JP2000083941A - Ｘ線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】マルチスライス型のＸ線コンピュータ断層撮影
装置において、マルチスライス面に対して斜めに針を進
めるときにこのままで針がターゲットに到達するか否か
を術者が正確に且つ簡易に判断し得る情報を提供するこ
と。 【解決手段】本発明は、被検体に関する投影データを多
方向から収集し、この投影データに基づいて断層像デー
タを再構成し表示するＸ線コンピュータ断層撮影装置に
おいて、少なくとも２スライスの断層像データ各々から
ＣＴ値に基づいて針領域を抽出し、この抽出した針領域
から針の位置及び進入方向を計算し、この計算した針の
位置及び進入方向に基づいて、針が到達していない他の
スライス内における針の位置を予測する到達位置予測部
３３と、他のスライスの断層像データと針の到達位置を
表すマーカデータとを予測位置に従って合成表示する表
示部３５とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被検体の断層像デ
ータをマルチスライスで得ることのできるＸ線コンピュ
ータ断層撮影装置（以下、ＣＴスキャナと略称する）に
関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、ＣＴスキャナは、図１１に示すよ
うに、扇状のＸ線ビーム（ファンビーム）を発生するＸ
線焦点と、ファン状あるいは直線状に複数の検出素子を
１列に並べた検出器とを有するいわゆるシングルスライ
ス型ＣＴスキャナが主流である。このＸ線焦点と検出器
とを一体として被検体の周囲を回転させながら被検体を
通過したＸ線の強度データを検出素子の配列に従って並
べたいわゆる投影データを、複数回、例えば１回転で１
０００回収集する。この１周分の投影データから断層像
データを再構成する。

【０００３】このようなシングルスライス型ＣＴスキャ
ナよりも広範囲から高速に投影データを収集したいとい
う要求に答えて発明されたのがマルチスライスＣＴスキ
ャナである。このマルチスライスＣＴスキャナでは、図
１２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、検出素子列
が２列、４列、８列というように複数列備えられている
ことと、Ｘ線焦点からコーン角の大きなコーンビームが
被検体に照射されることとを特徴としている。

【０００４】上述したシングルスライス型では、投影デ
ータを収集しながら、それと同時に再構成処理を行い画
像表示をするというリアルタイム処理が、近年、実用化
されている。これは、一般的に、ＣＴ透視と呼ばれてい
るものである。

【０００５】このＣＴ透視は、Ｘ線テレビションシステ
ムと同様に、カテーテル術や、病理検査による鑑別診断
のために腫瘍などのターゲットに穿刺針を刺して細胞を
採取する針生検術（図１３参照）、さらには、放射線を
先端から放射するマイクロニードルを患者に差し込んで
患部に近くから放射線照射を行うような放射線手術等に
併用してその精度や効率を高めることができるものとし
て期待されている。

【０００６】しかし、シングルスライス型ＣＴスキャナ
では、スライス面に対して直交する向きに関する針のず
れを提供できないので、図１４（ｂ）に示すように断層
像上では、ターゲットに針が到達していないで、そのま
ま針を進入させていけばターゲットに到達するかのよう
に見えてしまうが、実際には、図１４（ａ）に示すよう
に、ターゲットから針が完全にずれてしまっているとい
う事態が起こり得るといった不具合がある。

【０００７】このような事態を回避するためには、図１
５（ａ）に示すように、肋骨などの障害物により針を患
者に対して斜めに刺したいときには、図１５（ｂ）に示
すように、断層像で針全体を捕らえられるように寝台を
傾けるか又は架台を傾斜させることでスライス面を傾け
ることが行われている。

【０００８】しかし、傾斜角や作業空間などのさまざま
な制約があり、図１５（ｂ）に示すような姿勢を確保で
きないこともしばしばである。このようにどうしてもス
ライス面に対して針を斜めに進めるしかない場合には、
図１６に示すように、スライス面と交差する針の一部分
を捕らえることしかできない。このため、実際に針がタ
ーゲットに正しく向かっているか否かの判断は非常に曖
昧になる傾向があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、マル
チスライス型のＸ線コンピュータ断層撮影装置におい
て、マルチスライス面に対して斜めに穿刺や治療のため
の針を進めるときに今の針の位置及び進入方向のままで
針がターゲットに到達するか否かを術者が正確に且つ簡
易に判断し得る情報を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）本発明は、被検体
に関する投影データを多方向から収集し、この投影デー
タに基づいて断層像データを再構成し表示するＸ線コン
ピュータ断層撮影装置において、針が到達していない他
のスライスにおける針の到達位置を予測する手段と、前
記他のスライスの断層像データと、前記針の到達予測位
置を表すマーカデータとを、前記予測した位置に従って
合成して表示する手段とを具備する。 （２）本発明は、被検体に関する投影データを多方向か
ら収集し、この投影データに基づいて断層像データを再
構成し表示するＸ線コンピュータ断層撮影装置におい
て、少なくとも２スライスの断層像データ各々からＣＴ
値に基づいて針領域を抽出する手段と、前記抽出した針
領域から針の位置及び進入方向を計算する計算手段と、
前記計算した針の位置及び進入方向に基づいて、針が到
達していない他のスライス内における針の位置を予測す
る手段と、前記他のスライスの断層像データと、前記針
の到達予測位置を表すマーカデータとを、前記予測した
位置に従って合成して表示する手段とを具備する。 （３）本発明は、（２）の装置において、前記計算手段
は、前記抽出した針領域を細線化する手段と、前記細線
化した針領域の中点を計算する手段と、前記中点の列を
直線により近似することにより前記針の位置及び進入方
向を計算する手段とを有する。 （４）本発明は、（２）の装置において、前記計算手段
は、前記抽出した針領域の重心点を計算する手段と、前
記重心点の列を直線により近似することにより前記針の
位置及び進入方向を計算する手段とを有する。 （５）本発明は、被検体に関する投影データを多方向か
ら収集し、この投影データに基づいて断層像データを再
構成し表示するＸ線コンピュータ断層撮影装置におい
て、少なくとも２スライスに関する同じ方向からの投影
データ各々から強度に基づいて針領域を抽出する手段
と、前記抽出した針領域から針の位置及び進入方向を計
算する計算手段と、前記計算した針の位置及び進入方向
に基づいて、針が到達していない他のスライス内におけ
る針の位置を予測する手段と、前記他のスライスの断層
像データと、前記針の到達予測位置を表すマーカデータ
とを、前記予測した位置に従って合成して表示する手段
とを具備する。 （６）本発明は、（６）の装置において、前記計算手段
は、前記抽出した針領域の重心点を計算する手段と、前
記重心点の列を直線により近似することにより前記針の
位置及び進入方向を計算する手段とを有する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明のＸ
線コンピュータ断層撮影装置を好ましい実施形態により
詳細に説明する。なお、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置
には、Ｘ線管と検出器とが１体として被検体の周囲を回
転する第３世代と呼ばれるROTATE/ROTATE-TYPE、リング
状にアレイされた多数の検出素子が固定され、Ｘ線管の
みが被検体の周囲を回転する第４世代と呼ばれるSTATIO
NARY/ROTATE-TYPE等様々なタイプがあり、いずれのタイ
プでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流
を占めているROTATE/ROTATE-TYPEとして説明する。 （第１実施形態）図１に第１実施形態によるＸ線コンピ
ュータ断層撮影装置の構成を示す。Ｘ線管２１と検出器
２３とは互いに対向して回転リング２５に登載されてい
る。この回転リング２５は、架台・寝台制御部１３の制
御により、定速回転する。尚、説明の便宜上、回転リン
グ２５の回転軸をＺ軸、回転軸に直交する水平軸をＸ
軸、回転軸に直交する垂直軸をＹ軸とそれぞれ定義する
ものとする。

【００１２】Ｘ線管２１は、Ｘ線制御装置１７に制御さ
れる高電圧発生装置１９から高電圧の供給を受けると、
Ｘ線を四角錐形に放射するように構成されている。ま
た、検出器２３は、同時に複数スライス分の投影データ
を検出できるマルチスライス対応であり、例えば図１２
に示したように複数の検出素子列が、回転リング２５の
回転軸に沿って並列されてなる。ここでは、検出器２３
は、１０個の検出素子列から構成されている、つまり被
検体の周囲を１周する間に、１０枚のスライスに関する
投影データを収集することができるようになっていると
仮定する。

【００１３】データ収集時には、回転リング２５の内側
のＦＯＶ(Field of View) に、寝台１６の上に載置され
た状態で被検体が挿入される。寝台１６は、架台・寝台
制御部１３に制御される寝台移動部１５により、Ｚ軸に
沿って移動することができるように構成されている。

【００１４】上記検出器２３には、一般的にＤＡＳ(dat
a acquisition system) と呼ばれているデータ収集部２
７が接続されている。このデータ収集部２７は、検出器
２２３から周期的に出力される投影データを収集する。
この投影データは、投影データ記憶装置２９に一時記憶
される。

【００１５】この投影データ記憶装置２９に記憶されて
いる投影データに基づいて、マルチスライスの１０枚分
の断層像データが画像再構成部３１で再構成される。こ
の断層像データは、表示部３５と共に、到達位置予測部
３３にも送られる。この投影データの収集から、断層像
データの再構成を経て、表示に至るまでの一連の動き
は、システム制御部１１の統括的な制御により、実時間
動作、いわゆるＣＴ透視で行われる。

【００１６】到達位置予測部３３は、本実施形態で特徴
的な構成要素である。以下に、この到達位置予測部３３
の機能及び動作について詳細に説明する。ここでは、病
理検査による鑑別診断のために腫瘍などのターゲットに
穿刺針を刺してその細胞を採取する針生検術を、ＣＴ透
視のもとで行うケースを仮定する。このケースは、被検
体は寝台１６の上に載置され、ＦＯＶ内に挿入されてい
て、この被検体の横に術者が立っているという状況で行
われる。まず、術者は、図２に示すように、被検体の体
外に穿刺針を保持し、穿刺針をターゲットに対して大ま
かに位置決めをし、この状態で静止して、ＣＴ透視を実
行する。これにより、画像再構成部３１で再構成された
スライスＳ１〜Ｓ１０各々の断層像データが、到達位置
予測部３３に送られる。

【００１７】到達位置予測部３３では、まず、スライス
Ｓ１〜Ｓ１０各々の断層像データに対して所定のしきい
値でしきい値処理が行われ、しきい値以上のＣＴ値を持
つ画素に値１が与えられ、しきい値未満のＣＴ値を持つ
画素に値０が与えられる。しきい値を適当に設定するこ
とにより、穿刺針の領域を、画素値１の領域として抽出
することができる（図３（ａ）参照）。針は吸収係数が
軟部組織や骨等よりも著しく高いので、穿刺針の領域を
高精度に抽出できるように、しきい値を設定することは
比較的容易である。ここでは、４枚のスライスＳ１〜Ｓ
４各々の断層像データから、針領域が抽出されている。

【００１８】次に、到達位置予測部３３では、図３
（ｂ）に示すように、４枚のスライスＳ１〜Ｓ４各々の
断層像データから抽出した針領域を細線化し、得られた
４つの線分各々の中点のＸＹ座標を計算する。この４つ
の中点の座標を、Ｇ１(X(1),Y(1)) 〜Ｇ４(X(4),Y(4))
と表す。なお、中点に代えて、図４に示すように、４枚
のスライスＳ１〜Ｓ４の断層像データから抽出した針領
域Ｒの重心ＧR を採用してもよく、この場合、細線化処
理が不要になる。あるいは、針領域の一端又は両端の座
標を採用してもよい。このとき、針の進行方向を入力し
ておけば、それに対向した端部に設定できる。

【００１９】次に、到達位置予測部３３では、４つの中
点Ｇ１(X(1),Y(1)) 〜Ｇ４(X(4),Y(4)) の列から、穿刺
針の進入方向を計算する。具体的には、４つの中点Ｇ１
(X(1),Y(1)) 〜Ｇ４(X(4),Y(4)) から最小２乗法によ
り、あるいは両端のスライスＳ１の中点Ｇ１(X(1),Y
(1)) とスライスＳ４の中点Ｇ４(X(4),Y(4)) とを結ぶ
方法などにより、４つの中点の列を直線（図５（ａ）の
点線）で近似する。なお、変形例としては、予め入力し
てある針形状に合わせて高次曲線で近似するようにして
もよい。

【００２０】次に、この直線近似により得られた直線方
程式から、当該近似直線が任意に設定した再構成領域Ｒ
Ｒの外枠と交差する点ａ，ｂ各々の座標Ｇａ(X(a),Y
(a)) ，Ｇｂ(X(b),Y(b)) を求め、この交差点ａ，ｂ各
々の座標Ｇａ(X(a),Y(a)) ，Ｇｂ(X(b),Y(b)) から、第
ｎ番目のスライスＳｎ内における針の到達位置Ｇｎ(X
(n),Y(n)) を、次の式（１）、（２）に従って、線形補
間により計算することができる。

【００２１】 X(n)=(Zn-Zb)/(Za-Zb)×Xa＋(Za-Zn)/(Za-Zb) ×Xb …（１） Y(n)=(Zn-Zb)/(Za-Zb)×Ya＋(Za-Zn)/(Za-Zb) ×Yb …（２） なお、Za、Zbはそれぞれ点ａ，ｂのＺ座標であり、Znは
ｎ番目のスライスＳｎの厚み中心のＺ座標である。ここ
で、図５（ｂ）に示すように、スライスＳ１〜Ｓ１０の
厚み中心のＺ座標Z1,Z2,Z3,Z4 は既知であり、Ｘ座標と
Ｚ座標との関係式（又はＹ座標とＺ座標との関係式）は
直線方程式で導くことができるので、この直線方程式に
点ａ，ｂのＸ座標（又はＹ座標）X(a)、X(b)を代入する
ことにより、点ａ，ｂのＺ座標Za、Zbを求めることがで
きる。

【００２２】これらの式（１），（２）により、穿刺針
が未だ到達していない他のスライスＳ５〜Ｓ１０各々の
到達位置Ｇ５〜Ｇ１０を計算（予測）することができ
る。こうして求めた針の到達位置に従って、表示部３５
では、他のスライスＳ５〜Ｓ１０の断層像データに、針
の到達予測位置を表す赤色あるいは×印のようなマーカ
ーを重ねて(superimpose) 、図６に示すように表示す
る。図６（ａ）は針がターゲットに対してずれていると
き、図６（ｂ）は針がターゲットに対してずれていない
ときのスライスＳ９の表示例である。

【００２３】針がターゲットに対してずれているときに
は、針の向きや位置を修正して、再度、予測した到達位
置をマーカーで確認する。針がターゲットに対してずれ
ていないことを確認した後は、そのまま予測する到達位
置を見ながら、針の進行方向を微調整しながら針を被検
体に刺し入れていく。このように針の到達位置を比較的
早い段階で、例えば被検体に差し込む前に確認して、ま
た逐次到達位置を確認しながら針を進めていくことがで
きるので、針を高精度でターゲットに命中させることが
できるものである。

【００２４】なお、表示形態としては、図７に示すよう
に、しきい値処理により抽出した針領域を、図６の画像
に重ねて表示するようにしてもよく、この場合、針を進
めていくに従って針領域が延びていくように見えるの
で、針の動きを捉えやすくなる。また、表示している断
層像に対応するスライスにおける到達位置だけでなく、
その前後のスライスの到達位置を、色や形状を変えたマ
ーカーで表示することにより、針の予定経路をより詳細
に把握することができるようになる。 （第２実施形態）図８に、第２実施形態によるＸ線コン
ピュータ断層撮影装置の構成を示しており、この図８に
おいて図１と同じ構成要素には図１と同じ符号を付して
いる。第１実施形態では、断層像データから針領域を抽
出し、この中点や重心の列に直線近似をかけて針の進行
方向を求めるようにしていたが、第２実施形態は、同様
の処理を簡易的にするもので、スライスＳ１〜Ｓ１０各
々から投影方向が同一の投影データからしきい値処理に
より針領域を抽出し、この重心の列に直線近似をかけて
針の進行方向をＸ軸とＹ軸に関して個々に求めるという
ものである。

【００２５】到達位置予測部３７には、図９（ａ）に示
すように、スライスＳ１〜Ｓ１０各々に関するＸ軸に平
行な投影方向の投影データＰ(Y) と、スライスＳ１〜Ｓ
１０各々のＹ軸に平行な投影方向の投影データＰ(X) と
が供給される。なお、投影方向は、互いに直交していれ
ば、ＸＹ軸に限定されない。

【００２６】到達位置予測部３７では、スライスＳ１〜
Ｓ１０に関する投影方向Ｘの投影データＰ(Y) 各々に対
して所定のしきい値でしきい値処理を行い、針領域を抽
出する（図９（ｂ）参照）。次に、到達位置予測部３７
では、図９（ｃ）に示すように、４枚のスライスＳ１〜
Ｓ４の投影データから抽出した針領域の重心を計算す
る。次に、到達位置予測部３３では、４つの重心の列に
直線近似をかけて、穿刺針のＹ軸に関する進入方向を計
算する。このＹ―Ｚ間の直線方程式から、第１実施形態
と同様に、第ｎ番目のスライスＳｎ内における針の到達
位置（Y(n)）を計算することができる。

【００２７】同様に、到達位置予測部３７では、スライ
スＳ１〜Ｓ１０に関する投影方向Ｙの投影データＰ(X)
各々に対して所定のしきい値でしきい値処理を行い、針
領域を抽出する（図９（ｄ）参照）。次に、到達位置予
測部３７では、図９（ｅ）に示すように、４枚のスライ
スＳ１〜Ｓ４の投影データから抽出した針領域の重心を
計算する。次に、到達位置予測部３３では、４つの重心
の列に直線近似をかけて、穿刺針のＸ軸に関する進入方
向を計算する。このＸ―Ｚ間の直線方程式から、第ｎ番
目のスライスＳｎ内における針の到達位置（X(n)）を計
算することができる。

【００２８】こうして求めた求めた針の到達位置（X
(n)，Y(n)）に従って、表示部３５では、他のスライス
Ｓ５〜Ｓ１０の断層像データに、X(n)のラインと、Y(n)
のラインとを重ねて(superimpose) 、図１０に示すよう
に表示する。図１０は、ターゲットを横断するスライス
Ｓ９の断層像を表示する例であり、この図１０に示すよ
うに、当該スライスＳ９の前後の複数スライスにおける
到達ラインも、当該スライスＳ９の到達ラインと色や太
さ等の表示態様を変えて表示するようにしてもよい。

【００２９】このように本実施形態においても、針の到
達位置を確認しながら針を進めていくことができるの
で、針を高精度でターゲットに命中させることができる
ものである。

【００３０】本発明は、上述した実施形態に限定される
ことなく、種々変形して実施可能である。例えば、Feld
kamp再構成等のコーンビーム再構成によって、３次元ボ
リュームデータを得て、この３次元ボリュームデータか
ら針の到達位置を予測する処理にも適用可能である。こ
の場合、３次元ボリュームデータをしきい値処理して針
領域を求め、その針領域を３次元関数として直線近似
し、その関数から針が到達していない部分における到達
位置（通過位置）を予測する方法が考えられる。また、
再構成スライス面の数が検出器列の列数よりも、多い場
合にも適用可能である。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、針が到達していないス
ライス内における針の位置を予測して、このスライスの
断層像データと針の到達位置を表すマーカデータとを予
測位置に従って合成して表示することができるので、マ
ルチスライス面に対して斜めに穿刺や治療のための針を
進めるときに、今の針の位置及び進入方向のままで針が
ターゲットに到達するか否かを術者が正確に且つ簡易に
判断し得る情報を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るコンピュータ断層
撮影装置の構成を示す図。

【図２】針とターゲットとマルチスライス面との位置関
係の一例を示す図。

【図３】図１の到達位置予測部に装備された処理機能を
示す図であって、（ａ）はしきい値処理により抽出した
針領域を示す図、（ｂ）は抽出された針領域を細線化す
る処理とこの細線化された針領域の中点を計算する処理
とを示す図。

【図４】図１の到達位置予測部に装備された処理機能を
示す図であって、図３（ｂ）の細線化及び中点計算処理
に代わる針領域の重心を計算する処理を示す図。

【図５】図１の到達位置予測部に装備された処理機能を
示す図であって、図１の到達位置予測部による中点又は
重心点の列を近似した直線から、針が到達していないス
ライス内における針の到達位置を予測する処理を示す
図。

【図６】図１の表示部による表示例を示す図であって、
（ａ）は針がターゲットに対してずれている状況の表示
例、（ｂ）は針がターゲットに対してずれていない状況
下の表示例を示す図。

【図７】図１の表示部による他の表示例を示す図であっ
て、図２のスライスＳ１０の断層像及び針マーカーに、
スライスＳ１からＳ４の断層像各々から抽出した針領域
を重ねて表示する例を示す図。

【図８】本発明の第２実施形態に係るコンピュータ断層
撮影装置の構成を示す図。

【図９】図８の到達位置予測部による投影データを用い
て針の到達位置を予測する処理を示す図。

【図１０】図８の表示部による表示例を示す図。

【図１１】シングルスライス型対応の検出器とＸ線ビー
ムの形状とを示す図。

【図１２】マルチスライス型対応の検出器とＸ線ビーム
の形状とを示す図。

【図１３】従来のシングルスライスによる断層像の表示
例を示す図。

【図１４】従来のシングルスライスの不具合の説明図。

【図１５】（ａ）はスライス面に対して針を斜めに進め
る必要のある状況を示す図、（ｂ）は針に対して平行に
なるように傾斜されたスライス面を示す図。

【図１６】スライス面に対して斜めに針を進める状況下
で撮ったマルチスライスの断層像を示す図。

【符号の説明】

１１…システム制御部、 １３…架台・寝台制御部、 １５…寝台移動部、 １６…寝台、 １７…Ｘ線制御装置、 １９…高電圧発生装置、 ２１…Ｘ線管、 ２３…Ｘ線検出器、 ２５…回転リング、 ２７…データ収集部、 ２９…収集データ記憶部、 ３１…画像再構成部、 ３３…到達位置予測部、 ３５…表示部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検体に関する投影データを多方向から
   収集し、この投影データに基づいて断層像データを再構
   成し表示するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、 針が到達していない他のスライスにおける針の到達位置
   を予測する手段と、 前記他のスライスの断層像データと、前記針の到達予測
   位置を表すマーカデータとを、前記予測した位置に従っ
   て合成して表示する手段とを具備することを特徴とする
   Ｘ線コンピュータ断層撮影装置。
2. 【請求項２】 被検体に関する投影データを多方向から
   収集し、この投影データに基づいて断層像データを再構
   成し表示するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、 少なくとも２スライスの断層像データ各々からＣＴ値に
   基づいて針領域を抽出する手段と、 前記抽出した針領域から針の位置及び進入方向を計算す
   る計算手段と、 前記計算した針の位置及び進入方向に基づいて、針が到
   達していない他のスライス内における針の位置を予測す
   る手段と、 前記他のスライスの断層像データと、前記針の到達予測
   位置を表すマーカデータとを、前記予測した位置に従っ
   て合成して表示する手段とを具備することを特徴とする
   Ｘ線コンピュータ断層撮影装置。
3. 【請求項３】 前記計算手段は、前記抽出した針領域を
   細線化する手段と、前記細線化した針領域の中点を計算
   する手段と、前記中点の列を直線により近似することに
   より前記針の位置及び進入方向を計算する手段とを有す
   ることを特徴とする請求項２記載のＸ線コンピュータ断
   層撮影装置。
4. 【請求項４】 前記計算手段は、前記抽出した針領域の
   重心点を計算する手段と、前記重心点の列を直線により
   近似することにより前記針の位置及び進入方向を計算す
   る手段とを有することを特徴とする請求項２記載のＸ線
   コンピュータ断層撮影装置。
5. 【請求項５】 被検体に関する投影データを多方向から
   収集し、この投影データに基づいて断層像データを再構
   成し表示するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、 少なくとも２スライスに関する同じ方向からの投影デー
   タ各々から強度に基づいて針領域を抽出する手段と、 前記抽出した針領域から針の位置及び進入方向を計算す
   る計算手段と、 前記計算した針の位置及び進入方向に基づいて、針が到
   達していない他のスライス内における針の位置を予測す
   る手段と、 前記他のスライスの断層像データと、前記針の到達予測
   位置を表すマーカデータとを、前記予測した位置に従っ
   て合成して表示する手段とを具備することを特徴とする
   Ｘ線コンピュータ断層撮影装置。
6. 【請求項６】 前記計算手段は、前記抽出した針領域の
   重心点を計算する手段と、前記重心点の列を直線により
   近似することにより前記針の位置及び進入方向を計算す
   る手段とを有することを特徴とする請求項５記載のＸ線
   コンピュータ断層撮影装置。