JP2000096221A - 一体構造型スパッタリングターゲット - Google Patents
一体構造型スパッタリングターゲットInfo
- Publication number
- JP2000096221A JP2000096221A JP10303171A JP30317198A JP2000096221A JP 2000096221 A JP2000096221 A JP 2000096221A JP 10303171 A JP10303171 A JP 10303171A JP 30317198 A JP30317198 A JP 30317198A JP 2000096221 A JP2000096221 A JP 2000096221A
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- Japan
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- screw
- collar part
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の一体構造型ターゲットに対して、スパ
ッタに関与しないツバ部を回収し再利用することによっ
て、そのツバ部を繰り返し使用できるダーゲットを提供
する。 【解決手段】 ターゲットとバッキングプレートを同一
材料で一体的に形成した円盤状のバッキングプレート一
体構造型ターゲットにおいて、底部外周に螺旋状のネジ
を切った該ターゲットと内周に螺旋状のネジを切った円
環状のツバ部とを、各ネジ合わせによって接合する。
ッタに関与しないツバ部を回収し再利用することによっ
て、そのツバ部を繰り返し使用できるダーゲットを提供
する。 【解決手段】 ターゲットとバッキングプレートを同一
材料で一体的に形成した円盤状のバッキングプレート一
体構造型ターゲットにおいて、底部外周に螺旋状のネジ
を切った該ターゲットと内周に螺旋状のネジを切った円
環状のツバ部とを、各ネジ合わせによって接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜形成に用いる
スパッタリングターゲットに関する。さらに詳しくは、
一体構造型スパッタリングターゲットに関する。
スパッタリングターゲットに関する。さらに詳しくは、
一体構造型スパッタリングターゲットに関する。
【０００２】
【従来の技術】スパッタリング法は、真空中にＡｒガス
を導入し、陰極に負電圧を与えてグロー放電を発生させ
る。ここで生成したＡｒ＋イオンはターゲット（陰極）
に衝突し、ターゲットをスパッタし、被スパッタ粒子は
対向した陽極上の基板上に堆積し薄膜を形成する技術で
ある。
を導入し、陰極に負電圧を与えてグロー放電を発生させ
る。ここで生成したＡｒ＋イオンはターゲット（陰極）
に衝突し、ターゲットをスパッタし、被スパッタ粒子は
対向した陽極上の基板上に堆積し薄膜を形成する技術で
ある。
【０００３】一般的に、このスパッタリング法で用いら
れるダーゲットはボンディング材でバッハングプレート
と接合して使用される。通常、バッキングプレートは純
銅あるいは銅系合金が使用され、ボンディング材はイン
ジウムのような低融点金属、半田のような低融点合金、
樹脂等が使用される。
れるダーゲットはボンディング材でバッハングプレート
と接合して使用される。通常、バッキングプレートは純
銅あるいは銅系合金が使用され、ボンディング材はイン
ジウムのような低融点金属、半田のような低融点合金、
樹脂等が使用される。
【０００４】近年、スパッタリング装置はマグネトロン
スパッタリング装置のように、高スパッタレイトを得る
ために高出力でスパッタする装置が産業界の主流である
が、高出力でスパッタすると陰極の発熱量が多くなり、
高温のためボンディング材が溶けてターゲットがバッキ
ングプレートから剥離するという欠点がある。また、こ
の剥離はスパッタリング装置内において、バッキングプ
レートの冷却水による冷却不足でも起こる。
スパッタリング装置のように、高スパッタレイトを得る
ために高出力でスパッタする装置が産業界の主流である
が、高出力でスパッタすると陰極の発熱量が多くなり、
高温のためボンディング材が溶けてターゲットがバッキ
ングプレートから剥離するという欠点がある。また、こ
の剥離はスパッタリング装置内において、バッキングプ
レートの冷却水による冷却不足でも起こる。
【０００５】以上のような欠点を克服するため、ターゲ
ットとバッキングプレートを一体化し、同一材質で製作
した一体構造型ターゲットが、実開昭６１−１２０７５
８号、実開昭６１−１２５１６９号等で開示されてい
る。この一体構造型ターゲットはバッキングプレートを
使用しないため、高出力でスパッタしてもバッキングプ
レートからターゲットが剥離するという欠点はない。ま
た、このターゲットはボンディングを行なわないため加
工コストが安価である利点がある。また、一般的なボン
ディング付きターゲットは、不注意でスパッタし過ぎる
とバッキングプレートまでスパッタするという不都合を
生じるが、この一体構造型ターゲットは、従来のバッキ
ングプレート相当部までスパッタすることができ、経済
的である利点がある。
ットとバッキングプレートを一体化し、同一材質で製作
した一体構造型ターゲットが、実開昭６１−１２０７５
８号、実開昭６１−１２５１６９号等で開示されてい
る。この一体構造型ターゲットはバッキングプレートを
使用しないため、高出力でスパッタしてもバッキングプ
レートからターゲットが剥離するという欠点はない。ま
た、このターゲットはボンディングを行なわないため加
工コストが安価である利点がある。また、一般的なボン
ディング付きターゲットは、不注意でスパッタし過ぎる
とバッキングプレートまでスパッタするという不都合を
生じるが、この一体構造型ターゲットは、従来のバッキ
ングプレート相当部までスパッタすることができ、経済
的である利点がある。
【０００６】この一体構造型ターゲットは、図２に示す
ように、ターゲットのツバ部１２も一体構造で製作さ
れ、そのツバ部にはボルト穴１３が多数設けられてお
り、スパッタリング装置のターゲット装着部に装着する
場合、ツバ部のボルト穴１３にボルトを締め込んで装着
される。
ように、ターゲットのツバ部１２も一体構造で製作さ
れ、そのツバ部にはボルト穴１３が多数設けられてお
り、スパッタリング装置のターゲット装着部に装着する
場合、ツバ部のボルト穴１３にボルトを締め込んで装着
される。
【０００７】この一体構造型ターゲットは、使い終わる
と使い捨てにされる。したがって、ターゲット材料は、
例えばアルミニウム系金属のような比較的材料コストの
安価なターゲットにのみ適用され、材料コストが高価な
ターゲットには適用されていないのが現状である。
と使い捨てにされる。したがって、ターゲット材料は、
例えばアルミニウム系金属のような比較的材料コストの
安価なターゲットにのみ適用され、材料コストが高価な
ターゲットには適用されていないのが現状である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の一体
構造型ターゲットに対して、スパッタに関与しないツバ
部を回収し再利用することによって、そのツバ部を繰り
返し使用できるターゲットを提供し、ターゲットの製造
コストを低減しようとするものである。
構造型ターゲットに対して、スパッタに関与しないツバ
部を回収し再利用することによって、そのツバ部を繰り
返し使用できるターゲットを提供し、ターゲットの製造
コストを低減しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ターゲットと
バッキングプレートを同一材料で一体的に形成した円盤
状のバッキングプレート一体構造型ターゲットにおい
て、底部外周に螺旋状のネジを切った該ターゲットと内
周に螺旋状のネジを切った円環状のツバ部とを、各ネジ
合わせによって接合した一体構造型スパッタリングター
ゲットである。
バッキングプレートを同一材料で一体的に形成した円盤
状のバッキングプレート一体構造型ターゲットにおい
て、底部外周に螺旋状のネジを切った該ターゲットと内
周に螺旋状のネジを切った円環状のツバ部とを、各ネジ
合わせによって接合した一体構造型スパッタリングター
ゲットである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図１に基づいて本発明を説
明する。図１は本発明になるターゲットの断面図であ
る。図中、１はターゲットであり、該ターゲットの底部
外周は螺旋状のネジが切ってある。 ２はスパッタリン
グ装置のターゲット装着部に装着するに必要な円環状の
ツバ部であり、内周に螺旋状のネジが切ってあり、複数
のボルト穴３が開けてある。円盤状のターゲットのネジ
と円環状のツバ部のネジはネジ合わせし、ツバ部を回転
させながらターゲットの底部からネジ入れ、図１に示す
ように、ターゲットに接合し固定する。次に、ターゲッ
トを使い終わった時には、ターゲットをスパッタリング
装置から取り外し、ツバ部を逆回転させることによって
ターゲット１からツバ部２を取り外す。取り外されたツ
バ部は、次の新しいターゲットに取付けられ、繰り返し
再利用される。
明する。図１は本発明になるターゲットの断面図であ
る。図中、１はターゲットであり、該ターゲットの底部
外周は螺旋状のネジが切ってある。 ２はスパッタリン
グ装置のターゲット装着部に装着するに必要な円環状の
ツバ部であり、内周に螺旋状のネジが切ってあり、複数
のボルト穴３が開けてある。円盤状のターゲットのネジ
と円環状のツバ部のネジはネジ合わせし、ツバ部を回転
させながらターゲットの底部からネジ入れ、図１に示す
ように、ターゲットに接合し固定する。次に、ターゲッ
トを使い終わった時には、ターゲットをスパッタリング
装置から取り外し、ツバ部を逆回転させることによって
ターゲット１からツバ部２を取り外す。取り外されたツ
バ部は、次の新しいターゲットに取付けられ、繰り返し
再利用される。
【００１１】本発明においては、ターゲット１およびツ
バ部２にはどのような金属材料も使用することができ
る。また、ターゲットとツバ部は同種の金属材料であっ
てもよいし、異種の金属材料であってもよい。ただし、
ツバ部は機械的強度や熱伝導のよい金属を選択すること
が好ましい。
バ部２にはどのような金属材料も使用することができ
る。また、ターゲットとツバ部は同種の金属材料であっ
てもよいし、異種の金属材料であってもよい。ただし、
ツバ部は機械的強度や熱伝導のよい金属を選択すること
が好ましい。
【００１２】本発明は、ターゲットが比較的に高価な材
料である場合に特に効果がある。従来の一体構造型ター
ゲットはそれを使い終わった場合、すべて使い捨てにし
なければならないので、例えば、アルミニウム系金属の
ように比較的材料コストが安価なターゲットが実用化さ
れているのみであるが、本発明による一体構造型ターゲ
ットでは、ターゲットを使い終わったのちツバ部２を回
収、再利用できるので、ターゲット１は高価なターゲッ
ト材料が使用できること、ターゲットの製造コストが低
減できること等の特徴がある。
料である場合に特に効果がある。従来の一体構造型ター
ゲットはそれを使い終わった場合、すべて使い捨てにし
なければならないので、例えば、アルミニウム系金属の
ように比較的材料コストが安価なターゲットが実用化さ
れているのみであるが、本発明による一体構造型ターゲ
ットでは、ターゲットを使い終わったのちツバ部２を回
収、再利用できるので、ターゲット１は高価なターゲッ
ト材料が使用できること、ターゲットの製造コストが低
減できること等の特徴がある。
【００１３】
【実施例】１５２ｍφ×１０ｍｔの銀のターゲット１を
作成し、ターゲットの底部から５ｍｍの高さまで螺旋状
にネジ切りした。次に、外径１７１ｍφ、内径１５２ｍ
φ、厚さ５ｍｍの円環状のモリブデンのツバ部を作成
し、その内周にターゲットのネジに合致するような螺旋
状のネジ切りしたのち、８ケ所にボルト穴を開けた。ネ
ジによってツバ部をターゲットの底部からネジ入れ、タ
ーゲットに固定した。このターゲットをスパッタリング
装置に装着しスパッタした。ターゲットを使い終わった
のち、ターゲットをスパッタリング装置から脱着し、ツ
バ部をターゲットから取り外し、新しい同質同型のター
ゲットにネジ入れスパッタに供した。この操作を繰り返
したところ、ツバ部は１５回繰り返し再使用することが
できた。
作成し、ターゲットの底部から５ｍｍの高さまで螺旋状
にネジ切りした。次に、外径１７１ｍφ、内径１５２ｍ
φ、厚さ５ｍｍの円環状のモリブデンのツバ部を作成
し、その内周にターゲットのネジに合致するような螺旋
状のネジ切りしたのち、８ケ所にボルト穴を開けた。ネ
ジによってツバ部をターゲットの底部からネジ入れ、タ
ーゲットに固定した。このターゲットをスパッタリング
装置に装着しスパッタした。ターゲットを使い終わった
のち、ターゲットをスパッタリング装置から脱着し、ツ
バ部をターゲットから取り外し、新しい同質同型のター
ゲットにネジ入れスパッタに供した。この操作を繰り返
したところ、ツバ部は１５回繰り返し再使用することが
できた。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ツバ部はその材質、形
状等の劣化による使用寿命がくるまで繰り返し再利用さ
れるので、材料的に高価な一体構造型ターゲットを提供
することができる。また、ターゲットの製造コストが低
減できる効果がある。
状等の劣化による使用寿命がくるまで繰り返し再利用さ
れるので、材料的に高価な一体構造型ターゲットを提供
することができる。また、ターゲットの製造コストが低
減できる効果がある。
【図１】本発明になる一体構造型スパッタリングターゲ
ットの断面図である。
ットの断面図である。
【図２】従来の一体構造型スパッタリングターゲットの
断面図である。
断面図である。
１， １１， ターゲット ２， １２， ツバ部 ３， １３， ボルト穴 ４， ネジ部
Claims (1)
- 【請求項１】 ターゲットとバッキングプレートを同一
材料で一体的に形成した円盤状のバッキングプレート一
体構造型ターゲットにおいて、底部外周に螺旋状のネジ
を切った該ターゲットと内周に螺旋状のネジを切った円
環状のツバ部とを、各ネジ合わせによって接合したこと
を特徴とする一体構造型スパッタリングターゲット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10303171A JP2000096221A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 一体構造型スパッタリングターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10303171A JP2000096221A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 一体構造型スパッタリングターゲット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000096221A true JP2000096221A (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17917753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10303171A Pending JP2000096221A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 一体構造型スパッタリングターゲット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000096221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010537043A (ja) * | 2007-08-13 | 2010-12-02 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 結合したターゲットアセンブリ用のターゲット設計および関連方法、その製造および使用の方法 |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP10303171A patent/JP2000096221A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010537043A (ja) * | 2007-08-13 | 2010-12-02 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 結合したターゲットアセンブリ用のターゲット設計および関連方法、その製造および使用の方法 |
| US8702919B2 (en) | 2007-08-13 | 2014-04-22 | Honeywell International Inc. | Target designs and related methods for coupled target assemblies, methods of production and uses thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060529 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061017 |