JP2000143774A - Resin composition for liquid sealing - Google Patents
Resin composition for liquid sealingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液状封止材に係る
もので、特に半導体チップのような素子を封止するため
に使用される液状封止用樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid sealing material, and more particularly to a liquid sealing resin composition used for sealing an element such as a semiconductor chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、ＰＰＧＡ（プラスチックピン
グリッドアレイ）やＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を
含むＣＯＢ（チツプオンボード）タイプ、あるいはＴＣ
Ｐ（テープキャリアーパッケージ）タイプの半導体装置
において、半導体チップ等の素子の封止には、エポキシ
樹脂を主体とする液状の封止材が使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, COB (chip-on-board) types including PPGA (plastic pin grid array) and BGA (ball grid array), or TC
2. Description of the Related Art In a P (tape carrier package) type semiconductor device, a liquid sealing material mainly composed of epoxy resin is used for sealing an element such as a semiconductor chip.
【０００３】そして、そのエポキシ樹脂の硬化剤として
は、固形のフェノール樹脂を用いる硬化剤が提案されて
いる。しかし、この組成物は、多量の溶剤に溶解して塗
布し、硬化させてり、無溶剤では本発明の目的に適した
流動性を示さない。こうした溶剤の存在は、作業環境の
管理や、部品樹脂等の溶解性、あるいは半導体のパッケ
ージ形態などに対する考慮の必要性から、使用範囲が制
約を受ける。As a curing agent for the epoxy resin, a curing agent using a solid phenol resin has been proposed. However, this composition is dissolved in a large amount of solvent, applied and cured, and does not exhibit fluidity suitable for the purpose of the present invention without a solvent. The presence of such a solvent restricts the range of use due to the necessity of taking into consideration the management of the working environment, the solubility of component resins and the like, the form of semiconductor packages, and the like.
【０００４】一方、エポキシ樹脂の硬化に酸無水物を用
いる硬化が提案されている。この場合には、無溶剤でも
流動性を示す硬化物を得ることができる。しかし、硬化
後の樹脂は、ＰＣＴ（プレッシャクッカ試験）において
加水分解を起こしやすく、信頼性が低いという欠点があ
る。On the other hand, curing using an acid anhydride for curing an epoxy resin has been proposed. In this case, a cured product exhibiting fluidity can be obtained without a solvent. However, the cured resin is liable to undergo hydrolysis in PCT (pressure cooker test), and has a disadvantage of low reliability.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明はの目的は、無
溶剤または少量の溶剤の存在下で、ポッティング作業等
の封止に適する流動性と、ＰＣＴに耐える優れた耐湿性
を示し、半導体封止に適する液状封止用樹脂組成物を提
供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a fluid which is suitable for encapsulation such as a potting operation in the absence of a solvent or in the presence of a small amount of a solvent, and has excellent moisture resistance to withstand PCT. An object of the present invention is to provide a liquid sealing resin composition suitable for sealing.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成物
が、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that the composition described below can achieve the above object, and have completed the present invention. is there.
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）液状エポキシ樹
脂、（Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂、That is, the present invention provides (A) a liquid epoxy resin, (B) a phenol resin represented by the following general formula,
【０００８】[0008]
【化２】 （但し、式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 はいずれ
も炭素数１〜５のアルキル基または水素原子を表し、ｎ
＝０のものが７０〜８０％含まれるもの）（Ｃ）充填
剤、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）カップリング剤を必
須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成
物である。Embedded image (Wherein, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or a hydrogen atom;
= 70% to 80%) (C) a filler, (D) a curing accelerator, and (E) a coupling agent as essential components. is there.
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【００１０】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、室温（２０〜４０℃）で流動性をもつ液状であれ
ば、特に制限なく使用することができる。また、室温で
液状であれば、液状のエポキシ樹脂に固形のエポキシ樹
脂を溶解させたものでもよい。また、（Ａ）エポキシ樹
脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可
能なエポキシ樹脂であればよく、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは、クロルイオンやナトリウムイオンの少な
いものが好ましい。これらのエポキシ樹脂は、単独又は
２種以上混合して使用することができる。また、これら
のエポキシ樹脂の他に、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、含複素
環エポキシ樹脂、水添型ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環
式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって
得られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂等を
適宜併用することができる。The epoxy resin (A) used in the present invention can be used without any particular limitation as long as it has a fluidity at room temperature (20 to 40 ° C.). Further, as long as it is liquid at room temperature, a liquid epoxy resin in which a solid epoxy resin is dissolved may be used. Further, the epoxy resin (A) may be any curable epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, such as a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, and a bisphenol AD epoxy resin. And glycidyl ester type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and the like. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. In addition to these epoxy resins, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, aromatic, aliphatic or alicyclic An epoxy resin obtained by reacting the carboxylic acid of the formula with epichlorohydrin, a spiro ring-containing epoxy resin, and the like can be appropriately used in combination.
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）フェノール樹脂とし
ては、一般式化２で示された化合物であれば特に制限な
く使用することができ、それらは単独で又は２種以上を
混合して使用することができる。化２で示される（Ｂ）
フェノール樹脂は、例えば、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂などノボラック型フェノ
ール樹脂などの二量体（化２におけるｎ＝０）が７０〜
８０重量％含まれるものである。この範囲を外れると樹
脂組成物のポッティング流動性が損なわれる。また、
（Ｂ）フェノール樹脂の配合割合は、（Ａ）液状エポキ
シ樹脂のエポキシ基１当量当り（Ｂ）フェノール樹脂の
ＯＨ当量が０．３〜１．２当量となることが好ましい。The phenolic resin (B) used in the present invention can be used without any particular limitation as long as it is a compound represented by the general formula (2), and these may be used alone or in combination of two or more. be able to. (B) represented by Chemical Formula 2
The phenol resin is, for example, a dimer (n = 0 in Chemical formula 2) such as a novolak-type phenol resin such as a phenol novolak resin or a cresol novolak resin having a molecular weight of 70 to 70.
80% by weight. Outside this range, the potting fluidity of the resin composition is impaired. Also,
The mixing ratio of (B) the phenolic resin is preferably such that the OH equivalent of the (B) phenolic resin is 0.3 to 1.2 equivalents per equivalent of the epoxy group of the liquid epoxy resin (A).
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）充填剤としては、溶
融シリカ、粉砕シリカ、タルク、炭酸カルシウム、水酸
化アルミニウム等が挙げられるが、これらは単独又は２
種類以上混合して使用することができる。近年の半導体
用途においては、平均粒径２０μｍ以下の溶融シリカが
望ましく、その具体的のものとしては、ＳＰ−６Ｂ（扶
桑シルテック社製、商品名）、ＵＳＶ−１０（龍森社
製、商品名）等が挙げられる。（Ｃ）充填剤の配合量
は、樹脂組成物全体の４０〜９０重量％の範囲に設定す
ることが好ましい。The filler (C) used in the present invention includes fused silica, ground silica, talc, calcium carbonate, aluminum hydroxide and the like.
More than one kind can be mixed and used. In recent semiconductor applications, fused silica having an average particle size of 20 μm or less is desirable, and specific examples thereof include SP-6B (trade name, manufactured by Fuso Siltech Co., Ltd.) and USV-10 (trade name, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) ) And the like. (C) The compounding amount of the filler is preferably set in the range of 40 to 90% by weight of the entire resin composition.
【００１３】本発明に用いる（Ｄ）硬化促進剤として
は、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−ヘ
プタデシルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒ
ドロキシイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５
−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−
ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４
−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］
−エチル−ｓ−トリアジン、１−シアノエチル−２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデ
セン−７等のアミン系化合物、トリフェニルホスフィ
ン、トリス（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン
等のホスフィン系化合物等が挙げられる。市販品を例示
すると、例えば、２Ｅ４ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ（四国化成社
製、商品名）等が挙げられる。The (D) curing accelerator used in the present invention includes 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxyimidazole, 2-phenyl-4-methyl- 5
-Hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-
Benzyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,4
-Diamino-6- [2-methylimidazolyl- (1)]
Amine compounds such as -ethyl-s-triazine, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7, and triphenylphosphine And phosphine compounds such as tris (2,6-dimethoxyphenyl) phosphine. Examples of commercially available products include 2E4MZ, 1B2PZ (trade name, manufactured by Shikoku Chemicals) and the like.
【００１４】本発明に用いる（Ｅ）カップリング剤とし
ては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン等の
エポキシ系シランカップリング剤、γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ
−アミノプロピルジメトキシメチルシラン等のアミン系
シランカップリング剤等が使用される。市販品を例示す
ると、例えば、Ａ−１８７（日本ユニカー社製、商品
名）、Ｙ−９６６９（日本ユニカー社製、商品名）等が
挙げられる。As the (E) coupling agent used in the present invention, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane,
Epoxy silane coupling agents such as γ-glycidoxypropyldimethoxymethylsilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane , N- (β-aminoethyl) -γ
Amine silane coupling agents such as aminopropyldimethoxymethylsilane and the like are used. Examples of commercially available products include A-187 (manufactured by Nippon Unicar, trade name) and Y-9669 (manufactured by Nippon Unicar, trade name).
【００１５】本発明の液状封止用樹脂組成物は、上述し
たエポキシ樹脂、フェノール樹脂、充填剤、硬化促進剤
およびカップリング剤を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、また必要に応じて、その
他、消泡剤、顔料、染料その他の成分を適宜添加配合す
ることができる。The liquid sealing resin composition of the present invention contains the above-mentioned epoxy resin, phenolic resin, filler, curing accelerator and coupling agent as essential components. If necessary, other components such as an antifoaming agent, a pigment, a dye and other components can be appropriately added and blended.
【００１６】本発明の液状封止用樹脂組成物は、これら
の成分、即ち、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、充填
剤、硬化促進剤、カップリング剤およびその他を、常法
に従って十分に混合した後、さらに、例えば三本ロール
によって混練処理を行い、次いで減圧脱泡することによ
り得られる。The liquid encapsulating resin composition of the present invention is prepared by thoroughly mixing these components, that is, an epoxy resin, a phenol resin, a filler, a curing accelerator, a coupling agent and others, according to a conventional method. Furthermore, it is obtained by performing a kneading treatment with, for example, a three-roll mill, and then defoaming under reduced pressure.
【００１７】[0017]
【作用】本発明の液状封止用樹脂組成物においては、
（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定のフェノール樹
脂、（Ｃ）充填剤、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）カッ
プリング剤を必須成分とすることによって、従来の樹脂
組成物に比較して、流動性に優れ、なおかつ、耐湿性の
よい液状封止用樹脂組成物の提供が可能となった。In the liquid sealing resin composition of the present invention,
By using (A) a liquid epoxy resin, (B) a specific phenolic resin, (C) a filler, (D) a curing accelerator, and (E) a coupling agent as essential components, compared to a conventional resin composition, As a result, it has become possible to provide a liquid sealing resin composition having excellent fluidity and good moisture resistance.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって具
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて、「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味
する。Next, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified.
【００１９】実施例１ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ（油化
シェルエポキシ社製、商品名）１００部、フェノール樹
脂のＭＥＨ８０００（明和化成社製、商品名）８３部、
溶融シリカとして平均粒径７μｍのＵＳＶ−１０（龍森
社製、商品名）３４０部、触媒として２Ｅ４ＭＺ（四国
化成社製、商品名）０．５部および添加剤としてカップ
リング剤Ａ−１８７（日本ユニカー社製、商品名）１．
０部を加えて均一に混合し、液状封止用樹脂組成物を製
造した。Example 1 100 parts of YL983U (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) of a bisphenol F type epoxy resin, 83 parts of MEH8000 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) of a phenol resin,
340 parts of USV-10 (trade name, manufactured by Tatsumori) having an average particle diameter of 7 μm as fused silica, 0.5 parts of 2E4MZ (trade name, manufactured by Shikoku Chemicals) as a catalyst and coupling agent A-187 (trade name) as an additive (Product name, manufactured by Nippon Unicar)
0 parts were added and mixed uniformly to produce a liquid sealing resin composition.
【００２０】実施例２ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ（油化
シェルエポキシ社製、商品名）９０部、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂ＮＣ−３０００（日本化薬工業社製、商品
名）１０部、フェノール樹脂のＭＥＨ８０００（明和化
成社製、商品名）６２部、溶融シリカとして平均粒径７
μｍのＳＰ−６Ｂ（扶桑シルテック社製、商品名）３３
０部、触媒として２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）
０．５部および添加剤としてカップリング剤Ａ−１８７
（日本ユニカー社製、商品名）１．０部を加えて均一に
混合し、液状封止用樹脂組成物を製造した。Example 2 Bisphenol F type epoxy resin YL983U (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 90 parts, biphenyl type epoxy resin NC-3000 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 10 parts, phenol resin 62 parts of MEH8000 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.), having an average particle size of 7 as fused silica
μm SP-6B (trade name, manufactured by Fuso Siltec) 33
0 parts, 2E4MZ as a catalyst (trade name, manufactured by Shikoku Chemicals)
0.5 part and coupling agent A-187 as an additive
1.0 part (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name) was added and uniformly mixed to produce a liquid sealing resin composition.
【００２１】比較例１ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ（油化
シェルエポキシ社製、商品名）１００部、酸無水物ＱＨ
２００（日本ゼオン社製、商品名）９８部、溶融シリカ
として平均粒径７μｍのＵＳＶ−１０（龍森社製、商品
名）５５０部、触媒として２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、
商品名）０．５部および添加剤としてカップリング剤Ａ
−１８７（日本ユニカー社製、商品名）１．０部を加え
て均一に混合し、液状封止用樹脂組成物を製造した。Comparative Example 1 100 parts of YL983U (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co.) of bisphenol F type epoxy resin, acid anhydride QH
200 (manufactured by Zeon Corporation, trade name) 98 parts, USV-10 (manufactured by Tatsumori Co., trade name) having an average particle diameter of 7 μm as fused silica, 550 parts, 2E4MZ (manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) as a catalyst
Trade name) 0.5 part and coupling agent A as an additive
1.0 part of -187 (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) was added and uniformly mixed to produce a liquid sealing resin composition.
【００２２】実施例１、２および比較例１で得られた液
状封止用樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。これらの
硬化物について、液状及び硬化物特性（粘度、ガラス転
移点、線膨張係数、ＰＣＴ）を試験したので、その結果
を表１に示した。また、これらのＰＣＴ後における保存
安定性（ＰＣＴ後の接着力）を試験したので、その結果
を表２に示した。本発明の効果を確認することができ
た。The liquid sealing resin compositions obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were cured by heating. These cured products were tested for liquid and cured product properties (viscosity, glass transition point, coefficient of linear expansion, PCT), and the results are shown in Table 1. The storage stability (adhesion strength after PCT) of these after PCT was tested, and the results are shown in Table 2. The effect of the present invention could be confirmed.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】[0024]
【表２】 [Table 2]
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の液状封止用樹脂組成物は、耐湿性に優れ、
大型のパッケージに用いた場合にも信頼性の高いパッケ
ージを与える液状封止用樹脂組成物である。As is clear from the above description and Table 1, the liquid encapsulating resin composition of the present invention has excellent moisture resistance,
A liquid sealing resin composition that provides a highly reliable package even when used in a large package.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CD001 DE146 DE236 DJ016 EU117 EU207 EW137 EX038 EX068 EX078 FD016 FD148 FD157 4J036 AA01 DA02 DC41 FA01 FA02 FA05 FA08 FB08 GA28 JA07 KA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J002 CD001 DE146 DE236 DJ016 EU117 EU207 EW137 EX038 EX068 EX078 FD016 FD148 FD157 4J036 AA01 DA02 DC41 FA01 FA02 FA05 FA08 FB08 GA28 JA07 KA01
Claims (1)
般式で示されるフェノール樹脂、 【化１】 （但し、式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 はいずれ
も炭素数１〜５のアルキル基または水素原子を表し、ｎ
＝０のものが７０〜８０％含まれるもの）（Ｃ）充填
剤、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）カップリング剤を必
須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成
物。(A) a liquid epoxy resin; (B) a phenolic resin represented by the following general formula: (Wherein, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or a hydrogen atom;
= 70% to 80%) (C) A resin composition for liquid encapsulation, comprising, as essential components, a filler, (D) a curing accelerator and (E) a coupling agent.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002212267A (en) * | 2001-01-18 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin paste composition and semiconductor device using the same |
| WO2012057228A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 明和化成株式会社 | Phenol-type oligomer and process for production thereof |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP32573698A patent/JP2000143774A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002212267A (en) * | 2001-01-18 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin paste composition and semiconductor device using the same |
| WO2012057228A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 明和化成株式会社 | Phenol-type oligomer and process for production thereof |
| JP5774021B2 (en) * | 2010-10-26 | 2015-09-02 | 明和化成株式会社 | Phenol oligomer and method for producing the same |
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