JP2000082875A - Coating-agent applying device - Google Patents

Coating-agent applying device

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JP2000082875A
JP2000082875A JP20542799A JP20542799A JP2000082875A JP 2000082875 A JP2000082875 A JP 2000082875A JP 20542799 A JP20542799 A JP 20542799A JP 20542799 A JP20542799 A JP 20542799A JP 2000082875 A JP2000082875 A JP 2000082875A
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coating
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test
predetermined position
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Yoshinobu Okada
吉伸 岡田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To allow rapid trial coating on a surface to be coated in trial by allowing easy trial coating on the surface to be coated in trial, so that no large part remains without applying trial for saving a lot of waste on the surface. SOLUTION: A coating machine 19 which allows a coating agent 21 to be normally coated on a printed board 1 at 'a specified position' through a nozzle part 20, and a body 23 which is coated in trial and provided outside the printed board 1 for a coating agent 21' to be coated in trial through the nozzle part 20, are provided. A surface 32 which is coated in trial and allows the body 23 to be coated with the coating agent 21' in trial, and a driving means for moving the surface 32, are provided. At least a part of the surface 32 is positioned at 'other specified position' which is relative to the printed board 1 by the driving means, for trial coating on that part.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、接着剤やクリームは
んだ等の塗布剤をプリント基板の上面に対し正規に塗布
するに際し、この正規の塗布に先立って、試し塗布を可
能とさせる塗布剤の塗布装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of applying a coating material such as an adhesive or a cream solder on a top surface of a printed circuit board in a regular manner prior to the regular coating. The present invention relates to a coating device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プリント基板の上面にチップ部品
を取り付ける場合には、塗布装置により、接着剤やクリ
ームはんだ等の塗布剤を上記プリント基板の上面に正規
に塗布し、この塗布剤により上記プリント基板の上面に
対しチップ部品の貼付を行っている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a chip component is mounted on the upper surface of a printed circuit board, a coating agent such as an adhesive or cream solder is applied to the upper surface of the printed circuit board properly by a coating device. Chip components are attached to the upper surface of the printed circuit board.

【0003】上記塗布装置には、従来、次のように構成
されたものがある。
[0003] Among the above-mentioned coating apparatuses, there are those conventionally constituted as follows.

【0004】即ち、ほぼ水平な姿勢とされたプリント基
板を搬送して所定位置に位置させる搬送手段と、上記所
定位置のプリント基板の上面に対し、チップ部品貼付用
の塗布剤をノズル部を通し押し出してこの塗布剤を正規
に塗布可能とする塗布機とが設けられている。
[0004] That is, a conveying means for conveying a printed board in a substantially horizontal position and positioning the printed board at a predetermined position, and applying a coating material for attaching chip components to the upper surface of the printed board at the predetermined position through a nozzle portion. And a coating machine which can extrude the coating agent to apply the coating agent properly.

【0005】そして、上記プリント基板の上面に、正規
に塗布された塗布剤によりチップ部品が貼付される。
[0005] Then, a chip component is attached to the upper surface of the printed circuit board by using a coating agent that has been properly applied.

【0006】ところで、通常、上記塗布剤は大きい粘性
を有すると共に、外気に触れると容易に硬化するもので
ある。このため、上記塗布機によりそのノズル部を通し
て塗布を行った後、ある期間を置いてから上記塗布機に
より再び正規の塗布を行なおうとすると、塗布剤が上記
ノズル部で硬化したことにより、詰って出にくくなった
り、各塗布位置に対する塗布が不均一になって、プリン
ト基板に対するチップ部品の貼付の強度にばらつきが生
じるおそれがある。
Usually, the above coating agent has a large viscosity and is easily cured when exposed to the outside air. For this reason, after the coating is performed through the nozzle unit by the coating machine, if a certain period is passed and then the normal coating is performed again by the coating machine, the coating agent is hardened by the nozzle unit and becomes clogged. It may be difficult for the chip parts to come out, or the application to each application position may be non-uniform, so that the strength of attaching the chip component to the printed circuit board may vary.

【0007】そこで、上記プリント基板の上面に対する
塗布剤の正規の塗布がより均一に行われるようにするた
め、従来、平面視で、上記所定位置のプリント基板の外
方に配設されて上記塗布機のノズル部を通し塗布剤が試
し塗布可能とされる被試し塗布体を設け、この被試し塗
布体の上方位置から上記プリント基板の上方位置に向っ
て上記ノズル部を相対的に移動可能としたものが提案さ
れている。
Therefore, in order to more uniformly apply the coating agent on the upper surface of the printed board, conventionally, the coating agent is disposed outside the printed board at the predetermined position in plan view. A test object to which a coating agent can be test-applied is provided through a nozzle portion of the machine, and the nozzle portion is relatively movable from an upper position of the test object to an upper position of the printed circuit board. What has been proposed.

【0008】そして、この構成によれば、上記プリント
基板に対する正規の塗布に先立って、上記被試し塗布体
の被試し塗布面に対し試し塗布をすることができ、これ
により、所望の正規の塗布ができるようになっている。
According to this structure, the test coating can be performed on the test application surface of the test application body before the normal coating on the printed circuit board. Is available.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする問題点】ところで、上記従来
の技術によれば、被試し塗布体の被試し塗布面の面積は
所定の大きさに定められているため、上記ノズル部で塗
布剤がより硬化した場合などに、上記被試し塗布面に多
数回の試し塗布をしようとすると、上記被試し塗布面の
面積が不足するおそれが生じる。そして、このときに
は、この被試し塗布体を別部材の新しいものに交換する
ことが考えられるが、これでは試し塗布の作業が煩雑に
なる。
However, according to the above-mentioned prior art, the area of the test application surface of the test application body is set to a predetermined size. If the test application surface is subjected to a large number of trial applications, such as when the test application surface is hardened, the area of the test application surface may become insufficient. At this time, it is conceivable to replace the test application body with a new member of another member, but this makes the work of the test application complicated.

【0010】そこで、上記被試し塗布面を面積が大きい
ものにしておくことも考えられる。しかし、このように
すると、この被試し塗布面への試し塗布が少数回で足り
る場合には、被試し塗布面に、試し塗布がされない部分
が大きく残されるという無駄が生じることとなる。
Therefore, it is conceivable to make the test application surface large in area. However, in this case, if the test application to the test application surface is performed only a few times, there is a waste that a portion that is not subjected to the test application is largely left on the test application surface.

【0011】また、上記したように、被試し塗布面の面
積を大きくした場合に、この被試し塗布面の全体にわた
り塗布剤の試し塗布をしようとすると、上記被試し塗布
面の大きさに伴って上記ノズル部の動作範囲が大きくな
り、その分、試し塗布の迅速な作業が阻害されるおそれ
を生じる。
Further, as described above, when the area of the test application surface is increased, the trial application of the coating agent over the entire test application surface is accompanied by the size of the test application surface. As a result, the operating range of the nozzle portion is increased, and accordingly, the quick operation of the trial coating may be hindered.

【0012】[0012]

【発明の目的】この発明は、上記のような事情に注目し
てなされたもので、被試し塗布体の被試し塗布面に対す
る試し塗布の作業が容易にできるようにすることを目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to facilitate the work of trial coating on a test application surface of a test application body.

【0013】また、上記目的を達成するようにした場合
でも、被試し塗布面に対し試し塗布をしない部分が大き
く残されてこの被試し塗布面に大きい無駄が生じる、と
いうことが生じないようにし、かつ、上記被試し塗布面
に対する試し塗布の作業が迅速にできるようにすること
を目的とする。
Further, even when the above-mentioned object is achieved, it is possible to prevent a large portion of the test application surface from not being subjected to the test application from being left, so that a large waste occurs on the test application surface. It is another object of the present invention to quickly perform a test application operation on the test application surface.

【0014】[0014]

【発明の構成】上記目的を達成するためのこの発明の特
徴とするところは、次の如くである。
The features of the present invention for achieving the above object are as follows.

【0015】請求項1の発明は、ほぼ水平な姿勢とされ
たプリント基板1を搬送して所定位置(以下、これを
「所定位置」と表現する)に位置させる搬送手段と、上
記「所定位置」のプリント基板1の上面に対し、チップ
部品貼付用の塗布剤21をノズル部20を通し押し出し
てこの塗布剤21を正規に塗布可能とする塗布機19
と、平面視で、上記「所定位置」のプリント基板1の外
方に配設されて上記塗布機19のノズル部20を通し塗
布剤21′が試し塗布可能とされる被試し塗布体23と
を設け、この被試し塗布体23の上方位置から上記プリ
ント基板1の上方位置に向って上記ノズル部20を相対
的に移動可能とした塗布剤の塗布装置において、
According to a first aspect of the present invention, there is provided a transportation means for transporting a printed board 1 having a substantially horizontal posture and positioning it at a predetermined position (hereinafter referred to as a "predetermined position"); A coating machine 19 for extruding a coating material 21 for sticking chip components through a nozzle portion 20 onto the upper surface of the printed circuit board 1 of FIG.
A test application body 23 disposed outside the printed circuit board 1 at the "predetermined position" in a plan view and through which the application agent 21 'can be test-applied through the nozzle portion 20 of the application machine 19; And a coating agent coating apparatus in which the nozzle portion 20 is relatively movable from a position above the test coating body 23 to a position above the printed board 1.

【0016】上記被試し塗布体23が、上記塗布剤2
1′を試し塗布可能とさせる被試し塗布面32と、この
被試し塗布面32を移動させるよう駆動する駆動手段2
9とを備え、上記「所定位置」のプリント基板1に対す
る相対的な他の所定位置(以下、これを「他の所定位
置」と表現する)に上記駆動手段29の駆動により被試
し塗布面32の少なくとも一部分を位置させてこの一部
分に上記試し塗布をさせるようにしたものである。
The test object 23 is coated with the coating agent 2
A test application surface 32 that enables test application 1 ′ and a driving unit 2 that drives the test application surface 32 to move.
The test application surface 32 is driven by the driving unit 29 to another predetermined position relative to the printed circuit board 1 at the “predetermined position” (hereinafter, referred to as “other predetermined position”). And at least a portion thereof is subjected to the test application.

【0017】請求項2の発明は、請求項1の発明に加え
て、平面視で、上記「所定位置」に位置させられたプリ
ント基板1の外方近傍に上記「他の所定位置」に位置さ
せられる上記被試し塗布面32の一部分を配設したもの
である。
According to a second aspect of the present invention, in addition to the first aspect of the present invention, the position of the printed circuit board 1 at the "other predetermined position" is located near the outside of the printed circuit board 1 positioned at the "predetermined position" in plan view. A part of the test application surface 32 to be tested is provided.

【0018】請求項3の発明は、請求項1、もしくは2
の発明に加えて、上記被試し塗布面32に、上記駆動手
段29による移動と、停止とを交互にさせるようにし、
この停止時の上記被試し塗布面32の一部分に試し塗布
をさせるようにしたものである。
The invention of claim 3 is the invention of claim 1 or 2
In addition to the invention, the test application surface 32 is alternately moved and stopped by the driving means 29,
The test application is performed on a part of the test application surface 32 at the time of the stop.

【0019】[0019]

【作 用】上記構成による作用は次の如くである。[Operation] The operation of the above configuration is as follows.

【0020】請求項1の発明によれば、「所定位置」に
位置決めされたプリント基板1の上面に対し、塗布機1
9により塗布剤21を正規に塗布しようとするときに
は、まず、上記正規の塗布に先立って、上記被試し塗布
体23の被試し塗布面32の一部分に塗布剤21′を試
し塗布させ、この試し塗布の塗布剤21′が適正である
ことを確認してから、上記した正規の塗布をすればよ
い。
According to the first aspect of the present invention, the coating machine 1 is mounted on the upper surface of the printed circuit board 1 positioned at the "predetermined position".
When the coating material 21 is to be applied regularly according to Step 9, first, prior to the regular application, the coating material 21 ′ is test-applied to a part of the test application surface 32 of the test application body 23. After confirming that the coating agent 21 ′ for coating is appropriate, the above-described regular coating may be performed.

【0021】上記の場合、ノズル部20で塗布剤21が
より硬化した場合などに、上記被試し塗布面32に多数
回の試し塗布をしようとすると、上記被試し塗布面32
の一部分だけでは面積が不足するおそれが生じる。
In the above case, when the coating material 21 is hardened more by the nozzle portion 20 and the test application surface 32 is to be applied many times, the test application surface 32
May cause the area to be insufficient.

【0022】そこで、上記したように不足が生じた場合
には、駆動手段29の駆動により、被試し塗布面32を
移動させ、この場合、例えば、スクレーパに対する上記
被試し塗布面32の相対移動により、この被試し塗布面
32の一部分に試し塗布させていた塗布剤21′を掻き
取らせ、上記被試し塗布面32の移動により再びその一
部分を上記「他の所定位置」に位置させて、この新たな
一部分に対し上記した試し塗布を続ければよい。
Therefore, when the shortage occurs as described above, the test application surface 32 is moved by driving the driving means 29. In this case, for example, the relative movement of the test application surface 32 with respect to the scraper causes Then, the coating agent 21 ′ that was being test-applied to a portion of the test application surface 32 is scraped off, and a portion of the test application surface 32 is moved to the “other predetermined position” again by moving the test application surface 32. What is necessary is just to continue the above-mentioned trial application to a new part.

【0023】よって、上記被試し塗布面32に多数回の
試し塗布をしようとするとき、被試し塗布面32の一部
分の面積が不足しても、単に駆動手段29の駆動により
被試し塗布面32を移動させれば、これにより、上記
「他の所定位置」に位置させられた新たな被試し塗布面
32の一部分によって、試し塗布のための面積の不足が
補われるのであり、このため、被試し塗布面32の面積
が不足した時に、これを別部材の新しいものに交換する
という煩雑な作業をしないで足りる。
Therefore, when a large number of trial coatings are to be performed on the test application surface 32, even if the area of a part of the test application surface 32 is insufficient, the test application surface 32 is simply driven by the driving unit 29. Is moved, a part of the new test application surface 32 positioned at the “other predetermined position” compensates for the shortage of the area for the test application. When the area of the trial application surface 32 is insufficient, it is not necessary to perform a complicated operation of replacing the trial application surface 32 with a new one of different members.

【0024】また、上記したように「他の所定位置」に
位置させた被試し塗布面32の一部分の面積が多数回の
試し塗布にとって不足するとしても、これは駆動手段2
9の駆動によって容易に補われるため、被試し塗布面3
2の一部分の面積は小さくて足りる。
Further, even if the area of a part of the test application surface 32 located at the "other predetermined position" is insufficient for a large number of test applications as described above, this is because
9 is easily compensated for by the driving of the test application surface 3.
The area of a part of 2 is small enough.

【0025】[0025]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面により説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0026】図2から図4において、符号1はプリント
基板で、図で示す装置は、ほぼ水平な姿勢とされたプリ
ント基板1の上面にチップ部品を貼付するに際し、この
プリント基板1の上面に接着剤やクリームはんだ等の塗
布剤を塗布するためのものである。
In FIG. 2 to FIG. 4, reference numeral 1 denotes a printed circuit board. In the device shown in the figure, when a chip component is attached to the upper surface of the printed circuit board 1 in a substantially horizontal posture, This is for applying a coating agent such as an adhesive or cream solder.

【0027】なお、説明の便宜上、図2中矢印Frの方
向を前方とし、下記する左右とは上記前方に向っての方
向をいうものとする。
For convenience of explanation, the direction of the arrow Fr in FIG. 2 is defined as the front, and the following left and right refer to the direction toward the front.

【0028】上記プリント基板1を搬送して「所定位
置」に位置させる搬送手段が設けられている。この搬送
手段は、上記プリント基板1をほぼ水平な一方向である
前方に搬送させるコンベア2を備えている。このコンベ
ア2は前後方向に延びる左右一対のコンベアフレーム
3,3を有し、この各コンベアフレーム3には前方に向
って移動する無端式コンベアベルト4の往動側が支承さ
れている。そして、上記左右コンベアベルト4,4上に
プリント基板1が支持されて前方に搬送されるようにな
っている。また、上記コンベアベルト4の上方近傍には
ストッパ5が設けられている。
A transport means for transporting the printed circuit board 1 and positioning it at a "predetermined position" is provided. The transport means includes a conveyor 2 for transporting the printed circuit board 1 forward, which is a substantially horizontal direction. The conveyor 2 has a pair of left and right conveyor frames 3 extending in the front-rear direction. Each of the conveyor frames 3 supports the forward side of an endless conveyor belt 4 that moves forward. The printed circuit board 1 is supported on the left and right conveyor belts 4 and 4 and is transported forward. Further, a stopper 5 is provided near the upper side of the conveyor belt 4.

【0029】上記プリント基板1が、図2中実線矢印で
示すように前進して実線図示の位置に達したとき、これ
を検出する入口センサー6が設けられる。また、この入
口センサー6の前方で左側コンベアフレーム3には主ス
トッパ7が昇降自在に設けられている。
When the printed circuit board 1 advances as shown by the solid line arrow in FIG. 2 and reaches the position shown by the solid line, an entrance sensor 6 for detecting the position is provided. A main stopper 7 is provided on the left conveyor frame 3 in front of the entrance sensor 6 so as to be movable up and down.

【0030】同上図2中仮想線矢印で示すように、コン
ベア2によって搬送されたプリント基板1が同上図2中
二点鎖線図示の所定位置に達したとき、上記入口センサ
ー6の検出信号により上昇させられていた上記主ストッ
パ7により、それ以上の前方への搬送が停止させられる
ようになっている。
As shown by a virtual arrow in FIG. 2, when the printed board 1 conveyed by the conveyor 2 reaches a predetermined position shown by a two-dot chain line in FIG. By the main stopper 7, which has been stopped, further forward conveyance is stopped.

【0031】上記プリント基板1の左側縁には前後一対
の位置決め孔8,8が形成され、かつ、上記主ストッパ
7の後方には上記各位置決め孔8に係脱自在に嵌合する
位置決め突起9が設けられ、この位置決め突起9は左側
のコンベアフレーム3に取り付けられた空気圧式の第1
シリンダ10によって昇降自在とされている。
A pair of front and rear positioning holes 8 are formed on the left side edge of the printed circuit board 1, and positioning projections 9 are provided behind the main stopper 7 so as to be removably fitted into the respective positioning holes 8. The positioning projection 9 is provided with a first pneumatic type mounted on the left conveyor frame 3.
The cylinder 10 can move up and down freely.

【0032】上記左右コンベアフレーム3,3を結ぶ連
結フレーム11が設けられている。上記コンベア2によ
るプリント基板1の搬送途中における上記所定位置のプ
リント基板1(前記図2中二点鎖線)の下方には、昇降
自在とされる押し上げ体12が設けられている。この押
し上げ体12の主体はほぼ水平に延びて昇降するプッシ
ュアッププレートで構成されている。
A connecting frame 11 for connecting the left and right conveyor frames 3 and 3 is provided. A push-up body 12 that can move up and down is provided below the printed circuit board 1 (indicated by a two-dot chain line in FIG. 2) at the predetermined position while the printed circuit board 1 is being conveyed by the conveyor 2. The main body of the push-up body 12 is constituted by a push-up plate that extends substantially horizontally and moves up and down.

【0033】上記押し上げ体12は、平面視で、上記左
右コンベアフレーム3,3の間に配設され、上記連結フ
レーム11に取り付けられた第2シリンダ13により昇
降自在に支持されている。また、上記押し上げ体12は
その主体である上記プッシュアッププレートの上面に突
設される前後一対のプッシュアップピン15,15を備
えている。これら各プッシュアップピン15は、軸心が
垂直で、ボルト16により上記プッシュアッププレート
の上面に着脱自在に取り付けられ、上記各プッシュアッ
プピン15の各突出端はその上下位置が調整自在とされ
ている。
The push-up body 12 is disposed between the left and right conveyor frames 3 and 3 in a plan view, and is supported by a second cylinder 13 attached to the connecting frame 11 so as to be able to move up and down. The push-up body 12 includes a pair of front and rear push-up pins 15 projecting from the upper surface of the push-up plate as a main body. Each of the push-up pins 15 has a vertical axis and is detachably attached to the upper surface of the push-up plate by a bolt 16. The projecting end of each of the push-up pins 15 can be adjusted vertically. I have.

【0034】前記したように、コンベア2で搬送された
プリント基板1が図2中仮想線で示す前記所定位置に達
したとき、これを検出する位置センサー17が設けられ
ている。この位置センサー17の検出により、まず、第
1シリンダ10が作動して、各位置決め突起9,9が図
4中一点鎖線と矢印Aとで示すように上昇し、これらが
各位置決め孔8に係合すると共に、プリント基板1を前
記ストッパ5に当接するまで押し上げることとされてい
る。これにより、プリント基板1の前後、および上下方
向の位置決めがなされる。
As described above, the position sensor 17 for detecting when the printed board 1 conveyed by the conveyor 2 reaches the predetermined position indicated by a virtual line in FIG. 2 is provided. By the detection of the position sensor 17, first, the first cylinder 10 is operated, and the respective positioning projections 9, 9 are raised as shown by a dashed line and an arrow A in FIG. At the same time, the printed board 1 is pushed up until it comes into contact with the stopper 5. Thereby, the positioning of the printed circuit board 1 in the front-rear direction and the vertical direction is performed.

【0035】次に、第2シリンダ13が作動して上記押
し上げ体12が上昇動作し、同上図4中一点鎖線と矢印
Bとで示すように、この押し上げ体12のプッシュアッ
プピン15がプリント基板1を全体的に所定高さにまで
押し上げることとされ、これにより、プリント基板1の
左右中途部の下方への撓みが矯正されてプリント基板1
はその上面が全体としてほぼ水平となるような水平姿勢
とされる。これにより、上記プリント基板1が前記「所
定位置」に位置させられる。
Next, the second cylinder 13 is actuated to raise the push-up body 12, and as shown by the dashed line and arrow B in FIG. 1 is pushed up to a predetermined height as a whole, whereby the downward bending of the left and right halfway portions of the printed circuit board 1 is corrected and the printed circuit board 1 is lifted.
Has a horizontal attitude such that its upper surface is substantially horizontal as a whole. Thereby, the printed circuit board 1 is positioned at the “predetermined position”.

【0036】不図示のロボットには塗布機19が取り付
けられており、この塗布機19のノズル部20を通して
チップ部品貼付用の塗布剤21,21′が押し出し可能
とされている。そして、上記「所定位置」に位置させら
れた上記プリント基板1の上面に対し、上記したよう
に、塗布機19により、塗布剤21が上記ノズル部20
を通し押されて、正規に塗布可能とされている。
A robot (not shown) is provided with a coating machine 19, and the coating agents 21 and 21 ′ for sticking chip components can be extruded through a nozzle 20 of the coating machine 19. Then, as described above, the coating material 21 is applied to the upper surface of the printed board 1 positioned at the “predetermined position” by the coating machine 19 so that the nozzle portion 20 is formed.
, And can be applied regularly.

【0037】上記塗布機19による上記プリント基板1
の上面に対する塗布剤21の正規の塗布に先立って、上
記塗布機19のノズル部20を通して塗布剤21′を試
し塗布可能とさせる試し塗布装置が設けられている。
The printed board 1 by the coating machine 19
Prior to the regular application of the coating material 21 to the upper surface of the device, a trial coating device is provided which enables the coating of the coating material 21 ′ through the nozzle section 20 of the coating machine 19.

【0038】図1から図7において、上記試し塗布装置
は、前記押し上げ体12のプッシュアッププレートに取
り付けられる被試し塗布体23を備えている。この被試
し塗布体23は、平面視で、上記「所定位置」のプリン
ト基板1の外方近傍であるこのプリント基板1の後側に
配設され、上記被試し塗布体23に対し、上記塗布機1
9のノズル部20を通し塗布剤21′が試し塗布可能と
されている。また、上記ノズル部20は、上記被試し塗
布体23の被試し塗布面32の上方位置から上記「所定
位置」のプリント基板1の上方位置に向って相対的に移
動可能とされている。
1 to 7, the test coating apparatus includes a test coating body 23 attached to a push-up plate of the push-up body 12. The test object 23 is disposed on the rear side of the printed circuit board 1 near the outside of the printed circuit board 1 at the “predetermined position” in a plan view. Machine 1
The coating agent 21 ′ can be trial-coated through the nozzle section 20 of the nozzle 9. The nozzle section 20 is relatively movable from a position above the test application surface 32 of the test application body 23 toward an upper position of the “predetermined position” of the printed circuit board 1.

【0039】上記押し上げ体12への被試し塗布体23
の取り付け構成につき、詳しく説明すると、上記プッシ
ュアッププレートに第1締結手段24により着脱自在に
第1ブラケット25がねじ止めされ、上記第1締結手段
24が長孔を有することにより第1ブラケット25は、
その左右位置が調整自在とされている。また、上記第1
ブラケット25には第2締結手段26により着脱自在に
第2ブラケット27がねじ止めされ、上記第2締結手段
26が長孔を有することにより第2ブラケット27は、
その上下位置が調整自在とされている。この上記第2ブ
ラケット27に上記被試し塗布体23が取り付けられて
いる。上記構成により、上記被試し塗布体23の上記押
し上げ体12に対する相対位置が左右、上下に調整自在
とされている。
The test coated body 23 on the push-up body 12
When the first bracket 25 is detachably screwed to the push-up plate by the first fastening means 24, and the first fastening means 24 has an elongated hole, the first bracket 25 ,
The left and right positions are adjustable. In addition, the first
The second bracket 27 is detachably screwed to the bracket 25 by the second fastening means 26, and the second bracket 27 has an elongated hole.
The vertical position is adjustable. The test object 23 is attached to the second bracket 27. With the above configuration, the relative position of the test application body 23 with respect to the push-up body 12 can be adjusted vertically and horizontally.

【0040】上記被試し塗布体23は駆動手段29を備
え、この駆動手段29はその主体を構成する空気圧式の
ロータリシリンダと、このシリンダを内有するケーシン
グとを備え、このケーシングは2本のボルト30,30
により上記第2ブラケット27に着脱自在にねじ止めさ
れている。上記被試し塗布体23は、垂直な軸心回りに
回動(移動)自在となるよう、上記駆動手段29のケー
シングを介して上記押し上げ体12に支承される円形の
ターンテーブル31を有している。このターンテーブル
31は上記駆動手段29のロータリシリンダにより、1
80°の範囲で上記軸心回りに往復回動(移動)するよ
う駆動させられる。
The test object 23 has a driving means 29. The driving means 29 has a pneumatic rotary cylinder constituting its main body, and a casing having the cylinder inside. The casing has two bolts. 30, 30
Thus, it is detachably screwed to the second bracket 27. The test application body 23 has a circular turntable 31 supported by the push-up body 12 via a casing of the driving means 29 so as to be rotatable (movable) around a vertical axis. I have. The turntable 31 is driven by the rotary cylinder of the driving means 29 to
It is driven so as to reciprocate (move) around the axis within the range of 80 °.

【0041】上記被試し塗布体23の上記ターンテーブ
ル31の上面が被試し塗布面32とされ、この被試し塗
布面32に前記塗布機19により塗布剤21′が試し塗
布可能とされている。上記被試し塗布面32には放射状
に延びる排出溝33が形成され、この排出溝33の底面
は被試し塗布面32の径方向外方に進むに従い下方に傾
いている。また、上記ターンテーブル31の外周部に
は、このターンテーブル31と同軸上に円環状の受け皿
部34が形成され、この受け皿部34は上記各排出溝3
3の外端の下方に設けられている。
The upper surface of the turntable 31 of the test application body 23 is a test application surface 32, and the coating agent 21 ′ can be test-applied to the test application surface 32 by the coating machine 19. A discharge groove 33 extending radially is formed on the test application surface 32, and the bottom surface of the discharge groove 33 is inclined downward as it goes radially outward of the test application surface 32. On the outer peripheral portion of the turntable 31, an annular receiving portion 34 is formed coaxially with the turntable 31, and the receiving portion 34
3 is provided below the outer end.

【0042】上記ターンテーブル31の前、後方にはそ
れぞれ支持アーム36,36が設けられ、この各支持ア
ーム36は前記ボルト30により駆動手段29のケーシ
ングに共締めされている。上記両支持アーム36,36
の上端にはスクレーパ37がボルト38により着脱自在
に架設され、このスクレーパ37は上記被試し塗布面3
2に近接(摺接を含む)し、この被試し塗布面32に沿
って延びている。また、上記スクレーパ37の前部には
補助スクレーパ39が一体成形され、この補助スクレー
パ39は上記被試し塗布面32に連なるターンテーブル
31の外周面に近接(摺接を含む)して設けられてい
る。上記各スクレーパ37,39は、上記支持アーム3
6等を介して上記押し上げ体12に取り付けられてい
る。
Support arms 36 are provided in front of and behind the turntable 31, respectively. The support arms 36 are fastened together with the casing of the driving means 29 by the bolts 30. The two support arms 36, 36
A scraper 37 is detachably mounted on an upper end of the test application surface by bolts 38, and the scraper 37
2 (including sliding contact) and extends along the test application surface 32. An auxiliary scraper 39 is integrally formed at the front of the scraper 37. The auxiliary scraper 39 is provided close to (including sliding contact with) the outer peripheral surface of the turntable 31 connected to the test application surface 32. I have. Each of the scrapers 37 and 39 is provided with the support arm 3.
6 and the like, and is attached to the push-up body 12.

【0043】特に図4において、前記第2シリンダ13
の作動により押し上げ体12が上昇動作してプリント基
板1が前記「所定位置」に位置させられたとき、上記押
し上げ体12と共に上昇した上記被試し塗布体23の上
記被試し塗布面32の少なくとも一部分は、上記駆動手
段29の駆動により上記「所定位置」のプリント基板1
に対する相対的な「他の所定位置」に位置させられるよ
うになっており、かつ、上記被試し塗布面32の上面
は、図4中一点鎖線で示すように、上記プリント基板1
の上面とほぼ同じ高さになることとされている。
Referring particularly to FIG.
When the push-up body 12 moves upward by the operation of the above, and the printed circuit board 1 is positioned at the “predetermined position”, at least a part of the test application surface 32 of the test application body 23 that has risen together with the push-up body 12. The printed circuit board 1 at the "predetermined position" is driven by the driving means 29.
4, and the upper surface of the test application surface 32 is, as shown by a dashed line in FIG.
Is approximately the same height as the upper surface.

【0044】上記被試し塗布面32は、上記駆動手段2
9による回動(移動)と、停止とが交互にさせられるよ
うになっている。
The test application surface 32 is connected to the driving means 2
The rotation (movement) by 9 and the stop are alternately performed.

【0045】図1,8において、上記停止時の上記被試
し塗布面32の一部分(図8で塗布剤21′が試し塗布
されている部分)に対し塗布機19のノズル部20によ
り、塗布剤21′の試し塗布が行われ、その後、塗布機
19のノズル部20は図4中一点鎖線で示した水平矢印
で示すように水平移動して、プリント基板1の所望上方
位置に位置させられ、そこで、塗布剤21の正規の塗布
が行われるようになっている。
In FIGS. 1 and 8, a portion of the test application surface 32 at the time of the stop (the portion where the application agent 21 'is trial-applied in FIG. 8) is 21 ', the nozzle section 20 of the applicator 19 is horizontally moved as indicated by a horizontal arrow indicated by a dashed line in FIG. 4, and is positioned at a desired upper position of the printed circuit board 1. Therefore, the regular application of the coating agent 21 is performed.

【0046】図8において示されるように、被試し塗布
面32の停止時に上記した試し塗布によりこの被試し塗
布面32の一部分に塗布剤21′が所定量付着した後
は、図9中矢印Dで示すように、上記駆動手段29によ
りターンテーブル31が一方向に180°往回動させら
れる。すると、上記被試し塗布面32の一部分に塗布さ
れていた上記塗布剤21′はスクレーパ37により掻き
取られて、被試し塗布面32の一部分が清掃されること
となる。
As shown in FIG. 8, when a predetermined amount of the coating material 21 'adheres to a part of the test application surface 32 by the above-described test application when the test application surface 32 is stopped, an arrow D in FIG. As shown by, the drive means 29 causes the turntable 31 to rotate forward by 180 ° in one direction. Then, the coating agent 21 ′ applied to a part of the test application surface 32 is scraped off by the scraper 37, and a part of the test application surface 32 is cleaned.

【0047】次に、図10中矢印Eで示すように、駆動
手段29により上記とは逆にターンテーブル31を18
0°復回動させ、上記被試し塗布面32の清掃された一
部分を上記「他の所定位置」に位置させる。すると、上
記被試し塗布面32の新たな一部分に対し、再び試し塗
布が可能となる。
Next, as shown by an arrow E in FIG.
By rotating back by 0 °, the cleaned part of the test application surface 32 is positioned at the “other predetermined position”. Then, test application can be performed again on a new part of the test application surface 32.

【0048】また、上記の場合、スクレーパ37で掻き
取られた塗布剤21′の塊は被試し塗布面32から受け
皿部34に直接落下して溜められ、もしくは排出溝33
内に落下してこれに案内されて同上受け皿部34に溜め
られる。
In the case described above, the lump of the coating agent 21 ′ scraped off by the scraper 37 falls directly from the test application surface 32 to the receiving tray portion 34 and is collected or discharged.
And is guided by this to be stored in the receiving tray portion 34.

【0049】また、上記ターンテーブル31の外周面に
付着した塗布剤21′は補助スクレーパ39により掻き
取られ、これも同上受け皿部34に直接落下して溜めら
れる。
The coating agent 21 'attached to the outer peripheral surface of the turntable 31 is scraped off by the auxiliary scraper 39, and is directly dropped and stored in the receiving tray 34.

【0050】以下、上記作動が繰り返されて試し塗布が
次々となされることとなる。なお、上記被試し塗布体2
3の作動は、塗布機19の動きに自動的に連動させても
よい。
Thereafter, the above operation is repeated, and the test application is performed one after another. The test object 2
The operation of 3 may be automatically linked to the movement of the coating machine 19.

【0051】[0051]

【発明の効果】この発明による効果は、次の如くであ
る。
The effects of the present invention are as follows.

【0052】請求項1の発明は、ほぼ水平な姿勢とされ
たプリント基板を搬送して「所定位置」に位置させる搬
送手段と、上記「所定位置」のプリント基板の上面に対
し、チップ部品貼付用の塗布剤をノズル部を通し押し出
してこの塗布剤を正規に塗布可能とする塗布機と、平面
視で、上記「所定位置」のプリント基板の外方に配設さ
れて上記塗布機のノズル部を通し塗布剤が試し塗布可能
とされる被試し塗布体とを設け、この被試し塗布体の上
方位置から上記プリント基板の上方位置に向って上記ノ
ズル部を相対的に移動可能とした塗布剤の塗布装置にお
いて、
According to a first aspect of the present invention, there is provided a transporting means for transporting a printed board having a substantially horizontal posture and positioning it at a "predetermined position", and attaching a chip component to the upper surface of the printed board at the "predetermined position". And an extruder that extrudes and extrudes an application agent through a nozzle portion to apply the application agent properly, and a nozzle of the application device that is disposed outside the printed board at the “predetermined position” in plan view. A test application body through which the application agent can be test-applied, and the nozzle portion is relatively movable from an upper position of the test application body toward an upper position of the printed circuit board. In the agent application device,

【0053】上記被試し塗布体が、上記塗布剤を試し塗
布可能とさせる被試し塗布面と、この被試し塗布面を移
動させるよう駆動する駆動手段とを備え、上記「所定位
置」のプリント基板に対する相対的な「他の所定位置」
に上記駆動手段の駆動により被試し塗布面の少なくとも
一部分を位置させてこの一部分に上記試し塗布をさせる
ようにしてある。
The test application body includes a test application surface that enables the test application of the coating agent, and a driving unit that drives the test application surface to move the test application surface. "Other predetermined position" relative to
Then, at least a part of the test application surface is positioned by driving the driving means, and the test application is performed on this part.

【0054】このため、「所定位置」に位置決めされた
プリント基板の上面に対し、塗布機により塗布剤を正規
に塗布しようとするときには、まず、上記正規の塗布に
先立って、上記被試し塗布体の被試し塗布面の一部分に
塗布剤を試し塗布させ、この試し塗布の塗布剤が適正で
あることを確認してから、上記した正規の塗布をすれば
よい。
Therefore, when the coating material is to be applied to the upper surface of the printed circuit board positioned at the "predetermined position" by the coating machine, first, prior to the normal coating, the test object The test application may be applied to a part of the test application surface, and the proper application may be performed after confirming that the application of the test application is appropriate.

【0055】上記の場合、ノズル部で塗布剤がより硬化
した場合などに、上記被試し塗布面に多数回の試し塗布
をしようとすると、上記被試し塗布面の一部分だけでは
面積が不足するおそれが生じる。
In the above case, if a large number of trial coatings are to be performed on the test application surface, for example, when the coating agent is hardened at the nozzle portion, the area may be insufficient with only a part of the test application surface. Occurs.

【0056】そこで、上記したように不足が生じた場合
には、駆動手段の駆動により、被試し塗布面を移動さ
せ、この場合、例えば、スクレーパに対する上記被試し
塗布面の相対移動により、この被試し塗布面の一部分に
試し塗布させていた塗布剤を掻き取らせ、上記被試し塗
布面の移動により再びその一部分を上記「他の所定位
置」に位置させて、この新たな一部分に対し上記した試
し塗布を続ければよい。
Therefore, when the shortage occurs as described above, the test application surface is moved by driving the driving means. In this case, for example, the relative movement of the test application surface with respect to the scraper causes the test application surface to move. A portion of the test application surface was scraped off the coating agent that had been test-applied, and by moving the test application surface, a portion of the test application surface was again positioned at the “other predetermined position”, and the above-described new portion was applied. The trial application may be continued.

【0057】よって、上記被試し塗布面に多数回の試し
塗布をしようとするとき、被試し塗布面の一部分の面積
が不足しても、単に駆動手段の駆動により被試し塗布面
を移動させれば、これにより、上記「他の所定位置」に
位置させられた新たな被試し塗布面の一部分によって、
試し塗布のための面積の不足が補われるのであり、この
ため、被試し塗布面の面積が不足した時に、これを別部
材の新しいものに交換するという煩雑な作業をしないで
足り、その分、試し塗布の作業が容易にできることとな
る。
Therefore, when a large number of trial coatings are to be performed on the test coating surface, even if a partial area of the test coating surface is insufficient, the test coating surface can be simply moved by driving the driving means. For example, by this, by a part of the new test application surface located at the "other predetermined position",
The shortage of the area for the test application is compensated for, and therefore, when the area of the test application surface is insufficient, it is not necessary to perform a complicated operation of replacing this with a new member of another member, and accordingly, The trial coating operation can be easily performed.

【0058】また、上記したように「他の所定位置」に
位置させた被試し塗布面の一部分の面積が多数回の試し
塗布にとって不足するとしても、これは駆動手段の駆動
によって容易に補われるため、被試し塗布面の一部分の
面積は小さくて足りる。
As described above, even if the area of a part of the test application surface located at the "other predetermined position" is insufficient for a large number of test applications, this is easily compensated for by driving the driving means. Therefore, the area of a part of the test application surface is small.

【0059】よって、被試し塗布面の一部分への試し塗
布が少数回で足りる場合でも、この被試し塗布面の一部
分に、試し塗布がされない部分が大きく残されるという
無駄の生じることが防止される。また、上記したように
被試し塗布面の一部分の面積を小さくさせると、この被
試し塗布面の一部分の全体にわたり試し塗布をする場合
でも、ノズル部の動作範囲は狭くて足り、その分、試し
塗布の作業が迅速にできることとなる。
Therefore, even when the trial application to a part of the test application surface is sufficient for a small number of times, it is possible to prevent a large portion of the test application surface that is not subjected to the trial application from being wasted. . In addition, when the area of a part of the test application surface is reduced as described above, even when the test application is performed over the entirety of the test application surface, the operation range of the nozzle portion is small, and the test range is correspondingly small. The application operation can be performed quickly.

【0060】請求項2の発明は、平面視で、上記「所定
位置」に位置させられたプリント基板の外方近傍に上記
「他の所定位置」に位置させられる上記被試し塗布面の
一部分を配設してある。
According to a second aspect of the present invention, in a plan view, a portion of the test application surface positioned at the “other predetermined position” is located near the outside of the printed circuit board positioned at the “predetermined position”. It is arranged.

【0061】このため、上記「他の所定位置」に位置さ
せられた被試し塗布面の一部分に対しノズル部により試
し塗布した後、上記「所定位置」のプリント基板の上方
に上記ノズル部を移動させて正規の塗布をする場合、上
記したようにプリント基板に対し「他の所定位置」に位
置させられる上記被試し塗布面の一部分が、上記プリン
ト基板の外方近傍に位置させられる分、上記被試し塗布
面の部分の上方位置から上記プリント基板の上方位置へ
のノズル部の移動は迅速にさせることができ、つまり、
試し塗布の作業が迅速にできることとなる。
For this reason, after a trial application is performed by a nozzle portion on a portion of the test application surface positioned at the “other predetermined position”, the nozzle portion is moved above the printed circuit board at the “predetermined position”. In the case of performing the normal application, a part of the test application surface, which is positioned at the “other predetermined position” with respect to the printed circuit board as described above, is positioned near the outside of the printed circuit board, The movement of the nozzle portion from the position above the test application surface portion to the position above the printed circuit board can be made quick, that is,
The test application work can be performed quickly.

【0062】請求項3の発明は、上記被試し塗布面に、
上記駆動手段による移動と、停止とを交互にさせるよう
にし、この停止時の上記被試し塗布面の一部分に試し塗
布をさせるようにしてある。
According to a third aspect of the present invention, the test application surface is
The movement by the drive means and the stop are alternately performed, and the test application is performed on a part of the test application surface at the time of the stop.

【0063】このため、ノズル部による試し塗布は、停
止した被試し塗布面の一部分に対しなされるため、上記
ノズル部と被試し塗布面との相対移動の制御が単純とな
り、よって、その分、試し塗布の作業が容易にできるこ
ととなる。
For this reason, since the test application by the nozzle portion is performed on a part of the test application surface that has been stopped, the control of the relative movement between the nozzle portion and the test application surface is simplified. The trial coating operation can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図5のI‐I線矢視断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along line II of FIG.

【図2】全体平面図である。FIG. 2 is an overall plan view.

【図3】図2のIII‐III線矢視図である。FIG. 3 is a view taken along line III-III of FIG. 2;

【図4】図3の部分拡大作用説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a partially enlarged operation of FIG. 3;

【図5】図2の部分拡大図である。FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 2;

【図6】図5のVI−VI線矢視図である。FIG. 6 is a view taken along line VI-VI of FIG. 5;

【図7】斜視図である。FIG. 7 is a perspective view.

【図8】ターンテーブルとスクレーパの平面図で作用説
明図である。
FIG. 8 is an operation explanatory view in a plan view of a turntable and a scraper.

【図9】ターンテーブルとスクレーパの平面図で作用説
明図である。
FIG. 9 is a plan view of a turntable and a scraper and is an operation explanatory view.

【図10】ターンテーブルとスクレーパの平面図で作用
説明図である。
FIG. 10 is a plan view of a turntable and a scraper and is an operation explanatory view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板 19 塗布機 20 ノズル部 21,21′ 塗布剤 23 被試し塗布体 29 駆動手段 32 被試し塗布面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 19 Coating machine 20 Nozzle part 21, 21 'Coating agent 23 Coating body to be tested 29 Driving means 32 Coating surface to be tested

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ほぼ水平な姿勢とされたプリント基板を
搬送して所定位置に位置させる搬送手段と、上記所定位
置のプリント基板の上面に対し、チップ部品貼付用の塗
布剤をノズル部を通し押し出してこの塗布剤を正規に塗
布可能とする塗布機と、平面視で、上記所定位置のプリ
ント基板の外方に配設されて上記塗布機のノズル部を通
し塗布剤が試し塗布可能とされる被試し塗布体とを設
け、この被試し塗布体の上方位置から上記プリント基板
の上方位置に向って上記ノズル部を相対的に移動可能と
した塗布剤の塗布装置において、 上記被試し塗布体が、上記塗布剤を試し塗布可能とさせ
る被試し塗布面と、この被試し塗布面を移動させるよう
駆動する駆動手段とを備え、上記所定位置のプリント基
板に対する相対的な他の所定位置に上記駆動手段の駆動
により被試し塗布面の少なくとも一部分を位置させてこ
の一部分に上記試し塗布をさせるようにした塗布剤の塗
布装置。
1. A transporting means for transporting a printed board placed in a substantially horizontal position and positioning it at a predetermined position, and applying an application agent for attaching chip components to a top surface of the printed board at the predetermined position through a nozzle portion. An extruder that extrudes and can apply the coating agent properly, and a coating agent that is disposed outside the printed board at the predetermined position in a plan view and can be applied through a nozzle portion of the coating machine in a trial view. A coating material for applying the test object, wherein the nozzle portion is relatively movable from a position above the test object to a position above the printed circuit board. Has a test application surface that enables the test application of the coating agent, and a driving unit that drives the test application surface to move the test application surface, and the driving unit moves the test application surface at another predetermined position relative to the printed circuit board at the predetermined position. Drive At least a portion by positioning the coating device of the coating agent so as to the trial coating on the portion driven by the the trial coating surface means.
【請求項2】 平面視で、上記所定位置に位置させられ
たプリント基板の外方近傍に上記他の所定位置に位置さ
せられる上記被試し塗布面の一部分を配設した請求項1
に記載の塗布剤の塗布装置。
2. A part of the test application surface located at the other predetermined position is provided near the outside of the printed circuit board located at the predetermined position in plan view.
A coating device for applying the coating agent according to item 1.
【請求項3】 上記被試し塗布面に、上記駆動手段によ
る移動と、停止とを交互にさせるようにし、この停止時
の上記被試し塗布面の一部分に試し塗布をさせるように
した請求項1、もしくは2に記載の塗布剤の塗布装置。
3. The test application surface is alternately moved and stopped by the driving means, and a test application is performed on a part of the test application surface at the time of the stop. Or the coating device for applying the coating agent according to 2.
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