JP2000180371A - Foreign matter inspecting apparatus and semiconductor process apparatus - Google Patents

Foreign matter inspecting apparatus and semiconductor process apparatus

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JP2000180371A
JP2000180371A JP35308398A JP35308398A JP2000180371A JP 2000180371 A JP2000180371 A JP 2000180371A JP 35308398 A JP35308398 A JP 35308398A JP 35308398 A JP35308398 A JP 35308398A JP 2000180371 A JP2000180371 A JP 2000180371A
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JP
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workpiece
camera
foreign matter
housing
resist
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Withdrawn
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JP35308398A
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Japanese (ja)
Inventor
Tokumi Harada
Toru Tanigawa
徳実 原田
徹 谷川
Original Assignee
Sharp Corp
シャープ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a foreign matter inspecting apparatus capable of accurately detecting only foreign matter. SOLUTION: A foreign matter inspecting apparatus 20 includes an inspection stage 3 provided in order to place a work, a luminaire 4 for applying light to the work from a lateral direction and an oblique upper direction, a high resolving power area sensor camera 5 for taking the image of the work, a housing 1 for covering the luminaire 4 and the camera 5 to cut off external light, the duct 7 connected to the opening part of the housing 1 to send purified air having a high clean degree into the housing and a control/processing part 2 receiving the image signal outputted from the high resolving power area sensor camera 5 to form image data and processing this image data to inspect foreign matter. If necessary, a reflection preventing plate 6 to which matte treatment is applied in the vicinity of the camera 5 is provided on the foreign matter inspecting apparatus 20.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、異物検査装置および半導体工程装置に関し、特に、異物、傷およびムラ等のみを正確に検出することができる異物検査装置および半導体工程装置に関する。 The present invention relates to relates to a foreign substance inspection apparatus and semiconductor processing apparatus, in particular, foreign substances, relative to the foreign substance inspection apparatus and semiconductor processing apparatus capable of accurately detecting flaws and irregularities only.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図4を参照して、従来の半導体工程装置の一種であるフォトリソプロセス装置は、ローダ11 BACKGROUND OF THE INVENTION With reference to FIG. 4, the photolithographic process device is a kind of conventional semiconductor process device, the loader 11
と、洗浄部12と、レジスト塗布部13と、周辺部レジスト除去部14と、露光部15と、現像部16と、アンローダ17と、これらの処理部間でワークを搬送するためのロボット18aおよび18bと、搬送ロボット19 When, a cleaning unit 12, a resist coating unit 13, a peripheral portion resist removal portion 14, an exposure unit 15, a developing unit 16, and the unloader 17, the robot 18a and for conveying the workpieces between these processing units and 18b, the transport robot 19
とを含む。 Including the door.

【0003】このようなインライン方式のフォトリソプロセス装置では、駆動系等からダストが侵入し、そのダストがレジスト塗布前後または露光前にワーク上に付着すると、レジストパターン異常の原因となる。 [0003] In photolithography process equipment such line method, dust entering from the drive system and the like, when the dust is deposited on the workpiece prior to resist coating before, after, or exposure, causing the resist pattern abnormalities. このレジストパターン異常が発見されるのは、レジストパターニング完了後に、装置外に設けられた検査部(図示せず) The resist pattern of abnormality is discovered, after resist patterning completed, (not shown) inspection unit provided outside the apparatus
で、異物またはパターン異常などを抜き取り検査または全数検査した後である。 In is after foreign matter or pattern abnormalities and then sampling inspection or total inspection. このため、不良の発見が遅れ、 For this reason, it delayed the discovery of defects,
その間に同様の多くの不良が発生してしまうという問題がある。 There is a problem that many of the defects of the same in the meantime occurs. さらに、抜き取り検査を行なう場合では、パターン異常のまま次工程へ進むワークが存在する。 Furthermore, in the case of sampling inspection, there is work to proceed to the next step remains first abnormality. このため、次工程のエッチング処理を行なった際に断線不良が発生し、歩留まりを低下させる原因となる。 Therefore, disconnection defect occurs when the etched process of the next step, causes lowering of the yield.

【0004】これらの問題点を解決する方法として、特開平8−250385号公報に開示されている異物検査装置は、レジスト塗布または露光の各処理の前後で異物を検査する。 As a method for solving these problems, the foreign matter inspection apparatus disclosed in JP-A-8-250385 inspects foreign substances before and after each treatment of the resist coating or exposure.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の異物検査装置は、半導体工程装置に組込んで、カメラ入力された画像データから異物、傷およびムラ等を早期に発見し対策を行なうことにより、不良の発生を未然に防止して歩留まりの向上を図るのを目的としているのにも関わらず、異物検査装置自体にダストを除去する機能が付いていなかった。 [SUMMARY OF THE INVENTION] However, the conventional foreign matter inspection device, incorporated in the semiconductor process apparatus, foreign matter from the camera input image data, by finding flaws and uneven early perform measures, the occurrence of defects in prevented despite being aimed at improving the yield, the ability to remove the dust particle inspection apparatus itself is not included. このため、異物、傷およびムラ等の検査をしている最中に、ワークにダストが付着し、これにより不良が発生し、歩留まりを低下させるという問題を生じていた。 Therefore, foreign matter, during which the inspection of scratches and irregularities, dust adheres to the workpiece, thereby failure has occurred and has caused a problem of lowering the yield.

【0006】また、検査対象のワークの表面が半導体ウエハまたはLCD(Liquid CrystalDisplay)、PDP Further, the semiconductor wafer surface to be inspected of the workpiece or LCD (Liquid CrystalDisplay), PDP
(Plasma Display Panel)もしくはFED(Field Emis (Plasma Display Panel) or FED (Field Emis
sionDisplay)などのフラットパネルディスプレイ用基板の場合、ワークの表面が鏡面状で光を反射しやすい性質である。 SionDisplay) For the substrate for flat panel displays, such as, the surface of the workpiece is property of easily reflect light in mirror-like. このため、カメラ入力された画像データに周囲の景色が写りこむことにより、異物、傷およびムラ等の検出感度が低下する。 Therefore, the way to push-through views of the surrounding image data camera input, foreign object, the detection sensitivity of such flaws and unevenness decreases. たとえば、異物検査装置の天井板の固定に使われている金属製のネジが、検査対象のワークに反射してカメラに写り込んだ場合を想定する。 For example, metal screws are used to fix the ceiling plate of the foreign substance inspection apparatus, it is assumed that elaborate-through to the camera reflected inspected workpiece. 図5を参照して、カメラによって得られる画像データには、ネジの写り込みがあたかも異物であるかのように見える。 Referring to FIG. 5, the image data obtained by the camera, glare screws though looks as if it were a foreign substance. このため、誤検出を招いてしまう。 Thus, resulting in an erroneous detection. 結局、余計な背景がカメラに写り込めば、画像データのノイズ成分が増加することになり、異物部の輝度とそれ以外の部分の輝度とのSN比が相対的に低下し、本来の異物、傷およびムラ等の検出感度が低下してしまう。 After all, if Kome-through extra background to the camera, results in the noise component of the image data increases, SN ratio of the luminance of the rest of the foreign substance portion is relatively decreased, the original foreign matter, detection sensitivity such as scratches and unevenness is reduced.

【0007】さらに、異物検査装置には、一般的に照明光源としてハロゲンランプが用いられる。 Furthermore, the foreign substance inspection apparatus, a halogen lamp is used as a general illumination source. ハロゲンランプの中には、複数の光ファイバーを束ね、光ファイバーの一方の端を光源に接続し、他方の端より光を出射するものがある。 Some halogen lamp, bundling a plurality of optical fibers, to connect one end of the optical fiber to the light source, there is one that emits light from the other end. 光ファイバーの他方の端はライトガイドに沿って並べられる。 The other end of the optical fiber are aligned along the light guide. 図6を参照して、このような照明装置の場合、検査対象のワークに照射される照明光には筋状の照度ムラが生じることがある。 Referring to FIG. 6, the case of such an illumination device, sometimes streaky unevenness in illuminance occurs in the illumination light irradiated to the inspected workpiece. このため、異物、傷およびムラ等の検出の妨げになり、検出感度が低下する問題が生じていた。 Therefore, foreign matter, can interfere the detection of such flaws and irregularities, the detection sensitivity has occurred a problem of decrease. また、ハロゲンランプより出射される光は、レジストが感光する波長域を有する。 The light emitted from the halogen lamp has a wavelength region where the resist is sensitive. このため、現像前のワークにハロゲンランプの光を照射するとその部分が感光してしまい、現像後のパターンに悪影響をおよぼしていた。 Therefore, when irradiated with light of a halogen lamp before the development work that part would be sensitive, it had a negative effect on the pattern after development.

【0008】図7を参照して、LCD、PDPまたはF [0008] With reference to FIG. 7, LCD, PDP or F
EDなどのフラットパネルディスプレイ用基板のように、透明または半透明の基板の場合には、異物検査装置の底部に相当するステージ表面の表面状態および傷などがカメラに写り込み、本来の検査対象であるワークの異物、傷およびムラなどの検出が困難になる。 As a flat panel display substrate, such as ED, in the case of transparent or translucent substrate, such as surface condition and wound stage surface corresponding to the bottom portion of the foreign substance inspection apparatus glare to the camera, in the original test object foreign matter of a work, the detection of such flaws and unevenness becomes difficult. 一般に、カメラは焦点深度の範囲内にある物体に対しては、焦点が合った状態での撮影が可能である。 In general, the camera for the objects in the range of the focal depth, it is possible to shoot in a state in focus was. このため、たとえ焦点を検査対象のワークに合わせていたとしても、ステージ表面がカメラの焦点深度の範囲内に有れば、ステージ表面の表面状態および微細な傷などが写ってしまうことになる。 Therefore, even if they focused on the inspected workpiece stage surface as long within the range of the depth of focus of the camera, so that such surface condition and fine scratches the surface of the stage will be reflected.

【0009】さらに、異物検査装置を、フォトリソプロセス装置に組込む場合、取付スペースの制約を受けるため、サイズがあまり大きいものは取付けるのが困難であった。 [0009] In addition, the foreign matter inspection apparatus, when incorporated into a photolithographic process equipment, in order to receive the constraints of the mounting space, size was difficult to attach things too large. このため、よりサイズの小さい異物検査装置の開発が望まれていた。 Therefore, development of more size small particle inspection apparatus has been desired.

【0010】本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、正確に異物のみを検出することができる異物検査装置を提供することである。 [0010] The present invention has been made to solve the problems described above, and its object is to provide a foreign substance inspection apparatus can detect only accurate foreign material.

【0011】他の目的は、正確に異物のみを検出することができ、半導体工程装置に組込むことができる異物検査装置を提供することである。 [0011] Another object is to provide an accurately it is possible to detect only the foreign matter, the foreign matter inspection apparatus may be incorporated into the semiconductor process apparatus.

【0012】さらに他の目的は、正確に異物のみを検出することができる異物検査装置を組込んだ半導体工程装置を提供することである。 [0012] Further another object is to provide a semiconductor process device incorporating the particle inspection apparatus that can detect only accurate foreign material.

【0013】さらに他の目的は、正確に異物のみを検出することができ、製品の歩留まりを低下させることがない異物検査装置を組込んだ半導体工程装置を提供することである。 Still another object is to accurately only can detect foreign objects, to provide a semiconductor process device incorporating the particle inspection apparatus is not reduced product yield.

【0014】 [0014]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に係る異物検査装置は、ワークに光を照射するための照明と、ワークを撮像するためのカメラと、カメラより出力される画像データを処理し、ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、カメラを覆うための、開口部を有する筐体と、筐体の開口部に接続され、筐体の外部より、筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダクトとを含む。 Means for Solving the Problems] foreign substance inspection apparatus according to the invention of claim 1 includes an illumination for irradiating light to the work, and a camera for capturing an image of the workpiece, the image data output from the camera processes, for covering an image processor for detecting foreign matter on the workpiece, the camera, a housing having an opening, is connected to the opening of the housing, from the outside of the housing, the housing and a duct for feeding clean air into the interior.

【0015】請求項1に記載の発明によると、異物検査装置内部に浄化された清浄空気が送りこまれる。 [0015] According to the invention described in claim 1, clean air cleaned inside the particle inspection apparatus is fed. 送り込まれた気体は装置内を流れ、装置内のクリーン度を高める。 Fed the gas flows through the device, increasing the cleanliness of the device. このため、装置内を常にダストの無い状態に保持することができ、ワークへダストが付着することができる。 Therefore, it is possible to hold the inside of the apparatus always absence of dust, dust can be attached to the work. このため、正確に異物のみを検出することができる。 Therefore, it is possible to detect only accurate foreign material.

【0016】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明の構成に加えて、照明より照射される光の反射防止板をさらに含み、筐体の内部は光を吸収するための処理が施されている。 [0016] According to a second aspect of the invention, in addition to the configuration of the invention according to claim 1, wherein the anti-reflection plate of the light irradiated from the illumination Furthermore, the interior of the housing for absorbing light treatment is applied.

【0017】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明の作用、効果に加えて、検査対象のワークが半導体ウエハまたはLCD、PDPもしくはFED等のフラットパネルディスプレイ用基板の場合、ワークの表面が鏡面状で光を反射しやすい性質である。 [0017] According to a second aspect of the invention, the action of the invention described in claim 1, in addition to the effects of the inspected workpiece is a semiconductor wafer or LCD, if a flat panel display substrate, such as a PDP or FED, the surface of the work is a property of easily reflect light in mirror-like. このため、カメラで入力した画像に周囲の景色が写り込みやすい。 For this reason, the image tends to write-through views of the surroundings in which you entered in the camera. しかし、筐体の内部に照明光の反射防止板を設け、筐体の内部に光を吸収するための処理が施されている。 However, the anti-reflection plate of the illumination light provided inside the housing, the process for absorbing light in the interior of the housing is applied. このため、周囲の景色のカメラへの写り込みを少なくすることができ、正確に異物のみを検出することができる。 Therefore, it is possible to reduce the glare of the surrounding landscape camera, it can detect only accurate foreign material.

【0018】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明の構成に加えて、照明の照射面に設けられた光を散乱するためのプレートをさらに含む。 The invention described in claim 3, in addition to the configuration of the invention according to claim 1, further comprising a plate for scattering light, which is provided on the irradiation surface of the illumination.

【0019】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明の作用、効果に加えて、照明の照射面に光を散乱させるプレートを設けることにより、検査対象のワークに筋状の照度ムラを生じることがなくなる。 [0019] According to a third aspect of the invention, the action of the invention described in claim 1, in addition to the effect, by providing a plate for scattering light on the irradiation plane of the illumination, the inspected workpiece streaky it is not necessary to produce the uneven illuminance. このため、 For this reason,
異物以外の部分の画像データはなだらかな輝度分布を生じることとなり、正確に異物のみを検出することができる。 Image data in the portion other than the foreign matter becomes possible to produce a smooth intensity distribution can be detected only accurately foreign matter.

【0020】請求項4に記載の発明に係る異物検査装置は、ワークに光を照射するための照明と、ステージと、 The foreign substance inspection apparatus according to the invention of claim 4 includes an illumination for irradiating light to the work, and the stage,
ワークを撮像するためのカメラと、カメラより出力される画像データを処理し、ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、ステージ上に設けられ、カメラの焦点がワークには合うが、ステージには合わない位置にワークを保持するための保持部材とを含む。 A camera for capturing an image of the workpiece, processing the image data output from the camera, an image processing unit for detecting foreign matter on the workpiece, is provided on the stage, but the focus of the camera is aligned to the work, and a holding member for holding the workpiece in a position that does not agree with the stage.

【0021】請求項4に記載の発明によると、カメラの焦点をワークの表面に合わせたとき、ステージの表面には焦点が合わない。 [0021] According to the invention of claim 4, when the focus the camera on the surface of the workpiece, not out of focus on the surface of the stage. このため、ステージの表面状態および微細な傷などがカメラに写ってしまうことが無くなる。 Therefore, it is unnecessary to, surface condition and fine scratches stage resulting in the camera sees. よって、正確に異物のみを検出することができる。 Therefore, it is possible to detect only accurate foreign material.

【0022】請求項5に記載の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の発明の構成に加えて、照明よりワークに照射される光は、レジストを感光させない波長域の光である。 [0022] The invention according to claim 5, in addition to the configuration of the invention according to claim 1, light irradiated on the workpiece than the illumination is a light in a wavelength range which does not expose the resist .

【0023】請求項5に記載の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の発明の作用、効果に加えて、照明光によりレジストを感光させることが無くなる。 [0023] The invention according to claim 5, effects of the invention according to any one of claims 1 to 4, in addition to the effect, no be made sensitive resist by illumination light. このため、 For this reason,
この異物検査装置を露光装置の近傍で使用することでき、半導体工程装置に組込むことができる。 Can use this foreign matter inspection apparatus in the vicinity of the exposure device can be incorporated in the semiconductor process apparatus.

【0024】請求項6に記載の発明に係る半導体工程装置は、ワークを洗浄するための洗浄手段と、ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布手段と、ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部レジスト除去手段と、レジストが塗布されたワークを露光するための露光手段と、露光されたワークを現像するための現像手段と、ワークの異物を検出するための異物検出手段とを含み、異物検出手段は、ワークに光を照射するための照明と、ワークを撮像するためのカメラと、カメラより出力される画像データを処理し、ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、カメラを覆うための、開口部を有する筐体と、筐体の開口部に接続され、筐体の外部より、筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダクトとを含む。 [0024] The semiconductor processing apparatus according to the invention of claim 6, and cleaning means for cleaning the workpiece, a resist coating unit for applying a resist to the workpiece, to remove the resist in the peripheral portion of the workpiece wherein the peripheral portion resist removal means, an exposure means for the resist to expose the coated workpiece, a developing means for developing the exposed work, and the foreign matter detection means for detecting the foreign substance of the work , the foreign matter detection means, the illumination for irradiating light to the work, and treated with a camera for capturing an image of the workpiece, the image data output from the camera, an image processing unit for detecting foreign matter on the workpiece , for covering the camera includes a housing having an opening, is connected to the opening of the housing, from the outside of the housing and a duct for feeding clean air into the interior of the housing.

【0025】請求項6に記載の発明によると、異物検査装置内部に浄化された清浄空気が送りこまれる。 [0025] According to the invention described in claim 6, clean air cleaned inside the particle inspection apparatus is fed. 送り込まれた気体は装置内を流れ、装置内のクリーン度を高める。 Fed the gas flows through the device, increasing the cleanliness of the device. このため、装置内を常にダストの無い状態に保持することができ、ワークへダストが付着することができる。 Therefore, it is possible to hold the inside of the apparatus always absence of dust, dust can be attached to the work. このため、異物検査装置は正確に異物のみを検出することができる。 Therefore, the foreign matter inspection apparatus can detect only accurate foreign material.

【0026】請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明の構成に加えて、異物検出手段は、照明より照射される光の反射防止板をさらに含み、筐体の内部は、光を吸収するための処理が施されている。 [0026] The invention according to claim 7, in addition to the structure of the invention according to claim 6, the foreign matter detection means further comprises a reflection preventing plate of the light irradiated from the illumination, the interior of the housing, process for absorbing light is applied.

【0027】請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明の作用、効果に加えて、異物検査装置の検査対象のワークが半導体ウエハまたはLCD、PDPもしくはFED等のフラットパネルディスプレイ用基板の場合、 [0027] The invention according to claim 7, effects of the invention described in claim 6, in addition to the effect, inspected work of the foreign matter inspection apparatus semiconductor wafer or LCD, for flat panel displays such as PDP or FED case of a substrate,
ワークの表面が鏡面状で光を反射しやすい性質である。 The surface of the work is a property of easily reflect light in mirror-like.
このため、カメラで入力した画像に周囲の景色が写り込みやすい。 For this reason, the image tends to write-through views of the surroundings in which you entered in the camera. しかし、筐体の内部に照明光の反射防止板を設け、筐体の内部に光を吸収するための処理が施されている。 However, the anti-reflection plate of the illumination light provided inside the housing, the process for absorbing light in the interior of the housing is applied. このため、周囲の景色のカメラへの写り込みを少なくすることができ、正確に異物のみを検出することができる。 Therefore, it is possible to reduce the glare of the surrounding landscape camera, it can detect only accurate foreign material.

【0028】請求項8に記載の発明は、請求項6に記載の発明の構成に加えて、異物検出手段は、照明の照射面に設けられた光を散乱するためのプレートをさらに含む。 [0028] The invention according to claim 8, in addition to the structure of the invention according to claim 6, the foreign matter detection means further includes a plate for scattering light, which is provided on the irradiation surface of the illumination.

【0029】請求項8に記載の発明は、請求項6に記載の発明の作用、効果に加えて、異物検査装置の照明の照射面に光を散乱させるプレートを設けることにより、検査対象のワークに筋状の照度ムラを生じることがなくなる。 [0029] The invention according to claim 8, effects of the invention described in claim 6, in addition to the effect, by providing a plate for scattering light on the irradiation plane of the illumination of the foreign substance inspection apparatus, the inspection object work it is not necessary to produce the illuminance unevenness of streaky to. このため、異物以外の部分の画像データはなだらかな輝度分布を生じることとなり、正確に異物のみを検出することができる。 Therefore, the image data in the portion other than the foreign matter becomes possible to produce a smooth intensity distribution can be detected only accurately foreign matter.

【0030】請求項9に記載の発明に係る半導体工程装置は、ワークを洗浄するための洗浄手段と、ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布手段と、ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部レジスト除去手段と、レジストが塗布されたワークを露光するための露光手段と、露光されたワークを現像するための現像手段と、ワークの異物を検出するための異物検出手段とを含み、異物検出手段は、ワークに光を照射するための照明と、ステージと、ワークを撮像するためのカメラと、 [0030] The semiconductor processing apparatus according to the invention of claim 9, the cleaning means for cleaning the workpiece, a resist coating unit for applying a resist to the workpiece, to remove the resist in the peripheral portion of the workpiece wherein the peripheral portion resist removal means, an exposure means for the resist to expose the coated workpiece, a developing means for developing the exposed work, and the foreign matter detection means for detecting the foreign substance of the work , the foreign matter detection means, the illumination for irradiating light to the work, a stage, a camera for capturing an image of the workpiece,
カメラより出力される画像データを処理し、ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、ステージ上に設けられ、カメラの焦点がワークには合うが、ステージには合わない位置にワークを保持するための保持部材とを含む。 Processing the image data output from the camera, an image processing unit for detecting foreign matter on the workpiece, it is provided on the stage, but the focus of the camera is aligned to the work, the work in a position that does not agree with the stage and a holding member for holding.

【0031】請求項9に記載の発明によると、異物検査装置のカメラの焦点をワークの表面に合わせたとき、ステージの表面には焦点が合わない。 [0031] According to the invention described in claim 9, when focused in the foreign matter inspection device camera to the surface of the workpiece, not out of focus on the surface of the stage. このため、ステージの表面状態および微細な傷などがカメラに写ってしまうことが無くなる。 Therefore, it is unnecessary to, surface condition and fine scratches stage resulting in the camera sees. よって、正確に異物のみを検出することができる。 Therefore, it is possible to detect only accurate foreign material.

【0032】請求項10に記載の発明は、請求項6〜9 [0032] The invention according to claim 10, claim 6-9
のいずれかに記載の発明の構成に加えて、照明よりワークに照射される光は、レジストを感光させない波長域の光である。 In addition to the configuration of the invention according to any one of the light to be irradiated on the workpiece from illumination, the light of the wavelength region which does not expose the resist.

【0033】請求項10に記載の発明は、請求項6〜9 [0033] The invention according to claim 10, claim 6-9
のいずれかに記載の発明の作用、効果に加えて、異物検査装置の照明光によりレジストを感光させることが無くなる。 Effect of the invention according to any one of, in addition to the effect, it is eliminated to expose the resist by illumination light of the foreign matter inspection apparatus. このため、この異物検査装置を露光手段の近傍で使用しても、ワークに影響をおよぼすことがなく、歩留まりを低下させることがない。 Therefore, even with this particle inspection apparatus in the vicinity of the exposure means, without affecting the workpiece, it does not reduce the yield.

【0034】 [0034]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明における実施の形態について説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments will be described in the present invention. なお、以下の説明では、同一の部品には同一の参照符号を付す。 In the following description, the same components are denoted by the same reference numerals. それらの名称および機能も同一であるので、説明の繰返しは適宜省略する。 Since their names and functions are also identical, repeated description is omitted as appropriate.

【0035】図1を参照して、本発明実施の形態に係る半導体工程装置の一種であるフォトリソプロセス装置は、ワークのフォトリソプロセス装置への入り口であるローダ11と、ワークを洗浄するための洗浄部12と、 [0035] Referring to FIG. 1, a photolithography process device is a type of semiconductor processing equipment according to the embodiment of the present invention embodiment includes a loader 11 which is the entrance to the work of the photolithographic process equipment, cleaning for cleaning the workpiece and part 12,
ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布部13 Resist coating unit 13 for applying a resist to the workpiece
と、ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部レジスト除去部14と、レジストが塗布されたワークを露光するための露光部15と、露光されたワークを現像するための現像部16と、ワークのフォトリソプロセス装置からの出口であるアンローダ17と、ワークの異物を検出するための異物検査装置20と、これらの処理部間でワークを搬送するためのロボット18aおよび18 When a peripheral portion resist removal portion 14 to remove the resist in the peripheral portion of the workpiece, the exposed portion 15 for exposing a resist is coated workpiece, a developing unit 16 for developing the exposed workpiece , the unloader 17 is an outlet from the photolithographic process device of a work, a foreign substance inspection apparatus 20 for detecting foreign matter in the work, the robot 18a and 18 for conveying the workpieces between these processing units
bと、搬送ロボット19とを含む。 Including a b, and the transport robot 19.

【0036】各処理部には、処理前後でワークを加熱するためのホットプレートおよびワークを冷却するためのクールプレートが備えられている。 [0036] Each processing unit cool plate for cooling the hot plate and the work for heating the workpiece before and after the treatment is provided.

【0037】ワークが入ったカセットがローダ11に搬入されると、ロボット18aがワークをカセットから1 [0037] When the cassette that contains work is carried into the loader 11, robot 18a is a work from the cassette 1
枚ずつ抜き取り、搬送ロボット19に移載する。 Withdrawal by sheets, and transferred to the transport robot 19. 搬送ロボット19は、ワークを洗浄部12、レジスト塗布部1 The transfer robot 19, the cleaning unit 12 to work, resist coating unit 1
3および周辺部レジスト除去部14の順に搬送する。 Conveying 3 and the order of the peripheral portion resist removal portion 14.

【0038】周辺部レジスト除去部14での処理終了後、搬送ロボット19は、ワークをロボット18bに移載する。 [0038] After the processing at the periphery resist removing unit 14, the transport robot 19 transfers the workpiece to the robot 18b. ロボット18bは、ワークを露光部15に搬送する。 Robot 18b conveys the workpiece to the exposure unit 15. ワークの露光後、ロボット18bは、ワークを露光部15より取り出し、ワークを異物検査装置20内に導入する。 After exposure of the work, the robot 18b is removed from the exposure unit 15 to work, introducing the workpiece into foreign substance inspection apparatus 20. 異物検査装置20でワークの異物・傷およムラ等の検査が行なわれた後、ロボット18bは、ワークを異物検査装置20から取り出し、搬送ロボット19に移載する。 After inspection of the uneven Oyo foreign matter and scratches of the work is performed by the foreign substance inspection apparatus 20, robot 18b takes out the workpiece from the particle inspection apparatus 20, is transferred to the transport robot 19. 搬送ロボット19は、ワークを現像部16に搬送する。 The transport robot 19 transports the workpiece to the developing unit 16. 現像が済んだ後、搬送ロボット19は、ワークを現像部16から取り出し、ロボット18aに移載する。 After the development after completion, the transport robot 19 takes out the workpiece from the developing unit 16 is transferred to the robot 18a. ロボット18aは、アンローダ17にカセットを収納する。 Robot 18a houses the cassette to the unloader 17.

【0039】図2を参照して、異物検査装置20は、ワークを載置するために設けられた検査ステージ3と、ワークの横方向および斜め上方向から光を当てるための照明4と、ワークを撮像するための高解像度エリアセンサカメラ5と、検査対象のワークを細緻するための検査ステージ3、照明4およびカメラ5を覆い、外部光を遮断するための筐体1と、筐体1の開口部に接続され、筐体1内部に浄化されたクリーン度の高い空気(清浄空気) [0039] With reference to FIG. 2, the particle inspection apparatus 20 includes an inspection stage 3 provided for mounting the workpiece, and the illumination 4 for directing light from the lateral direction and obliquely upward direction of the workpiece, the workpiece covering the high resolution area sensor camera 5 for imaging, the inspection stage 3, the lighting 4 and camera 5 for Saichi the workpiece to be inspected, and a housing 1 for blocking external light, the housing 1 It is connected to the opening, a high cleanliness, which is purified in the housing 1 air (clean air)
を送り込むためのダクト7と、高解像度エリアセンサカメラ5より出力される映像信号を受け、画像データを作成した後、画像処理を行ない、異物の検査を行なうための制御・処理部2とを含む。 A duct 7 for feeding, receives the video signal output from the high-resolution area sensor camera 5, after creating the image data, performs image processing, and a control and processing unit 2 for performing the inspection of the foreign substance .

【0040】異物検査装置20には、必要に応じてカメラ5の近傍につや消し処理が施された反射防止板6が設けられる。 The foreign matter inspection apparatus 20, the anti-reflection plate 6 matte processing is performed in the vicinity of the camera 5 is provided as required. 筐体1の内部および筐体1内部のそれぞれの部品の色は、照明光を反射しにくいようにつや消しの黒色または暗色に統一されている。 Internal and colors of each part of the housing 1 of the housing 1 is unified to black or dark-colored frosted so difficult reflects the illumination light. たとえば、材質がアルミニウムの場合には、つや消しのためのアルマイト処理が施されている。 For example, if the material is aluminum, anodized for matte is applied. これにより、ワーク以外の部分のカメラ5への写り込み、照明光の反射、および照明光の漏れを防ぐことができる。 Thus, glare to the camera 5 in the portion other than the workpiece, it is possible to prevent reflection of the illumination light, and the leakage of the illumination light.

【0041】ダクト7からは、筐体1内部に浄化されたクリーン度の高い空気が送り込まれ、送り込まれた空気は装置内を対流する。 [0041] From the duct 7 is fed high air cleanliness, which is purified in the housing 1, the air sent to convection in the apparatus. 筐体1内に送り込まれる空気のクリーン度は高ければ高い程よいが、たとえば、異物検査装置20の外側のクリーン度がクラス1000の場合、 Cleanliness of the air fed into the housing 1 is higher the better the higher is, for example, if cleanliness outside of the foreign matter inspection apparatus 20 is a class 1000,
その10分の1程度のクラス100以下であれば、かなりの効果を期待することができる。 If about one class 100 or less of the 10 minutes, it is possible to expect a considerable effect. また、装置内部に反射防止板6のような空気の流れを遮るようなものが取付けられている場合には、反射防止板6と筐体1との間に隙間を設けるなどして、クリーン度の高い空気がスムーズに流れ、一ヶ所に滞留しないようにする。 Further, when like blocks the flow of air, such as the reflection preventing plate 6 inside the device is attached, and the like provide a gap between the anti-reflection plate 6 and the housing 1, cleanliness a highly air flows smoothly, so as not to stay in one place. この時、空気の抜ける隙間から筐体1の天井等の写り込みが発生する場合には、反射防止板8を反射防止板6と段違いに設置することにより、空気の流れを阻害することなく、天井等の写り込みも防止することができる。 At this time, when the glare such as a ceiling of the housing 1 through a gap exit of air is generated, by installing different levels of reflection preventing plate 8 and the reflection preventing plate 6, without obstructing the flow of air, it is also possible to prevent glare of the ceiling or the like. また、ダクトから送り込まれる空気の流量を調整したり、本体内部に傾斜部を設けるなどして、ダスト等が堆積しないような構造にしても良い。 Further, to adjust the flow rate of air fed from the duct, and the like provided an inclined portion inside the body may be structured as dusts not deposited.

【0042】検査ステージ3は、検査対象のワークがセットされるステージであり、ワークを保持する方法としては、吸着による方法または支持ピンなどで支持する方法などが考えられる。 The inspection stage 3 is a stage of the inspection target workpiece is set, as a method of holding a workpiece, a method of supporting is conceivable such a way or the support pins by suction.

【0043】本実施の実施の形態では、検査ステージ3 [0043] In an embodiment of the present invention, the inspection stage 3
表面の異物や傷を誤検出することを防止するために、高解像度エリアセンサカメラ5の焦点をワークの表面に合わせた時に、検査ステージ3の表面には焦点が合わないように、適切な高さの支持ピンでワークを支持するものとする。 To prevent the erroneous detection of the surface of the foreign matter and scratches, the focus of the high-resolution area sensor camera 5 when combined on the surface of the workpiece, so as not out of focus on the surface of the inspection stage 3, the high appropriate and it supports the workpiece in the support pins. 一般に、カメラは焦点深度の範囲内にある物体に対しては、焦点が合った状態での撮影が可能である。 In general, the camera for the objects in the range of the focal depth, it is possible to shoot in a state in focus was.
このため、たとえ焦点後検査対象のワークに合わせていたとしても、検査ステージ3の表面が焦点深度の範囲内に有れば、検査ステージ3表面の表面状態および微細な傷等が写ってしまうことになる。 Therefore, even if they fit after focal inspected workpiece, the surface of the inspection stage 3 is as long in the range of focal depth, thus appearing surface condition and fine scratches of the inspection stage 3 surface become. しかし、カメラの焦点から物体までの距離が焦点深度の範囲を外れるに従い、 However, as the distance from the focus of the camera until the object is out of the range of focal depth,
徐々に焦点のぼやけた画像となってくる。 Gradually become the focus of a blurred image. このため、高解像度エリアセンサカメラ5の焦点から検査ステージ3 Therefore, the inspection stage 3 from the focal point of the high-resolution area sensor camera 5
の表面までの距離が焦点深度の範囲を十分外れるようにすることが必要である。 Distance to the surface of it is necessary to ensure that the out of the range of focal depth sufficient.

【0044】たとえば、ワークから検査ステージ3までの距離が焦点深度の10倍以上となるように支持ピンの長さを調整すれば良い。 [0044] For example, the distance from the workpiece to the inspection stage 3 may be adjusted to the length of the support pins so that more than 10 times the depth of focus. たとえば、1000×1000 For example, 1000 × 1000
画素の高解像度エリアセンサカメラ5と焦点距離20m High-resolution area sensor camera pixel 5 and the focal length 20m
mの一眼レフカメラ用レンズを用い、360mm×46 Using SLR camera lens of m, 360 mm × 46
0mmのLCD基板の表面の異物、傷およびムラ等を検出する場合に、高解像度エリアセンサカメラ5とワークとの距離は750mm〜780mm程度であり、この時の支持ピンの高さは50〜100mm程度となる。 Foreign substance of the surface of 0mm of the LCD substrate, in the case of detecting the flaws and irregularities, the distance between the high-resolution area sensor camera 5 and the workpiece is about 750Mm~780mm, the height of the support pin when this is 50~100mm the degree.

【0045】また、検査対象のワークがLCD、PDP [0045] In addition, the inspection target of the work is LCD, PDP
またはFED等のフラットパネル用基板の場合には、取込んだ画像に対するたわみの影響を除去するために高解像度エリアセンサカメラ5の焦点深度の調整が必要になる場合がある。 Or in the case of a flat panel substrate of FED, etc. may adjust the focal depth of the high-resolution area sensor camera 5 is required in order to remove the influence of the deflection with respect to the taken image.

【0046】照明4は、検査対象のワークに対して横方向または斜め上方向から光を照射するために用いられる。 The lighting 4 is used to irradiate the light from the lateral or oblique upward direction relative to the inspected workpiece. 照明4は、従来と同様のハロゲンランプおよび光ファイバーを用いたライン状の照明である。 Lighting 4 is a line-shaped illumination using a conventional and the same halogen lamp and an optical fiber. 本実施の形態では、光源の光の出射口にレジストが感光しない波長域のフィルタが設けられている。 In this embodiment, the resist is a filter in a wavelength range not sensitive is provided on the exit of the source of light. また、光源の出射口には複数の光ファイバーの一端が接続されており、光ファイバーの他端(照明光の出射口付近)には、光を拡散させるための拡散フィルタが取付けられている。 Also, the exit of the light source is connected to one end of a plurality of optical fibers, the other end of the optical fiber (near exit of the illumination light), a diffusion filter for diffusing light is mounted. これにより、照明光が拡散され、照明光の照度ムラが防止される。 Thereby, the illumination light is diffused, illuminance unevenness of the illumination light is prevented. 照明4は、1方向からワークに光を出射するだけでなく、2方向またはそれ以上の方向からワークに光を出射する構成にしても良い。 Lighting 4 not only emits light to the work from one direction may be two directions or more directions to the structure for emitting light to the workpiece. また、出射口の高さや照明角度を自由に調整できるような構成としても良い。 Further, it may be such as can be freely adjusted constituting the height and angle of illumination of the exit port.

【0047】高解像度エリアセンサカメラ5は、検査ステージ3の上方向に設置され、制御・処理部2からの制御により検査対象ワークの表面全体の画像を取込む。 [0047] High-resolution area sensor camera 5 is installed in the upward direction of the inspection stage 3, the control of the control and processing unit 2 captures an image of the entire surface of the inspection object work. ワークの大きさの変更および検査対象領域の変更などに対応できるように、高解像度エリアセンサカメラ5の設置高さおよび前後左右の位置を変更できる構成としても良い。 To accommodate such changes in the magnitude of the changes and the inspection target region of the workpiece, it may be configured to change the installation height and position of the left and right front and rear of the high-resolution area sensor camera 5.

【0048】高解像度エリアセンサカメラ5としては、 [0048] as a high-resolution area sensor camera 5,
カメラ感度向上時のノイズ対策等のためCCD(Charge CCD (Charge for noise countermeasures of camera sensitivity improvement
Coupled Device )を冷却するタイプのものを用いても良い。 Coupled Device) may be used of a type that cools a. 一般的なCCDカメラの階調は256階調であるのに対し、CCDを冷却するタイプのカメラの場合には、16384階調程度の分解能での撮影が可能であり、わずかな光強度の差であっても検出することができる。 Tone typical CCD camera whereas a 256 gradations, if the type of the camera for cooling the CCD is capable of shooting at a resolution of about 16384 gradations, the difference in slight intensity it can be detected even. したがって、通常のCCDカメラの場合、50μm Therefore, in the case of ordinary CCD camera, 50 [mu] m
以上の大きさの異物を検出するためには、カメラの解像度として1画素当り50μm程度は最低限必要であるのに対し、この高感度のカメラを用いた場合には、1画素当り500μm程度の解像度であっても、問題なく傷等を検出することができる。 To detect more than the size of foreign matter, per pixel 50μm approximately as camera resolution whereas a minimum, when using a camera of this high sensitivity, 500 [mu] m approximately per pixel even resolutions, it is possible to detect the scratches without problems. よって、高解像度エリアセンサカメラ5の解像度が1000×1000画素の場合には、視野サイズは500×500mm程度になり、LC Therefore, when the resolution of the high resolution area sensor camera 5 is 1000 × 1000 pixels, field size becomes approximately 500 × 500 mm, LC
D基板などの大型の基板に対しても、一度に画像を取込むことができる。 Even for large substrates, such as D substrate, the image can be incorporated in one portion. このため、異物検査装置20では、このような高解像度エリアセンサカメラ5を用いることにより、カメラを動かしたり、複数のカメラを取付けたり、ワークを動かしたりする必要がなくなる。 Therefore, the foreign substance inspection apparatus 20, by using such a high-resolution area sensor camera 5, move the camera, or attaching a plurality of cameras, it is not necessary to move the workpiece. これに伴い、異物検査装置20のサイズを小さくすることができる。 Accordingly, it is possible to reduce the size of the foreign substance inspection apparatus 20. また、高速に処理を行なったり、複雑な機構を必要としないため、異物検査装置20を低価格で作成することができる。 Furthermore, since the or performing high-speed processing, without requiring a complicated mechanism, it is possible to create a foreign substance inspection apparatus 20 at a low price.

【0049】このような高解像度エリアセンサカメラ5 [0049] Such a high-resolution area sensor camera 5
では、CCDを冷却するために冷却ファンを有している。 In has a cooling fan for cooling the CCD. このため、ファンの排気孔からの発塵を防止するために、ファンの排気孔をダクト7に接続する。 Therefore, in order to prevent the dust from the fan exhaust hole, connecting the exhaust hole of the fan in the duct 7. また、高解像度エリアセンサカメラ5は、制御・処理部2により制御されるが、高解像度エリアセンサカメラ5の機種によっては、専用コントローラ(図示せず)が必要となる場合がある。 The high-resolution area sensor camera 5 is controlled by the control and processing unit 2, depending on the model of the high-resolution area sensor camera 5, which may dedicated controller (not shown) is required. このような場合には、制御・処理部2は専用コントローラを介して高解像度エリアセンサカメラ5 In such a case, the control and processing unit 2 the high-resolution area sensor camera 5 via a dedicated controller
を制御する。 To control.

【0050】制御・処理部2には、高解像度エリアセンサカメラ5から画像を取込むためのフレームグラバボードが内蔵されており、かつ画像処理をおこなうための画像処理ボードが内蔵されている。 [0050] The control and processing unit 2 has a built-in image processing board for the frame grabber board for taking an image from a high resolution area sensor camera 5 is built and performs image processing. また、制御・処理部2 In addition, the control and processing unit 2
には、フレームグラバボードおよび画像処理ボードを用いて画像処理を行なうための画像処理ソフトウェアがインストールされている。 The image processing software for performing image processing is installed using a frame grabber board, and an image processing board.

【0051】次に、異物検査装置20を用いた異物および傷の検出方法について説明する。 Next, a description will be given foreign matter and scratches detection method using the particle inspection apparatus 20. 検査の対象となるワークの参照画像データを作成しておく。 You create a reference image data of the workpiece to be tested. 参照画像データはダストのない良品サンプルの画像データであっても良いし、ダストの存在する画像データに対して適切な画像処理を施してダストを除去した画像データであっても良い。 Reference image data may be image data of good sample without dust may be image data obtained by removing the dust is subjected to appropriate image processing on the image data in the presence of dust. また、参照画像データは検査前にあらかじめ作成しておいても良いし、検査中の画像データや検査中の画像データに適当な画像処理を施した画像データを参照画像としても良い。 Also, the reference image data may be created in advance before the test, or as a reference picture image data having been subjected to appropriate image processing on the image data of the image data and under examination in the examination.

【0052】検査ステージ3に検査対象のワークがセットされると、制御・処理部2は、高解像度エリアセンサカメラ5に画像取込みコマンドを送信する。 [0052] When the workpiece to be inspected in the inspection stage 3 is set, the control and processing unit 2 transmits the image capture command to the high-resolution area sensor camera 5. 画像取込みコマンドを受信した高解像度エリアセンサカメラ5は、 High-resolution area sensor camera 5 that has received the image capture command,
ワークの表面の画像を取込み、取込んだ画像信号を制御・処理部2に送信する。 Transmitting an image of the surface of the workpiece capture, an image signal to the control and processing unit 2 to the taken.

【0053】制御・処理部2は、高解像度エリアセンサカメラ5から画像信号を受信し、受信した画像信号から画像データを作成し、参照画像の画像データとの減算を行なう。 The control and processing unit 2 receives the image signal from the high-resolution area sensor camera 5, creating the image data from the received image signal, it performs subtraction between the image data of the reference image. これにより、異物等の部分の輝度差分値のみが大きくなり、ワーク表面の異物、傷およびムラ等を検出することが可能となる。 Thus, only the luminance difference value of the portion of the foreign matter is large, the foreign matter of the work surface, it is possible to detect the flaws and irregularities.

【0054】図3に異物検査装置20の高解像度エリアセンサカメラ5で取込んだ画像データの一例を示す。 [0054] An example of the image data taken-in high-resolution area sensor camera 5 of the foreign substance inspection apparatus 20 in Figure 3.

【0055】たとえば、半導体ウエハやLCD用ガラス基板のように検査対象のワークの表面が鏡面状体で光を反射しやすい性質ならば、高解像度エリアセンサカメラ5で入力した画像に周囲の景色が写り込んで異物および傷との区別が付きにくくなってしまう。 [0055] For example, the inspection if the surface reflection property of easily light a mirror-like body of the subject of work, the surrounding landscape to image input in a high-resolution area sensor camera 5 as a semiconductor wafer or an LCD glass substrate crowded Ballmer becomes difficult to distinguish between the foreign matter and scratches. しかし、図3には図5のようなワーク以外の景色の写り込みは生じていない。 However, reflection of views other than the work as shown in FIG. 5 in FIG. 3 does not occur.

【0056】また、照明光が均一でなくムラがあると、 [0056] Further, when the illumination light is uneven not uniform,
カメラで入力した画像にも図6に示すような照度ムラが発生し、異物、傷およびムラとの区別が付きにくくなってしまう。 Illuminance unevenness as shown in FIG. 6 to an image input by the camera is generated, the foreign matter, it becomes difficult to distinguish between the wound and uneven. しかし、図3には、このような照度ムラは生じていない。 However, in FIG. 3, such illuminance unevenness does not occur.

【0057】さらに、検査対象ワークに焦点を合わせた場合に、検査ステージ3の表面には焦点が合わないようにしているため、図7のような検査ステージ3の表面の微細な傷等が写ることもない。 [0057] Further, when the focal point on the inspection object work, since the surface of the inspection stage 3 so that no out of focus, fine scratches of the surface of the inspection stage 3 as shown in FIG. 7 objects appear nor.

【0058】検査ステージ3にセットされた検査対象ワークは、高解像度エリアセンサカメラ5による画像の取込みが完了した時点で取り出し可能となる。 [0058] inspected workpiece set on the inspection stage 3, and can be taken out at the time when the capture of the image by the high-resolution area sensor camera 5 is completed.

【0059】以上説明したように、本発明の欠陥検査装置によれば、装置の上部より浄化されたクリーン度の高い空気を送り込み、その送り込んだ空気が装置内を流れるようにし、装置内のクリーン度を高める。 [0059] As described above, according to the defect inspection apparatus of the present invention, feeding a high cleanliness is purified from the upper portion of the apparatus air, the fed's air to flow through the device, clean the device increase the degree. これにより、装置内を常にダストのない状態に保持することができ、異物、傷およびムラの検査中のワークに新たなダストが付着するのを防止することができる。 Thus, it is possible to prevent the device can always be held in a state free from dust, foreign matter, that the new dust to the work in the inspection of scratches and irregularities are attached. また、異物、 In addition, foreign matter,
傷およびムラ等の検査中に付着するダストにより不良が発生し歩留まりが低下することを防止することができる。 Failure occurs yield by dust adhering during inspection of scratches and irregularities can be prevented from being lowered.

【0060】また、検査対象のワークの表面が半導体ウエハまたはLCD、PDPもしくはFED等のフラットパネルディスプレイ用基板の場合、ワークの表面が鏡面状で光りを反射しやすい性質である。 [0060] Also, the surface semiconductor wafer or LCD of inspected workpiece, when the substrate for flat panel displays such as PDP or FED, the surface of the workpiece is a property easily reflect light in mirror-like. このため、周囲の景色がカメラ5に写り込みやすいが、装置内部をつや消しの暗色にし、照明光の反射防止板6を設けることにより、周囲の景色のカメラ5への写り込みを防止することができる。 Therefore, although easy to write-through to the camera 5 is view of the surrounding by the internal device in the dark matte, providing an anti-reflection plate 6 of the illumination light, it is possible to prevent glare to the camera 5 of the surrounding landscape it can. すなわち、余計な背景がカメラ5に写り込み、カメラ5によって得られる画像のノイズ成分が増加することによりSN比が相対的に低下するのを防止することができる。 That is, it is possible to prevent the SN ratio is relatively decreased by excessive background glare to the camera 5, the noise component of an image obtained by the camera 5 is increased. よって、本来の異物、傷およびムラ等の検出感度が低下してしまうのを防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent the original foreign substance, the detection sensitivity of such flaws and unevenness decreases.

【0061】さらに、照明の光源としてハロゲンランプを用い、光源から出射口までを光ファイバーで接続する。 [0061] Furthermore, using a halogen lamp as the illumination source, to connect the light source to the exit port in the optical fiber. 出射口付近には、光を散乱させるプレートが設けられている。 In the vicinity of the exit opening, the plate for scattering light is provided. このため、検査対象のワークに照射される照明光がなだらかな照度分布になり、照度ムラにより検出感度が低下するのを防止することができる。 Therefore, it is possible to illumination light irradiated to the inspected workpiece becomes smooth illuminance distribution, the detection sensitivity by the uneven illuminance can be prevented from decreasing. また、レジストが感光しない波長域のフィルターを用いることにより、現像前のワークのレジストを感光することがなくなる。 Further, by using a filter in a wavelength region where the resist is not sensitive, it is unnecessary to expose the resist before development work.

【0062】さらにまた、カメラの焦点をワークの表面に合わせたとき、検査ステージ3の表面に焦点が合わないようにする。 [0062] Furthermore, when the focus the camera on the surface of the workpiece, to prevent out of focus on the surface of the inspection stage 3. このため、LCD、PDPまたはFED Therefore, LCD, PDP or FED
等のフラットパネルディスプレイ用基板のような透明または半透明の基板を通して、検査ステージ3表面の表面状態または微細な傷などがカメラに写り込むことがなくなる。 Through a transparent or semi-transparent substrate such as a substrate for flat panel displays and the like, such as surface conditions or fine scratches inspection stage 3 surface that is no longer visible on captured camera. よって、本来のワークの異物、傷およびムラ等を安定に検出することができる。 Therefore, foreign matter of the original work, the flaws and irregularities can be stably detected.

【0063】また、異物検査装置20によれば、1台の高解像度エリアセンサカメラ5でワークの表面の画像を一度に取込むことができる。 [0063] Further, according to the foreign substance inspection apparatus 20, it is possible to capture the image of the surface of the workpiece at a time by a single high-resolution area sensor camera 5. このため、ステージまたはカメラを前後左右に移動させる機構、画像の境界部分での特別な処理、および複数のカメラを用いた場合のカメラの固体差による補正等を必要としない。 Therefore, a mechanism for moving the stage or camera back and forth and left and right, special processing at the boundary of the image, and does not require correction due individual differences of the camera in the case of using a plurality of cameras. このため、低価格で省スペースかつ高速な異物、傷およびムラ等の検査装置を提供することができる。 Therefore, it is possible to provide a space-saving and high-speed foreign materials at low cost, an inspection apparatus for scratches and uneven.

【0064】我々の検討によれば、360mm×460 [0064] According to our study, 360mm × 460
mmのLCDガラス用基板を検査対象のワークとし、照明を2方向に設置した場合であっても、装置の底面の寸法は760mm×760mm程度である。 The mm of LCD glass substrate was inspected work, even when installed illuminate in two directions, the dimensions of the bottom surface of the device is about 760 mm × 760 mm. したがって、 Therefore,
半導体ウェハまたはLCDガラス基板の生産装置に、異物検査装置20を付加することができる。 The production apparatus of a semiconductor wafer or LCD glass substrates, can be added to the particle inspection apparatus 20. 生産装置ワーク搬送装置を用いてワークを異物検査装置20の内部に搬入および搬出し、生産装置による処理の直前および直後のどちらか一方または両方で異物およびダストの検出を行なうことができる。 A workpiece by using the production apparatus work carrier and loading and unloading the interior of the particle inspection apparatus 20, it is possible to detect the foreign matter and dust on either or both immediately before and after treatment with the production apparatus. このようにすることで、突発的なダストの増加を早期に発見することができ、後続するワークへの被害の拡大を最小限に抑えることが可能となる。 In this way, it is possible to discover an increase in sudden dust at an early stage, it is possible to minimize the spread of damage to the subsequent work.

【0065】また、ダスト数の推移をモニタリングすることにより、ダストによる不良の発生を事前に防止したり、当該生産装置の適切な清掃時期を知ることが可能となる。 [0065] Further, by monitoring the transition of the dust number, or to prevent the occurrence of defects due to dust in advance, it is possible to know the proper cleaning time of the production apparatus.

【0066】一方、生産装置間の小さなスペースに異物検査装置20を設置することも可能である。 [0066] On the other hand, it is also possible to install a foreign matter inspection apparatus 20 in a small space between the production equipment. この場合には、ロボットアームなどを用いて、または人手によって検査対象ワークを搬入および搬出することになる。 In this case, the by using a robotic arm, or carried in and out of the inspection object work manually. この方法では、生産装置による処理後の早い段階で異物および傷を検出することができる。 In this way, it is possible to detect foreign objects and wound at an early stage after treatment with production equipment. このため、突発的な不良の早期発見、および被害拡大の防止が可能となる。 For this reason, it is possible to prevent catastrophic failure of early detection, and the damage from spreading.

【0067】今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。 [0067] The embodiments disclosed herein are to be considered as not restrictive but illustrative in all respects. 本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The scope of the invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description, and is intended to include all modifications within the meaning and range of equivalency of the claims.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施の形態に係るフォトリソプロセス装置の構成を示す図である。 1 is a diagram showing a configuration of a photolithographic process apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態に係る異物検査装置の構成を示す図である。 2 is a diagram showing the structure of a particle inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】異物検査装置20の高解像度エリアセンサカメラ5で取込んだ画像データのあるライン上の輝度分布を表わす図である。 3 is a diagram representing the luminance distribution is on the line of the image data taken-in high-resolution area sensor camera 5 of the foreign substance inspection apparatus 20.

【図4】従来のフォトリソプロセス装置の構成を示す図である。 4 is a diagram showing a configuration of a conventional photolithographic process equipment.

【図5】従来の異物検査装置のカメラで取込んだ画像データにおいて、ダストが存在する部分と天井板を固定するネジの写り込みが存在する部分とを通過するライン上の輝度分布を表わす図である。 [5] In the conventional image data taken-in camera of the foreign matter inspection device, diagram representing the luminance distribution on the line passing through the portion where reflection of screws that secure the part and ceiling plate dust is present is present it is.

【図6】複数の光ファイバーより光が出射される照明装置を用いた従来の異物検査装置のカメラで取込んだ画像データにおいて、ダストが存在する部分を通過するライン上の輝度分布を表わす図である。 [6] in a plurality of image data taken-in camera of the conventional foreign matter inspection apparatus using the illumination device in which light is emitted from the optical fiber, a drawing representing the luminance distribution on the line passing through the portion where the dust is present is there.

【図7】従来の異物検査装置のカメラで取込んだ画像データにおいて、ダストが存在する部分とステージ上の微細な傷が存在する部分とを通過するライン上の輝度分布を表わす図である。 [7] In conventional image data taken-in camera of the foreign matter inspection device, it is a diagram representing the luminance distribution on the line that passes through a portion in which fine scratches on portion and stage dust exists there.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 筐体 2 制御・処理部 3 検査ステージ 4 照明 5 高解像度エリアセンサカメラ 6,8 反射防止板 7 ダクト 11 ローダ 12 洗浄部 13 レジスト塗布部 14 周辺部レジスト除去部 15 露光部 16 現像部 17 アンローダ 18a,18b ロボット 19 搬送ロボット 20 異物検査装置 1 housing 2 control and processing unit 3 inspection stage 4 Lighting 5 high-resolution area sensor camera 6,8 reflection preventing plate 7 duct 11 loader 12 cleaning unit 13 the resist coating unit 14 periphery resist removal portion 15 exposed portion 16 developing section 17 unloader 18a, 18b robot 19 transfer robot 20 foreign substance inspection apparatus

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/30 502V Fターム(参考) 2F065 AA49 BB25 CC17 CC19 CC25 DD12 DD13 EE05 FF42 GG02 GG16 HH11 HH12 HH14 JJ03 JJ09 JJ26 LL02 LL03 LL21 LL22 LL49 PP11 QQ25 RR01 RR08 SS13 TT01 TT02 2G051 AA51 AA90 AB01 AB02 AC12 BB17 BB20 CA04 CA20 CB05 DA03 DA05 EA08 EA11 EA16 EA23 EB01 EB09 4M106 AA01 BA04 BA20 CA38 CA41 DB04 DB07 DB19 DB20 5F046 AA18 CD05 DD01 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) H01L 21/30 502V F-term (reference) 2F065 AA49 BB25 CC17 CC19 CC25 DD12 DD13 EE05 FF42 GG02 GG16 HH11 HH12 HH14 JJ03 JJ09 JJ26 LL02 LL03 LL21 LL22 LL49 PP11 QQ25 RR01 RR08 SS13 TT01 TT02 2G051 AA51 AA90 AB01 AB02 AC12 BB17 BB20 CA04 CA20 CB05 DA03 DA05 EA08 EA11 EA16 EA23 EB01 EB09 4M106 AA01 BA04 BA20 CA38 CA41 DB04 DB07 DB19 DB20 5F046 AA18 CD05 DD01

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ワークに光を照射するための照明と、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、 前記カメラを覆うための、開口部を有する筐体と、 前記筐体の前記開口部に接続され、前記筐体の外部より、前記筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダクトとを含む、異物検査装置。 1. A illumination for irradiating light to the work, and a camera for capturing an image of the workpiece, processing the image data output from the camera, the image processing for detecting a foreign substance on the workpiece and parts, for covering the camera, a housing having an opening, which is connected to the opening of the housing, from the outside of the housing, a duct for feeding clean air into the interior of the housing including, foreign matter inspection apparatus.
  2. 【請求項2】 前記照明より照射される光の反射防止板をさらに含み、 前記筐体の内部は光を吸収するための処理が施されている、請求項1に記載の異物検査装置。 Wherein further comprising a reflection preventing plate of light emitted from the illumination, the interior of the housing process for absorbing light is applied, the foreign matter inspection apparatus according to claim 1.
  3. 【請求項3】 前記照明の照射面に設けられた光を散乱するためのプレートをさらに含む、請求項1に記載の異物検査装置。 3. A further includes a plate for scattering light, which is provided on the irradiation surface of the illumination, the particle inspection apparatus according to claim 1.
  4. 【請求項4】 ワークに光を照射するための照明と、 ステージと、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、 ステージ上に設けられ、前記カメラの焦点が前記ワークには合うが、前記ステージには合わない位置にワークを保持するための保持部材とを含む、異物検査装置。 4. A lighting for irradiating light to the workpiece, a stage, a camera for imaging the workpiece, processing the image data output from the camera, for detecting foreign objects on the workpiece an image processing unit, provided on the stage, but the focus of the camera is aligned to the work, and a holding member for holding the workpiece not agree located in the stage, the foreign matter inspection apparatus.
  5. 【請求項5】 前記照明より前記ワークに照射される光は、レジストを感光させない波長域の光である、請求項1〜4のいずれかに記載の異物検査装置。 Light irradiated to the claim 5, wherein from said illumination workpiece, the resist is a light in a wavelength range which does not expose the foreign matter inspection device according to claim 1.
  6. 【請求項6】 ワークを洗浄するための洗浄手段と、 前記ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布手段と、 前記ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部レジスト除去手段と、 レジストが塗布された前記ワークを露光するための露光手段と、 露光された前記ワークを現像するための現像手段と、 前記ワークの異物を検出するための異物検出手段とを含み、 前記異物検出手段は、 前記ワークに光を照射するための照明と、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、 前記カメラを覆うための、開口部を有する筐体と、 前記筐体の前記開口部に接続され、前記筐体の外部より、前記筐体の内部へ清浄空気を送り込むためのダ 6. A cleaning means for cleaning the workpiece, a resist coating unit for coating a resist on the workpiece, and the peripheral portion resist removal means for removing the resist in the peripheral portion of the workpiece, the resist is and exposure means for exposing the coated the workpiece, includes a developing unit for developing the exposed the workpiece, and a foreign object detecting means for detecting the foreign substance of the work, the foreign substance detecting means, an illumination for irradiating light to the work, and a camera for capturing an image of the workpiece, processing the image data output from the camera, an image processing unit for detecting foreign matter on the workpiece, the for covering the camera, a housing having an opening, is connected to the opening of the housing, from the outside of the housing, da for feeding clean air into the interior of the housing トとを含む、半導体工程装置。 And a preparative, semiconductor processing equipment.
  7. 【請求項7】 前記異物検出手段は、前記照明より照射される光の反射防止板をさらに含み、 前記筐体の内部は、光を吸収するための処理が施されている、請求項6に記載の半導体工程装置。 Wherein said foreign substance detecting means further comprises a reflection preventing plate of light emitted from the illumination, the interior of the housing, the process for absorbing light is applied, in claim 6 semiconductor processing apparatus according.
  8. 【請求項8】 前記異物検出手段は、前記照明の照射面に設けられた光を散乱するためのプレートをさらに含む、請求項6に記載の半導体工程装置。 Wherein said foreign substance detecting means further includes a plate for scattering light, which is provided on the irradiation surface of the illumination, the semiconductor processing apparatus of claim 6.
  9. 【請求項9】 ワークを洗浄するための洗浄手段と、 前記ワークにレジストを塗布するためのレジスト塗布手段と、 前記ワークの周辺部のレジストを除去するための周辺部レジスト除去手段と、 レジストが塗布された前記ワークを露光するための露光手段と、 露光された前記ワークを現像するための現像手段と、 前記ワークの異物を検出するための異物検出手段とを含み、 前記異物検出手段は、 前記ワークに光を照射するための照明と、 ステージと、 前記ワークを撮像するためのカメラと、 前記カメラより出力される画像データを処理し、前記ワーク上の異物を検出するための画像処理部と、 ステージ上に設けられ、前記カメラの焦点が前記ワークには合うが、前記ステージには合わない位置にワークを保持するための保持部材とを含 9. A cleaning means for cleaning the workpiece, a resist coating unit for coating a resist on the workpiece, and the peripheral portion resist removal means for removing the resist in the peripheral portion of the workpiece, the resist is and exposure means for exposing the coated the workpiece, includes a developing unit for developing the exposed the workpiece, and a foreign object detecting means for detecting the foreign substance of the work, the foreign substance detecting means, an illumination for irradiating light to the workpiece, a stage, a camera for imaging the workpiece, processing the image data output from the camera, the image processing unit for detecting foreign matter on the workpiece When provided on the stage, but the focus of the camera is aligned to the work, and a holding member for holding the workpiece not agree located in the stage containing 、半導体工程装置。 , Semiconductor process equipment.
  10. 【請求項10】 前記照明より前記ワークに照射される光は、レジストを感光させない波長域の光である、請求項6〜9のいずれかに記載の半導体工程装置。 10. A light emitted from the illumination to the workpiece, the resist is a light in a wavelength range which does not expose the semiconductor process apparatus according to any one of claims 6-9.
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