JP2000138340A - Hybrid module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンが形
成された回路基板に、積層コンデンサや積層インダクタ
等のチップ部品や半導体部品等の回路部品を実装して電
気回路を形成するハイブリッドモジュールに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hybrid module for forming an electric circuit by mounting a circuit component such as a chip component or a semiconductor component such as a multilayer capacitor or a multilayer inductor on a circuit board on which a circuit pattern is formed. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のハイブリッドモジュール
としては、図１１に示すようなものが知られている。図
１１は、従来のハイブリッドモジュールを示す側面断面
図である。このハイブリッドモジュール１００は、回路
基板１０１上にチップ状電子部品１０２及び発熱性を有
する半導体素子等の回路部品１０３を実装したものであ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a hybrid module of this type has been known as shown in FIG. FIG. 11 is a side sectional view showing a conventional hybrid module. The hybrid module 100 has a circuit board 101 on which a chip-shaped electronic component 102 and a circuit component 103 such as a semiconductor element having heat generation are mounted.
【０００３】この回路基板１０１は、熱伝導性が良好な
窒化アルミニウム系のセラミックからなる。チップ状電
子部品１０２は、回路基板１０１上に形成された回路パ
ターン１０６に半田付けされている。回路部品１０３
は、半田バンプ１０３ａを介して回路パターン１０６上
に接合されている。ここで、チップ状電子部品１０２
は、例えば積層コンデンサ等の受動部品である。また、
回路部品１０３は、例えばＦＥＴ等の能動部品である。The circuit board 101 is made of aluminum nitride ceramic having good thermal conductivity. The chip-shaped electronic component 102 is soldered to a circuit pattern 106 formed on the circuit board 101. Circuit component 103
Are bonded onto the circuit pattern 106 via the solder bumps 103a. Here, the chip-shaped electronic component 102
Is a passive component such as a multilayer capacitor. Also,
The circuit component 103 is an active component such as an FET, for example.
【０００４】回路基板１０１の側面には、親回路基板Ｓ
と接続するための端子電極１０１ａが形成されている。
この端子電極１０１ａは、親回路基板Ｓに形成された回
路パターンＳｐに半田付けされている。また、回路基板
１０１の親回路基板Ｓと対向する主面１０１ｂは、親回
路基板Ｓに形成された導体膜Ｓｆを介して接合されてい
る。この導体膜Ｓｆは、ハイブリッドモジュール１００
の熱を親回路基板Ｓに効率的に伝導するためのものであ
り、熱伝導性の良好な部材からなる。On the side of the circuit board 101, a parent circuit board S
A terminal electrode 101a for connecting to the terminal is formed.
This terminal electrode 101a is soldered to a circuit pattern Sp formed on the parent circuit board S. The main surface 101b of the circuit board 101 facing the parent circuit board S is joined via a conductor film Sf formed on the parent circuit board S. This conductive film Sf is used for the hybrid module 100
Is efficiently conducted to the parent circuit board S, and is made of a member having good thermal conductivity.
【０００５】このような構成により、このハイブリッド
モジュール１００では、回路基板１０１に実装された回
路部品１０３から発生する熱が、回路基板１０１及び導
体膜Ｓｆを介して親回路基板Ｓ或いはグランドなどの広
いエリアを有する導体膜へと伝導され、放熱される。With such a configuration, in the hybrid module 100, heat generated from the circuit components 103 mounted on the circuit board 101 is generated by the circuit board 101 and the conductor film Sf via the conductor circuit board S or the ground. The heat is conducted to the conductor film having the area and is radiated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このハ
イブリッドモジュール１００では、回路部品１０３に発
生する熱は回路部品１０３の半田バンプ１０３ａを介し
て回路基板１０１に伝導され、さらに、回路基板１０１
及び導体膜Ｓｆを介して親回路基板に伝導されるため、
熱伝導が低いという問題があった。また、熱伝導率を高
めるために用いられる窒化アルミニウム系セラミック
は、一般的なアルミナ系の基板材料に比べて高価であ
り、経済性に欠けるという問題があった。さらに、全て
の部品を回路基板１０１の片面上に実装するので、高密
度化が困難であるという問題もあった。However, in this hybrid module 100, heat generated in the circuit component 103 is conducted to the circuit board 101 via the solder bumps 103a of the circuit component 103,
And through the conductor film Sf to the parent circuit board,
There was a problem that heat conduction was low. Further, there is a problem that aluminum nitride-based ceramics used for increasing the thermal conductivity are more expensive than general alumina-based substrate materials and lack economical efficiency. Furthermore, since all the components are mounted on one side of the circuit board 101, there is a problem that it is difficult to increase the density.
【０００７】このような問題を解決するために、図１２
に示すようなハイブリッドモジュールが提案されてい
る。図１２は従来の他のハイブリッドモジュールを示す
側面断面図である。In order to solve such a problem, FIG.
The hybrid module shown in FIG. FIG. 12 is a side sectional view showing another conventional hybrid module.
【０００８】このハイブリッドモジュール１１０では、
回路基板１０１の裏面側に凹部１１１を形成するととも
に、この凹部１１１に回路部品１０３を実装するもので
ある。具体的には、この凹部１１１は、底面に回路パタ
ーン１０６が露出するよう回路基板１０１の裏面に形成
される。回路部品１０３は、半田バンプ１０３ａを介し
て凹部１１１の回路パターン１０６に実装されている。
回路部品１０３の表面側には放熱板１１２が接着されて
いる。凹部１１１には回路部品１０３を封止する封止用
樹脂１１３が充填されている。In this hybrid module 110,
A recess 111 is formed on the back side of the circuit board 101, and the circuit component 103 is mounted in the recess 111. Specifically, the concave portion 111 is formed on the back surface of the circuit board 101 so that the circuit pattern 106 is exposed on the bottom surface. The circuit component 103 is mounted on the circuit pattern 106 in the recess 111 via the solder bump 103a.
A heat sink 112 is adhered to the front side of the circuit component 103. The recess 111 is filled with a sealing resin 113 for sealing the circuit component 103.
【０００９】このような構成により、回路部品１０３に
発生する熱は、放熱板１１２に伝導され、この放熱板１
１２を介して親回路基板に放熱されるので、高い放熱効
率を得ることができる。また、回路基板１０１の両面に
部品を配置できるので高密度化が実現できる。With such a configuration, heat generated in the circuit component 103 is conducted to the heat radiating plate 112, and the heat radiating plate 1
Since the heat is radiated to the parent circuit board via the line 12, high heat radiation efficiency can be obtained. In addition, since components can be arranged on both sides of the circuit board 101, high density can be realized.
【００１０】しかしながら、このハイブリッドモジュー
ル１１０では、回路部品１０３の一面側は回路基板１０
１に実装されるとともに、他面側は放熱板１１２に接着
している。このため、ハイブリッドモジュール１１０の
実装時の熱や回路部品１０３から発生する熱により各部
材の歪み差が生じると、この歪み差による応力を逃がし
たり吸収したりできず各界面（接着面）において剥離が
生じるおそれがある。これによりハイブリッドモジュー
ル１１０の信頼性が低下するという問題があった。ま
た、更に小型で高密度化したハイブリッドモジュールが
要求されている。However, in this hybrid module 110, one side of the circuit component 103 is mounted on the circuit board 10.
1, and the other surface is bonded to the heat sink 112. For this reason, when a difference in distortion of each member occurs due to heat generated during mounting of the hybrid module 110 or heat generated from the circuit component 103, the stress due to the difference in distortion cannot be released or absorbed, and peeling occurs at each interface (adhesion surface). May occur. As a result, there is a problem that the reliability of the hybrid module 110 is reduced. Further, there is a demand for a smaller and higher-density hybrid module.
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、放熱性が良好で高密
度実装が可能なハイブリッドモジュールを提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a hybrid module having good heat dissipation and high-density mounting.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、請求項１の発明では、複数の回路基板と、
前記回路基板に実装され発熱性を有するものを含む複数
の回路部品とを備え、親回路基板に実装されるハイブリ
ッドモジュールにおいて、前記各回路基板は、厚さ方向
に重ねて配置されており、親回路基板に対向する側の回
路基板は、厚さ方向に貫通する孔が形成されているとと
もに、該回路基板の親回路基板との対向面には前記孔を
閉鎖する熱伝導部材が設けられ、発熱性を有する前記回
路部品は、親回路基板に対向する側の回路基板の前記孔
内において前記熱伝導部材と接着した状態に実装されて
いることを特徴とするものを提案する。According to the present invention, in order to achieve the above object, a plurality of circuit boards are provided.
A plurality of circuit components, including a component having heat generation, mounted on the circuit board, and the hybrid module mounted on the parent circuit board, wherein each of the circuit boards is arranged so as to overlap in a thickness direction; A circuit board on the side facing the circuit board is formed with a hole penetrating in the thickness direction, and a heat conductive member for closing the hole is provided on a surface of the circuit board facing the parent circuit board, It is proposed that the heat-generating circuit component is mounted in a state of being bonded to the heat conducting member in the hole of the circuit board facing the parent circuit board.
【００１３】本発明によれば、発熱性を有する回路部品
に発生する熱は、親回路基板に対向する側の回路基板に
設けられた熱伝導部材を介して、親回路基板に放熱され
る。ここで、この発熱性を有する回路部品は熱伝導部材
と接着されており、熱伝導部材は回路基板の親回路基板
に対向する面に設けられているので、放熱性が良好なも
のとなる。また、回路基板を複数備えているので、各種
回路部品を高密度実装することができる。According to the present invention, the heat generated in the heat-generating circuit components is radiated to the parent circuit board via the heat conducting member provided on the circuit board facing the parent circuit board. Here, the heat-generating circuit component is adhered to the heat conductive member, and the heat conductive member is provided on the surface of the circuit board facing the parent circuit board, so that the heat dissipation is good. Further, since a plurality of circuit boards are provided, various circuit components can be mounted at a high density.
【００１４】また、請求項２の発明では、請求項１記載
のハイブリッドモジュールにおいて、回路基板にはハイ
ブリッドモジュールの電気回路をシールドする導体膜が
形成されていることを特徴とするものを提案する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the hybrid module according to the first aspect, wherein a conductive film for shielding an electric circuit of the hybrid module is formed on the circuit board.
【００１５】本発明によれば、ハイブリッドモジュール
の電気回路は、回路基板に形成された導体膜によりシー
ルドされるので、シールド用の金属ケース等の別部材を
設ける必要がなく、容易かつ低コストでハイブリッドモ
ジュールを製造することができる。According to the present invention, since the electric circuit of the hybrid module is shielded by the conductor film formed on the circuit board, there is no need to provide a separate member such as a metal case for shielding, and it is easy and inexpensive. A hybrid module can be manufactured.
【００１６】さらに、請求項３の発明では、請求項１又
は２何れか１項記載ののハイブリッドモジュールにおい
て、回路基板の孔内に配置された前記回路部品を除く他
の回路部品は、親回路基板に対向する側の回路基板を除
いた他の回路基板に実装されていることを特徴とするも
のを提案する。According to a third aspect of the present invention, in the hybrid module according to any one of the first or second aspects, the circuit components other than the circuit components disposed in the hole of the circuit board are the parent circuit. The present invention proposes a device characterized by being mounted on another circuit board except for the circuit board on the side facing the board.
【００１７】本発明によれば、発熱性を有する前記回路
部品を親回路基板に対向する側の回路基板に実装する際
に、当該実装工程を容易に行うことができる。また、発
熱性を有する前記回路部品が実装された回路基板と、他
の回路部品が実装された他の回路基板を、それぞれユニ
ット化することができる。したがって、電気回路の設計
や製造を柔軟に行うことができる。According to the present invention, when the circuit component having heat generation is mounted on the circuit board facing the parent circuit board, the mounting process can be easily performed. Further, a circuit board on which the circuit component having heat generation is mounted and another circuit board on which another circuit component is mounted can be unitized. Therefore, the electric circuit can be designed and manufactured flexibly.
【００１８】さらに、請求項４の発明では、請求項１又
は２何れか１項記載のハイブリッドモジュールにおい
て、回路基板の孔内に配置された前記回路部品を除く他
の回路部品は、回路基板が相互に対向する面上にのみ実
装されていることを特徴とするものを提案する。According to a fourth aspect of the present invention, in the hybrid module according to any one of the first or second aspects, the circuit board other than the circuit component disposed in the hole of the circuit board is a circuit module. We propose one characterized by being mounted only on the surfaces facing each other.
【００１９】本発明によれば、ハイブリッドモジュール
の親回路基板とは反対側の面には回路部品が存在しない
ので、金属ケース等の別部材を設けることなく、外的影
響に強く信頼性の高いものとなる。According to the present invention, since there is no circuit component on the surface of the hybrid module opposite to the parent circuit board, there is no need to provide a separate member such as a metal case and the like, which is resistant to external influences and highly reliable. It will be.
【００２０】さらに、請求項５の発明では、請求項１〜
４何れか１項記載のハイブリッドモジュールにおいて、
互いに対向する一対の回路基板は、一方又は双方の回路
基板の周縁部が対向する回路基板方向に張り出して形成
されており、該張り出し部において回路基板を互いに導
通接続していることを特徴とするものを提案する。Further, in the invention of claim 5, claims 1 to 1
4. In the hybrid module according to any one of the above items 4,
The pair of circuit boards facing each other is formed so that the peripheral edge of one or both circuit boards is formed so as to protrude toward the opposing circuit board, and the circuit boards are electrically connected to each other at the protruding portion. Suggest something.
【００２１】本発明によれば、互いに対向する一対の回
路基板間の電気的接続を確実にすることができる。According to the present invention, electrical connection between a pair of circuit boards facing each other can be ensured.
【００２２】さらに、請求項６の発明では、請求項１〜
４何れか１項記載のハイブリッドモジュールにおいて、
互いに対向する一対の回路基板は、該回路基板間に配置
された接続部材により互いに導通接続していることを特
徴とするものを提案する。Further, according to the invention of claim 6, in claim 1 to claim 1
4. In the hybrid module according to any one of the above items 4,
A pair of circuit boards opposed to each other is electrically connected to each other by a connecting member disposed between the circuit boards.
【００２３】さらに、請求項７の発明では、請求項１〜
４何れか１項記載のハイブリッドモジュールにおいて、
互いに対向する一対の回路基板は、回路部品の一の端子
電極を一方の回路基板に接続するとともに他の端子電極
を他方の回路基板に接続することにより両回路基板に亘
る電気回路を形成していることを特徴とするものを提案
する。Further, according to the invention of claim 7, claims 1 to 1 are provided.
4. In the hybrid module according to any one of the above items 4,
A pair of circuit boards facing each other form an electric circuit across both circuit boards by connecting one terminal electrode of the circuit component to one circuit board and connecting the other terminal electrode to the other circuit board. Are proposed.
【００２４】これら請求項６及び７によれば、回路基板
に接続用の部材を設けたり接続のために回路基板を加工
することなく、互いに対向する一対の回路基板間の電気
的接続を確実にすることができる。According to the sixth and seventh aspects, the electrical connection between the pair of circuit boards facing each other can be reliably established without providing a connection member on the circuit board or processing the circuit board for connection. can do.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本発明の第
１の実施の形態にかかるハイブリッドモジュールについ
て図１〜図３を参照して説明する。図１は第１の実施形
態にかかるハイブリッドモジュールの一部を切り欠いた
分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’線についての縦断面
図、図３は図１のＢ−Ｂ’線についての縦断面図であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) A hybrid module according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is an exploded perspective view of the hybrid module according to the first embodiment with a part cut away, FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1, and FIG. 3 is BB ′ of FIG. It is a longitudinal cross-sectional view about a line.
【００２６】このハイブリッドモジュール１０は、親回
路基板（図示省略）に実装されて使用されるものであ
る。このハイブリッドモジュール１０は、回路パターン
が形成された第１の回路基板１１及び第２の回路基板１
２と、第２の回路基板１２に実装された回路部品である
チップ状電子部品１３と、第１の回路基板１１に実装さ
れた発熱性を有する回路部品である半導体素子１４と、
半導体素子１４に発生する熱を親回路基板に放熱する放
熱板１５とを主たる構成要素とする。The hybrid module 10 is mounted on a parent circuit board (not shown) for use. The hybrid module 10 includes a first circuit board 11 and a second circuit board 1 on which circuit patterns are formed.
2, a chip-shaped electronic component 13 which is a circuit component mounted on the second circuit board 12, a semiconductor element 14 which is a heat-generating circuit component mounted on the first circuit board 11, and
A heat radiating plate 15 for radiating heat generated in the semiconductor element 14 to the parent circuit board is a main component.
【００２７】第１の回路基板１１は、実装時に親回路基
板に対向する側に位置する回路基板である。この第１の
回路基板１１は、矩形の多層プリント基板であり、中央
には厚さ方向に貫通する矩形の孔１６が形成されてい
る。また、第１の回路基板１１は、周縁部に第２の回路
基板１２方向、すなわち親回路基板とは反対方向へ張り
出した張り出し部１７が形成されている。第１の回路基
板１１の互いに対向する一対の側面には、張り出し部１
７の上面に亘って外部電極１８が形成されている。ま
た、張り出し部１７の上面には、第２の回路基板１２と
導通接続するための第１の接続電極１９が形成されてい
る。さらに、前記孔１６の周縁部には、半導体素子１４
と導通接続するための第２の接続電極２０が形成されて
いる。さらに、第１の回路基板１１には、外部電極１８
と、第１の接続電極１９と、第２の接続電極２０とを接
続し、所定の電気回路を形成する回路パターン２１が形
成されている。The first circuit board 11 is a circuit board located on the side facing the parent circuit board during mounting. The first circuit board 11 is a rectangular multilayer printed circuit board, and has a rectangular hole 16 formed in the center in the thickness direction. Further, the first circuit board 11 has an overhanging portion 17 formed on the periphery thereof, which extends in the direction of the second circuit board 12, that is, in the direction opposite to the parent circuit board. A pair of projecting portions 1 are provided on a pair of opposite side surfaces of the first circuit board 11.
An external electrode 18 is formed over the upper surface of 7. In addition, a first connection electrode 19 for conducting connection with the second circuit board 12 is formed on the upper surface of the overhang portion 17. Further, a semiconductor element 14 is provided at a peripheral portion of the hole 16.
A second connection electrode 20 for conductive connection with the second connection electrode 20 is formed. Further, the first circuit board 11 is provided with external electrodes 18.
, A first connection electrode 19 and a second connection electrode 20 are connected to form a circuit pattern 21 for forming a predetermined electric circuit.
【００２８】第１の回路基板１１の、親回路基板に対向
する面、すなわち、第１の回路基板１１の底面には、半
導体素子１４に発生する熱を親回路基板に放熱するため
の熱伝導部材である放熱板１５が設けられている。この
放熱板１５は、第１の回路基板１１の底面を横切るとと
もに、第１の回路基板１１に形成された孔１６を閉鎖す
るように設けられている。この放熱板１５は、熱伝導性
が良好な材質から形成されている。例えば、Ｃｕや４２
アロイ（ニッケル：鉄＝４２：５８の合金）である。On the surface of the first circuit board 11 facing the parent circuit board, that is, on the bottom surface of the first circuit board 11, heat conduction for radiating heat generated in the semiconductor element 14 to the parent circuit board is provided. A radiator plate 15 as a member is provided. The heat radiating plate 15 is provided so as to cross the bottom surface of the first circuit board 11 and close a hole 16 formed in the first circuit board 11. The radiator plate 15 is formed of a material having good thermal conductivity. For example, Cu or 42
Alloy (nickel: iron = 42: 58 alloy).
【００２９】第１の回路基板１１の孔１６には、前記半
導体素子１４が実装されている。この半導体素子１４
は、上面に接続用のパッド２２が形成された半導体チッ
プである。例えば、ＧａＡｓＭＥＳ型ＦＥＴ等の発熱性
を有するチップである。この半導体素子１４は、下面側
を放熱板１５に対向させて、該放熱板１５に接着されて
いる。半導体素子１４と放熱板１５との接着には、例え
ば、共晶合金法や、半田接続法や、導電性樹脂接続法等
の熱伝導性が良好な方法が用いられる。本実施の形態で
は金錫共晶接合により接着した。半導体素子１４のパッ
ド２２は、第１の回路基板１１の第２の接続電極２０に
対して、Ａｕ線やＡｌ線等の導電部材２３により導通接
続している。この接続にはワイヤボンディング等の手法
が用いられる。第１の回路基板１１の孔１６内及び孔１
６の開口面側には、半導体素子１４及び導電部材２３を
封止するための絶縁性樹脂２４（図１では省略した）が
充填されている。この絶縁性樹脂２４としては、例えば
アクリル系やエポキシ系のものが用いられる。The semiconductor element 14 is mounted in the hole 16 of the first circuit board 11. This semiconductor element 14
Is a semiconductor chip in which connection pads 22 are formed on the upper surface. For example, it is a chip having heat generation, such as a GaAs MES type FET. The semiconductor element 14 is bonded to the heat radiating plate 15 with its lower surface facing the heat radiating plate 15. For bonding the semiconductor element 14 and the heat sink 15, a method having good thermal conductivity such as a eutectic alloy method, a solder connection method, or a conductive resin connection method is used. In the present embodiment, bonding is performed by gold-tin eutectic bonding. The pad 22 of the semiconductor element 14 is electrically connected to the second connection electrode 20 of the first circuit board 11 by a conductive member 23 such as an Au wire or an Al wire. For this connection, a technique such as wire bonding is used. Inside the hole 16 of the first circuit board 11 and the hole 1
6 is filled with an insulating resin 24 (omitted in FIG. 1) for sealing the semiconductor element 14 and the conductive member 23. As the insulating resin 24, for example, an acrylic resin or an epoxy resin is used.
【００３０】第２の回路基板１２は、第１の回路基板１
１の親回路基板とは反対側、すなわち、第１の回路基板
１１の上方に重ねて配置されている。この第２の回路基
板１２は、多層のプリント基板である。第２の回路基板
１２の第１の回路基板１１との対向面であってその周縁
部には、第１の回路基板１１と導通接続するための第３
の接続電極２５が形成されている。この第３の接続電極
２５は、半田バンプ２６が形成されており、この半田バ
ンプ２６を介して第１の回路基板１１の第１の接続電極
２０又は外部電極１８と導通接続している。The second circuit board 12 includes the first circuit board 1
It is arranged on the side opposite to the first parent circuit board, that is, above the first circuit board 11. The second circuit board 12 is a multilayer printed board. A third surface for conducting connection with the first circuit board 11 is provided on the surface of the second circuit board 12 facing the first circuit board 11 and at the periphery thereof.
Connection electrode 25 is formed. The third connection electrode 25 has a solder bump 26 formed thereon, and is electrically connected to the first connection electrode 20 or the external electrode 18 of the first circuit board 11 via the solder bump 26.
【００３１】第２の回路基板１２には、第３の接続電極
２６と接続する所定の回路パターン２７が形成されてい
る。第２の回路基板１２の第１の回路基板１１との対向
面にはチップ状電子部品１３が回路パターン２７に半田
付けされている。第２の回路基板１２は、第１の回路基
板１１との対向面の反対側の面、すなわち、第２の回路
基板１２の上面全域から側面に亘って、導体膜２８が形
成されている。A predetermined circuit pattern 27 connected to the third connection electrode 26 is formed on the second circuit board 12. A chip-shaped electronic component 13 is soldered to a circuit pattern 27 on a surface of the second circuit board 12 facing the first circuit board 11. The conductor film 28 is formed on the surface of the second circuit board 12 opposite to the surface facing the first circuit board 11, that is, from the entire upper surface of the second circuit board 12 to the side surface.
【００３２】このようなハイブリッドモジュール１０に
よれば、半導体素子１４に発生する熱は、第１の回路基
板１１に設けられた放熱板１５を介して、親回路基板に
放熱される。ここで、半導体素子１４は放熱板１５に接
着されており、放熱板１５は第１の回路基板１１の親回
路基板に対向する面に設けられているので、放熱性が良
好なものとなる。したがって、回路基板として熱伝導性
の低いプリント基板を用いることができるので、ハイブ
リッドモジュールを低コストで製造することができる。According to such a hybrid module 10, heat generated in the semiconductor element 14 is radiated to the parent circuit board via the heat radiating plate 15 provided on the first circuit board 11. Here, since the semiconductor element 14 is adhered to the heat radiating plate 15 and the heat radiating plate 15 is provided on the surface of the first circuit board 11 facing the parent circuit board, the heat radiating property is good. Therefore, a printed circuit board having low thermal conductivity can be used as a circuit board, so that a hybrid module can be manufactured at low cost.
【００３３】また、このハイブリッドモジュール１０
は、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２の２つの
回路基板を備えているので、回路部品の実装面積を広く
取ることができる。したがって、小型化及び高密度化が
容易となる。The hybrid module 10
Has two circuit boards, a first circuit board 11 and a second circuit board 12, so that the mounting area of the circuit components can be increased. Therefore, miniaturization and high density are facilitated.
【００３４】さらに、第２の回路基板１２には導体膜２
８が形成されているので、シールド用の金属ケース等を
別に設ける必要がない。したがって、ハイブリッドモジ
ュールを容易かつ低コストで製造することができる。Further, the conductor film 2 is provided on the second circuit board 12.
Because of the formation of 8, there is no need to separately provide a shielding metal case or the like. Therefore, the hybrid module can be manufactured easily and at low cost.
【００３５】さらに、第１の回路基板１１には回路部品
のうち半導体素子１４のみが実装されているので、半導
体素子１４の実装工程が容易なものとなる。また、第１
の回路基板１１には半導体素子１４が実装され、第２の
回路基板１２にチップ状電子部品１３が実装されている
ので、それぞれをユニット化することにより、ハイブリ
ッドモジュールの設計や製造が容易なものとなる。Further, since only the semiconductor element 14 of the circuit components is mounted on the first circuit board 11, the mounting process of the semiconductor element 14 is facilitated. Also, the first
Since the semiconductor element 14 is mounted on the circuit board 11 and the chip-shaped electronic components 13 are mounted on the second circuit board 12, the design and manufacture of the hybrid module are easy by unitizing each. Becomes
【００３６】なお、本実施の形態では、第１の回路基板
１１の周縁部に張り出し部１７を形成したが、図４に示
すように、第２の回路基板１１の周縁部に第１の回路基
板１１方向への張り出し部２９を形成してもよい。In the present embodiment, the overhanging portion 17 is formed at the peripheral portion of the first circuit board 11, but as shown in FIG. An overhang 29 may be formed in the direction of the substrate 11.
【００３７】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施の形態にかかるハイブリッドモジュールについて
図５〜図６を参照して説明する。図５は第２の実施形態
にかかるハイブリッドモジュールの一部を切り欠いた分
解斜視図、図６は図５のＡ−Ａ’線についての縦断面図
である。なお、図中、第１の実施形態と同様の部材につ
いては同一の符号を付した。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The hybrid module according to the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is an exploded perspective view in which a part of the hybrid module according to the second embodiment is cut away, and FIG. 6 is a longitudinal sectional view taken along line AA ′ of FIG. In the drawings, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.
【００３８】このハイブリッドモジュール３０は、親回
路基板（図示省略）に実装されて使用されるものであ
る。このハイブリッドモジュール３０は、回路パターン
が形成された第１の回路基板３１及び第２の回路基板３
２と、第１の回路基板３１と第２の回路基板３２を接続
する端子電極アレイ３３と、第２の回路基板３２に実装
された回路部品であるチップ状電子部品１３と、第１の
回路基板３１に実装された発熱性を有する回路部品であ
る半導体素子１４と、半導体素子１４に発生する熱を親
回路基板に放熱する放熱板１５とを主たる構成要素とす
る。The hybrid module 30 is mounted on a parent circuit board (not shown) for use. The hybrid module 30 includes a first circuit board 31 and a second circuit board 3 on which circuit patterns are formed.
2, a terminal electrode array 33 for connecting the first circuit board 31 and the second circuit board 32, a chip-shaped electronic component 13 which is a circuit component mounted on the second circuit board 32, and a first circuit The main components are a semiconductor element 14 which is a heat-generating circuit component mounted on the board 31 and a radiator plate 15 which radiates heat generated in the semiconductor element 14 to the parent circuit board.
【００３９】第１の回路基板３１は、中央部に孔１６が
形成された平板状の多層プリント基板である。すなわ
ち、第１の実施形態にかかる第１の回路基板１１では、
周縁に張り出し部１７が形成されていたが、本実施の形
態にかかる第１の回路基板３１は、この張り出し部１７
が形成されていない。The first circuit board 31 is a flat multilayer printed circuit board having a hole 16 formed in the center. That is, in the first circuit board 11 according to the first embodiment,
The overhang portion 17 is formed on the periphery, but the first circuit board 31 according to the present embodiment
Is not formed.
【００４０】第１の回路基板３１の上面側には、端子電
極アレイ３３と接続するための第１の接続電極３４が形
成されている。この第１の接続電極３４は、第１の回路
基板３１の周縁部よりやや内側に形成されている。ま
た、第１の回路基板３１の側面には、外部電極３５が形
成されている。On the upper surface side of the first circuit board 31, a first connection electrode 34 for connecting to the terminal electrode array 33 is formed. The first connection electrode 34 is formed slightly inside the peripheral portion of the first circuit board 31. Further, an external electrode 35 is formed on a side surface of the first circuit board 31.
【００４１】第１の回路基板３１の他の構成については
第１の実施形態にかかる第１の回路基板１１と同様であ
る。すなわち、第１の回路基板３１には、底面に放熱板
１５が設けられており、孔１６内に半導体素子１４が実
装されている。The other structure of the first circuit board 31 is the same as that of the first circuit board 11 according to the first embodiment. That is, the first circuit board 31 is provided with the heat sink 15 on the bottom surface, and the semiconductor element 14 is mounted in the hole 16.
【００４２】端子電極アレイ３３は、第１の回路基板３
１の外周に沿うように形成された環状の部材であり、第
１の回路基板３１の上側に重ねて配置されている。この
端子電極アレイ３３には、第１の回路基板３１と第２の
回路基板３２を導通接続する端子電極３６が複数形成さ
れている。端子電極３６は、アレイ３３の上面から外周
面及び下面に亘り形成されている。端子電極３６は下面
側において第１の回路基板３１に形成された第１の接続
電極３４と導通接続している。端子電極３６は上面側に
おいて第２の回路基板３２に形成された第３の接続電極
２５と導通接続している。この端子電極アレイ３３は、
第１の回路基板３１や第２の回路基板３２と同様のプリ
ント基板を加工して形成されている。The terminal electrode array 33 includes the first circuit board 3
1 is an annular member formed along the outer periphery of the first circuit board 31, and is disposed on the upper side of the first circuit board 31. In the terminal electrode array 33, a plurality of terminal electrodes 36 for electrically connecting the first circuit board 31 and the second circuit board 32 are formed. The terminal electrodes 36 are formed from the upper surface of the array 33 to the outer peripheral surface and the lower surface. The terminal electrode 36 is conductively connected to the first connection electrode 34 formed on the first circuit board 31 on the lower surface side. The terminal electrode 36 is conductively connected to the third connection electrode 25 formed on the second circuit board 32 on the upper surface side. This terminal electrode array 33
It is formed by processing a printed circuit board similar to the first circuit board 31 and the second circuit board 32.
【００４３】第２の回路基板３２が前記第１の実施形態
にかかる第２の回路基板１２と相違する点は、半田バン
プ２６を形成していない点にある。すなわち、第２の回
路基板３２は、第１の回路基板３１に対向する面に第３
の接続電極２５が形成されている。この第３の接続電極
２５は、それぞれ対応する端子電極アレイ３３に導通接
続されている。The second circuit board 32 differs from the second circuit board 12 according to the first embodiment in that no solder bumps 26 are formed. That is, the second circuit board 32 has a third surface on the surface facing the first circuit board 31.
Connection electrode 25 is formed. The third connection electrodes 25 are conductively connected to the corresponding terminal electrode arrays 33, respectively.
【００４４】第２の回路基板３２の他の構成については
第１の実施形態にかかる第２の回路基板１２と同様であ
る。すなわち、第２の回路基板３１には、第１の回路基
板３１に対向する面にチップ状電子部品１３が実装され
ている。また、第２の回路基板３２の上面及び側面に
は、シールド用の導体膜２８が形成されている。The other structure of the second circuit board 32 is the same as that of the second circuit board 12 according to the first embodiment. That is, the chip-shaped electronic component 13 is mounted on the surface of the second circuit board 31 facing the first circuit board 31. A conductor film 28 for shielding is formed on the upper surface and side surfaces of the second circuit board 32.
【００４５】このようなハイブリッドモジュール３０に
よれば、端子電極アレイ３３により、第１の回路基板３
１と第２の回路基板３２の接続を確実なものとすること
ができる。また、第１の実施の形態と異なり、半導体素
子１４を実装する第１の回路基板３１が平板状となって
いるので、この第１の回路基板３１の製造が容易かつ低
コストなものとなる。他の作用及び効果については第１
の実施の形態と同様である。According to such a hybrid module 30, the first circuit board 3 is formed by the terminal electrode array 33.
The connection between the first and second circuit boards 32 can be secured. Further, unlike the first embodiment, since the first circuit board 31 on which the semiconductor element 14 is mounted has a flat plate shape, the manufacture of the first circuit board 31 is easy and low cost. . For other actions and effects,
This is the same as the embodiment.
【００４６】（第３の実施の形態）次に、本発明の第３
の実施の形態にかかるハイブリッドモジュールについて
図７〜図８を参照して説明する。図７は第３の実施形態
にかかるハイブリッドモジュールの一部を切り欠いた分
解斜視図、図８は図７のＡ−Ａ’線についての縦断面図
である。なお、図中、第１の実施形態と同様の部材につ
いては同一の符号を付した。(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described.
The hybrid module according to the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is an exploded perspective view in which a part of the hybrid module according to the third embodiment is cut away, and FIG. 8 is a longitudinal sectional view taken along line AA ′ of FIG. In the drawings, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.
【００４７】このハイブリッドモジュール４０は、親回
路基板（図示省略）に実装されて使用されるものであ
る。このハイブリッドモジュール４０は、回路パターン
が形成された第１の回路基板４１及び第２の回路基板４
２と、第１の回路基板４１と第２の回路基板４２を接続
する接続ピン４３と、第２の回路基板４２に実装された
回路部品であるチップ状電子部品１３と、第１の回路基
板４１に実装された発熱性を有する回路部品である半導
体素子１４と、半導体素子１４に発生する熱を親回路基
板に放熱する放熱板１５とを主たる構成要素とする。The hybrid module 40 is mounted on a parent circuit board (not shown) and used. The hybrid module 40 includes a first circuit board 41 and a second circuit board 4 on which circuit patterns are formed.
2, a connection pin 43 for connecting the first circuit board 41 and the second circuit board 42, the chip-shaped electronic component 13 which is a circuit component mounted on the second circuit board 42, and a first circuit board. The main components are a semiconductor element 14 which is a heat-generating circuit component mounted on 41 and a radiator plate 15 which radiates heat generated in the semiconductor element 14 to a parent circuit board.
【００４８】第１の回路基板４１は、中央部に孔１６が
形成された平板状の多層プリント基板である。すなわ
ち、第１の実施形態にかかる第１の回路基板１１では、
周縁に張り出し部１７が形成されていたが、本実施の形
態にかかる第１の回路基板４１は、この張り出し部１７
が形成されていない。The first circuit board 41 is a flat multilayer printed circuit board having a hole 16 formed in the center. That is, in the first circuit board 11 according to the first embodiment,
The overhang 17 is formed on the periphery, but the first circuit board 41 according to the present embodiment is
Is not formed.
【００４９】第１の回路基板４１の側面には、第２の回
路基板４２と対向する上面に亘って外部電極４４が形成
されている。この外部電極４４は、第１の回路基板４１
の側面に溝を形成し、該溝に導電性ペーストを塗布し、
焼き付けて形成されたものである。On the side surface of the first circuit board 41, an external electrode 44 is formed over the upper surface facing the second circuit board 42. This external electrode 44 is connected to the first circuit board 41.
Forming a groove on the side surface, applying a conductive paste to the groove,
It is formed by baking.
【００５０】第１の回路基板４１の他の構成については
第１の実施形態にかかる第１の回路基板１１と同様であ
る。すなわち、第１の回路基板４１には、底面に放熱板
１５が設けられており、孔１６内に半導体素子１４が実
装されている。The other structure of the first circuit board 41 is the same as that of the first circuit board 11 according to the first embodiment. That is, the heat dissipation plate 15 is provided on the bottom surface of the first circuit board 41, and the semiconductor element 14 is mounted in the hole 16.
【００５１】第２の回路基板４２は、第１の回路基板４
１に対向する面に第３の接続電極４５が形成されてい
る。また、第２の回路基板４２は、上面に導電膜４６が
形成されている。The second circuit board 42 includes the first circuit board 4
The third connection electrode 45 is formed on the surface facing 1. The conductive film 46 is formed on the upper surface of the second circuit board 42.
【００５２】第２の回路基板４２の他の構成については
第１の実施形態にかかる第２の回路基板１２と同様であ
る。すなわち、第２の回路基板４２には、第１の回路基
板４１に対向する面にチップ状電子部品１３が実装され
ている。The other structure of the second circuit board 42 is the same as that of the second circuit board 12 according to the first embodiment. That is, the chip-shaped electronic component 13 is mounted on the surface of the second circuit board 42 facing the first circuit board 41.
【００５３】接続ピン４３は、第１の回路基板４１の外
部電極４４と第２の回路基板４２の第３の接続電極４５
を導通接続するとともに、両基板を所定間隔で保持する
ためのものである。接続ピン４３は、上端及び下端が細
く形成された段付きの金属棒である。接続ピン４３の下
端は、第１の回路基板４１の外部電極４４に半田付けさ
れている。ここで、接続ピン４３の下端は、外部電極４
４が形成された第１の回路基板４１の側面の溝に押し込
むようにして付設されている。接続ピン４３の上端は、
第２の回路基板４２の第３の接続端子４５に半田付けさ
れている。The connection pins 43 are connected to the external electrodes 44 of the first circuit board 41 and the third connection electrodes 45 of the second circuit board 42.
And for holding both substrates at a predetermined interval. The connection pin 43 is a stepped metal rod having a narrow upper end and a lower end. The lower ends of the connection pins 43 are soldered to the external electrodes 44 of the first circuit board 41. Here, the lower end of the connection pin 43 is
4 is provided so as to be pushed into the groove on the side surface of the first circuit board 41 on which the first circuit board 4 is formed. The upper end of the connection pin 43
It is soldered to the third connection terminal 45 of the second circuit board 42.
【００５４】このようなハイブリッドモジュール４０に
よれば、接続ピン４３により、第１の回路基板４１と第
２の回路基板４２の接続を確実なものとすることができ
る。また、第１の実施の形態と異なり、半導体素子１４
を実装する第１の回路基板３２が平板状となっているの
で、この回路基板４２の製造が容易かつ低コストなもの
となる。他の作用及び効果については第１の実施の形態
と同様である。According to such a hybrid module 40, the connection between the first circuit board 41 and the second circuit board 42 can be ensured by the connection pins 43. Further, unlike the first embodiment, the semiconductor element 14
Since the first circuit board 32 on which is mounted is a flat plate, the manufacture of the circuit board 42 is easy and low cost. Other functions and effects are the same as those of the first embodiment.
【００５５】（第４の実施の形態）次に、本発明の第４
の実施の形態にかかるハイブリッドモジュールについて
図９を参照して説明する。図９は第４の実施形態にかか
るハイブリッドモジュールの縦断面図である。(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
The hybrid module according to the embodiment is described with reference to FIG. FIG. 9 is a longitudinal sectional view of the hybrid module according to the fourth embodiment.
【００５６】このハイブリッドモジュール５０は、親回
路基板（図示省略）に実装されて使用されるものであ
る。このハイブリッドモジュール５０は、回路パターン
が形成された第１の回路基板５１及び第２の回路基板５
２と、第１の回路基板５１及び第２の回路基板５２に実
装された回路部品であるチップ状電子部品５３と、第１
の回路基板５１に実装された発熱性を有する回路部品で
ある半導体素子５４と、半導体素子５４に発生する熱を
親回路基板に放熱する放熱板５５とを主たる構成要素と
する。The hybrid module 50 is used by being mounted on a parent circuit board (not shown). The hybrid module 50 includes a first circuit board 51 and a second circuit board 5 on which circuit patterns are formed.
2, a chip-shaped electronic component 53 which is a circuit component mounted on the first circuit board 51 and the second circuit board 52,
The main components are a semiconductor element 54, which is a heat-generating circuit component mounted on the circuit board 51, and a radiator plate 55 that radiates heat generated in the semiconductor element 54 to the parent circuit board.
【００５７】第１の回路基板５１は、実装時に親回路基
板に対向する側に位置する回路基板である。この第１の
回路基板５１は、矩形の多層プリント基板であり、中央
には厚さ方向に貫通する矩形の孔５６が形成されてい
る。第１の回路基板５１の側面には、外部電極５７が形
成されている。また、第１の回路基板５１の上面には、
第１の接続電極５８が形成されている。この第１の接続
電極５８は、第１の回路基板５１と第２の回路基板５２
と導通接続するとともに、チップ状電子部品５３を接続
するためのものである。前記孔５６の周縁部には、半導
体素子５４と導通接続するための第２の接続電極５９が
形成されている。さらに、第１の回路基板５１には、外
部電極５７と、第１の接続電極５８と、第２の接続電極
５９とを接続し、所定の電気回路を形成する回路パター
ン６０が形成されている。The first circuit board 51 is a circuit board located on the side facing the parent circuit board during mounting. The first circuit board 51 is a rectangular multilayer printed circuit board, and has a rectangular hole 56 formed in the center in the thickness direction. External electrodes 57 are formed on side surfaces of the first circuit board 51. Also, on the upper surface of the first circuit board 51,
A first connection electrode 58 is formed. The first connection electrode 58 includes a first circuit board 51 and a second circuit board 52.
And to connect the chip-shaped electronic component 53. A second connection electrode 59 for conducting connection with the semiconductor element 54 is formed at the periphery of the hole 56. Further, a circuit pattern 60 for connecting the external electrode 57, the first connection electrode 58, and the second connection electrode 59 and forming a predetermined electric circuit is formed on the first circuit board 51. .
【００５８】第１の回路基板５１の、親回路基板に対向
する面、すなわち、第１の回路基板５１の底面には、半
導体素子５４に発生する熱を親回路基板に放熱するため
の熱伝導部材である放熱板５５が設けられている。この
放熱板５５は、第１の回路基板５１の底面を横切るとと
もに、第１の回路基板５１に形成された孔５６を閉鎖す
るように設けられている。この放熱板５５は、熱伝導性
が良好な材質から形成されている。例えば、Ｃｕや４２
アロイ（ニッケル：鉄＝４２：５８の合金）である。On the surface of the first circuit board 51 facing the parent circuit board, that is, on the bottom surface of the first circuit board 51, heat conduction for dissipating heat generated in the semiconductor element 54 to the parent circuit board is provided. A radiator plate 55 as a member is provided. The heat radiating plate 55 is provided so as to cross the bottom surface of the first circuit board 51 and close a hole 56 formed in the first circuit board 51. The radiator plate 55 is formed of a material having good thermal conductivity. For example, Cu or 42
Alloy (nickel: iron = 42: 58 alloy).
【００５９】第１の回路基板５１の孔５６には、前記半
導体素子５４が実装されている。この半導体素子５４
は、上面に接続用のパッド６１が形成された半導体チッ
プである。例えば、ＧａＡｓＭＥＳ型ＦＥＴ等の発熱性
を有するチップである。この半導体素子５４は、下面側
を放熱板５５に対向させて、該放熱板５５に接着されて
いる。半導体素子５４と放熱板５５との接着には、例え
ば、共晶合金法や、半田接続法や、導電性樹脂接続法等
の熱伝導性が良好な方法が用いられる。本実施の形態で
は金錫共晶接合により接着した。半導体素子５４のバッ
ド６１は、第１の回路基板５１の第２の接続電極５９に
対して、Ａｕ線やＡｌ線等の導電部材６２により導通接
続している。この接続にはワイヤボンディング等の手法
が用いられる。第１の回路基板５１の孔５６内及び孔５
６の開口面側には、半導体素子５４及び導電部材６２を
封止するための絶縁性樹脂６３が充填されている。この
絶縁性樹脂６３としては、例えばアクリル系やエポキシ
系のものが用いられる。The semiconductor element 54 is mounted in the hole 56 of the first circuit board 51. This semiconductor element 54
Is a semiconductor chip having connection pads 61 formed on the upper surface. For example, it is a chip having heat generation, such as a GaAs MES type FET. The semiconductor element 54 is bonded to the heat radiating plate 55 with its lower surface facing the heat radiating plate 55. For bonding the semiconductor element 54 and the heat sink 55, a method having good thermal conductivity such as a eutectic alloy method, a solder connection method, or a conductive resin connection method is used. In the present embodiment, bonding is performed by gold-tin eutectic bonding. The pad 61 of the semiconductor element 54 is electrically connected to the second connection electrode 59 of the first circuit board 51 by a conductive member 62 such as an Au wire or an Al wire. For this connection, a technique such as wire bonding is used. In the hole 56 and the hole 5 of the first circuit board 51
6 is filled with an insulating resin 63 for sealing the semiconductor element 54 and the conductive member 62. As the insulating resin 63, for example, an acrylic resin or an epoxy resin is used.
【００６０】第２の回路基板５２は、第１の回路基板５
１の親回路基板とは反対側、すなわち、第１の回路基板
５１の上方に重ねて配置されている。この第２の回路基
板５２は、多層のプリント基板である。第２の回路基板
１２の第１の回路基板１１との対向面には、第１の接続
電極５９と対向する位置に第３の接続電極６４が形成さ
れている。この第３の接続電極６４は、第１の回路基板
５１と第１の回路基板５１と第２の回路基板５２と導通
接続するとともに、チップ状電子部品５３を接続するた
めのものである。The second circuit board 52 includes the first circuit board 5
It is arranged on the side opposite to the first mother circuit board, that is, above the first circuit board 51. The second circuit board 52 is a multilayer printed board. On the surface of the second circuit board 12 facing the first circuit board 11, a third connection electrode 64 is formed at a position facing the first connection electrode 59. The third connection electrode 64 is used to electrically connect the first circuit board 51, the first circuit board 51, and the second circuit board 52, and to connect the chip-shaped electronic component 53.
【００６１】第１の回路基板５１と第２の回路基板５２
と間には、チップ状電子部品５３が半田付けされてい
る。すなわち、チップ状電子部品５３の端子電極が、第
１の回路基板５１の第１の接続電極５８と、これに対向
する第２の回路基板５２の第３の接続電極６４との間に
介在するように半田付けされている。これにより、チッ
プ状電子部品５３の端子電極を介して第１の回路基板５
１と第２の回路基板５２とが導通接続されている。ま
た、このチップ状電子部品５３により第１の回路基板５
１と第２の回路基板５２が所定の間隔をもって固定され
ている。A first circuit board 51 and a second circuit board 52
The chip-shaped electronic component 53 is soldered between the two. That is, the terminal electrode of the chip-shaped electronic component 53 is interposed between the first connection electrode 58 of the first circuit board 51 and the third connection electrode 64 of the second circuit board 52 opposed thereto. Is soldered. As a result, the first circuit board 5 can be
The first and second circuit boards 52 are electrically connected. Further, the first circuit board 5 is formed by the chip-shaped electronic component 53.
The first and second circuit boards 52 are fixed at predetermined intervals.
【００６２】第２の回路基板５２には、第３の接続電極
６４と接続する所定の回路パターン６５が形成されてい
る。第２の回路基板５２の上面にはチップ状電子部品５
３が回路パターン６５に半田付けされている。また、ハ
イブリッドモジュール５０は、第１の回路基板５１及び
第２の回路基板５２を覆うケース６６が設けられてい
る。このケース６６は、シールド用のものであり、Ａｌ
等の金属材料からなる。A predetermined circuit pattern 65 connected to the third connection electrode 64 is formed on the second circuit board 52. The chip-shaped electronic component 5 is provided on the upper surface of the second circuit board 52.
3 is soldered to the circuit pattern 65. The hybrid module 50 includes a case 66 that covers the first circuit board 51 and the second circuit board 52. This case 66 is for shielding and is made of Al.
And the like.
【００６３】このようなハイブリッドモジュール５０に
よれば、半導体素子５４に発生する熱は、第１の回路基
板５１に設けられた放熱板５５を介して、親回路基板に
放熱される。ここで、半導体素子５４は放熱板５５に接
着されており、放熱板５５は第１の回路基板５１の親回
路基板に対向する面に設けられているので、放熱性が良
好なものとなる。したがって、回路基板として熱伝導性
の低いプリント基板を用いることができるので、ハイブ
リッドモジュールを低コストで製造することができる。According to such a hybrid module 50, the heat generated in the semiconductor element 54 is radiated to the parent circuit board via the heat radiating plate 55 provided on the first circuit board 51. Here, the semiconductor element 54 is adhered to the heat radiating plate 55, and the heat radiating plate 55 is provided on the surface of the first circuit board 51 facing the parent circuit board, so that the heat radiating property is good. Therefore, a printed circuit board having low thermal conductivity can be used as a circuit board, so that a hybrid module can be manufactured at low cost.
【００６４】また、このハイブリッドモジュール５０
は、第１の回路基板５１と第２の回路基板５２の２つの
回路基板を備えているので、回路部品の実装面積を広く
取ることができる。したがって、小型化及び高密度化が
容易となる。The hybrid module 50
Has two circuit boards, a first circuit board 51 and a second circuit board 52, so that a large mounting area for circuit components can be obtained. Therefore, miniaturization and high density are facilitated.
【００６５】さらに、第１の回路基板５１と第２の回路
基板５２とを、チップ状電子部品５３の端子電極を用い
て導通接続するとともに、このチップ状電子部品５３に
より両基板を所定間隔で固定しているので、特別な接続
部材や固定用の部材を用いることなく高密度なハイブリ
ッドモジュールを製造することができる。Further, the first circuit board 51 and the second circuit board 52 are electrically connected to each other by using the terminal electrodes of the chip-shaped electronic component 53, and the two boards are separated by the chip-shaped electronic component 53 at a predetermined interval. Since it is fixed, a high-density hybrid module can be manufactured without using a special connecting member or a fixing member.
【００６６】なお、本実施の形態では、チップ状電子部
品５３の端子電極を介して第１の回路基板５１と第２の
回路基板５２を導通接続したが、図１０に示すように、
チップ状電子部品５３の一方の端子電極を第１の回路基
板５１に接続するとともに、他方を第２の回路基板５２
に接続することにより、両基板間に亘り電気回路を形成
するようにしてもよい。In the present embodiment, the first circuit board 51 and the second circuit board 52 are electrically connected via the terminal electrodes of the chip-shaped electronic component 53. However, as shown in FIG.
One terminal electrode of the chip-shaped electronic component 53 is connected to the first circuit board 51, and the other is connected to the second circuit board 52.
, An electric circuit may be formed between both substrates.
【００６７】以上、第１〜第４の実施の形態では、第１
の回路基板及び第２の回路基板として、多層プリント基
板を用いたがこれに限定されることなく、セラミック基
板等を用いてもよい。As described above, in the first to fourth embodiments, the first
Although a multilayer printed board is used as the circuit board and the second circuit board, the present invention is not limited to this, and a ceramic board or the like may be used.
【００６８】[0068]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、発熱性を有する回路部品に発生する熱は、親回
路基板に対向する側の回路基板に設けられた熱伝導部材
を介して、親回路基板に放熱される。ここで、この発熱
性を有する回路部品は熱伝導部材と接着されており、熱
伝導部材は回路基板の親回路基板に対向する面に設けら
れているので、放熱性が良好なものとなる。また、回路
基板を複数備えているので、各種回路部品を高密度実装
することができる。As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, the heat generated in the heat-generating circuit component is transferred to the heat-conducting member provided on the circuit board facing the parent circuit board. The heat is dissipated to the parent circuit board via. Here, the heat-generating circuit component is adhered to the heat conductive member, and the heat conductive member is provided on the surface of the circuit board facing the parent circuit board, so that the heat dissipation is good. Further, since a plurality of circuit boards are provided, various circuit components can be mounted at a high density.
【００６９】また、請求項２の発明によれば、ハイブリ
ッドモジュールの電気回路は、回路基板に形成された導
体膜によりシールドされるので、シールド用の金属ケー
ス等の別部材を設ける必要がなく、容易かつ低コストで
ハイブリッドモジュールを製造することができる。According to the second aspect of the present invention, since the electric circuit of the hybrid module is shielded by the conductor film formed on the circuit board, there is no need to provide another member such as a metal case for shielding. A hybrid module can be manufactured easily and at low cost.
【００７０】さらに、請求項３の発明によれば、発熱性
を有する前記回路部品を親回路基板に対向する側の回路
基板に実装する際に、当該実装工程を容易に行うことが
できる。また、発熱性を有する前記回路部品が実装され
た回路基板と、他の回路部品が実装された他の回路基板
を、それぞれユニット化することができる。したがっ
て、電気回路の設計や製造を柔軟に行うことができる。Further, according to the third aspect of the present invention, when the heat-generating circuit component is mounted on the circuit board facing the parent circuit board, the mounting step can be easily performed. Further, a circuit board on which the circuit component having heat generation is mounted and another circuit board on which another circuit component is mounted can be unitized. Therefore, the electric circuit can be designed and manufactured flexibly.
【００７１】さらに、請求項４の発明によれば、ハイブ
リッドモジュールの親回路基板とは反対側の面には回路
部品が存在しないので、金属ケース等の別部材を設ける
ことなく、外的影響に強く信頼性の高いものとなる。According to the fourth aspect of the present invention, since there is no circuit component on the surface of the hybrid module opposite to the main circuit board, no external member such as a metal case is provided and external influences are eliminated. Strong and reliable.
【００７２】さらに、請求項５の発明によれば、互いに
対向する一対の回路基板間の電気的接続を確実にするこ
とができる。Further, according to the fifth aspect of the present invention, it is possible to ensure electrical connection between a pair of circuit boards facing each other.
【００７３】さらに、請求項６及び７によれば、回路基
板に接続用の部材を設けたり接続のために回路基板を加
工することなく、互いに対向する一対の回路基板間の電
気的接続を確実にすることができる。Further, according to the sixth and seventh aspects, the electrical connection between the pair of circuit boards facing each other can be ensured without providing a connecting member on the circuit board or processing the circuit board for connection. Can be
【図１】第１の実施形態にかかるハイブリッドモジュー
ルの一部を切り欠いた分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view with a part cut away of a hybrid module according to a first embodiment.
【図２】図１のＡ−Ａ’線についての縦断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1;
【図３】図１のＢ−Ｂ’線についての縦断面図FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 1;
【図４】第１の実施形態にかかる他の例のハイブリッド
モジュールの縦断面図FIG. 4 is a longitudinal sectional view of another example of the hybrid module according to the first embodiment;
【図５】第２の実施形態にかかるハイブリッドモジュー
ルの一部を切り欠いた分解斜視図FIG. 5 is an exploded perspective view of the hybrid module according to the second embodiment with a part cut away.
【図６】図５のＡ−Ａ’線についての縦断面図FIG. 6 is a longitudinal sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 5;
【図７】第３の実施形態にかかるハイブリッドモジュー
ルの一部を切り欠いた分解斜視図FIG. 7 is an exploded perspective view of a hybrid module according to a third embodiment with a part cut away.
【図８】図７のＡ−Ａ’線についての縦断面図8 is a longitudinal sectional view taken along line A-A 'of FIG.
【図９】第４の実施形態にかかるハイブリッドモジュー
ルの縦断面図FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a hybrid module according to a fourth embodiment.
【図１０】第４の実施形態にかかる他の例のハイブリッ
ドモジュールの縦断面図FIG. 10 is a longitudinal sectional view of another example of a hybrid module according to the fourth embodiment;
【図１１】従来のハイブリッドモジュールを示す側面断
面図FIG. 11 is a side sectional view showing a conventional hybrid module.
【図１２】従来の他のハイブリッドモジュールを示す側
面断面図FIG. 12 is a side sectional view showing another conventional hybrid module.
【符号の説明】 １０，３０，４０，５０…ハイブリッドモジュール、１
１，３１，４１，５１…第１の回路基板、１２，３２，
４２，５２…第２の回路基板、１３，５３…チップ状電
子部品、１４，５４…半導体素子、１５，５５…放熱
板、１６，５６…凹部、１７，２９…張り出し部、１
８，３５，４４，５７…外部電極、１９，３４，５８…
第１の接続電極、２０，５９…第２の接続電極、２１，
２７，６０，６５…回路パターン、２２，６１…パッ
ド、２４，６３…絶縁性樹脂、２５，４５，６４…第３
の接続電極、２６…半田バンプ、２８，４６…導体膜、
３３…端子電極アレイ、３６…端子電極、４３…接続ピ
ン、６６…ケース[Description of Signs] 10, 30, 40, 50: Hybrid module, 1
1, 31, 41, 51 ... first circuit board, 12, 32,
42, 52: second circuit board, 13, 53: chip-shaped electronic component, 14, 54: semiconductor element, 15, 55: heat sink, 16, 56: concave portion, 17, 29: projecting portion, 1
8, 35, 44, 57 ... external electrodes, 19, 34, 58 ...
First connection electrodes, 20, 59... Second connection electrodes, 21,
27, 60, 65 ... circuit pattern, 22, 61 ... pad, 24, 63 ... insulating resin, 25, 45, 64 ... third
Connection electrodes, 26: solder bumps, 28, 46: conductor films,
33: terminal electrode array, 36: terminal electrode, 43: connection pin, 66: case
Claims (8)
され発熱性を有するものを含む複数の回路部品とを備
え、親回路基板に実装されるハイブリッドモジュールに
おいて、 前記各回路基板は、厚さ方向に重ねて配置されており、 親回路基板に対向する側の回路基板は、厚さ方向に貫通
する孔が形成されているとともに、該回路基板の親回路
基板との対向面には前記孔を閉鎖する熱伝導部材が設け
られ、 発熱性を有する前記回路部品は、親回路基板に対向する
側の回路基板の前記孔内において前記熱伝導部材と接着
した状態に実装されていることを特徴とするハイブリッ
ドモジュール。1. A hybrid module, comprising: a plurality of circuit boards; and a plurality of circuit components, including a heat-generating component mounted on the circuit board, and mounted on a parent circuit board. The circuit board on the side facing the parent circuit board is formed with a hole penetrating in the thickness direction, and the circuit board has a hole facing the parent circuit board. A heat conductive member for closing the hole is provided, and the circuit component having heat generation is mounted in a state of being bonded to the heat conductive member in the hole of the circuit board facing the parent circuit board. Features hybrid module.
電気回路をシールドする導体膜が形成されていることを
特徴とする請求項１記載のハイブリッドモジュール。2. The hybrid module according to claim 1, wherein a conductor film for shielding an electric circuit of the hybrid module is formed on the circuit board.
品を除く他の回路部品は、親回路基板に対向する側の回
路基板を除いた他の回路基板に実装されていることを特
徴とする請求項１又は２何れか１項記載のハイブリッド
モジュール。3. The circuit component other than the circuit component disposed in the hole of the circuit board is mounted on another circuit board except the circuit board on the side facing the parent circuit board. The hybrid module according to claim 1, wherein
品を除く他の回路部品は、回路基板が相互に対向する面
上にのみ実装されていることを特徴とする請求項１又は
２何れか１項記載のハイブリッドモジュール。4. The circuit component other than the circuit component disposed in the hole of the circuit board is mounted only on the surfaces of the circuit board facing each other. The hybrid module according to claim 1.
又は双方の回路基板の周縁部が対向する回路基板方向に
張り出して形成されており、該張り出し部において回路
基板を互いに導通接続していることを特徴とする請求項
１〜４何れか１項記載のハイブリッドモジュール。5. A pair of circuit boards facing each other are formed such that the peripheral edge of one or both circuit boards extends in the direction of the facing circuit board, and the circuit boards are electrically connected to each other at the projecting portions. The hybrid module according to claim 1, wherein:
路基板間に配置された接続部材により互いに導通接続し
ていることを特徴とする請求項１〜４何れか１項記載の
ハイブリッドモジュール。6. The hybrid module according to claim 1, wherein the pair of circuit boards facing each other are conductively connected to each other by a connecting member disposed between the circuit boards.
部品の端子電極を介して互いに導通接続していることを
特徴とする請求項６記載のハイブリッドモジュール。7. The hybrid module according to claim 6, wherein said connection members are circuit components, and are electrically connected to each other via terminal electrodes of said circuit components.
部品の一の端子電極を一方の回路基板に接続するととも
に他の端子電極を他方の回路基板に接続することにより
両回路基板に亘る電気回路を形成していることを特徴と
する請求項１〜４何れか１項記載のハイブリッドモジュ
ール。8. A pair of circuit boards facing each other are connected to one circuit board by connecting one terminal electrode to one circuit board and connecting the other terminal electrode to the other circuit board. The hybrid module according to any one of claims 1 to 4, wherein a circuit is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31077498A JP2000138340A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Hybrid module |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP31077498A JP2000138340A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Hybrid module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138340A true JP2000138340A (en) | 2000-05-16 |
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ID=18009319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31077498A Withdrawn JP2000138340A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Hybrid module |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138340A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157801A (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor module and its manufacturing method |
| KR100839067B1 (en) * | 2005-09-08 | 2008-06-19 | 샤프 가부시키가이샤 | Electronic circuit module and manufacturing method thereof |
| US8564121B2 (en) | 2010-12-15 | 2013-10-22 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP31077498A patent/JP2000138340A/en not_active Withdrawn
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| US9425088B2 (en) | 2010-12-15 | 2016-08-23 | Socionext Inc. | Manufacturing method of semiconductor device |
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