JP2000071144A - タッチスクリーン付きｆａコンピュータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備機器の管理や工作機械の操作盤等に用い
られるパネルコンピュータ１において、ハードディスク
装置のメンテナンス、特に故障時のメンテナンスを容易
にする。 【解決手段】 複数台のハードディスク装置５，６を、
本体３１のスロット８，９に着脱自在に搭載し、１台の
ハードディスク装置６を半導体メモリ装置とする。ハー
ドディスク装置６には、ユーザ独自のアプリケーション
プログラムならびに寸法の補正データおよび集計データ
等の、機器やユーザ毎に固有の復旧が困難なプログラム
やデータを格納し、ハードディスク装置５には、ＯＳ等
の容易に復旧可能なプログラムを格納する。したがっ
て、ハードディスク装置５が故障しても、新たなものに
ＯＳをインストールするだけで復旧させることができ、
ユーザ独自のプログラムの消失などを防止し、メンテナ
ンス性を向上することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、前記設備機器の管
理や工作機械の操作盤等に用いられ、マンマシンインタ
フェイスとして機能して、機器の状態などを表示すると
ともに、それに応答した操作者の入力操作に対応して、
前記設備機器や工作機械を制御することができる、パネ
ルコンピュータと称されるタッチスクリーン付きのＦＡ
コンピュータに関する。

【０００２】

【従来の技術】前記工作機械の操作盤は、従来、モータ
や電磁弁などの個別のアクチュエータに対応したスイッ
チやランプなどが配列されて構成されていた。ところ
が、最近、ディスプレイに液晶表示装置やプラズマ表示
装置を用い、前記スイッチに代えてタッチパネルを用
い、マイクロプロセッサに各工作機械毎の表示ソフトや
制御ソフトを搭載することによって、予め設定された順
序で加工を行う、前記パネルコンピュータと称される制
御用シーケンサが広く用いられるようになってきた。

【０００３】一方で、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏ
ｍａｔｉｏｎ）に対応したバスの標準化などの規格化が
進み、コントローラ部分が、専用設計のものから、パー
ソナルコンピュータを用いた汎用設計のものに変化して
きており、これによってメーカー間の互換が可能とな
り、システムアップに対する柔軟性が生まれるととも
に、前記工作機械以外にも、前記設備機器の監視制御盤
や情報端末などの新たな用途が開拓されつつある。

【０００４】前記コントローラ部分のパーソナルコンピ
ュータ化および取扱うプログラムや情報の複雑化に伴
い、典型的な従来技術のパネルコンピュータでは、外部
記憶装置として、ハードディスク装置が使用されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように構成され
るパネルコンピュータにおいて、最も故障の確率が高
く、かつ寿命の短い部品は、前記ハードディスク装置で
ある。たとえば工場などでのように、２４時間連続稼働
させた場合、通常、ハードディスク装置の寿命は２〜３
年程度であり、５年以上のパネルコンピュータの更新サ
イクルから、交換の必要が生じ、その交換のたび毎に、
機器を分解してハードディスク装置を取出し、プログラ
ムやデータなどを複写するという煩雑な作業が必要とな
る。また、たとえばマイクロプロセッサの故障などで機
器本体が交換される場合にも、ユーザに特有のプログラ
ムやデータなどがあり、同様のハードディスク装置の交
換作業が必要となる。

【０００６】一方、ハードディスク装置の故障時には、
通常、そのハードディスク装置内のデータはすべて失わ
れるか、またはメーカのサービスマンが持ち帰り、運良
く復元できたとしても、復元までにかなりの時間を要す
るという問題がある。このため、故障時には、ＯＳ（Ｏ
ｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）などの容易に複写可
能なプログラムを除いて、たとえばユーザオリジナルの
アプリケーションプログラムの場合、バージョンの管理
などを徹底し、最新のものを複写するなどの煩雑な作業
が必要になるとともに、個々の工作機械の補正データや
生産量等の集計データは失われてしまうという問題があ
る。

【０００７】本発明の目的は、外部記憶装置の取扱を容
易にすることができるタッチスクリーン付ＦＡコンピュ
ータを提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るタッチスク
リーン付きＦＡコンピュータは、各種の設備機器の管理
や工作機械の操作盤等で好適に実施されるタッチスクリ
ーン付きＦＡコンピュータにおいて、複数台の外部記憶
装置を着脱自在に搭載し、少なくとも１台の外部記憶装
置を半導体メモリ装置とすることを特徴とする。

【０００９】上記の構成によれば、固有のアプリケーシ
ョンプログラム、補正データおよび集計データ等の機器
やユーザ毎に固有の復旧が困難なプログラムやデータ
を、前記半導体メモリ装置と、必要に応じて、ハードデ
ィスク装置などの残余の外部記憶装置とに格納するよう
にし、ＯＳ等の容易に復旧可能なプログラムを残余の外
部記憶装置のみに格納するようにすると、残余の外部記
憶装置に故障が生じても、機器全体を分解する必要はな
く、その外部記憶装置だけを取外し、前記ＯＳ等のプロ
グラムをインストールした新たな外部記憶装置を装着す
るだけで、機器全体を通常動作に復旧させることができ
る。

【００１０】したがって、最も故障の確率の高い外部記
憶装置を容易にメンテナンスすることができ、メンテナ
ンス時間を短縮することができる。また、演算処理装置
等の故障にも、機器全体を取換え、使用していた外部記
憶装置を装着するだけで容易に復旧させることができ、
機器全体の停止時間を短縮することができる。さらにま
た、前記故障に対するバックアップのために、高価な半
導体メモリ装置をむやみに大量に搭載する必要はなく、
低コストに実現することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について、
図１〜図５に基づいて説明すれば以下の通りである。

【００１２】図１は本発明の実施の一形態のタッチスク
リーン付きＦＡコンピュータであるパネルコンピュータ
１の斜視図であり、図２はそのパネルコンピュータ１の
分解斜視図であり、図３はその右側面図である。このパ
ネルコンピュータ１は、外部記憶装置として、２台のハ
ードディスク装置５，６と、フロッピィディスク装置５
５とを搭載して構成される。

【００１３】前記フロッピィディスク装置５５は、ユー
ザ独自のアプリケーションプログラムのインストール
や、生産量データの読出しなどのために用いられる。

【００１４】前記ハードディスク装置５，６は、何れか
一方がいわゆるフラッシュファイルディスクなどの半導
体メモリ装置で実現され、何れか他方が磁気ディスクな
どを用いた通常のハードディスク装置で実現されている
（図１の例では、ハードディスク装置５が通常のハード
ディスク装置、ハードディスク装置６が半導体メモリ装
置、以降このとおりとして説明する）。

【００１５】ハードディスク装置６の記憶容量は、たと
えば数十Ｍバイトであり、該ハードディスク装置６に
は、前記ユーザ独自のアプリケーションプログラム、な
らびに寸法の補正データおよび集計データ等の機器やユ
ーザ毎に固有の復旧が困難なプログラムやデータが格納
される。

【００１６】これに対して、ハードディスク装置５の記
憶容量は、たとえば数Ｇバイトであり、該ハードディス
ク装置５には、ＯＳ等の容易に復旧可能なプログラムが
格納されるとともに、書込・読出速度の要求などに起因
して、前記アプリケーションプログラムや集計データ等
の機器やユーザ毎に固有の復旧が困難なプログラムやデ
ータが、必要に応じて格納される。

【００１７】ハードディスク装置５，６は、該パネルコ
ンピュータ１を分解することなく交換可能なように、外
部に向けて開放しているスロット８，９に着脱自在とさ
れている。該ハードディスク装置５，６を前記スロット
８，９にそれぞれ挿入し、ビス８ａ，８ｂ；９ａ，９ｂ
を螺着することによって、コネクタ５ａ，６ａがスロッ
ト８，９内の図示しないコネクタに嵌着し、これらのハ
ードディスク装置５，６が図示しないマイクロプロセッ
サと電気的に接続され、協働動作が可能となる。

【００１８】また、このパネルコンピュータ１は、ディ
スプレイパネル２上に、タッチスクリーン３を備える前
面側のディスプレイモジュール４と、図示しないマイク
ロプロセッサや、前記ハードディスク装置５，６を搭載
する背後側のメインモジュール７とが、それぞれ複数種
類準備され、ユーザの要求する価格や性能に対応して、
それらが任意に組合わせて製品化される。

【００１９】このため、ディスプレイモジュール４の背
面側の形状およびメインモジュール７の前面側の形状
は、規格化されており、それぞれ異なる仕様のものであ
っても、同一形状となっている。

【００２０】ディスプレイモジュール４の左右の各側壁
１１，１２の背面側からは、内方に向けて、当り片１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ；１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄがそれぞれ延設されている。同様に、下壁１
３の背面側からは、前記内方に向けて当り片１３ａが延
設されている。前記当り片１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄ；１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ；１３ａは、矢
符１４で示すディスプレイモジュール４とメインモジュ
ール７との近接・離反方向、すなわち前後方向と直交す
る同一平面内に形成される。

【００２１】前記側壁１１，１２にはまた、前記当り片
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ；１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ，１２ｄの折曲げ加工に先立って、当り片１１ｂ，
１１ｄ；１２ｂ，１２ｄ部分には、案内レールとなる後
述する案内溝１５ｂ，１５ｄ；１６ｂ，１６ｄがそれぞ
れ穿設されるとともに、当り片１１ｃ，１２ｃ部分に
は、ネジ孔１７ｃ，１８ｃがそれぞれ穿設される。同様
に下壁１３にも、挿通孔１３ｂ，１３ｃが穿設される。
一方、上壁１９には、係止凹所１９ａ，１９ｂ，１９
ｃ，１９ｄ，１９ｅが穿設されている。

【００２２】前記ディスプレイパネル２は、この図１の
例では液晶パネルであり、その背面側において上下両側
方には、それぞれバックライト用の冷陰極管２１，２２
が設けられている。これらの冷陰極管２１，２２は、バ
ックライト基板２３によって点灯制御される。バックラ
イト基板２３は、リード線２４を介して、ディスプレイ
インタフェイス基板２５に搭載されるコネクタ２６内の
図示しない所定のピンに電気的に接続される。

【００２３】同様に、前記タッチスクリーン３は、リー
ド線２７を介してディスプレイインタフェイス基板２５
に接続され、ディスプレイパネル２の背面に設けられる
図示しない該ディスプレイパネル２の駆動回路基板は、
リード線２８を介してディスプレイインタフェイス基板
２５に接続される。前記コネクタ２６は、前記矢符１４
方向とは直交方向である上下方向が挿抜方向となるよう
に、ディスプレイインタフェイス基板２５に搭載されて
おり、その両側部にはガイドピン２６ａ，２６ｂが立設
されている。前記基板２３，２５は、両側壁１１，１２
に支持され、前記ディスプレイパネル２の背面側に配置
されるシールド板２９に搭載されている。

【００２４】メインモジュール７は、前記マイクロプロ
セッサやハードディスク装置５，６をシールド筐体内に
収納して構成される本体３１に、支持枠３２および固定
脚３３が取付けられて構成されている。支持枠３２の両
側部はそれぞれ当り片３２ａ，３２ｂとなっており、ま
た底部は当り片３２ｃとなっている。これらの当り片３
２ａ，３２ｂ，３２ｃは、前記上下方向の相互に同一平
面上に形成されている。組立てにあたって、左側の当り
片３２ａは前記当り片１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ
と当接し、同様に右側の当り片３２ｂは前記当り片１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄと当接し、底側の当り片３
２ｃは前記当り片１３ａと当接する。

【００２５】なお、当り片３２ａ，３２ｂ，３２ｃおよ
び当り片１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ；１２ａ，１
２ｂ，１２ｃ，１２ｄ；１３ａは、それぞれ前述のよう
な同一平面に形成されていなくてもよく、相互に対向す
る当り片同士が、前記矢符１４で示す前後方向の高さに
対応して形成されていればよい。

【００２６】前記当り片３２ａの周縁部からは、前記案
内溝１５ｂ，１５ｄにそれぞれ対応した案内片３４ｂ，
３４ｄが延設されている。同様に、当り片３２ｂの周縁
部からは、前記案内溝１６ｂ，１６ｄにそれぞれ対応し
た案内片３５ｂ，３５ｄが延設されている。支持枠３２
の上部３２ｄは、組立て状態では前記上壁１９上に乗載
されることになり、その先端には、前記係止凹所１９
ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅにそれぞれ対応し
て、下方に延びる係止片３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６
ｄ，３６ｅが形成されている。

【００２７】前記本体３１の前面側において、シールド
筐体の開口３７からは、コネクタ３８が露出している。
コネクタ３８は、本体３１内のＶＧＡ基板３９におい
て、前記上下方向が挿抜方向となるように取付けられて
いる。このコネクタ３８の両側部には、前記ガイドピン
２６ａ，２６ｂにそれぞれ対応したガイド孔３８ａ，３
８ｂを有する案内部材４０ａ，４０ｂが取付けられてい
る。

【００２８】前記固定脚３３は、前記本体３１のシール
ド筐体に、ビス４１，４２によって固定される基部４３
と、その基部４３の両端部から延設され、後述する組立
時に、下壁１３の当り片１３ａを跨ぐ脚部４４，４５と
から構成されている。脚部４４，４５には、前記挿通孔
１３ｂ，１３ｃにそれぞれ対応したネジ孔４４ａ，４５
ａが形成されている。後述する組立て状態で、これらの
ネジ孔４４ａ，４５ａには、前記挿通孔１３ｂ，１３ｃ
を挿通したビス４６，４７がそれぞれ螺着される。その
後、当り片３２ａ，３２ｂにおいて、それぞれ前記ネジ
孔１７ｃ，１８ｃに対向して形成された挿通孔４８，４
９を挿通したビス５０，５１が、該ネジ孔１７ｃ，１８
ｃに螺着される。

【００２９】組立てにあたっては、まずディスプレイモ
ジュール４とメインモジュール７とが上下方向（図３の
左右方向）に相互にずれた状態で、当り片１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄ；１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２
ｄ；１３ａに当り片３２ａ，３２ｂ，３２ｃがそれぞれ
当接するように、ディスプレイモジュール４にメインモ
ジュール７が組付けられる。

【００３０】これによって、案内片３４ｂ，３４ｄ；３
５ｂ，３５ｄが、それぞれ案内溝１５ｂ，１５ｄ；１６
ｂ，１６ｄに嵌り込み、側壁１１，１２を両側方から挟
み込み、メインモジュール７がディスプレイモジュール
４上を上下方向に摺動変移可能となる。

【００３１】次に、メインモジュール７が矢符５２で示
す下方に変移されると、係止片３６ａ，３６ｂ，３６
ｃ，３６ｄ，３６ｅがそれぞれ係止凹所１９ａ，１９
ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅに嵌り込むとともに、脚部
４４，４５が下壁１３の当り片１３ａを跨ぎ、矢符１４
で示す前後方向への相互の離脱が阻止される。またこの
とき、コネクタ３８とコネクタ２６とは、ガイドピン２
６ａ，２６ｂおよびガイド孔３８ａ，３８ｂに案内され
て、相互に嵌着している。この状態で、まずビス４６，
４７が螺着されて、上下方向への相互の離脱も阻止され
るとともに、コネクタ２６，３８の結合が確実に行われ
る。その後、ビス５０，５１が螺着されて、前後方向へ
のがたつきが阻止される。

【００３２】図４は、前記ハードディスク装置５，６の
構造を具体的に示す分解斜視図である。ハードディスク
装置５，６は、大略的に、ディスク本体７１が舟形のマ
ウント７２に搭載され、スロット８，９への装着状態
で、コネクタ基板７３に搭載された前記コネクタ５ａ，
６ａが前述のようにスロット内のコネクタと嵌着し、前
記ディスク本体７１が、前記マイクロプロセッサとの協
働動作を行うものである。

【００３３】マウント７２は、前記舟形に形成され、前
記ディスク本体７１を収納する収納凹所７４を有するマ
ウント本体７５と、防振ゴムブッシュ８１ａ，８１ｂ，
８１ｃ，８１ｄ（以下、総称するときには参照符８１で
示す）と、前記各防振ゴムブッシュ８１ａ，８１ｂ，８
１ｃ，８１ｄにそれぞれ対応するビス８２ａ，８２ｂ，
８２ｃ，８２ｄ（以下、総称するときには参照符８２で
示す）と、把手８３とを備えて構成されている。

【００３４】前記防振ゴムブッシュ８１は、側面から見
た防振ゴムブッシュ８１ａから理解されるように、一対
の円錐台状の脚部８４，８５が、小径の連結部８６で相
互に接続されて構成されており、それらの軸線方向に
は、たとえば防振ゴムブッシュ８１ｂで示されるよう
に、前記脚部８４，８５および連結部８６内を連通する
挿通孔８７が形成されている。

【００３５】これに対応して、前記マウント本体７５の
収納凹所７４の隅角部には、それぞれ大径の挿通孔７６
および小径の係止孔７７と、それらを連結する連結部７
８とが穿設されている。各防振ゴムブッシュ８１は、大
径の挿通孔７６から脚部８４が突出するように挿入さ
れ、その状態で、連結部７８を経て係止孔７７へ変移さ
れて係止される。その後、各防振ゴムブッシュ８１ａ，
８１ｂ，８１ｃ，８１ｄの挿通孔８７には、ビス８２
ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄがそれぞれ挿通され、それ
らは、収納凹所７４に収納されたディスク本体７１の底
部の隅角部にそれぞれ形成されたネジ孔７１ａ，７１
ｂ，７１ｃ，７１ｄに螺着される。

【００３６】このようにして、ディスク本体７１は、マ
ウント本体７５に直接搭載されるのではなく、ビス８２
によって支持され、さらに防振ゴムブッシュ８１を介し
てマウント本体７５にフローティング支持され、前記工
作機械等の使用に適応した、たとえば２Ｇ程度の耐衝撃
性能を有する。

【００３７】前記マウント本体７５の前面板７５ａに
は、切起しによって一対の枢支部７５ｂ，７５ｃが形成
されており、これらの枢支部７５ｂ，７５ｃには、把手
８３の両端の枢支軸８３ｂ，８３ｃがそれぞれ嵌込まれ
る。また、前面板７５ａの両端部に形成される挿通孔７
５ｄ，７５ｅには、それぞれ前記図１で示すビス８ａ，
９ａ；８ｂ，９ｂが挿通する。

【００３８】また、マウント本体７５の両側部には、矢
符８８で示す前記スロット８，９への着脱方向に沿って
伸びる案内リブ７５ｆ，７５ｇが形成されており、これ
らの案内リブ７５ｆ，７５ｇは、スロット８，９への挿
入時に、図示しない案内溝によって案内される。マウン
ト本体７５の後端部には、コネクタ基板７３を搭載する
ための一対の支持部７５ｈ，７５ｉが形成されており、
コネクタ基板７３の挿通孔７３ｊ，７３ｋをそれぞれ挿
通したビス７９ｊ，７９ｋが、それぞれ該支持部７５
ｈ，７５ｉに形成されたネジ孔７５ｊ，７５ｋに螺着さ
れることによって、コネクタ基板７３がマウント本体７
５に搭載される。

【００３９】コネクタ基板７３は、前記コネクタ５ａ，
６ａを搭載するとともに、前記ディスク本体７１の図示
しないコネクタと嵌合するコネクタ７３ａと、前記コネ
クタ５ａ，６ａとをリード線７３によって接続すること
で構成されている。

【００４０】図５は、上述のように構成されるパネルコ
ンピュータ１の電気的構成の一例を示すブロック図であ
る。この図５において、前述の図２に対応する部分に
は、同一の参照符号を付して示している。メインモジュ
ール７において、前記フロッピィディスク装置５５は、
コネクタ５６を介してメイン基板５７に接続されてい
る。また、２台のハードディスク装置５，６は、それぞ
れコネクタ５８，５９を介してディスクマザー基板６０
に接続されており、このディスクマザー基板６０は、メ
イン基板５７に接続されている。

【００４１】メイン基板５７には、マイクロプロセッサ
や半導体メモリなどが搭載されており、該メイン基板５
７は、ＶＧＡ基板３９からコネクタ３８，２６を介し
て、ディスプレイモジュール４側のディスプレイインタ
フェイス基板２５に接続されている。また、メインモジ
ュール７側に搭載される電源装置６１からの電力は、メ
インモジュール７内の各部に供給されるとともに、前記
ＶＧＡ基板３９、コネクタ３８，２６およびディスプレ
イインタフェイス基板２５を介して、ディスプレイモジ
ュール４内の各部に給電される。

【００４２】以上のように本発明に従うパネルコンピュ
ータ１は、外部記憶装置として、少なくとも２台のハー
ドディスク装置５，６を、本体３１を分解する必要な
く、外部から着脱自在に搭載し、それらのうちの１台の
ハードディスク装置６を、振動や温度などに対する信頼
性の高い半導体メモリ装置とし、該ハードディスク装置
６には、機器やユーザ毎に固有の復旧が困難なプログラ
ムやデータを格納するようにし、寿命が短く、特に前記
工作機械等の劣悪な環境で使用された場合に、故障の確
率が高くなるハードディスク装置５には、前記ＯＳ等の
容易に復旧可能なプログラムを格納する。

【００４３】したがって、該ハードディスク装置５の寿
命や故障などで該ハードディスク装置５に交換の必要が
生じても、新たなハードディスク装置５に、ＣＤ−ＲＯ
Ｍやフロッピーディスクからプログラムを複写すれば、
容易に復旧することができ、ハードディスク装置５のメ
ンテナンス時間を短縮することができる。また、マイク
ロプロセッサ等の故障の場合には、着脱自在であるこれ
らのハードディスク装置５，６を取外し、メインモジュ
ール７を交換し、その交換したメインモジュール７にハ
ードディスク装置５，６を装着するだけで、容易に復旧
させることができ、機器全体の停止時間を短縮すること
ができる。

【００４４】

【発明の効果】本発明に係るタッチスクリーン付きＦＡ
コンピュータは、以上のように、複数台の外部記憶装置
を着脱自在に搭載し、少なくとも１台の外部記憶装置を
半導体メモリ装置として、その半導体メモリ装置の外部
記憶装置に機器やユーザ毎に固有の復旧が困難なプログ
ラムやデータを格納するようにし、ＯＳ等の容易に復旧
可能なプログラムをハードディスク装置などの残余の外
部記憶装置のみに格納する。

【００４５】それゆえ、残余の外部記憶装置に故障が生
じても、機器全体を分解する必要はなく、その外部記憶
装置だけを取外し、前記ＯＳ等のプログラムをインスト
ールした新たな外部記憶装置を装着するだけで、機器全
体を通常動作に復旧させることができ、最も故障の確率
の高い外部記憶装置を容易にメンテナンスすることがで
き、メンテナンス時間を短縮することができる。また、
演算処理装置等の故障にも、機器全体を取換え、使用し
ていた外部記憶装置を装着するだけで容易に復旧させる
ことができ、機器全体の停止時間を短縮することができ
る。さらにまた、前記故障に対するバックアップのため
に、高価な半導体メモリ装置をむやみに大量に搭載する
必要はなく、低コストに実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態のパネルコンピュータの
斜視図である。

【図２】図１で示すパネルコンピュータの分解斜視図で
ある。

【図３】図１および図２で示すパネルコンピュータの右
側面図である。

【図４】図１〜図３で示すパネルコンピュータに用いら
れるハードディスク装置の構造を示す分解斜視図であ
る。

【図５】図１〜図４で示すパネルコンピュータの電気的
構成の一例を示すブロック図である。

【符号の説明】

１ パネルコンピュータ（タッチスクリーン付きＦＡ
コンピュータ） ２ ディスプレイパネル ３ タッチパネル（タッチスクリーン） ４ ディスプレイモジュール ５，６ ハードディスク装置 ７ メインモジュール ８，９ スロット ２１，２２ 冷陰極管 ２３ バックライト基板 ２５ ディスプレイインタフェイス基板 ２６，３８ コネクタ ３１ 本体 ３９ ＶＧＡ基板 ５５ フロッピィディスク装置 ５７ メイン基板 ６０ ディスクマザー基板 ６１ 電源装置 ７１ ディスク本体 ７２ マウント ７３ コネクタ基板 ７５ マウント本体 ８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ 防振ゴムブッシュ ８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ ビス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】各種の設備機器の管理や工作機械の操作盤
   等で好適に実施されるタッチスクリーン付きＦＡコンピ
   ュータにおいて、 複数台の外部記憶装置を着脱自在に搭載し、少なくとも
   １台の外部記憶装置を半導体メモリ装置とすることを特
   徴とするタッチスクリーン付きＦＡコンピュータ。