JP2000071464A

JP2000071464A - インクジェット記録ヘッドの製造方法及び該製造方法によるインクジェット記録ヘッド

Info

Publication number: JP2000071464A
Application number: JP24966798A
Authority: JP
Inventors: Haruhiko Terai; 晴彦寺井; Masafumi Takimoto; 雅文瀧本; Hiroshi Koshikawa; 浩志越川; Takeshi Ikegame; 健池亀; Junji Tatsumi; 純二巽
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-09-03
Filing date: 1998-09-03
Publication date: 2000-03-07

Abstract

(57)【要約】【課題】インク流路及びオリフィスをレーザ加工で形
成する際に生じる微小破片の流路及びその周辺への付着
堆積を抑える。【解決手段】天板７を、酸素ガス及びヘリウムガスの
混合ガスが導入されたカバー５０内にセットし、レーザ
発振装置１から放射されたＫｒＦエキシマレーザビーム
２を、合成石英レンズ３により集光させ、加工パターン
がアルミニウム蒸着により形成された投影マスク４を透
過させた後、天板７と一体に形成されたオリフィスプレ
ート１０に照射させ、天板７の樹脂を除去蒸発させるこ
とによりインク液流路１４を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインクジェット記録
ヘッドの製造方法及び該製造方法によるインクジェット
記録ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のインクジェット記録装置におけ
る、記録ヘッド及びインクタンク一体型の記録ユニット
では、インクの微小液滴を吐出させる方法として、熱エ
ネルギを利用して吐出する方法、電気機械変換体を利用
して吐出する方法、これらを複合させて吐出する方法、
あるいは一対の電極を設けて、これにより液滴を偏向し
て吐出させるものが知られている。

【０００３】これらの中でも、熱エネルギを利用して記
録液を吐出するインクジェット記録ヘッドは、記録用の
液滴を吐出して飛翔用液滴を形成するための液体吐出部
であるオリフィス（吐出口）を高密度に配列することが
できるために、高解像力の記録をすることが可能である
ほか、全体的にコンパクト化も容易であるなどの利点が
あるので実用化がなされている。

【０００４】このインクジェット記録ヘッドは、インク
吐出用の熱エネルギを発生させる電気熱変換体が設けら
れたヒータボードと、インク液流路及びオリフィスの形
成された天板とを貼り合わせた構成が一般的である。

【０００５】インクジェット記録ヘッドの高解像度化に
伴い、インク流路及びオリフィスも微細化される傾向に
あるが、特開平２−１２１８４５号においては、このよ
うな微細なインク流路及びオリフィスの形成にエキシマ
レーザを用いる方法が提案されている。

【０００６】図７は、特開平２−１２１８４５号で提案
された、エキシマレーザによる天板へのオリフィスの加
工状況を示す模式図である。

【０００７】レーザ発振装置２０１から放射された、波
長２４８ｎｍ、パルス幅約１５ｌｎｓｅｃのＫｒＦエキ
シマレーザビーム２０２は、合成石英レンズ２０３によ
り集光される。そして、インクの吐出口であるオリフィ
ス２１１が直径２０μｍ、ピッチ４２．５μｍで形成さ
れるパターンがアルミニウム蒸着により形成された投影
マスク２０４を透過して、天板２０７と一体に形成され
たオリフィスプレート２１０にインク液流路２１４側か
ら照射され、オリフィスプレート２１０の樹脂を除去蒸
発させることによりオリフィス２１１が形成される。

【０００８】上述のような樹脂の被加工物にエキシマレ
ーザを照射してインク液流路を形成する場合、アブレー
ションで樹脂が分解除去される際に炭素あるいは炭化物
からなると思われる微小破片が流路及びその周辺に付着
堆積する現象が見られた。

【０００９】ところが近年は高画質化の要求に応えるた
め、オリフィス及びインク液流路のピッチはより狭くな
るとともに、オリフィスの直径及びインク液流路の幅も
より小さくすることが必要となった。そのため、付着堆
積物の偏在によるインク液流路寸法のバラツキ、付着堆
積物の一部分の脱落による液滴の吐出方向のバラツキ発
生やオリフィスを塞ぐことによるインクの不吐出、ある
いは付着堆積物がスペーサとなって、インク吐出用のエ
ネルギを発生するエネルギ発生素子を有した基板と天板
との密着不良となることで隣接ノズル間の発泡圧力のク
ロストークによる印字ヨレの発生等が問題があった。

【００１０】このようなエキシマレーザで樹脂を加工す
る際の付着物に対する防止方法として、分子量の小さい
ガス雰囲気中での加工（S.Kuper and J.Brannon: Appl.
Phys. Lett. 60 [1992] 1633.)、酸素雰囲気中での加
工（D.L.Sigleton, G.Parakevopoulos, R.S.Irwin: J.
Appl. Phys. 66 [1989] 3324)、大気中でのヘリウムガ
スパージによる加工（レーザ研究Vol. 23-4, [1995] 26
4)が提案されている。また、インクジェット記録ヘッド
の加工装置としては、内部を所定の減圧雰囲気に保つ真
空容器にエキシマレーザを導き、酸素を導入する装置が
提案されている（特開平６−２９７１８０号公報参
照）。

【００１１】上述の分子量の小さいガス雰囲気中、ある
いは減圧雰囲気下での加工方法は、気体の分子数を減少
させることで、樹脂の微小破片と気体分子の衝突回数を
減少させ、微小破片の飛翔距離の延長化、広拡散化によ
りインク液流路周辺への堆積を防止しようとするもので
ある。

【００１２】また、酸素雰囲気下での加工は、炭素から
なる微小破片が飛散する際、酸素と反応することで微小
破片を気化させて付着物の防止をより確実とするもので
ある。ただし酸素の量が多すぎると先の減圧雰囲気によ
る気体分子数減少に伴う微小破片の拡散効果がなくな
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、減圧雰
囲気に保つ真空容器を用いたのでは、装置の複雑化、サ
イクルタイムの増加にもつながるので大量生産を行う工
業的な製造工程には適さない。また、大気中でのヘリウ
ムガスパージによる加工では付着物の防止効果が不十分
である。

【００１４】そこで、本発明は、大量生産に適し、微小
破片の付着を抑えた、エキシマレーザによるインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法及び該製造方法によるインク
ジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。

【００１５】

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、
樹脂からなる天板にインクの流路となる溝部と、前記溝
部に連通して前記インクを吐出するための吐出口とを形
成し、前記溝部及び前記吐出口が形成された前記天板
を、インクを吐出するために利用されるエネルギを発生
するエネルギ発生素子を有した基板に、前記溝部と前記
エネルギ発生素子とを対応させて接合するインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法において、前記天板に前記溝部
及び前記吐出口を形成する工程では、ヘリウムガスと酸
素ガスとの混合ガス雰囲気中で、前記天板にエキシマレ
ーザを照射することで前記溝部及び前記吐出口を形成す
る。

【００１６】また、本発明のインクジェット記録ヘッド
は、インクの流路となる溝部と、溝部に連通してインク
を吐出するための吐出口とが形成された天板と、インク
を吐出するために利用されるエネルギを発生するエネル
ギ発生素子を有した基板とを有したものである。

【００１７】上記の通りの本発明では、エキシマレーザ
による天板の溝及び吐出口の形成の際に、天板を水素の
次に分子量の少ないヘリウムガス中に酸素ガスを混合さ
せた雰囲気中に保持することで、減圧雰囲気中に酸素ガ
スを導入することと同様な効果が得られる。すなわち被
加工物がエキシマレーザによるアブレーションで分解除
去される際に炭素あるいは炭化物からなると思われる微
小破片が天板の溝部及びその周辺に付着堆積する。この
とき、ヘリウムガス雰囲気であると気体分子数が減少し
ているため、その気体分子と微小破片との衝突回数が減
少し、微小破片の飛翔距離が延ばされる。したがって、
微小破片が天板の溝部及びその周辺に局在することな
く、広い範囲に分散される。またその際に酸素が適当量
存在すると炭素からなる微小破片が酸素と反応し気化す
るため、付着物の防止がより確実になる。これにより、
印字ヨレのない高品位の印字が可能なインクジェット記
録ヘッドが得られる。

【００１８】酸素ガスの濃度は、２０ｍｏｌ％以上８０
ｍｏｌ％以下の酸素ガスと、残部はヘリウムガスとから
なるものでもよいし、さらに好ましくは、酸素ガスの濃
度が６０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下の酸素ガスと、
残部はヘリウムガスとからなるものでもよい。

【００１９】混合ガス雰囲気は、カバー内に天板を保持
し、カバー内に混合ガスを導入することによりを得るも
のでもよいし、また、このカバーは、エキシマレーザを
導入するための開口と、混合ガスを導入するための導入
口とが形成されているものでもよい。

【００２０】この他、混合ガス雰囲気は、混合ガスを天
板に噴射することにより混合ガス雰囲気を得るものでも
よい。

【００２１】本発明のインクジェット記録ヘッドは、イ
ンクの流路となる溝部と、溝部に連通してインクを吐出
するための吐出口とが形成された天板と、インクを吐出
するために利用されるエネルギを発生するエネルギ発生
素子を有した基板とを有するインクジェット記録ヘッド
において、溝部及び吐出口は、ヘリウムガスと酸素ガス
との混合ガス雰囲気中で、天板にエキシマレーザを照射
することで形成される。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。

【００２３】以下、図１は本発明の一実施形態に係わる
インクジェット記録ヘッド１６を示し、インクタンクを
一体とし、装置に対して交換可能な構成である。

【００２４】図１に示すインクジェット記録ヘッド１６
は、蓋３００に密着接合された吐出エネルギを発生する
ための電気熱変換体である吐出ヒータ１５（図２参
照）、及びこれに電気信号を供給するためのＡｌ配線と
が成膜技術によってＳｉ基板上に形成されたヒータボー
ド８（図２参照）と、ヒータボード８に密着接合され、
オリフィスプレート１０が一体的に形成された天板７と
を有する。

【００２５】また、図中サブインクタンク６００は記録
ヘッド本体に隣接して配設され、このサブインクタンク
６００及び上記本体は蓋３００によって支持される。さ
らに、蓋部材１１００を有するカートリッジ本体１００
０の内部にはインクタンクが内蔵され、サブインクタン
ク６００に適時インクを供給する。

【００２６】図２（ａ）及び図２（ｂ）は本実施形態の
ヒータボード８の平面図及びその部分拡大図である。

【００２７】図２（ａ）において、ヒータボード基体１
０１には吐出ヒータ部１０３が形成されており、端子１
０４でワイヤボンディングにより外部と接続される。温
度センサ１０２は、吐出ヒータ部１０３などと同じ成膜
プロセスにより吐出ヒータ部１０３に形成されている。

【００２８】図２（ｂ）は図２（ａ）におけるセンサ１
０２を含む部分Ｂの拡大図であり、吐出ヒータ１５、配
線１０６、及びヘッドを加熱するための保温ヒータ１０
８が形成されている。

【００２９】温度センサ１０２は、他の部分と同様に、
半導体同様の成膜プロセスによって形成してあるため極
めて高精度であり、他の部分の構成材料であるアルミニ
ウム、チタン、タンタル、５酸化タンタル、ニオブな
ど、温度に応じて導伝率が変化する材料で作成できる。
例えばこれらのうち、チタンは電気熱変換体素子を構成
する発熱抵抗層と電極との接着性を高めるために両者間
に配置可能な材料、タンタルは、発熱抵抗層上の保護層
の耐キャビテーション性を高めるためにその上部に配置
可能な材料である。また、プロセスのばらつきを小とす
るために線幅を太くし、配線抵抗などの影響を少なくす
るための蛇行形状として高抵抗化を図っている。また、
同様に保温ヒータ１０８は、吐出ヒータ１５の発熱抵抗
層と同一材料（例えばＨｆＢ₂）を用いて形成できる
が、ヒータボードを構成する他の材料、例えばアルミニ
ウム、タンタル、チタンなどを用いて形成してもよい。

【００３０】図３に天板７の透過斜視図を示す。

【００３１】天板７は、インク液流路１４が形成されて
おり、また、これに対応したオリフィス１１の形成され
たオリフィスプレート１０が一体的に形成されている。
なお、図３には簡単のため、２個のオリフィス１１のみ
が形成されたものを示しているが、実際にはオリフィス
１１の個数は２個に限られたものではなく、より多く形
成されていてもよい。

【００３２】そして、天板７にヒータボード８を密着接
合することにより、図４に示すように、インク液流路１
４の形成された部分に吐出ヒータ１５が配置される。ま
た、天板７は耐インク性に優れたポリサルフォン、ポリ
エーテルサルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
プロピレンなどの樹脂を用い、オリフィスオプレート１
０と共に金型内で一体に同時成形してある。

【００３３】次に、図５及び図６を用いて、本実施形態
のインクジェット記録ヘッド１６の製造におけるインク
液流路１４及びオリフィス１１の形成方法を説明する。

【００３４】図５は、インク液流路１４の加工状況を示
す模式図である。

【００３５】加工がなされる天板７は、カバー５０内に
セットされている。このカバー５０にはＫｒＦエキシマ
レーザビーム２の入射口となるレーザ導入開口部５１が
形成され、また、酸素ガス及びヘリウムガスの混合ガス
をカバー５０内に導入するガス導入ノズル５２が設けら
れている。

【００３６】レーザ発振装置１から放射された、波長２
４８ｎｍ、パルス幅約１５ｌｎｓｅｃのＫｒＦエキシマ
レーザビーム２は、合成石英レンズ３により集光され
る。そして、インク液流路１４の溝幅が３５μｍ、非溝
部の幅が７．５μｍになるようなパターンがアルミニウ
ム蒸着により形成された投影マスク４を透過して、天板
７と一体に形成されたオリフィスプレート１０に照射さ
れ、天板７の樹脂を除去蒸発させることによりインク液
流路１４が形成される。

【００３７】以上の方法により、ＫｒＦエキシマレーザ
ビーム２を、１パルス当たり０．７Ｊ／ｃｍ²のエネル
ギ密度で３６０パルス照射することにより深さが３０μ
ｍの溝が形成された。

【００３８】図６は、オリフィス１１の加工状況を示す
模式図である。

【００３９】カバー５０内にセットされた、天板７と一
体に形成されたオリフィスプレート１０にインク液流路
１４側から照射され、オリフィスプレート１０の樹脂を
除去蒸発させることによりオリフィス１１が形成され
る。

【００４０】これにより、直径２０μｍ、ピッチ４２．
５μｍで形成された。

【００４１】なお、これ以外の基本的な製造方法は、上
述のインク液流路１４とほぼ同様であるため、詳細の説
明は省略する。

【００４２】今回は、大気中で所望のガス雰囲気を保持
するために、開口部を最低限にとどめたカバー５０を用
いて混合ガスをカバー５０内に満たす方法を用いたが、
条件を工夫すれば、吹き付けノズル、または吹き付けノ
ズルと吸引ノズルを加工部近辺に設置するだけでカバー
５０を用いるのと同等の効果を得ることもできる。

【００４３】以上のように、水素の次に分子量の少ない
ヘリウムガス中に酸素ガスを混合させることで、気体分
子の少ない減圧雰囲気中に酸素ガスを導入することと同
様の加工雰囲気とし、この加工雰囲気内に置かれた天板
７に対して、ＫｒＦエキシマレーザビーム２を照射する
ことで炭素あるいは炭化物からなる微小破片がインク液
流路及びその周辺に付着堆積することを抑制できる。

【００４４】

【実施例】次に、上記の実施形態の実施例について以下
に説明する。

【００４５】ここでは、本発明を適用した実施例１〜８
の８種類のインクジェット記録ヘッド１６と、本発明の
効果の確認のために本発明を適用していない比較例１〜
３の３種類のインクジェット記録ヘッド１６を作製し、
これらのインクジェット記録ヘッド１６で印字試験を行
った。表１に各インクジェット記録ヘッド１６の製作条
件、及び印字試験結果をまとめる。

【００４６】

【表１】ガスの供給流量は５０リットル／分で行った。室温２４
℃、加圧、減圧のない通常の作業スペースで加工を行っ
た。

【００４７】実施例１では酸素ガス４ｍｏｌ％、残部ヘ
リウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加工
を行った。次に、インク液流路１４とオリフィス１１の
加工のすんだ天板７と、ヒータボード８を張り合わせて
インクジェット記録ヘッド１６を製作した。次にインク
液流路１４周辺部の付着物を顕微鏡で観察し、付着物程
度を、無し、少ない、中程度、多い、の４段階で評価し
た。印字試験は３０℃ＲＨの環境下で行い、アルファベ
ットの「Ｈ」の文字を連続的にＡ４版で１００枚印字
し、ドットのヨレを目視で検査して、発生確率を求め
た。印字ヨレはＡ４版中に１カ所でもヨレが発生した場
合は印字ヨレ有りとした。実施例１では付着物程度は中
程度、また、ドットヨレ発生率は２％であった。

【００４８】実施例２では酸素ガス８ｍｏｌ％、残部ヘ
リウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加工
を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記録
ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行った。
実施例２では付着物程度は中程度、また、ドットヨレ発
生率は２％であった。

【００４９】実施例３では酸素ガス１０ｍｏｌ％、残部
ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加
工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記
録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例３では付着物程度は中程度、また、ドットヨ
レ発生率は２％であった。

【００５０】実施例４では酸素ガス２０ｍｏｌ％、残部
ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加
工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記
録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例４では付着物程度は少ない、また、ドットヨ
レ発生率は０％であった。

【００５１】実施例５では酸素ガス４０ｍｏｌ％、残部
ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加
工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記
録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例５では付着物程度は少ない、また、ドットヨ
レ発生率は０％であった。

【００５２】実施例６では酸素ガス５０ｍｏｌ％、残部
ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加
工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記
録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例６では付着物程度は少ない、また、ドットヨ
レ発生率は０％であった。

【００５３】実施例７では酸素ガス６０ｍｏｌ％、残部
ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加
工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記
録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例７では付着物程度は無し、また、ドットヨレ
発生率は０％であった。

【００５４】実施例８では酸素ガス７０ｍｏｌ％、残部
ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加
工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記
録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例８では付着物程度は無し、また、ドットヨレ
発生率は０％であった。

【００５５】実施例９では酸素ガス８０ｍｏｌ％、残部
ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の加
工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット記
録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例９では付着物程度は少ない、また、ドットヨ
レ発生率は０％であった。

【００５６】実施例１０では酸素ガス９０ｍｏｌ％、残
部ヘリウムガスの混合ガスを用いてインク液流路１４の
加工を行った。以下、実施例１と同様にインクジェット
記録ヘッド１６を製作し、付着物観察と印字試験を行っ
た。実施例１０では付着物程度は中程度、また、ドット
ヨレ発生率は３％であった。

【００５７】比較例１では通常の常圧大気中でカバー５
０等を使用せずにインク液流路１４の加工を行った。以
下、実施例１と同様にインクジェット記録ヘッド１６を
製作し、付着物観察と印字試験を行った。比較例１では
付着物程度は多い、また、ドットヨレ発生率は８％であ
った。

【００５８】比較例２では混合ガスの代わりに、ヘリウ
ムガス１００％を用いてインク液流路１４の加工を行っ
た。以下、実施例１と同様にインクジェット記録ヘッド
１６を製作し、付着物観察と印字試験を行った。比較例
２では付着物程度は中程度、また、ドットヨレ発生率は
５％であった。

【００５９】比較例３では混合ガスの代わりに、酸素ガ
ス１００％を用いてインク液流路１４の加工を行った。
以下、実施例１と同様にインクジェット記録ヘッド１６
を製作し、付着物観察と印字試験を行った。比較例３で
は付着物程度は多い、また、ドットヨレ発生率は６％で
あった。

【００６０】以上のように、酸素ガスとヘリウムガスの
混合ガスを用いてインク液流路１４の加工を行うこと
で、比較例１の常圧大気中や、比較例２のヘリウムガス
中、比較例３の酸素ガス中でインク液流路の加工を行う
ときに比べて付着物程度を著しく減少でき、その結果、
印字試験でのドットヨレ発生率を著しく減少させること
ができる。さらに、酸素ガスが６０ｍｏｌ％以上７０ｍ
ｏｌ％以下で残部ヘリウムガスからなる加工雰囲気下で
は、顕微鏡観察では付着物は確認されず、また、印字試
験でのドットヨレの発生もなく、特に良好な加工仕上が
りとなる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、水
素の次に分子量の少ないヘリウムガス中に酸素ガスを混
合させることで、気体分子の少ない減圧雰囲気中に酸素
ガスを導入することと同様の加工雰囲気とし、この加工
雰囲気内に置かれた天板に対してエキシマレーザを照射
することでインクジェット記録ヘッドの溝部及び吐出口
を加工するため、炭素あるいは炭化物からなる微小破片
のインク液流路及びその周辺への付着堆積を抑制でき
る。また、真空容器を用いる必要もないので大量生産に
適している。微小破片の付着を抑えた、エキシマレーザ
によるインクジェット記録ヘッドの製造方法及び該製造
方法によるインクジェット記録ヘッドを提供することが
できる。

【００６２】また、本発明のインクジェット記録ヘッド
は上述のように、インク液流路及びその周辺への微小破
片の付着が抑えられるので、ドットヨレの発生を著しく
減少することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインクジェット記録ヘッドカートリッ
ジの斜視図である。

【図２】ヒータボードの平面図及び部分拡大図である。

【図３】インクジェット記録ヘッドの天板の透過斜視図
である。

【図４】ヒータボードが取付けられた、インクジェット
記録ヘッドの天板の透過斜視図である。

【図５】本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法
によるインク液流路の加工状況を示す模式図である。

【図６】本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法
によるオリフィスの加工状況を示す模式図である。

【図７】従来のエキシマレーザを利用した、インクジェ
ット記録ヘッドの製造方法によるオリフィスの加工状況
を示す模式図である。

【符号の説明】

１、２０１レーザ発振装置２、２０２レーザビーム３、２０３合成石英レンズ４、２０４投影マスク７、２０７天板８ヒータボード１０、２１０オリフィスプレート１１、２１１オリフィス１４、２１４インク液流路１５吐出ヒータ１６インクジェット記録ヘッド２０インク液室５０カバー５１レーザ導入開口部５２ガス導入ノズル１０１ヒータボード基体１０２温度センサ１０３吐出ヒータ部１０４端子１０６配線１０８保温ヒータ３００蓋６００サブインクタンク１０００カートリッジ本体１１００蓋部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者越川浩志東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者池亀健東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者巽純二東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 2C057 AF24 AF40 AF93 AG12 AG46 AP02 AP13 AP23 AP24 BA03 BA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂からなる天板にインクの流路となる
溝部と、前記溝部に連通して前記インクを吐出するため
の吐出口とを形成し、前記溝部及び前記吐出口が形成さ
れた前記天板を、インクを吐出するために利用されるエ
ネルギを発生するエネルギ発生素子を有した基板に、前
記溝部と前記エネルギ発生素子とを対応させて接合する
インクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記天板に前記溝部及び前記吐出口を形成する工程で
は、ヘリウムガスと酸素ガスとの混合ガス雰囲気中で、
前記天板にエキシマレーザを照射することで前記溝部及
び前記吐出口を形成することを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】前記酸素ガスの濃度は、２０ｍｏｌ％以
上８０ｍｏｌ％以下の酸素ガスと、残部はヘリウムガス
とからなる請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド
の製造方法。
【請求項３】前記酸素ガスの濃度は、６０ｍｏｌ％以
上７０ｍｏｌ％以下の酸素ガスと、残部はヘリウムガス
とからなる請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド
の製造方法。
【請求項４】カバー内に前記天板を保持し、前記カバ
ー内に前記混合ガスを導入することにより前記混合ガス
雰囲気を得る請求項１ないし３のいずれか１項に記載の
インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】前記カバーは、前記エキシマレーザを導
入するための開口と、前記混合ガスを導入するための導
入口とが形成されている請求項４に記載のインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】前記混合ガスを前記天板に噴射すること
により前記混合ガス雰囲気を得る請求項１ないし３のい
ずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方
法。
【請求項７】インクの流路となる溝部と、前記溝部に
連通して前記インクを吐出するための吐出口とが形成さ
れた天板と、インクを吐出するために利用されるエネル
ギを発生するエネルギ発生素子を有した基板とを有する
インクジェット記録ヘッドにおいて、前記溝部及び吐出口は、ヘリウムガスと酸素ガスとの混
合ガス雰囲気中で、前記天板にエキシマレーザを照射す
ることで形成されることを特徴とするインクジェット記
録ヘッド。