JP2000121494A - Apparatus for measuring optical system element - Google Patents

Apparatus for measuring optical system element

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JP2000121494A
JP2000121494A JP10296696A JP29669698A JP2000121494A JP 2000121494 A JP2000121494 A JP 2000121494A JP 10296696 A JP10296696 A JP 10296696A JP 29669698 A JP29669698 A JP 29669698A JP 2000121494 A JP2000121494 A JP 2000121494A
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JP
Japan
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probe
light source
measurement
test pin
insertion port
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JP10296696A
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Japanese (ja)
Inventor
Tokuyuki Taniyama
徳亨 谷山
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for measuring an optical system element which can simultaneously carry out optical observation and high frequency observation. SOLUTION: A probe insertion opening 32 of a test pin 30 is formed sideways to a light source 7. Accordingly, a probe 11 is connected without requiring a large space between the light source 7 and a measurement substrate 1, and the light source 7 is arranged via a predetermined gap above the measurement substrate 1, so that an element 20 to be measured can be optically observed. The test pin is constituted as an insertion type test pin with a signal terminal and a grounding terminal formed integrally, and therefore the element 20 can be observed at high frequency simultaneously with the optical observation.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子、液
晶表示装置等のように光源から照射される光を受けて動
作する光学系素子の測定装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a measuring device for an optical device, such as a solid-state image pickup device and a liquid crystal display device, which operates upon receiving light emitted from a light source.

【0002】[0002]

【従来の技術】固体撮像素子、液晶表示装置の測定評価
における信号評価にはオシロスコープ等を使用するが、
オシロスコープ等のプローブは、測定基板上のテストピ
ンに接続される。従来、図6及び図7に示すような2種
類のテストピンがある。1つは引っ掛け式(図6)で、
他は差込式(図7)である。
2. Description of the Related Art An oscilloscope or the like is used for signal evaluation in measurement and evaluation of a solid-state imaging device and a liquid crystal display device.
A probe such as an oscilloscope is connected to test pins on the measurement board. Conventionally, there are two types of test pins as shown in FIGS. One is a hook type (Fig. 6),
The other is a plug-in type (FIG. 7).

【0003】引っ掛け式では、測定基板1上に固定され
た信号測定用テストピン3に対し、図示しないオシロス
コープに接続されるプローブ4の先端部にある測定用端
子6を引っ掛けるとともに、接地用テストピン2にプロ
ーブ4の接地用配線5を接続する方式である。他方、差
込式のテストピン8は、一端が測定基板1に固定され他
端にプローブ差込口8aを有し、プローブ11の先端部
12がプローブ差込口8aに嵌合して接続されるもの
で、テストピン8の直下方における測定基板1上の測定
用端子10にプローブ11の先端突起部12aを係合さ
せて信号測定用配線を形成すると同時に、プローブ差込
口8aとして形成された接地用端子9にプローブ11の
先端部12の周囲を係合させる方式で、ひとつのテスト
ピンで信号測定経路と接地配線経路とを形成したもので
ある。
In the hook type, a measurement terminal 6 at a tip end of a probe 4 connected to an oscilloscope (not shown) is hooked on a signal measurement test pin 3 fixed on a measurement board 1 and a ground test pin 3 is attached. 2 is a method of connecting a ground wire 5 of the probe 4 to the probe 2. On the other hand, the plug-in type test pin 8 has one end fixed to the measurement substrate 1 and the other end having a probe insertion port 8a, and the tip 12 of the probe 11 is fitted and connected to the probe insertion port 8a. The probe 12 is formed as a probe insertion port 8a at the same time as the signal measurement wiring is formed by engaging the tip protrusion 12a of the probe 11 with the measurement terminal 10 on the measurement board 1 immediately below the test pin 8. In this method, the periphery of the distal end portion 12 of the probe 11 is engaged with the grounding terminal 9, and one test pin forms a signal measurement path and a ground wiring path.

【0004】本来、光学的動作を反映した固体撮像素
子、液晶表示装置の測定評価では、光源が必要不可欠で
ある。この場合、測定基板1は被測定素子と光源との間
に配置され、テストピンは測定基板1上の光源と対向す
る面内に位置する。そこで、引っ掛け式のテストピン
2、3を用いれば、測定基板1の上方に大きなスペース
を必要とすることなくプローブ4を接続できるので、光
源を所定の間隔で測定基板1の上方に配置することがで
きるが、接地配線経路が長くなるため、高周波観測時に
コンダクタンス、リアクタンス成分の影響により正しい
評価を行うことができないという欠点がある。
Originally, a light source is indispensable in the measurement and evaluation of a solid-state image pickup device and a liquid crystal display device that reflect optical operations. In this case, the measurement substrate 1 is disposed between the device under test and the light source, and the test pins are located on a surface of the measurement substrate 1 facing the light source. Therefore, if the hook-type test pins 2 and 3 are used, the probe 4 can be connected without requiring a large space above the measurement substrate 1. Therefore, the light sources are arranged at predetermined intervals above the measurement substrate 1. However, since the length of the ground wiring path is long, there is a drawback that correct evaluation cannot be performed due to the influence of the conductance and reactance components during high-frequency observation.

【0005】これに対して差込式のテストピン8を用い
れば、接地配線経路が短く、コンダクタンス、リアクタ
ンス成分の影響を少なくして正しい評価が可能となる。
ところが本方式では、プローブ11が測定基板1に対し
て垂直に差し込まれるために測定基板1の上方に大きな
スペースを必要とし、そのため光源を所定の間隔(約3
cm)に達するまで近接させて測定基板1の上方に配置
することができない。すなわち従来では、差込式のテス
トピンを用いて光学的な観測を行うことができなかっ
た。
On the other hand, if the plug-in type test pin 8 is used, the ground wiring path is short, and the influence of the conductance and reactance components is reduced, and correct evaluation can be performed.
However, in this method, a large space is required above the measurement substrate 1 because the probe 11 is inserted perpendicularly to the measurement substrate 1, so that the light sources are arranged at a predetermined distance (about 3
cm) and cannot be placed above the measurement substrate 1 in close proximity to each other. That is, conventionally, optical observation using a plug-in type test pin could not be performed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題に
鑑みてなされ、光学的な観測と高周波観測とを同時に行
うことができる光学系素子の測定装置を提供することを
課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and has as its object to provide an optical device measuring apparatus capable of simultaneously performing optical observation and high-frequency observation.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
あたり、本発明は、テストピンのプローブ差込口を光源
側に対して横向きに形成することにより、光源と測定基
板との間に大きなスペースを必要とすることなくプロー
ブを接続するようにし、これにより光源を測定基板の上
方に近接して配置し、光源を使用した被測定素子の光学
的観測を可能とする。また、信号測定端子と接地端子と
を一体化した差込式のテストピンとして構成すること
で、光学的観測と同時に被測定素子の高周波観測を可能
とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention forms a probe insertion port for a test pin in a direction transverse to the light source side, thereby providing a large space between the light source and the measurement substrate. The probe is connected without requiring any space, whereby the light source is arranged close above the measurement substrate, and optical observation of the device under test using the light source is enabled. In addition, by configuring the signal measuring terminal and the ground terminal as a plug-in type test pin that is integrated, it is possible to perform high-frequency observation of the device under test simultaneously with optical observation.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0009】図1から図3は、本発明の実施の形態を示
している。図3を参照して、測定基板1は、光源7と被
測定素子20との間に配置される。測定基板1は、図で
は簡略に示しているが、触針15を有するプローバカー
ドと、マザーボードと、DUTボードとを一体化して形
成したものである。測定基板1には光源7から照射され
る光を被測定素子20側に通過できるように開口16が
形成されている。プローブ11は、被測定素子20の出
力信号を図示しないオシロスコープに供給するためのも
のである。
1 to 3 show an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, measurement substrate 1 is arranged between light source 7 and device under test 20. Although simply shown in the drawing, the measurement substrate 1 is formed by integrally integrating a prober card having the stylus 15, a motherboard, and a DUT board. An opening 16 is formed in the measurement substrate 1 so that light emitted from the light source 7 can pass toward the device under measurement 20. The probe 11 is for supplying an output signal of the device under test 20 to an oscilloscope (not shown).

【0010】本発明に係るテストピン30は、測定基板
1上の光源7と対向する面内に配置されている。図1及
び図2に示すように、テストピン30は、一端が測定基
板1に固定される固定部31として形成され、他端がプ
ローブ11の端部12と嵌合するプローブ差込口32と
して形成されている。プローブ差込口32は断面円形で
その軸心部に測定用の信号端子33が位置し、この信号
端子33の径外方には接地端子が同心的に形成されてい
る。信号端子33の一端側33aは測定基板1の信号配
線に接続され、他端側はプローブ11の先端突出部12
aが係合する係合部33bとなっている。これら信号端
子33と接地端子34とは絶縁体35を介して一体的に
固定されている。テストピン30、すなわち信号端子3
3及び接地端子34は全体として略L字形状を呈し、固
定部31側一端部は測定基板1に対して略垂直方向に固
定され、プローブ差込口32側他端部は、光源7側に対
して横方向(測定基板1に対して略水平方向)に向いて
いる。これにより、プローブ11の端部12の形状を変
更することなく実施できる。
The test pins 30 according to the present invention are arranged on the surface of the measurement substrate 1 facing the light source 7. As shown in FIGS. 1 and 2, the test pin 30 has one end formed as a fixed portion 31 fixed to the measurement substrate 1, and the other end formed as a probe insertion port 32 that fits with the end 12 of the probe 11. Is formed. The probe insertion port 32 has a circular cross section, and a signal terminal 33 for measurement is located at the axial center thereof. A ground terminal is formed concentrically outside the diameter of the signal terminal 33. One end 33 a of the signal terminal 33 is connected to the signal wiring of the measurement board 1, and the other end is connected to the tip end portion 12 of the probe 11.
a is an engaging portion 33b to be engaged. The signal terminal 33 and the ground terminal 34 are integrally fixed via an insulator 35. Test pin 30, ie, signal terminal 3
3 and the ground terminal 34 have a substantially L-shape as a whole, one end of the fixed part 31 side is fixed in a substantially vertical direction with respect to the measurement substrate 1, and the other end of the probe insertion port 32 side is connected to the light source 7 side. It is oriented in the lateral direction (substantially horizontal direction with respect to the measurement substrate 1). This can be performed without changing the shape of the end 12 of the probe 11.

【0011】本実施の形態は、以上のように構成される
ことにより、テストピン30のプローブ差込口32にプ
ローブ11を接続する際、プローブ11は光源7側に対
して横方向から差し込まれ、従来の差込式テストピン8
(図7)に比べて、図3に示すように測定基板1上にお
けるプローブ11の配置高さが低くなる。これにより、
測定基板1と光源7との所定距離の隙間(約3cm)を
確保して光源7を使用した被測定素子20の観測を可能
とすると同時に、接地配線長は従来の差込式テストピン
と変わらないので高周波観測も可能なままである。
In the present embodiment, when the probe 11 is connected to the probe insertion port 32 of the test pin 30 as described above, the probe 11 is inserted from the side with respect to the light source 7 side. , Conventional plug-in test pin 8
As shown in FIG. 3, the arrangement height of the probe 11 on the measurement substrate 1 is lower than that of FIG. This allows
A predetermined distance (about 3 cm) between the measurement substrate 1 and the light source 7 is secured to enable observation of the device under test 20 using the light source 7, and the ground wiring length is the same as that of the conventional plug-in test pin. Therefore, high-frequency observation remains possible.

【0012】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is, of course, not limited to this, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.

【0013】例えば以上の実施の形態では、テストピン
30のプローブ差込口32を光源7側に対して横向きに
形成する例として、プローブ差込口32を測定基板1に
対して略水平方向に向けて形成するようにしたが、これ
に限らない。すなわち、テストピン30の周辺の測定基
板1上に回路素子が幾つも存在することを考慮して、こ
れら回路素子とプローブ11とが相干渉しない程度、例
えば図4に示すようにプローブ差込口32を測定基板1
の上面に対し約20°上方へ傾斜させて形成することも
本発明の範囲内である。
For example, in the above embodiment, as an example in which the probe insertion port 32 of the test pin 30 is formed laterally with respect to the light source 7 side, the probe insertion port 32 is arranged substantially horizontally with respect to the measurement substrate 1. It is formed so as to face, but is not limited to this. In other words, considering that there are a number of circuit elements on the measurement board 1 around the test pins 30, these circuit elements do not interfere with the probe 11, for example, as shown in FIG. 32 is the measurement substrate 1
It is also within the scope of the present invention to form it at an angle of about 20 ° upward with respect to the upper surface.

【0014】また以上の実施の形態では、プローブ差込
口32の形状を断面円形としたが、これに限らず、断面
矩形状など、プローブ11の端部12の形状に合わせて
適宜変更可能である。一例として図5に上端部を水平に
した形状のプローブ差込口32’を示す。なお、図にお
いて図1と対応する部分については同一の符号を付して
いる。
In the above-described embodiment, the shape of the probe insertion port 32 is circular in cross section. However, the present invention is not limited to this. The shape can be changed as appropriate in accordance with the shape of the end portion 12 of the probe 11, such as a rectangular cross section. is there. As an example, FIG. 5 shows a probe insertion port 32 'having a shape with the upper end leveled. In the figure, parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の光学系素子
の測定装置によれば、テストピンのプローブ差込口を、
光源側に対して横向きに形成したので、光源と測定基板
との間に大きなスペースを必要とすることなくプローブ
を接続することができ、これにより光源を測定基板の上
方に近接して配置し、被測定素子の光学的観測を行こと
ができる。また、接地配線距離が短いので、被測定素子
の高周波観測を同時に行うことができる。
As described above, according to the optical device measuring device of the present invention, the probe insertion port of the test pin is
Since the probe is formed laterally with respect to the light source side, the probe can be connected without requiring a large space between the light source and the measurement board, thereby disposing the light source close to above the measurement board, Optical observation of the device under test can be performed. Further, since the ground wiring distance is short, high frequency observation of the device under test can be performed simultaneously.

【0016】また、請求項2の発明によれば、プローブ
の端部の形状変更を不要とし、従前のプローブをそのま
ま利用することができる。
According to the second aspect of the present invention, it is not necessary to change the shape of the end of the probe, and the conventional probe can be used as it is.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態によるテストピンの正面図
である。
FIG. 1 is a front view of a test pin according to an embodiment of the present invention.

【図2】同側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of the same.

【図3】本発明の実施の形態による測定装置の要部の側
断面図である。
FIG. 3 is a side sectional view of a main part of the measuring device according to the embodiment of the present invention.

【図4】同変形例を示す要部の側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of a main part showing the modification.

【図5】テストピンの差込口の形状の変形例を示す正面
図である。
FIG. 5 is a front view showing a modification of the shape of the insertion port of the test pin.

【図6】従来の引っ掛け式のテストピンを示す側断面図
である。
FIG. 6 is a side sectional view showing a conventional hook-type test pin.

【図7】従来の差込式のテストピンを示す側断面図であ
る。
FIG. 7 is a side sectional view showing a conventional plug-in type test pin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1………測定基板、7………光源、11………プロー
ブ、12………プローブ先端部、16………開口、20
………被測定素子、30………テストピン、32………
プローブ差込口、33………信号端子、34………接地
端子、35………絶縁体。
1 ... measurement board, 7 ... light source, 11 ... probe, 12 ... probe tip, 16 ... opening, 20
…… Measurement element, 30 …… Test pin, 32…
Probe insertion port, 33 Signal terminal, 34 Ground terminal, 35 Insulator.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光源から照射される光を受けて動作する
素子の測定に用いられる光学系素子の測定装置であっ
て、前記素子の出力信号を外部に供給するプローブと、
前記光源と前記素子との間に配置され前記光が通過でき
る開口を有する測定基板と、一端が前記測定基板上の前
記光源と対向する面内に固定され、他端に前記プローブ
の端部と嵌合するプローブ差込口を有するテストピンと
を備えた光学系素子の測定装置において、 前記プローブ差込口を、前記光源側に対して横向きに形
成したことを特徴とする光学系素子の測定装置。
An optical device measuring device used for measuring an element that operates by receiving light emitted from a light source, wherein the probe supplies an output signal of the element to the outside.
A measurement substrate having an opening, through which the light can pass, disposed between the light source and the element, one end of which is fixed in a surface of the measurement substrate facing the light source, and the other end of the probe; An optical device measuring apparatus comprising: a test pin having a probe insertion port to be fitted; and an optical device measuring apparatus, wherein the probe insertion port is formed laterally with respect to the light source side. .
【請求項2】 前記プローブ差込口は、その軸心部に位
置する信号端子と、この信号端子の径外方に形成される
接地端子とを有することを特徴とする請求項1に記載の
光学系素子の測定装置。
2. The probe insertion port according to claim 1, wherein the probe insertion port has a signal terminal located at an axial center thereof, and a ground terminal formed outside of the signal terminal. Measurement device for optical system elements.
JP10296696A 1998-10-19 1998-10-19 Apparatus for measuring optical system element Pending JP2000121494A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7829355B2 (en) 2007-08-07 2010-11-09 Oki Semiconductor Co., Ltd. Method for inspecting semiconductor device
JP2015105834A (en) * 2013-11-28 2015-06-08 東京エレクトロン株式会社 Electronic component inspection device, electronic component inspection method, and program for inspection method

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