JP2000091811A - Filter device - Google Patents

Filter device

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JP2000091811A
JP2000091811A JP10270582A JP27058298A JP2000091811A JP 2000091811 A JP2000091811 A JP 2000091811A JP 10270582 A JP10270582 A JP 10270582A JP 27058298 A JP27058298 A JP 27058298A JP 2000091811 A JP2000091811 A JP 2000091811A
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JP
Japan
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capacitor
dielectric
conductor
circuit board
capacitors
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Withdrawn
Application number
JP10270582A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryuji Murata
龍司 村田
Tatsuya Imaizumi
達也 今泉
Naoto Kobayashi
尚都 小林
Toshio Shimizu
利雄 清水
Makoto Inoue
真 井上
Takeshi Kosaka
武史 小坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To attain miniaturization, cost reduction, and high performance of a filter device. SOLUTION: Dielectric resonators 1, 2, and 3 are arranged in parallel, and capacitors C1, C2, and C3 and air-cored coils L1 and L2 are arranged on the same circuit board 4. The capacitors C1, C2, and C3 are directly soldered with terminal conductors 10 of the dielectric resonators 1, 2, and 3. The capacitors C1, C2, and C3 and the coils L1 and L2 are arranged on metallic boards 5a, 5b, and 5c. The coils L1 and L2 are arranged so as to be interposed among the capacitors C1, C2, and C3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の通信
機器の送信又は受信又は送受信等に使用するためのフィ
ルタ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a filter device for use in transmission, reception, transmission and reception of a communication device such as a portable telephone.

【0002】[0002]

【従来の技術】誘電体フィルタ、デュプレクサ、ダイプ
レクサ等のフィルタ装置は複数の誘電体共振器と複数の
コンデンサ、又は複数の誘電体共振器と複数のコンデン
サと複数のインダクタンス素子によって構成されてい
る。
2. Description of the Related Art A filter device such as a dielectric filter, a duplexer or a diplexer is constituted by a plurality of dielectric resonators and a plurality of capacitors, or a plurality of dielectric resonators, a plurality of capacitors and a plurality of inductance elements.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
タ装置に於いては誘電体共振器とコンデンサとを接続す
るために特別な接続部材を使用するためにフィルタ装置
の小型化、低コスト化が阻害されるのみでなく、接続回
路が長くなり、損失、浮遊インダクタンスが大きくな
り、高周波特性の低下が生じた。また、インダクタとし
ての空芯コイルの装着が面倒であった。
However, in the conventional filter device, a special connecting member is used to connect the dielectric resonator and the capacitor, so that the size and cost of the filter device are reduced. In addition to being hindered, the connection circuit became longer, the loss and stray inductance increased, and the high-frequency characteristics deteriorated. In addition, it was troublesome to mount an air core coil as an inductor.

【0004】そこで、本発明の第1の目的は、誘電体共
振器とコンデンサとの接続を容易且つ良好に達成するこ
とができるフィルタ装置を提供することにある。また、
本発明の第2の目的は、コンデンサのみならずコイルの
接続も容易に達成することができるフィルタ装置を提供
することにある。
Accordingly, a first object of the present invention is to provide a filter device capable of easily and satisfactorily connecting a dielectric resonator and a capacitor. Also,
A second object of the present invention is to provide a filter device capable of easily connecting not only a capacitor but also a coil.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るための発明は、回路基板と、この回路基板の主面に対
して平行に配置された誘電体共振器と、前記回路基板上
に配置され且つ前記誘電体共振器に接続されたコンデン
サとを有するフィルタ装置であって、前記誘電体共振器
は誘電体基体と内導体と外導体と端子導体とを備え、前
記誘電体基体は互いに対向する第1及び第2の端面と前
記第1及び第2の端面間の側面と前記第1の端面から前
記第2の端面に至る貫通孔とを有し、前記内導体は前記
貫通孔に配置され、前記外導体は前記側面に配置され、
前記端子導体は前記第1の端面に配置され且つ前記内導
体に接続され、前記コンデンサは誘電体基板とこの誘電
体基板の一方の主面と他方の主面に形成された対のコン
デンサ電極とから成り、前記コンデンサの対のコンデン
サ電極の内の一方が前記誘電体共振器の前記端子導体に
直接的に接続されているフィルタ装置に係わるものであ
る。また、上記第2の目的を達成するための発明は、回
路基板と、この回路基板上に互いに平行に配置された複
数の誘電体共振器と、前記回路基板上に配置され且つ前
記複数の誘電体共振器にそれぞれ接続された複数のコン
デンサと、前記回路基板上に配置され且つ前記複数のコ
ンデンサ間に接続された少なくとも1つのコイルとを有
するフィルタ装置であって、前記複数の誘電体共振器の
それぞれは誘電体基体と内導体と外導体と端子導体とを
備え、前記誘電体基体は互いに対向する第1及び第2の
端面と前記第1及び第2の端面間の側面と前記第1の端
面から前記第2の端面に至る貫通孔とを有し、前記内導
体は前記貫通孔に配置され、前記外導体は前記側面に配
置され、前記端子導体は前記第1の端面に配置され且つ
前記内導体に接続され、前記複数のコンデンサのそれぞ
れは、誘電体基板とこの誘電体基板の一方の主面と他方
の主面に形成された対のコンデンサ電極とから成り、前
記複数のコンデンサのそれぞれの前記誘電体基板はその
主面が前記回路基板の主面に対向するように配置され、
前記複数のコンデンサのそれぞれの対のコンデンサ電極
の内で前記回路基板から遠い方のコンデンサ電極は前記
誘電体共振器の前記端子導体に接続され、前記複数のコ
ンデンサは前記複数の誘電体共振器と同様に互いに並置
され、前記複数のコンデンサは前記回路基板上のそれぞ
れの接続導体層に直接に又はそれぞれの金属板を介して
接続され、前記複数のコンデンサに対応している前記接
続導体層又は金属板のそれぞれは前記コンデンサの対の
コンデンサ電極の内で前記回路基板に近い方のコンデン
サ電極に接続され、前記接続導体層又は金属板は平面的
に見て前記コンデンサの誘電体基板から突出している部
分を有し、前記突出している部分は前記複数のコンデン
サの相互間に突出するように設けられ、前記コイルの端
部は前記突出している部分に配置されているフィルタ装
置に係わるものである。なお、請求項3に示すようにコ
ンデンサの誘電体基板を回路基板の主面に対して垂直に
配置することができる。また、請求項4に示すように同
一の誘電体基体を使用して複数の共振器を構成すること
ができる。また、請求項5に示すようにコンデンサ電極
の接続部に凹部を形成することができる。また請求項6
に示すように共振器の貫通孔の閉塞部材を設けることが
できる。
The present invention for achieving the first object is a circuit board, a dielectric resonator disposed in parallel with a main surface of the circuit board, and a circuit board on the circuit board. And a capacitor connected to the dielectric resonator, wherein the dielectric resonator includes a dielectric substrate, an inner conductor, an outer conductor, and a terminal conductor, and the dielectric substrate is A first end face opposed to the second end face, a side face between the first end face and the second end face, and a through-hole extending from the first end face to the second end face; The outer conductor is disposed on the side surface,
The terminal conductor is disposed on the first end face and connected to the inner conductor, and the capacitor includes a dielectric substrate and a pair of capacitor electrodes formed on one main surface and the other main surface of the dielectric substrate. Wherein one of the capacitor electrodes of the capacitor pair is directly connected to the terminal conductor of the dielectric resonator. According to another aspect of the present invention, there is provided a circuit board, a plurality of dielectric resonators arranged in parallel with each other on the circuit board, and a plurality of dielectric resonators arranged on the circuit board. A filter device comprising: a plurality of capacitors respectively connected to a body resonator; and at least one coil disposed on the circuit board and connected between the plurality of capacitors, wherein the plurality of dielectric resonators Each include a dielectric substrate, an inner conductor, an outer conductor, and a terminal conductor, wherein the dielectric substrate has first and second end faces facing each other, a side face between the first and second end faces, And a through hole extending from the end surface of the first conductor to the second end surface, the inner conductor is disposed in the through hole, the outer conductor is disposed on the side surface, and the terminal conductor is disposed on the first end surface. And connected to the inner conductor Each of the plurality of capacitors includes a dielectric substrate and a pair of capacitor electrodes formed on one main surface and the other main surface of the dielectric substrate, and the dielectric substrate of each of the plurality of capacitors is The main surface is arranged so as to face the main surface of the circuit board,
The capacitor electrode farthest from the circuit board among the capacitor electrodes of each pair of the plurality of capacitors is connected to the terminal conductor of the dielectric resonator, and the plurality of capacitors are connected to the plurality of dielectric resonators. Similarly, the plurality of capacitors are connected to the respective connection conductor layers on the circuit board directly or via respective metal plates, and the plurality of capacitors are connected to the respective connection conductor layers or the metal corresponding to the plurality of capacitors. Each of the plates is connected to the capacitor electrode closer to the circuit board among the capacitor electrodes of the capacitor pair, and the connecting conductor layer or the metal plate projects from the dielectric substrate of the capacitor in plan view. A portion, wherein the protruding portion is provided so as to protrude between the plurality of capacitors, and the end of the coil protrudes from the plurality of capacitors. Those related to the filter device which is arranged at a portion that. The dielectric substrate of the capacitor can be arranged perpendicular to the main surface of the circuit board. Further, as described in claim 4, a plurality of resonators can be formed using the same dielectric substrate. Further, a concave portion can be formed in the connection portion of the capacitor electrode as described in claim 5. Claim 6
As shown in the above, a member for closing the through hole of the resonator can be provided.

【0006】[0006]

【発明の効果】各請求項の発明によれば、コンデンサ電
極導体層を直接的に誘電体共振器に接続するので、両者
の接続を容易に達成することができ、コストの低減を図
ることができる。また、接続部の損失及び寄生インダク
タンスを低減させ、特性を向上させることができる。ま
た、請求項2の発明によれば、互いに隣り合う2つの誘
電体基板の間にコイルを配置し、接続導体層又は金属板
の突出部にコイルの端を接続する構成であるので、コイ
ルの装着を容易に達成することができる。また、請求項
5及び6の発明によれば、誘電体共振器の貫通孔への半
田等の導電性接合材の侵入を防ぎ、内導体の劣化を防ぐ
ことができる。
According to the present invention, since the capacitor electrode conductor layer is directly connected to the dielectric resonator, the connection between the two can be easily achieved, and the cost can be reduced. it can. Further, the loss and the parasitic inductance of the connection portion can be reduced, and the characteristics can be improved. According to the second aspect of the present invention, the coil is arranged between two dielectric substrates adjacent to each other, and the end of the coil is connected to the protruding portion of the connection conductor layer or the metal plate. Mounting can be easily achieved. According to the fifth and sixth aspects of the present invention, it is possible to prevent the conductive bonding material such as solder from entering the through hole of the dielectric resonator and prevent the inner conductor from deteriorating.

【0007】[0007]

【実施形態及び実施例】次に、図1〜図17を参照して
本発明の実施形態及び実施例を説明する。
Embodiments and Examples Next, embodiments and examples of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0008】[0008]

【第1の実施例】第1の実施例のフィルタ装置は、図1
の等価回路で示すことができる帯域除去フィルタであっ
て、TEMモード同軸型の第1、第2及び第3の誘電体
共振器1、2、3と、コンデンサC1 、C2 、C3 、C
4 、C5 、C6 と、インダクタンスコイルL1 、L2 と
を有する。コイルL1 、L2 は第1及び第2の入出力端
子T1 、T2 の間に直列に接続され、誘電体共振器1、
2、3はコンデンサC1 、C2 、C3 を介して信号伝送
路とグランドとの間に接続され、コンデンサC4 、C5
、C6 は信号伝送路とグランドとの間に接続されてい
る。図1の等価回路を有するフィルタ装置は図2に示す
ように回路基板4とスペーサ用金属板5a、5b、5c
を伴って構成されている。なお、5bはコンデサ基板で
も良い。
First Embodiment A filter device according to a first embodiment is shown in FIG.
EMI mode coaxial type first, second and third dielectric resonators 1, 2, 3 and capacitors C1, C2, C3, C
4, C5 and C6, and inductance coils L1 and L2. The coils L1 and L2 are connected in series between the first and second input / output terminals T1 and T2, and the dielectric resonator 1,
2 and 3 are connected between the signal transmission line and ground via capacitors C1, C2 and C3, and capacitors C4 and C5 are connected.
, C6 are connected between the signal transmission line and the ground. As shown in FIG. 2, the filter device having the equivalent circuit shown in FIG. 1 includes a circuit board 4 and spacer metal plates 5a, 5b, 5c.
It is configured with. Note that 5b may be a capacitor substrate.

【0009】図2の各誘電体共振器1〜3は実質的に同
一に構成されている。従って、第1の誘電体共振器1の
詳細を図4に基づいて説明し、その他の誘電体共振器の
説明を省略する。また、他の誘電体共振器にも図4と同
一の参照符号を付すことにする。誘電体共振器1は円筒
状の磁器誘電体基体6と内導体7と外導体8と短絡導体
9と端子導体10とから成る。誘電体基体6は第1の端
面11から第2の端面12に至る貫通孔13を有し、こ
の貫通孔13の壁面に内導体7が形成されている。外導
体8は誘電体基体6の外周側面14に形成されている。
短絡導体9は内導体7と外導体8を接続するように第2
の端面12に形成されている。端子導体10は第1の端
面11に設けられ、内導体7に接続されている。内導体
7、外導体8、短絡導体9及び端子導体10は導電性ペ
ーストを塗布し、焼成したものから成る。なお、誘電体
基体6の第1の端面11側の小径部14aにおいて外導
体8と端子導体10との電気的分離が達成されている。
3つの誘電体共振器1、2、3は絶縁性回路基板4上に
並置され、それぞれの外導体8は回路基板4のグランド
導体層15に半田等の導電性接合材16で固着されてい
る。
Each of the dielectric resonators 1 to 3 in FIG. 2 has substantially the same configuration. Therefore, the details of the first dielectric resonator 1 will be described with reference to FIG. 4, and the description of the other dielectric resonators will be omitted. Further, other dielectric resonators are given the same reference numerals as in FIG. The dielectric resonator 1 includes a cylindrical ceramic dielectric substrate 6, an inner conductor 7, an outer conductor 8, a short-circuit conductor 9, and a terminal conductor 10. The dielectric substrate 6 has a through hole 13 extending from the first end face 11 to the second end face 12, and the inner conductor 7 is formed on a wall surface of the through hole 13. The outer conductor 8 is formed on the outer peripheral side surface 14 of the dielectric substrate 6.
The short-circuit conductor 9 is secondly connected to connect the inner conductor 7 and the outer conductor 8.
Is formed on the end face 12 of the hologram. The terminal conductor 10 is provided on the first end face 11 and is connected to the inner conductor 7. The inner conductor 7, the outer conductor 8, the short-circuit conductor 9, and the terminal conductor 10 are formed by applying a conductive paste and firing the paste. Note that electrical isolation between the outer conductor 8 and the terminal conductor 10 is achieved at the small-diameter portion 14 a on the first end face 11 side of the dielectric base 6.
The three dielectric resonators 1, 2, 3 are juxtaposed on the insulating circuit board 4, and the respective outer conductors 8 are fixed to the ground conductor layer 15 of the circuit board 4 with a conductive bonding material 16 such as solder. .

【0010】第1、第2及び第3のコンデンサC1 、C
2 、C3 は図3及び図5に示すようにそれぞれ誘電体基
板17と第1及び第2のコンデンサ電極18、19とか
ら成る。第1のコンデンサ電極18は長方形の誘電体基
板17の一方の主面の大部分に設けられ、第2のコンデ
ンサ電極19は第1のコンデンサ電極18に対向する部
分を有するように誘電体基板17の他方の主面の大部分
に設けられている。なお、第1のコンデンサ電極18は
長方形の誘電体基板17の3つの周縁に対して少し離
れ、誘電体共振器1、2、3側となる残りの1つの周縁
に対して接近するようなパターンを有する。また、第2
のコンデンサ電極19は誘電体基板17の下面の誘電体
共振器1、2、3側の周縁から少し離れたパターンを有
する。
[0010] First, second and third capacitors C1, C
2 and C3 comprise a dielectric substrate 17 and first and second capacitor electrodes 18 and 19, respectively, as shown in FIGS. The first capacitor electrode 18 is provided on most of one main surface of the rectangular dielectric substrate 17, and the second capacitor electrode 19 has a portion facing the first capacitor electrode 18. Of the other main surface. Note that the first capacitor electrode 18 is slightly separated from the three peripheral edges of the rectangular dielectric substrate 17 and approaches the other peripheral edge on the dielectric resonators 1, 2, and 3 side. Having. Also, the second
The capacitor electrode 19 has a pattern slightly away from the peripheral edge of the lower surface of the dielectric substrate 17 on the side of the dielectric resonators 1, 2, and 3.

【0011】コンデンサC4 、C5 、C6 は誘電体回路
基板4を使用して構成されている。即ち、回路基板4の
一方の主面上に図3に示すように第1、第2及び第3の
導体層20、21、22が形成され、回路基板4の他方
の主面上に第1、第2及び第3の導体層20、21、2
2に対向するようにグランド導体層23が形成され、こ
れ等によってコンデンサC4 、C5 、C6 の容量が提供
されている。なお、グランド導体層23を回路基板4の
一方の主面(上面)側に設け、同一主面上で導体層2
0、21、22に所定のギャップを有して対向させるこ
ともできる。回路基板4の表面側のグランド導体層15
は溝15a介して回路基板4の裏面側まで延在し、また
入出力端子T1 、T2 としての機能も有する導体層2
0、22も溝20a、22aを介して回路基板4の裏面
側まで延在している。
The capacitors C4, C5 and C6 are formed by using a dielectric circuit board 4. That is, the first, second, and third conductor layers 20, 21, and 22 are formed on one main surface of the circuit board 4 as shown in FIG. , The second and third conductor layers 20, 21, 2
The ground conductor layer 23 is formed so as to oppose the capacitor C2, thereby providing the capacitances of the capacitors C4, C5 and C6. The ground conductor layer 23 is provided on one main surface (upper surface) side of the circuit board 4 and the conductor layer 2 is formed on the same main surface.
0, 21, and 22 may be opposed to each other with a predetermined gap. Ground conductor layer 15 on the front side of circuit board 4
Extends to the back side of the circuit board 4 through the groove 15a, and has a function as the input / output terminals T1 and T2.
Reference numerals 0 and 22 also extend to the back surface side of the circuit board 4 via the grooves 20a and 22a.

【0012】導体層20、21、22の上には長方形の
第1、第2及び第3の金属板5a、5b、5cが導電性
接合材としての半田24によってそれぞれ固着されてい
る。金属板5a、5b、5cは図2及び図3から明らか
なようにコンデンサC1 、C2 、C3 の相互間に突出す
る部分25をそれぞれ有する。なお、金属板5a、5
b、5cは誘電体共振器1、2、3の端子導体10から
離間するように配置されている。
First, second, and third rectangular metal plates 5a, 5b, and 5c are fixed on the conductor layers 20, 21, and 22 by solder 24 as a conductive bonding material. The metal plates 5a, 5b and 5c have portions 25 projecting between the capacitors C1, C2 and C3, respectively, as is apparent from FIGS. In addition, the metal plates 5a, 5
b and 5c are arranged so as to be separated from the terminal conductors 10 of the dielectric resonators 1, 2, and 3.

【0013】コンデンサC1 、C2 、C3 の下側の電極
19は導電性接合材としての半田26によって金属板5
a、5b、5cに固着されている。コンデンサC1 、C
2 、C3 の誘電体基板17は誘電体共振器1、2、3の
端子導体10に押し当てるように配置され、上側の電極
18が導電性接合材としての半田27によって端子導体
10に接続されている。
The lower electrodes 19 of the capacitors C1, C2 and C3 are connected to the metal plate 5 by solder 26 as a conductive bonding material.
a, 5b, and 5c. Capacitors C1, C
2, the C3 dielectric substrate 17 is disposed so as to press against the terminal conductors 10 of the dielectric resonators 1, 2, and 3, and the upper electrode 18 is connected to the terminal conductor 10 by solder 27 as a conductive bonding material. ing.

【0014】空芯コイルL1 、L2 はコンデンサC1 、
C2 、C3 の相互間に配置され、金属板5a、5b、5
cで支持されている。即ち、コイルL1 の長さ(幅)は
第1及び第2のコンデンサC1 、C2 の誘電体基板17
の相互間隔にほぼ一致するように決定され、コイルL1
はこれ等に挟まれるように配置されている。コイルL1
の直線状に延ばされた一対の端末30は誘電体共振器
1、2、3の貫通孔13と同一の方向に延びるように配
置され、第1及び第2の金属板5a、5bの突出部25
上に導電性接合材としての半田26によって固着されて
いる。また、コイルL2 の長さ(幅)は第2及び第3の
コンデンサC2 、C3 の誘電体基板17の相互間隔にほ
ぼ一致するように決定され、コイルL2 はこれ等に挟ま
れるように配置されている。コイルL2 の直線状に延ば
された一対の端末は誘電体共振器1、2、3の貫通孔1
3と同一の方向に延びるように配置され、第2及び第3
の金属板5b、5cの突出部25上に導電性接合材とし
ての半田26で固着されている。なお、コンデンサC1
、C2 、C3 及びコイルL1 、L2 を金属板5a、5
b、5cに固着する時には、金属板5a、5b、5c上
に半田層を形成し、この上にコンデンサC1 、C2 、C
3 とコイルL1 、L2 とを同時に配置し、半田層をリフ
ローする。
The air-core coils L1, L2 are connected to capacitors C1,
Metal plates 5a, 5b, 5 are disposed between C2 and C3.
c. That is, the length (width) of the coil L1 is determined by the dielectric substrate 17 of the first and second capacitors C1 and C2.
Of the coil L1
Are arranged so as to be sandwiched between them. Coil L1
Are arranged so as to extend in the same direction as the through-holes 13 of the dielectric resonators 1, 2, and 3, and project from the first and second metal plates 5a, 5b. Part 25
It is fixed thereon by solder 26 as a conductive bonding material. The length (width) of the coil L2 is determined so as to substantially match the mutual interval between the dielectric substrates 17 of the second and third capacitors C2 and C3, and the coil L2 is arranged so as to be sandwiched therebetween. ing. A pair of linearly extending terminals of the coil L2 are through holes 1 of the dielectric resonators 1, 2, and 3.
3 and are arranged to extend in the same direction as
Are fixed on the protruding portions 25 of the metal plates 5b and 5c with solder 26 as a conductive bonding material. The capacitor C1
, C2, C3 and the coils L1, L2 are connected to the metal plates 5a, 5a.
b, 5c, a solder layer is formed on the metal plates 5a, 5b, 5c, and the capacitors C1, C2, C
3 and the coils L1 and L2 are simultaneously arranged, and the solder layer is reflowed.

【0015】本実施例は次の効果を有する。 (1) コンデンサC1 、C2 、C3 とコイルL1 、L
2 とを同一平面上の金属板5a、5b、5c上に同時に
配置し、セルフアライメント作用を伴った半田リフロー
によって同時に固着することができるので、組立てが容
易になり、コストの低減が図れる。 (2) コンデンサC1 、C2 、C3 の一方の電極18
を誘電体共振器1、2、3の端子導体10に半田27で
直接に接続するので、接続のための特別な部材が不要に
なり接続を簡単且つ低コストに達成できるのみでなく、
接続部分の浮遊インダクタンス及び損失が少なくなり、
フィルタの特性向上を図ることができる。
This embodiment has the following effects. (1) Capacitors C1, C2, C3 and coils L1, L
2 can be simultaneously arranged on the metal plates 5a, 5b, and 5c on the same plane and can be simultaneously fixed by solder reflow with a self-alignment action, so that assembly is facilitated and cost can be reduced. (2) One electrode 18 of capacitors C1, C2 and C3
Is directly connected to the terminal conductors 10 of the dielectric resonators 1, 2, and 3 with the solder 27, so that a special member for connection is not required, and the connection can be achieved simply and at low cost.
The stray inductance and loss at the connection are reduced,
The characteristics of the filter can be improved.

【0016】[0016]

【第2の実施例】次に、図7〜図11を参照して第2の
実施例のフィルタ装置を説明する。但し、図7〜図11
及び後述する図12〜図17において、図1〜図6と共
通する部分及び相互に共通する部分には同一の符号を付
してその説明を省略する。
Second Embodiment Next, a filter device according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. However, FIGS.
In FIGS. 12 to 17, which will be described later, parts common to FIGS. 1 to 6 and parts common to each other are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

【0017】図7〜図11に示す第2の実施例のフィル
タ装置は、図1の回路からコンデンサC4 を省いた点、
コンデンサC1 、C2 、C3 を回路基板4の主面に対し
て垂直に配置した点、コンデンサC5 、C6 をブロック
化した点、及びコイルL1 、L2 の接続箇所を変えた点
において第1の実施例と相違し、その他の点においては
第1の実施例とほぼ同一に構成したものである。
The filter device according to the second embodiment shown in FIGS. 7 to 11 differs from the circuit of FIG. 1 in that the capacitor C4 is omitted.
The first embodiment is that the capacitors C1, C2, C3 are arranged perpendicular to the main surface of the circuit board 4, the capacitors C5, C6 are blocked, and the connection of the coils L1, L2 is changed. In other respects, the configuration is almost the same as that of the first embodiment.

【0018】平板状の第1、第2及び第3のコンデンサ
C1 、C2 、C3 はこれ等の一方の電極18によって誘
電体共振器1、2、3の貫通孔13を閉塞するように回
路基板4の主面に対して垂直に配置され、半田等の導電
性接合材27によって端子導体10に直接的に結合され
ている。第1のコンデンサC1 の他方の電極19は金属
板5aに半田26で接続されている。第2及び第3のコ
ンデンサC2 、C3 の他方の電極19はコンデンサブロ
ック40の誘電体基板41上の導体層42、43に半田
26で接続されている。
The plate-like first, second and third capacitors C 1, C 2, C 3 are arranged on a circuit board such that one of the electrodes 18 closes the through-hole 13 of the dielectric resonator 1, 2, 3. 4, and is directly connected to the terminal conductor 10 by a conductive bonding material 27 such as solder. The other electrode 19 of the first capacitor C1 is connected to the metal plate 5a by solder 26. The other electrodes 19 of the second and third capacitors C2 and C3 are connected to the conductor layers 42 and 43 on the dielectric substrate 41 of the capacitor block 40 by solder 26.

【0019】コンデンサブロック40は、誘電体基板4
1の一方の主面に上述の導体層42、43を有し、他方
の主面にグランド導体層44を有する。従って、導体層
42、43とグランド導体層44との対向によって図7
のコンデンサC5 、C6 に相当する容量が得られる。誘
電体基板41のグランド導体層44は回路基板4のグラ
ンド導体層15bに導電性接合材としての半田45によ
って接続されている。
The capacitor block 40 includes the dielectric substrate 4
One has the above-mentioned conductor layers 42 and 43 on one main surface, and has a ground conductor layer 44 on the other main surface. Therefore, the opposition of the conductor layers 42 and 43 and the ground conductor layer 44 causes
Of the capacitors C5 and C6. The ground conductor layer 44 of the dielectric substrate 41 is connected to the ground conductor layer 15b of the circuit board 4 by solder 45 as a conductive bonding material.

【0020】空芯コイルL1 の対の端末28の一方は金
属板5aに導電性接合材(図示せず)で固着され、他方
は導体層42に導電性接合材(図示せず)で固着されて
いる。空芯コイルL2 の対の端末30は導体層42、4
3に導電性接合材(図示せず)で固着されている。ま
た、導体層43は回路基板4の導体層22に半田45で
接続されている。
One of the pair of terminals 28 of the air-core coil L1 is fixed to the metal plate 5a with a conductive bonding material (not shown), and the other is fixed to the conductor layer 42 with a conductive bonding material (not shown). ing. The ends 30 of the pair of air-core coils L2 are the conductor layers 42, 4
3 is fixed by a conductive bonding material (not shown). The conductor layer 43 is connected to the conductor layer 22 of the circuit board 4 by solder 45.

【0021】第2の実施例のフィルタ装置は次に効果を
有する。 (1) コンデンサC1 、C2 、C3 を回路基板4に対
して垂直に配置し、電極18を端子導体10に直接的に
接続したので、両者の接続部分が短くなり、ここでの損
失及び浮遊インダクタンスが少なくなり、特性向上を図
ることができる。また、フィルタ装置の誘電体共振器
1、2、3の貫通孔13の延びる方向の寸法を短くする
ことができる。 (2) 誘電体共振器1、2、3の接続部材が不要にな
るので、この分だけコストの低減を図ることができる。 (3) コンデンサC1 、C2 、C3 がコイルL1 、L
2 から離間するので、コンデンサC1 、C2 、C3 に対
するコイルL1 、L2 の電磁界の影響を小さくして特性
の安定化を図ることができる。 (4) コンデンサC1 を金属板5aと誘電体共振器1
で挟持し、コンデンサC2 、C3 をコンデンサブロック
40と誘電体共振器2、3とで挟持する構造であるの
で、コンデンサC1 、C2 、C3 の実装が容易になり、
且つ実装精度も向上する。 (5) コンデンサブロック40によってコンデンサC
5 、C6 を一体的に形成すると共に、コンデンサC5 、
C6 の一方の電極として機能する導体層42、43をコ
イルL1 、L2 の接続及びコンデンサC2 、C3 の接続
に使用するので小型化が達成できるのみでなく、各部の
接続が容易になる。
The filter device according to the second embodiment has the following effects. (1) Since the capacitors C1, C2, and C3 are arranged perpendicular to the circuit board 4 and the electrode 18 is directly connected to the terminal conductor 10, the connection portion between them is shortened, and the loss and stray inductance here are reduced. And the characteristics can be improved. Further, the size of the dielectric resonators 1, 2, and 3 of the filter device in the extending direction of the through holes 13 can be reduced. (2) Since the connecting members for the dielectric resonators 1, 2, and 3 are not required, the cost can be reduced accordingly. (3) Capacitors C1, C2, and C3 are coils L1, L
2, the effect of the electromagnetic field of the coils L1, L2 on the capacitors C1, C2, C3 can be reduced, and the characteristics can be stabilized. (4) The capacitor C1 is connected to the metal plate 5a and the dielectric resonator 1
And the capacitors C2 and C3 are sandwiched between the capacitor block 40 and the dielectric resonators 2 and 3, so that the capacitors C1, C2 and C3 are easily mounted.
In addition, the mounting accuracy is improved. (5) Capacitor C by capacitor block 40
5 and C6 are integrally formed, and the capacitors C5 and
Since the conductor layers 42 and 43 functioning as one electrode of C6 are used for the connection of the coils L1 and L2 and the connection of the capacitors C2 and C3, not only the miniaturization can be achieved, but also the connection of each part becomes easy.

【0022】[0022]

【第3の実施例】図12及び図13に示す第3の実施例
のフィルタ装置は、図12に示すように送信用フィルタ
51と受信用フィルタ52とを含むデュプレクサであ
る。送信用フィルタ51は図7と同一回路構成であっ
て、送信入力端子Tt とアンテナ端子Ta との間に接続
されている。受信用フィルタ52は2つの誘電体共振器
53、54と3つのコンデンサC11、C12、C13とから
成り、アンテナ端子Ta と受信出力端子Tr との間に接
続されている。
Third Embodiment A filter device according to a third embodiment shown in FIGS. 12 and 13 is a duplexer including a transmission filter 51 and a reception filter 52 as shown in FIG. The transmission filter 51 has the same circuit configuration as that of FIG. 7, and is connected between the transmission input terminal Tt and the antenna terminal Ta. The receiving filter 52 includes two dielectric resonators 53 and 54 and three capacitors C11, C12 and C13, and is connected between the antenna terminal Ta and the reception output terminal Tr.

【0023】図13はこの実施例のデュプレクサの幾何
学的構成を示す。左側の送信用フィルタ51は図8と実
質的に同一に構成されている。右側の受信用フィルタ5
2の誘電体共振器53、54は送信用フィルタ51の誘
電体共振器1、2、3に並置されている。
FIG. 13 shows the geometric configuration of the duplexer of this embodiment. The transmission filter 51 on the left side has substantially the same configuration as that of FIG. Right receiving filter 5
The two dielectric resonators 53 and 54 are juxtaposed to the dielectric resonators 1, 2, and 3 of the transmission filter 51.

【0024】受信側コンデンサブロック55は誘電体基
板56の一方の主面に導体層57、58を設け、他方の
主面に導体層59、60を設けることによって構成され
ている。導体層57、59の対向でコンデンサC11が得
られ、導体層57、58の対向でコンデンサC12が得ら
れ、導体層58、60の対向でコンデンサC13が得られ
る。コンデンサ電極としての導体層57、58は誘電体
共振器53、54の端子導体10に押し当てられ、半田
から成る導電性接合材61によって接続されている。ま
た、下側の導体層59はアンテナ端子Ta に接続され、
導体層60は受信出力端子Tr に接続されている。
The receiving-side capacitor block 55 is configured by providing conductor layers 57 and 58 on one main surface of a dielectric substrate 56 and providing conductor layers 59 and 60 on the other main surface. A capacitor C11 is obtained by opposing the conductor layers 57 and 59, a capacitor C12 is obtained by opposing the conductor layers 57 and 58, and a capacitor C13 is obtained by opposing the conductor layers 58 and 60. The conductor layers 57 and 58 as capacitor electrodes are pressed against the terminal conductors 10 of the dielectric resonators 53 and 54 and are connected by a conductive bonding material 61 made of solder. The lower conductor layer 59 is connected to the antenna terminal Ta,
The conductor layer 60 is connected to the reception output terminal Tr.

【0025】第3の実施例は第2の実施例と同一の効果
を有する他に、送受信のためのフィルタ装置を高性能、
容易かつ低コストに作ることができるという効果を有す
る。
The third embodiment has the same effects as the second embodiment, and also has a high-performance filter device for transmission and reception.
This has the effect that it can be made easily and at low cost.

【0026】[0026]

【第4の実施例】図14及び図15に示す第4の実施例
のフィルタ装置は誘電体共振器1、2、3の貫通孔13
にこの閉塞部材70を装着し、これ以外は図3及び図4
に示す第1の実施例と同一に構成したものである。
Fourth Embodiment A filter device according to a fourth embodiment shown in FIGS. 14 and 15 has through holes 13 in dielectric resonators 1, 2, and 3.
3 and 4 except for the closing member 70 shown in FIG.
The configuration is the same as that of the first embodiment shown in FIG.

【0027】閉塞部材70は金属鋲であって、突出部を
貫通孔13に挿入し、フランジ部を端子導体10に固着
するように形成されている。閉塞部材70を設けると、
半田等の導電性接合材27の貫通孔13への侵入が防止
され、内導体の劣化(例えば銀の半田喰われ)を防ぐこ
とができる。なお、第4の実施例は第1の実施例と同一
の効果も有する。
The closing member 70 is a metal stud, and is formed so that the protruding portion is inserted into the through hole 13 and the flange portion is fixed to the terminal conductor 10. When the closing member 70 is provided,
Penetration of the conductive bonding material 27 such as solder into the through hole 13 is prevented, and deterioration of the inner conductor (for example, silver solder erosion) can be prevented. Note that the fourth embodiment also has the same effect as the first embodiment.

【0028】[0028]

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 (1) 図5のコンデンサC1 、C2 、C3 の電極18
のパターンの変形として、図16のように共振器接続部
に凹部80を設けることができる。即ち、誘電体共振器
1、2、3の貫通孔13の径にほぼ等しい幅の非導体領
域から成る凹部80を設け、この凹部80の両側を端子
導体10に半田等の導電性接合材で固着することができ
る。これにより、貫通孔13に対する導電性接合材の侵
入が抑制され、第4の実施例と同様の効果を得ることが
できる。なお、凹部80と同様なものを図13の導体層
57、88にも設けることができる。 (2) 図12の受信用フィルタ52のようにコイルを
有さないものに対しても第1、第2、及び第4の実施例
のコンデンサC1 、C2 、C3 の接続構造を適用するこ
とができる。 (3) 誘電体共振器の数を増減することができる。例
えば1つの誘電体共振器と1つのコンデンサとを組み合
わせてトラップ回路を形成する場合にも本発明を適用で
きる。 (4) 各実施例において、第1、第2及び第3の誘電
体共振器1、2、3を個別に設ける代りに、図17に示
すように1つの誘電体基体6に複数個の共振用貫通孔1
3を設け、各貫通孔13に内導体7を設け、誘電体基体
6の側面に外導体8を設け、一方の端面に端子導体10
を設け、他方の端面に短絡導体9を設け、共振用貫通孔
13の相互間に結合孔120を設けた構造の誘電体フィ
ルタ(共振器ブロック)を使用することができる。この
様な共振器ブロックを使用したフィルタ装置の全体構成
は、第1〜第4の実施例の共振器1、2、3の部分に図
17の共振器ブロックを配置した構成とする。 (5) 短絡導体9を省いて1/2波長型共振器とする
ことができる。 (6) デュアルバンド送受信機に使用するダイプレク
サにも本発明を適用することができる。 (7) 導体層20、21、22を十分に厚く形成し
て、金属板5a、5b、5cを省くことができる。 (8) 図14及び図15に示す閉塞部材70を図8〜
図10の第2の実施例、図13の第3の実施例、図17
の変形例にも使用することができる。 (9) 図7及び図12に於いて図1のコンデンサC4
と同一のものを設けることができる。 (10) 図1〜図6の第1の実施例において、コンデ
ンサC5 を基板4の誘電体を使用して構成する代りに、
誘電体基板と一対のコンデンサ電極とから成る平板型コ
ンデンサを用意し、この平板型コンデンサを金属板5b
の代りに配置し、この平板型コンデンサの上側の電極に
コイルL1 、L2 を接続し、下側の電極をグランドに接
続することがてきる。この場合、図3の導体層21をグ
ランド導体層にする。
[Modifications] The present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, the following modifications are possible. (1) Electrodes 18 of capacitors C1, C2 and C3 in FIG.
As a modification of the above pattern, a concave portion 80 can be provided at the resonator connecting portion as shown in FIG. That is, a concave portion 80 having a width substantially equal to the diameter of the through holes 13 of the dielectric resonators 1, 2, and 3 is provided, and both sides of the concave portion 80 are connected to the terminal conductor 10 with a conductive bonding material such as solder. Can be fixed. This suppresses the intrusion of the conductive bonding material into the through-hole 13, and the same effect as in the fourth embodiment can be obtained. Note that the same components as the concave portions 80 can be provided in the conductor layers 57 and 88 in FIG. (2) The connection structure of the capacitors C1, C2, and C3 of the first, second, and fourth embodiments can be applied to a filter having no coil, such as the reception filter 52 of FIG. it can. (3) The number of dielectric resonators can be increased or decreased. For example, the present invention can be applied to a case where a trap circuit is formed by combining one dielectric resonator and one capacitor. (4) In each embodiment, instead of providing the first, second, and third dielectric resonators 1, 2, and 3 individually, a plurality of resonance resonators may be provided on one dielectric base 6 as shown in FIG. Through hole 1
3, an inner conductor 7 is provided in each through hole 13, an outer conductor 8 is provided on a side surface of the dielectric substrate 6, and a terminal conductor 10 is provided on one end surface.
, A short-circuit conductor 9 is provided on the other end face, and a dielectric filter (resonator block) having a structure in which a coupling hole 120 is provided between the resonance through holes 13 can be used. The overall configuration of a filter device using such a resonator block has a configuration in which the resonator blocks of FIG. 17 are arranged in the portions of the resonators 1, 2, and 3 of the first to fourth embodiments. (5) The short-circuit conductor 9 can be omitted to form a half-wavelength resonator. (6) The present invention can be applied to a diplexer used for a dual-band transceiver. (7) The conductor layers 20, 21, 22 can be formed sufficiently thick, and the metal plates 5a, 5b, 5c can be omitted. (8) The closing member 70 shown in FIG. 14 and FIG.
The second embodiment of FIG. 10, the third embodiment of FIG. 13, and FIG.
Can also be used for the modified example. (9) In FIGS. 7 and 12, the capacitor C4 of FIG.
Can be provided. (10) In the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6, instead of using the dielectric of the substrate 4 for the capacitor C5,
A flat plate capacitor including a dielectric substrate and a pair of capacitor electrodes is prepared, and the flat plate capacitor is connected to a metal plate 5b.
, And the coils L1 and L2 are connected to the upper electrode of the plate-type capacitor, and the lower electrode is connected to the ground. In this case, the conductor layer 21 in FIG. 3 is a ground conductor layer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施例のフィルタ装置の等価回路図であ
る。
FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of a filter device according to a first embodiment.

【図2】第1の実施例のフィルタ装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the filter device according to the first embodiment.

【図3】図2のフィルタ装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of the filter device of FIG. 2;

【図4】図3のA−A線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3;

【図5】図2のコンデンサを示す拡大斜視図である。FIG. 5 is an enlarged perspective view showing the capacitor of FIG. 2;

【図6】図2のコイルを示す拡大斜視図である。FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the coil of FIG. 2;

【図7】第2の実施例のフィルタ装置の等価回路図であ
る。
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of the filter device according to the second embodiment.

【図8】第2の実施例のフィルタ装置の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a filter device according to a second embodiment.

【図9】図8のフィルタ装置の正面図である。FIG. 9 is a front view of the filter device of FIG.

【図10】図9のB−B線断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line BB of FIG. 9;

【図11】図8のコンデンサブロックの平面図である。FIG. 11 is a plan view of the capacitor block of FIG.

【図12】第3の実施例のフィルタ装置の等価回路図で
ある。
FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of a filter device according to a third embodiment.

【図13】第3の実施例のフィルタ装置の平面図であ
る。
FIG. 13 is a plan view of a filter device according to a third embodiment.

【図14】第4の実施例のフィルタ装置の正面図であ
る。
FIG. 14 is a front view of a filter device according to a fourth embodiment.

【図15】図14のC−C線断面図である。FIG. 15 is a sectional view taken along line CC of FIG. 14;

【図16】変形例のコンデンサの一部を示す平面図であ
る。
FIG. 16 is a plan view showing a part of a capacitor according to a modification.

【図17】変形例の誘電体フィルタを示す斜視図であ
る。
FIG. 17 is a perspective view showing a dielectric filter according to a modification.

【符号の説明】 1、2、3 誘電体共振器 4 回路基板 5a、5b、5c 金属板 C1 、C2 、C3 コンデンサ L1 、L2 空芯コイル[Description of Signs] 1, 2, 3 Dielectric resonator 4 Circuit board 5a, 5b, 5c Metal plate C1, C2, C3 Capacitor L1, L2 Air core coil

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 尚都 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 清水 利雄 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 井上 真 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 小坂 武史 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Fターム(参考) 5J006 HA03 HA14 HA25 HA34 JA01 KA02 LA13 LA25 LA27 NA04 NB07 NB08 NC01 NC02 NF01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Naoto Kobayashi 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Inside Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Toshio Shimizu 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Makoto Inoue 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. F-term (reference) within Denki Corporation 5J006 HA03 HA14 HA25 HA34 JA01 KA02 LA13 LA25 LA27 NA04 NB07 NB08 NC01 NC02 NF01

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板と、この回路基板の主面に対し
て平行に配置された誘電体共振器と、前記回路基板上に
配置され且つ前記誘電体共振器に接続されたコンデンサ
とを有するフィルタ装置であって、 前記誘電体共振器は誘電体基体と内導体と外導体と端子
導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第1及び第2の端面と
前記第1及び第2の端面間の側面と前記第1の端面から
前記第2の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第1の端面に配置され且つ前記内導
体に接続され、 前記コンデンサは誘電体基板とこの誘電体基板の一方の
主面と他方の主面に形成された対のコンデンサ電極とか
ら成り、 前記コンデンサの対のコンデンサ電極の内の一方が前記
誘電体共振器の前記端子導体に直接的に接続されている
ことを特徴とするフィルタ装置。
1. A circuit board, comprising: a dielectric resonator disposed parallel to a main surface of the circuit board; and a capacitor disposed on the circuit board and connected to the dielectric resonator. A filter device, wherein the dielectric resonator includes a dielectric substrate, an inner conductor, an outer conductor, and a terminal conductor, wherein the dielectric substrate has first and second end faces facing each other, and the first and second end faces. And a through hole extending from the first end surface to the second end surface, the inner conductor is arranged in the through hole, the outer conductor is arranged on the side surface, and the terminal conductor Is disposed on the first end face and connected to the inner conductor, the capacitor comprises a dielectric substrate and a pair of capacitor electrodes formed on one main surface and the other main surface of the dielectric substrate, One of the capacitor electrodes of the capacitor pair There filter apparatus characterized by being directly connected to the terminal conductor of the dielectric resonator.
【請求項2】 回路基板と、この回路基板上に互いに平
行に配置された複数の誘電体共振器と、前記回路基板上
に配置され且つ前記複数の誘電体共振器にそれぞれ接続
された複数のコンデンサと、前記回路基板上に配置され
且つ前記複数のコンデンサ間に接続された少なくとも1
つのコイルとを有するフィルタ装置であって、 前記複数の誘電体共振器のそれぞれは誘電体基体と内導
体と外導体と端子導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第1及び第2の端面と
前記第1及び第2の端面間の側面と前記第1の端面から
前記第2の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第1の端面に配置され且つ前記内導
体に接続され、 前記複数のコンデンサのそれぞれは、誘電体基板とこの
誘電体基板の一方の主面と他方の主面に形成された対の
コンデンサ電極とから成り、 前記複数のコンデンサのそれぞれの前記誘電体基板はそ
の主面が前記回路基板の主面に対向するように配置さ
れ、 前記複数のコンデンサのそれぞれの対のコンデンサ電極
の内で前記回路基板から遠い方のコンデンサ電極は前記
誘電体共振器の前記端子導体に接続され、 前記複数のコンデンサは前記複数の誘電体共振器と同様
に互いに並置され、 前記複数のコンデンサは前記回路基板上のそれぞれの接
続導体層に直接に又はそれぞれの金属板を介して接続さ
れ、 前記複数のコンデンサに対応している前記接続導体層又
は金属板のそれぞれは前記コンデンサの対のコンデンサ
電極の内で前記回路基板に近い方のコンデンサ電極に接
続され、 前記接続導体層又は金属板は平面的に見て前記コンデン
サの誘電体基板から突出している部分を有し、 前記突出している部分は前記複数のコンデンサの相互間
に突出するように設けられ、 前記コイルの端部は前記突出している部分に配置されて
いることを特徴とするフィルタ装置。
2. A circuit board, a plurality of dielectric resonators arranged on the circuit board in parallel with each other, and a plurality of dielectric resonators arranged on the circuit board and connected to the plurality of dielectric resonators, respectively. A capacitor and at least one capacitor disposed on the circuit board and connected between the plurality of capacitors;
A filter device having two coils, wherein each of the plurality of dielectric resonators includes a dielectric substrate, an inner conductor, an outer conductor, and a terminal conductor, and the first and second dielectric substrates face each other. And a side surface between the first and second end surfaces and a through hole extending from the first end surface to the second end surface, wherein the inner conductor is disposed in the through hole, and the outer conductor is The terminal conductor is disposed on the side surface, the terminal conductor is disposed on the first end surface and connected to the inner conductor, and each of the plurality of capacitors includes a dielectric substrate, one main surface of the dielectric substrate, and the other. And a pair of capacitor electrodes formed on a main surface, wherein the dielectric substrate of each of the plurality of capacitors is disposed such that a main surface thereof is opposed to a main surface of the circuit board. Twin condensate Among the electrodes, a capacitor electrode remote from the circuit board is connected to the terminal conductor of the dielectric resonator, and the plurality of capacitors are juxtaposed to each other similarly to the plurality of dielectric resonators. Are connected directly or via respective metal plates to respective connection conductor layers on the circuit board, and each of the connection conductor layers or metal plates corresponding to the plurality of capacitors is a capacitor of the capacitor pair. The connection conductor layer or the metal plate is connected to a capacitor electrode closer to the circuit board among the electrodes, and the connection conductor layer or the metal plate has a portion projecting from a dielectric substrate of the capacitor as viewed in plan, and the projecting portion Is provided so as to protrude between the plurality of capacitors, and an end of the coil is disposed at the protruding portion. Filter device.
【請求項3】 回路基板と、この回路基板上に互いに平
行に配置された複数の誘電体共振器と、前記回路基板上
に配置され且つ前記複数の誘電体共振器にそれぞれ接続
された複数のコンデンサと、前記回路基板上に配置され
且つ前記複数のコンデンサ間に接続された少なくとも1
つのコイルとを有するフィルタ装置であって、 前記誘電体共振器のそれぞれは誘電体基体と内導体と外
導体と端子導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第1及び第2の端面と
前記第1及び第2の端面間の側面と前記第1の端面から
前記第2の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第1の端面に配置され且つ前記内導
体に接続され、 前記複数のコンデンサのそれぞれは、誘電体基板とこの
誘電体基板の一方の主面と他方の主面に形成された対の
コンデンサ電極とから成り、 前記複数のコンデンサのそれぞれの前記誘電体基板はそ
の主面が前記回路基板の主面に対して垂直に配置され、 前記複数のコンデンサのそれぞれの対のコンデンサ電極
の一方は前記誘電体共振器の前記端子導体に直接的に接
続され、 前記コイルは前記複数のコンデンサの対の電極の他方の
相互間に接続されていることを特徴とするフィルタ装
置。
3. A circuit board, a plurality of dielectric resonators arranged on the circuit board in parallel with each other, and a plurality of dielectric resonators arranged on the circuit board and connected to the plurality of dielectric resonators, respectively. A capacitor and at least one capacitor disposed on the circuit board and connected between the plurality of capacitors;
A filter device having two coils, wherein each of the dielectric resonators includes a dielectric substrate, an inner conductor, an outer conductor, and a terminal conductor, and the dielectric substrate has first and second end faces facing each other. And a side surface between the first and second end surfaces and a through hole extending from the first end surface to the second end surface, wherein the inner conductor is disposed in the through hole, and the outer conductor is the side surface Wherein the terminal conductor is disposed on the first end face and connected to the inner conductor, and each of the plurality of capacitors includes a dielectric substrate and one main surface and the other main surface of the dielectric substrate. And a pair of capacitor electrodes formed on each of the plurality of capacitors, wherein the dielectric substrate of each of the plurality of capacitors has a main surface arranged perpendicular to a main surface of the circuit board, and each pair of the plurality of capacitors Of the capacitor electrode Write is the dielectric is directly connected to the terminal conductor of the resonator, the coil filter apparatus characterized by being connected between the other mutual electrode pairs of the plurality of capacitors.
【請求項4】 回路基板と、複数の共振器を含む共振器
ブロックと、コンデンサとから成るフィルタ装置であっ
て、 前記共振器ブロックは、互いに対向する第1及び第2の
端面と前記第1及び第2の端面間の側面と前記第1の端
面から前記第2の端面に至るように形成された複数の貫
通孔とを有する誘電体基体と、前記複数の貫通孔にそれ
ぞれ配置された複数の内導体と、前記側面に配置された
外導体と、前記第1の端面に配置され且つ前記複数の内
導体にそれぞれ接続された複数の端子導体とを有し、 前記複数のコンデンサのそれぞれは、誘電体基板と一対
のコンデンサ電極とを有して前記回路基板上に配置さ
れ、 前記一対のコンデンサ電極の一方が前記端子導体に導電
性接合材によって直接的に接続されていることを特徴と
するフィルタ装置。
4. A filter device comprising a circuit board, a resonator block including a plurality of resonators, and a capacitor, wherein the resonator block has first and second end faces facing each other and the first and second end faces. A dielectric substrate having a side face between the second end faces and a plurality of through holes formed from the first end face to the second end face, and a plurality of dielectric bases respectively arranged in the plurality of through holes Having an inner conductor, an outer conductor arranged on the side surface, and a plurality of terminal conductors arranged on the first end face and connected to the plurality of inner conductors, respectively. Having a dielectric substrate and a pair of capacitor electrodes disposed on the circuit board, one of the pair of capacitor electrodes being directly connected to the terminal conductor by a conductive bonding material. Filter apparatus.
【請求項5】 前記コンデンサの一方のコンデンサ電極
の先端に非導体領域から成る凹部が形成され、この凹部
が前記誘電体共振器の前記貫通孔に対応していることを
特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ
装置。
5. The capacitor according to claim 1, wherein a concave portion made of a non-conductive region is formed at a tip of one capacitor electrode of the capacitor, and the concave portion corresponds to the through hole of the dielectric resonator. The filter device according to any one of claims 1 to 4.
【請求項6】 前記誘電体共振器の貫通孔が金属閉塞部
材で閉塞されていることを特徴とする請求項1乃至4の
いずれかに記載のフィルタ装置。
6. The filter device according to claim 1, wherein a through hole of the dielectric resonator is closed by a metal closing member.
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