KR200360768Y1 - Light effusing structure having light-emitting layer of metallic tone - Google Patents

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KR200360768Y1 KR20040012598U KR20040012598U KR200360768Y1 KR 200360768 Y1 KR200360768 Y1 KR 200360768Y1 KR 20040012598 U KR20040012598 U KR 20040012598U KR 20040012598 U KR20040012598 U KR 20040012598U KR 200360768 Y1 KR200360768 Y1 KR 200360768Y1
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본 고안은 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체에 관한 것으로서, 특히 금속성 톤의 발광층을 구비하여 광발산 구조체의 색채상의 이질감 문제를 해결한 광발산 구조체에 관한 것이다. 본 고안의 발광 다이오드를 이용하여 빛을 발산하는 광발산 구조체는, 상기 광발산 구조체의 외부형상을 형성하는 금속성의 성형틀과, 상기 성형틀의 내부 바닥에 설치된 다수의 발광다이오드와, 상기 다수의 발광다이오드 위에 형성되고 상기 발광 다이오드로부터의 빛을 분산시키는 광분산층과, 상기 광분산층 위에 형성되고 상기 광분산층으로부터 분산되어 나오는 빛을 균일하게 투과시키는 광투과층과, 상기 광투과층 위에 형성되고 상기 광투과층으로부터 나오는 빛이 금속성 톤을 나타내도록 하는 금속성 톤의 발광층을 구비한다. 본 고안은 금속성 톤의 발광층을 구비함으로써 색채질감상의 이질감 등을 해소하여 표지판 또는 광고판의 시각적 심미감 등을 개선하고, 표지판 또는 광고판의 품질을 한층 고급화시킴과 동시에 빛의 산란에 따라 변화하는 색상과 금속성 색상을 요구하는 고객의 욕구를 만족시킬 수 있다.The present invention relates to a light emitting structure using a light emitting diode, and more particularly, to a light emitting structure having a light emitting layer having a metallic tone and solving a problem of color heterogeneity of the light emitting structure. The light emitting structure for emitting light using the light emitting diode of the present invention includes a metal mold for forming an external shape of the light emitting structure, a plurality of light emitting diodes provided on an inner bottom of the mold, and a plurality of light emitting diodes. A light dispersing layer formed on the light emitting diode and dispersing light from the light emitting diode, a light transmitting layer formed on the light dispersing layer and uniformly transmitting light emitted from the light dispersing layer, and on the light transmitting layer And a light emitting layer of metallic tones formed so that light emitted from the light transmitting layer exhibits metallic tones. The present invention is provided with a light emitting layer of a metallic tone to solve the dissimilarity of color, improve the visual aesthetics of signs or billboards, and further enhance the quality of signs or billboards, and at the same time change the color and It can satisfy customer's desire for metallic color.

Description

금속성 톤의 발광층을 구비하는 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체{LIGHT EFFUSING STRUCTURE HAVING LIGHT-EMITTING LAYER OF METALLIC TONE}LIGHT EFFUSING STRUCTURE HAVING LIGHT-EMITTING LAYER OF METALLIC TONE}

본 고안은 표지판, 옥내외 광고물, 간판, 또는 팬시제품 등에 사용될 수 있는 발광 다이오드(LED)를 이용한 광발산 구조체에 관한 것으로서, 특히 금속성 톤의 발광층을 구비하여 광발산 구조체의 색채상의 이질감 문제를 해결한 광발산 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting structure using a light emitting diode (LED) that can be used for signs, indoor and outdoor advertisements, signs, or fancy products, and in particular, has a metallic tone emitting layer to solve the problem of color heterogeneity of the light emitting structure. The solved light diverging structure.

종래에는 간판이나 광고물, 네온사인 등에는 주로 네온등이 이용되어 왔다. 그러나 네온등은 네온관이 노출되어 있어서 파손의 우려가 크고, 또한 고전압을 이용하기 때문에 전력소모가 많을 뿐만 아니라 상당한 위험성을 지니고 있다는 문제가 있으며, 내구성이 약하고 수중에서는 사용하기 힘들다는 한계가 있다. 따라서, 본 고안이 속한 기술분야에서는 기존의 네온등을 대체하기 위하여, 발광다이오드를 이용한 광발산 구조체가 제공되고 있다. 통상의 발광다이오드를 이용한 광발산 구조체는 성형틀의 바닥 위에 발광다이오드를 설치하고 합성수지를 붓거나, 발광 다이오드를 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 회로기판에 그 리드를 삽입한 후 성형틀의 바닥 위에 위치시킨 후 합성수지를 부어서 경화시켜 구성하는 방식이다. 그러나, 이러한 종래기술은 광발산 구조체 두께를 적절히 조정하지 않을 경우 전체 광발산 구조체의 무게가 지나치게 무거워지고 이에 따라 이러한 광발산 구조체를 갖는 표지판이나 광고판을 높은 곳에 설치하는 작업시 작업이 불편한 문제점과, 충분한 밝기와 다양한 색상의 발광면을 제공하기 어렵다는 문제점이 있었다.Conventionally, neon lamps have been mainly used for signs, advertisements, neon signs, and the like. However, the neon lamp is exposed to the neon tube, so there is a high risk of damage, and because of the use of high voltage, there is a problem that not only has a lot of power consumption, but also has a considerable risk, and has a weak durability and difficult to use underwater. Therefore, in the technical field to which the present invention belongs, a light emitting structure using a light emitting diode is provided to replace a conventional neon lamp. In the light emitting structure using a conventional light emitting diode, a light emitting diode is installed on the bottom of a molding mold and a synthetic resin is poured or a light emitting diode is inserted into a circuit board such as a printed circuit board (PCB) and then the top of the molding mold is used. After positioning, the resin is poured and cured. However, the prior art has a problem that the weight of the light emitting structure becomes too heavy if the thickness of the light emitting structure is not properly adjusted, and thus the work is inconvenient when the sign or billboard having the light emitting structure is installed at a high place. There is a problem that it is difficult to provide a light emitting surface of sufficient brightness and various colors.

뿐만아니라, 발광다이오드를 이용한 광발산 구조체의 경우, 발광다이오드로부터 나오는 빛의 확산각도가 좁기 때문에 이러한 광발산 구조체를 갖는 표지판이나 광고물의 밝기가 전체적으로 어두워지고, 발광 다이오드가 설치된 부분과 설치되지 않는 부분의 명암의 차이가 현저한 문제점이 있었다. 이는 표지판이나 광고물을 보는 관찰자로 하여금 색채질감상의 이질감을 초래하였고, 표지판이나 광고판을 정면이 아닌 다른 위치, 예를 들어 측면 또는 아래쪽에서 볼 때, 발광다이오드에 의해 나타내려고 하는 문자나 도형 등이 잘 보이지 않게 되는 문제점을 초래하였다. 따라서, 종래의 발광다이오드를 이용한 광발산 구조체는 전술한 색채상 이질감의 문제가 크게 부각되지 않고 관찰자의 보는 각도에 의해 크게 구애받지 않는 대형 표지판이나 광고판에만 적용할 수 있었다.In addition, in the case of the light emitting structure using the light emitting diode, since the angle of diffusion of the light emitted from the light emitting diode is narrow, the brightness of the sign or advertisement having the light emitting structure is totally darkened, and the portion where the light emitting diode is installed or not is installed. There was a remarkable problem with the difference in contrast. This caused the viewers to see signs or advertisements with a sense of color, and the characters or shapes that the light-emitting diodes were trying to represent when the signs or billboards were viewed from a location other than the front, for example, side or bottom. It caused the problem of being hard to see. Therefore, the light emitting structure using the conventional light emitting diode could be applied only to a large sign or a billboard that is not greatly affected by the viewing angle of the observer, and the problem of the color heterogeneity described above is not greatly highlighted.

이러한 문제점 등을 감안하여 에폭시 수지층을 발광다이오드가 매립되도록 충전하거나, 또는 투명 아크릴 재질의 형틀을 발광 다이오드 위에 덮어 발광다이오드로부터 나오는 빛이 분산되도록 하여 표지판 내지는 광고물의 발광면 전체가 고르게 발광되도록 하는 기술이 제안되고 있다.In view of these problems, the epoxy resin layer is filled with the light emitting diodes to be embedded, or the transparent acrylic mold is covered on the light emitting diodes so that the light emitted from the light emitting diodes is dispersed so that the entire light emitting surface of the sign or the advertisement is evenly emitted. Techniques have been proposed.

그러나, 이러한 종래기술은 통상 금속성의 성형틀에, 투명한 합성수지층 및/또는 일정한 형광색소가 배합된 합성수지층을 경화시켜 형성한 것이기 때문에 스테인레스, 철판 또는 황동과 같은 금속성의 성형틀 자체의 금속성 톤과 합성수지층의 색상이 서로 조화되지 않아 색채질감상의 이질감이 있었고, 또한 금속성 색상과, 발광다이오드로부터 나오는 빛에 의해 생성된 색상이 서로 혼합되어 전체적인 색채시각적 심미감이 떨어지는 문제점이 있었다.However, such a prior art is usually formed by curing a synthetic resin layer containing a transparent synthetic resin layer and / or a certain fluorescent dye in a metallic molding die, and thus the metallic tone of the metallic mold such as stainless steel, iron plate or brass itself. The color of the synthetic resin layer did not harmonize with each other, there was a heterogeneous sense of color quality, and the metallic color and the color generated by the light emitted from the light emitting diode were mixed with each other, resulting in a drop in the overall visual aesthetics.

본 고안의 목적은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하는데 그 목적이 있는 고안으로서, 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체에 있어서 금속성 톤의 발광층을 제공함으로써 도색되지 않은 금속성의 성형틀과, 발광 다이오드로부터의 빛 분산 및 투과를 위해 충전된 합성수지층과의 색채질감상의 이질감 등을 해소하고자 하는데 그 목적이 있다. 또한, 본 고안은 금속성 톤의 발광층에 의해 금속성의 색상을 표현함으로써 표지판 또는 광고판의 품질을 한층 고급화시킴과 동시에 빛의 산란에 따라 변화하는 색상과 금속성 색상을 요구하는 고객의 욕구를 만족시키고자 하는데도 그 목적이 있다.An object of the present invention is to solve the problems described above, and to provide a light emitting layer of a metallic tone in a light emitting structure using a light emitting diode, an unpainted metallic mold and light from the light emitting diode The purpose is to solve the heterogeneity of the color quality with the synthetic resin layer filled for dispersion and transmission. In addition, the present invention is to enhance the quality of the sign or billboard by expressing the metallic color by the light emitting layer of the metallic tone, and also to satisfy the customer's desire for changing color and metallic color according to the scattering of light. The purpose is.

도1은 본 고안에 따른 일실시예의 광발산 구조체의 일부를 절단하여 도시한 단면 사시도이다.1 is a cross-sectional perspective view showing a part of the light diverging structure of an embodiment according to the present invention.

도2는 도1에 도시된 바와 같은 광발산 구조체를 구비한 표지판 내지는 광고판을 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing a sign or billboard having a light emitting structure as shown in FIG.

도3은 본 고안에 따른 일실시예의 광발산 구조체를 횡방향으로 절단한 후, 절단된 광발산 구조체를 그 절단면에서 바라본 도면이다.3 is a view of the cut light emitting structure of the embodiment in accordance with the present invention, after cutting the light emitting structure in the cross section.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 광발산 구조체 20 : 성형틀10 light emitting structure 20 forming mold

22 : 성형틀의 바닥 24 : 성형틀의 측벽22: bottom of the mold 24: side wall of the mold

30 : 회로기판 40 : 광분산층30: circuit board 40: light distribution layer

50 : 광투과층 60 : 금속성 톤의 발광층50: light transmitting layer 60: light emitting layer of metallic tone

70 : 발광다이오드 72 : 리드70: light emitting diode 72: lead

74 : 발광다이오드의 머리부분74: head of the light emitting diode

본 고안의 발광 다이오드를 이용하여 빛을 발산하는 광발산 구조체는,The light emitting structure for emitting light using the light emitting diode of the present invention,

상기 광발산 구조체의 외부형상을 형성하는 금속성의 성형틀과,A metallic molding frame forming an outer shape of the light emitting structure;

상기 성형틀의 내부 바닥에 설치된 다수의 발광다이오드와,A plurality of light emitting diodes installed on the inner bottom of the molding die;

상기 다수의 발광다이오드 위에 형성되고 상기 발광 다이오드로부터의 빛을 분산시키는 광분산층과,A light dispersing layer formed on the plurality of light emitting diodes and dispersing light from the light emitting diodes;

상기 광분산층 위에 형성되고 상기 광분산층으로부터 분산되어 나오는 빛을 균일하게 투과시키는 광투과층과,A light transmitting layer formed on the light dispersing layer and uniformly transmitting the light dispersed from the light dispersing layer;

상기 광투과층 위에 형성되고 상기 광투과층으로부터 나오는 빛이 금속성 톤을 나타내도록 하는 금속성 톤의 발광층을 구비한다.And a light emitting layer of metallic tones formed on the light transmitting layer and allowing light emitted from the light transmitting layer to exhibit metallic tones.

본 고안의 광발산 구조체에 있어서, 상기 광분산층은 다수의 발광다이오드를 매립하는 투명의 수지층인 것이 바람직하다. 상기 광투과층은 형광색소 또는 글래스파우더(glass powder)가 배합된 수지층인 것이 바람직하다. 상기 광투과층은 백색의 형광색소가 배합된 합성수지층인 것이 더욱 바람직하다. 본 고안의 광발산 구조체의 광분산층 및/또는 광투과층을 형성하는데 사용된 수지는 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄 또는 FRP 중 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.In the light diverging structure of the present invention, the light dispersing layer is preferably a transparent resin layer in which a plurality of light emitting diodes are embedded. The light transmitting layer is preferably a resin layer in which fluorescent dyes or glass powders are blended. More preferably, the light transmitting layer is a synthetic resin layer containing white fluorescent dye. The resin used to form the light dispersing layer and / or light transmitting layer of the light emitting structure of the present invention is characterized in that at least one of epoxy, acrylic, PC, urethane or FRP.

또한, 본 고안의 광발산 구조체에 있어서, 상기 금속성 톤의 발광층은 금속성 톤을 나타내는 파우더가 혼입된 수지층인 것이 바람직하다. 바람직하기로는 상기 금속성 톤을 나타내는 파우더로서 금색 파우더, 은색 파우더, 글래스파우더 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 일반적으로 상기 금속성 톤의 발광층은 금속성 톤을 나타내는 파우더가 합성수지와 혼합된 후, 상기 광투과층 위에 얇게 도포되어 경화됨으로써 형성된다. 대안으로, 상기 금속성 톤의 발광층은 광투과층 위에 액상의 합성수지를 얇게 도포한 후, 이 합성수지가 경화되기 전에 글래스 파우더를 흩뿌리는 방법에 의해 형성될 수도 있다.In addition, in the light-emitting structure of the present invention, it is preferable that the light emitting layer of the metallic tone is a resin layer in which powder expressing the metallic tone is mixed. Preferably, gold powder, silver powder, glass powder or a mixture thereof may be used as the powder representing the metallic tone. In general, the light emitting layer of the metallic tone is formed by mixing a powder showing the metallic tone with a synthetic resin and then applying a thin coating on the light transmitting layer to cure the same. Alternatively, the light emitting layer of the metallic tone may be formed by applying a thin layer of liquid synthetic resin on the light transmitting layer, and then scattering the glass powder before the synthetic resin is cured.

또한, 본 고안의 광발산 구조체의 다수의 발광 다이오드는 칩형 발광다이오드의 형태로 설치될 수도 있다. 또한, 본 고안의 광발산 구조체에서는 상기 다수의 발광 다이오드가 삽입되는 회로기판이 상기 성형틀의 내부 바닥에 추가로 설치될 수도 있다.In addition, a plurality of light emitting diodes of the light emitting structure of the present invention may be installed in the form of a chip type light emitting diode. In addition, in the light emitting structure of the present invention, a circuit board into which the plurality of light emitting diodes are inserted may be additionally installed on the inner bottom of the molding die.

한편, 본 고안의 광발산 구조체의 금속성의 성형틀은 철판, 스테인레스 또는 황동으로 구성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the metal mold of the light-emitting structure of the present invention is preferably composed of iron plate, stainless steel or brass.

이하, 본 고안을 한정하지 아니하고 설명을 위한 예시로서 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings as examples for description without limitation.

도1 내지 도3을 참조하면, 본 고안의 일실시예에 따른 광발산 구조체(10)는 철판, 스테인레스 또는 황동 등으로 구성된 금속성 성형틀(20)과, 성형틀(20)의 내부 바닥에 설치된 다수의 발광다이오드(70)(LED ; Light Emitting Diode)와, 다수의 발광 다이오드(70)가 매립되도록 투명의 합성수지를 금속성 성형틀(20)에 부은 후 경화시켜 형성한 광분산층(40)과, 형성된 광분산층(40)위에 형광색소 또는 글래스 파우더가 배합된 합성수지를 부은 후 경화시켜 형성한 광투과층(50)과, 형성된 광투과층(50) 위에 금색 파우더, 은색 파우더, 글래스파우더 또는 이들의 혼합물이 혼입된 합성수지를 얇게 도포하여 경화시켜 형성한 금속성 톤의 발광층(60)을 구비한다.1 to 3, the light emitting structure 10 according to an embodiment of the present invention is a metal forming mold 20 made of iron plate, stainless steel or brass, and installed on the inner bottom of the forming mold 20 A plurality of light emitting diodes 70 (LEDs) and a light dispersing layer 40 formed by pouring a transparent synthetic resin into the metallic molding frame 20 so that a plurality of light emitting diodes 70 are embedded, and curing the same; The light transmitting layer 50 is formed by pouring a synthetic resin containing fluorescent dyes or glass powders on the light dispersing layer 40 and curing them, and gold powder, silver powder, glass powder, or the like on the formed light transmitting layer 50. The light emitting layer 60 of metallic tone formed by apply | coating thinly and hardening | curing the synthetic resin which mixed these mixtures is provided.

금속성의 성형틀(20)은 광고판의 내용을 이루는 문자나 도형의 외곽을 이루는 틀로서, 바닥(22)과 바닥(22)으로부터 연장된 측벽(24)을 구비한다. 금속성의 성형틀(20)은 철판, 스테인레스 또는 황동 등의 금속광택성 재질이 사용될 수 있는데, 이 성형틀의 종류에 따라 후술하는 광분산층(40), 광투과층(50) 및 금속성 톤의 발광층(60)의 수지재료 및 색소 등이 결정된다. 다만, 금속성의 성형틀(20)은 외부로 빛을 적게 통과시키거나 통과시키지 않는 반투명 혹은 불투명 재질인 것이 바람직하다.The metallic molding frame 20 is a frame forming an outline of a character or a figure constituting the advertisement board, and includes a bottom 22 and a sidewall 24 extending from the bottom 22. Metallic mold 20 may be a metal gloss material such as iron plate, stainless steel or brass, depending on the type of the mold, the light dispersion layer 40, the light transmitting layer 50 and the metallic tone to be described later The resin material, pigment | dye, etc. of the light emitting layer 60 are determined. However, the metallic mold 20 is preferably a translucent or opaque material that does not pass or pass less light to the outside.

발광 다이오드(70)는 광발산 구조체(10)의 광원으로서, 대체로 원통형의 모양에 머리부분(74)이 둥근 일반 발광 다이오드를 사용한다. 그러나, 본 고안은 이에 제한되는 것은 아니다. 발광다이오드(70)는 금속성 톤의 발광층(60)의 면적에 따라 사용 개수를 정하고, 요구되는 빛의 강도에 따라 적당한 밝기의 발광다이오드(70)를 선택하여 사용한다. 또한, 전술한 금속성의 성형틀(20)의 금속광택에 따라 단색, 혹은 여러 가지 색상의 발광다이오드(70)를 사용할 수 있다. 통상, 금속성의 성형틀(20)이 스테인레스 재질인 경우 백색의 빛을 발광하는 발광다이오드(70)를 사용하는 것이 바람직하고, 금속성의 성형틀(20)이 황동일 경우에는 황색의 빛을 발광하는 발광다이오드(70)를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 다수의 발광 다이오드(70)는 그 리드(72)를 통하여 소정의 배선(미도시)에 연결되거나, PCB와 같은 회로기판(30)상에 삽입되어 연결될 수 있다. 또한, 다수의 발광 다이오드(70)는 칩형 발광다이오드의 형태(미도시)로 설치될 수도 있다. 한편, 본 고안의 일실시예의 광발산 구조체(10)는 다수의 발광 다이오드(70)가 삽입되는 회로기판(30)이 성형틀(20)의 내부 바닥(22)에 놓여져 있는 형태를 개시하고 있다. 그러나, 본 고안은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면 다수의 발광 다이오드(70)를 그 리드(72)를 통해 통상의 배선을 이용하여 연결하고 이 배선의 양극 인출선과 음극 인출선을 성형틀(20)외부로 인출하여 본 고안의 다른 실시예를 구성하는 것이 가능함을 이해할 것이다.The light emitting diode 70 is a light source of the light emitting structure 10, and uses a general light emitting diode having a generally round cylindrical head 74. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting diode 70 determines the number of uses according to the area of the light emitting layer 60 of metallic tone, and selects and uses the light emitting diode 70 having appropriate brightness according to the required light intensity. In addition, according to the metallic luster of the metallic mold 20 described above, a light emitting diode 70 of a single color or various colors may be used. In general, when the metallic mold 20 is made of stainless steel, it is preferable to use a light emitting diode 70 that emits white light, and when the metallic mold 20 is brass, it emits yellow light. It is preferable to use the diode 70. The plurality of light emitting diodes 70 may be connected to a predetermined wiring (not shown) through the lead 72 or may be inserted into and connected to a circuit board 30 such as a PCB. In addition, the plurality of light emitting diodes 70 may be provided in the form of a chip type light emitting diode (not shown). On the other hand, the light emitting structure 10 of the embodiment of the present invention discloses a form in which the circuit board 30 into which the plurality of light emitting diodes 70 are inserted is placed on the inner bottom 22 of the molding die 20. . However, the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art will connect a plurality of light emitting diodes 70 through the grid 72 using conventional wiring, and withdraw the positive lead and the negative lead of the wiring to the outside of the mold 20 to provide another embodiment of the present invention. It will be understood that it is possible to construct.

한편, 발광다이오드(70)의 머리부분(74)은 상기 성형틀(20)의 바닥(22)과 멀어지는 방향(상방)으로 위치할 수도 있고, 또는 상기 바닥(22)과 마주보는 방향(하방)으로 위치할 수도 있다. 뿐만아니라 발광다이오드(70)의 머리부분(74)은 측방으로 위치할 수도 있다.On the other hand, the head 74 of the light emitting diode 70 may be located in a direction (upward) away from the bottom 22 of the molding die 20, or the direction facing the bottom 22 (downward) It can also be located. In addition, the head 74 of the light emitting diode 70 may be located laterally.

발광다이오드(70)가 PCB와 같은 회로기판(30)상에 삽입되어 연결되는 경우, 발광다이오드(70)가 삽입되어 있는 회로기판(30)은 성형틀(20)의 바닥(22)에 놓인다. 바람직하기로는 회로기판(30) 아래에 절연시트를 놓거나 절연 코팅처리를 한다. 발광 다이오드(70)의 아래쪽에 구비되어 있는 2개의 리드(72)가 회로기판(30)에 끼워져 납땜 등의 방법으로 결합된다. 이때, 회로기판(30)에는 회로가 인쇄되어 있으므로 별도의 연결전선을 필요로 하지 않으나 필요에 따라 연결전선으로 회로를 연결할 수도 있다.When the light emitting diode 70 is inserted into and connected to a circuit board 30 such as a PCB, the circuit board 30 into which the light emitting diode 70 is inserted is placed on the bottom 22 of the forming mold 20. Preferably, an insulating sheet is placed under the circuit board 30 or subjected to an insulating coating process. Two leads 72 provided under the light emitting diode 70 are fitted to the circuit board 30 and joined by soldering or the like. At this time, since the circuit board 30 is printed with a circuit, a separate connection wire is not required, but the circuit may be connected with a connection wire as necessary.

통상, 전원은 직류전원 혹은 교류전원을 사용할 수 있으므로 목적에 부합하게 전원을 택한 후, 여기에 발광다이오드(70)와 발광용 배선(미도시), 또는 발광다이오드(70)가 삽입된 회로기판(30)을 연결하여 적절한 전원을 공급한다.In general, the power source may be a DC power source or an AC power source. Therefore, after selecting a power source according to the purpose, a light emitting diode 70, a light emitting wiring (not shown), or a circuit board in which the light emitting diode 70 is inserted ( Connect 30) and supply proper power.

광분산층(40)은 다수의 발광다이오드(70)의 머리부분(74)까지 매립하도록 형성되는데, 통상 투명의 합성수지재료로 이루어진다. 광분산층(40)은 액상의 투명합성수지재료를 발광다이오드(70)의 머리부분(74)이 충분히 잠길 정도의 높이까지 부은 후 합성수지를 자연경화 또는 가열경화시켜 성형한다. 이때, 광분산층(40)의 재질로 사용될 수 있는 합성수지로는 성형용 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 등이다. 이러한 합성수지재료는 고온에서 경화되는 일액형(하나의 액체성형 후 로 등에서 고온경화)이나 상온에서 경화되는 2액형(두 액체를 섞어 상온에서 경화)이 사용될 수 있다. 광분산층(40)은 통상 투명의 합성수지재료로 이루어져 있어, 발광 다이오드(70)에서 나오는 빛을 굴절 및 산란에 의해 분산시킬 수 있다. 따라서, 발광다이오드(70)로부터 나오는 빛의 확산각도가 좁기 때문에 발생하는 여러 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 광분산층(40)은 발광 다이오드(70)의 머리부분(74)까지 완전히 매립함으로써 발광다이오드(70)를 보호하는 역할을 한다. 즉, 이 광분산층(40)은 성형틀(20) 내부의 빈 공간에 채워진 후, 자연경화 또는 가열경화되어 발광다이오드(70)와 배선(미도시), 또는 발광다이오드(70)가 삽입된 회로기판(30)을 고정 및/또는 지지하는 역할을 한다.The light dispersion layer 40 is formed to fill up to the head portion 74 of the plurality of light emitting diodes 70, and is generally made of a transparent synthetic resin material. The light dispersion layer 40 is formed by pouring a liquid transparent synthetic resin material to a height such that the head portion 74 of the light emitting diode 70 is sufficiently submerged, and then molding the synthetic resin by natural curing or heat curing. At this time, the synthetic resin that can be used as the material of the light dispersion layer 40 is a molding epoxy, acrylic, PC, urethane, FRP and the like. Such a synthetic resin material may be a one-component type (hardened at a high temperature in one liquid molding furnace, etc.) to be cured at high temperature, or a two-component type (mixed two liquids and cured at room temperature) to be cured at room temperature. The light dispersion layer 40 is usually made of a transparent synthetic resin material, so that light emitted from the light emitting diode 70 can be dispersed by refraction and scattering. Therefore, various problems caused by the narrow diffusion angle of the light emitted from the light emitting diode 70 can be solved. In addition, the light distribution layer 40 serves to protect the light emitting diode 70 by completely filling the head 74 of the light emitting diode 70. That is, the light dispersion layer 40 is filled in the empty space inside the molding die 20, and then naturally cured or heat cured so that the light emitting diode 70 and the wiring (not shown) or the light emitting diode 70 are inserted. It serves to fix and / or support the circuit board 30.

광투과층(50)은 형광색소 또는 글래스파우더(glass powder)가 배합된 합성수지재료로 이루어진다. 통상, 전술한 금속성 성형틀(20)이 스테인레스 또는 황동인 경우, 광투과층(50)은 광분산층(40)에서 분산된 빛이 확산되어 나아갈 수 있도록 백색의 형광색소가 배합된 합성수지재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 그러나, 당업자라면 전술한 금속성 성형틀(20)의 금속광택의 종류에 따라 백색의 형광색소 외의 다른 색상의 형광색소가 배합된 합성수지재료, 또는 글래스 파우더가 배합된 투명의 합성수지재료로 광투과층(50)을 구성할 수 있음을 이해할 것이다. 광투과층(50)의 형성시 다양한 색상의 형광색소를 혼합하거나 글래스 파우더를 혼합함으로써 광투과층(50)의 투광효과를 증진시키거나 원하는 색깔의 빛이 나오게 할 수 있다. 광투과층(50)은 광분산층(40)이 경화되어 형성된 후에, 전술한 바와 같은 백색 또는 다른 색상의 형광색소, 또는 글래스 파우더가 배합된 합성수지재료를 성형틀(20) 내부에 일정 높이까지 부은 후 합성수지를 자연경화 또는 가열경화시켜 성형한다. 이때, 광투과층(50)의 재질로 사용될 수 있는 합성수지로는 상기 광분산층(40)과 마찬가지로 성형용 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 등이며, 고온에서 경화되는 일액형이나 상온에서 경화되는 2액형이 사용될 수 있다. 광투과층(50)의 합성수지는 광분산층(40)에 사용한 합성수지와 동일한 종류일 수도 있고, 다른 종류일 수도 있다. 이때, 발광 다이오드(70)로부터의 빛의 분산 및 투과효과를 높이기 위해서 상기 광분산층(40)과 광투과층(50)은 수평을 맞추는 것이 좋다.The light transmitting layer 50 is made of a synthetic resin material in which fluorescent pigments or glass powders are blended. In general, when the above-mentioned metallic mold 20 is made of stainless steel or brass, the light transmitting layer 50 is a synthetic resin material in which white fluorescent dye is mixed so that the light dispersed in the light dispersing layer 40 may be diffused. It is preferable to make. However, those skilled in the art will appreciate that the light transmitting layer may be a synthetic resin material in which fluorescent dyes of other colors other than white fluorescent dyes are mixed, or transparent synthetic resin material in which glass powder is blended, depending on the kind of metal gloss of the metallic mold 20 described above. It will be understood that 50) can be constructed. When the light transmitting layer 50 is formed, fluorescent colors of various colors may be mixed or glass powder may be mixed to enhance a light transmitting effect of the light transmitting layer 50 or to emit light of a desired color. The light transmitting layer 50 is formed by curing the light dispersing layer 40, and then a synthetic resin material containing white or different colors of fluorescent dyes or glass powder as described above up to a predetermined height in the mold 20 After pouring, the synthetic resin is molded by natural curing or heat curing. At this time, the synthetic resin that can be used as the material of the light transmitting layer 50 is epoxy, acrylic, PC, urethane, FRP, etc. for molding similar to the light dispersing layer 40, the one-component type that is cured at high temperature or at room temperature Two-part form can be used. The synthetic resin of the light transmitting layer 50 may be the same kind as the synthetic resin used for the light dispersing layer 40, or may be of another kind. In this case, in order to increase the dispersion and transmission effect of light from the light emitting diode 70, the light dispersion layer 40 and the light transmission layer 50 may be leveled.

금속성 톤의 발광층(60)은 금속성 톤을 나타내는 파우더, 예를 들어 본 고안의 광발산 구조체(10)의 외부에서 입사되는 빛의 산란에 의해 색상이 변하는 글래스 파우더, 펄톤(pearl tone)의 파우더, 또는 금속톤의 금색 혹은 은색의 파우더가 혼합된 합성수지재료로 이루어진다. 한편, 본 고안의 명세서 및 청구범위에서 사용되는 "금속성 톤"이라는 용어는 좁은 의미의 금속톤 외에 빛의 반사에 따라 색상이 변하는 경우와, 펄톤을 나타내는 경우를 모두 포괄하는 넓은 의미로서 사용된다. 금속성 톤의 발광층(60)은 글래스 파우더, 펄톤(pearl tone)의 파우더, 또는 금속톤의 금색 혹은 은색의 파우더를 액상의 합성수지와 적당한 비율로 혼합한 후, 이러한 파우더(62)가 혼입된 합성수지를 전술한 광투과층(50)위에 얇게 도포하여 경화(자연경화 또는 가열경화)시켜 형성한다(도 3 참조).The light emitting layer 60 of the metallic tone may be a powder representing a metallic tone, for example, a glass powder whose color changes due to scattering of light incident from the light emitting structure 10 of the present invention, a powder of a pearl tone, Or it consists of a synthetic resin material mixed with metallic gold or silver powder. On the other hand, the term "metallic tone" used in the specification and claims of the present invention is used as a broad meaning encompassing both the case of changing the color in response to the reflection of light in addition to the metal tone of the narrow meaning, and the case of showing the pultone. The metallic tone emitting layer 60 mixes glass powder, pearl tone powder, or metal tone gold or silver powder with a liquid synthetic resin in an appropriate ratio, and then the synthetic resin into which the powder 62 is incorporated. It is formed by applying a thin coating on the light transmitting layer 50 described above (curing (natural curing or heat curing)) (see Fig. 3).

전술한 금속성의 성형틀(20)이 스테인레스 재질인 경우, 이러한 스테인레스의 금속톤과의 조화를 위해 금속톤의 은색 파우더와 펄톤의 은색 파우더를 동일한 비율로 섞은 후, 이를 액상의 투명 합성수지와 혼합하여 광투과층(50)위에 얇게 도포하여 경화시킨다. 만약, 금속성의 성형틀(20)이 황동인 경우, 이러한 황동의 금속톤과의 조화를 위해 금속톤의 금색 파우더의 고운 입자를 액상의 투명 합성수지와 혼합하여 광투과층(50)위에 얇게 도포하여 경화시킨다. 그러나, 본 고안은 이러한 종류의 금속성 톤을 나타내는 파우더에 제한되는 것이 아님을 밝혀둔다. 다른 방법으로, 광투과층(50)위에 액상의 합성수지를 우선 얇게 도포한 후, 이 합성수지가 경화되기 전에 글래스 파우더를 흩뿌리는 방법이 있다. 이 경우, 광발산 구조체(10)의 외부에서 입사되는 빛이 글래스 파우더에 부딪힐 때 산란되어 색상이 변하는 효과를 얻을 수 있다. 글래스 파우더의 사용은 금속성 톤의 발광층(60)의 빛의 산란효과 외에 이 발광층(60)을 구성하는 합성수지의 강도를 높이는 효과를 갖는다. 한편, 금속성 성형틀이 스테인레스 재질 또는 황동 이외의 재질인 경우에도 전술한 바와 같은 방법과 실질적으로 동일한 방법으로 금속성 톤의 발광층(60)을 형성할 수 있다. 이 경우, 금속성 톤을 나타내는 파우더(62)를 액상의 합성수지에 혼합한 후 도포하는 방법 보다 액상의 합성수지를 우선 얇게 도포한 후 이 합성수지가 경화되기 전에 글래스 파우더를 흩뿌리는 방법이 선호된다.In the case where the above-described metal forming mold 20 is made of stainless steel, the silver powder of metallic tone and the silver powder of pultone are mixed in the same ratio for harmony with the metal tone of stainless steel, and then mixed with the liquid transparent synthetic resin. Apply lightly on the light transmitting layer 50 to cure. If the metallic mold 20 is brass, fine particles of gold powder of metallic tones are mixed with a liquid transparent synthetic resin in order to be in harmony with the metallic tone of the brass, and then lightly coated on the light transmitting layer 50. Harden. However, it is noted that the present invention is not limited to powders exhibiting this kind of metallic tone. Alternatively, there is a method in which a liquid synthetic resin is first applied thinly on the light transmitting layer 50, and then the glass powder is scattered before the synthetic resin is cured. In this case, when the light incident from the outside of the light emitting structure 10 hits the glass powder, it is scattered to obtain the effect of changing the color. The use of the glass powder has the effect of increasing the strength of the synthetic resin constituting the light emitting layer 60 in addition to the light scattering effect of the light emitting layer 60 of the metallic tone. On the other hand, even when the metallic mold is made of a material other than stainless steel or brass, it is possible to form the light emitting layer 60 of the metallic tone in substantially the same manner as described above. In this case, it is preferable to apply a thin layer of the liquid synthetic resin first and then to disperse the glass powder before the synthetic resin is cured, rather than the method of mixing and then applying the powder 62 showing the metallic tone to the liquid synthetic resin.

본 고안은 이러한 금속톤의 발광층(60)의 제공에 의해 주간에는 표지판 또는 광고판이 고급스러운 금속성 톤을 나타내어, 금속성의 성형틀 자체의 금속성 톤과 합성수지층의 색상이 서로 조화되지 않아 색채질감상의 이질감이 발생하는 종래의 문제점을 해결하였다. 또한, 야간에는 발광다이오드(70)로부터 나온 빛이 은은한 파스텔 톤의 색상을 나타내면서도, 성형틀 자체의 금속성 색상과 발광다이오드로부터 나오는 빛에 의해 생성된 색상이 서로 혼합되지 않아 색채시각적 심미감이 뛰어났다.The present invention, by providing the light emitting layer 60 of such a metal tone, the sign or billboard displays a luxurious metallic tone during the day, the color tone of the metallic molding of the metallic molding frame itself and the color of the synthetic resin layer does not harmonize with each other, the sense of color quality This problem has been solved. In addition, at night, the light emitted from the light emitting diode 70 exhibits a soft pastel tone color, and the metallic color of the mold itself and the color generated by the light emitted from the light emitting diode do not mix with each other, thereby providing excellent color and visual aesthetics. Got out.

이상 본 고안을 첨부된 도면에 따라 설명하였으나, 본 고안은 첨부된 도면 및 개시된 실시예에 제한되는 것은 아니다. 당업자라면, 본 고안의 취지에 따라 수정 변경이 가능하며, 이러한 수정 변경 또한 본 고안의 범위에 속한다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the accompanying drawings and the disclosed embodiments. Those skilled in the art will appreciate that modifications can be made in accordance with the spirit of the present invention, and such modifications also fall within the scope of the present invention.

본 고안은 금속성 톤의 발광층을 구비함으로써 도색되지 않은 금속성의 성형틀과, 발광 다이오드로부터의 빛 분산 및 투과를 위해 충전된 수지층과의 색채질감상의 이질감 등을 해소하여 표지판 또는 광고판의 시각적 심미감 등을 개선할 수 있다. 또한, 본 고안은 금속성 톤의 발광층에 의해 금속성의 색상을 표현함으로써 표지판 또는 광고판의 품질을 한층 고급화시킴과 동시에 빛의 산란에 따라 변화하는 색상과 금속성 색상을 요구하는 고객의 욕구를 만족시킬 수 있다.The present invention solves the visual aesthetics of signs or billboards by eliminating the heterogeneity of color quality between the unpainted metallic molding frame and the resin layer filled for light dispersion and transmission from the light emitting diode by providing a light emitting layer of metallic tone. Etc. can be improved. In addition, the present invention can express the metallic color by the light emitting layer of the metallic tone to further enhance the quality of signs or billboards, and at the same time satisfy the customer's desire for changing colors and metallic colors according to light scattering. .

Claims (12)

발광 다이오드를 이용하여 빛을 발산하는 광발산 구조체에 있어서,In the light emitting structure for emitting light using a light emitting diode, 상기 광발산 구조체의 외부형상을 형성하는 금속성의 성형틀과,A metallic molding frame forming an outer shape of the light emitting structure; 상기 성형틀의 내부 바닥에 설치된 다수의 발광다이오드와,A plurality of light emitting diodes installed on the inner bottom of the molding die; 상기 다수의 발광다이오드 위에 형성되고 상기 발광 다이오드로부터의 빛을 분산시키는 광분산층과,A light dispersing layer formed on the plurality of light emitting diodes and dispersing light from the light emitting diodes; 상기 광분산층 위에 형성되고 상기 광분산층으로부터 분산되어 나오는 빛을 균일하게 투과시키는 광투과층과,A light transmitting layer formed on the light dispersing layer and uniformly transmitting the light dispersed from the light dispersing layer; 상기 광투과층 위에 형성되고 상기 광투과층으로부터 나오는 빛이 금속성 톤을 나타내도록 하는 금속성 톤의 발광층을 구비하는 광발산 구조체.And a light emitting layer of metallic tones formed on the light transmitting layer and allowing light emitted from the light transmitting layer to exhibit metallic tones. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광분산층은 상기 다수의 발광다이오드를 매립하는 투명의 수지층인 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The light dispersing layer is a light-emitting structure, characterized in that the transparent resin layer to embed the plurality of light emitting diodes. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광투과층은 형광색소 또는 글래스파우더(glass powder)가 배합된 수지층인 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The light transmitting layer is a light emitting structure, characterized in that the resin layer containing a fluorescent pigment or glass powder (glass powder). 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 광투과층은 백색의 형광색소가 배합된 합성수지층인 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The light transmitting layer is a light emitting structure, characterized in that the synthetic resin layer is blended with white fluorescent dye. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 광분산층 또는 상기 광투과층을 형성하는데 사용된 수지는 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄 또는 FRP 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.And the resin used to form the light scattering layer or the light transmitting layer is at least one of epoxy, acrylic, PC, urethane or FRP. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 금속성 톤의 발광층은 금속성 톤을 나타내는 파우더가 혼입된 수지층인 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The light emitting layer of the metallic tone is a light emitting structure, characterized in that the resin layer is mixed with the powder representing the metallic tone. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 금속성 톤을 나타내는 파우더로서 금색 파우더, 은색 파우더, 글래스파우더 또는 이들의 혼합물이 사용되는 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.Light emitting structure, characterized in that gold powder, silver powder, glass powder or a mixture thereof is used as the powder representing the metallic tone. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 금속성 톤의 발광층은 금속성 톤을 나타내는 파우더가 합성수지와 혼합된 후 상기 광투과층 위에 얇게 도포되어 경화됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The light emitting layer of the metallic tone is a light-emitting structure characterized in that the powder is a metallic tone is formed by mixing with a synthetic resin and then thinly coated and cured on the light transmitting layer. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 금속성 톤의 발광층은 상기 광투과층 위에 액상의 합성수지를 얇게 도포한 후, 이 합성수지가 경화되기 전에 글래스 파우더를 흩뿌리는 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The light emitting layer of the metallic tone is formed by a method of thinly applying a liquid synthetic resin on the light transmitting layer, and then scattering the glass powder before the synthetic resin is cured. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 다수의 발광 다이오드는 칩형 발광다이오드의 형태로 설치되는 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The plurality of light emitting diodes are light emitting structure, characterized in that installed in the form of a chip-shaped light emitting diode. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 다수의 발광 다이오드가 삽입되는 회로기판이 상기 성형틀의 내부 바닥에 추가로 설치되는 광발산 구조체.And a circuit board on which the plurality of light emitting diodes are inserted is further installed on an inner bottom of the mold. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 금속성의 성형틀은 철판, 스테인레스 또는 황동으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광발산 구조체.The metallic mold is a light diverging structure, characterized in that consisting of iron plate, stainless steel or brass.
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KR101649966B1 (en) * 2015-12-29 2016-08-22 남궁원 Method for manufacturing gold epoxy channel signboard
KR102143921B1 (en) * 2020-02-25 2020-08-12 이진열 Injection molding based floor signal light and manufacturing method thereof

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