JP2000052190A - Machining method for deal finishing machine, and deal finishing machine - Google Patents

Machining method for deal finishing machine, and deal finishing machine

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JP2000052190A
JP2000052190A JP10219328A JP21932898A JP2000052190A JP 2000052190 A JP2000052190 A JP 2000052190A JP 10219328 A JP10219328 A JP 10219328A JP 21932898 A JP21932898 A JP 21932898A JP 2000052190 A JP2000052190 A JP 2000052190A
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JP
Japan
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plate
thickness
deal
plate material
clampers
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JP10219328A
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Japanese (ja)
Inventor
Koichi Endo
広一 遠藤
Masaru Shimamura
賢 島村
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent damage of a deal and break of a deal finishing machine by automatically switching shaft feed speed according to thickness and/or size of the deal. SOLUTION: A deal W is transferred into a punch laser complex machine 1 and set, and clamped. Receiving information which is deal clampers 17 clamping this deal W, size and thickness of the transferred deal W is measured by thickness sensors. When the size and the thickness of the deal W are measured, an NC system 18 determines a shaft speed in positioning of the deal W. For example, the deal W is clamped with two deal clampers 17A, 17B, without using other deal clampers 17C, 17D, the shaft speed when the thickness measured by the thickness sensors of the deal clampers 17A, 17B is thin about 0.5-3.0 mm is high speed. At this time, the thickness sensors of the deal clampers 17C, 17D indicate 0 to show that the deal W is not clamed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は板材加工機による
加工方法および板材加工機に係り、さらに詳しくは、加
工する板材の板厚やサイズに適した軸送り速度で軸送り
を行う板材加工機による加工方法および板材加工機に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method and a plate processing machine using a plate processing machine, and more particularly, to a plate processing machine that performs axial feed at an axial feed speed suitable for the thickness and size of a plate to be processed. The present invention relates to a processing method and a plate processing machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近のパンチ・レーザ複合機やタレット
パンチプレス、レーザ加工機等のように板材をX軸、Y
軸方向に軸送りして位置決めし加工する板材加工機にお
いて加工速度を向上させるための一つの方法としてX軸
送りおよびY軸送りの高速化を図っており、テーブルの
軸速度は従来機の2倍のスピードとなっている。例え
ば、X軸最高速度は、従来50m/minのものが10
0m/minとなり、Y軸最高速度は、従来40m/m
inのものが80m/minとなっている。これらの早
送りは、作業者により機械の操作パネルに設けられてい
るボタンを操作して行われている。
2. Description of the Related Art A sheet material such as a recent punch / laser compound machine, turret punch press, laser processing machine, etc.
As one method for improving the processing speed in a plate material processing machine that performs axial feed and positioning and processing, the X-axis feed and the Y-axis feed are accelerated. It is twice as fast. For example, the X-axis maximum speed is 10 m
0m / min, and the maximum Y-axis speed is 40m / m
In is 80 m / min. These fast-forward operations are performed by an operator operating buttons provided on an operation panel of the machine.

【0003】また、加工対象となる板材サイズは、´4
×´8(2500mm×1270mm)と大型のものが
一般的となり、発振器出力も3Kw等の高出力化により
板厚12mm程度の厚板加工も可能となってきた。
Further, the size of the plate material to be processed is' 4
A large one having a size of × 8 (2500 mm × 1270 mm) has become common, and a thick plate having a thickness of about 12 mm has been made possible by increasing the output of an oscillator such as 3 Kw.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の技術にあっては、´4×´8サイズ対応の厚板
加工機では、高速で板材を移動させると打抜精度、位置
決め精度等が低下するという問題がある。
However, in such a conventional technique, in a thick plate processing machine corresponding to a size of '4 ×' 8, when a plate material is moved at a high speed, punching accuracy, positioning accuracy, and the like are reduced. There is a problem of lowering.

【0005】また、加工テーブルにフリーベアリングが
用いられている場合には、軸速度を上げると板材の端面
や加工された穴がフリーベアリングと干渉して板材が跳
ねるという問題がある。
In addition, when a free bearing is used for the working table, there is a problem that when the axial speed is increased, the end face of the plate or the machined hole interferes with the free bearing and the plate jumps.

【0006】また、板材の板厚が1mm以下の薄板の場
合には板材がつぶれやすく、板厚が4.5mm以上の厚
板の場合にはクランパからずれやすいという問題があ
る。
[0006] Further, there is a problem that when the plate is a thin plate having a thickness of 1 mm or less, the plate is easily crushed, and when the plate is 4.5 mm or more, the plate is easily displaced from the clamper.

【0007】さらに、軸速度の選択は作業者が行うた
め、適切な軸速度に設定されていない場合には、板材を
傷つけるばかりでなく、加工機を破損させるおそれがあ
るという問題がある。
Further, since the selection of the shaft speed is performed by the operator, if the shaft speed is not set to an appropriate value, there is a problem that not only may the plate material be damaged, but also the processing machine may be damaged.

【0008】このため、作業者がその状況によって加工
速度(軸速度)を低下させねばならず、装置の自動化、
無人化の妨げとなっている。
For this reason, the operator must lower the processing speed (axial speed) depending on the situation, and the automation of the apparatus,
It is an obstacle to unmanned operation.

【0009】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、板材の板厚およびサ
イズに応じて最適な軸速度で移動することのできる板材
加工機による加工方法および板材加工機を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention has been made by focusing on the above-described conventional techniques, and is performed by a plate material processing machine capable of moving at an optimum axial speed according to the thickness and size of the plate material. An object of the present invention is to provide a method and a plate processing machine.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1による発明の板材加工機による加工方法
は、板材を1軸または2軸方向へ軸送りして位置決めし
板材加工機により加工を行う板材加工機による加工方法
において、前記板材の板厚および/またはサイズに応じ
て軸送り速度を自動切換えすること、を特徴とするもの
である。
In order to achieve the above-mentioned object, a processing method by a plate processing machine according to the present invention according to the first aspect of the present invention provides a plate processing machine which feeds and positions a plate in a uniaxial or biaxial direction. The method according to claim 1, wherein the axis feed speed is automatically switched according to the thickness and / or size of the plate material.

【0011】従って、加工する板材の位置決めをすべく
軸送りをする際に、板材の板厚および/またはサイズに
応じて最適な軸送り速度に自動切換えして、板材の軸送
りを行う。
Therefore, when the axial feed is performed to position the plate to be processed, the axial feed speed is automatically switched to an optimal axial feed speed according to the thickness and / or size of the plate, and the axial feed of the plate is performed.

【0012】請求項2による発明の板材加工機による加
工方法は、請求項1記載の板材加工機による加工方法に
おいて、前記板材の板厚が、この板材をクランプするク
ランパに設けられた板厚測定手段により測定されるこ
と、を特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a machining method using the sheet material processing machine according to the first aspect of the present invention, wherein the thickness of the sheet material is measured by a thickness measuring method provided on a clamper for clamping the sheet material. Measured by means.

【0013】従って、板材の板厚は、この板材をクラン
プする際にクランパに設けられている板厚測定手段によ
り自動的に測定される。
Therefore, the plate thickness of the plate is automatically measured by the plate thickness measuring means provided on the clamper when the plate is clamped.

【0014】請求項3による発明の板材加工機による加
工方法は、請求項1記載の板材加工機による加工方法に
おいて、前記板材のサイズが、この板材をクランプする
複数のクランパの位置から測定されること、を特徴とす
るものである。
According to a third aspect of the present invention, in the processing method using the plate processing machine according to the first aspect, the size of the plate is measured from positions of a plurality of clampers for clamping the plate. That is, it is characterized.

【0015】従って、板材のサイズは、板材をクランプ
する複数のクランパのうち使用されているクランパの位
置から自動的に測定される。
Therefore, the size of the plate is automatically measured from the position of the clamper used among the plurality of clampers for clamping the plate.

【0016】請求項4による発明の板材加工機であっ
て、板材を1軸または2軸方向へ軸送りして位置決めし
所望の加工を行う板材加工機であって、前記板材をクラ
ンプする複数のクランパと、この複数のクランパの位置
を検出するクランパ位置検出手段と、前記板材の板厚を
測定すべく前記複数のクランパに設けられた板厚測定手
段と、前記クランパ位置検出手段により検出された前記
板材のサイズおよび/または前記板厚測定手段により測
定された板厚に応じて最適な軸送り速度を決定する軸送
り速度決定手段と、を備えてなることを特徴とするもの
である。
A plate material processing machine according to claim 4, wherein the plate material is axially fed in one or two axes directions to perform positioning and desired processing, wherein a plurality of said plate materials are clamped. A clamper, clamper position detecting means for detecting the positions of the plurality of clampers, plate thickness measuring means provided on the plurality of clampers for measuring the thickness of the plate material, and the clamper position detected by the clamper position detecting means. Shaft feed speed determining means for determining an optimum shaft feed speed according to the size of the plate material and / or the plate thickness measured by the plate thickness measuring means.

【0017】従って、板材をクランプする複数のクラン
パに設けられているクランパ位置検出手段によりクラン
パ位置を自動検出して板材のサイズを検出し、クランパ
に設けられている板厚測定手段により板厚を自動測定し
て、軸送り速度決定手段が板材のサイズおよび/または
板厚に応じて最適な軸送り速度を決定して軸送りを行
い、板材を位置決めして板材加工機により加工を行う。
Accordingly, the size of the plate is detected by automatically detecting the position of the clamper by the clamper position detecting means provided on the plurality of clampers for clamping the plate, and the thickness is measured by the thickness measuring means provided on the clamper. After automatic measurement, the axis feed speed determining means determines an optimum axis feed rate according to the size and / or thickness of the plate material, performs axis feed, positions the plate material, and performs processing with a plate material processing machine.

【0018】請求項5による発明の板材加工機であっ
て、前記クランパが、前記板材を支持する下クランプジ
ョーと、この下クランプジョーに対して相対的に開閉す
る上クランプジョーと、この上クランプジョーの前記下
クランプジョーに対する角度または高さから前記板材の
板厚を測定する板厚測定センサと、を備えてなることを
特徴とするものである。
6. The plate processing machine according to claim 5, wherein the clamper supports the plate, a lower clamp jaw, an upper clamp jaw that opens and closes relatively to the lower clamp jaw, and an upper clamp jaw. A thickness measuring sensor for measuring a thickness of the plate material from an angle or a height of the jaw with respect to the lower clamp jaw.

【0019】従って、板材をクランプしたときの上クラ
ンプジョーの下クランプジョーに対する回転角度または
高さの差から板厚測定センサが板厚を測定する。
Therefore, the sheet thickness measuring sensor measures the sheet thickness from the difference between the rotation angle or the height of the upper clamp jaw with respect to the lower clamp jaw when the sheet material is clamped.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0021】図1には、板材加工機の一例としてのパン
チ・レーザ複合機1が示されている。ここで、このよう
なパンチ・レーザ複合機1はすでによく知られているも
のなので詳細な説明は省略して概略を説明する。
FIG. 1 shows a combined punch / laser machine 1 as an example of a plate material processing machine. Here, since such a punch / laser multifunction machine 1 is already well known, a detailed description thereof will be omitted and a brief description will be given.

【0022】パンチ・レーザ複合機1では、Y軸方向に
伸びるフレーム3が立設されており、このフレーム3に
は図示省略のパンチとダイとの協働により板材Wにパン
チング加工を行うパンチ加工位置Kと、強電室5から供
給される電力によりレーザ発振器7から発振したレーザ
光LBを図示省略のレーザ加工ヘッドから板材Wに照射
してレーザ加工を行うレーザ加工位置Lが設けられてい
る。
In the combined punch / laser machine 1, a frame 3 extending in the Y-axis direction is erected, and the frame 3 is subjected to a punching process for punching a plate material W by cooperation of a punch and a die (not shown). A position K and a laser processing position L for performing laser processing by irradiating the plate material W with a laser beam LB oscillated from the laser oscillator 7 by the power supplied from the strong electric chamber 5 from a laser processing head (not shown).

【0023】前記フレーム3を貫通するようにXY平面
において固定テーブル8が設けられていると共に、この
固定テーブル8の両側に加工テーブル(サイドテーブ
ル)9がY方向に移動・位置決め自在に設けられてお
り、この加工テーブル9の表面に設けられているフリー
ベアリング11により板材Wを移動自在に支持する。前
記加工テーブル9の図1中右側端部には左右(図1中上
下)の加工テーブル9を連結すべくキャレッジベース1
3がX軸方向に設けられている。このキャレッジベース
13および加工テーブル9は図示省略のY軸移動機構に
よりY軸方向に一体的に移動・位置決め自在となってい
る。
A fixed table 8 is provided on the XY plane so as to penetrate the frame 3, and working tables (side tables) 9 are provided on both sides of the fixed table 8 so as to be movable and positioned in the Y direction. The plate material W is movably supported by a free bearing 11 provided on the surface of the processing table 9. To the right end in FIG. 1 of the processing table 9, a carriage base 1 is connected to connect left and right (up and down in FIG. 1) processing tables 9.
3 are provided in the X-axis direction. The carriage base 13 and the processing table 9 can be integrally moved and positioned in the Y-axis direction by a Y-axis moving mechanism (not shown).

【0024】前記キャレッジベース13には、X軸キャ
レッジ15が図示省略のX軸移動機構によりX軸方向に
移動・位置決め自在に設けられている。このX軸キャレ
ッジ15には複数(ここでは4個)の板材クランパ17
A、17B、17C、17Dが、所定の位置に設けられ
ており、板材Wのサイズに合わせて適する板材クランパ
17A、17B、17C、17Dを用いて板材Wをクラ
ンプするようになっている。
The carriage base 13 is provided with an X-axis carriage 15 which can be moved and positioned in the X-axis direction by an X-axis moving mechanism (not shown). The X-axis carriage 15 has a plurality of (here, four) plate clampers 17.
A, 17B, 17C, 17D are provided at predetermined positions, and the plate material W is clamped using plate material clampers 17A, 17B, 17C, 17D suitable for the size of the plate material W.

【0025】この各板材クランパ17A、17B、17
C、17Dにはクランパ位置検出手段の一例としてスケ
ール16が設けられており、各板材クランパ17A、1
7B、17C、17Dを移動させてもその位置は常にN
C装置18に伝達されるようになっている。
Each of the plate clampers 17A, 17B, 17
C, 17D are provided with a scale 16 as an example of a clamper position detecting means.
Even if 7B, 17C, 17D is moved, the position is always N
The information is transmitted to the C device 18.

【0026】例えば、サイズ2500mm×1270m
mの板材Waは、板材クランパ17Dが板材クランパ1
7Aから2500mm以内にある場合には、板材クラン
パ17A、17B、17C、17Dすべてを用いてクラ
ンプされるので、板材クランパ17Dの位置からサイズ
が把握される。
For example, size 2500 mm × 1270 m
m of the plate material Wa, the plate material clamper 17D is the plate material clamper 1
If it is within 2500 mm from 7A, it is clamped using all the plate clampers 17A, 17B, 17C, 17D, so that the size can be grasped from the position of the plate clamper 17D.

【0027】また、図1中板材Wbのサイズに対して
は、板材クランパ17A、17B、17Cによりクラン
プされ、板材クランパ17Dにはクランプされないこと
から、板材Wbのサイズが把握されることになる。
The size of the plate material Wb in FIG. 1 is clamped by the plate material clampers 17A, 17B, 17C and not clamped by the plate material clamper 17D, so that the size of the plate material Wb can be grasped.

【0028】同様にして、図1中板材Wcのサイズに対
しては、板材クランパ17A、17Bによりクランプさ
れるが、板材クランパ17C、17Dではクランプされ
ないので、板材Wcのサイズを把握することができる。
Similarly, the size of the plate material Wc in FIG. 1 is clamped by the plate material clampers 17A and 17B, but not clamped by the plate material clampers 17C and 17D, so that the size of the plate material Wc can be grasped. .

【0029】なお、パンチ・レーザ加工機1の近傍に
は、このパンチ・レーザ加工機1を制御するNC装置1
8が設けられており、X軸移動機構およびY軸移動機構
を制御すると共に、前述のスケール16からの信号によ
り各板材クランパ17A、17B、17C、17Dの位
置が検出できるようになっている。
An NC device 1 for controlling the punch / laser machine 1 is located near the punch / laser machine 1.
8 is provided to control the X-axis moving mechanism and the Y-axis moving mechanism, and to detect the position of each plate material clamper 17A, 17B, 17C, 17D based on a signal from the scale 16 described above.

【0030】上記構成により、パンチング加工を行う場
合には、板材クランパ17に板材Wをクランプして、N
C装置18の指令によりX軸キャレッジ15をX軸方向
へ移動・位置決めすると共に、キャレッジベース13を
Y軸方向へ移動・位置決めして、板材Wの加工位置をパ
ンチ加工位置Kに位置決めしてパンチとダイとの協働に
よりパンチング加工を行う。
With the above configuration, when performing the punching process, the plate material W is clamped to the plate material
The X-axis carriage 15 is moved and positioned in the X-axis direction in accordance with a command from the C device 18, and the carriage base 13 is moved and positioned in the Y-axis direction. Punching is performed in cooperation with the punch and die.

【0031】一方、レーザ加工を行う場合には、NC装
置18の指令によりX軸キャレッジ15をX軸方向へ移
動・位置決めすると共に、キャレッジベース13をY軸
方向へ移動・位置決めして、板材Wの加工位置をレーザ
加工位置Lに位置決めしてレーザ加工ヘッドからレーザ
光LBを照射してレーザ加工を行う。
On the other hand, when performing laser machining, the X-axis carriage 15 is moved and positioned in the X-axis direction by the command of the NC device 18, and the carriage base 13 is moved and positioned in the Y-axis direction. The processing position of W is positioned at the laser processing position L, and laser processing is performed by irradiating laser light LB from the laser processing head.

【0032】図2および図3を参照するに、前述の板材
クランパ17が示されている。各板材クランパ17A、
17B、17C、17Dは、固定的な下クランプジョー
19Lと、この下クランプジョー19Lに対してピン2
1を中心として上下方向に開閉する上クランプジョー1
9Uを有している。前記下クランプジョー19Lの後端
(図2および図3中右側端)にはシリンダ23が設けら
れており、このシリンダ23のピストンロッド25の下
端部に前述の上クランプジョー19Uの後端部がピン2
7により連結されている。
Referring to FIGS. 2 and 3, the above-mentioned plate clamper 17 is shown. Each plate material clamper 17A,
17B, 17C and 17D are a fixed lower clamp jaw 19L and a pin 2 with respect to the lower clamp jaw 19L.
Upper clamp jaw 1 that opens and closes vertically about 1
9U. A cylinder 23 is provided at the rear end (the right end in FIGS. 2 and 3) of the lower clamp jaw 19L. The rear end of the upper clamp jaw 19U is provided at the lower end of the piston rod 25 of the cylinder 23. Pin 2
7 are connected.

【0033】また、ピストンロッド25の上方には、こ
のピストンロッド25の上端面25Uとの間隔を検出す
ることによりクランプされている板材Wの板厚Tを測定
するための板厚測定手段の一例としての板厚センサ29
が設けられており、NC装置18に接続されている。
Above the piston rod 25, an example of a plate thickness measuring means for measuring the plate thickness T of the plate material W clamped by detecting the distance from the upper end surface 25U of the piston rod 25. Thickness sensor 29 as
Are connected to the NC device 18.

【0034】上記構成により、パンチ・レーザ複合機1
に搬入された板材Wを原点決めした後、すべての板材ク
ランパ17A、17B、17C、17Dをクランプ状態
とする。この時、板材Wを実際にクランプした板材クラ
ンパ17A、17B、…、は板厚センサ29がクランプ
した板材Wの板厚Tを測定するためゼロにはならない
が、板材Wをクランプしていないクランパ17では測定
される板厚がゼロとなるのでどの板材クランパ17によ
り板材Wをクランプしているかが容易に分かり、クラン
プしている板材クランパ17の位置から板材Wのサイズ
を知ることができる。また、板材Wの板厚Tも同時に測
定される。
With the above configuration, the combined punch / laser machine 1
After deciding the origin of the plate material W carried into the apparatus, all the plate material clampers 17A, 17B, 17C and 17D are clamped. At this time, the plate clamps 17A, 17B,... Which actually clamp the plate W do not become zero because the plate thickness sensor 29 measures the plate thickness T of the clamped plate W. At 17, since the measured plate thickness becomes zero, it is easy to know which plate clamper 17 is clamping the plate W, and the size of the plate W can be known from the position of the clamped plate clamper 17. Further, the plate thickness T of the plate material W is also measured at the same time.

【0035】次に、軸速度を決定して加工を開始する動
作について説明する。
Next, the operation of determining the shaft speed and starting machining will be described.

【0036】図4を参照するに、板材Wをパンチ・レー
ザ複合機1に搬入してセットし(ステップS1)、板材
Wをクランプする(ステップS2)。この板材Wをクラ
ンプした板材クランパ17がどれであるかの情報を得て
(ステップS3)、搬入された板材Wのサイズおよび板
厚を測定する(ステップS4)。板材Wのサイズおよび
板厚が測定されると、NC装置18は板材Wの位置決め
を行う際の軸速度を決定する(ステップS5)。
Referring to FIG. 4, the plate material W is carried into the punch / laser machine 1 and set (step S1), and the plate material W is clamped (step S2). Information on which plate clamper 17 has clamped the plate W is obtained (step S3), and the size and thickness of the loaded plate W are measured (step S4). When the size and the thickness of the plate W are measured, the NC device 18 determines an axial speed at which the plate W is positioned (step S5).

【0037】例えば、図5を参照するに、2個の板材ク
ランパ17A、17Bでクランプされ、他の板材クラン
パ17C、17Dは用いられていない場合において、板
材クランパ17A、17Bの板厚センサ29により板厚
が0.5〜3.0mmである薄板の場合の軸速度は、高
速となる。なお、この時は、板材クランパ17C、17
Dの板厚センサ29はゼロを示しており、板材Wをクラ
ンプしていないことを示す。
For example, referring to FIG. 5, when the two plate clampers 17A and 17B are clamped and the other plate clampers 17C and 17D are not used, the thickness sensor 29 of the plate clampers 17A and 17B is used. In the case of a thin plate having a plate thickness of 0.5 to 3.0 mm, the axial speed is high. At this time, the plate clampers 17C, 17C
The plate thickness sensor 29 of D indicates zero, indicating that the plate material W is not clamped.

【0038】また、板厚が3.1mm〜5.9mmであ
る中板の場合の軸速度は、中速となる。あるいは、4個
の板材クランパ17A、17B、17C、17Dにより
クランプされるサイズの板材Wであって、板厚センサ2
9により6.0mm以上の板厚が測定されるような場合
には、軸速度は低速となる。このようにして軸速度が決
定されると、この軸速度により板材Wを移動・位置決め
して加工を開始する(ステップS6)。
In the case of a middle plate having a plate thickness of 3.1 mm to 5.9 mm, the shaft speed is a medium speed. Alternatively, a sheet material W having a size to be clamped by the four sheet material clampers 17A, 17B, 17C, and 17D,
In the case where a plate thickness of 6.0 mm or more is measured according to 9, the shaft speed becomes low. When the shaft speed is determined in this way, the plate material W is moved and positioned based on the shaft speed to start machining (step S6).

【0039】以上の結果から、板材Wのサイズおよび板
厚が変化する場合でも、サイズおよび板厚に適した軸速
度で板材Wの移動・位置決めを行うことができる。これ
により、加工の自動化・無人化を図ることができる。
From the above results, even when the size and thickness of the plate material W change, the plate material W can be moved and positioned at an axial speed suitable for the size and the thickness. Thereby, automation and unmanned processing can be achieved.

【0040】また、板材Wの重量が過大となるような場
合には自動的に軸速度を落とすことにより、板材Wの位
置決め精度が向上するので、使用する板材Wのサイズま
たは板厚にかかわらず、加工精度の改善を図ることがで
きる。
Further, when the weight of the plate W becomes excessive, the positioning accuracy of the plate W is improved by automatically lowering the shaft speed. Therefore, regardless of the size or the thickness of the plate W to be used. In addition, the processing accuracy can be improved.

【0041】次に、加工する板材の板厚指令でX軸、Y
軸送り速度に対して適切なオーバーライドを自動的にか
けることにより、板材の加工状態を安定させて板材およ
び加工機の破損を防止する方法について説明する。
Next, the X axis, Y
A method of automatically applying an appropriate override to the axis feed speed to stabilize the processing state of the plate material and prevent breakage of the plate material and the processing machine will be described.

【0042】図6を参照するに、スタートしたら(ステ
ップSS)、GO6指令を行う(ステップS11)。こ
のGO6指令とは、板厚や材質を指令するプログラムで
あり、例えば「GO6A1.5B0:」のようにして板
厚1.5mmであることを指令する。
Referring to FIG. 6, when starting (Step SS), a GO6 command is issued (Step S11). The GO6 command is a program for instructing the sheet thickness and the material, and instructs that the sheet thickness is 1.5 mm, for example, as in “GO6A1.5B0:”.

【0043】この「A」の値によってオーバーライドを
かけるか否かを判断する(ステップS12)。例えば、
「A」が1.0以下、あるいは4.5以上の場合にはオ
ーバーライドすべくオーバーライドフラグをセットし
(ステップS13)、「A」が1.1〜4.4の場合に
はオーバーライドしない。
It is determined whether or not the override is to be performed based on the value of "A" (step S12). For example,
If “A” is 1.0 or less, or 4.5 or more, an override flag is set to override (step S13), and if “A” is 1.1 to 4.4, no override is performed.

【0044】RMCラダーは、オーバーライドフラグの
フラグを受け取って(ステップS14)、フラグがオン
の場合にはオーバーライドF4指令を行い(ステップS
15)、パンチ・レーザ複合機1を制御するNC装置1
8は軸送り速度にオーバーライドをかける。一方、フラ
グがオフの場合にはオーバーライド指令を行わないで終
了する(ステップSE)。
The RMC ladder receives the flag of the override flag (step S14), and if the flag is on, issues an override F4 command (step S14).
15), NC device 1 for controlling punch / laser multifunction device 1
8 applies an override to the axis feed speed. On the other hand, if the flag is off, the process ends without issuing an override command (step SE).

【0045】以上の結果から、板材の板厚に適した軸送
り速度で移動・位置決めを行うので、加工中の板材のが
たつきを低減することができ、板材の破損や、加工機の
破損を防止することができる。また、作業者のオペレー
ションミスを防止することができる。
From the above results, since the movement and positioning are performed at an axial feed speed suitable for the thickness of the plate material, the backlash of the plate material during processing can be reduced, and the breakage of the plate material and the breakage of the processing machine can be reduced. Can be prevented. Further, it is possible to prevent an operation error of the worker.

【0046】なお、この発明は前述の発明の実施の形態
に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、
その他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述
の発明の実施の形態においては、オーバーライドをかけ
るか否かの判断を板材の板厚に基づいて判断したが、こ
のほか、板材のサイズに基づいて判断したり、板材の板
厚およびサイズに基づいて判断するようにすることもで
きる。この場合には、「G06 A2.3 B1 I1
200. J950. :」のように板厚のみならず
X、Y寸法を入力する必要がある。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment of the present invention, but by making appropriate changes,
It can be implemented in other aspects. That is, in the above-described embodiment of the present invention, the determination as to whether or not to apply the override is made based on the plate thickness of the plate material. The determination may be made based on the size. In this case, “G06 A2.3 B1 I1
200. J950. : ", It is necessary to input not only the plate thickness but also the X and Y dimensions.

【0047】また、前述の発明の実施の形態において
は、板材加工機としてパンチ・レーザ複合機を採用して
説明したが、このほか、板材をクランプして1軸または
2軸方向へ移動・位置決めして加工を行うタレットパン
チプレスやレーザ加工機のような板材加工機にも適用で
きる。
Further, in the above-described embodiment of the present invention, a punch / laser multifunction machine has been described as a plate material processing machine. In addition, the plate material is clamped to move and position in one or two axes. The present invention can also be applied to a plate material processing machine such as a turret punch press or a laser processing machine for performing processing.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よる板材加工機による加工方法では、加工する板材の位
置決めをすべく軸送りをする際に、板材の板厚および/
またはサイズに応じて最適な軸送り速度に自動切換えし
て板材の軸送りを行うので、板材を傷つけたり、板材加
工機の破損等を防止することができる。また、板材に対
応した軸送り速度で移動・位置決めを行うため、高精度
の加工を行うことができる。
As described above, in the processing method by the plate processing machine according to the first aspect of the present invention, when the axial feed is performed to position the plate to be processed, the thickness and / or the thickness of the plate are controlled.
Alternatively, since the plate feed is performed by automatically switching to the optimum shaft feed speed according to the size, it is possible to prevent the plate material from being damaged and the plate material processing machine from being damaged. Further, since movement and positioning are performed at an axial feed speed corresponding to the plate material, high-precision processing can be performed.

【0049】請求項2の発明による板材加工機による加
工方法では、板材の板厚は、この板材をクランプする際
にクランパに設けられている板厚測定手段により測定さ
れるので、板材をクランプすると自動的に板厚を測定す
ることができる。
In the processing method using the plate material processing machine according to the second aspect of the present invention, the thickness of the plate material is measured by the thickness measuring means provided on the clamper when the plate material is clamped. The thickness can be measured automatically.

【0050】請求項3の発明による板材加工機による加
工方法では、板材のサイズは、板材をクランプスル複数
のクランパのうち使用されているクランパの位置から測
定されるので、板材をクランプすると使用したクランパ
から自動的に板材のサイズを測定することができる。
In the processing method by the plate processing machine according to the third aspect of the present invention, since the size of the plate is measured from the position of the clamper used among the plurality of clampers, the plate is used when the plate is clamped. The size of the plate can be automatically measured from the clamper.

【0051】請求項4の発明による板材加工機では、板
材をクランプする複数のクランパに設けられているクラ
ンパ位置検出手段によりクランパ位置を自動検出して板
材のサイズを検出し、クランパに設けられている板厚測
定手段により板厚を自動測定して、軸送り速度決定手段
が板材のサイズおよび/または板厚に応じて最適な軸送
り速度を決定して軸送りを行い、板材を位置決めして板
材加工機により加工を行うので、板材を傷つけたり、板
材加工機の破損等を防止することができる。また、板材
にあった軸送り速度で移動・位置決めを行うため、高精
度の加工を行うことができる。
In the plate processing machine according to the fourth aspect of the present invention, the size of the plate is detected by automatically detecting the position of the clamper by the clamper position detecting means provided on the plurality of clampers for clamping the plate, and provided on the clamper. The sheet thickness is automatically measured by the sheet thickness measuring means, and the axis feed speed determining means determines the optimum axis feed rate according to the size and / or the sheet thickness of the sheet material, performs the axis feed, and positions the sheet material. Since the processing is performed by the plate material processing machine, it is possible to prevent the plate material from being damaged and the plate material processing machine from being damaged. In addition, since movement and positioning are performed at an axial feed speed suitable for the plate material, high-precision processing can be performed.

【0052】請求項5の発明による板材加工機では、板
材をクランプしたときの上クランプジョーの下クランプ
ジョーに対する回転角度または高さの差から板厚測定セ
ンサが板厚を測定するので、板材をクランプすると自動
的に板厚を測定することができる。
In the plate processing machine according to the fifth aspect of the present invention, the plate thickness measuring sensor measures the plate thickness from the difference in the rotation angle or height difference between the upper clamp jaw and the lower clamp jaw when the plate is clamped. The thickness can be measured automatically by clamping.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明にかかる板材加工機の全体を示す平面
図である。
FIG. 1 is a plan view showing an entire plate processing machine according to the present invention.

【図2】図1に示されている板材加工機で用いられてい
る板材クランパにより厚板をクランプした状態を示す断
面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where a thick plate is clamped by a plate material clamper used in the plate material processing machine shown in FIG.

【図3】図1に示されている板材加工機で用いられてい
る板材クランパにより薄板をクランプした状態を示す断
面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing a state in which a thin plate is clamped by a plate clamper used in the plate processing machine shown in FIG. 1;

【図4】板材の板材やサイズに応じて軸送り速度を決定
する手順を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart illustrating a procedure for determining an axis feed speed according to a plate material and a size of the plate material.

【図5】板材の板厚およびサイズに対する軸送り速度の
例を示す表である。
FIG. 5 is a table showing an example of an axial feed speed with respect to a plate thickness and a size of a plate material.

【図6】板材の板厚やサイズにより軸送り速度にオバー
ライドをかける手順を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing a procedure for applying an override to the axial feed speed according to the thickness and size of the plate material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パンチ・レーザ加工機(板材加工機) 16 スケール(クランパ位置検出手段) 17 板材クランパ 18 NC装置(軸送り速度決定手段) 19L 下クランプジョー 19U 上クランプジョー 29 板厚センサ(板厚測定手段) W 板材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Punch laser processing machine (plate processing machine) 16 Scale (clamper position detecting means) 17 Plate clamper 18 NC device (axis feed speed determining means) 19L Lower clamp jaw 19U Upper clamp jaw 29 Plate thickness sensor (plate thickness measuring means) W board material

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 板材を1軸または2軸方向へ軸送りして
位置決めし板材加工機により加工を行う板材加工機によ
る加工方法において、前記板材の板厚および/またはサ
イズに応じて軸送り速度を自動切換えすること、を特徴
とする板材加工機による加工方法。
In a processing method using a plate material processing machine for positioning a plate material by axially feeding the plate material in one axis or two axes direction and performing processing by the plate material processing machine, an axial feed speed according to a plate thickness and / or size of the plate material. Automatically changing over the processing method.
【請求項2】 前記板材の板厚が、この板材をクランプ
するクランパに設けられた板厚測定手段により測定され
ること、を特徴とする請求項1記載の板材加工機による
加工方法。
2. The processing method according to claim 1, wherein the thickness of the plate is measured by a thickness measuring means provided on a clamper for clamping the plate.
【請求項3】 前記板材のサイズが、この板材をクラン
プする複数のクランパの位置から測定されること、を特
徴とする請求項1記載の板材加工機による加工方法。
3. The method according to claim 1, wherein the size of the plate is measured from positions of a plurality of clampers for clamping the plate.
【請求項4】 板材を1軸または2軸方向へ軸送りして
位置決めし所望の加工を行う板材加工機であって、前記
板材をクランプする複数のクランパと、この複数のクラ
ンパの位置を検出するクランパ位置検出手段と、前記板
材の板厚を測定すべく前記複数のクランパに設けられた
板厚測定手段と、前記クランパ位置検出手段により検出
された前記板材のサイズおよび/または前記板厚測定手
段により測定された板厚に応じて最適な軸送り速度を決
定する軸送り速度決定手段と、を備えてなることを特徴
とする板材加工機。
4. A plate processing machine for performing a desired processing by feeding and positioning a plate in one or two axial directions, wherein a plurality of clampers for clamping the plate and a position of the plurality of clampers are detected. Clamper position detecting means, plate thickness measuring means provided on the plurality of clampers for measuring the plate thickness of the plate material, and measuring the size and / or the plate thickness of the plate material detected by the clamper position detecting means And a shaft feed speed determining means for determining an optimum shaft feed speed according to the sheet thickness measured by the means.
【請求項5】 前記クランパが、前記板材を支持する下
クランプジョーと、この下クランプジョーに対して相対
的に開閉する上クランプジョーと、この上クランプジョ
ーの前記下クランプジョーに対する角度または高さから
前記板材の板厚を測定する板厚測定センサと、を備えて
なることを特徴とする請求項4記載の板材加工機。
5. A lower clamp jaw in which the clamper supports the plate, an upper clamp jaw that opens and closes relatively to the lower clamp jaw, and an angle or height of the upper clamp jaw with respect to the lower clamp jaw. The plate material processing machine according to claim 4, further comprising: a sheet thickness measurement sensor configured to measure a plate thickness of the plate material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101149613B (en) * 2006-09-21 2012-05-16 日立比亚机械股份有限公司 Drilling method and laser machining apparatus

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