JP2000058575A - Resin sealed lead frame assembly and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム組
立体、特に接着剤を使用せずにリードフレームとヒート
シンクとを一体に構成した樹脂封止形リードフレーム組
立体及びその製造方法に属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame assembly, particularly to a resin-sealed lead frame assembly in which a lead frame and a heat sink are integrally formed without using an adhesive, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ヒートシンク（放熱板）を備え且つ樹脂
封止体の両側から外部リードが突出した樹脂封止形リー
ドフレーム組立体は公知である。図７に示すように、こ
の樹脂封止形リードフレーム組立体（１０）は、リード
フレーム（３）と、リードフレーム（３）に固着され且
つ放熱板となるヒートシンク（６）とを備えている。リ
ードフレーム（３）は、支持板（１）と、支持板（１）
の両端部に配置された外部リード（２）と、支持板
（１）の一方の主面上に固着された半導体素子（４）
と、半導体素子（４）と外部リード（２）との間を連結
するリード細線（５）とを備えている。リードフレーム
（３）とは別体のヒートシンク（６）は、支持板（１）
の他方の主面に絶縁性の接着剤（８）を介して接着さ
れ、支持板（１）、半導体素子（４）、リード細線
（５）、外部リード（２）の内側端部並びにヒートシン
ク（６）の上面及び側面は、樹脂封止体（７）により被
覆される。ヒートシンク（６）の底面は樹脂封止体
（７）から露出する。図示しないが、実際のリードフレ
ーム（３）では支持板（１）の両端に支持板（１）に連
結されていない複数の非連結外部リードを有する。2. Description of the Related Art A resin-sealed lead frame assembly having a heat sink (radiator plate) and having external leads projecting from both sides of the resin-sealed body is known. As shown in FIG. 7, the resin-sealed lead frame assembly (10) includes a lead frame (3) and a heat sink (6) fixed to the lead frame (3) and serving as a heat sink. . The lead frame (3) includes a support plate (1) and a support plate (1).
External leads (2) arranged at both ends of the semiconductor device, and a semiconductor element (4) fixed on one main surface of the support plate (1)
And a lead wire (5) for connecting between the semiconductor element (4) and the external lead (2). The heat sink (6) separate from the lead frame (3) is a support plate (1).
Is bonded to the other main surface thereof via an insulating adhesive (8). The support plate (1), the semiconductor element (4), the fine lead wires (5), the inner ends of the external leads (2), and the heat sink ( The upper surface and side surface of 6) are covered with the resin sealing body (7). The bottom surface of the heat sink (6) is exposed from the resin sealing body (7). Although not shown, the actual lead frame (3) has a plurality of unconnected external leads that are not connected to the support plate (1) at both ends of the support plate (1).
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この種の樹脂封止形半
導体装置を製造する際に、リードフレーム（３）の支持
板（１）上に半導体素子（４）を固着した後、半導体素
子（４）と外部リード（２）とをリード細線（５）で接
続したリードフレーム組立体（１０）とヒートシンク
（６）とを用意し、リードフレーム組立体（１０）の支
持板（１）の下面に接着剤（８）を介してヒートシンク
（６）を固着する。この場合、リードフレーム（３）の
支持板（１）にヒートシンク（６）を固着した後に半導
体素子（４）の固着とリード細線（５）の接続を行って
もよい。次に、リードフレーム組立体（１０）を成形金
型に配置して周知のトランスファモールド方法によって
樹脂封止体（７）を形成する。しかし、上記の製造方法
では、リードフレーム（３）とヒートシンク（６）との
固着に手間がかかり、生産性の点で問題があった。In manufacturing this type of resin-sealed semiconductor device, a semiconductor element (4) is fixed on a support plate (1) of a lead frame (3), and then the semiconductor element (4) is fixed. A lead frame assembly (10) and a heat sink (6) in which the lead (4) and the external lead (2) are connected by a lead wire (5) are prepared, and the lower surface of the support plate (1) of the lead frame assembly (10) Then, a heat sink (6) is fixed via an adhesive (8). In this case, after the heat sink (6) is fixed to the support plate (1) of the lead frame (3), the fixing of the semiconductor element (4) and the connection of the fine lead wires (5) may be performed. Next, the lead frame assembly (10) is arranged in a molding die, and a resin molded body (7) is formed by a known transfer molding method. However, in the above-mentioned manufacturing method, it takes time and effort to fix the lead frame (3) and the heat sink (6), and there is a problem in productivity.
【０００４】本発明は接着剤を使用せずにリードフレー
ム組立体とヒートシンクとを樹脂封止体により固着する
樹脂封止形リードフレーム組立体及びその製造方法を提
供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a resin-sealed lead frame assembly in which a lead frame assembly and a heat sink are fixed with a resin seal without using an adhesive, and a method of manufacturing the same.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止形
リードフレーム組立体は、リードフレーム組立体（２
１）と、リードフレーム組立体（２１）に隣接して配置
されるヒートシンク（２２）と、リードフレーム組立体
（２１）及びヒートシンク（２２）を包囲する樹脂封止
体（４１）とを備えている。リードフレーム組立体（２
１）は、支持板（２３）と、支持板（２３）の両端に並
列された複数本の外部リード（２４）とを有するリード
フレーム（２５）と、支持板（２３）の一方の主面に固
着された半導体素子（２６）又は回路基板と、半導体素
子（２６）又は回路基板の電極と外部リード（２４）と
を電気的に接続するリード細線（２７）とを備えてい
る。ヒートシンク（２２）は、金属板（２８）と、金属
板（２８）の一方の主面に形成された非接着性の絶縁膜
（２９）とを有する。金属板（２８）の側面に形成され
た溝部（２８ａ）に係合する突入部（４１ａ）を樹脂封
止体（４１）に形成して、リードフレーム組立体（２
１）とヒートシンク（２２）とを一体に保持する。非接
着性の絶縁膜（２９）を使用するため、ヒートシンク
（２２）と支持板（２３）とは絶縁膜（２９）を介して
電気的に分離され、接着剤及び接着剤を塗布する工程を
省略することができる。SUMMARY OF THE INVENTION A resin-sealed lead frame assembly according to the present invention comprises a lead frame assembly (2).
1), a heat sink (22) arranged adjacent to the lead frame assembly (21), and a resin sealing body (41) surrounding the lead frame assembly (21) and the heat sink (22). I have. Lead frame assembly (2
1) A lead frame (25) having a support plate (23), a plurality of external leads (24) arranged in parallel at both ends of the support plate (23), and one main surface of the support plate (23). A semiconductor element (26) or a circuit board fixed to the substrate, and a lead wire (27) for electrically connecting an electrode of the semiconductor element (26) or the circuit board to an external lead (24). The heat sink (22) has a metal plate (28) and a non-adhesive insulating film (29) formed on one main surface of the metal plate (28). A protrusion (41a) engaging with a groove (28a) formed on the side surface of the metal plate (28) is formed in the resin sealing body (41), and the lead frame assembly (2) is formed.
1) and the heat sink (22) are held together. Since the non-adhesive insulating film (29) is used, the heat sink (22) and the support plate (23) are electrically separated from each other via the insulating film (29). Can be omitted.
【０００６】本発明の実施の形態では、絶縁膜（２９）
と金属板（２８）は厚さ方向に連続する貫通孔（３０）
を備えている。金属板（２８）は、成形金型（３３）の
下型（３２）に形成された突起（３４ａ）に嵌合する窪
み（２８ｂ）を有する。In the embodiment of the present invention, the insulating film (29)
And the metal plate (28) are continuous through holes (30) in the thickness direction.
It has. The metal plate (28) has a depression (28b) that fits into the projection (34a) formed on the lower die (32) of the molding die (33).
【０００７】本発明による樹脂封止形リードフレーム組
立体の製造方法は、支持板（２３）と、支持板（２３）
の両端に並列された複数本の外部リード（２４）とを有
するリードフレーム（２５）と、支持板（２３）の一方
の主面に固着された半導体素子（２６）又は回路基板
と、半導体素子（２６）又は回路基板の電極と外部リー
ド（２４）とを電気的に接続するリード細線（２７）と
を備えたリードフレーム組立体（２１）を準備する工程
と、金属板（２８）と、金属板（２８）の一方の主面に
形成された絶縁膜（２９）とを有し、厚さ方向に連続す
る貫通孔（３０）が絶縁膜（２９）と金属板（２８）に
形成されたヒートシンク（２２）を準備する工程と、成
形金型（３３）の下型（３２）の凹部（３４）にヒート
シンク（２２）を配置すると共に、絶縁膜（２９）を介
してヒートシンク（２２）の上にリードフレーム組立体
（２１）を重ねて配置する工程と、下型（３２）に形成
された吸引孔（３９）に連絡する真空吸着装置（４０）
の真空吸引力を用いて支持板（２３）を下型（３２）の
凹部（３４）の底面側に吸着する工程と、成形金型（３
３）の上型（３１）と下型（３２）とを型締めした後、
上型（３１）の凹部（３５）と下型（３２）の凹部（３
４）とによって形成したキャビティ（３６）内に流動化
した樹脂を注入する工程と、樹脂が硬化して樹脂封止体
（４１）が形成された後、成形金型（３３）からリード
フレーム組立体（２１）を取り出す工程とを含む。真空
吸着装置（４０）の真空吸引力を用いて支持板（２３）
を下型（３２）の凹部（３４）の底面側に吸着するた
め、樹脂封止体（４１）を形成するときに支持板（２
３）を所定の位置に保持できる。A method of manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to the present invention comprises a support plate (23) and a support plate (23).
A lead frame (25) having a plurality of external leads (24) arranged in parallel at both ends of a semiconductor element (26) or a circuit board fixed to one main surface of a support plate (23); (26) or a step of preparing a lead frame assembly (21) provided with a lead wire (27) for electrically connecting an electrode of a circuit board and an external lead (24); a metal plate (28); An insulating film (29) formed on one main surface of the metal plate (28), and a through hole (30) continuous in the thickness direction is formed in the insulating film (29) and the metal plate (28). Preparing the heat sink (22), placing the heat sink (22) in the concave portion (34) of the lower mold (32) of the molding die (33), and interposing the heat sink (22) via the insulating film (29). Lead frame assembly (21) A step of vacuum suction device to contact the suction holes formed in the lower die (32) (39) (40)
Suctioning the support plate (23) to the bottom side of the concave portion (34) of the lower mold (32) using the vacuum suction force of
3) After clamping the upper mold (31) and the lower mold (32),
The recess (35) of the upper mold (31) and the recess (3) of the lower mold (32)
4) a step of injecting the fluidized resin into the cavity (36) formed by the above, and after the resin is cured to form the resin sealing body (41), the lead frame assembly is removed from the molding die (33). Taking out the three-dimensional object (21). Support plate (23) using the vacuum suction force of vacuum suction device (40)
Is adsorbed to the bottom side of the concave portion (34) of the lower mold (32), so that the support plate (2) is formed when the resin sealing body (41) is formed.
3) can be held in a predetermined position.
【０００８】本発明の実施の形態では、ヒートシンク
（２２）の他方の主面（２２ｂ）を下型（３２）の凹部
（３４）の底面に当接させ且つ貫通孔（３０）を下型
（３２）の吸引孔（３９）の延長上に位置させてヒート
シンク（２２）と支持板（２３）を配置する工程、支持
板（２３）の下面（２３ａ）をヒートシンク（２２）の
一方の主面（２２ａ）に当接させ且つ支持板（２３）に
よって貫通孔（３０）を閉塞してリードフレーム組立体
（２２）を配置する工程、絶縁膜（２９）を形成したヒ
ートシンク（２２）にポンチ加工により貫通孔（３０）
を形成する工程、ヒートシンク（２２）の貫通孔（３
０）の中に絶縁性の樹脂（４３）を充填する工程、ヒー
トシンク（２２）の側面に形成された溝部（２８ａ）を
キャビティ（３６）内に開放する工程と、キャビティ
（３６）内に注入された流動化した樹脂を溝部（２８
ａ）内に充填する工程を含んでもよい。支持板（２３）
は外部リード（２４）より肉厚でもよい。絶縁膜（２
９）は、絶縁性樹脂を金属板（２８）上に塗布又は噴霧
して形成される。In the embodiment of the present invention, the other main surface (22b) of the heat sink (22) is brought into contact with the bottom surface of the concave portion (34) of the lower die (32), and the through hole (30) is formed in the lower die (32). 32) arranging the heat sink (22) and the support plate (23) on the extension of the suction hole (39) of the heat sink (22); and placing the lower surface (23a) of the support plate (23) on one main surface of the heat sink (22). (22a), the through-hole (30) is closed by the support plate (23), and the lead frame assembly (22) is arranged. The heat sink (22) on which the insulating film (29) is formed is punched. Through hole (30)
Forming the through holes (3) in the heat sink (22).
0), an insulating resin (43) is filled, a groove (28a) formed on a side surface of the heat sink (22) is opened into the cavity (36), and the cavity is injected into the cavity (36). The fluidized resin that has been fluidized is grooved (28).
a) may be included. Support plate (23)
May be thicker than the external lead (24). Insulating film (2
9) is formed by applying or spraying an insulating resin on a metal plate (28).
【０００９】本発明の他の実施の形態では、他方の主面
に少なくとも１個の窪み（２８ｂ）が形成された金属板
（２８）と、金属板（２８）の一方の主面に形成された
絶縁膜（２９）とを有するヒートシンク（２２）を準備
する工程と、成形金型（３３）の下型（３２）の凹部
（３４）にヒートシンク（２２）を配置して、凹部（３
４）内で突出する突起（３４ａ）を金属板（２８）の窪
み（２８ｂ）に嵌合すると共に、ヒートシンク（２２）
の上にリードフレーム組立体（２１）を順次重ねて配置
する工程と、成形金型（３３）の上型（３１）と下型
（３２）とを型締めして上型（３１）と下型（３２）と
の型締め力により支持板（２３）をヒートシンク（２
２）に対して押圧しながら、上型（３１）の凹部（３
４）と下型（３２）の凹部（３５）とによって形成され
たキャビティ（３６）内に流動化した樹脂を注入する工
程を経て樹脂封止形リードフレーム組立体を製造しても
よい。この実施の形態では、ヒートシンク（２２）を所
定の位置に保持するため、下型（３２）の凹部（３４）
の高さはヒートシンク（２２）及び支持板（２３）の合
計高さより小さい。成形金型（３３）の上型（３１）と
下型（３２）とを型締めして上型（３１）と下型（３
２）との型締め力により支持板（２３）をヒートシンク
（２２）に対して押圧したとき、可撓性の絶縁膜（２
９）が潰されて上型（３１）と下型（３２）とを型締め
できる。金属板（２８）の他方の主面に形成された窪み
（２８ｂ）を凹部（３４）内の突起（３４ａ）に嵌合す
ることにより、ヒートシンク（２２）を下型（３２）の
凹部（３４）内で所定の位置に配置できる。In another embodiment of the present invention, a metal plate (28) having at least one depression (28b) formed on the other main surface, and a metal plate (28) formed on one main surface of the metal plate (28). Preparing a heat sink (22) having an insulating film (29), and disposing the heat sink (22) in the concave portion (34) of the lower mold (32) of the molding die (33),
4) The protrusion (34a) protruding in the fitting is fitted into the depression (28b) of the metal plate (28), and the heat sink (22) is fitted.
Placing the lead frame assembly (21) on the upper die (31) in sequence, and clamping the upper die (31) and the lower die (32) of the molding die (33) with the upper die (31) and the lower die (31). The support plate (23) is separated from the heat sink (2) by the clamping force with the mold (32).
While pressing against 2), the concave portion (3
A resin-sealed lead frame assembly may be manufactured through a step of injecting fluidized resin into a cavity (36) formed by 4) and the concave portion (35) of the lower mold (32). In this embodiment, in order to hold the heat sink (22) in a predetermined position, the concave portion (34) of the lower mold (32) is used.
Is smaller than the total height of the heat sink (22) and the support plate (23). The upper die (31) and the lower die (32) of the molding die (33) are clamped to close the upper die (31) and the lower die (3).
When the support plate (23) is pressed against the heat sink (22) by the mold clamping force with (2), the flexible insulating film (2) is pressed.
9) is crushed, and the upper mold (31) and the lower mold (32) can be clamped. By fitting the depression (28b) formed on the other main surface of the metal plate (28) into the projection (34a) in the concave portion (34), the heat sink (22) is moved to the concave portion (34) of the lower mold (32). ) Can be arranged at a predetermined position.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明による樹脂封止形リードフ
レーム組立体及びその製造方法の実施の形態を図１〜図
６について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a resin-sealed lead frame assembly and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００１１】図１に示すように、本発明による樹脂封止
形リードフレーム組立体（４２）は、リードフレーム組
立体（２１）と、リードフレーム組立体（２１）に隣接
して配置されるヒートシンク（２２）と、リードフレー
ム組立体（２１）及びヒートシンク（２２）を包囲する
樹脂封止体（４１）とを備えている。リードフレーム組
立体（２１）は、支持板（２３）と、支持板（２３）の
両端に並列された複数本の外部リード（２４）とを有す
るリードフレーム（２５）と、支持板（２３）の一方の
主面に固着された半導体素子（２６）と、半導体素子
（２６）の電極と外部リード（２４）とを電気的に接続
するリード細線（２７）とを備えている。半導体素子
（２６）を支持板（２３）上に固着する代わりに、回路
基板又は半導体素子を備えた回路基板を支持板（２３）
上に固着してもよい。図１では、支持板（２３）の両端
に連結された連結外部リード（２４）のみ図示するが、
実際のリードフレーム（２５）では支持板（２３）の両
端に支持板（２３）に連結されていない複数の非連結外
部リードを有する。As shown in FIG. 1, a resin-sealed lead frame assembly (42) according to the present invention includes a lead frame assembly (21) and a heat sink disposed adjacent to the lead frame assembly (21). (22) and a resin sealing body (41) surrounding the lead frame assembly (21) and the heat sink (22). The lead frame assembly (21) includes a lead frame (25) having a support plate (23), a plurality of external leads (24) arranged in parallel at both ends of the support plate (23), and a support plate (23). A semiconductor element (26) fixed to one of the main surfaces, and a fine lead (27) for electrically connecting an electrode of the semiconductor element (26) to an external lead (24). Instead of fixing the semiconductor element (26) on the support plate (23), a circuit board or a circuit board having the semiconductor element is mounted on the support plate (23).
It may be fixed on the top. FIG. 1 shows only the connection external leads (24) connected to both ends of the support plate (23),
An actual lead frame (25) has a plurality of unconnected external leads that are not connected to the support plate (23) at both ends of the support plate (23).
【００１２】ヒートシンク（２２）は、金属板（２８）
と、金属板（２８）の一方の主面に形成された非接着性
の絶縁膜（２９）とを有する。絶縁膜（２９）と金属板
（２８）は厚さ方向に連続する貫通孔（３０）を備えて
いる。金属板（２８）の側面に形成された溝部（２８
ａ）に係合する突入部（４１ａ）を樹脂封止体（４１）
に形成して、リードフレーム組立体（２１）とヒートシ
ンク（２２）とを一体に保持する。非接着性の絶縁膜
（２９）を使用するため、ヒートシンク（２２）と支持
板（２３）とは絶縁膜（２９）を介して電気的に分離さ
れ、接着剤及び接着剤を塗布する工程を省略することが
できる。The heat sink (22) includes a metal plate (28).
And a non-adhesive insulating film (29) formed on one main surface of the metal plate (28). The insulating film (29) and the metal plate (28) have through holes (30) that are continuous in the thickness direction. The groove (28) formed on the side surface of the metal plate (28)
a) a boss (41a) that engages with the resin sealing body (41);
Then, the lead frame assembly (21) and the heat sink (22) are integrally held. Since the non-adhesive insulating film (29) is used, the heat sink (22) and the support plate (23) are electrically separated from each other via the insulating film (29). Can be omitted.
【００１３】本発明による樹脂封止形リードフレーム組
立体（４２）を製造する際に、まず、図２に示すリード
フレーム組立体（２１）及び図３に示すヒートシンク
（２２）を準備する。リードフレーム組立体（２１）
は、図７に示す従来のリードフレーム組立体（１０）と
同様に、支持板（２３）と、支持板（２３）の両端に並
列された複数本の外部リード（２４）とを有するリード
フレーム（２５）と、支持板（２３）の一方の主面に固
着された半導体素子（２６）又は回路基板と、半導体素
子（２６）又は回路基板の電極と外部リード（２４）と
を電気的に接続するリード細線（２７）とを備えてい
る。半導体素子（２６）又は回路基板は支持板（２３）
の一方の主面に半田又は接着剤を介して固着され、リー
ド細線（２７）は周知のワイヤボンディング法によって
半導体素子（２６）又は回路基板の電極と外部リード
（２４）とに接続される。本実施の形態では、支持板
（２３）は外部リード（２４）より肉厚に形成した例を
示すが、両者を同一の厚みとしてもよい。支持板（２
３）及び外部リード（２４）を含むリードフレーム（２
５）は周知のプレス加工によって一体成形される。In manufacturing the resin-sealed lead frame assembly (42) according to the present invention, first, a lead frame assembly (21) shown in FIG. 2 and a heat sink (22) shown in FIG. 3 are prepared. Lead frame assembly (21)
Is a lead frame having a support plate (23) and a plurality of external leads (24) arranged in parallel at both ends of the support plate (23), similarly to the conventional lead frame assembly (10) shown in FIG. (25), the semiconductor element (26) or the circuit board fixed to one main surface of the support plate (23), and the electrodes of the semiconductor element (26) or the circuit board and the external leads (24) are electrically connected. And a lead wire (27) for connection. The semiconductor element (26) or the circuit board is a support plate (23)
The thin lead wire (27) is connected to an electrode of a semiconductor element (26) or a circuit board and an external lead (24) by a known wire bonding method. In the present embodiment, an example is shown in which the support plate (23) is formed thicker than the external leads (24), but both may have the same thickness. Support plate (2
3) and a lead frame (2) including external leads (24).
5) is integrally formed by a known press working.
【００１４】ヒートシンク（２２）は、金属板（２８）
と、金属板（２８）の一方の主面に形成された絶縁膜
（２９）とを有し、厚さ方向に連続する貫通孔（３０）
が絶縁膜（２９）と金属板（２８）に形成されている。
絶縁膜（２９）を形成したヒートシンク（２２）はポン
チ加工により貫通孔（３０）が形成される。絶縁膜（２
９）は、絶縁性樹脂を金属板（２８）上に塗布又は噴霧
して形成される。The heat sink (22) is a metal plate (28)
And an insulating film (29) formed on one main surface of the metal plate (28), and a through hole (30) continuous in the thickness direction.
Are formed on the insulating film (29) and the metal plate (28).
A through hole (30) is formed in the heat sink (22) having the insulating film (29) formed thereon by punching. Insulating film (2
9) is formed by applying or spraying an insulating resin on a metal plate (28).
【００１５】次に、図４に示すように、上型（３１）と
下型（３２）とから構成される成形金型（３３）を用意
する。成形金型（３３）の上型（３１）と下型（３２）
のうち、一方は可動型であり、他方は固定型である。上
型（３１）と下型（３２）とを閉じると、上型（３１）
の凹部（３４）と下型（３２）の凹部（３５）とによっ
て樹脂封止体（４１）（図１）の外形に合致するキャビ
ティ（成形空所）（３６）が形成される。下型（３２）
には、ランナ（３７）及びゲート（樹脂注入口）（３
８）が設けられ、ランナ（３７）及びゲート（３８）を
通じてキャビティ（３６）内に流動化した樹脂が注入さ
れる。下型（３２）に形成された吸引孔（３９）を通じ
てキャビティ（３６）は真空吸着装置（４０）に接続さ
れる。Next, as shown in FIG. 4, a molding die (33) composed of an upper die (31) and a lower die (32) is prepared. Upper mold (31) and lower mold (32) of molding die (33)
One is a movable type and the other is a fixed type. When the upper mold (31) and the lower mold (32) are closed, the upper mold (31) is closed.
The concave portion (34) and the concave portion (35) of the lower mold (32) form a cavity (molding space) (36) that matches the outer shape of the resin sealing body (41) (FIG. 1). Lower mold (32)
Include a runner (37) and a gate (resin injection port) (3
8) is provided, and the fluidized resin is injected into the cavity (36) through the runner (37) and the gate (38). The cavity (36) is connected to a vacuum suction device (40) through a suction hole (39) formed in the lower mold (32).
【００１６】次に、トランスファモールド方法によって
樹脂封止体（４１）を形成するため、図４に示すよう
に、成形金型（３３）の下型（３２）の凹部（３４）に
ヒートシンク（２２）を配置すると共に、絶縁膜（２
９）を介してヒートシンク（２２）の上にリードフレー
ム組立体（２１）を重ねて配置する。このとき、ヒート
シンク（２２）の他方の主面（２２ｂ）を下型（３２）
の凹部（３４）の底面に当接させ且つ貫通孔（３０）を
下型（３２）の吸引孔（３９）の延長上に位置させてヒ
ートシンク（２２）と支持板（２３）を配置する。同時
に、支持板（２３）の下面（２３ａ）をヒートシンク
（２２）の一方の主面（２２ａ）に当接させ且つ支持板
（２３）によって貫通孔（３０）を閉塞してリードフレ
ーム組立体（２１）を配置する。Next, as shown in FIG. 4, a heat sink (22) is formed in the recess (34) of the lower mold (32) of the molding die (33) in order to form the resin sealing body (41) by the transfer molding method. ) And insulating film (2)
The lead frame assembly (21) is placed over the heat sink (22) via 9). At this time, the other main surface (22b) of the heat sink (22) is connected to the lower mold (32).
The heat sink (22) and the support plate (23) are arranged in such a manner that the heat sink (22) is brought into contact with the bottom surface of the concave portion (34) and the through hole (30) is positioned on the extension of the suction hole (39) of the lower mold (32). At the same time, the lower surface (23a) of the support plate (23) is brought into contact with one main surface (22a) of the heat sink (22) and the through-hole (30) is closed by the support plate (23) so that the lead frame assembly ( 21) is arranged.
【００１７】続いて、下型（３２）に形成された吸引孔
（３９）に連絡する真空吸着装置（４０）の真空吸引力
を用いて支持板（２３）を下型（３２）の凹部（３４）
の底面側に吸着する。真空吸着装置（４０）の真空吸引
力を用いて支持板（２３）を下型（３２）の凹部（３
４）の底面側に吸着するため、樹脂封止体（４１）を形
成するときに支持板（２３）を所定の位置に保持でき、
下型（３２）の凹部（３４）の底面にヒートシンク（２
２）とリードフレーム組立体（２１）とが順次積層され
た状態で固定される。成形金型（３３）の上型（３１）
と下型（３２）とを型締めした後、リードフレーム組立
体（２１）を吸着した状態で、上型（３１）の凹部（３
５）と下型（３２）の凹部（３４）とによって形成した
キャビティ（３６）内にゲート（３８）を通じてランナ
（３７）から流動性を有する樹脂をキャビティ（３６）
内に押圧注入する。ヒートシンク（２２）の側面に形成
された溝部（２８ａ）はキャビティ（３６）内に開放し
ているので、キャビティ（３６）内に注入された流動化
した樹脂は溝部（２８ａ）内にも充填される。Subsequently, the support plate (23) is moved to the concave portion (32) of the lower mold (32) by using the vacuum suction force of the vacuum suction device (40) connected to the suction hole (39) formed in the lower mold (32). 34)
Adsorb to the bottom side of Using the vacuum suction force of the vacuum suction device (40), the support plate (23) is moved to the concave portion (3) of the lower mold (32).
4), the support plate (23) can be held at a predetermined position when the resin sealing body (41) is formed,
A heat sink (2) is provided on the bottom surface of the concave portion (34) of the lower mold (32).
2) and the lead frame assembly (21) are fixed in a state of being sequentially laminated. Upper mold (31) of molding die (33)
After the mold and the lower mold (32) are clamped, the concave portion (3) of the upper mold (31) is held while the lead frame assembly (21) is sucked.
5) A resin having fluidity is supplied from the runner (37) through the gate (38) into the cavity (36) formed in the cavity (36) formed by the concave portion (34) of the lower mold (32).
Press injection into. Since the groove (28a) formed on the side surface of the heat sink (22) is open to the cavity (36), the fluidized resin injected into the cavity (36) is also filled in the groove (28a). You.
【００１８】樹脂が硬化して樹脂封止体（４１）が形成
された後、成形金型（３３）を離型して、成形金型（３
３）のキャビティ（３６）からリードフレーム組立体
（２１）を取り出す。この結果、リードフレーム組立体
（２１）とヒートシンク（２２）と樹脂封止体（４１）
とから構成され、ヒートシンク（２２）と支持板（２
３）との間に接着剤が介在せずにヒートシンク（２２）
と支持板（２３）とが樹脂封止体（４１）によって固定
され、ヒートシンク（２２）と支持板（２３）とは絶縁
膜（２９）を介して電気的に分離される図１に示す樹脂
封止形リードフレーム組立体（４２）が得られる。絶縁
性及び耐湿性をより改善するため、ヒートシンク（２
２）の貫通孔（３０）の中に絶縁性の樹脂（４３）を充
填するとよい。After the resin is cured and the resin sealing body (41) is formed, the molding die (33) is released, and the molding die (3) is released.
3) Take out the lead frame assembly (21) from the cavity (36). As a result, the lead frame assembly (21), the heat sink (22), and the resin sealing body (41)
And a heat sink (22) and a support plate (2).
3) heat sink (22) with no adhesive between
And the support plate (23) are fixed by a resin sealing body (41), and the heat sink (22) and the support plate (23) are electrically separated from each other via an insulating film (29). A sealed lead frame assembly (42) is obtained. In order to further improve insulation and moisture resistance, a heat sink (2
It is preferable to fill the through hole (30) of 2) with an insulating resin (43).
【００１９】次に、本発明による樹脂封止形リードフレ
ーム組立体及びその製造方法に関する他の実施の形態を
図５及び図６につい説明する。Next, another embodiment of a resin-sealed lead frame assembly and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００２０】図５に示すように、他方の主面に窪み（２
８ｂ）を形成した金属板（２８）の一方の主面に絶縁膜
（２９）を前記と同様な方法で形成したヒートシンク
（２２）を準備する。金属板（２８）の窪み（２８ｂ）
は、成形金型（３３）の下型（３２）に形成された突起
（３４ａ）に嵌合する。金属板（２８）の他方の主面に
非対称位置に形成された１個又は複数の窪み（２８ｂ）
を凹部（３４）内の突起（３４ａ）に嵌合することによ
り、ヒートシンク（２２）を下型（３２）の凹部（３
４）内で所定の位置に配置できる。これにより、成形金
型（３３）に対する金属板（２８）の誤装着を防止する
ことができる。次に、成形金型（３３）の下型（３２）
の凹部（３４）にヒートシンク（２２）を配置して、凹
部（３４）内で突出する突起（３４ａ）を金属板（２
８）の窪み（２８ｂ）に嵌合すると共に、ヒートシンク
（２２）の上にリードフレーム組立体（２１）を順次重
ねて配置する。その後、成形金型（３３）の上型（３
１）と下型（３２）とを型締めして上型（３１）と下型
（３２）との型締め力により支持板（２３）をヒートシ
ンク（２２）に対して押圧しながら、上型（３１）の凹
部（３４）と下型（３２）の凹部（３５）とによって形
成されたキャビティ（３６）内に流動化した樹脂を注入
し、樹脂封止形リードフレーム組立体（４２）を製造し
てもよい。As shown in FIG. 5, a depression (2
A heat sink (22) in which an insulating film (29) is formed on one main surface of the metal plate (28) on which 8b) is formed in the same manner as described above is prepared. Depression (28b) of metal plate (28)
Fits into the projection (34a) formed on the lower mold (32) of the molding die (33). One or more depressions (28b) formed at the asymmetric position on the other main surface of the metal plate (28)
The heat sink (22) is fitted into the recess (3) of the lower mold (32) by fitting the
4) It can be arranged in a predetermined position. Thereby, erroneous mounting of the metal plate (28) on the molding die (33) can be prevented. Next, the lower mold (32) of the molding die (33)
The heat sink (22) is arranged in the concave portion (34) of the metal plate (2).
8) The lead frame assembly (21) is fitted over the heat sink (22) while being fitted into the recess (28b), and is sequentially placed on the heat sink (22). Then, the upper mold (3) of the molding die (33)
1) and the lower mold (32) are clamped, and the support plate (23) is pressed against the heat sink (22) by the clamping force of the upper mold (31) and the lower mold (32). The fluidized resin is injected into the cavity (36) formed by the concave portion (34) of (31) and the concave portion (35) of the lower mold (32), and the resin-sealed lead frame assembly (42) is assembled. It may be manufactured.
【００２１】この実施の形態では、ヒートシンク（２
２）を所定の位置に保持するため、下型（３２）の凹部
（３４）の高さはヒートシンク（２２）及び支持板（２
３）の合計高さより小さい。成形金型（３３）の上型
（３１）と下型（３２）とを型締めして上型（３１）と
下型（３２）との型締め力により支持板（２３）をヒー
トシンク（２２）に対して押圧したとき、可撓性の絶縁
膜（２９）が潰されて上型（３１）と下型（３２）とを
型締めできる。In this embodiment, the heat sink (2
In order to hold 2) in a predetermined position, the height of the concave portion (34) of the lower mold (32) is adjusted by the heat sink (22) and the support plate (2).
3) smaller than the total height. The upper die (31) and the lower die (32) of the molding die (33) are clamped, and the support plate (23) is attached to the heat sink (22) by the clamping force of the upper die (31) and the lower die (32). ), The flexible insulating film (29) is crushed and the upper mold (31) and the lower mold (32) can be clamped.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明では、トランスファモールド工程
前にリードフレーム組立体とヒートシンクとを予め固着
する必要がないため、樹脂封止形リードフレーム組立体
の製造工程が簡単化し生産性を向上することができる。According to the present invention, it is not necessary to fix the lead frame assembly and the heat sink in advance before the transfer molding process, so that the manufacturing process of the resin-sealed lead frame assembly is simplified and the productivity is improved. Can be.
【図１】 本発明による樹脂封止形リードフレーム組立
体の断面図FIG. 1 is a sectional view of a resin-sealed lead frame assembly according to the present invention.
【図２】 図１に示す樹脂封止形リードフレーム組立体
の製造に使用するリードフレーム組立体の断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a lead frame assembly used for manufacturing the resin-sealed lead frame assembly shown in FIG.
【図３】 図１に示す樹脂封止形リードフレーム組立体
の製造に使用するヒートシンクの断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of a heat sink used for manufacturing the resin-sealed lead frame assembly shown in FIG.
【図４】 図１に示す樹脂封止形リードフレーム組立体
を成形型に装着した状態を示す断面図FIG. 4 is a sectional view showing a state where the resin-sealed lead frame assembly shown in FIG. 1 is mounted on a molding die;
【図５】 本発明による他の実施の形態に使用するヒー
トシンクの断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a heat sink used in another embodiment of the present invention.
【図６】 本発明による他の実施の形態を示す樹脂封止
形リードフレーム組立体を成形型に装着した状態を示す
断面図FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a resin-sealed lead frame assembly according to another embodiment of the present invention is mounted on a molding die.
【図７】 従来の樹脂封止形リードフレーム組立体の断
面図FIG. 7 is a sectional view of a conventional resin-sealed lead frame assembly.
（２１）・・リードフレーム組立体、 （２２）・・ヒ
ートシンク、 （２２ａ）・・一方の主面、 （２２
ｂ）・・他方の主面、 （２３）・・支持板、（２３
ａ）・・下面、 （２４）・・外部リード、 （２５）
・・リードフレーム、 （２６）・・半導体素子、
（２７）・・リード細線、 （２８）・・金属板、
（２８ａ）・・溝部、 （２８ｂ）・・窪み、 （２
９）・・絶縁膜、（３０）・・貫通孔、 （３１）・・
上型、 （３２）・・下型、 （３３）・・成形金型、
（３４）・・凹部、 （３４ａ）・・突起、 （３
５）・・凹部、 （３９）・・吸引孔、 （４０）・・
真空吸着装置、 （４１）・・樹脂封止体、 （４２）
・・樹脂封止形リードフレーム組立体、 （４３）・・
樹脂、(21) ··· lead frame assembly, (22) · · heat sink, (22a) · · · one main surface, (22)
b) The other main surface (23) Support plate (23)
a) Bottom surface, (24) External lead, (25)
..Lead frames, (26) .. Semiconductor elements,
(27) ··· Lead thin wire, (28) · · · Metal plate,
(28a) ··· groove, (28b) ··· dent, (2
9) Insulating film, (30) Through hole, (31)
Upper mold, (32) Lower mold, (33) Molding die,
(34) ··· Recess, (34a) · · · Projection, (3
5) recess, (39) suction hole, (40)
Vacuum suction device, (41) ··· Resin sealing body, (42)
..Resin-sealed lead frame assemblies (43)
resin,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 入江 康元 埼玉県新座市北野３丁目６番３号 サンケ ン電気株式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA01 CA21 DB02 DB04 GA05 5F036 AA01 BA04 BA23 BB01 BB08 BC22 BD01 BE01 5F061 AA01 BA01 CA21 DA06 DA08 FA05 5F067 AA03 DE01 DF01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Yasumoto Irie 3-6-3 Kitano, Niiza-shi, Saitama F-term in Sanken Electric Co., Ltd. 4M109 AA01 BA01 CA21 DB02 DB04 GA05 5F036 AA01 BA04 BA23 BB01 BB08 BC22 BD01 BE01 5F061 AA01 BA01 CA21 DA06 DA08 FA05 5F067 AA03 DE01 DF01
Claims (15)
ードフレーム組立体（２１）に隣接して配置されるヒー
トシンク（２２）と、前記リードフレーム組立体（２
１）及びヒートシンク（２２）を包囲する樹脂封止体
（４１）とを備え、 前記リードフレーム組立体（２１）は、支持板（２３）
と、該支持板（２３）の両端に並列された複数本の外部
リード（２４）とを有するリードフレーム（２５）と、
前記支持板（２３）の一方の主面に固着された半導体素
子（２６）又は回路基板と、該半導体素子（２６）又は
回路基板の電極と前記外部リード（２４）とを電気的に
接続するリード細線（２７）とを備え、 前記ヒートシンク（２２）は、金属板（２８）と、該金
属板（２８）の一方の主面に形成された非接着性の絶縁
膜（２９）とを有する樹脂封止形リードフレーム組立体
において、 前記金属板（２８）の側面に形成された溝部（２８ａ）
に係合する突入部（４１ａ）を前記樹脂封止体（４１）
に形成して、前記リードフレーム組立体（２１）とヒー
トシンク（２２）とを一体に保持することを特徴とする
樹脂封止形リードフレーム組立体。1. A lead frame assembly (21), a heat sink (22) disposed adjacent to the lead frame assembly (21), and the lead frame assembly (2).
1) and a resin sealing body (41) surrounding the heat sink (22), wherein the lead frame assembly (21) comprises a support plate (23).
A lead frame (25) having a plurality of external leads (24) arranged in parallel at both ends of the support plate (23);
A semiconductor element (26) or a circuit board fixed to one main surface of the support plate (23) is electrically connected to an electrode of the semiconductor element (26) or the circuit board and the external lead (24). The heat sink (22) includes a metal plate (28) and a non-adhesive insulating film (29) formed on one main surface of the metal plate (28). In a resin-sealed lead frame assembly, a groove (28a) formed on a side surface of the metal plate (28)
The protrusion (41a) engaging with the resin sealing body (41)
Wherein the lead frame assembly (21) and the heat sink (22) are integrally held.
厚さ方向に連続する貫通孔（３０）を備えた請求項１に
記載の樹脂封止形リードフレーム組立体。2. The resin-sealed lead frame assembly according to claim 1, wherein the insulating film (29) and the metal plate (28) have through holes (30) continuous in the thickness direction.
３）の下型（３２）に形成された突起（３４ａ）に嵌合
する窪み（２８ｂ）を有する請求項１に記載の樹脂封止
形リードフレーム組立体。3. The metal plate (28) is provided in a molding die (3).
3. The resin-sealed lead frame assembly according to claim 1, further comprising: a depression (28 b) that fits into the projection (34 a) formed on the lower mold (32).
両端に並列された複数本の外部リード（２４）とを有す
るリードフレーム（２５）と、前記支持板（２３）の一
方の主面に固着された半導体素子（２６）又は回路基板
と、該半導体素子（２６）又は回路基板の電極と前記外
部リード（２４）とを電気的に接続するリード細線（２
７）とを備えたリードフレーム組立体（２１）を準備す
る工程と、 金属板（２８）と、該金属板（２８）の一方の主面に形
成された絶縁膜（２９）とを有し、厚さ方向に連続する
貫通孔（３０）が前記絶縁膜（２９）と金属板（２８）
に形成されたヒートシンク（２２）を準備する工程と、 成形金型（３３）の下型（３２）の凹部（３４）に前記
ヒートシンク（２２）を配置すると共に、前記絶縁膜
（２９）を介して前記ヒートシンク（２２）の上に前記
リードフレーム組立体（２１）を重ねて配置する工程
と、 前記下型（３２）に形成された吸引孔（３９）に連絡す
る真空吸着装置（４０）の真空吸引力を用いて前記支持
板（２３）を前記下型（３２）の凹部（３４）の底面側
に吸着する工程と、 前記成形金型（３３）の上型（３１）と下型（３２）と
を型締めした後、前記上型（３１）の凹部（３５）と前
記下型（３２）の凹部（３４）とによって形成したキャ
ビティ（３６）内に流動化した樹脂を注入する工程と、 前記樹脂が硬化して樹脂封止体（４１）が形成された
後、前記成形金型（３３）から前記リードフレーム組立
体（２１）を取り出す工程とを含むことを特徴とする樹
脂封止形リードフレーム組立体の製造方法。4. A lead frame (25) having a support plate (23) and a plurality of external leads (24) arranged in parallel at both ends of the support plate (23), and one of the support plates (23). A semiconductor element (26) or a circuit board fixed to the main surface of the semiconductor element (26), and a thin lead wire (2) for electrically connecting an electrode of the semiconductor element (26) or the circuit board to the external lead (24).
7) a step of preparing a lead frame assembly (21) including: a metal plate (28); and an insulating film (29) formed on one main surface of the metal plate (28). The insulating film (29) and the metal plate (28) have through holes (30) continuous in the thickness direction.
A step of preparing a heat sink (22) formed in the mold; (3) disposing the heat sink (22) in a concave portion (34) of a lower mold (32) of a molding die (33); Disposing the lead frame assembly (21) on the heat sink (22) in an overlapping manner, and a vacuum suction device (40) communicating with a suction hole (39) formed in the lower mold (32). Adsorbing the support plate (23) to the bottom surface side of the concave portion (34) of the lower mold (32) using a vacuum suction force; and an upper mold (31) and a lower mold ( 32), and then injecting the fluidized resin into the cavity (36) formed by the concave portion (35) of the upper die (31) and the concave portion (34) of the lower die (32). And the resin is cured to form a resin sealing body (41). Removing the lead frame assembly (21) from the molding die (33).
（２２ｂ）を前記下型（３２）の凹部（３４）の底面に
当接させ且つ前記貫通孔（３０）を前記下型（３２）の
吸引孔（３９）の延長上に位置させて前記ヒートシンク
（２２）と支持板（２３）を配置する工程を含む請求項
４に記載の樹脂封止形リードフレーム組立体の製造方
法。5. The other main surface (22b) of the heat sink (22) is brought into contact with a bottom surface of a concave portion (34) of the lower mold (32), and the through hole (30) is formed in the lower mold (32). The method for manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 4, further comprising a step of disposing the heat sink (22) and the support plate (23) on an extension of the suction hole (39).
前記ヒートシンク（２２）の一方の主面（２２ａ）に当
接させ且つ前記支持板（２３）によって貫通孔（３０）
を閉塞して前記リードフレーム組立体（２２）を配置す
る工程を含む請求項４に記載の樹脂封止形リードフレー
ム組立体の製造方法。6. A lower surface (23a) of the support plate (23) is brought into contact with one main surface (22a) of the heat sink (22) and a through hole (30) is formed by the support plate (23).
The method for manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 4, further comprising the step of closing and closing the lead frame assembly (22).
トシンク（２２）にポンチ加工により前記貫通孔（３
０）を形成する工程を含む請求項４に記載の樹脂封止形
リードフレーム組立体の製造方法。7. The heat sink (22) on which the insulating film (29) is formed is formed by punching with the through hole (3).
5. The method of manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 4, further comprising the step of forming (0).
０）の中に絶縁性の樹脂（４３）を充填する工程を含む
請求項４に記載の樹脂封止形リードフレーム組立体の製
造方法。8. The through hole (3) of the heat sink (22).
The method for manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 4, further comprising a step of filling an insulating resin (43) into the resin (0).
両端に並列された複数本の外部リード（２４）とを有す
るリードフレーム（２５）と、前記支持板（２３）の一
方の主面に固着された半導体素子（２６）又は回路基板
と、該半導体素子（２６）又は回路基板の電極と前記外
部リード（２４）とを電気的に接続するリード細線（２
７）とを有するリードフレーム組立体（２１）を準備す
る工程と、 他方の主面に少なくとも１個の窪み（２８ｂ）が形成さ
れた金属板（２８）と、該金属板（２８）の一方の主面
に形成された絶縁膜（２９）とを有するヒートシンク
（２２）を準備する工程と、 成形金型（３３）の下型（３２）の凹部（３４）に前記
ヒートシンク（２２）を配置して、前記凹部（３４）内
で突出する突起（３４ａ）を前記金属板（２８）の窪み
（２８ｂ）に嵌合すると共に、前記ヒートシンク（２
２）の上に前記リードフレーム組立体（２１）を順次重
ねて配置する工程と、 前記成形金型（３３）の上型（３１）と下型（３２）と
を型締めして前記上型（３１）と下型（３２）との型締
め力により前記支持板（２３）を前記ヒートシンク（２
２）に対して押圧しながら、前記上型（３１）の凹部
（３４）と前記下型（３２）の凹部（３５）とによって
形成されたキャビティ（３６）内に流動化した樹脂を注
入する工程と、 前記樹脂が硬化して樹脂封止体（４１）が形成された
後、前記成形金型（３３）から前記リードフレーム組立
体（２１）を取り出す工程とを含むことを特徴とする樹
脂封止形リードフレーム組立体の製造方法。9. A lead frame (25) having a support plate (23) and a plurality of external leads (24) arranged in parallel at both ends of the support plate (23), and one of the support plates (23). A semiconductor element (26) or a circuit board fixed to the main surface of the semiconductor element (26), and a thin lead wire (2) for electrically connecting an electrode of the semiconductor element (26) or the circuit board to the external lead (24).
7) preparing a lead frame assembly (21) having: a metal plate (28) having at least one depression (28b) formed on the other main surface; and one of the metal plates (28). A step of preparing a heat sink (22) having an insulating film (29) formed on the main surface thereof; and disposing the heat sink (22) in a concave portion (34) of a lower mold (32) of a molding die (33). Then, the protrusion (34a) projecting in the recess (34) is fitted into the recess (28b) of the metal plate (28), and the heat sink (2) is fitted.
2) a step of sequentially placing the lead frame assembly (21) on top of the upper mold; and a step of clamping the upper mold (31) and the lower mold (32) of the molding die (33). The support plate (23) is attached to the heat sink (2) by the clamping force of the lower mold (31) and the lower mold (32).
While pressing against 2), the fluidized resin is injected into the cavity (36) formed by the concave portion (34) of the upper die (31) and the concave portion (35) of the lower die (32). And a step of taking out the lead frame assembly (21) from the molding die (33) after the resin is cured to form a resin sealing body (41). A method for manufacturing a sealed lead frame assembly.
さは前記ヒートシンク（２２）及び前記支持板（２３）
の合計高さより小さい請求項９に記載の樹脂封止形リー
ドフレーム組立体の製造方法。10. The height of the concave portion (34) of the lower mold (32) is equal to the height of the heat sink (22) and the height of the support plate (23).
10. The method of manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 9, wherein the total height is smaller than the total height of the lead frame assembly.
と下型（３２）とを型締めして前記上型（３１）と下型
（３２）との型締め力により前記支持板（２３）を前記
ヒートシンク（２２）に対して押圧したとき、可撓性の
前記絶縁膜（２９）が潰されて前記上型（３１）と下型
（３２）とを型締めできる請求項９に記載の樹脂封止形
リードフレーム組立体の製造方法。11. An upper mold (31) of the molding die (33).
When the support plate (23) is pressed against the heat sink (22) by the clamping force between the upper mold (31) and the lower mold (32), and the lower mold (32) is clamped. The method for manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 9, wherein the flexible insulating film (29) is crushed so that the upper mold (31) and the lower mold (32) can be clamped.
成された前記窪み（２８ｂ）を前記凹部（３４）内の突
起（３４ａ）に嵌合することにより、前記ヒートシンク
（２２）を前記下型（３２）の凹部（３４）内で所定の
位置に配置できる請求項９に記載の樹脂封止形リードフ
レーム組立体の製造方法。12. The heat sink (22) is formed by fitting the depression (28b) formed on the other main surface of the metal plate (28) into a projection (34a) in the recess (34). The method for manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 9, wherein the resin-molded lead frame assembly can be arranged at a predetermined position in the concave portion of the lower mold.
成された溝部（２８ａ）を前記キャビティ（３６）内に
開放する工程と、前記キャビティ（３６）内に注入され
た流動化した樹脂を前記溝部（２８ａ）内に充填する工
程とを含む請求項４又は９に記載の樹脂封止形リードフ
レーム組立体の製造方法。13. A step of opening a groove (28a) formed on a side surface of the heat sink (22) into the cavity (36), and removing the fluidized resin injected into the cavity (36) into the groove. 10. The method of manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 4, further comprising: (28a) filling the inside.
４）より肉厚である請求項４又は９に記載の樹脂封止形
リードフレーム組立体の製造方法。14. The support plate (23) includes an external lead (2).
4) The method for manufacturing a resin-sealed lead frame assembly according to claim 4 or 9, wherein the lead frame assembly is thicker.
又は噴霧して前記絶縁膜（２９）を形成する工程を含む
請求項４又は９に記載の樹脂封止形リードフレーム組立
体の製造方法。15. The resin-sealed lead frame assembly according to claim 4, further comprising a step of applying or spraying an insulating resin on a metal plate (28) to form the insulating film (29). Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23050298A JP2000058575A (en) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | Resin sealed lead frame assembly and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23050298A JP2000058575A (en) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | Resin sealed lead frame assembly and its manufacture |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001103027A Division JP2001308241A (en) | 2001-04-02 | 2001-04-02 | Resin sealed lead frame assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058575A true JP2000058575A (en) | 2000-02-25 |
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ID=16908778
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23050298A Pending JP2000058575A (en) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | Resin sealed lead frame assembly and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000058575A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10331857B4 (en) * | 2002-11-11 | 2008-01-24 | Mitsubishi Denki K.K. | Casting resin sealed power semiconductor device and method for its manufacture |
| JP2008263149A (en) * | 2007-04-15 | 2008-10-30 | Nippon Inter Electronics Corp | Semiconductor device and method of manufacturing the same, and manufacturing device |
| JP2009146951A (en) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Denso Corp | Resin-molded package type electronic device and manufacturing method thereof |
| JP2011199110A (en) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2016001766A (en) * | 2015-10-08 | 2016-01-07 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor module |
-
1998
- 1998-08-17 JP JP23050298A patent/JP2000058575A/en active Pending
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