JP2000088456A - Method and apparatus for drying copper foil - Google Patents
Method and apparatus for drying copper foilInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔の乾燥方法及
びそのための銅箔乾燥装置に関し、特に、プリント配線
板などにおいて樹脂製の絶縁板と銅箔を張り合わせた銅
張積層板に用いられる銅箔の乾燥方法及び銅箔乾燥装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for drying a copper foil and a copper foil drying apparatus therefor, and more particularly to a copper-clad laminate obtained by laminating a resin insulating plate and a copper foil on a printed wiring board or the like. The present invention relates to a copper foil drying method and a copper foil drying apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いる。2. Description of the Related Art With the development of the electronics industry,
The demand for printed wiring boards on which electronic components such as C (integrated circuit) and LSI (large-scale integrated circuit) are mounted has been rapidly increasing.
【０００３】このプリント配線板を製造するには、先
ず、クラフト紙、ガラスクロス、ガラス不織布などにフ
ェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
を含浸して得られた半硬化状態の絶縁板基材（プリプレ
グ）と銅箔とを加熱圧着等によって接着して張り合わせ
る。その後、回路パターン形成のために穴開け後、レジ
ストの印刷やマスキングフィルムをラミネートして、不
要な部分の銅箔を酸またはアルカリでエッチング処理を
行うことによって所定の回路パターンを形成した後、レ
ジストやマスキングフィルムを除去して、所定の回路パ
ターンが形成されたプリント配線板を作成している。そ
して、このように所定の回路パターンが作成された後、
電子部品を所定の位置にセットした後、半田浴中に浸漬
することによって電子部品がプリント配線板に固定され
る。In order to manufacture this printed wiring board, first, a semi-cured insulating plate obtained by impregnating kraft paper, glass cloth, glass nonwoven fabric, or the like with a thermosetting resin such as a phenol resin or a glass epoxy resin is used. The base material (prepreg) and the copper foil are adhered and bonded by heating and pressing. Then, after forming a hole for forming a circuit pattern, printing a resist or laminating a masking film, forming a predetermined circuit pattern by etching the unnecessary portion of the copper foil with an acid or an alkali, and then forming a resist. The printed wiring board on which a predetermined circuit pattern is formed is formed by removing the mask and the masking film. Then, after the predetermined circuit pattern is created,
After the electronic component is set at a predetermined position, it is immersed in a solder bath to fix the electronic component to the printed wiring board.
【０００４】ところで、このプリント配線板に用いられ
る銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、広範に使
用可能であり、しかもより薄い銅箔を容易に且つ安価で
形成可能であるので、昨今では電解銅箔を使用している
のが多く用いられている。The copper foil used for this printed wiring board includes an electrolytic copper foil and a rolled copper foil, and can be used widely, and a thinner copper foil can be easily and inexpensively formed. For this reason, recently, electrolytic copper foil is often used.
【０００５】このようにプリント配線板に用いる電解銅
箔は、従来より下記のような工程を経て製造されてい
る。すなわち、電解槽中に電解液である硫酸銅水溶液を
収容するとともに、電解槽中に不溶性陽極からなるアノ
ードを配置する。そして、カソードを構成する回転陰極
ドラムをこのアノードに対向するように、その略半分が
電解槽の硫酸銅水溶液中に浸漬するようにしている。こ
の状態で、高密度電流をアノードとカソードドラムに印
加して、連続的に銅箔が造られる。この場合、カソード
ドラムの表面側に接する電解銅箔の表面がシャイン面
（光沢面）であり、電解銅箔の背面側（電解液側）がマ
ット面（粗面）となっている。As described above, the electrolytic copper foil used for the printed wiring board has been conventionally manufactured through the following steps. That is, an aqueous solution of copper sulfate, which is an electrolytic solution, is accommodated in an electrolytic cell, and an anode formed of an insoluble anode is disposed in the electrolytic cell. Then, approximately half of the rotating cathode drum constituting the cathode is immersed in the aqueous solution of copper sulfate in the electrolytic cell so as to face the anode. In this state, a high-density current is applied to the anode and cathode drums to continuously produce copper foil. In this case, the surface of the electrolytic copper foil in contact with the surface side of the cathode drum is a shine surface (glossy surface), and the back surface (electrolyte side) of the electrolytic copper foil is a matte surface (rough surface).
【０００６】そして、この電解工程で得られた銅箔は、
表面処理工程に移行する。この表面処理工程では、基材
と貼り合わせた際にアンカー効果を付与させるため、コ
ブ付け処理が行われ、続いて防錆効果を付与させるた
め、亜鉛メッキ工程、クロメート処理工程、シランカッ
プリング処理工程を経て、最後に乾燥してプリント配線
用の電解銅箔が造られている。なお、造箔されたままの
圧延銅箔の場合、箔の両表面側ともシャイン面（または
平滑面）である。これらのシャイン面のうちの片側また
は両側が表面処理される。[0006] The copper foil obtained in this electrolysis step is
Move to surface treatment step. In this surface treatment step, a bumping treatment is performed to impart an anchor effect when bonded to the base material, and subsequently, a galvanizing step, a chromate treatment step, a silane coupling treatment is performed to impart a rust-preventive effect. After the process, it is finally dried to produce an electrolytic copper foil for printed wiring. In the case of a rolled copper foil as-is, both surfaces of the foil are shine faces (or smooth faces). One or both of these shine surfaces are surface treated.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このように、表面処理
工程を経た銅箔は、その表面に電解液などが付着してい
るので、乾燥工程の前に、図示しないが、水洗を行った
後、乾燥機にてその表面の水分を乾燥する必要がある。As described above, the copper foil which has been subjected to the surface treatment step has an electrolytic solution or the like adhered to the surface thereof. It is necessary to dry the surface moisture with a dryer.
【０００８】従って、従来より乾燥処理が行われている
が、このための乾燥方法として、熱風による乾燥方法
と、遠赤外線による乾燥方法とがあるが、銅箔の表面に
付着している水分を除去する程度で、１００℃以下の温
度になるように乾燥を行っているのが現状である。Therefore, a drying treatment has been conventionally performed. There are two drying methods for this purpose, a drying method using hot air and a drying method using far-infrared rays. At present, drying is performed to a temperature of 100 ° C. or less to the extent of removal.
【０００９】ところで、１００℃以上に銅箔の表面を加
熱すれば、例えば、銅箔表面の亜鉛メッキ層中の亜鉛が
銅箔中に拡散して亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行わ
れ、回路パターンを作成する際に使用する塩酸などの酸
に対して、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が
向上する。また、本発明者等の知見によれば、図３に示
したように、銅箔の表面温度が高くなるにつれて、樹脂
基板とのピール強度が増加し、１３０℃付近でピール強
度がピークとなる。If the surface of the copper foil is heated to 100 ° C. or more, for example, zinc in the galvanized layer on the surface of the copper foil diffuses into the copper foil, and zinc-copper alloying (brassification) is performed. In addition, zinc-eluting deacidification does not occur with respect to an acid such as hydrochloric acid used when forming a circuit pattern, and the acid resistance is improved. According to the findings of the present inventors, as shown in FIG. 3, as the surface temperature of the copper foil increases, the peel strength with the resin substrate increases, and the peel strength reaches a peak near 130 ° C. .
【００１０】しかしながら、熱風による乾燥方法では、
このように１３０℃以上に銅箔を加熱調整することは可
能であるが、熱風による熱伝達での加熱（乾燥）である
ため、熱風が持ち去るエネルギーロスが大きく、しか
も、図５に示したように、熱風乾燥装置７００では、ヒ
ータ７０１、ファン７０２ならびに水蒸気を伴った多量
の排気ガスを装置外部に排出するための経路７０３など
の循環経路６０４が必要であり、そのため装置が大型化
し、設置スペースが大きく、コストも高くなる。However, in the drying method using hot air,
As described above, it is possible to heat and adjust the copper foil to 130 ° C. or more, but since heating (drying) is performed by heat transfer using hot air, the energy loss taken away by the hot air is large, and as shown in FIG. In addition, the hot-air drying apparatus 700 requires a circulation path 604 such as a heater 701, a fan 702, and a path 703 for discharging a large amount of exhaust gas with water vapor to the outside of the apparatus. And the cost is high.
【００１１】一方、遠赤外線による乾燥方法では、遠赤
外線の波長領域（波長４μｍ〜１，０００μｍ）におい
て、銅箔が遠赤外線をほとんど約９７％以上反射してし
まい（「American Institute of Physics Handbook」、
6-120参照）、銅箔表面における遠赤外線の吸収率が低
いので、エネルギーロスが大きく、銅箔表面の温度がな
かなか上昇せず、上記の１３０℃以上の温度にするに
は、遠赤外線照射装置を多数配置するなど装置的にも、
電力消費も大きくなり、コストも高くなる。On the other hand, in the drying method using far-infrared rays, the copper foil reflects almost 97% or more of far-infrared rays in the wavelength range of far-infrared rays (wavelength: 4 μm to 1,000 μm) (see “American Institute of Physics Handbook”). ,
6-120), the absorption rate of far-infrared rays on the copper foil surface is low, so the energy loss is large, the temperature of the copper foil surface does not rise easily, In terms of equipment such as arranging many devices,
The power consumption increases and the cost increases.
【００１２】本発明はこのような実情に鑑み、表面処理
工程を経た銅箔を乾燥する際に、低電力でしかも簡単な
装置で、その乾燥温度を、防錆金属と銅箔との共晶合
金、例えば、銅箔の表面の亜鉛−銅の合金化（真鍮化）
が行われる１００℃以上に、銅箔の表面の加熱を制御す
ることが可能な銅箔の乾燥方法及びそのための銅箔乾燥
装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and when drying a copper foil which has undergone a surface treatment step, the drying temperature is controlled by a simple apparatus with low power and the eutectic of the rust-proof metal and the copper foil. Alloying, for example, alloying zinc-copper on the surface of copper foil (brassification)
It is an object of the present invention to provide a method for drying a copper foil capable of controlling the heating of the surface of the copper foil to 100 ° C. or more at which the drying is performed, and a copper foil drying apparatus therefor.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の銅箔の乾燥方法は、銅
箔に各種の表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための
方法であって、銅箔の片方または両方の表面に近赤外線
を照射することによって、銅箔を乾燥させることを特徴
とする。なお、以下、本発明で、「表面処理」とは、粗
化処理（こぶ付け処理）、防錆処理、その他の表面処理
を、単独でもしくは組み合わせた表面処理を含むことを
意味する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the objects and objects of the prior art as described above. And drying the copper foil by irradiating one or both surfaces of the copper foil with near-infrared rays. In the following, in the present invention, “surface treatment” means a surface treatment including a roughening treatment (fogging treatment), a rust prevention treatment, and other surface treatments alone or in combination.
【００１４】また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記銅
箔が、電解銅箔であることを特徴とする。すなわち、近
赤外線が銅箔の表面に吸収され易く吸収率が高いので、
エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱する
ことが可能であり、しかも、近赤外線を照射するための
近赤外線装置への電圧、電流などの出力を変化させるこ
とによって、銅箔表面を所定の温度に加熱調整すること
が可能である。その結果、銅箔表面を亜鉛−銅の合金化
（真鍮化）が行われる１００℃以上の温度に加熱して乾
燥することができるので、耐酸性が向上するとともに、
樹脂基板と接着した際にも密着力が大きくなり、ピール
強度が向上し、樹脂基板との剥離が生じることがない。Further, in the method for drying a copper foil according to the present invention, the copper foil is an electrolytic copper foil. In other words, since near infrared rays are easily absorbed by the surface of the copper foil and the absorption rate is high,
It is possible to heat the copper foil surface to a predetermined temperature with high energy efficiency, and by changing the output such as voltage and current to the near infrared device for irradiating near infrared, the copper foil surface can be heated. It is possible to adjust the heating to a predetermined temperature. As a result, the copper foil surface can be dried by heating it to a temperature of 100 ° C. or more where zinc-copper alloying (brassification) is performed, so that the acid resistance is improved and
Even when bonded to a resin substrate, the adhesion is increased, the peel strength is improved, and the resin substrate does not peel off.
【００１５】また、本発明の銅箔の乾燥方法では、前記
銅箔の少なくとも一方の表面処理を行った側の表面に近
赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥させること
を特徴とする。すなわち、銅箔の粗面側表面では近赤外
線の吸収率が高くなるので、銅箔表面の加熱乾燥をより
エネルギー効率よく実施することが可能である。In the method of drying a copper foil according to the present invention, the surface of the copper foil on which at least one surface treatment has been performed is irradiated with near-infrared rays to dry the copper foil. In other words, the near-infrared absorptivity becomes higher on the rough surface side of the copper foil, so that the heating and drying of the copper foil surface can be performed with more energy efficiency.
【００１６】さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前
記銅箔に対してその表面に微細粒子を付着させる粗化処
理を行った後に、銅箔の粗面側表面に近赤外線を照射す
ることを特徴とする。Further, in the method for drying a copper foil of the present invention, a roughening treatment for adhering fine particles to the surface of the copper foil is performed, and then the near surface of the copper foil is irradiated with near infrared rays. It is characterized by the following.
【００１７】これによって、銅箔に対して防錆処理前に
その表面に微細粒子を付着させる粗化処理、すなわち、
樹脂基板との接着力（ピール強度）を向上させるコブ付
け処理が行われた粗面に近赤外線を照射するので、これ
らのコブによる凹凸によって、近赤外線の吸収率が高く
なるので、銅箔表面の加熱乾燥をよりエネルギー効率よ
く実施することが可能である。Thus, a roughening treatment for attaching fine particles to the surface of the copper foil prior to the rust prevention treatment, ie, a roughening treatment,
Near-infrared rays are applied to the rough surface that has been roughened to improve the adhesive strength (peel strength) with the resin substrate. The unevenness of these bumps increases the near-infrared absorption rate. It is possible to carry out heat drying with more energy efficiency.
【００１８】また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記銅
箔に対してその表面に防錆処理を行った後に、銅箔の粗
面側表面に近赤外線を照射することを特徴とする。この
場合、前記防錆処理が、防錆金属による防錆処理であ
り、前記防錆処理が、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、
Ｃｏからなるグループから選択した少なくとも１種の防
錆金属による防錆処理であるのが好ましい。The method for drying a copper foil according to the present invention is characterized in that the surface of the copper foil is subjected to a rust-preventive treatment, and then the near-infrared surface is irradiated on the rough surface of the copper foil. . In this case, the rust preventive treatment is a rust preventive treatment using a rust preventive metal, and the rust preventive treatment includes Zn, Ni, Sn, Cr, Mo,
It is preferable that the rust-prevention treatment is performed using at least one rust-preventive metal selected from the group consisting of Co.
【００１９】さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前
記近赤外線による乾燥が、銅箔の表面温度が、１００℃
〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃となるよう
に行うことを特徴とする。Further, in the method for drying a copper foil according to the present invention, the drying by the near-infrared ray is carried out when the surface temperature of the copper foil is 100 ° C.
To 170 ° C, preferably 120 to 150 ° C.
【００２０】これによって、銅箔の表面を１００℃〜１
７０℃に加熱すれば、防錆金属と銅箔との共晶合金の形
成、例えば、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）に代表される
ような防錆金属と銅箔との共晶合金が銅箔表面に形成さ
れ耐酸性が向上し、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、
耐酸性が良好となり、しかも、樹脂基板との間の接着力
であるピール強度も向上する。With this, the surface of the copper foil is kept at 100 ° C. to 1 ° C.
When heated to 70 ° C., a eutectic alloy of a rustproof metal and a copper foil is formed, for example, a eutectic alloy of a rustproof metal and a copper foil as represented by zinc-copper alloying (brassification). Is formed on the copper foil surface, acid resistance is improved, and zinc-eluting denitrification does not occur,
The acid resistance is improved, and the peel strength, which is the adhesive strength between the resin substrate, is also improved.
【００２１】また、本発明の銅箔乾燥装置は、銅箔に各
種の表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための銅箔乾
燥装置であって、乾燥室内に連続的に供給される銅箔に
対して、該銅箔の少なくとも表面処理を行った側の表面
に近赤外線を照射するように、前記銅箔の表面処理を行
った側の表面に対向するように近赤外線照射装置を乾燥
室内に配置したことを特徴とする。Further, the copper foil drying apparatus of the present invention is a copper foil drying apparatus for drying a copper foil after performing various surface treatments on the copper foil. Dry the near-infrared ray irradiator so that the foil is irradiated with near-infrared light on at least the surface of the copper foil on which the surface treatment has been performed, so as to face the surface of the copper foil on which the surface treatment has been performed. It is characterized by being placed indoors.
【００２２】さらに、本発明の銅箔乾燥装置は、前記銅
箔が、電解銅箔であることことを特徴とする。さらに、
前記近赤外線照射装置への出力を制御して、前記銅箔の
表面の乾燥温度を制御するように構成したことを特徴と
する。Furthermore, the copper foil drying apparatus of the present invention is characterized in that the copper foil is an electrolytic copper foil. further,
The output to the near-infrared irradiation device is controlled to control the drying temperature of the surface of the copper foil.
【００２３】このように構成することによって、近赤外
線ランプの立ち上がりが素早い（すなわち、電源を入れ
た時のスタートアップまでのリード時間が短い）ので所
定の温度に速やかに達し、しかも、近赤外線ランプへの
電圧又は電流を制御することによって、銅箔の表面温度
を連続的に調整することができるので、防錆金属と銅箔
との共晶合金の形成、例えば、亜鉛−銅の合金化（真鍮
化）に代表されるような防錆金属と銅箔との共晶合金が
銅箔表面に形成され、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じ
ず、耐酸性が良好となり、しかも、樹脂基板との間の接
着力であるピール強度も向上するように、銅箔の表面を
１００℃〜１７０℃に加熱調整して乾燥することが可能
となる。With this configuration, the near-infrared lamp rises quickly (that is, the lead time until start-up when the power is turned on is short), so that the temperature reaches a predetermined temperature quickly, and the near-infrared lamp can be used. By controlling the voltage or current of the copper foil, the surface temperature of the copper foil can be continuously adjusted, so that the formation of a eutectic alloy between the rust-proof metal and the copper foil, for example, zinc-copper alloying (brass A eutectic alloy of a rust-preventive metal and a copper foil, as typified by chemical conversion, is formed on the surface of the copper foil, the zinc-eluting phenomenon does not occur, and the acid resistance is improved. The surface of the copper foil can be heated to 100 ° C. to 170 ° C. and dried, so that the peel strength, which is the adhesive strength between them, is also improved.
【００２４】さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前
記近赤外線照射装置を銅箔の両面側に、対向するように
配置するとともに、前記乾燥室内に供給される銅箔の表
面の状態に応じて、何れか一方側又は両方側の近赤外線
照射装置を選択的に作動させるように制御するように構
成したことを特徴とする。Further, in the method for drying a copper foil according to the present invention, the near-infrared ray irradiating device is disposed on both sides of the copper foil so as to face each other, and the state of the surface of the copper foil supplied into the drying chamber is adjusted. Accordingly, it is characterized in that one or both of the near-infrared irradiating devices are controlled so as to be selectively operated.
【００２５】これによって、電解銅箔のマット面側にの
みコブ付け処理、防錆処理などを行って銅箔を乾燥する
場合にも、一方側の近赤外線照射装置を選択的に作動さ
せれば適用可能であるとともに、エッチング後の絶縁信
頼性の向上、回路特性の向上を目的として、銅箔のシャ
イン面側にコブ付け処理（粗化処理）などの接着促進処
理を行ったシャイン面処理電解銅箔に対しても、両方側
の近赤外線照射装置を選択的に作動させることによって
適用可能であり、その対象とする銅箔が制限されること
がない。また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記近赤外
線が、０．８〜２μｍの波長を有することを特徴とす
る。さらに、本発明の銅箔乾燥装置は、前記近赤外線照
射装置が、０．８〜２μｍの波長を有する赤外線を照射
することを特徴とする。In this way, even when the copper foil is dried by subjecting the matte surface of the electrolytic copper foil to a bumping treatment, a rust prevention treatment, etc., the near-infrared irradiation device on one side can be selectively operated. In addition to being applicable, the shine surface treatment electrolytic treatment which performed the adhesion promotion treatment such as the bumping treatment (roughening treatment) on the shine surface side of the copper foil for the purpose of improving insulation reliability after etching and improving circuit characteristics The present invention can also be applied to copper foil by selectively operating the near-infrared irradiation devices on both sides, and there is no limitation on the target copper foil. Further, the method for drying a copper foil of the present invention is characterized in that the near infrared ray has a wavelength of 0.8 to 2 μm. Furthermore, the copper foil drying apparatus of the present invention is characterized in that the near-infrared irradiating apparatus irradiates infrared rays having a wavelength of 0.8 to 2 μm.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の銅箔の乾燥方法を実施するための乾燥装置の第１
の実施例の概略断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first drying apparatus for carrying out the method for drying copper foil of the present invention.
It is a schematic sectional drawing of the Example of FIG.
【００２７】従来のように、電解槽に銅精製電解液（酸
性の硫酸銅溶液）を供給して電気分解することによっ
て、不溶性陽極に対向配置され回転する回転陰極ドラム
上に析出する銅を連続的に巻き取る造箔工程でえられた
銅箔は、そのマット面側に、コブ付け処理工程、亜鉛メ
ッキを施す工程、クロメート化処理を行う工程などの防
錆処理を行う防錆処理工程を経た後、適宜、樹脂基板と
の接着力を高めるシランカップリング処理工程が行われ
る。このように、表面処理工程を経た銅箔は、その表面
に電解液などが付着しているので、乾燥工程の前に、図
示しないが、水洗を行った後、乾燥機にてその表面の水
分を乾燥する必要がある。As in the prior art, a copper refined electrolytic solution (acidic copper sulfate solution) is supplied to an electrolytic cell and electrolysis is performed to continuously deposit copper deposited on a rotating rotating cathode drum opposed to an insoluble anode. The copper foil obtained in the coil-making process is rolled, and the matte surface is subjected to a rust prevention process such as a bumping process, a galvanizing process, and a chromating process. After that, a silane coupling treatment step for appropriately increasing the adhesive strength to the resin substrate is performed. As described above, since the electrolytic solution and the like are attached to the surface of the copper foil that has been subjected to the surface treatment step, before the drying step, although not shown, after washing with water, the surface of the copper foil is dried by a dryer. Need to be dried.
【００２８】このため、図１に示したように、これらの
表面処理が行われた銅箔１は、ロール２とロール３との
間を通過することによって、ある程度水分などが絞り取
られた後、乾燥装置１０の乾燥装置本体２０の下方に設
けられた銅箔導入孔２２内へと送給され、乾燥装置本体
２０の上方に設けられた銅箔出口孔２４を通過する間に
乾燥されるようになっている。そして、銅箔出口孔２４
から出た乾燥された銅箔は、巻き取りリール３０に巻き
取られる。For this reason, as shown in FIG. 1, after the surface-treated copper foil 1 passes between the rolls 2 and 3, the moisture is removed to some extent. Is fed into a copper foil introduction hole 22 provided below the drying device main body 20 of the drying device 10 and dried while passing through a copper foil outlet hole 24 provided above the drying device main body 20. It has become. And the copper foil exit hole 24
The dried copper foil coming out of is wound up on a take-up reel 30.
【００２９】この乾燥装置本体２０の内部には、銅箔１
の表面処理されたマット面１ａ側に対向して、銅箔１の
送給方向と平行な方向（本実施例では上下方向）に近赤
外線照射ユニット４０が配置されている。この近赤外線
照射ユニット４０には、銅箔の送給方向とは垂直な方向
に延びるハロゲンランプ４２が複数個、銅箔１の送給方
向と平行な方向（本実施例では上下方向）に並設されて
いる。また、それぞれのハロゲンランプ４２の背面側に
は、鏡面を有し、ハロゲンランプ４２から照射される近
赤外線を反射して、被乾燥体である銅箔１の表面処理さ
れたマット面１ａに近赤外線を照射するデフレクター４
４が配置されている。Inside the drying device main body 20, a copper foil 1
The near-infrared irradiation unit 40 is disposed in a direction parallel to the feeding direction of the copper foil 1 (in the vertical direction in this embodiment) so as to face the matted surface 1a on which the surface treatment is performed. In the near-infrared irradiation unit 40, a plurality of halogen lamps 42 extending in a direction perpendicular to the copper foil feeding direction are arranged in a direction parallel to the feeding direction of the copper foil 1 (vertical direction in this embodiment). Has been established. The rear surface of each of the halogen lamps 42 has a mirror surface, reflects near-infrared rays emitted from the halogen lamp 42, and is close to the surface-treated mat surface 1a of the copper foil 1 to be dried. Deflector 4 for irradiating infrared rays
4 are arranged.
【００３０】一方、乾燥装置本体２０の銅箔導入孔２２
の近傍には、給気装置２６が配設されており、図示しな
いブロワーを介して、外部の乾燥した新鮮な空気が乾燥
装置本体２０内に導入されるようになっている。また、
乾燥装置本体２０の銅箔出口孔２４近傍には、排気装置
２８が配設されており、銅箔の表面から蒸発した水蒸気
を含んだ空気を乾燥装置本体２０内から排出されるよう
になっており、これにより銅箔１の表面の水分蒸発が促
進されるようになっている。On the other hand, the copper foil introduction hole 22
An air supply device 26 is provided in the vicinity of, and external dry fresh air is introduced into the drying device main body 20 via a blower (not shown). Also,
An exhaust device 28 is provided in the vicinity of the copper foil outlet hole 24 of the drying device main body 20, so that air containing water vapor evaporated from the surface of the copper foil is discharged from the inside of the drying device main body 20. As a result, the evaporation of water on the surface of the copper foil 1 is promoted.
【００３１】近赤外線照射ユニット４０のハロゲンラン
プ４２は、それぞれ制御装置５０に接続されており、制
御装置５０によって、それぞれのハロゲンランプ４２へ
電源４４から供給する電圧または電流を制御することに
よって、ハロゲンランプ４２の出力、すなわち、ハロゲ
ンランプ４２から銅箔１表面へ輻射される近赤外線の輻
射量を調整して、乾燥の際の銅箔１の表面処理されたマ
ット面１ａ側の表面の温度を調整できるように構成され
ている。Each of the halogen lamps 42 of the near-infrared irradiation unit 40 is connected to a control device 50. The control device 50 controls a voltage or a current supplied from a power supply 44 to each of the halogen lamps 42, thereby obtaining a halogen lamp. The output of the lamp 42, that is, the amount of near-infrared radiation radiated from the halogen lamp 42 to the surface of the copper foil 1 is adjusted to reduce the temperature of the surface of the copper foil 1 on the side of the matted surface 1a during drying. It is configured to be adjustable.
【００３２】このような電圧または電流の制御方法とし
て、電圧のＯＮ−ＯＦＦで時間比率を調整するＯＮ−Ｏ
ＦＦ制御方式、電圧・電流調整制御を行う位相制御方
式、負荷電力の時間比率を調整（ＯＮ−ＯＦＦ制御）を
行うゼロクロススイッチング方式などがある。As a method of controlling such a voltage or current, an ON-O which adjusts a time ratio by ON-OFF of a voltage is used.
There are an FF control method, a phase control method for performing voltage / current adjustment control, a zero-cross switching method for adjusting the time ratio of load power (ON-OFF control), and the like.
【００３３】また、この場合、制御装置５０による電圧
または電流の制御方法としては、全てのハロゲンランプ
４２に対して、電圧または電流の値を同じとなるように
制御することも可能であるが、個々のハロゲンランプ４
２に対して、選択的に電圧または電流の値を制御するこ
とも、個々のハロゲンランプ４２への電圧または電流を
選択的に入切するように制御することも可能である。In this case, as a method of controlling the voltage or current by the control device 50, it is possible to control all the halogen lamps 42 to have the same voltage or current value. Individual halogen lamps 4
2, the voltage or current value can be selectively controlled, or the voltage or current to each of the halogen lamps 42 can be selectively switched on and off.
【００３４】なお、この場合、ハロゲンランプ４２への
電圧または電流の制御方法として、図示しないが、銅箔
１の表面処理されたマット面１ａ近傍に温度センサーを
配置して、この温度センサーの検知温度に基づいて、制
御装置５０によりハロゲンランプ４２への電圧または電
流の供給値を制御すれば、自動的に連続的な制御が可能
となる。In this case, as a method of controlling the voltage or current to the halogen lamp 42, although not shown, a temperature sensor is disposed near the matted surface 1a of the copper foil 1 and the detection of the temperature sensor is performed. If the supply value of the voltage or current to the halogen lamp 42 is controlled by the control device 50 based on the temperature, continuous control can be automatically performed.
【００３５】また、近赤外線の波長としては、波長のピ
ークが、０．８μｍ〜２μｍ、好ましくは、１〜１．５
μｍとするのが、銅箔表面への近赤外線の吸収率が高く
なるので望ましい。このため、制御装置５０を制御する
ことによって、ハロゲンランプ４２への電圧または電流
を制御して、ハロゲンランプ４２の温度を２０００℃〜
２２００℃に加熱することによって発生する近赤外線の
波長を上記の範囲内に調整すればよい。これによって、
銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側の表面温度を、
１００〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃とな
るように設定すればよい。As for the wavelength of the near infrared ray, the peak of the wavelength is 0.8 μm to 2 μm, preferably 1 to 1.5 μm.
It is desirable that the thickness be set to μm because the absorption rate of near infrared rays on the surface of the copper foil becomes high. Therefore, by controlling the control device 50, the voltage or the current to the halogen lamp 42 is controlled, and the temperature of the halogen lamp 42 is set to 2000 ° C. to 2000 ° C.
The wavelength of the near-infrared ray generated by heating to 2200 ° C. may be adjusted within the above range. by this,
The surface temperature of the matte surface 1a of the copper foil 1 on which
The temperature may be set to 100 to 170 ° C, preferably 120 to 150 ° C.
【００３６】すなわち、図３に示したように、銅箔１の
表面の温度が高くなるにつれて、樹脂基板とのピール強
度が増加し、１３０℃付近でピール強度がピークとなる
とともに、銅箔の表面を１５０℃以上加熱すれば、例え
ば、銅箔表面の亜鉛メッキ層中の亜鉛が銅箔中に拡散し
て亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行われ、回路パターン
を作成する際に使用する塩酸などの酸に対して、亜鉛が
溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が向上する。このた
め、このような防錆金属と銅箔との共晶合金の形成と、
樹脂基板との間の接着力であるピール強度を考慮すれ
ば、銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側の表面温度
を、１００〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃
となるように設定するのが望ましいからである。すなわ
ち、銅箔１の表面処理されたマット面１ａの表面温度が
１００℃より低ければ、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）に
代表されるような防錆金属と銅箔との共晶合金が銅箔表
面に形成されず、耐酸性が良好でなく、逆に、銅箔１の
表面処理されたマット面１ａの表面温度が１７０℃より
高ければ、合金化の進行は速いが防錆剤として使われて
いるクロメートが破壊され、銅箔と樹脂基板との間の接
着力、すなわちピール強度が低くなるためである。That is, as shown in FIG. 3, as the temperature of the surface of the copper foil 1 increases, the peel strength with the resin substrate increases, and the peel strength peaks around 130 ° C. If the surface is heated to 150 ° C. or more, for example, zinc in the zinc plating layer on the copper foil surface diffuses into the copper foil and zinc-copper alloying (brassification) is performed. With respect to an acid such as hydrochloric acid to be used, a zinc-eluting phenomenon does not occur, and acid resistance is improved. For this reason, the formation of such a eutectic alloy of the rust-proof metal and the copper foil,
Considering the peel strength, which is the adhesive force between the resin substrate, the surface temperature of the surface-treated mat surface 1a of the copper foil 1 is set to 100 to 170 ° C, preferably 120 to 150 ° C.
This is because it is desirable to set such that That is, if the surface temperature of the matte surface 1a of the copper foil 1 after the surface treatment is lower than 100 ° C., a eutectic alloy of a rust-preventive metal and a copper foil as represented by zinc-copper alloying (brassification) is used. Is not formed on the copper foil surface, the acid resistance is not good, and conversely, if the surface temperature of the surface-treated mat surface 1a of the copper foil 1 is higher than 170 ° C., the alloying proceeds rapidly but the rust inhibitor This is because the chromate used as a material is destroyed, and the adhesive strength between the copper foil and the resin substrate, that is, the peel strength is reduced.
【００３７】さらに、銅箔１の乾燥装置本体２０内での
滞留時間（通過時間）としては、設備上から、１０秒間
程度が一般的である。また、ハロゲンランプ４２と銅箔
１の表面処理されたマット面１ａとの間の距離として
は、エネルギー効率を考慮すれば、２０〜１００ｍｍ、
好ましくは３０〜５０ｍｍに設定するのが望ましい。Further, the residence time (passing time) of the copper foil 1 in the drying apparatus main body 20 is generally about 10 seconds from the equipment. The distance between the halogen lamp 42 and the matted surface 1a of the copper foil 1 is 20 to 100 mm in consideration of energy efficiency.
It is desirable to set it to 30 to 50 mm.
【００３８】このように、近赤外線を銅箔１のマット面
１ａ側に照射することによって、近赤外線が銅箔の表面
に吸収され易く吸収率が高いので、エネルギー効率良
く、銅箔表面を所定の温度に加熱することが可能であ
り、しかも、近赤外線を照射するための近赤外線装置の
近赤外線ランプへの電圧、電流などの出力を変化させる
ことによって、銅箔表面を所定の温度に加熱調整するこ
とが可能である。その結果、銅箔表面を、例えば、亜鉛
−銅の合金化（真鍮化）などの、防錆金属と銅箔との共
晶合金が行われる１００℃以上の温度に加熱して乾燥す
ることができるので、耐酸性が向上するとともに、樹脂
基板と接着した際にも密着力、すなわちピール強度が向
上し、樹脂基板との剥離が生じることがない。By irradiating near-infrared rays to the matte surface 1a side of the copper foil 1 as described above, near-infrared rays are easily absorbed by the surface of the copper foil and the absorptance is high, so that the copper foil surface can be defined with high energy efficiency. It is possible to heat the copper foil surface to a predetermined temperature by changing the output such as voltage and current to the near infrared lamp of the near infrared device for irradiating near infrared. It is possible to adjust. As a result, it is possible to heat and dry the copper foil surface to a temperature of 100 ° C. or more at which a eutectic alloy of a rust-preventive metal and a copper foil, such as zinc-copper alloying (brassification), is performed. As a result, the acid resistance is improved, and the adhesion strength, that is, the peel strength, is improved even when bonded to the resin substrate, so that peeling from the resin substrate does not occur.
【００３９】図２は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施す
るための乾燥装置の第２の実施例の概略断面図である。
本実施例の乾燥装置は、前述した第１の実施例と同様な
構成であり、基本的に同じ構成部材については、同じ参
照番号を付してその詳細な説明を省略する。FIG. 2 is a schematic sectional view of a second embodiment of a drying apparatus for carrying out the method for drying a copper foil according to the present invention.
The drying apparatus of this embodiment has the same configuration as that of the above-described first embodiment, and basically the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００４０】本実施例の乾燥装置１０では、乾燥装置本
体２０の内部銅箔１の表面処理されたシャイン面１ｂ側
にも、これに対向するように、上下方向に近赤外線照射
ユニット４０と同様な近赤外線ユニット６０を配置した
点が、上記の第１の実施例の乾燥装置と相違する。な
お、この近赤外線ユニット６０については、その構造に
ついては、上記第１の実施例の近赤外線照射ユニット４
０と同様であるのでその詳細な説明は省略する。In the drying apparatus 10 of the present embodiment, the near-infrared irradiation unit 40 is also provided on the shine surface 1b of the inner copper foil 1 of the drying apparatus main body 20 in the vertical direction so as to face the same. The point that the near infrared ray unit 60 is disposed is different from the drying apparatus of the first embodiment. The structure of the near-infrared ray unit 60 is the same as that of the near-infrared ray irradiation unit 4 of the first embodiment.
0, the detailed description is omitted.
【００４１】すなわち、銅箔によっては、エッチング後
の絶縁信頼性の向上、回路特性の向上を目的として表面
処理されたシャイン面を基材接着側とすることもあり、
基材との接着性向上のため、シャイン面１ｂ側にコブ付
け処理を行う場合もあり、この場合には、表面処理され
たシャイン面１ｂ側が粗面となっているので、近赤外線
を吸収することができる。従って、この表面処理された
シャイン面１ｂ側にも近赤外線を照射して銅箔表面を乾
燥させれば、よりエネルギー効率的に銅箔の乾燥が実施
できるためである。That is, depending on the copper foil, a shine surface which has been subjected to a surface treatment for the purpose of improving insulation reliability after etching and improving circuit characteristics may be used as a substrate bonding side.
In order to improve the adhesiveness with the base material, the shine surface 1b may be subjected to a bumping treatment. In this case, the surface-treated shine surface 1b has a rough surface, and therefore absorbs near infrared rays. be able to. Therefore, if the surface-treated shine surface 1b side is irradiated with near infrared rays to dry the copper foil surface, the copper foil can be more efficiently dried.
【００４２】なお、この乾燥装置１０では、上記のよう
に近赤外線ユニット６０のハロゲンランプ６２も、近赤
外線照射ユニット４０と同様に、それぞれ制御装置５０
に接続されており、制御装置５０によって、それぞれの
ハロゲンランプ６２へ電源４４から供給する電圧または
電流を制御することによって、ハロゲンランプ６２の出
力、すなわち、ハロゲンランプ６２から銅箔１のシャイ
ン面１ｂ表面へ輻射される近赤外線の輻射量を調整し
て、乾燥の際の銅箔１の表面処理されたシャイン面１ｂ
側の表面の温度を調整できるように構成されている。In the drying apparatus 10, the halogen lamp 62 of the near-infrared unit 60 is also controlled by the control unit 50 as in the near-infrared irradiation unit 40 as described above.
The output of the halogen lamp 62, that is, the shine surface 1b of the copper foil 1 from the halogen lamp 62 is controlled by controlling the voltage or current supplied from the power supply 44 to the respective halogen lamps 62 by the control device 50. The amount of near-infrared radiation radiated to the surface is adjusted, and the surface-treated shine surface 1b of the copper foil 1 during drying
It is configured so that the temperature of the side surface can be adjusted.
【００４３】また、この場合、制御装置５０によって、
近赤外線照射ユニット４０、近赤外線ユニット６０の何
れか一方側又は両方側を選択的に作動させるように制御
するように構成してもよい。In this case, the control device 50
It may be configured such that either one or both of the near-infrared ray irradiation unit 40 and the near-infrared ray unit 60 are controlled to be selectively operated.
【００４４】これによって、銅箔の表面処理されたマッ
ト面側にのみ、例えば、コブ付け処理、防錆処理などの
接着促進処理を行って銅箔を乾燥する場合にも、一方側
の近赤外線照射装置を選択的に作動させれば適用可能で
あるとともに、エッチング後の絶縁信頼性の向上、回路
特性の向上を目的として、銅箔のシャイン面側にコブ付
け処理（粗化処理）を行った銅箔に対しても、両方側の
近赤外線照射装置を選択的に作動させることによって適
用可能であり、その対象とする銅箔が制限されることが
ない。Accordingly, even when the copper foil is dried only on the matte side of the copper foil which has been subjected to the surface treatment, for example, by performing an adhesion promoting treatment such as a bumping treatment or a rustproofing treatment, the near-infrared ray on one side can be obtained. It can be applied if the irradiation device is selectively operated, and a bumping process (roughening process) is performed on the shine side of the copper foil for the purpose of improving insulation reliability after etching and improving circuit characteristics. The present invention can be applied to the copper foil by selectively operating the near-infrared irradiation devices on both sides, and there is no limitation on the target copper foil.
【００４５】以上説明した第１および第２実施例では、
乾燥装置１０において、近赤外線照射ユニット４０、６
０を用いたが、図示しないが、近赤外線照射ユニット４
０、６０とともに熱風乾燥を併用することも、また、遠
赤外線照射装置を併用することも勿論可能である。In the first and second embodiments described above,
In the drying device 10, the near-infrared irradiation units 40, 6
0, although not shown, the near-infrared irradiation unit 4
It is of course possible to use hot air drying together with 0 and 60, or to use a far infrared irradiation device together.
【００４６】また、上記実施例では、コブ付け処理工
程、亜鉛メッキを施す工程、クロメート化処理を行う工
程などの防錆処理を行う表面処理工程を経た後、適宜、
樹脂基板との接着力を高めるシランカップリング剤処理
工程を行い、銅箔乾燥装置にてその表面の水分を乾燥装
置で加熱乾燥するようにしたが、これら何れかの工程ま
たは組み合わせ処理の工程を経た後に乾燥装置で乾燥し
ても良い。さらに、これらの防錆処理工程としては、上
記の工程に限定されるものではなく、例えば、防錆金属
として、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｏからなる
グループから選択した少なくとも１種の防錆金属による
防錆処理工程であってもよい。Further, in the above embodiment, after passing through a surface treatment step of performing a rust prevention treatment such as a bumping treatment step, a zinc plating step, a chromate treatment step, etc.
A silane coupling agent treatment step to increase the adhesive strength with the resin substrate was performed, and the surface moisture was dried by heating with a drying apparatus in a copper foil drying apparatus. After passing through, a drying apparatus may be used. Furthermore, these rust preventive treatment steps are not limited to the above-described steps. For example, as a rust preventive metal, at least one kind selected from the group consisting of Zn, Ni, Sn, Cr, Mo, and Co. It may be a rustproofing process using a rustproof metal.
【００４７】また、本実施例では、乾燥処理する銅箔と
して、電解銅箔について説明したが、片側または両側の
シャイン面側に、例えば、コブ処理、防錆処理などの表
面処理を行った後の圧延銅箔などにも適用可能であるこ
とは勿論である。In this embodiment, the electrolytic copper foil has been described as the copper foil to be dried. However, after one or both shine surfaces are subjected to a surface treatment such as a bump treatment or a rust prevention treatment. It is needless to say that the present invention can be applied to a rolled copper foil or the like.
【００４８】[0048]
【実施例】（実施例１）電解銅箔で得られた厚さ３５μ
ｍの電解銅箔のマット面に、酸性の硫酸銅溶液中で電気
メッキすることによって、銅メッキを施すことによりコ
ブ付け処理を行い、粒状銅層を形成した。EXAMPLES (Example 1) 35 μm thickness obtained from electrolytic copper foil
The matte surface of the electro-deposited copper foil of m was electroplated in an acidic copper sulfate solution, and then copper-plated to perform a bumping treatment to form a granular copper layer.
【００４９】その後、ピロリン酸亜鉛１０ｇ／Ｌ、ピロ
リン酸カリウム１００ｇ／Ｌ、ｐＨ１１．０の亜鉛浴中
で、室温にて電流密度５Ａ／ｍ2で、６秒間、電気メッ
キを行い、銅箔のマット面上に亜鉛４００ｍｇ／ｍ2の
亜鉛メッキを施した。Thereafter, in a zinc bath of 10 g / L of zinc pyrophosphate and 100 g / L of potassium pyrophosphate, pH 11.0, electroplating was performed at room temperature at a current density of 5 A / m 2 for 6 seconds to form a copper foil. The matte surface was galvanized with 400 mg / m 2 of zinc.
【００５０】続いて、クロム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ１０のク
ロメート処理液中で、室温にて電流密度０．５Ａ／ｍ2
で、５秒間、電気メッキを行い、銅箔のマット面の表面
にクロム酸亜鉛からなるクロメート被膜層を形成した。Subsequently, a current density of 0.5 A / m 2 was added at room temperature in a chromate treatment solution of chromic acid 2 g / L, pH 10.
Then, electroplating was performed for 5 seconds to form a chromate coating layer made of zinc chromate on the matte surface of the copper foil.
【００５１】その後、クロム酸０．５ｇ／ｌを含むγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ／Ｌ水溶
液をシャワーしてシランカップリング処理を行い、その
後水洗浴中を通過させた後、水切りロールを通して、本
発明の図１に示した近赤外線乾燥装置にて乾燥させた。Then, γ-containing 0.5 g / l of chromic acid
A 5 g / L aqueous solution of glycidoxypropyltrimethoxysilane is showered to perform a silane coupling treatment, and then passed through a washing bath, and then passed through a draining roll with a near-infrared drying device shown in FIG. 1 of the present invention. Let dry.
【００５２】その際、近赤外線ランプへの出力電圧を調
整することによって、銅箔の表面処理されたマット面の
裏面に貼着したサーモテープの色の変化によって、銅箔
のマット面表面の温度を測定しつつ、種々の温度条件に
て銅箔を乾燥させた。At this time, by adjusting the output voltage to the near-infrared lamp, the temperature of the matte surface of the copper foil changes due to the change in the color of the thermo tape attached to the back side of the matte surface treated with the copper foil. Was measured, and the copper foil was dried under various temperature conditions.
【００５３】そして、これらの銅箔を、ガラスエポキシ
含有基材（ＮＥＬＣＯ社製）に熱圧着し、これを１０ｍ
ｍ幅にエッチングして、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づい
て、９０°剥離を実施して、それぞれピール強度を測定
した。Then, these copper foils were thermocompression-bonded to a glass epoxy-containing substrate (manufactured by NELCO), and this was
Etching was performed to a width of m, and 90 ° peeling was performed based on JIS-C-6481, and the peel strength was measured.
【００５４】比較として、上記の銅箔を熱風乾燥によっ
て、銅箔の表面処理したマット面の裏面（シャイン面）
に貼着したサーモテープの色の変化によて、銅箔の表面
の温度を変更して乾燥して、上記と同様にそのピール強
度を測定した。As a comparison, the back side (shine side) of the matte surface treated with the copper foil by hot air drying.
The temperature of the surface of the copper foil was changed according to the change in the color of the thermo tape adhered to the sample, and the copper foil was dried, and the peel strength was measured in the same manner as described above.
【００５５】これらの結果を、図３に示した。図３から
明らかなように、ピール強度は、銅箔の表面の乾燥温度
が１３０℃近傍でピーク値を示すことがわかる。また、
同じ水切り後の銅箔の表面の乾燥温度でも、熱風乾燥に
比較して、近赤外線による方がピール強度が向上してい
るのがわかる。The results are shown in FIG. As is clear from FIG. 3, the peel strength shows a peak value when the drying temperature on the surface of the copper foil is around 130 ° C. Also,
It can be seen that even at the drying temperature of the surface of the copper foil after draining, the peel strength is improved by near infrared rays as compared with hot air drying.
【００５６】これは、近赤外線の照射によって、シラン
カップリング層、クロメート処理層、ならびに亜鉛メッ
キ層において、何らかの組織変化があり、樹脂基板との
接着性が向上するものと推測される。 （実施例２）上記実施例１と同様にして得られる水切り
後の銅箔の表面の温度をそれぞれ、所定の温度に上昇す
るために必要な、エネルギーについて、近赤外線、遠赤
外線、および熱風乾燥について、その電力、銅箔の表面
の温度が所定の温度に達するまでの時間などを比較し
た。その結果を表１および図４に示した。It is presumed that irradiation of near infrared rays causes some structural change in the silane coupling layer, the chromate treatment layer, and the galvanized layer, thereby improving the adhesion to the resin substrate. Example 2 Near-infrared, far-infrared, and hot-air drying of the energy required to raise the surface temperature of the copper foil after draining obtained in the same manner as in Example 1 to a predetermined temperature, respectively. The power, the time required for the surface temperature of the copper foil to reach a predetermined temperature, and the like were compared. The results are shown in Table 1 and FIG.
【００５７】[0057]
【表１】 [Table 1]
【００５８】図４の結果から明らかなように、同一容量
の近赤外線および遠赤外線ヒータを使用し、銅箔表面の
温度が１３０℃に達するまでの時間を比較した場合、近
赤外線乾燥では１秒で到達するのに対し、遠赤外線乾燥
では約１５秒を要している。As is apparent from the results shown in FIG. 4, when the near-infrared and far-infrared heaters having the same capacity were used and the time required for the temperature of the copper foil surface to reach 130 ° C. was compared, it was 1 second in the near-infrared drying. In contrast, far-infrared drying takes about 15 seconds.
【００５９】また、表１の結果から明らかなように、単
位重量当たりの所要電力量は近赤外線乾燥を１００とし
た場合、遠赤外線乾燥、熱風乾燥ともにそれぞれ３５
０、２５０で、近赤外線による乾燥が、エネルギー効率
的にみても、その即応性からしても非常に優れているこ
とがわかる。 （実施例３）実施例１と同様にして得られた水切り後の
銅箔について、近赤外線による乾燥の際に、銅箔の表面
の乾燥温度を、それぞれ変化させて得られた銅箔につい
て、ガラスエポキシ含有基材に熱圧着し、これを０．８
ｍｍ幅にエッチングした後、室温にて、１２％の塩酸溶
液中に３０分間浸漬することによって、その耐酸性を比
較した。As is clear from the results in Table 1, the required power per unit weight is 35 for both the far-infrared drying and the hot-air drying when the near-infrared drying is set to 100.
At 0 and 250, it can be seen that drying by near-infrared rays is very excellent both in terms of energy efficiency and its responsiveness. (Example 3) Regarding the copper foil after draining obtained in the same manner as in Example 1, when drying with near infrared rays, the copper foil obtained by changing the drying temperature of the surface of the copper foil, Thermocompression bonded to glass epoxy containing substrate
After etching to a width of mm, they were immersed in a 12% hydrochloric acid solution at room temperature for 30 minutes to compare their acid resistance.
【００６０】また、比較として、同じ乾燥温度にて、熱
風乾燥による乾燥した際の耐酸性を比較した。その結果
を下記の表２に示した。Further, as a comparison, acid resistance when dried by hot air drying at the same drying temperature was compared. The results are shown in Table 2 below.
【００６１】[0061]
【表２】 [Table 2]
【００６２】表２の結果から明らかなように、近赤外線
による乾燥の際に、銅箔の表面の乾燥温度を１００℃以
上にすることにより、耐塩酸性（塩酸に浸漬後のピール
強度）が向上することがわかる。これは、１００℃以上
で亜鉛メッキ中の亜鉛が、銅箔中に拡散して銅−亜鉛の
二元系の共晶合金を形成して、脱亜現象が生じないため
である。As is evident from the results in Table 2, hydrochloric acid resistance (peel strength after immersion in hydrochloric acid) is improved by increasing the drying temperature of the surface of the copper foil to 100 ° C. or more during drying with near infrared rays. You can see that This is because zinc that is being galvanized at 100 ° C. or more diffuses into the copper foil to form a binary eutectic alloy of copper-zinc, and the deaeration phenomenon does not occur.
【００６３】なお、熱風乾燥の場合では、同様な結果が
得られる。In the case of hot air drying, similar results are obtained.
【００６４】[0064]
【発明の効果】本発明によれば、銅箔の表面に近赤外線
を照射することによって、銅箔を乾燥させる近赤外線が
銅箔の表面に吸収され易く吸収率が高いので、エネルギ
ー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱することが可
能であり、しかも、近赤外線を照射するための近赤外線
装置への電圧、電流などの出力を変化させることによっ
て、銅箔表面を所定の温度に加熱調整することが可能で
ある。According to the present invention, by irradiating the surface of the copper foil with near-infrared rays, the near-infrared rays for drying the copper foil are easily absorbed by the surface of the copper foil and the absorption rate is high. The copper foil surface can be heated to a predetermined temperature, and the output of voltage, current, etc. to a near-infrared ray device for irradiating near-infrared rays can be changed to bring the copper foil surface to a predetermined temperature. It is possible to adjust the heating.
【００６５】その結果、銅箔表面を亜鉛−銅の合金化
（真鍮化）が行われる１５０℃以上の温度に加熱して乾
燥することができるので、耐酸性が向上するとともに、
樹脂基板と接着した際にも密着力が大きくなり、ピール
強度が大きくなり、樹脂基板との剥離が生じることがな
い。As a result, the surface of the copper foil can be heated and dried at a temperature of 150 ° C. or higher at which zinc-copper alloying (brassification) is performed, so that acid resistance is improved and
Even when adhered to a resin substrate, the adhesion strength is increased, the peel strength is increased, and there is no separation from the resin substrate.
【００６６】さらに、遠赤外線による乾燥では、銅箔表
面における遠赤外線の吸収率が低いので、エネルギーロ
スが大きく、所定の温度になるまで、時間とエネルギー
が非常にかかり、効率的にも優れていず、装置が大型化
し、その銅箔の滞留時間がおかかってしまう。また、熱
風乾燥でも、エネルギー効率的にも優れていず、ヒー
タ、ブロワー、ならびに水蒸気を伴った多量の排気ガス
を装置外部に排出するための経路などの循環経路が必要
であり、そのため装置が大型化し、設置スペースが大き
く、コストも高くなる。これに対して、近赤外線による
乾燥方法が、エネルギー効率的にみても、その即応性か
らしても非常に優れている。Further, in the drying with far infrared rays, since the absorption rate of far infrared rays on the copper foil surface is low, energy loss is large, it takes much time and energy until a predetermined temperature is reached, and the efficiency is excellent. However, the size of the apparatus is increased, and the residence time of the copper foil is increased. Also, hot air drying is not energy efficient and requires circulation paths such as a heater, a blower, and a path for discharging a large amount of exhaust gas with water vapor to the outside of the device. And the installation space is large and the cost is high. On the other hand, the drying method using near-infrared rays is very excellent both in terms of energy efficiency and its responsiveness.
【００６７】従って、本発明によれば、コンパクトな装
置で、エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加
熱乾燥でき、耐酸性が向上するとともに、樹脂基板と接
着した際にも密着力が大きくなる銅箔を提供できるなど
幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。Therefore, according to the present invention, the surface of the copper foil can be dried by heating to a predetermined temperature with good energy efficiency in a compact apparatus, and the acid resistance is improved, and the adhesive strength is improved even when bonded to a resin substrate. This is an extremely excellent invention that has a number of functions and effects, such as being able to provide an enlarged copper foil.
【図１】図１は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するた
めの乾燥装置の第１の実施例の概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a first embodiment of a drying apparatus for carrying out a method for drying a copper foil according to the present invention.
【図２】図２は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するた
めの乾燥装置の第２の実施例の概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of a second embodiment of a drying apparatus for performing the method for drying a copper foil of the present invention.
【図３】図３は、銅箔の乾燥温度とピール強度との関係
を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the drying temperature of copper foil and the peel strength.
【図４】図４は、銅箔の表面を近赤外線、遠赤外線を用
いて昇温した際の時間と箔温度との関係を示すグラフで
ある。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the time when the surface of a copper foil is heated using near-infrared rays and far-infrared rays and the foil temperature.
【図５】図５は、従来の熱風乾燥装置の概略図である。FIG. 5 is a schematic view of a conventional hot air drying device.
１・・・・銅箔 ２、３・・・・ロール ４・・・・絞りロール １０・・・・乾燥装置 ２０・・・・乾燥装置本体 ２２・・・・銅箔導入孔 ２４・・・・銅箔出口孔 ２６・・・・給気装置 ２８・・・・排気装置 ３０・・・・巻き取りロール ４０、６０・・・・近赤外線照射ユニット ４２，６２・・・・ハロゲンランプ ４４・・・・デフレクター ５０・・・・制御装置 1 ··· Copper foil 2, 3 ··· Roll 4 ··· Squeeze roll 10 ··· Drying device 20 ··· Drying device main body 22 ··· Copper foil introduction hole 24 ··· · Copper foil outlet hole 26 ··· Air supply device 28 ··· Exhaust device 30 ··· Winding roll 40, 60 ··· Near-infrared irradiation unit 42, 62 ··· Halogen lamp 44 ... Deflector 50 ... Control device
Claims (13)
を乾燥するための方法であって、銅箔の片方または両方
の表面に近赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥
させることを特徴とする銅箔の乾燥方法。1. A method for drying a copper foil after performing various surface treatments on the copper foil, wherein the copper foil is dried by irradiating one or both surfaces of the copper foil with near-infrared rays. A method for drying a copper foil, comprising:
とする請求項１に記載の銅箔の乾燥方法。2. The method for drying a copper foil according to claim 1, wherein the copper foil is an electrolytic copper foil.
行った側の表面に近赤外線を照射することによって、銅
箔を乾燥させることを特徴とする請求項１又は２のいず
れかに記載の銅箔の乾燥方法。3. The copper foil according to claim 1, wherein the copper foil is dried by irradiating near infrared rays to at least one surface of the copper foil on which the surface treatment has been performed. How to dry copper foil.
に微細粒子を付着させる粗化処理を行うことを特徴とす
る請求項３に記載の銅箔の乾燥方法。4. The method for drying a copper foil according to claim 3, wherein the copper foil is subjected to a roughening treatment for adhering fine particles to its surface before the rust prevention treatment.
理であることを特徴とする請求項４に記載の銅箔の乾燥
方法。5. The method for drying a copper foil according to claim 4, wherein the rust prevention treatment is a rust prevention treatment using a rust prevention metal.
ｒ、Ｍｏ、Ｃｏからなるグループから選択した少なくと
も１種の防錆金属による防錆処理であることを特徴とす
る請求項５に記載の銅箔の乾燥方法。6. The rust-preventive treatment is performed using Zn, Ni, Sn, C
The method for drying a copper foil according to claim 5, wherein the rust-prevention treatment is performed using at least one rust-preventive metal selected from the group consisting of r, Mo, and Co.
温度が、１００℃〜１７０℃となるように行うことを特
徴とする請求項１から６のいずれかに記載の銅箔の乾燥
方法。7. The method for drying a copper foil according to claim 1, wherein the drying with the near-infrared ray is performed so that the surface temperature of the copper foil is 100 ° C. to 170 ° C. .
を乾燥するための銅箔乾燥装置であって、 乾燥室内に連続的に供給される銅箔に対して、該銅箔の
少なくとも表面処理を行った側の表面に近赤外線を照射
するように、前記銅箔の表面処理を行った側の表面に対
向するように近赤外線照射装置を乾燥室内に配置したこ
とを特徴とする銅箔乾燥装置。8. A copper foil drying apparatus for drying a copper foil after performing various surface treatments on the copper foil, wherein the copper foil is supplied to a copper foil continuously supplied into a drying chamber. To irradiate near-infrared light on at least the surface on which the surface treatment has been performed, a near-infrared irradiation device is disposed in the drying chamber so as to face the surface on which the surface treatment has been performed on the copper foil. Copper foil drying equipment.
特徴とする請求項８に記載の銅箔乾燥装置。9. The apparatus for drying a copper foil according to claim 8, wherein the copper foil is an electrolytic copper foil.
して、前記銅箔の表面の乾燥温度を制御するように構成
したことを特徴とする請求項８又は９に記載の銅箔乾燥
装置。10. The copper foil drying apparatus according to claim 8, wherein an output to the near-infrared ray irradiation apparatus is controlled to control a drying temperature of a surface of the copper foil. .
に、対向するように配置するとともに、前記乾燥室内に
供給される銅箔の表面の状態に応じて、何れか一方側又
は両方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させるよう
に制御するように構成したことを特徴とする請求項８か
ら１０のいずれかに記載の銅箔乾燥装置。11. The near-infrared irradiating device is arranged on both sides of the copper foil so as to face each other, and depending on the state of the surface of the copper foil supplied into the drying chamber, either one or both sides. The copper foil drying apparatus according to any one of claims 8 to 10, wherein the near-infrared irradiation apparatus is controlled so as to be selectively operated.
長を有することを特徴とする請求項１に記載の銅箔の乾
燥方法。12. The method according to claim 1, wherein the near-infrared ray has a wavelength of 0.8 to 2 μm.
μｍの波長を有する赤外線を照射することを特徴とする
請求項８に記載の銅箔乾燥装置。13. The near-infrared irradiating device according to claim
The copper foil drying apparatus according to claim 8, wherein infrared light having a wavelength of μm is irradiated.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020084602A (en) * | 2001-05-03 | 2002-11-09 | 현대자동차주식회사 | Strengthening of steel sheet by near-infrared radiation |
| JP2009052792A (en) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Eco:Kk | Near infrared ray-irradiating drying device |
| JP2010096441A (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Mochizuki Manufacturing Corp | Method and device of drying ink |
| CN113959208A (en) * | 2021-09-23 | 2022-01-21 | 江西宏荣金属制品有限公司 | Surface drying device during copper line tin-plating |
-
1999
- 1999-07-12 JP JP19783599A patent/JP3711358B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN113959208A (en) * | 2021-09-23 | 2022-01-21 | 江西宏荣金属制品有限公司 | Surface drying device during copper line tin-plating |
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