JP2000147666A

JP2000147666A - レンチキュラーレンズシートおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2000147666A
Application number: JP10317993A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Yamashita; 下禎之山; Kunpei Oda; 田訓平織
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-11-09
Filing date: 1998-11-09
Publication date: 2000-05-26

Abstract

(57)【要約】【課題】コントラストの低下を招くことなく、フィル
ム基材の出光側に正確なブラックストライプを容易に形
成することができるレンチキュラーレンズシートおよび
その製造方法を提供する。【解決手段】レンチキュラーレンズシート２０は、フ
ィルム基材２１と、フィルム基材２１の入光側に設けら
れた複数の入光レンズ２２と、フィルム基材２１の出光
側の表面のうち各入光レンズ２１の集光領域以外の領域
に設けられたブラックストライプ２３とを備えている。
ブラックストライプ２３は、ネガ型レジスト層をフィル
ム基材２１の入光側から露光および現像し、各入光レン
ズ２２の集光領域にてネガ型レジスト材料をネガ型レジ
スト層２４Ａとして残すとともに、ネガ型レジスト材料
が除去された集光領域以外の領域にて黒色インキ等の着
色インキを充填させることにより形成することができ
る。フィルム基材２１の出光側の表面のうち各入光レン
ズ２２の集光領域に残されたネガ型レジスト層２４Ａお
よびブラックストライプ２３上には透光性のクリア層２
５が覆われている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は背面投射型プロジェ
クションテレビ等で用いられる透過型スクリーンを構成
するレンチキュラーレンズシートに係り、とりわけ出光
側の表面にストライプ状の遮光パターン（ブラックスト
ライプ）が設けられたレンチキュラーレンズシートおよ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、赤、緑および青の３本のＣＲ
Ｔ（Cathode Ray Tube）からなる光源と、この光源から
の画像を投影するための透過型スクリーンとを備えた背
面投射型プロジェクションテレビが知られており、この
うち透過型スクリーンとしては一般に、フレネルレンズ
シートとレンチキュラーレンズシートとを組み合わせた
ものが用いられている。ここで、このようなレンチキュ
ラーレンズシートとしては、入光側に複数の入光レンズ
が設けられたフィルム状の基材（以下「フィルム基材」
ともいう）の出光側の表面のうち各入光レンズの集光領
域以外の領域にブラックストライプが設けられたものが
一般的に用いられており、このブラックストライプによ
り光を広範囲に拡散させるとともに外光の影響を低減さ
せてコントラストを向上させることができるようになっ
ている。

【０００３】ところで、このようなプロジェクションテ
レビにおいては、ＣＲＴの代わりにＬＣＤ（Liquid Cry
stal Display）やＤＭＤ（Digital Micro-mirror Devic
e）等の光源を用いたものも開発されており、データプ
ロジェクタやコンピュータ用モニタ、デジタルテレビ放
送等の分野で広く用いられるようになってきている。し
かしながら、光源としてＬＣＤやＤＭＤ等を用いたプロ
ジェクションテレビにおいては、ＬＣＤやＤＭＤ等のセ
ル構造に起因する格子パターンが透過型スクリーン上に
投影されるので、周期的な構造を有するレンチキュラー
レンズシート上に画像を投影して観察すると、レンチキ
ュラーレンズシートのサンプリング効果によりモアレが
発生する可能性がある。

【０００４】このため、光源としてＬＣＤやＤＭＤ等を
用いたプロジェクションテレビにおいては、モアレの発
生を効果的に低減するため、従来において一般的に用い
られていた０．６〜１．０ｍｍのレンズピッチのレンチ
キュラーレンズシートに代わって、０．２ｍｍ以下の小
さなレンズピッチのレンチキュラーレンズシートが必要
とされるようになってきている。なお、上述したような
レンチキュラーレンズシートにおいては、レンズピッチ
が小さくなるにつれてフィルム基材の出光側の表面に設
けられるブラックストライプのピッチも小さくなる。

【０００５】ところで、このようなレンズピッチの小さ
いレンチキュラーレンズシートにおいては、上述したよ
うなピッチの小さいブラックストライプを形成する方法
として、レンチキュラーレンズシートの出光側の表面に
直接ブラックストライプのパターンを印刷する方法に加
えて、フォトリソグラフィ法を用いて、フィルム基材の
入光側に設けられた各入光レンズを介してフィルム基材
の出光側の表面に形成されたレジスト材料（レジスト
層）を露光および現像することによりブラックストライ
プの高精細なパターンを形成する方法が広く用いられる
ようになってきている。

【０００６】また、このようなレンチキュラーレンズシ
ートにおいては、シンチレーションと呼ばれる映像のち
らつきを防止するためにレンチキュラーレンズシートに
対して何らかの拡散特性を付与する必要があるが、この
ための方法としては例えば、レンチキュラーレンズシー
トのフィルム基材全体に拡散剤を混入させる方法の他、
レンチキュラーレンズシートの一部として所定厚の光拡
散層を設ける方法が提案されている。なお、ゲインの低
下や解像度の低下等を防止するという観点から、現状で
は後者の方法がより広く用いられるようになってきてい
る。

【０００７】このような状況において、所定厚の光拡散
層を備えたレンチキュラーレンズシートにおいて、その
出光側の表面に設けられたレジスト層をフィルム基材の
入光側から露光および現像してブラックストライプのパ
ターンを形成するための各種の方法が提案されている
（特開平２−１３５４３１号公報、特開平９−２６９５
４６号公報、特開平９−１２０１０１号公報および特開
平１０−８３０２９号公報参照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法のうち、上記特開平２−１３５４３１号公
報および上記特開平９−２６９５４６号公報に記載され
た方法では、レンチキュラーレンズシートにおいてレジ
スト層の内側に光拡散層が存在するので、露光工程にて
フィルム基材の入光側から平行光を照射してレジスト層
を露光すると、レジスト層の内側に設けられた光拡散層
にて平行光が拡散してしまい、ブラックストライプのパ
ターンが均一とならず、このためファインピッチ化され
た各入光レンズとレジストレーションの合った正確なブ
ラックストライプを形成することができないという問題
がある。

【０００９】一方、上記特開平９−１２０１０１号公報
および上記特開平１０−８３０２９号公報に記載された
方法では、レンチキュラーレンズシートにおいてレジス
ト層の外側に光拡散層が形成されているので、上記特開
平２−１３５４３１号公報および上記特開平９−２６９
５４６号公報に記載された方法のような問題は生じない
が、光拡散層に混入された拡散剤により光拡散層の表面
（粘着層面性）が突起した状態となるので、このような
光拡散層（粘着層）をフィルム基材の出光側の面および
ブラックストライプ上に直接ラミネート加工すると、そ
の突起部位での微細なエアーがみ等が生じやすく、この
ため層間での屈折率差が生じ、コントラストが低下する
という問題がある。

【００１０】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、コントラストの低下を招くことなく、ファ
インピッチ化された各入光レンズとレジストレーション
の合った正確な光吸収層を基材の出光側に容易に形成す
ることができるレンチキュラーレンズシートおよびその
製造方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
フィルム状の基材と、前記基材の入光側に設けられた複
数の入光レンズと、前記基材の出光側の表面のうち前記
各入光レンズの集光領域以外の領域に設けられた光吸収
層と、前記基材の出光側の表面のうち前記集光領域およ
び前記光吸収層を覆うよう設けられた透光性のクリア層
と、前記クリア層の出光側に設けられ前記各入光レンズ
により集光された光を拡散させる光拡散層とを備えたこ
とを特徴とするレンチキュラーレンズシートである。

【００１２】本発明の第２の特徴は、入光側に複数の入
光レンズが設けられたフィルム状の基材の出光側の表面
にネガ型レジスト層を形成する工程と、前記各入光レン
ズを介して前記基材の入光側から前記ネガ型レジスト層
を露光する工程と、前記ネガ型レジスト層を現像するこ
とにより前記ネガ型レジスト層のうち未露光領域のネガ
型レジスト材料を除去する工程と、ネガ型レジスト材料
が除去された前記未露光領域に対して着色インキを塗布
することにより前記基材の出光側の表面のうち前記各入
光レンズの集光領域以外の領域に光吸収層を形成する工
程と、前記基材の出光側の表面に形成された前記ネガ型
レジスト層および前記光吸収層上にクリア層をラミネー
ト加工またはコーティング加工により形成する工程とを
含むことを特徴とするレンチキュラーレンズシートの製
造方法である。なお、本発明の第２の特徴においては、
前記各入光レンズの集光領域に残されたネガ型レジスト
層を除去して前記基材の出光側の表面を露出させる工程
をさらに含み、前記基材の出光側の表面の露出部分およ
び前記光吸収層上にクリア層をラミネート加工またはコ
ーティング加工により形成することが好ましい。

【００１３】本発明の第３の特徴は、入光側に複数の入
光レンズが設けられたフィルム状の基材の出光側の表面
に遮光性のポジ型レジスト層を形成する工程と、前記各
入光レンズを介して前記基材の入光側から前記ポジ型レ
ジスト層を露光する工程と、前記ポジ型レジスト層を現
像することにより前記ポジ型レジスト層のうち露光領域
のポジ型レジスト材料を除去して前記基材の出光側の表
面を露出させるとともに未露光領域のポジ型レジスト材
料を残し、前記基材の出光側の表面のうち前記各入光レ
ンズの集光領域以外の領域に光吸収層を形成する工程
と、前記基材の出光側の表面の露出部分および前記光吸
収層上にクリア層をラミネート加工またはコーティング
加工により形成する工程とを含むことを特徴とするレン
チキュラーレンズシートの製造方法である。

【００１４】本発明の第４の特徴は、入光側に複数の入
光レンズが設けられたフィルム状の基材の出光側の表面
に透光性のポジ型レジスト層を形成する工程と、前記各
入光レンズを介して前記基材の入光側から前記ポジ型レ
ジスト層を露光する工程と、前記ポジ型レジスト層を現
像することにより前記ポジ型レジスト層のうち露光領域
のポジ型レジスト材料を除去して前記基材の出光側の表
面を露出させるとともに未露光領域のポジ型レジスト材
料を突出部として残す工程と、前記突出部上に着色イン
キを塗布することにより前記基材の出光側の表面のうち
前記各入光レンズの集光領域以外の領域に光吸収層を形
成する工程と、前記基材の出光側の表面の露出部分およ
び前記光吸収層上にクリア層をラミネート加工またはコ
ーティング加工により形成する工程とを含むことを特徴
とするレンチキュラーレンズシートの製造方法である。

【００１５】本発明の第１乃至第４の特徴によれば、フ
ィルム状の基材の出光側の表面に光吸収層を形成した
後、この光吸収層が形成された基材の出光側の表面に対
してクリア層を介して光拡散層を設けるようにしたの
で、レジスト層の露光および現像を光拡散層を介在させ
ることなく行うことができ、また基材の出光側の表面で
の拡散剤等によるエアーがみ等の発生を防止することが
できる。このため、コントラストの低下を招くことな
く、ファインピッチ化された各入光レンズとレジストレ
ーションの合った正確な光吸収層を基材の出光側に容易
に形成することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。第１の実施の形態図１乃至図７は本発明によるレンチキュラーレンズシー
トおよびその製造方法の第１の実施の形態を説明するた
めの図である。

【００１７】まず、図１により、本発明の第１の実施の
形態に係るレンチキュラーレンズシートについて説明す
る。

【００１８】図１に示すように、レンチキュラーレンズ
シート２０は、フィルム状の基材（以下「フィルム基
材」という）２１と、フィルム基材２１の入光側に設け
られた複数の入光レンズ２２と、フィルム基材２１の出
光側の表面のうち各入光レンズ２１の集光領域以外の領
域に設けられたブラックストライプ（光吸収層）２３と
を備えている。このうちブラックストライプ２３は、フ
ィルム基材２１の出光側の表面に形成されたネガ型レジ
スト材料からなるネガ型レジスト層を、各入光レンズ２
２を介してフィルム基材２１の入光側から露光および現
像することにより形成することができる。すなわち、ブ
ラックストライプ２３は、ネガ型レジスト層を露光およ
び現像し、各入光レンズ２２の集光領域にてネガ型レジ
スト材料をネガ型レジスト層２４Ａとして残すととも
に、ネガ型レジスト材料が除去された集光領域以外の領
域にて黒色インキ等の着色インキを充填させることによ
り形成することができる。

【００１９】また、フィルム基材２１の出光側の表面の
うち各入光レンズ２２の集光領域に残されたネガ型レジ
スト層２４Ａおよびブラックストライプ２３上にはネガ
型レジスト層２４Ａよりも透過率が高い透光性のクリア
層２５が覆われている。なお、クリア層２５はネガ型レ
ジスト層２４Ａおよびブラックストライプ２３上にラミ
ネート加工またはコーティング加工により形成すること
ができる。

【００２０】さらに、クリア層２３の出光側には各入光
レンズ２２により集光された光を拡散させる光拡散層２
６が設けられている。なお、光拡散層２６は透明な補強
層２７とともに剛性のある板基材３０の一部をなし、こ
の板基材３０は光拡散層２６とクリア層２５とを向き合
わせた状態でクリア層２５の出光側の表面上にラミネー
ト加工される。

【００２１】なお、板基材３０の出光側の表面（観察側
表面）には反射防止層、低反射層、傷つき防止層（ハー
ドコート層）、帯電防止層、防眩層（アンチグレアー
層）、汚染防止層、偏光フィルタ層、電磁波シールド
層、およびタッチセンサ機能層等の表面処理層３１を設
けるようにするとよい。

【００２２】図２乃至図４は図１に示すレンチキュラー
レンズシートの変形例を示す図である。

【００２３】図２に示すように、図１に示すレンチキュ
ラーレンズシート２０において、各入光レンズ２２の集
光領域に残されたネガ型レジスト層２４Ａをブラックス
トライプ２３が形成された後に除去し、フィルム基材２
１の出光側の表面の露出部分およびブラックストライプ
２３上にクリア層２５をラミネート加工またはコーティ
ング加工により形成するようにしてもよく、これにより
各入光レンズ２２により集光された光の透過率を向上さ
せることができる。また、図３および図４に示すよう
に、図１および図２に示すレンチキュラーレンズシート
２０において、クリア層２５の出光側の表面上に粘着層
としての光拡散層２８をラミネート加工またはコーティ
ング加工により形成し、この光拡散層２８上に透明また
は拡散特性を有する板基材３０をラミネート加工するよ
うにしてもよい。

【００２４】次に、図５乃至図７により、このような構
成からなる本発明の第１の実施の形態に係るレンチキュ
ラーレンズシートの製造方法について説明する。

【００２５】図５に示すように、まず、工程（Ａ）にお
いて、塗工ユニット４により成型ロール３のロール面上
に放射線硬化性樹脂を塗布し、この放射線硬化性樹脂が
塗布された成型ロール３に対してニップロール５を用い
て、給紙ロール２から供給されたフィルム基材２１をニ
ップする。その後、フィルム基材２１の表面（放射線硬
化性樹脂が塗布された面）が成型ロール３に当接してい
る間に、放射線ランプ６により、フィルム基材２１の裏
面側から放射線を照射して放射線硬化性樹脂を硬化さ
せ、フィルム基材２１の入光側の表面に複数の入光レン
ズ２２を成形する。なお、このようにして入光レンズ２
２が成形されたフィルム基材２１は、離型ロール７によ
り成型ロール３から離型され、搬送ロール８により次工
程へ搬送される。

【００２６】次に、工程（Ｂ）において、入光レンズ２
２が成形されたフィルム基材２１の出光側の表面に対し
て、給紙ロール１０により供給されたネガ型レジスト用
ドライフィルム２４′を押圧ロール１１によりラミネー
ト加工し、フィルム基材２１の出光側の表面にネガ型レ
ジスト層を形成する。なお、ネガ型レジスト用ドライフ
ィルム２４′の裏面に貼り合わされたピールＰＥＴ２
４″は剥離ロール１２により剥離された後、排紙ロール
１３により排出される。

【００２７】そして、この工程（Ｂ）において、露光装
置１４から出射された露光光線（平行光）をフィルム基
材２１に対して照射し、フィルム基材２１の入光側に設
けられた各入光レンズ２２を介してフィルム基材２１の
出光側の表面に形成されたネガ型レジスト層を露光す
る。

【００２８】その後、工程（Ｃ）において、現像・水洗
ユニット１５により、フィルム基材２１の出光側の表面
に設けられた露光済みのネガ型レジスト層を現像し、次
いで、現像済みのネガ型レジスト層のうち未露光領域
（未硬化領域）のネガ型レジスト材料を洗浄して除去し
た後、乾燥ユニット１６により乾燥させる。

【００２９】そして、工程（Ｄ）において、着色インキ
塗工ユニット１７により、フィルム基材２１の出光側の
表面に黒色インキ等の着色インキを塗布してワイピング
加工を施した後、乾燥ユニット１８により乾燥させるこ
とにより、フィルム基材２１の出光側の表面に残された
ネガ型レジスト層２４Ａの間の領域に黒色インキを充填
させ、フィルム基材２１の出光側の表面のうち各入光レ
ンズ２２の集光領域以外の領域にブラックストライプ２
３を形成する。

【００３０】その後、工程（Ｅ）において、剥離・水洗
ユニット４０により、フィルム基材２１の出光側の表面
のうち露光領域に残されたネガ型レジスト層２４Ａを剥
離（除去）してフィルム基材２１の出光側の表面のうち
ブラックストライプ２３以外の部分を露出させる。な
お、この工程（Ｅ）は、図２に示すレンチキュラーレン
ズシート２０を製造する場合にのみ必要とされるもので
ある。

【００３１】そして、図６および図７に示す工程（Ｆ）
において、フィルム基材２１の出光側の表面に形成され
たネガ型レジスト層２４Ａ（上記工程（Ｅ）が行われた
場合にはフィルム基材２１の出光側の表面）およびブラ
ックストライプ２３上にクリア層２５をラミネート加工
またはコーティング加工により形成するとともに、この
クリア層２５の出光側の表面に光拡散層２６および補強
層２７からなる板基材３０をラミネート加工する。

【００３２】図６はフィルム基材２１の出光側の表面に
クリア層２５をラミネート加工により形成する場合を示
す図である。図６に示すように、別工程（図示せず）に
おいて、二層押出し成形により光拡散層２６と補強層２
７とを同時に押出し成形して板基材３０を形成するとと
もに、この板基材３０の光拡散層２６の表面に対して、
給紙ロール５０により供給された透明な粘着フィルム２
５′を押圧ロール５１によりラミネート加工してクリア
層２５を形成する。なお、粘着フィルム２５′の裏面に
貼り合わされたセパレータ２５″は剥離ロール５２によ
り剥離された後、排紙ロール５３により排出される。そ
して、このようにして板基材３０の光拡散層２６の表面
に形成されたクリア層２５の表面（粘着面）に対して、
給紙ロール５４から供給された入光レンズ２２およびブ
ラックストライプ２３付きのフィルム基材２１（図５で
最終的に製造されたもの）の出光側の表面を押圧ロール
５５によりラミネート加工する。

【００３３】図７はフィルム基材２１の出光側の表面に
クリア層２５をコーティング加工により形成する場合に
ついて説明する。図７に示すように、給紙ロール５４か
ら供給された入光レンズ２２およびブラックストライプ
２３付きのフィルム基材２１（図５で最終的に製造され
たもの）の出光側の表面に対して、コーティングユニッ
ト５５および押圧ロール５６により、透明な樹脂をコー
ティング加工してクリア層２５を形成する。そして、別
工程（図示せず）において、二層押出し成形により光拡
散層２６と補強層２７とを同時に押出し成形して板基材
３０を形成し、この板基材３０の光拡散層２６の表面に
対して、フィルム基材２１の出光側の表面に形成された
クリア層２５をラミネート加工する。

【００３４】なお、図３または図４に示すレンチキュラ
ーレンズシート２０を製造する場合には、図６および図
７に示す方法と同様な方法により、クリア層２５の出光
側の表面上に粘着層としての光拡散層２８をラミネート
加工またはコーティング加工により形成し、この光拡散
層２８上に透明または拡散特性を有する板基材３０をラ
ミネート加工する。

【００３５】そして最後に、必要に応じて、板基材３０
の出光側の表面（観察側表面）に上述したような機能を
有する表面処理層３１をラミネート加工等により形成し
た後、排紙ロール４２により巻き取る。

【００３６】このように本発明の第１の実施の形態によ
れば、フィルム基材２１の出光側の表面に形成されたレ
ジスト層の露光および現像によりブラックストライプ２
３を形成した後、このブラックストライプ２３が形成さ
れたフィルム基材２１の出光側の表面に対してクリア層
２５を介して光拡散層２６，２８を設けるようにしたの
で、レジスト層の露光および現像を光拡散層を介在させ
ることなく行うことができ、またフィルム基材２１の出
光側の表面での拡散剤等によるエアーがみ等の発生を防
止することができる。このため、コントラストの低下を
招くことなく、ファインピッチ化された各入光レンズ２
２とレジストレーションの合った正確なブラックストラ
イプ２３をフィルム基材２１の出光側に容易に形成する
ことができる。

【００３７】なお、上述した第１の実施の形態において
は、ネガ型レジスト材料をドライフィルムの形態で供給
し、フィルム基材２１の出光側の表面にラミネート加工
するようにしているが、これに限らず、ウェット状のネ
ガ型レジスト樹脂をフィルム基材２１の出光側の表面に
コーティング加工するようにしてもよい。

【００３８】第２の実施の形態次に、図８乃至図１０により、本発明によるレンチキュ
ラーレンズシートおよびその製造方法の第２の実施の形
態について説明する。本発明の第２の実施の形態は、遮
光性のポジ型レジスト材料を用いてフィルム基材の出光
側の表面に光吸収層を形成するようにした点を除いて、
他は図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一であ
る。本発明の第２の実施の形態において、図１乃至図７
に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し
て詳細な説明は省略する。

【００３９】図８および図９は本発明の第２の実施の形
態に係るレンチキュラーレンズシートを示す図であり、
このうち図８はクリア層２５の出光側の表面に光拡散層
２６を含む板基材３０をラミネート加工した場合を示
し、図９はクリア層２５の出光側の表面上に形成された
光拡散層２８上に透明な板基材３０をラミネート加工し
た場合を示している。

【００４０】図８および図９に示すように、本発明の第
２の実施の形態に係るレンチキュラーレンズシート２０
において、フィルム基材２１の出光側の表面に設けられ
たブラックストライプ（光吸収層）２３は、フィルム基
材２１の出光側の表面に形成された遮光性のポジ型レジ
スト材料からなるポジ型レジスト層を、各入光レンズ２
２を介してフィルム基材２１の入光側から露光および現
像することにより形成することができる。すなわち、ブ
ラックストライプ２３は、ポジ型レジスト層を露光およ
び現像し、各入光レンズ２２の集光領域にてフィルム基
材２１の出光側の表面を露出させるとともに、各入光レ
ンズ２２の集光領域以外の領域にてポジ型レジスト材料
を遮光性の突出部２４Ｂとして残すことにより形成する
ことができる。

【００４１】次に、図１０により、このような構成から
なる本発明の第２の実施の形態に係るレンチキュラーレ
ンズシートの製造方法について説明する。

【００４２】図１０に示すように、まず、工程（Ａ）に
おいて、上述した第１の実施の形態と同様の方法によ
り、フィルム基材２１の入光側の表面に複数の入光レン
ズ２２を成形する。

【００４３】次に、工程（Ｂ）において、入光レンズ２
２が成形されたフィルム基材２１の出光側の表面に対し
て、給紙ロール１０により供給された遮光性のポジ型レ
ジスト用ドライフィルム２４′を押圧ロール１１により
ラミネート加工し、フィルム基材２１の出光側の表面に
ポジ型レジスト層を形成する。なお、ポジ型レジスト用
ドライフィルム２４′の裏面に貼り合わされたピールＰ
ＥＴ２４″は剥離ロール１２により剥離された後、排紙
ロール１３により排出される。

【００４４】そして、この工程（Ｂ）において、露光装
置１４から出射された露光光線（平行光）をフィルム基
材２１に対して照射し、フィルム基材２１の入光側に設
けられた各入光レンズ２２を介してフィルム基材２１の
出光側の表面に形成されたポジ型レジスト層を露光す
る。

【００４５】その後、工程（Ｃ）において、現像・水洗
ユニット１５により、フィルム基材２１の出光側の表面
に設けられた露光済みのポジ型レジスト層を現像し、次
いで、現像済みのポジ型レジスト層のうち露光領域（未
硬化領域）のポジ型レジスト材料を洗浄して除去した
後、乾燥ユニット１６により乾燥させる。これにより、
未露光領域（硬化領域）のポジ型レジスト材料のみが突
出部２４Ｂとして残され、フィルム基材２１の出光側の
表面のうち各入光レンズ２２の集光領域以外の領域にブ
ラックストライプ２３が形成される。

【００４６】なお、上述した製造方法において、図５に
示す工程（Ｄ）および（Ｅ）の処理は省略することがで
き、また図６または図７に示す工程（Ｆ）を同様にして
適用することができる。

【００４７】このように本発明の第２の実施の形態によ
れば、上述した第１の実施の形態における着色インキの
塗布工程（工程（Ｄ））およびレジスト層の剥離工程
（工程（Ｅ））を省略することができ、このため上述し
た第１の実施の形態に比べてより簡易な方法によって同
様の作用効果を奏することができる。

【００４８】第３の実施の形態次に、図１１乃至図１３により、本発明によるレンチキ
ュラーレンズシートおよびその製造方法の第３の実施の
形態について説明する。本発明の第３の実施の形態は、
透光性のポジ型レジスト材料を用いてフィルム基材の出
光側の表面に光吸収層を形成するようにした点を除い
て、他は図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一
である。本発明の第３の実施の形態において、図１乃至
図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を
付して詳細な説明は省略する。

【００４９】図１１および図１２は本発明の第３の実施
の形態に係るレンチキュラーレンズシートを示す図であ
り、このうち図１１はクリア層２５の出光側の表面に光
拡散層２６を含む板基材３０をラミネート加工した場合
を示し、図１２はクリア層２５の出光側の表面上に形成
された光拡散層２８上に透明な板基材３０をラミネート
加工した場合を示している。

【００５０】図１１および図１２に示すように、本発明
の第３の実施の形態に係るレンチキュラーレンズシート
２０において、フィルム基材２１の出光側の表面に設け
られたブラックストライプ（光吸収層）２３は、フィル
ム基材２１の出光側の表面に形成された透光性のポジ型
レジスト材料からなるポジ型レジスト層を、各入光レン
ズ２２を介してフィルム基材２１の入光側から露光およ
び現像することにより形成することができる。すなわ
ち、ブラックストライプ２３は、ポジ型レジスト層を露
光および現像し、各入光レンズ２２の集光領域にてフィ
ルム基材２１の出光側の表面を露出させるとともに、各
入光レンズ２２の集光領域以外の領域にてポジ型レジス
ト材料を透光性の突出部２４Ｃとして残し、この残され
た突出部２４Ｃ上に黒色インキ等の着色インキを塗布す
ることにより形成することができる。

【００５１】次に、図１３により、このような構成から
なる本発明の第３の実施の形態に係るレンチキュラーレ
ンズシートの製造方法について説明する。

【００５２】図１３に示すように、まず、工程（Ａ）に
おいて、上述した第１の実施の形態と同様の方法によ
り、フィルム基材２１の入光側の表面に複数の入光レン
ズ２２を成形する。

【００５３】次に、工程（Ｂ）において、入光レンズ２
２が成形されたフィルム基材２１の出光側の表面に対し
て、コーティングユニット６１により、フィルム基材２
１の出光側の表面にポジ型レジスト層を形成する。

【００５４】そして、この工程（Ｂ）において、露光装
置１４から出射された露光光線（平行光）をフィルム基
材２１に対して照射し、フィルム基材２１の入光側に設
けられた各入光レンズ２２を介してフィルム基材２１の
出光側の表面に形成されたポジ型レジスト層を露光す
る。

【００５５】その後、工程（Ｃ）において、現像・水洗
ユニット１５により、フィルム基材２１の出光側の表面
に設けられた露光済みのポジ型レジスト層を現像し、次
いで、現像済みのポジ型レジスト層のうち露光領域（未
硬化領域）のポジ型レジスト材料を洗浄して除去した
後、乾燥ユニット１６により乾燥させる。これにより、
未露光領域（硬化領域）のポジ型レジスト材料のみが透
光性の突出部２４Ｃとして残される。

【００５６】そして、工程（Ｄ）において、着色インキ
塗工ユニット６２により、フィルム基材２１の出光側の
表面のうち突出部２４Ｃ上に黒色インキ等の着色インキ
を塗布した後、乾燥ユニット１８により乾燥させること
により、フィルム基材２１の出光側の表面のうち各入光
レンズ２２の集光領域以外の領域にブラックストライプ
２３を形成する。

【００５７】なお、上述した製造方法においては、図５
に示す工程（Ｅ）の処理は省略することができ、また図
６または図７に示す工程（Ｆ）を同様にして適用するこ
とができる。

【００５８】このように本発明の第３の実施の形態によ
れば、上述した第１の実施の形態におけるレジスト層の
剥離工程（工程（Ｅ））を省略することができ、このた
め上述した第１の実施の形態に比べてより簡易な方法に
よって同様の作用効果を奏することができる。

【００５９】なお、上述した第３の実施の形態において
は、ウェット状のポジ型レジスト樹脂をフィルム基材２
１の出光側の表面にコーティング加工するようにしてい
るが、これに限らず、ポジ型レジスト材料をドライフィ
ルムの形態で供給し、フィルム基材２１の出光側の表面
にラミネート加工するようにしてもよい。

【００６０】

【実施例】次に、上述した第１乃至第３の実施の形態の
具体的実施例について述べる。実施例１実施例１は、上述した第１の実施の形態のうち、ドライ
フィルムの形態で供給されたネガ型レジスト材料および
着色インキを用いてブラックストライプを形成する場合
であって、フィルム基材の出光側の表面のうち各入光レ
ンズの集光領域に残されたネガ型レジスト層およびブラ
ックストライプ上にクリア層をラミネート加工する場合
に対応している。

【００６１】まず、塗工ユニットからのノズル塗工によ
り成型ロールのロール面上に放射線硬化性樹脂（インク
テック社製：ＨＲＦ２５３５）を塗布し、この放射線硬
化性樹脂が塗布された成型ロールに対してニップロール
を用いて、給紙ロールから成形ロールに沿うように供給
されたフィルム基材（東洋紡社製：Ａ−４１００、厚さ
１８８μｍ）をニップした。その後、フィルム基材の表
面（放射線硬化性樹脂が塗布された面）が成型ロールに
当接している間に、放射線ランプにより、フィルム基材
の裏面側から放射線を照射して放射線硬化性樹脂を硬化
させ、入光側の表面に複数の入光レンズが成形されたフ
ィルム基材を形成した。

【００６２】次に、このようにして得られた入光レンズ
付きのフィルム基材の出光側の表面に対して、給紙ロー
ルにより供給されたネガ型レジスト用ドライフィルム
（日合モートン社製：ＮＣＰ−３１５、厚さ１５μｍ、
解像度１０μｍ）を押圧ロール（上下ロール）によりラ
ミネート加工し、フィルム基材の出光側の表面にネガ型
レジスト層を形成した。なお、このときのラミネート条
件は、ラミネート速度が１ｍ／分、ラミネート圧が２ｋ
ｇ、ラミネート温度が上下ロールにて９０℃とした。

【００６３】そして、このようにして得られたネガ型レ
ジスト層付きのフィルム基材に対して、露光装置から出
射された露光光線（平行光）により、フィルム基材の入
光側に設けられた各入光レンズを介して露光を行った。
なお、露光条件は積算光量にて７５ｍＪとした。なお、
このような露光により、ネガ型レジスト層は、入光レン
ズの集光領域（露光領域）で硬化状態のままとなり、非
集光領域（未露光領域）で未硬化状態となった。

【００６４】その後、このようにして得られた露光済み
のネガ型レジスト層付きフィルム基材を現像した。現像
条件は、１％炭酸ソーダにて１分間のシャワリング現像
とした。次いで、純水にて１分間の洗浄を行い、洗浄後
に１分間の乾燥を行った。なお、このような現像および
洗浄により、現像済みのネガ型レジスト層のうちブラッ
クストライプが形成されるべき未露光領域（未硬化領
域）のネガ型レジスト材料が除去され、露光領域（硬化
領域）のネガ型レジスト材料が突出部として残されるの
で、入光レンズとレジストレーションの合ったブラック
ストライプ形状を凹形状として得ることができた。

【００６５】そして、このようにしてフィルム基材の出
光側の表面に黒色インキを塗布し、ワイピング加工を施
して乾燥させることにより、フィルム基材の出光側の表
面に残された突出部（ネガ型レジスト層）の間の領域
（ブラックストライプ形状に対応する領域）に黒色イン
キを充填させ、フィルム基材の出光側の表面のうち各入
光レンズの集光領域以外の領域にブラックストライプを
形成した。

【００６６】その後、このようにして得られたフィルム
基材の出光側の表面のネガ型レジスト層およびブラック
ストライプ上に透明な粘着層（３Ｍ社製：９４８３、厚
さ１００μｍ）をクリア層としてラミネート加工した。
なお、このときのラミネート条件は、ラミネート速度が
２ｍ／分、ラミネート圧が５ｋｇ、ラミネート温度が上
下ロールにて８０℃とした。

【００６７】そして、このようにしてラミネート加工さ
れた粘着層の表面に、二層押出し成形により製造した光
拡散層およびクリア層の二層からなる厚さ１．０〜５．
０ｍｍの板基材を、板基材の光拡散層を上記粘着層と向
き合わせた状態でラミネート加工した。なお、板基材の
表面（観察側表面）には低反射処理、帯電防止処理およ
びハードコート処理を施した。

【００６８】実施例２実施例２は、上述した第１の実施の形態のうち、ドライ
フィルムの形態で供給されたネガ型レジスト材料および
着色インキを用いてブラックストライプを形成する場合
であって、フィルム基材の出光側の表面のうちネガ型レ
ジスト層の剥離によって露出された露出部分およびブラ
ックストライプ上にクリア層をラミネート加工する場合
に対応している。

【００６９】実施例２においては、上述した実施例１に
おいて、フィルム基材の出光側の表面にブラックストラ
イプを形成した後、このブラックストライプが形成され
たフィルム基材の出光側の表面に対して、３％アルカリ
水溶液にて約１〜２分間のレジスト剥離処理を施した
後、純水にて１分間の洗浄を行ってフィルム基材の出光
側の表面に残されたネガ型レジスト材料（突出部）を剥
離し、フィルム基材の出光側の表面のうちブラックスト
ライプ以外の部分を露出させた。そして、このようにし
て得られたフィルム基材の出光側の表面のうちネガ型レ
ジスト層の剥離によって露出された露出部分およびブラ
ックストライプ上に透明な粘着層（３Ｍ社製：９４８
３、厚さ１００μｍ）をクリア層としてラミネート加工
した。

【００７０】なお、それ以外の工程については上述した
実施例１と同様の方法により行った。

【００７１】実施例３実施例３は、上述した第１の実施の形態のうち、ドライ
フィルムの形態で供給されたネガ型レジスト材料および
着色インキを用いてブラックストライプを形成する場合
であって、フィルム基材の出光側の表面のうちネガ型レ
ジスト層およびブラックストライプ上にクリア層をコー
ティング加工する場合に対応している。

【００７２】実施例３においては、上述した実施例１に
おいて、フィルム基材の出光側の表面のネガ型レジスト
層およびブラックストライプ上にクリア層をラミネート
加工する代わりに、フィルム基材の出光側の表面のネガ
型レジスト層およびブラックストライプ上に透明な樹脂
（インクテック社製：ケミカルマットニス用メジウム）
をクリア層としてコーティング加工した。なお、このと
きのコーティング条件は、成形速度が５ｍ／分、コーテ
ィングの厚さが１０μｍ（ドライ状態）、乾燥温度が９
０℃とした。

【００７３】そして、このようにしてコーティング加工
されたクリア層のコーティング面上に粘着層としての光
拡散層をラミネート加工により形成した後、この光拡散
層上に厚さ０．０５〜５ｍｍの透明な板基材をラミネー
ト加工した。

【００７４】なお、それ以外の工程については上述した
実施例１と同様の方法により行った。

【００７５】実施例４実施例４は、上述した第１の実施の形態のうち、ドライ
フィルムの形態で供給されたネガ型レジスト材料および
着色インキを用いてブラックストライプを形成する場合
であって、フィルム基材の出光側の表面のうちネガ型レ
ジスト層の剥離によって露出された部分およびブラック
ストライプ上にクリア層をコーティング加工する場合に
対応している。

【００７６】実施例４においては、上述した実施例２に
おいて、フィルム基材の出光側の表面の露出部分および
ブラックストライプ上にクリア層をラミネート加工する
代わりに、フィルム基材の出光側の表面の露出部分およ
びブラックストライプ上に透明な樹脂（インクテック社
製：ケミカルマットニス用メジウム）をクリア層として
コーティング加工した。なお、このときのコーティング
条件は、成形速度が５ｍ／分、コーティングの厚さが１
０μｍ（ドライ状態）、乾燥温度が９０℃とした。

【００７７】そして、このようにしてコーティング加工
されたクリア層のコーティング面上に粘着層としての光
拡散層をラミネート加工により形成した後、この光拡散
層上に厚さ０．０５〜５ｍｍの透明な板基材をラミネー
ト加工した。

【００７８】なお、それ以外の工程については上述した
実施例２と同様の方法により行った。

【００７９】実施例５実施例５は、上述した第２の実施の形態のうち、ドライ
フィルムの形態で供給された遮光性のポジ型レジスト材
料を用いてブラックストライプを形成する場合であっ
て、フィルム基材の出光側の表面のうちブラックストラ
イプ上にクリア層をラミネート加工する場合に対応して
いる。

【００８０】まず、上述した実施例１と同様の方法によ
り、入光側の表面に複数の入光レンズが成形されたフィ
ルム基材を形成した。

【００８１】次に、このようにして得られた入光レンズ
付きのフィルム基材の出光側の表面に対して、黒色のポ
ジ型レジスト用ドライフィルム（東京応化社製：Ｐ−Ｒ
Ｚ３０、厚さ１５μｍ）を押圧ロール（上下ロール）に
よりラミネート加工し、フィルム基材の出光側の表面に
遮光性のポジ型レジスト層を形成した。なお、このとき
のラミネート条件は、ラミネート速度が１ｍ／分、ラミ
ネート圧が２ｋｇ、ラミネート温度が上下ロールにて９
０℃とした。

【００８２】そして、このようにして得られたポジ型レ
ジスト層付きのフィルム基材に対して、露光装置から出
射された露光光線により、フィルム基材の入光側に設け
られた各入光レンズを介して露光を行った。なお、露光
条件は積算光量にて７５ｍＪとした。なお、このような
露光により、ポジ型レジスト層は、入光レンズの集光領
域（露光領域）で未硬化状態となり、非集光領域（未露
光領域）で硬化状態のままとなった。

【００８３】その後、このようにして得られた露光済み
のポジ型レジスト層付きフィルム基材を現像した。現像
条件は、１％炭酸ソーダにて１分間のシャワリング現像
とした。次いで、純水にて１分間の洗浄を行い、洗浄後
に１分間の乾燥を行った。なお、このような現像および
洗浄により、現像済みのポジ型レジスト層のうち露光領
域（未硬化領域）のポジ型レジスト材料が除去され、ブ
ラックストライプが形成されるべき未露光領域のレジス
ト材料のみが黒色の突出部として残されるので、入光レ
ンズとレジストレーションの合ったブラックストライプ
を得ることができた。

【００８４】その後、このようにして得られたフィルム
基材の出光側の表面の露出部分およびブラックストライ
プ上に透明な粘着層（３Ｍ社製：９４８３、厚さ１００
μｍ）をクリア層としてラミネート加工した。

【００８５】そして、このようにしてラミネート加工さ
れた粘着層の表面に、二層押出し成形により製造した光
拡散層およびクリア層の二層からなる厚さ１．０〜５．
０ｍｍの板基材を、板基材の光拡散層を上記粘着層と向
き合わせた状態でラミネート加工した。なお、板基材の
表面（観察側表面）には低反射処理、帯電防止処理およ
びハードコート処理を施した。

【００８６】実施例６実施例６は、上述した第２の実施の形態のうち、ドライ
フィルムの形態で供給された遮光性のポジ型レジスト材
料を用いてブラックストライプを形成する場合であっ
て、フィルム基材の出光側の表面のうちブラックストラ
イプ上にクリア層をコーティング加工する場合に対応し
ている。

【００８７】実施例６においては、上述した実施例５に
おいて、フィルム基材の出光側の表面の露出部分および
ブラックストライプ上にクリア層をラミネート加工する
代わりに、フィルム基材の出光側の表面の露出部分およ
びブラックストライプ上に透明な樹脂（インクテック社
製：ケミカルマットニス用メジウム）をクリア層として
コーティング加工した。なお、このときのコーティング
条件は、成形速度が５ｍ／分、コーティングの厚さが１
０μｍ（ドライ状態）、乾燥温度が９０℃とした。

【００８８】そして、このようにしてコーティング加工
されたクリア層のコーティング面上に粘着層としての光
拡散層をラミネート加工により形成した後、この光拡散
層上に厚さ０．０５〜５ｍｍの透明な板基材をラミネー
ト加工した。

【００８９】なお、それ以外の工程については上述した
実施例５と同様の方法により行った。

【００９０】実施例７実施例７は、上述した第２の実施の形態のうち、ウェッ
ト状の遮光性のポジ型レジスト材料を用いてブラックス
トライプを形成する場合であって、フィルム基材の出光
側の表面のうちブラックストライプ上にクリア層をラミ
ネート加工する場合に対応している。

【００９１】まず、上述した実施例１と同様の方法によ
り、入光側の表面に複数の入光レンズが成形されたフィ
ルム基材を形成した。

【００９２】次に、このようにして得られた入光レンズ
付きのフィルム基材の出光側の表面に対して、黒色のポ
ジ型レジスト樹脂（フジレックス社製：ＤＡＮＲＥＸ）
をコーティング加工し、フィルム基材の出光側の表面に
黒色のポジ型レジスト層を形成した。なお、このときの
コーティング条件は、成形速度が５ｍ／分、コーティン
グの厚さが２μｍ（ドライ状態）、乾燥温度が１００℃
とした。

【００９３】そして、このようにして得られたポジ型レ
ジスト層付きのフィルム基材に対して、露光装置から出
射された露光光線により、フィルム基材の入光側に設け
られた各入光レンズを介して露光を行った。なお、露光
条件は積算光量にて１８０ｍＪとした。なお、このよう
な露光により、ポジ型レジスト層は、入光レンズの集光
領域（露光領域）で未硬化状態となり、非集光領域（未
露光領域）で硬化状態のままとなった。

【００９４】その後、このようにして得られた露光済み
のポジ型レジスト層付きフィルム基材を現像した。ここ
では、３０℃に制御されたフジレックス社指定の現像液
に約３０秒間浸漬させ、次いで、現像液中でスポンジに
よりワイピング現像を約３０秒間行った後、現像液から
取り出して水洗した。なお、このような現像および洗浄
により、現像済みのポジ型レジスト層のうち露光領域
（未硬化領域）のポジ型レジスト材料が除去され、ブラ
ックストライプが形成されるべき未露光領域のレジスト
材料のみが黒色の突出部として残されるので、入光レン
ズとレジストレーションの合ったブラックストライプを
得ることができた。

【００９５】その後、このようにして得られたフィルム
基材の出光側の表面の露出部分およびブラックストライ
プ上に透明な粘着層（３Ｍ社製：９４８３、厚さ１００
μｍ）をクリア層としてラミネート加工した。なお、こ
のときのラミネート条件は、ラミネート速度が２ｍ／
分、ラミネート圧が５ｋｇ、ラミネート温度が上下ロー
ルにて８０℃とした。

【００９６】そして、このようにしてラミネート加工さ
れた粘着層の表面に、二層押出し成形により製造した光
拡散層およびクリア層の二層からなる厚さ１．０〜５．
０ｍｍの板基材を、板基材の光拡散層を上記粘着層と向
き合わせた状態でラミネート加工した。なお、板基材の
表面（観察側表面）には低反射処理、帯電防止処理およ
びハードコート処理を施した。

【００９７】実施例８実施例８は、上述した第２の実施の形態のうち、ウェッ
ト状の遮光性のポジ型レジスト材料を用いてブラックス
トライプを形成する場合であって、フィルム基材の出光
側の表面のうちブラックストライプ上にクリア層をコー
ティング加工する場合に対応している。

【００９８】実施例８においては、上述した実施例７に
おいて、フィルム基材の出光側の表面の露出部分および
ブラックストライプ上にクリア層をラミネート加工する
代わりに、フィルム基材の出光側の表面の露出部分およ
びブラックストライプ上に透明な樹脂（インクテック社
製：ケミカルマットニス用メジウム）をクリア層として
コーティング加工した。なお、このときのコーティング
条件は、成形速度が５ｍ／分、コーティングの厚さが１
０μｍ（ドライ状態）、乾燥温度が９０℃とした。

【００９９】そして、このようにしてコーティング加工
されたクリア層のコーティング面上に粘着層としての光
拡散層をラミネート加工により形成した後、この光拡散
層上に厚さ０．０５〜５ｍｍの透明な板基材をラミネー
ト加工した。

【０１００】なお、それ以外の工程については上述した
実施例７と同様の方法により行った。

【０１０１】実施例９実施例９は、上述した第３の実施の形態のうち、ウェッ
ト状の透光性のポジ型レジスト材料および着色インキを
用いてブラックストライプを形成する場合であって、フ
ィルム基材の出光側の表面のうちブラックストライプ上
にクリア層をラミネート加工する場合に対応している。

【０１０２】まず、上述した実施例１と同様の方法によ
り、入光側の表面に複数の入光レンズが成形されたフィ
ルム基材を形成した。

【０１０３】次に、このようにして得られた入光レンズ
付きのフィルム基材の出光側の表面に対して、透明なポ
ジ型レジスト樹脂をコーティング加工し、フィルム基材
の出光側の表面に透明なポジ型レジスト層を形成した。
なお、このときのコーティング条件は、成形速度が５ｍ
／分、コーティングの厚さが５μｍ（ドライ状態）、乾
燥温度が１００℃とした。

【０１０４】そして、このようにして得られたポジ型レ
ジスト層付きのフィルム基材に対して、露光装置から出
射された露光光線により、フィルム基材の入光側に設け
られた各入光レンズを介して露光を行った。なお、露光
条件は積算光量にて１８０ｍＪとした。なお、このよう
な露光により、ポジ型レジスト層は、入光レンズの集光
領域（露光領域）で未硬化状態となり、非集光領域（未
露光領域）で硬化状態のままとなった。

【０１０５】その後、このようにして得られた露光済み
のポジ型レジスト層付きフィルム基材を現像した。な
お、このような現像および洗浄により、現像済みのポジ
型レジスト層のうち露光領域（未硬化領域）のポジ型レ
ジスト材料が除去され、ブラックストライプが形成され
るべき未露光領域（硬化領域）のレジスト材料のみが突
出部として残されるので、入光レンズとレジストレーシ
ョンの合ったブラックストライプ形状を得ることができ
た。

【０１０６】そして、このようにしてフィルム基材の出
光側の表面に残された突出部上に黒色インキを塗布して
乾燥させ、フィルム基材の出光側の表面のうち各入光レ
ンズの集光領域以外の領域にブラックストライプを形成
した。また、このようにしてブラックストライプが形成
されたフィルム基材の出光側の表面に拡散剤が混入され
た樹脂を塗布し、ワイピング加工を施して乾燥させるこ
とにより、ブラックストライプレジストが形成された突
出部の間の領域に光拡散層を形成した。

【０１０７】その後、このようにして得られたフィルム
基材の出光側の表面の露出部分およびブラックストライ
プ上に透明な粘着層（３Ｍ社製：９４８３、厚さ１００
μｍ）をクリア層としてラミネート加工した。なお、こ
のときのラミネート条件は、ラミネート速度が２ｍ／
分、ラミネート圧が５ｋｇ、ラミネート温度が上下ロー
ルにて８０℃とした。

【０１０８】そして、このようにしてラミネート加工さ
れた粘着層の表面に、押出し成形により製造した板基材
をラミネート加工した。なお、板基材の表面（観察側表
面）には低反射処理、帯電防止処理およびハードコート
処理を施した。

【０１０９】実施例１０実施例１０は、上述した第３の実施の形態のうち、ウェ
ット状の透光性のポジ型レジスト材料および着色インキ
を用いてブラックストライプを形成する場合であって、
フィルム基材の出光側の表面のうちブラックストライプ
上にクリア層をコーティング加工する場合に対応してい
る。

【０１１０】実施例１０においては、上述した実施例９
において、フィルム基材の出光側の表面の露出部分およ
びブラックストライプ上にクリア層をラミネート加工す
る代わりに、フィルム基材の出光側の表面の露出部分お
よびブラックストライプ上に透明な樹脂（インクテック
社製：ケミカルマットニス用メジウム）をクリア層とし
てコーティング加工した。なお、このときのコーティン
グ条件は、成形速度が５ｍ／分、コーティングの厚さが
１０μｍ（ドライ状態）、乾燥温度が９０℃とした。

【０１１１】そして、このようにしてコーティング加工
されたクリア層のコーティング面上に粘着層としての光
拡散層をラミネート加工により形成した後、この光拡散
層上に厚さ０．０５〜５ｍｍの透明な板基材をラミネー
ト加工した。

【０１１２】なお、それ以外の工程については上述した
実施例９と同様の方法により行った。

【０１１３】評価結果上述した実施例１〜１０の製造方法に従ってレンチキュ
ラーレンズシートを製造した結果、このようにして製造
されたいずれのレンチキュラーレンズシートにおいて
も、ファインピッチ化された各入光レンズとレジストレ
ーションの合った正確なブラックストライプをフィルム
基材の出光側に形成することができた。また、フィルム
基材の出光側の表面のうちブラックストライプとクリア
層との間にはエアーがみ等の発生が生じることがなく、
コントラストが良好なレンチキュラーレンズシートを得
ることができた。

【０１１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ントラストの低下を招くことなく、ファインピッチ化さ
れた各入光レンズとレジストレーションの合った正確な
光吸収層を基材の出光側に容易に形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るレンチキュラ
ーレンズシートを示す図。

【図２】図１に示すレンチキュラーレンズシートの一変
形例を示す図。

【図３】図１に示すレンチキュラーレンズシートの別の
変形例を示す図。

【図４】図１に示すレンチキュラーレンズシートのさら
に別の変形例を示す図。

【図５】本発明によるレンチキュラーレンズシートの製
造方法の第１の実施の形態を説明するための図。

【図６】フィルム基材の出光側の表面にクリア層および
板基材（光拡散層）を形成する工程の一例を説明するた
めの図である。

【図７】フィルム基材の出光側の表面にクリア層および
板基材（光拡散層）を形成する工程の別の例を説明する
ための図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態に係るレンチキュラ
ーレンズシートを示す図。

【図９】図８に示すレンチキュラーレンズシートの一変
形例を示す図。

【図１０】本発明によるレンチキュラーレンズシートの
製造方法の第２の実施の形態を説明するための図。

【図１１】本発明の第３の実施の形態に係るレンチキュ
ラーレンズシートを示す図。

【図１２】図１１に示すレンチキュラーレンズシートの
一変形例を示す図。

【図１３】本発明によるレンチキュラーレンズシートの
製造方法の第３の実施の形態を説明するための図。

【符号の説明】

２給紙ロール（フィルム基材用）３成型ロール４塗工ユニット５ニップロール６放射線ランプ７離型ロール８搬送ロール１０給紙ロール（レジスト用ドライフィルム用）１１押圧ロール１２剥離ロール１３排紙ロール１４露光装置１５現像・水洗ユニット１６，１８乾燥ユニット１７着色インキ塗工ユニット４０剥離・水洗ユニット４１乾燥ユニット４２排紙ロール５０給紙ロール（粘着フィルム用）５１，５５押圧ロール５２剥離ロール５３排紙ロール５４給紙ロール（レンチキュラーレンズシート用）５５コーティングユニット（クリア層用）５６，５７押圧ロール６１コーティングユニット（レジスト樹脂用）６２コーティングユニット（着色インキ用）２１フィルム基材２２入光レンズ２３ブラックストライプ（光吸収層）２４Ａネガ型レジスト層２４Ｂ遮光性のポジ型レジスト層２４Ｃ透光性のポジ型レジスト層２５クリア層２６，２８光拡散層２７補強層３０板基材３１表面処理層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム状の基材と、前記基材の入光側に設けられた複数の入光レンズと、前記基材の出光側の表面のうち前記各入光レンズの集光
領域以外の領域に設けられた光吸収層と、前記基材の出光側の表面のうち前記集光領域および前記
光吸収層を覆うよう設けられた透光性のクリア層と、前記クリア層の出光側に設けられ前記各入光レンズによ
り集光された光を拡散させる光拡散層とを備えたことを
特徴とするレンチキュラーレンズシート。
【請求項２】前記光吸収層は前記基材の出光側の表面に
形成されたレジスト層を前記各入光レンズを介して前記
基材の入光側から露光および現像することにより形成さ
れることを特徴とする請求項１記載のレンチキュラーレ
ンズシート。
【請求項３】前記レジスト層はネガ型レジスト材料から
なり、前記各入光レンズの集光領域にて前記ネガ型レジスト材
料がネガ型レジスト層として残されるとともに、前記ネ
ガ型レジスト材料が除去された、前記集光領域以外の領
域にて前記光吸収層が形成されていることを特徴とする
請求項２記載のレンチキュラーレンズシート。
【請求項４】前記クリア層はその透過率が前記ネガ型レ
ジスト層よりも高いことを特徴とする請求項３記載のレ
ンチキュラーレンズシート。
【請求項５】前記各入光レンズの集光領域に残された前
記ネガ型レジスト層は前記光吸収層が形成された後に除
去されていることを特徴とする請求項３記載のレンチキ
ュラーレンズシート。
【請求項６】前記レジスト層は遮光性のポジ型レジスト
材料からなり、前記各入光レンズの集光領域にて前記基材の出光側の表
面が露出されるとともに、前記各入光レンズの集光領域
以外の領域にて前記ポジ型レジスト材料が前記光吸収層
として残されていることを特徴とする請求項２記載のレ
ンチキュラーレンズシート。
【請求項７】前記レジスト層は透光性のポジ型レジスト
材料からなり、前記各入光レンズの集光領域にて前記基材の出光側の表
面が露出されるとともに、前記各入光レンズの集光領域
以外の領域にて前記ポジ型レジスト材料が突出部として
残され、この残された前記突出部上に前記光吸収層が形
成されていることを特徴とする請求項２記載のレンチキ
ュラーレンズシート。
【請求項８】前記クリア層は前記基材の出光側の表面に
形成された前記ネガ型レジスト層および前記光吸収層上
にラミネート加工またはコーティング加工により形成さ
れることを特徴とする請求項３記載のレンチキュラーレ
ンズシート。
【請求項９】前記クリア層は前記基材の出光側の表面の
露出部分および前記光吸収層上にラミネート加工または
コーティング加工により形成されることを特徴とする請
求項５乃至７のいずれか記載のレンチキュラーレンズシ
ート。
【請求項１０】前記光拡散層は前記クリア層の出光側の
表面上にラミネート加工される板基材の一部として形成
されていることを特徴とする請求項１記載のレンチキュ
ラーレンズシート。
【請求項１１】前記光拡散層は前記クリア層の出光側の
表面上にラミネート加工またはコーティング加工により
形成されることを特徴とする請求項１記載のレンチキュ
ラーレンズシート。
【請求項１２】入光側に複数の入光レンズが設けられた
フィルム状の基材の出光側の表面にネガ型レジスト層を
形成する工程と、前記各入光レンズを介して前記基材の入光側から前記ネ
ガ型レジスト層を露光する工程と、前記ネガ型レジスト層を現像することにより前記ネガ型
レジスト層のうち未露光領域のネガ型レジスト材料を除
去する工程と、ネガ型レジスト材料が除去された前記未露光領域に対し
て着色インキを塗布することにより前記基材の出光側の
表面のうち前記各入光レンズの集光領域以外の領域に光
吸収層を形成する工程と、前記基材の出光側の表面に形成された前記ネガ型レジス
ト層および前記光吸収層上にクリア層をラミネート加工
またはコーティング加工により形成する工程とを含むこ
とを特徴とするレンチキュラーレンズシートの製造方
法。
【請求項１３】前記各入光レンズの集光領域に残された
ネガ型レジスト層を除去して前記基材の出光側の表面を
露出させる工程をさらに含み、前記基材の出光側の表面の露出部分および前記光吸収層
上にクリア層をラミネート加工またはコーティング加工
により形成することを特徴とする請求項１２記載のレン
チキュラーレンズシートの製造方法。
【請求項１４】入光側に複数の入光レンズが設けられた
フィルム状の基材の出光側の表面に遮光性のポジ型レジ
スト層を形成する工程と、前記各入光レンズを介して前記基材の入光側から前記ポ
ジ型レジスト層を露光する工程と、前記ポジ型レジスト層を現像することにより前記ポジ型
レジスト層のうち露光領域のポジ型レジスト材料を除去
して前記基材の出光側の表面を露出させるとともに未露
光領域のポジ型レジスト材料を残し、前記基材の出光側
の表面のうち前記各入光レンズの集光領域以外の領域に
光吸収層を形成する工程と、前記基材の出光側の表面の露出部分および前記光吸収層
上にクリア層をラミネート加工またはコーティング加工
により形成する工程とを含むことを特徴とするレンチキ
ュラーレンズシートの製造方法。
【請求項１５】入光側に複数の入光レンズが設けられた
フィルム状の基材の出光側の表面に透光性のポジ型レジ
スト層を形成する工程と、前記各入光レンズを介して前記基材の入光側から前記ポ
ジ型レジスト層を露光する工程と、前記ポジ型レジスト層を現像することにより前記ポジ型
レジスト層のうち露光領域のポジ型レジスト材料を除去
して前記基材の出光側の表面を露出させるとともに未露
光領域のポジ型レジスト材料を突出部として残す工程
と、前記突出部上に着色インキを塗布することにより前記基
材の出光側の表面のうち前記各入光レンズの集光領域以
外の領域に光吸収層を形成する工程と、前記基材の出光側の表面の露出部分および前記光吸収層
上にクリア層をラミネート加工またはコーティング加工
により形成する工程とを含むことを特徴とするレンチキ
ュラーレンズシートの製造方法。
【請求項１６】二層押出し成形により光拡散層と補強層
とを同時に押出し成形して板基材を形成する工程と、前記クリア層の出光側の表面と前記板基材の前記光拡散
層とをラミネート加工する工程とをさらにを含むことを
特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか記載のレンチ
キュラーレンズシートの製造方法。
【請求項１７】前記クリア層の出光側の表面上に光拡散
層をラミネート加工またはコーティング加工により形成
する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１２乃至
１５のいずれか記載のレンチキュラーレンズシートの製
造方法。