JP2000164671A - Substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus

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JP2000164671A
JP2000164671A JP33705398A JP33705398A JP2000164671A JP 2000164671 A JP2000164671 A JP 2000164671A JP 33705398 A JP33705398 A JP 33705398A JP 33705398 A JP33705398 A JP 33705398A JP 2000164671 A JP2000164671 A JP 2000164671A
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substrate
unit
resist
processing
processing unit
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JP33705398A
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Japanese (ja)
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Yoichi Honda
洋一 本田
Yuji Shimomura
雄二 下村
Yukinobu Tanaka
志信 田中
Shinichiro Araki
真一郎 荒木
Mitsuhiro Sakai
光広 坂井
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus which can control resist coating and subsequent treatments continuously, without having adverse effect on a substrate according to the timing of movement of a main transfer device for transferring the substrate throughout a entire system. SOLUTION: This substrate processing device is provided with a resist-coating unit 22a for coating a resist onto a substrate G, a drying unit 22b for drying the resist-coated substrate G in a non-heating state, a substrate carry-in port 81 for carrying in the substrate G to the coating unit 22a, a substrate carry-out port 82 for carrying the treated substrate G out to the outside of the device, unit-to-unit transfer mechanisms 41 and 42 for transferring the substrate G from resist coating unit 22a to the drying unit 22b and transferring it from the substrate take-out port 82 to a position where the substrate G can be carried out, and a controller for controlling the transfer of substrate by means of the transfer mechanisms 41 and 42, according to the arrival timing of the main transfer device 18 to a substrate carry-out position 85.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、カラー液晶ディス
プレイ（ＬＣＤ）のカラーフィルター等の基板処理装置
に関する。The present invention relates to a substrate processing apparatus such as a color filter for a color liquid crystal display (LCD).

【０００２】[0002]

【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のカ
ラーフィルターの製造においては、ガラス製の矩形の基
板に、４色（レッド、グリーン、ブルー、およびブラッ
ク）の色彩レジストを塗布し、これを露光し、これを現
像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術
によりカラーフィルターを形成している。2. Description of the Related Art In the production of a color filter for a color liquid crystal display (LCD), a color resist of four colors (red, green, blue, and black) is applied to a rectangular substrate made of glass, and this is exposed. A color filter is formed by a so-called photolithography technique of developing the color filter.

【０００３】このようなカラーフィルターのフォトリソ
グラフィ工程においては、各色ごとに色彩レジストの塗
布処理および露光・現像処理を行っている。すなわち、
例えば、レッドの色彩レジストを塗布して、このレッド
に関して露光・現像処理し、次いでグリーンの色彩レジ
ストを塗布して、グリーンに関して露光・現像処理し、
その後、ブルー、ブラックに関しても同様に行ってい
る。In the photolithography process of such a color filter, a color resist coating process and an exposure / development process are performed for each color. That is,
For example, applying a red color resist, exposing and developing the red color, then applying a green color resist, exposing and developing a green color,
Thereafter, the same goes for blue and black.

【０００４】したがって、各色彩の処理ごとに、洗浄、
塗布、露光、および現像の処理ユニットが必要とされ、
各色彩の洗浄、塗布、露光、および現像の処理ユニット
が連続的に配置され、上流から下流に向かって連続的に
処理されている。Therefore, cleaning,
Coating, exposure and development processing units are required,
Processing units for washing, coating, exposing, and developing each color are continuously arranged, and are continuously processed from upstream to downstream.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような塗布・現像処理システムにより、一つのカラー
フィルターに複数の色彩レジストを塗布する際には、各
色彩ごとに、洗浄、塗布、露光、および現像の処理ユニ
ットを設け、色彩の数に対応した複数組の洗浄、塗布、
露光、および現像の処理ユニットを設ける必要があるた
め、設備構成が巨大化し、クリーンルームでのスペース
が増大するとともに、製造コストも高騰してしまう。However, when a plurality of color resists are applied to one color filter by the above-described application / development processing system, cleaning, application, exposure, and exposure are performed for each color. A processing unit for development is provided, and multiple sets of washing, coating,
Since it is necessary to provide a processing unit for exposure and development, the equipment configuration becomes huge, the space in a clean room increases, and the manufacturing cost increases.

【０００６】また、色彩レジストを塗布した基板を露光
する露光装置では、例えばＬＣＤ基板の場合よりも頻繁
に露光マスクの交換を行わなければならないといった事
情があり、この交換の間、搬送アームは、所定箇所で待
機しなければならないといったことがある。In an exposure apparatus that exposes a substrate coated with a color resist, there is a situation that an exposure mask must be exchanged more frequently than, for example, an LCD substrate. For example, it is necessary to wait at a predetermined place.

【０００７】その結果、塗布系処理ユニット部では、レ
ジストを塗布した後、レジスト除去処理した基板が基板
搬出ポートにて搬送アームに受け渡す状態になっている
にも拘わらず、この搬送アームが基板搬出位置に来るこ
とができないことがある。また、露光マスクの交換以外
の理由によっても、メインの搬送アームが基板搬出位置
に所定のタイミングで来ることができないことがある。[0007] As a result, in the coating system processing unit, after the resist is applied, the substrate after the resist removal processing is transferred to the transfer arm at the substrate unloading port. You may not be able to reach the carry-out position. Further, the main transfer arm may not be able to come to the substrate unloading position at a predetermined timing for a reason other than the replacement of the exposure mask.

【０００８】このような場合においても、塗布処理ユニ
ットへの基板搬入、レジスト塗布処理、周縁レジスト除
去処理という一連の処理は、搬送アームの事情とは関係
なく、上述したように所定のシーケンスに従って行われ
る。したがって、塗布系処理ユニット部内では、レジス
トを塗布して周縁レジスト除去処理した基板を搬送アー
ムに搬出できないような状態になると、その後にレジス
ト塗布された基板を次工程の周縁レジスト除去処理ユニ
ットに送ることができず、後続の基板を処理することが
できずにスループットが低下するとともに、レジストを
塗布した状態で基板を放置せざるを得ないこととなる。Even in such a case, a series of processes such as loading of the substrate into the coating unit, resist coating, and peripheral resist removal are performed according to the predetermined sequence as described above, regardless of the circumstances of the transfer arm. Will be Therefore, in the coating system processing unit, when the substrate on which the resist is applied and the peripheral resist is removed cannot be carried out to the transfer arm, the substrate on which the resist is applied is then sent to the peripheral resist removing unit in the next step. As a result, the subsequent substrate cannot be processed, and the throughput is reduced. In addition, the substrate must be left in a state where the resist is applied.

【０００９】本発明はかる事情に鑑みてなされたもので
あり、処理システムの全体に亘って基板の搬送を行う搬
送装置の移動のタイミングに応じて、二つ以上の一連の
処理を制御してこれらの処理を基板に悪影響を与えるこ
となく高スループットで連続的に行うことができる基板
処理装置を提供することを目的とする。また、処理シス
テムの全体に亘って基板の搬送を行う主搬送装置の移動
のタイミングに応じて、レジスト塗布とその後の処理と
を制御してこれらの処理を基板に悪影響を与えずに高ス
ループットで連続的に行うことができる基板処理装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and controls two or more series of processes in accordance with the timing of movement of a transfer device that transfers a substrate over the entire processing system. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of continuously performing the processing at a high throughput without adversely affecting the substrate. In addition, the resist coating and the subsequent processing are controlled in accordance with the timing of the movement of the main transfer apparatus that transfers the substrate throughout the processing system, and these processings are performed at a high throughput without adversely affecting the substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can be continuously performed.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の観点によれば、基板に複数の処理を
行うための処理システムに組み込まれ、少なくも２つの
処理を行う処理装置であって、基板にそれぞれ異なる所
定の処理を施す少なくとも第１および第２の処理ユニッ
トと、前記処理システム全体に亘って基板の搬送を行う
主搬送装置により、前記第１の処理ユニットへ基板を搬
入するための基板搬入ポートと、処理終了後の基板を装
置外へ搬出するための基板搬出ポートと、搬入された基
板を前記第１の処理部から第２の処理部へ搬送し、さら
に基板搬出ポートから搬出可能な位置に搬送する搬送機
構と、前記主搬送装置が前記基板搬出ポートに対応する
位置に来るタイミングに応じて、前記搬送機構による装
置内での基板搬送を制御する制御手段とを具備すること
を特徴とする基板処理装置が提供される。According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing system for performing a plurality of processes on a substrate, wherein at least two processes are performed. A processing apparatus, wherein at least first and second processing units for performing different predetermined processing on the substrate, and a main transport apparatus for transporting the substrate over the entire processing system, to the first processing unit. A substrate carry-in port for carrying in a substrate, a substrate carry-out port for carrying out the substrate after processing to the outside of the apparatus, and carrying the carried-in substrate from the first processing unit to the second processing unit; A transport mechanism for transporting the substrate to a position where the substrate can be unloaded from the substrate unloading port; The substrate processing apparatus characterized by comprising a control means for controlling is provided.

【００１１】上記本発明の第１の観点によれば、処理シ
ステムの主搬送装置が基板搬出ポートに対応する位置に
来るタイミングに応じて、装置内に搬入された基板を第
１の処理部から第２の処理部へ搬送し、さらに基板搬出
ポートから搬出可能な位置に搬送する搬送機構による装
置内での基板搬送を制御するので、基板の搬出タイミン
グに、システムの主搬送機構が基板搬出ポートに対応す
る位置に来ることができない場合に、例えば、第２の処
理が終了した後の基板を所定の位置に待機するように制
御すれば、その待機の間に後続の基板について第１の処
理部での処理後、第２の処理部での処理を連続して行う
ことができる。また、第１の処理が終了した後の基板を
所定の位置に待機するように制御すれば、先行の基板が
第２の処理部に存在する場合でも後続の基板に対して第
１の処理を行うことができ、また第２の処理部において
長時間第２の処理を行い続けることを回避することがで
きる。すなわち、処理システムの主搬送装置が基板搬出
ポートに対応する位置に来るタイミングに応じて装置内
での基板搬送を制御するので、基板を第１の処理部また
は第２の処理部に待機させることによる基板に対する悪
影響がなく、第１の処理および第２の処理を高スループ
ットで極力連続的に行うことができる。一方、主搬送機
構が所定のタイミングで搬出ポートに対応する位置に来
ることができる場合には、所定のシーケンスで基板を待
機させることなく処理を行えばよい。According to the first aspect of the present invention, the substrate loaded into the apparatus is transferred from the first processing section in accordance with the timing at which the main transfer device of the processing system comes to a position corresponding to the substrate unloading port. Since the substrate transport in the apparatus is controlled by the transport mechanism that transports the substrate to the second processing unit and further transports the substrate to a position where the substrate can be unloaded from the substrate unloading port, the main transport mechanism of the system sets the substrate unloading port at the substrate unloading timing. If it is not possible to come to the position corresponding to the first processing, for example, if the control is performed so that the substrate after the second processing ends at a predetermined position, the first processing is performed on the subsequent substrate during the standby. After the processing in the unit, the processing in the second processing unit can be continuously performed. In addition, if the substrate after the first processing is controlled to wait at a predetermined position, the first processing is performed on the subsequent substrate even when the preceding substrate exists in the second processing unit. The second processing unit can perform the second processing for a long time. That is, the substrate transfer in the apparatus is controlled in accordance with the timing at which the main transfer device of the processing system comes to the position corresponding to the substrate unloading port, so that the substrate is made to wait in the first processing unit or the second processing unit. The first processing and the second processing can be continuously performed at a high throughput as much as possible without causing adverse effects on the substrate. On the other hand, if the main transport mechanism can reach the position corresponding to the unloading port at a predetermined timing, the processing may be performed without waiting the substrate in a predetermined sequence.

【００１２】この場合に、具体的には、前記搬送機構
を、前記第１の処理部から前記第２の処理部へ基板を搬
送する第１の搬送アームと、前記第２の処理部で処理終
了後の基板を搬送する第２の搬送アームとを有するもの
とし、前記制御手段が、前記主搬送装置が前記基板搬出
ポートに対応する位置に所定時間内に来ない場合に、基
板を前記第１の搬送アーム上もしくは前記第２の搬送ア
ーム上に待機させるように制御することにより、また
は、基板を一時待機させる基板待機部をさらに具備し、
前記制御手段が、前記主搬送装置が前記基板搬出ポート
に対応する位置に所定時間内に来ない場合に、基板を前
記基板待機部に待機させるように制御することにより、
第１の処理部および第２の処理部で基板を待機させる不
都合を現実的に回避することができる。[0012] In this case, specifically, the transport mechanism is configured to include a first transport arm for transporting a substrate from the first processing unit to the second processing unit, and a second processing unit. And a second transfer arm for transferring the substrate after the completion, wherein the control unit moves the substrate to the second position when the main transfer device does not come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time. The apparatus further includes a substrate standby unit that controls to wait on the first transfer arm or the second transfer arm, or that temporarily holds the substrate.
The control means, when the main transfer device does not come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time, by controlling the substrate to wait in the substrate standby unit,
The inconvenience of waiting the substrate in the first processing unit and the second processing unit can be practically avoided.

【００１３】また、本発明の第２の観点によれば、基板
にレジストを塗布し、かつレジストへの露光後の現像を
行う一連の処理を行うための複数の処理ユニットを備え
たレジスト塗布・現像システムにおいて、基板にレジス
トを塗布して乾燥するための基板処理装置であって、基
板にレジストを塗布するためのレジスト塗布ユニット
と、レジスト塗布ユニットでレジストが塗布された基板
を実質的に非加熱状態で乾燥するための乾燥処理ユニッ
トと、前記処理システム全体に亘って基板の搬送を行う
主搬送装置により、前記塗布処理ユニットへ基板を搬入
するための基板搬入ポートと、処理終了後の基板を装置
外へ搬出するための基板搬出ポートと、搬入された基板
を、装置内を通って、前記レジスト塗布ユニットから前
記乾燥処理ユニットへ搬送し、さらに基板搬出ポートか
ら搬出可能な位置に搬送するユニット間搬送機構と、前
記主搬送装置が前記基板搬出ポートに対応する位置に来
るタイミングに応じて、前記ユニット間搬送機構による
装置内での基板搬送を制御する制御手段とを具備するこ
とを特徴とする基板処理装置が提供される。According to a second aspect of the present invention, there is provided a resist coating and / or coating system comprising a plurality of processing units for applying a resist to a substrate and performing a series of processing for developing the resist after exposure. In a development system, a substrate processing apparatus for applying and drying a resist on a substrate, wherein the resist application unit for applying the resist to the substrate, and the substrate on which the resist is applied by the resist application unit are substantially non-conductive. A drying processing unit for drying in a heated state, a substrate transfer port for transferring a substrate into the coating processing unit by a main transfer device for transferring the substrate throughout the processing system, and a substrate after the processing is completed. A substrate unloading port for unloading the substrate out of the apparatus, and transferring the loaded substrate from the resist coating unit to the drying processing unit through the apparatus. The inter-unit transport mechanism for transporting and further transporting the substrate to a position where it can be unloaded from the substrate unloading port, and in the apparatus by the inter-unit transport mechanism according to the timing at which the main transport device comes to a position corresponding to the substrate unloading port. And a control means for controlling the transfer of the substrate.

【００１４】上記本発明の第２の観点によれば、処理シ
ステムの主搬送装置が基板搬出ポートに対応する位置に
来るタイミングに応じて、装置内に搬入された基板をレ
ジスト塗布ユニットから乾燥処理ユニットへ搬送し、さ
らに基板搬出ポートから搬出可能な位置へ、例えば周縁
レジスト除去ユニットへ搬送するユニット間搬送機構に
よる基板搬送を制御するので、例えば、基板の搬出タイ
ミングに、システムの主搬送機構が基板搬出ポートに対
応する位置に来ることができない場合には、乾燥処理ユ
ニットでの乾燥処理が終了した後の基板を所定の位置に
待機するように制御すれば、その待機の間に後続の基板
についてレジスト塗布ユニットでの塗布処理を行うこと
ができ、またその後の乾燥処理ユニットでの乾燥処理を
連続して行うことができる。また、レジスト塗布処理後
の基板を所定の位置に待機するように制御すれば、先行
の基板が乾燥処理ユニットに存在する場合でも後続の基
板に対して塗布処理を行うことができ、また、基板が乾
燥処理ユニットで長時間待機することを回避することが
できる。そのため、これらの処理を高スループットで極
力連続的に行うことができ、レジストを塗布した基板を
乾燥処理に送らずにそのまま放置されたり、乾燥処理ユ
ニットで放置されて、レジストの乾燥状態が極端に変化
することを回避することができる。一方、この場合に
も、主搬送機構が所定のタイミングで搬出ポートに対応
する位置に来ることができる場合には、所定のシーケン
スで基板を待機させることなく処理を行えばよい。According to the second aspect of the present invention, the substrate loaded into the apparatus is dried from the resist coating unit in accordance with the timing at which the main transfer device of the processing system comes to a position corresponding to the substrate unloading port. The substrate is transported to a unit, and furthermore, to a position where it can be unloaded from the substrate unloading port, for example, since the substrate transport by the inter-unit transport mechanism for transporting to the peripheral resist removal unit is controlled. If it is not possible to reach the position corresponding to the substrate unloading port, if the substrate after the drying processing in the drying processing unit is controlled to wait at a predetermined position, the subsequent substrate is controlled during the standby. The coating process can be performed in the resist coating unit, and the subsequent drying process in the drying unit can be performed continuously. It can be. Further, by controlling the substrate after the resist coating process to wait at a predetermined position, the coating process can be performed on the subsequent substrate even when the preceding substrate is present in the drying processing unit. Can be prevented from waiting for a long time in the drying processing unit. Therefore, these processes can be performed continuously with high throughput as much as possible, and the substrate coated with the resist is left as it is without being sent to the drying process, or is left in the drying processing unit, and the dry state of the resist is extremely high Changes can be avoided. On the other hand, also in this case, if the main transport mechanism can reach the position corresponding to the unloading port at a predetermined timing, the processing may be performed without waiting the substrate in a predetermined sequence.

【００１５】従来、例えばカラーフィルター基板では、
レジストを塗布した基板をプリベーク処理した後に、ま
たは基板を露光して現像処理した後に、加熱処理ユニッ
トにおいて基板を載置するためのリフトピンや固定ピン
等の形状が基板に転写されることや、膜厚が不均一にな
るおそれがあり、このような転写や膜厚の不均一が生じ
た場合には基板を廃棄せざるを得ない事態が生じるが、
上記本発明の第２の観点によれば、レジスト液の塗布後
に速やかに、被処理基板を実質的に非加熱状態で所望の
時間乾燥することができることから、レジスト液中の溶
剤を適切に放出させて所望の乾燥状態を実現することが
でき、ピン等の転写が生じたり、レジスト膜厚の不均一
が生じるといった問題を解消することができる。Conventionally, for example, in a color filter substrate,
After pre-baking the resist-coated substrate, or after exposing and developing the substrate, the shape of lift pins and fixing pins for mounting the substrate in the heat treatment unit is transferred to the substrate, There is a risk that the thickness may be non-uniform, and if such transfer or non-uniform thickness occurs, a situation arises in which the substrate must be discarded,
According to the second aspect of the present invention, since the substrate to be processed can be dried for a desired time in a substantially non-heated state immediately after the application of the resist liquid, the solvent in the resist liquid is appropriately released. As a result, a desired dry state can be realized, and problems such as transfer of pins and the like and unevenness of the resist film thickness can be solved.

【００１６】この場合に、前記乾燥処理ユニットでの乾
燥処理の後に基板の周縁部に付着したレジストを除去す
る周縁レジスト除去ユニットを設けることにより、基板
を非加熱状態で乾燥後、連続して基板の周縁レジストを
除去することができるので、周縁レジストの除去効率を
高めることができる。In this case, by providing a peripheral resist removing unit for removing the resist adhering to the peripheral portion of the substrate after the drying processing in the drying processing unit, the substrate is dried in a non-heated state and then continuously dried. Can be removed, so that the efficiency of removing the peripheral resist can be increased.

【００１７】また、前記ユニット間搬送機構を、前記レ
ジスト塗布ユニットから前記乾燥処理ユニットへ搬送す
る第１の搬送アームと、前記乾燥処理ユニットで乾燥処
理終了後の基板を搬送する第２の搬送アームとを有する
ものとし、前記制御手段が、前記主搬送装置が前記基板
搬出ポートに対応する位置に所定時間内に来ない場合
に、基板を前記第１の搬送アーム上もしくは前記第２の
搬送アーム上に待機させるように制御することにより、
または、前記乾燥処理ユニットで乾燥処理された基板を
一時待機させる基板待機部をさらに具備し、前記制御手
段が、前記主搬送装置が前記基板搬出ポートに対応する
位置に所定時間内に来ない場合に、前記乾燥処理ユニッ
トにおいて乾燥された基板を前記基板待機部に待機させ
るように制御することにより、基板がレジスト塗布ユニ
ットまたは乾燥処理ユニットに放置されて、所望の乾燥
処理が行われないことを有効に防止することができる。Further, a first transfer arm for transferring the inter-unit transfer mechanism from the resist coating unit to the drying processing unit, and a second transfer arm for transferring the substrate after the drying processing in the drying processing unit. Wherein the control means moves the substrate on the first transfer arm or the second transfer arm when the main transfer device does not come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time. By controlling to wait on top,
Alternatively, the apparatus further comprises a substrate standby unit that temporarily waits for the substrate that has been subjected to the drying processing in the drying processing unit, wherein the control unit does not allow the main transport device to come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time. By controlling the substrate dried in the drying processing unit to wait in the substrate standby unit, it is ensured that the substrate is left in the resist coating unit or the drying processing unit, and the desired drying processing is not performed. It can be effectively prevented.

【００１８】また、非加熱状態で乾燥する乾燥処理ユニ
ットを、レジストが塗布された基板を減圧状態で乾燥す
る減圧乾燥機構を有するものとすることにより、非加熱
状態での乾燥を容易に行うことができる。[0018] Further, the drying processing unit for drying in a non-heated state has a reduced-pressure drying mechanism for drying the substrate coated with the resist in a reduced-pressure state, so that drying in a non-heated state can be easily performed. Can be.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤのカラーフィルターの塗布・現像処理シス
テムを示す平面図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing a system for applying and developing a color filter of an LCD to which the present invention is applied.

【００２０】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション１および
インターフェース部３が配置されている。This coating / developing processing system includes a cassette station 1 on which a cassette C accommodating a plurality of substrates G is mounted, and a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and developing on the substrates G. A processing unit 2 and an interface unit 3 for transferring a substrate G between the exposure unit (not shown) and a cassette station 1 and an interface unit 3 at both ends of the processing unit 2. Are located.

【００２１】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１
０を備えている。そして、カセットステーション１にお
いてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１
０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アー
ム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬
送が行われる。The cassette station 1 has a transport mechanism 1 for transporting the substrate G between the cassette C and the processing section 2.
0 is provided. Then, the cassette C is loaded and unloaded at the cassette station 1. Also, the transport mechanism 1
0 is a transport path 10 provided along the cassette arrangement direction.
A transfer arm 11 is provided which is movable on the substrate a. The transfer arm 11 transfers the substrate G between the cassette C and the processing unit 2.

【００２２】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には、中
継部１５、１６が設けられている。The processing section 2 is divided into a front section 2a, a middle section 2b, and a rear section 2c.
2, 13 and 14, and each processing unit is disposed on both sides of these transport paths. And between these, the relay parts 15 and 16 are provided.

【００２３】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には、冷却ユニッ
ト（ＣＯＬ）２５、上下２段に積層されてなる加熱処理
ユニット（ＨＰ）２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）２
７が配置されている。The front section 2a includes a main transfer device 17 movable along the transfer path 12. On one side of the transfer path 12, two cleaning units (SCR) 21a and 21b are arranged. , A cooling unit (COL) 25, a heat treatment unit (HP) 26 and a cooling unit (COL)
7 are arranged.

【００２４】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、色彩レジストを塗布するためのレジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）２２ａ、レジスト塗布後の基板
Ｇを非加熱状態で減圧乾燥する乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）２２ｂ、および基板Ｇの周縁部の色彩レジストを除
去するエッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃがこの順に一体
的に配置されて塗布系処理ユニット部２２を構成してい
る。一方、搬送路１３の他方側には、二段積層されてな
る加熱処理ユニット（ＨＰ）２８、加熱処理ユニットと
冷却処理ユニットが上下に積層されてなる加熱処理・冷
却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９、および冷却ユニット
（ＣＯＬ）３０が配置されている。なお、乾燥処理ユニ
ット（ＶＤ）２２ｂについては後述する。The middle section 2b is provided with a main transfer device 18 movable along the transfer path 13. On one side of the transfer path 13, a resist coating unit (CT) for coating a color resist is provided. ) 22a, a drying processing unit (V) for drying the substrate G after resist application under reduced pressure without heating
D) 22b and an edge remover (ER) 22c for removing the color resist on the peripheral portion of the substrate G are integrally arranged in this order to constitute the coating system processing unit section 22. On the other hand, on the other side of the transport path 13, a heat treatment unit (HP) 28 composed of two layers and a heat treatment / cooling unit (HP / COL) 29 composed of a heat treatment unit and a cooling treatment unit laminated vertically. , And a cooling unit (COL) 30 are arranged. The drying unit (VD) 22b will be described later.

【００２５】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、およ
び加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層さ
れてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯ
Ｌ）３２、３３が配置されている。Further, the rear section 2c is provided with a main transport device 19 movable along the transport path 14,
On one side, three development processing units 24a, 24
b and 24c are arranged, and on the other side of the transport path 14, a heat treatment unit 31 that is stacked in two layers vertically and two heat treatment units that are stacked vertically in a heat treatment unit and a cooling unit. Cooling unit (HP / CO
L) 32, 33 are arranged.

【００２６】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２ａ、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニ
ットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニット
や冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置す
る構造となっている。The processing section 2 includes a cleaning processing unit 21a and a resist processing unit 2 on one side of the transport path.
2a, only a spinner system unit such as a development processing unit 24a is arranged, and only a heat processing unit such as a heating processing unit or a cooling processing unit is arranged on the other side.

【００２７】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらにメンテナンスのためのスペース３５が
設けられている。Further, a chemical solution supply unit 34 is arranged in a portion of the relay units 15 and 16 on the side where the spinner system unit is arranged, and a space 35 for maintenance is provided.

【００２８】上記主搬送装置１７は、搬送アーム１７ａ
を有し、搬送機構１０のアーム１１との間で基板Ｇの受
け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに
対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間
で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主
搬送装置１８は、搬送アーム１８ａを有し、中継部１５
との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂ
の各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらに
は中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有
している。さらに、主搬送装置１９は、搬送アーム１９
ａを有し、中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行う
とともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇ
の搬入・搬出、さらにはインターフェース部３との間の
基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継
部１５、１６は冷却プレートとしても機能する。The main transfer device 17 includes a transfer arm 17a.
To transfer the substrate G to and from the processing unit in the front section 2a, and to transfer the substrate G to and from the relay section 15 while transferring the substrate G to and from the arm 11 of the transport mechanism 10. Has the function of performing The main transfer device 18 has a transfer arm 18a, and
And transfer the substrate G to and from the middle portion 2b.
Has a function of loading / unloading the substrate G to / from each processing unit, and transferring the substrate G to / from the relay unit 16. Further, the main transfer device 19 includes a transfer arm 19.
a, the transfer of the substrate G to and from the relay unit 16 and the transfer of the substrate G
It has a function of carrying in / out of the substrate G and transferring the substrate G to / from the interface unit 3. Note that the relay sections 15 and 16 also function as cooling plates.

【００２９】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。このように各処理ユニットを集約して一体化するこ
とにより、省スペース化および処理の効率化を図ること
ができる。The interface section 3 includes an extension 36 for temporarily holding the substrate when transferring the substrate to and from the processing section 2, and two buffer stages 37 provided on both sides thereof for disposing a buffer cassette. And a substrate G between these and an exposure apparatus (not shown)
And a transport mechanism 38 for carrying in and out the wafer. The transport mechanism 38 includes the extension 36 and the buffer stage 3
The transfer arm 39 is provided along the transfer path 38a provided along the arrangement direction of the transfer unit 7 and the transfer arm 39 transfers the substrate G between the processing unit 2 and the exposure apparatus. By consolidating and integrating the processing units in this manner, space saving and processing efficiency can be achieved.

【００３０】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの洗浄ユニ
ット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施さ
れ、加熱処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥さ
れた後、冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却され
る。In the coating / developing processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is transported to the processing section 2, where the cleaning unit (SCR) 21a, The scrubber is washed at 21 b, and is heated and dried at one of the heat treatment units (HP) 26, and then cooled at one of the cooling units (COL) 27.

【００３１】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２ａで所定の色彩レジ
ストが塗布され、乾燥処理ユニット（ＶＤ）２２ｂによ
り乾燥処理されて、エッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃで
基板Ｇの周縁の余分な色彩レジストが除去される。その
後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（Ｈ
Ｐ）の一つでプリベーク処理され、ユニット２９または
３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。Thereafter, the substrate G is transported to the middle section 2b,
A predetermined color resist is applied by a resist coating unit (CT) 22a, dried by a drying processing unit (VD) 22b, and an extra color resist on the periphery of the substrate G is removed by an edge remover (ER) 22c. Thereafter, the substrate G is heated by the heat treatment unit (H) in the middle section 2b.
The pre-bake process is performed in one of the components P), and the pre-bake process is performed by the lower cooling unit (COL) of the unit 29 or 30.

【００３２】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェース部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェース部３を介して搬入され、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理される。現像処理された基板Ｇは、
後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にて
ポストベーク処理が施された後、冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）にて冷却される。Thereafter, the substrate G is transported from the relay section 16 to the exposure apparatus via the interface section 3 by the main transport apparatus 19, where a predetermined pattern is exposed. And
The substrate G is carried in again via the interface unit 3,
The image is developed by any of the development processing units (DEV) 24a, 24b, and 24c. The developed substrate G is
After the post-baking process is performed in any one of the heat processing units (HP) in the rear section 2c, the cooling unit (CO
Cooled in L).

【００３３】このような各色彩毎の一連の処理が予め設
定されたレシピに従って実行される。例えば、レッドの
塗布・露光・現像処理が終了した基板Ｇは、順次グリー
ン、ブルー、ブラックの塗布・露光・現像処理が施され
るが、後述するように、塗布ユニット（ＣＴ）２２ａに
おいて異なる色彩のノズルを用いる他は、各色彩ともほ
ぼ同様に処理される。完成したカラーフィルターの基板
は、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０に
よってカセットステーション１上の所定のカセットに収
容される。Such a series of processing for each color is executed according to a preset recipe. For example, the substrate G that has been subjected to red coating, exposure, and development processing is sequentially subjected to green, blue, and black coating, exposure, and development processing. As described below, different colors are applied to the coating unit (CT) 22a. Each color is processed in substantially the same manner, except that the nozzle is used. The completed substrate of the color filter is stored in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the main transfer devices 19, 18, and 17 and the transfer mechanism 10.

【００３４】次に、本実施の形態に係る、カラーフィル
ターの塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）からなる塗布系
ユニット部２２（基板処理装置）について説明する。図
２および図３は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、
減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバ
ー（ＥＲ）からなる塗布系ユニット部を示す概略平面図
および概略側面図である。Next, the resist coating unit (CT) and the reduced-pressure drying unit (V) which are mounted on the color filter coating / developing system according to the present embodiment.
D) and the coating system unit section 22 (substrate processing apparatus) including the edge remover (ER) will be described. 2 and 3 show a resist coating unit (CT),
It is the schematic plan view and schematic side view which show the application-system unit part which consists of a reduced-pressure drying processing unit (VD) and an edge remover (ER).

【００３５】図２および図３に示すように、塗布系処理
ユニット部２２において、これらレジスト塗布処理ユニ
ット（ＣＴ）２２ａ、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）２
２ｂ、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃは、同一
のチャンバー内に並設されており、レジスト塗布処理、
減圧乾燥処理、および周縁レジスト除去処理を連続して
行うことができるようになっている。すなわち、レジス
ト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａで所定の色彩レジス
トが塗布された基板Ｇは、一対のユニット間搬送アーム
４１によりガイドレール４３に沿って減圧乾燥処理ユニ
ット（ＶＤ）２２ｂに搬送され、この減圧乾燥処理ユニ
ット（ＶＤ）２２ｂで乾燥処理された基板Ｇは、一対の
ユニット間搬送アーム４２によりガイドレール４３に沿
ってエッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃに搬送されるよう
になっている。As shown in FIGS. 2 and 3, in the coating system processing unit 22, these resist coating processing unit (CT) 22a and reduced pressure drying processing unit (VD) 2
2b and the edge remover (ER) 22c are arranged side by side in the same chamber,
The vacuum drying process and the peripheral resist removing process can be performed continuously. That is, the substrate G to which the predetermined color resist has been applied by the resist coating unit (CT) 22a is transported to the reduced-pressure drying unit (VD) 22b along the guide rail 43 by the pair of transport arms 41 between the units. The substrate G dried by the reduced-pressure drying unit (VD) 22b is transported to an edge remover (ER) 22c along a guide rail 43 by a pair of transport arms 42 between the units.

【００３６】このように、レジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２２ａの後に減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）２
２ｂを設けるのは、カラーフィルター基板のリソグラフ
ィー工程においては、レジストを塗布した基板をプリベ
ーク処理した後や現像処理した後に加熱処理ユニットで
基板を載置するためのリフトピン、固定ピン等の形状が
基板Ｇに転写されることがあり、このような転写を防止
するためである。すなわち、レジスト塗布後に加熱を伴
わない減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が
徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な
乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジ
ストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生
じることを有効に防止することができる。As described above, after the resist coating unit (CT) 22a, the reduced-pressure drying unit (VD) 2
2b is provided in the lithography process of the color filter substrate, in which the shape of lift pins, fixing pins, etc. for mounting the substrate in the heat treatment unit after pre-baking or developing the resist-coated substrate is performed. G is sometimes transferred to G to prevent such transfer. That is, by performing reduced pressure drying without heating after resist application, the solvent in the resist is gradually released, so that rapid drying such as when drying by heating does not occur, and the resist is not adversely affected. Can be promoted, and transfer on the substrate can be effectively prevented.

【００３７】このような塗布系処理ユニット部におい
て、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａは、基板
Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャック５１、
このスピンチャック５１の上端部を囲みかつこのスピン
チャック５１に吸着保持された基板Ｇを包囲して上端部
が開口する有底開口円筒形状の回転カップ５２、回転カ
ップ５２の上端開口にかぶせられる蓋体（図示略）、回
転カップ５２の外周を取り囲むように固定配置されるコ
ーターカップ５３を有している。そして、後述する色彩
レジストの滴下時には、蓋体が開かれた状態で基板Ｇが
スピンチャック５１により回転され、色彩レジストの拡
散時には、基板Ｇがスピンチャック５１により回転され
ると同時に、蓋体（図示略）が閉じられた状態の回転カ
ップ５２が回転されるようになっている。なお、コータ
ーカップ５３の外周には、アウターカバー５４が設けら
れている。In such a coating processing unit, a resist coating processing unit (CT) 22a includes a horizontally rotatable spin chuck 51 for holding a substrate G by suction.
A cylindrical cup with a bottomed opening having an open upper end surrounding the substrate G held by the spin chuck 51 and surrounding the upper end of the spin chuck 51, The body (not shown) has a coater cup 53 fixedly arranged so as to surround the outer periphery of the rotating cup 52. When the color resist is dropped, the substrate G is rotated by the spin chuck 51 in a state where the lid is opened. When the color resist is diffused, the substrate G is rotated by the spin chuck 51 and at the same time, the lid ( The rotating cup 52 in a state in which the unillustrated (not shown) is closed is rotated. Note that an outer cover 54 is provided on the outer periphery of the coater cup 53.

【００３８】また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２ａは、ガラス製の矩形の基板Ｇに、４色（レッド、
グリーン、ブルー、およびブラック）の色彩レジストを
吐出するためのレジスト吐出ノズルアーム５５を有して
いる。色彩レジストの滴下時には、このレジスト吐出ノ
ズルアーム５５が基板Ｇの中心まで回動されるようにな
っている。レジスト吐出ノズルアーム５５の先端には、
レッドの色彩レジストのノズル５６ａ、グリーンの色彩
レジストのノズル５６ｂ、ブルーの色彩レジストのノズ
ル５６ｃ、ブラックの色彩レジストのノズル５６ｄ、お
よびシンナーノズル５６ｅを備えている。各ノズル５６
ａ〜５６ｅは、レジスト供給管（図示略）を介してレジ
スト供給部（図示略）に接続されている。Further, a resist coating unit (CT)
22a is a four-color (red,
And a resist discharge nozzle arm 55 for discharging a color resist (green, blue, and black). When the color resist is dropped, the resist discharge nozzle arm 55 is rotated to the center of the substrate G. At the tip of the resist discharge nozzle arm 55,
A nozzle 56a for a red color resist, a nozzle 56b for a green color resist, a nozzle 56c for a blue color resist, a nozzle 56d for a black color resist, and a thinner nozzle 56e are provided. Each nozzle 56
Reference numerals a to 56e are connected to a resist supply unit (not shown) via a resist supply pipe (not shown).

【００３９】このように構成されているため、色彩ノズ
ル５６ａ〜５６ｄの一つにより、一つの色彩レジストを
基板Ｇに塗布した後、他の色彩のズルによって塗布処理
を行うことが容易である。例えば、次の基板に塗布する
レジストの色彩が異なっていても、ノズルを変えるだけ
で容易に対応することができる。With such a configuration, it is easy to apply one color resist to the substrate G by one of the color nozzles 56a to 56d, and then to apply the color resist with the other color. For example, even if the color of the resist applied to the next substrate is different, it can be easily handled only by changing the nozzle.

【００４０】乾燥処理ユニット（ＶＤ）２２ｂには、ロ
ーチャンバ６１と、これを被覆して内部の処理室を気密
に維持するアッパーチャンバ６２とが設けられている。
このローチャンバ６１には、基板Ｇを載置するためのス
テージ６３が設けられ、ローチャンバ６１の各コーナー
部には、４個の排気口６４が設けられ、この排気口６４
に連通された排気管６５（図３）がターボ分子排気ポン
プ等の排気ポンプ（図示略）に接続され、これにより、
ローチャンバ６１とアッパーチャンバ６２との間の処理
室内のガスが排気され、所定の真空度に減圧されるよう
に構成されている。The drying processing unit (VD) 22b is provided with a low chamber 61 and an upper chamber 62 which covers the low chamber 61 and keeps an internal processing chamber airtight.
The low chamber 61 is provided with a stage 63 on which the substrate G is placed. At each corner of the low chamber 61, four exhaust ports 64 are provided.
Is connected to an exhaust pump (not shown) such as a turbo-molecular exhaust pump.
The gas in the processing chamber between the low chamber 61 and the upper chamber 62 is evacuated and reduced to a predetermined degree of vacuum.

【００４１】基板周縁に付着したレジストを除去するエ
ッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃには、基板Ｇを載置する
ためのステージ７１が設けられ、このステージ７１上の
２つのコーナー部には、基板Ｇを位置決めするための２
つのアライメント手段７２が設けられている。An edge remover (ER) 22c for removing the resist adhering to the peripheral edge of the substrate is provided with a stage 71 on which the substrate G is to be mounted. 2 for positioning
Two alignment means 72 are provided.

【００４２】この基板Ｇの四辺には、それぞれ、基板Ｇ
の四辺のエッジから余分な色彩レジストを除去するため
の四個のリムーバヘッド７３が設けられている。各リム
ーバーヘッド７３は、内部からシンナーを吐出するよう
に断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機構
（図示略）によって移動されるようになっている。これ
により、各リムーバーヘッド７３は、基板Ｇの各辺に沿
って移動してシンナーを吐出しながら、基板Ｇの四辺の
エッジに付着した余分な色彩レジストを取り除くことが
できる。On the four sides of the substrate G, the substrate G
There are provided four remover heads 73 for removing the excess color resist from the four edges. Each of the remover heads 73 has a substantially U-shaped cross section so as to discharge the thinner from the inside, and is moved by a moving mechanism (not shown) along four sides of the substrate G. Thereby, each remover head 73 can remove the extra color resist adhering to the four edges of the substrate G while moving along each side of the substrate G and discharging the thinner.

【００４３】図２に示すように、レジスト塗布処理ユニ
ット（ＣＴ）２２ａ、乾燥処理ユニット（ＶＤ）２２
ｂ、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃからなる塗
布系ユニット部２２に隣接して、中段部２ｂの搬送路１
３に沿って、主搬送装置１８が移動可能に設けられてお
り、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａに対応す
る位置に基板搬入ポート８１が、エッジリムーバ（Ｅ
Ｒ）２２ｃに対応する位置に基板搬出ポート８２が設け
られている。As shown in FIG. 2, a resist coating unit (CT) 22a and a drying unit (VD) 22
b, and the conveyance path 1 of the middle section 2b adjacent to the coating system unit section 22 including the edge remover (ER) 22c.
3, the main transfer device 18 is movably provided, and a substrate loading port 81 is provided at a position corresponding to the resist coating processing unit (CT) 22a with an edge remover (E).
R) A substrate unloading port 82 is provided at a position corresponding to 22c.

【００４４】搬送路１３における、基板搬入ポート８１
を介してレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａに対
向する位置は、基板Ｇをメイン搬送アーム１８により搬
入する基板搬入位置８４となっており、また基板搬出ポ
ート８２を介してエッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃに対
向した部分は、基板Ｇをメイン搬送アーム１８により搬
出する基板搬出位置８５となっている。なお、図２、図
３に２点鎖線で示すように、乾燥処理した基板Ｇを１〜
３枚程度待機させるための基板待機部８３を、乾燥処理
ユニット（ＶＤ）２２ｂとエッジリムーバー（ＥＲ）２
２ｃとの間に設けてもよい。The substrate loading port 81 in the transport path 13
A position facing the resist coating unit (CT) 22a through the substrate transfer position 84 is a substrate loading position 84 where the substrate G is loaded by the main transfer arm 18, and an edge remover (ER) 22c via the substrate loading port 82. Is a substrate unloading position 85 where the substrate G is unloaded by the main transfer arm 18. In addition, as shown by the two-dot chain line in FIGS.
The substrate standby unit 83 for holding approximately three sheets is provided with the drying processing unit (VD) 22b and the edge remover (ER) 2
2c.

【００４５】次に、図４を参照しつつ、本実施の形態に
係る塗布・現像処理システムの制御系を説明する。図４
は、本実施の形態に係る塗布・現像処理システムのブロ
ック図である。Next, a control system of the coating and developing system according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG.
1 is a block diagram of a coating / developing processing system according to the present embodiment.

【００４６】まず、図示しないホストコンピュータがカ
ラーフィルターの基板の製造工程全般を統括制御するよ
うに構成されており、このホストコンピュータにより制
御されるメインコントローラ９１は、図１に示す塗布・
現像処理システム全体を制御するように構成されてい
る。First, a host computer (not shown) is configured to control the overall manufacturing process of the color filter substrate. The main controller 91 controlled by the host computer controls the coating and coating shown in FIG.
It is configured to control the entire development processing system.

【００４７】このメインコントローラ９１の下位制御と
して、図１に示す処理部２の前段部２ａと、中段部２ｂ
と、後段部２ｃとのブロックに対応するように分けられ
た３個のブロックコントローラ９２ａ，９２ｂ，９２ｃ
が設けられている。As lower-level control of the main controller 91, a front stage 2a and a middle stage 2b of the processing unit 2 shown in FIG.
And three block controllers 92a, 92b, 92c divided so as to correspond to the block of the subsequent stage 2c.
Is provided.

【００４８】これらのうち、処理部２の中段部２ｂに対
応するブロックコントローラ９２ａ内には、この中段部
２ｂの各処理ユニットに制御信号を送受信して各処理ユ
ニットを制御するための複数のユニットコントローラが
収納されている。すなわち、レジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２２ａ、処理ユニット間搬送アーム４１、乾燥
処理ユニット（ＶＤ）２２ｂ、処理ユニット間搬送アー
ム４２、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃを制御
するための塗布系ユニット部コントローラ９３、加熱処
理ユニット（ＨＰ）２８を制御するための加熱処理ユニ
ットコントローラ９４、およびメイン搬送アーム１８を
制御するためのメイン搬送アームコントローラ９５等
が、中段部２ｂのブロックコントローラ９２ｂ内に収納
されている。これらユニットコントローラ９３，９４，
……は、各々、メインコントローラ９１から制御信号が
送受信されて制御されるように構成されている。また、
処理部２の前段部２ａ、後段部２ｃの各ユニットコント
ローラも、同様に構成されている。Among them, the block controller 92a corresponding to the middle section 2b of the processing section 2 includes a plurality of units for transmitting and receiving control signals to and from each processing unit of the middle section 2b to control each processing unit. The controller is housed. That is, a coating unit controller for controlling the resist coating processing unit (CT) 22a, the transfer arm 41 between processing units, the drying processing unit (VD) 22b, the transfer arm 42 between processing units, and the edge remover (ER) 22c. 93, a heat treatment unit controller 94 for controlling the heat treatment unit (HP) 28, a main transfer arm controller 95 for controlling the main transfer arm 18, and the like are housed in the block controller 92b of the middle section 2b. I have. These unit controllers 93, 94,
.. Are configured so that control signals are transmitted and received from the main controller 91 and controlled. Also,
Each unit controller of the former part 2a and the latter part 2c of the processing part 2 is similarly configured.

【００４９】次に、このように構成されたレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）、乾燥処理ユニット（ＶＤ）、お
よびエッジリムーバー（ＥＲ）からなる塗布系ユニット
部２２において、基板Ｇに対して定常的な処理を行う場
合について説明する。Next, in the coating system unit section 22 composed of the resist coating processing unit (CT), the drying processing unit (VD), and the edge remover (ER) configured as described above, the substrate G is kept stationary. The case of performing the processing will be described.

【００５０】概略的には、これら塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２ａ、乾燥処理ユニット（ＶＤ）２２ｂ、および
エッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃは、上記のように塗布
系ユニット部コントローラ９３により制御され、他のユ
ニットや主搬送装置も各ユニットコントローラで制御さ
れるが、これらの処理は所定のシーケンスに基づいて行
われるようになっている。そして、レジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）２２ａでは、所定のシーケンスの処理時
間に基づいて色彩レジストが基板Ｇに塗布され、これが
終了すると、基板Ｇは自動的に乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）２２ｂに搬入され、所定のシーケンスの処理時間に
基づいて基板Ｇが非加熱状態で乾燥され、その後、エッ
ジリムーバー（ＥＲ）２２ｃに自動的に搬入されて余分
な色彩レジストが除去される。Schematically, these coating units (C
The T) 22a, the drying processing unit (VD) 22b, and the edge remover (ER) 22c are controlled by the coating unit controller 93 as described above, and other units and the main transport device are also controlled by each unit controller. However, these processes are performed based on a predetermined sequence. Then, in the resist coating processing unit (CT) 22a, a color resist is applied to the substrate G based on the processing time of a predetermined sequence, and when this is completed, the substrate G is automatically dried.
D) The substrate G is transported to the substrate 22b, and the substrate G is dried in a non-heated state based on the processing time of a predetermined sequence. Thereafter, the substrate G is automatically transported to the edge remover (ER) 22c to remove the excess color resist.

【００５１】より詳細には、まず、図２に示すように、
主搬送装置１８は、その搬送アーム１８ａに基板Ｇを載
せた状態で基板搬入位置８４まで移動する。そして、基
板Ｇを載せた搬送アーム１８ａが基板搬入ポート８１か
らレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａ内に挿入さ
れ、基板Ｇがスピンチャック５１上に載置される。More specifically, first, as shown in FIG.
The main transfer device 18 moves to the substrate loading position 84 with the substrate G placed on the transfer arm 18a. Then, the transfer arm 18 a on which the substrate G is placed is inserted into the resist coating unit (CT) 22 a from the substrate carry-in port 81, and the substrate G is placed on the spin chuck 51.

【００５２】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａ
において、スピンチャック５１により基板Ｇが回転さ
れ、レジスト吐出ノズルアーム５５が基板Ｇの中心まで
回動され、シンナーノズル５６ｅが基板Ｇの中心に到達
されると、回転する基板Ｇの表面にシンナーが供給さ
れ、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域にむ
らなく広げられる。Resist coating unit (CT) 22a
In the above, the substrate G is rotated by the spin chuck 51, the resist discharge nozzle arm 55 is rotated to the center of the substrate G, and when the thinner nozzle 56e reaches the center of the substrate G, a thinner is formed on the surface of the rotating substrate G. The substrate G is uniformly spread from the center of the substrate G to the entire surrounding area by the centrifugal force.

【００５３】続いて、所定の色彩レジスト、例えばレッ
ドの色彩レジストのノズル５６ａがスピンチャック５１
の中心（基板Ｇの中心）に到達され、回転する基板Ｇの
中心にレッドの色彩レジストが滴下されて基板Ｇに塗布
され、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域に
むらなく広げられる。Subsequently, the nozzle 56a of a predetermined color resist, for example, a red color resist, is
(The center of the substrate G), a red color resist is dropped on the center of the rotating substrate G, applied to the substrate G, and spread evenly from the center of the substrate G to the entire periphery thereof by centrifugal force.

【００５４】このレッドの色彩レジストが塗布された基
板Ｇは、ユニット間搬送アーム４１により乾燥処理ユニ
ット（ＶＤ）２２ｂに搬入され、ローチャンバ６１とア
ッパーチャンバ６２との間の処理室内のガスが排気さ
れ、所定の真空度に減圧されることにより、色彩レジス
ト中のシンナー等の溶剤がある程度蒸発され、レジスト
中の溶剤が徐々に放出され、レジストに悪影響を与える
ことなくことなくレジストの乾燥を促進させることがで
き、基板Ｇ上に転写が生じることを有効に防止すること
ができる。The substrate G coated with the red color resist is carried into the drying processing unit (VD) 22b by the inter-unit transfer arm 41, and the gas in the processing chamber between the low chamber 61 and the upper chamber 62 is exhausted. When the pressure is reduced to a predetermined degree of vacuum, a solvent such as a thinner in the color resist is evaporated to some extent, the solvent in the resist is gradually released, and the drying of the resist is promoted without adversely affecting the resist. And transfer on the substrate G can be effectively prevented.

【００５５】この乾燥された基板Ｇは、ユニット間搬送
アーム４２によりエッジリムーバー（ＥＲ）に搬送さ
れ、４個のリムーバーヘッド７３が基板Ｇの各辺に沿っ
て移動され、吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺の
エッジに付着した余分な色彩レジストが除去される。The dried substrate G is transported to an edge remover (ER) by the inter-unit transport arm 42, and four remover heads 73 are moved along each side of the substrate G, and the substrate is discharged by the thinner. Excess color resist adhering to the four edges of G is removed.

【００５６】この後、レッドの色彩レジストが塗布され
た基板Ｇは、基板搬出位置８５に移動してきた主搬送装
置１８の搬送アーム１８ａに受け渡され、基板搬出ポー
ト８２を通って搬出される。その後、搬出された基板Ｇ
は加熱処理ユニット（ＨＰ）２８に搬入されて、プリベ
ーク処理され、基板Ｇは、露光・現像処理されて、再
度、洗浄処理される。Thereafter, the substrate G coated with the red color resist is transferred to the transfer arm 18a of the main transfer device 18 that has moved to the substrate transfer position 85, and is discharged through the substrate discharge port 82. Then, the unloaded substrate G
Is carried into a heat treatment unit (HP) 28, subjected to a pre-bake treatment, the substrate G is exposed and developed, and is again subjected to a cleaning treatment.

【００５７】一方、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２ａには、シーケンシャルに他の基板Ｇが搬入され、
同じレッド、または他の色彩のレジストが塗布される。
同じ色彩の場合には同一の動作を繰り返して行えばよ
く、異なる色彩の場合にも異なる色彩ノズルから他の色
彩のレジストを滴下するのみで他は同じ処理でよいか
ら、極めて容易に対応することができる。On the other hand, a resist coating unit (CT)
Another substrate G is sequentially loaded into 22a,
The same red or other colored resist is applied.
In the case of the same color, the same operation may be repeated, and in the case of a different color, the same processing can be performed simply by dropping a resist of another color from a different color nozzle, so that it is extremely easy to respond. Can be.

【００５８】上述のレッドのレジストが塗布され、露光
・現像処理されて、再度、洗浄処理された基板Ｇは、再
びレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａに搬入さ
れ、二回目の色彩レジスト、例えばグリーンの色彩レジ
ストのノズル５６からグリーンの色彩レジストが基板に
塗布されて、上述した処理工程が同様に繰り替えされ
る。同様にして、三回目の色彩レジスト、例えばブルー
が塗布され、四回目の色彩レジスト、例えばブラックが
塗布される。The substrate G coated with the above-described red resist, exposed and developed, and washed again is transported again to the resist coating unit (CT) 22a, where a second color resist, for example, green A green color resist is applied to the substrate from the color resist nozzle 56, and the above-described processing steps are similarly repeated. Similarly, a third color resist, for example, blue, is applied, and a fourth color resist, for example, black, is applied.

【００５９】次に、図５を参照して、塗布系処理ユニッ
ト部２２において、基板Ｇの処理の非定常時、すなわ
ち、主搬送装置１８が図２に示す基板搬出位置８５に所
定のタイミングで来ることができない場合の動作につい
て説明する。図５は、塗布関係ユニットコントローラの
サブルーチンのフローチャートである。Next, referring to FIG. 5, in the coating system processing unit 22, when the processing of the substrate G is not steady, that is, when the main transport unit 18 moves to the substrate unloading position 85 shown in FIG. The operation when the user cannot come will be described. FIG. 5 is a flowchart of a subroutine of the application-related unit controller.

【００６０】基板Ｇの処理の定常時には、上述したよう
に、所定のシーケンスに基づいて、基板Ｇにレジストが
塗布され、減圧状態で乾燥され、端面処理されて、基板
搬出位置８２にてメイン搬送アーム１８により搬出され
ている。しかし、以下のような理由で主搬送装置１８が
基板搬出位置８２に所定のタイミングで来ることができ
ない非定常時が生じることがある。At the time of steady processing of the substrate G, as described above, a resist is applied to the substrate G based on a predetermined sequence, dried under reduced pressure, subjected to an end face treatment, and subjected to main transport at the substrate unloading position 82. It is carried out by the arm 18. However, there may be an irregular time when the main transfer device 18 cannot come to the substrate unloading position 82 at a predetermined timing for the following reason.

【００６１】すなわち、色彩レジストを塗布した基板Ｇ
を露光する露光装置では、例えばＬＣＤ基板の場合より
も頻繁に露光マスクの交換を行わなければならなず、こ
の交換の間、メインの搬送アーム１８は、所定箇所で待
機する必要があり、その結果、塗布系処理ユニット部２
２では、処理後の基板Ｇが主搬送装置１８に受け渡す状
態になっているにも拘わらず、このメイン搬送アーム１
８が基板搬出位置８５に来ることができないことがあ
る。また、露光マスクの交換以外にも、例えば、主搬送
機構１８が加熱処理ユニット（ＨＰ）２８等の他の処理
ユニットに対して基板Ｇを受け渡しをしている場合に
も、主搬送装置１８が基板搬出位置８５に所定のタイミ
ングで来ることができない。That is, the substrate G coated with the color resist
In an exposure apparatus for exposing a wafer, for example, the exposure mask must be replaced more frequently than in the case of an LCD substrate, and during this replacement, the main transfer arm 18 needs to wait at a predetermined location. Result, coating system processing unit 2
2, the main transfer arm 1 is provided despite that the processed substrate G is transferred to the main transfer device 18.
8 may not be able to reach the substrate unloading position 85. In addition to the exchange of the exposure mask, for example, even when the main transfer mechanism 18 transfers the substrate G to another processing unit such as the heat processing unit (HP) 28, the main transfer device 18 may be used. It cannot come to the substrate unloading position 85 at a predetermined timing.

【００６２】このような状況において、同様のシーケン
スに従って後続の基板にレジスト除去処理を続行する
と、塗布系ユニット部２２内では、レジストを塗布した
基板Ｇを次工程の乾燥処理ユニットに送ることができ
ず、基板Ｇをレジストを塗布した状態で放置せざるを得
ないこととなる。上述した転写を防止する観点からは、
レジストの塗布の後の乾燥処理は、所定時間内に連続し
て行う必要があり、また、乾燥処理ユニット（ＶＤ）２
２ｂでは所定時間以上の過剰の乾燥処理は好ましくな
い。したがって、主搬送装置１８のタイミングに拘わら
ず、これら２つの処理が所定時間内に行われるように、
また乾燥処理が必要以上長くならないように、これらの
処理を制御する必要がある。In such a situation, when the resist removal processing is continued on the subsequent substrate in accordance with the same sequence, the substrate G on which the resist has been applied can be sent to the next drying processing unit in the coating system unit section 22. Therefore, the substrate G must be left in a state where the resist is applied. From the viewpoint of preventing the transfer described above,
The drying process after the application of the resist must be continuously performed within a predetermined time, and the drying process unit (VD) 2
In 2b, excessive drying treatment for a predetermined time or more is not preferable. Therefore, irrespective of the timing of the main transfer device 18, such two processes are performed within a predetermined time,
In addition, it is necessary to control these processes so that the drying process does not become longer than necessary.

【００６３】そのため、本実施の形態では、図５に示す
ようにして制御を行う。すなわち、まず、レジストが塗
布されて連続して乾燥処理された基板Ｇが処理ユニット
間搬送アーム４２に受け渡された時点で、メイン搬送ア
ーム１８が基板搬出位置８５に来ることができる状態に
あるか否かが判断される（ステップ１０１）。具体的に
は、塗布系ユニット部コントローラ９３からメインコン
トローラ９１を介して主搬送装置コントローラ９５に信
号が送られ、これにより、主搬送装置１８の現在位置が
確認される。Therefore, in the present embodiment, control is performed as shown in FIG. That is, first, when the substrate G on which the resist has been applied and continuously dried is transferred to the inter-processing unit transfer arm 42, the main transfer arm 18 is in a state where it can come to the substrate unloading position 85. It is determined whether or not (step 101). More specifically, a signal is sent from the application unit controller 93 to the main transfer device controller 95 via the main controller 91, whereby the current position of the main transfer device 18 is confirmed.

【００６４】主搬送装置１８が基板搬出位置８５に来る
ことができる状態にある場合には、主搬送装置１８が所
定時間内に基板搬出位置８５に来ることができるか否か
が判断される。この場合に同様に、メイン搬送アームコ
ントローラ９５との信号の受渡によりメイン搬送アーム
１８の現在位置が確認されて判断される。すなわち、エ
ッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃでの処理が終了してステ
ージ７１上に待機している基板がある場合に、後続の基
板がエッジリムーバー（ＥＲ）２２ｃのステージ７１に
搬送されるまでの間に、主搬送機構１８が基板搬出位置
４５に来てその基板を搬送できるか否かが判断される。When the main transfer device 18 is in a state where it can come to the substrate unloading position 85, it is determined whether or not the main transfer device 18 can reach the substrate unloading position 85 within a predetermined time. In this case, similarly, the current position of the main transfer arm 18 is confirmed and determined by the transfer of the signal to and from the main transfer arm controller 95. That is, when the processing in the edge remover (ER) 22c is completed and there is a substrate on standby on the stage 71, the subsequent substrate is transported to the stage 71 of the edge remover (ER) 22c. Then, it is determined whether the main transport mechanism 18 can come to the substrate unloading position 45 and transport the substrate.

【００６５】メイン搬送アーム１８が所定時間内に基板
搬出位置８５に来ることができる場合には、上述した定
常時であり、ステージ７１上の基板Ｇは基板搬出位置８
５に移動してきた主搬送装置１８の搬送アーム１８ａに
より搬出されるとともに、後続の基板Ｇがステージ７１
上に搬送される（ステップ１０３）。When the main transfer arm 18 can arrive at the substrate unloading position 85 within a predetermined time, it is the above-mentioned steady state, and the substrate G on the stage 71 is moved to the substrate unloading position 8.
5 is carried out by the transfer arm 18a of the main transfer device 18 having moved to
It is transported upward (step 103).

【００６６】一方、上記ステップ１０１において、主搬
送装置１８が基板搬出位置８５に来ることができる状態
にない場合、また、上記ステップ１０２において、主搬
送装置１８が所定時間内に基板搬出位置８５に来ること
ができない場合には、後続の基板Ｇはユニット間搬送ア
ーム４２上に待機されるか、または基板待機部８３が設
けられている場合には基板待機部８３に待機される（ス
テップ１０４）。基板待機部８３を２〜３枚の基板Ｇが
待機可能な状態にしておけば、待機時間が長い場合にも
対応することができる。On the other hand, if the main transfer device 18 is not in a state where the main transfer device 18 can come to the substrate unloading position 85 in the step 101, or if the main transfer device 18 moves to the substrate unload position 85 within a predetermined time in the step 102. If it cannot come, the subsequent substrate G is on standby on the inter-unit transfer arm 42 or, if the substrate standby unit 83 is provided, on the substrate standby unit 83 (step 104). . If the substrate standby unit 83 is set in a state in which two or three substrates G can be on standby, it is possible to cope with a case where the standby time is long.

【００６７】その後、メイン搬送アーム１８が所定時間
内に基板搬出位置８５に来ることができるようになった
場合には、待機状態にあった基板Ｇは、主搬送装置１８
が基板搬出８５まで移動する時間に応じて、ユニット間
搬送アーム４２または基板待機部８３からエッジリムー
バー（ＥＲ）２２ｃのステージ７１に搬送される。そし
て、待機状態にあった基板Ｇがステージ７１に搬送され
るまでの間に、先にステージ７１上にあった基板Ｇは基
板搬出位置８５に移動して来た主搬送装置１８にて搬出
されている。ステージ７１に搬送された基板Ｇは端面処
理（周縁レジスト除去処理）された後、同様に、基板搬
出位置８５に移動して来た主搬送装置１８により搬出さ
れる。Thereafter, when the main transfer arm 18 can come to the substrate unloading position 85 within a predetermined time, the substrate G in the standby state is transferred to the main transfer device 18.
Is transferred from the inter-unit transfer arm 42 or the substrate standby unit 83 to the stage 71 of the edge remover (ER) 22c according to the time required for the substrate to move to the substrate unloading 85. Then, before the substrate G in the standby state is transferred to the stage 71, the substrate G previously on the stage 71 is unloaded by the main transfer device 18 that has moved to the substrate unloading position 85. ing. The substrate G conveyed to the stage 71 is subjected to end face processing (peripheral resist removal processing), and is similarly unloaded by the main transfer device 18 that has moved to the substrate unloading position 85.

【００６８】このように、本実施の形態では、主搬送装
置１８の移動のタイミングに基づいて、ユニット間搬送
機構による搬送を制御し、主搬送装置１８が基板搬出位
置８５に来ることができない場合に、例えば、レジスト
を塗布して乾燥処理した基板Ｇを待機させることができ
るため、次いでレストを塗布した後続の基板Ｇを連続し
て乾燥処理ユニット（ＶＤ）２２ｂに送ることができ、
レジストの塗布と乾燥処理とを連続して処理することが
できる。また、乾燥処理が所定時間終了した基板を待機
させることができるため、過剰な乾燥処理を防止するこ
とができる。したがって、レジストを塗布した基板Ｇを
そのまま放置せざるを得ないといったことがなく、ピン
跡等の転写やレジスト膜厚の不均一等の不都合を有効に
防止することができる。また、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２２ａや乾燥処理ユニット（ＶＤ）２２ｂの
ステージ上に基板Ｇを待機させる必要がないので、後続
の基板を速やかに処理することができ、スループットを
高く維持することができる。As described above, in the present embodiment, the transfer by the unit-to-unit transfer mechanism is controlled based on the movement timing of the main transfer device 18, and when the main transfer device 18 cannot come to the substrate unloading position 85. For example, since the substrate G on which the resist has been applied and dried can be put on standby, the subsequent substrate G on which the rest has been applied can be continuously sent to the drying processing unit (VD) 22b,
The application of the resist and the drying process can be continuously performed. In addition, since the substrate for which the drying process has been completed for a predetermined time can be put on standby, an excessive drying process can be prevented. Therefore, there is no necessity to leave the substrate G coated with the resist as it is, and inconveniences such as transfer of pin marks and unevenness of the resist film thickness can be effectively prevented. Further, since it is not necessary to wait the substrate G on the stage of the resist coating processing unit (CT) 22a or the drying processing unit (VD) 22b, the subsequent substrate can be processed quickly, and the throughput can be maintained high. Can be.

【００６９】また、マスク交換の時間が長く、主搬送装
置１８が基板搬出位置８５に長時間来ることができない
場合等には、ユニット間搬送アーム４１にも基板Ｇを待
機させることができるようにするか、または図６に示す
ように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２ａと乾燥処
理ユニット（ＶＤ）２２ｂとの間にも基板待機部１００
を設けるようにすることが好ましい。この場合には、ユ
ニット間搬送アーム４１または待機部１００に基板Ｇを
待機させておくことにより、主搬送装置１８が来るまで
の待機時間が長く、先行の基板が乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）２２ｂに存在する場合でも後続の基板に対して塗布
処理を行うことができる。また、基板Ｇをレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）２２ａから直接に乾燥処理ユニッ
ト（ＶＤ）２２ｂに搬送した際に乾燥時間が長くなりす
ぎる場合に基板をこのように待機させておけば、乾燥処
理ユニットで長時間乾燥処理を行う不都合を回避するこ
とができる。When the mask exchange time is long and the main transfer unit 18 cannot reach the substrate unloading position 85 for a long time, the substrate G can be made to stand by also in the inter-unit transfer arm 41. Alternatively, as shown in FIG. 6, the substrate standby unit 100 is also provided between the resist coating unit (CT) 22a and the drying processing unit (VD) 22b.
Is preferably provided. In this case, by holding the substrate G in the inter-unit transfer arm 41 or the standby unit 100, the waiting time until the main transfer device 18 arrives is long, and the preceding substrate is dried.
D) Even if it exists in 22b, the coating processing can be performed on the subsequent substrate. Further, if the substrate G is transported directly from the resist coating processing unit (CT) 22a to the drying processing unit (VD) 22b and the drying time becomes too long, the substrate is kept in such a standby state. Thus, the disadvantage of performing the drying treatment for a long time can be avoided.

【００７０】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、カラーフィルターの塗布・現像処理システムにつ
いて説明したが、本発明は、ＬＣＤ基板用の塗布・現像
処理システムについて適用でき、さらに、他の被処理基
板、例えば半導体ウエハ用の塗布・現像処理システムに
も適用することができる。さらにまた、これらに限ら
ず、２つの連続的処理を行う基板処理装置に適用可能で
ある。The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, in the above-described embodiment, the coating / developing processing system of the color filter has been described. However, the present invention can be applied to a coating / developing processing system for an LCD substrate, and further applied to another substrate to be processed, for example, a semiconductor wafer. Can be applied to a coating and developing system. Furthermore, the present invention is not limited thereto, and is applicable to a substrate processing apparatus that performs two continuous processes.

【００７１】また、上記の実施の形態では、基板を乾燥
させる際、基板を減圧状態で乾燥させているが、これに
限らず、シャワーヘッド等により基板に気体（Ｎ２）を
吹き付けてレジストを乾燥させるように構成してもよ
い。Further, in the above embodiment, when the substrate is dried, the substrate is dried under reduced pressure. However, the present invention is not limited to this, and gas (N 2 ) is sprayed on the substrate by a shower head or the like to remove the resist. You may comprise so that it may dry.

【００７２】[0072]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理システムの主搬送装置が基板搬出ポートに対応する
位置に来るタイミングに応じて、装置内に搬入された基
板を第１の処理部から第２の処理部へ搬送し、さらに基
板搬出ポートから搬出可能な位置に搬送する搬送機構に
よる装置内での基板搬送を制御するので、基板の搬出タ
イミングに、システムの主搬送機構が基板搬出ポートに
対応する位置に来ることができない場合に、例えば、第
２の処理が終了した後の基板を所定の位置に待機するよ
うに制御すれば、その待機の間に後続の基板について第
１の処理部での処理後、第２の処理部での処理を連続し
て行うことができる。また、第１の処理が終了した後の
基板を所定の位置に待機するように制御すれば、先行の
基板が第２の処理部に存在する場合でも後続の基板に対
して第１の処理を行うことができ、また第２の処理部に
おいて長時間第２の処理を行い続けることを回避するこ
とができる。すなわち、処理システムの主搬送装置が基
板搬出ポートに対応する位置に来るタイミングに応じて
装置内での基板搬送を制御するので、基板を第１の処理
部または第２の処理部に待機させることによる基板に対
する悪影響がなく、第１の処理および第２の処理を高ス
ループットで極力連続的に行うことができる。As described above, according to the present invention,
The substrate transported into the apparatus is transported from the first processing unit to the second processing unit, and further unloaded from the substrate unloading port, according to the timing at which the main transport device of the processing system comes to a position corresponding to the substrate unloading port. Since the substrate transfer in the apparatus by the transfer mechanism for transferring to the possible position is controlled, when the main transfer mechanism of the system cannot come to the position corresponding to the substrate unloading port at the unloading timing of the substrate, for example, If the control is performed such that the substrate after the completion of the process 2 is waited at a predetermined position, the subsequent substrate is processed by the first processing unit and then processed by the second processing unit during the standby. Can be performed continuously. In addition, if the substrate after the first processing is controlled to wait at a predetermined position, the first processing is performed on the subsequent substrate even when the preceding substrate exists in the second processing unit. The second processing unit can perform the second processing for a long time. That is, the substrate transfer in the apparatus is controlled in accordance with the timing at which the main transfer device of the processing system comes to the position corresponding to the substrate unloading port, so that the substrate is made to wait in the first processing unit or the second processing unit. The first processing and the second processing can be continuously performed at a high throughput as much as possible without causing adverse effects on the substrate.

【００７３】また、処理システムの主搬送装置が基板搬
出ポートに対応する位置に来るタイミングに応じて、装
置内に搬入された基板をレジスト塗布ユニットから乾燥
処理ユニットへ搬送し、さらに基板搬出ポートから搬出
可能な位置へ、例えば周縁レジスト除去ユニットへ搬送
するユニット間搬送機構による基板搬送を制御するの
で、例えば、基板の搬出タイミングに、システムの主搬
送機構が基板搬出ポートに対応する位置に来ることがで
きない場合には、乾燥処理ユニットでの乾燥処理が終了
した後の基板を所定の位置に待機するように制御すれ
ば、その待機の間に後続の基板についてレジスト塗布ユ
ニットでの塗布処理を行うことができ、またその後の乾
燥処理ユニットでの乾燥処理を連続して行うことができ
る。また、レジスト塗布処理後の基板を所定の位置に待
機するように制御すれば、先行の基板が乾燥処理ユニッ
トに存在する場合でも後続の基板に対して塗布処理を行
うことができ、また、基板が乾燥処理ユニットで長時間
待機することを回避することができる。そのため、これ
らの処理を高スループットで極力連続的に行うことがで
き、レジストを塗布した基板を乾燥処理に送らずにその
まま放置されたり、乾燥処理ユニットで放置されて、レ
ジストの乾燥状態が極端に変化することを回避すること
ができる。このように、レジスト液の塗布直後に、所望
のタイミングで所望時間、基板を実質的に非加熱状態で
乾燥することができることから、レジスト液中の溶剤を
適切に放出させて所望の乾燥状態を実現することがで
き、ピン等の転写が生じたり、レジスト膜厚の不均一が
生じるといった問題を解消することができる。Further, according to the timing when the main transfer device of the processing system comes to a position corresponding to the substrate unloading port, the substrate loaded into the device is transferred from the resist coating unit to the drying processing unit, and further, is transferred from the substrate unloading port. Since the substrate transport by the inter-unit transport mechanism that transports the substrate to a position where it can be unloaded, for example, to the peripheral resist removal unit is controlled, for example, when the substrate is unloaded, the main transport mechanism of the system comes to a position corresponding to the substrate unload port If it is not possible to control the substrate after the drying processing in the drying processing unit is completed to wait at a predetermined position, the subsequent substrate is coated with the resist coating unit during the standby. And the subsequent drying processing in the drying processing unit can be continuously performed. Further, by controlling the substrate after the resist coating process to wait at a predetermined position, the coating process can be performed on the subsequent substrate even when the preceding substrate is present in the drying processing unit. Can be prevented from waiting for a long time in the drying processing unit. Therefore, these processes can be performed continuously with high throughput as much as possible, and the substrate coated with the resist is left as it is without being sent to the drying process, or is left in the drying processing unit, and the dry state of the resist is extremely high Changes can be avoided. As described above, since the substrate can be dried in a substantially non-heated state at a desired timing and for a desired time immediately after the application of the resist liquid, the solvent in the resist liquid is appropriately released to achieve a desired dry state. Therefore, problems such as transfer of pins and the like and unevenness of the resist film thickness can be solved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明が適用されるＬＣＤのカラーフィルター
の塗布・現像処理システムを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a system for applying and developing a color filter of an LCD to which the present invention is applied.

【図２】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、乾燥処理
ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）が
並設された塗布系ユニット部を示す概略平面図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a coating unit unit in which a resist coating unit (CT), a drying unit (VD), and an edge remover (ER) are juxtaposed.

【図３】図２の塗布系ユニット部を示す概略側面図。FIG. 3 is a schematic side view showing a coating system unit of FIG. 2;

【図４】本実施の形態に係る塗布・現像処理システムの
ブロック図。FIG. 4 is a block diagram of a coating / developing processing system according to the embodiment.

【図５】塗布関係ユニットコントローラのサブルーチン
を示すフローチャート。FIG. 5 is a flowchart showing a subroutine of a coating-related unit controller.

【図６】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、乾燥処理
ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）が
並設された塗布系ユニット部の他の例を示す概略平面
図。FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of a coating unit unit in which a resist coating unit (CT), a drying unit (VD), and an edge remover (ER) are arranged side by side.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１８；メイン搬送アーム ２２；塗布系ユニット部（基板処理装置） ２２ａ；レジスト塗布処理ユニット ２２ｂ；乾燥処理ユニット ２２ｃ；エッジリムーバー ４１，４２；ユニット間搬送アーム ５５；レジスト吐出ノズルアーム（ノズルアーム） ５６ａ〜５６ｅ；色彩レジスト吐出ノズル ８１；基板搬入ポート ８２；基板搬出ポート ８３，１００；基板待機部 ８４；基板搬入位置 ８５；基板搬出位置 ９３；塗布系ユニット部コントローラ Ｇ；カラーフィルター基板 18; Main transfer arm 22; Coating system unit (substrate processing device) 22a; Resist coating unit 22b; Drying unit 22c; Edge remover 41, 42; Unit transfer arm 55; Resist discharge nozzle arm (nozzle arm) 56a To 56e; color resist discharge nozzle 81; substrate carry-in port 82; substrate carry-out port 83, 100; substrate standby portion 84; substrate carry-in position 85; substrate carry-out position 93; coating system unit controller G;

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ ５Ｆ０３１ 7/30 7/30 Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４Ｄ (72)発明者 田中 志信 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 (72)発明者 荒木 真一郎 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 (72)発明者 坂井 光広 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB13 AB14 AB20 EA04 EA10 2H048 BA43 BA48 BB02 BB14 BB42 2H096 FA03 FA05 FA10 GA24 JA03 JA04 3F022 AA08 CC02 EE05 KK10 LL12 MM01 MM13 NN51 NN57 PP06 4F042 AA07 BA01 DC01 DF15 DF25 EB00 EB24 5F031 CA05 GA48 MA23 MA26 MA27 PA03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G03F 7/16 501 G03F 7/16 501 5F031 7/30 7/30 H01L 21/304 644 H01L 21/304 644D (72) Inventor Shinobu Tanaka Otsu-cho, Ozu-machi, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture, 272-4, Heisei 272-4 Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. Otsu Office (72) Inventor Mitsuhiro Sakai 272, Heisei, Takao, Otsu-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture F Term (reference) 2H025 AA00 AB13 AB14 AB20 EA04 EA10 2H048 BA43 BA48 BB02 BB14 BB42 2H096 FA03 FA05 FA10 GA24 JA03 J A04 3F022 AA08 CC02 EE05 KK10 LL12 MM01 MM13 NN51 NN57 PP06 4F042 AA07 BA01 DC01 DF15 DF25 EB00 EB24 5F031 CA05 GA48 MA23 MA26 MA27 PA03

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板に複数の処理を行うための処理シス
テムに組み込まれ、少なくも２つの処理を行う処理装置
であって、 基板にそれぞれ異なる所定の処理を施す少なくとも第１
および第２の処理ユニットと、 前記処理システム全体に亘って基板の搬送を行う主搬送
装置により、前記第１の処理ユニットへ基板を搬入する
ための基板搬入ポートと、 処理終了後の基板を装置外へ搬出するための基板搬出ポ
ートと、 搬入された基板を前記第１の処理部から第２の処理部へ
搬送し、さらに基板搬出ポートから搬出可能な位置に搬
送する搬送機構と、 前記主搬送装置が前記基板搬出ポートに対応する位置に
来るタイミングに応じて、前記搬送機構による装置内で
の基板搬送を制御する制御手段とを具備することを特徴
とする基板処理装置。1. A processing apparatus incorporated in a processing system for performing a plurality of processes on a substrate and performing at least two processes, wherein at least a first device for performing different predetermined processes on the substrate is provided.
And a second processing unit; a substrate transfer port for transferring a substrate into the first processing unit by a main transfer device that transfers the substrate throughout the entire processing system; A substrate unloading port for unloading the substrate, a transport mechanism for transporting the loaded substrate from the first processing unit to the second processing unit, and further transporting the substrate to a position where the substrate can be unloaded from the substrate unloading port; A substrate processing apparatus comprising: control means for controlling transfer of a substrate in the apparatus by the transfer mechanism according to a timing at which the transfer apparatus comes to a position corresponding to the substrate unloading port. 【請求項２】 前記搬送機構は、前記第１の処理部から
前記第２の処理部へ基板を搬送する第１の搬送アーム
と、前記第２の処理部で処理終了後の基板を搬送する第
２の搬送アームとを有し、前記制御手段は、前記主搬送
装置が前記基板搬出ポートに対応する位置に所定時間内
に来ない場合に、基板を前記第２の搬送アーム上または
前記第１の搬送アーム上に待機させることを特徴とする
請求項１に記載の基板処理装置。2. The transfer mechanism according to claim 1, wherein the transfer mechanism transports the substrate from the first processing unit to the second processing unit, and transports the substrate after the processing in the second processing unit. A second transfer arm, wherein the control unit moves the substrate onto the second transfer arm or the second transfer arm when the main transfer device does not come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus waits on one transfer arm. 【請求項３】 基板を一時待機させる少なくとも１つの
基板待機部をさらに具備し、前記制御手段は、前記主搬
送装置が前記基板搬出ポートに対応する位置に所定時間
内に来ない場合に、基板を前記基板待機部に待機させる
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。3. The apparatus according to claim 1, further comprising at least one substrate standby unit for temporarily holding the substrate, wherein the control unit is configured to, when the main transport device does not come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing unit is caused to wait in the substrate standby unit. 【請求項４】 前記基板待機部は、第２の処理ユニット
の後、または第１の処理ユニットと第２の処理ユニット
との間、またはこれらの両方に設けられていることを特
徴とする請求項３に記載の基板処理装置。4. The apparatus according to claim 1, wherein the substrate standby unit is provided after the second processing unit, between the first processing unit and the second processing unit, or both of them. Item 4. The substrate processing apparatus according to item 3. 【請求項５】 基板にレジストを塗布し、かつレジスト
への露光後の現像を行う一連の処理を行うための複数の
処理ユニットを備えたレジスト塗布・現像システムにお
いて、基板にレジストを塗布して乾燥するための基板処
理装置であって、 基板にレジストを塗布するためのレジスト塗布ユニット
と、 レジスト塗布ユニットでレジストが塗布された基板を実
質的に非加熱状態で乾燥するための乾燥処理ユニット
と、 前記処理システム全体に亘って基板の搬送を行う主搬送
装置により、前記塗布処理ユニットへ基板を搬入するた
めの基板搬入ポートと、 処理終了後の基板を装置外へ搬出するための基板搬出ポ
ートと、 搬入された基板を、装置内を通って、前記レジスト塗布
ユニットから前記乾燥処理ユニットへ搬送し、さらに基
板搬出ポートから搬出可能な位置に搬送するユニット間
搬送機構と、 前記主搬送装置が前記基板搬出ポートに対応する位置に
来るタイミングに応じて、前記ユニット間搬送機構によ
る装置内での基板搬送を制御する制御手段とを具備する
ことを特徴とする基板処理装置。5. A resist coating / developing system including a plurality of processing units for applying a series of processes for applying a resist to a substrate and performing development after exposure to the resist. A substrate processing apparatus for drying, comprising: a resist coating unit for coating a resist on a substrate; and a drying processing unit for drying the substrate coated with the resist in the resist coating unit in a substantially non-heated state. A substrate transfer port for transferring a substrate into the coating processing unit by a main transfer device that transfers a substrate over the entire processing system; and a substrate transfer port for discharging a substrate after processing to the outside of the apparatus. Transporting the loaded substrate from the resist coating unit to the drying processing unit through the apparatus, and further, a substrate unloading port A transfer mechanism between the units for transferring the substrate to a position where the substrate can be unloaded, and a control for controlling the transfer of the substrate in the apparatus by the transfer mechanism between the units according to a timing at which the main transfer device comes to a position corresponding to the substrate unloading port. And a means for treating a substrate. 【請求項６】 前記乾燥処理ユニットでの乾燥処理の
後、基板の周縁部に付着したレジストを除去する周縁レ
ジスト除去ユニットをさらに具備することを特徴とする
請求項５に記載の基板処理装置。6. The substrate processing apparatus according to claim 5, further comprising a peripheral resist removing unit that removes a resist attached to a peripheral portion of the substrate after the drying processing in the drying processing unit. 【請求項７】 前記ユニット間搬送機構は、前記レジス
ト塗布ユニットから前記乾燥処理ユニットへ搬送する第
１の搬送アームと、前記乾燥処理ユニットで乾燥処理終
了後の基板を搬送する第２の搬送アームとを有し、前記
制御手段は、前記主搬送装置が前記基板搬出ポートに対
応する位置に所定時間内に来ない場合に、基板を前記第
２の搬送アーム上または第１の搬送アーム上に待機させ
ることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の基
板処理装置。7. The inter-unit transfer mechanism includes a first transfer arm for transferring the resist from the resist coating unit to the drying unit, and a second transfer arm for transferring the substrate after the drying process in the drying unit. And the control unit, when the main transfer device does not come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time, places the substrate on the second transfer arm or the first transfer arm. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the substrate processing apparatus waits. 【請求項８】 基板を一時待機させる少なくとも１つの
基板待機部をさらに具備し、前記制御手段は、前記主搬
送装置が前記基板搬出ポートに対応する位置に所定時間
内に来ない場合に、前記乾燥処理ユニットにおいて乾燥
された基板を前記基板待機部に待機させることを特徴と
する請求項５または請求項６に記載の基板処理装置。8. The apparatus according to claim 1, further comprising at least one substrate standby unit for temporarily holding the substrate, wherein the control unit is configured to, when the main transport device does not come to a position corresponding to the substrate unloading port within a predetermined time. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the substrate dried in the drying processing unit is made to wait in the substrate waiting unit. 【請求項９】 前記基板待機部は、乾燥処理ユニットの
後、またはレジスト塗布処理ユニットと乾燥処理ユニッ
トとの間、またはこれらの両方に設けられていることを
特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。9. The apparatus according to claim 8, wherein the substrate standby unit is provided after the drying processing unit, between the resist coating processing unit and the drying processing unit, or both of them. Substrate processing equipment. 【請求項１０】 前記乾燥処理ユニットは、レジストが
塗布された基板を減圧状態で乾燥する減圧乾燥機構を有
することを特徴とする請求項５ないし請求項９のいずれ
か１項に記載の基板処理装置。10. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the drying processing unit has a reduced-pressure drying mechanism for drying the substrate coated with the resist under reduced pressure. apparatus.
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