4 with respect to the search speed is obtained. Is stored in a memory (not shown) in the microcomputer 10.

【００４０】図３及び図４（ｂ）に示す示すように、入
力手段としてのキーボード８からボンディング形状のボ
ール圧着厚（Ｗｋ）のデータが入力されると、マイクロ
コンピュータ１０は、前もってマイクロコンピュータ１
０内のメモリに記憶されているサーチスピードに対する
ボール４の初期変形量（Ｗ）のデータを読み出し、演算
回路１０ａで（１）式に示すボンディング時のキャピラ
リの所定の沈み込み量（ｄ）を算出する。 ｄ＝Ｗ−Ｗｋ ・・・ （１）As shown in FIGS. 3 and 4 (b), when data of the ball-crimped thickness (Wk) of the bonding shape is input from the keyboard 8 as an input means, the microcomputer 10 starts the microcomputer 1 in advance.
The data of the initial deformation amount (W) of the ball 4 with respect to the search speed stored in the memory within 0 is read out, and the arithmetic circuit 10a calculates the predetermined sinking amount (d) of the capillary at the time of bonding shown in the equation (1) calculate. d = W−Wk (1)

【００４１】前記算出されたキャピラリ２３の所定の沈
み込み量（ｄ）は、マイクロコンピュータ１０のメモリ
に記憶しておく。The calculated predetermined amount of sinking (d) of the capillary 23 is stored in the memory of the microcomputer 10.

【００４２】図４（ｂ）は、ボール圧着厚（Ｗｋ）、初
期変形量（Ｗ）、キャピラリ２３の所定の沈み込み量
（ｄ）の関係を示す図である。FIG. 4B is a diagram showing the relationship between the ball compression thickness (Wk), the initial deformation (W), and the predetermined sinking amount (d) of the capillary 23.

【００４３】更に、ボンディング中のパッド６ａにボー
ル４を圧接しているときの超音波の印加が適切に行われ
たかを判断するために、所定の超音波印加時間を設定し
ておく。Further, a predetermined ultrasonic wave application time is set in order to determine whether or not the ultrasonic wave is properly applied when the ball 4 is pressed against the pad 6a during bonding.

【００４４】所定の超音波印加時間は、所定最小超音波
印加時間（Ｔｍｉｎ）と所定最大超音波印加時間（Ｔｍ
ａｘ）の２つの時間を設定する。The predetermined ultrasonic application time includes a predetermined minimum ultrasonic application time (Tmin) and a predetermined maximum ultrasonic application time (Tm).
ax) Two times are set.

【００４５】ボンディングにおけるボール接合時の超音
波の印加時間（Ｔ）が、所定最小超音波印加時間（Ｔｍ
ｉｎ）以上で、かつ所定最大超音波印加時間（Ｔｍａ
ｘ）以下のときには超音波の印加が正常に行われたと判
断し、所定最小超音波印加時間（Ｔｍｉｎ）未満又は所
定最大超音波印加時間（Ｔｍａｘ）を越えたときにはボ
ンディングのエラーと判断する。The application time (T) of the ultrasonic wave at the time of ball bonding in bonding is a predetermined minimum ultrasonic application time (Tm).
in) or more and a predetermined maximum ultrasonic application time (Tma)
If x) or less, it is determined that the application of ultrasonic waves has been performed normally, and if it is less than the predetermined minimum ultrasonic application time (Tmin) or exceeds the predetermined maximum ultrasonic application time (Tmax), it is determined that a bonding error has occurred.

【００４６】所定最小超音波印加時間（Ｔｍｉｎ）は、
超音波がボール４とパッド６ａの表面の金属皮膜の接合
に寄与するための最小の超音波印加の時間である。ま
た、所定最大超音波印加時間（Ｔｍａｘ）は、超音波が
ボール４とパッド６ａの表面の金属皮膜の接合に悪影響
を与えない最大の超音波印加時間である。The predetermined minimum ultrasonic application time (Tmin) is
This is the minimum ultrasonic application time for the ultrasonic wave to contribute to the bonding between the ball 4 and the metal film on the surface of the pad 6a. The predetermined maximum ultrasonic application time (Tmax) is the maximum ultrasonic application time during which the ultrasonic wave does not adversely affect the bonding between the ball 4 and the metal film on the surface of the pad 6a.

【００４７】以下に、図５に示すフローチャートを参照
してボンディング時の動作及び制御方法について説明す
る。The operation and control method during bonding will be described below with reference to the flowchart shown in FIG.

【００４８】図５に示すように、キャピラリ２３が所定
のサーチスピードで下降してキャピラリ２３の先端のボ
ール４がパッド６ａに接地したことを検出する（ワーク
タッチ検出、ステップＳ１）。As shown in FIG. 5, it is detected that the capillary 23 descends at a predetermined search speed and the ball 4 at the tip of the capillary 23 touches the pad 6a (work touch detection, step S1).

【００４９】前記ワークタッチ検出後、図３に示す、マ
イクロコンピュータ１０はカウンタ回路１２からカウン
タデータ（Ｃｔ）を読み込み内部のメモリに記憶する
（ステップＳ２）。そして、マイクロコンピュータ１０
は、超音波制御回路１３に所定の超音波パワーを出力し
て超音波発振を開始する信号を出力する。また、所定の
ボンディング荷重をリニアモータ駆動回路１７に出力す
る。同時に、ボール圧接時の超音波の印加時間を計測す
るためにマイクロコンピュータ１０に内蔵されているタ
イマー（図示せず）を起動して時間の計測を行う（図
５、ステップＳ３）。After detecting the work touch, the microcomputer 10 shown in FIG. 3 reads the counter data (Ct) from the counter circuit 12 and stores it in an internal memory (step S2). And the microcomputer 10
Outputs a predetermined ultrasonic power to the ultrasonic control circuit 13 and outputs a signal to start ultrasonic oscillation. Further, it outputs a predetermined bonding load to the linear motor drive circuit 17. At the same time, a timer (not shown) incorporated in the microcomputer 10 is started to measure the application time of the ultrasonic wave at the time of the ball pressing, and the time is measured (FIG. 5, step S3).

【００５０】次に、マイクロコンピュータ１０は、カウ
ンタ回路１２からカウンタデータ（Ｃｒ）を読み込み
（図５、ステップＳ４）、マイクロコンピュータ１０の
演算回路１０ａで（２）式に示す、ワークタッチ検出時
のカウンタデータ（Ｃｔ）との減算を行い、ワークタッ
チ検出位置からのキャピラリ２３の沈み込み量（ｅ）を
求める（図５、ステップＳ５）。 ｅ＝Ｃｒ−Ｃｔ ・・・ （２）Next, the microcomputer 10 reads the counter data (Cr) from the counter circuit 12 (step S4 in FIG. 5), and the arithmetic circuit 10a of the microcomputer 10 detects the work touch at the time of detecting the work touch as shown in the equation (2). Subtraction with the counter data (Ct) is performed to obtain the sinking amount (e) of the capillary 23 from the work touch detection position (FIG. 5, step S5). e = Cr-Ct (2)

【００５１】次に、前もつてマイクロコンピュータ１０
のメモリに記憶されているキャピラリ２３の所定の沈み
込み量（ｄ）（図４（ｄ）に図示）とキャピラリ２３の
沈み込み量（ｅ）との比較演算を行う（図５、ステップ
Ｓ６）。Next, the microcomputer 10
A comparison operation is performed between the predetermined sinking amount (d) (shown in FIG. 4D) of the capillary 23 and the sinking amount (e) of the capillary 23 stored in the memory (FIG. 5, step S6). .

【００５２】前記比較演算の結果が、キャピラリ２３の
沈み込み量（ｅ）が所定の沈み込み量（ｄ）よりも小さ
いときには、マイクロコンピュータ１０に内蔵されてい
るタイマーの時間（Ｔ）を読み出して超音波の印加時間
（Ｔ）が所定最大超音波印加時間（Ｔｍａｘ）以下のと
きには、ステップＳ４からの動作に移行する。If the result of the comparison operation is that the sinking amount (e) of the capillary 23 is smaller than the predetermined sinking amount (d), the time (T) of a timer built in the microcomputer 10 is read out. When the ultrasonic application time (T) is shorter than the predetermined maximum ultrasonic application time (Tmax), the operation shifts from step S4.

【００５３】また、超音波パワー及びボンディング荷重
の印加時間（Ｔ）が最大所定超音波印加時間（Ｔｍａ
ｘ）を越えているときは、超音波パワー、ボンディング
荷重の印加及びタイマーを停止する（図５、ステップＳ
８）。このとき、キャピラリ２３の沈み込み量はキャピ
ラリの所定の沈み込み量（ｄ）に達していないため、ボ
ンディングで形成されたボール圧着厚は所定のボール圧
着厚（Ｗｋ）以下のため、ボンディングエラーとして、
告知手段である警告ランプを点灯し、表示手段としての
ＣＲＴモニター等にメッセージを出力して操作者に通知
する（図５、ステップＳ９）。The application time (T) of the ultrasonic power and the bonding load is the maximum predetermined ultrasonic application time (Tma).
x), the application of the ultrasonic power, the application of the bonding load and the timer are stopped (FIG. 5, step S).
8). At this time, since the sinking amount of the capillary 23 has not reached the predetermined sinking amount (d) of the capillary, the ball crimping thickness formed by bonding is equal to or less than the predetermined ball crimping thickness (Wk). ,
A warning lamp, which is a notification means, is turned on, and a message is output to a CRT monitor or the like as a display means to notify the operator (FIG. 5, step S9).

【００５４】また、前記キャピラリ２３の沈み込み量
（ｅ）が所定の沈み込み量（ｄ）以上のときには、超音
波パワー、ボンディング荷重の印加及びタイマーを停止
し（図５、ステップＳ１０）、超音波の印加時間（Ｔ）
が所定の超音波印加時間（ＴｍｉｎからＴｍａｘ）以内
かをチェックする。When the sinking amount (e) of the capillary 23 is equal to or larger than the predetermined sinking amount (d), the application of the ultrasonic power, the bonding load and the timer are stopped (FIG. 5, step S10). Sound wave application time (T)
Is within a predetermined ultrasonic application time (Tmin to Tmax).

【００５５】前記超音波の印加時間（Ｔ）が所定最小超
音波印加時間（Ｔｍｉｎ）未満のとき（図５、ステップ
Ｓ１１）には、所定の沈み込み量（ｄ）には達している
が、超音波印加時間（Ｔ）が短すぎて、ボール４とパッ
ド６ａの接合が不十分であるためボンディングエラーと
して、ランプを点灯したり、ＣＲＴモニターでメッセー
ジを出力して操作者に通知する（図５，ステップＳ
９）。When the application time (T) of the ultrasonic wave is shorter than the predetermined minimum ultrasonic application time (Tmin) (FIG. 5, step S11), the predetermined sinking amount (d) has been reached. Since the ultrasonic wave application time (T) is too short and the bonding between the ball 4 and the pad 6a is insufficient, the operator is notified as a bonding error by turning on a lamp or outputting a message on a CRT monitor (FIG. 5, Step S
9).

【００５６】また、超音波の印加時間（Ｔ）が所定最大
超音波印加時間（Ｔｍａｘ）を越えたとき（図５、ステ
ップＳ１２）には、超音波の印加時間（Ｔ）が長すぎた
ため、ボール４とパッド６ａの接合に悪影響を与えてい
る恐れがあるため、ボンディングエラーとして、ランプ
を点灯したり、ＣＲＴモニターでメッセージを出力して
操作者に通知する（図５，ステップＳ９）。When the ultrasonic application time (T) exceeds the predetermined maximum ultrasonic application time (Tmax) (FIG. 5, step S12), the ultrasonic application time (T) is too long. Since there is a possibility that the bonding between the ball 4 and the pad 6a may be adversely affected, a lamp is turned on or a message is output on a CRT monitor to notify the operator as a bonding error (FIG. 5, step S9).

【００５７】前記超音波の印加時間（Ｔ）が所定の超音
波印加時間（ＴｍｉｎからＴｍａｘ）以内のときには、
キャピラリ２３が所定の沈み込み量（ｄ）まで沈み込
み、ボール４が所定のボール圧着厚（Ｗｋ）に形成さ
れ、第１ボンディング点のボンディングが完了する（図
５、ステップＳ１３）。以下各パッド６ａについて図５
のステップＳ１からの動作を繰り返す。When the ultrasonic application time (T) is within a predetermined ultrasonic application time (Tmin to Tmax),
The capillary 23 sinks to a predetermined sinking amount (d), the ball 4 is formed to a predetermined ball compression thickness (Wk), and the bonding at the first bonding point is completed (FIG. 5, step S13). FIG. 5 shows each pad 6a.
The operation from step S1 is repeated.

【００５８】本発明は、ボール圧着厚の制御について述
べたが、ボンディング形状のボール径（Ｄ）は、ボール
圧着厚（ＷＤ）を一定にすることにより、一定のボール
径を形成することができる。すなわち、ワイヤ２の先端
と放電電極３との間で放電を一定の時間起こさせて形成
されるボール４は、球形で体積はほぼ一定であり、ボー
ル圧接時のキャピラリ２３内部のボール４の入り込み量
もキャピラリ２３内部の形状により決まるため、所定の
ボール圧着厚にすることにより、一定のボール径を得る
ことができる。Although the present invention has been described with respect to the control of the ball compression thickness, the ball diameter (D) of the bonding shape can be made constant by making the ball compression thickness (WD) constant. . That is, the ball 4 formed by causing a discharge between the tip of the wire 2 and the discharge electrode 3 for a certain period of time has a spherical shape and a substantially constant volume. Since the amount is also determined by the shape of the inside of the capillary 23, a constant ball diameter can be obtained by setting a predetermined ball compression thickness.

【００５９】[0059]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所定のボール圧着厚をキーボードで入力することにより
ボールのパッドへの圧接時のキャピラリの所定の沈み込
み量が算出され、算出されたキャピラリの所定の沈み込
み量と位置検出手段により計数されたキャピラリの実際
の沈み込み量とを比較して超音波印加時間、荷重の印加
を制御してキャピラリを所定の沈み込み量まで沈み込ま
せて所定形状のボンディングを行うことができる。As described above, according to the present invention,
By inputting a predetermined ball crimping thickness with a keyboard, a predetermined sinking amount of the capillary at the time of pressing the ball against the pad is calculated, and the calculated predetermined sinking amount of the capillary and the capillary counted by the position detecting means are calculated. By comparing the actual amount of sinking with the actual amount of sinking and controlling the application time of the ultrasonic wave and the application of the load, the capillary can be sinked to the predetermined amount of sinking to perform bonding of a predetermined shape.

【００６０】また、キャピラリが所定の沈み込み量まで
沈み込まなかったとき、又は超音波印加時間が所定の時
間以外の場合には、エラー等を告知することが可能なの
でボンディングの信頼性が向上する。Further, when the capillary does not sink to the predetermined sinking amount or when the ultrasonic wave application time is other than the predetermined time, an error or the like can be notified, so that the reliability of bonding is improved. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明によるワイヤボンディング装置のボンデ
ィングヘッド等の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a bonding head and the like of a wire bonding apparatus according to the present invention.

【図２】検出器としてのエンコーダ部分の部分拡大図で
ある。FIG. 2 is a partially enlarged view of an encoder portion as a detector.

【図３】本発明によるワイヤボンディング装置の制御手
段としての制御部の構成を含むブロック図である。FIG. 3 is a block diagram including a configuration of a control unit as control means of the wire bonding apparatus according to the present invention.

【図４】（ａ）は、ボールの初期変形量及びパッド表面
からキャピラリ先端までの高さを示す断面図であり、
（ｂ）は、キャピラリの所定の沈み込み量を示す断面図
である。FIG. 4A is a cross-sectional view showing an initial deformation amount of a ball and a height from a pad surface to a tip of a capillary;
(B) is a sectional view showing a predetermined amount of sinking of the capillary.

【図５】ボンディング時の動作及び制御方法のフローチ
ャートを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a flowchart of an operation and a control method during bonding.

【図６】（ａ）乃至（ｄ）は、ワイヤボンディングの工
程を説明する、一部断面を含む図である。FIGS. 6A to 6D are views including a partial cross section for explaining a wire bonding step.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ボンディングヘッド ２ ワイヤ ３ 放電電極 ４ ボール ５ リード ６ 半導体チップ（ＩＣチップ） ６ａ 電極（パッド） ７ 制御部 ８ キーボード １０ マイクロコンピュータ １０ａ 演算回路 １１ 波形整形回路 １２ カウンタ回路 １３ 超音波制御回路 １４ 超音波ホーン １５ 超音波振動子 １７ リニアモータ駆動回路 ２０ ボンディングアーム ２３ キャピラリ ２４ 駆動回路（リニアモータ） ２５ コイル ２６ 磁気回路 ２８ カットクランプ取付アーム ２９ カットクランプ ３０ 支持軸 ３１ 軸受 ３３ コネクタ ３５ エンコーダ ３５ａ スリット板 ３５ｂ 発光部 ３５ｃ 受光部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bonding head 2 Wire 3 Discharge electrode 4 Ball 5 Lead 6 Semiconductor chip (IC chip) 6a Electrode (pad) 7 Control part 8 Keyboard 10 Microcomputer 10a Operation circuit 11 Waveform shaping circuit 12 Counter circuit 13 Ultrasonic control circuit 14 Ultrasonic wave Horn 15 Ultrasonic vibrator 17 Linear motor drive circuit 20 Bonding arm 23 Capillary 24 Drive circuit (linear motor) 25 Coil 26 Magnetic circuit 28 Cut clamp mounting arm 29 Cut clamp 30 Support shaft 31 Bearing 33 Connector 35 Encoder 35a Slit plate 35b Light emission Section 35c light receiving section

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 一端にワイヤが挿通されるキャピラリを
有し、他端に磁気回路の空隙内を揺動可能なコイルとか
らなるリニアモータで駆動されるボンディングアーム
と、 前記ボンディングアームの揺動を検出して前記キャピラ
リの位置を検出する位置検出手段と、 前記キャピラリの先端に超音波を印加する超音波印加手
段とを備えたワイヤボンディング装置であって、 前記ワイヤの先端に形成されるボールの圧着厚に関する
ボンディング形状のデータを入力実行する入力手段と、 前記入力手段によって入力された前記ボールの圧着厚に
関するデータを受けて、前記ボールが被ボンディング部
品であるワークへのタッチ検出位置からの前記キャピラ
リの所定の沈み込みの量を演算する演算手段とを備え、 前記演算手段からの前記キャピラリの所定の沈み込み量
と、前記キャピラリの位置を検出する位置検出手段から
の位置データとの比較演算を前記演算手段で行い、前記
演算手段のデータに基づき前記キャピラリの沈み込みの
量と、前記キャピラリに加えられる超音波印加時間及び
前記キャピラリへの荷重を制御することを特徴とするワ
イヤボンディング装置。1. A bonding arm driven by a linear motor having a capillary at one end through which a wire is inserted and a coil swingable in a gap of a magnetic circuit at the other end, and swinging of the bonding arm. A wire bonding apparatus comprising: a position detection unit that detects a position of the capillary by detecting a position of the capillary; and an ultrasonic application unit that applies ultrasonic waves to a tip of the capillary, wherein a ball formed at a tip of the wire is provided. Input means for inputting and executing bonding shape data relating to the pressure bonding thickness of the ball; receiving data relating to the pressure bonding thickness of the ball input by the input means; Calculating means for calculating a predetermined amount of sinking of the capillary; and The arithmetic means performs a comparison operation between a constant sinking amount and position data from a position detecting means for detecting the position of the capillary, and based on the data of the arithmetic means, the sinking amount of the capillary and the capillary. A wire bonding apparatus for controlling an ultrasonic application time applied to a wire and a load on the capillary. 【請求項２】 前記キャピラリの沈み込みの量が所定の
沈み込みの量より小さいとき、又は前記超音波印加時間
が所定の超音波印加時間以外のときには、オペレータに
エラーの発生を告知する告知手段を備えてなることを特
徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。2. Notification means for notifying an operator of occurrence of an error when the amount of sinking of the capillary is smaller than a predetermined amount of sinking or when the ultrasonic application time is other than the predetermined ultrasonic application time. The wire bonding apparatus according to claim 1, further comprising:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6676005B2 (en) 1999-09-09 2004-01-13 International Business Machines Corporation Wire bonding method and apparatus
WO2018110417A1 (en) * 2016-12-14 2018-06-21 株式会社新川 Wire bonding device and wire bonding method

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