【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主表面は機械加工により、他方の主表面はエッチングによりそれぞれ研磨された石英基板の両主表面に誘電体膜を備えたことを特徴とするエタロンフィルタ。
【請求項２】
所定の厚みを有する石英基板の両面に誘電体薄膜を備えたエタロンフィルタの製造方法であって、
前記石英基板の両面を機械研磨する機械研磨工程と、
研磨した石英基板を大型基板に積層する積層基板形成工程と、
大型基板と共にエッチングを施して前記所定の厚みを得るエッチング工程と、
前記石英基板を大型基板から剥離する剥離工程と、
石英基板の両面に誘電体膜を成膜する成膜工程とからなることを特徴とするエタロンフィルタ超薄板の製造方法。
【請求項３】
透明基板の一方の主表面と支持基板の一方の主表面とを固定してなる光学素子であって、
前記透明基板の他方の主表面と前記支持基板の他方の主表面とがエッチング加工されていることを特徴とする光学素子。
【請求項４】
一方の主表面は機械研磨により、他方の主表面はエッチングによりそれぞれ加工されていることを特徴とする光学素子。
【請求項５】
所定の厚みを有する光学素子の製造方法であって、
透明基板の一方の主表面と支持基板の一方の主表面とを積層する積層基板形成工程と、
前記透明基板の他方の主表面と前記支持基板の他方の主表面とをエッチング加工するエッチング工程とからなることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記エッチング工程の後に、
前記透明基板と前記支持基板とを剥離する剥離工程を有することを特徴とする請求項５に記載の光学素子の製造方法。
[Claims]
[Claim 1]
An etalon filter characterized in that one main surface is machined and the other main surface is etched to provide dielectric films on both main surfaces of a quartz substrate.
2.
A method for manufacturing an etalon filter having dielectric thin films on both sides of a quartz substrate having a predetermined thickness.
A mechanical polishing process for mechanically polishing both sides of the quartz substrate, and
Laminated substrate formation process in which a polished quartz substrate is laminated on a large substrate,
And an etching step to obtain Ru said predetermined thickness by etching with large substrates,
A peeling step of peeling the quartz substrate from a large substrate,
A method for manufacturing an etalon filter ultrathin plate, which comprises a film forming process of forming a dielectric film on both sides of a quartz substrate.
3.
An optical element in which one main surface of a transparent substrate and one main surface of a support substrate are fixed.
An optical element characterized in that the other main surface of the transparent substrate and the other main surface of the support substrate are etched .
4.
An optical element characterized in that one main surface is processed by mechanical polishing and the other main surface is processed by etching .
5.
A method for manufacturing an optical element having a predetermined thickness.
A laminated substrate forming process in which one main surface of a transparent substrate and one main surface of a support substrate are laminated,
A method for manufacturing an optical element, which comprises an etching step of etching the other main surface of the transparent substrate and the other main surface of the support substrate .
6.
After the etching process
The method for manufacturing an optical element according to claim 5, further comprising a peeling step of peeling the transparent substrate and the support substrate .
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために本発明においては、一方の主表面は機械加工により、他方の主表面はエッチングによりそれぞれ研磨された石英基板の両主表面に誘電体膜を備えるよう構成したものであって、所定の厚みを有する石英基板の両面に誘電体薄膜を備えたエタロンフィルタの製造方法において、前記石英基板の両面を機械研磨し、研磨した石英基板を大型基板に接着固定し、大型基板と共にウエットエッチングを施して前記所定の厚みを得、前記石英基板を大型基板から剥離した後に、石英基板の両面に誘電体膜を蒸着することを特徴とするものである。
また、本発明における光学素子は、透明基板の一方の主表面と支持基板の一方の主表面とを固定してなる光学素子であって、前記透明基板の他方の主表面と前記支持基板の他方の主表面とがエッチング加工されていることを特徴としている。
また、本発明における光学素子は、一方の主表面は機械研磨により、他方の主表面はエッチングによりそれぞれ加工されていることを特徴としている。
また、本発明における光学素子の製造方法は、所定の厚みを有する光学素子の製造方法であって、透明基板の一方の主表面と支持基板の一方の主表面とを積層する積層基板形成工程と、前記透明基板の他方の主表面と前記支持基板の他方の主表面とをエッチング加工するエッチング工程とからなることを特徴としている。
また、本発明における光学素子の製造方法は、前記エッチング工程の後に、前記透明基板と前記支持基板とを剥離する剥離工程を有することを特徴としている。
0007
[Means for solving problems]
In order to achieve the above object, in the present invention, one main surface is machined and the other main surface is etched to provide dielectric films on both main surfaces of a quartz substrate. Therefore, in a method for manufacturing an etalon filter having dielectric thin films on both sides of a quartz substrate having a predetermined thickness, both sides of the quartz substrate are mechanically polished, and the polished quartz substrate is adhered and fixed to a large substrate to be bonded and fixed to the large substrate. It is characterized in that, after wet etching is performed together with the quartz substrate to obtain the predetermined thickness, the quartz substrate is peeled off from the large substrate, and then a dielectric film is vapor-deposited on both surfaces of the quartz substrate.
Further, the optical element in the present invention is an optical element formed by fixing one main surface of a transparent substrate and one main surface of a support substrate, and is an optical element formed by fixing one main surface of the transparent substrate and the other main surface of the transparent substrate and the other of the support substrate. It is characterized in that the main surface of the surface is etched .
Further, the optical element in the present invention is characterized in that one main surface is processed by mechanical polishing and the other main surface is processed by etching .
Further, the method for manufacturing an optical element in the present invention is a method for manufacturing an optical element having a predetermined thickness, which is a step of forming a laminated substrate in which one main surface of a transparent substrate and one main surface of a support substrate are laminated. It is characterized by comprising an etching step of etching the other main surface of the transparent substrate and the other main surface of the support substrate .
Further, the method for manufacturing an optical element in the present invention is characterized by having a peeling step of peeling the transparent substrate and the supporting substrate after the etching step .