JP2000174304A - 宇宙用太陽電池 - Google Patents

宇宙用太陽電池

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JP2000174304A
JP2000174304A JP11257417A JP25741799A JP2000174304A JP 2000174304 A JP2000174304 A JP 2000174304A JP 11257417 A JP11257417 A JP 11257417A JP 25741799 A JP25741799 A JP 25741799A JP 2000174304 A JP2000174304 A JP 2000174304A
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space
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Tomoji Katsu
友治 勝
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコン基板と背面電極を電気的に接続する
ために形成された背面絶縁層の複数の開口の開口率を最
適化することで、直列抵抗による電力ロスを低減して、
出力改善を図り、さらに基板の厚みと抵抗率を最適化す
ることにより、宇宙用途に適した太陽電池とする。 【解決手段】 シリコン基板1の背面と背面電極6の間
に酸化膜10を設け、酸化膜10にシリコン基板1と背
面電極6を電気的に接続するための複数の開口11を形
成する。開口率は、シリコン基板1の背面に対して0.
25%以上、30%以下とする。さらに、基板の厚みを
50μm以上、250μm以下とし、基板の抵抗率を1
Ωcm以上、14Ωcm以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、宇宙用シリコン太
陽電池のような宇宙用太陽電池に関し、さらに詳しく
は、良好な電気出力特性を有し、宇宙環境下で好適に用
いられる宇宙用太陽電池に関する。
【0002】
【従来の技術】光エネルギーを電気エネルギーに変換す
る太陽電池として、シリコン太陽電池が広く用いられて
おり、このシリコン太陽電池は、人工衛星等の宇宙用途
にも使用されている。
【0003】図14に従来のシリコン太陽電池の一例を
示す。これは、BSR(Back Surface Reflector)構造
と呼ばれており、厚さ200μmのP型シリコン基板1
の前面の受光面には、N型不純物を熱拡散することによ
って、光エネルギーにより発生するキャリアを取り込む
ためのN+ 型拡散層2が形成されており、N+ 型拡散層
2上には、発生した電気を取り出すための受光面電極3
が櫛歯状に形成されている。さらに、N+ 型拡散層2と
受光面電極3は、入射する光の表面反射を低減するため
の反射防止膜4によって覆われている。
【0004】そして、シリコン基板1の背面上には、太
陽電池背面から抜け出る長波長光を反射させて光路長を
長くすることで、キャリアの発生量を改善するためのB
SR電極5が形成されており、さらにBSR電極5上に
は、発生した電気を取り出すための背面電極6が全面に
形成されている。この構造の太陽電池では、BSR電極
5によってシリコン基板1の背面に達する光を反射させ
て、この付近で発生したキャリアを有効に電力として取
り出すことによって、変換効率を高めている。
【0005】また、図15はさらに高効率化を図った太
陽電池であり、NRS/BSF(Non-Reflective Surfa
ce/Back Surface Field)構造と呼ばれており、厚さ1
00μmのP型シリコン基板1の受光面が、微小な逆ピ
ラミッド状の凹部を多数形成した無反射形状7とされ、
多重反射によって太陽光の表面反射を低減する。これが
NRS構造と呼ばれる。また、受光面側にはN+ 型拡散
層2が形成され、N+型拡散層2上に、前面絶縁層とし
て前面酸化膜8が形成されており、酸化膜8の開口を介
して櫛歯状の受光面電極3がN+ 型拡散層2に接続され
ている。さらに、酸化膜8と受光面電極3は、入射する
光の表面反射を低減するための反射防止膜4によって覆
われている。
【0006】そして、シリコン基板1の背面側には、シ
リコン基板1内で発生したキャリアをN+ 型拡散層方向
に行かせるために、P+ 型拡散層9が形成されている
(BSF構造)。P+ 型拡散層9上には、背面絶縁層と
して背面酸化膜10が形成されており、酸化膜10に形
成された複数の開口11を介してBSR電極5、背面電
極6がP+ 型拡散層9に電気的に接続されている。P+
型拡散層9によって内部電界が形成されており、シリコ
ン基板1の背面付近で発生したキャリアがこの電界によ
って加速される結果、キャリアの再結合が防止され、有
効に電力として取り出される。この構造では、特に長波
長光の光感度が増大し、変換効率が向上する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】他材料と比較して、シ
リコン基板を用いた太陽電池は光を電気に変換する効率
が高く、安価であり、多くの需要があった。特に宇宙用
シリコン太陽電池には、近年更なる出力改善の要求が多
く、電気出力特性の向上が求められていた。したがっ
て、上記構造の太陽電池についても、出力改善を図る必
要があった。
【0008】そこで、BSR構造の太陽電池において出
力改善を図るためには、シリコン基板の背面上に背面絶
縁層を形成して、光エネルギーにより発生したキャリア
の背面での再結合を低減することにより、電気出力特性
を改善することが可能となる。このような太陽電池とし
ては、例えば特開平4−274374号公報や特開平6
−169096号公報に記載されたような太陽電池が知
られている。
【0009】一方、NRS/BSF構造の太陽電池で
は、すでにシリコン基板の背面上に背面絶縁層が形成さ
れているが、このシリコン太陽電池の高効率化に関し
て、局所的に形成された複数のP+ 層を有し、背面絶縁
層としてシリコン酸化膜が用いられた技術が、例えば
「Conference Record, 21th IEEE, Photovoltaic Speci
alists Conference, Florida, May 1990, P.333 〜335
」において提案されている。また、特開平4−159
63号公報に開示された太陽電池では、拡散層の配置を
工夫して、変換効率を高めている。
【0010】そして、このような太陽電池の高効率化に
加え、近年では、宇宙用として利用できるように、耐宇
宙線(放射線あるいは電子線)性をも考慮した、良好な
電気出力特性を有する宇宙用太陽電池の出現が望まれて
いる。
【0011】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたもので、背面絶縁層における開口率を規定すること
により、電気出力特性の改善を図り、宇宙用として好適
に使用することのできる宇宙用太陽電池を提供するもの
である。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の発明者は、半導
体基板と背面電極を電気的に接続するために形成された
背面絶縁層の複数の開口が半導体基板の背面中で占有す
る割合、すなわち開口率(面積率)を0.25〜30%
にすることにより、直列抵抗による電力ロスを低減し、
電気出力特性を改善できることを見いだし本発明に至っ
た。
【0013】かくして、本発明によれば、半導体基板の
受光面とは反対側の背面に背面電極が設けられ、該背面
電極と半導体基板との間に絶縁層が設けられ、該絶縁層
に前記背面電極と半導体基板とを電気的に接続するため
の開口が複数形成され、前記背面に占める前記開口の面
積の割合が0.25%以上、30%以下とされたことを
特徴とする宇宙用太陽電池が提供される。
【0014】本発明においては、半導体基板背面と背面
電極の間に絶縁層を設け、絶縁層に複数の開口を好まし
い割合で形成するものである。この開口の面積の割合
は、0.25〜30%の範囲であればよく、より好まし
くは10〜15%の範囲、最も好ましくは12.25%
の値である。これにより、直列抵抗を低減し、電気出力
特性を改善することができる。
【0015】このように、半導体基板の背面に占める開
口の面積の割合を0.25%以上、30%以下としたの
は、開口の割合が30%より大きいと、半導体基板の背
面付近で発生したキャリアの再結合を防止するという絶
縁層の効果が小さくなり、さらに太陽光吸収率(αs)
が高くなるため動作温度が上昇し、実動作時の出力が低
くなる。また0.25%より小さいと、直列抵抗が増大
し、電気出力が低下するという理由による。
【0016】上記構成においては、各開口は一定間隔で
配置されていることが望ましい。また、開口は、製造の
容易性の点からは、矩形であることが望ましく、より望
ましくは正方形である。例えば、この開口は、約70μ
mの一辺を有する正方形で、約200μmのピッチで分
布するように配置したり、あるいは、約30μmの一辺
を有する正方形で、約300μmのピッチで分布するよ
うに配置したりすることができる。この開口は、正方形
のドット状に限らず、円形、多角形のドット状でもよい
し、規則的な配置でなくても、開口率が0.25〜30
%の規定範囲内にあればランダムな配置であってもよ
い。
【0017】半導体基板は、P型シリコン基板の受光面
側にN+ 型拡散層および背面側にP + 型拡散層が形成さ
れたN+ −P−P+ 接合型、あるいはN型シリコン基板
の受光面側にP+ 型拡散層および背面側にN+ 型拡散層
が形成されたP+ −N−N+接合型であってもよいし、
P型シリコン基板の受光面側にN+ 型拡散層が形成され
たN+ −P接合型、あるいはN型シリコン基板の受光面
側にP+ 型拡散層が形成されたP+ −N接合型であって
もよい。
【0018】半導体基板は、受光面が凹凸状に形成され
た無反射形状(テクスチャ)を有する基板であってもよ
い。
【0019】本発明の宇宙用太陽電池は、BSR構造、
BSFR(Back Surface Field & Reflector)構造、N
RS/BSF構造のいずれの太陽電池であっても適用可
能である。
【0020】絶縁層としては、酸化膜を適用することが
できる。しかしながら、この絶縁層としては酸化膜に限
らず、窒化膜を用いてもよい。酸化膜を用いる場合に
は、SiO2膜を適用することができる。背面電極とし
ては、例えばTi−Pd−Agからなる三層の金属積層
体を適用することができる。
【0021】半導体基板は、光電変換効率及びコストの
面からはシリコン基板を用いることが望ましく、その厚
みは、初期の電気出力特性と電子線照射後の電気出力特
性(耐放射線性)とを考慮した場合、50〜250μm
の範囲の厚みであることが望ましい。
【0022】また、半導体基板の抵抗率は、初期の電気
出力特性と電子線照射後の電気出力特性(耐放射線性)
を考慮した場合、1〜14Ωcmの範囲の抵抗率である
ことが望ましい。
【0023】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である背面絶
縁層(膜)を形成したBSR構造の太陽電池を図1に示
す。この太陽電池の基本的な構造は、図14に示した従
来のものと同じN+ −P接合型であるので、同じ構成要
素には同一の符号を付している。半導体基板としては、
厚さが50μm以上、250μm以下で、抵抗率が1Ω
cm以上、14Ωcm以下のシリコン基板1であり、例
えば、サイズが36×69mmで、150μmの厚さと
2Ωcmの抵抗率を有するP型単結晶シリコン基板1が
用いられている。
【0024】本太陽電池においては、シリコン基板1の
背面に、AlやAu等の金属層からなるBSR電極5お
よび例えばTi−Pd−Agからなる金属層の背面電極
6が積層され、BSR電極5とシリコン基板1との間に
背面絶縁層として働くSiO 2 等の酸化膜10が形成さ
れている。酸化膜10には、シリコン基板1とBSR電
極5および背面電極6との電気的な接続を得るためのコ
ンタクトホールとして利用される複数の開口11が形成
されている。
【0025】そして、酸化膜10は、熱酸化やCVD法
によって形成される。開口11は、この酸化膜10に例
えばフォトエッチング技術を用いて形成される。これら
の開口11では、シリコン基板1の背面に対する開口率
が0.25%以上で30%以下になるように設定されて
いる。例えば、図2に示すように、開口11は、70μ
mの一辺を有する正方形とされ、200μmのピッチで
分布するように規則正しく配置されており、このときの
開口率は、以下の式に示すように12.25%になる。 (70×70)/(200×200)=0.1225
【0026】また、シリコン基板1のサイズは36mm
×69mmであるので、開口11の密度は次のようにな
る。シリコン基板1の長手方向には、69/0.2=3
45個の開口が配置され、基板1の短手方向には、36
/0.2=180個の開口が配置されている。したがっ
て、シリコン基板1全体では、345×180=621
00個の開口が形成されていることになり、開口の密度
は、62100/(36mm×69mm)=25個/m
2となる。
【0027】次に、NRS/BSF構造の太陽電池にお
ける背面絶縁層の開口率を最適化した実施形態を説明す
る。太陽電池の構造は、図15に示すものと全く同じN
+ −P−P+ 接合型であり、シリコン基板として、例え
ば、サイズが36mm×69mmで、100μmの厚さ
と2Ωcmの抵抗率を有するP型シリコン単結晶基板1
が用いられている。背面絶縁層としての酸化膜10に
は、例えばフォトエッチング技術を用いて複数の開口1
1が形成されており、これらの開口11は、その酸化膜
10上に形成されたAlからなる金属層のBSR電極5
及びTi−Pd−Agからなる金属積層体の背面電極6
と、シリコン基板1の背面側のP+ 型拡散層9との間の
電気的接続を得るためのコンタクトホールとしても利用
される。
【0028】開口11は、図3に示すように、30μm
の一辺を有する正方形とされ、300μmのピッチで分
布するように規則正しく配置されており、このときの開
口率は、以下の式に示すように1.0%になる。 (30×30)/(300×300)=0.01
【0029】また、シリコン基板1のサイズは36mm
×69mmであるので、開口11の密度は次のようにな
る。シリコン基板1の長手方向には、69/0.3=2
30個の開口が配置され、基板1の短手方向には、36
/0.3=120個の開口が配置されている。したがっ
て、シリコン基板1全体では、230×120=276
00個の開口が形成されていることになり、開口の密度
は、27600/(36mm×69mm)=11.1個
/mm2となる。
【0030】ここで、上記実施形態のBSR構造の太陽
電池およびNRS/BSF構造の太陽電池に対して、宇
宙環境下(28℃、AM0)での実験を行った。表1,
2に酸化膜10の開口率を変化させた場合のBSR構造
の太陽電池とNRS/BSF構造の太陽電池の電気出力
特性(Isc,Voc,FF,Pmax)と太陽光吸収
率αsのそれぞれの実験データを示す。なお、太陽電池
の寸法は2cm×2cmである。宇宙環境下(28℃、
AM0)とは、以下のような環境下である。また、電気
出力特性は以下の条件で測定した。 宇宙環境下:28℃、AM0、太陽光照度135.3mW/cm2 Isc :短絡電流 Voc :開放電圧 FF :曲線因子(FF=Pmax/(Isc×Voc)) Pmax:最大出力
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】また、図4、図8には、それぞれの構造の
太陽電池における酸化膜10の開口率に対するPmax
(最大出力)の変化、図5、図9には、それぞれの構造
の太陽電池における酸化膜10の開口率に対する太陽光
吸収率αsの変化、図6、図10には、それぞれの構造
の太陽電池における酸化膜10の開口率に対する動作温
度Topの変化、図7、図11には、それぞれの構造の太
陽電池における酸化膜10の開口率に対する動作温度T
opにおける最大出力PmaxTop の変化が示されてい
る。
【0034】なお、動作温度Topは、 Top=[αs×S/(εHF+εHB)×σ]1/4op:動作温度(K:絶対温度) αs:太陽電池の太陽光吸収率 S :太陽定数(w/m2 ) εHF:太陽電池アレイ前面(太陽電池)の半球状放射率 εHB:太陽電池アレイ背面の半球状放射率 σ :ステファン・ボルツマン定数(w/m2 ・K4 ) で計算される。
【0035】以上の実験結果から明らかなように、酸化
膜10の開口率が0.25%以上であって30%以下で
ある場合には、Pmaxの向上が顕著であることがわか
る。このように、太陽電池のPmaxがVocの向上に
伴って大きくなった理由は、Pmaxが、 Pmax=Voc×Isc×FF で表され、酸化膜10の開口率が0.25%以上であっ
て30%以下である場合に、Isc,FFの変化が比較
的小さいので、PmaxがVocに伴って向上したため
である。
【0036】そして、酸化膜10の開口率が0.25%
以下でPmaxが低下する理由は、開口率が小さいた
め、発生した電気を取り出す経路が長くなり、直列抵抗
が発生し、FFが低下したためである。また、酸化膜1
0の開口率が30%以上でPmaxの改善効果が小さい
理由は、シリコン基板1で発生したキャリアの再結合を
防止するためのシリコン基板1と酸化膜10の接面領域
が少なくなり、防止効果として得られるVocの改善が
小さいためである。
【0037】また、図5、図9から明らかなように、酸
化膜10の開口率が大きくなるのに従い、太陽光吸収率
αsが増大し、図6、図19から明らかなように、動作
温度も増大する。したがって、図7、図11に示すよう
に、酸化膜10の開口率が0.25%以上であって30
%以下である場合には、太陽光吸収率αsや動作温度が
大きくならず、動作温度におけるPmaxTop の向上が
顕著であることがわかる。
【0038】このように、動作温度が低くなる程、電気
出力特性は高くなる傾向があり、動作温度が太陽電池の
太陽光吸収率に相関があることから、シリコン基板背面
上に背面絶縁層を形成することは太陽光吸収率を低減
し、動作温度を下げることにもなるので、電気出力特性
の改善効果が大きくなり、放熱効果のほとんどない宇宙
環境で使用される宇宙用太陽電池に適している。
【0039】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多く
の修正および変更を加え得ることは勿論である。本実施
形態では、P型シリコン基板を用いているが、N型シリ
コン基板を用いてもよい。N型シリコン基板を用いた場
合、シリコン基板の前面側の拡散層はP型となり、背面
側の拡散層はN型となる。すなわち、P+ −N−N+
合型あるいはP+ −N接合型の太陽電池である。また、
P−N接合を構成する半導体基板は、単結晶シリコン基
板に限らず、多結晶シリコンや他の材料を使用してもよ
い。
【0040】さらに、図12に示すような受光面に無反
射形状(テクスチャ)が形成された構造でもよく(図1
2には一例としてBSR構造の太陽電池を示した)、あ
るいは図13に示すような受光面が略平坦となっている
構造でもよい(図13には一例として前面酸化膜付きB
SFR構造の太陽電池を示した)。また、背面のBSR
電極がなくて、背面電極が絶縁層に直接接する構造であ
ってもよい。
【0041】また、背面絶縁層も酸化膜に限らず、窒化
膜でもよい。また、背面絶縁膜の開口も正方形のドット
状に限らず、円形、多角形のドット状でもよいし、規則
的な配置でなくても、開口率が0.25〜30%の規定
範囲内にあればランダムな配置でよい。また、電極材料
も上記金属に限らない。
【0042】以上で、背面絶縁層の開口率について説明
したが、本発明の太陽電池を特に宇宙用途に適合させる
ため、次に、背面絶縁層の開口率を12.25%とした
場合の半導体基板の厚さと、半導体基板の抵抗率につい
て説明する。
【0043】宇宙環境において使用される太陽電池(宇
宙用太陽電池)は、宇宙空間で多量の放射線(電子線)
を浴びるため、耐放射線特性が重要となる。本実施形態
では、半導体基板の厚さと耐放射線特性との関係を調べ
るため、背面絶縁層開口率12.25%のNRS/BS
F構造の太陽電池を用い、宇宙環境静止軌道10年に相
当する1×1015e/cm2 の電子線照射量での半導体
基板厚さと電気出力特性(Pmax)との関係を調べ
た。
【0044】この結果、表3に示す様に、初期の電気出
力特性の点では、半導体基板の厚みが厚い方が優れてい
るが、電子線照射後の電気出力特性の点では、半導体基
板の厚みが薄い方が優れており、特に300μm以上の
基板厚さでは耐放射線性が低いため、電子線照射後の電
気出力特性の低下が著しいことがわかった。また、半導
体基板厚さが50μm以下の場合、製造良品率が低下す
る。このため、宇宙環境での耐放射線性を考慮すると、
半導体基板の厚さは50〜250μmのものが宇宙用途
に適しているといえる。
【0045】
【表3】
【0046】次に、半導体基板の抵抗率と耐放射線特性
との関係を調べるため、半導体基板厚さ100μm、背
面絶縁層開口率12.25%のBSFR構造の太陽電池
を用い、宇宙環境静止軌道10年に相当する1×1015
e/cm2 の電子線照射量での半導体基板抵抗率と電気
出力特性(Pmax)との関係を調べた。
【0047】この結果、表4に示す様に、初期の電気出
力特性の点では、抵抗率が低い方が優れており、電子線
照射後の電気出力特性の点では、抵抗率10Ωcmのも
のが優れていることがわかった。抵抗率150Ωcmの
ものは、初期の電気出力特性及び電子線照射後の電気出
力特性が共に低下するので、宇宙用途には適しないこと
がわかった。したがって、抵抗率2Ωcmは仕様1〜3
Ωcmの中心値であり、抵抗率10Ωcmは仕様7〜1
4Ωcmの中心値であるとして考えると、半導体基板の
抵抗率は1〜14Ωcmのものが宇宙用途に適している
といえる。
【0048】
【表4】
【0049】上記の実施形態より、耐放射線特性は、基
板の厚さが薄いほうが優れており、また基板の抵抗率が
10Ωcm前後のものが特に優れていることがわかっ
た。したがって、宇宙用太陽電池としては、基板の厚さ
は薄い方が人工衛星の軽量化にもつながるため、耐放射
線特性と軽量化を考慮して、基板の厚みはできるだけ薄
く設定することが望ましい。
【0050】また、半導体基板の抵抗率は、初期の電気
出力特性の点からは低いほうがよく、耐放射線特性の点
からは10Ωcm前後のものがよいという特徴があるた
め、人工衛星の放射線被爆量を考慮して、衛星寿命末期
に所定の電気出力が確保できるような抵抗率を有する半
導体基板を選定することが重要となる。
【0051】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、半導体基板の背面に電気出力特性の改善のため
に設けられた絶縁層に、背面電極と半導体基板との電気
的接続を図る開口が形成され、この開口の面積の割合を
所定の範囲に規定することにより、最大出力が増大し
て、良好な出力が得られる。したがって、電気出力特性
の改善された宇宙用太陽電池を提供することができる。
【0052】そして、各開口が一定間隔で規則正しく配
置されていると、絶縁層を設ける効果が有効に発揮さ
れ、キャリアの再結合を防止して、出力が増大し、変換
効率の向上を図れる。
【0053】また、太陽光吸収率を低くすることができ
るので、動作温度が下がり、動作温度での最大出力はさ
らに改善される。したがって、宇宙環境での使用に適し
た太陽電池を提供することができる。
【0054】さらに、半導体基板の厚みを50〜250
μmとし、半導体基板の抵抗率を1〜14Ωcmにする
ことにより、耐宇宙線特性に優れた高出力の宇宙用太陽
電池とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のBSR構造の太陽電池の断
面図
【図2】開口の配置パターンを示す図
【図3】他の開口の配置パターンを示す図
【図4】BSR構造の太陽電池における開口率に対する
特性(最大出力)を示す図
【図5】BSR構造の太陽電池における開口率に対する
特性(太陽光吸収率)を示す図
【図6】BSR構造の太陽電池における開口率に対する
特性(動作温度)を示す図
【図7】BSR構造の太陽電池における開口率に対する
特性(動作温度における最大出力)を示す図
【図8】NRS/BSF構造の太陽電池における開口率
に対する特性(最大出力)を示す図
【図9】NRS/BSF構造の太陽電池における開口率
に対する特性(太陽光吸収率)を示す図
【図10】NRS/BSF構造の太陽電池における開口
率に対する特性(動作温度)を示す図
【図11】NRS/BSF構造の太陽電池における開口
率に対する特性(動作温度における最大出力)を示す図
【図12】無反射形状を有するBSR構造の太陽電池の
断面図
【図13】前面酸化膜付きBSFR構造の太陽電池の断
面図
【図14】従来のBSR構造の太陽電池の断面図
【図15】従来のNRS/BSF構造の太陽電池の断面
【符号の説明】
1 シリコン基板 2 N+ 型拡散層 3 受光面電極 4 反射防止膜 5 BSR電極 6 背面電極 7 無反射形状 8 前面酸化膜 9 P+ 型拡散層 10 背面酸化膜 11 開口

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板の受光面とは反対側の背面に
    背面電極が設けられ、該背面電極と半導体基板との間に
    絶縁層が設けられ、該絶縁層に前記背面電極と半導体基
    板とを電気的に接続するための開口が複数形成され、前
    記背面に占める前記開口の面積の割合が0.25%以
    上、30%以下とされたことを特徴とする宇宙用太陽電
    池。
  2. 【請求項2】 各開口が一定間隔で配置されたことを特
    徴とする請求項1記載の宇宙用太陽電池。
  3. 【請求項3】 半導体基板は、P型シリコン基板の受光
    面側にN+ 型拡散層および背面側にP+ 型拡散層が形成
    されたN+ −P−P+ 接合型、あるいはN型シリコン基
    板の受光面側にP+ 型拡散層および背面側にN+ 型拡散
    層が形成されたP+ −N−N+ 接合型であることを特徴
    とする請求項1または2記載の宇宙用太陽電池。
  4. 【請求項4】 半導体基板は、P型シリコン基板の受光
    面側にN+ 型拡散層が形成されたN+ −P接合型、ある
    いはN型シリコン基板の受光面側にP+ 型拡散層が形成
    されたP+ −N接合型であることを特徴とする請求項1
    または2記載の宇宙用太陽電池。
  5. 【請求項5】 半導体基板の受光面が凹凸状に形成され
    たことを特徴とする請求項3または4記載の宇宙用太陽
    電池。
  6. 【請求項6】 開口が矩形である請求項1記載の宇宙用
    太陽電池。
  7. 【請求項7】 開口が約70μmの一辺を有する正方形
    で約200μmのピッチで分布するように配置されてい
    る請求項6記載の宇宙用太陽電池。
  8. 【請求項8】 開口が約30μmの一辺を有する正方形
    で約300μmのピッチで分布するように配置されてい
    る請求項6記載の宇宙用太陽電池。
  9. 【請求項9】 宇宙用太陽電池が、BSR構造、BSF
    R構造またはNRS/BSF構造である請求項1記載の
    宇宙用太陽電池。
  10. 【請求項10】 背面電極がTi−Pd−Agからなる
    三層の金属積層体である請求項1記載の宇宙用太陽電
    池。
  11. 【請求項11】 半導体基板は、厚みが50μm以上、
    250μm以下で、かつ抵抗率が1Ωcm以上、14Ω
    cm以下の半導体基板であることを特徴とする請求項1
    記載の宇宙用太陽電池。
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