JP2000147202A - Optical sheet made of transparent resin and optical parts - Google Patents

Optical sheet made of transparent resin and optical parts

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JP2000147202A
JP2000147202A JP10332309A JP33230998A JP2000147202A JP 2000147202 A JP2000147202 A JP 2000147202A JP 10332309 A JP10332309 A JP 10332309A JP 33230998 A JP33230998 A JP 33230998A JP 2000147202 A JP2000147202 A JP 2000147202A
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JP
Japan
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transparent resin
bis
hydroxyphenyl
optical sheet
resin
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JP10332309A
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Japanese (ja)
Inventor
Keishin Handa
敬信 半田
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an optical sheet which can be appropriately utilized for optical communication parts or a liquid crystal projector, a liquid crystal display or the like because it has superior molding workability, lightness, toughness and optical isotropy. SOLUTION: The optical sheet is a resin sheet of 0.2-1.5 mm thickness made of a transparent resin having >=80% visible radiation transmittance and >=150 deg.C glass transition temperature. The double refraction of the sheet is <=15 nm, the surface roughness Ra is <=0.1 μm and the impact resistance by the Dupont's falling ball impact test corresponds to >=600 gf.cm breaking energy.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、透明樹脂製光学用
シート及び光学部品に関する。詳しくは、透明樹脂に特
定の熱処理を施して得られる透明樹脂製光学用シート及
び光学部品に関する。本発明の光学部品は、効率的な方
法により製造可能であり、得られる製品は、軽量でかつ
耐熱性、耐光性、及び耐衝撃性に優れ、さらに光学部品
が面状の場合には薄肉化可能であるという利点を有す
る。
The present invention relates to a transparent resin optical sheet and an optical component. More specifically, the present invention relates to a transparent resin optical sheet and an optical component obtained by subjecting a transparent resin to a specific heat treatment. The optical component of the present invention can be manufactured by an efficient method, and the obtained product is lightweight and has excellent heat resistance, light resistance, and impact resistance. It has the advantage of being possible.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、光学分野で製品を製造するのに使
用される材料は、無機ガラスが圧倒的に多かった。これ
は、無機ガラスの持つ広い波長領域での優れた光線透過
率、耐熱性、耐薬品性、耐水性、表面硬度、耐磨耗性、
広い線膨張係数等の特性によるものである。
2. Description of the Related Art In the past, inorganic glass was predominantly used as a material for producing products in the optical field. This is due to the excellent light transmittance, heat resistance, chemical resistance, water resistance, surface hardness, abrasion resistance,
This is due to characteristics such as a wide coefficient of linear expansion.

【0003】しかしながら、上記ガラスは研磨工程を必
要とする上、更に表面に微細加工を施す場合は、その加
工自体に大きな手間が必要であることから量産性に劣
り、効率的な少量多品種生産にも向かない等の問題点が
あった。更に一部用途のガラス部品用途には低複屈折が
要求されるが、ガラス部品の場合には、必ずしも要求通
りの複屈折を達成できない場合があった。
[0003] However, the above glass requires a polishing step, and when the surface is further subjected to fine processing, the processing itself requires a great deal of work. There was a problem that it was not suitable for. Further, low birefringence is required for some glass part applications, but in the case of glass parts, the required birefringence may not always be achieved.

【0004】また、ポリメチルアクリレート、ポリカー
ボネート、ポリアリレート、環状ポリオレフィン等の樹
脂を使用して、その特性、透明性を利用し光学部品分野
への応用の試みが為されている。例えば、光学的歪みを
低減させることによる光ディスクへの展開はその一例で
ある。それらの試みの一つとして、最近、液晶ディスプ
レー用基板、液晶プロジェクション用光学部品等の低複
屈折を要求される分野への展開が注目されている。これ
らの用途においては、複屈折はシングルパスのリターデ
ーション値で15nm以下、望ましくは10nm以下、
より望ましくは5nm以下、最も望ましくは2nm以下
であることが要求される。更に各種処理、或いは実使用
上の要請より、100℃以上での形状保持性が要求され
る。
Also, attempts have been made to apply to the field of optical components by using resins such as polymethyl acrylate, polycarbonate, polyarylate, and cyclic polyolefin, taking advantage of their properties and transparency. For example, development on an optical disk by reducing optical distortion is one example. As one of those attempts, development in fields requiring low birefringence, such as liquid crystal display substrates and liquid crystal projection optical components, has recently attracted attention. In these applications, the birefringence is 15 nm or less, preferably 10 nm or less, in a single-pass retardation value.
More preferably, it is required to be 5 nm or less, most preferably 2 nm or less. Furthermore, shape retention at 100 ° C. or higher is required due to various treatments or practical requirements.

【0005】上記の問題を解決する試みとして、例え
ば、特開昭60−222241号公報には、ポリエーテ
ルスルホンの様な耐熱性樹脂を溶媒キャストする方法が
提案されているが、かかる方法では、100μmを越え
る厚さの場合、表面精度を保ちながら溶媒を揮散させる
ことが工業的に困難となり、基板、又は光学部品として
の自己支持性上、或いはガス及び水蒸気のバリア性確保
上、液晶ディスプレー用基板、或いは光学部材として好
適な100μmより厚いシート、成形体を得ることがで
きなかった。
As an attempt to solve the above problem, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-222241 proposes a method of casting a heat-resistant resin such as polyethersulfone with a solvent. When the thickness exceeds 100 μm, it is industrially difficult to volatilize the solvent while maintaining the surface accuracy, and the liquid crystal display is used for the self-supporting property as a substrate or an optical component, or for securing the gas and water vapor barrier properties. A sheet or molded body having a thickness of more than 100 μm suitable for a substrate or an optical member could not be obtained.

【0006】これに対して、押出成形、射出成形等の熱
可塑成形による方法では、成形直後の段階において、光
学的歪みが大きくなり、光学特性上、目的とする品質の
成形体、シートを得ることができなった。特開平7−1
26375号公報には、熱可塑成形された平板の光学的
歪みを解消する方法として、押し出成形板に保護フィル
ムを貼り付けてガラス転移温度以上に常圧加熱する方法
が提案されている。
On the other hand, in a method using thermoplastic molding such as extrusion molding or injection molding, optical distortion becomes large immediately after molding, and a molded article or sheet having desired quality is obtained in terms of optical characteristics. I could not do it. JP-A-7-1
No. 26375 proposes, as a method for eliminating optical distortion of a thermoplastically molded flat plate, a method in which a protective film is attached to an extruded plate and heated at normal pressure or higher to a glass transition temperature or higher.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
転移温度以上の熱処理は、成形時の凍結歪みが力学的変
形を伴って解消されることから、上記の方法では、成形
時に付与された平板の平坦性を再現性良く維持されるこ
とが困難であり、結果として、後述の比較例に示すよう
に、押し出し成形平板の光学的歪みを解消することがで
きず、光学的特性上、又、表面の平坦精度上、目的の品
質の基板を得ることができなかった。本発明の目的は、
生産性に優れ、必要な低複屈折値を有する光学用シート
及び光学部品を提供することにある。
However, in the heat treatment at a temperature higher than the glass transition temperature, the freezing strain at the time of molding is eliminated with mechanical deformation. It is difficult to maintain the reproducibility with good reproducibility, and as a result, as shown in a comparative example described later, the optical distortion of the extruded flat plate cannot be eliminated, and on the optical characteristics, A substrate of the desired quality could not be obtained due to flatness accuracy. The purpose of the present invention is
An object of the present invention is to provide an optical sheet and an optical component having excellent productivity and having a required low birefringence value.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題に鑑
み鋭意検討した結果、特定の材料に特定の熱処理を施し
て得られる光学用シート及び光学部品が、低い複屈折値
を有し、光学部品として十分な特性を有することを見出
し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明の要旨
は、可視光による光線透過率が80%以上であり且つガ
ラス転移温度が150℃以上の透明樹脂からなる厚さ
0.2〜1.5mmの樹脂シートであって、複屈折が1
5nm以下、その表面粗度Raが、0.1μm以下、及
びデュポン法落球衝撃試験による耐衝撃強度が破壊エネ
ルギー値600gf・cm以上であることを特徴とする
透明樹脂製光学用シート、に存する。
The present inventors have made intensive studies in view of the above problems, and as a result, an optical sheet and an optical component obtained by performing a specific heat treatment on a specific material have a low birefringence value. They have found that they have sufficient properties as optical components, and have completed the present invention. That is, the gist of the present invention is a resin sheet having a thickness of 0.2 to 1.5 mm made of a transparent resin having a light transmittance of visible light of 80% or more and a glass transition temperature of 150 ° C. or more. Refraction is 1
An optical sheet made of a transparent resin, characterized by having a surface roughness Ra of 5 nm or less, a surface roughness Ra of 0.1 μm or less, and an impact strength by a DuPont dropping ball impact test of not less than 600 gf · cm of breaking energy value.

【0009】また本発明の別の要旨は、可視光による光
線透過率が80%以上であり且つガラス転移温度が80
℃以上の透明樹脂からなる光学部品であって、複屈折が
15nm以下、その表面粗度Raが、0.1μm以下で
あることを特徴とする透明樹脂製光学部品、に存する。
なお、本発明の光学用シート及び光学部品は、任意の形
状で用いることができ、光増幅器、光導波路、光ファイ
バ等の光通信用部品、非線形光学素子、レンズ、暗中蛍
光材料等に応用される。また、本発明に用いられる原料
樹脂は、可視光域での光線透過率も良好であるため、可
視光用のレンズ等に用いることも好ましい。
Further, another gist of the present invention is that a light transmittance by visible light is 80% or more and a glass transition temperature is 80%.
An optical component made of a transparent resin having a temperature of not less than 0 ° C. and having a birefringence of 15 nm or less and a surface roughness Ra of 0.1 μm or less.
The optical sheet and optical component of the present invention can be used in any shape, and are applied to optical communication components such as optical amplifiers, optical waveguides, and optical fibers, nonlinear optical elements, lenses, dark fluorescent materials, and the like. You. Further, since the raw material resin used in the present invention has a good light transmittance in a visible light region, it is also preferable to use it for a visible light lens or the like.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明につきさらに詳細に
説明する。 (光学用シート)本発明の透明樹脂製光学用シートは、
可視光による光線透過率が80%以上であり且つガラス
転移温度が150℃以上の透明樹脂が使用される。また
シートの厚さは、熱プレス後のシートの腰の強さや液晶
表示素子用樹脂基板の軽量薄肉化の観点から、0.2〜
1.5mmの間とされる。該シートの複屈折は15nm
以下、その表面粗度Raが0.1μm以下、及びデュポ
ン法落球衝撃試験による耐衝撃強度が破壊エネルギー値
600gf・cm以上である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail. (Optical sheet) The transparent resin optical sheet of the present invention comprises:
A transparent resin having a visible light transmittance of 80% or more and a glass transition temperature of 150 ° C. or more is used. Further, the thickness of the sheet is 0.2 to 0.2 from the viewpoint of the stiffness of the sheet after hot pressing and the weight reduction of the resin substrate for a liquid crystal display element.
It is between 1.5 mm. The birefringence of the sheet is 15 nm
Hereinafter, the surface roughness Ra is 0.1 μm or less, and the impact strength according to the DuPont drop ball impact test is a fracture energy value of 600 gf · cm or more.

【0011】樹脂のガラス転移温度は、低すぎると、液
晶表示素子製造工程において要求される耐熱性を満足す
ることができない。ガラス転移温度については、上記製
造工程における必要性より、好ましくは160℃以上、
更に好ましくは、170℃以上が望ましい。上記シート
(以下、樹脂基板ということがある)の厚さについて
は、薄すぎると、液晶表示素子用として対角線長2イン
チを越える面積以上の製品とした場合に、基板間のギャ
ップを一定に保持できないため、色滲みが発生し好まし
くない。
[0011] If the glass transition temperature of the resin is too low, the heat resistance required in the liquid crystal display element manufacturing process cannot be satisfied. About the glass transition temperature, from the necessity in the above manufacturing process, preferably 160 ° C. or more,
More preferably, the temperature is 170 ° C. or higher. If the thickness of the sheet (hereinafter sometimes referred to as a resin substrate) is too small, the gap between the substrates is kept constant when a product having an area exceeding 2 inches in diagonal line length is used for a liquid crystal display element. This is not preferable because color bleeding occurs.

【0012】さらに液晶表示素子を大面積化した場合の
自己支持性に欠ける他、基板本体のガスバリア性が低い
ため、長期使用時に内部に封入された液晶が劣化し易い
等の問題が発生する。このような点を鑑み基板の厚さに
ついては、好ましくは0.3mm以上、更に好ましくは
0.4mm以上が望ましい。また1.5mmを越えると
標準的な0.7mm厚のガラス基板に対し、重量軽減の
メリットが無くなるので好ましく無い。厚さの上限につ
いては、本観点より1.1mm以下であることがより好
ましい。
Further, in addition to the lack of self-supporting property when the liquid crystal display element is enlarged, the gas barrier property of the substrate body is low, so that the liquid crystal sealed therein tends to be deteriorated during long-term use. In view of such a point, the thickness of the substrate is preferably at least 0.3 mm, more preferably at least 0.4 mm. On the other hand, if the thickness exceeds 1.5 mm, the advantage of reducing the weight of a standard 0.7 mm thick glass substrate is lost, which is not preferable. The upper limit of the thickness is more preferably 1.1 mm or less from this viewpoint.

【0013】シートの複屈折とは、シートの製膜方向と
幅方向とがなす面内の複屈折を指し、シングルパスにお
ける光学的位相差で表す。この複屈折値が光学的位相差
で15nmを越えると液晶表示素子に組み上げた際、画
質に色滲み等の問題が発生する。良好な画質を得るため
には、複屈折値は好ましくは10nm以下、より好まし
くは5nm以下が望ましい。
The birefringence of a sheet refers to the in-plane birefringence between the film forming direction and the width direction of the sheet, and is represented by an optical phase difference in a single pass. If this birefringence value exceeds 15 nm in optical phase difference, problems such as color bleeding occur in the image quality when assembled into a liquid crystal display device. In order to obtain good image quality, the birefringence value is preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less.

【0014】シートの表面粗度については、Raで0.
1μmを越えると液晶表示素子に組み上げた際、やはり
色滲み等の問題が発生し、画質が悪化する。良好な画質
を得るためには、好ましくは0.05μm以下、より好
ましくは0.01μm以下であることが望ましい。耐衝
撃強度については、液晶表示素子組み上げ後の取り扱い
の問題、特に携帯使用機器に装着した際の割れにくさの
観点から、またシート製作時や液晶表示素子の組み上げ
時の歩留まりの問題から、耐衝撃強度がデュポン法落球
衝撃試験による10cm×10cm角サイズの0.2m
m厚以上の試験サンプルにおいて、破壊エネルギー値が
600gf・cm未満では、例えばコンクリート床上に
落としてしまった場合に割れる可能性が高い等問題が発
生し、好ましくない。この破壊エネルギー値について
は、好ましくは900gf・cm以上、より好ましくは
2000gf・cm以上、さらに好ましくは、3000
gf・cm以上、最も好ましくは10000gf・cm
以上である。
Regarding the surface roughness of the sheet, Ra is 0.1.
If it exceeds 1 μm, problems such as color bleeding will occur when assembled into a liquid crystal display element, and the image quality will deteriorate. In order to obtain good image quality, the thickness is preferably 0.05 μm or less, more preferably 0.01 μm or less. Regarding the impact strength, the problem of handling after assembling the liquid crystal display element, especially from the viewpoint of the difficulty of cracking when attached to a portable device, and the problem of the yield at the time of manufacturing the sheet or assembling the liquid crystal display element, Impact strength is 10cm x 10cm square size 0.2m by DuPont drop ball impact test
If the fracture energy value is less than 600 gf · cm in a test sample having a thickness of not less than m, problems such as a high possibility of breaking when dropped on a concrete floor occur, which is not preferable. This breaking energy value is preferably 900 gf · cm or more, more preferably 2000 gf · cm or more, and still more preferably 3000 gf · cm or more.
gf · cm or more, most preferably 10,000 gf · cm
That is all.

【0015】(光学部品)本発明の光学部品は、可視光
による光線透過率が80%以上であり且つガラス転移温
度が80℃以上の透明樹脂からなり、複屈折が15nm
以下、その表面粗度Raが、0.1μm以下であるもの
である。
(Optical part) The optical part of the present invention is made of a transparent resin having a visible light transmittance of 80% or more and a glass transition temperature of 80 ° C. or more, and a birefringence of 15 nm.
Hereinafter, the surface roughness Ra is 0.1 μm or less.

【0016】上記樹脂の可視光による光線透過率は、好
ましくは85%以上であり且つガラス転移温度(Tg)
は、好ましくは120℃以上である透明樹脂またはその
透明樹脂加工体に特定の熱処理を施すことにより得られ
るものである。樹脂の光線透過率が低すぎると、液晶表
示素子用樹脂基板、マイクロレンズアレイ、回折格子等
の光学部材として使用する場合、画面が暗くなる、光量
のロスが多くなる等の問題から適切ではない。また樹脂
のガラス転移温度が低すぎると、液晶表示素子の製造工
程において要求される耐熱性を満足することができず、
光学部材として使用する場合においても光源からの照射
による輻射熱に耐えることができない。
The light transmittance of the above resin by visible light is preferably at least 85% and the glass transition temperature (Tg).
Is obtained by subjecting a transparent resin or a transparent resin processed body thereof preferably having a temperature of 120 ° C. or higher to a specific heat treatment. If the light transmittance of the resin is too low, when used as an optical member such as a resin substrate for a liquid crystal display element, a microlens array, or a diffraction grating, it is not appropriate due to problems such as a dark screen and a large loss of light amount. . If the glass transition temperature of the resin is too low, the heat resistance required in the manufacturing process of the liquid crystal display element cannot be satisfied,
Even when used as an optical member, it cannot withstand radiant heat due to irradiation from a light source.

【0017】本発明における光学部品は、その可視光に
よる光線透過率及びTgについては原料樹脂と同じ値を
有する。ここで、本発明における光学部品とは、光フィ
ルター、偏光板、位相差板、視野角制御板、液晶配向膜
等の液晶パネル部材、光通信用アイソレータ、電照広告
板、照明カバー、各種窓材等光が照射され透過、反射す
るもの全てを意味する。
The optical component of the present invention has the same light transmittance and Tg of visible light as the raw resin. Here, the optical components in the present invention include an optical filter, a polarizing plate, a retardation plate, a viewing angle control plate, a liquid crystal panel member such as a liquid crystal alignment film, an optical communication isolator, an electric advertising board, an illumination cover, and various windows. It means all materials that are irradiated, transmitted, and reflected such as materials.

【0018】光学部品の厚みについては、自己支持性が
ないと歪んで光学部品としての機能が果せないので、通
常、その最も厚い部分が0.2mm以上、好ましくは
0.4mm以上、より好ましくは1.0mm以上である
ことが望ましい。また、光学部品の光学的歪みを示す複
屈折については、樹脂の製膜方向とその垂直方向とがな
す面内の複屈折を指し光学的位相差で表すが、通常、こ
の複屈折値が光学的位相差で15nmを越えると光学部
品として使用した際に十分な特性が得られないため、複
屈折値は好ましくは10nm以下、より好ましくは5n
m以下が望ましい。
Regarding the thickness of the optical component, it is distorted without self-supporting property and cannot function as an optical component. Therefore, the thickest portion is usually 0.2 mm or more, preferably 0.4 mm or more, more preferably Is desirably 1.0 mm or more. The birefringence, which indicates the optical distortion of an optical component, refers to the in-plane birefringence between the direction in which the resin is formed and the direction perpendicular thereto, and is expressed by an optical phase difference. If the optical retardation exceeds 15 nm, sufficient characteristics cannot be obtained when used as an optical component. Therefore, the birefringence value is preferably 10 nm or less, more preferably 5 n.
m or less is desirable.

【0019】該光学部品の表面粗さRaについては、良
好な特性を得るためには、通常0.1μm以下、好まし
くは0.05μm以下、より好ましくは0.01μm以
下であることが望ましい。耐衝撃強度については、特に
携帯用に使用した際の割れにくさの観点から、耐衝撃強
度がデュポン法耐衝撃試験による1mm厚の試験サンプ
ルにおいて、破壊エネルギー値が通常、600gf・c
m以上、好ましくは900gf・cm以上、より好まし
くは2000gf・cm以上、最も好ましくは、300
0gf・cm以上が望ましい。
The surface roughness Ra of the optical component is usually 0.1 μm or less, preferably 0.05 μm or less, more preferably 0.01 μm or less, in order to obtain good characteristics. Regarding the impact strength, in particular, from the viewpoint of resistance to cracking when used in a portable device, the impact strength is usually 600 gf · c in a test sample having a thickness of 1 mm according to the DuPont impact test.
m or more, preferably 900 gf · cm or more, more preferably 2000 gf · cm or more, and most preferably 300 gf · cm or more.
0 gf · cm or more is desirable.

【0020】(原料樹脂)本発明の光学用シート及び光
学部品に使用する樹脂としては、上述したように、特定
の可視光の光線透過率及びガラス転移温度を有するもの
であるが、このような特性を有する透明樹脂としては、
ポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、芳香族
ポリエステル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
環状ポリオレフィンの様な非結晶性樹脂の他、各種エポ
キシ系、ジアクリレート系、ジメタクリレート系等の熱
或いは、光による硬化系樹脂が挙げられる。
(Raw material resin) As described above, the resin used for the optical sheet and optical component of the present invention has a specific visible light ray transmittance and a glass transition temperature. As a transparent resin having characteristics,
Polycarbonate, polyester carbonate, aromatic polyester, polysulfone, polyethersulfone,
In addition to a non-crystalline resin such as a cyclic polyolefin, various epoxy-based, diacrylate-based, dimethacrylate-based curable resins by heat or light can be used.

【0021】これらの樹脂の中で、複屈折、表面粗度の
特性を低下させずに耐衝撃強度を確保する点で、特に熱
可塑性樹脂が好適に用いられる。また各種熱可塑性樹脂
の中では、耐衝撃強度に優れるポリカーボネート樹脂、
若しくはポリエステルカーボネート樹脂が好適に用いら
れる。中でも、光学用シート及び光学部品としての特性
である可視光による光線透過率、ガラス転移温度の他、
複屈折、表面粗度の特性を低下させずに耐衝撃強度を確
保するために、溶融流動性見合いの耐衝撃強度に優れる
ところの環状脂肪族基を有するカーボネート結合単位を
全カーボネート結合単位に対して5モル%以上、好まし
くは15モル%以上、より好ましくは25モル%以上含
むポリカーボネート樹脂又はポリエステルカーボネート
樹脂が好ましく用いられる。
Among these resins, a thermoplastic resin is particularly preferably used from the viewpoint of ensuring impact resistance without deteriorating the characteristics of birefringence and surface roughness. In addition, among various thermoplastic resins, polycarbonate resin with excellent impact resistance,
Alternatively, a polyester carbonate resin is suitably used. Among them, in addition to light transmittance by visible light, which is a characteristic as an optical sheet and an optical component, in addition to a glass transition temperature,
In order to ensure the impact strength without lowering the birefringence and surface roughness characteristics, the carbonate bond unit having a cyclic aliphatic group having excellent impact strength corresponding to the melt fluidity is used for all the carbonate bond units. A polycarbonate resin or a polyester carbonate resin containing at least 5 mol%, preferably at least 15 mol%, more preferably at least 25 mol% is preferably used.

【0022】更に、ポリカーボネート樹脂の中では、カ
ーボネート結合単位が有する環状脂肪族基が、1,1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(通称
ビスフェノールZ)より導入されたものが、好適に用い
られる。理由は、二つのベンゼン環の間のメチレン結合
に嵩高い官能基が入ることから、この部分の分子鎖の動
きが規制され、高いTgが得られること、更に配向が乱
され、固有複屈折・光弾性係数が低減されることにあ
る。更にこの嵩高い官能器部分が芳香族である場合に
は、ベンゼン環のスタックが発生し、固有複屈折が低減
される一方で配向が乱されず、トータルの複屈折が低減
されない場合があること、及びこの結果、溶剤による結
晶化、クラック、クレーズの発生が促進される場合があ
るため、環状脂肪族ユニットより導入される官能器を含
むものが好適に使用される。
Furthermore, among the polycarbonate resins, the cyclic aliphatic group contained in the carbonate binding unit is 1,1-
Those introduced from bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (commonly known as bisphenol Z) are preferably used. The reason is that since a bulky functional group enters a methylene bond between two benzene rings, the movement of the molecular chain in this portion is regulated, a high Tg is obtained, and further, the orientation is disturbed, and intrinsic birefringence and This is to reduce the photoelastic coefficient. Furthermore, when the bulky functional unit is aromatic, a stack of benzene rings may be generated and the intrinsic birefringence may be reduced, but the orientation may not be disturbed and the total birefringence may not be reduced. And, as a result, the occurrence of crystallization, cracks and crazes due to the solvent may be promoted. Therefore, those containing a functional unit introduced from the cycloaliphatic unit are preferably used.

【0023】本発明において、透明樹脂の粘度平均分子
量については、10000〜25000のものが好適に
用いられ、この分子量が小さ過ぎると、耐衝撃性及び耐
熱性に問題が発生し、また大き過ぎると配向を緩和させ
にくくなるため複屈折値が要求値に達しない。かかる特
性を考慮すると、その粘度平均分子量は、好ましくは、
11000〜22000、より好ましくは12000〜
18000のものが好適に用いられる。
In the present invention, a transparent resin having a viscosity average molecular weight of 10,000 to 25,000 is preferably used. Since it is difficult to relax the orientation, the birefringence value does not reach the required value. Considering such properties, the viscosity average molecular weight is preferably
11000 to 22000, more preferably 12000 to 12000
18000 is preferably used.

【0024】上記のポリカーボネート樹脂は、特定の二
価フェノール化合物とホスゲン又は炭酸ジエステル等の
カーボネート前駆体とを主たる成分とし、必要に応じて
末端停止剤を反応させて、界面重合法又は溶融重合法に
より得ることができる。また必要に応じて、三価以上の
ビスフェノールを適当量共重合させても良く、その高分
子主鎖は直鎖状でも分岐を有するものであっても差し支
え無い。更に、原料として芳香族ジカルボン酸誘導体、
芳香族モノカルボン酸誘導体を添加して芳香族ポリエス
テルカーボネート樹脂とすることもできる。
The above polycarbonate resin comprises a specific dihydric phenol compound and a carbonate precursor such as phosgene or a carbonic acid diester as main components and, if necessary, reacts with a terminal terminator to form an interfacial polymerization method or a melt polymerization method. Can be obtained by If necessary, a trivalent or higher bisphenol may be copolymerized in an appropriate amount, and the main chain of the polymer may be linear or branched. Furthermore, aromatic dicarboxylic acid derivatives as raw materials,
An aromatic polyester carbonate resin can be obtained by adding an aromatic monocarboxylic acid derivative.

【0025】上記の二価フェノール化合物としては、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン(通称ビスフェノールZ)、1,1−ビス(3−メチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1
−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)
シクロヘキサン、1,1−ビス(3−エチル−4−ヒド
ロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(3−
イソブチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン、1,1−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェ
ニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジフル
オロ−4−ヒドロキトフェニル)シクロヘキサン、1,
1−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン等のシクロヘキサン
誘導体であるビスフェノール類、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘ
キサン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,
1−ビス(3−エチル−4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス
(3−イソブチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3
−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−
トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジ
フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−ト
リメチルシクロヘキサン等の3,3,5−トリメチルシ
クロヘキサン誘導体であるビスフェノール類等が挙げら
れる。これらは、二種以上の混合物としても良い。
The above dihydric phenol compounds include:
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (commonly known as bisphenol Z), 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1
-Bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)
Cyclohexane, 1,1-bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3-
Isobutyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3,5-difluoro-4-hydrochitophenyl) cyclohexane,
Bisphenols which are cyclohexane derivatives such as 1-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) cyclohexane and 1,1-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4- (Hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
1-bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl)-
3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) -3,
3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3
-Fluoro-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-
Bisphenols which are 3,3,5-trimethylcyclohexane derivatives such as trimethylcyclohexane and 1,1-bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane are exemplified. These may be a mixture of two or more.

【0026】また、上記の二価フェノール化合物と共に
共重合成分として、例えば、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン(通称ビスフェノールA)、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−n−プロパン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−n−ブタン、1,1−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)−n−ペンタン、1,1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−n−ヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−n−ヘプタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−n−オ
クタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−n
−ノナン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
n−デカン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニル
メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ナフチルメタ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)トルイルメタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−(4−エチルフェニ
ル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−(4−
n−プロピルフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)−(4−イソプロピルフェニル)メタン、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)−(4−n−ブチルフェ
ニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−(4
−ペンチルフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−(4−ヘキシルフェニル)メタン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−(4−フルオロフェニル)メ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−(4−クロロ
フェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
(2−フルオロフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−(2−クロロフェニル)メタン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)テトラフルオロフェニルメ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)テトラクロロフ
ェニルメタン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(3−エチル−4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(3−イソブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、ビス(3−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメタン、ビス(3
−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニル
メタン、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(3−クロロ−4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3−メチル
−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1,1−ビス(3−エチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1−ビス(3−イソブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(3−フルオロ
−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス
(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1,1−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン等の中心炭素に水素原子が結
合しているビスフェノール類、2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−n−ブタン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−n−ペンタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−n−ヘキサン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−n−ヘプタン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−n−オクタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−n−ノナン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−n−デカ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フ
ェニルエタン(通称ビスフェノールP)、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−1−ナフチルエタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−トルイ
ルエタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
1−(4−エチルフェニル)エタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−1−(4−n−プロピルフェ
ニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1−(4−イソプロピルフェニル)エタン、1,
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−(4−n−
ブチルフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−1−(4−ペンチルフェニル)エタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−(4−
ヘキシルフェニル)エタン、1,1−ビス(3−t−ブ
チル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタ
ン、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−1−(4−フルオロフェニル)エタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−
(4−クロロフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−1−(2−フルオロフェニル)エ
タン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−
(2−クロロフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−1−テトラフルオロフェニルエタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−テ
トラクロロフェニルエタン等の中心炭素に一つのメチル
基が結合しているビスフェノール類、2,2−ビス(3
−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(通称ビ
スフェノールC)、2,2−ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3
−エチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2
−ビス(3−イソブチル−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジフルオ
ロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン等の中心炭素に二つのメチル基が結合し
ているビスフェノール類、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1,1−ジフェニルメタン、ビス(3−メチル−
4−ヒドロキシフェニル)−1,1−ジフェニルメタ
ン、ビス(3−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
−1,1−ジフェニルメタン、ビス(3−フェニル−4
−ヒドロキシフェニル)−1,1−ジフェニルメタン、
ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)−1,1
−ジフェニルメタン等のジフェニルメタン誘導体である
ビスフェノール類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)シクロヘキサン(通称ビスフェノールZ)、1,
1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(3
−エチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、
1,1−ビス(3−イソブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、1,1−ビス(3−フルオロ−4
−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス
(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサン、1,1−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキ
シフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−
ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等
のシクロヘキサン誘導体であるビスフェノール類、1,
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−ト
リメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3−メチル−
4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシ
クロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−
ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロ
ヘキサン、1,1−ビス(3−エチル−4−ヒドロキシ
フェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(3−イソブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1
−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス
(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等の3,3,5
−トリメチルシクロヘキサン誘導体であるビスフェノー
ル類、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオ
レン、9,9−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)フルオレン、9,9−ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス
(3−エチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、
9,9−ビス(3−イソブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン、9,9−ビス(3−フルオロ−4−ヒ
ドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(3,5
−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン等
のフルオレン誘導体であるビスフェノール類、1,1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘプタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロオクタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロノ
ナン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
デカン等のシクロアルカン誘導体であるビスフェノール
類、4,4′−ビフェノール等の芳香族環が直接結合し
たビスフェノール類、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
スルホン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)スルホン、ビス(3−エチル−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン、ビス(3−イソブチル−4−
ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3−フルオロ−
4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3,5−ジ
フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)スルホン等のスル
ホン誘導体であるビスフェノール類、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)エーテル、ビス(3−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)エーテル、ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(3−エチル
−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(3−イソ
ブチル−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(3
−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス
(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)エー
テル等のエーテル結合を有するビスフェノール類、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(3−メ
チル−4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)スルフ
ィド、ビス(3−エチル−4−ヒドロキシフェニル)ス
ルフィド、ビス(3−イソブチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)スルフィド、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキ
シフェニル)スルフィド、ビス(3,5−ジフルオロ−
4−ヒドロキシフェニル)スルフィド等のスルフィド結
合を有するビスフェノール類、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)スルホキシド、ビス(3−メチル−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホキシド、ビス(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)スルホキシド、ビス(3−
エチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホキシド、ビス
(3−イソブチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホキ
シド、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)
スルホキシド、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホキシド等のスルホキシド誘導体で
あるビスフェノール類、フェノールフタレイン等のヘテ
ロ原子含有脂肪族環を有するビスフェノール類、ヒドロ
キノン、レゾルシノール、メチルヒドロキノン等のジヒ
ドロキシベンゼン類、1,5−ジヒドロキシナフタレ
ン、2,6−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシ
ナフタレン類、ビス(2,3,5,6−テトラフルオロ
−4−ヒドロキシフェニル)ジフルオロメタン、1,1
−ビス(2,3,5,6−テトラフルオロ−4−ヒドロ
キシフェニル)パーフルオロエタン、2,2−ビス
(2,3,5,6−テトラフルオロ−4−ヒドロキシフ
ェニル)パーフルオロプロパン等の炭素−水素結合のな
いビスフェノール類等から選択される一種以上を使用す
ることができる。かかる共重合成分の使用量は、得られ
るポリカーボネート樹脂のガラス転移温度(130℃以
上)を損なわない範囲から選択される。
As the copolymerization component together with the above dihydric phenol compound, for example, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly known as bisphenol A), bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1- Bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4
-Hydroxyphenyl) -n-propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -n-butane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -n-pentane, 1,1
-Bis (4-hydroxyphenyl) -n-hexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -n-heptane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -n-octane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -n
-Nonane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)-
n-decane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) naphthylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) toluylmethane,
Bis (4-hydroxyphenyl)-(4-ethylphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-(4-
n-propylphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-(4-isopropylphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-(4-n-butylphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-( 4
-Pentylphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-(4-hexylphenyl) methane, bis (4
-Hydroxyphenyl)-(4-fluorophenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-(4-chlorophenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-
(2-fluorophenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)-(2-chlorophenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl) tetrafluorophenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) tetrachlorophenylmethane, bis (3- Methyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) methane, Bis (3-t-butyl-4-
Hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, bis (3
-Phenyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3-chloro-4- (Hydroxyphenyl) methane, bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4) -Hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3-fluoro- 4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3-chloro Bisphenols such as 4-hydroxyphenyl) ethane and 1,1-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) ethane in which a hydrogen atom is bonded to a central carbon, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) ) -N-butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -n-pentane, 2,2-bis (4
-Hydroxyphenyl) -n-hexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -n-heptane, 2,2-
Bis (4-hydroxyphenyl) -n-octane, 2,
2-bis (4-hydroxyphenyl) -n-nonane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -n-decane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane (commonly known as bisphenol P), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)- 1-naphthylethane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-toluylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)-
1- (4-ethylphenyl) ethane, 1,1-bis (4
-Hydroxyphenyl) -1- (4-n-propylphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (4-isopropylphenyl) ethane, 1,
1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (4-n-
Butylphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (4-pentylphenyl) ethane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (4-
Hexylphenyl) ethane, 1,1-bis (3-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (4-fluorophenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-
(4-chlorophenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (2-fluorophenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-
One at the central carbon such as (2-chlorophenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-tetrafluorophenylethane, and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-tetrachlorophenylethane Bisphenols to which a methyl group is bonded, 2,2-bis (3
-Methyl-4-hydroxyphenyl) propane (commonly known as bisphenol C), 2,2-bis (3,5-dimethyl-
4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3
-Ethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2
-Bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) propane,
Bisphenols having two methyl groups bonded to a central carbon such as 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) -1,1-diphenylmethane, bis (3-methyl-
4-hydroxyphenyl) -1,1-diphenylmethane, bis (3-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
-1,1-diphenylmethane, bis (3-phenyl-4
-Hydroxyphenyl) -1,1-diphenylmethane,
Bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) -1,1
Bisphenols which are diphenylmethane derivatives such as -diphenylmethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (commonly known as bisphenol Z),
1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3
-Ethyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane,
1,1-bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3-fluoro-4
-Hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3 5-
Bisphenols which are cyclohexane derivatives such as dichloro-4-hydroxyphenyl) cyclohexane;
1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3-methyl-
4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-
(Hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
1,1-bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1
-Bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl)-
3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl)-
3,3,5 such as 3,3,5-trimethylcyclohexane
Bisphenols which are -trimethylcyclohexane derivatives, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3,5-dimethyl −
4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) fluorene,
9,9-bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3,5
Bisphenols which are fluorene derivatives such as -difluoro-4-hydroxyphenyl) fluorene;
Bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,
1-bis (4-hydroxyphenyl) cycloheptane,
Bisphenols which are cycloalkane derivatives such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclooctane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclononane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclodecane, Bisphenols to which an aromatic ring such as 4,4'-biphenol is directly bonded, bis (4-hydroxyphenyl)
Sulfone, bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3-isobutyl-4) −
Hydroxyphenyl) sulfone, bis (3-fluoro-
Bisphenols which are sulfone derivatives such as 4-hydroxyphenyl) sulfone and bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ether, bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) Ether, bis (3,5-dimethyl-
4-hydroxyphenyl) ether, bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) ether, bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) ether, bis (3
Bisphenols having an ether bond such as -fluoro-4-hydroxyphenyl) ether and bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) ether, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (3-methyl-4- (Hydroxyphenyl) sulfide, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (3-ethyl-4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (3- Fluoro-4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (3,5-difluoro-
Bisphenols having a sulfide bond such as 4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) Sulfoxide, bis (3-
Ethyl-4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (3-isobutyl-4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl)
Bisphenols such as sulfoxide and bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) sulfoxide; bisphenols such as bisphenols; bisphenols having a hetero atom-containing aliphatic ring such as phenolphthalein; dihydroxy such as hydroquinone, resorcinol and methylhydroquinone; Benzenes, dihydroxynaphthalenes such as 1,5-dihydroxynaphthalene and 2,6-dihydroxynaphthalene, bis (2,3,5,6-tetrafluoro-4-hydroxyphenyl) difluoromethane, 1,1
-Bis (2,3,5,6-tetrafluoro-4-hydroxyphenyl) perfluoroethane and 2,2-bis (2,3,5,6-tetrafluoro-4-hydroxyphenyl) perfluoropropane One or more selected from bisphenols having no carbon-hydrogen bond can be used. The amount of the copolymer component used is selected from a range that does not impair the glass transition temperature (130 ° C. or higher) of the obtained polycarbonate resin.

【0027】必要に応じて共重合させる三価フェノール
としては、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、α,α′,α″−トリス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、1,
3,5−トリス(4′−ヒドロキシフェニル)ベンゼン
等の化合物が使用される。
The trihydric phenol to be copolymerized if necessary includes tris (4-hydroxyphenyl) methane,
1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, α, α ′, α ″ -tris (4-hydroxyphenyl) -1,3,5-triisopropylbenzene, 1,
Compounds such as 3,5-tris (4'-hydroxyphenyl) benzene are used.

【0028】なお、本発明においては、ポリカーボネー
ト樹脂として、上記の二価フェノール化合物から得られ
るポリカーボネート樹脂と上記の共重合成分として上げ
たビス化合物から得られるポリカーボネート樹脂とを溶
融若しくは溶液としてブレンドした樹脂を使用しても良
い。ホスゲンとしては、できるだけ純粋のものが良く、
四塩化炭素や塩化メチレン等の不純物を含有しないもの
が好ましい。
In the present invention, as the polycarbonate resin, a resin obtained by melting or blending a polycarbonate resin obtained from the above-mentioned dihydric phenol compound and a polycarbonate resin obtained from the above-mentioned bis compound as a copolymer component, as a melt or a solution. May be used. Phosgene should be as pure as possible.
Those containing no impurities such as carbon tetrachloride and methylene chloride are preferred.

【0029】炭酸ジエステルとしては、ジメチルカーボ
ネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネ
ート、ジイソプロピルカーボネート、ジ−n−ブチルカ
ーボネート等のビスアルキルカーボネート、ジフェニル
カーボネート、ジトルイルカーボネート、ジー4−クロ
ロフェニルカーボネート等のビスアリールカーボネー
ト、ホスゲン、ブロモホスゲン、ビス(2,4,6−ト
リクロロフェニル)カーボネート、ビス(2,4−ジク
ロロフェニル)カーボネート、ビス(2−シアノフェニ
ル)カーボネート、カルボジイミダゾール等の活性化さ
れた炭酸誘導体、トリホスゲン、クロロ蟻酸トリクロロ
メチル等のホスゲンオリゴマー、末端クロロフォルメー
ト基を有する芳香族ポリカーボネートのオリゴマー、末
端クロロフォルメート基を有する芳香族ポリエステルカ
ーボネートのオリゴマー等が例示され、ビスフェノール
類との反応性を有する限りにおいて特に制限はないが、
該樹脂の界面重合法やピリジン法ではホスゲンに代表さ
れる活性の高い脱離基を有する炭酸誘導体が、溶融重合
法ではジフェニルカーボネート等のビスアリールカーボ
ネートが特に好ましく用いられる。
Examples of the carbonic acid diester include bisalkyl carbonates such as dimethyl carbonate, methyl ethyl carbonate, diethyl carbonate, diisopropyl carbonate, di-n-butyl carbonate, and the like, and bisaryl carbonates such as diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, and di-4-chlorophenyl carbonate. Activated carbonic acid derivatives such as phosgene, bromophosgene, bis (2,4,6-trichlorophenyl) carbonate, bis (2,4-dichlorophenyl) carbonate, bis (2-cyanophenyl) carbonate and carbodiimidazole; Phosgene oligomers such as triphosgene and trichloromethyl chloroformate, oligomers of aromatic polycarbonates having a terminal chloroformate group, terminal chloroformates Oligomers of aromatic polyester carbonates is illustrated having a group, is not particularly limited as long as having reactivity with bisphenols,
In the resin interfacial polymerization method or the pyridine method, a carbonate derivative having a highly active leaving group represented by phosgene is particularly preferably used, and in the melt polymerization method, a bisaryl carbonate such as diphenyl carbonate is particularly preferably used.

【0030】任意成分として本発明のポリカーボネート
樹脂の製造において、二価フェノール類、ホスゲン又は
炭酸ジエステル以外に芳香族ジカルボン酸誘導体やヒド
ロキシル基を有するモノカルボン酸、例えば乳酸、リン
ゴ酸等を共重合成分として用いて芳香族ポリエステルカ
ーボネートとすることができる。また末端停止剤を反応
成分に添付して、得られる樹脂の分子量を調整すること
もできる。
In the production of the polycarbonate resin of the present invention, an aromatic dicarboxylic acid derivative or a monocarboxylic acid having a hydroxyl group other than dihydric phenols, phosgene or carbonic acid diester, such as lactic acid and malic acid, may be copolymerized as an optional component. Can be used as an aromatic polyester carbonate. Further, a terminal terminator may be attached to the reaction components to adjust the molecular weight of the obtained resin.

【0031】芳香族ポリエステルカーボネート樹脂の共
重合成分として用いても良い芳香族ジカルボン酸誘導体
とは、芳香族ジカルボン酸、或いはそのカルボキシル基
の一方又は両方がエステル、酸ハロゲン化物、酸無水物
のいずれかに変換された化合物を意味し、該樹脂の重合
成分である一般式(A)で示されるモノマーやビスフェ
ノール類に含まれるフェノール性水酸基との縮合反応性
を有するものである。芳香族ジカルボン酸としては、テ
レフタル酸、イソフタル酸、フタル酸等のベンゼン誘導
体、1,2−ナフタレンジカルボン酸、1,3−ナフタ
レンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、
1,5−ナフタレンジカルボン酸、1,6−ナフタレン
ジカルボン酸、1,7−ナフタレンジカルボン酸、1,
8−ナフタレンジカルボン酸、2,3−ナフタレンジカ
ルボン酸、2,4−ナフタレンジカルボン酸、2,5−
ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボ
ン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレン
誘導体等が例示される。特に好ましい芳香族ジカルボン
酸誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル酸等のベ
ンゼン誘導体、2,6−ナフタレンジカルボン酸等のナ
フタレン誘導体のような芳香族ジカルボン酸、及びこれ
らのジメチルエステルや二酸塩化物が挙げられる。
The aromatic dicarboxylic acid derivative which may be used as a copolymer component of the aromatic polyester carbonate resin is an aromatic dicarboxylic acid or a compound in which one or both of its carboxyl groups are an ester, an acid halide or an acid anhydride. And a compound having condensation reactivity with a monomer represented by the general formula (A), which is a polymerization component of the resin, and a phenolic hydroxyl group contained in bisphenols. As the aromatic dicarboxylic acid, benzene derivatives such as terephthalic acid, isophthalic acid and phthalic acid, 1,2-naphthalenedicarboxylic acid, 1,3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid,
1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,
8-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalenedicarboxylic acid, 2,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-
Examples include naphthalene derivatives such as naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid. Particularly preferred aromatic dicarboxylic acid derivatives include benzene derivatives such as terephthalic acid and isophthalic acid, aromatic dicarboxylic acids such as naphthalene derivatives such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and dimethyl esters and diacid chlorides thereof. No.

【0032】芳香族ポリエステルカーボネート樹脂の共
重合成分として用いても良いフェノール性水酸基を一つ
有する芳香族モノカルボン酸誘導体としては、p−ヒド
ロキシ安息香酸、m−ヒドロキシ安息香酸、o−ヒドロ
キシ安息香酸(サリチル酸)等の安息香酸誘導体、5−
ヒドロキシ−1−ナフタレンジカルボン酸、5−ヒドロ
キシ−2−ナフタレンジカルボン酸、6−ヒドロシ−1
−ナフタレンジカルボン酸、6−ヒドロキシ−2−ナフ
タレンジカルボン酸等のナフタレンカルボン酸誘導体等
のフェノール性水酸基を一つ有する芳香族モノカルボン
酸、該芳香族モノカルボン酸のメチルエステル等のフェ
ノール性水酸基を一つ有する芳香族モノカルボン酸エス
テル、該芳香族モノカルボン酸に含まれる水酸基をアセ
チル化した化合物等が挙げられる。これらの中、p−ヒ
ドロキシ安息香酸及びそのメチルエステル、或いはアセ
チル化p−ヒドロキシ安息香酸等のp−ヒドロキシ安息
香酸誘導体が、重合反応性等の理由で最も好ましく用い
られる。
Examples of the aromatic monocarboxylic acid derivative having one phenolic hydroxyl group which may be used as a copolymer component of the aromatic polyester carbonate resin include p-hydroxybenzoic acid, m-hydroxybenzoic acid and o-hydroxybenzoic acid. Benzoic acid derivatives such as (salicylic acid);
Hydroxy-1-naphthalenedicarboxylic acid, 5-hydroxy-2-naphthalenedicarboxylic acid, 6-hydroxy-1
An aromatic monocarboxylic acid having one phenolic hydroxyl group such as a naphthalene carboxylic acid derivative such as -naphthalenedicarboxylic acid or 6-hydroxy-2-naphthalenedicarboxylic acid, or a phenolic hydroxyl group such as a methyl ester of the aromatic monocarboxylic acid. Examples thereof include an aromatic monocarboxylic acid ester having one, a compound in which a hydroxyl group contained in the aromatic monocarboxylic acid is acetylated, and the like. Of these, p-hydroxybenzoic acid and its methyl ester, or p-hydroxybenzoic acid derivatives such as acetylated p-hydroxybenzoic acid are most preferably used for reasons such as polymerization reactivity.

【0033】末端停止剤として一つのフェノール性水酸
基を有する化合物を使用しても良い。かかる末端停止剤
としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、
2,4−ジメチルフェノール、2,5−ジメチルフェノ
ール、2,6−ジメチルフェノール、3,4−ジメチル
フェノール、3,5−ジメチルフェノール、4−エチル
フェノール、4−イソプロピルフェノール、4−n−プ
ロピルフェノール、4−t−ブチルフェノール、4−イ
ソブチルフェノール、4−n−ブチルフェノール、4−
t−オクチルフェノール、ノニルフェノール、4−フェ
ニルフェノール、トリブロモフェノール、4−ドデシル
フェノール、4−ステアリルフェノール等のアルキル
基、アリール基、ハロゲン原子等を有する一価フェノー
ルが挙げられる。
A compound having one phenolic hydroxyl group may be used as a terminal stopper. Examples of such a terminal stopper include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,3-dimethylphenol,
2,4-dimethylphenol, 2,5-dimethylphenol, 2,6-dimethylphenol, 3,4-dimethylphenol, 3,5-dimethylphenol, 4-ethylphenol, 4-isopropylphenol, 4-n-propyl Phenol, 4-t-butylphenol, 4-isobutylphenol, 4-n-butylphenol, 4-
Monohydric phenols having an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, and the like such as t-octylphenol, nonylphenol, 4-phenylphenol, tribromophenol, 4-dodecylphenol, and 4-stearylphenol are exemplified.

【0034】芳香族ポリエステルカーボネート樹脂に
は、前段で述べた一つのフェノール性水酸基を有する化
合物以外に、公知の該樹脂の製造技術で知られている末
端停止剤として、芳香族モノカルボン酸類、或いはその
エステルや酸ハロゲン化物を使用しても良い。かかる芳
香族モノカルボン酸としては、安息香酸、2−メチル安
息香酸、3−メチル安息香酸、4−メチル安息香酸、
2,3−ジメチル安息香酸、2,4−ジメチル安息香
酸、2,5−ジメチル安息香酸、2,6−ジメチル安息
香酸、3,4−ジメチル安息香酸、3,5−ジメチル安
息香酸、4−エステル安息香酸、4−イソプロピル安息
香酸、4−n−プロピル安息香酸、4−t−ブチル安息
香酸、4−イソブチル安息香酸、4−n−ブチル安息香
酸、4−t−オクチル安息香酸、ノニル安息香酸、4−
フェニル安息香酸、トリブロモ安息香酸、4−ドデシル
安息香酸、4−ステアリル安息香酸等のアルキル基、ア
リール基、ハロゲン原子等を有する安息香酸誘導体等が
代表的なものとして挙げられる。
In the aromatic polyester carbonate resin, in addition to the compound having one phenolic hydroxyl group described in the preceding paragraph, aromatic monocarboxylic acids or The ester or acid halide may be used. Such aromatic monocarboxylic acids include benzoic acid, 2-methylbenzoic acid, 3-methylbenzoic acid, 4-methylbenzoic acid,
2,3-dimethylbenzoic acid, 2,4-dimethylbenzoic acid, 2,5-dimethylbenzoic acid, 2,6-dimethylbenzoic acid, 3,4-dimethylbenzoic acid, 3,5-dimethylbenzoic acid, 4- Ester benzoic acid, 4-isopropyl benzoic acid, 4-n-propyl benzoic acid, 4-t-butyl benzoic acid, 4-isobutyl benzoic acid, 4-n-butyl benzoic acid, 4-t-octyl benzoic acid, nonyl benzoic acid Acid, 4-
Representative examples thereof include benzoic acid derivatives having an alkyl group, an aryl group, a halogen atom and the like, such as phenylbenzoic acid, tribromobenzoic acid, 4-dodecylbenzoic acid, and 4-stearylbenzoic acid.

【0035】ポリカーボネート樹脂を製造する方法とし
ては、例えば(1)ビスフェノール類のアルカリ金属塩
と求核攻撃に対し活性な炭酸エステル誘導体とを原料と
し、生成ポリマーを溶解する有機溶剤とアルカリ水との
界面にて重縮合反応させる界面重合法、(2)ビスフェ
ノール類と求核攻撃に対し活性な炭酸エステル誘導体と
を原料とし、ピリジン等の有機塩基中で重縮合反応させ
るピリジン法、(3)ビスフェノール類とビスアルキル
カーボネートやビスアリールカーボネート等の炭酸エス
テルとを原料とし、溶融重縮合させる溶融重合法等の従
来から知られているいずれの方法を適用しても良い。ま
た、ビスフェノール類に対するホスゲン、アルカリ、ア
ミン触媒等の使用量比、反応溶液の濃度、温度や反応時
間等も目的に応じ任意に設定して構わない。
As a method for producing a polycarbonate resin, for example, (1) a method in which an alkali metal salt of a bisphenol and a carbonate derivative which is active against nucleophilic attack are used as raw materials, and an organic solvent dissolving a produced polymer and alkaline water are used. An interfacial polymerization method in which a polycondensation reaction is carried out at an interface, (2) a pyridine method in which a bisphenol compound and a carbonate derivative which is active against nucleophilic attack are used as raw materials, and a polycondensation reaction is carried out in an organic base such as pyridine; Any of the conventionally known methods such as a melt polymerization method of melt-polycondensation using a compound and a carbonate such as bisalkyl carbonate or bisaryl carbonate as raw materials may be applied. Further, the ratio of phosgene, alkali, amine catalyst and the like to bisphenols, the concentration of the reaction solution, the temperature and the reaction time may be arbitrarily set according to the purpose.

【0036】本発明の光学用シートの原料樹脂として
は、好ましい一態様として、環状脂肪族基を有するカ
ーボネート結合を有するカーボネート結合を含むポリカ
ーボネート樹脂と、汎用のビスフェノールA単位を有
するポリカーボネート樹脂との混合物が挙げられ、その
混合割合は、通常重量比で2:8〜8:2程度である。 (光学用シート及び光学部品の製造方法)本発明の光学
用シート及び光学部品は上記透明樹脂またはその透明樹
脂加工体を下記温度Tにて熱プレス処理することにより
得ることができる。
As a preferred embodiment of the raw material resin for the optical sheet of the present invention, a mixture of a polycarbonate resin having a carbonate bond having a carbonate bond having a cyclic aliphatic group and a polycarbonate resin having a general-purpose bisphenol A unit is provided. The mixing ratio is usually about 2: 8 to 8: 2 in weight ratio. (Manufacturing method of optical sheet and optical component) The optical sheet and optical component of the present invention can be obtained by subjecting the above transparent resin or its transparent resin processed body to hot pressing at the following temperature T.

【0037】[0037]

【数4】 (Equation 4)

【0038】上式に示すT(℃)が低すぎると複屈折の
低減効果が十分では無く、目的とする低リターデーショ
ンの樹脂基板を得られない場合がある。また高すぎると
工業的なサイクルタイムが長くなり、また樹脂の劣化等
の問題を引き起こす場合がある。熱プレス処理温度T
(℃)の下限温度については、
If T (° C.) shown in the above equation is too low, the effect of reducing birefringence is not sufficient, and a desired low retardation resin substrate may not be obtained. On the other hand, if it is too high, the industrial cycle time becomes longer, and problems such as deterioration of the resin may be caused. Hot press processing temperature T
(° C)

【0039】[0039]

【数5】 (Equation 5)

【0040】なる温度で熱プレス処理を実施するのが望
ましい。熱プレス処理温度T(℃)の上限温度について
は、
It is desirable to carry out the hot pressing at a certain temperature. Regarding the upper limit temperature of the hot press processing temperature T (° C.),

【0041】[0041]

【数6】 (Equation 6)

【0042】なる温度で熱プレス処理するのが望まし
い。なお、本発明において加熱・冷却時間は特に限定さ
れないが、その機器の加熱・冷却サイクルにおいて温度
の均一性を損なわない範囲で可及的に短くすることが工
業的に有利である。一般に、熱プレス温度Tでの加熱時
間は、通常、数秒〜1時間、好ましくは数秒〜30分、
更に好ましくは1〜20分である。
It is desirable to perform the hot pressing at a certain temperature. In the present invention, the heating / cooling time is not particularly limited, but it is industrially advantageous to shorten the heating / cooling cycle of the device as much as possible without impairing the temperature uniformity. In general, the heating time at the hot press temperature T is generally several seconds to one hour, preferably several seconds to 30 minutes,
More preferably, it is 1 to 20 minutes.

【0043】上記熱プレス温度Tまでの加熱速度は,通
常、5〜70℃/分、好ましくは,20〜50℃/分程
度が望ましい。この速度が遅すぎると,サイクルタイム
が長くなって工業化上問題が発生する上、高温にさらさ
れる時間が長くなって熱劣化の問題が発生する場合があ
る。一方速すぎると,均一な加熱が妨げられる傾向があ
る。
The heating rate up to the hot pressing temperature T is usually 5 to 70 ° C./min, preferably about 20 to 50 ° C./min. If the speed is too slow, the cycle time becomes longer, which causes a problem in industrialization. In addition, the time of exposure to a high temperature becomes longer, which may cause a problem of thermal deterioration. On the other hand, if too fast, uniform heating tends to be hindered.

【0044】また熱プレス温度Tからの冷却速度は、通
常、5〜50℃/分程度、好ましくは10〜40℃/分
程度が望ましい。この速度が遅すぎると,サイクルタイ
ムが長くなって工業化上問題が発生する上、高温にさら
される時間が長くなって熱劣化の問題が発生する場合が
ある。一方速すぎると均一な冷却が妨げられる上、冷却
に伴う歪みが局部的に残留し、形状精度・複屈折に悪影
響を及ぼす怖れがある。
The cooling rate from the hot press temperature T is usually about 5 to 50 ° C./min, preferably about 10 to 40 ° C./min. If the speed is too slow, the cycle time becomes longer, which causes a problem in industrialization. In addition, the time of exposure to a high temperature becomes longer, which may cause a problem of thermal deterioration. On the other hand, if the speed is too high, uniform cooling is hindered, and distortion due to cooling remains locally, which may adversely affect shape accuracy and birefringence.

【0045】さらに加熱・冷却に際しては、各部の温度
制御精度が極めて重要である。プレス機の加熱ステージ
(加圧熱板)の有効範囲内で,加熱・冷却時におけるあ
る瞬間で、通常10℃以上の温度差があると,成型品の
寸法精度が損なわれ、反りが発生したり、複屈折が十分
に低減しない怖れがある。以上より,本用途に適した加
熱プレス処理機としては,熱媒を循環させて加熱ステー
ジ全体の加熱・冷却を精密に,かつ迅速に加熱・冷却制
御できる高精度プレス機の使用が望ましい。
Further, in heating and cooling, the temperature control accuracy of each part is extremely important. Within the effective range of the heating stage (pressing hot plate) of the press machine, if there is a temperature difference of 10 ° C or more at a certain moment during heating and cooling, the dimensional accuracy of the molded product will be impaired and warpage will occur. Or the birefringence may not be sufficiently reduced. As described above, it is desirable to use a high-precision press machine that can precisely and quickly control heating and cooling of the entire heating stage by circulating a heating medium as a heating press processing machine suitable for this application.

【0046】熱プレスに供する樹脂製光学部品の成形方
法に関しては、Tダイ等のスリット先のダイスから溶融
樹脂を押し出す、樹脂溶液を流延する等の公知の押し出
し成形法や射出成形法、或いは樹脂溶液のキャストによ
って造られたものを使用することができる。上記の成形
方法の中では、成形に適した分子量、及び成形時の分子
配向の強さ、、残留溶媒の除去、及び熱プレス処理の
際、使用する型からの転写性、配向緩和のし易さから考
えて、樹脂製光学部品の成形方法としては、使用する樹
脂の流動性が高く、溶媒を使用しない射出成形がより望
ましい。
With respect to a method of molding a resin optical component to be subjected to hot pressing, a known extrusion molding method or injection molding method, such as extruding a molten resin from a die at a slit such as a T-die, casting a resin solution, or the like, What was produced by casting of a resin solution can be used. Among the above molding methods, the molecular weight suitable for molding, the strength of molecular orientation during molding, the removal of residual solvent, and the ease of transferability from the mold used during hot pressing, and ease of orientation relaxation In view of the above, as a molding method of a resin optical component, injection molding that does not use a solvent because the resin used has high fluidity is more desirable.

【0047】熱プレス処理の際、樹脂基板を上下から押
さえつけ転写する面の平面を構成する部分の表面粗さR
aは、0.1μm以下であることが好ましい。この値が
大きすぎると、例えば、液晶表示素子に組み上げた際、
色滲み等の問題が発生し、画質が悪化する。更に光学部
材として考えた場合も表面で乱反射、散乱の問題が発生
し光学特性が悪化する。良好な画質、光学特性を得るた
めには、より好ましくは0.05μm以下、さらに好ま
しくは0.01μm以下であることが望ましい。
At the time of hot pressing, the surface roughness R of the portion constituting the plane of the surface to which the resin substrate is pressed and transferred from above and below is described.
a is preferably 0.1 μm or less. If this value is too large, for example, when assembled into a liquid crystal display element,
Problems such as color bleeding occur and image quality deteriorates. Further, when considered as an optical member, irregular reflection and scattering occur on the surface, and the optical characteristics deteriorate. In order to obtain good image quality and optical characteristics, the thickness is more preferably 0.05 μm or less, and further preferably 0.01 μm or less.

【0048】熱プレス処理の際のプレス圧力P(g/c
2 )は、少なくとも上記熱プレス処理温度T(℃)が
かかっている最後の1分間の時間平均が、0〜1000
(g/cm2)であることが好ましい。この値が小さす
ぎると、プレス時において、平坦面からの転写精度が十
分では無い場合があり、また大きすぎると、プレス温度
を上げても樹脂の配向緩和が不十分となり、複屈折値が
目標まで低減されない。これらの点に鑑み、
Press pressure P (g / c) during hot press processing
m 2 ) is that the time average of the last one minute during which at least the hot pressing temperature T (° C.) is applied is 0 to 1000
(G / cm2). If this value is too small, the transfer accuracy from a flat surface may not be sufficient at the time of pressing, and if too large, the relaxation of the orientation of the resin becomes insufficient even if the pressing temperature is increased, and the birefringence value is set at the target. Is not reduced to In light of these points,

【0049】[0049]

【数7】好ましくは、 10≦P≦500 より好ましくは、 20≦P≦200 更に好ましくは、 40≦P≦100Preferably, 10 ≦ P ≦ 500, more preferably, 20 ≦ P ≦ 200, and even more preferably, 40 ≦ P ≦ 100.

【0050】なる圧力の範囲で熱プレス処理を実施する
のが望ましい。熱プレスを実施する雰囲気は、窒素、ア
ルゴン等の不活性ガス雰囲気又は真空中が望ましく、こ
の中では、特に真空中が望ましい。通常の大気中で実施
した場合、熱プレス処理により問題無く目的の基板を得
ることもできるが、高温と大気中の酸素のため、樹脂基
板表面及び転写媒体の樹脂加工体を上下から挟む面が酸
化され、樹脂基板との剥離が困難になる場合がある。特
にこの平坦面を何度も再使用する場合には、この現象が
顕著に発生する場合が多い。このため不活性ガス雰囲気
中で実施の場合、酸素ガス濃度は10容量%以下、好ま
しくは5容量%以下、より好ましくは1容量%以下、最
も好ましくは0.1容量%以下が望ましい。
It is desirable to carry out the hot pressing at a certain pressure range. The atmosphere in which the hot pressing is performed is desirably an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon or in a vacuum, and particularly preferably in a vacuum. When performed in normal air, the target substrate can be obtained without any problem by hot press treatment.However, due to the high temperature and oxygen in the air, the surface sandwiching the resin substrate surface and the resin processing body of the transfer medium from above and below can be obtained. It may be oxidized and difficult to peel off from the resin substrate. In particular, when this flat surface is reused many times, this phenomenon often occurs remarkably. Therefore, in the case where the process is carried out in an inert gas atmosphere, the oxygen gas concentration is desirably 10% by volume or less, preferably 5% by volume or less, more preferably 1% by volume or less, and most preferably 0.1% by volume or less.

【0051】また真空中で実施した場合、万一樹脂基板
と平坦面との間に隙間が生じても、この部分が気泡とな
って残留することは無く、製造条件としてより適切であ
る。このため真空中での実施の場合、系内の圧力は10
0mmHg以下、好ましくは50mmHg以下、より好
ましくは20mmHg以下が望ましい。熱プレス機とし
ては、上記に示された点を考慮すると、高精度に面仕上
げされた熱板及び加熱・冷却及び圧力制御、真空度制御
プログラムの正確な実施を可能とする制御システムを搭
載した高温槽式真空油圧プレス機が推奨される。熱プレ
ス処理後、樹脂基板を挟んだ面から剥離する温度D
(℃)は、原料樹脂のガラス転移温度Tg(℃)に対し
て、
Further, when the process is carried out in a vacuum, even if a gap is formed between the resin substrate and the flat surface, this portion does not remain as bubbles and remains more suitable as a manufacturing condition. Therefore, when the operation is performed in a vacuum, the pressure in the system is 10
0 mmHg or less, preferably 50 mmHg or less, more preferably 20 mmHg or less. In consideration of the points shown above, the hot press machine is equipped with a hot plate that has been subjected to high-precision surface finishing and a control system that enables accurate execution of a heating / cooling and pressure control and vacuum degree control program. A high-temperature tank-type vacuum hydraulic press is recommended. Temperature D after peeling from the surface sandwiching the resin substrate after hot pressing
(° C.) is the glass transition temperature Tg (° C.) of the raw resin,

【0052】[0052]

【数8】Tg>D≧Tg−120Tg> D ≧ Tg−120

【0053】であるのが好ましい。この温度が高すぎる
と、剥離時に変形してしまう場合がある。また低すぎる
と、樹脂と面の線膨張係数の違いから樹脂が割れたり、
亀裂が入る惧れがある。上記式の範囲内であれば、樹脂
の面からの剥離は問題なく行われるが、より品質、歩留
まり等の生産性を考慮すると、剥離する温度D(℃)
は、
It is preferred that If this temperature is too high, it may be deformed during peeling. If it is too low, the resin will crack due to the difference in linear expansion coefficient between the resin and the surface,
There is a risk of cracks. If it is within the range of the above formula, peeling from the surface of the resin can be performed without any problem.
Is

【0054】[0054]

【数9】 好ましくは、 Tg−20>D≧Tg−100 より好ましくは、 Tg−40>D≧Tg−90 最も好ましくは、 Tg−40>D≧Tg−60[Mathematical formula-see original document] Preferably, Tg-20> D≥Tg-100, more preferably, Tg-40> D≥Tg-90, most preferably, Tg-40> D≥Tg-60.

【0055】とすることが望ましい。これらの工程はバ
ッチ処理により行っても、例えばステンレスベルトやタ
ーンテーブル等を用いて連続プロセス化しても差し支え
ない。本発明の透明樹脂製光学用シート及び光学部品の
用途としては、ディスプレー用等の各種表示素子用、中
でも液晶表示素子用途、或いは各種光学部材、中でもデ
ィスプレー関係、取り分け液晶プロジェクション用光学
部品や液晶ディスプレー用樹脂基板等の偏光系で使用す
る光学用シート及び光学部品として好適に用いることが
できる。
It is desirable that These steps may be performed by a batch process, or may be a continuous process using, for example, a stainless steel belt or a turntable. The transparent resin optical sheet and optical component of the present invention are used for various display elements such as display, especially for liquid crystal display element, or for various optical members, especially for display-related, especially for liquid crystal projection optical parts and liquid crystal display. It can be suitably used as an optical sheet and an optical component used in a polarizing system such as a resin substrate for use.

【0056】[0056]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、各種物性値の測
定法は次の通りである。 (1)光線透過率(LT) JIS K7105に準拠して測定した。 (2)ガラス転移温度 ASTM D3418に準拠して測定した。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist. In addition, the measuring method of various physical-property values is as follows. (1) Light transmittance (LT) Measured in accordance with JIS K7105. (2) Glass transition temperature Measured according to ASTM D3418.

【0057】(3)樹脂成形加工体厚み シックネスゲージによりシート厚みを測定した。 単
位:mm (4)複屈折 自動複屈折測定基置((株)オーク製作所ADR−15
0N)を用い、垂直入射によりシングルパスのリターデ
ーション値(R値、単位:nm)を測定した。 (5)表面粗さ 表面粗さ測定器((株)東京精密社製サーフコム575
A)を用い、表面粗度(Ra、単位:μm)をダイヤモ
ンド針(1μmR、90度円錐)、測定長さ0.5m
m、カットオフ値0.16mm、測定速度0.06mm
/秒、直線補正の条件で測定した。
(3) Thickness of Resin Molded Sheet The thickness of the sheet was measured with a thickness gauge. Unit: mm (4) Birefringence Automatic birefringence measurement base (Oak Seisakusho ADR-15)
0N) and the single-pass retardation value (R value, unit: nm) was measured by perpendicular incidence. (5) Surface roughness Surface roughness measuring device (Surfcom 575 manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.)
Using A), the surface roughness (Ra, unit: μm) was measured with a diamond needle (1 μR, 90 ° cone), and the measurement length was 0.5 m.
m, cutoff value 0.16mm, measurement speed 0.06mm
/ Sec, measured under linear correction conditions.

【0058】(6)耐衝撃強度試験 デュポン法落球試験により測定した。測定装置は東洋精
器社製落球試験器を使用し、被測定サンプルが破潰若し
くはヒビが入る最低の落球のエネルギーで最低破壊エネ
ルギー値を表した。 (7)ベースとなる樹脂の種類 表2に示す構造式の樹脂を用いた。 (8)粘度平均分子量 ポリカーボネートについては、6g/Lのメチレンクロ
ライド溶液について25℃で測定した溶液粘度をシュネ
ルの粘度式で換算して求めた。
(6) Impact strength test The impact strength test was measured by a DuPont dropping ball test. The measuring device used was a falling ball tester manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., and the lowest breaking energy value was represented by the lowest falling ball energy at which the sample to be measured was broken or cracked. (7) Type of base resin A resin having a structural formula shown in Table 2 was used. (8) Viscosity-average molecular weight For polycarbonate, the solution viscosity measured at 25 ° C. for a 6 g / L methylene chloride solution was determined by converting it to a Schnell viscosity equation.

【0059】(9)破損試験 プレス熱処理まで実施したA5サイズの樹脂基板をコン
クリートの床上50cmの距離から自然落下させ、破損
したか否かを目視確認した。 (10)耐薬品コート剤の調製 ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(共栄社
化学(株)製、商品名:ライトアクリレートDCP−
A)40重量部、エポキシアクリレート(日本化薬
(株)製、商品名:カヤラッドR130)25重量部、
ジメチロールプロパンテトラアクリレート(共栄社化学
(株)製、商品名:ライトアクリレートDTMP−4
A)35重量部、光重合開始剤として2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニル−プロパン−1(チバ・スペ
シャリティ・ケミカルズ(株)製、商品名:イルガキュ
ア1800)5重量部を加え、窒素流通下で均一に攪
拌、混合した後脱泡して組成物を得た。本組成物をスピ
ンコートにより目的の基板上へ均一に塗布した。
(9) Damage Test An A5-sized resin substrate, which had been subjected to the press heat treatment, was naturally dropped on a concrete floor from a distance of 50 cm, and whether or not it was damaged was visually confirmed. (10) Preparation of chemical-resistant coating agent dimethylol tricyclodecane diacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name: Light Acrylate DCP-
A) 40 parts by weight, 25 parts by weight of epoxy acrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: Kayarad R130),
Dimethylolpropane tetraacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name: Light Acrylate DTMP-4)
A) 35 parts by weight, 2-hydroxy- as a photopolymerization initiator
5 parts by weight of 2-methyl-1-phenyl-propane-1 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., trade name: Irgacure 1800) is added, and the mixture is uniformly stirred and mixed under a nitrogen flow, and then defoamed to form a composition. I got something. This composition was uniformly applied on a target substrate by spin coating.

【0060】実施例1 粘度平均分子量14000、LT85〜90%、Tg1
80℃のポリカーボネートP(構造式は表2参照)を用
い名機製作所製200トン射出機(M−200B)によ
り0.8mm厚、A5サイズの平板を射出圧縮成形によ
り成形した。続いて、予め熱プレス機を100℃まで加
熱し、得られた成形板が吸湿する前にその両面を表面粗
さRa=0.004μmのステンレス板で挟み、270
℃まで10分かけて加熱し、プレス熱処理を行った。プ
レス温度は270℃、時間は20分、プレス時の圧力は
270℃の最後の5分間において60g/cm2 であっ
た。
Example 1 Viscosity average molecular weight 14000, LT 85-90%, Tg1
A 0.8 mm thick, A5 size flat plate was molded by injection compression molding using a 200-ton injection machine (M-200B) manufactured by Meiki Seisakusho using 80 ° C polycarbonate P (see Table 2 for the structural formula). Subsequently, a hot press machine was previously heated to 100 ° C., and both surfaces of the obtained molded plate were sandwiched between stainless plates having a surface roughness Ra of 0.004 μm before absorbing moisture.
It heated to 10 degreeC over 10 minutes and performed press heat treatment. The pressing temperature was 270 ° C., the time was 20 minutes, and the pressure during pressing was 60 g / cm 2 during the last 5 minutes at 270 ° C.

【0061】その後120℃まで20分かけて冷却し、
ステンレス板からの剥離は、ステンレス板の温度が12
0℃になったところでドライバーをステンレス板間に差
し込んで剥がし、ステンレス板の片側に貼り付いた樹脂
基板をへら状のものでゆっくり捲り上げて剥がした。こ
の段階で剥がしたA5サイズの基板の耐衝撃強度試験を
実施したところ10000gf・cm以上の最低破壊エ
ネルギー値を示した。
Thereafter, the mixture is cooled to 120 ° C. over 20 minutes,
Peeling from the stainless steel plate is performed when the temperature of the stainless steel plate is 12
When the temperature reached 0 ° C., the screwdriver was inserted between the stainless steel plates and peeled off, and the resin substrate adhered to one side of the stainless steel plate was slowly rolled up with a spatula-like material and peeled off. When an impact strength test was performed on the A5 size substrate peeled off at this stage, the substrate exhibited a minimum breaking energy value of 10,000 gf · cm or more.

【0062】続いて本基板をエタノールで脱脂した後、
両面に上記(10)の耐薬品コート剤をスピンコートに
よりドライ状態で3μm厚となるようにコートして30
分室温で風乾し、出力4kw高圧水銀ランプにより紫外
線を照射量6.0J/cm2となるよう照射して硬化さ
せた。照射ユニットは東芝ライテック(株)の「トスキ
ュア40」を使用した。得られた透明基板の両面にガス
バリア層及びアンダーコート層としてSiOxを蒸着材
料として200オングストロームの膜厚で蒸着し、この
上にITO膜を膜厚1000オングストロームとなるよ
うスパッタ処理により形成して透明導電膜を形成した。
この段階で表面粗さを測定したところRa=0.004
μmであった。更にITO透明導電膜をレジストにより
パターニングし、透明導電配線を形成後、その上にトッ
プコート層及びポリイミドを約500オングストローム
厚にスピンコートして配向膜を形成した。また裏面のS
iOx蒸着膜上に上記(10)の耐薬品コート剤を同様
にスピンコート及び硬化させ、トップコート層とした。
次にこの基板2枚の間に液晶材料を注入し、シール部材
で封止し、更に外方向側表面に偏光板を積層し、液晶表
示素子を得た。製造工程において何ら問題は発生しなか
った。この様にして得られた液晶表示素子の画質は、ガ
ラス基板を用いた液晶表示素子と同等の性能を有してい
た。結果を表3に示す。
Subsequently, after the substrate is degreased with ethanol,
The chemical resistance coating agent of the above (10) was coated on both sides by spin coating so as to have a thickness of 3 μm in a dry state.
The mixture was air-dried at room temperature for a minute, and was irradiated with ultraviolet rays from a 4 kW high-pressure mercury lamp at an irradiation amount of 6.0 J / cm 2 to be cured. The irradiation unit used was "TOSCURE 40" manufactured by Toshiba Lighting & Technology Corporation. On the both surfaces of the obtained transparent substrate, as a gas barrier layer and an undercoat layer, SiOx is deposited to a thickness of 200 angstroms as a deposition material, and an ITO film is formed thereon by a sputtering process so as to have a thickness of 1000 angstroms. A film was formed.
When the surface roughness was measured at this stage, Ra = 0.004
μm. Further, the ITO transparent conductive film was patterned with a resist to form a transparent conductive wiring, and then a top coat layer and a polyimide were spin-coated thereon to a thickness of about 500 angstroms to form an alignment film. S on the back
The chemical-resistant coating agent of the above (10) was similarly spin-coated and cured on the iOx vapor-deposited film to form a top coat layer.
Next, a liquid crystal material was injected between the two substrates, sealed with a sealing member, and a polarizing plate was further laminated on the outer surface to obtain a liquid crystal display device. No problem occurred in the manufacturing process. The image quality of the liquid crystal display device obtained in this manner was equivalent to that of a liquid crystal display device using a glass substrate. Table 3 shows the results.

【0063】実施例2 原料として粘度平均分子量16000、LT85〜90
%、ポリカーボネートA(構造式は表2参照)及びPの
1/1混合物(二軸押し出し機により溶融混合した。混
合物のTgは170℃)を使用しプレス温度を250℃
とした以外は、実施例1と同様に製作、評価を実施し
た。
Example 2 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 16000 and LT85 to 90
%, Polycarbonate 1/1 (for structural formula, see Table 2) and a 1/1 mixture of P (melted and mixed by a twin-screw extruder; Tg of the mixture is 170 ° C), and the pressing temperature is set to 250 ° C
Production and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1 except for the above.

【0064】実施例3 原料として粘度平均分子量23000の表2の構造式に
示すポリカーボネートZ’(n=55)及び粘度平均分
子量15000のポリカーボネートAの1/1混合物
(二軸押し出し機により溶融混合を実施した:LT85
〜90%、Tg175℃)を使用した以外は、実施例1
と同様に製作、評価を実施した。
Example 3 As a raw material, a 1/1 mixture of a polycarbonate Z '(n = 55) having a viscosity average molecular weight of 23000 shown in the structural formula of Table 2 and a polycarbonate A having a viscosity average molecular weight of 15000 (melt and mixed by a twin screw extruder). Performed: LT85
Example 1 except that (Tg 175 ° C.) was used.
Production and evaluation were performed in the same manner as described above.

【0065】比較例1 原料として粘度平均分子量16000、LT85〜90
%、Tg145℃のポリカーボネートAを使用し、射出
圧縮版の厚さを1mm厚とした以外は、実施例1と同様
に製作、評価を実施した。但し、本基板はITOスパッ
タ膜の形成及びその後の配向膜形成の段階で耐熱性不足
の問題から、表面粗さが悪化し、組み上げたLCD基板
には色滲みが発生した。
Comparative Example 1 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 16,000 and LT 85 to 90
% And a Tg of 145 ° C., and the production and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the injection compression plate was 1 mm. However, the surface roughness of this substrate deteriorated due to insufficient heat resistance during the formation of the ITO sputtered film and the subsequent formation of the alignment film, and the assembled LCD substrate developed color bleeding.

【0066】比較例2 原料として粘度平均分子量20000、LT85〜90
%、Tg181℃のポリカーボネートPを使用し、本樹
脂をメチレンクロライドに溶解して鋼板上に溶媒キャス
トした後、溶媒を乾燥除去、0.1mm厚のフィルムを
得た。本フィルムにより組み上げた液晶表示素子は、フ
ィルムに自己支持性が不足しているため、色滲みが発生
した。
Comparative Example 2 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 20,000 and LT85 to 90
%, Using polycarbonate P having a Tg of 181 ° C., dissolving this resin in methylene chloride, casting the solvent on a steel plate, and removing the solvent by drying to obtain a 0.1 mm thick film. In the liquid crystal display element assembled by using this film, color bleeding occurred because the film lacked the self-supporting property.

【0067】比較例3 原料として粘度平均分子量17000、LT85〜90
%、Tg180℃のポリカーボネートPを使用し、熱プ
レス処理の際、表面粗さがRa=0.2μmのステンレ
ス板を使用した以外は、実施例1と同じように製作、評
価した。本基板により組み上げた対角5インチのSTN
液晶表示素子は、基板の表面粗さが不足したため、色滲
みが発生した。
Comparative Example 3 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 17000 and LT85 to 90
%, A polycarbonate P having a Tg of 180 ° C. was used and evaluated in the same manner as in Example 1 except that a stainless steel plate having a surface roughness of Ra = 0.2 μm was used during hot press treatment. 5 inch diagonal STN assembled with this board
In the liquid crystal display device, color bleeding occurred because the surface roughness of the substrate was insufficient.

【0068】比較例4 原料として表2に構造を示すTg=170℃の環状ポリ
オレフィン樹脂を使用し、それ以外は実施例1と同様に
樹脂基板を製作した。本基板の耐衝撃強度試験を実施し
たところ最低破壊エネルギー値は480gf・cmであ
った。
Comparative Example 4 A resin substrate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a cyclic polyolefin resin having a structure shown in Table 2 and having a Tg of 170 ° C. was used as a raw material. When the impact strength test of this substrate was performed, the minimum breaking energy value was 480 gf · cm.

【0069】比較例5 光学研磨ガラス平板を用いて、スペーサーとして幅5m
m、厚さ0.8mmのシリコン板を用いてキャビティを
形成させ、周辺部をテープでシールして注入型を形成し
た。光硬化樹脂としてp−ビス(β−メタクリロイルオ
キシエチルチオ)キシレン99重量部、ペンタエリスリ
トールテトラキス(β−チオプロオピオネート)1重量
部、光開始剤として2,4,6−トリメチルベンゾイル
ジフェニルフォスフィンオキシド(BASF社製「ルシ
リンTPO」)0.06重量部、ベンゾフェノン0.0
4重量部を均一に撹拌、混合した後、脱泡して組成物を
得た。この組成物を注入型に注入し、ガラス面より距離
400mmで上下にある出力80W/cmのメタルハラ
イドランプの間にて30分間紫外線を照射して硬化させ
た。注入型を除去し光硬化性樹脂からなる樹脂基板を得
た。本基板の耐衝撃強度試験を実施したところ最低破壊
エネルギー値は550gf・cmであった。
Comparative Example 5 An optically polished glass flat plate was used as a spacer with a width of 5 m.
A cavity was formed using a silicon plate having a thickness of 0.8 mm and a thickness of 0.8 mm, and a peripheral portion was sealed with a tape to form an injection mold. 99 parts by weight of p-bis (β-methacryloyloxyethylthio) xylene, 1 part by weight of pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate) as a photocurable resin, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine as a photoinitiator 0.06 parts by weight of oxide (“Lucillin TPO” manufactured by BASF), benzophenone 0.0
After uniformly stirring and mixing 4 parts by weight, the composition was defoamed to obtain a composition. This composition was injected into an injection mold, and cured by irradiating ultraviolet rays for 30 minutes between metal halide lamps having an output of 80 W / cm above and below at a distance of 400 mm from the glass surface. The injection mold was removed to obtain a resin substrate made of a photocurable resin. When the impact strength test of this substrate was performed, the minimum breaking energy value was 550 gf · cm.

【0070】比較例6 原料として粘度平均分子量35000、LT85〜90
%、Tg184℃のポリカーボネートPを使用し、射出
圧縮版の厚さを0.8mm厚とした以外は、実施例1と
同様に製作、評価を実施した。本樹脂基板は、分子量が
大きく熱プレス処理の際、十分に配向が緩和せず複屈折
値が大きくなったため、対角5インチの液晶表示素子に
組み上げた後、画面に色滲みが発生した。
Comparative Example 6 As a raw material, a viscosity average molecular weight was 35,000, and LT was 85 to 90.
% And a Tg of 184 ° C., and the production and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the injection compression plate was 0.8 mm. Since the resin substrate had a large molecular weight and did not sufficiently relax the orientation during the hot press treatment and had a large birefringence value, color bleeding occurred on the screen after assembling into a 5-inch diagonal liquid crystal display element.

【0071】比較例7 原料として粘度平均分子量8000、LT85〜90
%、Tg170℃のポリカーボネートPを使用し、射出
圧縮版の厚さを0.8mm厚とした以外は、実施例1と
同様にして樹脂基板を得た。但し、本基板は分子量が不
足しているため、ステンレス板からの剥離の際、基板に
割れ目が入り、また剥離片の耐衝撃強度試験を実施した
ところ最低破壊エネルギー値は580gf・cmであっ
た。
Comparative Example 7 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 8000 and LT 85 to 90
%, A polycarbonate substrate having a Tg of 170 ° C. was used, and a resin substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the injection compression plate was set to 0.8 mm. However, since the substrate had insufficient molecular weight, a crack was formed in the substrate upon peeling from the stainless steel plate, and the minimum fracture energy value was 580 gf · cm when the impact resistance test of the peeled piece was performed. .

【0072】[0072]

【表1】 [Table 1]

【0073】[0073]

【表2】 [Table 2]

【0074】[0074]

【表3】 [Table 3]

【0075】実施例4 粘度平均分子量14000、LT85〜90%、Tg=
180℃のポリカーボネートP(構造式は表2参照)を
用い、名機製作所製200トン射出機(M−200B)
を用いて0.8mm厚、5×5cmサイズの平板を射出
圧縮成形により成形した。
Example 4 Viscosity average molecular weight 14000, LT 85-90%, Tg =
Using 180 ° C polycarbonate P (see Table 2 for the structural formula), a 200-ton injection machine (M-200B) manufactured by Meiki Seisakusho
A flat plate having a thickness of 0.8 mm and a size of 5 × 5 cm was formed by injection compression molding.

【0076】続いて、予め熱プレス機を100℃まで加
熱し、得られた成形板が吸湿する前にその両面を表面粗
さRa=0.004μmのステンレス板で挟み、260
℃まで15分かけて加熱し、プレス熱処理を行った。プ
レス温度は260℃、時間は20分、プレス時の圧力は
260℃の最後の5分間において50g/cm2 であっ
た。熱プレス処理はオーブン中で実施したが、オーブン
中の雰囲気圧力は750mmHg、酸素濃度は1容量%
であった。熱プレス処理後、基板をステンレス板に挟ん
だまま20分かけて130℃まで冷却し、全体が130
℃になったところでステンレス板をドライバーにより剥
がしたところ、樹脂基板は一方のステンレス板に貼り付
いたままであったが、これは樹脂基板の端部をゆっくり
と捲り上げることにより簡単に剥がすことが出来た。
Subsequently, the hot press was previously heated to 100 ° C., and before the obtained molded plate absorbed moisture, both surfaces thereof were sandwiched between stainless steel plates having a surface roughness Ra of 0.004 μm.
It heated to 15 degreeC over 15 minutes, and performed press heat treatment. The pressing temperature was 260 ° C., the time was 20 minutes, and the pressing pressure was 50 g / cm 2 during the last 5 minutes at 260 ° C. The heat press treatment was performed in an oven, but the atmosphere pressure in the oven was 750 mmHg, and the oxygen concentration was 1% by volume.
Met. After hot pressing, the substrate was cooled to 130 ° C. over 20 minutes while sandwiching the substrate between stainless steel plates.
When the temperature reached ℃, when the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver, the resin substrate was still stuck to one of the stainless steel plates. Was.

【0077】更にこの剥がした基板を145℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
0〜5nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.004
μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった。
この透明樹脂基板に関しては目視外観上、特に問題は無
かった。なお、実施例及び比較例に用いた基板の熱処理
条件及び処理した基板の評価結果については表3に取纏
めた。
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 145 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 5 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.004.
μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more.
This transparent resin substrate had no particular problem in visual appearance. Table 3 summarizes the heat treatment conditions of the substrates used in the examples and the comparative examples and the evaluation results of the processed substrates.

【0078】実施例5 原料として粘度平均分子量16000のポリカーボネー
トA(構造式は表2参照)及び粘度平均分子量1200
0のPの1/1混合物(二軸押し出し機により溶融混合
を実施した。粘度平均分子量14000、LT85〜9
0%、Tg=170℃)を使用して実施例4と同様にし
てA5版の板を成形した。プレス機は予め120℃まで
加熱し、そこに成形板を入れて、250℃まで6分かけ
て加熱した。プレス温度は250℃、時間は15分、オ
ーブン中の雰囲気圧力は30mmHgとした。プレス圧
力は250℃の最後の5分間において30g/cm2
あった。その後250℃から130℃まで5分かけて冷
却し、これを実施例4と同様にして剥離、アニールを実
施して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複屈折は、
シングルパスのリターデーションで基板全面で0〜5n
mの範囲にあり、表面粗さはRa=0.005μmであ
った。またデュポン法による耐衝撃強度試験では、耐衝
撃強度は10000gf・cm以上であった。この透明
樹脂基板に関しては目視外観上、特に問題は無かった。
Example 5 Polycarbonate A having a viscosity average molecular weight of 16,000 (see Table 2 for the structural formula) as a raw material and a viscosity average molecular weight of 1200
0: 1/1 mixture of P (melt mixing was carried out by a twin screw extruder. Viscosity average molecular weight: 14000, LT85-9)
0%, Tg = 170 ° C.), and an A5 plate was molded in the same manner as in Example 4. The press machine was previously heated to 120 ° C., the molded plate was put therein, and heated to 250 ° C. over 6 minutes. The pressing temperature was 250 ° C., the time was 15 minutes, and the atmospheric pressure in the oven was 30 mmHg. The pressing pressure was 30 g / cm 2 during the last 5 minutes at 250 ° C. Thereafter, the mixture was cooled from 250 ° C. to 130 ° C. over 5 minutes, and was separated and annealed in the same manner as in Example 4 to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is
Single pass retardation on the entire substrate 0-5n
m, and the surface roughness was Ra = 0.005 μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more. This transparent resin substrate had no particular problem in visual appearance.

【0079】実施例6 原料として粘度平均分子量23000の表2の構造式に
示すポリカーボネートZ′及び粘度平均分子量1500
0のポリカーボネートAの1/1混合物(二軸押し出し
機により溶融混合を実施した。粘度平均分子量1800
0、LT85〜90%、Tg=175℃)を使用して実
施例4と同様にしてA5版の板を製作した。プレス機は
予め140℃まで加熱し、そこに成形板を入れて260
℃まで30分かけて加熱した。プレス温度は260℃、
時間は8分、オーブン中の雰囲気圧力は30mmHgと
した。プレス圧力は260℃の状態で40g/cm2
あった。その後260℃から140℃まで4分かけて冷
却し、これを実施例4と同じ手順で140℃で剥離、1
50℃でアニールを実施して目的とする樹脂基板を得
た。本基板の複屈折は、シングルパスのリターデーショ
ンで基板全面で0〜5nmの範囲にあり、表面粗さはR
a=0.008μであった。またデュポン法による耐衝
撃強度試験では、耐衝撃強度は10000gf・cm以
上であった。この透明樹脂基板に関しては目視外観上、
特に問題は無かった。
Example 6 Polycarbonate Z 'represented by the structural formula of Table 2 having a viscosity average molecular weight of 23,000 as a raw material and a viscosity average molecular weight of 1500
0 mixture of polycarbonate A (melt mixing was carried out by a twin screw extruder. Viscosity average molecular weight 1800)
0, LT 85-90%, Tg = 175 ° C.), and an A5 plate was produced in the same manner as in Example 4. The press machine preheats to 140 ° C.
Heat to 30 ° C. over 30 minutes. Press temperature is 260 ℃,
The time was 8 minutes, and the atmospheric pressure in the oven was 30 mmHg. The pressing pressure was 40 g / cm 2 at 260 ° C. Thereafter, the mixture was cooled from 260 ° C. to 140 ° C. over 4 minutes, and separated at 140 ° C. in the same procedure as in Example 4.
Annealing was performed at 50 ° C. to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 5 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is R
a = 0.008 μ was obtained. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more. Regarding this transparent resin substrate,
There was no particular problem.

【0080】実施例7 粘度平均分子量23000のポリカーボネートZ′及び
粘度平均分子量15000のポリカーボネートAの1/
1混合物(二軸押出機により溶融混合を実施した。粘度
平均分子量18000、LT85〜90%、Tg=17
5℃)を使用して名機製作所製200トン射出機(M−
200B)を用いて3mm厚、5×5cmサイズの平板
を射出圧縮成型により成形した。
Example 7 1/100 of polycarbonate Z 'having a viscosity average molecular weight of 23,000 and polycarbonate A having a viscosity average molecular weight of 15,000
1 mixture (melt mixing was performed by a twin screw extruder. Viscosity average molecular weight 18000, LT 85 to 90%, Tg = 17
5 ° C) using a 200-ton injection machine manufactured by Meiki Seisakusho (M-
200B), a flat plate having a thickness of 3 mm and a size of 5 × 5 cm was formed by injection compression molding.

【0081】続いて、この成形板が吸湿する前にその両
面を平面を構成する部分の表面粗さがRa=0.006
μmであり、ピッチ100μ、凸部1μの線状パターン
を彫り込んだ金属板で挟み、その線状パターンが裏表で
格子状に直交するようにしてプレス熱処理を行った。プ
レス機は予め150℃まで加熱し、そこに成形板を入れ
て260℃まで30分かけて加熱した。プレス温度は2
60℃、時間は20分、プレス時の圧力は260℃の最
後の10分間は50g/cm2 であった。熱プレス処理
はオーブン中で実施したが、オーブン中の雰囲気圧力は
20mmHgであった。
Subsequently, before this molded plate absorbs moisture, the surface roughness of the part forming a flat surface on both sides is Ra = 0.006.
Pressing heat treatment was performed by sandwiching a linear pattern having a thickness of 100 μm, a pitch of 100 μ, and a convex portion of 1 μ between engraved metal plates, and making the linear pattern perpendicular to the lattice on the front and back. The press machine was previously heated to 150 ° C., and the formed plate was put therein and heated to 260 ° C. over 30 minutes. Press temperature is 2
The temperature was 60 ° C., the time was 20 minutes, and the pressure during pressing was 50 g / cm 2 for the last 10 minutes at 260 ° C. The hot press treatment was performed in an oven, and the atmospheric pressure in the oven was 20 mmHg.

【0082】熱プレス処理後、基板をステンレス板に挟
んだまま20分かけて90℃まで冷却し、全体が90℃
になったところで、ステンレス板をドライバーにより押
し広げたところ、樹脂基板は一方のステンレス板に貼り
付いたままであったが、これは樹脂基板の端部をゆっく
りと捲り上げることにより簡単に剥がすことが出来た。
更にこの剥がした基板を160℃のオーブン中に2時間
程保持してアニールを実施し、残留応力を十分に緩和し
て目的とする透明シートを得たが、若干黄色の着色が見
られた。
After hot pressing, the substrate was cooled to 90 ° C. over 20 minutes while sandwiching the substrate between stainless steel plates.
When the stainless steel plate was spread out with a screwdriver, the resin substrate remained stuck to one of the stainless steel plates, but this can be easily removed by slowly rolling up the edge of the resin substrate. done.
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 160 ° C. for about 2 hours and annealed to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target transparent sheet. However, a slight yellow coloring was observed.

【0083】本基板の複屈折は、シングルパスのリター
デーションで基板全面で0〜5nmの範囲にあり、平面
を構成する部分の表面粗さはRa=0.007μmであ
った。また原子間力顕微鏡による断面撮影では、金属板
の線状パターンに対し、断面面積比で90%以上、樹脂
基板側に転写されていることが確認された。更に、デュ
ポン法による耐衝撃強度試験では、耐衝撃強度は100
00gf・cm以上であった。この透明樹脂基板に関し
ては目視外観上、傷、凹み等の問題は無かった。
The birefringence of the present substrate was in the range of 0 to 5 nm over the entire surface of the substrate by a single-pass retardation, and the surface roughness of the portion constituting the plane was Ra = 0.007 μm. In addition, in the cross-sectional photograph by an atomic force microscope, it was confirmed that 90% or more of the cross-sectional area ratio was transferred to the resin substrate side with respect to the linear pattern of the metal plate. Further, in the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 100
It was not less than 00 gf · cm. This transparent resin substrate had no problems such as scratches and dents in visual appearance.

【0084】比較例8 原料として粘度平均分子量16000、LT85〜90
%、Tg=148℃のポリカーボネートAを使用し、1
mm厚、A5版となる以外は実施例4と同様にして射出
圧縮板を作製した。続いて、この成形板が吸湿する前に
その両面を表面粗さRa=0.005μmのステンレス
板で挟むことによりプレス熱処理を行った。プレス機は
予め80℃まで加熱し、そこに成形板を入れて140℃
まで2分かけて加熱した。プレス温度は140℃、時間
は20分、プレス時の圧力は140℃の最後の5分間に
おいて200g/cm2 であった。熱プレス処理はオー
ブン中で実施したが、オーブン中の圧力は20mmHg
であった。熱プレス処理後、基板をステンレス板に挟ん
だまま約5分かけて100℃まで冷却し、全体が100
℃になったところでステンレス板をドライバーにより剥
がしたところ、樹脂基板は一方のステンレス板に付いた
ままであったが、これは樹脂基板の端部をゆっくりと捲
り上げることにより簡単に剥がすことが出来た。
Comparative Example 8 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 16000 and LT85 to 90
%, Tg = 148 ° C. using polycarbonate A,
An injection compression plate was prepared in the same manner as in Example 4 except that the thickness was A5 and the thickness was mm. Subsequently, before the molded plate absorbed moisture, press heat treatment was performed by sandwiching both surfaces of the molded plate between stainless steel plates having a surface roughness Ra of 0.005 μm. The press machine preheats to 80 ° C, puts the formed plate into it,
And heated for 2 minutes. The pressing temperature was 140 ° C., the time was 20 minutes, and the pressure during pressing was 200 g / cm 2 during the last 5 minutes at 140 ° C. The heat press treatment was performed in an oven, but the pressure in the oven was 20 mmHg.
Met. After hot pressing, the substrate was cooled to 100 ° C. in about 5 minutes while sandwiching the substrate between stainless steel plates.
When the temperature reached ℃, when the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver, the resin substrate remained attached to one of the stainless steel plates, but this could be easily peeled off by slowly rolling up the end of the resin substrate. .

【0085】更にこの剥がした基板を120℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、熱プレス温度の不足のためシングルパスのリタ
ーデーションで基板全面で15〜25nmの範囲によ
り、表面粗さはRa=0.02μmであった。またデュ
ポン法による耐衝撃強度試験では、耐衝撃強度は100
00gf・cm以上であったが、目視外観上、凹凸が観
察された。
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 120 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of the present substrate was in the range of 15 to 25 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation due to insufficient hot press temperature, and the surface roughness was Ra = 0.02 μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 100
Although it was not less than 00 gf · cm, irregularities were visually observed.

【0086】比較例9 原料として粘度平均分子量20000、LT85〜90
%、Tg=182℃のポリカーボネートPを用い名機製
作所製200トン射出機(M−200B)により0.8
mm厚、5×5cmサイズの平板を射出圧縮成型により
成形した。続いて、この成形板が吸湿する前にその両面
を表面粗さRa=0.005μmのステンレス板で挟む
ことによりプレス熱処理を行った。プレス機は予め16
0℃まで加熱し、そこに成形板を入れて320℃まで2
0分かけて加熱した。プレス温度は320℃、時間は3
0分、プレス時の圧力は320℃の最後の3分間におい
て10g/cm2 であった。熱プレス処理はオーブン中
で実施したが、オーブン中の圧力は30mmHgであっ
た。熱プレス処理後、基板をステンレス板に挟んだまま
20分かけて140℃まで冷却し、全体が140℃にな
ったところでステンレス板をドライバーにより剥がした
ところ、樹脂基板は一方のステンレス板に付いたままで
あったが、樹脂基板の端部をゆっくりと捲り上げること
により剥離した。但し、剥離途中で一部ヒビが入った。
これは樹脂の熱劣化による脆化及び剥離不良が起因して
いると考えられる。
Comparative Example 9 As raw materials, viscosity average molecular weight 20,000, LT85-90
%, Using polycarbonate P having a Tg of 182 ° C. and a 0.8-ton injection machine (M-200B) manufactured by Meiki Seisakusho.
A flat plate having a thickness of 5 mm and a size of 5 × 5 cm was formed by injection compression molding. Subsequently, before the molded plate absorbed moisture, press heat treatment was performed by sandwiching both surfaces of the molded plate between stainless steel plates having a surface roughness Ra of 0.005 μm. Press machine is 16
Heat to 0 ° C, put the formed plate there
Heated for 0 minutes. Press temperature 320 ° C, time 3
At 0 minutes, the pressure during pressing was 10 g / cm 2 during the last 3 minutes at 320 ° C. The hot pressing was performed in an oven, and the pressure in the oven was 30 mmHg. After the hot press treatment, the substrate was cooled to 140 ° C over 20 minutes with the substrate sandwiched between the stainless steel plates. When the entire temperature reached 140 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver. However, peeling was performed by slowly rolling up the end of the resin substrate. However, some cracks were formed during peeling.
This is considered to be due to embrittlement and poor peeling due to thermal degradation of the resin.

【0087】更にこの剥がした基板を145℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
0〜5nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.004
μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった。
しかしながら、この透明樹脂基板に関しては目視外観
上、黄色く着色が見られた。
Further, the peeled substrate was held in an oven at 145 ° C. for about 2 hours to carry out annealing, thereby sufficiently relaxing the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 5 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.004.
μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more.
However, the transparent resin substrate was visually colored yellow in appearance.

【0088】比較例10 原料として粘度平均分子量14000、LT85〜90
%、Tg=180℃のポリカーボネートPを使用し、1
mm厚、A5版となる以外は実施例4と同様にして射出
圧縮板を製作した。続いて、この成形板が吸湿する前に
その両面を表面粗さRa=0.02μmのステンレス板
で挟むことによりプレス熱処理を行った。プレス機は予
め100℃まで加熱し、そこに成形板を入れて240℃
まで10分かけて加熱した。プレス温度は240℃、時
間は20分、プレス時の圧力は240℃の最後の10分
間において50g/cm2 であった。熱プレス処理はオ
ーブン中で実施したが、オーブン中の圧力は50mmH
gであった。熱プレス処理後、基板をステンレス板に挟
んだまま20分かけて140℃まで冷却し、全体が14
0℃になったところでステンレス板をドライバーにより
剥がしたところ、樹脂基板は一方のステンレス板に付い
たままであったが、これは樹脂基板の端部をゆっくりと
捲り上げることにより簡単に剥がすことが出来た。
Comparative Example 10 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 14000 and LT85 to 90
%, Tg = 180 ° C. using polycarbonate P,
An injection compression plate was manufactured in the same manner as in Example 4 except that the thickness was A5 mm. Subsequently, before this molded plate absorbed moisture, press heat treatment was performed by sandwiching both surfaces between stainless steel plates having a surface roughness Ra of 0.02 μm. The press machine preheats to 100 ° C, puts the formed plate into it,
Until 10 minutes. The pressing temperature was 240 ° C., the time was 20 minutes, and the pressing pressure was 50 g / cm 2 during the last 10 minutes at 240 ° C. The heat press treatment was performed in an oven, but the pressure in the oven was 50 mmH.
g. After hot pressing, the substrate was cooled to 140 ° C. over 20 minutes with the substrate sandwiched between stainless steel plates.
When the temperature reached 0 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver. The resin substrate remained attached to one of the stainless steel plates. Was.

【0089】更にこの剥がした基板を140℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
0〜5nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.07μ
mであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった
が、目視外観上、表面が鏡面となっていない点が観察さ
れ、対角5インチのSTN液晶表示素子に組み上げた
後、画面に色滲みが発生した。
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 140 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 5 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.07 μm.
m. In addition, in the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more, but a point where the surface was not mirror-finished was visually observed. After that, color bleeding occurred on the screen.

【0090】比較例11 原料として粘度平均分子量16000、LT85〜90
%、Tg=180℃のポリカーボネートPを使用し、
0.7mm厚、A5版となる以外は実施例4と同様にし
て射出圧縮成形板を製作した。続いて、予めプレス機を
100℃まで加熱し、得られた成形板が吸湿する前にそ
の両面を表面粗さRa=0.004μmのステンレス板
で挟み、240℃まで10分かけて加熱し、プレス熱処
理を行った。プレス温度は240℃、時間は20分、プ
レス時の圧力は240℃の最後の15分間において40
g/cm2 であった。熱プレス処理はオーブン中で実施
したが、オーブン中の圧力760mmHg、酸素濃度は
1容量%であった。熱プレス処理後、基板をステンレス
板に挟んだまま約20分かけて140℃まで冷却し、全
体が140℃になったところでステンレス板をドライバ
ーにより剥がしたところ、樹脂基板は一方のステンレス
板に付いたままであったが、これは樹脂基板の端部をゆ
っくりと捲り上げることにより剥がすことが出来た。
Comparative Example 11 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 16,000 and LT85 to 90
%, Tg = 180 ° C. using polycarbonate P,
An injection compression molded plate was produced in the same manner as in Example 4 except that the plate was 0.7 mm thick and A5 size. Subsequently, the press machine was previously heated to 100 ° C., and before the obtained molded plate absorbed moisture, both surfaces thereof were sandwiched between stainless steel plates having a surface roughness Ra of 0.004 μm, and heated to 240 ° C. for 10 minutes, Press heat treatment was performed. The pressing temperature is 240 ° C, the time is 20 minutes, and the pressing pressure is 40 ° C in the last 15 minutes at 240 ° C.
g / cm 2 . The hot press treatment was performed in an oven. The pressure in the oven was 760 mmHg, and the oxygen concentration was 1% by volume. After hot pressing, the substrate was cooled to 140 ° C over about 20 minutes with the substrate sandwiched between the stainless plates. When the entire temperature reached 140 ° C, the stainless plate was peeled off with a screwdriver. Although it was left as it was, it could be removed by slowly rolling up the edge of the resin substrate.

【0091】更にこの剥がした基板を140℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
0〜5nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.006
μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった
が、目視観察上、周辺部に黄変が観察され、またA5サ
イズと面積が大きいのに対し雰囲気圧力が高かったため
脱気が不十分であり、気泡の混入が観察された。
Further, the peeled substrate was held in an oven at 140 ° C. for about 2 hours to carry out annealing, thereby sufficiently reducing the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 5 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.006.
μm. Further, in the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more, but yellowing was observed in the peripheral portion by visual observation, and the atmosphere pressure was high while the area was large in A5 size. As a result, degassing was insufficient, and the incorporation of air bubbles was observed.

【0092】比較例12 原料として粘度平均分子量18000、LT85〜90
%、Tg=181℃のポリカーボネートPを使用し、
0.6mm厚、A5版となる以外は実施例4と同様にし
て射出圧縮板を製作した。続いて、予めプレス機を10
0℃まで加熱し、得られた成形板が吸湿する前にその両
面を表面粗さRa=0.004μmのステンレス板で挟
み、240℃まで10分かけて加熱し、プレス熱処理を
行った。プレス温度は240℃、時間は20分、プレス
時の圧力は240℃の最後の15分間において40g/
cm2 であった。熱プレス処理はオーブン中で実施した
が、オーブン中の圧力は120mmHgであった。熱プ
レス処理後、基板をステンレス板に挟んだまま約20分
かけて120℃まで冷却し、全体が120℃になったと
ころでステンレス板をドライバーにより剥がしたとこ
ろ、樹脂基板は両側のステンレス板に部分的に付着し、
さらに裂け目が入っておりきれいに剥がすことができな
かった。
Comparative Example 12 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 18,000 and LT85 to 90
%, Tg = 181 ° C. using polycarbonate P,
An injection compression plate was manufactured in the same manner as in Example 4, except that the plate was 0.6 mm thick and A5 size. Then, press the press machine beforehand.
The sheet was heated to 0 ° C. and before the obtained molded sheet absorbed moisture, both surfaces thereof were sandwiched between stainless steel sheets having a surface roughness Ra of 0.004 μm, and heated to 240 ° C. for 10 minutes to perform press heat treatment. The pressing temperature was 240 ° C., the time was 20 minutes, and the pressing pressure was 40 g /
cm 2 . The hot pressing was performed in an oven, and the pressure in the oven was 120 mmHg. After hot pressing, the substrate was cooled to 120 ° C over about 20 minutes with the substrate sandwiched between the stainless plates. When the entire temperature reached 120 ° C, the stainless plate was peeled off with a screwdriver. Adhering
Furthermore, it was broken and could not be peeled off cleanly.

【0093】比較例13 原料として粘度平均分子量18000、LT85〜90
%、Tg=181℃のポリカーボネートPを使用し、
0.6mm厚、A5版となる以外は実施例4と同様にし
て射出圧縮板を製作した。続いて、予めプレス機を10
0℃まで加熱し、得られた成形板が吸湿する前にその両
面を表面粗さRa=0.004μmのステンレス板で挟
み、240℃まで10分かけて加熱し、プレス熱処理を
行った。プレス温度は240℃、時間は20分、プレス
時の圧力は240℃の最後の15分間において40g/
cm2 であった。熱プレス処理はオーブン中で実施した
が、オーブン中の圧力は60mmHgであった。熱プレ
ス処理後、基板をステンレス板に挟んだまま約20分か
けて70℃まで冷却し、全体が70℃になったところで
ステンレス板をドライバーにより剥がしたところ、樹脂
基板は割れてバラバラになっていた。
Comparative Example 13 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 18000 and LT85 to 90
%, Tg = 181 ° C. using polycarbonate P,
An injection compression plate was manufactured in the same manner as in Example 4, except that the plate was 0.6 mm thick and A5 size. Then, press the press machine beforehand.
The sheet was heated to 0 ° C. and before the obtained molded sheet absorbed moisture, both surfaces thereof were sandwiched between stainless steel sheets having a surface roughness Ra of 0.004 μm, and heated to 240 ° C. for 10 minutes to perform press heat treatment. The pressing temperature was 240 ° C., the time was 20 minutes, and the pressing pressure was 40 g /
cm 2 . The hot pressing was performed in an oven, and the pressure in the oven was 60 mmHg. After hot pressing, the substrate was cooled to 70 ° C over about 20 minutes with the substrate sandwiched between stainless steel plates. When the whole reached 70 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver, and the resin substrate was broken and fragmented. Was.

【0094】比較例14 粘度平均分子量30000のポリカーボネートZ′(L
T90%、Tg=208℃)を使用して名機製作所製2
00トン射出機(M−200B)を用いて3mm厚、5
×5cmサイズの平板を射出圧縮成型により成形した。
続いて、予めプレス機を180℃まで加熱し、得られた
成形板が吸湿する前にその両面を平面を構成する部分の
表面粗さがRa=0.006μmであり、ピッチ100
μ、凸部1μの線状パターンを彫り込んだ金属板で挟
み、230℃まで10分かけて加熱し、その線状パター
ンが裏表で格子状に直交するようにしてプレス熱処理を
行った。プレス温度は230℃、時間は20分、プレス
時の圧力は230℃の最後の10分間は50g/cm2
であった。
Comparative Example 14 Polycarbonate Z ′ (L having a viscosity average molecular weight of 30,000)
T90%, Tg = 208 ° C.)
3 to 5 mm using a 00 ton injection machine (M-200B)
A flat plate having a size of 5 cm was molded by injection compression molding.
Subsequently, the press machine was previously heated to 180 ° C., and before the obtained molded plate absorbed moisture, the surface roughness of the surface constituting both surfaces was Ra = 0.006 μm, and the pitch was 100 mm.
The sheet was sandwiched between metal plates engraved with a linear pattern of μ and a convex portion of 1μ, heated to 230 ° C. for 10 minutes, and subjected to a press heat treatment so that the linear pattern was perpendicular to the lattice on the front and back. The pressing temperature is 230 ° C., the time is 20 minutes, and the pressing pressure is 50 g / cm 2 for the last 10 minutes at 230 ° C.
Met.

【0095】熱プレス処理はオーブン中で実施したが、
オーブン中の雰囲気圧力は20mmHgであった。熱プ
レス処理後、基板をステンレス板に挟んだまま20分か
けて60℃まで冷却し、全体が60℃になったところ
で、ステンレス板をドライバーにより押し広げたとこ
ろ、内部の樹脂基板には亀裂が入っていた。この亀裂の
入った樹脂基板を端部を捲り上げることにより剥がし、
更にこの剥がした基板を160℃のオーブン中に2時間
程保持してアニールを実施し、残留応力を緩和して透明
シートを得た。
The hot pressing was performed in an oven.
The atmosphere pressure in the oven was 20 mmHg. After hot pressing, the substrate was cooled to 60 ° C over 20 minutes with the substrate sandwiched between the stainless steel plates. When the entire temperature reached 60 ° C, the stainless steel plate was pushed and spread by a screwdriver. Was in. Peel off the cracked resin substrate by rolling up the end,
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 160 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to reduce residual stress and obtain a transparent sheet.

【0096】本基板の複屈折は、シングルパスのリター
デーションで基板全面で最大30nmに達し、平均値で
も20nmであった。平面を構成する部分の表面粗さは
Ra=0.01〜0.02μmであった。また原子間力
顕微鏡による断面撮影では、金属板の線状パターンに対
し、断面面積比で60%以下しか、樹脂基板側に転写さ
れていなかった。
The birefringence of the present substrate reached a maximum of 30 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and was 20 nm on average. The surface roughness of the part constituting the plane was Ra = 0.01 to 0.02 μm. Further, in the cross-sectional photographing with an atomic force microscope, only 60% or less of the cross-sectional area ratio with respect to the linear pattern of the metal plate was transferred to the resin substrate side.

【0097】[0097]

【表4】 [Table 4]

【0098】[0098]

【表5】 [Table 5]

【0099】実施例8 粘度平均分子量18000、Tg=178℃のポリカー
ボネート(1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサンユニット(構造
式は表2参照)とビスフェノールAユニットとを55/
45で含む共重合物と、A−ポリカーボネート(構造式
は表2参照)との55/45溶融混合物)を用い、名機
製作所200トン射出機(M−200B)を用いて0.
8mm厚、5×5cmサイズの平板を射出圧縮成形によ
り成形した。
Example 8 Polycarbonate (1,1-bis (4-hydroxyphenyl)-having a viscosity average molecular weight of 18,000 and a Tg of 178 ° C.
The 3,3,5-trimethylcyclohexane unit (see Table 2 for the structural formula) and the bisphenol A unit are 55 /
Using a 55/45 melt mixture of A-polycarbonate (see Table 2 for the structural formula) containing the copolymer contained in No. 45 and a 0.2-ton injection machine (M-200B) manufactured by Meiki Seisakusho, Ltd.
A flat plate having a thickness of 8 mm and a size of 5 × 5 cm was formed by injection compression molding.

【0100】続いて、予めプレス機を100℃まで加熱
し、得られた成形板が吸湿する前に表面が汚染されない
よう注意しながら、その両面を表面精度Ra=0.00
4μmのステンレス板で挟み、260℃まで10分かけ
て加熱し、プレス熱処理を行った。プレス温度は260
℃、時間は20分、プレス時の圧力は260℃がかかっ
ている最後の5分間において50g/cm2 であった。
熱プレス処理はオーブン中で実施したが、オーブン中の
雰囲気圧力は750mmHg、酸素濃度は0.1容量%
以下であった。熱プレス処理後、基板をステンレス板に
挟んだまま20分かけて100℃まで冷却し、全体が1
00℃になったところでステンレス板をドライバーによ
り剥がしたところ、樹脂基板は一方のステンレス板に貼
り付いたままであったが、これは樹脂基板の端部をゆっ
くりと捲り上げることにより簡単に剥がすことが出来
た。本基板の厚さは0.5mmであった。
Subsequently, the press machine was heated to 100 ° C. in advance, and both sides of the obtained molded plate were subjected to surface accuracy Ra = 0.00 while taking care not to contaminate the surface before absorbing moisture.
It was sandwiched between 4 μm stainless steel plates, heated to 260 ° C. over 10 minutes, and subjected to press heat treatment. Press temperature is 260
C., the time was 20 minutes, and the pressing pressure was 50 g / cm 2 in the last 5 minutes at 260 ° C.
The heat press treatment was performed in an oven, but the atmosphere pressure in the oven was 750 mmHg, and the oxygen concentration was 0.1% by volume.
It was below. After hot pressing, the substrate was cooled to 100 ° C. over 20 minutes while sandwiching the substrate between stainless steel plates.
When the temperature reached 00 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver, and the resin substrate was still stuck to one of the stainless steel plates. done. The thickness of this substrate was 0.5 mm.

【0101】更にこの剥がした基板を150℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
0〜2nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.004
μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった。
この透明樹脂基板に関しては目視外観上、特に問題は無
かった。また、本基板を使用して対角5インチのSTN
液晶ディスプレーパネルを組み立てたところ、特に色滲
み等の不都合は見られなかった。
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 150 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 2 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.004.
μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more.
This transparent resin substrate had no particular problem in visual appearance. Also, using this substrate, a 5 inch diagonal STN
When the liquid crystal display panel was assembled, no inconvenience such as color blur was observed.

【0102】実施例9 粘度平均分子量19000、Tg=208℃のポリカー
ボネート(1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサンユニットとビス
フェノールAユニットとを55/45で含む共重合物)
を用い、名機製作所製200トン射出機(M−200
B)を用いて0.8mm厚、5×5cmサイズの平板を
射出圧縮成型により成形した。
Example 9 Polycarbonate (1,1-bis (4-hydroxyphenyl)-having a viscosity average molecular weight of 19000 and a Tg of 208 ° C.
Copolymer containing 3,3,5-trimethylcyclohexane unit and bisphenol A unit at 55/45)
Using a 200-ton injection machine manufactured by Meiki Seisakusho (M-200
Using B), a flat plate having a thickness of 0.8 mm and a size of 5 × 5 cm was formed by injection compression molding.

【0103】続いて、予めプレス機を100℃まで加熱
し、得られた成形板が吸湿する前に表面が汚染されない
よう注意しながら、その両面を表面精度Ra=0.00
4μmのステンレス板で挟み、280℃まで10分かけ
て加熱し、プレス熱処理を行った。プレス温度は280
℃、時間は10分、プレス時の圧力は280℃がかかっ
ている最後の3分間において10g/cm2 であった。
熱プレス処理はオーブン中で実施したが、オーブン中の
雰囲気圧力は10mmHg以下であった。熱プレス処理
後、基板をステンレス板に挟んだまま20分かけて12
0℃まで冷却し、全体が120℃になったところでステ
ンレス板をドライバーにより剥がしたところ、樹脂基板
は一方のステンレス板に貼り付いたままであったが、こ
れは樹脂基板の端部をゆっくりと捲り上げることにより
簡単に剥がすことが出来た。本基板の厚さは0.6mm
であった。
Subsequently, the press machine was previously heated to 100 ° C., and both surfaces of the obtained molded plate were subjected to surface accuracy Ra = 0.00 while taking care not to contaminate the surface before absorbing moisture.
It was sandwiched between stainless steel plates of 4 μm and heated to 280 ° C. for 10 minutes to perform press heat treatment. Press temperature is 280
C., the time was 10 minutes, and the pressure at the time of pressing was 10 g / cm 2 in the last 3 minutes when 280 ° C. was applied.
The hot press treatment was performed in an oven, and the atmospheric pressure in the oven was 10 mmHg or less. After the heat press treatment, the substrate was sandwiched between stainless steel plates for 12 minutes over 20 minutes.
When cooled down to 0 ° C and the whole temperature reached 120 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver. The resin substrate remained stuck to one of the stainless steel plates. It was easy to remove by raising. The thickness of this board is 0.6mm
Met.

【0104】更にこの剥がした基板を180℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
0〜5nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.005
μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった。
この透明樹脂基板に関しては目視外観上、特に問題は無
かった。また、本基板を使用して対角5インチのSTN
液晶ディスプレーパネルを組み立てたところ、特に色滲
み等の不都合は見られなかった。
Further, the peeled substrate was held in an oven at 180 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 5 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.005.
μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more.
This transparent resin substrate had no particular problem in visual appearance. Also, using this substrate, a 5 inch diagonal STN
When the liquid crystal display panel was assembled, no inconvenience such as color blur was observed.

【0105】比較例15 原料として粘度平均分子量14000、Tg=180℃
のポリカーボネートP(構造式は表2参照)を使用し、
1mm厚、A5版となる以外は実施例8と同様にして射
出圧縮板を作製した。続いて、予めプレス機を100℃
まで加熱し、得られた成形板が吸湿する前にその両面を
表面粗さRa=0.005μmのステンレス板で挟み、
200℃まで10分かけて加熱し、プレス熱処理を行っ
た。プレス温度は200℃、時間は30分、プレス時の
圧力は200℃の最後の5分間において250g/cm
2 であった。熱プレス処理はオーブン中で実施したが、
オーブン中の圧力は20mmHgであった。熱プレス処
理後、基板をステンレス板に挟んだまま約20分かけて
100℃まで冷却し、全体が100℃になったところで
ステンレス板をドライバーにより剥がしたところ、樹脂
基板は一方のステンレス板に付いたままであったが、こ
れは樹脂基板の端部をゆっくりと捲り上げることにより
簡単に剥がすことが出来た。
Comparative Example 15 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 14,000 and Tg = 180 ° C.
Using polycarbonate P (see Table 2 for the structural formula)
An injection compression plate was produced in the same manner as in Example 8 except that the A5 plate was 1 mm thick. Subsequently, the press machine was previously heated to 100 ° C.
Before the obtained molded plate absorbs moisture, sandwiching both surfaces thereof with a stainless steel plate having a surface roughness Ra = 0.005 μm,
It heated to 200 degreeC over 10 minutes, and performed press heat treatment. The pressing temperature is 200 ° C., the time is 30 minutes, and the pressing pressure is 250 g / cm in the last 5 minutes at 200 ° C.
Was 2 . The heat press treatment was performed in an oven,
The pressure in the oven was 20 mmHg. After hot pressing, the substrate was sandwiched between stainless steel plates and cooled to 100 ° C over about 20 minutes. When the entire temperature reached 100 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver. Although it was left as it was, it could be easily peeled off by slowly rolling up the edge of the resin substrate.

【0106】更にこの剥がした基板を150℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、熱プレス温度の不足、及びビスフェノールのメ
チレン部分に芳香環を含む構造に起因するベンゼン環の
スタッキングのためシングルパスのリターデーションで
基板全面で5〜25nmの範囲にあり、熱プレス温度の
不足のため、表面粗さはRa=0.15μmであった。
またデュポン法による耐衝撃強度試験では、耐衝撃強度
は10000gf・cm以上であったが、目視外観上、
凹凸が観察された。また、本基板を使用して対角5イン
チのSTN液晶ディスプレーパネルを組み立てたとこ
ろ、色滲みのため鮮明な画面が得られなかった。
Further, the peeled substrate was held in an oven at 150 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 5 to 25 nm over the entire surface of the substrate with single-pass retardation due to lack of hot press temperature and stacking of benzene rings due to the structure containing an aromatic ring in the methylene portion of bisphenol, Due to insufficient hot press temperature, the surface roughness was Ra = 0.15 μm.
In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more.
Irregularities were observed. When a 5 inch diagonal STN liquid crystal display panel was assembled using this substrate, a clear screen could not be obtained due to color bleeding.

【0107】比較例16 粘度平均分子量18000、Tg=178℃のポリカー
ボネート(1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサンユニットとビス
フェノールAユニットとを55/45で含む共重合と、
A−ポリカーボネートとの55/45溶融混合物)を用
いメチレンクロライドに溶解して鏡面ステンレス板上に
溶液流延を実施した。溶媒を十分に揮散・乾燥させた
後、ステンレス板より剥離して厚さ150μmのフィル
ムを得た。
Comparative Example 16 Polycarbonate (1,1-bis (4-hydroxyphenyl)-having a viscosity average molecular weight of 18,000 and a Tg of 178 ° C.
A copolymer containing a 3,3,5-trimethylcyclohexane unit and a bisphenol A unit in a ratio of 55/45;
(55-45 melt mixture with A-polycarbonate) and dissolved in methylene chloride, and the solution was cast on a mirror-finished stainless steel plate. After the solvent was sufficiently evaporated and dried, the film was peeled off from the stainless steel plate to obtain a film having a thickness of 150 μm.

【0108】続いて、予めプレス機を100℃まで加熱
し、得られた成形板が吸湿する前にその両面を表面精度
Ra=0.005μのステンレス板で挟み、260℃ま
で20分かけて加熱し、プレス熱処理を行った。プレス
温度は260℃、時間は20分、プレス時の圧力は26
0℃の最後の1分間において1000g/cm2 であっ
た。熱プレス処理は真空オーブン中で実施したが、オー
ブン中の圧力は30mmHgであった。熱プレス処理
後、基板をステンレス板に挟んだまま10分かけて11
0℃まで冷却し、全体が110℃になったところでステ
ンレス板をドライバーにより剥がしたところ、樹脂基板
は一方のステンレス板に付いたままであったが、樹脂基
板の端部をゆっくりと捲り上げることにより剥離し、厚
さ90μのフィルムを得た。
Subsequently, the press machine was previously heated to 100 ° C., and before the obtained molded plate absorbed moisture, both surfaces thereof were sandwiched between stainless steel plates having a surface accuracy of Ra = 0.005 μm and heated to 260 ° C. for 20 minutes. Then, press heat treatment was performed. The pressing temperature is 260 ° C, the time is 20 minutes, and the pressing pressure is 26
1000 g / cm 2 during the last minute at 0 ° C. The hot pressing was performed in a vacuum oven, and the pressure in the oven was 30 mmHg. After hot pressing, the substrate was sandwiched between stainless steel plates for 10 minutes,
After cooling to 0 ° C., when the whole reached 110 ° C., the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver, but the resin substrate was still attached to one of the stainless steel plates, but by slowly rolling up the end of the resin substrate, By peeling, a film having a thickness of 90 μ was obtained.

【0109】更にこの剥がした基板を150℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
0〜3nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.004
μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった。
しかしながら、この透明樹脂基板に関しては、本基板を
使用して対角5インチSTN液晶ディスプレーパネルを
組み立てたところ、厚さが薄いため。基板間のギャップ
が一定に保てないため色滲みが発生し、鮮明な画面が得
られなかった。
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 150 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of this substrate is in the range of 0 to 3 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.004.
μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more.
However, regarding this transparent resin substrate, when a diagonal 5-inch STN liquid crystal display panel is assembled using this substrate, the thickness is thin. Since the gap between the substrates could not be kept constant, color bleeding occurred and a clear image could not be obtained.

【0110】比較例17 原料として粘度平均分子量14000、Tg=180℃
のポリカーボネートPを使用し、1mm厚、A5版とな
る以外は実施例8と同様にして射出圧縮板を製作した。
続いて、予めプレス機を100℃まで加熱し、得られた
成形板が吸湿する前にその両面を表面精度Ra=0.0
2μmのステンレス板で挟み、240℃まで10分かけ
て加熱し、プレス熱処理を行った。プレス温度は240
℃、時間は20分、プレス時の圧力は240℃の最後の
3分間において1050g/cm2 であった。熱プレス
処理はオーブン中で実施したが、オーブン中の圧力は5
0mmHgであった。熱プレス処理後、基板をステンレ
ス板に挟んだまま20分かけて120℃まで冷却し、全
体が120℃になったところでステンレス板をドライバ
ーにより剥がしたところ、樹脂基板は一方のステンレス
板に付いたままであったが、これは樹脂基板の端部をゆ
っくりと捲り上げることにより簡単に剥がすことが出来
た。
Comparative Example 17 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 14,000 and Tg = 180 ° C.
An injection compression plate was manufactured in the same manner as in Example 8 except that the polycarbonate P was used and a 1 mm thick A5 plate was used.
Subsequently, the press machine was previously heated to 100 ° C., and both surfaces of the obtained molded plate were subjected to surface accuracy Ra = 0.05 before the molded plate absorbed moisture.
It was sandwiched between 2 μm stainless steel plates, heated to 240 ° C. over 10 minutes, and subjected to press heat treatment. Press temperature is 240
C., the time was 20 minutes, and the pressing pressure was 1050 g / cm 2 in the last 3 minutes at 240 ° C. The hot pressing was performed in an oven, but the pressure in the oven was 5
It was 0 mmHg. After hot pressing, the substrate was cooled to 120 ° C over 20 minutes with the substrate sandwiched between the stainless steel plates. When the entire temperature reached 120 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver. However, this could be easily removed by slowly rolling up the edge of the resin substrate.

【0111】更にこの剥がした基板を150℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
5〜30nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.07
μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験で
は、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった。
本基板を使用して対角5インチのSTN液晶ディスプレ
ーパネルを組み立てたところ、ビスフェノールのメチレ
ン部分に芳香環を含む構造に起因するベンゼン環のスタ
ッキング及び熱プレス時の圧力が過大なことにより複屈
折が十分に低減していないため、色滲みが発生し、鮮明
な画面が得られなかった。
Further, the peeled substrate was held in an oven at 150 ° C. for about 2 hours to carry out annealing, thereby sufficiently relaxing the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of the present substrate is in the range of 5 to 30 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.07.
μm. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more.
When a 5 inch diagonal STN liquid crystal display panel was assembled using this substrate, the benzene ring stacking caused by the structure containing an aromatic ring in the methylene portion of bisphenol and the pressure during hot pressing were excessively high, resulting in birefringence. Was not sufficiently reduced, color bleeding occurred, and a clear screen could not be obtained.

【0112】比較例18 原料として粘度平均分子量16000、Tg=150℃
のポリカーボネートAを使用し、0.7mm厚、A5版
となる以外は実施例8と同様にして射出圧縮板を製作し
た。続いて、予めプレス機を100℃まで加熱し、得ら
れた成形板が吸湿する前にその表面を汚染しないように
注意しながら、その両面を表面精度Ra=0.004μ
mのステンレス板で挟み、240℃まで10分かけて加
熱し、プレス熱処理を行った。プレス温度は240℃、
時間は20分、プレス時の圧力は240℃の最後の5分
間において40g/cm2 であった。熱プレス処理はオ
ーブン中で実施したが、オーブン中の圧力760mmH
g、酸素濃度は18容量%であった。熱プレス処理後、
基板をステンレス板に挟んだまま約20分かけて110
℃まで冷却し、全体が110℃になったところでステン
レス板をドライバーにより剥がしたところ、樹脂基板の
一部がステンレス板より剥離せず、ヒビが入り部分的に
欠けた厚さ0.4mm厚の基板サンプルが得られた。
Comparative Example 18 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 16,000 and Tg = 150 ° C.
An injection compression plate was manufactured in the same manner as in Example 8 except that the polycarbonate A was used and a 0.7 mm thick A5 plate was used. Subsequently, the press machine was heated to 100 ° C. in advance, and both sides of the obtained molded plate were subjected to surface accuracy Ra = 0.004 μm while taking care not to contaminate the surface before absorbing moisture.
m, and heated to 240 ° C. for 10 minutes to perform a press heat treatment. Press temperature is 240 ° C,
The time was 20 minutes and the pressure during the press was 40 g / cm 2 during the last 5 minutes at 240 ° C. The heat press treatment was performed in an oven, but the pressure in the oven was 760 mmH.
g and oxygen concentration were 18% by volume. After hot pressing
With the substrate sandwiched between stainless steel plates, it takes 110
The stainless steel plate was peeled off with a screwdriver when the temperature reached 110 ° C. A substrate sample was obtained.

【0113】更にこの剥がした基板を120℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板の複
屈折は、シングルパスのリターデーションで基板全面で
2〜25nmの範囲にあり、表面粗さはRa=0.00
6μmであった。またデュポン法による耐衝撃強度試験
では、耐衝撃強度は10000gf・cm以上であった
が、目視観察上、周辺部に黄変が観察され、またA5サ
イズと面積が大きいのに対し雰囲気圧力が高かったため
脱気が不十分であり、気泡の混入が観察された。
Further, the peeled substrate was held in an oven at 120 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. The birefringence of the present substrate is in the range of 2 to 25 nm over the entire surface of the substrate by single-pass retardation, and the surface roughness is Ra = 0.00.
It was 6 μm. Further, in the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 10,000 gf · cm or more, but yellowing was observed in the peripheral portion by visual observation, and the atmosphere pressure was high while the area was large in A5 size. As a result, degassing was insufficient, and the incorporation of air bubbles was observed.

【0114】比較例19 原料として粘度平均分子量30000、Tg=210℃
のポリカーボネート(1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンユニ
ットとビスフェノールAユニットとを55/45で含む
共重合物)を使用し、1.0mm厚のシートをポリッシ
ングロールを用いた押出成形法により成形した。
Comparative Example 19 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 30,000 and Tg = 210 ° C.
(A copolymer containing a 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane unit and a bisphenol A unit at a ratio of 55/45), and a sheet having a thickness of 1.0 mm was used. It was formed by an extrusion method using a polishing roll.

【0115】続いて、プレス機を予め180℃まで加熱
し、得られた成形板が吸湿する前に表面を汚染しないよ
うに注意しながら、その両面を表面精度Ra=0.00
4μmのステンレス板で挟み、280℃まで10分かけ
て加熱し、プレス熱処理を行った。プレス温度は280
℃、時間は10分、プレス時の圧力は280℃の最後の
5分間において50g/cm2 であった。熱プレス処理
はオーブン中で実施したが、オーブン中の圧力は20m
mHgであった。熱プレス処理後、基板をステンレス板
に挟んだまま約20分かけて120℃まで冷却し、全体
が120℃になったところでステンレス板をドライバー
により剥がしたところ、樹脂基板は一方のステンレス板
に付いたままであったが、これは樹脂基板の端部をゆっ
くりと捲り上げることにより簡単に剥がすことが出来
た。
Subsequently, the press machine was heated to 180 ° C. in advance, and both sides of the obtained molded plate were subjected to surface accuracy Ra = 0.00 while taking care not to contaminate the surface before absorbing moisture.
It was sandwiched between stainless steel plates of 4 μm and heated to 280 ° C. for 10 minutes to perform press heat treatment. Press temperature is 280
C., the time was 10 minutes, and the pressing pressure was 50 g / cm 2 in the last 5 minutes at 280 ° C. The heat press treatment was performed in an oven, but the pressure in the oven was 20 m.
mHg. After hot pressing, the substrate was sandwiched between stainless steel plates and cooled to 120 ° C over about 20 minutes. When the entire temperature reached 120 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver. Although it was left as it was, it could be easily peeled off by slowly rolling up the edge of the resin substrate.

【0116】更にこの剥がした基板を180℃のオーブ
ン中に2時間程保持してアニールを実施し、残留応力を
十分に緩和して目的とする樹脂基板を得た。本基板は、
分子量が大きいことにより、加熱時配向緩和と同時に過
大な収縮応力が発生し、十分な低複屈折、表面性が得ら
れず、シングルパスのリターデーションで基板全面で1
5〜35nmの範囲にあり、表面粗さはRa≧0.1μ
mであって、目視明確なうねりが見られた。またデュポ
ン法による耐衝撃強度試験では、耐衝撃強度は1000
0gf・cm以上であった。
Further, the peeled substrate was kept in an oven at 180 ° C. for about 2 hours to carry out annealing to sufficiently reduce the residual stress to obtain a target resin substrate. This board is
Due to the large molecular weight, excessive shrinkage stress is generated at the same time as the orientation is relaxed during heating, and sufficient low birefringence and surface properties cannot be obtained.
The surface roughness is Ra ≧ 0.1 μm in the range of 5 to 35 nm.
m, and a clear undulation was visually observed. In the impact strength test by the DuPont method, the impact strength was 1000
0 gf · cm or more.

【0117】比較例20 原料として粘度平均分子量18000、Tg=178℃
のポリカーボネート(1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンユニ
ットとビスフェノールAユニットとを55/45で含む
共重合物と、A−ポリカーボネートとの55/45溶融
混合物)を使用し、0.6mm厚、A5版となる以外は
実施例8と同様にして射出圧縮板を製作した。
Comparative Example 20 Raw materials having a viscosity average molecular weight of 18,000 and Tg = 178 ° C.
55/45 melt mixture of A-polycarbonate with a copolymer containing 55/45 of 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane unit and bisphenol A unit ), And an injection compression plate was produced in the same manner as in Example 8 except that the plate was 0.6 mm thick and A5 size.

【0118】続いて、予めプレス機を120℃まで加熱
し、得られた成形板が吸湿する前にその両面を表面精度
Ra=0.004μmのステンレス板で挟み、260℃
まで10分かけて加熱し、プレス熱処理を行った。プレ
ス温度は260℃、時間は10分、プレス時の圧力は2
60℃の最後の5分間において50g/cm2 であっ
た。熱プレス処理はオーブン中で実施したが、オーブン
中の圧力は60mmHgであった。熱プレス処理後、基
板をステンレス板に挟んだまま約20分かけて60℃ま
で冷却し、全体が60℃になったところでステンレス板
をドライバーにより剥がしたところ、樹脂基板は割れて
バラバラになっていた。
Subsequently, the press was previously heated to 120 ° C., and before the obtained molded plate absorbed moisture, both surfaces thereof were sandwiched between stainless plates having a surface accuracy of Ra = 0.004 μm.
Until 10 minutes, and press heat treatment was performed. The pressing temperature is 260 ° C, the time is 10 minutes, and the pressing pressure is 2
50 g / cm 2 during the last 5 minutes at 60 ° C. The hot pressing was performed in an oven, and the pressure in the oven was 60 mmHg. After hot pressing, the substrate was cooled to 60 ° C over about 20 minutes with the substrate sandwiched between the stainless steel plates. When the whole reached 60 ° C, the stainless steel plate was peeled off with a screwdriver, and the resin substrate was broken and fragmented. Was.

【0119】[0119]

【発明の効果】本発明の透明樹脂製光学用シート及び光
学部品は、優れた成形加工性、軽量性、靱性、光学的等
方性を有するため、光通信部品又は液晶プロジェクタ、
液晶ディスプレー等の表示素子用部品を始めとする様々
な光学部品として非常に有用であり、その産業上の利用
価値は極めて大である。
The transparent resin optical sheet and optical component of the present invention have excellent moldability, lightness, toughness, and optical isotropy.
It is very useful as various optical components such as display device components such as liquid crystal displays, and its industrial utility value is extremely large.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02B 5/00 G02B 5/00 Z 4J029 G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 5C094 G09F 9/30 310 G09F 9/30 310 // C08G 63/64 C08G 63/64 C08J 5/18 CFD C08J 5/18 CFD (31)優先権主張番号 特願平10−256430 (32)優先日 平成10年9月10日(1998.9.10) (33)優先権主張国 日本(JP) Fターム(参考) 2H042 AA07 AA18 AA20 AA21 AA26 AA30 AA33 2H090 JB03 JB07 JC08 JD13 KA08 LA05 4F071 AA50 AA81 AA86 AF23Y AF27Y AF30Y AF35Y AH19 BA01 BB05 BB13 4F100 AK01A AK41A AK41J AK45A AK45J AL01A BA01 DD07 EJ20 EJ42 EJ59 EJ60 GB41 JA05A JB16A JK10 JN01 JN01A JN18 4J002 CG011 CG012 CG021 CG031 CG041 GP00 4J029 AA08 AA09 AB01 AC01 AD01 AD07 AD09 AD10 AE04 BB12A BB13A BD09A BH02 DB07 DB13 HA01 HC01 HC03 HC04A HC05A 5C094 AA03 AA08 AA33 AA36 BA43 CA24 EA05 EB02 FB01 FB15 GB10 JA08 JA13 JA20 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) G02B 5/00 G02B 5/00 Z 4J029 G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 5C094 G09F 9/30 310 G09F 9/30 310 // C08G 63/64 C08G 63/64 C08J 5/18 CFD C08J 5/18 CFD (31) Claimed priority number Japanese Patent Application No. 10-256430 (32) Priority date September 10, 1998 (September 1998) .10) (33) Countries claiming priority Japan (JP) F-term (reference) 2H042 AA07 AA18 AA20 AA21 AA26 AA30 AA33 2H090 JB03 JB07 JC08 JD13 KA08 LA05 4F071 AA50 AA81 AA86 AF23Y AF27Y AF30A AF01A41 BB01 AK45A AK45J AL01A BA01 DD07 EJ20 EJ42 EJ59 EJ60 GB41 JA05A JB16A JK10 JN01 JN01A JN18 4J002 CG011 CG012 CG021 CG031 CG041 GP00 4J029 AA08 AA09 AB01 AC01 AD01 A03 HC03 DBA13A04 CA24 EA05 EB02 FB01 FB15 GB10 JA08 JA13 JA20

Claims (19)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可視光による光線透過率が80%以上で
あり且つガラス転移温度が150℃以上の透明樹脂から
なる厚さ0.2〜1.5mmの樹脂シートであって、複
屈折が15nm以下、その表面粗度Raが、0.1μm
以下、及びデュポン法落球衝撃試験による耐衝撃強度が
破壊エネルギー値600gf・cm以上であることを特
徴とする透明樹脂製光学用シート。
1. A resin sheet having a thickness of 0.2 to 1.5 mm made of a transparent resin having a light transmittance of 80% or more by visible light and a glass transition temperature of 150 ° C. or more, and having a birefringence of 15 nm. Hereinafter, the surface roughness Ra is 0.1 μm
An optical sheet made of a transparent resin, having an impact strength of not more than 600 gf · cm as measured by a DuPont drop ball impact test.
【請求項2】 透明樹脂が熱可塑性樹脂である請求項1
に記載の透明樹脂製光学用シート。
2. The method according to claim 1, wherein the transparent resin is a thermoplastic resin.
4. The optical sheet made of a transparent resin according to item 1.
【請求項3】 透明樹脂がポリカーボネート又はポリエ
ステルカーボネートである請求項2に記載の透明樹脂製
光学用シート。
3. The optical sheet according to claim 2, wherein the transparent resin is polycarbonate or polyester carbonate.
【請求項4】 透明樹脂の粘度平均分子量が10000
〜25000である請求項1〜3のいずれかに記載の透
明樹脂製光学用シート。
4. The transparent resin has a viscosity average molecular weight of 10,000.
The transparent resin optical sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein
【請求項5】 透明樹脂が、ガラス転移温度が130℃
以上且つ環状脂肪族基を有するカーボネート結合単位を
全カーボネート結合単位に対して5モル%以上含むもの
である請求項1〜4のいずれかに記載の透明樹脂製光学
用シート。
5. The transparent resin has a glass transition temperature of 130 ° C.
The transparent resin optical sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the transparent resin optical sheet contains at least 5 mol% of the carbonate binding unit having a cyclic aliphatic group based on all the carbonate binding units.
【請求項6】 カーボネート結合単位が有する環状脂肪
族基が、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサンより導入されるものである請求項5に記載の
透明樹脂製光学用シート。
6. The transparent resin optical sheet according to claim 5, wherein the cyclic aliphatic group contained in the carbonate binding unit is introduced from 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane.
【請求項7】 樹脂シートの厚みが、0.4〜1.1m
mである請求項1〜6のいずれかに記載の透明樹脂製光
学用シート。
7. The resin sheet has a thickness of 0.4 to 1.1 m.
The transparent resin optical sheet according to any one of claims 1 to 6, which is m.
【請求項8】 耐衝撃強度が、破壊エネルギー値100
00gf・cm以上である請求項1〜7のいずれかに記
載の透明樹脂製光学用シート。
8. An impact strength of 100 at break energy value.
The transparent resin optical sheet according to any one of claims 1 to 7, which is at least 00 gf · cm.
【請求項9】 透明樹脂が、環状脂肪族基を有するポリ
カーボネート結合単位を含有するポリカーボネート樹脂
とビスフェノールA単位を有するカーボネート樹脂とを
重量比2:8〜8:2の割合で混合させたものである請
求項1〜8のいずれかに記載の透明樹脂製光学用シー
ト。
9. A transparent resin in which a polycarbonate resin containing a polycarbonate binding unit having a cyclic aliphatic group and a carbonate resin having a bisphenol A unit are mixed at a weight ratio of 2: 8 to 8: 2. An optical sheet made of a transparent resin according to any one of claims 1 to 8.
【請求項10】 その用途が液晶表示素子用である請求
項1〜9のいずれかに記載の透明樹脂製光学用シート。
10. The transparent resin optical sheet according to claim 1, wherein the transparent resin optical sheet is used for a liquid crystal display element.
【請求項11】 その用途が通信用である請求項1〜9
のいずれかに記載の透明樹脂製光学用シート。
11. The communication system according to claim 1, wherein the application is for communication.
The optical sheet for transparent resin according to any one of the above.
【請求項12】 可視光による光線透過率が80%以上
であり且つガラス転移温度が80℃以上の透明樹脂から
なる光学部品であって、複屈折が15nm以下、その表
面粗度Raが、0.1μm以下であることを特徴とする
透明樹脂製光学部品。
12. An optical part made of a transparent resin having a visible light transmittance of 80% or more and a glass transition temperature of 80 ° C. or more, a birefringence of 15 nm or less, and a surface roughness Ra of 0. An optical component made of a transparent resin, having a size of 1 μm or less.
【請求項13】 複屈折が15nm以下であり、その最
も厚い部分の厚さが0.2mm以上である請求項12に
記載の透明樹脂製光学部品
13. The transparent resin optical component according to claim 12, wherein the birefringence is 15 nm or less, and the thickness of the thickest portion is 0.2 mm or more.
【請求項14】 可視光による光線透過率が80%以上
且つガラス転移温度が80℃以上である透明樹脂または
その透明樹脂加工体を下記式(1)で表される温度にて
熱プレス処理する請求項1〜11のいずれかに記載の透
明樹脂製光学用シートの製造方法。 【数1】
14. A transparent resin having a light transmittance of 80% or more by visible light and a glass transition temperature of 80 ° C. or more, or a transparent resin processed product thereof is hot-pressed at a temperature represented by the following formula (1). A method for producing the transparent resin optical sheet according to claim 1. (Equation 1)
【請求項15】 熱プレス処理の際、透明樹脂またはそ
の透明樹脂加工体を上下から挟む面が金属材料又は無機
材料より構成されており、その平面を構成する部分につ
いては、表面粗さRaが0.1μm以下である請求項1
4に記載の透明樹脂製光学用シートの製造方法。
15. A surface sandwiching the transparent resin or the transparent resin processed body from above and below at the time of the hot press treatment is made of a metal material or an inorganic material, and the surface roughness Ra of the portion constituting the plane is reduced. 2. The method according to claim 1, wherein the thickness is 0.1 μm or less.
5. The method for producing a transparent resin optical sheet according to item 4.
【請求項16】 透明樹脂加工体が、射出成形により製
作されたものである請求項14又は15に記載の透明樹
脂製光学用シートの製造方法。
16. The method for producing a transparent resin optical sheet according to claim 14, wherein the transparent resin processed body is manufactured by injection molding.
【請求項17】 熱プレス処理の際、透明樹脂またはそ
の透明樹脂加工体の周囲が不活性ガス雰囲気又は真空で
ある請求項14〜16のいずれかに記載の透明樹脂製光
学用シートの製造方法。
17. The method for producing a transparent resin optical sheet according to claim 14, wherein the periphery of the transparent resin or the transparent resin processed body is an inert gas atmosphere or a vacuum during the hot press treatment. .
【請求項18】 熱プレス処理の際、少なくとも上記式
(1)に示す範囲の温度下にある最後の1分間以上にお
けるプレス圧力の時間平均が0〜1000(g/c
2 )の範囲である請求項14〜17のいずれかに記載
の透明樹脂製光学用シートの製造方法。
18. The time average of the press pressure in the hot press treatment at least in the last one minute or more under the temperature range of the above formula (1) is 0 to 1000 (g / c).
The method for producing a transparent resin optical sheet according to any one of m 2) is in the range of claims 14 to 17.
【請求項19】 熱プレス処理後、透明樹脂またはその
透明樹脂加工体を挟んだ面から剥離する温度D(℃)が
下記式の範囲内にあり、且つ 【数2】Tg>D≧Tg−120 (但し、Tgは該樹脂のガラス転移温度(℃)を表す) 熱プレス状態からの剥離後、剥離した成形体を下記式で
表される温度にてアニール処理する請求項14〜18の
いずれかに記載の透明樹脂製光学用シートの製造方法。 【数3】Tg−10>D≧Tg−50
19. The temperature D (° C.) at which the transparent resin or the transparent resin processed body is peeled off from the surface sandwiching the transparent resin after the hot press treatment is within the range of the following expression, and Tg> D ≧ Tg− 120 (where Tg represents the glass transition temperature (° C.) of the resin). After peeling from the hot press state, the peeled molded body is annealed at a temperature represented by the following formula. A method for producing a transparent resin optical sheet according to any one of the above. ## EQU3 ## Tg-10> D ≧ Tg-50
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