JP2000131379A - Method and device for measuring thermal resistance of electronic component - Google Patents
Method and device for measuring thermal resistance of electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の熱抵抗
の測定方法およびこの測定方法を実現する測定システム
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring the thermal resistance of an electronic component and a measuring system for realizing the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部
品において、駆動時の発熱による温度上昇を極力抑える
ことは、重要な課題である。発熱に対して電子部品の温
度上昇の程度を表す数値として熱抵抗（℃／Ｗ）があ
り、この熱抵抗の値が小さいほど放熱しやすく、電子部
品として好ましいと言える。2. Description of the Related Art In electronic parts such as ICs (Integrated Circuits), it is an important task to minimize temperature rise due to heat generation during driving. Thermal resistance (° C./W) is a numerical value indicating the degree of temperature rise of the electronic component with respect to heat generation. The smaller the value of the thermal resistance is, the more easily heat is radiated, and it can be said that the electronic component is preferable.
【０００３】しかし、従来の電子部品の検査では、熱抵
抗の値そのものではなく、熱抵抗に関連した熱特性を測
定することによって、熱抵抗の代替検査としていた。こ
の熱特性の測定は図３に示すような方法で行われてい
た。図３において、１はＩＣ、３は電流計、５は放熱
器、６は水冷パイプである。ＩＣ１の上に放熱器５が接
着された状態で取り付けられていて、この放熱器５の内
部を水冷パイプ６が挿通している。水冷パイプ６には、
冷却水が流れている。一方、ＩＣ１の内部に形成されて
いる回路（図示せず）にＴｊ端子７が設けられている。
熱特性の測定時、水冷パイプ６に冷却水を流しながら、
前記Ｔｊ端子７と電流計３を接続した状態で、ＩＣ１を
試験的に動作させる。Ｔｊ端子７からは、ジャンクショ
ン温度に比例した電流が電流計３に対して出力されるの
で、電流計３が示す値を、換算することによって、ＩＣ
１駆動時のジャンクション温度を求め、熱抵抗の代替値
として、評価に用いていた。However, in the conventional inspection of electronic parts, instead of the value of the thermal resistance itself, a thermal characteristic related to the thermal resistance is measured, thereby performing an alternative inspection of the thermal resistance. The measurement of the thermal characteristics was performed by a method as shown in FIG. In FIG. 3, 1 is an IC, 3 is an ammeter, 5 is a radiator, and 6 is a water-cooled pipe. A radiator 5 is attached to the IC 1 in a bonded state, and a water cooling pipe 6 is inserted through the radiator 5. In the water cooling pipe 6,
Cooling water is flowing. On the other hand, a Tj terminal 7 is provided in a circuit (not shown) formed inside the IC 1.
When measuring the thermal characteristics, while flowing cooling water through the water cooling pipe 6,
With the Tj terminal 7 and the ammeter 3 connected, the IC 1 is operated experimentally. Since a current proportional to the junction temperature is output to the ammeter 3 from the Tj terminal 7, the value indicated by the ammeter 3 is converted to obtain an IC.
The junction temperature during one drive was determined and used as an alternative value of the thermal resistance for evaluation.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
説明した図３の測定方法では、単にＩＣ１の駆動時のジ
ャンクション温度を測定しているに過ぎず、一定の消費
電力あたり何度温度が上昇するかという熱抵抗の代替と
しては、不十分なものであった。また、上記測定方法
は、放熱器５を介して、ＩＣ１の駆動時に発生する熱を
逃がしながらの測定であった。放熱器５が存在する状態
での測定は、実用上必要ではあるが、ＩＣ１そのものの
熱特性の検査ではなかった。However, the above-described measuring method of FIG. 3 merely measures the junction temperature when the IC 1 is driven, and increases the temperature several times for a certain power consumption. It was insufficient as a substitute for such thermal resistance. Further, the above-described measurement method is a measurement while radiating heat generated when the IC 1 is driven through the radiator 5. The measurement in the presence of the radiator 5 is necessary for practical use, but is not an inspection of the thermal characteristics of the IC 1 itself.
【０００５】本発明は、上記課題に鑑み、ＩＣ等の電子
部品そのものの熱抵抗を測定できる、電子部品の熱抵抗
の測定方法と測定システムを提供することを目的とす
る。In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a method and a system for measuring the thermal resistance of an electronic component, which can measure the thermal resistance of the electronic component itself such as an IC.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべ
く、請求項１に記載の発明は、電圧が印加されると電流
が流れて発熱し、電力を消費する発熱回路が内部に設け
られている、電子部品の熱抵抗の測定方法であって、前
記発熱回路における消費電力の大きさを連続的に変えな
がら、電子部品の内部のチップの温度を測定し、消費電
力と前記チップの温度の関係から、熱抵抗を求めること
を特徴とする。In order to solve the above problems, according to the first aspect of the present invention, when a voltage is applied, a current flows to generate heat, and a heat generating circuit for consuming power is provided inside. A method of measuring the thermal resistance of an electronic component, wherein the temperature of a chip inside the electronic component is measured while continuously changing the magnitude of power consumption in the heating circuit, and the power consumption and the temperature of the chip are measured. The characteristic is to determine the thermal resistance from the relationship
【０００７】請求項１に記載の発明においては、電子部
品内部に発熱回路を設け、発熱回路における消費電力の
大きさを連続的に変えながら、電子部品の内部のチップ
の温度を測定し、消費電力と前記チップの温度の関係か
ら、電子部品の熱抵抗を求める。つまり、電子部品内に
おいて強制的に発熱させ、そのときの消費電力の大きさ
を変えるという、従来にはない、新しい方法で、電子部
品の単独の熱抵抗を知ることができる。たとえば、消費
電力の値がある値から段階的に大きくなれば、その分発
熱も多くなり、電子部品の温度は上昇する。このとき、
消費電力の増加分に対応する温度上昇が求められ、結果
的に、１ワット消費電力が増加する分に応じた温度の上
昇分をほぼ求めることができ、すなわち、１種の熱抵抗
（℃／Ｗ）を求めることができるのである。According to the first aspect of the present invention, a heat generating circuit is provided inside the electronic component, and the temperature of the chip inside the electronic component is measured while continuously changing the magnitude of power consumption in the heat generating circuit. The thermal resistance of the electronic component is determined from the relationship between the power and the temperature of the chip. In other words, the heat resistance of the electronic component can be known by a new method, which has not been used in the past, in which heat is forcibly generated in the electronic component and the magnitude of power consumption at that time is changed. For example, when the value of the power consumption gradually increases from a certain value, the heat generation also increases, and the temperature of the electronic component increases. At this time,
A temperature rise corresponding to the increase in power consumption is obtained, and as a result, a temperature rise corresponding to the increase in power consumption by 1 watt can be substantially obtained, that is, one kind of thermal resistance (° C. / W) can be obtained.
【０００８】ここで、発熱回路は、電子部品が通常動作
を行うための駆動回路とは異なる回路であるが、この駆
動回路を一部利用するものであってもよい。消費電力を
連続的に変える方法としては、たとえば、印加する電圧
の大きさを変えたり、あるいは、抵抗を適宜除去したり
追加したりすることが挙げられる。また、熱抵抗を求め
る具体的な方法としては、たとえば、消費電力の大きさ
と、それに応じた電子部品の特定部分の温度との関係を
数点プロットし、得られたグラフの傾き、あるいは数学
的に処理して直線化したグラフの傾きを、熱抵抗とする
といったことが挙げられる。また、温度の測定方法は、
直接温度を測定してもよいし、温度に換算できる物理的
な値を測定する方法でもよい。Here, the heat generating circuit is a circuit different from a drive circuit for performing normal operation of electronic components, but may use a part of this drive circuit. As a method of continuously changing the power consumption, for example, changing the magnitude of the applied voltage, or removing or adding a resistor as appropriate can be mentioned. Further, as a specific method of obtaining the thermal resistance, for example, the relationship between the magnitude of the power consumption and the temperature of a specific part of the electronic component corresponding thereto is plotted at several points, and the slope of the obtained graph or mathematical And the slope of the linearized graph is used as the thermal resistance. The method of measuring the temperature is
The temperature may be measured directly, or a method of measuring a physical value that can be converted into a temperature may be used.
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電子部品の熱抵抗の測定方法において、前記発熱回路
に外部の電圧源を接続して、前記電圧源によって印加す
る所定の電圧を変えることで、消費電力の大きさを変え
ることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the method for measuring the thermal resistance of an electronic component according to the first aspect, an external voltage source is connected to the heating circuit and a predetermined voltage applied by the voltage source is used. The power consumption is changed by changing the power consumption.
【００１０】請求項２に記載の発明によれば、外部の電
圧源によって発熱回路に印加する電圧を変えることで、
消費電力の大きさを変えることから、簡単な操作で、消
費電力を変えることができ、容易に電子部品単独の熱抵
抗を求めることができる。According to the second aspect of the invention, by changing the voltage applied to the heating circuit by an external voltage source,
Since the power consumption is changed, the power consumption can be changed with a simple operation, and the thermal resistance of the electronic component alone can be easily obtained.
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の電子部品の熱抵抗の測定方法において、前記所定の電
圧が第１の値であるときの前記発熱回路における消費電
力をＷ１とし、このとき測定された前記チップの温度を
Ｔ１とし、前記所定の電圧が第１の値とは異なる第２の
値であるときの前記発熱回路における消費電力をＷ２と
し、このとき測定された前記チップの温度をＴ２とし、
（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｗ２−Ｗ１）をもって熱抵抗の値と
することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the method for measuring a thermal resistance of an electronic component according to the second aspect, the power consumption in the heating circuit when the predetermined voltage is the first value is W1. The temperature of the chip measured at this time is defined as T1, and the power consumption in the heating circuit when the predetermined voltage is a second value different from the first value is defined as W2. Let T2 be the temperature of the chip,
(T2−T1) / (W2−W1) is defined as the value of the thermal resistance.
【００１２】請求項３に記載の発明によれば、消費電力
Ｗ１、Ｗ２と、そのときの温度Ｔ１、Ｔ２について、消
費電力と温度を対応させて２点プロットすれば、その２
点間を結んだ直線の傾きをもって、熱抵抗の値としてい
る。このような２段階だけの測定であれば、迅速に熱抵
抗を求めることができる。According to the third aspect of the present invention, if the power consumption W1 and W2 and the temperatures T1 and T2 at that time are plotted at two points in correspondence with the power consumption and the temperature, the two points are plotted.
The value of the thermal resistance is defined as the slope of a straight line connecting the points. With such two-stage measurement, the thermal resistance can be quickly obtained.
【００１３】請求項４に記載の発明は、電圧が印加され
ると電流が流れて発熱し、電力を消費する発熱回路が内
部に形成されている、電子部品の熱抵抗を測定するため
の測定システムであって、前記発熱回路に接続されてい
る外部の電圧源と、電子部品の内部のチップの温度を測
定するための温度測定部とを備え、前記電圧源を操作し
て、前記発熱回路に印加する電圧を変えることができる
ことを特徴とする電子部品の熱抵抗の測定システムであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a measurement method for measuring the thermal resistance of an electronic component, wherein a current flows when a voltage is applied to generate heat, and a heating circuit for consuming power is formed therein. A system, comprising: an external voltage source connected to the heating circuit; and a temperature measurement unit for measuring a temperature of a chip inside the electronic component, and operating the voltage source to generate the heating circuit. A system for measuring the thermal resistance of an electronic component, characterized in that a voltage applied to the electronic component can be changed.
【００１４】請求項４に記載の発明によれば、電圧源に
よって電圧を印加することで電子部品の発熱回路を発熱
させ、この印加電圧を変えることで発熱回路の消費電力
を変更しながら、温度測定部によって電子部品の内部の
チップの温度を測定できるので、請求項１〜３の電子部
品の熱抵抗の測定方法を好適に実現できる。According to the fourth aspect of the present invention, the voltage is applied by the voltage source to generate heat in the heat generating circuit of the electronic component, and by changing the applied voltage, the power consumption of the heat generating circuit is changed while the temperature is changed. Since the temperature of the chip inside the electronic component can be measured by the measuring unit, the method for measuring the thermal resistance of the electronic component according to claims 1 to 3 can be suitably realized.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明を詳
細に説明する。図１は、本発明の実施の形態の一例を示
したもので、図３と同じ部材については、同じ符号を付
している。図１に示す熱抵抗の測定システム１０は、主
に電圧源２、電流計３、出力端子４などから構成され
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, and the same members as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals. The thermal resistance measurement system 10 shown in FIG. 1 mainly includes a voltage source 2, an ammeter 3, an output terminal 4, and the like.
【００１６】ＩＣ１（半導体素子）には、図示しない電
流負荷回路が形成されていて、この電流負荷回路は電圧
が印加されると電流に変換し（Ｖ−Ｉ変換）、出力端子
４から電流を出力するようになっている。この際、発熱
しながら電力を消費するので、この電流負荷回路が本発
明における発熱回路となっている。また、この回路はＩ
Ｃ１の駆動回路とは別の回路であるが、駆動回路中の一
部を含んでいてもよい。A current load circuit (not shown) is formed in the IC 1 (semiconductor element). When a voltage is applied, the current load circuit converts the voltage into a current (VI conversion). Output. At this time, since power is consumed while generating heat, this current load circuit is the heat generating circuit in the present invention. Also, this circuit is I
Although it is a circuit different from the drive circuit of C1, it may include a part of the drive circuit.
【００１７】電圧源２は、ＩＣ１の前記電流負荷回路に
接続されていて、この電流負荷回路に対して電圧を印加
するものである。電圧値は、手動等で変更可能になって
いる。The voltage source 2 is connected to the current load circuit of the IC 1 and applies a voltage to the current load circuit. The voltage value can be changed manually or the like.
【００１８】電圧源２から電圧が印加されると、前記電
流負荷回路は、前述のように、発熱しながら、電流を出
力端子４より出力する。したがって、電圧源２から電圧
がかけられている際のＩＣ１は、通常動作時とは異なっ
て、強制的に発熱し温度が上昇する状態にある。このと
きの消費電力は、電圧源２の電圧値が一定であれば一定
であり、電圧値が変更になれば、消費電力も変化する。When a voltage is applied from the voltage source 2, the current load circuit outputs a current from the output terminal 4 while generating heat as described above. Therefore, unlike the normal operation, the IC 1 when the voltage is applied from the voltage source 2 is in a state in which the IC 1 forcibly generates heat and the temperature rises. The power consumption at this time is constant if the voltage value of the voltage source 2 is constant, and if the voltage value changes, the power consumption also changes.
【００１９】半導体素子であるＩＣ１には、図３同様
に、外部と接続可能な、Ｔｊ端子７が設けられている。
前記Ｔｊ端子７と電流計３（温度測定部）を接続し、Ｔ
ｊ端子７からは、ジャンクション温度に比例した電流が
電流計３に対して出力されるので、電流計３が示す値を
換算することによって、ジャンクション温度が求められ
るようになっている。The IC1, which is a semiconductor element, is provided with a Tj terminal 7, which can be connected to the outside, as in FIG.
The Tj terminal 7 is connected to the ammeter 3 (temperature measurement unit),
Since a current proportional to the junction temperature is output from the j terminal 7 to the ammeter 3, the junction temperature is obtained by converting the value indicated by the ammeter 3.
【００２０】次に、上記測定システム１０によるＩＣ１
の熱抵抗の測定方法を説明する。まず、電圧源２をある
値に設定して、ＩＣ１内の前記電流負荷回路に所定の電
圧を印加する。電流負荷回路でＶ−Ｉ変換され、出力端
子４に一定の電流が出力される。これによって、この電
流負荷回路で電力が消費され、ジャンクション温度があ
る温度まで上がる。Ｔｊ端子７から電流計３に対してジ
ャンクション温度に応じた電流が流れ、この電流値を読
み取り、換算することで、ジャンクション温度が求めら
れる。このときの消費電力Ｗ１とジャンクション温度Ｔ
１の関係を図２のＡ点にプロットする。Next, the IC 1 by the measurement system 10
The method for measuring the thermal resistance of the sample will be described. First, the voltage source 2 is set to a certain value, and a predetermined voltage is applied to the current load circuit in the IC 1. VI conversion is performed by the current load circuit, and a constant current is output to the output terminal 4. As a result, power is consumed in the current load circuit, and the junction temperature rises to a certain temperature. A current corresponding to the junction temperature flows from the Tj terminal 7 to the ammeter 3, and the current value is read and converted to determine the junction temperature. At this time, the power consumption W1 and the junction temperature T
The relationship of 1 is plotted at point A in FIG.
【００２１】次に、電圧源２の電圧値を上げて、電流負
荷回路に対して、より高い電圧をかける。これによっ
て、電流負荷回路内の消費電力の値は高くなり、ジャン
クション温度も上昇する。ある程度一定の温度になった
ときの電流計３の電流値を読み取り、温度に換算し、ジ
ャンクション温度を求める。このときの消費電力Ｗ２と
ジャンクション温度Ｔ２の関係を図２のＢ点にプロット
する。Next, the voltage value of the voltage source 2 is increased, and a higher voltage is applied to the current load circuit. As a result, the value of power consumption in the current load circuit increases, and the junction temperature also increases. The current value of the ammeter 3 when the temperature reaches a certain level is read and converted into a temperature to obtain a junction temperature. The relationship between the power consumption W2 and the junction temperature T2 at this time is plotted at point B in FIG.
【００２２】そして、図２のＡ点とＢ点を結んだ直線の
傾きは、消費電力の増加分に対してのジャンクション部
の温度の上昇の程度を示していて、本発明においては、
この傾きを、熱抵抗として求める。すなわち、熱抵抗
（℃／Ｗ）＝（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｗ２−Ｗ１）である。The slope of the straight line connecting the points A and B in FIG. 2 indicates the degree of increase in the temperature of the junction with respect to the increase in the power consumption.
This slope is obtained as thermal resistance. That is, thermal resistance (° C./W)=(T2−T1)/(W2−W1).
【００２３】以上の本発明の測定システム１０およびそ
れによるＩＣの熱抵抗の測定方法によれば、ＩＣ１内の
電流負荷回路において強制的に発熱させ、そのときの消
費電力の大きさを変えながら温度を測定するという、従
来にはない、全く新しい方法で、ＩＣ１そのものの熱抵
抗を知ることができる。つまり、消費電力をＷ１、Ｗ２
というように２段階変えて、そのときの温度、Ｔ１、Ｔ
２との関係から、１ワット消費電力が増加する分に応じ
た温度の上昇分を求めることができ、結果的に、１種の
熱抵抗（℃／Ｗ）を、迅速に、かつ、簡便に求めること
ができる。According to the measurement system 10 of the present invention and the method for measuring the thermal resistance of an IC according to the present invention, heat is forcibly generated in the current load circuit in the IC 1 and the temperature is changed while changing the amount of power consumption at that time. The thermal resistance of the IC 1 itself can be known by a completely new method of measuring the IC1. That is, the power consumption is W1, W2
Temperature, T1, T
From the relationship with 2, it is possible to obtain an increase in temperature according to an increase in power consumption by 1 watt. You can ask.
【００２４】また、ＩＣ１内で、強制的に発熱している
ことから、従来のように通常の動作をさせながらジャン
クション温度を測定する場合よりも、短時間のうちに、
ある程度一定の温度まで上昇するので、短時間に熱抵抗
を測定することができる。Further, since heat is forcibly generated in the IC 1, it takes less time than a conventional case where the junction temperature is measured while performing a normal operation.
Since the temperature rises to a certain level, the thermal resistance can be measured in a short time.
【００２５】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、たとえば、上記実施の形態では、図３
に示したような放熱器は用いなかったが、放熱器・水冷
パイプ等の放熱装置を具備し、熱抵抗の値を測定するよ
うに構成してもよい。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, FIG.
Although the radiator shown in (1) was not used, a radiator such as a radiator and a water-cooled pipe may be provided to measure the value of the thermal resistance.
【００２６】[0026]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、電子部
品内において強制的に発熱させ、そのときの消費電力の
大きさを変えるという、従来にはない、新しい方法で、
電子部品の単独の熱抵抗を知ることができる。たとえ
ば、消費電力の値がある値から段階的に大きくなれば、
その分発熱も多くなり、電子部品の温度は上昇する。こ
のとき、消費電力の増加分に対応する温度上昇が求めら
れ、結果的に、１ワット消費電力が増加する分に応じた
温度の上昇分をほぼ求めることができ、すなわち、１種
の熱抵抗（℃／Ｗ）を求めることができる。According to the first aspect of the present invention, an unprecedented new method of forcibly generating heat in an electronic component and changing the amount of power consumption at that time is provided.
The independent thermal resistance of the electronic component can be known. For example, if the power consumption value gradually increases from a certain value,
The amount of heat generated increases accordingly, and the temperature of the electronic component rises. At this time, a temperature rise corresponding to an increase in power consumption is obtained, and as a result, a temperature increase corresponding to an increase in power consumption by 1 watt can be substantially obtained, that is, one kind of thermal resistance (° C./W).
【００２７】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
の発明の効果に加えて、外部の電圧源によって発熱回路
に印加する電圧を変えることで、消費電力の大きさを変
えることから、簡単な操作で、消費電力を変えることが
でき、容易に電子部品単独の熱抵抗を求めることができ
る。According to the invention described in claim 2, according to claim 1
In addition to the effects of the invention, the power consumption is changed by changing the voltage applied to the heating circuit by an external voltage source, so that the power consumption can be changed with a simple operation, and the electronic power can be easily changed. The thermal resistance of the part alone can be determined.
【００２８】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
の発明の効果に加えて、迅速に熱抵抗を求めることがで
きる。According to the invention described in claim 3, according to claim 2
In addition to the effects of the invention, the thermal resistance can be quickly obtained.
【００２９】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
〜３の電子部品の熱抵抗の測定方法を好適に実現でき
る。According to the invention described in claim 4, according to claim 1 of the present invention,
The method for measuring the thermal resistance of the electronic components of (1) to (3) can be suitably realized.
【図１】本発明の電子部品の熱抵抗の測定方法および測
定システムを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a method and system for measuring the thermal resistance of an electronic component according to the present invention.
【図２】図１の測定システムを用いてＩＣの熱抵抗の測
定を行った際の、熱抵抗の求め方を説明するための図で
ある。FIG. 2 is a diagram for explaining how to determine the thermal resistance when measuring the thermal resistance of an IC using the measurement system of FIG. 1;
【図３】従来の電子部品の熱特性の測定方法を示す図で
ある。FIG. 3 is a diagram illustrating a conventional method for measuring the thermal characteristics of an electronic component.
１ ＩＣ（電子部品） ２ 電圧源 ３ 電流計 ４ 出力端子 ７ Ｔｊ端子 １０ 測定システム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC (electronic component) 2 Voltage source 3 Ammeter 4 Output terminal 7 Tj terminal 10 Measurement system
Claims (4)
し、電力を消費する発熱回路が内部に設けられている、
電子部品の熱抵抗の測定方法であって、 前記発熱回路における消費電力の大きさを連続的に変え
ながら、電子部品の内部のチップの温度を測定し、消費
電力と前記チップの温度の関係から、熱抵抗を求めるこ
とを特徴とする電子部品の熱抵抗の測定方法。1. A heating circuit, which generates heat when a voltage is applied and generates power by consuming power, is provided therein.
A method for measuring the thermal resistance of an electronic component, wherein the temperature of a chip inside an electronic component is measured while continuously changing the magnitude of power consumption in the heating circuit, and the relationship between power consumption and the temperature of the chip is determined. And measuring the thermal resistance of the electronic component.
て、前記電圧源によって印加する所定の電圧を変えるこ
とで、消費電力の大きさを変えることを特徴とする請求
項１に記載の電子部品の熱抵抗の測定方法。2. The power consumption according to claim 1, wherein an external voltage source is connected to the heat generating circuit, and the magnitude of power consumption is changed by changing a predetermined voltage applied by the voltage source. A method for measuring the thermal resistance of electronic components.
前記発熱回路における消費電力をＷ１とし、このとき測
定された前記チップの温度をＴ１とし、 前記所定の電圧が第１の値とは異なる第２の値であると
きの前記発熱回路における消費電力をＷ２とし、このと
き測定された前記チップの温度をＴ２とし、 （Ｔ２−Ｔ１）／（Ｗ２−Ｗ１）をもって熱抵抗の値と
することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の熱抵
抗の測定方法。3. The power consumption in the heating circuit when the predetermined voltage is a first value is W1, the temperature of the chip measured at this time is T1, and the predetermined voltage is a first value. The power consumption in the heat generating circuit when the second value is different from the above is W2, the temperature of the chip measured at this time is T2, and the value of the thermal resistance is represented by (T2−T1) / (W2−W1). The method for measuring the thermal resistance of an electronic component according to claim 2, wherein:
し、電力を消費する発熱回路が内部に形成されている、
電子部品の熱抵抗を測定するための測定システムであっ
て、 前記発熱回路に接続されている外部の電圧源と、 電子部品の内部のチップの温度を測定するための温度測
定部とを備え、 前記電圧源を操作して、前記発熱回路に印加する電圧を
変えることができることを特徴とする電子部品の熱抵抗
の測定システム。4. When a voltage is applied, a current flows to generate heat, and a heat generating circuit consuming power is formed therein.
A measurement system for measuring the thermal resistance of an electronic component, comprising: an external voltage source connected to the heating circuit; and a temperature measurement unit for measuring a temperature of a chip inside the electronic component, A system for measuring the thermal resistance of an electronic component, wherein a voltage applied to the heating circuit can be changed by operating the voltage source.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10307587A JP2000131379A (en) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | Method and device for measuring thermal resistance of electronic component |
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| JP10307587A JP2000131379A (en) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | Method and device for measuring thermal resistance of electronic component |
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Cited By (5)
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-
1998
- 1998-10-28 JP JP10307587A patent/JP2000131379A/en active Pending
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