JP2000100764A - 金属イオンの除去洗浄方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】人体・装置・環境に与える影響が少なく低コス
トで金属イオンの除去が可能な新規な金属イオンの除去
洗浄方法を提供する 【解決手段】水蒸気発生室７内で純水６を加熱して水蒸
気を発生させ、この水蒸気を管路１０を介して洗浄室２
に導き、この水蒸気を被洗浄物５の表面が水の沸点以上
の温度に加熱された状態の被洗浄物５に接触させること
によって被洗浄物５の表面から金属イオンの除去を行う
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は水を用いて金属イオ
ンを除去洗浄する方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子はわずかな金属イオン汚染で
も大きく素子特性に影響するため、従来から半導体の製
造工程において金属イオンを除去洗浄することが行われ
ている。この金属イオンの除去洗浄方法としてよく知ら
れている方法に、ＲＣＡ洗浄法がある。このＲＣＡ洗浄
法は、ＳＰＭ（Ｈ₂ＳＯ₄＋Ｈ₂Ｏ₂）、ＨＰＭ（ＨＣｌ＋
Ｈ₂Ｏ₂＋Ｈ₂Ｏ）、ＤＨＦ（ＨＦ＋Ｈ₂Ｏ）、ＦＰＭ（Ｄ
ＨＦ＋ Ｈ₂Ｏ₂）等の溶剤を用いる洗浄方法であり、除
去する金属イオンの種類によってこれらの溶剤を適宜選
択して用いている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ＲＣＡ洗浄法
の場合、多量の強酸を使用するため、人体・装置・環境
に多大な影響を与えるという問題がある。また、多量の
強酸を処理するため、大掛かりな除害設備（スクラバ
ー）や廃液処理設備が必要となり、そのためのコストが
高いという問題がある。さらに、使用する強酸によって
洗浄装置が傷みやすく装置寿命が短いうえメンテナンス
も大変で、そのためのコストも高いという問題がある。

【０００４】そこで、本発明は、上述した問題点を解決
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、さまざまな問題を有するＲＣＡ洗浄法のような強酸
洗浄方法を代替して、人体・装置・環境に与える影響が
少なく低コストで金属イオンの除去が可能な新規な金属
イオンの除去洗浄方法及び装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の側面に係
る金属イオンの除去洗浄方法は、水蒸気発生室内で純水
を加熱して水蒸気を発生させ、この水蒸気を管路を介し
て洗浄室に導き、この水蒸気を被洗浄物の表面が水の沸
点以上の温度に加熱された状態の被洗浄物に接触させる
ことによって被洗浄物の表面から金属イオンの除去を行
うことを特徴とする（請求項１に対応）。このため、さ
まざまな問題を有するＲＣＡ洗浄法とは異なり、酸を用
いなくても金属イオンを効果的に除去することができる
ので、人体・装置・環境に与える影響が少なく低コスト
で金属イオンの除去が可能となる。この金属イオンの除
去をより効果的に行うためには、被洗浄物の表面の温度
を水の沸点より１０度以上（より好ましくは２０度以
上）高くすることが好ましい。これにより、被洗浄物の
表面で水蒸気が凝結することがなくなるので、金属イオ
ンの除去を均一に行うことができ、またドライな雰囲気
でかつ高温雰囲気での洗浄となるので、より効率よく金
属イオンの除去を行うことができる。水蒸気発生方法と
しては、純水を水の沸点以上の温度に加熱して水蒸気を
発生させる方法が好ましい。この方法の他に、純水に超
音波を印加して水蒸気を発生させる超音波法や、系を減
圧して水蒸気を発生させる減圧法が考えられるが、超音
波法や減圧法は水蒸気に含ませられる水分子の量が少な
く洗浄の効果が低いうえ、系内で水滴が発生しやすく均
一な洗浄を行いにくいため好ましくない。また、純水を
用いて水蒸気を発生させているので、純水を起源とする
金属イオンの発生を抑制することができ、金属イオンの
除去レベルを高めることができる。この観点からいえ
ば、純水として超純水（１８ＭΩ以上）を用いるのが好
ましい。

【０００６】本発明の第２の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第１の側面に係る金属イオンの除去
方法において、前記水蒸気発生室が石英ガラス製である
ことを特徴とする（請求項２に対応）。このため、水蒸
気発生室を起源とする金属イオンの発生を抑制すること
ができ、金属イオンの除去レベルをさらに高めることが
できる。

【０００７】本発明の第３の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第１の側面に係る金属イオンの除去
方法において、前記洗浄室が石英ガラス製であることを
特徴とする（請求項３に対応）。このため、洗浄室を起
源とする金属イオンの発生を抑制することができ、金属
イオンの除去レベルをさらに高めることができる。

【０００８】本発明の第４の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第１の側面に係る金属イオンの除去
方法において、前記管路が石英ガラス製であることを特
徴とする（請求項４に対応）。このため、管路を起源と
する金属イオンの発生を抑制することができ、金属イオ
ンの除去レベルをさらに高めることができる。

【０００９】本発明の第５の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第１乃至第４のいずれかの側面に係
る金属イオンの除去方法において、水蒸気にオゾンガス
を混合して金属イオンの除去を行うことを特徴とする
（請求項５に対応）。このため、オゾンガスの作用によ
り被洗浄物の表面がごくわずかにエッチングされ、その
表面層まで侵入している金属イオンをも除去することが
できる。

【００１０】本発明の第６の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第１乃至第４のいずれかの側面に係
る金属イオンの除去方法において、前記洗浄室内が加圧
された条件下で、金属イオンの除去を行うことを特徴と
する（請求項６に対応）。このため、この方法によれ
ば、洗浄室内における水分子のガス密度を高くすること
ができ、さらに効率よく金属イオンの除去を行うことが
できる。この観点からいえば、洗浄内を１．０気圧より
高くすればそれなりの効果が得られるが、１．２気圧以
上（より好ましくは１．４気圧）に加圧すれば効果が顕
著になる。但し、加圧しすぎると装置の構成が複雑にな
ったり、水の沸点が高くなって水蒸気を発生するのが容
易でなくなるので、３気圧以下（より好ましくは２気圧
以下）の圧力に加圧することが好ましい。

【００１１】本発明の第７の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第１乃至第６のいずれかの側面に係
る金属イオンの除去方法において、前記洗浄室及び前記
管路の内面で水蒸気が凝結しないような条件下で、金属
イオンの除去を行うことを特徴とする（請求項７に対
応）。このため、この方法によれば、水蒸気発生室で発
生した水蒸気を収率よく被洗浄物表面に導くことがで
き、さらに効率よく金属イオンの除去を行うことができ
る。また、水滴の発生を防止することができるので、完
全にドライな状態で被洗浄物の金属イオンの除去を行う
ことができ、被洗浄物をより均一に金属イオンを除去す
ることができる。そのうえ、被洗浄物の表面を汚染する
こともなくなる。この観点からいえば、水の沸点より１
０度以上（より好ましくは２０度以上）高くすることが
好ましい。但し、水の沸点よりあまり高くすると装置の
構成が複雑になるうえ、別の金属イオンに汚染されやす
くなるので、マージンを考慮しても水の沸点より８０度
高くすれば通常十分である。

【００１２】本発明の第８の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第１乃至第６のいずれかの側面に係
る金属イオンの除去方法において、水蒸気を被洗浄物の
表面に接触させた後、被洗浄物に熱水をかける工程を実
施することを特徴とする（請求項８に対応）。このた
め、さらに完全な金属イオンの除去が可能となる。

【００１３】本発明の第７の側面に係る金属イオンの除
去方法は、本発明の第８の側面に係る金属イオンの除去
方法において、被洗浄物に熱水をかける工程を実施した
後、再度水蒸気を被洗浄物の表面に接触させる工程を実
施することを特徴とする（請求項９に対応）。このた
め、さらに完全に金属イオンの除去が可能となるうえ、
洗浄が終わった被洗浄物の乾燥工程が不要になるという
効果もある。

【００１４】本発明の第１０の側面に係る金属イオンの
除去洗浄装置は、純水を加熱して水蒸気を発生させるた
めの水蒸気発生室、被洗浄物を水蒸気に曝露させて被洗
浄物の洗浄を行うための洗浄室、前記水蒸気発生室で発
生した水蒸気を前記洗浄室に導くための管路、及び被洗
浄物の表面を水の沸点以上の温度に加熱するための被洗
浄物加熱手段を備えたことを特徴とする（請求項１
０）。このため、この金属イオンの除去洗浄装置を用い
ることにより、さまざまな問題を有するＲＣＡ洗浄法と
異なり、酸を用いなくても金属イオンを効果的に除去す
ることができるので、人体・装置・環境に与える影響が
少なく低コストで金属イオンの除去が可能となる。この
金属イオンの除去をより効果的に行うためには、被洗浄
物の表面の温度を水の沸点より１０度以上（より好まし
くは２０度以上）高くすることが好ましい。これによ
り、被洗浄物の表面で水蒸気が凝結することがなくなる
ので、金属イオンの除去を均一に行うことができ、また
ドライな雰囲気でかつ高温雰囲気での洗浄となるので、
より効率よく金属イオンの除去を行うことができる。被
洗浄物加熱手段としては、抵抗加熱又は電磁加熱による
加熱プレートが好ましい。この加熱プレート上に被洗浄
物を配置することによって簡単に被洗浄物の表面を水の
沸点以上に加熱することができる。被洗浄物加熱手段と
しては、赤外線や可視光によるランプ加熱装置（例えば
ハロゲンヒータ）や温風送風機を用いることもできる。
この場合、加熱制御が容易である。Ｓｉウエハを効率よ
く処理するためには、石英ガラス製の治具に複数枚Ｓｉ
ウエハを収納したものを用いることができる。

【００１５】本発明の第１１の側面に係る金属イオンの
除去装置は、本発明の第１０の側面に係る金属イオンの
除去装置において、前記水蒸気発生室が石英ガラス製で
あることを特徴とする（請求項１１に対応）。このた
め、水蒸気発生室を起源とする金属イオンの発生を抑制
することができ、金属イオンの除去レベルをさらに高め
ることができる。

【００１６】本発明の第１２の側面に係る金属イオンの
除去装置は、本発明の第１０の側面に係る金属イオンの
除去装置において、前記洗浄室が石英ガラス製であるこ
とを特徴とする（請求項１２に対応）。このため、洗浄
室を起源とする金属イオンの発生を抑制することがで
き、金属イオンの除去レベルをさらに高めることができ
る。

【００１７】本発明の第１３の側面に係る金属イオンの
除去装置は、本発明の第１０の側面に係る金属イオンの
除去装置において、前記管路室が石英ガラス製であるこ
とを特徴とする（請求項１３に対応）。このため、管路
を起源とする金属イオンの発生を抑制することができ、
金属イオンの除去レベルをさらに高めることができる。

【００１８】本発明の第１４の側面に係る金属イオンの
除去装置は、本発明の第１０乃至１３のいずれかの側面
に係る金属イオンの除去装置において、前記洗浄室にオ
ゾンガスを供給するためのガス供給装置をさらに備えて
いることを特徴とする（請求項１４に対応）。このた
め、オゾンガスの作用により被洗浄物の表面がごくわず
かにエッチングされ、その表面層に侵入している金属イ
オンをさらに完全に除去することができる。

【００１９】本発明の第１５の側面に係る金属イオンの
除去装置は、本発明の第１０乃至１３のいずれかの側面
に係る金属イオンの除去装置において、前記洗浄室内の
圧力を調整するための圧力調整手段をさらに備えている
ことを特徴とする（請求項１５に対応）。このため、こ
の装置によれば、圧力調整手段により洗浄室内の圧力を
高くできるので、水分子のガス密度を高くすることがで
き、さらに効率よく金属イオンの除去を行うことができ
る。また、圧力調整手段で圧力を一定にできるので、制
御性を向上することができいる。洗浄室の圧力は、水蒸
気発生手段の加熱出力、水蒸気処理室から洗浄室に導入
される水蒸気の量を制御するための導入バルブの開閉
量、洗浄室の水蒸気等を逃がすためのリークバルブの開
閉量、系全体の温度等を制御することによって調整する
ことができる。従って、ここでいう圧力調整手段とは、
これら及びこれらの制御を行う制御装置全体をいう。

【００２０】本発明の第１６の側面に係る金属イオンの
除去装置は、本発明の第１０乃至１５のいずれかの側面
に係る金属イオンの除去装置において、前記洗浄室及び
前記管路の内面で水蒸気が凝結しないように前記洗浄室
及び前記管路を加熱するための管路等加熱手段をさらに
備えていることを特徴とする（請求項１６に対応）。こ
のため、この装置によれば、管路等の内面で水蒸気が凝
結しないため、水蒸気発生室で発生した水蒸気を収率よ
く被洗浄物表面に導くことができ、さらに効率よく金属
イオンの除去を行うことができる。また、水滴の発生を
防止することができるので、完全にドライな状態で被洗
浄物の処理を行うことができ、被洗浄物をより均一に金
属イオンを除去することができる。そのうえ、被洗浄物
の表面を汚染することもなくなる。管路等加熱手段とし
ては、抵抗加熱又は電磁加熱によるのが好ましい。

【００２１】本発明の第１７の側面に係る金属イオンの
除去装置は、本発明の第１０乃至１５のいずれかの側面
に係る金属イオンの除去装置において、被洗浄物に熱水
をかける手段をさらに備えていることを特徴とする（請
求項１７に対応）。このため、異なった方法による金属
イオンの除去法を併用できるため、さらに完全な金属イ
オンの除去が可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の金属イオンの除
去洗浄装置の好適な実施形態を示す図である。 この金
属イオンの除去洗浄装置１は、純水６を加熱して水蒸気
を発生させるための水蒸気発生室７、被洗浄物５を水蒸
気に曝露させて被洗浄物５の洗浄を行って金属イオンの
除去を行うための洗浄室２、前記水蒸気発生室７で発生
した水蒸気を前記洗浄室２に導くための管路１０、及び
被洗浄物５の表面を水の沸点以上の温度に加熱するため
の被洗浄物加熱手段４（加熱プレート）を備えている。
この水蒸気発生室７、洗浄室２及び管路１０は石英ガラ
ス製であり、金属イオンを発生しない構造となってい
る。洗浄室２の圧力は、加熱ヒータ８の加熱出力、水蒸
気処理室から洗浄室に導入される水蒸気の量を制御する
ための導入バルブ９の開閉量、洗浄室の水蒸気等を逃が
すためのリークバルブ１１の開閉量、系全体の温度等を
制御することによって調整される。

【００２３】この金属イオンの除去洗浄装置において
は、水蒸気発生室に純水を入れ、それを加熱ヒータ８に
よって加熱し、水蒸気を発生させる。この水蒸気を管路
１０を介して洗浄室２に導き、所望の金属イオンの除去
を行う。このとき、加熱プレート４の温度は、被洗浄物
５の表面で水蒸気が液化しないように水の沸点以上に調
整される。また、良好な金属イオンの除去を行うために
は、洗浄室２内の水蒸気が蒸気相を維持し、また洗浄室
２内面又は管路１０内面で冷却されて液化しないように
することが好ましい。そのため、別個の管路等加熱手段
１８を設けて洗浄室２及び管路１０を加熱するように構
成する。本実施形態では、この管路等加熱手段１８とし
て、抵抗加熱可能な線状ヒータを内包するパイプを管路
１０や洗浄室２の外壁に配置したものを用いた。本実施
形態では、洗浄室２の導入された水蒸気が被処理物に達
するまでの経路に水滴防止板１９をさらに設けている。
管路等加熱手段を補完して水蒸気凝結防止を完全にする
ためである。

【００２４】（実施例１）半導体製造において問題にな
る金属イオンとして、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ等がある
ので、Ｓｉウェハにそれらの金属イオンを強制汚染した
後、それを実施例１の洗浄法及び各種洗浄法で洗浄し
た。

【００２５】実施例１では、純水として超純水（１８Ｍ
Ω）を用いて水蒸気を発生させた。上記のようにして金
属汚染されたＳｉウェハを被洗浄物５として洗浄室２に
セットした。Ｓｉウエハの温度は１５０℃であり、洗浄
室の圧力を１．２気圧とした。処理時間は１０分間であ
る。比較例となるＲＣＡ洗浄法は、 ＡＰＭの場合はＮ
Ｈ₄ＯＨ：Ｈ₂Ｏ₂：Ｈ₂Ｏ＝１：１：５で８０℃、ＨＰＭ
の場合はＨＣｌ：Ｈ₂Ｏ₂：Ｈ₂Ｏ＝１：１：５で８０
℃、ＤＨＦの場合はＨＦ：Ｈ２Ｏ＝１：１０００で常
温、ＦＰＭの場合はＨＦ：Ｈ₂Ｏ₂：Ｈ₂Ｏ＝０．５：１
０：８９．５で常温、それぞれ１０分揺動浸漬処理する
ことにより行った。

【００２６】処理後、実施例１及び比較例によって処理
されたＳｉウエハの表面に存在している金属イオンを全
反射Ｘ線で調査した。図２は金属イオンの除去効果を示
す図である。図２からもわかるように、上述のどの金属
イオンについても実施例１の洗浄法はＲＣＡ洗浄法より
優れた金属イオン除去能力を有することがわかった。

【００２７】（実施例２）図３は実施例２の金属イオン
除去洗浄装置２１の概略断面図である。図１の金属イオ
ン除去洗浄装置１の管路１０部分に、洗浄室にオゾンガ
スを供給するためのガス供給装置を設けたものである。
そして、実施例１の水蒸気に代えて、実施例１の水蒸気
にオゾンを混合したものを用いたこと以外は実施例１と
同様にして、Ｓｉウエハ表面の金属イオンの除去を行っ
た。その結果、上述の金属イオンすべてについて、実施
例１と同等以上の金属イオン除去能力を有することがわ
かった。

【００２８】（実施例３）図１の金属イオン除去洗浄装
置１において、被洗浄物に熱水をかける手段（図示せ
ず）をさらに設けた金属イオンの除去洗浄装置を用い
た。そして、実施例１の処理が終わった被洗浄物に熱水
をかけて金属イオンの除去を行った。その結果、上述の
金属イオンすべてについて、実施例１と同等以上の金属
イオン除去能力を有することがわかった。

【００２９】（実施例４）図１の金属イオン除去洗浄装
置１において、被洗浄物に熱水をかける手段（図示せ
ず）をさらに設けた金属イオンの除去洗浄装置を用い
た。そして、実施例３の処理が終わった被洗浄物に水蒸
気を再度接触させて金属イオンの除去を行った。その結
果、上述の金属イオンすべてについて、実施例１と同等
以上の金属イオン除去能力を有することがわかった。

【００３０】本実施の形態では、Ｓｉウエハにおける金
属イオンの除去について本発明の効果について説明した
が、本発明の金属イオンの除去洗浄方法及び装置は、液
晶ディスプレイー用のＴＦＴ基板、液晶ディスプレイ用
のガラス基板をはじめ種々の基材に応用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１の金属イオン除去洗浄装置の概略断
面図である。

【図２】 実施例１の金属イオンの除去効果を示す図で
ある。

【図３】 実施例２の金属イオン除去洗浄装置の概略断
面図である。

【符号の説明】

１ 金属イオン除去洗浄装置 ２ 洗浄室 ４ 被洗浄物加熱手段（加熱プレート） ５ 被洗浄物 ６ 超純水 ７ 水蒸気発生室 ８ 加熱ヒーター ９ 導入バルブ １０ 管路 １１ リークバルブ １６ ガス導入口 １７ オゾンガス混合バルブ １８ 管路等加熱手段 １９ 水滴防止板 ２１ 金属イオン除去洗浄装置

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】水蒸気発生室内で純水を加熱して水蒸気を
   発生させ、この水蒸気を管路を介して洗浄室に導き、こ
   の水蒸気を被洗浄物の表面が水の沸点以上の温度に加熱
   された状態の被洗浄物に接触させることによって被洗浄
   物の表面から金属イオンの除去を行うことを特徴とする
   金属イオンの除去洗浄方法。
2. 【請求項２】請求項１に記載の金属イオンの除去洗浄方
   法において、 前記水蒸気発生室が石英ガラス製であることを特徴とす
   る金属イオンの除去洗浄方法。
3. 【請求項３】請求項１に記載の金属イオンの除去洗浄方
   法において、 前記洗浄室が石英ガラス製であることを特徴とする金属
   イオンの除去洗浄方法。
4. 【請求項４】請求項１に記載の金属イオンの除去洗浄方
   法において、 前記管路が石英ガラス製であることを特徴とする金属イ
   オンの除去洗浄方法。
5. 【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載の金属イ
   オンの除去洗浄方法において、 水蒸気にオゾンガスを混合して金属イオンの除去を行う
   ことを特徴とする金属イオンの除去洗浄方法。
6. 【請求項６】請求項１乃至４のいずれかに記載の金属イ
   オンの除去洗浄方法において、前記洗浄室内が加圧され
   た条件下で、金属イオンの除去を行うことを特徴とする
   金属イオンの除去洗浄方法。
7. 【請求項７】請求項１乃至６のいずれかに記載の金属イ
   オンの除去洗浄方法において、前記洗浄室及び前記管路
   の内面で水蒸気が凝結しないような条件下で、金属イオ
   ンの除去を行うことを特徴とする金属イオンの除去洗浄
   方法。
8. 【請求項８】請求項１乃至６のいずれかに記載の金属イ
   オンの除去洗浄方法において、水蒸気を被洗浄物の表面
   に接触させた後、被洗浄物に熱水をかける工程を実施す
   ることを特徴とする金属イオンの除去洗浄方法。
9. 【請求項９】請求項８に記載の金属イオンの除去洗浄方
   法において、被洗浄物に熱水をかける工程を実施した
   後、再度水蒸気を被洗浄物の表面に接触させる工程を実
   施することを特徴とする金属イオンの除去洗浄方法。
10. 【請求項１０】純水を加熱して水蒸気を発生させるため
    の水蒸気発生室、被洗浄物を水蒸気に曝露させて被洗浄
    物の洗浄を行うための洗浄室、前記水蒸気発生室で発生
    した水蒸気を前記洗浄室に導くための管路、及び被洗浄
    物の表面を水の沸点以上の温度に加熱するための被洗浄
    物加熱手段を備えたことを特徴とする金属イオンの除去
    洗浄装置。
11. 【請求項１１】請求項１０に記載の金属イオンの除去洗
    浄装置において、 前記水蒸気発生室が石英ガラス製であることを特徴とす
    る金属イオンの除去洗浄装置。
12. 【請求項１２】請求項１０に記載の金属イオンの除去洗
    浄装置において、 前記洗浄室が石英ガラス製であることを特徴とする金属
    イオンの除去洗浄装置。
13. 【請求項１３】請求項１０に記載の金属イオンの除去洗
    浄装置において、 前記管路が石英ガラス製であることを特徴とする金属イ
    オンの除去洗浄装置。
14. 【請求項１４】請求項１０乃至１３のいずれかに記載の
    金属イオンの除去洗浄装置において、 前記洗浄室にオゾンガスを供給するためのガス供給装置
    をさらに備えていることを特徴とする金属イオンの除去
    洗浄装置。
15. 【請求項１５】請求項１０乃至１３のいずれかに記載の
    金属イオンの除去洗浄装置において、 前記洗浄室内の圧力を調整するための圧力調整手段をさ
    らに備えていることを特徴とする金属イオンの除去洗浄
    装置。
16. 【請求項１６】請求項１０乃至１５のいずれかに記載の
    金属イオンの除去洗浄装置において、前記洗浄室及び前
    記管路の内面で水蒸気が凝結しないように前記洗浄室及
    び前記管路を加熱するための管路等加熱手段をさらに備
    えていることを特徴とする金属イオンの除去洗浄装置。
17. 【請求項１７】請求項１０乃至１５のいずれかに記載の
    金属イオンの除去洗浄装置において、被洗浄物に熱水を
    かける手段をさらに備えていることを特徴とする金属イ
    オンの除去洗浄装置。