JP2000114279A - Lead frame transfer device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンダやワイ
ヤボンダ等において、リードフレームを搬送するリード
フレーム搬送装置に関する。The present invention relates to a lead frame transfer device for transferring a lead frame in a die bonder, a wire bonder, or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、トランジスタやダイオード等の半
導体部品を製造するダイボンダやワイヤボンダ等は、リ
ードフレーム搬送装置を備えている。2. Description of the Related Art Conventionally, a die bonder, a wire bonder, and the like for manufacturing semiconductor components such as transistors and diodes have a lead frame transfer device.
【０００３】図４は、リードフレーム搬送装置１１の端
部を示す断面図である。リードフレーム搬送装置１１
は、リードフレーム搬送部１２と、リードフレーム搬送
部１２の両端部でリードフレーム搬送部１２を支える脚
部１３とから構成されている。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an end of the lead frame transport device 11. Lead frame transfer device 11
Is composed of a lead frame transport section 12 and legs 13 that support the lead frame transport section 12 at both ends of the lead frame transport section 12.
【０００４】リードフレーム搬送部１２は、外側に、ヒ
ーターを内蔵したヒートブロック１４と、ヒートブロッ
ク１４の内側に設けられた搬送レール１５とから構成さ
れている。また、ヒートブロック１４及び搬送レール１
５は、不活性ガスによる雰囲気を形成するための雰囲気
カバー１６に覆われている。一方、脚部１３はリードフ
レーム搬送部１２のヒートブロック１４との間でネジ１
７，１８により固定されている。[0004] The lead frame transport section 12 includes a heat block 14 having a built-in heater on the outside, and a transport rail 15 provided inside the heat block 14. In addition, the heat block 14 and the transfer rail 1
5 is covered with an atmosphere cover 16 for forming an atmosphere by an inert gas. On the other hand, the leg 13 is screwed between the leg 13 and the heat block 14 of the lead frame transport unit 12.
7 and 18 are fixed.
【０００５】そして、リードフレーム搬送部１２は、リ
ードフレーム（図示せず）を搬送レール１５上で間欠的
に搬送させつつ、リードフレーム搬送部１２の搬送レー
ル１５上に設けられたボンディング地点までにリードフ
レームが所定の温度になる様に、搬送レール１５がヒー
トブロック１４により加熱され、ボンディング地点で、
ダイボンダやワイヤボンダ等により、リードフレームに
半導体チップを順次ボンディングしている。The lead frame transport section 12 intermittently transports a lead frame (not shown) on the transport rail 15 and reaches a bonding point provided on the transport rail 15 of the lead frame transport section 12. The transport rail 15 is heated by the heat block 14 so that the lead frame is at a predetermined temperature.
Semiconductor chips are sequentially bonded to a lead frame by a die bonder, a wire bonder, or the like.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記リ
ードフレーム搬送装置１１においては、ヒーターによっ
て熱膨張したヒートブロック１４が外側へ延びる際に、
ヒートブロック１４の両端部が、脚部１３との間でねじ
１７，１８によって固定されているため、ヒートブロッ
ク１４に反りやうねり等の変形が生じてしまう。このた
め、リードフレームを安定して搬送することが困難にな
る恐れがあった。However, in the lead frame transfer device 11, when the heat block 14 thermally expanded by the heater extends outward,
Since both ends of the heat block 14 are fixed to the legs 13 with the screws 17 and 18, the heat block 14 is deformed such as warp or swell. For this reason, there is a possibility that it may be difficult to stably transport the lead frame.
【０００７】本発明は、かかる従来の課題に鑑みてなさ
れたものであり、リードフレームを安定して搬送するこ
とができるリードフレーム搬送装置を提供することを目
的とする。The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a lead frame transfer device capable of stably transferring a lead frame.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項１の発明においては、リードフレームを搬送す
る搬送レールを加熱するヒートブロックが設けられてい
るリードフレーム搬送部と、前記ヒートブロックの両端
部で前記リードフレーム搬送部を支持する脚部とから構
成されるリードフレーム搬送装置において、前記一端の
脚部と前記ヒートブロックとの間に、前記ヒートブロッ
クの長さ方向への延びをガイドするガイド手段を設けた
ものとしている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a lead frame transport section provided with a heat block for heating a transport rail for transporting a lead frame; And a leg supporting the lead frame transport section at both ends of the lead frame, wherein the length of the heat block extends in the longitudinal direction between the leg at one end and the heat block. A guide means for guiding is provided.
【０００９】かかる構成においては、前記ヒートブロッ
クが熱膨張した際に前記ガイド手段を利用して前記ヒー
トブロックの長さ方向に沿って直線状に延びる。In such a configuration, when the heat block thermally expands, the heat block extends linearly along the length direction of the heat block using the guide means.
【００１０】また、請求項２の発明においては、前記ガ
イド手段が、球状部材であるものとしている。[0010] In the invention of claim 2, the guide means is a spherical member.
【００１１】かかる構成においては、前記球状部材は、
前記脚部及び前記ヒートブロックとの摩擦抵抗が小さく
なるため、前記ヒートブロックが滑りやすくなる。In such a configuration, the spherical member is
Since the frictional resistance between the leg and the heat block is reduced, the heat block becomes slippery.
【００１２】また請求項３の発明においては、前記脚部
と前記ヒートブロックに、前記球状部材が通る脚部ガイ
ド溝と、ヒートブロックガイド溝をそれぞれ形成したも
のとしている。In the invention according to claim 3, the leg and the heat block are formed with a leg guide groove through which the spherical member passes and a heat block guide groove, respectively.
【００１３】かかる構成においては、前記球状部材が、
前記脚部ガイド溝と前記ヒートブロックガイド溝に沿っ
て転がる。[0013] In such a configuration, the spherical member includes:
Rolls along the leg guide groove and the heat block guide groove.
【００１４】また請求項４の発明においては、前記脚部
ガイド溝と前記ヒートブロックガイド溝がＶ字型である
ものとしている。In the invention according to claim 4, the leg guide groove and the heat block guide groove are V-shaped.
【００１５】かかる構成においては、前記脚部ガイド溝
と前記ヒートブロックガイド溝との間で前記球状部材が
四ヶ所で接しながら転がる。In this configuration, the spherical member rolls between the leg guide groove and the heat block guide groove while contacting at four positions.
【００１６】また請求項５の発明においては、前記ヒー
トブロックの両側面に当接して前記脚部に取り付けられ
る一方のネジが、軸部に対して頭部が偏心しているもの
としている。Further, in the invention of claim 5, one of the screws abutting on the both sides of the heat block and attached to the legs has a head eccentric with respect to the shaft.
【００１７】かかる構成においては、前記ネジを締める
ことにより、ヒートブロックの側面に前記ネジが密着す
る。In such a configuration, by tightening the screw, the screw comes into close contact with the side surface of the heat block.
【００１８】また請求項６の発明においては、前記脚部
と前記ヒートブロックとの間で下方向へ付勢する付勢手
段を取り付けたものとしている。In the invention according to claim 6, an urging means for urging downward between the leg portion and the heat block is provided.
【００１９】かかる構成においては、前記ヒートブロッ
クが前記付勢手段により下方向へ付勢される。In this configuration, the heat block is urged downward by the urging means.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
にしたがって説明する。図１は、本実施の形態における
リードフレーム搬送装置１の正面図である。リードフレ
ーム搬送装置１は水平方向に延在するリードフレーム搬
送部２と、リードフレーム搬送部２の両端部を支持する
脚部３，４から構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a lead frame transport device 1 according to the present embodiment. The lead frame transport device 1 includes a lead frame transport section 2 extending in the horizontal direction, and legs 3 and 4 supporting both ends of the lead frame transport section 2.
【００２１】リードフレーム搬送部２には、外側にヒー
トブロック５が設けられている。脚部３は、脚部本体３
ａとＬ字型の固定部材３ｂとから構成されており、脚部
本体３ａとリードフレーム搬送部２が、固定部材３ｂに
よりネジ３ｃ，３ｄ，３ｅで止められて固定されてい
る。The lead frame transport section 2 is provided with a heat block 5 on the outside. The leg 3 is a leg body 3
a and an L-shaped fixing member 3b, and the leg body 3a and the lead frame transporting section 2 are fixed by screws 3c, 3d, 3e by the fixing member 3b.
【００２２】図２は、図１におけるＡ部の拡大図であ
り、図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。リードフレーム
搬送部２のヒートブロック５は、ヒータを内蔵した凹型
のヒートブロック本体５ａと、ブロック本体５ａの下部
にねじ５ｃ，５ｄで止められたヒートブロックガイド部
材５ｂとから構成されている。FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. The heat block 5 of the lead frame transport unit 2 includes a concave heat block main body 5a having a built-in heater, and a heat block guide member 5b fixed to the lower portion of the block main body 5a with screws 5c and 5d.
【００２３】ヒートブロック本体５ａの内側には、リー
ドフレーム（図示せず）を搬送するための搬送レール６
が設けられている。ヒートブロック本体５の上部には、
不活性ガスによる雰囲気を形成するための雰囲気カバー
７が設けられている。Inside the heat block main body 5a, there is a transfer rail 6 for transferring a lead frame (not shown).
Is provided. At the top of the heat block body 5,
An atmosphere cover 7 for forming an atmosphere by an inert gas is provided.
【００２４】一方、脚部４は、脚部本体４ａと、脚部本
体４ａにネジ４ｃ，４ｄ，４ｅで止められたＬ字型の脚
部ガイド部材４ｂとから構成されている。脚部ガイド部
材４ｂには、ネジ４ｆと４ｇが止められており、ネジ４
ｆにはナット４ｋが取り付けられている。両ネジ４ｆ，
４ｇは、頭部４ｈ，４ｉがヒートブロックガイド部材５
ｂの側面に当接しており、頭部４ｈは軸部４ｊに対して
偏心している。On the other hand, the leg 4 comprises a leg main body 4a, and an L-shaped leg guide member 4b fixed to the leg main body 4a with screws 4c, 4d and 4e. Screws 4f and 4g are fixed to the leg guide member 4b.
A nut 4k is attached to f. Both screws 4f,
4g, the heads 4h, 4i are the heat block guide members 5;
b, and the head 4h is eccentric with respect to the shaft 4j.
【００２５】また、ヒートブロック５上にはピン５ｅ，
５ｇが取り付けられており、５ｅ，５ｇと、脚部ガイド
部材４ｂ上のネジ４ｄ，４ｅとに、本発明の下方向へ付
勢する付勢手段としてコイルスプリング８がつなげられ
ている。On the heat block 5, pins 5e,
5g is attached, and a coil spring 8 is connected to 5e, 5g and the screws 4d, 4e on the leg guide member 4b as urging means for urging downward in the present invention.
【００２６】そして、ヒートブロックガイド部材５ｂと
脚部ガイド部材４ｂとの間には、ヒートブロック５の長
さ方向への延びをガイドする本発明のガイド手段である
球状部材として、スチールボール９が設けられている。A steel ball 9 is provided between the heat block guide member 5b and the leg guide member 4b as a spherical member which is a guide means of the present invention for guiding the heat block 5 to extend in the longitudinal direction. Is provided.
【００２７】また、ヒートブロックガイド部材５ｂと脚
部ガイド部材４ｂには、スチールボール９が通るため
の、Ｖ字型で直線状のヒートブロックガイド溝５ｈと脚
部ガイド溝４ｌが、ヒートブロック５の長さ方向に沿っ
てそれぞれ形成され、スチールボール９が四ヶ所Ｘ１，
Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４で接している。The heat block guide member 5b and the leg guide member 4b are provided with a V-shaped linear heat block guide groove 5h and a leg guide groove 41 for the steel ball 9 to pass through. Are formed along the length direction of the steel ball 9 at four locations X1,
They are in contact at X2, X3 and X4.
【００２８】かかる構成においては、内蔵するヒータに
より熱膨張したヒートブロック５が延びる際に、スチー
ルボール９が、ヒートブロックガイド溝５ｈと脚部ガイ
ド溝４ｌに沿って、四ヶ所Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４で接
しながら外側に向かって転がる。このため、ヒートブロ
ック５は、ヒートブロック５の長さ方向に沿って直線状
に延びることができる。In this configuration, when the heat block 5 thermally expanded by the built-in heater extends, the steel ball 9 is moved along the heat block guide groove 5h and the leg guide groove 41 in four places X1, X2, X3. , X4 while rolling outward. For this reason, the heat block 5 can extend linearly along the length direction of the heat block 5.
【００２９】よって、ヒートブロック５に反りやうねり
等の変形が生じるのを抑えることができる。従って、リ
ードフレームを安定して搬送することができ、安定した
ボンディングを行うことができる。Therefore, it is possible to prevent the heat block 5 from being deformed such as warpage or undulation. Therefore, the lead frame can be stably transported, and stable bonding can be performed.
【００３０】また、スチールボール９と、脚部ガイド溝
４ｌ及びヒートブロック溝５ｈとの摩擦抵抗が小さいの
で、ヒートブロック５が滑りやすくなっている。よっ
て、ヒートブロック５がわずかに熱膨張した際にもすぐ
に延びることができるので、リードフレームをすぐに安
定して搬送することができるという効果も同時に得るこ
とができる。Also, since the frictional resistance between the steel ball 9 and the leg guide groove 41 and the heat block groove 5h is small, the heat block 5 is easy to slide. Therefore, even when the heat block 5 is slightly thermally expanded, it can be extended immediately, so that the effect that the lead frame can be immediately and stably transported can be obtained at the same time.
【００３１】さらに、ナット４ｋでネジ４ｆを締めて固
定することにより、ネジ４ｆの頭部４ｈがヒートブロッ
クガイド部材５ｂの側面に密着する。このため、ヒート
ブロックガイド部材５ｂがネジ４ｆの頭部４ｈと、ネジ
４ｇの頭部４ｉによって側面から抑えられるので、熱膨
張したヒートブロック５が左右に延びるのを抑えること
ができる。Further, the head 4h of the screw 4f is brought into close contact with the side surface of the heat block guide member 5b by fixing the screw 4f with the nut 4k. For this reason, since the heat block guide member 5b is suppressed from the side surface by the head 4h of the screw 4f and the head 4i of the screw 4g, it is possible to suppress the heat block 5 that has thermally expanded from extending left and right.
【００３２】また、コイルスプリング８が、熱膨張した
ヒートブロック５を下方向に付勢するので、ヒートブロ
ック５が上方向に延びるのを抑えることができる。Further, since the coil spring 8 urges the thermally expanded heat block 5 downward, it is possible to prevent the heat block 5 from extending upward.
【００３３】従って、リードフレームの搬送における安
定度を極めて高くすることができるという効果も得るこ
とができる。Therefore, it is possible to obtain an effect that the stability in transporting the lead frame can be extremely increased.
【００３４】なお、本実施の形態では、ヒートブロック
５の長さ方向への延びをガイドするガイド手段として、
スチールボール９を用いたが、他の部材を使用した場合
でも十分な効果を得ることができる。また、コイルスプ
リング８やネジ４ｆ，４ｇが取り付けられていなくても
よい。In this embodiment, the guide means for guiding the extension of the heat block 5 in the longitudinal direction is as follows.
Although the steel ball 9 is used, a sufficient effect can be obtained even when another member is used. Further, the coil spring 8 and the screws 4f and 4g may not be attached.
【００３５】また、スチールボール９が通るガイド溝が
Ｖ字型の構造でなくてもよく、ガイド溝が脚部４または
ヒートブロック５のどちらか一方に形成されているか、
または両方に形成されていなくても、脚部４とヒートブ
ロック５との間にガイド手段が設けられていれば十分な
効果を得ることができる。Further, the guide groove through which the steel ball 9 passes may not be a V-shaped structure, and whether the guide groove is formed in one of the leg portion 4 and the heat block 5,
Alternatively, even if they are not formed on both sides, a sufficient effect can be obtained if the guide means is provided between the leg 4 and the heat block 5.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明にお
いては、ヒートブロックが熱膨張した際にガイド手段を
利用して、ヒートブロックの長さ方向に沿って直線状に
延びるようにした。As described above, according to the first aspect of the present invention, when the heat block thermally expands, the heat block is extended linearly along the length direction of the heat block by using the guide means.
【００３７】よって、ヒートブロックに反りやうねり等
の変形が生じるのを抑えることができるので、安定して
リードフレームを搬送することができ、安定したボンデ
ィングを行うことができる。Therefore, the deformation of the heat block such as warpage or undulation can be suppressed, so that the lead frame can be stably transported and stable bonding can be performed.
【００３８】また請求項２の発明においては、球状部材
は、脚部及びヒートブロックとの摩擦抵抗が小さくなる
ため、ヒートブロックが滑りやすくなるようにした。In the second aspect of the present invention, the heat resistance of the spherical member is reduced with respect to the legs and the heat block, so that the heat block is easily slipped.
【００３９】よって、ヒートブロックがわずかに熱膨張
した際にも、すぐに延びることができるので、リードフ
レームをすぐに安定して搬送することができる。Therefore, even when the heat block slightly expands, the heat block can be immediately extended, so that the lead frame can be immediately and stably transported.
【００４０】また請求項３の発明においては、球状部材
が、脚部ガイド溝とヒートブロックガイド溝に沿って転
がるようにした。According to the third aspect of the present invention, the spherical member rolls along the leg guide groove and the heat block guide groove.
【００４１】このため、球状部材が直線状により転がり
やすくなるので、熱膨張したヒートブロックが直線状に
延びやすくなる。従って、リードフレーム搬送における
安定度を高めることができる。For this reason, since the spherical member rolls easily due to the linear shape, the thermally expanded heat block easily extends linearly. Therefore, the stability in lead frame conveyance can be improved.
【００４２】また請求項４の発明においては、脚部ガイ
ド溝とヒートブロックガイド溝との間に前記球状部材が
四ヶ所で接しながら転がるようにした。Further, in the invention according to claim 4, the spherical member rolls while contacting at four places between the leg guide groove and the heat block guide groove.
【００４３】このため、球状部材が直線状にさらに転が
りやすくなるので、熱膨張したヒートブロックがさらに
直線状に延びやすくなる。従って、リードフレームの搬
送における安定度をさらに高めることができる。As a result, the spherical member more easily rolls linearly, so that the thermally expanded heat block further easily extends linearly. Therefore, the stability in transporting the lead frame can be further increased.
【００４４】また請求項５の発明においては、ネジを締
めることにより、ネジがヒートブロックの側面に密着す
るようにした。よって、熱膨張したヒートブロックが左
右に延びるのを抑えることができるので、リードフレー
ムの搬送における安定度をよりいっそう高めることがで
きる。Further, in the fifth aspect of the present invention, the screw is tightly attached to the side surface of the heat block by tightening the screw. Therefore, since the thermally expanded heat block can be prevented from extending left and right, the stability in transporting the lead frame can be further improved.
【００４５】また請求項６の発明においては、ヒートブ
ロックが付勢手段により下方向へ付勢されるようにし
た。よって、熱膨張したヒートブロックが上方向に延び
るのを抑えることができるので、リードフレームの搬送
における安定度を極めて高くすることができる。In the invention according to claim 6, the heat block is urged downward by the urging means. Therefore, since the thermally expanded heat block can be prevented from extending in the upward direction, the stability in transporting the lead frame can be extremely increased.
【００４６】[0046]
【図１】本発明の一実施の形態を示すリードフレーム搬
送装置の正面図である。FIG. 1 is a front view of a lead frame transport device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG.
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1;
【図４】従来のリードフレーム搬送装置の端部の断面図
である。FIG. 4 is a sectional view of an end of a conventional lead frame transport device.
１ リードフレーム搬送装置 ２ リードフレーム搬送部 ４ 脚部 ４ｂ 脚部ガイド部材 ４ｆ ネジ ４ｈ 頭部 ４ｊ 軸部 ４ｌ 脚部ガイド溝 ５ ヒートブロック ５ｂ ヒートブロックガイド部材 ５ｈ ヒートブロックガイド溝 ６ 搬送レール ８ コイルスプリング ９ スチールボール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame conveyance device 2 Lead frame conveyance part 4 Leg 4b Leg guide member 4f Screw 4h Head 4j Shaft part 4l Leg guide groove 5 Heat block 5b Heat block guide member 5h Heat block guide groove 6 Transfer rail 8 Coil spring 9 Steel ball
Claims (6)
加熱するヒートブロックが設けられているリードフレー
ム搬送部と、前記ヒートブロックの両端部で前記リード
フレーム搬送部を支持する脚部とから構成されるリード
フレーム搬送装置において、 前記一端の脚部と前記ヒートブロックとの間に、前記ヒ
ートブロックの長さ方向への延びをガイドするガイド手
段を設けたことを特徴とするリードフレーム搬送装置。1. A lead frame transport section provided with a heat block for heating a transport rail for transporting a lead frame, and legs for supporting the lead frame transport section at both ends of the heat block. In the lead frame transport device, a guide means is provided between the leg at one end and the heat block to guide the heat block to extend in the length direction.
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム搬送装置。2. The lead frame transport device according to claim 1, wherein said guide means is a spherical member.
球状部材が通る脚部ガイド溝と、ヒートブロックガイド
溝をそれぞれ形成したことを特徴とする請求項２記載の
リードフレーム搬送装置。3. The lead frame transport device according to claim 2, wherein a leg guide groove through which the spherical member passes and a heat block guide groove are formed in the leg portion and the heat block, respectively.
ガイド溝がＶ字型であることを特徴とする請求項３記載
のリードフレーム搬送装置。4. The lead frame transport device according to claim 3, wherein said leg guide groove and said heat block guide groove are V-shaped.
前記脚部に取り付けられる一方のネジが、軸部に対して
頭部が偏心していることを特徴とする請求項１から４の
いずれか１項に記載のリードフレーム搬送装置。5. The head according to claim 1, wherein one of the screws abutting on both sides of the heat block and attached to the leg has a head eccentric with respect to a shaft. 2. The lead frame transport device according to claim 1.
下方向に付勢する付勢手段を取り付けたことを特徴とす
る請求項１から５のいずれか１項に記載のリードフレー
ム搬送装置。6. The lead frame transport device according to claim 1, further comprising a biasing means for biasing the leg portion and the heat block downward. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29449598A JP4115605B2 (en) | 1998-10-01 | 1998-10-01 | Lead frame transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP29449598A JP4115605B2 (en) | 1998-10-01 | 1998-10-01 | Lead frame transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114279A true JP2000114279A (en) | 2000-04-21 |
| JP4115605B2 JP4115605B2 (en) | 2008-07-09 |
Family
ID=17808513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29449598A Expired - Fee Related JP4115605B2 (en) | 1998-10-01 | 1998-10-01 | Lead frame transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4115605B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7352520B2 (en) | 2006-01-24 | 2008-04-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Holding device and exposure apparatus using the same |
-
1998
- 1998-10-01 JP JP29449598A patent/JP4115605B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7352520B2 (en) | 2006-01-24 | 2008-04-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Holding device and exposure apparatus using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4115605B2 (en) | 2008-07-09 |
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