JP2000174429A - Reflow soldering equipment - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、板状の被はんだ付
けワーク、例えば電子部品を搭載したプリント配線板の
リフローはんだ付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow soldering apparatus for a plate-like work to be soldered, for example, a printed wiring board on which electronic components are mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】板状の被はんだ付けワーク、例えばプリ
ント配線板に電子部品を搭載してはんだ付けを行う装置
として、リフローはんだ付け装置がある。これは、電子
部品が搭載されるプリント配線板の被はんだ付け部に予
めペースト状はんだ等のはんだを供給しておいて、その
後、電子部品を搭載し、続いてそのプリント配線板をリ
フローはんだ付け装置の加熱炉で加熱して被はんだ付け
部のはんだを溶融させ、はんだ付けを行う装置である。2. Description of the Related Art There is a reflow soldering apparatus as an apparatus for mounting and soldering an electronic component on a plate-like work to be soldered, for example, a printed wiring board. This is because solder such as paste solder is supplied in advance to the soldered portion of the printed wiring board on which the electronic component is mounted, then the electronic component is mounted, and then the printed wiring board is reflow soldered This is a device that performs soldering by heating in a heating furnace of the device to melt the solder in the portion to be soldered.
【０００３】リフローはんだ付け装置では、プリント配
線板が高温の雰囲気に暴露されるため、耐熱温度の低い
電子部品をはんだ付けする場合においては、その電子部
品の耐熱温度以上に温度が上昇しないようにする必要が
ある。例えば、リフローはんだ付けに対応したチップ型
電子部品とリフローはんだ付けに対応していないリード
型電子部品（例えば、電解コンデンサ等）が混載されて
いる場合である。In a reflow soldering apparatus, a printed wiring board is exposed to a high-temperature atmosphere. Therefore, when an electronic component having a low heat-resistant temperature is soldered, the temperature of the electronic component must not rise above the heat-resistant temperature of the electronic component. There is a need to. For example, there is a case where chip-type electronic components compatible with reflow soldering and lead-type electronic components (eg, electrolytic capacitors and the like) not compatible with reflow soldering are mounted together.
【０００４】特許第２５０２８２６号公報および特許第
２５０２８２７号公報には、耐熱温度の低い電子部品の
温度がその耐熱温度以上に上昇しないようにしてリフロ
ーはんだ付けを行う方法および装置が開示されている。
これらの方法および装置は、チップ型電子部品の被はん
だ付け部のみならず、リード型電子部品の被はんだ付け
部にもペーストはんだを予め供給しておいて、リフロー
はんだ付け装置でこれらの被はんだ付け部のリフローは
んだ付けを一括して行うものである。Japanese Patent No. 2502826 and Japanese Patent No. 2502827 disclose a method and an apparatus for performing reflow soldering so that the temperature of an electronic component having a low heat-resistant temperature does not rise above its heat-resistant temperature.
In these methods and apparatuses, paste solder is supplied in advance not only to a soldered portion of a chip-type electronic component but also to a soldered portion of a lead-type electronic component, and the reflow soldering device is used to supply these solders. The reflow soldering of the attaching portion is performed at a time.
【０００５】特許第２５０２８２７号公報に記載された
従来の技術を図１０乃至図１２を参照して説明する。図
１０は、従来のリフローはんだ付け装置を示す断面図、
図１１は、図１０の要部を示す拡大断面図、図１２は、
図１０のプリント基板の形状を示す拡大断面図である。A conventional technique described in Japanese Patent No. 2502827 will be described with reference to FIGS. FIG. 10 is a sectional view showing a conventional reflow soldering apparatus,
FIG. 11 is an enlarged sectional view showing a main part of FIG. 10, and FIG.
It is an expanded sectional view which shows the shape of the printed circuit board of FIG.
【０００６】これらの図において、１０１はプリント配
線板で、１０１ａは主面、１０１ｂは裏面である。１０
２は実装部品としての耐熱温度の高いチップ型電子部
品、１０３は耐熱温度の低いリード型電子部品、１０４
は前記リード型電子部品１０３のリード線、１０５はプ
リント回路、１０６は前記リード線１０４が挿入される
透孔、１０７ははんだペーストである。１１１は前記プ
リント配線板１０１を搬送する搬送コンベアを示す。In these figures, 101 is a printed wiring board, 101a is a main surface, and 101b is a back surface. 10
2 is a chip-type electronic component having a high heat-resistant temperature as a mounting component, 103 is a lead-type electronic component having a low heat-resistant temperature, 104
Is a lead wire of the lead-type electronic component 103, 105 is a printed circuit, 106 is a through hole into which the lead wire 104 is inserted, and 107 is a solder paste. Reference numeral 111 denotes a transport conveyor that transports the printed wiring board 101.
【０００７】図１０，図１１において、１２１はリフロ
ーはんだ付け装置の全体を示し、１２２，１２３は前記
はんだペースト１０７の融解点未満の温度に加熱された
空気によりプリント配線板１０１を加熱する１次予備加
熱室と２次予備加熱室で、プリント配線板１０１の走行
方向（矢印Ａ方向）に沿って設けられたもので、１２２
Ａ，１２３Ａは前記各予備加熱室１２２，１２３の上部
側、１２２Ｂ，１２３Ｂは前記各予備加熱室１２２，１
２３の下部側、１２４は前記プリント配線板１０１のは
んだ付けを行うリフロー室で、１２４Ａは前記リフロー
室１２４の上部側、１２４Ｂは前記リフロー室１２４の
下部側、１２５は前記各予備加熱室１２２，１２３およ
びリフロー室１２４の側壁で、プリント配線板１０１の
走行方向（矢印Ａ方向）と平行に形成されている。In FIG. 10 and FIG. 11, reference numeral 121 denotes the entire reflow soldering apparatus, and reference numerals 122 and 123 denote primary heats of the printed wiring board 101 by air heated to a temperature lower than the melting point of the solder paste 107. The pre-heating chamber and the secondary pre-heating chamber are provided along the running direction of the printed wiring board 101 (the direction of arrow A).
A and 123A are the upper sides of the preheating chambers 122 and 123, and 122B and 123B are the preheating chambers 122 and 1 respectively.
23, a reflow chamber for soldering the printed wiring board 101; 124A, an upper side of the reflow chamber 124; 124B, a lower side of the reflow chamber 124; The side wall of the reflow chamber 123 and the reflow chamber 124 are formed in parallel with the running direction of the printed wiring board 101 (the direction of arrow A).
【０００８】１２６は空気を加熱するヒータで、シーズ
ヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されている。１２
７は前記ヒータ１２６から発生する遠赤外線等を含む輻
射熱が各予備加熱室１２２，１２３およびリフロー室１
２４内に放射されるのを遮蔽する遮蔽板で、走行するプ
リント配線板１０１，チップ型電子部品１０２，リード
型電子部品１０３が輻射熱により加熱されるのを防止す
るものである。Reference numeral 126 denotes a heater for heating air, which is a sheathed heater, a far infrared heater, or the like. 12
Numeral 7 denotes radiant heat including far-infrared rays and the like generated from the heater 126, which is supplied to each of the preheating chambers 122 and 123 and the reflow chamber 1
A shielding plate for shielding the radiation into the inside 24 prevents the traveling printed wiring board 101, chip-type electronic component 102, and lead-type electronic component 103 from being heated by radiant heat.
【０００９】また、各予備加熱室１２２，１２３，リフ
ロー室１２４のそれぞれの下部側１２２Ｂ，１２３Ｂ，
１２４Ｂのヒータ１２６で加熱された熱風が上方へ流れ
るのを搬送コンベアの側方に設けた遮蔽板（不図示）
で、防止する構成となっている。The lower sides 122B, 123B, 123B, 123B, and 123B of the preheating chambers 122, 123 and the reflow chamber 124, respectively.
A shield plate (not shown) provided on the side of the conveyor for the hot air heated by the heater 126 of the 124B to flow upward.
This is a configuration that prevents such a situation.
【００１０】１２９は前記遮蔽板１２７によって形成さ
れた加熱室、１３０は前記各加熱室１２９で加熱された
空気を循環させる送風ファンで、多羽根送風機等が使用
されている。なお、図示されていないが、加熱室１２９
から送風ファン１３０の内部に通ずる空気の流通路が形
成されている。１３１は前記送風ファン１３０のモータ
である。Reference numeral 129 denotes a heating chamber formed by the shielding plate 127, and reference numeral 130 denotes a blower fan for circulating the air heated in each of the heating chambers 129, and a multi-blade blower or the like is used. Although not shown, the heating chamber 129
An air passage leading from inside to the inside of the blower fan 130 is formed. 131 is a motor of the blower fan 130.
【００１１】１３２は前記各予備加熱室１２２，１２３
とリフロー室１２４のそれぞれの上部側１２２Ａ，１２
３Ａ，１２４Ａ内を電子部品１０３の耐熱温度以下に保
持するために常温の外気を導入する外気導入口、１３３
は前記外気導入口１３２の外気導入ファン、１３４は前
記各予備加熱室１２２，１２３とリフロー室１２４の空
気をプリント配線板１０１に向けて吹き付ける送風口、
１３５は前記送風口１３４から排出された空気を加熱室
１２９へ還流する吸入口、１３６は前記各送風口１３４
に形成された整流板で、送風ファン１３０で乱流となっ
た空気の流れを整流する。Reference numeral 132 denotes each of the preheating chambers 122 and 123.
And the upper sides 122A, 122 of the reflow chamber 124, respectively.
An outside air inlet 133 for introducing outside air at room temperature to keep the inside of 3A and 124A below the heat resistant temperature of the electronic component 103.
Is an outside air introduction fan of the outside air introduction port 132; 134 is an air blowing port for blowing air in each of the preheating chambers 122 and 123 and the reflow chamber 124 toward the printed wiring board 101;
135 is a suction port for returning the air discharged from the air outlet 134 to the heating chamber 129, and 136 is each air outlet 134.
The rectifier plate formed in the rectifier rectifies the flow of air that has become turbulent by the blower fan 130.
【００１２】また、１３７は前記各予備加熱室１２２，
１２３，リフロー室１２４の各上部側１２２Ａ，１２３
Ａ，１２４Ａの各整流板１３６の下方に設けた打抜き鋼
板で、図１１では破線で示してあり、多数の透孔（図示
せず）が形成されている。Reference numeral 137 denotes each of the preheating chambers 122,
123, each upper side 122A, 123 of the reflow chamber 124
A punched steel plate provided below each of the straightening plates 136 of A and 124A, which is indicated by a broken line in FIG. 11 and has many through holes (not shown).
【００１３】１３８は前記プリント配線板１０１の裏面
１０１ｂを加熱する輻射ヒータで、各予備加熱室１２
２，１２３，リフロー室１２４の下部側１２２Ｂ，１２
３Ｂ，１２４Ｂの各整流板１３６の上方に設けられてい
る。Reference numeral 138 denotes a radiant heater for heating the back surface 101b of the printed wiring board 101.
2, 123, lower side 122B, 12 of reflow chamber 124
It is provided above each straightening plate 136 of 3B and 124B.
【００１４】また、１３９は排気口、１４０は排気ファ
ン、１４１は前記加熱されたプリント配線板１０１を冷
却する冷却ファンである。Reference numeral 139 denotes an exhaust port, 140 denotes an exhaust fan, and 141 denotes a cooling fan for cooling the heated printed wiring board 101.
【００１５】なお、図１０において、各予備加熱室１２
２，１２３の上部側１２２Ａ，１２３Ａと下部側１２２
Ｂ，１２３Ｂおよびリフロー室１２４の上部側１２４Ａ
と下部側１２４Ｂとは搬送チェーン１１１を中心にして
上下に対向して設けられている。In FIG. 10, each preheating chamber 12
2, 123, upper side 122A, 123A and lower side 122
B, 123B and the upper side 124A of the reflow chamber 124
And the lower side 124B are provided so as to face up and down with the transport chain 111 as a center.
【００１６】以上の構成よって、予備加熱室１２２，１
２３の下部側１２２Ｂ，１２３Ｂとリフロー室１２４の
下部側１２４Ｂが予備加熱室１２２，１２３の上部側１
２２Ａ，１２３Ａとリフロー室１２４の上部側１２４Ａ
よりも高温度の雰囲気に加熱され、かつ予備加熱室１２
２，１２３の上部側１２２Ａ，１２３Ａとリフロー室１
２４の上部側１２４Ａに設けた外気導入ファン１３３か
ら外気を下方に吹き付けることにより、予備加熱室１２
２，１２３の下部側１２２Ｂ，１２３Ｂとリフロー室１
２４の下部側１２４Ｂの熱雰囲気がそれぞれ上部側１２
２Ａ，１２３Ａ，１２４Ａへ流れるのが防止される。な
お、風の流れは、矢印によって示されている。With the above configuration, the preheating chambers 122, 1
23 and the lower side 124B of the reflow chamber 124 are the upper side 1 of the preheating chambers 122 and 123.
22A, 123A and upper side 124A of reflow chamber 124
Heated to an atmosphere at a higher temperature than the
Reflow chamber 1 with upper side 122A, 123A of 2,123
By blowing outside air downward from an outside air introduction fan 133 provided on the upper side 124A of the preheating chamber 12
2B, 123B, lower side 122B, 123B and reflow chamber 1
The heat atmosphere on the lower side 124B of the
Flow to 2A, 123A, 124A is prevented. The flow of the wind is indicated by arrows.
【００１７】このようにこの技術は、チップ型電子部品
とリード型電子部品とが混載されたプリント配線板を、
フローはんだ付けを行う場合と同様の姿勢で、すなわち
リード型電子部品を挿入したままでプリント配線板の上
方に位置させた姿勢で、当該プリント配線板の下面側の
被はんだ付け部のリフローはんだ付けを行うことができ
る優れた技術である。[0017] As described above, this technology is used to print a printed wiring board on which chip-type electronic components and lead-type electronic components are mixed.
Reflow soldering of the part to be soldered on the lower surface side of the printed wiring board in the same position as when performing flow soldering, that is, in the position where it is positioned above the printed wiring board with the lead type electronic component inserted. Is an excellent technology that can do.
【００１８】そのため、リード型電子部品が搭載されて
いるプリント配線板の上面側はそのリード型電子部品の
耐熱温度以下の雰囲気温度に維持し、チップ型電子部品
が搭載され、かつリード型電子部品のリード線が挿通さ
れて突出している側の被はんだ付け部が存在するプリン
ト配線板の下面側を予備加熱した後に、はんだ付けする
ように構成している。もちろん、プリント配線板の下面
側の雰囲気温度は上面側の雰囲気温度よりも高温であ
る。Therefore, the upper surface side of the printed wiring board on which the lead-type electronic components are mounted is maintained at an ambient temperature equal to or lower than the heat-resistant temperature of the lead-type electronic components, and the chip-type electronic components are mounted and the lead-type electronic components are mounted. After the preliminary heating of the lower surface side of the printed wiring board where the soldered portion on the side where the lead wire is inserted and protrudes exists, soldering is performed. Of course, the ambient temperature on the lower surface side of the printed wiring board is higher than the ambient temperature on the upper surface side.
【００１９】そして、プリント配線板の上面側をリード
型電子部品の耐熱温度以下の雰囲気温度に維持するため
に、炉体の上方に外気導入口と外気導入ファンとを設け
て外気を送り込むように構成している。また、外気を送
り込むことにより下方からの高温の雰囲気の上昇を押さ
え込むように構成している。In order to maintain the upper surface side of the printed wiring board at an ambient temperature equal to or lower than the heat-resistant temperature of the lead-type electronic component, an outside air inlet and an outside air introduction fan are provided above the furnace body so that outside air is sent. Make up. Further, it is configured to suppress the rise of a high-temperature atmosphere from below by sending in outside air.
【００２０】このように、リフローはんだ付け装置で
は、温度の高い雰囲気は上方へ移動しようとする。した
がって、プリント配線板の上方側を下方側よりも低い温
度に維持するためには格段の困難があったのであるが、
これを先に説明した特許第２５０２８２６号公報の技術
と特許第２５０２８２７号公報の技術によって解決し
た。As described above, in the reflow soldering apparatus, an atmosphere having a high temperature tends to move upward. Therefore, there was much difficulty in maintaining the upper side of the printed wiring board at a lower temperature than the lower side,
This problem has been solved by the technology described in Japanese Patent No. 2502826 and the technology described in Japanese Patent No. 2502827 described above.
【００２１】ところで、本出願人は、先の特許第２５０
２８２６号公報の技術と特許第２５０２８２７号公報の
技術をさらに進歩させた技術を特開平１０−２０９６２
７号公報において開示している。この技術は、プリント
配線板の側端部の隅々まで温度上昇を抑制できるように
構成したところに特徴があり、これによりプリント配線
板の全域に亙って高度に実装密度の高いプリント配線板
であっても耐熱温度の低い電子部品をその耐熱温度以下
の温度に維持しつつ所望のリフローはんだ付けを行うこ
とができる。By the way, the applicant of the present invention has a patent No. 250
Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-20962 discloses a technique obtained by further improving the technique of Japanese Patent No. 2826 and the technique of Japanese Patent No. 2502827.
No. 7 discloses this. This technique is characterized in that the temperature rise can be suppressed to every corner of the side edge of the printed wiring board, and thereby, the printed wiring board having a high mounting density over the entire area of the printed wiring board is characterized. Even in this case, desired reflow soldering can be performed while maintaining the electronic component having a low heat-resistant temperature at a temperature equal to or lower than the heat-resistant temperature.
【００２２】[0022]
【発明が解決しようとする課題】特開平１０−２０９６
２７号公報のリフローはんだ付け装置は、プリント配線
板の上面側にその上方から炉体外の雰囲気を吹きつける
送風手段と、プリント配線板の上方の両側端部側から炉
体内雰囲気を吸引して炉体外へ排気する排気手段とをそ
れぞれ独立に設けたところに特徴があり、冷却と排熱を
独立した両手段に割り当てて制御できるように構成した
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-2096
The reflow soldering apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 27 is a blower for blowing an atmosphere outside the furnace body from above to the upper surface side of the printed wiring board, and sucking the atmosphere in the furnace body from both end portions above the printed wiring board. It is characterized in that exhaust means for exhausting outside the body are provided independently of each other, and is configured such that cooling and exhaust heat can be assigned to both independent means and controlled.
【００２３】本発明者は、プリント配線板の上面側に吹
きつける送風風速ひいては送風動圧が均一でないと、送
風動圧の相対的に小さい部分からプリント配線板の下方
側の高温の雰囲気が上昇し、これによりプリント配線板
の上面側に搭載されている耐熱温度の低い電子部品の温
度上昇を生じることを見いだした。もちろん、特開平１
０−２０９６２７号公報の実施例においても図１１の整
流板１３６，１３７と同じように送風を均―にするため
の整流板を設けていることを開示している。The inventor of the present invention has found that if the blowing air velocity blown to the upper surface side of the printed wiring board is not uniform, and if the blowing dynamic pressure is not uniform, the high temperature atmosphere below the printed wiring board will rise from the portion where the blowing dynamic pressure is relatively small. However, it has been found that this causes a rise in the temperature of electronic components having a low heat-resistant temperature mounted on the upper surface side of the printed wiring board. Of course,
The embodiment of Japanese Patent Publication No. 0-209627 also discloses that a rectifying plate for equalizing the air flow is provided in the same manner as the rectifying plates 136 and 137 of FIG.
【００２４】送風を均一化することは、熱風による加熱
を行う場合はもちろんのこと、冷風による冷却を行う場
合についても必要な事項である。すなわち、被加熱物あ
るいは被冷却物との熱交換量は送風風速に依存するから
で、このことは、均一な加熱や均一な冷却を行う場合に
要求される。なお、送風動圧は送風風速の２乗に概ね比
例する。It is necessary to make the air flow uniform not only when heating with hot air but also when cooling with cold air. That is, the amount of heat exchange with the object to be heated or the object to be cooled depends on the blowing air speed, and this is required when uniform heating or uniform cooling is performed. Note that the blast dynamic pressure is approximately proportional to the square of the blast air velocity.
【００２５】特開平１０−２０９６２７号公報のリフロ
ーはんだ付け装置では、プリント配線板の上方側から送
風される炉体外の雰囲気すなわち冷却用の送風が、プリ
ント配線板の下方側の高温の雰囲気や高温の熱風の上昇
を抑える作用もする。そのため、この冷却用の送風風速
ひいては送風動圧を均一化することは、プリント配線板
の上面側に搭載されている耐熱温度の低い電子部品の温
度上昇を抑制する上で格別に重要な事項となっている。In the reflow soldering apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-209627, the atmosphere outside the furnace, that is, the cooling air blown from the upper side of the printed wiring board, has a high temperature atmosphere or a high temperature below the printed wiring board. It also acts to suppress the rise of hot air. Therefore, making the cooling air flow velocity and thus the blowing dynamic pressure uniform is an extremely important matter in suppressing the temperature rise of electronic components with low heat resistance mounted on the upper surface side of the printed wiring board. Has become.
【００２６】本発明の目的は、今まで行われていた送風
の均一化を越えてさらに一層送風の均一化を行うことが
できる送風装置を実現することにより、プリント配線板
の被加熱側または被冷却側との間の熱交換を格段に優れ
た均一性において実現できるようにすること、また、プ
リント配線板等のような板状の被はんだ付けワークの板
面を挟んで下面側の加熱と上面側の冷却が行われるリフ
ローはんだ付け装置の冷却用の送風装置として使用する
場合において、高温の雰囲気や熱風の上昇を安定して押
さえ込むことができるようにすることにある。An object of the present invention is to realize a blower capable of further uniformizing the air blowing beyond the uniform air blowing which has been performed so far, thereby enabling the heated side or the heated side of the printed wiring board to be realized. Heat exchange with the cooling side can be realized with remarkably excellent uniformity, and heating of the lower surface side with the plate surface of a plate-like work to be soldered such as a printed wiring board etc. When used as a blower for cooling of a reflow soldering apparatus that cools an upper surface side, it is an object to stably suppress a rise in a high-temperature atmosphere or hot air.
【００２７】そしてその結果、被はんだ付けワークに存
在する多数の被はんだ付け部を均一にリフローはんだ付
けすることができるようにすること、また、高温の雰囲
気や熱風の上昇を押さえ込んで被はんだ付けワークの上
面側の温度上昇を確実に抑制することができるようにす
ることにある。As a result, it is possible to uniformly perform reflow soldering on a large number of soldered portions existing in a work to be soldered, and to suppress a rise in a high-temperature atmosphere or hot air to perform soldering. An object of the present invention is to ensure that a temperature rise on the upper surface side of a work can be suppressed.
【００２８】[0028]
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも２
段に構成される条状の送風の集束部の間に送風の拡散部
を設け、かつ各条状の送風の集束部の方向が直交するよ
うに構成し、後段の集束部に多孔板を鋸歯状の波板状に
形成して配設したところに特徴がある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides at least two
An air diffusion portion is provided between the convergence portions of the strip-shaped blasts formed in the steps, and the directions of the convergence portions of the respective fold-shaped blasts are configured to be orthogonal to each other. It is characterized in that it is formed and arranged in the shape of a corrugated sheet.
【００２９】（１）板状の被はんだ付けワークを加熱
し、又は冷却するために、送風の流路を通して、送風口
から熱風又は冷風を前記被はんだ付けワークに送風供給
する送風装置を備えたリフローはんだ付け装置であっ
て、前記送風装置は、前記送風の流路に沿って条状に形
成した送風の第１の集束部と、送風の拡散部と、条状に
形成した送風の第２の集束部とを備えるとともに、前記
条状の第１の集束部の方向と第２の集束部の方向とを直
交するように設け、かつ前記第２の集束部を多孔板を波
板状に形成し前記送風口に面して設けるように構成す
る。(1) To heat or cool the plate-like work to be soldered, a blower for supplying hot or cold air to the work to be soldered from a blower port through a flow passage of the blower is provided. A reflow soldering apparatus, wherein the blower includes a first convergence portion of the blast formed in a strip shape along the flow path of the blast, a diffuser portion of the blast, and a second portion of the blast formed in a strip shape. And the direction of the first converging portion and the direction of the second converging portion are provided so as to be orthogonal to each other, and the second converging portion is formed by converting a perforated plate into a corrugated plate. It is configured so as to be formed and provided facing the blower port.
【００３０】このように、条状の第１の集束部の方向と
第２の集束部の方向とを直交するように設け、その間に
拡散部を設けることにより、縦方向および横方向にそれ
ぞれ送風が整流され隈なく整流を行うことができる。As described above, the direction of the first converging portion and the direction of the second converging portion are provided so as to be orthogonal to each other, and the diffusing portion is provided between the first and second converging portions. Is rectified, so that rectification can be performed all over.
【００３１】さらに、第１の集束部と第２の集束部との
間に送風の拡散部を設けたことにより、拡散部で送風風
速ひいては送風動圧の不均一な変動を減衰して平滑で均
一な圧力部を形成し、均一な送風風速の送風を行うこと
が可能となる。Further, by providing a blast diffusing section between the first focusing section and the second focusing section, the diffusing section attenuates non-uniform fluctuations in blast air speed and, consequently, blast dynamic pressure, thereby achieving smoothness. It is possible to form a uniform pressure portion and to perform air blowing at a uniform air blowing speed.
【００３２】そして、第２の集束部を多孔板を波板状に
形成し、送風口に面して設けたことにより、第１の集束
部および拡散部と組み合わせた第２の集束部の多孔板に
よる送風の集束作用と送風抵抗による不均一な変動の減
衰作用とを併せて得ることが可能となり、送風口より均
一な送風風速の送風を行うことができるようになる。The second converging portion is formed by forming a perforated plate in a corrugated shape and facing the air outlet, so that the second converging portion combined with the first converging portion and the diffusing portion has a second converging portion. It is possible to obtain both the function of converging the air flow by the plate and the function of attenuating non-uniform fluctuations caused by the air flow resistance, so that air can be blown at a uniform air velocity from the air outlet.
【００３３】なお、多孔板を流体中に用いることによ
り、流体の速度分布不均一を減衰させる作用があること
は公知である。しかし、先に説明したように、それぞれ
条状に形成した第１の集束部と第２の集束部との組み合
わせ方法を含めたこの波板状の多孔板の使用方法は、今
までに例がない新規で進歩性のある技術である。It is known that the use of a perforated plate in a fluid has the effect of attenuating the non-uniform velocity distribution of the fluid. However, as described above, examples of the method of using the corrugated perforated plate including the method of combining the first focusing portion and the second focusing portion each formed in a strip shape have been described so far. There is no new and inventive technology.
【００３４】（２）板状の被はんだ付けワークの被はん
だ付け部側の面を下方側に向けて炉体内を搬送する搬送
装置と、前記板状の被はんだ付けワークの下面側を加熱
する加熱装置と、炉体外の雰囲気を送風の流路を通し
て、送風口から前記板状の被はんだ付けワークの上面側
に送風供給して前記被はんだ付けワークの上面側を冷却
しつつ前記板状の被はんだ付けワークの上方の両側端部
側から吸引して炉体外へ排出する送風装置とを備え、前
記板状の被はんだ付けワークの上面側を冷却しつつ、下
面側の被はんだ付け部のリフローはんだ付けを行うリフ
ローはんだ付け装置であって、前記送風装置は、前記炉
体外の雰囲気を炉体内へ送風供給するモータに駆動され
たファンと、前記ファンによって送風される前記送風の
流路に沿って条状に形成した送風の第１の集束部と、送
風の拡散部と、条状に形成した送風の第２の集束部とを
備えるとともに、前記条状の第１の集束部の方向と第２
の集束部の方向とを直交するように設け、かつ前記第２
の集束部を多孔板を波板状に形成し前記送風口に面して
設けるように構成する。(2) A transport device for transporting the plate-like work to be soldered in the furnace with the surface of the work to be soldered facing downward, and heating the lower surface of the plate-like work to be soldered. The heating device and the atmosphere outside the furnace body are supplied to the upper surface side of the plate-like work to be soldered through an air outlet through an air flow path to cool the upper surface side of the work to be soldered while cooling the upper surface side of the work. A blower that sucks from both upper and lower ends of the work to be soldered and discharges the outside of the furnace body, while cooling the upper surface of the plate-like work to be soldered, A reflow soldering apparatus for performing reflow soldering, wherein the blower is a fan driven by a motor that blows an atmosphere outside the furnace into the furnace, and a flow path of the blown air blown by the fan. Along a strip A first focusing portion of the air that forms the diffusing section of the blower, with and a second focusing unit of a blower formed in strip shape, the strip-like first of the directions of the focusing unit second
And the direction of the converging portion is orthogonal to the second portion.
Is formed such that a perforated plate is formed in the shape of a corrugated plate and is provided facing the blower port.
【００３５】このような、板状の被はんだ付けワークの
上面側の冷却と下面側の加熱とを同時に行う場合におい
ては、下方側からの高温の雰囲気や熱風の上昇を確実に
押さえ込むことが必要である。かといって、上方側から
の送風供給が強いと、板状の被はんだ付けワークの下方
側に冷風が回り込み、十分な加熱ができなくなる。すな
わち、送風風速ひいては送風動圧として前記の平衡を採
ることが可能な極めて高い均一性が必要なのである。When cooling the upper surface side and heating the lower surface side of such a plate-like work to be soldered at the same time, it is necessary to reliably suppress the rise of a high-temperature atmosphere or hot air from below. It is. On the other hand, if the air supply from the upper side is strong, the cool air flows to the lower side of the plate-shaped work to be soldered, and sufficient heating cannot be performed. In other words, extremely high uniformity is required so that the above-mentioned balance can be obtained as the blowing air velocity and thus the blowing dynamic pressure.
【００３６】請求項２の発明の送風装置は、リフローは
んだ付け装置において冷風を送風する手段として、請求
項１の発明の構成の送風装置を使用することで、板状の
被はんだ付けワークの上面側に温度の高い雰囲気や熱風
が上昇することを極めて均一に安定して押さえ込むこと
ができるようになる。The blower according to the second aspect of the present invention uses the blower according to the first aspect of the present invention as means for blowing cool air in a reflow soldering apparatus. It is possible to stably suppress the rise of a high-temperature atmosphere or hot air to the side very uniformly and stably.
【００３７】それは、請求項１の発明の構成の送風装置
が、ファンによって供給される炉体外の温度の低い雰囲
気すなわち冷風を、送風口より極めて均一な送風風速で
送風することができるからである。This is because the blower having the structure according to the first aspect of the present invention can blow a low-temperature atmosphere outside the furnace body, that is, cool air, which is supplied by a fan, at a very uniform blowing speed from the blowing port. .
【００３８】これにより、板状の被はんだ付けワークの
上面側には均一な送風動圧の冷風が供給され、その端部
から上昇しようとする温度の高い雰囲気や熱風を板状の
被はんだ付けワークを境界面として均一に押さえ込むこ
とができるようになり、特に板状の被はんだ付けワーク
の端部における温度の高い雰囲気や熱風の上昇・回り込
みを確実に押さえ込むことができるようになる。As a result, cold air of uniform blowing dynamic pressure is supplied to the upper surface side of the plate-like work to be soldered, and a high-temperature atmosphere or hot air which is going to rise from the end is heated by the plate-like soldering work. The work can be uniformly held down as a boundary surface, and in particular, it is possible to reliably hold down the high temperature atmosphere and the rising / wrapping of hot air at the end of the plate-shaped work to be soldered.
【００３９】また、板状の被はんだ付けワークが無い場
合においても、冷風の均一な動圧により温度の高い雰囲
気や熱風の上昇を均一にひいては漏れのないように押さ
え込むことができるようになる。Further, even when there is no plate-shaped work to be soldered, it is possible to suppress the high temperature atmosphere or the rise of the hot air evenly by the uniform dynamic pressure of the cold air so as not to leak.
【００４０】（３）請求項２記載のリフローはんだ付け
装置において、前記送風装置は、前記送風の流路に横断
面が「∧」状の集束／拡散板を設けて前記送風の第１の
集束部を前記板状の被はんだ付けワークの両側端部側に
２条に形成するとともに、前記「∧」状の集束／拡散板
の内側に拡散部を形成し、前記２条の集束部から前記拡
散部の中央方向に向かって送風の拡散を案内する案内板
を設けるように構成する。(3) In the reflow soldering apparatus according to claim 2, the blower is provided with a convergence / diffusion plate having a cross section of “∧” in a flow path of the blast, and a first convergence of the blast. Parts are formed on both sides of the plate-shaped work to be soldered in two lines, and a diffusion part is formed inside the “∧” -shaped converging / diffusion plate. A guide plate for guiding the diffusion of the airflow toward the center of the diffusion unit is provided.
【００４１】すなわち、送風の流路に横断面が「∧」状
の集束／拡散板を設けることにより、送風の流路の両側
に集束部を形成することができると同時に「∧」状の集
束／拡散板の内側には広い空洞を構成する拡散部を形成
することができる。そして、この両側に形成された集束
部にそれぞれ案内板を設けて、それぞれ集束した送風を
拡散部の中央へ送風拡散するように案内したことによ
り、第１の集束部で条状に整流された送風の不均一な成
分が大幅に減衰し、続いて第２の集束部に送風されて不
均一な成分がさらに減衰して均一な送風を行うことがで
きるようになる。That is, by providing a focusing / diffusing plate having a cross section of “∧” in the air flow path, it is possible to form a focusing portion on both sides of the air flow path, and at the same time, to form a “∧” shape focusing section. A diffusion portion forming a wide cavity can be formed inside the diffusion plate. Then, guide plates are provided on the converging portions formed on both sides of the converging portions, respectively, and the converged air is guided to the center of the diffusing portion so as to be blown and diffused. The non-uniform components of the air flow are greatly attenuated, and then are blown to the second converging unit, so that the non-uniform components are further attenuated so that uniform air can be blown.
【００４２】この場合、第１の集束部を板状の被はんだ
付けワークの両側端部側に２条に形成し、そして、両案
内板により「∧」状の集束／拡散板の内側の中央部分に
送風の拡散が広がった後に第２の集束部を通って送風口
から板状の被はんだ付けワークの上面側に送風される
が、本発明のリフローはんだ付け装置では、板状の被は
んだ付けワークの上方の両側端部側より排気手段により
吸引して排気を行っているので、送風装置から送風され
る冷風は、拡散部の中央部分すなわち板状の被はんだ付
けワークの中央部分から両側端部側へ掃気するように流
れ、吸引排気される。In this case, the first convergence portion is formed into two strips on both side ends of the plate-like work to be soldered, and the center of the inside of the "∧" -shaped convergence / diffusion plate is formed by both guide plates. After the diffusion of the air blows to the portion, the air is blown from the air outlet to the upper surface side of the plate-like soldering work through the second converging portion. However, in the reflow soldering apparatus of the present invention, the plate-like soldering work is performed. Since the air is exhausted by suction from the upper and lower end sides of the attached work by the exhaust means, the cool air blown from the blower is supplied from both sides from the central portion of the diffusion portion, that is, the central portion of the plate-shaped work to be soldered. It flows so as to scavenge to the end, and is sucked and exhausted.
【００４３】したがって、板状の被はんだ付けワークの
上面側およびその端部の隅々まで均一な動圧の冷風が流
れ、板状の被はんだ付けワークの下方側から上昇しよう
とする温度の高い雰囲気や熱風の上昇を確実に押さえ込
むことができる。Therefore, cold air of uniform dynamic pressure flows to the upper surface side of the plate-shaped work to be soldered and to the corners of the ends thereof, and the temperature at which the temperature tends to rise from the lower side of the plate-shaped work to be soldered is high. It is possible to reliably suppress the rise of the atmosphere and hot air.
【００４４】[0044]
【発明の実施の形態】本発明は、次のような実施形態例
において実施することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention can be implemented in the following embodiments.
【００４５】〔第１実施形態〕本発明の第１実施形態
を、図１乃至図３を参照して説明する。[First Embodiment] A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００４６】図１は、本発明の第１実施形態のリフロー
はんだ付け装置に使用する送風装置をユニットとして示
した一部透視斜視図である。また、図２は、図１のＩ−
Ｉ断面から見た図であり、図３は、図１のＩＩ−ＩＩ断
面から見た図である。FIG. 1 is a partially transparent perspective view showing a blower unit used as a unit in the reflow soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG.
FIG. 3 is a view as seen from section I, and FIG. 3 is a view as seen from section II-II in FIG.
【００４７】図１乃至図３において、ケーシング４の上
部の孔１０にフード３を取り付け、その内部にモータ２
を取りつけて矢印方向に回転するシャフト２ａの先端に
取付けたファン１１の回転で外気をケーシング４内に送
風する。1 to 3, a hood 3 is attached to a hole 10 at an upper portion of a casing 4, and a motor 2 is provided therein.
The outside air is blown into the casing 4 by the rotation of the fan 11 attached to the tip of the shaft 2a rotating in the direction of the arrow.
【００４８】集束／拡散板５は、図１のＩ−Ｉ断面から
見た図２において「∧」状に形成された板で、ケーシン
グ４の上部に取付けられ、ファン１１による送風を図２
の左側及び右側の条状の集束部（第１の集束部）１２に
それぞれ集束する。The convergence / diffusion plate 5 is a plate formed in a “∧” shape in FIG. 2 viewed from the II section in FIG.
Are focused on the left and right strip-shaped focusing portions (first focusing portions) 12, respectively.
【００４９】案内板７は、左右の集束部１２の長手方向
の下方にそれぞれ設けられ、条状の集束部１２に集束さ
れた送風を集束／拡散板５の下方中央部の拡散部１４へ
拡散する。The guide plates 7 are provided below the left and right convergence sections 12 in the longitudinal direction, respectively, and diffuse the air blown by the strip-shaped convergence sections 12 to the diffusion section 14 at the lower central portion of the convergence / diffusion plate 5. I do.
【００５０】多孔板を波板状に形成した鋸歯状多孔板６
は、多数の透孔が均一に開けられ、図１のＩＩ−ＩＩ断
面から見た図３において鋸歯状に形成されており、案内
板７により拡散部１４方向へ拡散した送風を図２の中央
方向に整流しつつ案内する。送風口多孔板８は、多数の
透孔が均一に開けられた板で、ケーシング４の下方の送
風口９に備えられ、送風を整流する。なお、図１乃至図
１０において、矢印は風の流れを示している。Serrated perforated plate 6 in which a perforated plate is formed into a corrugated plate
3 is formed in a sawtooth shape in FIG. 3 as viewed from the II-II cross section in FIG. 1. Guiding while rectifying in the direction. The blower perforated plate 8 is a plate in which a large number of through holes are uniformly formed, and is provided in a blower outlet 9 below the casing 4 to rectify the blown air. In FIGS. 1 to 10, arrows indicate the flow of wind.
【００５１】次に、以上のように構成された送風装置１
の動作について説明する。Next, the blower 1 constructed as described above
Will be described.
【００５２】ケーシング４はファン３による送風の流路
を形成する手段であり、この流路には図２に示されてい
る横断面が「∧」状の集束／拡散板５を設けてケーシン
グ４の両側に送風の流路の狭くなった条状の集束部１２
を形成している。他方、集束／拡散板５の内側すなわち
風下側には空洞の拡散部１４が形成されて、条状の集束
部１２で集束されて整流された送風は、条状の集束部１
２に沿って設けた案内板７により、条状の集束部１２か
ら拡散部１４の中央側ヘ拡散が案内され、この拡散部１
４で送風の不均一な成分を大幅に減衰させている。The casing 4 is a means for forming a flow path for the air blown by the fan 3. In this flow path, a focusing / diffusion plate 5 shown in FIG. Converging sections 12 with narrow air flow passages on both sides of
Is formed. On the other hand, a hollow diffusion portion 14 is formed inside the convergence / diffusion plate 5, that is, on the leeward side.
The guide plate 7 provided along 2 guides the diffusion from the strip-shaped converging portion 12 to the center side of the diffusing portion 14.
At 4, the non-uniform components of the airflow are greatly attenuated.
【００５３】この拡散部１４を構成する空洞の風下側に
は、図３に示すように、縦断面の形状が波板状となるよ
うに成形した多孔板（鋸歯状多孔板）６を設けて多条の
集束部（第２の集束部）１３を形成する。このように、
第１の集束部１２の方向と第２の集束部１３の方向とは
直交するようになっている。そして、ケーシング４内に
設けた横断面が「∧」状の集束／拡散板５と縦断面が波
板状の鋸歯状多孔板６とにより、送風は横方向および縦
方向に均一に整流される。As shown in FIG. 3, a perforated plate (sawtooth-shaped perforated plate) 6 is formed on the leeward side of the cavity constituting the diffusing portion 14 so as to have a longitudinal cross-sectional shape of a corrugated plate. A multi-beam focusing section (second focusing section) 13 is formed. in this way,
The direction of the first focusing section 12 and the direction of the second focusing section 13 are orthogonal to each other. By means of the focusing / diffusion plate 5 provided in the casing 4 and having a cross section of “∧” and the sawtooth-shaped perforated plate 6 having a vertical cross section, the air flow is evenly rectified in the horizontal and vertical directions. .
【００５４】さらに、鋸歯状多孔板６の下流の送風口９
には送風口多孔板８を設けて、横方向および縦方向に均
一に整流された送風を、もう１段階の整流を行って送風
風速の不均一な成分の一層の減衰を行うように構成して
いる。Further, an air blow port 9 downstream of the sawtooth perforated plate 6
Is provided with an air blower perforated plate 8 so that the air rectified uniformly in the horizontal and vertical directions is further rectified to further attenuate the non-uniform components of the air velocity. ing.
【００５５】なお、鋸歯状多孔板６の集束作用は多孔板
の開口状態によって異なるが、この例では同じ大きさの
透孔を均一に分布させた多孔板を使用している。これに
より、鋸歯状多孔板６の谷部あるいは山部の条状方向に
送風は整流され、かつ、その多孔板の透孔により不均一
な変動成分を減衰して送風することができるようにな
る。The focusing action of the sawtooth-shaped perforated plate 6 varies depending on the opening state of the perforated plate. In this example, a perforated plate having the same size of the through holes uniformly distributed is used. Thereby, the airflow is rectified in the direction of the valleys or ridges of the sawtooth-shaped perforated plate 6, and the non-uniform fluctuation component can be attenuated by the through-holes of the perforated plate 6 so that the air can be sent. .
【００５６】すなわち、モータ２に駆動されるファン１
１による送風は、先ず集束／拡散板５とケーシング４と
の間に形成される条状の集束部（第１の集束部）１２に
よって縦方向に整流される。That is, the fan 1 driven by the motor 2
1 is first rectified in the vertical direction by a strip-shaped focusing portion (first focusing portion) 12 formed between the focusing / diffusion plate 5 and the casing 4.
【００５７】続いて、案内板７によって拡散部１４の中
央側に送風の拡散が案内され、送風の不均一な成分が減
衰される。そして、鋸歯状多孔板６により形成される送
風の多条の集束部（第２の集束部）１３により送風が集
束され、不均一な成分の減衰が行われ、すなわち、鋸歯
状多孔板６を通る送風が今度は横方向に整流され、併せ
て多孔板による送風の不均一な成分の減衰を受けつつ整
流される。そして、最終的に送風口９に設けた送風口多
孔板８により送風口９の全域に亙って送風の不均一な成
分がさらに減衰される。Subsequently, the diffusion of the airflow is guided to the center side of the diffusion section 14 by the guide plate 7, and the non-uniform components of the airflow are attenuated. Then, the air is concentrated by the multi-beam converging portion (second converging portion) 13 formed by the saw-toothed perforated plate 6, and the non-uniform component is attenuated. The passing air is now rectified in the horizontal direction, and at the same time is rectified while receiving the non-uniform component of the air blown by the perforated plate. Finally, the non-uniform components of the air flow are further attenuated over the entire area of the air outlet 9 by the air perforated plate 8 provided at the air outlet 9.
【００５８】すなわち、集束／拡散板５による縦方向の
整流と鋸歯状多孔板６による横方向の整流により送風口
９の全面に亙って整流され、さらに縦方向の整流と横方
向の整流が行われる間に拡散部１４による不均一成分の
減衰が行われ、最終的に送風口９に設けた送風口多孔板
８による不均一な成分の減衰を受け、送風口９からは均
一な動圧の送風が行われる。That is, the rectification is performed over the entire surface of the air outlet 9 by the rectification in the vertical direction by the focusing / diffusion plate 5 and the rectification in the horizontal direction by the saw-toothed perforated plate 6, and the rectification in the vertical direction and the rectification in the horizontal direction are further performed. During this process, the non-uniform component is attenuated by the diffusion unit 14, and finally, the non-uniform component is attenuated by the blower port porous plate 8 provided in the blower port 9, and the uniform dynamic pressure is applied from the blower port 9. Is blown.
【００５９】このようにして、送風口９に設けた送風口
多孔板８からは従来の技術では得ることのできない均一
な送風風速ひいては送風動圧の送風を行うことができ
る。In this way, it is possible to blow air from the perforated plate 8 provided at the air outlet 9 at a uniform air velocity, which can not be obtained by the conventional technique, and thus at a dynamic air pressure.
【００６０】〔第２実施形態〕本発明の第２実施形態
を、図４乃至図７を参照して説明する。第２実施形態
は、第１実施形態の送風装置を下面リフローはんだ付け
装置の冷風送風用に使用した例である。[Second Embodiment] A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The second embodiment is an example in which the blower of the first embodiment is used for cooling air blowing of a lower surface reflow soldering apparatus.
【００６１】図４は、プリント配線板の下面の被はんだ
付け部をリフローはんだ付けするリフローはんだ付け装
置の縦断面図である。また、図５は、図４の均温部の拡
大横断面図、図６は、図４の昇温部の拡大横断面図、図
７は、図４のリフロー部の拡大横断面図である。なお、
図４乃至図７中、既に説明した符号については説明を省
略する。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a reflow soldering apparatus for performing reflow soldering on a portion to be soldered on the lower surface of the printed wiring board. 5 is an enlarged cross-sectional view of the temperature equalizing section of FIG. 4, FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the temperature raising section of FIG. 4, and FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the reflow section of FIG. . In addition,
4 to 7, the description of the reference numerals already described is omitted.
【００６２】図４乃至図７において、１は第１実施形態
で説明した送風装置、１５は炉体で、昇温部５１および
均温部５２で成る予備加熱部５０とリフロー部５３に分
かれ、内側の上下の中央部には平行２条のチェーン１８
からなる搬送コンベア１７を設けてある。そして、平行
２条のチェーン１８の内側に設けたピン１８ａに、プリ
ント配線板２０の両側端部を載置して支持しつつ搬入口
５４から搬出口５５に搬送し、搬送コンベア１７の下方
には後述する加熱手段を設けてある。4 to 7, reference numeral 1 denotes a blower described in the first embodiment, reference numeral 15 denotes a furnace body, which is divided into a preheating section 50 composed of a heating section 51 and a soaking section 52, and a reflow section 53. In the center of the upper and lower inner two parallel chains 18
Is provided. Then, the printed wiring board 20 is conveyed from the carry-in port 54 to the carry-out port 55 while being mounted on and supported by both ends of the printed wiring board 20 on the pins 18 a provided inside the two parallel chains 18. Is provided with a heating means described later.
【００６３】そして、搬送コンベア１７の上方には炉体
１５外の外気をプリント配線板２０に送風供給する送風
装置１を設けてある。ちなみに、この送風装置１は第１
実施形態で例示した送風装置と同じ構成のものである。
また、プリント配線板２０の上方の両側端部側より炉体
１５内の雰囲気を吸引して排気する吸引排気口２５、吸
引排気路２６、吸込み口２８およびブロワ１６による排
気手段を設けてある。ブロワ１６のファン１６ｂはモー
タ１６ａによって駆動される。なお、図５乃至図７に示
すように、吸引排気路２６は送風装置１のケーシング４
の両側に形成してある。An air blower 1 for blowing outside air outside the furnace body 15 to the printed wiring board 20 is provided above the conveyor 17. By the way, this blower 1 is the first
It has the same configuration as the blower illustrated in the embodiment.
Further, there are provided a suction / exhaust port 25, a suction / exhaust passage 26, a suction port 28, and an exhaust means including a blower 16 for sucking and exhausting the atmosphere in the furnace body 15 from both end portions above the printed wiring board 20. The fan 16b of the blower 16 is driven by a motor 16a. As shown in FIGS. 5 to 7, the suction / exhaust passage 26 is provided in the casing 4 of the blower 1.
It is formed on both sides.
【００６４】一方、板状の被はんだ付けワークであるプ
リント配線板２０は図１２を参照して従来の技術ですで
に説明したが、図５乃至図７に例示するようにクリーム
はんだ２３を塗布した被はんだ付け部を下方側に向けて
搬送する。すなわち、このプリント配線板２０の下面側
２０ａには例えばリフローはんだ付けに対応したチップ
型電子部品２１を搭載してあり、また、プリント配線板
２０の上面側２０ｂにはリード型電子部品２２を、その
リード線をプリント配線板２０の挿入孔に挿通して下面
側２０ａに突き出して搭載してある。そして、プリント
配線板２０の下面側２０ａにあるこれらの電子部品２
１，２２とプリント配線板２０との被はんだ付け部には
クリームはんだ２３が供給してある。なお、この技術は
特許第２５０２８２６号公報や特許第２５０２８２７号
公報に詳しく説明されている。On the other hand, the printed wiring board 20, which is a plate-like work to be soldered, has already been described in the prior art with reference to FIG. 12, but the cream solder 23 is applied as illustrated in FIGS. The soldered portion is transported downward. That is, a chip type electronic component 21 corresponding to, for example, reflow soldering is mounted on the lower surface side 20a of the printed wiring board 20, and a lead type electronic component 22 is mounted on the upper surface side 20b of the printed wiring board 20. The lead wire is inserted into the insertion hole of the printed wiring board 20 so as to protrude toward the lower surface 20a and mounted. These electronic components 2 on the lower surface side 20a of the printed wiring board 20
A cream solder 23 is supplied to the portions of the printed wiring board 20 to be soldered. This technique is described in detail in Japanese Patent No. 2502826 and Japanese Patent No. 2502827.
【００６５】送風装置１は、集束／拡散板５によって形
成される条状の集束部（第１の集束部）１２が、搬送コ
ンベア１７で搬送されるプリント配線板２０の両側端部
側に位置するように、また、条状の集束部１２の長手方
向がプリント配線板２０の搬送方向と同じ方向となるよ
うに設けてある。In the blower 1, the strip-shaped convergence section (first convergence section) 12 formed by the convergence / diffusion plate 5 is positioned on both sides of the printed wiring board 20 conveyed by the conveyor 17. In addition, the longitudinal direction of the strip-shaped converging portion 12 is provided in the same direction as the transport direction of the printed wiring board 20.
【００６６】ところで、図５乃至図７において右側およ
び左側の吸引排気路２６とブロワ１６の吸い込み口２８
とをホース２７で接続しているが、この右側および左側
のホース２７の長さを同じ長さにすることで、図中の右
側の吸引排気路２６と左側の吸引排気路２６とから吸引
排気する排気風量を同一にすることができる。これらの
図においては、図をわかり易くするためにホースの長さ
を揃えていない。5 to 7, the right and left suction / exhaust passages 26 and the suction port 28 of the blower 16 are provided.
Are connected by a hose 27. By making the lengths of the right and left hoses 27 the same, suction and exhaust from the suction and exhaust passage 26 on the right and the suction and exhaust passage 26 on the left in FIG. Exhaust air volume can be made the same. In these figures, the lengths of the hoses are not uniform for clarity.
【００６７】また、このリフローはんだ付け装置は、昇
温部５１の１室と均温部５２の１室とから予備加熱部５
０を構成し、続いてリフロー部５３の１室を設け、それ
ぞれに加熱手段を備えて構成している。そして、昇温部
５１の加熱手段は赤外線ヒータ３１による赤外線加熱と
熱風加熱とを併用した構成であり、均温部５２の加熱手
段は赤外線パネルヒータ３０による赤外線加熱であり、
リフロー部５３の加熱手段はヒータ４１を用いた熱風加
熱の構成である。Further, this reflow soldering apparatus comprises a pre-heating unit 5 comprising one room of the temperature raising unit 51 and one room of the temperature equalizing unit 52.
0, followed by one chamber of the reflow section 53, each of which is provided with a heating means. The heating unit of the temperature raising unit 51 is configured to use both infrared heating and hot air heating by the infrared heater 31, and the heating unit of the temperature equalizing unit 52 is infrared heating by the infrared panel heater 30,
The heating means of the reflow unit 53 has a configuration of hot air heating using the heater 41.
【００６８】なお、昇温部５１では、モータ３５により
矢印方向に回転駆動されるファン３６により炉内雰囲気
が多孔板３３を通って整流された後に赤外線ヒータ３１
間の隙間すなわちノズル部３２を通る間に加熱されてホ
ーン部３８で拡散されてプリント配線板２０の下面側２
０ａに送風され、プリント配線板２０を加熱した後に循
環路３４を通ってモータ３５で駆動されるファン３６に
還流する構成である。In the temperature raising section 51, the atmosphere in the furnace is rectified through the perforated plate 33 by the fan 36 which is driven to rotate in the direction of the arrow by the motor 35, and then the infrared heater 31 is heated.
Heated while passing through the gap between the nozzles 32, the heat is diffused by the horn 38, and the lower side 2 of the printed wiring board 20 is heated.
In this configuration, the air is blown to Oa and the printed wiring board 20 is heated and then returned to the fan 36 driven by the motor 35 through the circulation path 34.
【００６９】また、リフロー部５３では、モータ４２ａ
により回転駆動されるファン４２ｂで成るブロワ４２か
らの送風を加熱室４０のヒータ４１により加熱した後、
均圧板４７（図４参照）によって送風による動圧分布を
吹き出し口４８に対して均―に分布するようにして、さ
らにその後に２枚の多孔板４３を通して整流してプリン
ト配線板２０の下面側２０ａに送風し、プリント配線板
２０を加熱した後は循環路４４を通って吸込み口４５か
らブロワに還流する構成である。In the reflow section 53, the motor 42a
After the air blown from the blower 42 composed of the fan 42b rotated by the heater is heated by the heater 41 of the heating chamber 40,
The pressure equalizing plate 47 (see FIG. 4) uniformly distributes the dynamic pressure distribution due to the air blow to the outlet 48, and then rectifies it through the two perforated plates 43 to lower the printed wiring board 20. After air is blown to the printed wiring board 20a and the printed wiring board 20 is heated, the air is returned to the blower from the suction port 45 through the circulation path 44.
【００７０】図４において、昇温部５１の赤外線ヒータ
３１の表面に設けたセンサ３７は赤外線ヒータ３１の表
面温度を検出するものであり、均温部５２の赤外線パネ
ルヒータ３０の表面に設けたセンサ２４は赤外線パネル
ヒータ３０の表面温度を検出するものである。すなわ
ち、図示しない温度制御装置がこれらのセンサ２４，３
７の温度検出結果を参照し、予め決めた所定の温度とな
るように各ヒータ３０，３１に供給する電力を調節する
構成である。In FIG. 4, a sensor 37 provided on the surface of the infrared heater 31 of the temperature raising section 51 detects the surface temperature of the infrared heater 31, and is provided on the surface of the infrared panel heater 30 of the temperature equalizing section 52. The sensor 24 detects the surface temperature of the infrared panel heater 30. In other words, a temperature control device (not shown)
7, the power supplied to each of the heaters 30 and 31 is adjusted so as to reach a predetermined temperature determined in advance.
【００７１】また、リフロー部５３の熱風の吹き出し口
４８に設けたセンサ４６は熱風温度を検出するものであ
り、図示しない温度制御装置がこのセンサ４６の温度検
出結果を参照し、予め決めた所定の温度となるように加
熱室４０に設けたヒータ４１に供給する電力を調節する
構成である。A sensor 46 provided at the hot air outlet 48 of the reflow unit 53 detects the temperature of the hot air, and a temperature controller (not shown) refers to the temperature detection result of the sensor 46 and determines a predetermined temperature. In this configuration, the electric power supplied to the heater 41 provided in the heating chamber 40 is adjusted so as to reach the temperature.
【００７２】なお、搬送コンベア１７に設けた仕切り板
１９は、搬送コンベア１７を境界として炉体１５内を下
方側と上方側とに仕切るための部材である。The partition plate 19 provided on the conveyor 17 is a member for partitioning the inside of the furnace body 15 into a lower side and an upper side with the conveyor 17 as a boundary.
【００７３】図４乃至図７に示すように、昇温部５１、
均温部５２およびリフロー部５３において炉体１５外の
冷風をプリント配線板２０の上面側２０ｂに送風する３
個の送風装置１はそれぞれ同じ構成であり、また、プリ
ント配線板２０が搬送される上方側の炉体１５もそれぞ
れ同じ構成にしてある。As shown in FIG. 4 to FIG.
Sending cool air outside the furnace body 15 to the upper surface side 20 b of the printed wiring board 20 in the temperature equalizing section 52 and the reflow section 53 3
Each of the blowers 1 has the same configuration, and the upper furnace body 15 to which the printed wiring board 20 is transported also has the same configuration.
【００７４】そして、各炉体１５に設けた送風装置１の
モータ２および吸引排気手段としてのブロワ１６に用い
るモータ１６ａは、図示しないインバータによりそれぞ
れ独立に駆動する構成とし、その回転速度を調節するこ
とができるように構成する。これにより、炉体１５外の
冷風の送風量と排気風量とをそれぞれ独立に調節するこ
とができる。尚、モータ３５，４２ａも熱風風量を調節
可能とするため、やはりインバータ駆動される。The motor 2 of the blower 1 provided in each furnace body 15 and the motor 16a used for the blower 16 as suction and exhaust means are independently driven by an inverter (not shown) to adjust the rotation speed. Configure to be able to. Thus, the amount of cool air blown out of the furnace body 15 and the amount of exhaust air can be independently adjusted. Note that the motors 35 and 42a are also driven by an inverter so that the amount of hot air can be adjusted.
【００７５】このように構成することにより、プリント
配線板２０の上面側２０ｂに搭載された耐熱温度の低い
電子部品、例えばリード型電子部品２２に外気を送風し
て熱量を奪って温度上昇を抑制し、この熱量を奪って温
度上昇した外気はプリント配線板２０の上面側２０ｂの
両側端部側に設けた吸引排気口２５から積極的に吸引し
て排気口２９から排出することができる。With such a configuration, the outside air is blown to the electronic component having a low heat-resistant temperature, for example, the lead-type electronic component 22 mounted on the upper surface side 20b of the printed wiring board 20, so that the amount of heat is taken to suppress the temperature rise. The outside air whose temperature has risen due to the removal of the heat can be positively sucked from the suction / exhaust ports 25 provided on both sides of the upper surface side 20b of the printed wiring board 20 and discharged from the exhaust port 29.
【００７６】また、プリント配線板２０の上面側２０ｂ
に外気が送風されることにより、搬送コンベア１７の下
方側から上昇しようとする高温の雰囲気や熱風を押さえ
込むことができるとともに、プリント配線板２０の両側
端部側から上昇しようとする高温の雰囲気や熱風はプリ
ント配線板２０の両側端部側からその外側の横方向へ吸
引されて排出される。したがって、プリント配線板２０
の上面側２０ｂの両側端部に搭載された電子部品につい
ても、下方から上昇する高温の雰囲気や熱風により加熱
されることがなくなる。The upper side 20b of the printed wiring board 20
The outside air is blown into the housing, so that a high-temperature atmosphere or hot air that is going to rise from below the conveyor 17 can be suppressed, and a high-temperature atmosphere that is going to rise from both side ends of the printed wiring board 20 or the like. The hot air is sucked from both ends of the printed wiring board 20 in the lateral direction outside and is discharged. Therefore, the printed wiring board 20
Also, the electronic components mounted on both side ends of the upper surface side 20b are not heated by a high-temperature atmosphere or hot air rising from below.
【００７７】この場合、基本的には図５における外気の
送風量Ｑｌと吸引排気風量Ｑ２、図６における、外気の
送風量Ｑ３と吸引排気風量Ｑ４および図７における外気
の送風量Ｑ５と吸引排気風量Ｑ６とは概ね同―に調節す
るか、送風量Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５よりも吸引排気風量Ｑ
２，Ｑ４，Ｑ６がやや大きくなるように調節する。しか
し、リード型電子部品２２の搭載数が多い場合やプリン
ト配線板２０の上面側２０ｂに形状の大きい部品が搭載
されていて、送風された外気の通風量が低下するような
場合においては、吸引排気風量Ｑ２，Ｑ４，Ｑ６よりも
送風量Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５をやや大きくなるように調節す
るとよい。すなわち、電子部品の搭載状態に応じて適宜
に送風量Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５と吸引排気風量Ｑ２，Ｑ４，
Ｑ６とのバランスを調節する。In this case, basically, the outside air blowing amount Q1 and the suction exhaust air amount Q2 in FIG. 5, the outside air blowing amount Q3 and the suction exhaust air amount Q4 in FIG. 6, and the outside air blowing amount Q5 and the suction exhaust air amount in FIG. Adjust the air volume Q6 to be almost the same as the air volume Q6, or adjust the suction air volume Q to be larger than the air volume Q1, Q3, Q5.
2, Q4 and Q6 are adjusted to be slightly larger. However, when the lead-type electronic component 22 is mounted in a large number or when a component having a large shape is mounted on the upper surface side 20b of the printed wiring board 20 and the amount of outside air blown is reduced, suction is performed. It is preferable to adjust the air flow rates Q1, Q3, Q5 to be slightly larger than the exhaust air volumes Q2, Q4, Q6. That is, the air flow rates Q1, Q3, Q5 and the suction / exhaust air flow rates Q2, Q4, Q4 are appropriately determined according to the mounting state of the electronic components.
Adjust the balance with Q6.
【００７８】また、前記の送風量Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５と吸
引排気風量Ｑ２，Ｑ４，Ｑ６の相対量の調節の他に、送
風量Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５と吸引排気風量Ｑ２，Ｑ４，Ｑ６
の絶対量を増減することによリード型電子部品２２を冷
却する程度を調節することができる。しかし、過度に送
風量Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５と吸引排気風量Ｑ２，Ｑ４，Ｑ６
を増加すると炉体１５内が冷え過ぎるので、その場合は
送風量Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５と吸引排気風量Ｑ２，Ｑ４，Ｑ
６の絶対量を少なくする。Further, in addition to the adjustment of the relative amounts of the blown air amounts Q1, Q3, Q5 and the suctioned exhaust air amounts Q2, Q4, Q6, the blown air amounts Q1, Q3, Q5 and the sucked exhaust air amounts Q2, Q4, Q6
By increasing or decreasing the absolute amount of the above, the degree of cooling the lead-type electronic component 22 can be adjusted. However, the air blowing amounts Q1, Q3, Q5 and the suction exhaust air volumes Q2, Q4, Q6 are excessively high.
When the pressure is increased, the inside of the furnace body 15 becomes too cold, and in that case, the blowing air amount Q1, Q3, Q5 and the suction exhaust air amount Q2, Q4, Q
Reduce the absolute amount of 6.
【００７９】ここで使用する冷却用の送風装置１は、第
１実施形態で詳しく説明したように、集束／拡散板５に
よって両側に形成された２条の集束部１２、集束後の送
風を案内する案内板７、集束／拡散板５の内側に構成さ
れた拡散部１４、縦断面の形状が波板状となるように成
形した鋸歯状多孔板６によって形成される多条の集束部
１３、そして送風口９に設けた送風口多孔板８により、
両集束部１２，１３による横方向と縦方向の整流、拡散
部１４による風速の不均一な変動の減衰、さらに鋸歯状
多孔板６の多孔と送風口９に設けた送風口多孔板８によ
る不均一な変動の減衰により、送風口９から送風風速ひ
いては送風動圧の均一な送風を行うことができる。As described in detail in the first embodiment, the cooling air blower 1 used here has two converging sections 12 formed on both sides by the converging / diffusing plate 5 to guide the air flow after converging. A guide plate 7, a diffusion portion 14 formed inside the focusing / diffusion plate 5, a multi-beam focusing portion 13 formed by a sawtooth-shaped perforated plate 6 shaped so as to have a corrugated vertical cross section, And, by the ventilation port perforated plate 8 provided in the ventilation port 9,
Rectification in the horizontal and vertical directions by the two converging sections 12 and 13, attenuation of non-uniform fluctuations in the wind speed by the diffusion section 14, and imperfections due to the perforations in the sawtooth-shaped perforated plate 6 and the perforated perforated plate 8 provided in the vent 9 Due to the uniform attenuation of the fluctuation, it is possible to perform uniform air blowing from the air blowing port 9 and the air blowing dynamic pressure.
【００８０】これにより、プリント配線板２０の上面側
２０ｂには均一な送風動圧の冷風が供給され、その端部
から上昇しようとする温度の高い雰囲気や熱風をプリン
ト配線板２０を境界面として均一に押さえ込むことがで
きるようになり、特にプリント配線板２０の端部におけ
る温度の高い雰囲気や熱風の上昇・回り込みを確実に押
さえ込むことができるようになる。As a result, cool air having a uniform blast dynamic pressure is supplied to the upper surface side 20b of the printed wiring board 20, and a high-temperature atmosphere or hot air that is going to rise from the end thereof is applied to the printed wiring board 20 as a boundary surface. As a result, it is possible to uniformly press down, and particularly, it is possible to reliably suppress a high-temperature atmosphere at the end of the printed wiring board 20 and a rise or wraparound of hot air.
【００８１】また、プリント配線板２０が無い場合にお
いても、冷風の均一な動圧により温度の高い雰囲気や熱
風の上昇を漏れなく押さえ込むことができるようにな
る。すなわち、熱風の上昇を冷風の動圧により押さえ込
む際の平衡を採り易くなる。Further, even when the printed wiring board 20 is not provided, it is possible to suppress a high-temperature atmosphere or a rise in hot air without leakage by uniform dynamic pressure of cold air. In other words, it becomes easier to balance when the rise of hot air is suppressed by the dynamic pressure of cold air.
【００８２】また、吸引排気口２５をプリント配線板２
０の上方の両側端部側に設け、他方で、送風装置１のプ
リント配線板２０の両側端部側に２条の集束部１２（第
１の集束部）を形成し、そして、両案内板７により
「∧」状の集束／拡散板５の内側の中央部分に送風の拡
散が広がった後に多条の集束部１３（第２の集束部）を
通って送風口９からプリント配線板２０の上面側２０ｂ
に送風されるが、本実施形態のリフローはんだ付け装置
では、プリント配線板２０の上方の両側端部側より排気
手段（ブロワ１６）により吸引して排気を行っているの
で、送風装置１から送風される冷風は、拡散部１４の中
央部分すなわちプリント配線板２０の中央部分から両側
端部側へ掃気するように流れ（冷風が送風され）、吸引
排気される。The suction / exhaust port 25 is connected to the printed wiring board 2.
0, on the other hand, two converging portions 12 (first converging portions) are formed on both end portions of the printed wiring board 20 of the blower 1, and both guide plates are provided. After the diffusion of the blast has spread to the central portion inside the “∧” -shaped convergence / diffusion plate 5 by 7, the multi-beam convergence portion 13 (the second convergence portion) passes through the air outlet 9 and the printed wiring board 20. Top side 20b
In the reflow soldering apparatus according to the present embodiment, the air is exhausted by suction from the upper and lower ends of the printed wiring board 20 by the exhaust means (blower 16). The cool air flows so as to scavenge from the central portion of the diffusion portion 14, that is, the central portion of the printed wiring board 20 to both end portions (cool air is blown), and is sucked and exhausted.
【００８３】そのため、プリント配線板２０の上面側２
０ｂおよびその端部の隅々まで均一な風速ひいては均一
な動圧の冷風が流れ、このような作用もさらに加わって
プリント配線板２０の下方側から上昇しようとする温度
の高い雰囲気や熱風の上昇を確実に押さえ込むことがで
きる。For this reason, the upper surface 2 of the printed wiring board 20
0b and the uniform wind speed and thus the uniform dynamic pressure of the cool air flows to every corner of the end of the printed wiring board 20. Such an action is further added and the high temperature atmosphere or the rise of the hot air which is going to rise from the lower side of the printed wiring board 20 is increased. Can be reliably held down.
【００８４】その結果、プリント配線板２０の上面側２
０ｂに搭載された耐熱温度の低い電子部品を確実に保護
しながら、プリント配線板２０の下面側２０ａの被はん
だ付け部をリフローはんだ付けすることができる。As a result, the upper surface 2 of the printed wiring board 20
The soldered portion on the lower surface side 20a of the printed wiring board 20 can be reflow-soldered while reliably protecting the electronic component having a low heat resistance mounted on the printed wiring board 0b.
【００８５】〔第３実施形態〕図８および図９を参照し
て、本発明のリフローはんだ付け装置における送風装置
をリフローはんだ付け装置の熱風送風用に使用した例に
ついて説明する。[Third Embodiment] With reference to FIGS. 8 and 9, an example will be described in which a blower in a reflow soldering apparatus of the present invention is used for blowing hot air in a reflow soldering apparatus.
【００８６】図８は、プリント配線板の上面側をリフロ
ーはんだ付けするリフローはんだ付け装置の縦断面図で
ある。また、図９は、図８の横断面図である。なお、図
８および図９の中、既に説明した符号については説明を
省略する。FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a reflow soldering apparatus for reflow soldering the upper surface side of a printed wiring board. FIG. 9 is a cross-sectional view of FIG. 8 and 9, the description of the reference numerals already described is omitted.
【００８７】図８に示すリフローはんだ付け装置は、熱
風循環式の加熱方法を採用するリフローはんだ付け装置
の例で、搬送コンベア１７によって、搬入口５４から搬
出口５５へ搬送されるプリント配線板２０の上面側２０
ｂの被はんだ付け部をはんだ付けする装置である。図９
に示すように、プリント配線板２０の上面側２０ｂにチ
ップ型電子部品２１が搭載され、その被はんだ付け部に
はクリームはんだ２３が供給してある。なお、１７ａは
搬送コンベア１７の駆動用モータである。The reflow soldering apparatus shown in FIG. 8 is an example of a reflow soldering apparatus employing a hot air circulation type heating method. The printed wiring board 20 conveyed from the entrance 54 to the exit 55 by the conveyor 17 is used. Top side 20 of
This is a device for soldering the soldered portion b. FIG.
As shown in FIG. 5, a chip-type electronic component 21 is mounted on the upper surface side 20b of the printed wiring board 20, and a cream solder 23 is supplied to a portion to be soldered. In addition, 17a is a motor for driving the conveyor 17.
【００８８】加熱室は３つに分割してあり、１室の昇温
部５１と１室の均温部５２とからなる予備加熱部５０と
１室のリフロー部５３とから成る。The heating chamber is divided into three sections, and comprises a preheating section 50 comprising one heating section 51 and one temperature equalizing section 52 and a reflow section 53.
【００８９】送風装置１の基本的構成は第１実施形態に
説明した構成と同じであるが、熱風循環式の加熱方法を
採用しているので、ファン１１は、外気の取り込みはし
ないで、ケーシング４とその両側の炉体１５との間に雰
囲気の循環路５７を構成して、炉体１５内の雰囲気を循
環するように構成してある。また、このケーシング４の
側部の循環路５７にはヒータ５８を配設してあり、ファ
ン１１に還流する炉体１５内の雰囲気を循環路５７で加
熱する仕組みである。The basic structure of the blower 1 is the same as the structure described in the first embodiment. However, since the hot air circulation type heating method is adopted, the fan 11 does not take in outside air, and An atmosphere circulation path 57 is formed between the furnace body 4 and the furnace body 15 on both sides thereof to circulate the atmosphere in the furnace body 15. A heater 58 is provided in a circulation path 57 on the side of the casing 4 so that the atmosphere in the furnace body 15 circulating to the fan 11 is heated by the circulation path 57.
【００９０】送風口９に設けたセンサ５９は、送風口９
から送風される熱風の温度を検出するものであり、図示
しない温度制御装置がセンサ５９の温度検出結果を参照
して、予め決めた所定の熱風温度となるようにヒータ５
８に供給する電力を制御する仕組みである。The sensor 59 provided in the air outlet 9 is
The temperature control device (not shown) refers to the temperature detection result of the sensor 59 and adjusts the temperature of the heater 5 so as to reach a predetermined hot air temperature.
8 is a mechanism for controlling the power to be supplied.
【００９１】送風装置１の作用は既に第１実施形態およ
び第２実施形態で説明した通りである。すなわち、モー
タ２に駆動されるファン１１による送風は、先ず集束／
拡散板５とケーシング４との間に形成される条状の集束
部１２によってプリント配線板２０の搬送方向に対して
縦方向に整流される。なお、条状の集束部１２はプリン
ト配線板２０の両側端部側すなわち両側の搬送コンベア
１７に沿って位置するように送風装置１を配設してあ
る。The operation of the blower 1 is as described in the first and second embodiments. That is, the air blown by the fan 11 driven by the motor 2 is first focused /
The stream-shaped converging portion 12 formed between the diffusion plate 5 and the casing 4 rectifies the printed wiring board 20 in the vertical direction with respect to the transport direction. Note that the air blower 1 is disposed so that the strip-shaped converging unit 12 is located along both sides of the printed wiring board 20, that is, along the transport conveyors 17 on both sides.
【００９２】続いて、案内板７によって拡散部１４の中
央側に送風の拡散が案内され、送風の不均一な成分が減
衰される。そして、その条状の谷および山が搬送コンベ
アの方向に対して横方向を向くように設けた鋸歯状多孔
板６により、送風の集束作用と不均一な成分の減衰が行
われ、すなわち、該鋸歯状多孔板６を通る送風が今度は
横方向に整流され、併せて多孔板による送風の不均一な
成分の減衰を受けつつ整流される。そして、最終的に送
風口９に設けた送風口多孔板８により送風口９の全域に
渡って送風の不均一な成分がさらに減衰される。Subsequently, the diffusion of the blast is guided to the center side of the diffusing section 14 by the guide plate 7, and the non-uniform components of the blast are attenuated. Then, by the saw-toothed perforated plate 6 provided so that the strip-shaped valleys and peaks are oriented in the lateral direction with respect to the direction of the conveyor, the convergence of the air blowing and the attenuation of the non-uniform components are performed. The airflow passing through the saw-toothed perforated plate 6 is now rectified in the horizontal direction, and at the same time, is rectified while receiving the non-uniform component of the airflow by the perforated plate. Finally, the non-uniform components of the air flow are further attenuated over the entire area of the air outlet 9 by the air perforated plate 8 provided at the air outlet 9.
【００９３】すなわち、集束／拡散板５による縦方向の
整流と鋸歯状多孔板６による横方向の整流により送風口
９の全面に亙って整流され、さらに縦方向の整流と横方
向の整流が行われる間に拡散部１４による不均一成分の
減衰が行われ、最終的に送風口９に設けた送風口多孔板
８による不均一な成分の減衰を受け、送風口９からは均
一な風速ひいては均一な動圧の送風が行われる。That is, the rectification in the vertical direction by the converging / diffusion plate 5 and the rectification in the horizontal direction by the sawtooth-shaped perforated plate 6 rectify the entire surface of the air outlet 9, and further the rectification in the vertical direction and the rectification in the horizontal direction. During this process, the non-uniform component is attenuated by the diffusion unit 14, and finally, the non-uniform component is attenuated by the blow-off port porous plate 8 provided in the blow-out port 9. Ventilation with uniform dynamic pressure is performed.
【００９４】この送風口９からの送風は、循環路５７に
設けたヒータ５８により加熱され、センサ５９と温度制
御装置（不図示）により温度が管理された熱風であり、
プリント配線板２０の上面側２０ｂを流れて均一な加熱
が行われ、被はんだ付け部のクリームはんだ２３を溶融
させて循環路５７を通りファン１１に還流する。なお、
熱風による被加熱部（プリント配線板２０の上面側２０
ｂ）への入熱量は、熱風の風速に依存するので、熱風の
風速が均一であることが板状の被はんだ付けワークであ
るプリント配線板２０を均一に加熱する上で重要な事項
となっている。The air blown from the air outlet 9 is hot air heated by a heater 58 provided in a circulation path 57 and whose temperature is controlled by a sensor 59 and a temperature control device (not shown).
Uniform heating is performed by flowing on the upper surface side 20 b of the printed wiring board 20, and the cream solder 23 in the soldered portion is melted and returned to the fan 11 through the circulation path 57. In addition,
The portion to be heated by the hot air (the upper side 20 of the printed wiring board 20)
Since the amount of heat input to b) depends on the wind speed of the hot air, it is important that the wind speed of the hot air is uniform in order to uniformly heat the printed wiring board 20 which is a plate-like work to be soldered. ing.
【００９５】その結果、プリント配線板２０に存在する
多数の被はんだ付け部を均一にリフローはんだ付けする
ことが可能となり、はんだ付け品質が均一で安定したリ
フローはんだ付けが可能となる。As a result, a large number of soldered portions existing on the printed wiring board 20 can be uniformly reflow-soldered, and uniform and stable reflow soldering can be performed.
【００９６】[0096]
【発明の効果】本発明のリフローはんだ付け装置によれ
ば、送風装置は送風の流路に沿って条状に形成した送風
の第１の集束部と、送風の拡散部と、条状に形成した送
風の第２の集束部とを備えるとともに、前記条状の第１
の集束部の方向と第２の集束部の方向とを直交するよう
に設け、かつ前記第２の集束部を多孔板を波板状に形成
し前記送風口に面して設けたので、送風装置が、均一な
送風風速ひいては送風動圧の熱風や冷風を板状の被はん
だ付けワークに送風供給することが可能となり、板状の
被はんだ付けワークの各部を均一に加熱又は冷却して均
一なはんだ付けを行うことができるようになる。According to the reflow soldering apparatus of the present invention, the air blower has a first air-converging portion formed in a strip shape along the air flow path, a blow-off diffusion portion, and a strip-shaped air blow portion. And a second converging section for blowing air, and the first
Since the direction of the convergence portion and the direction of the second convergence portion are provided to be orthogonal to each other, and the second convergence portion is formed by forming a perforated plate in a corrugated shape and facing the air outlet, The device is capable of supplying hot air or cold air with a uniform blowing air velocity, and thus dynamic air pressure, to the plate-like work to be soldered, and uniformly heating or cooling each part of the plate-like work to be soldered. Soldering can be performed.
【００９７】なお、はんだ付け後の被はんだ付け部の冷
却がはんだ付け強度を増強させる作用があることは公知
である。すなわち、均一な加熱による被はんだ付けワー
クのはんだの溶融、また、その後の均一な冷却は、均一
なはんだ付け品質を確保する上で重要な事項であり、そ
の上から均一な送風を行うことは極めて重要な事項とな
っている。It is known that cooling the soldered portion after soldering has the effect of increasing the soldering strength. In other words, melting of the solder of the work to be soldered by uniform heating, and subsequent uniform cooling are important matters to ensure uniform soldering quality, and it is not possible to perform uniform air blowing from above. It is a very important matter.
【００９８】また、本発明のリフローはんだ付け装置に
よれば、送風装置は、炉体外の雰囲気を炉体内へ送風供
給するモータに駆動されたファンと、前記ファンによっ
て送風される送風の流路に沿って条状に形成した送風の
第１の集束部と、送風の拡散部と、条状に形成した送風
の第２の集束部とを備えるとともに、前記条状の第１の
集束部の方向と第２の集束部の方向とを直交するように
設け、かつ前記第２の集束部を多孔板を波板状に形成
し、送風口に面して設けたので、板状の被はんだ付けワ
ークの上面側に送風される冷風の均一な送風風速ひいて
は均一な送風動圧により、板状の被はんだ付けワークの
下面側の端部から上昇しようとする温度の高い雰囲気や
熱風を板状の被はんだ付けワークを境界として均一に押
さえ込むことが可能となり、言い換えれば高温の雰囲気
と低温の雰囲気との境界平衡を容易に採ることができる
ようになり、板状の被はんだ付けワークの上面側が高温
の雰囲気に曝されることを確実に防ぐことができる。[0098] According to the reflow soldering apparatus of the present invention, the blower includes a fan driven by a motor that blows the atmosphere outside the furnace into the furnace, and a blower channel blown by the fan. A first convergence portion for air blowing formed in a strip shape along the air, a diffusion portion for air blowing, and a second focusing portion for air blowing formed in a strip shape, and the direction of the first focusing portion in the strip shape. And the direction of the second focusing portion are provided so as to be orthogonal to each other, and the second focusing portion is formed by forming a perforated plate into a corrugated plate and facing the blower port, so that the plate-like soldering is performed. Due to the uniform air velocity of the cool air blown to the upper surface side of the work, and even the dynamic pressure of the uniform air blow, the high temperature atmosphere or hot air that is going to rise from the lower end of the plate-like work It is possible to uniformly hold down the work to be soldered as a boundary In other words, it is possible to easily achieve a boundary equilibrium between the high-temperature atmosphere and the low-temperature atmosphere, and to reliably prevent the upper surface side of the plate-like work to be soldered from being exposed to the high-temperature atmosphere. it can.
【００９９】その結果、板状の被はんだ付けワークの上
面側に熱的ダメージやストレスを与えることなく板状の
被はんだ付けワークの下面側のリフローはんだ付けを行
うことができるようになり、従来はフローはんだ付けさ
れていた板状の被はんだ付けワークであっても、品質低
下や信頼性の低下を生じることがない高品質のリフロー
はんだ付けを行うことが可能となる。As a result, it is possible to perform reflow soldering on the lower surface side of the plate-like work to be soldered without applying thermal damage or stress to the upper surface side of the plate-like work to be soldered. It is possible to perform high-quality reflow soldering of a plate-shaped work to be soldered, which has not been reduced in quality or reliability, even if the work has been subjected to flow soldering.
【０１００】また、本発明のリフローはんだ付け装置に
よれば、送風装置は、送風の流路に横断面が「∧」状の
集束／拡散板を設けて前記送風の第１の集束部を板状の
被はんだ付けワークの両側端部側に２条に形成するとと
もに前記「∧」状の集束／拡散板の内側に拡散部を形成
し、前記２条の集束部から前記拡散部の中央方向に向か
って送風の拡散を案内する案内板を設けたので、送風装
置から送風される冷風は、拡散部の中央部分すなわち板
状の被はんだ付けワークの中央部分から両側端部側へ掃
気するように均―に流れて吸引排気されるようになり、
板状の被はんだ付けワークの下方側から上昇しようとす
る温度の高い雰囲気や熱風の上昇を確実に押さえ込むと
同時に、板状の被はんだ付けワークの両側端部側から上
昇する温度の高い雰囲気があったとしても、均―に送風
された冷風による掃気とその後の吸引排気により排気さ
れ、板状の被はんだ付けワークの上面側に熱的ダメージ
やストレスを与えることを安定確実に防ぐことができる
ようになる。Further, according to the reflow soldering apparatus of the present invention, the blower is provided with a focusing / diffusion plate having a cross section of “∧” in the flow path of the blower, and the first focusing portion of the blower is formed by a plate. And a diffusion portion formed inside the “∧” -shaped convergence / diffusion plate, and a central portion of the diffusion portion is formed from the two convergence portions. Since the guide plate for guiding the diffusion of the blast toward the air is provided, the cool air blown from the blower is scavenged from the central portion of the diffusion portion, that is, the central portion of the plate-like work to be soldered, to both end portions. It will flow uniformly and will be sucked and exhausted,
At the same time, the high temperature atmosphere and the hot air that are going to rise from the lower side of the plate-like work to be soldered and the rise of hot air are suppressed, and at the same time, the high temperature atmosphere that rises from both ends of the plate-like work to be soldered is Even if there is, it is exhausted by scavenging with uniformly blown cool air and subsequent suction and exhaust, and it can reliably and reliably prevent thermal damage and stress on the upper surface side of the plate-shaped work to be soldered. Become like
【図１】本発明の第１実施形態のリフローはんだ付け装
置に使用する送風装置をユニットとして示した一部透視
斜視図である。FIG. 1 is a partially transparent perspective view showing, as a unit, a blower used for a reflow soldering apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のＩ−Ｉ断面から見た図である。FIG. 2 is a diagram viewed from a II section of FIG. 1;
【図３】図１のＩＩ−ＩＩ断面から見た図である。FIG. 3 is a view as seen from a II-II section in FIG. 1;
【図４】本発明の第２実施形態を示すリフローはんだ付
け装置の縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a reflow soldering apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図５】図４の均温部の拡大横断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the temperature equalizing section of FIG.
【図６】図４の昇温部の拡大横断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the temperature raising unit of FIG.
【図７】図４のリフロー部の拡大横断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the reflow unit of FIG.
【図８】本発明の第３実施形態を示すリフローはんだ付
け装置の縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a reflow soldering apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図９】図８の拡大横断面図である。9 is an enlarged cross-sectional view of FIG.
【図１０】従来のリフローはんだ付け装置を示す断面図
である。FIG. 10 is a sectional view showing a conventional reflow soldering apparatus.
【図１１】図１０の要部を拡大して示す断面図である。FIG. 11 is an enlarged sectional view showing a main part of FIG. 10;
【図１２】図１０のプリント配線板の形状を示す拡大断
面図である。FIG. 12 is an enlarged sectional view showing the shape of the printed wiring board of FIG.
１ 送風装置 ２ モータ ３ フード ４ ケーシング（送風の流路） ５ 集束／拡散板 ６ 鋸歯状多孔板 ７ 案内板 ８ 送風口多孔板 ９ 送風口 １０ 孔 １１ ファン １２ 条状の集束部（第１の集束部） １３ 多条の集束部（第２の集束部） １４ 拡散部 １５ 炉体 １６ ブロワ １６ａ モータ １６ｂ ファン １７ 搬送コンベア １７ａ モータ １８ チェーン １８ａ ピン １９ 仕切り板 ２０ プリント配線板 ２０ａ 下面側 ２０ｂ 上面側 ２１ チップ型電子部品 ２２ リード型電子部品 ２３ クリームはんだ ２４ センサ ２５ 吸引排気口 ２６ 吸引排気路 ２７ ホース ２８ 吸込口 ３０ 赤外線パネルヒータ ３１ 赤外線ヒータ ３２ ノズル部 ３３ 多孔板 ３４ 循環路 ３５ モータ ３６ ファン ３７ センサ ３８ ホーン部 ４０ 加熱室 ４１ ヒータ ４２ ブロワ ４２ａ モータ ４２ｂ ファン ４３ 多孔板 ４４ 循環路 ４５ 吸込口 ４６ センサ ４７ 均圧板 ４８ 吹き出し口 ５０ 予備加熱部 ５１ 昇温部 ５２ 均温部 ５３ リフロー部 ５４ 搬入口 ５５ 搬出口 ５７ 循環路 ５８ ヒータ ５９ センサ REFERENCE SIGNS LIST 1 blower 2 motor 3 hood 4 casing (flow path of blower) 5 focusing / diffusion plate 6 sawtooth-shaped perforated plate 7 guide plate 8 blower-port perforated plate 9 blower port 10 hole 11 fan 12 strip-shaped converging portion (first (Converging unit) 13 Multi-concentrating unit (second converging unit) 14 Diffusion unit 15 Furnace body 16 Blower 16a Motor 16b Fan 17 Conveyor 17a Motor 18 Chain 18a Pin 19 Partition plate 20 Printed wiring board 20a Lower surface side 20b Upper surface side DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Chip-type electronic component 22 Lead-type electronic component 23 Cream solder 24 Sensor 25 Suction exhaust port 26 Suction exhaust path 27 Hose 28 Suction port 30 Infrared panel heater 31 Infrared heater 32 Nozzle part 33 Perforated plate 34 Circulation path 35 Motor 36 Fan 37 Sensor 38 Horn part 40 Heating chamber 41 Heater 42 Blower 2a motor 42b fan 43 a perforated plate 44 circulation path 45 suction port 46 sensor 47 equalizing plate 48 outlet 50 the preheating unit 51 temperature-raising section 52 HitoshiAtsushibu 53 reflow section 54 entrance 55 out opening 57 circulation path 58 heater 59 sensor
Claims (3)
は冷却するために、送風の流路を通して、送風口から熱
風又は冷風を前記被はんだ付けワークに送風供給する送
風装置を備えたリフローはんだ付け装置であって、 前記送風装置は、前記送風の流路に沿って条状に形成し
た送風の第１の集束部と、送風の拡散部と、条状に形成
した送風の第２の集束部とを備えるとともに、前記条状
の第１の集束部の方向と第２の集束部の方向とを直交す
るように設け、かつ前記第２の集束部を多孔板を波板状
に形成し前記送風口に面して設けたことを特徴とするリ
フローはんだ付け装置。1. A reflow device comprising a blower for supplying hot air or cold air to a work to be soldered from a blower port through a flow path of a blower in order to heat or cool a plate-like work to be soldered. It is a soldering device, wherein the blower is a first convergence portion of the blast formed in a strip along the flow path of the blast, a diffuser of the blast, and a second of the blast formed in a strip. And a direction in which the first focusing portion and the direction of the second focusing portion are orthogonal to each other, and the second focusing portion is formed by forming a perforated plate into a corrugated plate. And a reflow soldering device provided facing the air outlet.
け部側の面を下方側に向けて炉体内を搬送する搬送装置
と、前記板状の被はんだ付けワークの下面側を加熱する
加熱装置と、炉体外の雰囲気を送風の流路を通して、送
風口から前記板状の被はんだ付けワークの上面側に送風
供給して前記被はんだ付けワークの上面側を冷却しつつ
前記板状の被はんだ付けワークの上方の両側端部側から
吸引して炉体外へ排出する送風装置とを備え、前記板状
の被はんだ付けワークの上面側を冷却しつつ、下面側の
被はんだ付け部のリフローはんだ付けを行うリフローは
んだ付け装置であって、 前記送風装置は、 前記炉体外の雰囲気を炉体内へ送風供給するモータに駆
動されたファンと、前記ファンによって送風される前記
送風の流路に沿って条状に形成した送風の第１の集束部
と、送風の拡散部と、条状に形成した送風の第２の集束
部とを備えるとともに、前記条状の第１の集束部の方向
と第２の集束部の方向とを直交するように設け、かつ前
記第２の集束部を多孔板を波板状に形成し前記送風口に
面して設けたことを特徴とするリフローはんだ付け装
置。2. A transport device for transporting a plate-shaped work to be soldered in a furnace with a surface of a portion to be soldered facing downward, and heating for heating a lower surface of the plate-shaped work to be soldered. The apparatus and the atmosphere outside the furnace body are blown and supplied to the upper surface side of the plate-like work to be soldered from a blower port through a flow path of air blow to cool the upper surface side of the work to be soldered while cooling the plate-like work. A blower that sucks from both side ends above the soldering work and discharges the outside of the furnace body, while cooling the upper surface of the plate-like work to be soldered and reflowing the lower surface side of the work to be soldered. A reflow soldering apparatus for performing soldering, wherein the blower includes: a fan driven by a motor that blows the atmosphere outside the furnace into the furnace; and a flow path of the blown air blown by the fan. Shaped like a strip A first convergence section for blowing air, a diverging section for blowing air, and a second convergence section for blowing air formed in a strip shape, and the direction of the first convergence section in the strip shape and a second focusing section. And the second converging portion is formed by forming a perforated plate into a corrugated plate and facing the blower port.
において、 前記送風装置は、 前記送風の流路に横断面が「∧」状の集束／拡散板を設
けて前記送風の第１の集束部を前記板状の被はんだ付け
ワークの両側端部側に２条に形成するとともに、前記
「∧」状の集束／拡散板の内側に拡散部を形成し、前記
２条の集束部から前記拡散部の中央方向に向かって送風
の拡散を案内する案内板を設けたことを特徴とするリフ
ローはんだ付け装置。3. The reflow soldering apparatus according to claim 2, wherein the blower includes a convergence / diffusion plate having a cross section of “∧” in a flow path of the blast, and the first convergence unit of the blast. Are formed on both sides of the plate-like work to be soldered in two lines, and a diffusion portion is formed inside the “∧” -shaped convergence / diffusion plate, and the diffusion is performed from the two convergence portions. A reflow soldering device comprising a guide plate for guiding the diffusion of air flow toward the center of the part.
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|---|---|---|---|
| JP34769398A JP3585750B2 (en) | 1998-12-08 | 1998-12-08 | Reflow soldering equipment |
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277967A (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Kojima Press Industry Co Ltd | Electronic component mounting device |
| US8110015B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-02-07 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus |
| CN106403462A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Novel pore plate of up-down impact type instant freezer |
| CN106403461A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | V-shaped pore plate of up-down impact type instant freezer |
| CN106403459A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Vertical impact type corrugated hole plate of instant freezer |
| CN106403463A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Novel pore plate of air-blowing type instant freezer |
| CN106403460A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Novel instant freezer hole plate |
| CN106500436A (en) * | 2016-11-23 | 2017-03-15 | 上海海洋大学 | A kind of instant freezer orifice plate |
| CN106642932A (en) * | 2016-11-23 | 2017-05-10 | 上海海洋大学 | Upward and downward blowing type hole plate of instant freezer |
| CN106766561A (en) * | 2016-11-23 | 2017-05-31 | 上海海洋大学 | A kind of instant freezer ripple orifice plate |
| CN106766560A (en) * | 2016-11-23 | 2017-05-31 | 上海海洋大学 | A kind of instant freezer V shaped hole plate |
| WO2023188841A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 株式会社タムラ製作所 | Conveying heating apparatus |
-
1998
- 1998-12-08 JP JP34769398A patent/JP3585750B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8110015B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-02-07 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus |
| US8128720B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-03-06 | Illinois Tool Works Inc. | Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus |
| JP2009277967A (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Kojima Press Industry Co Ltd | Electronic component mounting device |
| CN106403463A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Novel pore plate of air-blowing type instant freezer |
| CN106403461A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | V-shaped pore plate of up-down impact type instant freezer |
| CN106403459A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Vertical impact type corrugated hole plate of instant freezer |
| CN106403462A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Novel pore plate of up-down impact type instant freezer |
| CN106403460A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-15 | 上海海洋大学 | Novel instant freezer hole plate |
| CN106500436A (en) * | 2016-11-23 | 2017-03-15 | 上海海洋大学 | A kind of instant freezer orifice plate |
| CN106642932A (en) * | 2016-11-23 | 2017-05-10 | 上海海洋大学 | Upward and downward blowing type hole plate of instant freezer |
| CN106766561A (en) * | 2016-11-23 | 2017-05-31 | 上海海洋大学 | A kind of instant freezer ripple orifice plate |
| CN106766560A (en) * | 2016-11-23 | 2017-05-31 | 上海海洋大学 | A kind of instant freezer V shaped hole plate |
| WO2023188841A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 株式会社タムラ製作所 | Conveying heating apparatus |
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| Publication number | Publication date |
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