JP2000062342A - Method for gravure engraving - Google Patents

Method for gravure engraving

Info

Publication number
JP2000062342A
JP2000062342A JP10242546A JP24254698A JP2000062342A JP 2000062342 A JP2000062342 A JP 2000062342A JP 10242546 A JP10242546 A JP 10242546A JP 24254698 A JP24254698 A JP 24254698A JP 2000062342 A JP2000062342 A JP 2000062342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
polishing
making
roll
grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10242546A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3953655B2 (en
Inventor
Tatsuo Shigeta
龍男 重田
Kaku Shigeta
核 重田
Etsuji Yamagami
悦二 山上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Think Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Think Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Think Laboratory Co Ltd filed Critical Think Laboratory Co Ltd
Priority to JP24254698A priority Critical patent/JP3953655B2/en
Publication of JP2000062342A publication Critical patent/JP2000062342A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3953655B2 publication Critical patent/JP3953655B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a method for gravure engraving for rapidly and accurately polishing with griding machine without buffing. SOLUTION: The method for gravure engraving comprises the steps of chucking both ends of a roll W to be engraved to rotate it, pressing the roll W by a grindstone end face of a freely rotatable PVA polishing grinding wheel 27a and freely running the grinding wheel 27a with rotation of the roll while applying lubricating liquid to a pressing position to move the grinding wheel 27a, thereby generating a finely relative speed at line contact positions of the roll W with the grinding wheel 27a to mirror polish the roll W.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は、再利用の被製版
ロールに対して、バラードメッキを行わず、落版研磨−
版深形成メッキ−円筒研磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻
法によるセルの形成−という一連の製版工程を経てグラ
ビア製版ロールを製作するグラビア製版方法であって、
特に、落版研磨に要する時間を大幅に短縮でき、また、
落版研磨からメッキ後の円筒研磨を経て鏡面研磨を完了
するまでに一層細かい研磨が順に行えるようにするため
に交換が必要な研磨砥石の数を、研磨代が大きく研磨時
間を大幅に短縮するための落版研磨用と中間の精度を出
すための円筒研磨用と鏡面研磨用の三種類を揃え交換を
二回行えば各研磨工程における必要十分な研磨精度が得
られ、全製版工程における研磨時間を大幅に短縮でき、
また、バフによる鏡面研磨を廃止し、砥石により鏡面研
磨を実現することにより全製版工程の全自動化が可能に
なるグラビア製版方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is directed to plate-removing polishing for a reused plate-making roll without ballad plating.
A gravure plate making method for producing a gravure plate making roll through a series of plate making steps of plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror surface polishing-formation of cells by an etching method or an engraving method,
In particular, the time required for plate-down polishing can be greatly reduced, and
The number of polishing wheels that need to be replaced in order to enable finer polishing in order from plate polishing to cylindrical polishing after plating to completion of mirror polishing greatly reduces polishing time and greatly reduces polishing time. In order to achieve intermediate precision, it is possible to obtain the necessary and sufficient polishing precision in each polishing step by aligning three types of polishing, cylindrical polishing and mirror polishing for achieving intermediate precision. You can save a lot of time,
In addition, the present invention relates to a gravure plate making method which makes it possible to fully automate the whole plate making process by eliminating mirror surface polishing by a buff and realizing mirror surface polishing with a grindstone.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、再利用の被製版ロールに対して、
バラードメッキを行わず、脱クロム処理−落版研磨−銅
又は銅合金又はニッケル又はニッケル合金のメッキ−円
筒研磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻法によるセルの形成
−という一連の製版工程を経てグラビア製版ロールを製
作するグラビア製版方法は、全自動化は実現していない
が行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, with respect to a reused plate making roll,
Without performing ballad plating, a series of plate making steps of dechromization treatment-plate removal polishing-plating of copper or copper alloy or nickel or nickel alloy-cylindrical polishing-mirror polishing-formation of cells by etching method or engraving method- The gravure plate-making method for producing a gravure plate-making roll has been carried out even though not fully automated.

【0003】以下、具体的な一例を工程順に説明する。 1)脱クロム 使用済みの印刷ロールである被製版ロールを脱クロム槽
の塩酸溶液中に浸漬してロール表面のクロムメッキを溶
解する。 2)落版研磨 砥石研磨装置で、220番の研磨砥石により被製版ロー
ルを円筒研磨して既存のセルを除去し、次いで、500
番の研磨砥石に切り換えて円筒研磨して表面粗さを細か
くする。 3)版深形成メッキ 落版によりロール径が縮径するので、仕上げ研磨代を含
めて銅メッキする。 4)円筒研磨 砥石研磨装置で、800番〜1000番の研磨砥石によ
り被製版ロールを円筒研磨して既存のセルを除去し、次
いで、2000番〜2500番の研磨砥石に切り換えて
円筒研磨して表面粗さを細かくする。 5)鏡面研磨 バフ研磨装置で、バフにより円筒研磨の表面粗さの凹凸
を磨滅させて鏡面にする。 6)セルの形成 食刻法によるセルの形成は、被製版ロールに感光膜をコ
ートし、レーザ露光装置で画像を焼き付けてから現像し
塩化第二銅液でエッチングする。彫刻法によるセルの形
成は、電子彫刻機(ヘリオリッショグラフ)により被製
版ロールにセルを彫刻する。 7)クロムメッキ 銅メッキでは軟らかいので耐刷力がないから、耐刷力を
付与するために硬質クロムメッキする。被製版ロールを
カセット形ロールチャック装置でチャックしてクロムメ
ッキ槽のクロムメッキ液中に浸漬して電気クロムメッキ
する。メッキによる直径寸法増は、約12〜14μm。
A specific example will be described below in the order of steps. 1) Dechromization A plate-making roll, which is a used printing roll, is immersed in a hydrochloric acid solution in a dechromization tank to dissolve the chromium plating on the roll surface. 2) With the plate-down polishing grindstone polishing device, the plate-making roll is cylindrically polished with a polishing grindstone No. 220 to remove the existing cells, and then 500
Change to No. polishing wheel and cylindrically polish to make the surface roughness fine. 3) Plate depth forming plating Since the diameter of the roll is reduced due to plate removal, copper plating is performed including the final polishing allowance. 4) With a cylindrical grinding wheel polishing device, the plate-making roll is cylindrically ground with a grinding wheel of No. 800 to No. 1000 to remove existing cells, and then the grinding wheel of No. 2000 to 2500 is switched to perform cylindrical grinding. Make the surface roughness fine. 5) Mirror surface polishing With a buffing device, the buffing abrades the unevenness of the surface roughness of cylindrical polishing to a mirror surface. 6) Cell formation To form cells by the etching method, a plate-making roll is coated with a photosensitive film, an image is printed with a laser exposure device, developed, and then etched with a cupric chloride solution. To form cells by the engraving method, the cells are engraved on a plate-making roll by an electronic engraving machine (Heliorisch graph). 7) Chrome plating Copper plating is soft and does not have printing durability, so hard chrome plating is applied to impart printing durability. The plate-making roll is chucked by a cassette type roll chuck device and immersed in a chrome plating solution in a chrome plating tank for electrochromic plating. The diameter increase due to plating is about 12-14 μm.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記の製版工程は、落
版研磨と円筒研磨と鏡面研磨がオフラインになってお
り、全自動化が実現していなかった。その第一の理由
は、高い円筒精度を得るには、極めて高い円筒精度を有
する砥石研磨装置を使用しかつ研磨砥石の表面が漸次に
崩壊していく分について補正をかけて極めて微小な研磨
代となるように円筒研磨を行うことを何回も反復して被
製版ロールの中程と両端部の直径の差を解消していく必
要があった。そして、円筒研磨後は被製版ロールを取外
し測定器に載置して円筒精度を測定する必要があり、も
しも、円筒精度が出ていないときは、被製版ロールを再
び精密円筒研磨して再び円筒精度を測定することを反復
していたので、大変煩雑であるとともに時間がかかって
いた。また、円筒研磨を反復すると、被製版ロールの直
径が小さくなり過ぎる惧れがあった。また、円筒研磨す
る前の被製版ロールの円筒精度が低い場合、補正をかけ
た円筒研磨を行っても円筒精度が高くなるとは限らな
い。落版を繰り返すと絵柄が多い部分が大きく研磨され
ることにより被製版ロールの断面が真円でなくなりいび
つになり、再利用に適さなくなり、被製版ロールを廃棄
するか、オフラインの旋盤で真円に加工し直す必要があ
る。その他の理由は、鏡面研磨がバフ研磨であるので、
塵埃対策が必要であること、油脂を除去する必要がある
こと、バフ研磨による熱の除去対策が必要であること、
鏡面研磨に要する時間も長く、かつ熟練が必要であるこ
と、システム構築はバラード法に比べて高価になること
等が挙げられる。
In the plate making process described above, plate-down polishing, cylindrical polishing, and mirror-surface polishing are offline, and full automation has not been realized. The first reason is that in order to obtain high cylindrical accuracy, a grindstone polishing device having extremely high cylindrical accuracy is used, and an extremely small polishing allowance is made by correcting the amount of the surface of the grinding wheel gradually collapsing. It was necessary to eliminate the difference in diameter between the middle and both ends of the plate-making roll by repeating the cylindrical polishing so that Then, after cylindrical polishing, it is necessary to remove the plate making roll and place it on a measuring instrument to measure the cylinder accuracy.If the cylinder accuracy is not obtained, the plate making roll is again precision cylinder-polished and re-cylindered. Since the measurement of accuracy was repeated, it was very complicated and time-consuming. Further, when the cylindrical polishing was repeated, the diameter of the plate-making roll was likely to be too small. Further, when the cylinder precision of the plate-making roll before the cylindrical polishing is low, the cylindrical precision does not always become high even if the corrected cylindrical polishing is performed. When the plate printing is repeated, the area with many patterns is greatly polished, and the cross section of the plate making roll becomes irregular and becomes distorted, making it unsuitable for reuse and discarding the plate making roll or making a perfect circle with an off-line lathe. It is necessary to process it again. The other reason is that mirror polishing is buffing,
Dust countermeasures, oils and fats need to be removed, heat removal measures by buffing are required,
The time required for mirror polishing is long, skill is required, and system construction is more expensive than the ballad method.

【0005】本願発明は、再利用の被製版ロールに対し
て、バラードメッキを行わず、落版研磨−版深形成メッ
キ−円筒研磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻法によるセル
の形成−という一連の製版工程を経てグラビア製版ロー
ルを製作するグラビア製版方法であって、特に、落版研
磨に要する時間を大幅に短縮でき、また、落版研磨から
メッキ後の円筒研磨を経て鏡面研磨を完了するまでに一
層細かい研磨が順に行えるようにするために交換が必要
な研磨砥石の数を、研磨代が大きく研磨時間を大幅に短
縮するための落版研磨用と中間の精度を出すための円筒
研磨用と鏡面研磨用の三種類を揃え交換を二回行えば各
研磨工程における必要十分な研磨精度が得られ、全製版
工程における研磨時間を大幅に短縮でき、また、バフに
よる鏡面研磨を廃止し、砥石により鏡面研磨を実現する
ことにより全製版工程の全自動化が可能になるグラビア
製版方法を提供することを目的としている。
According to the present invention, a plate to be reused is not subjected to ballad plating, and is referred to as plate removal polishing-plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-cell formation by an etching method or an engraving method. It is a gravure plate making method that produces a gravure plate making roll through a series of plate making steps, and in particular, the time required for stencil plate polishing can be greatly reduced, and mirror surface polishing is completed after plate shaving and cylindrical polishing after plating. The number of grinding stones that need to be replaced in order to enable even finer polishing in order, the cylinder for plate-cutting polishing to achieve a large polishing allowance and to greatly reduce the polishing time, and for intermediate precision If three types of polishing and mirror polishing are prepared and exchanged twice, sufficient polishing accuracy can be obtained in each polishing process, the polishing time in the entire plate making process can be significantly shortened, and buffing can be eliminated. And has an object to provide a gravure engraving method permits full automation of all plate-making process by implementing a mirror-polished by the grindstone.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本願第一の発明は、被製
版ロールに対して、落版研磨−版深形成メッキ−円筒研
磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻法によるセルの形成−と
いう一連の製版工程を経てグラビア製版ロールを製作す
るグラビア製版方法において、前記落版研磨及び前記円
筒研磨の少なくとも一方は、砥石研磨装置の一対のスピ
ンドルの対向端に設けたチャックコーンにより被製版ロ
ールを両端チャックして回転し、該被製版ロールに回転
駆動される研磨砥石の端面を押圧し潤滑液をかけつつ移
動して全長を円筒研磨してから、研磨砥石を回転駆動源
をオフにしてフリー回転自在とし、砥石端面で被製版ロ
ールを押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被製版ロ
ールの回転に研磨砥石を連れ回りさせて、被製版ロール
と研磨砥石の線接触箇所に微小な相対速度を生じさせ、
研磨砥石を移動することにより、被製版ロールに付いた
ピッチ縞を除去しつつ前記円筒研磨時の表面粗さよりも
細かい表面粗さに研磨する、ことを特徴とするグラビア
製版方法を提供するものである。
The first invention of the present application is called plate removal polishing-plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-cell formation by etching or engraving-for a plate-making roll. In a gravure plate-making method of producing a gravure plate-making roll through a series of plate-making steps, at least one of the plate-removing polishing and the cylindrical polishing, the plate-making roll by a chuck cone provided at the opposite ends of a pair of spindles of a grindstone polishing device. Chuck both ends and rotate, press the end face of the grinding wheel that is driven to rotate by the plate making roll, move while applying the lubricating liquid to cylindrically grind the entire length, then turn the grinding wheel off and turn it free. It is freely rotatable, presses the plate making roll with the end face of the grindstone, and rotates the polishing grindstone along with the rotation of the plate making roll while applying the lubricating liquid to the pressed position, and makes a line contact between the plate making roll and the polishing grindstone. Cause small relative velocity at positions,
By moving the polishing grindstone, while removing the pitch stripes attached to the plate-making roll, polishing to a surface roughness finer than the surface roughness at the time of the cylindrical polishing, to provide a gravure platemaking method characterized by is there.

【0007】さらに本願第二の発明は、被製版ロールに
対して、落版研磨−版深形成メッキ−円筒研磨−鏡面研
磨−食刻法又は彫刻法によるセルの形成−という一連の
製版工程を経てグラビア製版ロールを製作するグラビア
製版方法において、前記鏡面研磨は、砥石研磨装置の一
対のスピンドルの対向端に設けたチャックコーンにより
被製版ロールを両端チャックして回転し、該被製版ロー
ルに回転駆動されるPVA製研磨砥石の端面を押圧し潤
滑液をかけつつ移動して全長を円筒研磨してから、PV
A製研磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリー回転自在
とし、砥石端面で被製版ロールを押圧しかつ押圧箇所に
潤滑液をかけつつ被製版ロールの回転にPVA製研磨砥
石を連れ回りさせて、被製版ロールとPVA製研磨砥石
の線接触箇所に微小な相対速度を生じさせ、PVA製研
磨砥石を移動することにより鏡面研磨する、ことを特徴
とするグラビア製版方法を提供するものである。
Further, the second invention of the present application comprises a series of plate-making steps for plate-making rolls including plate-removing polishing-plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-forming cells by etching or engraving. In the gravure plate making method for producing a gravure plate making roll, the mirror polishing is performed by chucking both ends of the plate making roll by chuck cones provided at opposite ends of a pair of spindles of a grindstone polishing device, and rotating to the plate making roll. After pressing the end surface of the driven PVA polishing grindstone and moving it while applying the lubricating liquid to cylindrically polish the entire length,
The polishing wheel made of A was made to rotate freely by turning off the rotation drive source, and the plate-making roll was pressed by the end face of the wheel and the PVA polishing wheel was made to rotate along with the rotation of the plate-making roll while applying the lubricating liquid to the pressed portion. A gravure plate making method is characterized in that a minute relative velocity is generated at a line contact portion between a plate making roll and a PVA polishing grindstone, and mirror polishing is performed by moving the PVA grinding grindstone.

【0008】さらに本願第三の発明は、被製版ロールに
対して、落版研磨−版深形成メッキ−円筒研磨−鏡面研
磨−食刻法又は彫刻法によるセルの形成−という一連の
製版工程を経てグラビア製版ロールを製作するグラビア
製版方法において、前記落版研磨又は前記円筒研磨は、
砥石研磨装置の一対のスピンドルの対向端に設けたチャ
ックコーンにより被製版ロールを両端チャックして回転
し、該被製版ロールに回転駆動される研磨砥石の端面を
押圧し潤滑液をかけつつ移動して全長を円筒研磨してか
ら、研磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリー回転自在
とし、砥石端面で被製版ロールを押圧しかつ押圧箇所に
潤滑液をかけつつ被製版ロールの回転に研磨砥石を連れ
回りさせて、被製版ロールと研磨砥石の線接触箇所に微
小な相対速度を生じさせ、研磨砥石を移動することによ
り、被製版ロールに付いたピッチ縞を除去しつつ前記円
筒研磨時の表面粗さよりも細かい表面粗さに研磨し、前
記鏡面研磨は、砥石研磨装置の一対のスピンドルの対向
端に設けたチャックコーンにより被製版ロールを両端チ
ャックして回転し、該被製版ロールに回転駆動されるP
VA製研磨砥石の端面を押圧し潤滑液をかけつつ移動し
て全長を円筒研磨してから、PVA製研磨砥石を回転駆
動源をオフにしてフリー回転自在とし、砥石端面で被製
版ロールを押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被製
版ロールの回転にPVA製研磨砥石を連れ回りさせて、
被製版ロールとPVA製研磨砥石の線接触箇所に微小な
相対速度を生じさせ、PVA製研磨砥石を移動すること
により鏡面研磨する、ことを特徴とするグラビア製版方
法を提供するものである。
The third invention of the present application further comprises a series of plate-making steps for plate-making rolls including plate-removal polishing-plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-cell formation by etching or engraving. In the gravure plate making method of producing a gravure plate making roll, the plate-removing polishing or the cylindrical polishing,
The plate making roll is chucked at both ends by a chuck cone provided at the opposite ends of a pair of spindles of the grindstone polishing device to rotate, and the end face of the polishing grindstone rotationally driven by the plate making roll is pressed to move while applying a lubricating liquid. After grinding the entire length in a cylindrical shape, the grinding wheel is turned freely and can be freely rotated.The end surface of the grindstone presses the plate-making roll, and the lubricating liquid is applied to the pressed parts while the plate-making roll rotates. By rotating, to generate a minute relative speed in the line contact portion of the plate making roll and the polishing grindstone, by moving the polishing grindstone, while removing the pitch stripes attached to the plate making roll during the cylindrical polishing Polishing to a surface roughness finer than the surface roughness, the mirror polishing is performed by chucking both ends of the plate making roll by a chuck cone provided at the opposite ends of a pair of spindles of a grindstone polishing device. P which is rotated to said plate-making roll
After pressing the end face of the VA polishing grindstone and moving it while applying a lubricating liquid to cylindrically polish the entire length, the PVA polishing grindstone is turned freely by turning the rotary drive source and the plate roll is pressed by the end face of the grindstone. In addition, the PVA polishing grindstone is rotated along with the rotation of the plate-making roll while applying the lubricating liquid to the pressed portion,
A gravure plate-making method characterized in that a minute relative speed is generated at a line contact portion between a plate-making roll and a PVA polishing grindstone, and mirror polishing is performed by moving the PVA polishing grindstone.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本願第一、第二、及び第三の発明
に共通するグラビア製版方法を実施するための図1に示
すグラビア製版工場を参照して説明する。図1は、グラ
ビア製版工場の各種製版装置の概略配置図を示す。図1
において、産業用ロボット1のハンドリングエリアに、
ロール計測装置2、砥石研磨装置3、感光膜塗布装置
4、レーザ露光装置5、ロールストック棚6、ロール退
出装置7が配設され、また天井走行するスタッカクレー
ン8の走行エリアに、ロール受渡し台9、脱クロム装置
10、銅メッキ装置11、現像装置12、腐食装置1
3、レジスト剥離装置14、クロムメッキ装置15、カ
セット形ロールチャック装置用ストック装置16が配列
されている。なお、カセット形ロールチャック装置Kの
構成・作用、カセット形ロールチャック装置Kをスタッ
カクレーン8で搬送して装置に載置してメッキ等を行う
システムについては、説明を省略する。詳しくは、特公
平57−36995号公報を参照されたい。 これらの
配列は、適宜に変更して設備される。図1において、ロ
ール計測装置2に人為的に被製版ロールを取りつけ計測
を行う。次いで、産業用ロボット1がロール計測装置2
にある被製版ロールをロール受渡し台9に載置する。次
いで、スタッカクレーン8により搬送されるカセット形
ロールチャック装置Kがロール受渡し台9上の被製版ロ
ールをチャックする。次いで、カセット形ロールチャッ
ク装置Kが被製版ロールをチャックしたまま脱クロム装
置10に載置され脱クロムが行われる。次いで、カセッ
ト形ロールチャック装置Kが被製版ロールをロール受渡
し台9に受け渡すと、産業用ロボット1が被製版ロール
を砥石研磨装置3に受け渡し、落版研磨が行われる。次
いで、産業用ロボット1が被製版ロールをロール受渡し
台9に受け渡すと、スタッカクレーン8により搬送され
るカセット形ロールチャック装置Kが被製版ロールをチ
ャックし、該カセット形ロールチャック装置Kが銅メッ
キ装置11に載置され電気銅メッキ(版深形成メッキ)
が行われる。次いで、カセット形ロールチャック装置K
が被製版ロールをロール受渡し台9に受け渡すと、産業
用ロボット1が被製版ロールを砥石研磨装置3に受け渡
し、円筒研磨−鏡面研磨が行われる。次いで、産業用ロ
ボット1が被製版ロールを感光膜塗布装置4に受け渡
し、感光膜塗布が行われる。次いで、産業用ロボット1
が被製版ロールをレーザ露光装置5に受け渡し、レーザ
露光が行われる。次いで、産業用ロボット1が被製版ロ
ールをロール受渡し台9に受け渡すと、スタッカクレー
ン8により搬送されるカセット形ロールチャック装置K
が被製版ロールをチャックし、該カセット形ロールチャ
ック装置Kが現像装置12に載置され現像が行われる。
次いで、カセット形ロールチャック装置Kが腐食装置1
3に移載され被製版ロールに対して腐食が行われ版面に
セルが形成される。次いで、カセット形ロールチャック
装置Kがレジスト剥離装置14に移載され被製版ロール
に対してレジスト剥離が行われる。次いで、カセット形
ロールチャック装置Kがレジスト剥離装置14に移載さ
れレジスト剥離が行われる。次いで、カセット形ロール
チャック装置Kがクロムメッキ装置15に移載されクロ
ムメッキが行われる。次いで、スタッカクレーン8がカ
セット形ロールチャック装置Kをロール受渡し台9に載
置すると、産業用ロボット1が被製版ロールを砥石研磨
装置3に受け渡し、クロムメッキのバリ取りが行われ製
版が完了する。次いで、産業用ロボット1が被製版ロー
ルをロール退出装置7に受け渡し、被製版ロールを製版
工場から退出される。夜間には、無人で製版が行われ
る。ロールストック棚6には、ロール計測装置2により
計測を終えた被製版ロール、及び製版を完了したロール
がストックされる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A gravure plate making factory shown in FIG. 1 for carrying out a gravure plate making method common to the first, second and third inventions of the present application will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows a schematic layout of various plate-making devices in a gravure plate-making factory. Figure 1
At the handling area of the industrial robot 1,
The roll measuring device 2, the grindstone polishing device 3, the photosensitive film coating device 4, the laser exposure device 5, the roll stock shelf 6, and the roll withdrawing device 7 are arranged, and the roll delivery table is provided in the traveling area of the stacker crane 8 that travels on the ceiling. 9, dechroming device 10, copper plating device 11, developing device 12, corrosion device 1
3, a resist stripping device 14, a chrome plating device 15, and a stock device 16 for a cassette type roll chuck device are arranged. The description of the structure and operation of the cassette-type roll chuck device K and the system for carrying the cassette-type roll chuck device K by the stacker crane 8 and mounting it on the device for plating is omitted. For details, refer to Japanese Patent Publication No. 57-36995. These sequences are appropriately modified and installed. In FIG. 1, a roll-measuring roll is artificially attached to a roll-measuring device 2 to perform measurement. Next, the industrial robot 1 uses the roll measuring device 2
The plate-making roll in the above is placed on the roll delivery table 9. Next, the cassette type roll chuck device K conveyed by the stacker crane 8 chucks the plate-making roll on the roll delivery table 9. Then, the cassette-type roll chuck device K is placed on the dechroming device 10 while chucking the plate-making roll, and dechroming is performed. Next, when the cassette type roll chuck device K delivers the plate making roll to the roll delivery table 9, the industrial robot 1 delivers the plate making roll to the grindstone polishing device 3 to perform plate-down polishing. Next, when the industrial robot 1 delivers the plate-making roll to the roll delivery table 9, the cassette-type roll chuck device K conveyed by the stacker crane 8 chucks the plate-making roll, and the cassette-type roll chuck device K transfers the copper. Electroplated copper placed on the plating device 11 (plate depth forming plating)
Is done. Next, cassette type roll chuck device K
When the plate-making roll is delivered to the roll delivery table 9, the industrial robot 1 delivers the plate-making roll to the grindstone polishing device 3, and cylindrical polishing-mirror polishing is performed. Next, the industrial robot 1 delivers the plate-making roll to the photosensitive film coating device 4, and the photosensitive film coating is performed. Then, the industrial robot 1
Passes the plate-making roll to the laser exposure device 5, and laser exposure is performed. Next, when the industrial robot 1 transfers the plate-making roll to the roll transfer table 9, the cassette-type roll chuck device K conveyed by the stacker crane 8.
Chucks the plate-making roll, and the cassette-type roll chuck device K is placed on the developing device 12 for development.
Next, the cassette type roll chuck device K is used as the corrosion device 1.
3 is transferred and corroded on the plate-making roll to form cells on the plate surface. Next, the cassette type roll chuck device K is transferred to the resist stripping device 14 and the resist is stripped from the plate making roll. Next, the cassette type roll chuck device K is transferred to the resist stripping device 14 to strip the resist. Next, the cassette type roll chuck device K is transferred to the chrome plating device 15 and chrome plating is performed. Next, when the stacker crane 8 places the cassette type roll chuck device K on the roll delivery table 9, the industrial robot 1 delivers the plate-making roll to the grindstone polishing device 3, and deburring of chrome plating is performed to complete plate making. . Next, the industrial robot 1 transfers the plate-making roll to the roll withdrawing device 7, and the plate-making roll is withdrawn from the plate making factory. At night, unmanned platemaking is performed. On the roll stock shelf 6, the plate-making rolls that have been measured by the roll measuring device 2 and the rolls that have completed plate-making are stocked.

【0010】続いて、本願第一、第二、及び第三の発明
に共通する実施の形態にかかるグラビア製版方法を、図
2に示す工程図を参照して説明する。 1)ロールのハンドリングデータ計測 産業用ロボットハンド、カセット形ロールチャック装置
やメッキ装置、レーザ露光装置、その他の装置等におけ
るロールの受渡しやチャック等に利用するため、使用済
みの印刷ロールである被製版ロールをロール計測に取り
つけて、ロール径、ロール端面のテーパ孔径、ロール長
さを測定する。 2)落版研磨において精密な円筒研磨を行うためのロー
ル直径計測 例えば、被製版ロールの一方の端面から一定ピッチ毎に
ロール直径を計測する。この計測は、脱クロムと落版研
磨との間の工程としても良い。 3)脱クロム 使用済みの印刷ロールである被製版ロールをカセット形
ロールチャック装置でチャックして脱クロム槽の塩酸溶
液中に浸漬してロール表面のクロムメッキを溶解する。
脱クロムによる直径寸法減は、直径で約12〜15μ
m。脱クロムを行うのは、次工程の落版研磨を容易にす
るためと、クロム回収を容易にするためである。中に
は、印刷枚数が500枚位であるため、クロムメッキを
していない被製版ロールが存在する。本願発明は、クロ
ムメッキをしていない被製版ロールにあっては、当然に
脱クロムの工程は省略される。 4)落版研磨 被製版ロールをカセット形ロールチャック装置から外し
て砥石研磨装置の一対のスピンドルの対向端に設けたチ
ャックコーンにより両端チャックして回転し、320番
の炭化珪素製の二つの研磨砥石の端面を被製版ロールに
両側から挟むように押し当てて回転駆動し、該研磨砥石
の端面を被製版ロールに押圧し潤滑液をかけつつ移動し
て全長を円筒研磨して既存のセルを除去し、次いで、3
20番の研磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリー回転
自在とし、砥石端面で駆動回転する被製版ロールを押圧
しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被製版ロールの回転
に研磨砥石を連れ回りさせて、被製版ロールと研磨砥石
の線接触箇所に微小な相対速度を生じさせ、研磨砥石を
移動することにより、被製版ロールに付いたピッチ縞を
除去しつつ前記の通常の円筒研磨時の表面粗さよりも細
かい表面粗さに研磨する。このようにすると、粗さが5
00番〜600番の研磨砥石に切り換えて研磨したとき
に得られる細かい表面粗さが得られる。従って、320
番の研磨砥石で上記の研磨を行えば、次工程の版深形成
メッキを行う前の表面粗さとして要求される表面粗さが
得られるから、500番〜600番の研磨砥石に切り換
える必要がない。版深は、深いセルでは十数μmある。
従って、落版による直径寸法減は、直径で30〜40μ
mとなる。該落版研磨は、前記2)落版研磨において精
密な円筒研磨を行うためのロール直径計測に基づいた円
筒研磨を行う。 5)版深形成メッキ 落版によりロール径が縮径するので、仕上げ研磨代を含
めて銅メッキする。被製版ロールをカセット形ロールチ
ャック装置でチャックして銅メッキ槽の銅メッキ液中に
浸漬して電気銅メッキする。本願発明は、銅メッキでは
なくて、銅合金メッキ、ニッケルメッキ、又はニッケル
合金メッキが行われる場合を含む。メッキによる直径寸
法増は、落版前の直径よりも約20〜30μmとなる。 6)円筒研磨 被製版ロールをカセット形ロールチャック装置から外し
て砥石研磨装置の一対のスピンドルの対向端に設けたチ
ャックコーンにより両端チャックして回転し、800番
〜1000番の炭化珪素製の研磨砥石を回転駆動し、該
研磨砥石の端面を被製版ロールに押圧し潤滑液をかけつ
つ移動して全長を円筒研磨し、次いで、前記800番〜
1000番の研磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリー
回転自在とし、砥石端面で被製版ロールを押圧しかつ押
圧箇所に潤滑液をかけつつ被製版ロールの回転に研磨砥
石を連れ回りさせて、被製版ロールと研磨砥石の線接触
箇所に微小な相対速度を生じさせ、研磨砥石を移動する
ことにより、被製版ロールに付いたピッチ縞を除去しつ
つ表面粗さを細かくする。直径寸法減は、直径で20〜
30μmとする。従って、落版前の直径と略等しくな
る。 7)鏡面研磨 前記砥石研磨装置の研磨砥石を炭化珪素製の研磨砥石か
ら4000番〜6000番のPVA製研磨砥石に切り換
える。砥石研磨装置に両端チャックされ回転する被製版
ロールに、回転駆動されるPVA製研磨砥石の端面を押
圧し潤滑液をかけつつ移動して全長を円筒研磨してか
ら、同PVA製研磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリ
ー回転自在とし、砥石端面で被製版ロールを押圧しかつ
押圧箇所に潤滑液をかけつつ被製版ロールの回転にPV
A製研磨砥石を連れ回りさせて、被製版ロールとPVA
製研磨砥石の線接触箇所に微小な相対速度を生じさせ、
PVA製研磨砥石を移動することにより鏡面研磨する。
直径寸法減は、2〜3μm。 8)セルの形成 食刻法によるセルの形成は、被製版ロールに感光膜をコ
ートし、レーザ露光装置で画像を焼き付けてから現像し
塩化第二銅液でエッチングする。彫刻法によるセルの形
成は、電子彫刻機(ヘリオリッショグラフ)により被製
版ロールにセルを彫刻する。 9)クロムメッキ 銅メッキでは軟らかいので耐刷力がないから、耐刷力を
付与するために硬質クロムメッキする。被製版ロールを
カセット形ロールチャック装置でチャックしてクロムメ
ッキ槽のクロムメッキ液中に浸漬して電気クロムメッキ
する。メッキによる直径寸法増は、約12〜14μm。 10)バリ取り研磨 前工程のクロムメッキを行うとセルの端にバリが生じる
ので、前記砥石研磨装置のPVA製研磨砥石を回転駆動
源をオフにしてフリー回転自在とし、砥石端面で被製版
ロールを軽く押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被
製版ロールの回転にPVA製研磨砥石を連れ回りさせ
て、被製版ロールとPVA製研磨砥石の線接触箇所に微
小な相対速度を生じさせ、PVA製研磨砥石を移動する
ことにより軽微に鏡面研磨する。
Next, a gravure plate making method according to an embodiment common to the first, second and third inventions of the present application will be described with reference to the process chart shown in FIG. 1) Roll handling data measurement Used as a printing roll that is a used printing roll to be used for roll delivery and chucking in industrial robot hands, cassette type roll chuck devices, plating devices, laser exposure devices, and other devices. The roll is attached to the roll measurement, and the roll diameter, the taper hole diameter of the roll end surface, and the roll length are measured. 2) Measurement of roll diameter for precision cylinder polishing in plate-down polishing For example, the roll diameter is measured at a constant pitch from one end surface of the plate-making roll. This measurement may be a step between dechroming and plate-removal polishing. 3) Dechromization A plate-making roll, which is a used printing roll, is chucked by a cassette type roll chuck device and immersed in a hydrochloric acid solution in a dechromization tank to dissolve the chromium plating on the roll surface.
The diameter reduction due to dechromization is about 12 to 15μ in diameter.
m. The reason for removing chromium is to facilitate plate-down polishing in the next step and to facilitate recovery of chromium. Since the number of printed sheets is about 500, there is a plate-making roll not plated with chrome. In the present invention, the chromium removal step is naturally omitted in the plate-making roll that is not plated with chromium. 4) Plate-removing polishing Remove the plate-making roll from the cassette-type roll chucking device and chuck both ends with a chuck cone provided at the opposite ends of a pair of spindles of the grindstone polishing device to rotate the two plates to make two polishings of silicon carbide No. 320. The end surface of the grindstone is pressed against the plate making roll from both sides and driven to rotate, and the end surface of the grinding wheel is pressed against the plate making roll to move while applying a lubricating liquid to cylindrically grind the entire length of the existing cell. Remove, then 3
The grinding wheel of No. 20 is freely rotatable by turning off the rotation drive source, presses the plate-making roll driven and rotated by the end surface of the wheel and sprinkles lubricating liquid on the pressed part, and entrains the grinding wheel in the rotation of the plate-making roll. Then, a minute relative speed is generated in the line contact portion between the plate making roll and the polishing grindstone, and by moving the polishing grindstone, while removing the pitch stripes attached to the plate making roll, during the normal cylindrical polishing Polish to a surface roughness finer than the surface roughness. This will give a roughness of 5
It is possible to obtain the fine surface roughness obtained when polishing is performed by switching to the No. 00 to No. 600 grinding wheels. Therefore, 320
If the above grinding is performed with the No. polishing wheel, the required surface roughness can be obtained as the surface roughness before performing the plate depth forming plating in the next step. Therefore, it is necessary to switch to the No. 500 to 600 polishing wheels. Absent. The plate depth is ten and several μm in a deep cell.
Therefore, the diameter reduction due to the printing plate is 30-40μ in diameter.
m. In the plate-pressing polishing, cylindrical polishing is performed based on roll diameter measurement for performing precise cylindrical polishing in 2) plate-pressing polishing. 5) Plate depth forming plating Since the diameter of the roll is reduced due to plate removal, copper plating is performed including the final polishing allowance. The plate-making roll is chucked by a cassette-type roll chuck device and immersed in a copper plating solution in a copper plating bath for electrolytic copper plating. The present invention includes the case where copper alloy plating, nickel plating, or nickel alloy plating is performed instead of copper plating. The diameter increase due to plating is about 20 to 30 μm larger than the diameter before plate printing. 6) Cylindrical polishing The plate-making roll is removed from the cassette type roll chuck device, both ends are chucked and rotated by the chuck cones provided at the opposite ends of the pair of spindles of the grindstone polishing device, and polishing is made of silicon carbide No. 800 to No. 1000. The grindstone is rotationally driven, and the end surface of the grindstone is pressed against the plate-making roll to move while applying a lubricating liquid to cylindrically grind the entire length.
Rotating the rotary drive source of the No. 1000 polishing grindstone to make it freely rotatable, press the plate-making roll with the end face of the grindstone, and apply the lubricating liquid to the pressed portion while rotating the plate-making roll with the polishing grindstone. A minute relative speed is generated at the line contact portion between the plate-making roll and the polishing grindstone, and the polishing grindstone is moved to reduce the surface roughness while removing the pitch stripes attached to the plate-making roll. Diameter reduction is about 20
30 μm. Therefore, the diameter is substantially equal to the diameter before the plate is released. 7) Mirror polishing The polishing grindstone of the grindstone polishing apparatus is switched from the silicon carbide grindstone to the No. 4000 to 6000 PVA grindstones. Rotate the PVA polishing grindstone by pressing the end face of the PVA polishing grindstone that is rotationally driven against the plate making roll that is chucked at both ends by the grindstone polishing device and moving while applying the lubricating liquid to cylindrically polish the entire length. The drive source is turned off to allow free rotation, the plate edge roll is pressed against the plate edge roll, and a lubricant is applied to the pressed area while rotating the plate edge roll PV.
Rotate the grinding wheel made of A together with the plate-making roll and PVA
A minute relative velocity is generated at the line contact point of the polishing grindstone,
Mirror polishing is performed by moving a PVA polishing grindstone.
Diameter reduction is 2-3 μm. 8) Cell formation In the formation of cells by the etching method, a plate-making roll is coated with a photosensitive film, an image is printed by a laser exposure device, developed, and then etched with a cupric chloride solution. To form cells by the engraving method, the cells are engraved on a plate-making roll by an electronic engraving machine (Heliorisch graph). 9) Chrome plating Copper plating is soft and does not have printing durability, so hard chrome plating is applied to impart printing durability. The plate-making roll is chucked by a cassette type roll chuck device and immersed in a chrome plating solution in a chrome plating tank for electrochromic plating. The diameter increase due to plating is about 12-14 μm. 10) Deburring When chrome plating in the pre-polishing step is performed, burrs are generated at the end of the cell. Therefore, the PVA polishing grindstone of the grindstone grinder is freely rotatable by turning off the rotary drive source, and the plate-making roll at the grindstone end face. While lightly pressing and applying a lubricating liquid to the pressed part, the PVA polishing grindstone is rotated together with the rotation of the plate making roll to generate a minute relative speed at the line contact part between the plate making roll and the PVA polishing grindstone. The PVA polishing grindstone is moved to perform minor mirror polishing.

【0011】図3及び図4は、図2に示す工程図中の落
版研磨、円筒研磨、及び鏡面研磨に共通使用する円筒研
磨装置を示す。図3及び図4において、被製版ロールW
は、図示しないモータにより回転されるチャックコーン
21aと図示しない直動装置のブラケットに枢支された
チャックコーン21bにより両端チャックされ回転され
るようになっている。符号22はXテーブルでありX方
向(被製版ロールWの円筒面に平行)に移動自在であ
る。符号23a,23bはX−Yテーブルであり、Xテ
ーブル22に搭載されていてXテーブル22と一体にX
方向に移動自在であるとともにXテーブル22に取り付
けられたY方向移動装置24a,24bによりY方向
(被製版ロールWの円筒軸と直角方向)に移動自在であ
る。符号25a,25bは可動ブラケットでありX−Y
テーブル22に設けられたシリンダ装置26a,26
a、26b,26bのピストンによって支持されY方向
に移動自在である。符号27aは目の粗さが320番の
炭化珪素製の研磨砥石であり、シャフト28aがX−Y
テーブル23aに設けられた軸受29aによって枢支さ
れかつX−Yテーブル23に設けられたモータ30aに
より高速回転されるようになっており、また符号27b
は目の粗さが800番の炭化珪素製の研磨砥石であり、
シャフト28bがX−Yテーブル23bに設けられた軸
受29bによって枢支されかつX−Yテーブル23bに
設けられたモータ30bにより高速回転されるようにな
っている。研磨砥石27aは、落版研磨を終了後、目の
粗さが6000番のPVA製研磨砥石(図示しない。通
称、スポンジ砥石という。炭化珪素に接着剤としてPV
A(ポリビニールアルコール)とフェノールを添加し焼
結してなる。)と自動交換されるか、または、タレット
式切替え構造の同PVA製研磨砥石と切り換えられる。
符号31は高圧空気発生用ブロアーであり、Xテーブル
22に搭載されていて高圧空気をシリンダ装置26a,
26a、26b,26bに供給する。図示しないコント
ローラは、シリンダ装置26a,26a、26b,26
bに付設されている図示しない圧力センサの信号を入力
することにより、研磨砥石27を被製版ロールWに押圧
する研磨圧力がコントローラに指示した研磨データに一
致するようにシリンダ圧力を自由に調整できる。従っ
て、この円筒研磨装置は、研磨砥石27aまたは27b
を被製版ロールWに近接してから被製版ロールWを回転
しシリンダ装置26a,26aまたは26b,26bを
伸長作動すると、研磨砥石27aまたは27bを被製版
ロールWに密着して一定圧力で研磨することができ、X
テーブル22を移動すれば円筒研磨ができる。
FIG. 3 and FIG. 4 show a cylindrical polishing apparatus which is commonly used for the stencil plate polishing, the cylindrical polishing, and the mirror polishing in the process diagram shown in FIG. 3 and 4, the plate-making roll W
Both ends are chucked and rotated by a chuck cone 21a rotated by a motor (not shown) and a chuck cone 21b pivotally supported by a bracket of a linear motion device (not shown). Reference numeral 22 is an X table, which is movable in the X direction (parallel to the cylindrical surface of the plate-making roll W). Reference numerals 23a and 23b are XY tables, which are mounted on the X table 22 and are integrated with the X table 22 to form an X table.
It is movable in the Y direction (direction perpendicular to the cylindrical axis of the plate-making roll W) by the Y-direction moving devices 24a and 24b attached to the X table 22. Reference numerals 25a and 25b are movable brackets and are XY
Cylinder devices 26a, 26 provided on the table 22
It is supported by the pistons a, 26b and 26b and is movable in the Y direction. Reference numeral 27a indicates a polishing grindstone made of silicon carbide with a mesh number of 320, and the shaft 28a is XY.
A bearing 29a provided on the table 23a is pivotally supported and is rotated at a high speed by a motor 30a provided on the XY table 23.
Is a polishing grindstone made of silicon carbide with a grain size of 800,
The shaft 28b is pivotally supported by a bearing 29b provided on the XY table 23b and is rotated at a high speed by a motor 30b provided on the XY table 23b. The polishing grindstone 27a is a PVA grinding grindstone (not shown; commonly called a sponge grindstone, having a mesh size of 6000 after finishing the plate-pressing polishing.
It is made by adding A (polyvinyl alcohol) and phenol and sintering. ), Or the same PVA polishing grindstone with a turret type switching structure.
Reference numeral 31 is a blower for generating high-pressure air, which is mounted on the X table 22 and supplies high-pressure air to the cylinder device 26a,
Supply to 26a, 26b and 26b. The controller (not shown) is a cylinder device 26a, 26a, 26b, 26.
By inputting a signal from a pressure sensor (not shown) attached to b, the cylinder pressure can be freely adjusted so that the polishing pressure for pressing the polishing wheel 27 against the plate-making roll W matches the polishing data instructed to the controller. . Therefore, this cylindrical polishing apparatus is provided with the polishing grindstone 27a or 27b.
When the cylinder plate 26a, 26a or 26b, 26b is extended by rotating the plate-making roll W after approaching the plate-making roll W, the grinding wheel 27a or 27b is brought into close contact with the plate-making roll W and is polished at a constant pressure. Can, X
Cylindrical polishing can be performed by moving the table 22.

【0012】この実施例における落版研磨と円筒研磨
は、以下のように相違する。落版研磨は、先ず、図3に
示すように、被製版ロールWを両端チャックして回転
し、該被製版ロールWに回転駆動される320番の炭化
珪素製の研磨砥石27aの端面を押圧し潤滑液をかけつ
つ図5(a)、(b)に示す移動順序で移動して、全長
が均一径となるように再短時間で研磨する。次いで、研
磨砥石27aにより被製版ロールWに対してロール直径
がさらに40μm縮径するように一端から他端まで数往
復研磨してセルが無くなるように落版する。次いで、モ
ータ30aの電源をオフにして、研磨砥石27aをフリ
ー回転自在として、回転する被製版ロールWに対しフリ
ー回転自在な研磨砥石27aの端面を通常研磨よりも大
きな圧力で押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被製
版ロールWの回転に研磨砥石27aを連れ回りさせて、
被製版ロールWと研磨砥石27aの線接触箇所に微小な
相対速度を生じさせ、研磨砥石を移動することにより、
被製版ロールに付いたピッチ縞を除去しつつ前記の通常
の円筒研磨時の表面粗さよりも細かい表面粗さに研磨す
る。すると、図6に示すように、研磨砥石27aにおい
て回転半径に比例した速度分布を得ることができ、これ
により、図7に示すように、研磨砥石27aの線接触箇
所において被製版ロールWに対する微小な相対速度を得
て、そうして、被製版ロールWと研磨砥石27aの接触
箇所に潤滑液をかけつつ研磨砥石27aを一端から他端
まで移動すると、粗さが500番〜600番の研磨砥石
に切り換えて研磨したときに得られる細かい表面粗さが
得られる。円筒研磨は、図4に示すように、被製版ロー
ルWを両端チャックして回転し、該被製版ロールWに回
転駆動される800番の炭化珪素製の研磨砥石27bの
端面を押圧し潤滑液をかけつつ一端から他端まで一往復
してメッキ地面を解消するように円筒研磨する。次い
で、モータ30bの電源をオフにして、研磨砥石27b
をフリー回転自在として、回転する被製版ロールWに対
しフリー回転自在な研磨砥石27bの端面を通常研磨よ
りも大きな圧力で押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつ
つ被製版ロールWの回転に研磨砥石27bを連れ回りさ
せて、被製版ロールWと研磨砥石27bの線接触箇所に
微小な相対速度を生じさせ、研磨砥石を移動することに
より、被製版ロールに付いたピッチ縞を除去しつつ前記
の通常の円筒研磨時の表面粗さよりも細かい表面粗さに
研磨する。すると、図6に示すように、研磨砥石27b
において回転半径に比例した速度分布を得ることがで
き、これにより、図7に示すように、研磨砥石27bの
線接触箇所において被製版ロールWに対する微小な相対
速度を得て、そうして、被製版ロールWと研磨砥石27
bの接触箇所に潤滑液をかけつつ研磨砥石27bを一端
から他端まで移動すると、粗さが1500番〜1600
番の研磨砥石に切り換えて研磨したときに得られる細か
い表面粗さが得られる。
The stencil plate polishing and the cylinder polishing in this embodiment differ as follows. In the plate-down polishing, as shown in FIG. 3, first, the plate-making roll W is chucked at both ends and rotated, and the end face of the No. 320 silicon carbide polishing grindstone 27a which is rotationally driven by the plate-making roll W is pressed. Then, while moving with the lubricating liquid, it is moved in the movement order shown in FIGS. 5A and 5B, and is again polished in a short time so that the entire length has a uniform diameter. Next, a polishing whetstone 27a is used to perform reciprocal polishing from one end to the other end for several rolls so that the roll diameter is further reduced by 40 μm with respect to the plate-making roll W, and the plate is removed so as to eliminate cells. Next, the power of the motor 30a is turned off to freely rotate the polishing grindstone 27a, and the end surface of the freely rotating rotatable grindstone 27a is pressed against the rotating plate-making roll W with a pressure larger than that in normal polishing and the pressed portion. While rotating the plate-making roll W with the grinding liquid 27a while applying the lubricating liquid to the
By generating a minute relative velocity at the line contact portion between the plate-making roll W and the polishing grindstone 27a, and moving the polishing grindstone,
While removing the pitch stripes on the plate-making roll, the surface is finer than the surface roughness at the time of the normal cylindrical polishing. Then, as shown in FIG. 6, a velocity distribution proportional to the radius of gyration can be obtained in the polishing grindstone 27a, and as a result, as shown in FIG. When the polishing whetstone 27a is moved from one end to the other end while applying the lubricating liquid to the contact point between the plate-making roll W and the polishing whetstone 27a, the roughness of No. 500 to 600 is polished. The fine surface roughness obtained when switching to a grindstone and polishing is obtained. In the cylindrical polishing, as shown in FIG. 4, the plate-making roll W is chucked at both ends and rotated, and the end face of the No. 800 silicon carbide polishing grindstone 27b which is rotationally driven by the plate-making roll W is pressed to apply the lubricating liquid. Cylindrical polishing is carried out so as to eliminate the plating ground by reciprocating from one end to the other end while applying. Next, the power source of the motor 30b is turned off, and the grinding stone 27b
Is freely rotatable, and the end surface of the freely-rotatable polishing grindstone 27b is pressed against the rotating plate-making roll W with a pressure larger than that of normal polishing, and the plate-making roll W is ground while rotating while applying a lubricating liquid to the pressed portion. While rotating the grindstone 27b, a minute relative speed is generated at the line contact portion between the plate-making roll W and the polishing grindstone 27b, and the polishing grindstone is moved to remove the pitch stripes attached to the plate-making roll. The surface is polished to a finer surface roughness than the surface roughness during the usual cylindrical polishing. Then, as shown in FIG.
, A velocity distribution proportional to the radius of gyration can be obtained, and as a result, as shown in FIG. 7, a minute relative velocity with respect to the plate-making roll W is obtained at the line contact portion of the polishing grindstone 27b. Plate-making roll W and grinding wheel 27
When the polishing whetstone 27b is moved from one end to the other end while applying the lubricating liquid to the contact position of b, the roughness is 1500 to 1600.
The fine surface roughness obtained when polishing is performed by switching to the No. polishing wheel.

【0013】鏡面研磨は、先ず、図3に示す研磨砥石2
7aが6000番のPVA製研磨砥石に自動交換された
ものとして説明すると、被製版ロールWに回転駆動され
る6000番のPVA製研磨砥石27aを押圧しかつ潤
滑液をかけつつ一端から他端まで片道移動または一往復
して鏡面仕上げ前の仕上げ研磨を行う。次いで、被製版
ロールWを仕上げ研磨時の回転数よりも二から三倍大き
な回転数で回転しモータ30aを駆動停止してフリー回
転自在としたPVA製研磨砥石27aを前記研磨圧力の
二から三倍の一定圧で押圧することにより、PVA製研
磨砥石27aを被製版ロールWの回転に連れ回り回転さ
せて鏡面研磨する。すると、図6に示すように、PVA
製研磨砥石27aにおいて回転半径に比例した速度分布
を得ることができ、これにより、図7に示すように、P
VA製研磨砥石27aの線接触箇所において被製版ロー
ルWに対する微小な相対速度を得て、そうして、被製版
ロールWとPVA製研磨砥石27aの接触箇所に潤滑液
をかけつつPVA製研磨砥石27aを一端から他端まで
移動することにより被製版ロールWを鏡面研磨するもの
である。6000番のPVA製研磨砥石を被製版ロール
に強く押しつけて連れ回り回転させることにより微小な
相対回転速度を得てこの微小な相対回転速度が被製版ロ
ールに対して方向性がない微小な研磨効果を果すことに
より研磨した銅粉がPVA製研磨砥石の目を潰すことが
なく、砥石研磨により被製版ロールの鏡面研磨がが実現
する。鏡面研磨は、3000番以上のPVA製研磨砥石
を使用すれば、十分に実現できる。(数値限定する趣旨
ではない。)6000番のPVA製研磨砥石を駆動回転
して回転駆動される被製版ロールに押しつけて移動して
も、けっして鏡面研磨が実現できない。砥石研磨により
被製版ロールの鏡面研磨ができるので、バフ研磨に比べ
て短時間に精密な研磨ができる。砥石研磨により被製版
ロールの鏡面研磨ができるので、熟練を要することなく
自動研磨が実現できるから、自動化が可能になる。
In the mirror polishing, first, the polishing grindstone 2 shown in FIG.
Explaining that 7a is automatically replaced with a No. 6000 PVA polishing grindstone, the No. 6000 PVA polishing grindstone 27a that is driven to rotate by the plate making roll W is pressed and a lubricating liquid is applied from one end to the other end. Perform one-way movement or one reciprocation to finish polishing before mirror finishing. Then, the plate-making roll W is rotated at a rotational speed two to three times higher than the rotational speed at the time of finish polishing to stop the drive of the motor 30a to freely rotate the PVA polishing grindstone 27a. By pressing with a double constant pressure, the PVA polishing grindstone 27a is rotated together with the rotation of the plate-making roll W to be mirror-polished. Then, as shown in FIG.
A velocity distribution proportional to the radius of gyration can be obtained in the polishing grindstone 27a, and as a result, as shown in FIG.
A minute relative speed with respect to the plate-making roll W is obtained at the line contact portion of the VA polishing grindstone 27a, and thus the PVA polishing grindstone is applied to the contact portion between the plate-making roll W and the PVA polishing grindstone 27a. The plate-making roll W is mirror-polished by moving 27a from one end to the other end. A minute relative rotation speed is obtained by pressing the No. 6000 PVA polishing grindstone strongly against the plate-making roll and rotating the plate-making roll together, and this minute relative rotation speed has no directivity with respect to the plate-making roll. By doing so, the polished copper powder does not crush the eyes of the PVA polishing grindstone, and mirror grinding of the plate-making roll is realized by the grindstone grinding. Mirror polishing can be sufficiently realized by using a polishing grindstone made of PVA No. 3000 or more. (It is not intended to limit the numerical value.) Even if the 6000 No. PVA polishing grindstone is driven to rotate and pressed against the plate-making roll that is rotationally driven, the mirror polishing cannot be realized at all. Since the plate-making roll can be mirror-polished by polishing with a grindstone, precise polishing can be performed in a shorter time than buffing. Since the mirror surface polishing of the plate-making roll can be performed by the grindstone polishing, automatic polishing can be realized without requiring skill, and automation can be realized.

【0014】次に、図5(a)、図5(b)を参照して
被製版ロールの全長が均一径となるように落版研磨する
移動順序を説明する。図5(a)は、チャックコーン2
1aとチャックコーン21bにより両端チャックされ回
転される被製版ロールWを研磨砥石27aで研磨する所
を示す。図中の数値は、図2に示す2)ロール直径計測
工程において得られる被製版ロールWの一定ピッチ毎に
各区間の計測直径値を補正した研磨前直径値を示す。図
5(a)は、被製版ロールWの一端から10mm離れた
位置の直径を計測し、次いで30mmピッチで直径を計
測し、最後の計測箇所から被製版ロールWの他端まで1
0mm離れている所を示す。直径計測は、小数点第三位
まで計測して小数点第三位を四捨五入した。研磨砥石2
7aは、被製版ロールWに密着し研磨圧力を一定に保っ
て一方向へ移動するときの一回の研磨寸法が2.5ミク
ロンとなるように、研磨圧力が調整されて研磨を行える
ようになっており、研磨砥石27aが一往復研磨すると
被製版ロールWは直径が10ミクロン小さくなるように
研磨される。従って、各区間の研磨前直径値の最小位
は、小数点第二位であるので研磨砥石の一回の研磨寸法
が2.5ミクロンであるから該一回の研磨寸法の四倍と
なるような値に補正されている。図5(b)は、被製版
ロールの各区間の研磨前直径値をブロック積みの棒グラ
フで示しかつブロックを取り除く順序を矢印と番号で示
すことにより研磨砥石の移動を説明するものである。図
中、左の数値は直径値であり、一目盛りは5ミクロンで
ある。従って、一つのブロックの高さは5ミクロンあ
る。研磨砥石の一回の研磨寸法が2.5ミクロンである
ので、研磨砥石を一往復することにより一つのブロック
を取り除くことができる。理解を容易にするために、以
下に、ブロックを取り除く順序の説明を通して、直径が
最終的に均一になることを概念的に説明する。ブロック
が積まれたものであるならば、下段のブロックを取り除
くとその上に積まれているブロックは一段下がる。実際
の研磨は内部から先に行うことはできない。しかし、あ
る区間の研磨を最上段のブロックに対する研磨ではなく
下段のブロックに対する研磨に相当するものと概念的に
決めて直径を小さく研磨していく考えることができる。
しかして、研磨砥石27aを被製版ロールWに密着し一
回の研磨寸法が2.5ミクロンとなるように研磨圧力を
一定に保って図4(b)中の矢印に付けた符号1から符
号18に示す順序で往復移動を繰り返しつつ研磨するこ
とにより、一往復研磨したブロックを取り除いていく
と、被製版ロール全長を研磨前最小直径値よりも一往復
研磨した小さい均一径に研磨することができる。図5
(b)中の1から18に示す往復移動の順序は以下の規
則に従っている。研磨前最小直径値よりも大きな研磨代
部分に相当するブロックは、図5(b)中の矢印に付け
た符号1、2、4、6、8、10、12、14、16の
順序で往復研磨を完了した順に取り除く。従って、ブロ
ックが研磨前直径値に比例して積まれているので、各区
間の研磨前最小直径値よりも大きな研磨代部分に相当す
るブロックは、積まれているブロックの数だけ研磨移動
を往復したときに全部取り除くことができる。図5
(b)中の例えば符号1の往復研磨を行うことで概念的
に同じ段のブロックの取り除くことは、各区間の研磨代
部分が連続して存在するときはその連続する区間を往復
研磨することを意味している。また、図5(b)中の例
えば符号2の往復研磨を行って概念的に同じ段のブロッ
クの取り除くように連続する区間を往復研磨すると、符
号4の往復区間のブロックと符号6の往復区間のブロッ
クとに別れる。そこで、研磨砥石は、符号3の矢印区間
のブロックの符号3の方向に研磨して符号4の往復研磨
を行って符号4の矢印区間のブロックを取り除き、次い
で、符号5の矢印区間のブロックの符号5の方向に研磨
して符号6の往復研磨を行って符号6の矢印区間のブロ
ックを取り除くようにして、研磨砥石の研磨圧力を零に
したりさらに研磨砥石を被製版ロールから離したりしな
い。すなわち、往復研磨を少なくとも一回行ってなお存
在する研磨代部分が離れるときは、既に研磨前最小直径
値に研磨した区間を被製版ロールの一端から他端に向か
って研磨移動する。さらに、図5(b)中の符号16の
往復研磨を行うと、研磨前最小直径値よりも大きな研磨
代部分がなくなるまで研磨したことになるので、引き続
いて、符号17の方向に既に研磨前最小直径値に研磨し
た区間を研磨する。もって、被製版ロールの全長を研磨
前最小直径値よりも一方向に一回研磨した小さい均一径
となるように断続して研磨したことになる。そこで、最
後に、被製版ロールの他端から一端に向かって図5
(b)中の符号18の復動研磨を行う。これによって、
被製版ロールの全長を研磨前最小直径値よりも一往復研
磨した小さい均一径となるように研磨したことになる。
実際の研磨は内部から先に行うことは不可能であるが、
上記のブロックを取り除く順序で説明するように砥石研
磨の移動を行うと、被製版ロールの直径が小さくなる状
態が、あたかも下段のブロックを取り除くと上段のブロ
ックが一段落ち、かつブロックが取り除かれる順番に対
応するように概念的に把握することができ、結果とし
て、必要最小限の砥石研磨の移動により、被製版ロール
の全長を研磨前最小直径値よりも一往復研磨した小さい
均一径となるように精密研磨することができる。なお、
図5(b)中の符号18の研磨を行うことは、本願発明
の必須要件ではない。その理由は、符号17の研磨を終
了した時点で均一径となるからである。また、符号18
の研磨を行うことを必須要件とすれば、符号17の研磨
を終了した時点で被製版ロールを取外し別の研磨装置に
取り付けて符号18の研磨を行うことが考えられるから
である。
Next, referring to FIGS. 5 (a) and 5 (b), a description will be given of the sequence of movement for plate-removing polishing so that the entire length of the plate-making roll has a uniform diameter. FIG. 5A shows the chuck cone 2.
1 shows a place where a plate-making roll W which is chucked at both ends by 1a and a chuck cone 21b and rotated is polished by a polishing grindstone 27a. Numerical values in the figure represent pre-polishing diameter values obtained by correcting the measured diameter value of each section for each constant pitch of the plate-making roll W obtained in the 2) Roll diameter measurement step shown in FIG. In FIG. 5A, the diameter is measured at a position 10 mm away from one end of the plate-making roll W, then the diameter is measured at a pitch of 30 mm, and the diameter is measured from the last measurement point to the other end of the plate-making roll W 1
Shows a location 0 mm apart. The diameter was measured up to the third decimal place and rounded off to the third decimal place. Polishing whetstone 2
Numeral 7a indicates that the polishing pressure is adjusted so that the one-time polishing dimension is 2.5 microns when it is in close contact with the plate-making roll W and moves in one direction while keeping the polishing pressure constant. Therefore, when the polishing grindstone 27a is polished back and forth once, the plate-making roll W is polished so that the diameter thereof is reduced by 10 microns. Therefore, the minimum value of the pre-polishing diameter value in each section is the second decimal place, and therefore the polishing size of one time of the polishing grindstone is 2.5 μm, which is four times the polishing size of the one time. The value has been corrected. FIG. 5B illustrates the movement of the polishing grindstone by showing the pre-polishing diameter value of each section of the plate-making roll in a bar graph of block stacking and showing the order of removing blocks by arrows and numbers. In the figure, the numerical value on the left is a diameter value, and one scale is 5 microns. Therefore, the height of one block is 5 microns. Since the polishing size of the polishing grindstone at one time is 2.5 μm, one block can be removed by reciprocating the polishing grindstone once. For ease of understanding, the following is a conceptual description of the final uniform diameter throughout the description of the block removal sequence. If the blocks are stacked, removing the block in the lower row lowers the block stacked on it. Actual polishing cannot be done from the inside first. However, it is possible to conceptually decide that the polishing of a certain section corresponds to the polishing of the lower block, rather than the polishing of the uppermost block, and it can be considered to polish the diameter small.
Then, the polishing grindstone 27a is brought into close contact with the plate-making roll W, and the polishing pressure is kept constant so that the size of one-time polishing becomes 2.5 microns, and the reference numerals 1 to 1 attached to the arrow in FIG. By repeating the reciprocating movement in the order shown in FIG. 18 to remove the block that has been reciprocally polished, the entire length of the plate making roll can be polished to a smaller uniform diameter that is one reciprocal polishing less than the minimum diameter value before polishing. it can. Figure 5
The order of the reciprocating movements shown in 1 to 18 in (b) follows the following rules. The block corresponding to the polishing margin portion larger than the minimum diameter value before polishing is reciprocated in the order of reference numerals 1, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16 attached to the arrows in FIG. Remove in the order in which polishing is completed. Therefore, since the blocks are stacked in proportion to the pre-polishing diameter value, the blocks corresponding to the polishing allowance portion larger than the pre-polishing minimum diameter value of each section reciprocate the polishing movement by the number of the stacked blocks. You can remove everything when you do. Figure 5
For example, in order to remove the blocks of the same stage by performing the reciprocal polishing of (1) in (b), when the polishing allowance portion of each section exists continuously, reciprocal polishing of the continuous section is performed. Means Further, for example, when reciprocal polishing of reference numeral 2 in FIG. 5B is performed to reciprocally polish a continuous section so as to conceptually remove blocks at the same stage, the block of reciprocating section of 4 and the reciprocating section of 6 are removed. Parted with. Therefore, the grinding wheel grinds in the direction of the reference numeral 3 of the block of the reference numeral 3 and performs reciprocal polishing of the reference numeral 4 to remove the block of the reference numeral 4 of the arrow section. Polishing is performed in the direction of reference numeral 5 and reciprocal polishing of reference numeral 6 is performed to remove the block in the arrow section of reference numeral 6 so that the polishing pressure of the polishing grindstone is not zero and the polishing grindstone is not separated from the plate-making roll. That is, when the reciprocating polishing is performed at least once and the polishing margin portion still existing is separated, the section which has already been polished to the minimum diameter value before polishing is moved from one end of the plate-making roll to the other end. Further, when the reciprocating polishing with reference numeral 16 in FIG. 5B is performed, it means that the polishing is performed until there is no polishing allowance portion larger than the minimum diameter value before polishing. The section polished to the minimum diameter value is polished. Therefore, the entire length of the plate-making roll is intermittently polished so as to have a smaller uniform diameter obtained by polishing once in one direction than the minimum diameter value before polishing. Therefore, finally, as shown in FIG.
The backward polishing of reference numeral 18 in (b) is performed. by this,
It means that the entire length of the plate-making roll is polished so as to have a uniform diameter smaller than the minimum diameter value before polishing by one round trip.
Actual polishing cannot be done from the inside first,
When you move the grindstone polishing as described in the order to remove the above block, the diameter of the plate making roll becomes small, as if the lower block was removed, the upper block fell one step, and the order in which the blocks were removed It can be conceptually grasped to correspond to, and as a result, the minimum necessary movement of the grindstone polishing causes the entire length of the plate-making roll to be a small uniform diameter that is one reciprocal polishing less than the minimum diameter value before polishing. Can be precision polished. In addition,
It is not an essential requirement of the present invention to polish the reference numeral 18 in FIG. 5 (b). The reason is that the diameter becomes uniform when the polishing of reference numeral 17 is completed. Also, reference numeral 18
This is because, if the polishing of No. 17 is an essential requirement, it is conceivable that the plate-making roll is removed at the time when the polishing of No. 17 is finished and attached to another polishing apparatus to carry out No. 18 of polishing.

【0015】図8は、研磨砥石の別の移動順序を示す図
である。この移動順序によれば、研磨開始位置及び研磨
終了位置が被製版ロールの中程になっている。符号1と
3の往復研磨と符号13と19の往復研磨はストローク
の大小と研磨順の関係が逆転している。以上のように、
本願発明のグラビア製版方法は、バフ研磨装置による鏡
面研磨の工程を含んでいない。
FIG. 8 is a diagram showing another moving order of the polishing grindstone. According to this moving order, the polishing start position and the polishing end position are in the middle of the plate-making roll. The relationship between the magnitude of the stroke and the polishing order is reversed between the reciprocal polishing with reference numerals 1 and 3 and the reciprocal polishing with reference numerals 13 and 19. As mentioned above,
The gravure plate-making method of the present invention does not include a step of mirror polishing with a buffing machine.

【0016】[0016]

【発明の効果】本願第一発明のグラビア製版方法によれ
ば、前記落版研磨及び/又は前記円筒研磨に関して、先
ず、被製版ロールについて通常の円筒研磨してから、研
磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリー回転自在として
被製版ロールの回転に研磨砥石を連れ回りさせて、被製
版ロールと研磨砥石の線接触箇所に微小な相対速度を生
じさせて被製版ロールに付いたピッチ縞を除去しかつ通
常の円筒研磨の表面粗さの目を潰して約二倍近く細かい
表面粗さに研磨する構成である。落版研磨に関しては、
一種類の例えば320番の研磨砥石により約二倍近い研
磨精度が短時間に得られ、また円筒研磨に関しては、一
種類の例えば800番の研磨砥石により約二倍近い研磨
精度が短時間に得られ、もって全製版時間を短縮でき
る。また、落版研磨用の研磨砥石と、円筒研磨用の研磨
砥石がそれぞれ一種類の研磨砥石を装備すれば良く、し
かも、落版研磨を例えば320番の研磨砥石で研磨した
後は、500番〜600番位の研磨砥石で研磨した状態
に表面粗さを仕上げることができるので、次の円筒研磨
は例えば800番の研磨砥石で研磨することができて、
番数を細かく上げていく研磨砥石の交換が不要であり、
研磨砥石の交換数を大幅に省略できるので、砥石研磨装
置に関するシステムの構築が容易になる。例えば、単一
ヘッドタイプの砥石研磨装置の砥石交換が一回で済む。
また、ツーヘッドタイプの砥石研磨装置を採用すれば、
一方のヘッドに落版研磨用の研磨砥石を、他方のヘッド
に円筒研磨用の研磨砥石を装備すれば、使用ヘッドの切
替えで済む。
According to the gravure plate-making method of the first invention of the present application, with respect to the stencil plate polishing and / or the cylindrical polishing, first the ordinary cylindrical polishing is performed on the plate-making roll, and then the polishing whetstone is driven by the rotary drive source. It can be turned off and freely rotated, and the grinding wheel is rotated along with the rotation of the plate making roll to generate a minute relative speed at the line contact point between the plate making roll and the grinding wheel to remove pitch stripes on the plate making roll. In addition, the surface roughness of ordinary cylindrical polishing is crushed so that the surface roughness is approximately doubled. Regarding plate-cut polishing,
With one type of grinding wheel, for example, No. 320, a polishing accuracy close to about twice can be obtained in a short time, and for cylindrical polishing, with one kind of polishing wheel, for example, No. 800, a polishing accuracy of about twice can be obtained in a short time. Therefore, the total plate making time can be shortened. Further, it is sufficient that each of the polishing stone for plate-pressing polishing and the polishing stone for cylindrical polishing is equipped with one type of polishing stone. Since the surface roughness can be finished in a state of being polished by a # 600 polishing grindstone, the next cylindrical polishing can be performed by a # 800 polishing grindstone, for example.
It is not necessary to change the grinding wheel that raises the number finely,
Since it is possible to greatly reduce the number of exchanges of the grinding wheel, it becomes easy to construct a system related to the grinding wheel polishing apparatus. For example, it is sufficient to replace the grindstone of a single head type grindstone polishing device once.
Also, if you adopt a two-head type grindstone polishing device,
If one head is equipped with a polishing grindstone for plate-pressing polishing and the other head is equipped with a polishing grindstone for cylindrical polishing, the heads used can be switched.

【0017】本願第二発明のグラビア製版方法によれ
ば、鏡面研磨に関して、PVA製研磨砥石により、先
ず、被製版ロールについて通常の円筒研磨により鏡面研
磨前の仕上げ研磨をしてから、PVA製研磨砥石を回転
駆動源をオフにしてフリー回転自在として被製版ロール
の回転に研磨砥石を連れ回りさせて、被製版ロールと研
磨砥石の線接触箇所に微小な相対速度を生じさせて鏡面
研磨する構成である。鏡面研磨は、研磨した銅粉が研磨
砥石の目を潰すことがなく、砥石研磨により被製版ロー
ルの鏡面研磨が良好にできる。バフ研磨によらないで砥
石研磨により被製版ロールを鏡面研磨できる、しかも、
一種類のPVA製研磨砥石により鏡面研磨ができるの
で、バフ研磨に比べて短時間に精密な研磨ができる他、
バフによる鏡面研磨において必要としていた、塵埃対
策、油脂の除去、発熱対策、長時間研磨、熟練の必要、
システム構築の高騰といった問題がほぼ解消できて、被
製版ロールに対して、落版研磨−版深形成メッキ−円筒
研磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻法によるセルの形成−
という一連の製版工程を経てグラビア製版ロールを製作
するグラビア製版工程の全自動化が可能になる。
According to the gravure plate-making method of the second invention of the present application, for mirror-polishing, first, the PVA polishing grindstone is used to perform the final polishing before mirror-polishing on the plate-making roll by ordinary cylindrical polishing, and then the PVA-polishing. A structure in which the grindstone is rotated freely with the rotary drive source turned off, and the polishing grindstone is rotated together with the rotation of the plate making roll to generate a minute relative speed at the line contact point between the plate making roll and the grinding grindstone for mirror polishing. Is. In the mirror polishing, the polished copper powder does not crush the eyes of the polishing grindstone, and the grindstone polishing enables good mirror surface polishing of the plate-making roll. The plate-making roll can be mirror-polished by grinding with a grindstone instead of buffing.
Mirror surface polishing can be done with one type of PVA grinding wheel, so precise polishing can be done in a shorter time than buffing.
Dust measures, oil and fat removal, heat generation measures, long-time polishing, skill required, which were necessary for mirror polishing with buffs,
Almost all the problems such as system construction can be solved, and plate stencil polishing-plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-cell formation by etching or engraving-
It becomes possible to fully automate the gravure plate making process of producing a gravure plate making roll through a series of plate making processes.

【0018】本願第三発明のグラビア製版方法によれ
ば、前記落版研磨及び前記円筒研磨に関して、先ず、被
製版ロールについて通常の円筒研磨してから、研磨砥石
を回転駆動源をオフにしてフリー回転自在として被製版
ロールの回転に研磨砥石を連れ回りさせて、被製版ロー
ルと研磨砥石の線接触箇所に微小な相対速度を生じさせ
て被製版ロールに付いたピッチ縞を除去しかつ通常の円
筒研磨の表面粗さの目を潰して約二倍近く細かい表面粗
さに研磨する構成である。また、鏡面研磨に関して、P
VA製研磨砥石により、先ず、被製版ロールについて通
常の円筒研磨により鏡面研磨前の仕上げ研磨をしてか
ら、PVA製研磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリー
回転自在として被製版ロールの回転に研磨砥石を連れ回
りさせて、被製版ロールと研磨砥石の線接触箇所に微小
な相対速度を生じさせて鏡面研磨する構成である。この
ため、本願第三発明のグラビア製版方法は、本願第一発
明のグラビア製版方法が有する発明の効果と、本願第二
発明のグラビア製版方法が有する発明の効果とを併有す
る。
According to the gravure plate-making method of the third invention of the present application, with respect to the plate-falling and the cylindrical polishing, first, the plate-making roll is subjected to normal cylindrical polishing, and then the polishing wheel is turned off to turn it free. By rotating the polishing grindstone along with the rotation of the plate making roll as freely rotatable, a minute relative speed is generated at the line contact point between the plate making roll and the polishing grindstone to remove pitch stripes attached to the plate making roll and This is a configuration in which the surface roughness of the cylindrical polishing is crushed and the surface roughness is approximately doubled. Regarding mirror polishing, P
With the VA polishing grindstone, first, the plate-making roll is subjected to the final polishing before the mirror-polishing by the ordinary cylindrical polishing, and then the PVA polishing grindstone is turned freely to turn the plate-making roll by rotating the rotary drive source. This is a configuration in which the polishing grindstone is rotated together and a minute relative speed is generated at the line contact portion between the plate-making roll and the polishing grindstone for mirror polishing. Therefore, the gravure plate making method of the third invention of the present application has both the effects of the invention of the gravure plate making method of the first invention of the present application and the effects of the invention of the gravure plate making method of the second invention of the present application.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本願発明のグラビア製版方法の工程図を示す。FIG. 1 shows a process drawing of a gravure plate making method of the present invention.

【図2】本願発明のグラビア製版方法の実施するための
グラビア製版工場の製版装置の概略配置図を示す。
FIG. 2 is a schematic layout diagram of a plate making apparatus in a gravure plate making factory for carrying out the gravure plate making method of the present invention.

【図3】本願発明の被製版ロールの鏡面研磨方法を実施
するための円筒研磨装置の概略正面図であって、被製版
ロールの鏡面研磨方法の構成要素である被製版ロールの
全長を均一径に研磨する状態を示す。
FIG. 3 is a schematic front view of a cylindrical polishing apparatus for carrying out the mirror-polishing method for a plate-making roll of the present invention, in which the entire length of the plate-making roll, which is a component of the mirror-polishing method for a plate-making roll, has a uniform diameter. Shows the state of polishing.

【図4】本願発明の被製版ロールの鏡面研磨方法を実施
するための円筒研磨装置の概略正面図であって、被製版
ロールを鏡面研磨する状態を示す。
FIG. 4 is a schematic front view of a cylindrical polishing apparatus for carrying out the mirror-polishing method for a plate-making roll of the present invention, showing a state where the plate-making roll is mirror-polished.

【図5】本願発明の第一の実施の形態にかかる被製版ロ
ールの鏡面研磨方法の構成要素の被製版ロールの全長を
均一径に研磨するための移動順序を説明するための図で
ある。(a)は、被製版ロールを研磨砥石で研磨するに
際して、被製版ロールの一定ピッチ毎の研磨前直径値を
示す。(b)は、被製版ロールの各区間の研磨前直径値
をブロック積みの棒グラフで示しかつブロックを取り除
く順序を矢印と番号で示すことにより研磨砥石の移動を
説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a moving order for polishing the entire length of the plate-making roll to a uniform diameter, which is a component of the mirror-polishing method for the plate-making roll according to the first embodiment of the present invention. (A) shows a pre-polishing diameter value for each constant pitch of the plate making roll when the plate making roll is ground with a polishing grindstone. (B) is a figure for demonstrating movement of a grindstone by showing the diameter value before grinding of each section of a plate making roll by a bar graph of block accumulation, and showing the order which removes a block with an arrow and a number.

【図6】本願発明の被製版ロールの鏡面研磨方法を説明
するための図であって、被製版ロールに研磨砥石を接触
させたときの線接触箇所の速度分布を示す図。
FIG. 6 is a diagram for explaining a mirror polishing method for a plate making roll of the present invention, showing a velocity distribution at a line contact portion when a polishing grindstone is brought into contact with the plate making roll.

【図7】本願発明の被製版ロールの鏡面研磨方法を説明
するための図であって、被製版ロールに研磨砥石を接触
させたときの線接触箇所の中点の速度が被製版ロールの
速度に等しいと見なしたときの相対速度分布を示す図。
FIG. 7 is a diagram for explaining a mirror polishing method for a plate making roll according to the present invention, in which the speed of the midpoint of the line contact point when the polishing grindstone is brought into contact with the plate making roll is the speed of the plate making roll. The figure which shows relative velocity distribution when it is considered that it is equal to.

【図8】本願発明の第二の実施の態様にかかる被製版ロ
ールの砥石研磨方法を説明するための図であって、被製
版ロールの各区間の研磨前直径値をブロック積みの棒グ
ラフで示しかつブロックを取り除く順序を矢印と番号で
示すことにより研磨砥石の移動を説明するための図であ
る。
FIG. 8 is a view for explaining the method of grinding a plate-making roll with a grindstone according to the second embodiment of the present invention, in which a pre-polishing diameter value of each section of the plate-making roll is shown in a block-stacked bar graph. And, it is a diagram for explaining the movement of the polishing grindstone by indicating the order of removing the blocks by arrows and numbers.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W ・・・被製版ロール 27a、27b ・・・研磨砥石 W ・ ・ ・ Plate-making roll 27a, 27b ... Polishing grindstone

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山上 悦二 千葉県柏市高田1201−11 株式会社シン ク・ラボラトリー内 Fターム(参考) 2H084 AA40 BB02 BB16 CC03 2H114 AA03 AA11 AA17 AA27 DA04 EA01 EA02 EA06 GA03 GA29 3C043 AA01 CC04 CC13    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Etsuji Yamagami             1201-11 Takada, Kashiwa City, Chiba Shin Co., Ltd.             Inside the laboratory F-term (reference) 2H084 AA40 BB02 BB16 CC03                 2H114 AA03 AA11 AA17 AA27 DA04                       EA01 EA02 EA06 GA03 GA29                 3C043 AA01 CC04 CC13

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被製版ロールに対して、落版研磨−版深
形成メッキ−円筒研磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻法に
よるセルの形成−という一連の製版工程を経てグラビア
製版ロールを製作するグラビア製版方法において、 前記落版研磨及び前記円筒研磨の少なくとも一方は、砥
石研磨装置の一対のスピンドルの対向端に設けたチャッ
クコーンにより被製版ロールを両端チャックして回転
し、該被製版ロールに回転駆動される研磨砥石の端面を
押圧し潤滑液をかけつつ移動して全長を円筒研磨してか
ら、研磨砥石を回転駆動源をオフにしてフリー回転自在
とし、砥石端面で被製版ロールを押圧しかつ押圧箇所に
潤滑液をかけつつ被製版ロールの回転に研磨砥石を連れ
回りさせて、被製版ロールと研磨砥石の線接触箇所に微
小な相対速度を生じさせ、研磨砥石を移動することによ
り、被製版ロールに付いたピッチ縞を除去しつつ前記円
筒研磨時の表面粗さよりも細かい表面粗さに研磨する、 ことを特徴とするグラビア製版方法。
1. A gravure plate-making roll is manufactured through a series of plate-making steps of plate-making polishing-plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-forming cells by an etching method or an engraving method-for a plate-making roll. In the gravure plate-making method, at least one of the plate-removing polishing and the cylindrical polishing is performed by chucking both ends of a plate-making roll by chuck cones provided at opposite ends of a pair of spindles of a grindstone polishing device to rotate the plate-making roll. The end surface of the grinding wheel that is driven to rotate is pressed and moved while applying a lubricating liquid to cylindrically grind the entire length, and then the grinding wheel is turned freely and can be freely rotated. While pressing and applying a lubricating liquid to the pressed part, rotate the grinding wheel along with the rotation of the plate making roll to generate a minute relative speed at the line contact part of the plate making roll and the grinding wheel. By moving the grindstone, a gravure plate making method characterized by, polished to a fine surface roughness than the surface roughness during the cylindrical polishing while removing pitch fringes attached to a plate-making roll.
【請求項2】 被製版ロールに対して、落版研磨−版深
形成メッキ−円筒研磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻法に
よるセルの形成−という一連の製版工程を経てグラビア
製版ロールを製作するグラビア製版方法において、 前記鏡面研磨は、砥石研磨装置の一対のスピンドルの対
向端に設けたチャックコーンにより被製版ロールを両端
チャックして回転し、該被製版ロールに回転駆動される
PVA製研磨砥石の端面を押圧し潤滑液をかけつつ移動
して全長を円筒研磨してから、PVA製研磨砥石を回転
駆動源をオフにしてフリー回転自在とし、砥石端面で被
製版ロールを押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被
製版ロールの回転にPVA製研磨砥石を連れ回りさせ
て、被製版ロールとPVA製研磨砥石の線接触箇所に微
小な相対速度を生じさせ、PVA製研磨砥石を移動する
ことにより鏡面研磨する、 ことを特徴とするグラビア製版方法。
2. A gravure plate-making roll is manufactured through a series of plate-making steps for plate-making rolls including plate-removing polishing-plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-forming cells by etching or engraving. In the gravure plate-making method, the mirror-polishing is performed by rotating the plate-making roll by chucking both ends of a plate-making roll with chuck cones provided at opposite ends of a pair of spindles of a grindstone polishing device, and rotating the plate-making roll by PVA-made polishing. After pressing the end face of the grindstone and moving it while applying the lubricating liquid to cylindrically grind the entire length, the PVA grinding grindstone is freely rotatable by turning off the rotary drive source, and presses and presses the plate-making roll with the grindstone end face. The PVA polishing grindstone is rotated together with the rotation of the plate making roll while applying the lubricating liquid to the place to generate a minute relative velocity at the line contact position between the plate making roll and the PVA polishing grindstone. Mirror polished by moving the PVA made grindstone, a gravure plate making method characterized by.
【請求項3】 被製版ロールに対して、落版研磨−版深
形成メッキ−円筒研磨−鏡面研磨−食刻法又は彫刻法に
よるセルの形成−という一連の製版工程を経てグラビア
製版ロールを製作するグラビア製版方法において、 前記落版研磨又は前記円筒研磨は、砥石研磨装置の一対
のスピンドルの対向端に設けたチャックコーンにより被
製版ロールを両端チャックして回転し、該被製版ロール
に回転駆動される研磨砥石の端面を押圧し潤滑液をかけ
つつ移動して全長を円筒研磨してから、研磨砥石を回転
駆動源をオフにしてフリー回転自在とし、砥石端面で被
製版ロールを押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被
製版ロールの回転に研磨砥石を連れ回りさせて、被製版
ロールと研磨砥石の線接触箇所に微小な相対速度を生じ
させ、研磨砥石を移動することにより、被製版ロールに
付いたピッチ縞を除去しつつ前記円筒研磨時の表面粗さ
よりも細かい表面粗さに研磨し、 前記鏡面研磨は、砥石研磨装置の一対のスピンドルの対
向端に設けたチャックコーンにより被製版ロールを両端
チャックして回転し、該被製版ロールに回転駆動される
PVA製研磨砥石の端面を押圧し潤滑液をかけつつ移動
して全長を円筒研磨してから、PVA製研磨砥石を回転
駆動源をオフにしてフリー回転自在とし、砥石端面で被
製版ロールを押圧しかつ押圧箇所に潤滑液をかけつつ被
製版ロールの回転にPVA製研磨砥石を連れ回りさせ
て、被製版ロールとPVA製研磨砥石の線接触箇所に微
小な相対速度を生じさせ、PVA製研磨砥石を移動する
ことにより鏡面研磨する、 ことを特徴とするグラビア製版方法。
3. A gravure plate-making roll is produced through a series of plate-making steps of plate-making polishing, plate depth forming plating-cylindrical polishing-mirror polishing-forming cells by an etching method or an engraving method-for a plate-making roll. In the gravure plate-making method, the plate-removing polishing or the cylindrical polishing is performed by rotating the plate-making roll by chucking both ends of the plate-making roll with chuck cones provided at opposite ends of a pair of spindles of a grindstone polishing device. After pressing the end face of the grinding wheel and moving it while applying the lubricating liquid to cylindrically polish the entire length, the rotation source of the grinding wheel is turned off to be freely rotatable, and the plate-making roll is pressed by the end surface of the whetstone and While applying the lubricating liquid to the pressed area, the grinding wheel is rotated along with the rotation of the plate making roll, and a minute relative speed is generated at the line contact point between the plate making roller and the grinding wheel to move the grinding wheel. By doing so, while removing the pitch stripes attached to the plate-making roll, it is polished to a surface roughness finer than the surface roughness at the time of the cylindrical polishing, and the mirror polishing is provided at the opposite ends of a pair of spindles of a grindstone polishing device. The plate-making roll is chucked at both ends by the chuck cone and rotated, and the end face of the PVA polishing grindstone that is rotationally driven by the plate-making roll is pressed to move while applying a lubricating liquid to cylindrically polish the entire length, The polishing wheel is made free to rotate by turning off the rotation drive source, and the PVA polishing wheel is rotated along with the rotation of the plate making roller while pressing the plate making roller with the end surface of the wheel and applying the lubricating liquid to the pressed portion. A gravure plate-making method, characterized in that a minute relative speed is generated at a line contact portion between a plate-making roll and a PVA polishing grindstone, and the PVA polishing grindstone is moved to perform mirror polishing.
JP24254698A 1998-08-13 1998-08-13 Gravure plate making method Expired - Fee Related JP3953655B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24254698A JP3953655B2 (en) 1998-08-13 1998-08-13 Gravure plate making method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24254698A JP3953655B2 (en) 1998-08-13 1998-08-13 Gravure plate making method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000062342A true JP2000062342A (en) 2000-02-29
JP3953655B2 JP3953655B2 (en) 2007-08-08

Family

ID=17090723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24254698A Expired - Fee Related JP3953655B2 (en) 1998-08-13 1998-08-13 Gravure plate making method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3953655B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1533115A1 (en) 2003-11-10 2005-05-25 Think Laboratory Co., Ltd. Photogravure plate making method
EP1642713A1 (en) 2004-09-29 2006-04-05 Think Laboratory Co., Ltd. Method for plating and grinding a roll before forming printing cells
JP2007015091A (en) * 2005-07-11 2007-01-25 Ntn Corp Device and method for polishing shaft-like workpiece
CN104972736A (en) * 2015-06-30 2015-10-14 太仓丽盛制版有限公司 High-efficiency engraving method for gravure plate

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1533115A1 (en) 2003-11-10 2005-05-25 Think Laboratory Co., Ltd. Photogravure plate making method
EP1642713A1 (en) 2004-09-29 2006-04-05 Think Laboratory Co., Ltd. Method for plating and grinding a roll before forming printing cells
JP2007015091A (en) * 2005-07-11 2007-01-25 Ntn Corp Device and method for polishing shaft-like workpiece
KR101307300B1 (en) 2005-07-11 2013-09-11 엔티엔 가부시키가이샤 Polishing device and polishing method for shaft-like work
US8568201B2 (en) 2005-07-11 2013-10-29 Ntn Corporation Method and apparatus for grinding axial workpieces
CN104972736A (en) * 2015-06-30 2015-10-14 太仓丽盛制版有限公司 High-efficiency engraving method for gravure plate
CN104972736B (en) * 2015-06-30 2017-05-03 太仓丽盛制版有限公司 Engraving method for gravure plate

Also Published As

Publication number Publication date
JP3953655B2 (en) 2007-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2399708B1 (en) Method for manufacturing electronic grade synthetic quartz glass substrate
US9902037B2 (en) Electronic grade glass substrate and making method
JP2000062342A (en) Method for gravure engraving
US4947016A (en) Method and apparatus for duplicating steel intaglio print elements using electro-erosion machining
JP3953656B2 (en) Gravure plate making method
JP3953659B2 (en) Gravure plate making method
CN111775072A (en) Diamond roller machining process for special-shaped grinding surface
EP0994394A2 (en) Method for manufacturing mirror surface tube for photosensitive drum of copying machine or the like
JP3936448B2 (en) Mirror polishing method for cylindrical body
JP2002346899A (en) Curve surface working method and working device
JP4125894B2 (en) Polishing apparatus and method
JP2002100025A (en) Molded glass substrate for magnetic disk and method for producing the same
JP2000233579A (en) Stone grinding prior to re-plating when direct plate type gravure plate is recycled
JP4408483B2 (en) Production method of gravure
JP6516175B1 (en) Gravure printing plate for reducing friction between gravure printing plate and doctor blade, and method of manufacturing gravure printing plate
JP2004268538A (en) Method for manufacturing gravure printing roll
JP2002046057A (en) Method of dressing polishing cloth for polishing wafer
JP4074407B2 (en) Cylindrical polishing method for cylindrical body
JP4145374B2 (en) Grinding wheel grinding method for cylindrical body
JP4384303B2 (en) Production method of gravure
JP2001080027A (en) Manufacture of gravure printing plate
JP2003260646A (en) Grinding method of nonaxisymmetric and aspheric surface, and its device
Kuriyagawa et al. New technologies for aspherical grinding/polishing of micro/meso optics
KR101173495B1 (en) Method for surface treatment of internal
JP2002079423A (en) Electrical discharge machining electrode, and electrical discharge machining method and device

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20040917

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20041124

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050517

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070425

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees