JP2000068107A - Trip-time controlling structure of circuit protective device - Google Patents

Trip-time controlling structure of circuit protective device

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JP2000068107A
JP2000068107A JP10240004A JP24000498A JP2000068107A JP 2000068107 A JP2000068107 A JP 2000068107A JP 10240004 A JP10240004 A JP 10240004A JP 24000498 A JP24000498 A JP 24000498A JP 2000068107 A JP2000068107 A JP 2000068107A
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JP
Japan
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circuit
conductive
circuit protection
trip time
protective device
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Takashi Yanagihara
隆 柳原
Satoshi Ishikawa
聡 石川
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Yazaki Corp
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Yazaki Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To control easily a trip time without increasing of the number of assembling processes and components of a structure. SOLUTION: A circuit protective device 4a has a pair of lead terminals 8a which are connected and fixed by soldering to conductive plates 3a of conductive circuits 2 which are patterned on a circuit board 1, a thermal capacity radiated from the conductive circuits 2 where an over current flows is adjusted by adjusting the conductive plates with the use of an adjusting means, and a trip time of a circuit protective device can be controlled. In case of a single circuit protective device the adjusting means works on adjustment of the width, thickness, and area of each conductive plate which is connected and fixed to each lead terminal. In the case of a plurality of circuit protective devices, the adjusting means works on arrangement of each circuit protective device on a circuit board at the same space, and on setting of each conductive plate which is connected and fixed on the circuit protective device at the same width, thickness, and area, individually.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路保護素子のト
リップ時間制御構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a trip time control structure for a circuit protection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子回路基板にパターン成形された導電
回路では、過電流を遮断する回路保護素子として正の抵
抗温度特性を有するサーミスタ(以下、PTCサーミス
タという)が利用されている。PTCサーミスタは、温
度上昇に伴ってゼロ負荷抵抗値が急激に増加する抵抗で
ある。つまり、PTCサーミスタに接続された導電回路
に過電流が流れると、導電回路に発生した熱でPTCサ
ーミスタ自身が温度上昇する。温度上昇に伴ってPTC
サーミスタの抵抗値が急激に増加し、PTCサーミスタ
が導電回路に流れる電流の電流値を制御する。これによ
り、回路基板を保護する。
2. Description of the Related Art In a conductive circuit formed into a pattern on an electronic circuit board, a thermistor having a positive resistance temperature characteristic (hereinafter, referred to as a PTC thermistor) is used as a circuit protection element for blocking overcurrent. The PTC thermistor is a resistor whose zero-load resistance value rapidly increases with a rise in temperature. That is, when an overcurrent flows in the conductive circuit connected to the PTC thermistor, the temperature of the PTC thermistor itself increases due to heat generated in the conductive circuit. PTC with increasing temperature
The resistance value of the thermistor increases rapidly, and the PTC thermistor controls the current value of the current flowing through the conductive circuit. This protects the circuit board.

【0003】そして、PTCサーミスタ自身の放熱性、
又はPTCサーミスタの設置環境等によりPTCサーミ
スタのトリップ時間が変化する。複数のPTCサーミス
タを利用する場合に、PTCサーミスタのトリップ時間
が異なれば、導電回路を損傷する恐れがあった。そのた
め、PTCサーミスタのトリップ時間を同一に調整する
必要がある。トリップ時間とは、回路基板に過電流が流
れ始めた瞬間からPTCサーミスタが過電流の電流値を
制御するまでの時間間隔をいう。そこで、トリップ時間
を調整するためにPTCサーミスタの抵抗特性自体を変
更している。即ち、PTCサーミスタ自身の寸法を変更
することで放熱量を調整したり、又はPTCサーミスタ
の構成材料を変えたりする。
[0003] The heat radiation of the PTC thermistor itself,
Alternatively, the trip time of the PTC thermistor changes depending on the installation environment of the PTC thermistor. When a plurality of PTC thermistors are used, if the trip times of the PTC thermistors are different, the conductive circuit may be damaged. Therefore, it is necessary to adjust the trip time of the PTC thermistor equally. The trip time refers to a time interval from the moment when the overcurrent starts flowing to the circuit board to the time when the PTC thermistor controls the current value of the overcurrent. Therefore, the resistance characteristic itself of the PTC thermistor is changed to adjust the trip time. That is, the heat radiation amount is adjusted by changing the dimensions of the PTC thermistor itself, or the constituent material of the PTC thermistor is changed.

【0004】PTCサーミスタのトリップ時間を変更し
た一例として、図7のようなPTCサーミスタ80が開
示されている(特開平6−137962号公報)。この
PTCサーミスタ80はサーミスタ本体81と、サーミ
スタ本体81の熱伝導率と異なる材料(りん青銅板)8
2とを熱的に結合したものである。しかしながら、PT
Cサーミスタ80を製造する際の組立工数や構成部品の
点数が増加するため、製品コストの上昇を招く不具合が
あった。
A PTC thermistor 80 as shown in FIG. 7 is disclosed as an example in which the trip time of the PTC thermistor is changed (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-137962). The PTC thermistor 80 includes a thermistor body 81 and a material (phosphor bronze plate) 8 having a different thermal conductivity from the thermistor body 81.
2 is thermally coupled. However, PT
Since the number of assembling steps and the number of components in manufacturing the C thermistor 80 increase, there is a problem that the product cost increases.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
鑑み、組立工数や構成部品を増加させずに容易にトリッ
プ時間を制御できる回路保護素子のトリップ時間制御構
造を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the foregoing, it is an object of the present invention to provide a trip time control structure of a circuit protection element capable of easily controlling a trip time without increasing the number of assembly steps and components. I do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路基板にパターン形成された導電回路
の導電板に、ハンダで接続固定された一対のリード端子
を有する回路保護素子において、前記導電板を調整手段
で調整することにより、過電流が流れた該導電回路から
放散される熱量を調整し、前記回路保護素子のトリップ
時間を制御した回路保護素子のトリップ時間制御構造を
特徴とする(請求項1)。前記調整手段が、一つの前記
回路保護素子に対しては前記リード端子にそれぞれ接続
固定された前記導電板の各板幅、板厚及び板面積を調整
する手段である回路保護素子のトリップ時間制御構造を
特徴とする(請求項2)。前記調整手段が、複数の前記
回路保護素子に対しては各回路保護素子を等間隔で前記
回路基板に配置すると共に、該回路保護素子に接続固定
された前記導電板の各板幅、板厚及び板面積を同一に設
定する手段である回路保護素子のトリップ時間制御構造
を特徴とする(請求項3)。
In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit protection element having a pair of lead terminals fixedly connected to a conductive plate of a conductive circuit formed on a circuit board by soldering. In the above, by adjusting the conductive plate by adjusting means, the amount of heat dissipated from the conductive circuit in which the overcurrent has flown is adjusted, and the trip time control structure of the circuit protection element in which the trip time of the circuit protection element is controlled. Features (Claim 1). Trip time control of a circuit protection element, wherein the adjusting means is means for adjusting the width, thickness and area of each of the conductive plates connected and fixed to the lead terminals for one of the circuit protection elements. It is characterized by a structure (claim 2). The adjusting means arranges each circuit protection element on the circuit board at equal intervals with respect to the plurality of circuit protection elements, and sets the width and thickness of each of the conductive plates connected and fixed to the circuit protection element. And a trip time control structure of the circuit protection element, which is a means for setting the same plate area.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を、図面を参照して説明する。図1〜図6は本発明に
係る回路保護素子のトリップ時間制御構造の一実施例を
示すものである。本実施例では、回路保護素子としてP
TCサーミスタを使用する場合について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 6 show an embodiment of a trip time control structure of a circuit protection element according to the present invention. In this embodiment, P is used as a circuit protection element.
A case where a TC thermistor is used will be described.

【0008】図1及び図2に示すように、このトリップ
時間制御構造は、回路基板1にパターン形成された導電
回路2の導電板3aにPTCサーミスタ4aを接続固定
すると共に、導電板3aにトリップ時間の調整手段を設
けたものである。図3の如くに、回路基板1の片面1a
又は両面1a,1bには導電回路2がパターン形成され
ている。導電回路2は複数の導電板3aから成る。回路
基板1には端子孔5が形成され、端子孔5に対応させて
導電板3aには接続孔6が設けられている。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, this trip time control structure connects and fixes a PTC thermistor 4a to a conductive plate 3a of a conductive circuit 2 patterned on a circuit board 1 and trips the conductive plate 3a. A time adjusting means is provided. As shown in FIG. 3, one side 1a of the circuit board 1
Alternatively, a conductive circuit 2 is pattern-formed on both surfaces 1a and 1b. The conductive circuit 2 includes a plurality of conductive plates 3a. Terminal holes 5 are formed in the circuit board 1, and connection holes 6 are provided in the conductive plate 3 a corresponding to the terminal holes 5.

【0009】PTCサーミスタ4aは半導体材料で形成
されたサーミスタ本体7と、サーミスタ本体7の内部か
ら外部へ延設された一対のリード端子8a,8aとを有
する。一対のリード端子8a,8aはサーミスタ本体7
の一端面7aと他端面(図示せず)とにそれぞれ配置さ
れている。リード端子8aの各上半部8a′はサーミス
タ本体7を挟んで交差し、そして各下半部8a″は端子
孔5及び接続孔6に挿入されてハンダ9で導電板3aに
接続固定されている。本実施例ではサーミスタ本体7の
形状が楕円状であるが、矩形状も可能である。
The PTC thermistor 4a has a thermistor body 7 formed of a semiconductor material, and a pair of lead terminals 8a, 8a extending from the inside of the thermistor body 7 to the outside. The pair of lead terminals 8a, 8a
Are arranged on one end face 7a and the other end face (not shown), respectively. Each upper half 8a 'of the lead terminal 8a intersects across the thermistor body 7, and each lower half 8a "is inserted into the terminal hole 5 and the connection hole 6 and connected and fixed to the conductive plate 3a by the solder 9. In the present embodiment, the shape of the thermistor body 7 is elliptical, but a rectangular shape is also possible.

【0010】次に調整手段について説明する。 イ)図1の回路基板1に配置された一つのPTCサーミ
スタ4aを制御する場合について説明する。この時の調
整手段は、図2及び図3に示すように、一対のリード端
子8a,8aが接続されている導電回路2の一対の導電
板3a,3aを調整するものである。即ち、一対の導電
板3a,3aの板幅W、板厚T及び板面積Sを所望の形
状(大きさ)に調整するものである。
Next, the adjusting means will be described. B) A case in which one PTC thermistor 4a disposed on the circuit board 1 in FIG. 1 is controlled will be described. The adjusting means at this time adjusts the pair of conductive plates 3a, 3a of the conductive circuit 2 to which the pair of lead terminals 8a, 8a are connected, as shown in FIGS. That is, the plate width W, the plate thickness T, and the plate area S of the pair of conductive plates 3a, 3a are adjusted to a desired shape (size).

【0011】これによって、導電回路2に流れた過電流
により一対の導電板3a,3aから発生する熱の放散量
を調整できる。そのため、PTCサーミスタ4aのトリ
ップ時間を制御できる。なぜならば、一般に導電回路2
(又は導電板3a)から発生する熱量と、導電回路2
(又は導電板3a)からの熱の放散量とのバランスによ
ってPTCサーミスタ4aのトリップ時間が決まるから
でる。つまり、熱の放散が早ければ、熱がPTCサーミ
スタ4aへ到達するのに時間がかかるので、トリップ時
間が遅くなる。一方、熱の放散が遅ければ、PTCサー
ミスタ4aへの熱の伝播時間がかからないので、トリッ
プ時間が早くなる。なお、この場合、回路基板1に配置
された複数のPTCサーミスタ4b,4c,4dのうち
一つだけ制御する際にも適用できる。
Thus, the amount of heat generated from the pair of conductive plates 3a due to the overcurrent flowing through the conductive circuit 2 can be adjusted. Therefore, the trip time of the PTC thermistor 4a can be controlled. Because, generally, the conductive circuit 2
(Or heat generated from the conductive plate 3a) and the conductive circuit 2
This is because the trip time of the PTC thermistor 4a is determined by the balance with the amount of heat dissipated from the (or the conductive plate 3a). That is, if the heat is dissipated quickly, it takes time for the heat to reach the PTC thermistor 4a, so that the trip time is delayed. On the other hand, if the heat dissipation is slow, the trip time is shortened because the heat propagation time to the PTC thermistor 4a is not required. In this case, the present invention can be applied to a case where only one of the plurality of PTC thermistors 4b, 4c, and 4d arranged on the circuit board 1 is controlled.

【0012】ロ)図4に示すように、回路基板1に配置
された複数のPTCサーミスタ4b,4c,4dを全て
同一のトリップ時間に制御する場合について説明する。
なお、PTCサーミスタ4b〜4dの構成は図1のPT
Cサーミスタ4aと同一である。この時の調整手段は、
図4のように、PTCサーミスタ4b〜4d同士の間隔
Dを充分に置くか、又は、等間隔毎に回路基板1に配置
し、各リード端子8b〜8dに接続固定された導電板3
b〜3dの各板厚T′(図6参照)、板幅W′及び板面
積S′(図5参照)を全て同一に調整するものである。
(B) As shown in FIG. 4, a case will be described in which a plurality of PTC thermistors 4b, 4c, 4d arranged on the circuit board 1 are all controlled to the same trip time.
The configuration of the PTC thermistors 4b to 4d is the same as the PT
It is the same as the C thermistor 4a. The adjustment means at this time is
As shown in FIG. 4, the conductive plate 3 fixed to the PTC thermistors 4b to 4d with sufficient spacing D or placed on the circuit board 1 at regular intervals and fixed to the lead terminals 8b to 8d.
The thicknesses T ′ (see FIG. 6), the widths W ′ and the plate areas S ′ (see FIG. 5) of b to 3d are all adjusted to be the same.

【0013】PTCサーミスタ4b〜4d同士の間隔D
を充分に置く、又は等間隔毎に配置することにより、P
TCサーミスタ4b〜4d相互の熱的影響を防止する。
そして、導電板3b〜3dを全て同一に設定すること
で、全てのPTCサーミスタ4b〜4dのトリップ時間
を同一にできる。
The distance D between the PTC thermistors 4b-4d
By placing them sufficiently or at regular intervals,
The thermal effects of the TC thermistors 4b to 4d are prevented.
By setting all the conductive plates 3b to 3d to be the same, the trip times of all the PTC thermistors 4b to 4d can be made the same.

【0014】上記でイ)及びロ)で説明したように、従
来のPTCサーミスタ80(図7参照)に何の変更も加
えずに、図1及び図4のPTCサーミスタ4a〜4dの
トリップ時間を制御できる。これにより、従来と比較
し、PTCサーミスタ4a〜4dの組立工数や部品点数
を増加させずに、簡単かつ確実にPTCサーミスタ4a
〜4dのトリップ時間を制御できる。
As described in (a) and (b) above, the trip time of the PTC thermistors 4a to 4d in FIGS. 1 and 4 can be changed without any change to the conventional PTC thermistor 80 (see FIG. 7). Can control. Thereby, the PTC thermistors 4a to 4d can be easily and reliably assembled without increasing the number of assembly steps and the number of parts.
~ 4d trip time can be controlled.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上の如くに、請求項1によれば、過電
流が導電回路に流れると、導電回路の導電板が熱を発生
し、導電板の表面から熱が放散される。そのため、調整
手段によって導電板を調整することで、導電板から放散
される熱量を調整できる。そして、トリップ時間の調整
を導電板の調整で行うため、回路保護素子を製造する際
に、組立工数の増加や構成部品の点数増加がない。これ
により、回路保護素子の製造コストを上昇させずに、簡
単に回路保護素子のトリップ時間を制御できる。
As described above, according to the first aspect, when an overcurrent flows through the conductive circuit, the conductive plate of the conductive circuit generates heat, and the heat is dissipated from the surface of the conductive plate. Therefore, by adjusting the conductive plate by the adjusting means, the amount of heat dissipated from the conductive plate can be adjusted. Since the trip time is adjusted by adjusting the conductive plate, there is no increase in the number of assembly steps or the number of components when manufacturing the circuit protection element. This makes it possible to easily control the trip time of the circuit protection element without increasing the manufacturing cost of the circuit protection element.

【0016】請求項2によれば、一つの回路保護素子、
つまり、回路基板上に一つだけ配置された回路保護素
子、又は回路基板上に配置された複数の回路保護素子の
うち一つだけに対し、リード端子に接続された導電板の
板幅、板厚及び面積を調整する手段が調整手段である。
即ち、導電板の板幅を長く又は短くし、且つ板厚を厚く
又は薄くすることにより、板面積も大きく又は小さくな
る。そのため、導電板の表面積を所望の大きさに変更で
きるので、導電板から発散する熱量を調整できる。これ
により、回路保護素子のトリップ時間を制御できる。
According to claim 2, one circuit protection element,
That is, the width of the conductive plate connected to the lead terminal, the width of the plate, and the number of circuit protection elements arranged only on the circuit board or only one of the plurality of circuit protection elements arranged on the circuit board. The means for adjusting the thickness and the area is the adjusting means.
That is, by increasing or decreasing the width of the conductive plate and increasing or decreasing the thickness thereof, the plate area is increased or decreased. Therefore, the surface area of the conductive plate can be changed to a desired size, and the amount of heat radiated from the conductive plate can be adjusted. Thereby, the trip time of the circuit protection element can be controlled.

【0017】請求項3によれば、回路基板に配置された
複数の回路保護素子に対し、回路保護素子のリード端子
に接続された各導電板の板幅、板厚及び板面積を全て同
一にする手段が調整手段である。即ち、導電回路の導電
板のうち、リード端子に接続された導電板だけを全て同
一形状に揃えて表面積を等しくする。これにより、複数
の回路保護素子のトリップ時間を全て同一に制御でき
る。そのため、導電回路、そして回路基板の損傷を防止
できる。
According to the third aspect, the width, thickness, and area of each conductive plate connected to the lead terminals of the circuit protection element are all the same for a plurality of circuit protection elements arranged on the circuit board. The means for performing the adjustment is the adjustment means. That is, among the conductive plates of the conductive circuit, only the conductive plates connected to the lead terminals are all made to have the same shape to make the surface area equal. Thereby, the trip times of the plurality of circuit protection elements can all be controlled to be the same. Therefore, damage to the conductive circuit and the circuit board can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る回路保護素子のトリップ時間制御
構造の一実施例を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a trip time control structure of a circuit protection element according to the present invention.

【図2】図1の背面図である。FIG. 2 is a rear view of FIG.

【図3】図1におけるX−X線の断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line XX in FIG. 1;

【図4】図1のPTCサーミスタが複数配置されている
場合の斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view when a plurality of PTC thermistors of FIG. 1 are arranged.

【図5】図4の背面図である。FIG. 5 is a rear view of FIG. 4;

【図6】図4のY−Y線の断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line YY of FIG. 4;

【図7】従来例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路基板 2 導電回路 3a〜3d 導電板 4a〜4d PTCサーミスタ(回路保護素子) 8a〜8d リード端子 S,S′ 板面積 T,T′ 板厚 W,W′ 板幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Conductive circuit 3a-3d Conductive plate 4a-4d PTC thermistor (circuit protection element) 8a-8d Lead terminal S, S 'Board area T, T' Board thickness W, W 'Board width

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板にパターン形成された導電回路
の導電板に、ハンダで接続固定された一対のリード端子
を有する回路保護素子において、 前記導電板を調整手段で調整することにより、過電流が
流れた該導電回路から放散される熱量を調整し、前記回
路保護素子のトリップ時間を制御したことを特徴とする
回路保護素子のトリップ時間制御構造。
1. A circuit protection element having a pair of lead terminals connected and fixed by solder to a conductive plate of a conductive circuit formed on a circuit board by patterning. The trip time of the circuit protection element is controlled by adjusting the amount of heat dissipated from the conductive circuit through which the current flows.
【請求項2】 前記調整手段が、一つの前記回路保護素
子に対しては前記リード端子にそれぞれ接続固定された
前記導電板の各板幅、板厚及び板面積を調整する手段で
あることを特徴とする請求項1記載の回路保護素子のト
リップ時間制御構造。
2. The method according to claim 1, wherein the adjusting means is means for adjusting the width, thickness, and area of each of the conductive plates connected and fixed to the lead terminals for one of the circuit protection elements. 2. A trip time control structure for a circuit protection device according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記調整手段が、複数の前記回路保護素
子に対しては各回路保護素子を等間隔で前記回路基板に
配置すると共に、該回路保護素子に接続固定された前記
導電板の各板幅、板厚及び板面積を同一に設定する手段
であることを特徴とする請求項1記載の回路保護素子の
トリップ時間制御構造。
3. The circuit according to claim 1, wherein the adjusting means arranges the circuit protection elements on the circuit board at equal intervals for a plurality of the circuit protection elements, and adjusts each of the conductive plates connected and fixed to the circuit protection elements. 2. A trip time control structure for a circuit protection element according to claim 1, wherein said means is a means for setting the same sheet width, sheet thickness and sheet area.
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