JP2000133677A - Mounting method and structure of semiconductor device, liquid crystal display unit, and electronically printing device - Google Patents
Mounting method and structure of semiconductor device, liquid crystal display unit, and electronically printing deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアの
実装構造及びその実装方法とそれらを用いた電子光学装
置及び電子印字装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of a tape carrier, a mounting method thereof, and an electro-optical device and an electronic printing device using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のテープキャリアの実装構造の例を
図９に示す。2. Description of the Related Art FIG. 9 shows an example of a conventional mounting structure of a tape carrier.
【０００３】従来のテープキャリアの実装方法は、チッ
プオンフレキシブルプリンティッドサーキット（以下Ｃ
ＯＦという）１のアウターリード２に事前の半田コーテ
ィング１１をせずに、そのＣＯＦ１のアウターリード２
と回路基板３の半田付けランド４を手作業により半田付
けするか、または同様にＣＯＦ１のアウターリード２に
事前の半田コーティング１１をせずに、そのＣＯＦ１の
アウターリード２と回路基板３の半田付けランド４を加
熱ツール１２等により熱圧着し半田付けしていた。従っ
て従来のテープキャリアの実装構造は、図９に示すよう
にＣＯＦ１のアウターリード２の半田コーティング１１
に凹部は、存在していなかった。[0003] A conventional tape carrier mounting method is a chip-on-flexible printed circuit (hereinafter referred to as C).
The outer lead 2 of the COF 1 is not coated with the solder coating 11 in advance on the outer lead 2 of the
And soldering land 4 of circuit board 3 by hand, or soldering outer lead 2 of COF 1 to circuit board 3 without prior solder coating 11 on outer lead 2 of COF 1. The land 4 was thermocompression-bonded with a heating tool 12 or the like and soldered. Therefore, the mounting structure of the conventional tape carrier is, as shown in FIG.
No recess was present.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、手作業で半田付けするため非常に多くの加工
時間がかかり品質も安定しないか、または、加熱ツール
等を用いて自動半田付けを行ってもテープキャリアのア
ウターリードと回路基板の半田付けランドとの接続状態
の品質管理が困難でその接続強度が低く非常に信頼性が
低いという欠点を有していた。However, in the above-mentioned prior art, the soldering is performed manually, so that a considerable amount of processing time is required and the quality is not stable, or automatic soldering is performed using a heating tool or the like. However, it is difficult to control the quality of the connection between the outer leads of the tape carrier and the solder lands of the circuit board, and the connection strength is low and the reliability is very low.
【０００５】そこで、本発明は上記欠点を解決するため
に、テープキャリアのアウターリードに半田コーティン
グした後に、該テープキャリアのアウターリードと回路
基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着して半田
付けするというテープキャリアの実装方法を用いる。In order to solve the above-mentioned disadvantage, the present invention solves the above-mentioned drawbacks. The mounting method of the tape carrier is used.
【０００６】その目的とするところは、安価で信頼性が
高いテープキャリアの実装構造及びそれを用いた電子光
学装置及びそれを用いた電子印字装置を提供することで
ある。It is an object of the present invention to provide an inexpensive and highly reliable mounting structure of a tape carrier, an electro-optical device using the same, and an electronic printing device using the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
の実装方法は、テープキャリアのアウターリードに先
ず、半田コーティングを施し、その後にそのアウターリ
ードと回路基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧
着により半田付けして接続したことを特徴とする。According to the method of mounting a tape carrier of the present invention, the outer leads of the tape carrier are first coated with solder, and then the outer leads and the solder lands of the circuit board are heated by a heating tool or the like. It is characterized by being connected by soldering by crimping.
【０００８】本発明のテープキャリアの実装構造は、テ
ープキャリアを回路基板上に実装する際に、そのテープ
キャリアのアウターリードに先ず、半田コーティングを
した後にそのアウターリードと回路基板の半田付けラン
ドを加熱ツール等で熱圧着により半田付けして接続した
ことを特徴とする方法を用いて形成し、その実装後のテ
ープキャリアのアウターリードの中央部に凹部があるこ
とを特徴とする。According to the tape carrier mounting structure of the present invention, when the tape carrier is mounted on a circuit board, the outer leads of the tape carrier are first coated with solder, and then the outer leads and the solder lands of the circuit board are connected. The tape carrier is formed by using a method characterized in that it is connected by soldering by thermocompression bonding with a heating tool or the like, and the tape carrier after mounting has a recess at the center of the outer lead.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【実施例】以下本発明について図に基づいて具体的に説
明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
【００１１】［実施例１］図１及び図２は、本発明のテ
ープキャリアの実装方法の一実施例を示す図である。図
１において液晶表示素子６の３辺の端子には既にＣＯＦ
１が異方性導電膜等で実装されている。ここでＣＯＦ１
とはテープキャリア上に半導体素子１１を実装し、その
半導体素子１１を中心に機能上必要な配線パターンを含
んで単品に分離した１つの半導体装置のことである。図
１（ａ）において液晶表示素子６の各端子にＣＯＦ１が
実装されたもの（以下ＬＣＤユニットという）は、マニ
ピュレータ等の先端についた真空吸着パッド等で保持さ
れた状態にあり、そのマニピュレータの動きにより自由
に方向を変えることができる。ここで、先ずＬＣＤユニ
ットの下辺部がフラックス７面にほぼ平行になるように
位置させる。次に該ＬＣＤユニットを下降させてそのＬ
ＣＤユニットの下辺部にあるＣＯＦ１のアウターリード
２をフラックス７の中に浸漬して該フラックスを塗布
し、ＬＣＤユニットを引き上げる。この動作をＬＣＤユ
ニットの各辺について行うことにより、液晶表示素子６
に実装された全てのＣＯＦ１のアウターリード２にフラ
ックス７が塗布される。次に図１（ｂ）に示すように、
図１（ａ）と同様の動作で、ＬＣＤユニットのＣＯＦ１
のフラックス７の塗布されたアウターリード２を半田９
の中に浸漬することにより、同アウターリード２に半田
コーティング１１を施すことができる。ここでも各辺に
ついて同様の動作をすることによりＬＣＤユニットの全
てのＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１
１を施すことができる。ＣＯＦ１のアウターリード２の
フラックス７及び半田９への浸漬時間は、各々０．数秒
から１０数秒である。[Embodiment 1] FIGS. 1 and 2 show one embodiment of a method of mounting a tape carrier according to the present invention. In FIG. 1, terminals on three sides of the liquid crystal display element 6
1 is mounted with an anisotropic conductive film or the like. Where COF1
The term “single device” refers to a semiconductor device in which the semiconductor element 11 is mounted on a tape carrier, and the semiconductor element 11 is separated into single parts including a wiring pattern necessary for the function. In FIG. 1A, the liquid crystal display element 6 in which COF1 is mounted on each terminal (hereinafter referred to as an LCD unit) is held by a vacuum suction pad or the like attached to the tip of a manipulator or the like. Can change direction freely. Here, the LCD unit is first positioned so that the lower side thereof is substantially parallel to the flux 7 surface. Next, the LCD unit is lowered and its L
The outer lead 2 of the COF 1 on the lower side of the CD unit is dipped in the flux 7 to apply the flux, and the LCD unit is pulled up. By performing this operation for each side of the LCD unit, the liquid crystal display element 6
The flux 7 is applied to the outer leads 2 of all the COFs 1 mounted on the COF 1. Next, as shown in FIG.
The operation similar to that of FIG.
The outer leads 2 coated with the flux 7 are soldered 9
The outer lead 2 can be coated with the solder coating 11 by dipping in the inside. Here, the same operation is performed for each side, so that the outer leads 2 of all the COFs 1 of the LCD unit are coated with the solder coating 1.
1 can be applied. The immersion time of the outer lead 2 of the COF 1 in the flux 7 and the solder 9 is set to 0.1. It is several seconds to ten and several seconds.
【００１２】図２は本発明のテープキャリアの実装方法
の一実施例を示す断面図であり図１に続く工程を示して
いる。図２（ａ）において液晶表示素子６に実装された
ＣＯＦ１の、半田コーティング１１の施されたアウター
リード２が、回路基板３の半田付けランド４上に位置合
わせされて配置されており、そのアウターリード２上に
は半田付けをする加熱ツール１２が待機している。図２
（ｂ）では、図２（ａ）で待機していた加熱ツール１２
が下降しアウターリード２を半田付けランド４に押さえ
つけると同時に加熱して半田コーティング１１の半田を
溶融し、該アウターリード２と半田付けランド４を半田
付けしている。この時の加熱ツール１２の加熱方法はパ
ルス電流による瞬間加熱法を用いたが、レーザービー
ム、熱線等を利用した瞬間加熱法でも良いし、その他一
般的な常時加熱法でも良い。図２（ｃ）では、図２
（ｂ）でアウターリード２と半田付けランド４の半田付
けを終えた加熱ツール１２が、半田付け部から離れて上
方に引き上げられている。その加熱ツール２が引き上げ
られた後のアウターリード２の半田コーティング１１に
は加熱ツール１２の痕である凹部１３が残っている。ま
た本実施例で用いたＣＯＦ１、回路基板３、フラックス
７、半田９の仕様の一例は、次の通りである。FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of a method for mounting a tape carrier according to the present invention, and shows a step following FIG. In FIG. 2A, the outer leads 2 of the COF 1 mounted on the liquid crystal display element 6 and coated with the solder coating 11 are aligned and disposed on the soldering lands 4 of the circuit board 3. A heating tool 12 for soldering is on standby on the lead 2. FIG.
In FIG. 2B, the heating tool 12 waiting in FIG.
Then, the outer leads 2 are pressed against the soldering lands 4 and simultaneously heated to melt the solder of the solder coating 11, and the outer leads 2 and the soldering lands 4 are soldered. The heating method of the heating tool 12 at this time uses the instantaneous heating method using a pulse current, but may use an instantaneous heating method using a laser beam, a heat ray, or the like, or another general constant heating method. In FIG. 2C, FIG.
The heating tool 12 after the soldering of the outer leads 2 and the soldering lands 4 in (b) is lifted upward away from the soldering portion. After the heating tool 2 is lifted, the solder coating 11 of the outer lead 2 has a recess 13 which is a mark of the heating tool 12 left. Examples of specifications of the COF 1, the circuit board 3, the flux 7, and the solder 9 used in the present embodiment are as follows.
【００１３】 ＜ＣＯＦ１の仕様＞ ・ベースフィルム ：２５〜７５μｍ厚のポリイミド樹脂、ポ リエステル樹脂等。<Specifications of COF1> Base film: 25-75 μm thick polyimide resin, polyester resin, etc.
【００１４】 ・銅箔（アウターリード材質）：数〜５０μｍ厚の電解銅箔等。Copper foil (outer lead material): Electrolytic copper foil having a thickness of several to 50 μm.
【００１５】 ・銅箔のメッキ ：数μｍのＳｎメッキ、Ａｕメッキ等。Plating of copper foil: Sn plating, Au plating, etc. of several μm.
【００１６】 ＜回路基板３の仕様＞ ・基板材質 ：ガラスエポキシ樹脂、エポキシ複合材、 紙フェノール樹脂、ベークライト等。<Specifications of the circuit board 3>-Board material: glass epoxy resin, epoxy composite material, paper phenol resin, bakelite, etc.
【００１７】 ・銅箔（半田付けランド４） ：数〜５０μｍ厚の電解銅箔等。Copper foil (soldering land 4): Electrolytic copper foil having a thickness of several to 50 μm.
【００１８】 ・銅箔のメッキ ：数μｍ〜数１０程度の半田メッキ、Ａｕ メッキ等。Plating of copper foil: solder plating of about several μm to several tens, Au plating or the like.
【００１９】 ・表面 ：絶縁剤塗布等。Surface: Insulating agent application and the like.
【００２０】 ＜フラックス７の仕様＞ ・規格 ：日本アルミットのＲＦ−３５Ｍ ＲＭＡ フラックス等。<Specifications of Flux 7> Standard: RF-35M RMA flux from Almit Japan.
【００２１】 ＜半田９＞ ：Ｐｂ／Ｓｎ比＝６０／４０等の半田等。<Solder 9>: Solder having a Pb / Sn ratio = 60/40 or the like.
【００２２】［実施例２］図３は本発明のテープキャリ
アの実装方法の一実施例を示す図であり、実施例１に対
して、ＣＯＦ１のアウターリード２へのフラックス７の
塗布及び半田コーティング１１をＬＣＤユニット状態で
はなくテープキャリア５状態で行っているのが特徴であ
る。図３からテープキャリア５をフラックス７及び半田
９に一部浸漬させて移動させることにより、そのテープ
キャリア上のＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーテ
ィング１１が施されることがわかる。[Embodiment 2] FIG. 3 is a view showing an embodiment of a method of mounting a tape carrier according to the present invention. In the embodiment 1, a flux 7 is applied to an outer lead 2 of a COF 1 and a solder coating is performed. 11 is performed not in the LCD unit state but in the tape carrier 5 state. From FIG. 3, it can be seen that when the tape carrier 5 is partially immersed in the flux 7 and the solder 9 and moved, the solder coating 11 is applied to the outer lead 2 of the COF 1 on the tape carrier.
【００２３】［実施例３］図４は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図であり、電子光
学装置の一例として液晶表示装置に用いた例である。本
実施例は、実施例１のテープキャリアの実装方法を用い
て形成され、図４に示すように、アウターリード２の半
田コーティング１１の中央部に凹部１３がある。この凹
部１３の外観を観察することにより、アウターリード２
及び回路基板３の半田付けランド４が確実に半田付けさ
れているかを正確かつ容易に良否判断することができ
る。[Embodiment 3] FIG. 4 is a sectional view showing an embodiment of a mounting structure of a tape carrier according to the present invention, in which the present invention is applied to a liquid crystal display device as an example of an electro-optical device. This embodiment is formed by using the tape carrier mounting method of the first embodiment. As shown in FIG. 4, the outer lead 2 has a recess 13 at the center of the solder coating 11. By observing the appearance of the recess 13, the outer lead 2
In addition, it is possible to accurately and easily determine whether or not the soldering lands 4 of the circuit board 3 are securely soldered.
【００２４】［実施例４］図５は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。Embodiment 4 FIG. 5 is a sectional view showing an embodiment of a mounting structure of a tape carrier according to the present invention.
【００２５】本実施例は、実施例３に対して液晶表示素
子６の表裏が反対であり、それに準じてＣＯＦ１の向き
も表裏反対になっており、半導体素子１４が回路基板３
側に来るので、その回路基板３に半導体素子１４の外形
を逃げるための、半導体素子逃げ穴１５が設けられてあ
るのが特徴である。液晶表示素子６等の電子表示素子や
電子印字素子及びＣＯＦ１及び回路基板３の表裏の向き
の組合せは、多数あるがその実装構造を少し変更するだ
けで、実現させることは可能である。In the present embodiment, the liquid crystal display element 6 is opposite to the front and rear sides of the liquid crystal display element 6 according to the third embodiment, and accordingly, the direction of the COF 1 is also opposite.
The circuit board 3 is characterized in that the circuit board 3 is provided with a semiconductor element escape hole 15 for escaping the outer shape of the semiconductor element 14. There are many combinations of the electronic display element such as the liquid crystal display element 6, the electronic printing element, the COF 1 and the front and back directions of the circuit board 3, but it can be realized by slightly changing the mounting structure.
【００２６】［実施例５］図６は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。Embodiment 5 FIG. 6 is a sectional view showing an embodiment of a mounting structure of a tape carrier according to the present invention.
【００２７】本実施例は、実施例３に対してＣＯＦ１を
９０゜折り曲げてあるのが特徴である。図６ではＣＯＦ
１の折り曲げ部にリードスリット１６を設けてあるが、
そのリードスリット１６はなくても良い。またＣＯＦ１
の曲げ角度は１８０゜まで曲げても良い。This embodiment is characterized in that the COF 1 is bent by 90 ° with respect to the third embodiment. In FIG. 6, COF
Although the lead slit 16 is provided in the bent portion of 1,
The lead slit 16 may not be provided. COF1
May be bent up to 180 °.
【００２８】［実施例６］図７は、本発明のテープキャ
リアの実装構造を電子光学装置の一種類である液晶表示
装置に用いた場合の一実施例を示す断面図である。図７
においてバックライト１８上に液晶表示素子６があり、
その液晶表示素子６の端子にＣＯＦ１が実装され、その
ＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１１が
施され加熱ツール１２により熱圧着されたことにより凹
部１３が形成されている。液晶表示素子６は、フレーム
１９及び押えゴム２０等によりバックライト１８に固定
されて液晶表示装置が構成されている。[Embodiment 6] FIG. 7 is a sectional view showing an embodiment in which the tape carrier mounting structure of the present invention is used in a liquid crystal display device which is a kind of an electro-optical device. FIG.
In the above, there is a liquid crystal display element 6 on a backlight 18,
A COF 1 is mounted on a terminal of the liquid crystal display element 6, and a solder coating 11 is applied to an outer lead 2 of the COF 1 and thermocompression-bonded by a heating tool 12 to form a recess 13. The liquid crystal display element 6 is fixed to the backlight 18 by a frame 19, a pressing rubber 20, and the like, thereby forming a liquid crystal display device.
【００２９】［実施例７］図８は、本発明のテープキャ
リアの実装構造をサーマルプリンタのサーマルヘッド等
の電子印字装置に用いた場合の一実施例を示す断面図で
ある。本実施例では、実施例３の実装構造を電子印字装
置に用いた。Embodiment 7 FIG. 8 is a sectional view showing an embodiment in which the tape carrier mounting structure of the present invention is used in an electronic printing device such as a thermal head of a thermal printer. In this embodiment, the mounting structure of the third embodiment is used for an electronic printing apparatus.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテープキ
ャリアの実装方法は、回路基板との半田付け前にＣＯＦ
のアウターリードに半田コーティングを施すことにより
自動で、しかも安定した品質で、ＣＯＦのアウターリー
ドと回路基板の半田付けランドとの半田付けを行うこと
ができ、同半田付け部の確認が非常に簡単に確実に行え
る、本発明のテープキャリアの実装構造を提供すること
ができる。そしてそれらの実装方法及び実装構造を用い
ることにより、ひいては、安価で信頼性の高い電子光学
装置及び電子印字装置を提供することが可能である。As described above, the method of mounting a tape carrier according to the present invention uses COF before soldering to a circuit board.
By applying a solder coating to the outer leads of the COF, the COF outer leads can be automatically soldered with stable quality to the soldering lands of the circuit board, making it very easy to check the soldered parts. It is possible to provide a mounting structure of the tape carrier of the present invention, which can be reliably performed. By using the mounting method and the mounting structure, it is possible to provide an inexpensive and highly reliable electro-optical device and an electronic printing device.
【図１】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図８】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図９】従来の技術例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a conventional technology example.
１．ＣＯＦ ２．アウターリード ３．回路基板 ４．半田付けランド ５．テープキャリア ６．液晶表示素子（ＬＣＤ） ７．フラックス ８．フラックス槽 ９．半田 １０．半田槽 １１．半田コーティング １２．加熱ツール １３．凹部 １４．半導体素子 １５．半導体素子逃げ穴 １６．リードスリット １７．電子印字素子 １８．バックライト １９．フレーム ２０．押えゴム 1. COF 2. Outer lead 3. Circuit board 4. Soldering land 5. Tape carrier 6. 6. Liquid crystal display device (LCD) Flux 8. Flux tank 9. Solder 10. Solder tank 11. Solder coating 12. Heating tool 13. Recess 14. Semiconductor device 15. Semiconductor element relief hole 16. Lead slit 17. Electronic printing element 18. Backlight 19. Frame 20. Presser rubber
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年１１月１１日（１９９９．１１．
１１）[Submission date] November 11, 1999 (1999.11.
11)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Correction target item name] Name of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【発明の名称】半導体装置の実装方法及び半導体装置の
実装構造及び液晶表示装置及び電子印字装置Patent application title: Semiconductor device mounting method, semiconductor device mounting structure, liquid crystal display device, and electronic printing device
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
の実装方法は、半導体装置のアウターリードに半田コー
ティングを施す工程と、前記アウターリードを回路基板
に熱圧着する工程と、を具備する半導体装置の実装方法
であって、前記熱圧着する工程において、前記熱圧着後
の前記半田コーティングに凹部を有するように熱圧着す
ることを特徴とする。本発明の半導体装置の実装構造
は、半導体装置のアウターリードと回路基板とが、前記
アウターリード上に施された半田コーティングにより接
続されてなり、前記半田コーティングに凹部を有するこ
とを特徴とする。本発明の液晶表示装置は、液晶表示素
子の端子に半導体装置が実装され、前記半導体装置のア
ウターリードと回路基板とが、前記アウターリード上に
施された半田コーティングにより接続されてなり、前記
半田コーティングに凹部を有することを特徴とする。本
発明の電子印字装置は、電子印字素子に半導体装置が実
装され、前記半導体装置のアウターリードと回路基板と
が、前記アウターリード上に施された半田コーティング
により接続されてなり、前記半田コーティングに凹部を
有することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION A method of mounting a tape carrier according to the present invention comprises the steps of: applying a solder coating to outer leads of a semiconductor device; and thermocompression-bonding the outer leads to a circuit board. Wherein the thermocompression bonding step includes performing thermocompression bonding so that the solder coating after the thermocompression bonding has a concave portion. The mounting structure of the semiconductor device according to the present invention is characterized in that an outer lead of the semiconductor device and a circuit board are connected by a solder coating provided on the outer lead, and the solder coating has a concave portion. In the liquid crystal display device of the present invention, a semiconductor device is mounted on a terminal of a liquid crystal display element, and an outer lead of the semiconductor device and a circuit board are connected by a solder coating applied on the outer lead. The coating has a concave portion. In the electronic printing device of the present invention, a semiconductor device is mounted on an electronic printing element, and an outer lead and a circuit board of the semiconductor device are connected by a solder coating provided on the outer lead, and the solder coating It has a concave portion.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３０[Correction target item name] 0030
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の半導体装置の実装方法は、アウ
ターリードと回路基板との接続部の半田コーティングに
凹部を有することにより、その外観を観察することによ
って、確実に半田付けされているかを正確且つ容易に良
否判断することができる。従って、アウターリードと回
路基板との接続状態の品質管理を容易に行える。また、
本発明の半導体装置の実装構造、液晶表示装置及び電子
印字装置は、アウターリードと回路基板との接続部の半
田コーティングに凹部を有することにより、同様の効果
を得ることができ、信頼性を著しく高めることができ
る。According to the method for mounting a semiconductor device of the present invention, the solder coating at the connection between the outer lead and the circuit board has a concave portion, and by observing the external appearance, it can be determined whether the soldering is performed reliably. The quality can be determined accurately and easily. Therefore, quality control of the connection state between the outer leads and the circuit board can be easily performed. Also,
The mounting structure of the semiconductor device, the liquid crystal display device, and the electronic printing device of the present invention can obtain the same effect by providing a concave portion in the solder coating of the connection portion between the outer lead and the circuit board, and significantly improve the reliability. Can be enhanced.
Claims (4)
半田コーティングを施し、その後にそのアウターリード
と回路基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着に
より半田付けして接続したことを特徴とするテープキャ
リアの実装方法。First, the outer lead of the tape carrier is first
A method for mounting a tape carrier, comprising: applying a solder coating; and thereafter, connecting the outer leads and soldering lands of a circuit board by thermocompression bonding using a heating tool or the like.
を用いて形成し、その実装後のテープキャリアのアウタ
ーリードの中央部に凹部を有することを特徴とするテー
プキャリアの実装構造。2. A tape carrier mounting structure formed by using the tape carrier mounting method according to claim 1, wherein the tape carrier after mounting has a concave portion in the center of the outer lead.
を用いたことを特徴とする電子光学装置。3. An electro-optical device using the tape carrier mounting structure according to claim 2.
を用いたことを特徴とする電子印字装置。4. An electronic printing apparatus using the tape carrier mounting structure according to claim 2.
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| JP28979199A JP3267280B2 (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Electronic printing device |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28979199A JP3267280B2 (en) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | Electronic printing device |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3111384A Division JP3060591B2 (en) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | Semiconductor device mounting method, electronic optical device manufacturing method, and electronic printing device manufacturing method |
Related Child Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001346446A Division JP3480460B2 (en) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | Semiconductor device mounting method, semiconductor device mounting structure, and electro-optical device |
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Family Applications (1)
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-
1999
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