JP2000174055A - Taping of semiconductor bonding wire and rewinding spool - Google Patents

Taping of semiconductor bonding wire and rewinding spool

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JP2000174055A JP10349956A JP34995698A JP2000174055A JP 2000174055 A JP2000174055 A JP 2000174055A JP 10349956 A JP10349956 A JP 10349956A JP 34995698 A JP34995698 A JP 34995698A JP 2000174055 A JP2000174055 A JP 2000174055A
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semiconductor bonding
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To perform bonding of a semiconductor device efficiently by bonding the winding finish end of a semiconductor bonding wire to a flange with an adhesive tape while putting the tape first on an inner side of the flange and then on its outer side so that the tape extends from the inner side to the outer side of the flange. SOLUTION: A winding start end 12 of a semiconductor bonding wire 1 made of gold is bonded with an adhesive tape 4 to a spool having a notch 6 in the outer circumference of a flange 2 thereof, and the wire 1 is rewound around a barrel 3. Thereafter, a winding finish end 11 is bonded to the inner side of the flange 2 with the tape 4. The end 11 is further taped so that the tape 4 extends from the inner side to the outer side of the flange 2. As a result of this arrangement, the tape 4 is peeled off using tweezers from the outer side of the flange 2 to thereby allow the end 11 of the wire 1 to be picked up, and hence breakage of the wire 1 due to damages to the wire 1 is eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ボンディ
ングワイヤーの端部、特に巻終り端部をテープ止めする
半導体ボンディングワイヤーの端部のテープ止め方法お
よびその方法でテープ止めして得られた半導体ボンディ
ングワイヤー巻き取りスプールに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of tape-fixing an end of a semiconductor bonding wire, particularly to an end of a semiconductor bonding wire for tape-fixing an end of winding, and a semiconductor bonding obtained by tape-fixing the end of the semiconductor bonding wire. The present invention relates to a wire take-up spool.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体ボンディングワイヤーの巻き取り
スプールを作製する方法として、図４の断面図に示され
るように、まず、胴３の両端にフランジ２、２´を設け
たスプールの一方のフランジ２´の切欠き部６に半導体
ボンディングワイヤーの巻始め端部１２を引掛けたのち
フランジの外側に接着テープ４によりテープ止めし、つ
いで胴３に半導体ボンディングワイヤー１を適度の張力
をかけながら緩まないように巻き取り、巻き取り終了
後、半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を他
方のフランジ２の内側に接着テープ４によりテープ止め
する方法が知られている。この場合、図示されてはいな
いが、前記半導体ボンディングワイヤーの巻始め端部
は、半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部と同様に
一方のフランジの内側に接着テープによりテープ止めし
てもよい（実開昭５９−１８７１４１号公報、実開昭５
９−１８７１４２号公報など参照）。しかし、巻始め端
部がフランジの内側に接着テープによりテープ止めさ
れ、その接着テープが一部剥がれたりすると、半導体ボ
ンディングワイヤーのボンディング作業中にボンディン
グワイヤーが一部剥がれた接着テープに引掛かるおそれ
があるところから、一般に、半導体ボンディングワイヤ
ーの巻始め端部１２は図４の断面図に示されるようにフ
ランジ２´の外側に接着テープ４によりテープ止めされ
る。2. Description of the Related Art As a method for manufacturing a take-up spool of a semiconductor bonding wire, as shown in the sectional view of FIG. 4, first, one flange 2 of a spool provided with flanges 2 and 2 'at both ends of a body 3 is provided. After the winding start end 12 of the semiconductor bonding wire is hooked on the notch 6 ', the tape is fixed to the outside of the flange with an adhesive tape 4, and then the semiconductor bonding wire 1 is not loosened on the body 3 while applying an appropriate tension. In this manner, there is known a method in which the winding end is wound and the winding end end 11 of the semiconductor bonding wire is taped inside the other flange 2 with an adhesive tape 4. In this case, although not shown, the winding start end of the semiconductor bonding wire may be taped to the inside of one of the flanges with an adhesive tape similarly to the winding end end of the semiconductor bonding wire (actual opening). JP-A-59-187141, Shokai 5
No. 9-187142). However, if the winding end is taped to the inside of the flange with an adhesive tape and the adhesive tape is partially peeled off, there is a risk that the bonding wire may be caught on the partially peeled adhesive tape during the bonding operation of the semiconductor bonding wire. From a certain point, generally, the winding start end 12 of the semiconductor bonding wire is taped to the outside of the flange 2 ′ with the adhesive tape 4 as shown in the cross-sectional view of FIG.

【０００３】このようにして半導体ボンディングワイヤ
ー巻終り端部１１をスプールのフランジ２にテープ止め
して得られた巻き取りスプールをボンディング装置（図
示せず）にセットしてワイヤーを半導体装置にボンディ
ングする場合、巻き取りスプールをボンディング装置に
セットする前に、図５の一部断面図に示されるように、
半導体ボンディングワイヤー巻終り端部１１をフランジ
２に止めた接着テープ５をピンセット５によりフランジ
２から剥すことにより、半導体ボンディングワイヤー巻
終り端部１１を取り出した後ボンディング装置にセット
しする。[0003] The winding spool obtained by tapering the winding end portion 11 of the semiconductor bonding wire to the flange 2 of the spool in this way is set in a bonding device (not shown) and the wire is bonded to the semiconductor device. Before setting the take-up spool in the bonding apparatus, as shown in the partial cross-sectional view of FIG.
The adhesive tape 5 with the semiconductor bonding wire winding end 11 fixed to the flange 2 is peeled off the flange 2 with tweezers 5 to take out the semiconductor bonding wire winding end 11 and then set it on a bonding apparatus.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、図５の一部断
面図に示されるように、半導体ボンディングワイヤーの
巻終り端部１１を止めた接着テープ４をピンセット５に
よりフランジ２から剥して取り出す操作は、半導体ボン
ディングワイヤー巻き取り部分に近いフランジ２の内側
で行うために、ピンセット５が滑ってその先端が半導体
ボンディングワイヤー１の巻取り部分に触れ、半導体ボ
ンディングワイヤー１を傷つけることがある。半導体ボ
ンディングワイヤー１に傷が付くと、ボンディング作業
中に半導体ボンディングワイヤー１が断線し、ボンディ
ング作業が中断しなければならない事態が発生し、半導
体ボンディング作業の効率低下の原因になる、などの課
題があった。However, as shown in the partial cross-sectional view of FIG. 5, the operation of peeling off the adhesive tape 4 from which the winding end end 11 of the semiconductor bonding wire has been stopped from the flange 2 with tweezers 5 and taking it out. Is performed inside the flange 2 near the winding portion of the semiconductor bonding wire, the tweezers 5 may slide and the tip may touch the winding portion of the semiconductor bonding wire 1 and damage the semiconductor bonding wire 1. If the semiconductor bonding wire 1 is damaged, the semiconductor bonding wire 1 is broken during the bonding operation, and a situation in which the bonding operation must be interrupted occurs, which causes a reduction in the efficiency of the semiconductor bonding operation. there were.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部を取り出す際
に、半導体ボンディングワイヤー１に傷が付くことなく
巻終り端部１１を取り出す方法を開発すべく研究を行っ
た結果、図１の一部断面図に示されるように、半導体ボ
ンディングワイヤーの巻終り端部１１をフランジ２の内
側に接着テープ４に止めた後、接着テープ４をフランジ
の内側から外側にまたがって張付けてテープ止めする
と、ピンセット５で接着テープ４をフランジ２から剥し
て半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を取り
出す際に、図２の一部断面図に示されるように、接着テ
ープ４をピンセット５によりフランジ２の外側で剥して
つかむすことができ、ピンセット５により接着テープ４
をフランジ２から剥し始める操作をフランジ２の外側で
行うために、ピンセットを滑らせてもフランジ２の内側
の胴３に巻き取られた半導体ボンディングワイヤーの巻
取り部分を傷付けることはない、という知見を得たので
ある。Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have:
A study was conducted to develop a method of removing the winding end 11 without damaging the semiconductor bonding wire 1 when removing the winding end of the semiconductor bonding wire. Then, after the winding end 11 of the semiconductor bonding wire is fixed to the inside of the flange 2 with the adhesive tape 4 and then the adhesive tape 4 is stuck from the inside of the flange to the outside, and the tape is fixed, the adhesive tape is fixed with tweezers 5. When the end 4 of the semiconductor bonding wire is taken out by peeling the adhesive tape 4 from the flange 2, as shown in a partial sectional view of FIG. The adhesive tape 4 with tweezers 5
That the winding of the semiconductor bonding wire wound on the body 3 inside the flange 2 is not damaged even if the tweezers are slid, since the operation of starting to peel off from the flange 2 is performed outside the flange 2. I got it.

【０００６】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１）胴３の両端にフランジ２、２
´を有するスプールの前記胴３に巻き取られた半導体ボ
ンディングワイヤー１の端部を接着テープ４によりフラ
ンジにテープ止めする方法において、少なくとも半導体
ボンディングワイヤー１の巻終り端部１１を接着テープ
４によりフランジ２の内側に張付けたのち、前記接着テ
ープ４をフランジ２の内側から外側にまたがって張付け
ることによりテープ止めする半導体ボンディングワイヤ
ー端部のテープ止め方法、（２）胴３の両端にフランジ
２、２´を設けたスプールの前記胴３に半導体ボンディ
ングワイヤー１を巻き取り、接着テープ４で半導体ボン
ディングワイヤー１の端部をフランジにテープ止めして
なる巻き取りスプールにおいて、少なくとも半導体ボン
ディングワイヤー１の巻終り端部１１はフランジの内側
から外側にまたがって張付けた接着テープ４によりフラ
ンジ２の内側にテープ止めされている半導体ボンディン
グワイヤー巻き取りスプール、に特徴を有するものであ
る。The present invention has been made based on such knowledge, and (1) flanges 2, 2
In the method of tapering the end of the semiconductor bonding wire 1 wound around the body 3 of the spool having a 'to a flange with an adhesive tape 4, at least the winding end end 11 of the semiconductor bonding wire 1 is flanged with the adhesive tape 4. (2) A method of tape-fixing an end portion of a semiconductor bonding wire in which the adhesive tape 4 is taped by being stuck from the inside to the outside of the flange 2. At least a winding of the semiconductor bonding wire 1 is performed on a winding spool in which the semiconductor bonding wire 1 is wound around the body 3 of the spool provided with 2 ′ and the end of the semiconductor bonding wire 1 is taped to a flange with an adhesive tape 4. The end 11 extends from the inside to the outside of the flange. A semiconductor bonding wire take-up spool taped to the inside of the flange 2 with an adhesive tape 4 stuck thereon.

【０００７】この発明の半導体ボンディングワイヤーの
テープ止め方法および巻き取りスプールにおいて、フラ
ンジの内側から外側にまたがって張付けた接着テープの
外側の先端がフランジの外側に接着しないように、接着
テープの先端を接着面側に折り曲げて互に合わせ、フラ
ンジの外側に接着しない部分を形成し、ピンセットによ
りつかみやすくすることが一層好ましい。また、半導体
ボンディングワイヤーの巻終り端部の接触面積を広くす
るために、前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端
部をＵ字形またはループ状にすることが一層好ましく、
さらに前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部の
先端を接着テープから出して張付け、前記半導体ボンデ
ィングワイヤーの巻終り端部の先端をつかみながら接着
テープを外せるようにすることが一層好ましい。In the semiconductor bonding wire tape fixing method and the take-up spool according to the present invention, the tip of the adhesive tape stretched from inside the flange to the outside is fixed so that the outside tip of the adhesive tape does not adhere to the outside of the flange. It is more preferable to bend to the bonding surface side so as to fit each other, to form a non-bonding portion outside the flange, and to make it easier to grasp with tweezers. Further, in order to increase the contact area of the winding end of the semiconductor bonding wire, it is more preferable that the winding end of the semiconductor bonding wire has a U shape or a loop shape,
More preferably, the tip of the winding end of the semiconductor bonding wire is taken out of the adhesive tape and attached, so that the adhesive tape can be removed while grasping the tip of the winding end of the semiconductor bonding wire.

【０００８】この発明の半導体ボンディングワイヤーの
テープ止め方法および巻き取りスプールにおいて使用す
る接着テープは、幅が１〜５ｍｍでかつフランジの外側
に接着する長さが０．１〜４ｍｍであることが好まし
い。この接着テープは支持体と粘着剤からなり、支持体
はガラスクロス、ポリエステル、ノーメックス、カプト
ン、アラミド、フッ素樹脂、ＰＰＳ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、
アセテート、綿布、クレープ紙、クラフト紙、ビニル、
ポリエチレン、フラット紙、ポリプロピレン、銅、アル
ミニウム、ニッケル、アクリル、不織布のフィルム、布
を単体または複合で構成されており、粘着剤はシリコー
ン系、ゴム系、アクリル系などの粘着剤またはこの粘着
剤中にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどの導電性物質を混合してな
る粘着剤で構成されていることが好ましい。The adhesive tape used in the semiconductor bonding wire tape fixing method and the take-up spool of the present invention preferably has a width of 1 to 5 mm and a length of 0.1 to 4 mm for bonding to the outside of the flange. . This adhesive tape is composed of a support and an adhesive, and the support is made of glass cloth, polyester, Nomex, Kapton, aramid, fluororesin, PPS, PEI, PEN,
Acetate, cotton cloth, crepe paper, kraft paper, vinyl,
Polyethylene, flat paper, polypropylene, copper, aluminum, nickel, acrylic, non-woven film and cloth are composed of single or composite, and the adhesive is silicone-based, rubber-based, acrylic-based adhesive or in this adhesive It is preferable to be formed of an adhesive obtained by mixing a conductive substance such as Ag, Cu, and Ni.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】実施例 図３の斜視図に示されるように、フランジ２´の外周に
切欠き部６を設けたスプールに金線からなる半導体ボン
ディングワイヤー１の巻始め端部１２を接着テープ４に
より止め、前記半導体ボンディングワイヤー１を胴３に
巻き取った後、巻終り端部１１をフランジ２の内側に接
着テープ４により止め、さらに接着テープ４をフランジ
２の内側から外側にかけてまたぐように張付けてテープ
止めすることによりこの発明の半導体ボンディングワイ
ヤー巻き取りスプールを作製した。この半導体ボンディ
ングワイヤー巻き取りスプール２００巻を使用して一年
間半導体装置のワイヤーボンディング操業を行ったが、
半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１をフラン
ジ２から外す際に巻取り部分の半導体ボンディングワイ
ヤー１に傷を付けたことは一度もなかった。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As shown in a perspective view of FIG. 3, a winding start end 12 of a semiconductor bonding wire 1 made of a gold wire is attached to a spool provided with a notch 6 on the outer periphery of a flange 2 '. After the semiconductor bonding wire 1 is wound around the body 3, the end 11 of the winding is fixed to the inside of the flange 2 with the adhesive tape 4, and the adhesive tape 4 is straddled from the inside to the outside of the flange 2. The semiconductor bonding wire take-up spool of the present invention was produced by sticking and tape fixing as described above. The semiconductor bonding wire winding operation was performed for one year using 200 winding spools of the semiconductor bonding wire.
When removing the winding end 11 of the semiconductor bonding wire from the flange 2, the wound portion of the semiconductor bonding wire 1 was never damaged.

【００１０】従来例 金線からなる半導体ボンディングワイヤー１の巻終り端
部１１を図４の一部断面図に示されるようにフランジの
内側に接着テープ４で張り付けてテープ止めした従来の
半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプールを作製
し、このこの半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプ
ール２００巻を使用して一年間半導体装置のワイヤーボ
ンディング操業を行ったところ、半導体ボンディングワ
イヤーの巻終り端部１１をフランジ２から外す際に、ピ
ンセット５を滑らせて半導体ボンディングワイヤー１に
傷を付ける操作ミスが１０回あった。Conventional Example A conventional semiconductor bonding wire in which a winding end 11 of a semiconductor bonding wire 1 made of a gold wire is attached and taped to the inside of a flange with an adhesive tape 4 as shown in a partial sectional view of FIG. A take-up spool was manufactured, and the wire bonding operation of the semiconductor device was performed for one year using 200 turns of the semiconductor bonding wire take-up spool. When the winding end 11 of the semiconductor bonding wire was removed from the flange 2, There were 10 operation errors that caused the semiconductor bonding wire 1 to be damaged by sliding the tweezers 5.

【００１１】[0011]

【発明の効果】上述のように、この発明の半導体ボンデ
ィングワイヤー端部のテープ止め方法により作製した巻
き取りスプールは、接着テープ４がフランジの内側から
外側にまたがって張付けられているために、接着テープ
４をピンセット５によりフランジ２の外側から剥して半
導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を取り出す
ことができ、ピンセット５を滑らせて半導体ボンディン
グワイヤー１に傷を付けることはなくなるところから、
半導体ボンディングワイヤー１に付けられた傷による断
線が無くなって、従来よりも効率良く半導体装置のボン
ディングを行うことができ、半導体装置産業の発展に大
いに貢献し得るものである。As described above, the take-up spool manufactured by the method of tape-fixing the end of the semiconductor bonding wire according to the present invention has the adhesive tape 4 stuck from the inside to the outside of the flange. The tape 4 can be peeled off from the outside of the flange 2 by the tweezers 5 to remove the winding end 11 of the semiconductor bonding wire, and the tweezers 5 can be slid to prevent the semiconductor bonding wire 1 from being damaged.
The breakage of the semiconductor bonding wire 1 due to the scratches on the semiconductor bonding wire 1 is eliminated, and the bonding of the semiconductor device can be performed more efficiently than before, which can greatly contribute to the development of the semiconductor device industry.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】接着テープにより半導体ボンディングワイヤー
の巻取り端部がテープ止めさたこの発明の半導体ボンデ
ィングワイヤー巻き取りスプールの一部断面である。FIG. 1 is a partial cross section of a semiconductor bonding wire winding spool according to the present invention in which a winding end portion of a semiconductor bonding wire is taped with an adhesive tape.

【図２】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻き取
りスプールにおいて、接着テープによりテープ止めされ
ている半導体ボンディングワイヤー巻取り端部をピンセ
ットで外す状態を示す一部断面である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a state in which a semiconductor bonding wire winding end portion taped by an adhesive tape is removed with tweezers in the semiconductor bonding wire winding spool of the present invention.

【図３】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻き取
りプールの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a semiconductor bonding wire winding pool of the present invention.

【図４】半導体ボンディングワイヤー巻終り端部をテー
プ止めした状態を示す従来スプールの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional spool showing a state where a winding end end of a semiconductor bonding wire is taped.

【図５】従来の半導体ボンディングワイヤー巻き取りス
プールにおいて、接着テープによりテープ止めされてい
る半導体ボンディングワイヤー巻取り端部をピンセット
で外す状態を示す一部断面である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a state in which a semiconductor bonding wire winding end taped by an adhesive tape is removed with tweezers in a conventional semiconductor bonding wire winding spool.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 半導体ボンディングワイヤー ２ フランジ ３ 胴 ４ 接着テープ ５ ピンセット ６ 切欠き部 11 半導体ボンディングワイヤー巻終り端部 12 半導体ボンディングワイヤー巻始め端部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor bonding wire 2 Flange 3 Body 4 Adhesive tape 5 Tweezers 6 Notch part 11 Semiconductor bonding wire winding end end 12 Semiconductor bonding wire winding start end

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 胴の両端にフランジを有するスプールの
前記胴に巻き取られた半導体ボンディングワイヤーの端
部を接着テープによりフランジにテープ止めする方法に
おいて、 少なくとも半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部を
接着テープによりフランジの内側に張付けたのち、前記
接着テープをフランジの内側から外側にまたがって張付
けることによりテープ止めすることを特徴とする半導体
ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法。1. A method of tapering an end of a semiconductor bonding wire wound around a body of a spool having a flange at both ends of the body to the flange with an adhesive tape, wherein at least a winding end of the semiconductor bonding wire is bonded. A method for tape-fixing an end portion of a semiconductor bonding wire, comprising: attaching the adhesive tape to the inside of the flange from the inside of the flange, and then attaching the adhesive tape from the inside to the outside of the flange. 【請求項２】 前記接着テープの先端がフランジの外側
に接着しないように、接着テープの先端接着面を折り曲
げて互に合わせることを特徴とする請求項１記載の半導
体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the bonding surfaces of the adhesive tape are bent so that the adhesive tapes do not adhere to the outside of the flange. Method. 【請求項３】 半導体ボンディングワイヤーの巻終り端
部の接触面積を広くするために、前記半導体ボンディン
グワイヤーの巻終り端部をＵ字形またはループ状にした
ことを特徴とする請求項１または２記載の半導体ボンデ
ィングワイヤー端部のテープ止め方法。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the winding end of the semiconductor bonding wire has a U-shaped or loop shape so as to increase the contact area of the winding end of the semiconductor bonding wire. Method of tape fixing the end of the semiconductor bonding wire. 【請求項４】 前記半導体ボンディングワイヤーの巻終
り端部の先端をつかみながら接着テープを外せるよう
に、前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部の先
端を接着テープから出して張付けたことを特徴とする請
求項１、２または３記載の半導体ボンディングワイヤー
端部のテープ止め方法。4. The semiconductor tape device according to claim 1, wherein the adhesive tape is detached from the adhesive tape so that the adhesive tape can be removed while grasping the tape end of the semiconductor wire. 4. The method according to claim 1, wherein the semiconductor bonding wire is taped. 【請求項５】 前記接着テープは、幅が１〜５ｍｍでか
つフランジの外側に接着する長さが０．１〜４ｍｍであ
ることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の半
導体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法。5. The semiconductor according to claim 1, wherein said adhesive tape has a width of 1 to 5 mm and a length of 0.1 to 4 mm to be bonded to the outside of the flange. How to tape the end of the bonding wire. 【請求項６】 前記接着テープは支持体と粘着剤からな
り、支持体はガラスクロス、ポリエステル、ノーメック
ス、カプトン、アラミド、フッ素樹脂、ＰＰＳ、ＰＥ
Ｉ、ＰＥＮ、アセテート、綿布、クレープ紙、クラフト
紙、ビニル、ポリエチレン、フラット紙、ポリプロピレ
ン、銅、アルミニウム、ニッケル、アクリル、不織布の
フィルム、布を単体または複合で構成されており、粘着
剤はシリコーン系、ゴム系、アクリル系などの粘着剤ま
たはこの粘着剤中にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどの導電性物質
を混合してなる粘着剤で構成されていることを特徴とす
る請求項１、２、３、４または５記載の半導体ボンディ
ングワイヤー端部のテープ止め方法。6. The adhesive tape is composed of a support and an adhesive, and the support is made of glass cloth, polyester, Nomex, Kapton, aramid, fluororesin, PPS, PE.
I, PEN, acetate, cotton cloth, crepe paper, kraft paper, vinyl, polyethylene, flat paper, polypropylene, copper, aluminum, nickel, acrylic, non-woven film and cloth are composed of single or composite, and the adhesive is silicone 3. An adhesive comprising a pressure-sensitive, rubber-based, or acrylic-based pressure-sensitive adhesive or a pressure-sensitive adhesive obtained by mixing a conductive substance such as Ag, Cu, or Ni into the pressure-sensitive adhesive. 6. The method for tape-taping an end portion of a semiconductor bonding wire according to 3, 4, or 5. 【請求項７】 胴の両端にフランジを設けたスプールの
前記胴に半導体ボンディングワイヤーを巻き取り、接着
テープで半導体ボンディングワイヤーの端部をスプール
のフランジにテープ止めしてなる巻き取りスプールにお
いて、 少なくとも半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部は
フランジの内側から外側にまたがって張付けた接着テー
プによりフランジの内側にテープ止めされていることを
特徴とする半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプー
ル。7. A take-up spool, wherein a semiconductor bonding wire is wound around a body of a spool provided with flanges at both ends of the body, and an end of the semiconductor bonding wire is taped to a flange of the spool with an adhesive tape. A take-up spool for a semiconductor bonding wire, wherein the winding end of the semiconductor bonding wire is taped to the inside of the flange with an adhesive tape stuck from the inside to the outside of the flange. 【請求項８】 前記接着テープの先端がフランジの外側
に接着しないように、接着テープの先端接着面を折り曲
げて互に合わせてなることを特徴とする請求項７記載の
半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプール。8. The semiconductor bonding wire take-up spool according to claim 7, wherein the adhesive surfaces of the adhesive tapes are bent and joined together so that the distal ends of the adhesive tapes do not adhere to the outside of the flange. . 【請求項９】 半導体ボンディングワイヤーの巻終り端
部の接触面積を広くするために、前記半導体ボンディン
グワイヤーの巻終り端部をＵ字形またはループ状にした
ことを特徴とする請求項７または８記載の半導体ボンデ
ィングワイヤー巻き取りスプール。9. The semiconductor device according to claim 7, wherein said semiconductor bonding wire has a U-shaped or loop-shaped end in order to increase a contact area at the winding end. Semiconductor bonding wire take-up spool. 【請求項１０】 前記半導体ボンディングワイヤーの巻
終り端部の先端をつかみながら接着テープを外せるよう
に、前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部の先
端を接着テープから出して張付けたことを特徴とする請
求項７、８または９記載の半導体ボンディングワイヤー
巻き取りスプール。10. The semiconductor device according to claim 1, wherein the adhesive tape is detached from the adhesive tape so that the adhesive tape can be removed while grasping the distal end of the semiconductor adhesive wire. 10. The semiconductor bonding wire take-up spool according to claim 7, 8, or 9. 【請求項１１】 前記接着テープは、幅が１〜５ｍｍで
かつフランジの外側に接着する長さが０．１〜４ｍｍで
あることを特徴とする請求項７、８、９または１０記載
の半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプール。11. The semiconductor according to claim 7, wherein said adhesive tape has a width of 1 to 5 mm and a length of adhering to the outside of the flange of 0.1 to 4 mm. Bonding wire take-up spool. 【請求項１２】 前記接着テープは支持体と粘着剤から
なり、支持体はガラスクロス、ポリエステル、ノーメッ
クス、カプトン、アラミド、フッ素樹脂、ＰＰＳ、ＰＥ
Ｉ、ＰＥＮ、アセテート、綿布、クレープ紙、クラフト
紙、ビニル、ポリエチレン、フラット紙、ポリプロピレ
ン、銅、アルミニウム、ニッケル、アクリル、不織布の
フィルム、布を単体または複合で構成されており、粘着
剤はシリコーン系、ゴム系、アクリル系などの粘着剤ま
たはこの粘着剤中にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどの導電性物質
を混合してなる粘着剤で構成されていることを特徴とす
る請求項７、８、９、１０または１２記載の半導体ボン
ディングワイヤー巻き取りスプール。12. The adhesive tape comprises a support and an adhesive, and the support is made of glass cloth, polyester, Nomex, Kapton, aramid, fluororesin, PPS, PE.
I, PEN, acetate, cotton cloth, crepe paper, kraft paper, vinyl, polyethylene, flat paper, polypropylene, copper, aluminum, nickel, acrylic, non-woven film and cloth are composed of single or composite, and the adhesive is silicone 9. An adhesive comprising a pressure-sensitive, rubber-based, or acrylic-based pressure-sensitive adhesive or a pressure-sensitive adhesive obtained by mixing a conductive substance such as Ag, Cu, or Ni with the pressure-sensitive adhesive. 13. The spool for winding a semiconductor bonding wire according to 9, 10, or 12.
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