JP2000156466A - 半導体締め付け装置 - Google Patents

半導体締め付け装置

Info

Publication number
JP2000156466A
JP2000156466A JP11159185A JP15918599A JP2000156466A JP 2000156466 A JP2000156466 A JP 2000156466A JP 11159185 A JP11159185 A JP 11159185A JP 15918599 A JP15918599 A JP 15918599A JP 2000156466 A JP2000156466 A JP 2000156466A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
collar
pressure distribution
semiconductor
distribution member
fastening device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11159185A
Other languages
English (en)
Inventor
Oleg S Fishman
オーレグ・エス・フィッシュマン
Andrew A Salas
アンドルー・エイ・サラス
Sr Adrian M Escriba
エイドリアン・エム・エスクリバ・シニア
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inductotherm Corp
Original Assignee
Inductotherm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inductotherm Corp filed Critical Inductotherm Corp
Publication of JP2000156466A publication Critical patent/JP2000156466A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱放散素子の間に半導体素子を正確に中心に
配置し、その間の伝熱を最大にする。 【解決手段】 一組の連動かみ合い部を有するクランプ
を含む締め付け装置を使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、より均一な締め
付け、及び半導体素子と熱放散素子の間の熱伝達を増加
させることに適用される締め付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】大電力半導体素子（例えばダイオード、
及びサイリスタ）は、過熱による破壊を妨ぐために冷却
されなければならない。一般に、熱放散素子（例えばヒ
ートシンク、またはチルブロック）は、半導体により発
生する熱を放散させるために半導体素子に締めつけられ
る。通常、締め付け力は、１０，０００ポンドのオーダ
である。均一で密接な接触が熱放散素子と半導体の間で
得られることが重要であり、これは、対応する半導体表
面が平行である許容限度内で、部品が互いに平行に締め
付けられることを必要とする。
【０００３】既存の締め付け装置と関連がある短所の１
つは、過度の締め付け、及び締め付け力の不均等な加圧
である。過度の締め付けは、半導体素子及び熱放散素子
の形を変形させる原因となるかもしれない。この変形
は、半導体素子及び熱放散素子の間の界面をゆがめる原
因となるかもしれず、それは２つの間の接触表面領域を
減少させ、従って、半導体から熱放散素子への伝熱を減
少させる。
【０００４】既存の締め付け装置と関連がある他の短所
は、半導体素子がクランプかみ合い部から中心をはずれ
て配置されるか、または位置を定められることである。
これはまた、半導体素子と熱放散素子の間の接触表面領
域を減少させ、それは減少させられた伝熱をもたらす。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱放散素子
の間に半導体素子を正確に中心に配置し、その間の最大
伝熱のために互いに対して一様に平坦に合う半導体素子
及び熱放散素子を可能にする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、より均一な締
め付け力を加えるための締め付け装置、及び半導体素子
と熱放散素子の間の伝熱を増やすことに関する。締め付
け装置は、一組の連動かみ合い部を有するクランプを含
む。弾性的にバイアスをかけられる圧力分配部材は、か
み合い部の一つから他のかみ合い部の方へ延びる。圧力
分配部材と他のかみ合い部は、熱放散装置と接触する半
導体装置を保持するために適応させられる。位置決めピ
ンは、クランプかみ合い部の間で延びる。カラーは、そ
の内部に半導体素子を保持して、熱放散素子とクランプ
に関して半導体素子を一列に並べるための中心空胴を有
して提供される。半導体素子が圧力分配部材と向かい合
うクランプかみ合い部の間で一列に並べられるように、
カラーはまた、位置決めピンとかみ合ってカラーを一列
に並べるためのチャネルを有する。
【０００７】締め付け装置は、クランプかみ合い部を結
合する一組のねじ込みロッドを備えてもよい。ねじ込み
ロッドの端部は、かみ合い部の１つを通って延びる。か
み合い部を変位させ、半導体素子、及び放散素子を一緒
に締めつけるために、弾性バイアス部材は各ロッドに配
置され、調節部材は各ロッドの延長端部に配置される。
【０００８】カラーは、取り外し可能なように一緒に固
定されている分離可能な連動部分から成ることができ
る。
【０００９】締め付け装置は、第２の位置決めピンを含
むことができる。第２の位置決めピンが使用される所
で、カラーは更に第２の位置決めピンとかみ合うための
第２のチャネルを含む。
【００１０】圧力分配部材は、プレート、及びそこから
横方向に延びているねじ込みロッドから形成できる。ね
じ込みロッドは、クランプかみ合い部におけるチャネル
を通って延びる。圧力分配部材は、ねじ込みロッドに配
置されるスプリングワッシャによって、バイアスをかけ
られる。調節部材は、スプリングワッシャの力に反して
圧力分配部材に力を加えるためにねじ込みロッドの端に
配置されるナットであってもよい。
【００１１】クランプの過度の締め付けを避けるため
に、インジケータが、圧力分配部材に加えられる力が予
め選択された力からいつ変化するか指示するために備え
られてもよい。インジケータは、圧力分配部材のねじ込
みロッドに配置されるワッシャを含んでもよい。
【００１２】熱放散素子は、チルブロックのような一組
の熱放散部材を含んでもよい。半導体素子は、一組の熱
放散部材の間に配置される。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１および２では、半導体素子１
２（例えばダイオードまたはサイリスタ）と熱放散装置
１４（例えばチルブロックまたはヒートシンク）の間で
伝熱を増やすための締め付け装置１０が例示される。締
め付け装置１０は、一組の向かい合うかみ合い部１８、
２０を有するクランプを含む。かみ合い部は、一組のタ
イロッド２２、２４により結合される。一組の間隔をあ
けられた穴またはチャネル２６、３０は、かみ合い部２
０の内側の表面３１で形成される。連動ねじ込み接続等
によって、それぞれ、タイロッド２２、２４の端部３
２、３６は、穴２６、３０の内部で固定される。
【００１４】一組の穴またはチャネル３８、４０は、か
み合い部１８で形成される。穴３８、４０は、かみ合い
部１８の内側の表面６０、外側の表面６４を通り抜けて
延びる。クランプ１０が組み立てられるとき、タイロッ
ド２２、２４は穴３８、４０を通り抜けて延びる。電気
的に絶縁しているカップ４２、４６は、かみ合い部１８
の外側の表面６４上のチャネル３８、４０の内部に配置
される。タイロッド２２、２４は、好ましくは鋼から組
み立てられ、絶縁されたガラス製のスリーブに囲まれて
いる。ガラス製のスリーブ、及び絶縁カップは、クラン
プかみ合い部１８、２０をロッド２２、２４、及びお互
いから電気的に絶縁する。
【００１５】ロッド２２、２４のねじ込み端部７３、７
５は、それぞれ、締付具７２、７４（例えば、例示され
るねじ込みナット、及びボルト接続）によって、かみ合
い部１８に固定される。ねじ込み締付具は、また、クラ
ンプ１６に対する調節部材として作用できる。複数のワ
ッシャ７６は、絶縁カップ４２、４６と締付具７２、７
４の間で各端部７３、７５に積み重ねることができ、ス
ペーサとして役立つ。ワッシャ７６は、平坦な、スプリ
ング型ワッシャを含むことができる。圧力分配部材４８
は、かみ合い部１８の内側の表面６０から、他のかみ合
い部２０の方向に延びる。
【００１６】圧力分配部材４８は、圧力分配プレートま
たはディスク５０を含む。ボルト５２は、かみ合い部１
８の中に形成される中心穴５４を通り抜けて延びる。弾
性バイアス部材５６（例えば積み重ねられたスプリング
ワッシャまたはベルヴィルワッシャ）は、プレート５０
とかみ合い部１８の内側の表面６０の間でボルト５２の
軸に配置される。弾性バイアス部材５６は、向かい合う
かみ合い部２０の方向へ圧力分配部材４８にバイアスを
かける。ロッド５２の端部６２は、穴５４を通り抜けて
延び、かみ合い部１８の外側の表面６４を越えて延び
る。ボルト５２は、締付具６８（例えば、図示されるね
じ込みナット、及びボルト接続）により、かみ合い部１
８に締め付けられるか固定される。ねじ込み締付具６８
は、また、圧力分配部材４８に対する調節部材として作
用する。
【００１７】締め付け力がいつ圧力分配部材に加えられ
る力を上回るかについて指示するためのインジケータ６
５が、締付具６８、及びかみ合い部１８の外側の表面６
４の間のボルト５２の端部６２に配置される。図示され
る実施例において、インジケータ６５は、一組のより小
さい直径のワッシャ７０の間に配置される大きな直径の
中心ワッシャ６６を含んでいる複数のワッシャ（好適な
実施例において、例示されている３つのワッシャ）から
成る。
【００１８】熱放散装置１４は、一組の熱放散部品８
０、８２を含む。半導体素子１２は、熱放散部品８０、
８２の間に配置される。熱放散部品８０、８２は例示す
るチルブロック（公知技術である）であり、それは熱を
半導体素子１２から反対方向に運ぶ。冷却剤は、半導体
素子１２から熱を抜き取るために、チルブロック内部の
内部チャネルを通り抜けて流れる。
【００１９】熱放散部品８０、８２は、向かい合う平ら
な表面８４ａ、８４ｂを有する。一般に、半導体素子１
２は、自分がその間に配置されるときに熱放散部品８
０、８２の平らな表面８４ａと接触する、向かい合う平
らな表面８６を有する。平らな表面８４ａ、８６は、互
いに相補的で同一平面上にあり、半導体素子１２と熱放
散部品８０、８２の間の利用可能な伝熱領域を最大にす
る。
【００２０】カラー９０は、締め付け装置１０の内部に
半導体素子１２を配置するために提供される。図３Ａお
よび３Ｂに最もよく示されるように、カラーは好ましく
は（必ずしもそうではないが）、一組の連動部分９２、
９４から成る。中心の空胴９６は、半導体素子１２を受
け入れるためのカラー９０の本体の中に形成される。一
組の穴またはチャネル９７、９８は、位置決めロッド２
２、２４を受け入れるために、カラー９０の各端部に形
成される。カラー９０が２つの部分９２、９４から成る
所で、連動カラー部分９２、９４は締付具（例えば、カ
ラー部分の中に形成される横向きのねじ込み穴１００を
通り抜けて延びるネジ９９）によって、一緒に固定され
る。
【００２１】図３Ａおよび３Ｂに示すように、中心開口
部９６は、示される六角形の形のような、その内部に半
導体素子１２を受け入れることができるいかなる形も有
することができる。好ましくは、加えられる高圧の下に
ゆがむ半導体素子１２の傾向を減少させるように形が選
択され、穴９７、９８が位置決めロッド２２、２４とか
み合うとき、半導体素子１２の平らな表面８６はかみ合
い部１８、２０の内側の表面と平行で同一平面のままで
あり、その結果、中心に配置される。図２に最もよく示
されるように、カラーの高さは、半導体素子の高さより
低い。
【００２２】図４Ａおよび４Ｂは、代替のカラー９０´
を示し、それは、より小さい半導体素子（例えばダイオ
ード）を受け入れる大きさに作られる。図３Ａおよび３
Ｂにおいて、描写される部品に類似しているものは、プ
ライム記号（´）を付けて示される。
【００２３】図５Ａおよび５Ｂは、第２の代替のカラー
１９０を示す。図３Ａおよび３Ｂにおいて、描写される
部品に類似しているものは、プライム記号（´）を付け
て示される。カラー１９０は、単体の本体１９２から成
る。アーチ形の延長部１９３は、カラー本体１９２のど
ちらの端にも形成される。アーチ形の延長部１９３は、
タイロッド２２、２４を受け入れるための本体１９２の
半円の開いたチャネル１９７、１９８を形成する。図５
Ｂに最もよく示されるように、各アーチ形の延長部１９
３は、タイロッド２２、２４がチャネルに入ることを可
能にする各チャネル１９７、１９８の１つの側に開口部
１９９を形成する。好ましくは、開口部１９９のサイズ
は、タイロッド２２、２４の直径より小さい。その場
合、タイロッド２２、２４の一つを受け入れて、各々の
チャネル１９７、１９８でそれを保持するために延長部
１９３が変形することを可能にするセミフレキシブルの
材料から、カラー本体１９２及びアーチ形の延長部１９
３は形成される。
【００２４】図６Ａおよび６Ｂは、第３の代替のカラー
２９０を示す。アーチ形の延長部２９３がカラー本体２
９２の反対側から延びることを除いては、カラー２９０
はカラー１９０に類似しており、チャネル２９８の開口
部２９９はチャネル２９７の開口部２９９と逆である。
【００２５】電気接触部材１０２は、熱放散部品８０と
圧力分配プレート５０の間に配置される。類似した電気
接触部材１０２は、熱放散部品８２と圧力分配プレート
５１の間に配置される。電気接触部材１０２は、半導体
素子１２に対する電気終端接続として役立つ。
【００２６】作動中、圧力分配部材４８のボルト５２の
頭部は、いかなる適切な手段（例えばプレス）によって
も、かみ合い部１８にプレスされる。予め選択された圧
力（例えば１０，０００ポンド）が、圧力分配部材４８
に加えられる。この圧縮力は、スプリングワッシャ５６
を圧縮する。そうすると、締付ナット６８は、予め選択
された圧力で圧力分配部材４８をかみ合い部１８に固定
するために、ボルト５２のねじ込み端部６２で締められ
る。
【００２７】現段階で、タイロッド２２、２４がかみ合
い部１８の穴３８、４０を通り抜けて絶縁カップ４２、
４６において、延びるように、締め付け装置１０は部分
的に組み立てられる。ワッシャ７６とナット７２、７４
はタイロッド２２、２４のねじ込み端部に配置される
が、その結果、ナット７２、７４はゆるく締められる。
【００２８】カラー９０は、タイロッド２２、２４とか
み合う穴９７、９８、及び中心空胴９６の内部に配置さ
れる半導体素子１２によって、組み立てられる。締付具
９９は、空胴９６の内部の半導体素子１２、及び穴９
７、９８の内部のタイロッド２２、２４をロックするた
めに、カラー９０の連動部分９２、９４をそれぞれ固定
する。このように固定されたときに、半導体素子１２は
かみ合い部１８、２０に関して中心に配置される。熱放
散素子の平らな表面８４ａが半導体素子の平らな表面８
６と密接に接触して同一平面上にあるように、熱放散部
品８０、８２は半導体素子１２の両側に配置される。電
気接触部材１０２は、熱放散部品８２と圧力分配プレー
ト５１の間に、及び熱放散部品８０と圧力分配プレート
５０の間に配置される。
【００２９】この時点で、ナット７２、７４は、熱放散
部品８０、８２の間に半導体素子１２を固定させるため
に締められる。ナット７２、７４が締められるとき、圧
力分配プレート５０は電気接触部材１０２とかみ合い、
同様に、電気接触部材１０２は熱放散部品８０の平らな
表面８４ｂとかみ合う。同様に、かみ合い部２０の内側
の表面はプレート５０ａとかみ合い、電気接触部材１０
２は熱放散部品８２の平らな表面８４ｂとかみ合う。
【００３０】締め付け装置１０が締められるとき、圧力
分配プレート５０、５１は熱放散部品８０、８２、半導
体素子１２、及び電気接触部材１０２を一緒にプレスす
る。ナット７２、７４を更に締めることは、熱放散部品
及び半導体素子に増加圧力を加えることを継続させる。
結局、締め付け力は、圧力分配部材４８に予め加えられ
る予め選択された力に等しい。ワッシャ６６が自由にロ
ッド５２を中心に回転することが可能なときに、オペレ
ータは熱放散部品８０、８２、及び半導体素子１２が予
め選択された力で荷重を与えられたということを知る。
予め選択された力に達したら、熱放散素子及び半導体素
子に加えられる力の量が自由に回転するワッシャ６６の
能力により正確に示されるので、締め付け装置を過度に
締め付ける問題は防げる。
【００３１】以上、本発明の好ましい実施例について記
載したが、特許請求の範囲によって定められる本発明の
範囲から逸脱することなしに種々の変形および変更がな
し得ることは、当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の締め付け装置の等角分解図である。
【図２】図１に示される締め付け装置の等角図である。
【図３】図３Ａは図１に示される締め付け装置のカラー
の上面図であり、図３Ｂは図３ａの線３ｂ‐３ｂに沿う
断面図である。
【図４】図４Ａは図１に示される締め付け装置用の代替
のカラーの上面図であり、図４Ｂは図４Ａの線４Ｂ‐４
Ｂに沿う断面図である。
【図５】図５Ａは図１に示される締め付け装置用の第２
の代替のカラーの等角図であり、図５Ｂは図５Ａのカラ
ーの平面図である。
【図６】図６Ａは図１に示される締め付け装置用の第３
の代替のカラーの等角図であり、図６Ｂは図６Ａのカラ
ーの平面図である。
【符号の説明】
１０ 締め付け装置 １２ 半導体素子 １４ 熱放散素子 １６ クランプ １８、２０ かみ合い部 ２２、２４ タイロッド ２６、３０ チャネル ３１ 表面 ３２、３６ 端部 ３８、４０ チャネル ４２、４６ 絶縁カップ ４８ 圧力分配部材 ５０、５１ 圧力分配プレート ５２ ボルト ５４ 穴 ５６ スプリングワッシャ ６０ 表面 ６２ 端部 ６４ 表面 ６５ インジケータ ６６ ワッシャ ６８ 締付ナット ７０ ワッシャ ７２、７４ ナット ７３、７５ 端部 ７６ ワッシャ ８０、８２ 熱放散部品 ８４ａ、８４ｂ 表面 ８６ 表面 ９０ カラー ９２、９４ 連動部分 ９６ 空胴 ９６ 中心開口部 ９７、９８ チャネル ９９ ネジ １００ ねじ込み穴 １０２ 電気接触部材 １９０ カラー １９２ カラー本体 １９３ 延長部 １９７、１９８ チャネル １９９ 開口部 ２９０ カラー ２９２ カラー本体 ２９３ 延長部 ２９７、２９８ チャネル ２９９ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アンドルー・エイ・サラス アメリカ合衆国ニュージャージー州ウエス タンプトン、オーククレスト・レイン61 (72)発明者 エイドリアン・エム・エスクリバ・シニア アメリカ合衆国ニュージャージー州マウン ト・ローレル、ノッティー・オーク・ドラ イブ187

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子（１２）と熱放散素子（１
    ４）の間の伝熱を増やすための締め付け装置（１０）で
    あって、 一組の連動しているかみ合い部（１８，２０）を有する
    クランプと、 前記かみ合い部（１８）から延びている圧力分配部材
    （４８）を含み、 前記圧力分配部材（４８）と前記かみ合い部（２０）
    は、それらの間で前記熱放散素子（１４）と接触する前
    記半導体素子（１２）を保持するのに適しており、 前記かみ合い部（１８，２０）の間で延びているタイロ
    ッド（２２，２４）と、 カラー（９０，９０´，１９０，２９０）を含み、 前記カラーが、（ｉ）前記半導体素子（１２）を保持
    し、前記熱放散素子（１４）と前記かみ合い部（１８，
    ２０）に関して前記半導体素子を一列に並べるための中
    心空胴（９６，９６´）と、（ｉｉ）前記圧力分配部材
    （４８）と前記かみ合い部（２０）の間で前記半導体素
    子（１２）を一列に並べるために、前記タイロッド（２
    ２，２４）とかみ合い、前記カラー（９０，９０´，１
    ９０，２９０）を一列に並べるチャネル（９７，９８，
    ９７´，９８´，１９７，１９８，２９７，２９８）を
    有することを特徴とする前記締め付け装置。
  2. 【請求項２】 かみ合い部（１８，２０）の間で延びて
    いる第２のタイロッド（２２，２４）と、前記第２のタ
    イロッドとかみ合うための第２のチャネル（９７，９
    ８，９７´，９８´，１９７，１９８，２９７，２９
    ８）から成るカラー（９０，９０´，１９０，２９０）
    を含むことを特徴とする、請求項１記載の締め付け装
    置。
  3. 【請求項３】 前記カラー（９０，９０´）が、前記カ
    ラーを形成する連動カラー部分を取り外し可能なように
    一緒に固定するために、分離可能な連動カラー部分（９
    ２，９４´、９２´，９４´）と締め付け具（１００，
    １００´）から成ることを特徴とする、請求項１記載の
    締め付け装置。
  4. 【請求項４】 前記カラーが、各チャネル（１９７，１
    ９８，２９７，２９８）を形成するアーチ形の弾性延長
    部（１９３，２９３）を含むことを特徴とする、請求項
    １記載の締め付け装置。
  5. 【請求項５】 圧力分配部材（４８）が、前記かみ合い
    部（１８）の開口部（５４）を通り抜けて延びている細
    長い部材（５２）を含み、 前記圧力分配部材（４８）は、細長い部材に作用してい
    る弾性バイアス部材（５６）により、前記かみ合い部
    （２０）の方へバイアスをかけられ、 前記弾性バイアス部材（５６）の力に対して、前記圧力
    分配部材（４８）に力を加えるために前記細長い部材
    （５２）の端部に配置される調節部材（６８）を含むこ
    とを特徴とする、請求項１記載の締め付け装置。
  6. 【請求項６】 前記圧力分配部材（４８）の前記細長い
    部材が、前記かみ合い部（１８）に形成された前記開口
    部を構成している穴（５４）を通り抜けて延びているね
    じ付きロッド（５２）から成り、 前記弾性バイアス部材が、前記ねじ付きロッドに配置さ
    れるスプリングワッシャ（５６）から成ることを特徴と
    する、請求項５記載の締め付け装置。
  7. 【請求項７】 前記スプリングワッシャが、ベルヴィル
    ワッシャ（５６）から成ることを特徴とする、請求項６
    記載の締め付け装置。
  8. 【請求項８】 前記圧力分配部材（４８）に加えられる
    力がいつ予め選択された力と異なるかを指示するための
    インジケータ（６５）を含むことを特徴とする、請求項
    ５記載の締め付け装置。
  9. 【請求項９】 前記インジケータ（６５）が、前記圧力
    分配部材（４８）の前記細長い部材（５２）に配置され
    る積み重ねられた３つのワッシャを含み、 前記積み重ねられた３つのワッシャが、２つの小さな直
    径のワッシャ（７０）の間に配置される大きな直径のワ
    ッシャ（６６）から成ることを特徴とする、請求項８記
    載の締め付け装置。
  10. 【請求項１０】 前記タイロッド（２２，２４）が、か
    み合い部（１８，２０）を接続しているねじ付きロッド
    から成り、 前記タイロッドの端部（２２，２４）が、かみ合い部
    （１８）を通り抜けて延び、 弾性バイアス部材（７６）が前記各タイロッドに配置さ
    れ、 ナット（７２，７４）が、前記各タイロッドの端部へね
    じ込まれ、かみ合い部（１８，２０）は着脱可能なよう
    に回転可能であり、半導体素子（１２）と熱放散素子
    （１４）を締め付けることを特徴とする、請求項１記載
    の締め付け装置。
JP11159185A 1998-06-08 1999-06-07 半導体締め付け装置 Pending JP2000156466A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/093123 1998-06-08
US09/093,123 US5940273A (en) 1998-06-08 1998-06-08 Semiconductor clamping device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000156466A true JP2000156466A (ja) 2000-06-06

Family

ID=22237318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11159185A Pending JP2000156466A (ja) 1998-06-08 1999-06-07 半導体締め付け装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5940273A (ja)
EP (1) EP0967648A3 (ja)
JP (1) JP2000156466A (ja)
KR (1) KR20000005887A (ja)
AU (1) AU3016499A (ja)
BR (1) BR9901795A (ja)
CA (1) CA2273687A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6200415B1 (en) * 1999-06-30 2001-03-13 Lam Research Corporation Load controlled rapid assembly clamp ring
US6317327B1 (en) * 2001-01-04 2001-11-13 Chin-Feng Lin Diode cooling arrangement
DE102006034964B3 (de) * 2006-07-28 2007-09-06 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und mit einer Kontakteinrichtung
KR101360012B1 (ko) * 2007-01-26 2014-02-11 인덕터썸코포레이션 반도체 컴포넌트의 압축 클램핑
BRMU8701723U2 (pt) * 2007-11-01 2009-06-23 Weg Automacao S A disposição construtiva em chave de partida estática
TW201313110A (zh) * 2011-09-05 2013-03-16 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
GB2540783B (en) * 2015-07-27 2017-09-06 Sevcon Ltd Power electronics assembly
KR102013774B1 (ko) * 2018-03-30 2019-08-23 엘에스산전 주식회사 무효전력보상장치의 스위치어셈블리
US11598480B2 (en) * 2020-04-14 2023-03-07 Turck Inc. Mounting fixture, mounting assembly and method for mounting a sensor housing to a surface

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL281641A (ja) * 1961-08-04 1900-01-01
DE1514450B2 (de) * 1965-04-23 1976-12-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gleichrichteranordnung mit einer scheibenfoermigen halbleiter-gleichrichterzelle
US3688159A (en) * 1970-10-28 1972-08-29 Cutler Hammer Inc Compression mounted scr clamp with heat sink means
CH528817A (de) * 1971-03-11 1972-09-30 Bbc Brown Boveri & Cie Halter für mindestens ein scheibenförmiges Halbleiterelement
US3864607A (en) * 1972-03-16 1975-02-04 Programmed Power Stackable heat sink assembly
DE2348207A1 (de) * 1973-09-25 1975-04-17 Siemens Ag Thyristorsaeule
US4029141A (en) * 1974-12-17 1977-06-14 Thomson-Csf Cooling device for components which dissipate large amounts of heat
GB2046990B (en) * 1979-04-17 1983-05-18 Aei Semiconductors Ltd Mounting arrangements for high power electronic components
US4338652A (en) * 1980-02-26 1982-07-06 Westinghouse Electric Corp. Stack module and stack loader therefor
FR2550887B1 (fr) * 1983-08-19 1986-11-07 Jeumont Schneider Element pretare pour le maintien en place et le serrage de semi-conducteurs et de radiateurs disposes en colonne par alternance
GB8818958D0 (en) * 1988-08-10 1988-09-14 Marconi Electronic Devices Mounting arrangements for electrical components
US5392193A (en) * 1994-05-31 1995-02-21 Motorola, Inc. Transistor mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
EP0967648A3 (en) 2002-12-18
BR9901795A (pt) 1999-12-21
KR20000005887A (ko) 2000-01-25
CA2273687A1 (en) 1999-12-08
EP0967648A2 (en) 1999-12-29
US5940273A (en) 1999-08-17
AU3016499A (en) 1999-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4622822A (en) Peltier thermoelectric element mounting
CA2097097C (en) Heat sink mounting system for semiconductor devices
US5184281A (en) Heat dissipation apparatus
KR100481172B1 (ko) 고용량 터미널 연결고정장치
JP2000156466A (ja) 半導体締め付け装置
JPH0677679A (ja) 回路基板に電気素子を取り付ける方法及びその装置
US9530750B2 (en) Method of clamping a semiconductor assembly
US4504850A (en) Disc-type semiconductor mounting arrangement with force distribution spacer
US4638404A (en) Clamping device for plate-shaped semiconductor components
US20050132571A1 (en) Mechanical highly compliant thermal interface pad
US3270513A (en) Thermoelectric water cooler
US6532746B1 (en) Method and apparatus for securing an electronic component
MXPA99005328A (en) Semiconduc subjecting device
CA1041223A (fr) Procede pour le serrage d'un boitier de semi-conducteur de puissance monte entre deux radiateurs et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede
JP2004335777A (ja) 平型半導体素子用スタック
JP2577425Y2 (ja) 半導体スタック
GB2046990A (en) Mounting arrangements for high power electronic components
JPS63503322A (ja) ペルチエ熱電要素の搭載
WO2000062340A1 (en) Cantilevered clamp for securing electronic components to a base plate
JPH0289352A (ja) 半導体装置
AU605102B2 (en) Peltier thermoelectric element mounting
JP2004281743A (ja) 電力用圧接型半導体装置
CA1260549A (en) Peltier thermoelectric element mounting
JPH11178317A (ja) サイリスタスタックおよびサイリスタ素子交換治具
TW202147969A (zh) 具有整合對準之散熱器及加勁件安裝件

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010703