JP2000114605A - Led display - Google Patents

Led display

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JP2000114605A
JP2000114605A JP28489798A JP28489798A JP2000114605A JP 2000114605 A JP2000114605 A JP 2000114605A JP 28489798 A JP28489798 A JP 28489798A JP 28489798 A JP28489798 A JP 28489798A JP 2000114605 A JP2000114605 A JP 2000114605A
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JP
Japan
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sealing resin
resin
led
led display
light
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JP28489798A
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Japanese (ja)
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Koji Hidaka
浩司 日高
Nozomi Naruse
望 成瀬
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED display in which a display image can be prevented from being deteriorated by effectively reducing total reflection without any reflection from the surface even when sunlights or illumination lights or the like are made incident. SOLUTION: LED lamps 2 arranged in a frame-shaped case are sealed by water-proof sealing resin 5 in an LED display. Then, surface cracks constituted of fine recession are formed on the surface of a ground 5a of the sealing resin 5 by a blast treatment so that the gross of the surface of the ground 5a can be prevented, and when external lights are made incident, those external lights can be turned into scattered lights by the surface cracks. Thus, the generation of total reflection can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば発光素子
を樹脂で封止したLEDランプをマトリックス状に多数
個配列した表示器に係り、特に陽光や照明光を浴びたと
きの表示面の反射を抑えて鮮明な画像が得られるように
したLED表示器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device in which a large number of LED lamps each having a light emitting element sealed with a resin are arranged in a matrix, and more particularly to a display device which reflects reflection of a display surface when exposed to sunlight or illumination light. The present invention relates to an LED display capable of obtaining a clear image while suppressing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】発光ダイオード(LED)を利用した画
像ディスプレイは、たとえば屋外の広告や交通表示のた
めの大型のものから、各種の信号機や自動車等のインデ
ィケータ及びテレビジョンの分野まで広がっている。こ
のような画像ディスプレイは、たとえばR(赤),G
(緑),B(青)の3種類のLEDを1ドットとしてマ
トリックス状に集合配列した表示器を複数個組み合わせ
て並べ、全体を画面としてフルカラー画像が得られるよ
うにしたものである。
2. Description of the Related Art Image displays using light-emitting diodes (LEDs) have spread from large displays for, for example, outdoor advertisements and traffic displays, to indicators for various traffic lights, automobiles, and televisions. Such image displays are, for example, R (red), G
A plurality of display devices in which three types of LEDs (green) and B (blue) are grouped and arranged in a matrix with one dot as a dot are arranged and arranged so that a full-color image can be obtained as a whole as a screen.

【0003】図7はLED表示器を4枚配列した例を示
す概略斜視図である。LED表示器は、枠体状のケース
21の中にR,G,BのLEDランプ22をその配線基
板等とともに一様のパターンで配列し、ケース21に注
入した封止樹脂21aによってLEDランプ22を封止
したものである。
FIG. 7 is a schematic perspective view showing an example in which four LED displays are arranged. In the LED display, R, G, and B LED lamps 22 are arranged in a frame-shaped case 21 in a uniform pattern together with its wiring board and the like. Is sealed.

【0004】LED表示器のケース21には、横配列の
LEDランプ22の上側に位置して前方に突き出るフー
ド21bを一体に設けるのが一般的である。このフード
21bによって陽光や照明光がLEDランプ22に直に
射し込むのを或る程度防ぐことができる。また、封止樹
脂21aの樹脂材料は、LEDランプ22に対する防水
性が高くて耐候性があること及び表示画像との間にコン
トラストがあって画像を損なわない色彩とすることが重
要である。一般には、シリコーンやウレタンの防水性を
持ち黒色に彩色された樹脂が使用されている。
In general, a case 21 of an LED display is integrally provided with a hood 21b which is located above the horizontally arranged LED lamps 22 and protrudes forward. The hood 21b can prevent the sunlight or illumination light from directly shining on the LED lamp 22 to some extent. Further, it is important that the resin material of the sealing resin 21a has high waterproofness to the LED lamp 22 and has weather resistance, and has a contrast with a displayed image and a color that does not impair the image. In general, a waterproof resin such as silicone or urethane, which is colored in black, is used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、シリコーン
やウレタン等の樹脂は、硬化後の表面が光沢を持つもの
となり、表面に射し込まれた陽光や照明光がそのまま反
射されてしまう。LED表示器の場合では、封止樹脂2
1aによって封止されるLEDランプ22は図示のよう
に複数個の組み合わせとしたドットどうしが間隔を開け
て分布するので、このドットどうしの間の封止樹脂21
aの表面が反射面となる。したがって、LEDランプ2
2のドットによる表示画像の中から反射光が現れるよう
になり、表示画像を損ねることになる。
However, a resin such as silicone or urethane has a glossy surface after curing, and the sunlight or illumination light impinging on the surface is reflected as it is. In the case of an LED display, the sealing resin 2
In the LED lamp 22 sealed by 1a, a plurality of combined dots are distributed at intervals as shown in FIG.
The surface of a is a reflection surface. Therefore, LED lamp 2
The reflected light comes to appear in the display image by the two dots, which impairs the display image.

【0006】また、LEDランプ22の組込み位置やフ
ード21bを設ける以外の部分が一様な平坦面である
と、陽光や照明光の入射角度によっては表面の光沢によ
って全反射してしまう。このような全反射は、封止樹脂
21aが黒色であってもその表面が白く輝くように見
え、LEDランプ22による画像とのコントラストを著
しく低下させる。したがって、表示画像が見えにくくな
るほか、カラー画像の場合には色彩にも大きく影響す
る。
If the portion other than the position where the LED lamp 22 is incorporated and the hood 21b is provided are a uniform flat surface, the surface is totally reflected due to the gloss of the surface depending on the incident angle of sunlight or illumination light. Such total reflection causes the surface of the sealing resin 21a to appear white and shiny even when the sealing resin 21a is black, and significantly lowers the contrast with the image by the LED lamp 22. Therefore, the displayed image is difficult to see, and in the case of a color image, it greatly affects the color.

【0007】このように従来のLED表示器では、封止
樹脂21aの樹脂材料としては、防水性や耐候性の面で
好ましく表示画像とのコントラストも強調できるものに
限られる。そして、このような条件を満たし成形性もよ
いシリコーンやウレタン等の樹脂を用いると、表面の光
沢によって外からの光を反射して画質に影響を与えると
いう問題がある。
As described above, in the conventional LED display, the resin material of the sealing resin 21a is limited to a resin material which is preferable in terms of waterproofness and weather resistance and which can enhance the contrast with the displayed image. When a resin such as silicone or urethane that satisfies such conditions and has good moldability is used, there is a problem that the external gloss is reflected by the gloss of the surface to affect the image quality.

【0008】本発明において解決すべき課題は、陽光や
照明光等が射し込んでも表面からの反射がなく特に全反
射を効果的に抑えて表示画像を劣化させることのないL
ED表示器を提供することにある。
The problem to be solved in the present invention is that there is no reflection from the surface even when sunlight or illuminating light enters, so that the total reflection is effectively suppressed and the display image is not degraded.
An ED display is provided.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、枠体状のケー
スと、前記ケースに収納されたLED基板と、前記LE
D基板に導通固定したLEDランプと、前記ケースに注
入され前記LED基板及び前記LEDランプの樹脂ヘッ
ドの基端部を含んで封止する防水性合成樹脂の封止樹脂
とを備え、前記封止樹脂の生地表面に、入射する外光を
散乱光として反射する微小な凹凸面を形成してなること
を特徴とする。
The present invention provides a frame-shaped case, an LED board housed in the case, and an LE.
An LED lamp conductively fixed to a D substrate; and a sealing resin of a waterproof synthetic resin injected into the case and sealing the LED substrate and a base end of a resin head of the LED lamp. It is characterized in that a minute uneven surface is formed on the surface of the resin fabric to reflect incident external light as scattered light.

【0010】このような構成では、LED表示器の封止
樹脂の表面に陽光や照明光が当たっても、表面の微小な
凹凸面によって散乱光として反射され、全反射がなくな
る。また、封止樹脂の樹脂材料が光沢性を持つものであ
っても、微小な凹凸面によって光沢が消され、輝度の高
い反射も抑えられる。
In such a configuration, even if the surface of the sealing resin of the LED display is irradiated with sunlight or illumination light, it is reflected as scattered light by the minute uneven surface, and total reflection is eliminated. In addition, even if the resin material of the sealing resin has glossiness, the glossiness is eliminated by the minute uneven surface, and reflection with high luminance is suppressed.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、枠体状
のケースと、前記ケースに収納されたLED基板と、前
記LED基板に導通固定したLEDランプと、前記ケー
スに注入され前記LED基板及び前記LEDランプの樹
脂ヘッドの基端部を含んで封止する防水性合成樹脂の封
止樹脂とを備え、前記封止樹脂の生地表面に、入射する
外光を散乱光として反射する微小な凹凸面を形成してな
るLED表示器であり、外光を浴びても封止樹脂の表面
からの全反射を抑えるという作用を有する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The invention according to claim 1 is characterized in that a frame-shaped case, an LED board housed in the case, an LED lamp conductively fixed to the LED board, An LED substrate and a sealing resin of a waterproof synthetic resin for sealing including a base end portion of a resin head of the LED lamp, and reflecting external light incident on a cloth surface of the sealing resin as scattered light. It is an LED display having a minute uneven surface, and has an effect of suppressing total reflection from the surface of the sealing resin even when exposed to external light.

【0012】請求項2に記載の発明は、前記凹凸面を、
微小粒子を衝突させて前記封止樹脂の表面に凹みの表面
疵を形成するブラスト処理によって形成してなる請求項
1記載のLED表示器であり、微小粒子の粒径を調整す
ることで入射光を乱反射させるのに最適な凹凸面が簡単
に得られるという作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, the uneven surface is
2. The LED display according to claim 1, wherein said LED display is formed by a blast process of forming a concave surface flaw on the surface of said encapsulating resin by colliding fine particles. Has the effect that an uneven surface optimal for irregularly reflecting light can be easily obtained.

【0013】請求項3に記載の発明は、前記凹凸面を、
前記封止樹脂の表面に微小なガラスビーズをほぼ一様に
分散させて形成してなる請求項1記載のLED表示器で
あり、ガラスビーズの大きさを調整することで入射光を
乱反射させるのに最適な凹凸面が簡単に得られるという
作用を有する。
According to a third aspect of the present invention, the uneven surface is
2. The LED display according to claim 1, wherein minute glass beads are substantially uniformly dispersed and formed on the surface of the sealing resin, and incident light is irregularly reflected by adjusting the size of the glass beads. Has the effect that an optimum uneven surface can be easily obtained.

【0014】請求項4に記載の発明は、前記封止樹脂の
樹脂材料を加熱硬化型とし、前記封止樹脂の硬化時の押
圧成形によって前記凹凸面を形成してなる請求項1記載
のLED表示器であり、たとえば押圧成形をメッシュを
形成したシートを用いる場合ではメッシュの大きさによ
って凹凸面の粗さを調整でき、入射光を乱反射させるの
に最適な凹凸面が簡単に得られるという作用を有する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the LED according to the first aspect, wherein the resin material of the sealing resin is a heat-curable type, and the uneven surface is formed by press molding at the time of curing the sealing resin. For example, when using a sheet with a mesh formed by press forming, the roughness of the uneven surface can be adjusted according to the size of the mesh, and the optimum uneven surface for diffusely reflecting incident light can be easily obtained. Having.

【0015】以下に、本発明の実施の形態の具体例を図
面を参照しながら説明する。本発明におけるLED表示
器の基本的な構造は図7に示した従来例と比較してその
表面に対する加工を除いてほぼ同様であり、図1に封止
樹脂注入までの工程の概略を示す。
Hereinafter, specific examples of the embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The basic structure of the LED display according to the present invention is almost the same as that of the conventional example shown in FIG. 7 except for the processing on the surface thereof. FIG. 1 schematically shows the steps up to the injection of the sealing resin.

【0016】図1の(a)において、絶縁性であってそ
の表面に導電パターンを形成したLED基板1の表面側
にLEDランプ2が導通固定されるとともに、裏面側に
突き抜けるコネクタピン3を一体化している。LEDラ
ンプ2は、従来周知のように二股状のリードフレーム2
aとこれに搭載した発光素子及びこの発光素子を封止す
る樹脂ヘッド2bとから構成され、コネクタピン3はL
ED基板1の導体パターンに導通させてモールド樹脂に
よって固定されたものである。
In FIG. 1 (a), an LED lamp 2 is conductively fixed to the front side of an LED substrate 1 which is insulative and has a conductive pattern formed on its surface, and a connector pin 3 penetrating to the back side is integrally formed. Is becoming The LED lamp 2 includes a bifurcated lead frame 2 as conventionally known.
a, a light emitting element mounted thereon, and a resin head 2b for sealing the light emitting element.
The ED substrate 1 is electrically connected to the conductor pattern and is fixed by a mold resin.

【0017】LEDランプ2及びコネクタピン3を一体
に備えたLED基板1は図1の(b)に示すようにケー
ス4の中に位置決めされる。このケース4は図7の従来
例で示したLED表示器の本体21の周壁と一部を除く
底面を形成した枠体状のものであり、LED基板1とは
別体として予め製作されたものである。
The LED board 1 integrally provided with the LED lamp 2 and the connector pins 3 is positioned in a case 4 as shown in FIG. This case 4 is a frame-like body having a peripheral wall and a bottom surface excluding a part of the main body 21 of the LED display shown in the conventional example of FIG. 7 and is manufactured separately from the LED substrate 1 in advance. It is.

【0018】次いで、図1の(c)に示すように、ケー
ス4の中に加熱硬化型の封止樹脂5を注入する。この封
止樹脂5はシリコーンやウレタン等の黒色樹脂を利用し
たもので、LEDランプ2の樹脂ヘッド2bの先端側だ
けを残して、LED基板1の表面側のリードフレーム2
a及びコネクタピン3の全体を封止する。そして、封止
樹脂5の硬化後には、図1の(d)のように、コネクタ
ピン3の下端を回路基板6に導通接続し、これによって
LED表示器が得られる。
Next, as shown in FIG. 1C, a thermosetting sealing resin 5 is injected into the case 4. The sealing resin 5 is made of a black resin such as silicone or urethane, and the lead frame 2 on the front side of the LED substrate 1 is left except for the tip side of the resin head 2b of the LED lamp 2.
a and the entirety of the connector pins 3 are sealed. Then, after the sealing resin 5 is cured, the lower ends of the connector pins 3 are electrically connected to the circuit board 6 as shown in FIG. 1D, whereby an LED display is obtained.

【0019】ここで、封止樹脂5を注入して硬化させる
までの過程でその表面に特殊な加工を施さずに一様に滑
らかな面とした場合では、従来技術で説明したように封
止樹脂5の表面の光沢によって陽光や照明光の全反射が
引き起こされる。
In the case where the surface of the sealing resin 5 is uniformly smooth without being subjected to any special processing in the process from injection of the sealing resin 5 to hardening, as described in the prior art, The gloss of the surface of the resin 5 causes total reflection of sunlight and illumination light.

【0020】これに対して、封止樹脂5の表面に微小な
疵を付けるようにすれば、表面の光沢を消すことがで
き、これによって全反射を抑えることができる。このよ
うな微小な疵を封止樹脂5の表面に付けるためには、ブ
ラスト処理が一つの有効な手段である。
On the other hand, if minute flaws are formed on the surface of the sealing resin 5, the gloss of the surface can be eliminated, thereby suppressing total reflection. Blasting is one effective means for attaching such minute flaws to the surface of the sealing resin 5.

【0021】このブラスト処理は、図2に示すようにブ
ラスト用のノズル11からたとえばナイロン,胡桃粉,
コーン等の硬質の細かい粒子11aを硬化後の封止樹脂
5の表面に吹き付けるというものである。ブラスト処理
に用いる粒子11aの粒径は150〜500μm程度で
あり、この粒径に対応した大きさと深さの微小な疵を封
止樹脂5の表面に一様に帯びさせることができる。な
お、封止樹脂5の生地5aの表面からLEDランプ2の
樹脂ヘッド2bが突き出ていてこの樹脂ヘッド2bにも
粒子11aが当たるが、樹脂ヘッド2bとして硬質のエ
ポキシ樹脂を使用すればその表面に疵が付くことはな
い。
As shown in FIG. 2, this blasting process is performed by, for example, nylon, walnut powder,
The hard fine particles 11a such as a cone are sprayed on the surface of the cured sealing resin 5. The particle size of the particles 11a used for the blasting process is about 150 to 500 μm, and fine flaws having a size and a depth corresponding to the particle size can be uniformly spread on the surface of the sealing resin 5. Note that the resin head 2b of the LED lamp 2 protrudes from the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5 and the particles 11a also hit the resin head 2b. No scratches.

【0022】図3はブラスト処理したときの封止樹脂5
の生地5a表面の概略であり、同図の(a)は部分斜視
図、同図の(b)は要部の拡大縦断面図である。
FIG. 3 shows the sealing resin 5 after blasting.
1A is a partial perspective view, and FIG. 2B is an enlarged vertical sectional view of a main part.

【0023】封止樹脂5の生地5aの表面にはブラスト
用のノズル11からの粒子11aがランダムに衝突して
同図の(b)に示すように微小な凹み5bが無数にでき
てこれが表面疵となり、同図の(a)に示すように凹み
5bによる模様が現れる。このように表面に無数の凹み
5bができることによって、生地5aの表面は無数の微
小な凹凸の表面疵を帯びるようになり、表面の光沢は全
くなくなる。
Particles 11a from the blast nozzle 11 randomly collide with the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5, and countless minute recesses 5b are formed as shown in FIG. It becomes a flaw, and a pattern due to the dent 5b appears as shown in FIG. By forming the countless dents 5b on the surface in this way, the surface of the fabric 5a has countless minute uneven surface flaws, and the surface has no gloss.

【0024】したがって、まず封止樹脂5の生地5aの
表面から光沢がなくなることによって、光が当たっても
たとえば従来例におけるフード21bの付け根部分等の
ように表面が屈曲している部分が線状に輝いて見えるこ
とがなくなる。また、生地5aの全面の微小な凹凸の分
布によって、表面に入射する光は凹み5bの表面から図
3の(b)の矢印で示すように散乱光となって反射され
る。すなわち、生地5aの表面が滑らかであって光沢が
ある場合では、全反射して白っぽく輝いてしまうが、反
射光を散乱させることで全反射をなくすことができる。
Therefore, first, the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5 loses its luster, so that even if light is applied, a curved portion such as the base of the hood 21b in the conventional example has a linear shape. It will not look shiny. Also, due to the distribution of minute irregularities on the entire surface of the cloth 5a, light incident on the surface is reflected as scattered light from the surface of the recess 5b as shown by the arrow in FIG. 3B. That is, when the surface of the cloth 5a is smooth and glossy, the light is totally reflected and shines whitish, but the total reflection can be eliminated by scattering the reflected light.

【0025】このように封止樹脂5の生地5aの表面に
微小な凹み5bをブラスト処理によって表面疵として施
すことで、陽光や照明光を浴びても全反射が起きず、光
沢も生地5aの表面から消されているので部分的に輝き
度の高い反射も発生しない。したがって、LEDランプ
2の発光による表示画像に反射光が干渉せずに高画質が
維持されるほか、LED表示器の封止樹脂5のたとえば
黒色の表面色と表示画像との間のコントラストも損なわ
れることがない。
As described above, by forming the fine dents 5b as surface flaws on the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5 by blasting, total reflection does not occur even when exposed to sunlight or illumination light, and the gloss of the cloth 5a is reduced. Since it is erased from the surface, there is no partial reflection of high brightness. Therefore, high image quality is maintained without the reflected light interfering with the display image generated by the emission of the LED lamp 2, and the contrast between the display image and the black surface color of the sealing resin 5 of the LED display is also impaired. Never be.

【0026】図4は封止樹脂5にガラスビーズを混入
し、このガラスビーズを生地5aの表面に露出させるこ
とによって表面に凹凸を持たせるとともに散乱光として
反射させる例であって、成形の工程の概略図である。
FIG. 4 shows an example in which glass beads are mixed into the sealing resin 5 and the glass beads are exposed on the surface of the cloth 5a to have irregularities on the surface and reflect as scattered light. FIG.

【0027】図4の(a)において、容器12の中に材
料として準備したシリコーンまたはウレタン等の加熱硬
化型の樹脂材料7を注入しておき、粒径が0.3mm程
度の白色等のガラスビーズ8を適切な量投入し、攪拌羽
根12aによってガラスビーズ8を樹脂材料7内に一様
に分布させる。ガラスビーズ8はたとえば道路面の区分
帯用として塗布され、車両のライトからの光を反射させ
て区分帯を認識しやすくするために用いられているもの
であり、本発明においてはシリコーンまたはウレタン等
の樹脂よりも比重が小さいものであればよい。
In FIG. 4A, a heat-curable resin material 7 such as silicone or urethane prepared as a material is poured into a container 12 and white glass or the like having a particle size of about 0.3 mm. An appropriate amount of the beads 8 is charged, and the glass beads 8 are uniformly distributed in the resin material 7 by the stirring blade 12a. The glass beads 8 are applied, for example, for use as a section of a road surface, and are used to reflect light from a vehicle light so that the section can be easily recognized. In the present invention, silicone or urethane is used. Any resin may be used as long as the specific gravity is smaller than that of the resin.

【0028】次いで、樹脂材料7とガラスビーズ8を混
合するとともに脱泡処理した後、容器12から切り出し
てケース4に注入し、常温下で一定時間放置する。この
放置の間にガラスビーズ8のほうが比重が小さいので、
同図の(b)に示すようにガラスビーズ8が樹脂材料7
の液面側に浮き上がっていく。そして、樹脂材料7はガ
ラスビーズ8の殆どがその液面に集まった状態としてケ
ース4内で加熱硬化させる。
Next, the resin material 7 and the glass beads 8 are mixed and defoamed, cut out from the container 12, poured into the case 4, and left at room temperature for a certain period of time. During this standing, the specific gravity of the glass beads 8 is smaller,
As shown in (b) of FIG.
Rises to the liquid side of the Then, the resin material 7 is heated and cured in the case 4 in a state where most of the glass beads 8 are collected on the liquid surface.

【0029】樹脂材料7がケース4内で硬化して封止樹
脂5となると、同図の(c)に示すように封止樹脂5の
生地5aの表面にガラスビーズ8が微小な群れとして現
れ、これらのガラスビーズ8の一部が生地5aの表面か
ら外に露出する。
When the resin material 7 is hardened in the case 4 to form the sealing resin 5, the glass beads 8 appear as fine clusters on the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5 as shown in FIG. Some of these glass beads 8 are exposed from the surface of the fabric 5a.

【0030】このように封止樹脂5の生地5aの表面に
微小なガラスビーズ8が分布していると、生地5aの表
面とこれから少し突き出たりまたは凹んだりしているガ
ラスビーズ8によって微小な凹凸模様が現れる。したが
って、図3に示したブラスト処理の場合と同様に、表面
の凹凸によって入射した光が散乱光として反射され、全
反射は起こらない。なお、ガラスビーズ8自身は光を受
けるとこれを反射して却って反射量が増えるように思わ
れるが、ガラスビーズ8の粒径が小さくて反射光量が少
なく、樹脂の表面光沢に比べるとその反射光は低く抑え
られる。
As described above, when the fine glass beads 8 are distributed on the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5, minute irregularities are formed by the surface of the cloth 5a and the glass beads 8 which are slightly protruded or depressed from the surface. A pattern appears. Therefore, as in the case of the blast processing shown in FIG. 3, the incident light is reflected as scattered light due to the unevenness of the surface, and total reflection does not occur. Although the glass beads 8 themselves seem to reflect light when they receive the light, the amount of reflection increases instead. However, the particle size of the glass beads 8 is small, the amount of reflected light is small, and the reflection amount is smaller than the surface gloss of the resin. Light is kept low.

【0031】図5は更に別の例であって、封止樹脂5の
樹脂材料をケース4に注入して硬化しない前に樹脂材料
の表面に凹凸面形成用のシートを被せて樹脂表面から光
沢を消すと同時に微小な凹凸を得る工程の概略図であ
る。
FIG. 5 shows still another example. Before the resin material of the sealing resin 5 is poured into the case 4 and cured, a sheet for forming an uneven surface is placed on the surface of the resin material, and the resin surface is glossed. FIG. 4 is a schematic view of a process of obtaining fine irregularities while eliminating the.

【0032】図5の(a)は凹凸面形成用のシート13
の概略斜視図である。このシート13はたとえば合成樹
脂製のネット材を利用したもので、微小な網目状のメッ
シュ13aを全面に形成するとともにLEDランプ2の
樹脂ヘッド2bを通すための開口13bを所定の位置に
開けたものである。
FIG. 5A shows a sheet 13 for forming an uneven surface.
It is a schematic perspective view of. This sheet 13 is made of, for example, a net material made of synthetic resin. A fine mesh-like mesh 13a is formed on the entire surface, and an opening 13b for passing the resin head 2b of the LED lamp 2 is opened at a predetermined position. Things.

【0033】一方、先の例と同様に、ケース4には加熱
硬化型の樹脂材料9が注入され、この樹脂材料9を硬化
させる前にシート13を被せて樹脂材料9の表面に緩く
押し当てる。これにより、シート13のメッシュ13a
の網の目に対応した模様が樹脂材料9の表面に作られ、
この網の目の模様を形成したまま樹脂材料9を硬化させ
る。そして、樹脂材料9の硬化の後には、樹脂材料9は
同図の(c)に示すようにケース4と一体化されて封止
樹脂5となり、シート13を引き剥がすと生地5aの表
面には網目状凹凸5cが一様に転写されたものが得られ
る。
On the other hand, as in the previous example, a heat-curable resin material 9 is poured into the case 4 and, before the resin material 9 is cured, the sheet 13 is covered and gently pressed against the surface of the resin material 9. . Thereby, the mesh 13a of the sheet 13
A pattern corresponding to the mesh of the mesh is made on the surface of the resin material 9,
The resin material 9 is cured while the mesh pattern is formed. Then, after the resin material 9 is cured, the resin material 9 is integrated with the case 4 to become the sealing resin 5 as shown in (c) of the same figure. One in which the mesh-like unevenness 5c is uniformly transferred is obtained.

【0034】このように生地5aの表面に網目状凹凸5
cを転写することによって、先の例のブラスト処理した
場合と同様に、封止樹脂5の生地5aの表面から光沢を
なくすことができ、反射光の輝きが抑えられるとともに
全反射も起こらない。
As described above, the mesh-like unevenness 5 is formed on the surface of the cloth 5a.
By transferring c, gloss can be eliminated from the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5, as in the case of the blast processing of the previous example, and the shining of reflected light is suppressed and total reflection does not occur.

【0035】図6はケース4に対して上型となる成形型
14を利用して封止樹脂5の生地5aの表面に微小な凹
凸模様を形成できるようにした例である。
FIG. 6 shows an example in which a fine uneven pattern can be formed on the surface of the cloth 5a of the sealing resin 5 by using the molding die 14 which is the upper die for the case 4.

【0036】図6において、成形型14はその下面にL
EDランプ2の樹脂ヘッド2bを受け入れるための凹部
14aを形成するとともに、この凹部14aを除く下端
面の全体を微小な凹凸面14bとしたものである。そし
て、図5のシート13を利用した網目状凹凸5cの形成
と同様に、樹脂材料が硬化する前に成形型14をこの樹
脂材料の表面に被せて硬化することで、凹凸面14bに
対応した微小な凹凸を封止樹脂5の表面に形成すること
ができる。
In FIG. 6, the molding die 14 has L
A concave portion 14a for receiving the resin head 2b of the ED lamp 2 is formed, and the entire lower end surface excluding the concave portion 14a is a minute uneven surface 14b. Then, similarly to the formation of the mesh-like unevenness 5c using the sheet 13 of FIG. 5, the molding die 14 is put on the surface of the resin material and cured before the resin material cures, thereby coping with the uneven surface 14b. Fine irregularities can be formed on the surface of the sealing resin 5.

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明では、防水性の合成樹脂によって
型製作されるLED表示器の封止樹脂の表面に、外光が
当たったときにこれを乱反射して散乱光として反射させ
るように微小な凹凸面を形成しているので、表面光沢に
よる反射がなく、陽光や照明光を浴びても全反射を抑え
ることができる。したがって、反射光によって表示画像
が見えにくくなったり、コントラストを低下させること
がない。また、表示画像の中から反射光がスポット的に
放出されることもないので、表示画像に反射光が干渉せ
ず、高品質の画像が維持される。
According to the present invention, a minute light is applied to the surface of an encapsulating resin of an LED display device made of a waterproof synthetic resin so that when external light is applied, the light is irregularly reflected and reflected as scattered light. Because of the uneven surface, there is no reflection due to surface gloss, and total reflection can be suppressed even when exposed to sunlight or illumination light. Therefore, the display image does not become difficult to see or the contrast does not decrease due to the reflected light. Further, since the reflected light is not emitted in the form of a spot from the display image, the reflected light does not interfere with the display image, and a high-quality image is maintained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】LED基板に保持されたLEDランプをケース
に収納して封止樹脂によって封止する工程を順に示す概
略図
FIG. 1 is a schematic view sequentially showing a process in which an LED lamp held on an LED substrate is housed in a case and sealed with a sealing resin.

【図2】封止樹脂の表面に粒子を当ててブラスト処理を
施す例の概略図
FIG. 2 is a schematic view of an example in which particles are applied to the surface of a sealing resin and blasting is performed.

【図3】(a)は図2のブラスト処理による封止樹脂の
生地表面を示す概略斜視図(b)は生地表面の拡大断面
3A is a schematic perspective view showing the surface of a cloth of a sealing resin obtained by the blast processing of FIG. 2; FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view of the cloth surface;

【図4】ガラスビーズを樹脂に混入して生地表面に凹凸
を持たせる例の工程を順に示す概略図
FIG. 4 is a schematic view sequentially showing steps of an example in which glass beads are mixed into a resin to give irregularities to the surface of a cloth.

【図5】シートのメッシュを利用して封止樹脂の生地表
面に網目状凹凸を持たせる例の工程を順に示す概略図
FIG. 5 is a schematic view sequentially showing steps of an example in which a mesh surface of a sealing resin is used to provide mesh-like irregularities using a mesh of a sheet.

【図6】成形型の凹凸面によって封止樹脂の生地表面に
微小凹凸を形成させる例を示す概略図
FIG. 6 is a schematic view showing an example in which minute irregularities are formed on the cloth surface of the sealing resin by the irregular surface of the mold.

【図7】封止樹脂の表面処理を施していない従来のLE
D表示器を4枚組み合わせた例を示す斜視図
FIG. 7 shows a conventional LE having no surface treatment of a sealing resin.
A perspective view showing an example in which four D displays are combined.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 LED基板 2 LEDランプ 2a リードフレーム 2b 樹脂ヘッド 3 コネクタピン 4 ケース 5 封止樹脂 5a 生地 5b 凹み 5c 網目状凹凸 6 回路基板 7 樹脂材料 8 ガラスビーズ 9 樹脂材料 11 ノズル 11a 粒子 12 容器 12a 攪拌羽根 13 シート 13a メッシュ 13b 開口 14 成形型 14a 凹部 14b 凹凸面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED board 2 LED lamp 2a Lead frame 2b Resin head 3 Connector pin 4 Case 5 Sealing resin 5a Fabric 5b Depression 5c Mesh-like unevenness 6 Circuit board 7 Resin material 8 Glass beads 9 Resin material 11 Nozzle 11a Particle 12 Container 12a Stirrer blade 13 Sheet 13a Mesh 13b Opening 14 Mold 14a Recess 14b Uneven surface

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 枠体状のケースと、前記ケースに収納さ
れたLED基板と、前記LED基板に導通固定したLE
Dランプと、前記ケースに注入され前記LED基板及び
前記LEDランプの樹脂ヘッドの基端部を含んで封止す
る防水性合成樹脂の封止樹脂とを備え、前記封止樹脂の
生地表面に、入射する外光を散乱光として反射する微小
な凹凸面を形成してなるLED表示器。
1. A frame-shaped case, an LED board housed in the case, and an LE conductively fixed to the LED board.
D lamp, comprising a sealing resin of a waterproof synthetic resin that is injected into the case and seals the LED substrate and the base end of the resin head of the LED lamp, and on a cloth surface of the sealing resin, An LED display having a minute uneven surface that reflects incident external light as scattered light.
【請求項2】 前記凹凸面を、微小粒子を衝突させて前
記封止樹脂の表面に凹みの表面疵を形成するブラスト処
理によって形成してなる請求項1記載のLED表示器。
2. The LED display according to claim 1, wherein the uneven surface is formed by a blast process of forming a concave surface flaw on the surface of the sealing resin by colliding fine particles.
【請求項3】 前記凹凸面を、前記封止樹脂の表面に微
小なガラスビーズをほぼ一様に分散させて形成してなる
請求項1記載のLED表示器。
3. The LED display according to claim 1, wherein the uneven surface is formed by dispersing minute glass beads almost uniformly on the surface of the sealing resin.
【請求項4】 前記封止樹脂の樹脂材料を加熱硬化型と
し、前記封止樹脂の硬化時の押圧成形によって前記凹凸
面を形成してなる請求項1記載のLED表示器。
4. The LED display according to claim 1, wherein the resin material of the sealing resin is a heat-curable resin material, and the uneven surface is formed by press molding when the sealing resin is cured.
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